半導体生産管理システム
【課題】半導体生産管理システムに係わり、複数の種類の半導体デバイス、工程フロー、及び製造装置などが混在する生産ライン環境で全体の生産性を向上する。
【解決手段】半導体製品（ロット）単位の工程フローで工程毎に着工可能な製造装置が対応付けられる。本生産管理システムでは、ラインの複数の工程及び製造装置のうち例えば露光工程（先行工程）とエッチング工程（後行工程）の組を対象として、ロット及び部材（レチクル）の配膳及びスケジューリングを制御する。本システムは、各工程の装置の着工実績や負荷の把握に基づく目標着工数（Ｎ１，Ｎ２）の計算をもとに、先行工程の露光装置に対する着工をロット及び部材の効率よい配膳により制御する。これによって後行工程のエッチング装置へ必要な着工数のロットを送り込むことにより、エッチング装置の目標着工数（Ｎ２）が実現される。
【解決手段】半導体製品（ロット）単位の工程フローで工程毎に着工可能な製造装置が対応付けられる。本生産管理システムでは、ラインの複数の工程及び製造装置のうち例えば露光工程（先行工程）とエッチング工程（後行工程）の組を対象として、ロット及び部材（レチクル）の配膳及びスケジューリングを制御する。本システムは、各工程の装置の着工実績や負荷の把握に基づく目標着工数（Ｎ１，Ｎ２）の計算をもとに、先行工程の露光装置に対する着工をロット及び部材の効率よい配膳により制御する。これによって後行工程のエッチング装置へ必要な着工数のロットを送り込むことにより、エッチング装置の目標着工数（Ｎ２）が実現される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品の生産（製造）管理システムに関し、特に、半導体生産ラインにおける工程（製造工程（加工工程））の装置（製造装置（加工装置））に対する半導体デバイス（ロット）や部材の配膳（搬送、着工、回収等）の制御による、生産性向上（単位時間当たりの完成数（スループット）の増加、ラインへの投入から完成までの総製造時間削減といった生産性指標の数値を上げること）の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスは短期間に高集積化が進展し、１〜２年間隔で高集積デバイスの生産が開始される。一方、需要要求や生産ラインの稼働率向上のために旧世代デバイスも同時に生産し、需要要求が無くなってきたデバイスから生産を終了させている。このように、最先端の半導体生産ラインでは、多品種・多世代のデバイスが少量で混流している状況となっている。
【０００３】
また、最新のデバイスでは新しい膜が取り入れられたり、デバイスの構造も変更されていたりする。そのため、生産ラインで生産されるデバイス毎に工程フローや生産・加工の工程（プロセス）に用いられる装置（製造装置）が異なっている。
【０００４】
さらに、需要変動が大きいため、特に、生産する多品種・多世代のデバイスの目標払い出し量を比率に換算した生産比率という指標に応じながら装置（製造装置）の稼働率を向上させることにより、ライン全体の稼働率を向上させることが求められている。
【０００５】
半導体デバイスの製造では、以下のような多くの工程の処理を有する。即ち、酸化膜などを半導体ウェハ上に形成する成膜プロセス、回路パターンをウェハに転写するホトリソプロセス（ウェハに塗布されたレジストにマスク（レチクル）のパターンを転写する露光プロセス等）、化学処理によってデバイスパターンを形成するエッチングプロセスなどである。これら多くの処理を工程フローに従い何十回も繰り返し処理を行うものである。
【０００６】
半導体生産ラインでは、上記成膜、ホトリソ（露光等）、エッチングなどの各工程を処理する製造装置群がエリア毎に配置されているジョブショップ生産方式をとっており、ロットは、工程フローに従い、これら各エリアに搬送され処理される。
【０００７】
生産性向上に向けた取り組みの１つとして、ロットのスケジューリングモデルやディスパッチング（割付）モデルによる装置稼働率向上がある。
【０００８】
近年、それらに加えて、露光装置などの高価な装置の更なる生産性の向上のために、露光装置（露光工程）に必要な部材であるレチクル（ウェハ上に回路パターンを形成するために用いるマスク）のスケジューリングモデルも報告されている。ＩＳＳＭ２００４報告書（非特許文献１）によると、トレセンティテクノロジ（現ルネサステクノロジ）から露光装置の稼働率向上の事例が報告されている。さらに、ＩＢＭからもレチクルのディスパッチを最適化することで露光工程のスループット向上を実現した事例が報告されている（Semiconductor International Japan（非特許文献２））。
【０００９】
また、特開２００１−１８５４６６号公報（特許文献１）によると、複数工程を考慮したロットディスパッチングの一例として、先行工程の結果に基づき、後行工程での最適な後行装備を決定する方法およびシステムを提供する仕組みが報告されている。
【００１０】
以上述べてきたように、生産性向上のための施策の１つとして、各製造装置群へロット（デバイス）を効率よく搬送（配膳）する技術が必要であると言える。
【特許文献１】特開２００１−１８５４６６号公報
【非特許文献１】ＩＳＳＭ２００４報告書
【非特許文献２】Semiconductor International Japan＜ＵＲＬ：http://www.sijapan.com/issue/2007/02/u3eqp3000001c7vr.html＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前述の従来のロットのスケジューリングモデルやディスパッチングモデルや、レチクルなどの部材まで考慮したスケジューリングモデルによるシステムでは、対象工程の装置（例えば露光工程の露光装置）のスループットや単位時間当たりの稼働時間の比率を示す稼働率といった生産性向上を実現することを目的としている。そのため、対象工程の装置の生産性向上を実現した結果、ライン全体の生産性や他装置の生産性がどの程度向上しているかどうかまでの評価はできなかった。
【００１２】
しかし、前述のように、最先端と旧世代のデバイス等が混在している昨今の半導体生産ラインでは、デバイス毎に工程フローが異なる上に、生産に用いる装置が異なっていたり、限定されていたり、ということが生じている。その結果、生産ライン内でのロットの移動が輻輳してしまっている。
【００１３】
このような環境下において、ライン全体の生産性を上げるためには、従来のような特定装置（工程）の生産性向上だけではなく、それに関連する他装置（工程）の生産性も向上するようにしなければならない。
【００１４】
そのためには、特定装置だけでなく他装置の稼動状況を勘案（把握）しながら、ライン内のロットの搬送（配膳）を効率よく実行しなければならない。
【００１５】
対象生産ライン例として、そのうちの露光工程（先行工程）とその次のエッチング工程（後行工程）をみてみると、エッチング装置は、拡散工程用と配線工程用とで分かれており、露光装置は、最先端デバイスと旧世代デバイスとで着工可能な装置が分かれている。そのような生産ラインにおいて、エッチング装置（後行工程）の稼動状況を把握せずに露光装置（先行工程）の生産性を上げることに特化したロットを着工するとする。例えば、旧世代デバイスの配線工程のロットを多く着工したとき、配線工程用のエッチング装置の前に仕掛りが増えることとなる。エッチング装置の処理能力以上の仕掛り状態になると、エッチング装置の処理時間と仕掛りロット数分、処理を待つことになる。その結果、ロットの滞留を生み、その影響で、他装置（工程）を含むライン全体の生産性を低下させることになる。
【００１６】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、半導体生産管理システムに係わり、前述のような複数の種類（多品種・多世代）の半導体デバイス、工程フロー、及び製造装置などが混在する半導体生産ラインの環境下において、半導体生産ライン全体の生産性を向上できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。前記目的を達成するために、本発明の代表的な実施の形態は、コンピュータの情報処理による制御などを用いながら、半導体生産ラインを対象とした半導体製品の生産の管理、支援、着工制御などを行う半導体生産管理システムの技術であって、以下に示す構成を有することを特徴とする。
【００１８】
本半導体生産管理システムは、例えば以下の構成である。本システムは、半導体製品のロットの着工実績及び工程フローに基づき、時間軸上で、対象の後行工程の製造装置の第２の目標着工数に応じて、それに対する先行工程の製造装置の第１の目標着工数を計算し、当該第１の目標着工数に基づき、前記先行工程の製造装置に対し前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の少なくとも一方を配膳もしくは回収することにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行う。
【００１９】
また、本システムは、複数の工程のうち、少なくとも、先行工程である第１種の工程（露光工程）の１つ以上の種類の製造装置（露光装置）と、その後行工程である第２種の工程（エッチング工程）の１つ以上の種類の製造装置との組を対象（生産性向上対象）として、これらの製造装置に対する、前記半導体製品のロット及び特定の製造装置で用いる部材の少なくとも一方の配膳等を制御するシステムである。
【００２０】
そして、本システムは、特定の種類の半導体製品のロット単位の工程フローにおいて特定の種類の工程に対して特定の種類の１つ以上の製造装置が着工可能に対応付けられる工程フローを管理または取得する処理と、前記複数の製造装置に対する前記ロットの着工実績または当該製造装置の負荷を管理または取得する処理と、前記複数の製造装置に対する前記ロットの配膳を指示または実行する第１の配膳指示処理と、前記複数の製造装置に対する前記製造装置で用いる部材（レチクル）の配膳を指示または実行する第２の配膳指示処理と、前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び製造装置に対する前記ロットの着工順番を含む配膳計画を決定して指示する第１のスケジューリング処理と、前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び製造装置に対する前記部材（レチクル）の配膳計画を決定して指示する第２のスケジューリング処理と、を行うシステムである。
【００２１】
そして、本システムは、前記着工実績または負荷に基づき、前記後行工程の第２種の工程の製造装置での第２の目標着工数（Ｎ２）と、前記第２の目標着工数（Ｎ２）に応じた、前記先行工程の第１種の工程の製造装置での第１の目標着工数（Ｎ１）と、を計算する処理と、当該第１の目標着工数（Ｎ１）に基づき、前記第１種の工程の製造装置での着工を前記ロット及び部材（レチクル）の少なくとも一方を配膳もしくは回収することにより制御する処理と、を行うことにより、前記第２の目標着工数（Ｎ２）を実現または近付ける。
【発明の効果】
【００２２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明の代表的な実施の形態によれば、半導体生産管理システムに係わり、前述のような複数の種類（多品種・多世代）の半導体デバイス、工程フロー、及び製造装置などが混在する半導体生産ラインの環境下において、ライン全体の生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２４】
＜概要＞
本実施の形態のシステムに関する概要や基本的な考え方は以下である。
【００２５】
まず、生産性向上対象の半導体生産ラインにおいて、生産性向上対象に含まれる工程（例えばエッチング工程）の製造装置（例えばエッチング装置）と、それよりも先行の工程で、部材（例えばレチクル）を用いる工程（例えば露光工程）の製造装置（例えば露光装置）とを含む、複数の種類の工程及び製造装置を有する。製品（デバイス、ロット）ごとに工程フロー（所定の順序の特定の複数の工程、及び当該工程で着工可能な製造装置などの情報）が対応付けて管理される。
【００２６】
本システムの主制御部（製造実行支援システム）は、上記複数の工程及び製造装置のうち、少なくとも、上記先行工程の第１の製造装置と後行工程の第２の製造装置との間（組）を対象として、半導体デバイス（ロット）及び部材（レチクル等）についての効率よい配膳（搬送、回収等）及びスケジューリング（時間的計画）等を制御する。これにより、ライン全体の生産性の向上を実現する。
【００２７】
前記特許文献１のような従来技術例では、先行工程をもとに後行工程への割付（配膳）を制御している。一方、本形態は、例えば多品種・多世代の半導体生産ラインにおいて、後行工程の製造装置の状況をもとに先行工程の製造装置に対するデバイス及び部材の効率よい割付（配膳）を制御することにより、ライン全体の生産性を向上する技術である。上記効率よい割付（配膳）の制御は、例えば、工程及び製造装置ごとの、着工実績、負荷状況、目標着工数、目標払い出し量等の値の把握（計算）、及びそれらの値に関する、工程及び製造装置間での比較による乖離度合いの把握（計算）を用いて実現される。
【００２８】
本形態は、例えば半導体プロセス（工程）別に用いる製造装置が限定される後行工程の第２の製造装置（エッチング装置）の目標着工数（Ｎ２）を実現するために、先行工程の第１の製造装置（露光装置）に対する着工を、デバイス（ロット）及び部材（レチクル）の配膳で制御することによって、第２の製造装置（エッチング装置）へ目標着工数（Ｎ２）に応じた必要な着工数のデバイス（ロット）を適宜送り込む。これにより、まず少なくとも対象の先行工程（露光装置）−後行工程（エッチング装置）の間（組）で両者の生産性が向上される。またそれと共に、ライン全体の多数の工程及び製造装置におけるそれぞれの先行工程（装置）−後行工程（装置）の間（組）で同様の仕組み（制御）の適用により生産性が向上されるので、結果、ライン全体の生産性が向上される。
【００２９】
本形態のシステムでは、後行工程の第２の製造装置での生産に応じて先行工程の第１の製造装置に対するロット及び特に部材の適切な配膳を制御することによって、ライン全体の生産性の向上を支援、実現するものである。本システムでは、特に、後行工程（例えばエッチング工程）の第２の製造装置（エッチング装置）の着工実績または負荷状況に合わせて、先行工程（例えば露光工程）の第１の製造装置（露光装置）に対するデバイス（ロット）及び部材（レチクル）の配膳のスケジューリングモデルを構築し、そのモデルに基づき上記ロット、部材の配膳を制御する。これにより、ライン全体の生産性の向上が実現される。
【００３０】
前述した課題のような状況（ロットの滞留の影響によりライン全体の生産性の低下）を発生させないために、先行工程の露光装置（第１の製造装置）でデバイス（ロット）を着工するときに、後行工程である例えば配線工程用のエッチング装置（第２の製造装置）の生産状況を把握した上で、露光装置の着工をするように制御する。
【００３１】
一方、既存の全自動生産ラインにおいては、露光装置の部材であるレチクルも自動搬送されており、レチクルを露光装置へ送ることや露光装置から強制的に搬出することがシステムで制御可能である。従って、本システムでは、特に、ロットのスケジューリングシステム、及びレチクルのスケジューリングシステムを活用して、自動的に露光装置の着工を制御する。これにより、エッチング装置の状態に合わせた露光装置の着工が実現できる。
【００３２】
以下、図１〜図１４を用いて、本発明の一実施の形態のシステムについて説明する。
【００３３】
＜システム＞
図１は、本発明の実施の形態のシステム（半導体生産ライン生産管理システム、以下単に生産管理システム、システム等とも称する）の構成を示す。半導体生産ラインには多数の装置（製造装置）１００が設けられており、生産対象物である半導体製品は、そのデバイス（ロット）が、個々に対応付けて管理されている工程フローに基づき、装置１００間を渡り歩くように制御されることによって生産される。本生産ラインでは、材料基板上に微細素子を集積加工することで半導体製品を製造する。
【００３４】
半導体生産ラインには、製造プロセス（工程）毎に使用目的が異なる複数（例えばＮ）の装置１００（＃１〜＃Ｎ）と、ロットストッカ１５１と、レチクルストッカ１５２とがある。なお＃数字は複数の場合の識別番号を示す。ロットストッカ１５１は、多数のデバイス（生産中の状態の半導体製品）と半導体製品が入ったロットケース（ロット群）を保管する。レチクルストッカ１５２は、装置１００（特に露光装置）での工程（露光工程）に用いる部材の１つであるレチクル（レチクル群）を保管する。
【００３５】
特に自動ラインにおいては、これら工程毎の装置１００間でのデバイス（ロット）搬送等の制御が、すべて生産管理システムからの指示によって実現されている。
【００３６】
本生産管理システムは、一般的なコンピュータ１の情報処理によって半導体生産ラインを管理する。即ち例えば、本システムを構成するコンピュータ１において、プロセッサ、メモリ、通信インタフェース、入出力装置等を備え、プロセッサがメモリのプログラムを実行することにより、各システム（１１０，１２０，１３０）の処理機能を実現する。ユーザ（管理者等）は本コンピュータ１を使用する。
【００３７】
本生産管理システムは、製造実行支援システム１１０（第１の処理部）、ロットスケジューリングシステム１２０（第２の処理部）、レチクルスケジューリングシステム１３０（第３の処理部）を備える。これら各システム（処理部）は、個別に構成され相互接続されてもよいし、１つのシステムに統合されてもよい。
【００３８】
製造実行支援システム１１０は、工程フロー管理部１１１、着工実績管理部１１２、ロット配膳指示部１１３、部材配膳部１１４を有する構成である。ロットスケジューリングシステム１２０は、着工実績収集部１２１、スケジューリング部１２２、データ送信部１２３を有する構成である。同様に、レチクルスケジューリングシステム１３０は、着工実績収集部１３１、スケジューリング部１３２、データ送信部１３２を有する構成である。
【００３９】
工程フロー管理部１１１は、工程フロー情報（Ｆ）などをメモリに管理する。工程フロー情報（Ｆ）は、半導体製品毎に対応付けられる工程フローを管理する情報である。図６は、工程フロー情報（Ｆ）の例を示す。
【００４０】
着工実績管理部１１２は、着工実績情報（Ａ）などをメモリに管理する。着工実績情報（Ａ）は、各製造装置１００の工程での着工の実績を管理する情報である。図７は、着工実績情報（Ａ）の例を示す。
【００４１】
製造実行支援システム１１０（または１２０，１３０）は、着工実績情報（Ａ）や工程フロー情報（Ｆ）等の他に、後述する、目標着工数（Ｎ）、負荷情報（Ｂ）、乖離度（Ｃ）、配膳計画情報（Ｅ）などの情報データをメモリに管理、保存する。また、製造実行支援システム１１０は、基本的なシステム設定情報などの管理情報もメモリに保存する。この情報としては、例えば、生産ライン及び各装置１００の目標払い出し量、生産する複数の種類（多品種・多世代）の半導体デバイスの目標払い出し量を比率にした生産比率の設定情報などがある。
【００４２】
なお半導体生産システムとしては、各工程の結果を検査する複数の検査装置を有するが、本実施の形態では対象では無いため省略する。
【００４３】
＜生産ライン（露光−エッチング）＞
次に、図２を用いて、多品種・多世代の半導体製品を生産する半導体生産ラインの例における製品（デバイス）のロットの流れについて、露光工程（ＰＡ）とエッチング工程（ＰＢ）の関係を例に用いて説明する。図２は、ラインの多数の工程及び装置１００のうち露光工程（ＰＡ）とエッチング工程（ＰＢ）の間（組）に着目して示している。
【００４４】
本例の生産ラインにおいては、先行工程である露光工程ＰＡでは、複数の種類の装置１００（露光装置ＭＡ）のグループ（ＧＡＸ，ＧＡＹ，ＧＡＺ）が着工対象として存在する。例えば、旧世代製品（プロセス）に用いる旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１〜ＭＡＸａ）（計ａ台）のグループＧＡＸと、最先端製品（プロセス）に用いる最先端露光装置ＭＡＹ（ＭＡＹ１〜ＭＡＹｂ）（計ｂ台）のグループＧＡＹと、世代に依らずに用いる通常（共通）の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１〜ＭＡＺｃ）（計ｃ台）のグループＧＡＺとを有する。
【００４５】
また、後行工程であるエッチング工程ＰＢでは、複数の種類の装置１００（エッチング装置ＭＢ）のグループ（ＧＢＤ，ＧＢＷ，ＧＢＯ）が着工対象として存在する。例えば、主にトランジスタ部の形成に用いる拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１〜ＭＢＤｄ）（計ｄ台）のグループＧＢＤと、主に配線部の形成に用いる配線工程用エッチング装置ＭＢＷ（ＭＢＷ１〜ＭＢＷｅ）（計ｅ台）のグループＧＢＷと、その他の工程に用いる通常のエッチング装置ＭＢＯ（ＭＢＯ１〜ＭＢＯｆ）（計ｆ台）のグループＧＢＯとを有する。ａ〜ｆ等の数は任意である。
【００４６】
また、Ｌ，Ｌ’，Ｌ’’はロットを示し、Ｒはレチクルを示す。例えばあるロットＬは、所定の工程フロー及び配膳制御に従って、例えばグループＧＡＸのうちのいずれかの旧世代露光装置ＭＡＸで着工され、加工後のロットＬ’の状態となる。そして次に、そのロットＬ’は、例えばグループＧＢＤのうちのいずれかの拡散工程用エッチング装置ＭＢＤで着工され、加工後のロットＬ’’の状態となる。同様に、レチクルＲは、必要に応じて各露光装置ＭＡに対して搬送により供給され、搬出（回収）される。
【００４７】
特に、露光装置ＭＡは、部材となるレチクルＲを自身が自動で配膳する装置であり、また外部からこのレチクルＲの配膳（または回収）の制御が可能になっている。
【００４８】
上記のように、半導体生産ラインにおいて、露光工程ＰＡ及びエッチング工程ＰＢ単位に装置１００が集約されている。このとき、ロット（Ｌ）は、工程フロー情報（Ｆ）に従って、例えば、あるロットは、旧世代露光装置ＭＡＸ１から拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ２へ流れ、また他のロットは、最先端露光装置ＭＡＹ２から配線工程用エッチング装置ＭＢＷ１へ流れる、といったように、各種の装置１００間をロットが搬送されながら流れていく。従って、ロット単位で管理されている工程フロー情報（Ｆ）を、装置１００単位に集約して管理する必要がある。本実施の形態では、後述の図４，図５，図６のような形で集約して工程フロー情報（Ｆ）を管理している。
【００４９】
＜処理概要及び情報データ＞
図３には、本システムにおける処理概要や各種管理情報データなどの補足説明のための構成を示している。半導体生産ライン側において、複数の工程及び装置１００のうち特に、先行工程（露光工程ＰＡ）となる例えば２種の露光装置ＭＡ（ＭＡＸ，ＭＡＹ）と、その後行工程（エッチング工程ＰＢ）となる例えば２種のエッチング装置ＭＢ（ＭＢＤ，ＭＢＷ）の場合を示している。即ちこの場合、２×２の工程及び装置１００による４通りの工程フローが存在する。
【００５０】
また本システムでは、各工程の各装置１００は、それぞれ目標着工数Ｎ（Ｎ１，Ｎ２）などの情報が対応付けられて管理されている。例えばある旧世代露光装置ＭＡＸに対してその目標着工数（ＭＡＸ−Ｎ１）が対応付けられ、またある拡散工程用エッチング装置ＭＢＤに対してその目標着工数（ＭＢＤ−Ｎ２）が対応付けられる。
【００５１】
生産管理システム側において、前述の各システム（１１０，１２０，１３０）の機能により、概略的に、図示する矢印のような流れで処理が行われ、それに対応する情報データが入出力、計算、設定等される。
【００５２】
Ｎ（Ｎ１，Ｎ２）は、目標着工数（着工予定数）を示す。Ｎ１は、露光装置ＭＡの目標着工数を示す。Ｎ２は、エッチング装置ＭＢの目標着工数を示す。Ａ（Ａ１，Ａ２）は、着工実績情報（露光装置ＭＡの着工実績情報Ａ１、及びエッチング装置ＭＢの着工実績情報Ａ２）を示す。Ｂ（Ｂ１，Ｂ２）は、装置１００の負荷情報（稼働情報、着工枚数など）を示す。Ｂ１は、露光装置ＭＡの負荷情報を示す。Ｂ２は、エッチング装置ＭＢの負荷情報を示す。Ｃは、前後の２つの工程（ＰＡ，ＰＢ）及び装置１００（ＭＡ，ＭＢ）間における乖離度を示す（後述）。Ｄは、工程フロー情報Ｆに基づく着工可能装置情報（その時点で着工可能な露光装置ＭＡあるいはエッチング装置ＭＢを示す情報)を示す。Ｅは、ロット及びレチクルに関する配膳計画（配膳指示）情報を示す。
【００５３】
ａ，ｂは、各工程（ＰＡ，ＰＢ）の装置１００（ＭＡ，ＭＢ）からの着工実績情報Ａ（Ａ１，Ａ２）の送信（または収集）の流れである。ｃは、着工実績情報Ａをもとに、エッチング装置ＭＢに関する目標着工数Ｎ２等が把握（計算）される流れである。詳しくは、エッチング装置ＭＢの負荷情報Ｂ２、露光装置ＭＡの負荷情報Ｂ１、エッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２が把握（計算）される。ｄは、エッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２をもとに、乖離度Ｃが把握（計算）される流れである。ｅは、乖離度Ｃ及び着工可能装置情報Ｄをもとに、露光装置ＭＡに関する目標着工数Ｎ１が把握（計算）される流れである。
【００５４】
ｆは、露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１をもとに、配膳計画情報Ｅが把握（計算）される流れである。配膳計画情報Ｅは、露光工程ＰＡの露光装置ＭＡに対するロットＬやレチクルＲの配膳（搬送や回収等を含む）の配膳先や時間的スケジュール等を含む情報である。ｇは、配膳計画情報Ｅに基づいたＰＡ−ＰＢ間（組）のスケジューリング及び配膳制御における、露光工程ＰＡの露光装置ＭＡに対するロットＬやレチクルＲの配膳（割付）を示す。同様に、ｈは、エッチング工程ＰＢのエッチング装置ＭＢに対するロットＬの配膳の実行を示す。なおｇの制御は本特徴要素であるが、ｈの制御は必須要素ではない。
【００５５】
＜生産制御方法（１）＞
次に、本システムにおける半導体製品の生産制御の処理方法について説明する。本処理の流れは図３、図８にも示されている。
【００５６】
半導体製品（生産中の状態）のデバイス（例えばウェハ）のロットは、ラインへ投入されると、製造実行支援システム１１０の工程フロー管理部１１１のデータ（工程フロー情報Ｆ）に基づき、着工可能な装置１００で着工される。着工可能な装置１００とは、第１に、所定の工程フローで決定されている工程対応の製造装置１００のことであり、第２に、複数の同種の装置１００が存在する場合におけるその時点で空いている（負荷が少ない）製造装置１００のことである。以下、工程フロー情報Ｆ等に関し説明する。
【００５７】
＜露光工程及び露光装置＞
図４には、管理情報の１つとして、露光工程（ＰＡ）と露光装置（ＭＡ）の関係（その設定）の一例について示す。３０１（工程情報）で示す縦の列に、工程（露光工程ＰＡ）の名称（またはその識別記号）を配置し、３０２（装置情報）で示す横の行に、装置１００（露光装置ＭＡ）の名称（またはその識別記号）を配置して、集約すると、工程と装置１００の組み合わせが３０３（着工可能情報）のように表現される。二重丸印は着工可能な旧世代半導体製品を示し、黒丸印は着工可能な最先端半導体製品を示す。３０１の工程の情報は、図６と対応している。３０２の装置１００の情報は、図２の各種の露光装置ＭＡ（ＭＡＸ，ＭＡＹ，ＭＡＺ）が各２台存在する場合である。
【００５８】
露光工程（ＰＡ）の場合、旧世代製品・最先端製品といったように製品の世代等の製品種類単位での集約方法となっている。
【００５９】
例えば、工程Ａ（図６のＰＡ１）は、最先端製品については最先端露光装置ＭＡＹ（ＭＡＹ１，ＭＡＹ２）のみでしか着工できず、旧世代製品については通常の共通の（世代に依らずに使用される）露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）のみで着工可能となっている。
【００６０】
また、工程Ｂは、旧世代製品については、旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１，ＭＡＸ２）と通常の共通の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）との両方で着工可能であるが、最先端製品については通常の共通の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）のみで着工可能となっている。
【００６１】
＜エッチング工程及びエッチング装置＞
図５には、同様に、管理情報の１つとして、エッチング工程（ＰＢ）とエッチング装置（ＭＢ）の関係（その設定）の一例について示す。４０１（工程情報）で示す縦の列に、工程（エッチング工程ＰＢ）の名称（または識別記号）を配置し、４０２（装置情報）で示す横の行に、装置１００（エッチング装置ＭＢ）の名称（または識別記号）を配置して、集約すると、工程と装置１００の組み合わせが４０３のように表現される。黒丸印は着工可能な製品（世代に依らない）を示す。４０１の工程の情報は、図６と対応している。４０２の装置１００の情報は、図２の各種のエッチング装置ＭＢ（ＭＢＤ，ＭＢＷ，ＭＢＯ）が各２台存在する場合である。
【００６２】
ここで、エッチング工程（ＰＢ）の場合、露光工程（ＰＡ）とは異なり、製品種類単位での集約方法ではなく、工程の工程種類単位での集約方法となっている。
【００６３】
例えば、工程ａ（図６のＰＢＤ）は、製品種類に依らずに、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）と、通常のその他のエッチング装置ＭＢＯ１とで着工可能となっている。また、工程ｂでは、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ１と、通常のその他のエッチング装置ＭＢ２とで着工可能となっている。同様に、工程ｃではＭＢＤ２とＭＢＯ１が、工程ｄではＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）とＭＢＯ２が、工程ｅではＭＢＷ（ＭＢＷ１，ＭＢＷ２）とＭＢＯ１が、工程ｆではＭＢＷ２とＭＢＯ２が、といったように、それぞれ着工可能となっている。
【００６４】
＜工程フロー情報＞
図６に、工程フロー情報Ｆの例を示している。これは、図４，図５の情報と対応して決定されている。工程フロー管理部１１１に管理される工程フロー情報Ｆは、半導体製品のデバイス（ロット）毎に、所定順序の複数の各工程からなる工程フロー、及び工程毎の製造装置１００等の情報が管理されるものである。図６に示すように、工程フロー情報Ｆとして、ロット単位に、ａの列で示す工程フローにおける所定順序の工程（工程＃１，……，工程＃ｉ，……，工程＃ｊ，……）の連なりを有し、また、工程毎に、ｂで示す工程情報、ｃで示す装置情報などが記憶されている。
【００６５】
ｂの工程情報は、特定の種類の工程の情報（名称または識別記号を含む）を示す。ｃの装置情報は、特定の種類の製造装置１００の情報（名称または識別記号を含む）を示す。なお、わかりやすいように、各工程を「露光工程」等の名称だけでなくＰＡ、Ａ、ａ等の所定の記号で識別し、同様に各装置１００を「露光装置」等の名称だけでなくＭＡ等の所定の記号で識別している。
【００６６】
本例では、ある製品のロットの工程フローにおいて、最初の工程＃１は、露光工程（ＰＡ１）（工程Ａ）であり、その次の工程＃２は、拡散エッチング工程（ＰＢＤ）（工程ａ）であり、他の工程を介して、ｉ番目の工程＃ｉは、再び露光工程（ＰＡ２）（工程Ｄ）であり、その次の工程＃ｉ＋１は、再び拡散エッチング工程（ＰＢＤ）（工程ｄ）であり、他の工程を介して、ｊ番目の工程＃ｊは、再び露光工程（ＰＡ３）（工程Ｆ）であり、その次の工程＃ｊ＋１は、配線エッチング工程（ＰＢＷ）（工程ｅ）であり、といった具合である。このように、１つの工程フローでは、各種の露光工程ＰＡ及びエッチング工程ＰＢが繰り返される。
【００６７】
また、工程＃１の露光工程ＰＡ１（工程Ａ）は、露光装置ＭＡ１及びＭＡ２という２台の露光装置ＭＡのいずれかで着工が可能であることを示している。また、工程＃２の拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ａ）は、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ１及びＭＢＤ２という２台のエッチング装置ＭＢＤまたはその他のエッチング装置ＭＢのうちいずれかで着工が可能であることを示している。
【００６８】
なお本例では露光とエッチングに関する工程のみを用いて説明しているが、他の種類の工程に対しても同様に適用可能である。また本例では、露光工程を先行工程と呼び、それに続くエッチング工程を後行工程と呼んでいる。
【００６９】
露光工程ＰＡは、マスクとなるレチクルを用いて半導体基板（デバイス）に露光をする工程である。拡散エッチング工程ＰＢＤは、デバイスに対するエッチングによりトランジスタ部を形成する工程である。配線エッチング工程ＰＢＷは、デバイスに対するエッチングにより配線部を形成する工程である。
【００７０】
図６の例では、工程の種別として、１回目の露光工程ＰＡ１（工程Ａ）、２回目の露光工程ＰＡ２（工程Ｄ）、３回目の露光工程ＰＡ３（工程Ｆ）と、１回目の拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ａ）、２回目の拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ｄ）、配線エッチング工程ＰＢＷ（工程ｅ）とを有する。また、装置１００の種別として、旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１，ＭＡＸ２）、最先端露光装置ＭＡＹ（ＭＡＹ１，ＭＡＹ２）、及び（共通）露光装置ＭＡ（ＭＡ１，ＭＡ２）と、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）、配線工程用エッチング装置ＭＢＷ（ＭＢＷ１，ＭＢＷ２）、及び（その他）エッチング装置ＭＢ（ＭＢ１，ＭＢ２）とを有する。なお例えばＭＡ１とＭＡ２は同種の装置であり、台数は２台に限らない。
【００７１】
＜生産制御方法（２）＞
生産制御の説明に戻る。ロット等の配膳により装置１００での着工が開始されると、各装置１００（ＭＡ，ＭＢ）は、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２へ、処理開始時間（着工時刻）の情報を送信する。また、装置１００での加工が終了すると、各装置１００（ＭＡ，ＭＢ）は、同様に着工実績管理部１１２へ、処理終了時間（完成時刻）の情報を送信する（図３、ａ，ｂ）。以下、着工実績管理情報Ａにつき説明する。
【００７２】
＜着工実績情報＞
図７には、着工実績管理部１１２で管理される着工実績情報Ａの例を示す。図７に示すように、着工実績情報Ａとして、製品のロット単位に、ａの工程フロー（着工実績）の工程毎に、ｂで示す工程情報、ｃで示す装置情報、ｄで示す着工時刻、ｅで示す完成時刻などの情報が記憶されている。ａ，ｂ，ｃは図６と同様の種類の情報である。ｄ，ｅは上述した各装置１００から送信（または収集）される時間情報である。図７はある旧世代製品のロットの場合である。
【００７３】
本例において、ある旧世代製品のロットについて、例えば露光工程ＰＡである工程＃１では、図６の工程フロー（Ｆ）通りの露光工程ＰＡ１（工程Ａ）を、図４の複数の着工可能な装置１００（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）のうち１つの露光装置ＭＡＺ１で着工し、またその時間は、２００８年９月１日０時（ｄの着工時刻）に着工され、２００８年９月１日１時（ｅの完成時刻）に完成したということを示している。同様に、次のエッチング工程ＰＢである工程＃２では、拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ａ）を、複数の着工可能な装置１００（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２，ＭＢ１）のうち１つのエッチング装置ＭＢＤ２で着工したこと等を示している。
【００７４】
＜生産制御方法（３）＞
生産制御の説明に戻る。所定の工程（例えば露光工程ＰＡ）の装置１００（露光装置ＭＡ）で加工後のデバイスが収納されたロット（Ｌ’）は、ロットストッカ１５１へ運搬される。ロットストッカ１５１にある当該ロット（Ｌ’）は、工程フロー管理部１１１の工程フロー情報Ｆに基づき、ロット配膳指示部１１３からの指示に従って、次の工程（例えばエッチング工程ＰＢ）を着工する装置１００（エッチング装置ＭＢ）へ運搬される。
【００７５】
図７の例では、例えば先行工程である工程＃１（露光工程ＰＡ）が終了したロット（Ｌ’）は、後行工程である拡散エッチング工程ＰＢＤで生産・着工可能な拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１またはＭＢＤ２）のうち、ロット配膳指示部１１３の判断によって当該時点ですぐに生産・着工可能である（言い換えれば負荷が少ない方）と判断された装置１００、例えば拡散工程用エッチング装置ＰＢＤ２へ、搬送される。
【００７６】
また、所定の工程（露光工程ＰＡ）の装置１００（露光装置ＭＡ）に用いる部材の１つであるレチクル（Ｒ）は、部材配膳指示部１１４からの指示に従って、該当の露光装置ＭＡへ適宜運搬される。露光装置ＭＡへのロット（Ｌ）の運搬に伴って、レチクル（Ｒ）が運搬される。
【００７７】
ロットスケジューリングシステム１２０は、着工実績収集部１２１において、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２からの情報（着工実績情報Ａ）を収集する。そして、収集された情報（Ａ）を用いて、スケジューリング部１２２では、最適なロット配膳指示情報（配膳計画情報Ｅ）を生成する。この情報（Ｅ）は、装置１００に対する最適なロットの配膳を指示・制御する情報である。そして、データ送信部１２３では、生成された当該ロット配膳指示情報（Ｅ）を、製造実行支援システム１１０のロット配膳指示部１１３へ送信する。そして、ロット配膳指示部１１３は、当該情報（Ｅ）に従って、装置１００に対するロットの配膳（搬送、回収等）を実行する。
【００７８】
同様に、レチクルスケジューリングシステム１３０は、着工実績収集部１３１において、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２からの情報（着工実績情報Ａ）を収集する。そして、収集された情報（Ａ）を用いて、スケジューリング部１３２では、最適なレチクル配膳指示情報（配膳計画情報Ｅ）を生成する。この情報（Ｅ）は、装置１００に対する最適なレチクルの配膳を指示・制御する情報である。そして、データ送信部１３３では、生成された当該レチクル配膳指示情報（Ｅ）を、製造実行支援システム１１０の部材配膳指示部１１４へ送信する。そして、部材配膳指示部１１４は、当該情報（Ｅ）に従って、装置１００に対する部材（レチクル）の配膳（搬送、回収等）を実行する。
【００７９】
上記のような各システム（処理部）の連携により、本生産管理システムによる自動ラインにおける半導体生産及び管理が実現される。
【００８０】
＜処理フロー＞
次に、図８において、本システムにおける生産制御処理のフローについて示す（Ｓ数字は処理ステップを示す）。本処理は、前述の各システム（処理部）の情報処理により実現される。
【００８１】
まずＳ５０１において、前後の工程（露光工程ＰＡ、エッチング工程ＰＢ）の装置１００（露光装置ＭＡ、エッチング装置ＭＢ）を対象として、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２１は、仕掛りロット情報（仕掛り状態のロットの品種名、工程名、装置名などの情報）を受信（取得）して、保管を実施する（図３、ａ，ｂ）。これにより最新の着工実績情報Ａ（Ａ１，Ａ２）を得る。なお原則として、装置１００から各情報が出力（送信）されるが、製造実行支援システム側から適宜情報を取得する形態としても問題無い。
【００８２】
次にＳ５０２において、ロットスケジューリングシステム１２０のスケジューリング部１２２は、ロットに関するスケジューリングを実施し、その結果に基づくロットの着工順番から、エッチング装置ＭＢの負荷状況（負荷情報Ｂ２）の把握（Ｓ５０１の最新の着工実績情報Ａを用いる）と、同ＭＢに関する目標着工数Ｎ２の設定を行う（図３、ｃ）。
【００８３】
この処理ステップ（Ｓ５０２）では、例えば、まず現状の仕掛り状態（負荷状況）から、ロットスケジューリングシステム１２０を用いて例えば数日先もしくは数ヶ月先までの対象エッチング装置ＭＢの負荷状況（負荷情報Ｂ２）を把握（これはスケジューリングにより可能）し、エッチング装置ＭＢの生産性（生産比率の状態）を確認する。時間単位に負荷のばらつきがあると、エッチング装置ＭＢの生産性が低いと判断される（詳細は後述）。そのため、次に、エッチング装置ＭＢの生産性を向上させることを目的に、生産ラインからの目標払い出し量（この値は例えば前述のシステム設定値）に基づく、ＭＢに関する目標着工数Ｎ２を算出する。このＭＢ目標着工数Ｎ２の設定については、生産ラインからの目標払い出し量を達成可能としてエッチング装置ＭＢの生産性が最大になるように、例えば日々同量となるように、設定する。なお他の形態として時間軸上（日時毎）で異なる量（Ｎ２）に設定することも可能である。
【００８４】
次にＳ５０３において、ロットスケジューリングシステム１２０のスケジューリング結果に基づくロットの着工順番から、スケジューリング部１２２等により、露光装置ＭＡの負荷状況（ＭＡ負荷情報Ｂ１）を把握し、エッチング装置ＭＢの目標着工数（ＭＢ目標着工数Ｎ２）との乖離度合いを示す乖離度Ｃを計算する（図３、ｄ）。
【００８５】
この処理ステップ（Ｓ５０３）では、例えば、現状の仕掛り状態（負荷状況）に基づき例えば数日先もしくは数ヶ月先の露光装置ＭＡの負荷状況（負荷情報Ｂ１）を把握（計算）した後、このＢ１の値を、Ｓ５０２で算出したエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２と比較することで、乖離度Ｃを計算する。
【００８６】
次に、Ｓ５０４，Ｓ５０５では、前後の工程（露光工程ＰＡ、エッチング工程ＰＢ）の装置１００（露光装置ＭＡ、エッチング装置ＭＢ）の組み合わせに対応して、露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１を以下のようにして求める。
【００８７】
まずＳ５０４では、製造実行支援システム１１０の工程フロー管理部１１１では、工程フロー管理部１１１の情報（図６の工程フロー情報Ｆ）と、図４の露光工程ＰＡ−露光装置ＭＡの関係、及び図５のエッチング工程ＰＢ−エッチング装置ＭＢの関係等から、当該ロットに関する露光工程ＰＡで着工可能な露光装置ＭＡ、及びエッチング工程ＰＢで着工可能なエッチング装置ＭＢの情報（着工可能装置情報Ｄ）を把握する。そして、これらの結果をロットスケジューリングシステム１２０へ送信する。
【００８８】
例えば、図６、図４のように、工程＃１（ＰＡ１）での着工可能装置が通常の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）であり、工程＃ｉ（ＰＡ２）での着工可能装置が旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１，ＭＡＸ２）であることが把握される。同様に、工程＃２での着工可能装置が拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）及びその他のエッチング装置ＭＢＯ１であり、工程＃ｉ＋１での着工可能装置がＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）とその他のエッチング装置ＭＢＯ２であることが把握される。
【００８９】
次にＳ５０５では、ロットスケジューリングシステム１２０において、エッチング工程ＰＢで着工するエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２に合わせて、露光工程ＰＡで着工する露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１を算定する（図３、ｅ）。これはＳ５０３の乖離度Ｃを用いて算定する。
【００９０】
この時（Ｓ５０５）、以下を利用してＭＡ目標着工数Ｎ１を算定する。即ち、前述のように、エッチング装置ＭＢについては、拡散工程と配線工程といったように、工程の種別ごとに、生産比率が割り振られていること（図５の集約、例えば２種類の工程に対応した２種類のエッチング装置ＭＢＤ，ＭＢＷ）、並びに、露光装置ＭＡについては、旧世代製品、最先端製品といったように製品の種別ごとに生産比率が割り振られていること（図４の集約、例えば２種類の製品に対応した２種類の露光装置ＭＡＸ，ＭＡＹ）を利用する。これにより、例えば、エッチング装置ＭＢの配線工程（配線用エッチング工程）の目標着工数Ｎ２に合わせるようにしてＭＡ目標着工数Ｎ１を算定する。
【００９１】
例えば、配線工程用エッチング装置ＭＢＷの目標着工数Ｎ２に合わせるようにするために、露光装置ＭＡ（目標着工数Ｎ１）については、配線工程用エッチング装置ＭＢＷで着工可能なロットを割り振られた生産比率を満たすまで優先的に選択するようにする。当該選択の際、旧世代製品、最先端製品の生産比率を先に満たした場合、そちらの生産比率を利用する。
【００９２】
Ｓ５０６では、上記処理ステップ（Ｓ５０５）で算定された露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１に合わせたロットの配膳計画（Ｅ）を、ロットスケジューリングシステム１２０によって計算する。また同様にレチクルの配膳計画（Ｅ）をレチクルスケジューリングシステム１３０によって計算する（図３、ｆ）。そして、計算した配膳計画情報Ｅに従って、配膳指示部（１１３，１１４）を用いて配膳制御を実行することになる。なお、Ｓ５０６では、基本的に露光装置ＭＡに対する配膳を制御するが（図３、ｇ）、この配膳制御がうまく達成されることにより、自動的に、後行工程（エッチング工程ＰＢ）のエッチング装置ＭＢに対する調整が実現される。
【００９３】
Ｓ５０６の配膳計画（Ｅ）及び配膳制御については、特に以下のように行うと効果的である。
【００９４】
（１）ロットスケジューリングシステム１２０では、レチクルがある露光装置ＭＡへロットを配膳（割付）する。
【００９５】
（２）また、レチクルスケジューリングシステム１３０では、ロットの仕掛り状況に応じて最も早く完了する予定の露光装置ＭＡへレチクルを配膳（割付）する。
【００９６】
（３）更に、この配膳制御の際には、エッチング工程ＰＢ（エッチング装置ＭＢ）の着工実績（着工実績情報Ａ２）を把握し、当該実績の状況が、目標値であるＭＢ目標着工数Ｎ２を上回る場合は、レチクルスケジューリングシステム１３０によって、当該エッチング装置ＭＢからレチクルを強制搬出（回収）するように配膳制御する。
【００９７】
即ち上記制御では、露光工程ＰＡの複数の露光装置ＭＡにおいて、ロットとレチクルの供給（配膳）のバランスをとることで生産効率が高くなるように、配膳先を選択する。
【００９８】
＜乖離度及び目標着工数＞
次に、図９以下を用いて、本システムの制御を更に詳しく説明する。
【００９９】
図９を用いて、前記Ｓ５０３における乖離度Ｃ及びＭＡ目標着工数Ｎ１等を把握する方法の一例を説明する。図９のグラフ表示において、横軸には時刻、縦軸には、ロットの枚数として、６０３（白色の棒グラフ）で示すエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２と、６０４（黒色の棒グラフ）で示す露光装置ＭＡの負荷状況（負荷情報Ｂ１）とを示す。
【０１００】
図９は、本システムによる前述の制御（基本）を適用する前の状態の例であり、図１０は、本システムによる前述の制御（基本）を適用した後の結果状態の例である。更に、図１１は、図１０の制御（基本）に加えて、本システムによる更なる特徴の制御（レチクル配膳制御）を適用した後の結果状態の例である。
【０１０１】
図９のように、着目するＭＡ−ＭＢの間（組）における２つの情報（前者（黒色）のＭＡ負荷（Ｎ２）の枚数６０３，後者（白色）のＭＢ目標着工数（Ｂ１）６０４の枚数）を重ねて示すと、例えば以下のようなエリア（時間帯）が把握可能になる。即ち、第１に、例えばエリア６０５のように、相対的に、露光装置ＭＡの負荷（６０４（Ｂ１））の方が低くエッチング装置ＭＢの目標着工数（６０４（Ｎ２））に満たない（Ｂ１＜Ｎ２）ような、ロット到着（搬送）が少ない状況の時間帯がある。また、第２に、例えばエリア６０６のように、相対的に、露光装置ＭＡの負荷（６０４（Ｂ１））の方が高くエッチング装置ＭＢの目標着工数（６０３（Ｎ２））を超える（Ｂ１＞Ｎ２）ような、ロット到着が多い状況の時間帯がある。
【０１０２】
上記のようなエリア（時間帯）の把握により、この時の露光装置ＭＡの負荷状況（負荷情報Ｂ１）とエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２は、例えば図１２のように示すことができる。
【０１０３】
図１２において、ａは時刻の単位、ｂは露光装置ＭＡの負荷（Ｂ１）、ｃはエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を示す。例えば、上記第１の例のエリア６０５の時間帯は、時刻“８”〜“１３”となり、露光装置ＭＡの負荷（Ｂ１）がエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を下回っていることがわかる。
【０１０４】
上記図９の状態に対し、例えば第１の例のエリア６０５に対しては、露光装置ＭＡに対するロット到着（搬送）を増やすように配膳制御を行うようにし、逆に第２の例のエリア６０６に対しては、露光装置ＭＡに対するロット到着（搬送）を減らすように配膳制御を行うようにすればよい。本システムでは、そのように配膳制御を行うので、図１０の状態となる。
【０１０５】
図１０を用いて、Ｓ５０５における露光工程ＰＡの露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ２を算出する方法の一例を説明する。図１０のグラフ表示において、横軸には時刻、縦軸には、ロットの枚数として、７０３（白色の棒グラフ）で示すエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２と、７０４（黒色の棒グラフ）で示す露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１とを示す。Ｓ５０５では、Ｓ５０４のデータ（着工可能装置情報Ｄ）をもとに、エッチング装置ＭＢの目標着工枚数Ｎ２に合うように、生産比率に応じた露光装置ＭＡの負荷（Ｂ１）の見直しを行うことにより、このようなＭＡ目標着工数Ｎ１が算出可能となる。図１０の結果では、Ｎ２とＮ１でなるべく同程度になるように、即ち乖離度Ｃが小さくなるように、調整されている。
【０１０６】
上記図１０のＮ２とＮ１は、図９，図１２の場合と同様に、例えば図１３のように示される。図１３において、ｂは露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１、ｃはエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を示す。
【０１０７】
＜レチクル配膳制御＞
更に図１１を用いて、Ｓ５０６におけるロットスケジューリングシステム１２０及びレチクルスケジューリングシステム１３０での管理方法の一例（特にレチクル配膳制御）を説明する。図１１のグラフ表示において、横軸には時刻、縦軸には、ロットの枚数として、エッチング装置ＭＢの着工実績数Ｂ２（累積）を示す。
【０１０８】
８０３（折れ線グラフ）は、エッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を示す（一定の場合）。８０４（黒色の棒グラフ）は、エッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）を示す。これにより、例えば以下のようなエリア（時間帯）が把握可能になる。即ち、例えばエリア８０５のように、エッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）が目標値（Ｎ２）を上回る（Ａ２＞Ｎ２）時間帯がある。また例えばエリア８０６のように、エッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）が目標値（Ｎ２）を下回る（Ａ２＜Ｎ２）時間帯がある。
【０１０９】
前述同様に上記図１１は図１４のように示される。図１４において、ｂはエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２の累積値を示す。ｃはエッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）の累積値を示す。
【０１１０】
上記エリア８０５のようにＡ２＞Ｎ２となった場合、本システムは、レチクルスケジューリングシステム１３０に情報を送信し、当該露光装置ＭＡに対するレチクルの強制搬出（回収）を指示する。即ち、前記Ｓ５０６の（３）のレチクルスケジューリングシステム１３０による制御が行われる。
【０１１１】
反対に、上記エリア８０６のようにＡ２＜Ｎ２となった場合、本システムは、レチクルスケジューリングシステム１３０に情報を送信し、当該露光装置ＭＡに対するレチクルの割付（配膳）を指示する。即ち、前記Ｓ５０６の（２）のレチクルスケジューリングシステム１３０による制御が行われる。
【０１１２】
上記により、エッチング工程ＰＢのＭＢの目標着工数Ｎ２（言い換えれば生産比率：目標着工数に対する着工実績）に合わせて、その先行工程である露光工程ＰＡのＭＡの着工数（Ｎ１）を、レチクル配膳により制御することができる。
【０１１３】
＜表示機能＞
本システムでは、例えば図９〜図１１のようなグラフ等による情報を、必要に応じて、ユーザ（管理者等）が使用する情報処理装置などにおける出力装置（表示装置）に出力（表示）する処理を行う。この場合、当該情報処理装置は、製造実行支援システム１１０等に接続されており、必要な情報を取得して上記出力を行う。これにより、ユーザ（管理者等）は、当該グラフ等の情報を参照して、生産性等の状態や本制御に関する確認や設定などを行うことができ、有用である。
【０１１４】
以上説明したように、本実施の形態のシステムでは、特に、後行工程（エッチング工程ＰＢ）の各装置１００（エッチング装置ＭＢ）の状況の把握に基づく先行工程（露光工程ＰＡ）の各装置１００（露光装置ＭＡ）に対する制御（ロット及び部材（レチクル）を効率よく配膳する制御）により、ライン全体の生産性の向上を阻害している箇所の装置１００（工程）に対する着工を適切に制御することができる。従って、露光工程ＰＡ−エッチング工程ＰＢの間（組）などの特定の箇所の装置１００（工程）の生産性を向上するのみではなく、本制御の波及の結果、ライン全体の生産性を向上することができる。特に、多品種・多世代のデバイスが混在する生産ラインにおいても生産性を向上することができる。
【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、半導体製品の生産システムなどに利用可能である。本発明は、特に、多くの製造工程と製造装置が必要な、微細素子を基板上に集積加工する半導体製品の製造ラインに適している。この対象製品としては、半導体素子を集積したウェハの他、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を集積したウェハ、放電セルを集積したプラズマパネル、液晶分子方向制御用トランジスタを集積した液晶パネルにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体生産ライン生産管理システムの構成を示す図である。
【図２】本実施の形態のシステムに適用した生産ライン例における露光工程及び装置とエッチング工程及び装置との関係を示す図である。
【図３】本実施の形態のシステムにおける処理概要や各種管理情報などの補足説明のための構成を示す図である。
【図４】本実施の形態のシステムにおける、露光工程における工程と装置との着工可能の関係を示す図である。
【図５】本実施の形態のシステムにおける、エッチング工程における工程と装置との着工可能の関係を示す図である。
【図６】本実施の形態のシステムにおける、工程フロー情報（Ｆ）の例を示す図である。
【図７】本実施の形態のシステムにおける、着工実績情報（Ａ）の例を示す図である。
【図８】本実施の形態のシステムの構成における制御の処理フローを示す図である。
【図９】本実施の形態のシステムにおける、乖離度（Ｃ）及び目標着工数（Ｎ１）等の把握に係わり、制御の適用前の状態における、時間−ロット枚数（Ｂ１，Ｎ２）を示すグラフ情報及び表示形式の例を示す図である。
【図１０】本実施の形態のシステムにおける、乖離度（Ｃ）及び目標着工数（Ｎ１）等の把握に係わり、制御の適用後の状態における、時間−ロット枚数（Ｎ１，Ｎ２）を示すグラフ情報及び表示形式の例を示す図である。
【図１１】本実施の形態のシステムにおける、更なる制御（レチクル配膳制御）の適用後の状態における、時間−ロット枚数（Ａ２，Ｎ２）（累積）を示すグラフ情報及び表示形式の例を示す図である。
【図１２】本実施の形態のシステムにおける、図９の時間−ロット枚数（Ｂ１，Ｎ２）の具体的な値の例を示す図である。
【図１３】本実施の形態のシステムにおける、図１０の時間−ロット枚数（Ｎ１，Ｎ２）の具体的な値の例を示す図である。
【図１４】本実施の形態のシステムにおける、図１１の時間−ロット枚数（Ｎ２，Ａ２）の具体的な値（累積値）の例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１…コンピュータ、１００…装置（製造装置）、１１０…製造実行支援システム、１１１…工程フロー管理部、１１２…着工実績管理部、１１３…ロット配膳指示部、１１４…部材配膳指示部、１２０…ロットスケジューリングシステム、１２１…着工実績収集部、１２２…スケジューリング部、１２３…データ送信部、１３０…レチクルスケジューリングシステム、１３１…着工実績収集部、１３２…スケジューリング部、１３３…データ送信部、１５１…ロットストッカ、１５２…レチクルストッカ、３０１…工程情報、３０２…装置情報、３０３…着工可能情報（製品）、４０１…工程情報、４０２…装置情報、３０４…着工可能情報（製品）、６０３，７０３，８０３…エッチング装置（ＭＢ）の目標着工数（Ｎ２）、６０４…露光装置（ＭＢ）の負荷（Ｂ１）、６０５，６０６，８０５，８０６…エリア（時間帯）、７０４…露光装置（ＭＢ）の目標着工数（Ｎ１）、８０４…エッチング装置（ＭＢ）の着工実績数（Ａ２）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品の生産（製造）管理システムに関し、特に、半導体生産ラインにおける工程（製造工程（加工工程））の装置（製造装置（加工装置））に対する半導体デバイス（ロット）や部材の配膳（搬送、着工、回収等）の制御による、生産性向上（単位時間当たりの完成数（スループット）の増加、ラインへの投入から完成までの総製造時間削減といった生産性指標の数値を上げること）の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスは短期間に高集積化が進展し、１〜２年間隔で高集積デバイスの生産が開始される。一方、需要要求や生産ラインの稼働率向上のために旧世代デバイスも同時に生産し、需要要求が無くなってきたデバイスから生産を終了させている。このように、最先端の半導体生産ラインでは、多品種・多世代のデバイスが少量で混流している状況となっている。
【０００３】
また、最新のデバイスでは新しい膜が取り入れられたり、デバイスの構造も変更されていたりする。そのため、生産ラインで生産されるデバイス毎に工程フローや生産・加工の工程（プロセス）に用いられる装置（製造装置）が異なっている。
【０００４】
さらに、需要変動が大きいため、特に、生産する多品種・多世代のデバイスの目標払い出し量を比率に換算した生産比率という指標に応じながら装置（製造装置）の稼働率を向上させることにより、ライン全体の稼働率を向上させることが求められている。
【０００５】
半導体デバイスの製造では、以下のような多くの工程の処理を有する。即ち、酸化膜などを半導体ウェハ上に形成する成膜プロセス、回路パターンをウェハに転写するホトリソプロセス（ウェハに塗布されたレジストにマスク（レチクル）のパターンを転写する露光プロセス等）、化学処理によってデバイスパターンを形成するエッチングプロセスなどである。これら多くの処理を工程フローに従い何十回も繰り返し処理を行うものである。
【０００６】
半導体生産ラインでは、上記成膜、ホトリソ（露光等）、エッチングなどの各工程を処理する製造装置群がエリア毎に配置されているジョブショップ生産方式をとっており、ロットは、工程フローに従い、これら各エリアに搬送され処理される。
【０００７】
生産性向上に向けた取り組みの１つとして、ロットのスケジューリングモデルやディスパッチング（割付）モデルによる装置稼働率向上がある。
【０００８】
近年、それらに加えて、露光装置などの高価な装置の更なる生産性の向上のために、露光装置（露光工程）に必要な部材であるレチクル（ウェハ上に回路パターンを形成するために用いるマスク）のスケジューリングモデルも報告されている。ＩＳＳＭ２００４報告書（非特許文献１）によると、トレセンティテクノロジ（現ルネサステクノロジ）から露光装置の稼働率向上の事例が報告されている。さらに、ＩＢＭからもレチクルのディスパッチを最適化することで露光工程のスループット向上を実現した事例が報告されている（Semiconductor International Japan（非特許文献２））。
【０００９】
また、特開２００１−１８５４６６号公報（特許文献１）によると、複数工程を考慮したロットディスパッチングの一例として、先行工程の結果に基づき、後行工程での最適な後行装備を決定する方法およびシステムを提供する仕組みが報告されている。
【００１０】
以上述べてきたように、生産性向上のための施策の１つとして、各製造装置群へロット（デバイス）を効率よく搬送（配膳）する技術が必要であると言える。
【特許文献１】特開２００１−１８５４６６号公報
【非特許文献１】ＩＳＳＭ２００４報告書
【非特許文献２】Semiconductor International Japan＜ＵＲＬ：http://www.sijapan.com/issue/2007/02/u3eqp3000001c7vr.html＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前述の従来のロットのスケジューリングモデルやディスパッチングモデルや、レチクルなどの部材まで考慮したスケジューリングモデルによるシステムでは、対象工程の装置（例えば露光工程の露光装置）のスループットや単位時間当たりの稼働時間の比率を示す稼働率といった生産性向上を実現することを目的としている。そのため、対象工程の装置の生産性向上を実現した結果、ライン全体の生産性や他装置の生産性がどの程度向上しているかどうかまでの評価はできなかった。
【００１２】
しかし、前述のように、最先端と旧世代のデバイス等が混在している昨今の半導体生産ラインでは、デバイス毎に工程フローが異なる上に、生産に用いる装置が異なっていたり、限定されていたり、ということが生じている。その結果、生産ライン内でのロットの移動が輻輳してしまっている。
【００１３】
このような環境下において、ライン全体の生産性を上げるためには、従来のような特定装置（工程）の生産性向上だけではなく、それに関連する他装置（工程）の生産性も向上するようにしなければならない。
【００１４】
そのためには、特定装置だけでなく他装置の稼動状況を勘案（把握）しながら、ライン内のロットの搬送（配膳）を効率よく実行しなければならない。
【００１５】
対象生産ライン例として、そのうちの露光工程（先行工程）とその次のエッチング工程（後行工程）をみてみると、エッチング装置は、拡散工程用と配線工程用とで分かれており、露光装置は、最先端デバイスと旧世代デバイスとで着工可能な装置が分かれている。そのような生産ラインにおいて、エッチング装置（後行工程）の稼動状況を把握せずに露光装置（先行工程）の生産性を上げることに特化したロットを着工するとする。例えば、旧世代デバイスの配線工程のロットを多く着工したとき、配線工程用のエッチング装置の前に仕掛りが増えることとなる。エッチング装置の処理能力以上の仕掛り状態になると、エッチング装置の処理時間と仕掛りロット数分、処理を待つことになる。その結果、ロットの滞留を生み、その影響で、他装置（工程）を含むライン全体の生産性を低下させることになる。
【００１６】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、半導体生産管理システムに係わり、前述のような複数の種類（多品種・多世代）の半導体デバイス、工程フロー、及び製造装置などが混在する半導体生産ラインの環境下において、半導体生産ライン全体の生産性を向上できる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。前記目的を達成するために、本発明の代表的な実施の形態は、コンピュータの情報処理による制御などを用いながら、半導体生産ラインを対象とした半導体製品の生産の管理、支援、着工制御などを行う半導体生産管理システムの技術であって、以下に示す構成を有することを特徴とする。
【００１８】
本半導体生産管理システムは、例えば以下の構成である。本システムは、半導体製品のロットの着工実績及び工程フローに基づき、時間軸上で、対象の後行工程の製造装置の第２の目標着工数に応じて、それに対する先行工程の製造装置の第１の目標着工数を計算し、当該第１の目標着工数に基づき、前記先行工程の製造装置に対し前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の少なくとも一方を配膳もしくは回収することにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行う。
【００１９】
また、本システムは、複数の工程のうち、少なくとも、先行工程である第１種の工程（露光工程）の１つ以上の種類の製造装置（露光装置）と、その後行工程である第２種の工程（エッチング工程）の１つ以上の種類の製造装置との組を対象（生産性向上対象）として、これらの製造装置に対する、前記半導体製品のロット及び特定の製造装置で用いる部材の少なくとも一方の配膳等を制御するシステムである。
【００２０】
そして、本システムは、特定の種類の半導体製品のロット単位の工程フローにおいて特定の種類の工程に対して特定の種類の１つ以上の製造装置が着工可能に対応付けられる工程フローを管理または取得する処理と、前記複数の製造装置に対する前記ロットの着工実績または当該製造装置の負荷を管理または取得する処理と、前記複数の製造装置に対する前記ロットの配膳を指示または実行する第１の配膳指示処理と、前記複数の製造装置に対する前記製造装置で用いる部材（レチクル）の配膳を指示または実行する第２の配膳指示処理と、前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び製造装置に対する前記ロットの着工順番を含む配膳計画を決定して指示する第１のスケジューリング処理と、前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び製造装置に対する前記部材（レチクル）の配膳計画を決定して指示する第２のスケジューリング処理と、を行うシステムである。
【００２１】
そして、本システムは、前記着工実績または負荷に基づき、前記後行工程の第２種の工程の製造装置での第２の目標着工数（Ｎ２）と、前記第２の目標着工数（Ｎ２）に応じた、前記先行工程の第１種の工程の製造装置での第１の目標着工数（Ｎ１）と、を計算する処理と、当該第１の目標着工数（Ｎ１）に基づき、前記第１種の工程の製造装置での着工を前記ロット及び部材（レチクル）の少なくとも一方を配膳もしくは回収することにより制御する処理と、を行うことにより、前記第２の目標着工数（Ｎ２）を実現または近付ける。
【発明の効果】
【００２２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明の代表的な実施の形態によれば、半導体生産管理システムに係わり、前述のような複数の種類（多品種・多世代）の半導体デバイス、工程フロー、及び製造装置などが混在する半導体生産ラインの環境下において、ライン全体の生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２４】
＜概要＞
本実施の形態のシステムに関する概要や基本的な考え方は以下である。
【００２５】
まず、生産性向上対象の半導体生産ラインにおいて、生産性向上対象に含まれる工程（例えばエッチング工程）の製造装置（例えばエッチング装置）と、それよりも先行の工程で、部材（例えばレチクル）を用いる工程（例えば露光工程）の製造装置（例えば露光装置）とを含む、複数の種類の工程及び製造装置を有する。製品（デバイス、ロット）ごとに工程フロー（所定の順序の特定の複数の工程、及び当該工程で着工可能な製造装置などの情報）が対応付けて管理される。
【００２６】
本システムの主制御部（製造実行支援システム）は、上記複数の工程及び製造装置のうち、少なくとも、上記先行工程の第１の製造装置と後行工程の第２の製造装置との間（組）を対象として、半導体デバイス（ロット）及び部材（レチクル等）についての効率よい配膳（搬送、回収等）及びスケジューリング（時間的計画）等を制御する。これにより、ライン全体の生産性の向上を実現する。
【００２７】
前記特許文献１のような従来技術例では、先行工程をもとに後行工程への割付（配膳）を制御している。一方、本形態は、例えば多品種・多世代の半導体生産ラインにおいて、後行工程の製造装置の状況をもとに先行工程の製造装置に対するデバイス及び部材の効率よい割付（配膳）を制御することにより、ライン全体の生産性を向上する技術である。上記効率よい割付（配膳）の制御は、例えば、工程及び製造装置ごとの、着工実績、負荷状況、目標着工数、目標払い出し量等の値の把握（計算）、及びそれらの値に関する、工程及び製造装置間での比較による乖離度合いの把握（計算）を用いて実現される。
【００２８】
本形態は、例えば半導体プロセス（工程）別に用いる製造装置が限定される後行工程の第２の製造装置（エッチング装置）の目標着工数（Ｎ２）を実現するために、先行工程の第１の製造装置（露光装置）に対する着工を、デバイス（ロット）及び部材（レチクル）の配膳で制御することによって、第２の製造装置（エッチング装置）へ目標着工数（Ｎ２）に応じた必要な着工数のデバイス（ロット）を適宜送り込む。これにより、まず少なくとも対象の先行工程（露光装置）−後行工程（エッチング装置）の間（組）で両者の生産性が向上される。またそれと共に、ライン全体の多数の工程及び製造装置におけるそれぞれの先行工程（装置）−後行工程（装置）の間（組）で同様の仕組み（制御）の適用により生産性が向上されるので、結果、ライン全体の生産性が向上される。
【００２９】
本形態のシステムでは、後行工程の第２の製造装置での生産に応じて先行工程の第１の製造装置に対するロット及び特に部材の適切な配膳を制御することによって、ライン全体の生産性の向上を支援、実現するものである。本システムでは、特に、後行工程（例えばエッチング工程）の第２の製造装置（エッチング装置）の着工実績または負荷状況に合わせて、先行工程（例えば露光工程）の第１の製造装置（露光装置）に対するデバイス（ロット）及び部材（レチクル）の配膳のスケジューリングモデルを構築し、そのモデルに基づき上記ロット、部材の配膳を制御する。これにより、ライン全体の生産性の向上が実現される。
【００３０】
前述した課題のような状況（ロットの滞留の影響によりライン全体の生産性の低下）を発生させないために、先行工程の露光装置（第１の製造装置）でデバイス（ロット）を着工するときに、後行工程である例えば配線工程用のエッチング装置（第２の製造装置）の生産状況を把握した上で、露光装置の着工をするように制御する。
【００３１】
一方、既存の全自動生産ラインにおいては、露光装置の部材であるレチクルも自動搬送されており、レチクルを露光装置へ送ることや露光装置から強制的に搬出することがシステムで制御可能である。従って、本システムでは、特に、ロットのスケジューリングシステム、及びレチクルのスケジューリングシステムを活用して、自動的に露光装置の着工を制御する。これにより、エッチング装置の状態に合わせた露光装置の着工が実現できる。
【００３２】
以下、図１〜図１４を用いて、本発明の一実施の形態のシステムについて説明する。
【００３３】
＜システム＞
図１は、本発明の実施の形態のシステム（半導体生産ライン生産管理システム、以下単に生産管理システム、システム等とも称する）の構成を示す。半導体生産ラインには多数の装置（製造装置）１００が設けられており、生産対象物である半導体製品は、そのデバイス（ロット）が、個々に対応付けて管理されている工程フローに基づき、装置１００間を渡り歩くように制御されることによって生産される。本生産ラインでは、材料基板上に微細素子を集積加工することで半導体製品を製造する。
【００３４】
半導体生産ラインには、製造プロセス（工程）毎に使用目的が異なる複数（例えばＮ）の装置１００（＃１〜＃Ｎ）と、ロットストッカ１５１と、レチクルストッカ１５２とがある。なお＃数字は複数の場合の識別番号を示す。ロットストッカ１５１は、多数のデバイス（生産中の状態の半導体製品）と半導体製品が入ったロットケース（ロット群）を保管する。レチクルストッカ１５２は、装置１００（特に露光装置）での工程（露光工程）に用いる部材の１つであるレチクル（レチクル群）を保管する。
【００３５】
特に自動ラインにおいては、これら工程毎の装置１００間でのデバイス（ロット）搬送等の制御が、すべて生産管理システムからの指示によって実現されている。
【００３６】
本生産管理システムは、一般的なコンピュータ１の情報処理によって半導体生産ラインを管理する。即ち例えば、本システムを構成するコンピュータ１において、プロセッサ、メモリ、通信インタフェース、入出力装置等を備え、プロセッサがメモリのプログラムを実行することにより、各システム（１１０，１２０，１３０）の処理機能を実現する。ユーザ（管理者等）は本コンピュータ１を使用する。
【００３７】
本生産管理システムは、製造実行支援システム１１０（第１の処理部）、ロットスケジューリングシステム１２０（第２の処理部）、レチクルスケジューリングシステム１３０（第３の処理部）を備える。これら各システム（処理部）は、個別に構成され相互接続されてもよいし、１つのシステムに統合されてもよい。
【００３８】
製造実行支援システム１１０は、工程フロー管理部１１１、着工実績管理部１１２、ロット配膳指示部１１３、部材配膳部１１４を有する構成である。ロットスケジューリングシステム１２０は、着工実績収集部１２１、スケジューリング部１２２、データ送信部１２３を有する構成である。同様に、レチクルスケジューリングシステム１３０は、着工実績収集部１３１、スケジューリング部１３２、データ送信部１３２を有する構成である。
【００３９】
工程フロー管理部１１１は、工程フロー情報（Ｆ）などをメモリに管理する。工程フロー情報（Ｆ）は、半導体製品毎に対応付けられる工程フローを管理する情報である。図６は、工程フロー情報（Ｆ）の例を示す。
【００４０】
着工実績管理部１１２は、着工実績情報（Ａ）などをメモリに管理する。着工実績情報（Ａ）は、各製造装置１００の工程での着工の実績を管理する情報である。図７は、着工実績情報（Ａ）の例を示す。
【００４１】
製造実行支援システム１１０（または１２０，１３０）は、着工実績情報（Ａ）や工程フロー情報（Ｆ）等の他に、後述する、目標着工数（Ｎ）、負荷情報（Ｂ）、乖離度（Ｃ）、配膳計画情報（Ｅ）などの情報データをメモリに管理、保存する。また、製造実行支援システム１１０は、基本的なシステム設定情報などの管理情報もメモリに保存する。この情報としては、例えば、生産ライン及び各装置１００の目標払い出し量、生産する複数の種類（多品種・多世代）の半導体デバイスの目標払い出し量を比率にした生産比率の設定情報などがある。
【００４２】
なお半導体生産システムとしては、各工程の結果を検査する複数の検査装置を有するが、本実施の形態では対象では無いため省略する。
【００４３】
＜生産ライン（露光−エッチング）＞
次に、図２を用いて、多品種・多世代の半導体製品を生産する半導体生産ラインの例における製品（デバイス）のロットの流れについて、露光工程（ＰＡ）とエッチング工程（ＰＢ）の関係を例に用いて説明する。図２は、ラインの多数の工程及び装置１００のうち露光工程（ＰＡ）とエッチング工程（ＰＢ）の間（組）に着目して示している。
【００４４】
本例の生産ラインにおいては、先行工程である露光工程ＰＡでは、複数の種類の装置１００（露光装置ＭＡ）のグループ（ＧＡＸ，ＧＡＹ，ＧＡＺ）が着工対象として存在する。例えば、旧世代製品（プロセス）に用いる旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１〜ＭＡＸａ）（計ａ台）のグループＧＡＸと、最先端製品（プロセス）に用いる最先端露光装置ＭＡＹ（ＭＡＹ１〜ＭＡＹｂ）（計ｂ台）のグループＧＡＹと、世代に依らずに用いる通常（共通）の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１〜ＭＡＺｃ）（計ｃ台）のグループＧＡＺとを有する。
【００４５】
また、後行工程であるエッチング工程ＰＢでは、複数の種類の装置１００（エッチング装置ＭＢ）のグループ（ＧＢＤ，ＧＢＷ，ＧＢＯ）が着工対象として存在する。例えば、主にトランジスタ部の形成に用いる拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１〜ＭＢＤｄ）（計ｄ台）のグループＧＢＤと、主に配線部の形成に用いる配線工程用エッチング装置ＭＢＷ（ＭＢＷ１〜ＭＢＷｅ）（計ｅ台）のグループＧＢＷと、その他の工程に用いる通常のエッチング装置ＭＢＯ（ＭＢＯ１〜ＭＢＯｆ）（計ｆ台）のグループＧＢＯとを有する。ａ〜ｆ等の数は任意である。
【００４６】
また、Ｌ，Ｌ’，Ｌ’’はロットを示し、Ｒはレチクルを示す。例えばあるロットＬは、所定の工程フロー及び配膳制御に従って、例えばグループＧＡＸのうちのいずれかの旧世代露光装置ＭＡＸで着工され、加工後のロットＬ’の状態となる。そして次に、そのロットＬ’は、例えばグループＧＢＤのうちのいずれかの拡散工程用エッチング装置ＭＢＤで着工され、加工後のロットＬ’’の状態となる。同様に、レチクルＲは、必要に応じて各露光装置ＭＡに対して搬送により供給され、搬出（回収）される。
【００４７】
特に、露光装置ＭＡは、部材となるレチクルＲを自身が自動で配膳する装置であり、また外部からこのレチクルＲの配膳（または回収）の制御が可能になっている。
【００４８】
上記のように、半導体生産ラインにおいて、露光工程ＰＡ及びエッチング工程ＰＢ単位に装置１００が集約されている。このとき、ロット（Ｌ）は、工程フロー情報（Ｆ）に従って、例えば、あるロットは、旧世代露光装置ＭＡＸ１から拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ２へ流れ、また他のロットは、最先端露光装置ＭＡＹ２から配線工程用エッチング装置ＭＢＷ１へ流れる、といったように、各種の装置１００間をロットが搬送されながら流れていく。従って、ロット単位で管理されている工程フロー情報（Ｆ）を、装置１００単位に集約して管理する必要がある。本実施の形態では、後述の図４，図５，図６のような形で集約して工程フロー情報（Ｆ）を管理している。
【００４９】
＜処理概要及び情報データ＞
図３には、本システムにおける処理概要や各種管理情報データなどの補足説明のための構成を示している。半導体生産ライン側において、複数の工程及び装置１００のうち特に、先行工程（露光工程ＰＡ）となる例えば２種の露光装置ＭＡ（ＭＡＸ，ＭＡＹ）と、その後行工程（エッチング工程ＰＢ）となる例えば２種のエッチング装置ＭＢ（ＭＢＤ，ＭＢＷ）の場合を示している。即ちこの場合、２×２の工程及び装置１００による４通りの工程フローが存在する。
【００５０】
また本システムでは、各工程の各装置１００は、それぞれ目標着工数Ｎ（Ｎ１，Ｎ２）などの情報が対応付けられて管理されている。例えばある旧世代露光装置ＭＡＸに対してその目標着工数（ＭＡＸ−Ｎ１）が対応付けられ、またある拡散工程用エッチング装置ＭＢＤに対してその目標着工数（ＭＢＤ−Ｎ２）が対応付けられる。
【００５１】
生産管理システム側において、前述の各システム（１１０，１２０，１３０）の機能により、概略的に、図示する矢印のような流れで処理が行われ、それに対応する情報データが入出力、計算、設定等される。
【００５２】
Ｎ（Ｎ１，Ｎ２）は、目標着工数（着工予定数）を示す。Ｎ１は、露光装置ＭＡの目標着工数を示す。Ｎ２は、エッチング装置ＭＢの目標着工数を示す。Ａ（Ａ１，Ａ２）は、着工実績情報（露光装置ＭＡの着工実績情報Ａ１、及びエッチング装置ＭＢの着工実績情報Ａ２）を示す。Ｂ（Ｂ１，Ｂ２）は、装置１００の負荷情報（稼働情報、着工枚数など）を示す。Ｂ１は、露光装置ＭＡの負荷情報を示す。Ｂ２は、エッチング装置ＭＢの負荷情報を示す。Ｃは、前後の２つの工程（ＰＡ，ＰＢ）及び装置１００（ＭＡ，ＭＢ）間における乖離度を示す（後述）。Ｄは、工程フロー情報Ｆに基づく着工可能装置情報（その時点で着工可能な露光装置ＭＡあるいはエッチング装置ＭＢを示す情報)を示す。Ｅは、ロット及びレチクルに関する配膳計画（配膳指示）情報を示す。
【００５３】
ａ，ｂは、各工程（ＰＡ，ＰＢ）の装置１００（ＭＡ，ＭＢ）からの着工実績情報Ａ（Ａ１，Ａ２）の送信（または収集）の流れである。ｃは、着工実績情報Ａをもとに、エッチング装置ＭＢに関する目標着工数Ｎ２等が把握（計算）される流れである。詳しくは、エッチング装置ＭＢの負荷情報Ｂ２、露光装置ＭＡの負荷情報Ｂ１、エッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２が把握（計算）される。ｄは、エッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２をもとに、乖離度Ｃが把握（計算）される流れである。ｅは、乖離度Ｃ及び着工可能装置情報Ｄをもとに、露光装置ＭＡに関する目標着工数Ｎ１が把握（計算）される流れである。
【００５４】
ｆは、露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１をもとに、配膳計画情報Ｅが把握（計算）される流れである。配膳計画情報Ｅは、露光工程ＰＡの露光装置ＭＡに対するロットＬやレチクルＲの配膳（搬送や回収等を含む）の配膳先や時間的スケジュール等を含む情報である。ｇは、配膳計画情報Ｅに基づいたＰＡ−ＰＢ間（組）のスケジューリング及び配膳制御における、露光工程ＰＡの露光装置ＭＡに対するロットＬやレチクルＲの配膳（割付）を示す。同様に、ｈは、エッチング工程ＰＢのエッチング装置ＭＢに対するロットＬの配膳の実行を示す。なおｇの制御は本特徴要素であるが、ｈの制御は必須要素ではない。
【００５５】
＜生産制御方法（１）＞
次に、本システムにおける半導体製品の生産制御の処理方法について説明する。本処理の流れは図３、図８にも示されている。
【００５６】
半導体製品（生産中の状態）のデバイス（例えばウェハ）のロットは、ラインへ投入されると、製造実行支援システム１１０の工程フロー管理部１１１のデータ（工程フロー情報Ｆ）に基づき、着工可能な装置１００で着工される。着工可能な装置１００とは、第１に、所定の工程フローで決定されている工程対応の製造装置１００のことであり、第２に、複数の同種の装置１００が存在する場合におけるその時点で空いている（負荷が少ない）製造装置１００のことである。以下、工程フロー情報Ｆ等に関し説明する。
【００５７】
＜露光工程及び露光装置＞
図４には、管理情報の１つとして、露光工程（ＰＡ）と露光装置（ＭＡ）の関係（その設定）の一例について示す。３０１（工程情報）で示す縦の列に、工程（露光工程ＰＡ）の名称（またはその識別記号）を配置し、３０２（装置情報）で示す横の行に、装置１００（露光装置ＭＡ）の名称（またはその識別記号）を配置して、集約すると、工程と装置１００の組み合わせが３０３（着工可能情報）のように表現される。二重丸印は着工可能な旧世代半導体製品を示し、黒丸印は着工可能な最先端半導体製品を示す。３０１の工程の情報は、図６と対応している。３０２の装置１００の情報は、図２の各種の露光装置ＭＡ（ＭＡＸ，ＭＡＹ，ＭＡＺ）が各２台存在する場合である。
【００５８】
露光工程（ＰＡ）の場合、旧世代製品・最先端製品といったように製品の世代等の製品種類単位での集約方法となっている。
【００５９】
例えば、工程Ａ（図６のＰＡ１）は、最先端製品については最先端露光装置ＭＡＹ（ＭＡＹ１，ＭＡＹ２）のみでしか着工できず、旧世代製品については通常の共通の（世代に依らずに使用される）露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）のみで着工可能となっている。
【００６０】
また、工程Ｂは、旧世代製品については、旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１，ＭＡＸ２）と通常の共通の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）との両方で着工可能であるが、最先端製品については通常の共通の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）のみで着工可能となっている。
【００６１】
＜エッチング工程及びエッチング装置＞
図５には、同様に、管理情報の１つとして、エッチング工程（ＰＢ）とエッチング装置（ＭＢ）の関係（その設定）の一例について示す。４０１（工程情報）で示す縦の列に、工程（エッチング工程ＰＢ）の名称（または識別記号）を配置し、４０２（装置情報）で示す横の行に、装置１００（エッチング装置ＭＢ）の名称（または識別記号）を配置して、集約すると、工程と装置１００の組み合わせが４０３のように表現される。黒丸印は着工可能な製品（世代に依らない）を示す。４０１の工程の情報は、図６と対応している。４０２の装置１００の情報は、図２の各種のエッチング装置ＭＢ（ＭＢＤ，ＭＢＷ，ＭＢＯ）が各２台存在する場合である。
【００６２】
ここで、エッチング工程（ＰＢ）の場合、露光工程（ＰＡ）とは異なり、製品種類単位での集約方法ではなく、工程の工程種類単位での集約方法となっている。
【００６３】
例えば、工程ａ（図６のＰＢＤ）は、製品種類に依らずに、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）と、通常のその他のエッチング装置ＭＢＯ１とで着工可能となっている。また、工程ｂでは、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ１と、通常のその他のエッチング装置ＭＢ２とで着工可能となっている。同様に、工程ｃではＭＢＤ２とＭＢＯ１が、工程ｄではＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）とＭＢＯ２が、工程ｅではＭＢＷ（ＭＢＷ１，ＭＢＷ２）とＭＢＯ１が、工程ｆではＭＢＷ２とＭＢＯ２が、といったように、それぞれ着工可能となっている。
【００６４】
＜工程フロー情報＞
図６に、工程フロー情報Ｆの例を示している。これは、図４，図５の情報と対応して決定されている。工程フロー管理部１１１に管理される工程フロー情報Ｆは、半導体製品のデバイス（ロット）毎に、所定順序の複数の各工程からなる工程フロー、及び工程毎の製造装置１００等の情報が管理されるものである。図６に示すように、工程フロー情報Ｆとして、ロット単位に、ａの列で示す工程フローにおける所定順序の工程（工程＃１，……，工程＃ｉ，……，工程＃ｊ，……）の連なりを有し、また、工程毎に、ｂで示す工程情報、ｃで示す装置情報などが記憶されている。
【００６５】
ｂの工程情報は、特定の種類の工程の情報（名称または識別記号を含む）を示す。ｃの装置情報は、特定の種類の製造装置１００の情報（名称または識別記号を含む）を示す。なお、わかりやすいように、各工程を「露光工程」等の名称だけでなくＰＡ、Ａ、ａ等の所定の記号で識別し、同様に各装置１００を「露光装置」等の名称だけでなくＭＡ等の所定の記号で識別している。
【００６６】
本例では、ある製品のロットの工程フローにおいて、最初の工程＃１は、露光工程（ＰＡ１）（工程Ａ）であり、その次の工程＃２は、拡散エッチング工程（ＰＢＤ）（工程ａ）であり、他の工程を介して、ｉ番目の工程＃ｉは、再び露光工程（ＰＡ２）（工程Ｄ）であり、その次の工程＃ｉ＋１は、再び拡散エッチング工程（ＰＢＤ）（工程ｄ）であり、他の工程を介して、ｊ番目の工程＃ｊは、再び露光工程（ＰＡ３）（工程Ｆ）であり、その次の工程＃ｊ＋１は、配線エッチング工程（ＰＢＷ）（工程ｅ）であり、といった具合である。このように、１つの工程フローでは、各種の露光工程ＰＡ及びエッチング工程ＰＢが繰り返される。
【００６７】
また、工程＃１の露光工程ＰＡ１（工程Ａ）は、露光装置ＭＡ１及びＭＡ２という２台の露光装置ＭＡのいずれかで着工が可能であることを示している。また、工程＃２の拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ａ）は、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ１及びＭＢＤ２という２台のエッチング装置ＭＢＤまたはその他のエッチング装置ＭＢのうちいずれかで着工が可能であることを示している。
【００６８】
なお本例では露光とエッチングに関する工程のみを用いて説明しているが、他の種類の工程に対しても同様に適用可能である。また本例では、露光工程を先行工程と呼び、それに続くエッチング工程を後行工程と呼んでいる。
【００６９】
露光工程ＰＡは、マスクとなるレチクルを用いて半導体基板（デバイス）に露光をする工程である。拡散エッチング工程ＰＢＤは、デバイスに対するエッチングによりトランジスタ部を形成する工程である。配線エッチング工程ＰＢＷは、デバイスに対するエッチングにより配線部を形成する工程である。
【００７０】
図６の例では、工程の種別として、１回目の露光工程ＰＡ１（工程Ａ）、２回目の露光工程ＰＡ２（工程Ｄ）、３回目の露光工程ＰＡ３（工程Ｆ）と、１回目の拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ａ）、２回目の拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ｄ）、配線エッチング工程ＰＢＷ（工程ｅ）とを有する。また、装置１００の種別として、旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１，ＭＡＸ２）、最先端露光装置ＭＡＹ（ＭＡＹ１，ＭＡＹ２）、及び（共通）露光装置ＭＡ（ＭＡ１，ＭＡ２）と、拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）、配線工程用エッチング装置ＭＢＷ（ＭＢＷ１，ＭＢＷ２）、及び（その他）エッチング装置ＭＢ（ＭＢ１，ＭＢ２）とを有する。なお例えばＭＡ１とＭＡ２は同種の装置であり、台数は２台に限らない。
【００７１】
＜生産制御方法（２）＞
生産制御の説明に戻る。ロット等の配膳により装置１００での着工が開始されると、各装置１００（ＭＡ，ＭＢ）は、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２へ、処理開始時間（着工時刻）の情報を送信する。また、装置１００での加工が終了すると、各装置１００（ＭＡ，ＭＢ）は、同様に着工実績管理部１１２へ、処理終了時間（完成時刻）の情報を送信する（図３、ａ，ｂ）。以下、着工実績管理情報Ａにつき説明する。
【００７２】
＜着工実績情報＞
図７には、着工実績管理部１１２で管理される着工実績情報Ａの例を示す。図７に示すように、着工実績情報Ａとして、製品のロット単位に、ａの工程フロー（着工実績）の工程毎に、ｂで示す工程情報、ｃで示す装置情報、ｄで示す着工時刻、ｅで示す完成時刻などの情報が記憶されている。ａ，ｂ，ｃは図６と同様の種類の情報である。ｄ，ｅは上述した各装置１００から送信（または収集）される時間情報である。図７はある旧世代製品のロットの場合である。
【００７３】
本例において、ある旧世代製品のロットについて、例えば露光工程ＰＡである工程＃１では、図６の工程フロー（Ｆ）通りの露光工程ＰＡ１（工程Ａ）を、図４の複数の着工可能な装置１００（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）のうち１つの露光装置ＭＡＺ１で着工し、またその時間は、２００８年９月１日０時（ｄの着工時刻）に着工され、２００８年９月１日１時（ｅの完成時刻）に完成したということを示している。同様に、次のエッチング工程ＰＢである工程＃２では、拡散エッチング工程ＰＢＤ（工程ａ）を、複数の着工可能な装置１００（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２，ＭＢ１）のうち１つのエッチング装置ＭＢＤ２で着工したこと等を示している。
【００７４】
＜生産制御方法（３）＞
生産制御の説明に戻る。所定の工程（例えば露光工程ＰＡ）の装置１００（露光装置ＭＡ）で加工後のデバイスが収納されたロット（Ｌ’）は、ロットストッカ１５１へ運搬される。ロットストッカ１５１にある当該ロット（Ｌ’）は、工程フロー管理部１１１の工程フロー情報Ｆに基づき、ロット配膳指示部１１３からの指示に従って、次の工程（例えばエッチング工程ＰＢ）を着工する装置１００（エッチング装置ＭＢ）へ運搬される。
【００７５】
図７の例では、例えば先行工程である工程＃１（露光工程ＰＡ）が終了したロット（Ｌ’）は、後行工程である拡散エッチング工程ＰＢＤで生産・着工可能な拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１またはＭＢＤ２）のうち、ロット配膳指示部１１３の判断によって当該時点ですぐに生産・着工可能である（言い換えれば負荷が少ない方）と判断された装置１００、例えば拡散工程用エッチング装置ＰＢＤ２へ、搬送される。
【００７６】
また、所定の工程（露光工程ＰＡ）の装置１００（露光装置ＭＡ）に用いる部材の１つであるレチクル（Ｒ）は、部材配膳指示部１１４からの指示に従って、該当の露光装置ＭＡへ適宜運搬される。露光装置ＭＡへのロット（Ｌ）の運搬に伴って、レチクル（Ｒ）が運搬される。
【００７７】
ロットスケジューリングシステム１２０は、着工実績収集部１２１において、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２からの情報（着工実績情報Ａ）を収集する。そして、収集された情報（Ａ）を用いて、スケジューリング部１２２では、最適なロット配膳指示情報（配膳計画情報Ｅ）を生成する。この情報（Ｅ）は、装置１００に対する最適なロットの配膳を指示・制御する情報である。そして、データ送信部１２３では、生成された当該ロット配膳指示情報（Ｅ）を、製造実行支援システム１１０のロット配膳指示部１１３へ送信する。そして、ロット配膳指示部１１３は、当該情報（Ｅ）に従って、装置１００に対するロットの配膳（搬送、回収等）を実行する。
【００７８】
同様に、レチクルスケジューリングシステム１３０は、着工実績収集部１３１において、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２からの情報（着工実績情報Ａ）を収集する。そして、収集された情報（Ａ）を用いて、スケジューリング部１３２では、最適なレチクル配膳指示情報（配膳計画情報Ｅ）を生成する。この情報（Ｅ）は、装置１００に対する最適なレチクルの配膳を指示・制御する情報である。そして、データ送信部１３３では、生成された当該レチクル配膳指示情報（Ｅ）を、製造実行支援システム１１０の部材配膳指示部１１４へ送信する。そして、部材配膳指示部１１４は、当該情報（Ｅ）に従って、装置１００に対する部材（レチクル）の配膳（搬送、回収等）を実行する。
【００７９】
上記のような各システム（処理部）の連携により、本生産管理システムによる自動ラインにおける半導体生産及び管理が実現される。
【００８０】
＜処理フロー＞
次に、図８において、本システムにおける生産制御処理のフローについて示す（Ｓ数字は処理ステップを示す）。本処理は、前述の各システム（処理部）の情報処理により実現される。
【００８１】
まずＳ５０１において、前後の工程（露光工程ＰＡ、エッチング工程ＰＢ）の装置１００（露光装置ＭＡ、エッチング装置ＭＢ）を対象として、製造実行支援システム１１０の着工実績管理部１１２１は、仕掛りロット情報（仕掛り状態のロットの品種名、工程名、装置名などの情報）を受信（取得）して、保管を実施する（図３、ａ，ｂ）。これにより最新の着工実績情報Ａ（Ａ１，Ａ２）を得る。なお原則として、装置１００から各情報が出力（送信）されるが、製造実行支援システム側から適宜情報を取得する形態としても問題無い。
【００８２】
次にＳ５０２において、ロットスケジューリングシステム１２０のスケジューリング部１２２は、ロットに関するスケジューリングを実施し、その結果に基づくロットの着工順番から、エッチング装置ＭＢの負荷状況（負荷情報Ｂ２）の把握（Ｓ５０１の最新の着工実績情報Ａを用いる）と、同ＭＢに関する目標着工数Ｎ２の設定を行う（図３、ｃ）。
【００８３】
この処理ステップ（Ｓ５０２）では、例えば、まず現状の仕掛り状態（負荷状況）から、ロットスケジューリングシステム１２０を用いて例えば数日先もしくは数ヶ月先までの対象エッチング装置ＭＢの負荷状況（負荷情報Ｂ２）を把握（これはスケジューリングにより可能）し、エッチング装置ＭＢの生産性（生産比率の状態）を確認する。時間単位に負荷のばらつきがあると、エッチング装置ＭＢの生産性が低いと判断される（詳細は後述）。そのため、次に、エッチング装置ＭＢの生産性を向上させることを目的に、生産ラインからの目標払い出し量（この値は例えば前述のシステム設定値）に基づく、ＭＢに関する目標着工数Ｎ２を算出する。このＭＢ目標着工数Ｎ２の設定については、生産ラインからの目標払い出し量を達成可能としてエッチング装置ＭＢの生産性が最大になるように、例えば日々同量となるように、設定する。なお他の形態として時間軸上（日時毎）で異なる量（Ｎ２）に設定することも可能である。
【００８４】
次にＳ５０３において、ロットスケジューリングシステム１２０のスケジューリング結果に基づくロットの着工順番から、スケジューリング部１２２等により、露光装置ＭＡの負荷状況（ＭＡ負荷情報Ｂ１）を把握し、エッチング装置ＭＢの目標着工数（ＭＢ目標着工数Ｎ２）との乖離度合いを示す乖離度Ｃを計算する（図３、ｄ）。
【００８５】
この処理ステップ（Ｓ５０３）では、例えば、現状の仕掛り状態（負荷状況）に基づき例えば数日先もしくは数ヶ月先の露光装置ＭＡの負荷状況（負荷情報Ｂ１）を把握（計算）した後、このＢ１の値を、Ｓ５０２で算出したエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２と比較することで、乖離度Ｃを計算する。
【００８６】
次に、Ｓ５０４，Ｓ５０５では、前後の工程（露光工程ＰＡ、エッチング工程ＰＢ）の装置１００（露光装置ＭＡ、エッチング装置ＭＢ）の組み合わせに対応して、露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１を以下のようにして求める。
【００８７】
まずＳ５０４では、製造実行支援システム１１０の工程フロー管理部１１１では、工程フロー管理部１１１の情報（図６の工程フロー情報Ｆ）と、図４の露光工程ＰＡ−露光装置ＭＡの関係、及び図５のエッチング工程ＰＢ−エッチング装置ＭＢの関係等から、当該ロットに関する露光工程ＰＡで着工可能な露光装置ＭＡ、及びエッチング工程ＰＢで着工可能なエッチング装置ＭＢの情報（着工可能装置情報Ｄ）を把握する。そして、これらの結果をロットスケジューリングシステム１２０へ送信する。
【００８８】
例えば、図６、図４のように、工程＃１（ＰＡ１）での着工可能装置が通常の露光装置ＭＡＺ（ＭＡＺ１，ＭＡＺ２）であり、工程＃ｉ（ＰＡ２）での着工可能装置が旧世代露光装置ＭＡＸ（ＭＡＸ１，ＭＡＸ２）であることが把握される。同様に、工程＃２での着工可能装置が拡散工程用エッチング装置ＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）及びその他のエッチング装置ＭＢＯ１であり、工程＃ｉ＋１での着工可能装置がＭＢＤ（ＭＢＤ１，ＭＢＤ２）とその他のエッチング装置ＭＢＯ２であることが把握される。
【００８９】
次にＳ５０５では、ロットスケジューリングシステム１２０において、エッチング工程ＰＢで着工するエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２に合わせて、露光工程ＰＡで着工する露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１を算定する（図３、ｅ）。これはＳ５０３の乖離度Ｃを用いて算定する。
【００９０】
この時（Ｓ５０５）、以下を利用してＭＡ目標着工数Ｎ１を算定する。即ち、前述のように、エッチング装置ＭＢについては、拡散工程と配線工程といったように、工程の種別ごとに、生産比率が割り振られていること（図５の集約、例えば２種類の工程に対応した２種類のエッチング装置ＭＢＤ，ＭＢＷ）、並びに、露光装置ＭＡについては、旧世代製品、最先端製品といったように製品の種別ごとに生産比率が割り振られていること（図４の集約、例えば２種類の製品に対応した２種類の露光装置ＭＡＸ，ＭＡＹ）を利用する。これにより、例えば、エッチング装置ＭＢの配線工程（配線用エッチング工程）の目標着工数Ｎ２に合わせるようにしてＭＡ目標着工数Ｎ１を算定する。
【００９１】
例えば、配線工程用エッチング装置ＭＢＷの目標着工数Ｎ２に合わせるようにするために、露光装置ＭＡ（目標着工数Ｎ１）については、配線工程用エッチング装置ＭＢＷで着工可能なロットを割り振られた生産比率を満たすまで優先的に選択するようにする。当該選択の際、旧世代製品、最先端製品の生産比率を先に満たした場合、そちらの生産比率を利用する。
【００９２】
Ｓ５０６では、上記処理ステップ（Ｓ５０５）で算定された露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１に合わせたロットの配膳計画（Ｅ）を、ロットスケジューリングシステム１２０によって計算する。また同様にレチクルの配膳計画（Ｅ）をレチクルスケジューリングシステム１３０によって計算する（図３、ｆ）。そして、計算した配膳計画情報Ｅに従って、配膳指示部（１１３，１１４）を用いて配膳制御を実行することになる。なお、Ｓ５０６では、基本的に露光装置ＭＡに対する配膳を制御するが（図３、ｇ）、この配膳制御がうまく達成されることにより、自動的に、後行工程（エッチング工程ＰＢ）のエッチング装置ＭＢに対する調整が実現される。
【００９３】
Ｓ５０６の配膳計画（Ｅ）及び配膳制御については、特に以下のように行うと効果的である。
【００９４】
（１）ロットスケジューリングシステム１２０では、レチクルがある露光装置ＭＡへロットを配膳（割付）する。
【００９５】
（２）また、レチクルスケジューリングシステム１３０では、ロットの仕掛り状況に応じて最も早く完了する予定の露光装置ＭＡへレチクルを配膳（割付）する。
【００９６】
（３）更に、この配膳制御の際には、エッチング工程ＰＢ（エッチング装置ＭＢ）の着工実績（着工実績情報Ａ２）を把握し、当該実績の状況が、目標値であるＭＢ目標着工数Ｎ２を上回る場合は、レチクルスケジューリングシステム１３０によって、当該エッチング装置ＭＢからレチクルを強制搬出（回収）するように配膳制御する。
【００９７】
即ち上記制御では、露光工程ＰＡの複数の露光装置ＭＡにおいて、ロットとレチクルの供給（配膳）のバランスをとることで生産効率が高くなるように、配膳先を選択する。
【００９８】
＜乖離度及び目標着工数＞
次に、図９以下を用いて、本システムの制御を更に詳しく説明する。
【００９９】
図９を用いて、前記Ｓ５０３における乖離度Ｃ及びＭＡ目標着工数Ｎ１等を把握する方法の一例を説明する。図９のグラフ表示において、横軸には時刻、縦軸には、ロットの枚数として、６０３（白色の棒グラフ）で示すエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２と、６０４（黒色の棒グラフ）で示す露光装置ＭＡの負荷状況（負荷情報Ｂ１）とを示す。
【０１００】
図９は、本システムによる前述の制御（基本）を適用する前の状態の例であり、図１０は、本システムによる前述の制御（基本）を適用した後の結果状態の例である。更に、図１１は、図１０の制御（基本）に加えて、本システムによる更なる特徴の制御（レチクル配膳制御）を適用した後の結果状態の例である。
【０１０１】
図９のように、着目するＭＡ−ＭＢの間（組）における２つの情報（前者（黒色）のＭＡ負荷（Ｎ２）の枚数６０３，後者（白色）のＭＢ目標着工数（Ｂ１）６０４の枚数）を重ねて示すと、例えば以下のようなエリア（時間帯）が把握可能になる。即ち、第１に、例えばエリア６０５のように、相対的に、露光装置ＭＡの負荷（６０４（Ｂ１））の方が低くエッチング装置ＭＢの目標着工数（６０４（Ｎ２））に満たない（Ｂ１＜Ｎ２）ような、ロット到着（搬送）が少ない状況の時間帯がある。また、第２に、例えばエリア６０６のように、相対的に、露光装置ＭＡの負荷（６０４（Ｂ１））の方が高くエッチング装置ＭＢの目標着工数（６０３（Ｎ２））を超える（Ｂ１＞Ｎ２）ような、ロット到着が多い状況の時間帯がある。
【０１０２】
上記のようなエリア（時間帯）の把握により、この時の露光装置ＭＡの負荷状況（負荷情報Ｂ１）とエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２は、例えば図１２のように示すことができる。
【０１０３】
図１２において、ａは時刻の単位、ｂは露光装置ＭＡの負荷（Ｂ１）、ｃはエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を示す。例えば、上記第１の例のエリア６０５の時間帯は、時刻“８”〜“１３”となり、露光装置ＭＡの負荷（Ｂ１）がエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を下回っていることがわかる。
【０１０４】
上記図９の状態に対し、例えば第１の例のエリア６０５に対しては、露光装置ＭＡに対するロット到着（搬送）を増やすように配膳制御を行うようにし、逆に第２の例のエリア６０６に対しては、露光装置ＭＡに対するロット到着（搬送）を減らすように配膳制御を行うようにすればよい。本システムでは、そのように配膳制御を行うので、図１０の状態となる。
【０１０５】
図１０を用いて、Ｓ５０５における露光工程ＰＡの露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ２を算出する方法の一例を説明する。図１０のグラフ表示において、横軸には時刻、縦軸には、ロットの枚数として、７０３（白色の棒グラフ）で示すエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２と、７０４（黒色の棒グラフ）で示す露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１とを示す。Ｓ５０５では、Ｓ５０４のデータ（着工可能装置情報Ｄ）をもとに、エッチング装置ＭＢの目標着工枚数Ｎ２に合うように、生産比率に応じた露光装置ＭＡの負荷（Ｂ１）の見直しを行うことにより、このようなＭＡ目標着工数Ｎ１が算出可能となる。図１０の結果では、Ｎ２とＮ１でなるべく同程度になるように、即ち乖離度Ｃが小さくなるように、調整されている。
【０１０６】
上記図１０のＮ２とＮ１は、図９，図１２の場合と同様に、例えば図１３のように示される。図１３において、ｂは露光装置ＭＡの目標着工数Ｎ１、ｃはエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を示す。
【０１０７】
＜レチクル配膳制御＞
更に図１１を用いて、Ｓ５０６におけるロットスケジューリングシステム１２０及びレチクルスケジューリングシステム１３０での管理方法の一例（特にレチクル配膳制御）を説明する。図１１のグラフ表示において、横軸には時刻、縦軸には、ロットの枚数として、エッチング装置ＭＢの着工実績数Ｂ２（累積）を示す。
【０１０８】
８０３（折れ線グラフ）は、エッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２を示す（一定の場合）。８０４（黒色の棒グラフ）は、エッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）を示す。これにより、例えば以下のようなエリア（時間帯）が把握可能になる。即ち、例えばエリア８０５のように、エッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）が目標値（Ｎ２）を上回る（Ａ２＞Ｎ２）時間帯がある。また例えばエリア８０６のように、エッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）が目標値（Ｎ２）を下回る（Ａ２＜Ｎ２）時間帯がある。
【０１０９】
前述同様に上記図１１は図１４のように示される。図１４において、ｂはエッチング装置ＭＢの目標着工数Ｎ２の累積値を示す。ｃはエッチング装置ＭＢの着工実績数（Ａ２）の累積値を示す。
【０１１０】
上記エリア８０５のようにＡ２＞Ｎ２となった場合、本システムは、レチクルスケジューリングシステム１３０に情報を送信し、当該露光装置ＭＡに対するレチクルの強制搬出（回収）を指示する。即ち、前記Ｓ５０６の（３）のレチクルスケジューリングシステム１３０による制御が行われる。
【０１１１】
反対に、上記エリア８０６のようにＡ２＜Ｎ２となった場合、本システムは、レチクルスケジューリングシステム１３０に情報を送信し、当該露光装置ＭＡに対するレチクルの割付（配膳）を指示する。即ち、前記Ｓ５０６の（２）のレチクルスケジューリングシステム１３０による制御が行われる。
【０１１２】
上記により、エッチング工程ＰＢのＭＢの目標着工数Ｎ２（言い換えれば生産比率：目標着工数に対する着工実績）に合わせて、その先行工程である露光工程ＰＡのＭＡの着工数（Ｎ１）を、レチクル配膳により制御することができる。
【０１１３】
＜表示機能＞
本システムでは、例えば図９〜図１１のようなグラフ等による情報を、必要に応じて、ユーザ（管理者等）が使用する情報処理装置などにおける出力装置（表示装置）に出力（表示）する処理を行う。この場合、当該情報処理装置は、製造実行支援システム１１０等に接続されており、必要な情報を取得して上記出力を行う。これにより、ユーザ（管理者等）は、当該グラフ等の情報を参照して、生産性等の状態や本制御に関する確認や設定などを行うことができ、有用である。
【０１１４】
以上説明したように、本実施の形態のシステムでは、特に、後行工程（エッチング工程ＰＢ）の各装置１００（エッチング装置ＭＢ）の状況の把握に基づく先行工程（露光工程ＰＡ）の各装置１００（露光装置ＭＡ）に対する制御（ロット及び部材（レチクル）を効率よく配膳する制御）により、ライン全体の生産性の向上を阻害している箇所の装置１００（工程）に対する着工を適切に制御することができる。従って、露光工程ＰＡ−エッチング工程ＰＢの間（組）などの特定の箇所の装置１００（工程）の生産性を向上するのみではなく、本制御の波及の結果、ライン全体の生産性を向上することができる。特に、多品種・多世代のデバイスが混在する生産ラインにおいても生産性を向上することができる。
【０１１５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、半導体製品の生産システムなどに利用可能である。本発明は、特に、多くの製造工程と製造装置が必要な、微細素子を基板上に集積加工する半導体製品の製造ラインに適している。この対象製品としては、半導体素子を集積したウェハの他、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を集積したウェハ、放電セルを集積したプラズマパネル、液晶分子方向制御用トランジスタを集積した液晶パネルにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体生産ライン生産管理システムの構成を示す図である。
【図２】本実施の形態のシステムに適用した生産ライン例における露光工程及び装置とエッチング工程及び装置との関係を示す図である。
【図３】本実施の形態のシステムにおける処理概要や各種管理情報などの補足説明のための構成を示す図である。
【図４】本実施の形態のシステムにおける、露光工程における工程と装置との着工可能の関係を示す図である。
【図５】本実施の形態のシステムにおける、エッチング工程における工程と装置との着工可能の関係を示す図である。
【図６】本実施の形態のシステムにおける、工程フロー情報（Ｆ）の例を示す図である。
【図７】本実施の形態のシステムにおける、着工実績情報（Ａ）の例を示す図である。
【図８】本実施の形態のシステムの構成における制御の処理フローを示す図である。
【図９】本実施の形態のシステムにおける、乖離度（Ｃ）及び目標着工数（Ｎ１）等の把握に係わり、制御の適用前の状態における、時間−ロット枚数（Ｂ１，Ｎ２）を示すグラフ情報及び表示形式の例を示す図である。
【図１０】本実施の形態のシステムにおける、乖離度（Ｃ）及び目標着工数（Ｎ１）等の把握に係わり、制御の適用後の状態における、時間−ロット枚数（Ｎ１，Ｎ２）を示すグラフ情報及び表示形式の例を示す図である。
【図１１】本実施の形態のシステムにおける、更なる制御（レチクル配膳制御）の適用後の状態における、時間−ロット枚数（Ａ２，Ｎ２）（累積）を示すグラフ情報及び表示形式の例を示す図である。
【図１２】本実施の形態のシステムにおける、図９の時間−ロット枚数（Ｂ１，Ｎ２）の具体的な値の例を示す図である。
【図１３】本実施の形態のシステムにおける、図１０の時間−ロット枚数（Ｎ１，Ｎ２）の具体的な値の例を示す図である。
【図１４】本実施の形態のシステムにおける、図１１の時間−ロット枚数（Ｎ２，Ａ２）の具体的な値（累積値）の例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１…コンピュータ、１００…装置（製造装置）、１１０…製造実行支援システム、１１１…工程フロー管理部、１１２…着工実績管理部、１１３…ロット配膳指示部、１１４…部材配膳指示部、１２０…ロットスケジューリングシステム、１２１…着工実績収集部、１２２…スケジューリング部、１２３…データ送信部、１３０…レチクルスケジューリングシステム、１３１…着工実績収集部、１３２…スケジューリング部、１３３…データ送信部、１５１…ロットストッカ、１５２…レチクルストッカ、３０１…工程情報、３０２…装置情報、３０３…着工可能情報（製品）、４０１…工程情報、４０２…装置情報、３０４…着工可能情報（製品）、６０３，７０３，８０３…エッチング装置（ＭＢ）の目標着工数（Ｎ２）、６０４…露光装置（ＭＢ）の負荷（Ｂ１）、６０５，６０６，８０５，８０６…エリア（時間帯）、７０４…露光装置（ＭＢ）の目標着工数（Ｎ１）、８０４…エッチング装置（ＭＢ）の着工実績数（Ａ２）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータの情報処理により、複数の工程及びそれらに対応付けられる複数の製造装置を含み半導体製品を生産する生産ラインを対象として管理する半導体生産管理システムであって、
本システムは、前記半導体製品のロットの着工実績及び工程フローに基づき、時間軸上で、対象の後行工程の製造装置の第２の目標着工数に応じて、それに対する先行工程の製造装置の第１の目標着工数を計算し、当該第１の目標着工数に基づき、前記先行工程の製造装置に対し前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の少なくとも一方を配膳もしくは回収することにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項２】
請求項１記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記半導体製品のロットの着工実績及び工程フローを管理する第１の処理部と、
前記ロットの着工実績に基づき、前記ロットの着工順番を決定するスケジューリング処理を行う第２の処理部と、を有して構成され、
本システムは、前記第２の処理部を用いて、前記先行工程を着工する製造装置に対し前記ロットを配膳もしくは回収する処理を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項３】
請求項２記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記ロットの着工実績に基づき、特定の製造装置で用いる部材の配膳計画を決定するスケジューリング処理を行う第３の処理部を有して構成され、
本システムは、前記第３の処理部を用いて、前記先行工程を着工している製造装置に対し当該製造装置で用いる部材を配膳もしくは回収する処理を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項４】
請求項３記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１の目標着工数に基づき、前記先行工程の製造装置に対し前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の少なくとも一方を配膳もしくは回収する処理においては、
前記第２の処理部により、前記部材がある前記先行工程の製造装置へ前記ロットを配膳し、
前記第３の処理部により、前記ロットの仕掛り状況に応じて最も早く完了予定の前記先行工程の製造装置へ前記部材を配膳し、
前記第３の処理部により、前記後行工程の製造装置の着工実績が前記第２の目標着工数を超える場合に前記部材を回収すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項５】
コンピュータの情報処理により、複数の工程及びそれらに対応付けられる複数の製造装置を含み半導体製品を生産する生産ラインを対象として管理する半導体生産管理システムであって、
前記複数の工程及び製造装置のうち、少なくとも、先行工程である第１種の工程の１つ以上の種類の製造装置と、その後行工程である第２種の工程の１つ以上の種類の製造装置との組を対象として、これらの製造装置に対する、少なくとも前記半導体製品のロットの配膳を制御するシステムであり、
本システムは、
各種の半導体製品のロット単位の工程フローにおいて各工程に対して１つ以上の製造装置が着工可能に対応付けられる工程フローを管理または取得する第１の処理と、
前記複数の製造装置に対する前記ロットの着工実績または当該製造装置の負荷を管理または取得する第２の処理と、
前記複数の製造装置に対する前記ロットの配膳を指示または実行する第１の配膳指示処理と、
前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び製造装置に対する前記ロットの着工順番を含む配膳計画を決定して指示する第１のスケジューリング処理とを行い、
本システムは、上記各処理を用いて、時間軸上で、前記着工実績または負荷に基づき、前記第２種の工程の製造装置での第２の目標着工数と、当該第２の目標着工数に応じた前記第１種の工程の製造装置での第１の目標着工数とを計算する処理と、当該計算された第１の目標着工数に基づき、前記第１種の工程の製造装置での着工を前記ロットの配膳または回収により制御する処理とを行うことにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項６】
請求項５記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記半導体製品のロット及び特定の製造装置で用いる部材の配膳を制御するシステムであり、
本システムは、
前記複数の製造装置に対する前記特定の製造装置で用いる部材の配膳を指示または実行する第２の配膳指示処理と、
前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び特定の製造装置に対する前記部材の配膳計画を決定して指示する第２のスケジューリング処理とを行い、
本システムは、上記各処理を用いて、時間軸上で、前記着工実績または負荷に基づき、前記第２種の工程の製造装置での第２の目標着工数と、当該第２の目標着工数に応じた前記第１種の工程の製造装置での第１の目標着工数とを計算する処理と、当該計算された第１の目標着工数に基づき、前記第１種の工程の製造装置での着工を前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の配膳または回収により制御する処理とを行うことにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項７】
請求項１または６に記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記先行工程の第１種の工程は、露光工程であり、
前記後行工程の第２種の工程は、エッチング工程であり、
前記露光工程の製造装置は、前記部材としてレチクルを用いること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項８】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記露光工程の製造装置は、前記部材となるレチクルを自動で配膳する露光装置を含むこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項９】
請求項５または６に記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１と第２の目標着工数を計算する処理においては、
前記第１種の工程の製造装置と前記第２種の工程の製造装置との間における生産比率の乖離度に基づき、前記第１の目標着工数を計算すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１と第２の目標着工数を計算する処理においては、
前記第１種の工程の製造装置及び前記第２種の工程の製造装置の着工実績に基づき、前記第２種の工程の製造装置でのロットの負荷を計算する処理と、
当該計算された第２種の工程の製造装置でのロットの負荷に基づき、前記第２の目標着工数を計算する処理と、
当該計算された第２の目標着工数に基づき、前記第１種の工程の製造装置でのロットの負荷を計算する処理と、
当該計算された第１種の工程の製造装置でのロットの負荷に基づき、前記乖離度を計算する処理と、
前記乖離度及び前記工程フローに基づき、その時点で着工可能な製造装置を選択し、当該選択された製造装置に関する前記第１の目標着工数を計算する処理とを行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１１】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第２種の工程は、拡散工程用エッチング工程を含み、
前記第２種の工程の製造装置は、拡散工程用エッチング装置を含むこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１２】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第２種の工程は、配線工程用エッチング工程を含み、
前記第２種の工程の製造装置は、配線工程用エッチング装置を含むこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１３】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第２種の工程の製造装置は、複数のエッチング装置を含み、それぞれのエッチング装置の生産比率に応じて、前記第１種の工程の製造装置である露光装置に対する前記ロット及び部材の少なくとも一方の配膳もしくは回収を制御すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１４】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１種の工程の製造装置は、複数の露光装置を含み、
前記第２種の工程の製造装置は、複数のエッチング装置を含み、
それぞれの露光装置の生産比率、及びそれぞれのエッチング装置の生産比率に応じて、前記それぞれの露光装置に対する前記ロット及び部材の少なくとも一方の配膳もしくは回収を制御すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１５】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記生産ライン及び前記工程フローにおいて、
前記第１種の工程では、世代が異なる複数の種類の半導体製品のロット毎に対応付けられる複数の種類の露光装置グループが用いられ、
前記第２種の工程では、複数の種類のエッチング工程毎に対応付けられる複数の種類のエッチング装置グループが用いられること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１】
コンピュータの情報処理により、複数の工程及びそれらに対応付けられる複数の製造装置を含み半導体製品を生産する生産ラインを対象として管理する半導体生産管理システムであって、
本システムは、前記半導体製品のロットの着工実績及び工程フローに基づき、時間軸上で、対象の後行工程の製造装置の第２の目標着工数に応じて、それに対する先行工程の製造装置の第１の目標着工数を計算し、当該第１の目標着工数に基づき、前記先行工程の製造装置に対し前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の少なくとも一方を配膳もしくは回収することにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項２】
請求項１記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記半導体製品のロットの着工実績及び工程フローを管理する第１の処理部と、
前記ロットの着工実績に基づき、前記ロットの着工順番を決定するスケジューリング処理を行う第２の処理部と、を有して構成され、
本システムは、前記第２の処理部を用いて、前記先行工程を着工する製造装置に対し前記ロットを配膳もしくは回収する処理を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項３】
請求項２記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記ロットの着工実績に基づき、特定の製造装置で用いる部材の配膳計画を決定するスケジューリング処理を行う第３の処理部を有して構成され、
本システムは、前記第３の処理部を用いて、前記先行工程を着工している製造装置に対し当該製造装置で用いる部材を配膳もしくは回収する処理を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項４】
請求項３記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１の目標着工数に基づき、前記先行工程の製造装置に対し前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の少なくとも一方を配膳もしくは回収する処理においては、
前記第２の処理部により、前記部材がある前記先行工程の製造装置へ前記ロットを配膳し、
前記第３の処理部により、前記ロットの仕掛り状況に応じて最も早く完了予定の前記先行工程の製造装置へ前記部材を配膳し、
前記第３の処理部により、前記後行工程の製造装置の着工実績が前記第２の目標着工数を超える場合に前記部材を回収すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項５】
コンピュータの情報処理により、複数の工程及びそれらに対応付けられる複数の製造装置を含み半導体製品を生産する生産ラインを対象として管理する半導体生産管理システムであって、
前記複数の工程及び製造装置のうち、少なくとも、先行工程である第１種の工程の１つ以上の種類の製造装置と、その後行工程である第２種の工程の１つ以上の種類の製造装置との組を対象として、これらの製造装置に対する、少なくとも前記半導体製品のロットの配膳を制御するシステムであり、
本システムは、
各種の半導体製品のロット単位の工程フローにおいて各工程に対して１つ以上の製造装置が着工可能に対応付けられる工程フローを管理または取得する第１の処理と、
前記複数の製造装置に対する前記ロットの着工実績または当該製造装置の負荷を管理または取得する第２の処理と、
前記複数の製造装置に対する前記ロットの配膳を指示または実行する第１の配膳指示処理と、
前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び製造装置に対する前記ロットの着工順番を含む配膳計画を決定して指示する第１のスケジューリング処理とを行い、
本システムは、上記各処理を用いて、時間軸上で、前記着工実績または負荷に基づき、前記第２種の工程の製造装置での第２の目標着工数と、当該第２の目標着工数に応じた前記第１種の工程の製造装置での第１の目標着工数とを計算する処理と、当該計算された第１の目標着工数に基づき、前記第１種の工程の製造装置での着工を前記ロットの配膳または回収により制御する処理とを行うことにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項６】
請求項５記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記半導体製品のロット及び特定の製造装置で用いる部材の配膳を制御するシステムであり、
本システムは、
前記複数の製造装置に対する前記特定の製造装置で用いる部材の配膳を指示または実行する第２の配膳指示処理と、
前記着工実績または負荷に基づき、前記複数の工程及び特定の製造装置に対する前記部材の配膳計画を決定して指示する第２のスケジューリング処理とを行い、
本システムは、上記各処理を用いて、時間軸上で、前記着工実績または負荷に基づき、前記第２種の工程の製造装置での第２の目標着工数と、当該第２の目標着工数に応じた前記第１種の工程の製造装置での第１の目標着工数とを計算する処理と、当該計算された第１の目標着工数に基づき、前記第１種の工程の製造装置での着工を前記ロット及び当該製造装置で用いる部材の配膳または回収により制御する処理とを行うことにより、前記第２の目標着工数を実現またはそれに近付ける制御を行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項７】
請求項１または６に記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記先行工程の第１種の工程は、露光工程であり、
前記後行工程の第２種の工程は、エッチング工程であり、
前記露光工程の製造装置は、前記部材としてレチクルを用いること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項８】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記露光工程の製造装置は、前記部材となるレチクルを自動で配膳する露光装置を含むこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項９】
請求項５または６に記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１と第２の目標着工数を計算する処理においては、
前記第１種の工程の製造装置と前記第２種の工程の製造装置との間における生産比率の乖離度に基づき、前記第１の目標着工数を計算すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１と第２の目標着工数を計算する処理においては、
前記第１種の工程の製造装置及び前記第２種の工程の製造装置の着工実績に基づき、前記第２種の工程の製造装置でのロットの負荷を計算する処理と、
当該計算された第２種の工程の製造装置でのロットの負荷に基づき、前記第２の目標着工数を計算する処理と、
当該計算された第２の目標着工数に基づき、前記第１種の工程の製造装置でのロットの負荷を計算する処理と、
当該計算された第１種の工程の製造装置でのロットの負荷に基づき、前記乖離度を計算する処理と、
前記乖離度及び前記工程フローに基づき、その時点で着工可能な製造装置を選択し、当該選択された製造装置に関する前記第１の目標着工数を計算する処理とを行うこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１１】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第２種の工程は、拡散工程用エッチング工程を含み、
前記第２種の工程の製造装置は、拡散工程用エッチング装置を含むこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１２】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第２種の工程は、配線工程用エッチング工程を含み、
前記第２種の工程の製造装置は、配線工程用エッチング装置を含むこと、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１３】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第２種の工程の製造装置は、複数のエッチング装置を含み、それぞれのエッチング装置の生産比率に応じて、前記第１種の工程の製造装置である露光装置に対する前記ロット及び部材の少なくとも一方の配膳もしくは回収を制御すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１４】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記第１種の工程の製造装置は、複数の露光装置を含み、
前記第２種の工程の製造装置は、複数のエッチング装置を含み、
それぞれの露光装置の生産比率、及びそれぞれのエッチング装置の生産比率に応じて、前記それぞれの露光装置に対する前記ロット及び部材の少なくとも一方の配膳もしくは回収を制御すること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【請求項１５】
請求項７記載の半導体生産管理システムにおいて、
前記生産ライン及び前記工程フローにおいて、
前記第１種の工程では、世代が異なる複数の種類の半導体製品のロット毎に対応付けられる複数の種類の露光装置グループが用いられ、
前記第２種の工程では、複数の種類のエッチング工程毎に対応付けられる複数の種類のエッチング装置グループが用いられること、を特徴とする半導体生産管理システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１４１２０３（Ｐ２０１０−１４１２０３Ａ）
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１７２３５（Ｐ２００８−３１７２３５）
【出願日】平成２０年１２月１２日（２００８．１２．１２）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１２日（２００８．１２．１２）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
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