説明

半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置

【課題】蛍光体を含有する封止材で半導体発光素子を封止して得られる半導体発光装置の製造において、封止材の配合組成の変更が容易であって、また、蛍光体の高い分散性を維持することができる効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板1表面に半導体発光素子2を実装する実装工程と、半導体発光素子2の発する光の波長を変換するための蛍光体6を含有する、常温で粘度500Pa・sec以上の液状または常温で固体状または半固体状の蛍光体含有樹脂組成物5を、半導体発光素子2が実装された回路基板表面に載置する封止剤供給工程と、蛍光体含有樹脂組成物5を圧縮成形することにより半導体発光素子2を封止して封止体を形成する圧縮成形工程と、を備える半導体発光装置の製造方法を用いる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体発光素子から発せられる光を蛍光体を含有する封止材に入光し、透光することにより、色変換された発光色を得ることが可能な半導体発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶カラーディスプレイのバックライトや室内照明等に用いられる光源として半導体発光素子を封止材で封止した発光ダイオード(LED)が知られている。半導体発光素子は、PN接合半導体であり、順方向に電圧を印加するとN領域からの電子とP領域からの正孔がPN接合部分に移動して、電子と正孔が再結合する際に発光する。このような半導体発光素子は、自由電子が再結合する際に放出されるエネルギーが光となって放射されるために狭い波長範囲の光しか発しない。
【0003】
液晶カラーディスプレイ等の光源には白色の光が求められている。白色の光を発する発光ダイオードとして、下記特許文献1はYAG(アルミン酸イットリウム)系蛍光物質を含有する液状のエポキシ樹脂で青色半導体発光素子を封止して得られる発光ダイオードを開示している。
【0004】
特許文献1に記載された白色光を発光する発光ダイオードは、人間の視覚の錯覚を利用した擬似白色光を用いた擬似白色発光ダイオードである。擬似白色発光ダイオードは発光素子が発光する青色光の一部をYAG系蛍光物質により緑色から黄色の範囲の光に波長変換し、発光素子が発光する青色光と混色させる。人間の目の網膜にある三原色をそれぞれ感じる錐体の分光感度は、緑の錐体と赤の錐体の感度が黄色〜燈色付近で大きくオーバーラップしている。ここで黄色〜燈色光にスペクトルを集中した光によれば、黄色〜燈色の光のみで赤と緑の両方の錐体に感受させることができる。これにより、青色と黄色〜燈色の光の2原色の光刺激で、人間の目には青、緑、赤の光を感じたと感知させることができる。この現象により人間の網膜に白色を感じさせることができる。このようにして感じられる白色は擬似白色と呼ばれている。このような原理を用いた擬似発光白色ダイオードは色彩の正確さを必要としない照明用途において用いられている。
【0005】
このような2原色によるピークのみを有する擬似白色のスペクトルは、連続的に幅広い太陽光のスペクトルとは大きく異なる。そのために、例えば、擬似白色発光ダイオードで照らされた被照体の色は、太陽光で照らされた被照体の色とは相当に異なるという問題があった。
【0006】
上述したような問題を解決するために、下記特許文献2は、青色光の一部を黄色系の光に波長変換するようなYAG系蛍光物質を含有する封止材に対して、さらに、青色光の一部を赤色系の光に波長変換するような蛍光物質や赤色顔料を加えた複数種の蛍光物質や顔料を用いることにより、赤色の色を補償してより幅広いスペクトルを有する正確な色彩を表現できる白色光を発光する発光ダイオードが得られることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開平10−65221号公報
【特許文献2】特開2001−267632号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献1には蛍光体を分散させた液状のエポキシ樹脂組成物で半導体発光素子を封止した発光ダイオードを得る方法が記載されている。蛍光体や顔料を配合した低粘度の液状樹脂組成物をディスペンサー等を用いて半導体発光素子にポッティング塗布し、封止する場合、次のような問題が生じる。
【0009】
低粘度の液状樹脂封止材中に均一に分散された蛍光体や顔料は、封止材の調製後の保存中に比重差に応じて経時的に沈降して分散性が不均一になる。工業的に液状樹脂封止材で半導体発光素子を封止する場合、封止工程における時間の経過により、蛍光体や顔料が沈降してそれらの分布がばらつくという問題があった。とくにエポキシ樹脂を加熱して塗布する場合には、エポキシ樹脂の粘度が大きく低下するために蛍光体等の沈降は顕著になる。分散性のばらつきは、小さい半導体発光装置の封止体においては、大量生産される封止体ごとに組成のばらつきを発生させる。また、ポッティング塗布の場合には、ディスペンサーによる塗布量のばらつきも生じるために封止体ごとの蛍光体の含有量がばらつく。このような蛍光体の含有量のばらつきは、封止体ごとの発光色にばらつきを発生させる。
【0010】
また、トランスファー成形や射出成形により蛍光体を分散させたエポキシ樹脂組成物を用いて半導体発光素子を封止する方法も知られている。射出成形やトランスファー成形のような型締めされた金型内にゲートを通じて流動化した樹脂を注入するような成形法を用いた場合には、流動化した樹脂の高速の流れを伴うために、複数種の蛍光体のそれぞれの比重が大きく異なる場合には、蛍光体が比重差により分離して分散状態がばらつくという問題があった。さらに、射出成形やトランスファー成形のような成形法を用いた場合には、成形体表面に微細なフローマーク(流れ跡)が生じてしまう。このような微細なフローマークは封止体の表面に微細な凹凸を発生させ、それにより封止体の断面において蛍光体含有量のばらつきを生じさせる。特に赤色発光蛍光体、緑色発光蛍光体、青色発光蛍光体、黄色発光蛍光体、橙色発光蛍光体などを単独または複数の蛍光体を樹脂中に分散させて成形する場合、蛍光体の粒度分布や粒径の違い、比重の違いにより樹脂中の蛍光体の流速が異なることから、蛍光体が分離しフローマークとして外観から認識される。この状態は、蛍光体が不均一に混合されている状態であるために、発光にバラツキが発生し色むらの原因となっている。
【0011】
さらに、現在の技術において工業的に生産される半導体発光素子は、個体ごとに主波長や発光強度のばらつきを有する。これは、現在の半導体発光素子の工業的な生産においては、半導体ウェハを基板表面でエピタキシャル成長させる際に、基板平面の全面において高精度に均一な成長を実現することが困難であるためである。従って、通常、半導体発光素子は、光学特性、電気特性により細かくランク分けされて用いられる。この段階で、半導体発光素子自身のばらつきが解消される。そして、半導体発光素子が発する光の波長を蛍光物質を含有する封止材で変換する発光ダイオードを製造する場合においては、ランク分けされた半導体発光素子の各ランク毎に、1対1で蛍光物質等の配合組成が調整されている。ランク分けされた半導体発光素子のランクは非常に多くの種類になり、各グループの数と同じ数の配合組成を準備する必要がある。
【0012】
射出成形やトランスファー成形を用いた場合には、発光色ごとに選別された半導体発光素子のグループ毎に発光色のばらつきを考慮して蛍光物質の種類や配合量を調整することが難しい。例えば、射出成形機のシリンダ内に滞留する樹脂成分の組成を切り替える場合、シリンダ内に滞留する樹脂成分を一旦完全に排出した後、新たな樹脂成分に置換する必要がある。このような樹脂成分の置換は非常に煩雑な作業であり、また、幾分かは切り替え前の樹脂成分がシリンダ内に残渣として残ってしまう。このようなシリンダ内の残渣は不良品発生の原因になり、歩留まりを低下させる。また、蛍光体は非常に高価であるために、無駄に処分される蛍光体を少なくしたいという要求がある。射出成形を用いた方法によれば、材料替えの際に蛍光物質が無駄に処分されるという問題もあった。
【0013】
また、従来から知られている透明樹脂で封止された半導体発光素子の封止体の表面に蛍光物質を含有する層を設ける方法によれば、半導体発光素子の封止体は非常に小さいために、蛍光体を均一に分散させた層を設けるためには高度な塗布技術を要する。
【0014】
本発明は上述した問題を解決すべく、蛍光体を含有する封止材で半導体発光素子を封止してなる半導体発光装置の製造において、封止体ごとの蛍光体等の含有量のばらつきや分散性の不均一性が小さく、また、封止材の配合組成の変更が容易である、製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0015】
本発明の一局面である半導体発光装置の製造方法は、回路基板表面に半導体発光素子を実装する実装工程と、前記半導体発光素子の発する光の波長を変換するための蛍光体を含有する、常温で粘度500Pa・sec以上の液状または常温で固体状または半固体状の蛍光体含有樹脂組成物を、前記半導体発光素子が実装された回路基板表面に載置する封止剤供給工程と、前記蛍光体含有樹脂組成物を圧縮成形することにより前記半導体発光素子を封止して封止体を形成する圧縮成形工程と、を備えることを特徴とする。
【0016】
また、本発明の他の一局面である半導体発光装置は、上記半導体発光装置の製造方法により得られたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂組成物を圧縮成形することにより半導体発光素子を封止するために得られる封止体の厚みを正確に制御できる。そのために、蛍光体を含有する樹脂液をポッティング塗布したときのような供給量のバラつきが生じない。また、トランスファー成形や射出成形するときに生じるようなフローマークの発生等に起因する蛍光体の含有量や分散性や厚みの不均一化を抑制することもできる。さらに、高粘度の蛍光体含有樹脂組成物を予め準備しておき、半導体発光素子の発光色に応じて蛍光体の組成を変更する場合に、予め調整された配合組成の蛍光体含有樹脂組成物に変更して、回路基板表面に載置するだけで配合組成を容易に切り替えることができる。また、射出成形やトランスファー成形のような型締めされた金型内にゲートを通じて流動化した樹脂を注入するような成形法を用いないために、成形時に樹脂の高速及び高圧の流動が起こらないために実装された半導体発光素子の位置ずれも抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】図1は本実施形態の半導体発光装置の製造方法の各工程を説明するための模式断面図である。
【図2】図2は蛍光体含有樹脂組成物に接する面にマイクロレンズを形成するための形状が形成されている圧縮成形金型の上金型の模式断面図である。
【図3】図3は回路基板1表面からバリを含む不要部8を取り除く工程を説明する模式説明図である。
【図4】図4は図3の回路基板1表面からバリを含む不要部8を取り除く工程をさらに詳しく説明する模式説明図である。
【図5】図5は表面がブラスト処理された上型7aを用いて成形された半導体発光装置11を説明する模式図である。
【図6】図6は表面にマイクロレンズアレイ形状が形成された上型7a'を用いて成形された半導体発光装置12を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
本発明の半導体発光装置の製造方法に係る実施形態を図1〜図6を参照しながら詳しく説明する。
【0020】
図1は本実施形態の半導体発光装置の製造方法の各工程を説明するための模式断面図である。本実施形態の半導体発光装置の製造方法においては、はじめに、図1(a)に示すように、回路基板1の表面に半導体発光素子2を実装する(実装工程)。
【0021】
本実施形態で用いられる半導体発光素子2は、従来から知られた紫外光、近紫外光、青色から赤色の領域の波長を示す可視光、近赤外光、赤外光等の波長領域の光を発するもの等が特に限定なく用いられる。これらの中でも紫外光、近紫外光、青色から緑色の領域の波長、具体的には360〜570nmの範囲にピークを有するような青色半導体発光素子や緑色半導体発光素子が幅広い色表現が可能になる点から好ましい。青色半導体発光素子としては、GaN系,SiC系,ZnS系,ZnSe系等が挙げられる。また、緑色半導体発光素子としては、GaP系,N系,GaP系等が挙げられる。
【0022】
本実施形態で用いられる回路基板1としては、窒化アルミニウム基板のようなアルミニウム系基板やセラミックス基板等の無機基板、エポキシ樹脂基板,ポリアミド樹脂基板,シリコーン樹脂基板,芳香族系樹脂基板等の樹脂基板等が特に限定なく用いられる。また、本実施形態においてはシリコーン樹脂を基材樹脂とし、酸化チタン等の無機フィラーを5〜80質量%含有するようなシリコーン樹脂基板が好ましく用いられる。このようなシリコーン樹脂基板は、蛍光体含有樹脂組成物の樹脂成分としてシリコーン系エラストマーを用いた場合には、形成される封止体の接着性が特に優れる点から特に好ましい。
【0023】
回路基板1の形状としては、図1(a)に示すように、その表面に、半導体発光素子2を実装するための、壁面に傾斜を有する凹状のマウント部4を有するものや、平板状の基板等が挙げられる。図1(a)に示すように、凹状のマウント部4を設けることにより、半導体発光素子2からの発光を上面に反射させることができる。また、回路基板1の表面には、輝度を高めるために、金属薄膜から形成された反射膜が形成されていてもよい。なお、凹状のマウント部4を設ける場合、その深さは特に限定されないが、80〜4500μm、好ましくは100〜1800μmの範囲であることが好ましい。
【0024】
回路基板1の厚みは特に限定されないが、凹状のマウント部4を有する基板の場合は、例えば、500μm以上であり、凹状のマウント部4の深さに応じて厚くなる。また、平板状の基板の場合には、100〜5000μm、好ましくは200〜2000μm程度であることが好ましい。
【0025】
回路基板1の表面には、半導体発光素子2を実装するための回路が形成されている。また、半導体発光素子2には、回路基板1の表面に形成された回路と電気的な接続を形成するための端子3が設けられている。端子3の構造は特に限定されないが、本実施形態においては、フリップチップボンディング用の端子を設けている。そして、回路基板1の表面の回路の所定の位置に半導体発光素子2を実装する。
【0026】
本実施形態では、フリップチップボンディングを用いている。図1(a)に示すような半導体発光素子2に設けられたボンディングパッド状の端子3の表面にバンプを形成し、回路基板1の表面に形成された回路の所定の実装位置にバンプを位置合わせする。そして、リフロー処理することにより実装している。また、実装方法としては、フリップチップボンディングに限られず、例えば、ワイヤボンディングを用いてもよい。ワイヤボンディングは、半導体発光素子を回路基板の表面に形成された回路の所定の実装位置に位置合わせした後、半導体発光素子の端子と回路とを金線やアルミニウム線により接続する方法である。フリップチップボンディングは回路設計の自由度が高い点から特に好ましい。
【0027】
回路基板1に実装される半導体発光素子2の数は1つでもよいが、生産性の観点から通常、2つ以上実装される。工業的生産においては、300個以上、さらには、1000個以上、とくには、10000個以上であることが好ましい。なお、一枚の回路基板に実装される半導体発光素子は、要求性能に応じて、波長、色度、光度、順方向電圧、光出力等により分類されて細かいランクにランク分けされた後の、所定のランクに属する半導体発光素子であることが好ましい。このような、一枚の回路基板に実装された特定のランクごとに選別された多数の半導体発光素子を、そのランクに応じて調整された配合組成の蛍光体含有樹脂組成物で封止することにより、発光色や発光強度のばらつきのない均一な半導体発光装置を一度に大量に効率よく製造することができる。
【0028】
具体的には、波長、色度、光度、順方向電圧、光出力等の分類項目のうち1つもしくは2つ以上の項目を組み合わせて分類することにより、細かいランクにランク分けされる。例えば、波長により分類する場合には、主波長が395〜410nmのバラツキがある半導体発光素子を1nm毎に分類した場合、16ランクに分類することができる。また、例えば、光出力により分類する場合には、出力毎に範囲を決め出力の大きいランク、小さいランクなどにグループ分けを行なう。例えば、±10%の光出力のバラツキを有する半導体発光素子を用いる場合、±2%の範囲毎に分類したとすると光出力強度毎に5ランクに分類することができる。なお、例に挙げた波長による分類と光出力による分類とを組み合わせた場合には、16ランク×5ランク=80ランクにランク分けすることができる。このように、波長、色度、光度、順方向電圧、光出力等により分類してランク分けされた半導体発光素子を用い、これらを回路基板表面に実装し、予め調整された配合組成の蛍光体含有樹脂組成物を、回路基板表面に載置することにより、共通の光学特性を有する半導体発光装置を精度よくバラツキがない状態で高い生産効率で歩留まり良く製造することができる。
【0029】
次に、図1(b)に示すように、半導体発光素子2が実装された回路基板1の表面に蛍光体含有樹脂組成物5を載置する(封止剤供給工程)。
【0030】
蛍光体含有樹脂組成物5は、樹脂成分に半導体発光素子2の発光色を変化させるための蛍光体6を均一に分散させた、常温で粘度500Pa・sec以上の液状、または常温で固体状または半固体状の樹脂組成物である。具体的には、例えば、常温で固体の樹脂シート中に蛍光体を均一分散させた蛍光体含有樹脂シートや、高粘度の液状樹脂に蛍光体を均一分散させた、常温で粘度500Pa・sec以上の液状の蛍光体含有樹脂組成物等が挙げられる。このような蛍光体含有樹脂組成物5を回路基板1の表面に載置して圧縮成形することにより、封止体の成形時に蛍光体の粒度や比重差による分散性の低下を抑制することができ、高速の流れが抑制されるためにフローマークも発生しない。従って、半導体発光装置を大量生産する場合において、蛍光体の分散性の不均一化による発光色のばらつきを抑制することができる。さらに、予め、互いに異なる配合組成の蛍光体含有樹脂組成物を複数種用意しておくことにより、蛍光体含有樹脂組成物の種類を変えるだけで配合組成の変更を行うことができる。従って、射出成形やトランスファー成形等を用いたときのような組成変更に要するシリンダ内の樹脂の置換等の手間が削減できる。
【0031】
蛍光体含有樹脂組成物5に含有される樹脂成分としては、半導体発光素子2から発せられる光に対する透光性及び耐光性がよく、蛍光体を含有する状態で、常温で粘度500Pa・sec以上になるような液状、または常温で固体状または半固体状の樹脂成分であれば特に限定なく用いられる。このような樹脂成分の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン系エラストマー(ゴム)、ポリウレタン系エラストマー、フッ素ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム、等が挙げられる。これらの中でもゴムやエラストマーのような弾性材料が、取り扱い性に優れ、表面の適度なタックによる回路基板表面への固定が可能である点から特に好ましい。
【0032】
弾性材料の中では、シリコーン系エラストマーが、耐光性に優れているために封止体の長時間使用による劣化が少ない点から好ましい。また熱架橋し、且つ、ロールを用いて加工することが可能である、いわゆる、ミラブル型シリコーンが加工性の点から特に好ましい。また、ミラブル型シリコーンに常温で液状のシリコーン系ゴムやシリコーンオイルを配合することにより、粘度、弾性、タック性、可塑性を調整することも出来る。
【0033】
ミラブル型シリコーンの具体例としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク社製の「TSE−2257U」,「TSE‐2287U」等や、信越化学工業(株)製の「KE‐9610-U」,「KE-9710-U」等、東レ・ダウコーニングシリコーン(株)製の「SE-88611-CVU」,「SE-8711-CVU」等が挙げられる。また、常温で液状のシリコーンの具体例としては、例えば、信越化学工業(株)製の「LPS-L400」,「LPS-3412」,「KE−1950-70」,「KEG-2000-70」(以上「 」内は、商品名)等が挙げられる。
【0034】
蛍光体含有樹脂組成物5として、液状の樹脂組成物を用いる場合には、常温で粘度500Pa・sec以上、好ましくは1000Pa・sec以上であることが好ましい。なお、粘度は、常温(25℃)において、JIS K7117に準じて「単一円筒回転粘度計を用いる方法」により測定される値である。なお、前記測定方法による適用範囲を超える高粘度の場合には、常温(25℃)において、JIS K2220 に準じて「見かけ粘度試験方法」により粘度を測定することができる。
【0035】
また、蛍光体含有樹脂組成物5として、固体状、または半固体状の樹脂組成物を用いる場合には、可塑度50〜900mm/100、さらには100〜500mm/100、とくには、200〜400mm/100、の半固体状または固体状の樹脂組成物であることが好ましい。可塑度が高すぎる場合には圧縮成形時に圧力が掛かりすぎて半導体発光素子2に負担を与えてしまうおそれがある。なお、可塑度は、JIS K 6249に規定された、平行板可塑度計を用いて、所定厚みの材料に49Nの加重を5〜10分間掛けた後の試験片の厚さを測定し、その厚さを100倍したときの値である。なお、ハンドリング性に優れている点からは、特に、常温で固体状または半固体状の樹脂組成物からなる蛍光体含有樹脂シートを用いることが好ましい。
【0036】
また、硬化後または固化後の蛍光体含有樹脂組成物5は、JIS K6253に準じて測定されたJIS−A硬度50〜JIS−D硬度70、さらには、JIS−A硬度60〜JIS−D硬度60の範囲の硬度を有することが好ましい。硬度が高すぎる場合にはもろくなり、得られる封止体に欠けや割れが生じたり、高温時に回路基板との線膨張率の差により素子にストレスを与えて断線などの不具合が生じるおそれがあり、低すぎる場合には表面のタック性が高くなりすぎる。表面のタック性が高い場合には、得られた半導体発光装置をプリント配線板等に高速マウンタを用いて実装する場合に、マウント時に高速マウンタの吸引ノズルや吸盤に付着して持ち帰られてしまう傾向がある。
【0037】
次に、蛍光体含有樹脂組成物5中に含有される蛍光体6について説明する。
【0038】
蛍光体含有樹脂組成物に含有される蛍光体は特に限定されない。その具体例としては、例えば、Y3-XGdXAl512:Ce(0≦x≦3)で表されるアルミン酸イットリウム系蛍光物質(YAG),Ca−α−SiAlON:Eu等の黄色系蛍光体;CaS:Eu,CaAlSiN3:Eu等の赤色系蛍光体;一般式AEu(1-x)Lnx28(AはLi,K,Na,及びAgよりなる群から選ばれる1種、LnはY,La,及びGdよりなる群から選ばれる1種、BはW又はMoである。)で表される赤色系蛍光体;β−SiAlON:Euで表される緑色系蛍光体等が挙げられる。また、特に、紫外光、近紫外光を発光する半導体発光素子を用いた場合には、Y22S:Euで表される赤色系蛍光体、ZNS:Cu,Al、(Ba、Mg)Al1017:Eu,Mn等で表される緑色系蛍光体、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4612:Eu、(Ba,Mg)Al1017:Euで表される青色系蛍光体等が使用できる。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0039】
蛍光体の平均粒子径としては、0.1〜200μm、さらには1〜100μmであることが分散性に優れている点から好ましい。
【0040】
また、蛍光体含有樹脂組成物5中には、半導体発光素子2から発せられる光を散乱させたり、さらに着色する目的で顔料を配合してもよい。このような顔料としてはシリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、コバルトブルー、群青、酸化鉄、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、イソインドリノン、縮合アゾ等の顔料が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0041】
顔料の平均粒子径としては、0.001〜5.0μm、さらには0.01〜1.0μmであることが分散性に優れている点から好ましい。
【0042】
本実施形態の方法によれば、蛍光体含有樹脂組成物中に2種以上の蛍光体や顔料を配合した場合であっても、均一な分散状態を長時間維持することができる。
【0043】
また、とくには、半導体発光素子として近紫外線系半導体発光素子、青色系半導体発光素子または緑色系半導体発光素子を用いて白色光を得る場合に、黄色系蛍光体及び赤色系蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂組成物を用いることが好ましい。このような組み合わせによれば、近紫外線、青色又は緑色の半導体発光素子の光と、その光の一部を青色系蛍光体、黄色系蛍光体及び赤色系蛍光体で変換した青色光、黄色光及び赤色光が混合されて、白色の光を得ることが可能である。そして、このようにして得られた白色光は、擬似白色光とは異なり、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の3原色を含むような幅広いスペクトルを有するために、優れた演色性を示す。ここで、演色性とは、照明光が物体色の見え方に及ぼす影響についての光源の特性であり、演色性がよいほど、該当光源の下で物体の色知覚が規定の基準の光の下での同じ物体の色知覚にあっていることを示す性質である。このような組み合わせによれば、所望の黒体放射軌跡の付近の光学特性を有する半導体発光装置を効率よく多量に製造することができる。
【0044】
蛍光体含有樹脂組成物中の蛍光体の含有割合としては5〜75質量%、さらには20〜60質量%、とくには30〜50質量%の範囲であることが好ましい。
【0045】
蛍光体含有樹脂組成物は、蛍光体と樹脂成分とをロール、バンバリーミキサー、押出機等を用いて混練することにより得られる。なお、常温で固体の蛍光体含有樹脂組成物の場合には、必要に応じてプレスによりシート化して蛍光体含有樹脂シートを形成してもよい。
【0046】
このような蛍光体含有樹脂シートの厚みとしては、10〜3000μm、さらには100〜2000μm程度であることが好ましい。蛍光体含有樹脂シートの厚みが上記範囲である場合には、高い厚み精度で成形することができる。
【0047】
このような蛍光体含有樹脂組成物5を半導体発光素子2が実装された回路基板1の表面に載置する。なお、蛍光体含有樹脂シートを用いる場合には、回路基板1の表面において、半導体発光素子2を覆うようにして回路基板1の表面に載置することができる。このような場合には、蛍光体含有樹脂シートの表面がタック性を有する場合には、そのタック性により回路基板1の表面に蛍光体含有樹脂シートを位置ずれしないように固定することができる。また、液状の蛍光体含有樹脂組成物を用いる場合には、全ての半導体発光素子2を覆うようにして回路基板1の表面にディスペンサー等を用いて定量的に載置することができる。
【0048】
半導体発光素子2が実装された回路基板1の表面に蛍光体含有樹脂組成物5を載置する前に、半導体発光素子2の表面、更には半導体発光素子2の周辺の回路基板表面部分をシランカップリング剤で処理することが好ましい。このようにシランカップリング剤で処理することにより半導体発光素子2の表面、更にはその周辺を圧縮成形後の封止体と高い接着性を維持することができる。
【0049】
半導体発光素子の表面をシランカップリング剤で処理する方法は特に限定されない。具体的には、例えば、シランカップリング剤を溶媒に溶解させた溶液をスプレー塗布したり、スタンパの表面に前記溶液を付着させて半導体発光素子の表面に転写塗布したり、ローラを用いて塗布したりする方法が挙げられる。その際、封止剤で封止される回路基板表面以外にシランカップリング剤が付着しないようマスキングや離型処理を併用することが好ましい。
【0050】
シランカップリング剤の具体例としては、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等の(メタ)アクリル官能性シランカップリング剤;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のグリシジル基含有シランカップリング剤;H2NCH2CH2CH2Si(OCH3)3、H2NCH2CH2NHCH2CH2CH2Si(OCH3)3、H2NCH2CH2NHCH2CH2CH2Si(CH3)(OCH3)2、(C25O)3Si(CH2)3NH(CH2)2NH(CH2)3Si(OC25)3等のアミノ基含有アルコキシシラン等が挙げられる。
【0051】
次に、図1(c)に示すように、圧縮成形金型7(7a,7b)を用いて半導体発光素子2を覆うように回路基板1の表面に載置された蛍光体含有樹脂組成物5(蛍光体含有樹脂シート5a)を圧縮成形することにより半導体発光素子2を封止する(圧縮成形工程)。
【0052】
圧縮成形の方法としては、プレス装置に装着したプレス用の上金型7a及び下金型7bの間に、半導体発光素子2を覆うように蛍光体含有樹脂組成物5が載置された回路基板1をセッティングし、上金型7a及び下金型7bを閉じることにより、半導体発光素子2を蛍光体含有樹脂組成物5に埋設するように成形する方法が用いられる。通常は、加熱された圧縮成形金型で加熱プレスする方法が用いられる。そして、熱架橋性の樹脂成分を用いた場合には、加熱プレスにより熱架橋される。
【0053】
上金型7aの表面の蛍光体含有樹脂組成物5に接する部分の算術平均表面粗さRaは、0.5μm以上、好ましくは1μm以上であることが好ましい。また、得られる封止体の算術平均表面粗さRaも0.5μm以上、好ましくは1μm以上であることが好ましい。半導体発光装置の封止体がゴムやエラストマーのような弾性樹脂の場合、その表面がタック性を帯びることがある。封止体が上述したような表面粗さを有する場合には、得られた半導体発光装置をプリント配線板等に高速マウンタを用いて実装する場合に、吸着ノズルに付着することによるハンドリング性の低下を抑制することができる。
【0054】
さらに、図2に示す上金型7a'のように、蛍光体含有樹脂組成物5に接する部分の表面にマイクロレンズアレイを形成するための型形状7cが形成されている金型を用いてもよい。このような型形状7cを有する場合には、得られる半導体発光装置の輝度を高めることができる。また、マイクロレンズアレイの凹凸により上述したような付着による製造時のハンドリング性の低下を抑制することができる。形成されるマイクロレンズ形状の高さとしては、2〜10μm、さらには、4〜8μmであることが好ましい。また、その数としては、3〜30000個/mm2、さらには、16〜10000個/mm2であることが好ましい。
【0055】
次に、図1(d),(e)に示すように、回路基板1表面からバリ等を含む不要部8を取り除く。圧縮成形後には半導体発光装置本体の周囲に不要部8が形成されてしまう。このような部分は除去される必要がある。不要部8は、得られた半導体発光装置を個片化するための切断の後に一つずつ除去してもよいが、このような方法によれば作業が煩雑になる。従って、個片化するための切断の前に不要部8を除去することが好ましい。図3を参照しながらさらに詳しく説明する。
【0056】
図3(a)に示すように、回路基板1表面の圧縮成形後の個々の半導体発光装置10の輪郭に沿って、レーザ照射装置30を用いて、レーザビーム31を照射することにより切込みを入れる。そして、切込みを入れた後、図3(b)に示すように、繋がった不要部8を剥離する。このような方法によれば、不要部8を一度に剥離することができる。この場合において、回路基板表面の不要部8が形成される領域には、シランカップリング剤処理を行わず、その他の部分に選択的にシランカップリング剤処理を行うことにより、不要部8のみの回路基板1に対する接着性を低くすることもできる。このような方法によれば、不要部8のみを選択的に容易に除去することができる。選択的にシランカップリング剤処理を行う方法の具体例としては、例えば、シランカップリング剤処理をしない部分にはマスキングを施して塗布したり、シランカップリング剤を塗布する部分のみにスタンパで塗布する方法が挙げられる。
【0057】
また、図4に示すように、不要部8の厚みをレーザビーム31が照射される部分の厚みに比べて厚くすることにより、不要部8を補強することも好ましい。このように形成することにより、不要部8を剥離の途中に切断させることなく、一度に剥離することが容易になる。
【0058】
このようにして、不要部8が除去された図1(e)のような状態が得られる。
【0059】
次に、図1(f)に示すように、封止された複数の半導体発光装置10をダイシングソー9等を用いて互いに切り離すことにより個片化する(切断工程)。このようにして個片化された半導体発光装置10が得られる。
【0060】
このようにして得られる半導体発光装置を図5及び図6を参照して、説明する。
【0061】
図5(a)は表面がブラスト処理された上型7aを用いて成形された半導体発光装置11の斜視図、図5(b)は図5(a)のA−A'断面での模式断面図である。
【0062】
半導体発光装置11においては、半導体発光素子2は蛍光体6が均一に分散された封止体20で封止されている。そして半導体発光素子2に接続された端子3は回路基板1上に設けられた回路にフリップチップボンディングされている。端子3のアノード側端子3aは外部アノード端子15に回路を通じて接続されている。端子3のカソード側端子3bは外部カソード端子16に回路を通じて接続されている。半導体発光装置11は、外部アノード端子15及び外部カソード端子16によりプリント配線基板等に実装される。封止体20はブラスト処理された表面を有する上型7aで成形されており、算術平均表面粗さRaが1〜10μmの範囲、最大高さRyが5〜50μmの範囲の表面を有する。そのために、半導体発光装置11を高速マウンタで実装する場合において、ノズルに対して付着しにくくなり、持ち帰りが抑制される。
【0063】
一方、図6(a)は表面にマイクロレンズアレイ形状が形成された上型7a'を用いて成形された半導体発光装置12の斜視図、図6(b)は図6(a)のB−B'断面での模式断面図である。
【0064】
半導体発光装置12は、封止体20'がマイクロレンズアレイ形状を有する表面であること以外は半導体発光装置11と同様である。マイクロレンズアレイ形状は半導体発光素子2から発光された光の輝度向上に寄与する。また、そのマイクロレンズアレイの凸部が形成する段差により、半導体発光装置12を高速マウンタでプリント配線板等に実装する場合において、ノズルに対して付着しにくく持ち帰りが抑制される。
【0065】
このようにして得られた半導体発光装置12は、さらに、不活性ガスを充填した、ガラス等の透明材料からなるケースで保護してもよい。このように不活性ガスを充填したケースで保護することにより、半導体発光装置の劣化を抑制して寿命を延ばすことができる。
【0066】
以上説明した半導体発光装置は液晶カラーディスプレイのバックライトや室内照明等に用いられる光源として好ましく用いられる。
【0067】
次に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する、なお、本発明は実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例】
【0068】
(実施例1)
ミラブル型シリコーンゴム(「KE971T−U」(商品名) 信越化学工業(株)製)と液状シリコ−ンゴム(「KE−1950−70」(商品名)信越化学工業(株)製)とを可塑度が150mm/100になるように10:1の割合で配合した。一方、CaAlSiN3:Eu2+(赤色系蛍光体)とBaMg2Al1627:Eu2+,Mn2+(緑系蛍光体)とSr5(PO43Cl:Eu2+(青色系蛍光体)とを6:9:1の割合で混合した。そして、ミラブル型シリコーンゴムと液状シリコ−ンゴムの合計100質量部に対して、蛍光体の混合物100質量部を配合した。そして、オープンロール混合して蛍光体をシリコーンゴム成分中に均一分散させて混練物を得た。そして、得られた混練物を厚さ約1mmにシーティングすることにより、可塑度300mm/100の固体〜半固体状の蛍光体含有樹脂シートを得た。
【0069】
一方、表面に回路が形成された回路基板(縦50mm、横50mm、厚み0.3mm)に金属バンプを介して、400個の青色半導体発光素子を実装した。この青色半導体発光素子は、主波長405nm±1nmの波長選別と、光出力±2%で選別されてランク分けしたもののランク品である。そして、青色半導体発光素子が実装された回路基板表面をプラズマ処理した後、青色半導体発光素子の上面のみにシランカップリング剤(東レ(株)製のSZ6300)の溶液をスプレー塗布した。この際、接着が不要な部分には、マスキングテープによりマスキングを行なった。そして、予備乾燥した後、回路基板からマスキングテープをはずし、120℃のオーブンで10分間乾燥させた。
【0070】
そして、回路基板の表面に実装された青色半導体発光素子の全部を覆うように蛍光体含有樹脂シートを載置した。
【0071】
次に、130℃に設定した圧縮成形機の金型を型開きした状態で、金型の下型上に、準備した蛍光体含有樹脂シートを載置した回路基板を載置した。そして、4mm/secの速度で型締めを行い、青色半導体発光素子の上面からの厚みを所定厚みに維持したまま10分間プレスすることにより圧縮成形し、シリコーンゴムを硬化させた。なお、上金型の蛍光体含有樹脂シートと接する面は、得られる封止体の表面にRa1〜10μm程度の微細な凹凸ができるように、ブラスト処理が施されていた。このようにして、均一な膜厚を有する厚み200μm(公差±5μm)の封止体を形成した。得られた封止体のJIS K6253によるJIS−A硬度は約80であった。
【0072】
そして、図3(a)に示したように、青色半導体発光素子を封止した回路基板の表面において、レーザーマーカー(キーエンス製、CO2レーザーマーカーML-Z-9550)を用いて個別の半導体発光装置の輪郭に沿ってレーザビームを照射することにより、個別の半導体発光装置と不要部分とを切り離した。そして、図3(b)に示したようにして、不要部分のみを剥離した。そして、400個の半導体発光装置をダイシングソーによりカットして個片化した。このようにして得られた半導体発光装置を以下の方法により評価した。
【0073】
[半導体発光装置の色度測定]
得られた400個の半導体発光装置から、ランダムに50個抜き出して色度測定を行った。色度測定は半導体発光装置から拡散発光される発光色を、分光放射輝度計(Photo Research社製のPR704)を用い、CIE(国際照明委員会)色度座標x,yを測定した。色度座標は座標の値により色調を表示する。そして、全ての半導体発光装置が設定値(x,y)=(0.2800、0.2850)に対してx、yの色度の平均値のズレがどの程度の範囲内に収まるか測定した。なお、設定値からのズレは、色度座標上において設定値と実測値との距離の平均値で評価した。また、色調バラツキをx、yの色度のR(レンジ)で求め評価した。
【0074】
[封止体の接着性]
(株)島津製作所製 微小荷重測定器 型式EZ Testの引張試験機の地具に小型クリップを装着し、回路基板部を固定したまま得られた封止体の上層を掴み、引っ張り速度10.0mm/minで鉛直方向に引張り、そのときの応力を測定した。また、剥離状態が界面剥離であるか、または、蛍光体含有シリコーンゴムが破壊されている凝集破壊であるかを目視により確認した。
【0075】
[半導体発光装置の表面粗さの測定および、高速マウンタによる持ち帰り性評価]
得られた400個の半導体発光装置から、ランダムに10個抜き出した。そして、それぞれの封止体表面の算術平均粗さRa及び最大高さRyを接触式3次元表面粗さ計((株)東京精密製のSURFCOM575A-3DF)を用いて測定し、それぞれ平均値を算出した。
【0076】
一方、ランダムに抜き出した50個の半導体発光装置を用いて持ち帰り性評価を行った。具体的には、φ1.6の径を有する高速マウンタの吸着ノズルを装着した(株)島津製作所製 微小荷重測定器 型式EZ Testを用いた。半導体発光装置の持ち上げ時に、半導体発光装置に押圧230gfで吸着ノズルを2秒間押し当てて吸着ノズルに密着させ、離れなかった半導体発光装置の数をカウントした。持ち上げ後に吸着ノズルから半導体発光装置が離れなかった個数により持ち帰り性を評価した。
【0077】
結果を表1に示す。
【0078】
【表1】

【0079】
(実施例2)
シランカップリング剤を塗布しなかった以外は実施例1と同様にして半導体発光装置を製造し、評価した。結果を表1に示す。
【0080】
(実施例3)
シリコーンゴム成分として、可塑度約150mm/100の東レ・ダウコーニングシリコーン製『SH−432』(商品名)を用いた以外は実施例1と同様の蛍光体配合組成の可塑度250mm/100の固体状〜半固体の蛍光体含有樹脂シートを得た。この蛍光体含有樹脂シートを用いた以外は実施例1と同様にして半導体発光装置を製造し、評価した。このとき得られた封止体の硬度は、JIS−A硬度35であった。結果を表1に示す。
【0081】
(実施例4〜7)
上金型の蛍光体含有樹脂シートと接する面の粗さがそれぞれ異なる4種の金型を用いた以外は実施例1と同様にして半導体発光装置を製造し、評価した。具体的には、上金型の蛍光体含有樹脂シートと接する面がブラスト処理されていない表面粗さRaが約0.3μmの表面を有する金型(実施例4)と、上金型の蛍光体含有樹脂シートと接する面がブラスト(梨地)処理された表面粗さRaが約2.1μmの表面を有する金型(実施例5)、約3.4μmの表面を有する金型(実施例6)、約4.4μmの表面を有する金型(実施例7)を用いた。結果を表1に示す。
【0082】
(実施例8)
上金型の蛍光体含有樹脂シートと接する面にマイクロレンズ形状が形成された金型を用いた以外は実施例1と同様にして半導体発光装置を製造し、評価した。評価結果を表1に示す。
【0083】
(実施例9)
材料粘度が約1000Pa・sの液状シリコ−ンゴム(「KEG−2000−70」(商品名) 信越化学工業(株)製)100質量部に実施例1で用いたのと同様の蛍光体を100質量部分散させて、JIS K2220に基づく、常温で粘度が2000Pa・sの液状の蛍光体含有樹脂組成物を調製した。そして実施例1で得られたものと同様の、表面に青色半導体発光素子が実装された回路基板の全部を覆うようにディスペンサーを用いて実施例1の蛍光体含有樹脂シートの量と同量の液状の蛍光体含有組成物を定量吐出して、塗布した。
【0084】
そして、実施例7で用いたのと同様の金型を用いて圧縮成形し、シリコーンゴムを硬化させた。このようにして、厚み200μm(公差±5μm)の封止体を形成した。得られた封止体のJIS−A硬度は約80であった。
【0085】
以降の工程は実施例1と同様に行い、個片化された半導体発光装置を得た。そして、このようにして得られた半導体発光装置を実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
【0086】
(比較例1)
材料粘度が約1000Pa・sの液状シリコ−ンゴム(「KEG−2000−70」(商品名) 信越化学工業(株)製)100質量部に実施例1で用いたのと同様の蛍光体を100質量部分散させて、常温で粘度が2000Pa・sの液状の蛍光体含有樹脂組成物を調製した。そして実施例1で得られたものと同様の、表面に青色半導体発光素子が実装された回路基板を型締めされた金型内の所定の部分に固定し、射出成形によりランナーを通して金型内に液状の蛍光体含有組成物を流入させることにより成形を行った。そして、成形後、型内で所定の時間シリコーンゴムを加熱硬化させた。
【0087】
このようにして、厚み200μm(公差±5μm)の封止体を形成した。得られた封止体のJIS−A硬度は約70であった。なお、外観にはフローマークが確認された。フローマーク部分において蛍光体が分離して不均一になることにより、蛍光体の分散むらが発生していた。
【0088】
以降の工程は実施例1と同様にして、個片化された半導体発光装置を得た。そして、このようにして得られた半導体発光装置を実施例1と同様にして半導体発光装置を製造し、評価した。結果を表1に示す。
【0089】
(比較例2)
信越化学工業(株)製の液状シリコーン(KE1935A/B、粘度80Pa.・s)100質量部に実施例1で用いたのと同様の蛍光体を100質量部分散させて、常温で粘度300Pa・secの液状の蛍光体含有樹脂組成物を調整した。そして、実施例9と同様にして圧縮成形を用いて封止体を形成し、切断等することにより半導体発光装置を製造した。そして、このようにして得られた半導体発光装置を実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
【0090】
[評価]
表1の結果から、低粘度の蛍光体含有樹脂組成物を圧縮成形した本発明に係る実施例1〜9では色度の設定値とのずれが小さい精度のよい半導体発光装置が効率よく大量に製造できたことがわかる。一方、射出成形を用いた比較例1では、成形時の高速の樹脂流れにより蛍光体の分離によるフローマークが確認され、それにより蛍光体の分散状態がばらつくことにより、設定値より色度が大きくずれ色度幅も大きかった。また、圧縮成形を用いたが低粘度の液状の蛍光体含有樹脂組成物を用いた比較例2は、樹脂粘度が低すぎて成形時にフローマークが顕著に現れ、箇所によっては樹脂材料と蛍光体が分離しているような部分も確認された。その結果、蛍光体がほとんどない箇所も存在し、安定した色度測定ができなかった。このように、蛍光体の分散状態や得られた封止体の厚みに大きなばらつきが生じた結果、色度値が著しくばらついたものになった。
【0091】
実施例2では、シランカップリング剤処理をしなったために、実施例1と比較して接着応力が低く、また、剥離状態は界面剥離であった。
【0092】
また、実施例3では、JIS−A硬度が35と軟らかいために、表面にタック性を有していた。そのために持ち帰り現象が多く発生した。
【0093】
また、実施例4では、蛍光体含有樹脂組成物に接する上金型の上面が平滑面である場合にも持ち帰り現象の発生が多かった。
【0094】
また、実施例5〜7では、得られた封止体の表面粗さRaが1.0μmより大きくなると持ち帰り現象が著しく改善されていることがわかる。
【0095】
また、実施例8では、マイクロレンズの凹凸が実施例5〜7の粗い表面と同様の効果を奏するために、持ち帰り現象が著しく改善されていることがわかる。
【0096】
ディスペンサーを用いて高粘度の液状の蛍光体含有組成物を定量吐出して塗布した実施例9では、色度の設定値からのずれがなく、安定した色調を得ることが出来た。これはディスペンサーを用いて定量吐出して塗布する場合には、材料の流れる距離が短いために供給時に蛍光体の分散のムラが発生しにくかったためと思われる。また高粘度の液状の蛍光体含有樹脂組成物を用いているために、圧縮成形時においても蛍光体の分散のムラが発生しにくかったためと思われる。
【符号の説明】
【0097】
1 回路基板
2 半導体発光素子
3 端子
4 マウント部
5 蛍光体含有樹脂組成物
6 蛍光体
7 圧縮成形金型
7a,7a' 上金型
7b 下金型
7c 上金型7a'の表面
8 不要部
9 ダイシングソー
10,11,12 半導体発光装置
15 外部アノード端子
16 外部カソード端子
20 封止体
30 レーザ照射装置
31 レーザビーム

【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板表面に半導体発光素子を実装する実装工程と、
前記半導体発光素子の発する光の波長を変換するための蛍光体を含有する、常温で粘度500Pa・sec以上の液状または常温で固体状または半固体状の蛍光体含有樹脂組成物を、前記半導体発光素子が実装された回路基板表面に載置する封止剤供給工程と、
前記蛍光体含有樹脂組成物を圧縮成形することにより前記半導体発光素子を封止して封止体を形成する圧縮成形工程と、を備えることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記蛍光体含有樹脂組成物が、常温で固体状または半固体状の蛍光体含有樹脂シートである請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記蛍光体含有樹脂シートは、JIS K 6249に準じて平行板可塑度計を用いて測定された、50〜900mm/100の可塑度を有する請求項2に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記蛍光体含有樹脂組成物が、樹脂成分としてシリコーン系エラストマーを含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記蛍光体含有樹脂組成物中の前記蛍光体の含有割合が5〜75質量%の範囲である請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記蛍光体含有樹脂組成物が、種類の異なる複数種の蛍光体を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記半導体発光素子が青色または緑色の光を発光し、
前記蛍光体含有樹脂組成物が、YAG蛍光体、及び前記発光を赤色系の色に変換する赤色系蛍光体を含有する請求項6に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記蛍光体含有樹脂組成物が、さらに顔料を含有する請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記封止体が、JIS K 6253に準じて測定されたJIS−A硬度50〜JIS−D硬度70の範囲の硬度を有する請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項10】
前記半導体発光素子の表面がシランカップリング剤処理されている請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記圧縮成形工程に用いられる圧縮成形金型の、前記蛍光体含有樹脂組成物に接する面の算術平均表面粗さRaが1μm以上であり、前記封止体の表面の算術平均表面粗さRaが1μm以上である請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記圧縮成形工程に用いられる圧縮成形金型の、前記蛍光体含有樹脂組成物に接する面に、マイクロレンズを形成するための形状が形成されている請求項11に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項13】
前記回路基板が、前記半導体発光素子を実装するための凹状のマウント部を有する請求項1〜12のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項14】
前記実装工程において前記回路基板表面に2つ以上の半導体発光素子が実装され、前記圧縮成形工程により前記2つ以上の半導体発光素子が前記蛍光体含有樹脂組成物により封止されるものであり、
形成された2つ以上の半導体発光装置を個片化する切断工程をさらに備える請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項15】
前記切断工程前において、形成された前記2つ以上の半導体発光装置の輪郭に沿って、得られた前記封止体にレーザを照射することにより切り込みを入れた後、前記封止体の不要部を剥離除去する請求項14に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項16】
請求項1〜15のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法により得られたことを特徴とする半導体発光装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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