半導体発光装置及びその製造方法
【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は蛍光樹脂を被覆したマルチチップタイプの半導体発光装置、及びその製造方法に関するものであり、詳しくは青色ＬＥＤと波長変換粒子を混入した蛍光樹脂とを組み合わせた白色発光装置におけるイエローリングを解消した半導体発光装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子であるＬＥＤ素子は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本明細書においても半導体発光装置としてＬＥＤ発光装置を事例として説明する。
【０００３】
特にＬＥＤ素子（以後ＬＥＤとする）と波長変換粒子を混入した蛍光樹脂による白色発光装置として、青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光体との組み合わせによる白色発光装置が開発されるに至り、これらの白色発光装置として色々な提案がされている（例えば特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
以下、特許文献１における従来のＬＥＤ発光装置について説明する。図１１は、特許文献１におけるＬＥＤ発光装置の断面図であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲において図面の簡素化を行い、部品名称も本発明と同じにしている。図１１においてＬＥＤ発光装置１００は複数のＬＥＤ１０１を実装したサブマウント基板１１２を放熱用の金属ベース１１１に搭載している。そしてサブマウント基板１１２の周囲には電源供給端子を有する配線電極１０３が設けられ、サブマウント基板１１２上で直並列に接続された複数のＬＥＤ１０１の端部はワイヤー１０４によって配線電極１０３に接続されている。さらにサブマウント基板１１２上のＬＥＤ１０１群及びワイヤー１０４は、回路基板１１２上に設けられた封止枠１０８内に充填された、蛍光粒子を混入した蛍光樹脂１０５によって被覆されている。
【０００５】
上記構成におけるＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤ１０１として青色ＬＥＤを用い、蛍光樹脂１０５には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を事例として説明する。前記ＬＥＤ発光装置１００は配線電極１０３に設けられた電源供給端子に電源を供給すると、青色ＬＥＤ１０１の青色の放射光とＹＡＧ蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−７１２４２号公報（図６参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記ＬＥＤとして青色ＬＥＤを用い、蛍光樹脂には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、青色の放射光とＹＡＧ蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、以下のことが要求されている。
明るい放射光を得るために放熱特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することである。
【０００８】
このイエローリングの発生理由に付いて図１２、図１３を用いて説明する。図１２は図１１に示すＬＥＤ発光装置１００の放射光の状態を示した断面図であり、構成は図１１のＬＥＤ発光装置１００と同じなので、重複する説明は省略する。すなわち青色のＬＥＤ１０１から上方に出射される出射光Ｐｈは矩形形状に被覆された蛍光樹脂１０５を通過する距離が短いので、青色の放射光とＹＡＧ蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色が適切に行われ、白色に近い放射光となる。これに対しＬＥＤ１０１から斜め横方向に出射される出射光Ｐｙは蛍光樹脂１０５を通過する距離が長くなるので、ＹＡＧ蛍光粒子との衝突回数が多くなり、黄色味を帯びた出射光となる。
【０００９】
この状態を示したのが図１３である。すなわち図１３は図１２における蛍光樹脂１０５の部分の上面図であり、その中央部分は白色光Ｐｈが出射されているが、周辺部分は黄色味を帯びた黄色光Ｐｙがリング状に出射されている。この周辺のリング状の黄色光Ｐｙがイエローリングであり、照明装置としても見難いばかりでなく、カメラのフラッシュに使用する場合には、カラー写真に色変化が生じるため致命傷となる。
【００１０】
上記疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置における、３つの条件を考慮すると、図１１に示すＬＥＤ発光装置１００は、放熱特性と、薄型化の点についての条件は良いが、イエローリングが発生するという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、放熱特性が良く、形状的に薄型化が達成されると同時に、蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングの解消を行ったＬＥＤ発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明における構成は、開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする。
【００１３】
上記構成によれば、マルチチップタイプの半導体発光装置において、蛍光樹脂層が枠部材の開口内に一定の層厚で形成されるので、各ＬＥＤから発光された放射光が略等距離の蛍光樹脂層を通過するため、全て白色光として出射され、イエローリングの発生が生じない。
【００１４】
前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されていると良い。
【００１５】
前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項２に記載の半導体発光装置。
【００１６】
上記構成によれば、各ＬＥＤ間及び、ＬＥＤと回路基板の配線電極間を接続しているワイヤー及び、蛍光樹脂が透明樹脂によって封止保護されるため、ワイヤーの断線や、蛍光樹脂の劣化を防止することができる。
【００１７】
前記枠部材は透明な枠部材であると良い。
【００１８】
上記構成によれば、各ＬＥＤから下側に発光された出射光が、回路基板の下面に積層された金属ベースによって反射された後に、透明な枠部材を通過して上方に放射されるため、出射効率を高めることができる。
【００１９】
本発明における製造方法は、上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
上記製造方法によれば、イエローリングの発生しない、マルチチップタイプの半導体発光装置を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２１】
上記の如く本発明によれば、蛍光樹脂層が枠部材の開口内に一定の層厚で形成されるので、各ＬＥＤから発光された放射光が略等距離の蛍光樹脂層を通過するため、全て白色光として出射され、蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消したＬＥＤ発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示すＬＥＤ発光装置の１点鎖線で示すＭ部の拡大断面図であり、ＬＥＤの出射光の状態を示すものである。
【図４】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、金属ベース積層工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、発光素子搭載工程を示す平面図及びＡ−Ａガ断面図である。
【図６】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、枠部材配設工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図７】図６に示す枠部材の、拡大平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図８】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、接続工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図９】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、蛍光樹脂充填工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、封止工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図１１】引用文献１に示す従来のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１２】図１１に示す従来のＬＥＤ発光装置の発光状態を示す断面図である。
【図１３】図１２に示す蛍光樹脂面の発光状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
以下図面により、本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。
図１から図３は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０の構成を示すものであり、図１はＬＥＤ発光装置１０の平面図を示し、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置１０のＡ−Ａ断面図を示し、図３は図２に１点鎖線の四角で示すＭ部分の拡大断面図であり、ＬＥＤ発光装置１０の放射特性を説明するためのものである。
【００２４】
図１及び図２においてＬＥＤ発光装置１０の構成は後述する如く中心に実装開口２ａを有する回路基板２には、実装開口２ａの周辺に配線電極として２個の接続電極３ａ，３ｂと、回路基板２の対角位置に２個の端子電極に３ｃ、３ｄを備えると共に、回路基板２の端子電極３ｃ，３ｄと逆の対角位置には２個の取付孔１６が設けられている。また回路基板２の上面側の接続電極３ａ，３ｂ、端子電極３ｃ，３ｄを除く全面には絶縁性の反射層７が形成されている。
【００２５】
また回路基板２の下面には積層した金属ベース１１を備え、前記回路基板２の実装開口２ａ内の金属ベース１１上には所定の間隔で複数のＬＥＤ１が搭載されている。また回路基板２の実装開口２ａ内の金属ベース１１上には、さらに搭載された複数のＬＥＤ１に対応した位置に各々開口６ａを有する枠部材６が配設され、前記枠部材６の開口６ａ内には蛍光樹脂５が充填されている。そして複数のＬＥＤ１は各列ごとにワイヤー９によって直列接続され、各ＬＥＤ列の両端のＬＥＤ１は回路基板２における実装開口２ａの周辺に形成された２個の接続電極３ａ，３ｂに接続されている。すなわち本実施形態における５列のＬＥＤ列は、各々２個の接続電極３ａ，３ｂ間に接続されることによって電気的に並列接続されている。
【００２６】
さらに回路基板２の中心に設けられた実装開口２ａ周辺の接続電極３ａ，３ｂの外側に封止枠８が設けられており、この封止枠８の内部に透明樹脂１２を充填することにより、ＬＥＤ発光装置１０が完成する。そしてこの透明樹脂１２の充填により回路基板２における実装開口２ａ内に実装された複数のＬＥＤ１及びその接続を行うワイヤー９、さらに蛍光樹脂５が被覆保護される。
【００２７】
次にＬＥＤ発光装置１０の動作を説明する。なお本実施形態においてはＬＥＤ１として青色ＬＥＤを、また蛍光樹脂５としてはＹＡＧ蛍光粒子を混入したＹＡＧ蛍光樹脂を事例として説明する。回路基板２の端子電極３ｃ，３ｄにＬＥＤ１の駆動電圧を供給するが、この駆動電圧の値は１つのＬＥＤ列に直列接続されたＬＥＤ１の数によってきまる。本実施形態においては６個のＬＥＤ１を直列接続しているので、１個のＬＥＤ１の駆動電圧を３Ｖとすれば、３Ｖ×６個=１８Ｖの駆動電圧となる。なお、供給電流としてはＬＥＤ列が５列並列接続されてＬＥＤグループを構成しているのでＬＥＤグループ全体としての供給電流は、１ＬＥＤ列への供給電流の５倍の供給電流が必要となる。
【００２８】
端子電極３ｃ，３ｄに供給された１８Ｖの駆動電圧は回路基板２の略全面に形成された配線電極を、スリット３ｅによって約半分に分割された接続電極３ａ、３ｂを介して各ＬＥＤ列に供給され、すべてのＬＥＤ１が発光する。このＬＥＤ１の発光は枠部材６の開口６ａに充填された蛍光樹脂５を通過して、青色ＬＥＤ１の青色発光と、ＹＡＧ蛍光樹脂５によって波長変換された黄色発光との混色により疑似白色光が出射される。
なお、回路基板２の下面側に積層された金属ベース１１は搭載されたＬＥＤ１の放熱を行うと同時に反射部材として機能し、ＬＥＤ１から下面側に漏れてきた放射光を反射させて上面側（放射面側）に戻すが、このとき枠部材６が透明材料で構成されていると、この透明な枠部材を通過して反射光の集光効率がよくなる。さらにＬＥＤ発光装置１０の上面側に出射された迷い光も回路基板２の上面に形成された反射層７によって上面方向に反射され、集光効率がよくなる。
【００２９】
次に図３により、ＬＥＤ発光装置１０におけるイエローリングの防止効果について説明する。図３は図２におけるＬＥＤ発光装置１０の１点鎖線で囲んだＭ部分の拡大断面図であり、ＬＥＤ１の１個分の放射特性を示している。すなわち金属ベース１１の上面に透明接着剤等によって固着搭載された青色ＬＥＤ１は、透明な枠部材６の開口６ａの中心に位置しており、枠部材６の開口６ａ内に充填された蛍光樹脂５は、青色ＬＥＤ１の周囲に一様な厚さで蛍光樹脂層を形成している。
【００３０】
青色ＬＥＤ１からの出射光を実線と点線で示しているが、実線はＬＥＤ１から蛍光樹脂５を通して波長変換されて、黄色光に変換している部分であり、点線は波長変換された黄色光が透明な枠部材６及び透明樹脂１２を通過してＬＥＤ発光装置１０の出射面側から出射していく状態を示している。ここでＬＥＤ１の周囲の蛍光樹脂５の厚さが枠部材６の開口６ａによって、ほぼ近接した層厚となっているため、ＬＥＤ１からの出射光が蛍光樹脂５を通過してＹＡＧ粒子と衝突して波長変換される距離は全方向で略一様になっているため、その後に透明材料を通過しても黄色光の状態は変化せず、ＬＥＤ発光装置１０の出射面から出射される黄色光Ｐｙは全て均一な黄色光となっている。
【００３１】
図示は省略したが、この均一な黄色光に青色ＬＥＤ１から出射してＹＡＧ粒子と衝突せずにＬＥＤ発光装置１０の出射面から出射される青色光と黄色光Ｐｙがむらなく混色されてＬＥＤ発光装置１０からは一様な疑似白色光が出射光となる。図３に示す一様な疑似白色光が、各青色ＬＥＤ１と枠部材６の開口６ａ内に充填された蛍光樹脂５との組み合わせによって行われることにより、ＬＥＤ発光装置１０の出射面全体として一様な疑似白色光が出射され、図１２で説明したようなイエローリングの発生は防止できる。
【００３２】
すなわち、青色ＬＥＤ１をＹＡＧ蛍光樹脂で封止した構成において、蛍光樹脂の封止形状がＬＥＤを中心として周囲の距離が均一になっていると、青色ＬＥＤから出射された出射光は、全ての方向でＹＡＧ蛍光樹脂を通過する距離が等しくなり、青色ＬＥＤからの青色放射光とＹＡＧによって波長変換された黄色の放射光との混色が各方向に対して均一に行われ、一様な疑似白色光として出射される。
【００３３】
（ＬＥＤ発光装置の製造工程）
次に図４から図１０によりＬＥＤ発光装置１０の製造工程を説明する。なお、図４から図１０において（ａ）は各要素の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図を示している。図４は回路基板工程と金属ベース積層工程を示し、回路基板２に金属ベース１１を積層した積層基板の平面図と断面図である。回路基板２の中央に設けた実装開口２ａの部分に金属ベース１１の実装部１１ａが露出しており、また回路基板２の上面には点線で示す如く、回路基板２の略全面に配線電極膜が形成され、スリット３ｅによって約半分に分割された接続電極３ａ、３ｂが設けられている。そして電極膜の略全面は絶縁性の反射層７で覆われているが、実装開口２ａの周辺部には反射層で被覆されていないＬＥＤ接続用の接続電極３ａ、３ｂが露出しており、また回路基板２の対角位置のコーナーにも矩形形状の反射層で被覆されていない部分があり、この部分に端子電極３ｃ，３ｄが設けられている。また回路基板２の端子電極３ｃ，３ｄと逆の対角位置には２個の取付孔１６が設けられている。
【００３４】
図５はＬＥＤ搭載工程を示し、図４に示した積層基板における回路基板２の実装開口２ａに露出した金属ベース１１の実装部１１ａに複数のＬＥＤ１を所定の間隔で搭載している。この搭載方法としては透明で熱伝導性の良い接着剤で固着するのが良い。こうすることによって、ＬＥＤ１の駆動時に発生する熱を金属ベース１１に放熱させることができるとともに、ＬＥＤ１から下面方向に出射される光を金属ベース１１の反射性によって上方に集光することができる。
【００３５】
図６は枠部材配設工程であり、金属ベース１１の実装部１１ａに配設された複数のＬＥＤ１に対応する位置に複数の開口６ａを有し、外形が回路基板２の実装開口２ａに整合する透明な枠部材６を、回路基板２の実装開口２ａに嵌めこんでいる。図７は枠部材６の平面図及び断面図であり、見易くするために開口６ａ以外の透明部分を点々ハッチングで示している。（図６（ｂ）の断面図も同様のハッチングをしている）
【００３６】
図８は複数のＬＥＤ１の電極どうし、及びＬＥＤ１の電極と前記回路基板２上の接続電極３ａ、３ｂとをワイヤー９によって電気的に接続する接続工程を示す。すなわち金属ベース１１の実装部１１ａに配設された複数のＬＥＤ１に枠部材６を配設した状態でＬＥＤ１を各列ごとにワイヤー９によって直列接続し、さらに各列の両端のＬＥＤ１と回路基板２の接続電極３ａ、３ｂとをワイヤー９によって接続している。すなわち本実施形態においては６個のＬＥＤ１が直列接続された５列のＬＥＤ列Ｌ１〜Ｌ５が、接続電極３ａ、３ｂによって並列接続されている。
【００３７】
図９は蛍光樹脂充填工程を示し、枠部材６の開口６ａ内に蛍光樹脂５を充填する。この蛍光樹脂５の充填は枠部材６の各開口６ａ内おいて、ＬＥＤ１の周囲及び上部に蛍光樹脂５の層厚が略均一になるように充填する。このことによって図３で説明したように各ＬＥＤ１からの出射光が一様となり、ＬＥＤ発光装置１０としてのイエローリングの発生が防止できる。
図１０は搭載された複数のＬＥＤ１の上面を透明樹脂で封止する封止工程であり、回路基板２の実装開口２ａ周辺の接続電極３ａ，３ｂの外側に封止枠８を設け、この封止枠８の内部に透明樹脂１２を充填することにより、ＬＥＤ発光装置１０が完成する。そしてこの透明樹脂１２の充填により回路基板２における実装開口２ａ内に実装された複数のＬＥＤ１及びその接続を行うワイヤー９、さらに蛍光樹脂５が被覆保護される。
【００３８】
上記の如く、本発明においては回路基板と金属ベースを積層し、回路基板の実装開口に露出した金属ベースの実装部に複数のＬＥＤを搭載するとともに、搭載された複数のＬＥＤに対応した開口を有する枠部材を配設し、この枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填することで、蛍光樹脂封止のＬＥＤ発光装置に特有なイエローリングを解消することができ、また回路基板の実装開口に露出した金属ベースにＬＥＤを密着させることによって放熱特性の改善を同時に達成することができた。なお、本実施形態においては、回路基板に設けた円形の実装開口に円形の枠部材を配設する構成としてが、これに限定されるものではなく、回路基板に設けた矩形の実装開口に矩形の枠部材を配設しても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１，１０１ ＬＥＤ
２ 回路基板
２ａ 実装開口
３ａ，３ｂ，１０３ 接続電極
３ｃ，３ｄ 端子電極
３ｅ スリット
５，１０５ 蛍光樹脂
６ 枠部材
６ａ 開口
７ 反射層
８、１０８ 封止枠
９、１０４ ワイヤー
１０，１００ ＬＥＤ発光装置
１１，１１１ 金属ベース
１１ａ 実装部
１６ 取付孔
１０３ 配線電極
１０５ａ 白色光
１０５ｂ イエローリング
１１２ サブマウント基板
Ｌ１〜Ｌ５ ＬＥＤ列
Ｐｈ 白色光
Ｐｙ 黄色光
【技術分野】
【０００１】
本発明は蛍光樹脂を被覆したマルチチップタイプの半導体発光装置、及びその製造方法に関するものであり、詳しくは青色ＬＥＤと波長変換粒子を混入した蛍光樹脂とを組み合わせた白色発光装置におけるイエローリングを解消した半導体発光装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子であるＬＥＤ素子は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本明細書においても半導体発光装置としてＬＥＤ発光装置を事例として説明する。
【０００３】
特にＬＥＤ素子（以後ＬＥＤとする）と波長変換粒子を混入した蛍光樹脂による白色発光装置として、青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光体との組み合わせによる白色発光装置が開発されるに至り、これらの白色発光装置として色々な提案がされている（例えば特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
以下、特許文献１における従来のＬＥＤ発光装置について説明する。図１１は、特許文献１におけるＬＥＤ発光装置の断面図であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲において図面の簡素化を行い、部品名称も本発明と同じにしている。図１１においてＬＥＤ発光装置１００は複数のＬＥＤ１０１を実装したサブマウント基板１１２を放熱用の金属ベース１１１に搭載している。そしてサブマウント基板１１２の周囲には電源供給端子を有する配線電極１０３が設けられ、サブマウント基板１１２上で直並列に接続された複数のＬＥＤ１０１の端部はワイヤー１０４によって配線電極１０３に接続されている。さらにサブマウント基板１１２上のＬＥＤ１０１群及びワイヤー１０４は、回路基板１１２上に設けられた封止枠１０８内に充填された、蛍光粒子を混入した蛍光樹脂１０５によって被覆されている。
【０００５】
上記構成におけるＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤ１０１として青色ＬＥＤを用い、蛍光樹脂１０５には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を事例として説明する。前記ＬＥＤ発光装置１００は配線電極１０３に設けられた電源供給端子に電源を供給すると、青色ＬＥＤ１０１の青色の放射光とＹＡＧ蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−７１２４２号公報（図６参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記ＬＥＤとして青色ＬＥＤを用い、蛍光樹脂には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、青色の放射光とＹＡＧ蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色による疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、以下のことが要求されている。
明るい放射光を得るために放熱特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することである。
【０００８】
このイエローリングの発生理由に付いて図１２、図１３を用いて説明する。図１２は図１１に示すＬＥＤ発光装置１００の放射光の状態を示した断面図であり、構成は図１１のＬＥＤ発光装置１００と同じなので、重複する説明は省略する。すなわち青色のＬＥＤ１０１から上方に出射される出射光Ｐｈは矩形形状に被覆された蛍光樹脂１０５を通過する距離が短いので、青色の放射光とＹＡＧ蛍光粒子によって波長変換された黄色の放射光との混色が適切に行われ、白色に近い放射光となる。これに対しＬＥＤ１０１から斜め横方向に出射される出射光Ｐｙは蛍光樹脂１０５を通過する距離が長くなるので、ＹＡＧ蛍光粒子との衝突回数が多くなり、黄色味を帯びた出射光となる。
【０００９】
この状態を示したのが図１３である。すなわち図１３は図１２における蛍光樹脂１０５の部分の上面図であり、その中央部分は白色光Ｐｈが出射されているが、周辺部分は黄色味を帯びた黄色光Ｐｙがリング状に出射されている。この周辺のリング状の黄色光Ｐｙがイエローリングであり、照明装置としても見難いばかりでなく、カメラのフラッシュに使用する場合には、カラー写真に色変化が生じるため致命傷となる。
【００１０】
上記疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置における、３つの条件を考慮すると、図１１に示すＬＥＤ発光装置１００は、放熱特性と、薄型化の点についての条件は良いが、イエローリングが発生するという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、放熱特性が良く、形状的に薄型化が達成されると同時に、蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングの解消を行ったＬＥＤ発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明における構成は、開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする。
【００１３】
上記構成によれば、マルチチップタイプの半導体発光装置において、蛍光樹脂層が枠部材の開口内に一定の層厚で形成されるので、各ＬＥＤから発光された放射光が略等距離の蛍光樹脂層を通過するため、全て白色光として出射され、イエローリングの発生が生じない。
【００１４】
前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されていると良い。
【００１５】
前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項２に記載の半導体発光装置。
【００１６】
上記構成によれば、各ＬＥＤ間及び、ＬＥＤと回路基板の配線電極間を接続しているワイヤー及び、蛍光樹脂が透明樹脂によって封止保護されるため、ワイヤーの断線や、蛍光樹脂の劣化を防止することができる。
【００１７】
前記枠部材は透明な枠部材であると良い。
【００１８】
上記構成によれば、各ＬＥＤから下側に発光された出射光が、回路基板の下面に積層された金属ベースによって反射された後に、透明な枠部材を通過して上方に放射されるため、出射効率を高めることができる。
【００１９】
本発明における製造方法は、上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
上記製造方法によれば、イエローリングの発生しない、マルチチップタイプの半導体発光装置を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２１】
上記の如く本発明によれば、蛍光樹脂層が枠部材の開口内に一定の層厚で形成されるので、各ＬＥＤから発光された放射光が略等距離の蛍光樹脂層を通過するため、全て白色光として出射され、蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消したＬＥＤ発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示すＬＥＤ発光装置の１点鎖線で示すＭ部の拡大断面図であり、ＬＥＤの出射光の状態を示すものである。
【図４】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、金属ベース積層工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、発光素子搭載工程を示す平面図及びＡ−Ａガ断面図である。
【図６】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、枠部材配設工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図７】図６に示す枠部材の、拡大平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図８】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、接続工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図９】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、蛍光樹脂充填工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示すもので、封止工程を示す平面図及びＡ−Ａ断面図である。
【図１１】引用文献１に示す従来のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１２】図１１に示す従来のＬＥＤ発光装置の発光状態を示す断面図である。
【図１３】図１２に示す蛍光樹脂面の発光状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
以下図面により、本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。
図１から図３は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０の構成を示すものであり、図１はＬＥＤ発光装置１０の平面図を示し、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置１０のＡ−Ａ断面図を示し、図３は図２に１点鎖線の四角で示すＭ部分の拡大断面図であり、ＬＥＤ発光装置１０の放射特性を説明するためのものである。
【００２４】
図１及び図２においてＬＥＤ発光装置１０の構成は後述する如く中心に実装開口２ａを有する回路基板２には、実装開口２ａの周辺に配線電極として２個の接続電極３ａ，３ｂと、回路基板２の対角位置に２個の端子電極に３ｃ、３ｄを備えると共に、回路基板２の端子電極３ｃ，３ｄと逆の対角位置には２個の取付孔１６が設けられている。また回路基板２の上面側の接続電極３ａ，３ｂ、端子電極３ｃ，３ｄを除く全面には絶縁性の反射層７が形成されている。
【００２５】
また回路基板２の下面には積層した金属ベース１１を備え、前記回路基板２の実装開口２ａ内の金属ベース１１上には所定の間隔で複数のＬＥＤ１が搭載されている。また回路基板２の実装開口２ａ内の金属ベース１１上には、さらに搭載された複数のＬＥＤ１に対応した位置に各々開口６ａを有する枠部材６が配設され、前記枠部材６の開口６ａ内には蛍光樹脂５が充填されている。そして複数のＬＥＤ１は各列ごとにワイヤー９によって直列接続され、各ＬＥＤ列の両端のＬＥＤ１は回路基板２における実装開口２ａの周辺に形成された２個の接続電極３ａ，３ｂに接続されている。すなわち本実施形態における５列のＬＥＤ列は、各々２個の接続電極３ａ，３ｂ間に接続されることによって電気的に並列接続されている。
【００２６】
さらに回路基板２の中心に設けられた実装開口２ａ周辺の接続電極３ａ，３ｂの外側に封止枠８が設けられており、この封止枠８の内部に透明樹脂１２を充填することにより、ＬＥＤ発光装置１０が完成する。そしてこの透明樹脂１２の充填により回路基板２における実装開口２ａ内に実装された複数のＬＥＤ１及びその接続を行うワイヤー９、さらに蛍光樹脂５が被覆保護される。
【００２７】
次にＬＥＤ発光装置１０の動作を説明する。なお本実施形態においてはＬＥＤ１として青色ＬＥＤを、また蛍光樹脂５としてはＹＡＧ蛍光粒子を混入したＹＡＧ蛍光樹脂を事例として説明する。回路基板２の端子電極３ｃ，３ｄにＬＥＤ１の駆動電圧を供給するが、この駆動電圧の値は１つのＬＥＤ列に直列接続されたＬＥＤ１の数によってきまる。本実施形態においては６個のＬＥＤ１を直列接続しているので、１個のＬＥＤ１の駆動電圧を３Ｖとすれば、３Ｖ×６個=１８Ｖの駆動電圧となる。なお、供給電流としてはＬＥＤ列が５列並列接続されてＬＥＤグループを構成しているのでＬＥＤグループ全体としての供給電流は、１ＬＥＤ列への供給電流の５倍の供給電流が必要となる。
【００２８】
端子電極３ｃ，３ｄに供給された１８Ｖの駆動電圧は回路基板２の略全面に形成された配線電極を、スリット３ｅによって約半分に分割された接続電極３ａ、３ｂを介して各ＬＥＤ列に供給され、すべてのＬＥＤ１が発光する。このＬＥＤ１の発光は枠部材６の開口６ａに充填された蛍光樹脂５を通過して、青色ＬＥＤ１の青色発光と、ＹＡＧ蛍光樹脂５によって波長変換された黄色発光との混色により疑似白色光が出射される。
なお、回路基板２の下面側に積層された金属ベース１１は搭載されたＬＥＤ１の放熱を行うと同時に反射部材として機能し、ＬＥＤ１から下面側に漏れてきた放射光を反射させて上面側（放射面側）に戻すが、このとき枠部材６が透明材料で構成されていると、この透明な枠部材を通過して反射光の集光効率がよくなる。さらにＬＥＤ発光装置１０の上面側に出射された迷い光も回路基板２の上面に形成された反射層７によって上面方向に反射され、集光効率がよくなる。
【００２９】
次に図３により、ＬＥＤ発光装置１０におけるイエローリングの防止効果について説明する。図３は図２におけるＬＥＤ発光装置１０の１点鎖線で囲んだＭ部分の拡大断面図であり、ＬＥＤ１の１個分の放射特性を示している。すなわち金属ベース１１の上面に透明接着剤等によって固着搭載された青色ＬＥＤ１は、透明な枠部材６の開口６ａの中心に位置しており、枠部材６の開口６ａ内に充填された蛍光樹脂５は、青色ＬＥＤ１の周囲に一様な厚さで蛍光樹脂層を形成している。
【００３０】
青色ＬＥＤ１からの出射光を実線と点線で示しているが、実線はＬＥＤ１から蛍光樹脂５を通して波長変換されて、黄色光に変換している部分であり、点線は波長変換された黄色光が透明な枠部材６及び透明樹脂１２を通過してＬＥＤ発光装置１０の出射面側から出射していく状態を示している。ここでＬＥＤ１の周囲の蛍光樹脂５の厚さが枠部材６の開口６ａによって、ほぼ近接した層厚となっているため、ＬＥＤ１からの出射光が蛍光樹脂５を通過してＹＡＧ粒子と衝突して波長変換される距離は全方向で略一様になっているため、その後に透明材料を通過しても黄色光の状態は変化せず、ＬＥＤ発光装置１０の出射面から出射される黄色光Ｐｙは全て均一な黄色光となっている。
【００３１】
図示は省略したが、この均一な黄色光に青色ＬＥＤ１から出射してＹＡＧ粒子と衝突せずにＬＥＤ発光装置１０の出射面から出射される青色光と黄色光Ｐｙがむらなく混色されてＬＥＤ発光装置１０からは一様な疑似白色光が出射光となる。図３に示す一様な疑似白色光が、各青色ＬＥＤ１と枠部材６の開口６ａ内に充填された蛍光樹脂５との組み合わせによって行われることにより、ＬＥＤ発光装置１０の出射面全体として一様な疑似白色光が出射され、図１２で説明したようなイエローリングの発生は防止できる。
【００３２】
すなわち、青色ＬＥＤ１をＹＡＧ蛍光樹脂で封止した構成において、蛍光樹脂の封止形状がＬＥＤを中心として周囲の距離が均一になっていると、青色ＬＥＤから出射された出射光は、全ての方向でＹＡＧ蛍光樹脂を通過する距離が等しくなり、青色ＬＥＤからの青色放射光とＹＡＧによって波長変換された黄色の放射光との混色が各方向に対して均一に行われ、一様な疑似白色光として出射される。
【００３３】
（ＬＥＤ発光装置の製造工程）
次に図４から図１０によりＬＥＤ発光装置１０の製造工程を説明する。なお、図４から図１０において（ａ）は各要素の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図を示している。図４は回路基板工程と金属ベース積層工程を示し、回路基板２に金属ベース１１を積層した積層基板の平面図と断面図である。回路基板２の中央に設けた実装開口２ａの部分に金属ベース１１の実装部１１ａが露出しており、また回路基板２の上面には点線で示す如く、回路基板２の略全面に配線電極膜が形成され、スリット３ｅによって約半分に分割された接続電極３ａ、３ｂが設けられている。そして電極膜の略全面は絶縁性の反射層７で覆われているが、実装開口２ａの周辺部には反射層で被覆されていないＬＥＤ接続用の接続電極３ａ、３ｂが露出しており、また回路基板２の対角位置のコーナーにも矩形形状の反射層で被覆されていない部分があり、この部分に端子電極３ｃ，３ｄが設けられている。また回路基板２の端子電極３ｃ，３ｄと逆の対角位置には２個の取付孔１６が設けられている。
【００３４】
図５はＬＥＤ搭載工程を示し、図４に示した積層基板における回路基板２の実装開口２ａに露出した金属ベース１１の実装部１１ａに複数のＬＥＤ１を所定の間隔で搭載している。この搭載方法としては透明で熱伝導性の良い接着剤で固着するのが良い。こうすることによって、ＬＥＤ１の駆動時に発生する熱を金属ベース１１に放熱させることができるとともに、ＬＥＤ１から下面方向に出射される光を金属ベース１１の反射性によって上方に集光することができる。
【００３５】
図６は枠部材配設工程であり、金属ベース１１の実装部１１ａに配設された複数のＬＥＤ１に対応する位置に複数の開口６ａを有し、外形が回路基板２の実装開口２ａに整合する透明な枠部材６を、回路基板２の実装開口２ａに嵌めこんでいる。図７は枠部材６の平面図及び断面図であり、見易くするために開口６ａ以外の透明部分を点々ハッチングで示している。（図６（ｂ）の断面図も同様のハッチングをしている）
【００３６】
図８は複数のＬＥＤ１の電極どうし、及びＬＥＤ１の電極と前記回路基板２上の接続電極３ａ、３ｂとをワイヤー９によって電気的に接続する接続工程を示す。すなわち金属ベース１１の実装部１１ａに配設された複数のＬＥＤ１に枠部材６を配設した状態でＬＥＤ１を各列ごとにワイヤー９によって直列接続し、さらに各列の両端のＬＥＤ１と回路基板２の接続電極３ａ、３ｂとをワイヤー９によって接続している。すなわち本実施形態においては６個のＬＥＤ１が直列接続された５列のＬＥＤ列Ｌ１〜Ｌ５が、接続電極３ａ、３ｂによって並列接続されている。
【００３７】
図９は蛍光樹脂充填工程を示し、枠部材６の開口６ａ内に蛍光樹脂５を充填する。この蛍光樹脂５の充填は枠部材６の各開口６ａ内おいて、ＬＥＤ１の周囲及び上部に蛍光樹脂５の層厚が略均一になるように充填する。このことによって図３で説明したように各ＬＥＤ１からの出射光が一様となり、ＬＥＤ発光装置１０としてのイエローリングの発生が防止できる。
図１０は搭載された複数のＬＥＤ１の上面を透明樹脂で封止する封止工程であり、回路基板２の実装開口２ａ周辺の接続電極３ａ，３ｂの外側に封止枠８を設け、この封止枠８の内部に透明樹脂１２を充填することにより、ＬＥＤ発光装置１０が完成する。そしてこの透明樹脂１２の充填により回路基板２における実装開口２ａ内に実装された複数のＬＥＤ１及びその接続を行うワイヤー９、さらに蛍光樹脂５が被覆保護される。
【００３８】
上記の如く、本発明においては回路基板と金属ベースを積層し、回路基板の実装開口に露出した金属ベースの実装部に複数のＬＥＤを搭載するとともに、搭載された複数のＬＥＤに対応した開口を有する枠部材を配設し、この枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填することで、蛍光樹脂封止のＬＥＤ発光装置に特有なイエローリングを解消することができ、また回路基板の実装開口に露出した金属ベースにＬＥＤを密着させることによって放熱特性の改善を同時に達成することができた。なお、本実施形態においては、回路基板に設けた円形の実装開口に円形の枠部材を配設する構成としてが、これに限定されるものではなく、回路基板に設けた矩形の実装開口に矩形の枠部材を配設しても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１，１０１ ＬＥＤ
２ 回路基板
２ａ 実装開口
３ａ，３ｂ，１０３ 接続電極
３ｃ，３ｄ 端子電極
３ｅ スリット
５，１０５ 蛍光樹脂
６ 枠部材
６ａ 開口
７ 反射層
８、１０８ 封止枠
９、１０４ ワイヤー
１０，１００ ＬＥＤ発光装置
１１，１１１ 金属ベース
１１ａ 実装部
１６ 取付孔
１０３ 配線電極
１０５ａ 白色光
１０５ｂ イエローリング
１１２ サブマウント基板
Ｌ１〜Ｌ５ ＬＥＤ列
Ｐｈ 白色光
Ｐｙ 黄色光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されている請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記枠部材は透明な枠部材である請求項１〜３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項１】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填したことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記枠部材の開口内に搭載された複数の半導体発光素子どうしは、ワイヤーによって電気的に接続されている請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記回路基板の開口の周辺に封止枠を設け、前記封止枠により搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂によって封止した請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記枠部材は透明な枠部材である請求項１〜３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
上面に配線電極を有し、開口を有する回路基板を用意する回路基板工程と、前記回路基板の下面に金属ベースを積層する金属ベース積層工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設する枠部材配設工程と、複数の半導体発光素子の電極どうし、及び半導体発光素子の電極と前記回路基板上の配線電極とをワイヤーによって電気的に接続する接続工程と、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填する蛍光樹脂充填工程と、搭載された複数の半導体発光素子の上面を透明樹脂で封止する封止工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−２１０４２（Ｐ２０１３−２１０４２Ａ）
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５１４５２（Ｐ２０１１−１５１４５２）
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００１３１４３０）シチズン電子株式会社 (798)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]