半導体装置の製造方法
【課題】ダイシングテープに貼り付けられた半導体パッケージに裏面側から光を照射してその画像を影絵の状態で撮影することにより、ピックアップ対象となる半導体パッケージの位置を高精度に検出する。
【解決手段】メモリカードのカード本体（半導体パッケージ）２は、配線基板と、その主面上に実装された複数枚のシリコンチップと、配線基板の主面およびシリコンチップを封止するモールド樹脂とを含んで構成されている。ダイシングテープ２１に接着されたカード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持する工程に先立ち、ダイシングテープ２１を支持するピックアップステージ３０の内部にＬＥＤ光源３４を配置してカード本体２に裏面から光を照射し、カード本体２の真上に配置したＣＣＤカメラ３３にカード本体２の影絵画像を取り込む。
【解決手段】メモリカードのカード本体（半導体パッケージ）２は、配線基板と、その主面上に実装された複数枚のシリコンチップと、配線基板の主面およびシリコンチップを封止するモールド樹脂とを含んで構成されている。ダイシングテープ２１に接着されたカード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持する工程に先立ち、ダイシングテープ２１を支持するピックアップステージ３０の内部にＬＥＤ光源３４を配置してカード本体２に裏面から光を照射し、カード本体２の真上に配置したＣＣＤカメラ３３にカード本体２の影絵画像を取り込む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、例えば携帯端末用メモリカードのような小型、薄型の半導体パッケージを有する半導体装置の製造に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話機は、ネット接続、メール送信、画像撮影、ナビゲーションなどの多機能化が進行する一方で、より一層の薄型化・軽量化が追求されており、これに伴って、携帯電話機のメモリカードスロットに装着して使用するメモリカードの分野においても、大容量化と並行して小型、薄型化が追求されている。
【０００３】
例えば特開２００５−３３９４９６号公報（特許文献１）には、携帯電話機用の大容量メモリカードが開示されている。このメモリカードは、カード本体とこれを収容するケースとで構成されている。カード本体は、配線基板と、この配線基板上に実装された複数枚の半導体チップと、これらのチップを封止するモールド樹脂とで構成されており、チップと配線基板は、ワイヤによって電気的に接続されている。
【０００４】
カード本体を収容するケースは、熱可塑性樹脂からなり、その裏面にはカード本体とほぼ同一の寸法を有する溝が設けられている。カード本体は、配線基板の主面（チップ搭載面）を内側に向けた状態でこの溝の内部に収容され、接着剤によってケースに接着されている。ケースの溝から露出した配線基板の裏面には、複数の外部接続端子が形成されており、メモリカードを携帯電話機のスロットに装着した時にスロットに内蔵されたコネクタの端子と上記外部接続端子とが接触し、メモリカードと携帯電話機との間で信号および電源の授受が行われる。
【０００５】
上記メモリカードの製造工程では、配線基板の面積の数十倍の面積を有する大型配線基板（マップ基板ともいう）が使用される。この大型配線基板には、配線基板に必要な配線パターンがマトリクス状に複数ユニット形成されている。メモリカードを製造するには、まず、大型配線基板の各ユニットにチップを実装した後、大型配線基板の配線パターンと各チップとをワイヤによって電気的に接続する。次に、この大型配線基板をモールド樹脂金型に装着し、全ユニットのチップをモールド樹脂で一括封止する。次に、大型配線基板をダイシングテープに貼り付け、ユニット単位でダイシング、個片化することにより、カード本体を得る。一方、上記とは別の樹脂金型に熱可塑性樹脂を注入することによって、ケースを成形する。その後、ダイシングテープから剥離したカード本体をピックアップ装置を使ってケースの溝に収容する。
【０００６】
このように、カード本体とケースとで構成される上記メモリカードの製造工程では、ウエハをダイシングして個片化したチップをダイボンディング工程に搬送する際に使用する装置に類似した装置が使用されている。
【０００７】
特開２００２−０７６０３１号公報（特許文献２）は、ダイシングテープ（ウエハシート）に貼り付けたウエハをダイシングして複数のチップに個片化した後、これらのチップを突き上げてダイシングテープから剥離する突き上げ装置を開示している。
【０００８】
上記突き上げ装置は、個片化された複数のチップが貼り付けられたウエハシートをその裏面から保持・吸着する透明ないし半透明の支持部材を有している。支持部材は、この支持部材に対して４５度の傾きを有する全反射ミラーが内蔵された支持胴の上面に固着されている。支持胴の外側に配置された光源からの光は、支持胴の側面に設けられた窓部を通じて支持胴内に導入され、上記全反射ミラーで９０度屈折して支持部材の表面に導かれる。支持部材の表面に導かれた光はウエハシートを透過し、隣り合うチップの隙間から上方へ通過してカメラに取り込まれる。このカメラに取り込まれたチップの画像は、チップ部分が暗く、隣り合うチップの隙間が明るい影絵画像になるので、この画像を画像処理装置で処理することにより、チップの位置や形状が検出できる。
【０００９】
このように、上記特許文献２に記載された突き上げ装置は、ウエハシートの裏面側に配置した光源からチップに向かって光を照射し、影絵のように浮かび上がったチップの画像を上方からカメラに取り込む方式を採用している。この方式は、チップの上方に光源とカメラを配置してチップからの反射光を撮影する方式に比べ、チップ表面の凹凸や反射率などに影響されない高コントラストのチップ画像が得られるという特長がある。
【００１０】
特開平１１−３４５８６５号公報（特許文献３）は、上記特許文献２と同じく、ウエハシートの裏面側からチップに光を照射し、ウエハシートを透過した光を上方からカメラで撮影してチップの画像処理を行う装置を開示している。前記特許文献２に記載された装置との違いは、ウエハシートをその裏面から保持・吸着する吸着ステージの周囲にリング状のファイバ照明を設け、別途に配置した光源からの光を光ファイバを通じてこのファイバ照明に導入するようにした点にある。
【特許文献１】特開２００５−３３９４９６号公報
【特許文献２】特開２００２−０７６０３１号公報
【特許文献３】特開平１１−３４５８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者は、携帯電話機のメモリカードスロットに装着して使用する小型、薄型メモリカードの製造方法について検討した。このメモリカードは、前記特許文献１に記載されたメモリカードと同様、カード本体とケースとで構成されている。
【００１２】
このメモリカードの製造工程を簡単に説明すると、まず、マップ基板と呼ばれる大型配線基板に複数個のチップを実装した後、マップ基板に形成された配線と各チップとをワイヤで接続する。次に、マップ基板に実装された複数のチップをモールド樹脂で一括封止した後、マップ基板をダイシングテープに貼り付けてモールド樹脂およびマップ基板をダイシングし、複数個のカード本体を得る。次に、ピックアップ装置を使ってダイシングテープから剥離したカード本体の片面に記憶容量などを示すマークを印刷した後、カード本体をケースの溝に収容する。
【００１３】
上記した製造工程のうち、カード本体の片面にマークを印刷する工程では、ダイシングテープから剥離したカード本体をピックアップハンドで吸着・保持して印刷ステージ上に位置決めした後、カード本体の表面にレーザービームを照射してマークを印刷する。このとき、カード本体と印刷ステージの相対位置がずれると、マークの位置ずれ不良が発生するので、カード本体と印刷ステージの位置合わせ精度の確保が重要な課題となる。
【００１４】
また、カード本体をケースの溝に収容する工程では、カード本体をピックアップハンドで吸着・保持しながらケースの溝に収容する。従って、この場合も、カード本体とケースの相対位置がずれると、カード本体をケースの溝に収容できない。特に、本発明者らが製作中のメモリカードは、カード本体とケースの溝との隙間が０．０５ｍｍと極めて狭いため、カード本体をケースの溝に確実、かつ迅速に収容するためには、カード本体とケースの位置合わせ精度の確保が重要な課題となる。
【００１５】
ピックアップハンドで吸着・保持したカード本体を印刷ステージやケースの溝に精度よく挿入するためには、その前提として、カード本体をダイシングテープから剥離する際にピックアップハンドとカード本体の位置合わせ精度を確保する必要がある。しかし、マップ基板をダイシングテープに貼り付ける際の位置ずれや、ダイシング後のテープ基材の伸びなどを考慮すると、ピックアップ対象となるカード本体の正確な位置を予めダイシングテープの座標から算出することは困難である。
【００１６】
その対策として、例えば図２８に示すように、ダイシングテープから剥離したカード本体２をいったん位置補正用治具５０の上に仮置きし、メカニカルチャック５１などを使ってカード本体２の位置補正を行う。その後、もう一度ピックアップハンド３１でカード本体２を吸着・保持して印刷ステージに搬送するようにすれば、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度を確保することができる。
【００１７】
しかし、上記した方法の場合、位置補正用治具５０に仮置きしたカード本体２の位置決め精度を上げるためにカード本体２をメカニカルチャック５１で強く挟み付けると、カード本体２に強い力が加わり、傷やクラックが発生する恐れがある。他方、メカニカルチャック５１で挟み付ける力を弱くすると、カード本体２とメカニカルチャック５１との間にずれが生じるので、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度が低下してしまう。さらに、メカニカルチャック５１のような機械部品を繰り返し使用すると、位置補正用治具５０の他の部材との間にずれやゆるみが生じてくるので、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度が経時的に低下するという問題もある。
【００１８】
ピックアップハンドとカード本体の位置合わせ精度を確保するための第２の対策として、前述した特許文献２や特許文献３に記載されているようなバックライト方式を採用することが考えられる。これは、複数個のカード本体が貼り付けられたダイシングテープの裏面側に光源を配置してカード本体に光を照射し、影絵のように浮かび上がったカード本体の画像を上方からカメラで撮影することによって、ピックアップの対象となるカード本体の位置や形状を検出するものである。
【００１９】
しかし、ダイシングテープを支持する支持胴の内部に全反射ミラーを配置し、外部光源から支持胴内に導入した光を全反射ミラーで９０度屈折させてダイシングテープに照射する特許文献２の突き上げ装置は、外部光源から発せられた光がダイシングテープに到達するまでの経路が長く、かつ光軸のずれが発生し易いので、意図した角度でダイシングテープに光を照射することが難しいという問題がある。また、部品点数が多いので装置が大型化するという問題もある。
【００２０】
一方、吸着ステージの周囲に配置したリング状のファイバ照明からダイシングテープに散乱光を照射する特許文献３の装置では、ファイバ照明全体からダイシングテープに光が照射されることになる。そのため、ダイシングテープを透過した光をカメラで撮影すると、カード本体の画像は、その外周部分で明暗のコントラストが不鮮明となり、カード本体の位置や形状を高精度に検出することができない。
【００２１】
特に、本発明においてピックアップの対象となるカード本体は、配線基板とモールド樹脂という異種材料の積層体で構成されているので、シリコンチップに比べるとダイシングの際に切断面に微小な凹凸が生じ易い。従って、シリコンチップの位置や形状を検出する場合よりも高い検出精度が要求されるが、前述した特許文献２や特許文献３に記載されている装置では、こうした要求に応じることは困難である。
【００２２】
本発明の目的は、ピックアップ対象に裏面側から光を照射してその画像を影絵の状態で撮影する際に、ピックアップ対象の位置を高精度に検出することのできる技術を提供することにある。
【００２３】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの実施の形態を簡単に説明すれば、次のとおりである。
（１）本願発明に含まれる一実施の形態である半導体装置の製造方法は、
（ａ）半導体パッケージが接着されたテープをピックアップステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記ピックアップステージ上に位置決めされた前記テープから前記半導体パッケージを剥離する工程と、
（ｃ）前記テープから剥離された前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｄ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めする工程と、
（ｅ）前記印刷ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージの所定位置にマークを印刷する工程とを有し、
前記ピックアップステージの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を透過して前記テープの裏面に光を照射する光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｆ）前記光源から前記テープの裏面に光を照射し、前記ピックアップステージの上方に配置した撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｇ）前記撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出する工程とを有し、
前記工程（ｄ）では、前記工程（ｇ）で検出した前記半導体パッケージの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めするものである。
（２）本願発明に含まれる他の実施の形態である半導体装置の製造方法は、
（ａ）半導体パッケージを第１ステージ上に位置決めし、溝を有するケースを第２ステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記第１ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｃ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを、前記第２ステージ上に位置決めされた前記ケースの溝に収容する工程とを有し、
前記第１および第２ステージのそれぞれの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記第１ステージの内部には、前記支持板を透過して前記半導体パッケージの裏面に光を照射する第１光源が内蔵され、
前記第２ステージの内部には、前記支持板を透過して前記ケースの裏面に光を照射する第２光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｄ）前記第１光源から前記半導体パッケージの裏面に光を照射し、前記第１ステージの上方に配置した第１撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｅ）前記第２光源から前記ケースの裏面に光を照射し、前記第２ステージの上方に配置した第２撮像手段によって、前記ケースをその上方から撮影する工程と、
（ｆ）前記第１撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出し、前記第２撮像手段によって撮影された前記ケースの画像を処理することによって、前記ケースの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程（ｃ）では、前記工程（ｆ）で検出した前記半導体パッケージおよび前記ケースのそれぞれの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを前記ケースの溝に収容するものである。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの一実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２６】
半導体装置の製造工程において、ピックアップの対象に裏面側から光を照射してその画像を影絵の状態で撮影する際、ピックアップの対象の位置を高精度に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。さらに、以下の実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２８】
図１〜図５は、本実施の形態のメモリカードを示す図であり、図１は表面側の外観を示す平面図、図２は裏面側の外観を示す平面図、図３は側面図、図４は内部構造を示す平面図、図５（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図５（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２９】
本実施の形態は、携帯電話機のカードスロットなどに装着して使用されるメモリカードに適用したものである。このメモリカード１の外形寸法は、長さ×幅＝１６ｍｍ×１２．５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ（突起が形成された部分のみ１．４ｍｍ）である。
【００３０】
メモリカード１は、カード本体（半導体パッケージ）２とこのカード本体２を収容する溝３ａを備えたケース（キャップ）３とで構成されている。ケース３は、フェノール系の熱可塑性樹脂で構成されており、幅方向の一辺（メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に後端部となる一辺）に沿って突起３ｂが形成されている。この突起３ｂは、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに正しい向きで挿入するための逆挿入防止機構である。また、幅方向の他の一辺（メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に先端部となる一辺）には、カードスロットへの挿入を容易にするためのテーパー加工が施されている。
【００３１】
上記ケース３の溝３ａに収容されたカード本体２は、配線基板４と、その主面（表面）上に実装されたシリコンチップ５Ｃ、５Ｆおよびチップコンデンサ６と、上記シリコンチップ５Ｃ、５Ｆおよびチップコンデンサ６を気密封止するモールド樹脂７とで構成されている。配線基板４は、ガラスエポキシ樹脂を主体として構成されており、その厚さは約０．２ｍｍである。また、モールド樹脂７は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂で構成されており、その厚さは０．５５ｍｍ〜０．６ｍｍである。
【００３２】
上記配線基板４の主面には、Ｃｕなどからなる配線８が形成されている。シリコンチップ５Ｃ、５Ｆと配線８は、Ａｕワイヤ９によって電気的に接続されており、チップコンデンサ６は、配線８上に半田付けされている。なお、図４には、配線基板４の主面に形成された配線８の一部のみが示されている。
【００３３】
上記シリコンチップ５Ｃ、５Ｆのそれぞれは、厚さが５０μｍ〜６０μｍ程度の単結晶シリコンからなる。シリコンチップ５Ｆの主面には、電気的に消去および書き込みが可能な不揮発性メモリ（フラッシュメモリ）回路が形成されている。また、シリコンチップ５Ｃの主面には、外部インタフェース動作とフラッシュメモリ（シリコンチップ５Ｆ）に対するメモリインタフェース動作とを制御するインタフェースコントローラ回路が形成されている。なお、本実施の形態のメモリカード１は、配線基板４上に２枚のシリコンチップ５Ｆを積層して搭載しているが、メモリカード１の記憶容量に応じて４枚あるいは８枚のシリコンチップ５Ｆを積層して搭載することもできる。また、シリコンチップ５Ｆの上にシリコンチップ５Ｃを積層してもよく、シリコンチップ５Ｃ、５Ｆの実装方法は適宜変更することができる。
【００３４】
上記カード本体２は、モールド樹脂７で覆われた配線基板４の主面を内側に向け、裏面を外側に向けた状態でケース３の溝３ａに収容されており、モールド樹脂７の表面と溝３ａの底面は、厚さ３０μｍ程度の熱可塑性高分子材料からなるシート状接着剤１０によって互いに接着されている。また、カード本体２の側面と溝３ａの側壁との間には、５０μｍ（片側）程度の極めて狭い隙間が設けられている。従って、メモリカード１の製造工程では、カード本体２をケース３の溝３ａの中に精度良く、かつ迅速に収容するために、後述するような方法が用いられる。
【００３５】
ケース３の溝３ａから露出している配線基板４の裏面には、例えば１１個の外部接続端子１１が設けられている。これらの外部接続端子１１は、表面にＡｕメッキを施したＣｕなどからなり、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に先端部となる一辺に沿って一列に配置されている。外部接続端子１１は、電源端子（Ｖｃｃ）、接地端子（Ｖｓｓ）、データ入出力端子、クロック端子などで構成されており、配線基板４に形成されたビアホール（図示せず）を通じて配線８と電気的に接続されている。従って、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着した時に、カードスロットに内蔵されたコネクタ端子がこれらの外部接続端子１１と接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号や電源の授受が行われる。なお、外部接続端子１１は、図６に示すように、２列に配置する場合もある。この場合は、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に後端部となる一辺に沿って配置された１２個の外部接続端子１１がリザーブ端子を構成する。
【００３６】
配線基板４の裏面の中央部には、製品名、製造メーカ、記憶容量などを示すマーク１２が印刷されている。なお、図２には、記憶容量を示すマーク１２のみが示されている。前述したように、本実施の形態のメモリカード１の寸法は非常に小さいので、マーク１２を印刷する領域の面積も非常に狭い。特に、外部接続端子１１を２列に配置した場合（図６参照）は、マーク１２を印刷する領域の面積がさらに狭くなる。従って、指定された位置にマーク１２をずれなく印刷するために、後述するような方法が用いられる。
【００３７】
上記ケース３の両側面には、階段状のガイド溝１３が設けられている。ガイド溝１３の幅および高さは、それぞれ０．５５ｍｍである。ケース３の両側面にこのようなガイド溝１３を設けたことにより、メモリカード１の幅は、ケース３の表面側が裏面側よりも０．５５×２＝１．１ｍｍだけ狭くなっている。ガイド溝１３は、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに挿入する際に、表裏の向きが逆に挿入されるのを防止する機構である。
【００３８】
また、ケース３の両側面には、ノッチ溝１４が１箇所ずつ設けられている。さらに、ケース３の一方の側面には、抜け防止溝１５が１箇所設けられている。ノッチ溝１４は、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに挿入したり、カードスロットから抜き出したりする際に、外部接続端子１１と非対応の端子とが誤接触するのを防止する機構である。また、抜け防止溝１５は、メモリカード１がカードスロットから容易に脱落するのを防止する機構である。なお、上記したガイド溝１３の位置や形状、ノッチ溝１４および抜け防止溝１５の位置、形状、数などは、図に示すものに限定されるものではなく、種々の設計変更が可能である。
【００３９】
図７は、上記メモリカード１の製造に用いるマップ基板（大型配線基板）２０の主面を示す平面図、図８はマップ基板２０の裏面を示す平面図である。なお、図７は、配線８の図示を省略している。
【００４０】
マップ基板２０は、図７、図８の二点鎖線で示すダイシングラインＤＬで囲まれた複数個（特に限定はされないが、図の例では２５個）の仮想的なユニットに区画されている。ここで、各ユニットは１個の配線基板４に相当する領域である。従って、図に示すマップ基板２０をダイシングラインＤＬに沿ってダイシングすると、２５個のカード本体２を取得することができる。
【００４１】
メモリカード１を製造するには、まず、図９（マップ基板２０の約４ユニットに相当する領域の拡大平面図）に示すように、マップ基板２０の主面に形成された配線８上にチップコンデンサ６を半田付けする。続いて図１０に示すように、マップ基板２０の主面上にシリコンチップ５Ｃ、５Ｆを実装した後、シリコンチップ５Ｃ、５Ｆと配線８とをＡｕワイヤ９によって電気的に接続する。マップ基板２０上にシリコンチップ５Ｃ、５Ｆを実装するには、まず、絶縁性の接着剤（図示せず）を使ってマップ基板２０上にシリコンチップ５Ｃ、５Ｆをそれぞれ接合し、続いてシリコンチップ５Ｆ上に絶縁性の接着剤を使ってシリコンチップ５Ｆを積層する。
【００４２】
次に、マップ基板２０の表面をプラズマクリーニングして異物を除去した後、図１１に示すように、マップ基板２０を樹脂金型（図示せず）に装着し、全ユニットのシリコンチップ５Ｃ、５Ｆおよびチップコンデンサ６をモールド樹脂７で同時に一括封止する。
【００４３】
次に、図１２に示すように、マップ基板２０をダイシングテープ２１に貼り付けた後、ダイシングテープ２１の外周部をリング２２で固定する。ダイシングテープ２１は、透明ないし半透明のテープ基材の片面に紫外線硬化型感圧粘着剤を塗布して粘着性(tackness)を持たせたもので、その厚さ９０μｍ〜１２０μｍ程度である。マップ基板２０をダイシングテープ２１に貼り付ける際には、図に示すように、モールド樹脂７で覆われたマップ基板２０の主面をダイシングテープ２１の粘着面に対向させる。
【００４４】
次に、図１３に示すように、ダイシングブレード２３を使ってマップ基板２０をダイシングする。マップ基板２０は、図７、図８に示したダイシングラインＤＬに沿って切断するが、このとき、ダイシングラインＤＬに沿った領域のダイシングテープ２１は、切断せずに残しておく。これにより、図１４に示すように、前記複数のユニットのそれぞれが個片化されてカード本体２となる。
【００４５】
図１５は、上記の方法で個片化したカード本体２をダイシングテープ２１から剥離してマーキング工程に搬送するピックアップ装置の要部を示す説明図である。ピックアップ装置は、カード本体２を上方に突き上げてダイシングテープ２１から剥離するピックアップステージ３０、剥離したカード本体２を吸着・保持するピックアップハンド３１、ピックアップハンド３１を水平および上下方向に移動させたり、水平面内で回転させたりする駆動系３２、ピックアップの対象となるカード本体２をその真上から撮影するＣＣＤカメラ（撮像手段）３３などで構成されている。また、ＣＣＤカメラ３３には、カード本体２の画像に基づいてその位置を検出する画像処理装置２８が接続されている。
【００４６】
図１６（ａ）はピックアップステージ３０を上方から見た平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。ピックアップステージ３０の内部には、ＬＥＤ光源３４と突き上げ針３５とが組み込まれている。図１６（ｂ）には１本の突き上げ針３５が示されているが、実際には４本の突き上げ針３５が組み込まれている。これらの突き上げ針３５は突き上げ台座３６に固定されており、この突き上げ台座３６に接続された図示しない駆動機構によって、同時に上下動するようになっている。
【００４７】
ピックアップステージ３０の上面には、ＬＥＤ（発光ダイオード）光源３４から放射された光が透過する支持板３７が取り付けられている。支持板３７は、透明ないし半透明のアクリル樹脂板やガラス板などからなる。また、支持板３７には、上記突き上げ針３５が貫通する貫通穴３８とエアー抜き穴３９とが設けられている。また、支持板３７の外周部にはＯリング４０が取り付けられている。そして、ピックアップステージ３０を上昇させてＯリング４０をダイシングテープ２１の裏面に接触させると、図示しない吸引機構によってピックアップステージ３０の内部が減圧され、ダイシングテープ２１の裏面が下方に吸引されて支持板３７の上面に吸着されるようになっている。
【００４８】
上記ピックアップ装置を使ってカード本体２をダイシングテープ２１から剥離するには、まず、ダイシングテープ２１およびカード本体２を洗浄し、上記ダイシング工程で発生した異物を除去する。次に、ダイシングテープ２１をその中心から外周方向に引き延ばすことによって、隣り合うカード本体２の間に光が透過する領域を形成する。次に、ダイシングテープ２１の裏面側に紫外線を照射する。これにより、ダイシングテープ２１に塗布された粘着剤が硬化してその粘着性が低下するので、カード本体２がダイシングテープ２１から剥がれ易くなる。
【００４９】
次に、図１７に示すように、ダイシングテープ２１の外周部のリング２２を移動させることによって、剥離の対象となるカード本体２をピックアップステージ３０の上部に移動させた後、ピックアップステージ３０を上方に移動させてＯリング４０をダイシングテープ２１の裏面に接触させる。続いて、ピックアップステージ３０の内部を減圧することによって、ダイシングテープ２１の裏面を支持板３７の上面に密着・固定させる。そして、ピックアップステージ３０の内部のＬＥＤ光源３４を点灯し、剥離の対象となるカード本体２の上部に配置されたＣＣＤカメラ３３を使ってこのカード本体２の画像を撮影する。
【００５０】
図１８は、ＣＣＤカメラ３３に取り込まれたカード本体２の画像を模式的に示す平面図である。カード本体２は、配線基板４とモールド樹脂７とで構成されているので、ＬＥＤ光源３４から放射された光はカード本体２を透過しない。従って、ＣＣＤカメラ３３に取り込まれたカード本体２の画像は影となる。これに対し、カード本体２の周囲（ダイシングラインＤＬ）は、薄いダイシングテープ２１のみで構成されているので、ＬＥＤ光源３４から放射された光が透過する。従って、ＣＣＤカメラ３３に取り込まれた画像は、カード本体部分が暗く、その周囲が明るい影絵画像になる。そこで、この影絵画像を画像処理装置２８で処理することにより、剥離の対象となるカード本体２の位置を検出する。
【００５１】
次に、上記の方法で検出した位置情報に基づき、剥離の対象となるカード本体２の位置補正を行う。すなわち、この情報に基づいて、カード本体２の設計上の位置からのずれ量を算出し、このずれ量に相当する距離だけリング２２を水平移動または回転させることによって、カード本体２の中心をピックアップステージ３０の中心に一致させる。
【００５２】
このように、本実施の形態では、剥離の対象となるカード本体２の真下にＬＥＤ光源３４を配置してダイシングテープ２１に裏面から光を照射し、このカード本体２の真上に配置したＣＣＤカメラ３３にカード本体２の影絵画像を取り込む。これにより、影（カード本体２）の輪郭が鮮明になった画像が得られるので、剥離の対象となるカード本体２の位置を高い精度で検出することが可能となる。
【００５３】
これに対し、カード本体２の上方に光源を配置し、カード本体２の表面からの反射光をカメラで撮影する場合には、カード本体２の表面状態（傾斜や反りなど）の影響を受けて反射光量が変動し易い。また、カード本体２の表面にはＡｕメッキが施された多数の外部接続端子１１が形成されているので、乱反射やハレーションも生じ易い。さらに、カード本体２の真上にＣＣＤカメラ３３が配置されている場合は、カード本体２の真上に光源を配置できないので、カード本体２の斜め上方に光源を配置することになる。しかし、このようにすると、光源からカード本体２までの距離が遠くなるので、光量不足に起因してカード本体２とその周囲のコントラスト比が低下し、カード本体２の輪郭が鮮明になった画像が得られ難い。他方、光源の光量を増やした場合は、乱反射やハレーションが生じ易くなる。これらの理由から、カード本体２の上方に光源を配置した場合は、剥離の対象となるカード本体２の位置を高い精度で検出することが困難である。
【００５４】
一方、本実施の形態では、ピックアップステージ３０の内部にＬＥＤ光源３４を組み込んでカード本体２の真下に配置するので、ピックアップ装置が大型化することがなく、部品点数の増加も最小限で済む。さらに、ＬＥＤ光源３４からカード本体２までの距離が最短化されることにより、光軸のずれの発生を抑制することができる。また、光源の光量を低く設定することが可能になるので、大容量の光源が不要となり、光源の消費電力を低減することができる。
【００５５】
次に、図１９に示すように、カード本体２の真上にピックアップハンド３１を移動させた後、突き上げ針３５を上昇させてカード本体２をダイシングテープ２１から剥離すると同時に、カード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持する。このとき、カード本体２の中心は、ピックアップステージ３０の中心と一致しているので、ピックアップハンド３１の中心をピックアップステージ３０の中心と一致させることにより、カード本体２の中心をピックアップハンド３１の中心と一致させることができる。
【００５６】
次に、カード本体２を保持したピックアップハンド３１を図２０に示す印刷ステージ２５の上方に移動させた後、ピックアップハンド３１を下降させてカード本体２を印刷ステージ２５に収容する。このとき、ピックアップハンド３１の中心を印刷ステージ２５の中心と一致させることにより、カード本体２の中心が印刷ステージ２５の中心と一致するので、カード本体２を印刷ステージ２５の正しい位置に確実に収容することができる。
【００５７】
次に、図２１に示すように、カード本体２の表面、すなわち配線基板４の裏面にレーザビームＬＢを照射することによって、前記図２（または図６）に示したマーク１２を印刷する。その後、上記と同様の手順に従ってダイシングテープ２１からカード本体２を１個ずつ剥離して印刷ステージ２５に収納し、配線基板４の裏面にマーク１２を印刷する。
【００５８】
このように、本実施の形態によれば、カード本体２をダイシングテープ２１から剥離する際に、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度を確保することができるので、ピックアップハンド３１に保持・吸着されたカード本体２を印刷ステージ２５の正しい位置に確実に収容することができ、これにより、配線基板４の裏面にマーク１２を位置ずれなく印刷することが可能となる。
【００５９】
次に、マーク１２の印刷が完了した上記カード本体２をもう一度ピックアップハンド３１で吸着・保持し、図２２に示す接着ステージ２６に収容する。この接着ステージ２６には、予めカード本体２とほぼ同一寸法のシート状接着剤１０を収容しておき、カード本体２をこのシート状接着剤１０の上に重ね合わせる。接着ステージ２６は、このシート状接着剤１０に対する接着性が低い材料で構成されている。
【００６０】
続いて、図２３に示すように、所定の温度に加熱した一対のクランプ２７で接着ステージ２６、シート状接着剤１０およびカード本体２を上下両方向から挟み込んで加圧することにより、カード本体２をシート状接着剤１０に押しつける。これにより、熱可塑性高分子材料からなるシート状接着剤１０が軟化してその接着性が増し、カード本体２の下面（モールド樹脂７の表面）に接着する。
【００６１】
図示は省略するが、次に、クランプ２７を取り除き、シート状接着剤１０およびカード本体２を室温に戻した後、シート状接着剤１０が接着されたカード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持して次工程に搬送する。
【００６２】
図２４は、カード本体２をケース３の溝３ａに収容するケース付け装置の要部を示す説明図である。ケース付け装置は、シート状接着剤１０が接着されたカード本体２を支持するカードステージ（第１ステージ）４１、カード本体２をその真上から撮影する第１のＣＣＤカメラ４３、ケース３を支持するケースステージ（キャップステージ、第２ステージ）４２、ケース３をその真上から撮影する第２のＣＣＤカメラ４４、２台のＣＣＤカメラ４３、４４に接続された画像処理装置４５などで構成されている。
【００６３】
上記カードステージ４１およびケースステージ４２には、それぞれＬＥＤ光源４６が組み込まれている。また、カードステージ４１およびケースステージ４２のそれぞれの上面には、ＬＥＤ光源４６から放射された光が透過する吸着板４７が取り付けられている。これらの吸着板４７は、透明ないし半透明のアクリル樹脂板やガラス板などからなる。
【００６４】
上記ケース付け装置を使ってカード本体２をケース３の溝３ａに収容するには、まず、ピックアップハンド３１に保持されたカード本体２をカードステージ４１の吸着板４７上に位置決めした後、カードステージ４１の内部のＬＥＤ光源４６を点灯し、カード本体２の上部に配置された第１のＣＣＤカメラ４３を使ってこのカード本体２の画像を撮影する。
【００６５】
図２５は、ＣＣＤカメラ４３に取り込まれたカード本体２の画像を模式的に示す平面図である。カード本体２は、配線基板４とモールド樹脂７の積層体で構成されており、さらにモールド樹脂７の表面にシート状接着剤１０が接着されているので、ＬＥＤ光源４６から放射された光はカード本体２を透過しない。従って、ＣＣＤカメラ４３に取り込まれた画像は、カード本体部分が暗く、その周囲が明るい影絵画像になる。そこで、この影絵画像を画像処理装置４５で処理することによって、カード本体２の位置を検出する。
【００６６】
このように、カード本体２の真下に配置したＬＥＤ光源４６から光を照射し、このカード本体２の真上に配置したＣＣＤカメラ４３にカード本体２の影絵画像を取り込むことにより、カード本体２の輪郭が鮮明になった画像が得られるので、カード本体２の位置を高い精度で検出することができる。
【００６７】
一方、ケース３をケースステージ４２の吸着板４７上に位置決めした後、ケースステージ４２の内部のＬＥＤ光源４６を点灯し、ケース３の上部に配置された第２のＣＣＤカメラ４４を使ってこのカード本体２の画像を撮影する。
【００６８】
図２６は、ＣＣＤカメラ４４に取り込まれたケース３の画像を模式的に示す平面図である。ケース３の溝３ａの底面は、０．３ｍｍ前後の薄い樹脂板で構成されているので、ＬＥＤ光源４６からの光がある程度透過する。これに対し、溝３ａの側壁部分は、上下方向の厚さがメモリカード１の厚さ（１．２ｍｍ）と等しいので、ＬＥＤ光源４６から放射された光がこの部分を透過しない。従って、ＣＣＤカメラ４４に取り込まれた画像は、中央の矩形の領域（溝３ａの底面に相当する領域）がやや明るく、その周囲（溝３ａの側壁に相当する部分）が暗く、さらにその周囲が明るい影絵画像になる。そこで、この影絵画像を画像処理装置４５で処理することによって、ケース３の位置を検出する。
【００６９】
このように、ケース３の真下に配置したＬＥＤ光源４６から光を照射し、このケース３の真上に配置したＣＣＤカメラ４４にケース３の影絵画像を取り込むことにより、溝３ａの輪郭が鮮明になった画像が得られるので、溝３ａの位置を高い精度で検出することができる。
【００７０】
次に、上記の方法で検出したカード本体２および溝３ａのそれぞれ位置、形状の情報に基づき、カード本体２からケース３の溝３ａまでの経路を画像処理装置４５により算出する。そして、カードステージ４１上のカード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持し、上記経路に沿ってカード本体２をケース３の真上まで搬送した後、図２７に示すように、カード本体２をケース３の溝３ａに収容する。
【００７１】
図示は省略するが、次に、所定の温度に加熱した一対のクランプでケース３、シート状接着剤１０およびカード本体２を上下両方向から挟み込んで加圧する。これにより、熱可塑性高分子材料からなるシート状接着剤１０が軟化してその接着性が増すので、カード本体２の下面（モールド樹脂７の表面）とケース３の溝３ａとがシート状接着剤１０を介して相互に接着する。その後、外観検査工程を経て前記図１〜図５に示す本実施の形態のメモリカードが完成する。
【００７２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【００７３】
前記実施の形態では、外形寸法が１６ｍｍ×１２．５ｍｍの小型、薄型メモリカードに適用した場合について説明したが、他の規格のメモリカードの製造方法にも適用可能である。また、本発明は、メモリカードの製造方法に限定されるものではなく、例えば配線基板と、上記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、上記半導体チップを気密封止するモールド樹脂とで構成された半導体パッケージの表面の所定位置にマークを印刷する工程を有する半導体装置の製造方法に適用することができる。この場合、配線基板の裏面には、バンプ電極などの外部接続端子が形成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、携帯端末用メモリカードのような小型、薄型の半導体パッケージを有する半導体装置の製造に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態であるメモリカードの表面側の外観を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるメモリカードの裏面側の外観を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるメモリカードの側面図である。
【図４】本発明の一実施の形態であるメモリカードの内部構造を示す平面図である。
【図５】（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態であるメモリカードの裏面側の外観を示す平面図である。
【図７】本発明の一実施の形態であるメモリカードの製造に用いるマップ基板の主面を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態であるメモリカードの製造に用いるマップ基板の裏面を示す平面図である。
【図９】マップ基板の主面に形成された配線上にチップコンデンサを半田付けする工程を示すマップ基板の要部拡大平面図である。
【図１０】マップ基板の主面上にシリコンチップを実装した後、シリコンチップと配線とをＡｕワイヤによって電気的に接続する工程を示すマップ基板の要部拡大平面図である。
【図１１】マップ基板の主面上に実装されたシリコンチップおよびチップコンデンサをモールド樹脂で同時に一括封止する工程を示すマップ基板の平面図である。
【図１２】マップ基板をダイシングテープに貼り付けた状態を示す平面図である。
【図１３】マップ基板をダイシングする工程を示す断面図である。
【図１４】マップ基板をダイシングして複数のカード本体を形成する工程を示す平面図である。
【図１５】カード本体をダイシングテープから剥離してマーキング工程に搬送するピックアップ装置の要部を示す説明図である。
【図１６】（ａ）は図１５に示すピックアップ装置のピックアップステージを上方から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１７】ダイシングテープに貼り付けられたカード本体の画像をＣＣＤカメラで撮影する工程を示す説明図である。
【図１８】ＣＣＤカメラに取り込まれたカード本体の画像を模式的に示す平面図である。
【図１９】ダイシングテープから剥離したカード本体をピックアップハンドで吸着・保持する工程を示す説明図である。
【図２０】ピックアップハンドに吸着・保持されたカード本体を印刷ステージに収容する工程を示す説明図である。
【図２１】印刷ステージに収容されたカード本体の表面にマークを印刷をする工程を示す説明図である。
【図２２】ピックアップハンドに吸着・保持されたカード本体を接着ステージに収容する工程を示す説明図である。
【図２３】カード本体の下面にシート状接着剤を接着する工程を示す説明図である。
【図２４】カード本体をケースの溝に収容するケース付け装置の要部を示す説明図である。
【図２５】ＣＣＤカメラに取り込まれたカード本体の画像を模式的に示す平面図である。
【図２６】ＣＣＤカメラに取り込まれたケースの画像を模式的に示す平面図である。
【図２７】ピックアップハンドに吸着・保持されたカード本体をケースの溝に収容する工程を示す説明図である。
【図２８】本発明者が検討したカード本体の位置補正方法を示す位置補正用治具の説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ メモリカード
２ カード本体（半導体パッケージ）
３ ケース（キャップ）
３ａ 溝
３ｂ 突起
４ 配線基板
５Ｃ、５Ｆ シリコンチップ
６ チップコンデンサ
７ モールド樹脂
８ 配線
９ Ａｕワイヤ
１０ シート状接着剤
１１ 外部接続端子
１２ マーク
１３ ガイド溝
１４ ノッチ溝
１５ 抜け防止溝
２０ マップ基板（大型配線基板）
２１ ダイシングテープ
２２ リング
２３ ダイシングブレード
２５ 印刷ステージ
２６ 接着ステージ
２７ クランプ
２８ 画像処理装置
２９ クランプ
３０ ピックアップステージ
３１ ピックアップハンド
３２ 駆動系
３３ ＣＣＤカメラ（撮像手段）
３４ ＬＥＤ光源
３５ 突き上げ針
３６ 突き上げ台座
３７ 支持板
３８ 貫通穴
３９ エアー抜き穴
４０ Ｏリング
４１ カードステージ（第１ステージ）
４２ ケースステージ（キャップステージ、第２ステージ）
４３、４４ ＣＣＤカメラ
４５ 画像処理装置
４６ ＬＥＤ光源
４７ 吸着板
５０ 位置補正用治具
５１ メカニカルチャック
ＤＬ ダイシングライン
ＬＢ レーザビーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、例えば携帯端末用メモリカードのような小型、薄型の半導体パッケージを有する半導体装置の製造に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話機は、ネット接続、メール送信、画像撮影、ナビゲーションなどの多機能化が進行する一方で、より一層の薄型化・軽量化が追求されており、これに伴って、携帯電話機のメモリカードスロットに装着して使用するメモリカードの分野においても、大容量化と並行して小型、薄型化が追求されている。
【０００３】
例えば特開２００５−３３９４９６号公報（特許文献１）には、携帯電話機用の大容量メモリカードが開示されている。このメモリカードは、カード本体とこれを収容するケースとで構成されている。カード本体は、配線基板と、この配線基板上に実装された複数枚の半導体チップと、これらのチップを封止するモールド樹脂とで構成されており、チップと配線基板は、ワイヤによって電気的に接続されている。
【０００４】
カード本体を収容するケースは、熱可塑性樹脂からなり、その裏面にはカード本体とほぼ同一の寸法を有する溝が設けられている。カード本体は、配線基板の主面（チップ搭載面）を内側に向けた状態でこの溝の内部に収容され、接着剤によってケースに接着されている。ケースの溝から露出した配線基板の裏面には、複数の外部接続端子が形成されており、メモリカードを携帯電話機のスロットに装着した時にスロットに内蔵されたコネクタの端子と上記外部接続端子とが接触し、メモリカードと携帯電話機との間で信号および電源の授受が行われる。
【０００５】
上記メモリカードの製造工程では、配線基板の面積の数十倍の面積を有する大型配線基板（マップ基板ともいう）が使用される。この大型配線基板には、配線基板に必要な配線パターンがマトリクス状に複数ユニット形成されている。メモリカードを製造するには、まず、大型配線基板の各ユニットにチップを実装した後、大型配線基板の配線パターンと各チップとをワイヤによって電気的に接続する。次に、この大型配線基板をモールド樹脂金型に装着し、全ユニットのチップをモールド樹脂で一括封止する。次に、大型配線基板をダイシングテープに貼り付け、ユニット単位でダイシング、個片化することにより、カード本体を得る。一方、上記とは別の樹脂金型に熱可塑性樹脂を注入することによって、ケースを成形する。その後、ダイシングテープから剥離したカード本体をピックアップ装置を使ってケースの溝に収容する。
【０００６】
このように、カード本体とケースとで構成される上記メモリカードの製造工程では、ウエハをダイシングして個片化したチップをダイボンディング工程に搬送する際に使用する装置に類似した装置が使用されている。
【０００７】
特開２００２−０７６０３１号公報（特許文献２）は、ダイシングテープ（ウエハシート）に貼り付けたウエハをダイシングして複数のチップに個片化した後、これらのチップを突き上げてダイシングテープから剥離する突き上げ装置を開示している。
【０００８】
上記突き上げ装置は、個片化された複数のチップが貼り付けられたウエハシートをその裏面から保持・吸着する透明ないし半透明の支持部材を有している。支持部材は、この支持部材に対して４５度の傾きを有する全反射ミラーが内蔵された支持胴の上面に固着されている。支持胴の外側に配置された光源からの光は、支持胴の側面に設けられた窓部を通じて支持胴内に導入され、上記全反射ミラーで９０度屈折して支持部材の表面に導かれる。支持部材の表面に導かれた光はウエハシートを透過し、隣り合うチップの隙間から上方へ通過してカメラに取り込まれる。このカメラに取り込まれたチップの画像は、チップ部分が暗く、隣り合うチップの隙間が明るい影絵画像になるので、この画像を画像処理装置で処理することにより、チップの位置や形状が検出できる。
【０００９】
このように、上記特許文献２に記載された突き上げ装置は、ウエハシートの裏面側に配置した光源からチップに向かって光を照射し、影絵のように浮かび上がったチップの画像を上方からカメラに取り込む方式を採用している。この方式は、チップの上方に光源とカメラを配置してチップからの反射光を撮影する方式に比べ、チップ表面の凹凸や反射率などに影響されない高コントラストのチップ画像が得られるという特長がある。
【００１０】
特開平１１−３４５８６５号公報（特許文献３）は、上記特許文献２と同じく、ウエハシートの裏面側からチップに光を照射し、ウエハシートを透過した光を上方からカメラで撮影してチップの画像処理を行う装置を開示している。前記特許文献２に記載された装置との違いは、ウエハシートをその裏面から保持・吸着する吸着ステージの周囲にリング状のファイバ照明を設け、別途に配置した光源からの光を光ファイバを通じてこのファイバ照明に導入するようにした点にある。
【特許文献１】特開２００５−３３９４９６号公報
【特許文献２】特開２００２−０７６０３１号公報
【特許文献３】特開平１１−３４５８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者は、携帯電話機のメモリカードスロットに装着して使用する小型、薄型メモリカードの製造方法について検討した。このメモリカードは、前記特許文献１に記載されたメモリカードと同様、カード本体とケースとで構成されている。
【００１２】
このメモリカードの製造工程を簡単に説明すると、まず、マップ基板と呼ばれる大型配線基板に複数個のチップを実装した後、マップ基板に形成された配線と各チップとをワイヤで接続する。次に、マップ基板に実装された複数のチップをモールド樹脂で一括封止した後、マップ基板をダイシングテープに貼り付けてモールド樹脂およびマップ基板をダイシングし、複数個のカード本体を得る。次に、ピックアップ装置を使ってダイシングテープから剥離したカード本体の片面に記憶容量などを示すマークを印刷した後、カード本体をケースの溝に収容する。
【００１３】
上記した製造工程のうち、カード本体の片面にマークを印刷する工程では、ダイシングテープから剥離したカード本体をピックアップハンドで吸着・保持して印刷ステージ上に位置決めした後、カード本体の表面にレーザービームを照射してマークを印刷する。このとき、カード本体と印刷ステージの相対位置がずれると、マークの位置ずれ不良が発生するので、カード本体と印刷ステージの位置合わせ精度の確保が重要な課題となる。
【００１４】
また、カード本体をケースの溝に収容する工程では、カード本体をピックアップハンドで吸着・保持しながらケースの溝に収容する。従って、この場合も、カード本体とケースの相対位置がずれると、カード本体をケースの溝に収容できない。特に、本発明者らが製作中のメモリカードは、カード本体とケースの溝との隙間が０．０５ｍｍと極めて狭いため、カード本体をケースの溝に確実、かつ迅速に収容するためには、カード本体とケースの位置合わせ精度の確保が重要な課題となる。
【００１５】
ピックアップハンドで吸着・保持したカード本体を印刷ステージやケースの溝に精度よく挿入するためには、その前提として、カード本体をダイシングテープから剥離する際にピックアップハンドとカード本体の位置合わせ精度を確保する必要がある。しかし、マップ基板をダイシングテープに貼り付ける際の位置ずれや、ダイシング後のテープ基材の伸びなどを考慮すると、ピックアップ対象となるカード本体の正確な位置を予めダイシングテープの座標から算出することは困難である。
【００１６】
その対策として、例えば図２８に示すように、ダイシングテープから剥離したカード本体２をいったん位置補正用治具５０の上に仮置きし、メカニカルチャック５１などを使ってカード本体２の位置補正を行う。その後、もう一度ピックアップハンド３１でカード本体２を吸着・保持して印刷ステージに搬送するようにすれば、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度を確保することができる。
【００１７】
しかし、上記した方法の場合、位置補正用治具５０に仮置きしたカード本体２の位置決め精度を上げるためにカード本体２をメカニカルチャック５１で強く挟み付けると、カード本体２に強い力が加わり、傷やクラックが発生する恐れがある。他方、メカニカルチャック５１で挟み付ける力を弱くすると、カード本体２とメカニカルチャック５１との間にずれが生じるので、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度が低下してしまう。さらに、メカニカルチャック５１のような機械部品を繰り返し使用すると、位置補正用治具５０の他の部材との間にずれやゆるみが生じてくるので、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度が経時的に低下するという問題もある。
【００１８】
ピックアップハンドとカード本体の位置合わせ精度を確保するための第２の対策として、前述した特許文献２や特許文献３に記載されているようなバックライト方式を採用することが考えられる。これは、複数個のカード本体が貼り付けられたダイシングテープの裏面側に光源を配置してカード本体に光を照射し、影絵のように浮かび上がったカード本体の画像を上方からカメラで撮影することによって、ピックアップの対象となるカード本体の位置や形状を検出するものである。
【００１９】
しかし、ダイシングテープを支持する支持胴の内部に全反射ミラーを配置し、外部光源から支持胴内に導入した光を全反射ミラーで９０度屈折させてダイシングテープに照射する特許文献２の突き上げ装置は、外部光源から発せられた光がダイシングテープに到達するまでの経路が長く、かつ光軸のずれが発生し易いので、意図した角度でダイシングテープに光を照射することが難しいという問題がある。また、部品点数が多いので装置が大型化するという問題もある。
【００２０】
一方、吸着ステージの周囲に配置したリング状のファイバ照明からダイシングテープに散乱光を照射する特許文献３の装置では、ファイバ照明全体からダイシングテープに光が照射されることになる。そのため、ダイシングテープを透過した光をカメラで撮影すると、カード本体の画像は、その外周部分で明暗のコントラストが不鮮明となり、カード本体の位置や形状を高精度に検出することができない。
【００２１】
特に、本発明においてピックアップの対象となるカード本体は、配線基板とモールド樹脂という異種材料の積層体で構成されているので、シリコンチップに比べるとダイシングの際に切断面に微小な凹凸が生じ易い。従って、シリコンチップの位置や形状を検出する場合よりも高い検出精度が要求されるが、前述した特許文献２や特許文献３に記載されている装置では、こうした要求に応じることは困難である。
【００２２】
本発明の目的は、ピックアップ対象に裏面側から光を照射してその画像を影絵の状態で撮影する際に、ピックアップ対象の位置を高精度に検出することのできる技術を提供することにある。
【００２３】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの実施の形態を簡単に説明すれば、次のとおりである。
（１）本願発明に含まれる一実施の形態である半導体装置の製造方法は、
（ａ）半導体パッケージが接着されたテープをピックアップステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記ピックアップステージ上に位置決めされた前記テープから前記半導体パッケージを剥離する工程と、
（ｃ）前記テープから剥離された前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｄ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めする工程と、
（ｅ）前記印刷ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージの所定位置にマークを印刷する工程とを有し、
前記ピックアップステージの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を透過して前記テープの裏面に光を照射する光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｆ）前記光源から前記テープの裏面に光を照射し、前記ピックアップステージの上方に配置した撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｇ）前記撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出する工程とを有し、
前記工程（ｄ）では、前記工程（ｇ）で検出した前記半導体パッケージの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めするものである。
（２）本願発明に含まれる他の実施の形態である半導体装置の製造方法は、
（ａ）半導体パッケージを第１ステージ上に位置決めし、溝を有するケースを第２ステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記第１ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｃ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを、前記第２ステージ上に位置決めされた前記ケースの溝に収容する工程とを有し、
前記第１および第２ステージのそれぞれの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記第１ステージの内部には、前記支持板を透過して前記半導体パッケージの裏面に光を照射する第１光源が内蔵され、
前記第２ステージの内部には、前記支持板を透過して前記ケースの裏面に光を照射する第２光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｄ）前記第１光源から前記半導体パッケージの裏面に光を照射し、前記第１ステージの上方に配置した第１撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｅ）前記第２光源から前記ケースの裏面に光を照射し、前記第２ステージの上方に配置した第２撮像手段によって、前記ケースをその上方から撮影する工程と、
（ｆ）前記第１撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出し、前記第２撮像手段によって撮影された前記ケースの画像を処理することによって、前記ケースの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程（ｃ）では、前記工程（ｆ）で検出した前記半導体パッケージおよび前記ケースのそれぞれの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを前記ケースの溝に収容するものである。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの一実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２６】
半導体装置の製造工程において、ピックアップの対象に裏面側から光を照射してその画像を影絵の状態で撮影する際、ピックアップの対象の位置を高精度に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。さらに、以下の実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２８】
図１〜図５は、本実施の形態のメモリカードを示す図であり、図１は表面側の外観を示す平面図、図２は裏面側の外観を示す平面図、図３は側面図、図４は内部構造を示す平面図、図５（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図５（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２９】
本実施の形態は、携帯電話機のカードスロットなどに装着して使用されるメモリカードに適用したものである。このメモリカード１の外形寸法は、長さ×幅＝１６ｍｍ×１２．５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ（突起が形成された部分のみ１．４ｍｍ）である。
【００３０】
メモリカード１は、カード本体（半導体パッケージ）２とこのカード本体２を収容する溝３ａを備えたケース（キャップ）３とで構成されている。ケース３は、フェノール系の熱可塑性樹脂で構成されており、幅方向の一辺（メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に後端部となる一辺）に沿って突起３ｂが形成されている。この突起３ｂは、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに正しい向きで挿入するための逆挿入防止機構である。また、幅方向の他の一辺（メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に先端部となる一辺）には、カードスロットへの挿入を容易にするためのテーパー加工が施されている。
【００３１】
上記ケース３の溝３ａに収容されたカード本体２は、配線基板４と、その主面（表面）上に実装されたシリコンチップ５Ｃ、５Ｆおよびチップコンデンサ６と、上記シリコンチップ５Ｃ、５Ｆおよびチップコンデンサ６を気密封止するモールド樹脂７とで構成されている。配線基板４は、ガラスエポキシ樹脂を主体として構成されており、その厚さは約０．２ｍｍである。また、モールド樹脂７は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂で構成されており、その厚さは０．５５ｍｍ〜０．６ｍｍである。
【００３２】
上記配線基板４の主面には、Ｃｕなどからなる配線８が形成されている。シリコンチップ５Ｃ、５Ｆと配線８は、Ａｕワイヤ９によって電気的に接続されており、チップコンデンサ６は、配線８上に半田付けされている。なお、図４には、配線基板４の主面に形成された配線８の一部のみが示されている。
【００３３】
上記シリコンチップ５Ｃ、５Ｆのそれぞれは、厚さが５０μｍ〜６０μｍ程度の単結晶シリコンからなる。シリコンチップ５Ｆの主面には、電気的に消去および書き込みが可能な不揮発性メモリ（フラッシュメモリ）回路が形成されている。また、シリコンチップ５Ｃの主面には、外部インタフェース動作とフラッシュメモリ（シリコンチップ５Ｆ）に対するメモリインタフェース動作とを制御するインタフェースコントローラ回路が形成されている。なお、本実施の形態のメモリカード１は、配線基板４上に２枚のシリコンチップ５Ｆを積層して搭載しているが、メモリカード１の記憶容量に応じて４枚あるいは８枚のシリコンチップ５Ｆを積層して搭載することもできる。また、シリコンチップ５Ｆの上にシリコンチップ５Ｃを積層してもよく、シリコンチップ５Ｃ、５Ｆの実装方法は適宜変更することができる。
【００３４】
上記カード本体２は、モールド樹脂７で覆われた配線基板４の主面を内側に向け、裏面を外側に向けた状態でケース３の溝３ａに収容されており、モールド樹脂７の表面と溝３ａの底面は、厚さ３０μｍ程度の熱可塑性高分子材料からなるシート状接着剤１０によって互いに接着されている。また、カード本体２の側面と溝３ａの側壁との間には、５０μｍ（片側）程度の極めて狭い隙間が設けられている。従って、メモリカード１の製造工程では、カード本体２をケース３の溝３ａの中に精度良く、かつ迅速に収容するために、後述するような方法が用いられる。
【００３５】
ケース３の溝３ａから露出している配線基板４の裏面には、例えば１１個の外部接続端子１１が設けられている。これらの外部接続端子１１は、表面にＡｕメッキを施したＣｕなどからなり、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に先端部となる一辺に沿って一列に配置されている。外部接続端子１１は、電源端子（Ｖｃｃ）、接地端子（Ｖｓｓ）、データ入出力端子、クロック端子などで構成されており、配線基板４に形成されたビアホール（図示せず）を通じて配線８と電気的に接続されている。従って、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着した時に、カードスロットに内蔵されたコネクタ端子がこれらの外部接続端子１１と接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号や電源の授受が行われる。なお、外部接続端子１１は、図６に示すように、２列に配置する場合もある。この場合は、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに差し込む時に後端部となる一辺に沿って配置された１２個の外部接続端子１１がリザーブ端子を構成する。
【００３６】
配線基板４の裏面の中央部には、製品名、製造メーカ、記憶容量などを示すマーク１２が印刷されている。なお、図２には、記憶容量を示すマーク１２のみが示されている。前述したように、本実施の形態のメモリカード１の寸法は非常に小さいので、マーク１２を印刷する領域の面積も非常に狭い。特に、外部接続端子１１を２列に配置した場合（図６参照）は、マーク１２を印刷する領域の面積がさらに狭くなる。従って、指定された位置にマーク１２をずれなく印刷するために、後述するような方法が用いられる。
【００３７】
上記ケース３の両側面には、階段状のガイド溝１３が設けられている。ガイド溝１３の幅および高さは、それぞれ０．５５ｍｍである。ケース３の両側面にこのようなガイド溝１３を設けたことにより、メモリカード１の幅は、ケース３の表面側が裏面側よりも０．５５×２＝１．１ｍｍだけ狭くなっている。ガイド溝１３は、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに挿入する際に、表裏の向きが逆に挿入されるのを防止する機構である。
【００３８】
また、ケース３の両側面には、ノッチ溝１４が１箇所ずつ設けられている。さらに、ケース３の一方の側面には、抜け防止溝１５が１箇所設けられている。ノッチ溝１４は、メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに挿入したり、カードスロットから抜き出したりする際に、外部接続端子１１と非対応の端子とが誤接触するのを防止する機構である。また、抜け防止溝１５は、メモリカード１がカードスロットから容易に脱落するのを防止する機構である。なお、上記したガイド溝１３の位置や形状、ノッチ溝１４および抜け防止溝１５の位置、形状、数などは、図に示すものに限定されるものではなく、種々の設計変更が可能である。
【００３９】
図７は、上記メモリカード１の製造に用いるマップ基板（大型配線基板）２０の主面を示す平面図、図８はマップ基板２０の裏面を示す平面図である。なお、図７は、配線８の図示を省略している。
【００４０】
マップ基板２０は、図７、図８の二点鎖線で示すダイシングラインＤＬで囲まれた複数個（特に限定はされないが、図の例では２５個）の仮想的なユニットに区画されている。ここで、各ユニットは１個の配線基板４に相当する領域である。従って、図に示すマップ基板２０をダイシングラインＤＬに沿ってダイシングすると、２５個のカード本体２を取得することができる。
【００４１】
メモリカード１を製造するには、まず、図９（マップ基板２０の約４ユニットに相当する領域の拡大平面図）に示すように、マップ基板２０の主面に形成された配線８上にチップコンデンサ６を半田付けする。続いて図１０に示すように、マップ基板２０の主面上にシリコンチップ５Ｃ、５Ｆを実装した後、シリコンチップ５Ｃ、５Ｆと配線８とをＡｕワイヤ９によって電気的に接続する。マップ基板２０上にシリコンチップ５Ｃ、５Ｆを実装するには、まず、絶縁性の接着剤（図示せず）を使ってマップ基板２０上にシリコンチップ５Ｃ、５Ｆをそれぞれ接合し、続いてシリコンチップ５Ｆ上に絶縁性の接着剤を使ってシリコンチップ５Ｆを積層する。
【００４２】
次に、マップ基板２０の表面をプラズマクリーニングして異物を除去した後、図１１に示すように、マップ基板２０を樹脂金型（図示せず）に装着し、全ユニットのシリコンチップ５Ｃ、５Ｆおよびチップコンデンサ６をモールド樹脂７で同時に一括封止する。
【００４３】
次に、図１２に示すように、マップ基板２０をダイシングテープ２１に貼り付けた後、ダイシングテープ２１の外周部をリング２２で固定する。ダイシングテープ２１は、透明ないし半透明のテープ基材の片面に紫外線硬化型感圧粘着剤を塗布して粘着性(tackness)を持たせたもので、その厚さ９０μｍ〜１２０μｍ程度である。マップ基板２０をダイシングテープ２１に貼り付ける際には、図に示すように、モールド樹脂７で覆われたマップ基板２０の主面をダイシングテープ２１の粘着面に対向させる。
【００４４】
次に、図１３に示すように、ダイシングブレード２３を使ってマップ基板２０をダイシングする。マップ基板２０は、図７、図８に示したダイシングラインＤＬに沿って切断するが、このとき、ダイシングラインＤＬに沿った領域のダイシングテープ２１は、切断せずに残しておく。これにより、図１４に示すように、前記複数のユニットのそれぞれが個片化されてカード本体２となる。
【００４５】
図１５は、上記の方法で個片化したカード本体２をダイシングテープ２１から剥離してマーキング工程に搬送するピックアップ装置の要部を示す説明図である。ピックアップ装置は、カード本体２を上方に突き上げてダイシングテープ２１から剥離するピックアップステージ３０、剥離したカード本体２を吸着・保持するピックアップハンド３１、ピックアップハンド３１を水平および上下方向に移動させたり、水平面内で回転させたりする駆動系３２、ピックアップの対象となるカード本体２をその真上から撮影するＣＣＤカメラ（撮像手段）３３などで構成されている。また、ＣＣＤカメラ３３には、カード本体２の画像に基づいてその位置を検出する画像処理装置２８が接続されている。
【００４６】
図１６（ａ）はピックアップステージ３０を上方から見た平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。ピックアップステージ３０の内部には、ＬＥＤ光源３４と突き上げ針３５とが組み込まれている。図１６（ｂ）には１本の突き上げ針３５が示されているが、実際には４本の突き上げ針３５が組み込まれている。これらの突き上げ針３５は突き上げ台座３６に固定されており、この突き上げ台座３６に接続された図示しない駆動機構によって、同時に上下動するようになっている。
【００４７】
ピックアップステージ３０の上面には、ＬＥＤ（発光ダイオード）光源３４から放射された光が透過する支持板３７が取り付けられている。支持板３７は、透明ないし半透明のアクリル樹脂板やガラス板などからなる。また、支持板３７には、上記突き上げ針３５が貫通する貫通穴３８とエアー抜き穴３９とが設けられている。また、支持板３７の外周部にはＯリング４０が取り付けられている。そして、ピックアップステージ３０を上昇させてＯリング４０をダイシングテープ２１の裏面に接触させると、図示しない吸引機構によってピックアップステージ３０の内部が減圧され、ダイシングテープ２１の裏面が下方に吸引されて支持板３７の上面に吸着されるようになっている。
【００４８】
上記ピックアップ装置を使ってカード本体２をダイシングテープ２１から剥離するには、まず、ダイシングテープ２１およびカード本体２を洗浄し、上記ダイシング工程で発生した異物を除去する。次に、ダイシングテープ２１をその中心から外周方向に引き延ばすことによって、隣り合うカード本体２の間に光が透過する領域を形成する。次に、ダイシングテープ２１の裏面側に紫外線を照射する。これにより、ダイシングテープ２１に塗布された粘着剤が硬化してその粘着性が低下するので、カード本体２がダイシングテープ２１から剥がれ易くなる。
【００４９】
次に、図１７に示すように、ダイシングテープ２１の外周部のリング２２を移動させることによって、剥離の対象となるカード本体２をピックアップステージ３０の上部に移動させた後、ピックアップステージ３０を上方に移動させてＯリング４０をダイシングテープ２１の裏面に接触させる。続いて、ピックアップステージ３０の内部を減圧することによって、ダイシングテープ２１の裏面を支持板３７の上面に密着・固定させる。そして、ピックアップステージ３０の内部のＬＥＤ光源３４を点灯し、剥離の対象となるカード本体２の上部に配置されたＣＣＤカメラ３３を使ってこのカード本体２の画像を撮影する。
【００５０】
図１８は、ＣＣＤカメラ３３に取り込まれたカード本体２の画像を模式的に示す平面図である。カード本体２は、配線基板４とモールド樹脂７とで構成されているので、ＬＥＤ光源３４から放射された光はカード本体２を透過しない。従って、ＣＣＤカメラ３３に取り込まれたカード本体２の画像は影となる。これに対し、カード本体２の周囲（ダイシングラインＤＬ）は、薄いダイシングテープ２１のみで構成されているので、ＬＥＤ光源３４から放射された光が透過する。従って、ＣＣＤカメラ３３に取り込まれた画像は、カード本体部分が暗く、その周囲が明るい影絵画像になる。そこで、この影絵画像を画像処理装置２８で処理することにより、剥離の対象となるカード本体２の位置を検出する。
【００５１】
次に、上記の方法で検出した位置情報に基づき、剥離の対象となるカード本体２の位置補正を行う。すなわち、この情報に基づいて、カード本体２の設計上の位置からのずれ量を算出し、このずれ量に相当する距離だけリング２２を水平移動または回転させることによって、カード本体２の中心をピックアップステージ３０の中心に一致させる。
【００５２】
このように、本実施の形態では、剥離の対象となるカード本体２の真下にＬＥＤ光源３４を配置してダイシングテープ２１に裏面から光を照射し、このカード本体２の真上に配置したＣＣＤカメラ３３にカード本体２の影絵画像を取り込む。これにより、影（カード本体２）の輪郭が鮮明になった画像が得られるので、剥離の対象となるカード本体２の位置を高い精度で検出することが可能となる。
【００５３】
これに対し、カード本体２の上方に光源を配置し、カード本体２の表面からの反射光をカメラで撮影する場合には、カード本体２の表面状態（傾斜や反りなど）の影響を受けて反射光量が変動し易い。また、カード本体２の表面にはＡｕメッキが施された多数の外部接続端子１１が形成されているので、乱反射やハレーションも生じ易い。さらに、カード本体２の真上にＣＣＤカメラ３３が配置されている場合は、カード本体２の真上に光源を配置できないので、カード本体２の斜め上方に光源を配置することになる。しかし、このようにすると、光源からカード本体２までの距離が遠くなるので、光量不足に起因してカード本体２とその周囲のコントラスト比が低下し、カード本体２の輪郭が鮮明になった画像が得られ難い。他方、光源の光量を増やした場合は、乱反射やハレーションが生じ易くなる。これらの理由から、カード本体２の上方に光源を配置した場合は、剥離の対象となるカード本体２の位置を高い精度で検出することが困難である。
【００５４】
一方、本実施の形態では、ピックアップステージ３０の内部にＬＥＤ光源３４を組み込んでカード本体２の真下に配置するので、ピックアップ装置が大型化することがなく、部品点数の増加も最小限で済む。さらに、ＬＥＤ光源３４からカード本体２までの距離が最短化されることにより、光軸のずれの発生を抑制することができる。また、光源の光量を低く設定することが可能になるので、大容量の光源が不要となり、光源の消費電力を低減することができる。
【００５５】
次に、図１９に示すように、カード本体２の真上にピックアップハンド３１を移動させた後、突き上げ針３５を上昇させてカード本体２をダイシングテープ２１から剥離すると同時に、カード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持する。このとき、カード本体２の中心は、ピックアップステージ３０の中心と一致しているので、ピックアップハンド３１の中心をピックアップステージ３０の中心と一致させることにより、カード本体２の中心をピックアップハンド３１の中心と一致させることができる。
【００５６】
次に、カード本体２を保持したピックアップハンド３１を図２０に示す印刷ステージ２５の上方に移動させた後、ピックアップハンド３１を下降させてカード本体２を印刷ステージ２５に収容する。このとき、ピックアップハンド３１の中心を印刷ステージ２５の中心と一致させることにより、カード本体２の中心が印刷ステージ２５の中心と一致するので、カード本体２を印刷ステージ２５の正しい位置に確実に収容することができる。
【００５７】
次に、図２１に示すように、カード本体２の表面、すなわち配線基板４の裏面にレーザビームＬＢを照射することによって、前記図２（または図６）に示したマーク１２を印刷する。その後、上記と同様の手順に従ってダイシングテープ２１からカード本体２を１個ずつ剥離して印刷ステージ２５に収納し、配線基板４の裏面にマーク１２を印刷する。
【００５８】
このように、本実施の形態によれば、カード本体２をダイシングテープ２１から剥離する際に、カード本体２とピックアップハンド３１の位置合わせ精度を確保することができるので、ピックアップハンド３１に保持・吸着されたカード本体２を印刷ステージ２５の正しい位置に確実に収容することができ、これにより、配線基板４の裏面にマーク１２を位置ずれなく印刷することが可能となる。
【００５９】
次に、マーク１２の印刷が完了した上記カード本体２をもう一度ピックアップハンド３１で吸着・保持し、図２２に示す接着ステージ２６に収容する。この接着ステージ２６には、予めカード本体２とほぼ同一寸法のシート状接着剤１０を収容しておき、カード本体２をこのシート状接着剤１０の上に重ね合わせる。接着ステージ２６は、このシート状接着剤１０に対する接着性が低い材料で構成されている。
【００６０】
続いて、図２３に示すように、所定の温度に加熱した一対のクランプ２７で接着ステージ２６、シート状接着剤１０およびカード本体２を上下両方向から挟み込んで加圧することにより、カード本体２をシート状接着剤１０に押しつける。これにより、熱可塑性高分子材料からなるシート状接着剤１０が軟化してその接着性が増し、カード本体２の下面（モールド樹脂７の表面）に接着する。
【００６１】
図示は省略するが、次に、クランプ２７を取り除き、シート状接着剤１０およびカード本体２を室温に戻した後、シート状接着剤１０が接着されたカード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持して次工程に搬送する。
【００６２】
図２４は、カード本体２をケース３の溝３ａに収容するケース付け装置の要部を示す説明図である。ケース付け装置は、シート状接着剤１０が接着されたカード本体２を支持するカードステージ（第１ステージ）４１、カード本体２をその真上から撮影する第１のＣＣＤカメラ４３、ケース３を支持するケースステージ（キャップステージ、第２ステージ）４２、ケース３をその真上から撮影する第２のＣＣＤカメラ４４、２台のＣＣＤカメラ４３、４４に接続された画像処理装置４５などで構成されている。
【００６３】
上記カードステージ４１およびケースステージ４２には、それぞれＬＥＤ光源４６が組み込まれている。また、カードステージ４１およびケースステージ４２のそれぞれの上面には、ＬＥＤ光源４６から放射された光が透過する吸着板４７が取り付けられている。これらの吸着板４７は、透明ないし半透明のアクリル樹脂板やガラス板などからなる。
【００６４】
上記ケース付け装置を使ってカード本体２をケース３の溝３ａに収容するには、まず、ピックアップハンド３１に保持されたカード本体２をカードステージ４１の吸着板４７上に位置決めした後、カードステージ４１の内部のＬＥＤ光源４６を点灯し、カード本体２の上部に配置された第１のＣＣＤカメラ４３を使ってこのカード本体２の画像を撮影する。
【００６５】
図２５は、ＣＣＤカメラ４３に取り込まれたカード本体２の画像を模式的に示す平面図である。カード本体２は、配線基板４とモールド樹脂７の積層体で構成されており、さらにモールド樹脂７の表面にシート状接着剤１０が接着されているので、ＬＥＤ光源４６から放射された光はカード本体２を透過しない。従って、ＣＣＤカメラ４３に取り込まれた画像は、カード本体部分が暗く、その周囲が明るい影絵画像になる。そこで、この影絵画像を画像処理装置４５で処理することによって、カード本体２の位置を検出する。
【００６６】
このように、カード本体２の真下に配置したＬＥＤ光源４６から光を照射し、このカード本体２の真上に配置したＣＣＤカメラ４３にカード本体２の影絵画像を取り込むことにより、カード本体２の輪郭が鮮明になった画像が得られるので、カード本体２の位置を高い精度で検出することができる。
【００６７】
一方、ケース３をケースステージ４２の吸着板４７上に位置決めした後、ケースステージ４２の内部のＬＥＤ光源４６を点灯し、ケース３の上部に配置された第２のＣＣＤカメラ４４を使ってこのカード本体２の画像を撮影する。
【００６８】
図２６は、ＣＣＤカメラ４４に取り込まれたケース３の画像を模式的に示す平面図である。ケース３の溝３ａの底面は、０．３ｍｍ前後の薄い樹脂板で構成されているので、ＬＥＤ光源４６からの光がある程度透過する。これに対し、溝３ａの側壁部分は、上下方向の厚さがメモリカード１の厚さ（１．２ｍｍ）と等しいので、ＬＥＤ光源４６から放射された光がこの部分を透過しない。従って、ＣＣＤカメラ４４に取り込まれた画像は、中央の矩形の領域（溝３ａの底面に相当する領域）がやや明るく、その周囲（溝３ａの側壁に相当する部分）が暗く、さらにその周囲が明るい影絵画像になる。そこで、この影絵画像を画像処理装置４５で処理することによって、ケース３の位置を検出する。
【００６９】
このように、ケース３の真下に配置したＬＥＤ光源４６から光を照射し、このケース３の真上に配置したＣＣＤカメラ４４にケース３の影絵画像を取り込むことにより、溝３ａの輪郭が鮮明になった画像が得られるので、溝３ａの位置を高い精度で検出することができる。
【００７０】
次に、上記の方法で検出したカード本体２および溝３ａのそれぞれ位置、形状の情報に基づき、カード本体２からケース３の溝３ａまでの経路を画像処理装置４５により算出する。そして、カードステージ４１上のカード本体２をピックアップハンド３１で吸着・保持し、上記経路に沿ってカード本体２をケース３の真上まで搬送した後、図２７に示すように、カード本体２をケース３の溝３ａに収容する。
【００７１】
図示は省略するが、次に、所定の温度に加熱した一対のクランプでケース３、シート状接着剤１０およびカード本体２を上下両方向から挟み込んで加圧する。これにより、熱可塑性高分子材料からなるシート状接着剤１０が軟化してその接着性が増すので、カード本体２の下面（モールド樹脂７の表面）とケース３の溝３ａとがシート状接着剤１０を介して相互に接着する。その後、外観検査工程を経て前記図１〜図５に示す本実施の形態のメモリカードが完成する。
【００７２】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【００７３】
前記実施の形態では、外形寸法が１６ｍｍ×１２．５ｍｍの小型、薄型メモリカードに適用した場合について説明したが、他の規格のメモリカードの製造方法にも適用可能である。また、本発明は、メモリカードの製造方法に限定されるものではなく、例えば配線基板と、上記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、上記半導体チップを気密封止するモールド樹脂とで構成された半導体パッケージの表面の所定位置にマークを印刷する工程を有する半導体装置の製造方法に適用することができる。この場合、配線基板の裏面には、バンプ電極などの外部接続端子が形成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、携帯端末用メモリカードのような小型、薄型の半導体パッケージを有する半導体装置の製造に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態であるメモリカードの表面側の外観を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるメモリカードの裏面側の外観を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるメモリカードの側面図である。
【図４】本発明の一実施の形態であるメモリカードの内部構造を示す平面図である。
【図５】（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態であるメモリカードの裏面側の外観を示す平面図である。
【図７】本発明の一実施の形態であるメモリカードの製造に用いるマップ基板の主面を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態であるメモリカードの製造に用いるマップ基板の裏面を示す平面図である。
【図９】マップ基板の主面に形成された配線上にチップコンデンサを半田付けする工程を示すマップ基板の要部拡大平面図である。
【図１０】マップ基板の主面上にシリコンチップを実装した後、シリコンチップと配線とをＡｕワイヤによって電気的に接続する工程を示すマップ基板の要部拡大平面図である。
【図１１】マップ基板の主面上に実装されたシリコンチップおよびチップコンデンサをモールド樹脂で同時に一括封止する工程を示すマップ基板の平面図である。
【図１２】マップ基板をダイシングテープに貼り付けた状態を示す平面図である。
【図１３】マップ基板をダイシングする工程を示す断面図である。
【図１４】マップ基板をダイシングして複数のカード本体を形成する工程を示す平面図である。
【図１５】カード本体をダイシングテープから剥離してマーキング工程に搬送するピックアップ装置の要部を示す説明図である。
【図１６】（ａ）は図１５に示すピックアップ装置のピックアップステージを上方から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１７】ダイシングテープに貼り付けられたカード本体の画像をＣＣＤカメラで撮影する工程を示す説明図である。
【図１８】ＣＣＤカメラに取り込まれたカード本体の画像を模式的に示す平面図である。
【図１９】ダイシングテープから剥離したカード本体をピックアップハンドで吸着・保持する工程を示す説明図である。
【図２０】ピックアップハンドに吸着・保持されたカード本体を印刷ステージに収容する工程を示す説明図である。
【図２１】印刷ステージに収容されたカード本体の表面にマークを印刷をする工程を示す説明図である。
【図２２】ピックアップハンドに吸着・保持されたカード本体を接着ステージに収容する工程を示す説明図である。
【図２３】カード本体の下面にシート状接着剤を接着する工程を示す説明図である。
【図２４】カード本体をケースの溝に収容するケース付け装置の要部を示す説明図である。
【図２５】ＣＣＤカメラに取り込まれたカード本体の画像を模式的に示す平面図である。
【図２６】ＣＣＤカメラに取り込まれたケースの画像を模式的に示す平面図である。
【図２７】ピックアップハンドに吸着・保持されたカード本体をケースの溝に収容する工程を示す説明図である。
【図２８】本発明者が検討したカード本体の位置補正方法を示す位置補正用治具の説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ メモリカード
２ カード本体（半導体パッケージ）
３ ケース（キャップ）
３ａ 溝
３ｂ 突起
４ 配線基板
５Ｃ、５Ｆ シリコンチップ
６ チップコンデンサ
７ モールド樹脂
８ 配線
９ Ａｕワイヤ
１０ シート状接着剤
１１ 外部接続端子
１２ マーク
１３ ガイド溝
１４ ノッチ溝
１５ 抜け防止溝
２０ マップ基板（大型配線基板）
２１ ダイシングテープ
２２ リング
２３ ダイシングブレード
２５ 印刷ステージ
２６ 接着ステージ
２７ クランプ
２８ 画像処理装置
２９ クランプ
３０ ピックアップステージ
３１ ピックアップハンド
３２ 駆動系
３３ ＣＣＤカメラ（撮像手段）
３４ ＬＥＤ光源
３５ 突き上げ針
３６ 突き上げ台座
３７ 支持板
３８ 貫通穴
３９ エアー抜き穴
４０ Ｏリング
４１ カードステージ（第１ステージ）
４２ ケースステージ（キャップステージ、第２ステージ）
４３、４４ ＣＣＤカメラ
４５ 画像処理装置
４６ ＬＥＤ光源
４７ 吸着板
５０ 位置補正用治具
５１ メカニカルチャック
ＤＬ ダイシングライン
ＬＢ レーザビーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）半導体パッケージが接着されたテープをピックアップステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記ピックアップステージ上に位置決めされた前記テープから前記半導体パッケージを剥離する工程と、
（ｃ）前記テープから剥離された前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｄ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めする工程と、
（ｅ）前記印刷ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージの所定位置にマークを印刷する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記ピックアップステージの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を透過して前記テープの裏面に光を照射する光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｆ）前記光源から前記テープの裏面に光を照射し、前記ピックアップステージの上方に配置した撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｇ）前記撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程（ｄ）では、前記工程（ｇ）で検出した前記半導体パッケージの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、前記配線基板の裏面に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数の外部接続端子と、前記配線基板の主面および前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有し、
前記工程（ｅ）では、前記配線基板の裏面に前記マークを印刷することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記半導体チップにメモリ回路が形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記メモリ回路は、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリ回路であり、
前記配線基板の主面上には、前記不揮発性メモリ回路に対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成された第２の半導体チップがさらに実装されていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記ピックアップステージに内蔵された前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を貫通して前記テープの裏面から前記半導体パッケージを上方に突き上げることによって、前記テープから前記半導体パッケージを剥離するための突き上げ手段がさらに内蔵されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｅ）では、前記半導体パッケージの前記所定位置にレーザービームを照射することによって、前記マークを印刷することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
（ａ）半導体パッケージを第１ステージ上に位置決めし、溝を有するケースを第２ステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記第１ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｃ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを、前記第２ステージ上に位置決めされた前記ケースの溝に収容する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記第１および第２ステージのそれぞれの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記第１ステージの内部には、前記支持板を透過して前記半導体パッケージの裏面に光を照射する第１光源が内蔵され、
前記第２ステージの内部には、前記支持板を透過して前記ケースの裏面に光を照射する第２光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｄ）前記第１光源から前記半導体パッケージの裏面に光を照射し、前記第１ステージの上方に配置した第１撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｅ）前記第２光源から前記ケースの裏面に光を照射し、前記第２ステージの上方に配置した第２撮像手段によって、前記ケースをその上方から撮影する工程と、
（ｆ）前記第１撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出し、前記第２撮像手段によって撮影された前記ケースの画像を処理することによって、前記ケースの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程（ｃ）では、前記工程（ｆ）で検出した前記半導体パッケージおよび前記ケースのそれぞれの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを前記ケースの溝に収容することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、前記配線基板の裏面に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数の外部接続端子と、前記配線基板の主面および前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有することを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記半導体チップにメモリ回路が形成されていることを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記メモリ回路は、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリ回路であり、
前記配線基板の主面上には、前記不揮発性メモリ回路に対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成された第２の半導体チップがさらに実装されていることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１ステージに内蔵された前記第１光源および前記第２ステージに内蔵された前記第２光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１】
（ａ）半導体パッケージが接着されたテープをピックアップステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記ピックアップステージ上に位置決めされた前記テープから前記半導体パッケージを剥離する工程と、
（ｃ）前記テープから剥離された前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｄ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めする工程と、
（ｅ）前記印刷ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージの所定位置にマークを印刷する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記ピックアップステージの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を透過して前記テープの裏面に光を照射する光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｆ）前記光源から前記テープの裏面に光を照射し、前記ピックアップステージの上方に配置した撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｇ）前記撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程（ｄ）では、前記工程（ｇ）で検出した前記半導体パッケージの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを印刷ステージ上に位置決めすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、前記配線基板の裏面に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数の外部接続端子と、前記配線基板の主面および前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有し、
前記工程（ｅ）では、前記配線基板の裏面に前記マークを印刷することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記半導体チップにメモリ回路が形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記メモリ回路は、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリ回路であり、
前記配線基板の主面上には、前記不揮発性メモリ回路に対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成された第２の半導体チップがさらに実装されていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記ピックアップステージに内蔵された前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記ピックアップステージの内部には、前記支持板を貫通して前記テープの裏面から前記半導体パッケージを上方に突き上げることによって、前記テープから前記半導体パッケージを剥離するための突き上げ手段がさらに内蔵されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｅ）では、前記半導体パッケージの前記所定位置にレーザービームを照射することによって、前記マークを印刷することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
（ａ）半導体パッケージを第１ステージ上に位置決めし、溝を有するケースを第２ステージ上に位置決めする工程と、
（ｂ）前記第１ステージ上に位置決めされた前記半導体パッケージをピックアップ手段により吸着・保持する工程と、
（ｃ）前記ピックアップ手段に吸着・保持された前記半導体パッケージを、前記第２ステージ上に位置決めされた前記ケースの溝に収容する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記第１および第２ステージのそれぞれの上面には、透明ないし半透明の支持板が設けられ、
前記第１ステージの内部には、前記支持板を透過して前記半導体パッケージの裏面に光を照射する第１光源が内蔵され、
前記第２ステージの内部には、前記支持板を透過して前記ケースの裏面に光を照射する第２光源が内蔵され、
前記工程（ａ）と前記工程（ｂ）との間に、さらに、
（ｄ）前記第１光源から前記半導体パッケージの裏面に光を照射し、前記第１ステージの上方に配置した第１撮像手段によって、前記半導体パッケージをその上方から撮影する工程と、
（ｅ）前記第２光源から前記ケースの裏面に光を照射し、前記第２ステージの上方に配置した第２撮像手段によって、前記ケースをその上方から撮影する工程と、
（ｆ）前記第１撮像手段によって撮影された前記半導体パッケージの画像を処理することによって、前記半導体パッケージの位置を検出し、前記第２撮像手段によって撮影された前記ケースの画像を処理することによって、前記ケースの位置を検出する工程と、
を有し、
前記工程（ｃ）では、前記工程（ｆ）で検出した前記半導体パッケージおよび前記ケースのそれぞれの位置情報に基づいて、前記半導体パッケージを前記ケースの溝に収容することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記半導体パッケージは、配線基板と、前記配線基板の主面上に実装された半導体チップと、前記配線基板の裏面に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数の外部接続端子と、前記配線基板の主面および前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを有することを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記半導体チップにメモリ回路が形成されていることを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記メモリ回路は、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリ回路であり、
前記配線基板の主面上には、前記不揮発性メモリ回路に対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラ回路が形成された第２の半導体チップがさらに実装されていることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１ステージに内蔵された前記第１光源および前記第２ステージに内蔵された前記第２光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【公開番号】特開２００９−２７７０６１（Ｐ２００９−２７７０６１Ａ）
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２８３８４（Ｐ２００８−１２８３８４）
【出願日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
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