半導体装置の試験装置
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体装置の試験装置を示す正面図であり、図において、１はテストボード、２はこのテストボード１に設けられた信号線、３はテストボード１を連結するためのコネクタである。
【０００３】次に動作について説明する。まず、入力信号精度が比較的緩く、大量の半導体装置の処理が必要なバーンイン工程時にはＩＣソケット６に半導体装置を挿入後、テストボード１をコネクタ３によって連結させ、これらのテストボード１をバーンイン装置と電気的に接続し、バーンインを行う。この時、入力波形の立上り及び立下りに配線容量の影響によるなまりが発生する。
【０００４】次に、バーンインを終了した、連結されたテストボード１をコネクタ３より切り離し、各々のテストボード１を独立させ、テスターステーションのコネクタに接続して、高精度の電気的試験を行う。この時、入力波形の立上り及び立下り時間は配線長を短くした分急峻となり、高精度試験ができる。
【０００５】このように、従来の半導体装置の試験装置においては、半導体装置をテストボードに挿入したまま、テスト及びバーンインを行うことが可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の試験装置は以上のように構成されているので、半導体装置をボードから抜き差しせずに、テスト及びバーンインが可能である一方、テストボード単位でテストを行う際に、信号線２がＩＣソケット６を貫通しているため、テスタより入力された信号は直接ＩＣソケット６へ伝達される信号とテストボードの末端で反射して戻る信号とが、互いにぶつかりあい、高精度のテストができないという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体装置をボードに差したまま、目的に応じた試験、例えば、テスト時には高精度に、バーンイン時には大量に、試験ができる半導体装置の試験装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装置の試験装置は、バーンイン処理、及びテストを行う半導体装置の試験装置において、テストすべき半導体装置を挿入する複数のＩＣソケットと、エッジコネクタから前記ＩＣソケットのそれぞれに至る一経路の信号線とを有する複数のテストボードと、前記テストボードを挿入する複数のコネクタを有するマザーボードとを備え、バーンイン処理にあたっては、前記複数のコネクタに前記複数のテストボードを挿入した前記マザーボードを該処理に供し、テストにあたっては、前記テストボードを該テストに供するものである。
【０００９】
【作用】この発明における半導体装置の試験装置は半導体装置をボードに挿入したまま、複数のテストボードを挿入したマザーボードをバーンイン処理し、当該複数のテストボードを各テストボードごとにテストに供することが可能であり、テストボードのコネクタより入力される信号経路がＩＣソケットまで分枝しないため、テスト時には反射波形を防止した高精度の試験ができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１において、１はテストボード、２はこのテストボード１上に配線された信号線、４は複数のテストボード１を並列に配線するためのマザーボード、３ａはテストボード１とマザーボード４を電気的に接続するためのコネクタ、３ｂはテストボードエッジコネクタ、５はバーンイン装置から信号を受け取るためのマザーボードエッジコネクタ、６は半導体装置を挿入するためのＩＣソケットである。
【００１１】次に動作について説明する。まず、バーンイン時には、複数のテストボード１のエッジコネクタ３ｂをマザーボード４のコネクタ３ａに挿入し、電気的に接続する。この状態にてマザーボードエッジコネクタ５をバーンイン装置側の信号コネクタに挿入すると、バーンイン装置ドライバより発生した信号が信号線２を伝達し、テストボード１上のＩＣソケット６まで伝達し、このソケットに半導体装置を挿入することでバーンインが可能となる。この時、信号波形の立上り，立下り時間は複数のテストボードの配線容量のためなまりが発生するが、これは差し支えない。
【００１２】バーンイン終了後、ＩＣソケット６に挿入した半導体装置はそのままの状態にてテストをすることができる。まず、テストボード１のエッジコネクタ３ｂをマザーボード４のコネクタ３ａより抜き、独立した１枚のテストボード１をテスターステーションのコネクタに接続して高精度の電気的試験を行う。この時、入力波形の立上り，立下り時間は配線長が短いため急峻となり、精度の高い試験ができる。また、信号線２がエッジコネクタ３ｂからＩＣソケット６まで分枝せず一経路となるため、反射波形を防止することができる。
【００１３】このような本実施例によれば、半導体装置をＩＣソケットに挿入したまま、テスト及びバーンインを行う半導体装置の試験装置において、マザーボードを用いてバーンインを行うようにし、テストボードの信号線がエッジコネクタからＩＣソケットまで分枝せず一経路となるように構成したため、テストボード単体にて高精度の試験ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明の、半導体装置をＩＣソケットに挿入したまま、テスト及びバーンインを行う半導体装置の試験装置によれば、複数のテストボードを挿入したマザーボードを用いてバーンインを行うようにし、信号線がエッジコネクタからＩＣソケットまで分枝せず一経路となるように構成したテストボードごとを用いてテストを行うようにしたので、バーンイン時に大量に試験ができるばかりでなく、テストボード単体にて高精度の試験ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による半導体装置の試験装置を示す斜視図である。
【図２】従来の半導体装置の試験装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１ テストボード
２ 信号線
３ａ テストボードエッジコネクタ
３ｂ コネクタ
４ マザーボード
５ マザーボードエッジコネクタ
６ ＩＣソケット
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体装置の試験装置を示す正面図であり、図において、１はテストボード、２はこのテストボード１に設けられた信号線、３はテストボード１を連結するためのコネクタである。
【０００３】次に動作について説明する。まず、入力信号精度が比較的緩く、大量の半導体装置の処理が必要なバーンイン工程時にはＩＣソケット６に半導体装置を挿入後、テストボード１をコネクタ３によって連結させ、これらのテストボード１をバーンイン装置と電気的に接続し、バーンインを行う。この時、入力波形の立上り及び立下りに配線容量の影響によるなまりが発生する。
【０００４】次に、バーンインを終了した、連結されたテストボード１をコネクタ３より切り離し、各々のテストボード１を独立させ、テスターステーションのコネクタに接続して、高精度の電気的試験を行う。この時、入力波形の立上り及び立下り時間は配線長を短くした分急峻となり、高精度試験ができる。
【０００５】このように、従来の半導体装置の試験装置においては、半導体装置をテストボードに挿入したまま、テスト及びバーンインを行うことが可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の試験装置は以上のように構成されているので、半導体装置をボードから抜き差しせずに、テスト及びバーンインが可能である一方、テストボード単位でテストを行う際に、信号線２がＩＣソケット６を貫通しているため、テスタより入力された信号は直接ＩＣソケット６へ伝達される信号とテストボードの末端で反射して戻る信号とが、互いにぶつかりあい、高精度のテストができないという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体装置をボードに差したまま、目的に応じた試験、例えば、テスト時には高精度に、バーンイン時には大量に、試験ができる半導体装置の試験装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装置の試験装置は、バーンイン処理、及びテストを行う半導体装置の試験装置において、テストすべき半導体装置を挿入する複数のＩＣソケットと、エッジコネクタから前記ＩＣソケットのそれぞれに至る一経路の信号線とを有する複数のテストボードと、前記テストボードを挿入する複数のコネクタを有するマザーボードとを備え、バーンイン処理にあたっては、前記複数のコネクタに前記複数のテストボードを挿入した前記マザーボードを該処理に供し、テストにあたっては、前記テストボードを該テストに供するものである。
【０００９】
【作用】この発明における半導体装置の試験装置は半導体装置をボードに挿入したまま、複数のテストボードを挿入したマザーボードをバーンイン処理し、当該複数のテストボードを各テストボードごとにテストに供することが可能であり、テストボードのコネクタより入力される信号経路がＩＣソケットまで分枝しないため、テスト時には反射波形を防止した高精度の試験ができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１において、１はテストボード、２はこのテストボード１上に配線された信号線、４は複数のテストボード１を並列に配線するためのマザーボード、３ａはテストボード１とマザーボード４を電気的に接続するためのコネクタ、３ｂはテストボードエッジコネクタ、５はバーンイン装置から信号を受け取るためのマザーボードエッジコネクタ、６は半導体装置を挿入するためのＩＣソケットである。
【００１１】次に動作について説明する。まず、バーンイン時には、複数のテストボード１のエッジコネクタ３ｂをマザーボード４のコネクタ３ａに挿入し、電気的に接続する。この状態にてマザーボードエッジコネクタ５をバーンイン装置側の信号コネクタに挿入すると、バーンイン装置ドライバより発生した信号が信号線２を伝達し、テストボード１上のＩＣソケット６まで伝達し、このソケットに半導体装置を挿入することでバーンインが可能となる。この時、信号波形の立上り，立下り時間は複数のテストボードの配線容量のためなまりが発生するが、これは差し支えない。
【００１２】バーンイン終了後、ＩＣソケット６に挿入した半導体装置はそのままの状態にてテストをすることができる。まず、テストボード１のエッジコネクタ３ｂをマザーボード４のコネクタ３ａより抜き、独立した１枚のテストボード１をテスターステーションのコネクタに接続して高精度の電気的試験を行う。この時、入力波形の立上り，立下り時間は配線長が短いため急峻となり、精度の高い試験ができる。また、信号線２がエッジコネクタ３ｂからＩＣソケット６まで分枝せず一経路となるため、反射波形を防止することができる。
【００１３】このような本実施例によれば、半導体装置をＩＣソケットに挿入したまま、テスト及びバーンインを行う半導体装置の試験装置において、マザーボードを用いてバーンインを行うようにし、テストボードの信号線がエッジコネクタからＩＣソケットまで分枝せず一経路となるように構成したため、テストボード単体にて高精度の試験ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明の、半導体装置をＩＣソケットに挿入したまま、テスト及びバーンインを行う半導体装置の試験装置によれば、複数のテストボードを挿入したマザーボードを用いてバーンインを行うようにし、信号線がエッジコネクタからＩＣソケットまで分枝せず一経路となるように構成したテストボードごとを用いてテストを行うようにしたので、バーンイン時に大量に試験ができるばかりでなく、テストボード単体にて高精度の試験ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による半導体装置の試験装置を示す斜視図である。
【図２】従来の半導体装置の試験装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１ テストボード
２ 信号線
３ａ テストボードエッジコネクタ
３ｂ コネクタ
４ マザーボード
５ マザーボードエッジコネクタ
６ ＩＣソケット
【特許請求の範囲】
【請求項１】 バーンイン処理、及びテストを行う半導体装置の試験装置において、テストすべき半導体装置を挿入する複数のＩＣソケットと、エッジコネクタから前記ＩＣソケットのそれぞれに至る一経路の信号線とを有する複数のテストボードと、前記テストボードを挿入する複数のコネクタを有するマザーボードとを備え、バーンイン処理にあたっては、前記複数のコネクタに前記複数のテストボードを挿入した前記マザーボードを該処理に供し、テストにあたっては、前記テストボードを該テストに供することを特徴とする半導体装置の試験装置。
【請求項１】 バーンイン処理、及びテストを行う半導体装置の試験装置において、テストすべき半導体装置を挿入する複数のＩＣソケットと、エッジコネクタから前記ＩＣソケットのそれぞれに至る一経路の信号線とを有する複数のテストボードと、前記テストボードを挿入する複数のコネクタを有するマザーボードとを備え、バーンイン処理にあたっては、前記複数のコネクタに前記複数のテストボードを挿入した前記マザーボードを該処理に供し、テストにあたっては、前記テストボードを該テストに供することを特徴とする半導体装置の試験装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【特許番号】第２７２１０６０号
【登録日】平成９年（１９９７）１１月２１日
【発行日】平成１０年（１９９８）３月４日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−２９０８２８
【出願日】平成３年（１９９１）１０月８日
【公開番号】特開平５−９９９８２
【公開日】平成５年（１９９３）４月２３日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【参考文献】
【文献】特開 平４−２６３４５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平４−１５１５７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平４−５６２４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−１８１６７３（ＪＰ，Ａ）
【登録日】平成９年（１９９７）１１月２１日
【発行日】平成１０年（１９９８）３月４日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）１０月８日
【公開番号】特開平５−９９９８２
【公開日】平成５年（１９９３）４月２３日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【参考文献】
【文献】特開 平４−２６３４５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平４−１５１５７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平４−５６２４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平２−１８１６７３（ＪＰ，Ａ）
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