説明

半導体装置

【課題】電極パッドからの水分の拡散を防止できると共に、絶縁膜の薄膜化及び低誘電率化に対応できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板11の上方に形成され、外部との電気的な接続を取る接続部25である電極パッドと、半導体基板と接続部との間に積層された絶縁膜14等にそれぞれ形成され、上層の配線34が接続部と接続された複数の第1配線層及び該第1配線層同士を接続するビア31よりなる積層構造体27と、複数の絶縁膜に積層構造体の周囲を隙間なく囲むように形成され、複数の第2配線層40等及び該第2配線層同士を線状に接続するラインビア41よりなるリング構造体28と、接続部と内部回路とを電気的に接続する引き出し配線32Aとを有している。積層構造体とリング構造体とは複数の第1配線層の少なくとも1つによって互いに接続されており、引き出し配線はリング構造体と接続されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置に関し、特に電極パッドを有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、配線の微細化により生じる寄生容量を抑制し、半導体装置の高速化に対応するために、従来のシリコン酸化膜及びシリコン窒化膜等のシリコン化合物よりも誘電率が低い低誘電率材料が層間絶縁膜に用いられるようになってきている。誘電率が3以下の低誘電率材料は、従来の酸化膜誘電体と比較して、ヤング率が低い、硬度が低い、熱膨張率が高い及び吸湿しやすいといった物理的特性の著しい違いが存在し、この物理特性の違いは誘電率が低くなるほど大きくなる。このため、低誘電率材料を用いた半導体装置においては、プローブ等による検査工程及びワイヤボンディング工程等の外部との電気的接続を取る工程において、電極パッドに大きな圧力が印加されることから、電極パッドの下層の低誘電率材料よりなる絶縁膜にクラックが発生してしまう。この発生したクラックから絶縁膜が水分を吸収し、また拡散させることにより、電極パッドの周囲の配線の信頼性を劣化させるという問題がある。
【0003】
特に、高速動作が要求される回路を搭載した電荷結合素子(charge coupled device:CCD)又はイメージセンサにおいては、光学特性との関係を考慮して配線層を含むチップの高さを低くすることが必要である。このため、チップに形成される絶縁膜の膜厚も薄くなっていることから、この問題は発生しやすくなる。
【0004】
従来の問題の解決策として、電極パッドの下層に配線及びビアの積層構造を形成して、電極パッド構造を機械的に強化することにより、クラックの発生を抑制するという方法がある。また、電極パッドを配線とラインビアとを積層してなるリング構造で囲むことにより、たとえ電極パッドの下層にクラックが発生し、発生したクラックから水分が吸収されたとしても、リング構造の内側に水分を閉じ込めて、該リング構造の外部に水分を拡散させないという方法がある(例えば、特許文献1を参照。)。
【0005】
図21〜図23は特許文献1に記載された、周囲をリング構造によって囲まれた電極パッド構造を有する従来の半導体装置を示している。図21〜図23に示すように、シリコンよりなる半導体基板101の上には、電極パッド構造100が形成されている。電極パッド構造100は、積層された複数の絶縁膜の上に形成された板状の金属よりなる接続部115を有している。積層された複数の絶縁膜は、半導体基板101の上に順次形成され、それぞれの間にライナ膜103が形成された第1の絶縁膜102、第2の絶縁膜104、第3の絶縁膜107及び第4の絶縁膜111である。
【0006】
接続部115の下方の領域において、第2の絶縁膜104には複数の第1の配線120が形成され、第3の絶縁膜107には複数の第2の配線122が形成され、第4の絶縁膜111には、接続部115と接するように形成された板状の第3の配線124が形成されている。第1の配線120と第2の配線122との間には、両者と接続された複数のビア121が形成され、第2の配線122と第3の配線124との間には、両者と接続された複数のビア123が形成されている。これにより、電極パッド構造100の接続部115を含む積層構造体117が構成される。
【0007】
接続部115を含む積層構造体117は、その周囲をリング構造体118により囲まれている。リング構造体118は、第2の絶縁膜104に形成された第4の配線130と、第3の絶縁膜107に形成された第5の配線132と、第4の絶縁膜111に形成された第6の配線134とを有している。また、第4の配線130と第5の配線132との間には、両者と接続されたラインビア131が形成され、第5の配線132と第6の配線134との間には、両者と線状に接続されたラインビア133が形成されている。
【0008】
第4の絶縁膜111上におけるリング構造体118の上側には第1の保護絶縁膜114が形成され、該第1の保護絶縁膜114の周縁部の上には、接続部115の周縁部が跨るように形成されている。さらに、第1の保護絶縁膜114の上には、第2の保護絶縁膜116が接続部115の周縁部を挟むように形成されている。
【0009】
図21及び図23に示すように、電極パッド構造100から、内部回路と電気的に接続される引き出し配線124Aが引き出されており、該引き出し配線124Aは、接続部115の下の第3の配線124の一部が引き出されて構成されている。従って、リング構造体118における引き出し配線124Aの形成箇所には、第6の配線134に欠損部134aが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開2005−142553号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
上記のように、前記従来の半導体装置における電極パッドは、引き出し配線の形成箇所においてリング構造体に欠損部が生じる。このため、欠損部から水分がリング構造体の外部に拡散して、電極パッドの周囲の配線に水分によるリークが生じる等の信頼性の低下を招くという問題がある。
【0012】
また、さらなる絶縁膜の薄膜化と、該絶縁膜に低誘電率材料を用いることによる絶縁膜の脆弱化とによって、電極パッドに外部から圧力が印加された場合に、電極パッドの下部に絶縁膜の剥がれが生じたり、絶縁膜に剥がれの起点となる大きなクラックが発生したりする。その結果、製造プロセスにおける封止工程等の圧力によって、絶縁膜の剥がれ又はクラックが広がって、リング構造体を破壊してしまうという問題もある。
【0013】
本発明は、前記の問題を解決し、電極パッドからの水分の拡散を防止できると共に、絶縁膜の薄膜化及び低誘電率化に対応できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0014】
前記の目的を達成するため、本発明は、半導体装置を、電極パッドを構成する配線とビアとの積層構造体から、その周囲を囲むリング構造体に欠損部を設けることなく、引き出し配線を形成できる構成とする。
【0015】
具体的には、本発明に係る半導体装置は、半導体基板の上方に形成され、外部との電気的な接続を取る接続部である電極パッドと、半導体基板と接続部との間に積層された絶縁膜にそれぞれ形成され、上層の配線が接続部と接続された複数の第1配線層及び該第1配線層同士を接続するビアよりなる積層構造体と、複数の絶縁膜に積層構造体の周囲を隙間なく囲むように形成され、複数の第2配線層及び該第2配線層同士を線状に接続するラインビアよりなるリング構造体と、接続部と内部回路とを電気的に接続する引き出し配線とを備え、積層構造体とリング構造体とは、複数の第1配線層の少なくとも1つによって互いに接続されており、引き出し配線はリング構造体と接続されている。
【0016】
本発明の半導体装置によると、引き出し配線がリング構造体と接続されているため、電極パッドに対してプローブ等による外部からの圧力の印加時に絶縁膜にクラックが発生して水分が浸入したとしても、リング構造体が積層構造体を隙間なく囲んでいるため、リング構造体の内部に水分を留めることができる。これにより、電極パッドの周囲に配された配線の信頼性の水分による劣化を抑えることができる。また、積層構造体とリング構造体とは第1配線層により接続されているため、外部からの応力を電極パッドの下側の積層構造体だけでなく、リング構造体でも支えることが可能となるため、電極パッド自体の機械的強度が向上するので、クラックの発生及び絶縁膜の膜剥がれの発生を防止することができる。
【0017】
本発明の半導体装置において、引き出し配線は電源配線であり、且つ複数の第2配線層のうちの上層の配線と接続されていてもよい。
【0018】
このようにすると、電源配線がリング構造体の下層の配線と接続される場合と比較して、下層の配線からビアを介して上層の配線と接続する必要がなくなるため、電源配線の抵抗を下げることができるので、電源を強化することができる。
【0019】
本発明の半導体装置において、複数の第1配線層は、内部回路に向かう方向に延びる形状となるように配置された配線を有していてもよい。
【0020】
このように、電極パッドに圧力を与えるプローブの進入方向である内部回路の方向に第1の配線層の配線が形成されているため、プローブの圧力に対して電極パッドの機械的強度を高めることができる。また、引き出し配線が、リング構造体の内側から引き出される場合には、半導体基板の外周面に平行な方向の配線によって、積層構造体とリング構造体とを接続する場合と比較して、引き出し配線の抵抗を下げることができる。
【0021】
この場合に、複数の第1の配線層のうちリング構造体と接続される配線は、接続部から2層下に配置された配線であってもよい。
【0022】
このようにすると、研磨工程において、面積が大きくディッシングが起きやすい配線を用いる接続部の直下に形成された第1の配線層と接続する場合と比較して、安定した接続が可能となる。また、プローブの圧力は上層の絶縁膜の方が下層の絶縁膜よりも大きいため、電極パッドの接続部の2層下に配置された配線により接続すると、プローブの圧力に対して電極パッドの機械的強度を高めることができる。
【0023】
本発明の半導体装置において、複数の第1配線層は、半導体基板における電極パッドから最も近い端面に並行な方向(直近の外周面に並行な方向)に延びる形状となるように配置された配線を有していてもよい。
【0024】
このようにすると、ワイヤボンド工程等において印加される電極パッドの外周面に並行な方向への圧力に対して電極パッドの機械的強度を高めることができる。
【0025】
本発明の半導体装置において、複数の第1配線層は、内部回路に向かう方向に延びる形状となるように配置された第1の配線と、半導体基板における電極パッドから最も近い端面に並行な方向に延びる形状となるように配置された第2の配線とを有し、第2の配線は、第1の配線よりも下層に設けられていてもよい。
【0026】
このように、プローブに対する電極パッドの構造を強化する、内部回路に向かう方向に延びる形状となるように配置された第1の配線を上層とすることにより、該第1の配線を下層に配置する場合と比較して、電源パッドの機械的強度を高めることができる。
【0027】
本発明の半導体装置において、複数の第2配線層における上層の配線は、その下層の配線と比べて幅が広くてもよい。
【0028】
このように、リング構造体の複数の第2配線層において、電極パッドに印加される外部からの圧力によってクラックが最も発生しやすく、且つ水分を吸収しやすい上層の絶縁膜に形成される配線の配線幅を広くすることにより、リング構造体からの水分の拡散をより大きく抑えることが可能となる。
【0029】
本発明の半導体装置において、複数の第2配線層における上層の配線は、その外周面が下層の配線の外周面と比べて外側に位置していてもよい。
【0030】
このようにすると、上層の配線よりも微細な配線が使用されることが多い下層の配線を電極パッドの構成部材として有効に活用することができる。
【0031】
本発明の半導体装置において、ラインビアは上層のラインビアと下層のラインビアとからなり、上層のラインビアは下層のラインビアと比べて幅が広くてもよい。
【0032】
このように、リング構造体の複数の第2配線層において、クラックが最も発生しやすく、且つ水分を吸収しやすい上層の絶縁膜に構成されるラインビアの幅を広くすることにより、リング構造体からの水分の拡散をより大きく抑えることができる。
【0033】
また、本発明の半導体装置において、ラインビアは上層のラインビアと下層のラインビアとからなり、下層のラインビアは複数本が互いに沿うように形成されていてもよい。
【0034】
このように、内部回路で微細な配線が必要なため、上層よりも幅を広げることができないリング構造体の下層のラインビアを複数本として形成することにより、水分の拡散を防止する効果と電極パッドを補強する効果とを高めることができる。
【0035】
本発明の半導体装置において、複数の第2配線層における下層の配線は、複数本が互いに沿うように形成されていてもよい。
【0036】
このようにすると、内部回路で微細な配線が必要なため、上層よりも幅を広げることができないリング構造体の下層の配線を複数本として形成することにより、水分の拡散を防止する効果と電極パッドを補強する効果とを共に高めることができる。
【0037】
本発明の半導体装置において、絶縁膜は互いに誘電率が異なる複数の絶縁層からなり、上層の絶縁層の誘電率は下層の絶縁層の誘電率よりも高くてもよい。
【0038】
このように、電極パッドに印加される外部からの圧力によってクラックが最も発生しやすく、且つ水分を吸収しやすい上層の絶縁膜を、誘電率が低い材料と比較して、ヤング率及び硬度が高く、且つ水分を吸収しにくい誘電率が高い絶縁膜とすることにより、水分の拡散を防止する効果と電極パッドを補強する効果とを共に高めることができる。
【発明の効果】
【0039】
本発明に係る半導体装置によると、電極パッドからの水分の拡散を防止できると共に、絶縁膜の薄膜化及び低誘電率化に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
【図2】本発明の第1の実施形態に係る半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図3】図2のIII−III線における断面図である。
【図4】図2のIV−IV線における断面図である。
【図5】本発明の第1の実施形態の第1変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示す断面図である。
【図6】本発明の第1の実施形態の第2変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図7】図6のVII−VII線における断面図である。
【図8】図6のVIII−VIII線における断面図である。
【図9】本発明の第1の実施形態の第3変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図10】図9のX−X線における断面図である。
【図11】図9のXI−XI線における断面図である。
【図12】本発明の第1の実施形態の第4変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図13】図12のXIII−XIII線における断面図である。
【図14】本発明の第1の実施形態の第5変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示す断面図である。
【図15】本発明の第2の実施形態に係る半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図16】図15のXVI−XVI線における断面図である。
【図17】図15のXVII−XVII線における断面図である。
【図18】本発明の第2の実施形態の第1変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図19】図18のXIX−XIX線における断面図である。
【図20】図18のXX−XX線における断面図である。
【図21】従来の半導体装置における電極パッド構造を示す平面図である。
【図22】図21のXXII−XXII線における断面図である。
【図23】図21のXXIII−XXIII線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0041】
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る半導体装置について図面を参照しながら説明する。
【0042】
図1に示すように、第1の実施形態に係る半導体装置は、半導体チップ51の内側に内部回路を有し、半導体チップ51において内部回路を囲うように(半導体チップ51上の周縁部に)、いわゆるペリフェラル配置で配置された複数の電極パッド構造53を有している。また、図示はしていないが、半導体チップ51のチップ端面51aの内側には、内部回路及び複数の電極パッド構造53を囲うように、配線とラインビアとよりなるシールリングが形成されている。なお、電極パッド構造53の配置は、上記の配置に限定されることはない。また、内部回路は、電極パッド構造53から見た場合、電極パッド構造53の外側に位置することとなる。また、内部回路とは、トランジスタ等の半導体素子及び絶縁膜と配線からなる配線構造等を指している。
【0043】
図2〜図4に電極パッド構造53の構成を示す。図2〜図4に示すように、電極パッド構造53は、例えばシリコン(Si)よりなる半導体基板11の上の複数の絶縁膜にそれぞれ形成された配線及びビアと、上層の配線の上に形成された板状の金属よりなる接続部(電極パッド)25とを有している。積層された複数の絶縁膜は、基板側から順次形成され、それぞれの間にライナ膜13が形成された第1の絶縁膜12、第2の絶縁膜14、第3の絶縁膜17及び第4の絶縁膜21である。
【0044】
接続部25の下方の領域において、第2の絶縁膜14には複数の第1の配線30が形成され、第3の絶縁膜17の上部には複数の第2の配線32が形成され、第4の絶縁膜21の上部には、接続部25と接するように形成された板状の第3の配線34が形成されている。第1の配線30と第2の配線32との間には、両者と接続された複数のビア31が形成され、第2の配線32と第3の配線34との間には、両者と接続された複数のビア33が形成されている。これにより、電極パッド構造53の接続部25を含む積層構造体27が構成される。
【0045】
接続部25を含む積層構造体27は、その周囲をリング構造体28により囲まれている。リング構造体28は、第2の絶縁膜14に形成された第4の配線40と、第3の絶縁膜17の上部に形成された第5の配線42と、第4の絶縁膜21の上部に形成された第6の配線44とを有している。また、第4の配線40と第5の配線42との間には、両者と接続されたラインビア41が形成され、第5の配線42と第6の配線44との間には、両者と線状に接続されたラインビア43が形成されている。
【0046】
第4の絶縁膜21上におけるリング構造体28の上側には第1の保護絶縁膜24が形成され、該第1の保護絶縁膜24の周縁部の上には、接続部25の周縁部が跨るように形成されている。さらに、第1の保護絶縁膜24の上には、第2の保護絶縁膜26が接続部25の周縁部を挟むように形成されている。
【0047】
ここで、図4に示すように、本実施形態に係る半導体装置の電極パッド構造53は、積層構造体27を構成する第2の配線32が延長されることによって、内部回路(図示せず)と接続される引き出し配線32Aが形成されている。さらに、第2の配線32は、リング構造体28を構成する第5の配線42と一体に形成されて接続されている。
【0048】
従って、第1の実施形態においては、引き出し配線32Aは、積層構造体27の第2の配線32がリング構造体28を貫通して外部に引き出されるため、リング構造体28には、欠損部が生じることがない。
【0049】
以下に、本実施形態に係る半導体装置、すなわち電極パッド構造53の製造方法を説明する。ここでは、一例として、絶縁膜に低誘電率材料を用い、配線及びビアには銅(Cu)を用いる場合を説明する。
【0050】
まず、化学気相成長(Chemical Vapor Deposition:CVD)法により、所望の半導体素子が形成されたウェハ状の半導体基板11の上に、酸化シリコン(SiO)を主成分とする第1の絶縁膜12を半導体素子を覆うように形成する。続いて、第1の絶縁膜12の上に、窒化シリコン(SiN)、炭窒化シリコン(SiCN)又は酸窒化シリコン(SiON)等の窒化絶縁膜よりなるライナ膜13と、低誘電率材料、例えば炭素含有酸化シリコン(SiOC)等よりなる第2の絶縁膜14を形成する。
【0051】
次に、リソグラフィ法及びエッチング法により、第2の絶縁膜14及びライナ膜13に、積層構造体27を構成する第1の配線用の配線溝及びリング構造体28を構成する第4の配線用の配線溝を所定の領域に形成する。
【0052】
次に、例えばスパッタ法により、複数の配線溝を含め第2の絶縁膜14の上の全面に、窒化タンタル(TaN)膜と銅(Cu)シード膜とを形成する。
【0053】
次に、例えば電界めっき法により、Cuシード膜の上にCu膜を堆積する。
【0054】
次に、例えば化学機械研磨(Chemical Mechanical Planarization:CMP)法により、堆積したCu膜を第2の絶縁膜14が露出するまで研磨して、Cuよりなる第1の配線30及び第4の配線40を形成する。
【0055】
次に、CVD法により、第1の配線30及び第4の配線40を含め第2の絶縁膜14の上に全面にわたって窒化絶縁膜よりなるライナ膜13及び低誘電率材料よりなる第3の絶縁膜17を形成する。続いて、形成された第3の絶縁膜17に、ビア31及びラインビア41と、その上の第2の配線32及び第5の配線42並びに引き出し配線32Aとを同時に形成する。ここでは、配線とその下のビアとを同時に形成する、いわゆるデュアルダマシン法を用いている。但し、デュアルダマシン法に限られず、ビア31等とその上の第2の配線32等をそれぞれ分けた絶縁膜に形成する、シングルダマシン法を用いてもよい。
【0056】
この後は、同様に、第4の絶縁膜21を形成した後、ビア33及びラインビア43とその上の第3の配線34及び第6の配線44とを形成する。
【0057】
次に、例えばCVD法により、第3の配線34及び第6の配線44を含め第4の絶縁膜21の上の全面に、SiN等よりなる第1の保護絶縁膜24を形成する。続いて、リソグラフィ法及びエッチング法により、第1の保護絶縁膜24に、第3の配線34を露出する開口部を形成する。
【0058】
次に、例えばスパッタ法により、第1の保護絶縁膜24の上に、第3の配線34を露出する開口部を覆うように、チタン(Ti)と窒化チタン(TiN)とよりなるバリアメタル膜(図示せず)と例えばアルミニウム(Al)膜とを堆積する。その後、堆積されたバリアメタル膜及びアルミニウム膜を開口部を含む領域でパターニングして、接続部25を形成する。
【0059】
次に、例えばCVD法により、接続部25を含め第1の保護絶縁膜24の上の全面に、SiN等よりなる第2の保護絶縁膜26を形成する。続いて、リソグラフィ法及びエッチング法により、第2の保護絶縁膜26から接続部25を露出して、電極パッド構造53が形成される。
【0060】
なお、第1の実施形態に係る製造方法は一例に過ぎず、また、本発明は製造方法にはよらない。すなわち、本発明は、上記の構成材料及び製造方法には限定されない。
【0061】
上記のように、第1の実施形態に係る半導体装置は、電極パッド構造53と内部回路とを接続する引き出し配線32Aが、リング構造体28を介して接続部25を含む積層構造体27と機械的且つ電気的に接続されている。このため、リング構造体28が積層構造体27を切れ目なく完全に囲うことができる。従って、電極パッド構造53の接続部25へのプローブ等による外部応力の印加により、該接続部25の下の第4の絶縁膜21、第3の絶縁膜17及び第2の絶縁膜14にクラックが発生して水分が浸入したとしても、リング構造体28の内側に、浸入した水分を留めることができる。これにより、電極パッド構造53の周囲に配された他の配線の信頼性の劣化を確実に抑えることができる。
【0062】
また、第3の絶縁膜17に形成され、引き出し配線32Aを構成する第2の配線32は、電極パッド構造53に圧力を与えるプローブの進入方向である半導体チップ51の内部方向(直近のチップ端面51aに対して垂直な方向)に延びるように形成されている。さらに、第2の配線32は、積層構造体27とリング構造体28とを互いに接続することにより、電極パッド構造53自体を補強している。このため、電極パッド構造53に最も高い圧力を生じさせるプローブの圧力を含む半導体チップ51の内部方向への圧力が、接続部25を含む積層構造体27を介してリング構造体28に伝わりやすくなるので、半導体チップ51の内部方向への圧力に対して、電極パッド構造53の機械的強度を高めることができる。
【0063】
その上、電極パッド構造53から内部回路に引き出される引き出し配線32Aは、リング構造体28における半導体チップ51の内側部分から引き出されている。このため、接続部25の下の複数の第2の配線32によって引き出すことができるので、直近のチップ端面51aに平行な方向の配線で引き出される場合と比較して、引き出し配線32Aの抵抗を下げることができる。また、比較的に面積が大きく、CMP等による研磨時にディッシングが起きやすい最上層の第3の配線34を引き出し配線とする場合と比べて、機械的且つ電気的に安定した接続を行うことができる。
【0064】
また、接続部25と接する際のプローブの圧力は、上層の絶縁膜ほど大きいため、電極パッド構造53の接続部25の下側の2層よりも下の配線、すなわち第1の配線30で接続する場合と比べて、プローブの圧力に対して電極パッド構造53を強化することができる。
【0065】
(第1の実施形態の第1変形例)
図5に第1の実施形態の第1変形例に係る半導体装置の断面構成を示す。図5に示すように、本変形例に係る半導体装置の電極パッド構造53は、リング構造体28と接続された積層構造体27から内部回路に引き出される引き出し配線44Aを電源配線とし、且つ電源配線を最上層の第4の絶縁膜21に形成される第6の配線44によって形成している。
【0066】
すなわち、最上層の第6の配線44によって形成される電源配線用の引き出し配線44Aが、リング構造体28の最上層の第6の配線44によって形成されている。このため、引き出し配線44Aが、リング構造体28の下層の第5の配線42又は第4の配線40によって形成される場合と比べて、電源配線をこれら下層の配線42、40から最上層の第6の配線44にまで複数のビア41、43を介して接続する必要がない。その結果、電源配線の抵抗を下げることができるので、電源を強化することができる。
【0067】
(第1の実施形態の第2変形例)
図6〜図8は第1の実施形態の第2変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示している。
【0068】
図6〜図8に示すように、第2変形例においては、接続部25を含む積層構造体27を構成する複数の第2の配線32が、直近のチップ端面51aに平行な方向に配置されている。さらに、第2の配線32は、リング構造体28を構成する第5の配線42と一体に形成されて接続されている。
【0069】
また、内部回路と接続される引き出し配線42Aは、第5の配線42と一体に形成されて接続されている。
【0070】
一般に、ワイヤボンド等のボンディング工程において電極パッド構造53の接続部25に印加される応力は、半導体チップ51のチップ端面51aに平行な方向に伝わりやすい。従って、第2変形例に係る電極パッド構造53を用いると、半導体チップ53の直近のチップ端面51aに平行な方向の圧力に対して電極パッド構造53の機械的強度を高めることができる。
【0071】
(第1の実施形態の第3変形例)
図9〜図11は第1の実施形態の第3変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示している。
【0072】
図9〜図11に示すように、第3変形例においては、第1の実施形態と同様に、接続部25を含む積層構造体27を構成し且つ半導体チップ51の内部方向に延びる第2の配線32が、リング構造体28の第4の配線40と一体に形成されて接続されている。
【0073】
さらに、本変形例においては、図9及び図10に示すように、積層構造体27を構成する第1の配線30が、直近のチップ端面51aに平行な方向でリング構造体28と接続されている。
【0074】
この構成により、本変形例においては、積層構造体27を構成する第1の配線30においてもリング構造体28と接続されているため、電極パッド構造53の機械的強度の向上をより高めることができる。
【0075】
その上、積層構造体27において、上層の第2の配線32を半導体チップ51の内部方向に配置することにより、下層の第1の配線30を半導体チップ51の内部方向に配置する場合と比べて、電極パッド構造53に対して最も大きい圧力が付与されるプローブに対する応力の耐性を向上することができる。
【0076】
(第1の実施形態の第4変形例)
図12及び図13は第1の実施形態の第4変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示している。
【0077】
図12及び図13に示すように、第4変形例の第1の実施形態との第1の相違点は、リング構造体28を構成する上層の第6の配線44の幅が、下層の第5の配線42及び第4の配線40の幅よりも広く設定されている点である。さらに、第6の配線44の外側の側面は、第5の配線42及び第4の配線40の外側の側面よりも外側に位置するように形成されている。
【0078】
第2の相違点は、積層構造体27を構成する上層のビア33の径が、下層のビア31の径よりも大きい。同様に、リング構造体28を構成する上層のラインビア43の幅が、下層のラインビア41の幅よりも広い。
【0079】
このように、第4変形例においては、電極パッド構造53に印加される外部からの圧力によって、最もクラックが発生しやすく且つ水分を吸収しやすい上層の第4の絶縁膜21に形成され、リング構造体28を構成する第6の配線44とラインビア43の幅とを、それぞれ下層の配線42、40及び下層のラインビア41よりも広くすることにより、リング構造体28からの水分の外部への拡散を抑える効果がより向上する。
【0080】
また、リング構造体28の上層の第6の配線44の外周面が、その下層の配線42、40の外周面よりも外側に位置している。これにより、上層の第3の配線34及び第6の配線44よりも微細な配線が用いられることが多い、下層の第1の配線30、第2の配線32、第4の配線40及び第5の配線42を電極パッド構造53の近辺で有効に活用することができる。
【0081】
(第1の実施形態の第5変形例)
図14は第1の実施形態の第5変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示している。
【0082】
図14に示すように、第5変形例においては、上層の第4の絶縁膜21Aの構成材料に、低誘電率材料に代えて、誘電率が高い酸化シリコンを用いている。
【0083】
このように、本変形例においては、電極パッド構造53に印加される外部からの圧力のうち最もクラックが発生しやすく且つ水分を吸収しやすい上層の第4の絶縁膜21Aに、誘電率が低い材料と比較して、ヤング率及び硬度が高く且つ水分を吸収しにくい材料を用いている。
【0084】
これにより、電極パッド構造53における水分の拡散を防止する効果と機械的強度を向上する効果とを共に大きくすることができる。
【0085】
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置について図面を参照しながら説明する。
【0086】
図15〜図17に電極パッド構造53の構成を示す。図15〜図17において、図2〜図4に示した構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略する。
【0087】
まず、図15及び図16に示すように、第2の実施形態に係る半導体装置における電極パッド構造53は、積層構造体27を構成する第1の配線30及び第2の配線32がそれぞれ2本で構成されている。
【0088】
さらに、第2の実施形態の第1の実施形態との相違点は、積層構造体27の下層のビア31を例えば微細な4本により構成し、リング構造体28の下層のラインビア41を互いに並行に延びる微細な2本により構成している。すなわち、上層のラインビアと比べて、下層のラインビアの方が、本数が多くなっている。
【0089】
一般に、半導体チップ51に形成される内部回路においては微細なビアが必要である。そこで、第2の実施形態においては、リング構造体28において、上層のラインビア43及び第6の配線44、第5の配線42及び第4の配線40よりも幅を広げることができない下層のラインビア41を複数本で構成している。
【0090】
これにより、リング構造体28における最も幅が細くなる部分を補強できるため、電極パッド構造53における水分の拡散を防止する効果と機械的強度を向上する効果とを共に大きくすることができる。
【0091】
(第2の実施形態の第1変形例)
図18〜図20は第2の実施形態の第1変形例に係る半導体装置における電極パッド構造を示している。
【0092】
図19及び図20に示すように、第1変形例においては、積層構造体27の下層の第1の配線30を互いに並行に延びる微細な2本により構成している。同様に、リング構造体28の下層の第4の配線40を互いに並行に延びる微細な2本により構成している。すなわち、上層の配線と比べて、下層の配線の方が、本数が多くなっている。
【0093】
一般に、半導体チップ51に形成される内部回路においては微細な配線が必要である。そこで、第1変形例においては、リング構造体28において、上層の第6の配線44及び第5の配線42よりも幅を広げることができない下層の第4の配線40を複数本で構成している。
【0094】
これにより、リング構造体28における最も幅が細くなる配線部分を補強できるため、電極パッド構造53における水分の拡散を防止する効果と機械的強度を向上する効果とを共に大きくすることができる。
【0095】
なお、以上説明した第1の実施形態及び第2の実施形態並びにその変形例においては、第1の実施形態の第3変形例を除いて、積層構造体27はその第2の配線32によってリング構造体28と接続されている。このようにすると、第1の実施形態で説明したように、安定した電気的接続を得ることができ、且つプローブの圧力に対して電極パッド構造53の機械的強度を高めることができる。このため、積層構造体27とリング構造体28との接続は、第2の配線32によって行われるのが好ましい。但し、この構成に限られず、第3の配線34又は第1の配線30によってのみリング構造体28と接続してもよい。
【0096】
また、積層構造体27とリング構造体28との接続は、第1の配線30、第2の配線32及び第3の配線34のうちの少なくとも2層の配線を用いて行ってもよい。
【0097】
また、上記のすべての実施形態及びその変形例において、電極パッド構造53における接続部25の下に直接に接続される第3の配線34は、板状に形成されている。プローブ等の圧力に対しては板状が望ましいが、これに限られず、線状又はドット状であってもよい。
【0098】
また、電極パッド構造53を構成する接続部25を含む積層構造体27において、第1の配線30、第2の配線32、ビア33及びビア31の本数は複数であればよく、限定されない。
【0099】
また、積層構造体27において、第1の配線30、第2の配線32及び第3の配線34の配置方向は、引き出し配線の引き出し方向又はリング構造体28との接続方向を指定されていない場合は、本発明を限定しない。
【0100】
また、積層構造体27及びリング構造体28の配線層は3層として説明したが、これに限られず、2層以上であればよい。
【0101】
また、積層構造体27を構成する第1の配線30、ビア31、第2の配線32及びビア33と、それぞれ対応する絶縁膜に形成されるリング構造体28の第4の配線40、ラインビア41、第5の配線42及びラインビア43の幅を同一に設定しているが、配線同士の幅及びビア同士の幅は異なっていても構わない。
【0102】
また、第4の絶縁膜21の上には、第1の保護絶縁膜24及び第2の保護絶縁膜26を形成しているが、これに限られず、第1の保護絶縁膜24の1層でもよく、さらには3層以上の保護絶縁膜を形成してもよい。
【0103】
また、リング構造体28は、その平面形状を長方形としているが、これに限られず、平面円形状、楕円形状又は多角形状等、その形状は問われない。
【0104】
また、第1の実施形態及びその変形例並びに第2の実施形態及びその変形例は、矛盾を生じない範囲で、互いに組み合わせることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0105】
本発明に係る半導体装置は、電極パッドからの水分の拡散を防止できると共に絶縁膜の薄膜化及び低誘電率化に対応することができ、電極パッドを有する半導体装置等に有用である。
【符号の説明】
【0106】
11 半導体基板
12 第1の絶縁膜
13 ライナ膜
14 第2の絶縁膜
17 第3の絶縁膜
21 第4の絶縁膜
21A 第4の絶縁膜
24 第1の保護絶縁膜
25 接続部(電極パッド)
26 第2の保護絶縁膜
27 積層構造体
28 リング構造体
30 第1の配線
31 ビア
32 第2の配線
32A 引き出し配線
33 ビア
34 第3の配線
40 第4の配線
41 ラインビア
42 第5の配線
42A 引き出し配線
43 ラインビア
44 第6の配線
44A 引き出し配線
51 半導体チップ
51a チップ端面
53 パッド電極構造

【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体基板の上方に形成され、外部との電気的な接続を取る接続部である電極パッドと、
前記半導体基板と前記接続部との間に積層された複数の絶縁膜にそれぞれ形成され、上層の配線が前記接続部と接続された複数の第1配線層及び該第1配線層同士を接続するビアよりなる積層構造体と、
前記複数の絶縁膜に前記積層構造体の周囲を隙間なく囲むように形成され、複数の第2配線層及び該第2配線層同士を線状に接続するラインビアよりなるリング構造体と、
前記接続部と内部回路とを電気的に接続する引き出し配線とを備え、
前記積層構造体と前記リング構造体とは、前記複数の第1配線層の少なくとも1つによって互いに接続されており、
前記引き出し配線は、前記リング構造体と接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記引き出し配線は電源配線であり、且つ、前記複数の第2配線層のうちの上層の配線と接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記複数の第1配線層は、前記内部回路に向かう方向に延びる形状となるように配置された配線を有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記複数の第1の配線層のうち前記リング構造体と接続される配線は、前記接続部から2層下に配置された配線であることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記複数の第1配線層は、前記半導体基板における前記電極パッドから最も近い端面に並行な方向に延びる形状となるように配置された配線を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記複数の第1配線層は、前記内部回路に向かう方向に延びる形状となるように配置された第1の配線と、前記半導体基板における前記電極パッドから最も近い端面に並行な方向に延びる形状となるように配置された第2の配線とを有し、
前記第2の配線は、前記第1の配線よりも下層に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
【請求項7】
前記複数の第2配線層における上層の配線は、その下層の配線と比べて幅が広いことを特徴とする請求項1〜6のうちいずれかに1項に記載の半導体装置。
【請求項8】
前記複数の第2配線層における上層の配線は、その外周面が下層の配線の外周面と比べて外側に位置することを特徴とする請求項1〜7のうちいずれかに1項に記載の半導体装置。
【請求項9】
前記ラインビアは、上層のラインビアと下層のラインビアとからなり、
前記上層のラインビアは、前記下層のラインビアと比べて幅が広いことを特徴とする請求項1〜8のうちいずれかに1項に記載の半導体装置。
【請求項10】
前記ラインビアは、上層のラインビアと下層のラインビアとからなり、
前記下層のラインビアは、複数本が互いに沿うように形成されていることを特徴とする請求項1〜9のうちいずれかに1項に記載の半導体装置。
【請求項11】
前記複数の第2配線層における下層の配線は、複数本が互いに沿うように形成されていることを特徴とする請求項1〜10のうちいずれかに1項に記載の半導体装置。
【請求項12】
前記絶縁膜は、互いに誘電率が異なる複数の絶縁層からなり、
上層の絶縁層の誘電率は、下層の絶縁層の誘電率よりも高いことを特徴とする請求項1〜11のうちいずれかに1項に記載の半導体装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【図18】
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【図19】
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【図20】
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【図21】
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【図22】
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【図23】
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【公開番号】特開2011−146563(P2011−146563A)
【公開日】平成23年7月28日(2011.7.28)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−6732(P2010−6732)
【出願日】平成22年1月15日(2010.1.15)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】