半導体装置
【課題】配線抵抗に伴う電圧降下や信号遅延によるトランジスタへの信号の書き込み不良
を防止した半導体装置を提供することを課題の一つとする。例えば、表示装置の画素に設
けたトランジスタへの書き込み不良が引き起こす階調不良などを防止し、表示品質の高い
表示装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】配線抵抗が低い銅を含む配線に、バンドギャップが広く、且つキャリア濃度
が低い高純度化された酸化物半導体を接続してトランジスタを作製すればよい。バンドギ
ャップが広い酸化物半導体を用いて、トランジスタのオフ電流を低減するだけでなく、キ
ャリア濃度が低い高純度化された酸化物半導体を用いて正のしきい値電圧を有し、所謂ノ
ーマリーオフ特性のトランジスタとして、オフ電流とオン電流の比を大きくできる。
を防止した半導体装置を提供することを課題の一つとする。例えば、表示装置の画素に設
けたトランジスタへの書き込み不良が引き起こす階調不良などを防止し、表示品質の高い
表示装置を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】配線抵抗が低い銅を含む配線に、バンドギャップが広く、且つキャリア濃度
が低い高純度化された酸化物半導体を接続してトランジスタを作製すればよい。バンドギ
ャップが広い酸化物半導体を用いて、トランジスタのオフ電流を低減するだけでなく、キ
ャリア濃度が低い高純度化された酸化物半導体を用いて正のしきい値電圧を有し、所謂ノ
ーマリーオフ特性のトランジスタとして、オフ電流とオン電流の比を大きくできる。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上のゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層と接する領域を有する第2の酸化珪素層と、
前記第2の酸化珪素層上のソース電極及びドレイン電極と、を有し、
前記ゲート電極は、Tiを含む第1の層とCuを含む第2の層の積層を有し、
前記ゲート絶縁層は、窒化珪素層と第1の酸化珪素層の積層を有し、
前記窒化珪素層は、前記第2の層を覆うことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
基板上のゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層と接する領域を有する第2の酸化珪素層と、
前記第2の酸化珪素層上のソース電極及びドレイン電極と、を有し、
前記ゲート電極は、Cr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第1の層とCuを含む第2の層の積層を有し、
前記ゲート絶縁層は、窒化珪素層と第1の酸化珪素層の積層を有し、
前記窒化珪素層は、前記第2の層と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1または2において、
前記酸化物半導体層はインジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極はCr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第3の層とCuを含む第4の層の積層であり、
前記酸化物半導体層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極との界面にインジウムが過剰な領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項1または2において、
前記酸化物半導体層はインジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極はCr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第3の層とCuを含む第4の層の積層であり、
前記酸化物半導体層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極との界面に酸化チタンを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1または2において、
前記酸化物半導体層はインジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極はCr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第3の層とCuを含む第4の層の積層であり、
前記酸化物半導体層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極との界面に酸化チタンとインジウムが過剰な領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項1乃至5のいずれか一項において、
前記酸化物半導体層は、粒子サイズが1nm以上20nm以下の結晶を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
請求項1乃至6のいずれか一項において、
前記酸化物半導体層は、キャリア濃度が1×1012cm−3未満であることを特徴とする半導体装置。
【請求項1】
基板上のゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層と接する領域を有する第2の酸化珪素層と、
前記第2の酸化珪素層上のソース電極及びドレイン電極と、を有し、
前記ゲート電極は、Tiを含む第1の層とCuを含む第2の層の積層を有し、
前記ゲート絶縁層は、窒化珪素層と第1の酸化珪素層の積層を有し、
前記窒化珪素層は、前記第2の層を覆うことを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
基板上のゲート電極と、
前記ゲート電極上のゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層と接する領域を有する第2の酸化珪素層と、
前記第2の酸化珪素層上のソース電極及びドレイン電極と、を有し、
前記ゲート電極は、Cr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第1の層とCuを含む第2の層の積層を有し、
前記ゲート絶縁層は、窒化珪素層と第1の酸化珪素層の積層を有し、
前記窒化珪素層は、前記第2の層と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1または2において、
前記酸化物半導体層はインジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極はCr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第3の層とCuを含む第4の層の積層であり、
前記酸化物半導体層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極との界面にインジウムが過剰な領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項1または2において、
前記酸化物半導体層はインジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極はCr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第3の層とCuを含む第4の層の積層であり、
前記酸化物半導体層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極との界面に酸化チタンを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1または2において、
前記酸化物半導体層はインジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極はCr,Ta,Ti,Mo,Wから選ばれた少なくとも一種の元素を含む第3の層とCuを含む第4の層の積層であり、
前記酸化物半導体層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極との界面に酸化チタンとインジウムが過剰な領域を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項1乃至5のいずれか一項において、
前記酸化物半導体層は、粒子サイズが1nm以上20nm以下の結晶を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
請求項1乃至6のいずれか一項において、
前記酸化物半導体層は、キャリア濃度が1×1012cm−3未満であることを特徴とする半導体装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【公開番号】特開2013−93621(P2013−93621A)
【公開日】平成25年5月16日(2013.5.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2013−22959(P2013−22959)
【出願日】平成25年2月8日(2013.2.8)
【分割の表示】特願2010−262065(P2010−262065)の分割
【原出願日】平成22年11月25日(2010.11.25)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年5月16日(2013.5.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成25年2月8日(2013.2.8)
【分割の表示】特願2010−262065(P2010−262065)の分割
【原出願日】平成22年11月25日(2010.11.25)
【出願人】(000153878)株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Fターム(参考)】
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