半導体記憶装置

【課題】消費電力を抑えつつ無線通信による情報の送受信を行うことができる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】半導体記憶装置５０は、無線通信を行うための無線アンテナと、無線アンテナを介して送受信される情報を記憶する不揮発性半導体記憶素子と、半導体記憶装置が搭載されるとともに半導体記憶装置に接続される配線パターンが形成された基板と、無線通信が許可される状態と拒否される状態とに切り替える切替部２と、を備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＮＡＮＤフラッシュメモリなどの不揮発性半導体記憶素子を備えた半導体記憶装置が用いられている。半導体記憶装置は、例えばデジタルカメラなどのホスト装置に装着されて、撮影データなどの情報を記憶する外部メモリとして用いられる。近年では、半導体記憶装置をデジタルカメラなどから取り外さずに、パーソナルコンピュータなどの他のホスト装置との間で無線通信によって情報の送受信を行うことができるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８８３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施の形態は、消費電力を抑えつつ無線通信による情報の送受信を行うことができる半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願発明の一態様によれば、無線通信による情報の送受信が可能とされた半導体記憶装置である。半導体記憶装置は、無線通信を行うための無線アンテナと、無線アンテナを介して送受信される情報を記憶する不揮発性半導体記憶素子と、半導体記憶装置が搭載されるとともに半導体記憶装置に接続される配線パターンが形成された基板と、無線通信が許可される状態と拒否される状態とに切り替える切替部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施の形態にかかる半導体記憶装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、上ケースを外した状態の半導体記憶装置を示す平面図である。
【図３】図３は、上ケースを内面側から見た図である。
【図４】図４は、半導体記憶装置の概略構成を示す平面図であって、無線通信が許可された状態を示す図である。
【図５】図５は、半導体記憶装置による無線通信の手順を示すフローチャートである。
【図６】図６は、第１の実施の形態の変形例１にかかる半導体記憶装置を、上ケースを外した状態で示す図である。
【図７】図７は、図６に示す半導体記憶装置の上ケースを内面側から見た図である。
【図８】図８は、第１の実施の形態の変形例２にかかる半導体記憶装置を、上ケースを外した状態で示す図である。
【図９】図９は、図８に示す半導体記憶装置の上ケースを内面側から見た図である。
【図１０】図１０は、第１の実施の形態の変形例３にかかる半導体記憶装置を、上ケースを外した状態で示す図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す半導体記憶装置の上ケースを内面側から見た図である。
【図１２】図１２は、第１の実施の形態の変形例４にかかる半導体記憶装置を、上ケースを外した状態で示す図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す半導体記憶装置の上ケースを外面側から見た図である。
【図１４】図１４は、第２の実施の形態にかかる半導体記憶装置の切替スイッチ部分を拡大した部分拡大図であって、無線通信が禁止された状態を示す図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す半導体記憶装置の切替スイッチ部分を拡大した部分拡大図であって、無線通信が許可された状態を示す図である。
【図１６】図１６は、第２の実施の形態の変形例１にかかる半導体記憶装置の概略構成を示す平面図である。
【図１７】図１７は、図１６に示す半導体記憶装置の平面図であって、無線通信が許可された状態を示す図である。
【図１８】図１８は、第３の実施の形態にかかる半導体記憶装置の概略構成を示す平面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示す半導体記憶装置をデジタルカメラの外部記憶装置として用いた例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、本発明の実施の形態にかかる半導体記憶装置を詳細に説明する。なお、これらの実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態にかかる半導体記憶装置の概略構成を示す平面図である。図２は、上ケースを外した状態の半導体記憶装置を示す平面図である。図３は、上ケースを内面側から見た図である。図４は、半導体記憶装置の概略構成を示す平面図であって、無線通信が許可された状態を示す図である。
【０００９】
半導体記憶装置５０は、デジタルカメラなどホスト装置（図示せず）の外部メモリとして用いられる。半導体記憶装置５０は、ケース１、基板２０、不揮発性半導体記憶素子としてのＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（以下、ＮＡＮＤメモリと略す）３、電子部品４、無線アンテナ６、切替スイッチ（切替部）２を備える。
【００１０】
ケース１は、半導体記憶装置５０の外郭を構成し、内部に設けられるＮＡＮＤメモリ３等を保護する。ケース１は、例えば合成樹脂などを用いて構成される。ケース１は、図２および図３に示すように、下ケース１ａと上ケース１ｂとを有して構成される。内部にＮＡＮＤメモリ３等を収容させつつ下ケース１ａと上ケース１ｂとを重ね合わせて、融着などにより接着することで、半導体記憶装置５０が構成される。
【００１１】
基板２０の一面側には、ＮＡＮＤメモリ３や電子部品４が搭載される。電子部品４としては、例えばコンデンサや抵抗が挙げられる。基板２０は、合成樹脂を重ねて形成された多層構造になっており、例えば８層構造となっている。なお、基板２０の層数は８層に限られない。基板２０には、合成樹脂で構成された各層の表面あるいは内層に様々な形状で配線パターンが形成されている。基板２０に形成された配線パターンを介して、基板２０上に搭載されたＮＡＮＤメモリ３や電子部品４などの各要素が電気的に接続される。なお、図示を省略するが、基板２０には、ホスト装置側の端子に接触させる入出力端子も形成されている。この入出力端子も配線パターンを介してＮＡＮＤメモリ３等と電気的に接続される。
【００１２】
図３に示すように、上ケース１ｂの内面側には無線アンテナ６が設けられる。半導体記憶装置５０は、自身が装着されたホスト装置（例えばデジタルカメラ）と異なる他のホスト装置（例えば、パーソナルコンピュータ（以下ＰＣと略す））との間で、無線アンテナ６を介して無線通信を行って情報を送受信する。
【００１３】
無線アンテナ６は、銅製の薄膜基板を上ケース１ｂの内面側に貼り付けて構成される。図３では、無線アンテナ６の形状を単純な平面形状で示しているが、これに限られず、様々な形状を採用することができる。また、無線アンテナ６としては、薄膜基板のようにシート状に形成されたものを用いてもよいし、ロッドアンテナのように棒状のものを用いてもよい。また、無線アンテナ６は、ケース１に埋め込まれていても構わない。
【００１４】
半導体記憶装置５０による無線通信によって、例えばＮＡＮＤメモリ３に記憶された情報が他のホスト装置に向けて送信される。このような無線通信を行うためには、ＮＡＮＤメモリ３と無線アンテナ６との間が電気的に接続されている必要がある。そこで、半導体記憶装置５０には、ＮＡＮＤメモリ３と無線アンテナ６との間を電気的に接続するために、アンテナ用接続端子５が設けられている。
【００１５】
アンテナ用接続端子５は、基板２０に設けられた基板側アンテナ用接続端子５ａと、上ケース１ｂ側に設けられたケース側アンテナ用接続端子５ｂとを有して構成される。基板側アンテナ用接続端子５ａは、基板２０の配線パターンを介してＮＡＮＤメモリ３と電気的に接続されている。また、ケース側アンテナ用接続端子５ｂは無線アンテナ６上に直接形成されている。そして、下ケース１ａと上ケース１ｂとを重ね合わせることで、基板側アンテナ用接続端子５ａとケース側アンテナ用接続端子５ｂとが接触し、無線アンテナ６とＮＡＮＤメモリ３とが電気的に接続され、ＮＡＮＤメモリ３に記憶された情報を無線通信によって他のホスト装置に向けて送信することが可能となる。なお、アンテナ用接続端子５は、基板２０側と上ケース１ｂ側の両方に設ける場合に限られない。例えば、基板２０側にのみアンテナ用接続端子５を設け、下ケース１ａと上ケース１ｂとを重ね合わせることで、そのアンテナ用接続端子５が無線アンテナ６に直接接触するように構成してもよい。
【００１６】
切替スイッチ２は、上述した入出力端子を介したＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みを禁止するいわゆるライトプロテクトスイッチである。図１に示すように、切替スイッチ２を矢印Ｘに示す方向にスライド移動させておくと、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが許可された状態となる。また、図４に示すように、切替スイッチ２を矢印Ｙに示す方向にスライド移動させておくと、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが禁止された状態となる。なお、ライトプロテクトスイッチによってＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みを禁止・許可する構成は、公知の構成を採用すればよいので、詳細な説明については省略する。
【００１７】
本実施の形態では、半導体記憶装置５０による無線通信を禁止・許可する機能も切替スイッチ２に持たせている。具体的には、半導体記憶装置５０は、切替スイッチ２の位置を判別して、ソフトウェア的に無線通信の禁止・許可を行う制御部２１を備える。
【００１８】
図５は、半導体記憶装置５０による無線通信の手順を示すフローチャートである。まず、切替スイッチ２の位置判別が行われ、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが許可される位置にある場合には（ステップＳ１，Ｎｏ）、無線通信は禁止される（再度ステップＳ１に戻る）。
【００１９】
切替スイッチ２が、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが禁止される位置にある場合には（ステップＳ１，Ｙｅｓ）、Ｐｏｌｌｉｎｇを開始して（ステップＳ２）、無線通信の相手先であるアクセスポイント（他のホスト装置，以下、単にＡＰともいう）を検索する。そして、ＡＰを検出すると（ステップＳ３）、半導体記憶装置５０が装着されたホスト装置からのトリガー信号を受信した際に（ステップＳ４）、無線通信による情報の送受信を実行し（ステップＳ５）、完了させる（ステップＳ６）。これらの処理が、制御部２１によって行われる。
【００２０】
なお、ホスト装置からのトリガー信号は、ユーザーによるホスト装置の操作によって発信される。例えば、無線通信機能を備える半導体記憶装置の使用が予め想定されたホスト装置であれば、無線通信による情報の送受信を行うための操作を行った場合にトリガー信号が発信される。また、無線通信機能を備える半導体記憶装置の使用が予め想定されていないホスト装置であれば、例えば、ＮＡＮＤメモリ３に記憶された情報を削除するための操作がなされた際に発信される信号を、トリガー信号として認識するように構成してもよい。このように構成すれば、無線通信機能を備える半導体記憶装置の使用が予め想定されていないホスト装置、例えば比較的旧型のホスト装置であっても半導体記憶装置による無線通信が可能となる。
【００２１】
以上説明したように、本実施の形態の半導体記憶装置５０では、切替スイッチ２の位置によって、無線通信が許可されていない場合には、ＡＰの検索等が行われないため、無駄なＡＰの検索による消費電力を抑えることができる。これにより、無線通信を行わない場合のホスト装置の消費電力を抑えることができる。ホスト装置がバッテリー駆動のものであれば、消費電力を抑えることで、駆動時間の長時間化を図ることができる。
【００２２】
また、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが禁止されている位置に切替スイッチ２があるときに、無線通信が許可されているので、ＮＡＮＤメモリ３の情報を送信中に、ＮＡＮＤメモリ３の情報が書き換えられてしまうのを防ぐことができる。したがって、情報の送信中にＮＡＮＤメモリ３内の情報が書き換えられてしまうことで、ＦＡＴテーブルが書き換えられてデータが破壊されてしまうことを防ぐことができる。これにより、半導体記憶装置５０の信頼性の向上を図ることができる。例えば、ホスト装置としてのデジタルカメラに半導体記憶装置５０を装着した場合には、情報の送信中であれば、デジタルカメラの撮像ボタンが操作された場合であっても、ＮＡＮＤメモリ３への新たな撮像データの書き込みが禁止されるため、ＮＡＮＤメモリ３内の情報が書き換えられずに済む。
【００２３】
また、無線アンテナ６をケース１（上ケース１ｂ）に設けているので、基板２０の配線パターンの一部として無線アンテナ６を設ける場合に比べて、形状や大きさの設計自由度を向上させることができる。すなわち、より大きく、より好適な形状を無線アンテナ６に採用しやすくなり、無線通信機能の向上を図りやすくなる。また、無線アンテナ６をケース１に設けることで、配線パターンが縮小されて基板２０の小型化が可能となる場合もあり、使用材料の削減によるコスト抑制や、装置の小型化を図ることができる。
【００２４】
図６は、第１の実施の形態の変形例１にかかる半導体記憶装置５０を、上ケース１ｂを外した状態で示す図である。図７は、図６に示す半導体記憶装置５０の上ケース１ｂを内面側から見た図である。
【００２５】
本変形例１では、図７に示すように、上ケース１ｂの内面側に無線通信用のアンテナグランド８が設けられている。アンテナグランド８は、銅製の薄膜基板を上ケース１ｂの内面側に貼り付けて構成される。図７では、アンテナグランドの形状を単純な平面形状で示しているが、これに限られず、様々な形状を採用することができる。なお、本変形例では、無線アンテナ６も上ケース１ｂの内面側に設けられている。
【００２６】
また、基板２０の配線パターンとアンテナグランド８とを電気的に接続させるためにグランド用接続端子９が設けられている。グランド用接続端子９は、基板２０に設けられた基板側グランド用接続端子９ａと、上ケース１ｂに設けられたケース側グランド用接続端子９ｂとを有して構成される。基板側グランド用接続端子９ａは、基板２０の配線パターンと電気的に接続される。ケース側グランド用接続端子９ｂは、アンテナグランド８に直接設けられる。下ケース１ａと上ケース１ｂとを重ね合わせて融着などにより接着することで、基板側グランド用接続端子９ａとケース側グランド用接続端子９ｂとが接触する。
【００２７】
アンテナグランド８をケース１（上ケース１ｂ）に設けることで、基板２０の配線パターンの一部としてアンテナグランド８を設ける場合に比べて、形状や大きさの設計自由度を向上させることができる。すなわち、より大きく、より好適な形状をアンテナグランド８に採用しやすくなり、無線通信機能の向上を図りやすくなる。
【００２８】
また、無線アンテナ６に加えてアンテナグランド８をケース１に設けることで、基板２０の配線パターンがより一層縮小されて基板２０のより一層の小型化が可能となる場合もある。そのため、使用材料の削減によるより一層のコスト抑制や、装置のより一層の小型化を図ることができる。
【００２９】
図８は、第１の実施の形態の変形例２にかかる半導体記憶装置を、上ケースを外した状態で示す図である。図９は、図８に示す半導体記憶装置の上ケースを内面側から見た図である。
【００３０】
本変形例２では、アンテナグランド８を上ケース１ｂの内面側に設け、無線アンテナ６を基板２０の配線パターンとして設けている。このように、ケース１（上ケース１ｂ）に、無線アンテナ６を設けずにアンテナグランド８を設けることで、変形例１に示す例よりも、より大きく、より好適な形状をアンテナグランド８に採用しやすくなり、アンテナグランド８の面から無線通信機能の向上を図りやすくなる。
【００３１】
図１０は、第１の実施の形態の変形例３にかかる半導体記憶装置５０を、上ケース１ｂを外した状態で示す図である。図１１は、図１０に示す半導体記憶装置の上ケース１ｂを内面側から見た図である。
【００３２】
本変形例３では、少なくとも上ケース１ｂの一部を基板２０よりも導電性の高い材料で構成することで、上ケース１ｂ自体を無線アンテナとして機能させている。例えば、上ケース１ｂを金属で構成したり、上ケース１ｂの表面を金属でメッキ処理したり、上ケース１ｂの表面に金属を蒸着させたりすればよい。そして、上ケース１ｂのうち導電性の高い材料で構成された部分、例えばメッキ処理された部分にアンテナ用接続端子１０を設けて、基板２０の配線パターンと電気的に接続させればよい。
【００３３】
このように構成することで、上ケース１ｂのより大きな領域を利用して無線アンテナを形成することができる。したがって、より大きな形状を無線アンテナに採用しやすくなり、無線通信機能の向上を図りやすくなる。なお、上ケース１ｂだけでなく、下ケース１ａも導電性の高い材料で構成して、より大きな無線アンテナとしてもよい。また、導電性の高い材料で構成された部分をアンテナグランドとして利用してもよい。また、下ケース１ａおよび上ケース１ｂのいずれか一方のケースを無線アンテナとして利用し、他方のケースをアンテナグランドとして利用してもよい。
【００３４】
図１２は、第１の実施の形態の変形例４にかかる半導体記憶装置５０を、上ケース１ｂを外した状態で示す図である。図１３は、図１２に示す半導体記憶装置５０の上ケース１ｂを外面側から見た図である。
【００３５】
半導体記憶装置５０では、半導体記憶装置５０の記憶容量や製造元を示すために、ケース１の外側面にシール２２が貼り付けられる場合がある。本変形例４では、このシール２２を基板２０よりも導電性の高い材料で構成することで、シール２２を無線アンテナ６として利用している。そして、無線アンテナ６に接触するケース側アンテナ用接続端子１１ｂを、上ケース１ｂを貫通させるように設け、基板側アンテナ用接続端子１１ａと接触させている。このように、シール２２を無線アンテナ６として利用することで、別途無線アンテナを設ける場合に比べて、コストの抑制を図ることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図１４は、第２の実施の形態にかかる半導体記憶装置の切替スイッチ部分を拡大した部分拡大図であって、無線通信が禁止された状態を示す図である。図１５は、図１４に示す半導体記憶装置の切替スイッチ部分を拡大した部分拡大図であって、無線通信が許可された状態を示す図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３７】
上述した第１の実施の形態では、無線通信の許可・禁止についてソフトウェア的に処理されていたが、第２の実施の形態の半導体記憶装置１００では物理的に無線通信の許可・禁止について処理する。
【００３８】
第２の実施の形態では、切替スイッチ２を用いて、無線アンテナ６と基板の配線パターンとの接続を物理的に遮断する。図１５に示すように、無線アンテナ６には、基板の配線パターンと無線アンテナ６とを接続させるアンテナ用接触部７が形成されている。アンテナ用接触部７は、バネ形状の金属端子や金属プローブ等のコネクタで構成されており、アンテナ用接触部７と基板の配線パターンとの間に遮蔽物がない場合には、基板の配線パターンに接触して無線アンテナ６と基板の配線パターンとを接続させる。
【００３９】
図１５では、ＮＡＮＤメモリへの情報の書き込みが禁止される位置に切替スイッチ２が位置している。この位置では、アンテナ用接触部７と基板の配線パターンとの間が切替スイッチ２で遮られていないため、無線アンテナ６と基板の配線パターンにアンテナ用接触部７が接触して、アンテナ用接触部７を介して無線アンテナ６と基板の配線パターンとが接続される。そのため、無線通信が許可された状態となる。
【００４０】
一方、図１４では、ＮＡＮＤメモリへの情報の書き込みが許可される位置に切替スイッチ２が位置している。この位置では、アンテナ用接触部７と基板の配線パターンとの間が切替スイッチ２で遮られるとともに、切替スイッチ２によってアンテナ用接触部７が圧縮される。切替スイッチ２は、一般的に合成樹脂などの絶縁体で構成されるため、無線アンテナ６と基板の配線パターンとが電気的に遮断され、無線通信が禁止された状態となる。
【００４１】
このように、第２の実施の形態では、切替スイッチ２を移動させることで、無線アンテナ６と基板の配線パターンとを切断して、無線通信が禁止された状態とすることができる。これにより、ＡＰの無駄な検索等を抑えて、消費電力の抑制を図ることができる。
【００４２】
また、ＮＡＮＤメモリへの情報の書き込みが許可されている状態のときに、無線アンテナ６と基板の配線パターンとが切断されて無線通信が禁止されるように構成されている。これにより、無線通信中のデータ書き換えによるデータの破損を防ぐことができる。なお、アンテナ用接触部７を基板側に設けてもよい。また、切替スイッチ２の一部を導体で構成することで、図１４に示す位置にあるときに無線アンテナ６と基板の配線パターンとが切替スイッチを介して接続され、図１５に示す位置にあるときに無線アンテナ６と基板の配線パターンとが接続されないように構成しても構わない。この場合、アンテナ用接触部７は、基板の配線パターンとの間に遮蔽物がない場合に、基板の配線パターンと接触しないコネクタを用いればよい。
【００４３】
図１６は、第２の実施の形態の変形例１にかかる半導体記憶装置１００の概略構成を示す平面図である。図１７は、図１６に示す半導体記憶装置１００の平面図であって、無線通信が許可された状態を示す図である。
【００４４】
本変形例１では、ＮＡＮＤメモリへの情報の書き込みの許可・禁止を切替える切替スイッチ２とは別個に、無線通信の許可・禁止を切替える通信切替スイッチ（切替部）１２を半導体記憶装置１００に設けている。図１６に示すように、通信切替スイッチ１２を矢印Ｐに示す方向にスライド移動させることで、無線通信が禁止される状態にすることができる。また、図１７に示すように、通信切替スイッチ１２を矢印Ｑに示す方向にスライド移動させることで、無線通信が許可される状態にすることができる。なお、実施の形態１で説明したように、通信切替スイッチ１２の位置に応じてソフトウェア的に無線通信の許可・禁止を切替えてもよいし、実施の形態２で説明したように、物理的に無線通信の許可・禁止を切替えてもよい。
【００４５】
このように、切替スイッチ２とは別個に通信切替スイッチ１２を設けることで、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが許可・禁止された状態と、無線通信が許可・禁止された状態とを任意に組み合わせることができるようになり、ユーザーの要望に合わせて細かく状態を設定することができるようになる。
【００４６】
なお、図１６および図１７では、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが許可される位置に切替スイッチ２が位置する状態を示しているものとする。そうすると、図１７に示すように無線通信が許可された場合であっても、無線通信中にＮＡＮＤメモリ３内の情報が書き換えられるのを防いで、データの破壊を防ぐことができている。
【００４７】
一方、無線通信が許可された状態で、ＮＡＮＤメモリ３への情報の書き込みが許可される位置に切替スイッチ２が移動されると、無線通信中のデータ書き換えによるデータの破壊のおそれが生じてしまう。そこで、通信切替スイッチ１２を矢印Ｑに示す方向に移動させた場合に、切替スイッチ２の矢印Ｐに示す方向への移動を規制する規制部２３が突出するように構成して、データ破損のおそれがある状態となる無線通信許可、情報の書き込み許可という状態が回避される構成としてもよい。これにより、ユーザーの誤操作や誤設定によるデータの破損を防いで、半導体記憶装置１００の信頼性の向上を図ることができる。
【００４８】
（第３の実施の形態）
図１８は、第３の実施の形態にかかる半導体記憶装置の概略構成を示す平面図である。図１９は、図１８に示す半導体記憶装置をデジタルカメラの外部記憶装置として用いた例を示す図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４９】
第３の実施の形態では、半導体記憶装置１５０には、無線アンテナが備えられていない。半導体記憶装置１５０は、ホスト装置であるデジタルカメラ２００に備えられている無線アンテナ１３を用いて無線通信を行う。図１９では、無線アンテナ１３をロッドアンテナで示しているが、その形状や構成はこれに限られず、薄膜基板など様々なものを用いることができる。
【００５０】
半導体記憶装置１５０には、ホスト装置の端子に接触させる複数の入出力端子１４が設けられている。複数の入出力端子１４の一部には、普通に入出力端子として機能する入出力部１４ａと、デジタルカメラ２００に備えられた無線アンテナ１３に接続されるアンテナ接続部１４ｂとに分割されたものがある。
【００５１】
このように、一部の入出力端子１４を分割して入出力部１４ａとすることで、全体として入出力端子１４の数を減らさずに、無線通信を可能とするアンテナ接続部１４ｂを設けることができる。また、半導体記憶装置１５０自体に無線アンテナを設けずに無線通信が可能となるので、コストの抑制を図ることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１ケース、１ａ下ケース、１ｂ上ケース、２切替スイッチ（切替部）、３ＮＡＮＤメモリ（不揮発性半導体記憶素子）、４電子部品、５アンテナ用接続端子、５ａ基板側アンテナ用接続端子、５ｂケース側アンテナ用接続端子、６無線アンテナ、７アンテナ用接触部、８アンテナグランド、９グランド用接続端子、９ａ基板側グランド用接続端子、９ｂケース側グランド用接続端子、１０アンテナ用接続端子、１１ａ基板側アンテナ用接続端子、１１ｂケース側アンテナ用接続端子、１２通信切替スイッチ、１３無線アンテナ、１４入出力端子、１４ａ入出力部、１４ｂアンテナ接続部、２０基板、２１制御部、２２シール、２３規制部、５０，１００，１５０半導体記憶装置、２００デジタルカメラ。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信による情報の送受信が可能とされた半導体記憶装置であって、
前記無線通信を行うための無線アンテナと、
前記無線アンテナを介して送受信される情報を記憶する不揮発性半導体記憶素子と、
前記半導体記憶装置が搭載されるとともに前記半導体記憶装置に接続される配線パターンが形成された基板と、
前記無線通信が許可される状態と拒否される状態とに切り替える切替部と、を備える半導体記憶装置。
【請求項２】
前記切替部は、前記配線パターンと前記無線アンテナとの接続および切断を切り替えるスイッチである請求項１に記載の半導体記憶装置。
【請求項３】
前記切替部によって、情報の送受信が許可される状態に切替えられると、前記不揮発性半導体記憶素子への情報の書き込みが禁止される状態となる請求項２に記載の半導体記憶装置。
【請求項４】
前記基板を収容するケースをさらに備え、
前記無線アンテナは、前記ケースに設けられる請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体記憶装置。
【請求項５】
前記基板を収容するケースをさらに備え、
前記ケースの少なくとも一部は前記基板よりも導電性の高い材料で構成されて、前記ケース自体が無線アンテナとして機能する請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体記憶装置。
【請求項６】
前記基板を収容するケースと、
前記ケースに設けられて前記配線パターンと電気的に接続されるグランドと、をさらに備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体記憶装置。

【図１】