印刷用版
【課題】特に剥離印刷法に使用すべく、レーザ照射により、高い解像度でもってエッジの形状をシャープに再現しながら、画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成できる上、前記レーザ照射の際に基材がダメージを受けにくいため、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりしにくい印刷用版を提供する。
【解決手段】印刷用版１は、基材２の表面３上に、親水性でかつレーザのエネルギを遮蔽する中間層４と、レーザ照射によって選択的に分解除去されて前記中間層４を露出させる撥水性の表面層５とをこの順に積層した。
【解決手段】印刷用版１は、基材２の表面３上に、親水性でかつレーザのエネルギを遮蔽する中間層４と、レーザ照射によって選択的に分解除去されて前記中間層４を露出させる撥水性の表面層５とをこの順に積層した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆる剥離印刷法に好適に使用される印刷用版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のフラットディスプレイパネルは、大画面でしかもスペースを取らないことが好まれて急速に普及しつつあり、特に近年では画面の対角寸法が３０インチを超える大画面サイズのものが主流となりつつある。
しかし、フラットディスプレイパネルはＣＲＴ（いわゆるブラウン管）に比べて依然として価格が高いことから、今後のさらなる普及を促進するためにはより一層の低価格化が重要な命題となっている。
【０００３】
フラットディスプレイパネルの低価格化の鍵を握るのが、カラーフィルタ等の構成部材の生産性の向上とそれに伴う生産コストの低減であり、そのために、従来はフォトリソグラフ法等によって製造していた前記カラーフィルタ等を、より生産性が高くコスト安価な印刷法によって製造することが検討されている。
特に近年、剥離印刷法と呼ばれる印刷方法が、例えば凹版オフセット印刷法等に比べてパターンの制約が少ない上、パターン再現性の高い印刷方法として注目されている。
【０００４】
前記剥離印刷法では、親水性の表面に画線部に対応する撥水性（でかつ撥油性）の領域を形成した印刷用版を用意し、前記表面の略全面にインキを塗布したのちブランケットを接触させて、前記親水性の表面と撥水性の領域とのインキに対する親和性の差に基づき、前記撥水性の領域上のインキのみを選択的に前記ブランケットの表面に転写させたのち、前記ブランケットの表面から被印刷体（例えばガラス基板）の表面に再転写させることで、前記被印刷体の表面に、前記撥水性の領域に対応するインキパターン（画線部）が形成される（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１の実施例では、前記剥離印刷法に用いる印刷用版として従来の水なし平版印刷用の印刷用版を転用している。
かかる平版印刷用の印刷用版は、親水性の基材と、前記基材の表面の略全面に被覆された撥水性の表面層とを備えている。前記表面層は感光性を有しており、露光→現像処理によって選択的に除去されて、基材を選択的に露出できる。そのため前記露光→現像処理を経ることにより、前記基材が露出した親水性の表面と、除去されずに残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域とをパターン形成できる。
【０００６】
しかし発明者が検討したところ、前記従来の印刷用版は解像度が低い上、露光後の現像処理の際には前記領域外の表面層をラビング等によって除去する必要がある。そのため、現像後の表面に残される撥水性の領域のエッジ形状がシャープさに欠けるものとなりやすく、微細な形状を良好に再現できないという問題がある。特に線幅が２５μｍ未満といった線幅の小さい細線を再現するのは困難である。
【０００７】
そこで発明者は、レーザ照射によって凹版オフセット印刷法用の凹版を製造する技術（例えば特許文献２、３参照）を応用して、前記剥離印刷法用の印刷用版を製造することを検討した。
すなわち、親水性を有する基材の表面の略全面に撥水性の表面層を積層した印刷用版を用意し、前記印刷用版の表面のうち画線部以外の領域に選択的にレーザを照射して、前記照射部分の表面層を選択的に分解除去して基材を露出させることで、前記基材が露出した親水性の表面と、除去されずに残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域とを形成することを検討した。
【０００８】
かかる印刷用版によれば、例えば加工するエッジ形状よりもレーザの照射径を小さくすることで解像度を向上できる上、レーザの照射によって直接に表面層を除去でき、その後にラビング等の工程を必要としないためエッジ形状のシャープさを向上できることから、前記細線等の微細な形状を良好に再現できるのではないかと考えたのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２４９６９６号公報
【特許文献２】特開２００９−３９９８４号公報
【特許文献３】特許第３４４８９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、前記基材と表面層の２層のみを有する印刷用版では、レーザを照射して表面層を除去する際に基材がダメージを受けやすいという問題があることが判明した。これは、剥離印刷法では、解像度やパターン形状の再現性を高めるべく、親水性の表面と撥水性の領域との高低差ができるだけ小さいことが求められ、前記撥水性の領域を形成する表面層の厚みを、例えば５μｍ以下程度とする必要があるためである。
【００１１】
すなわち、かかる厚みの小さい表面層のみをレーザの照射によって選択的に除去しようとしても、その下の基材がレーザの照射によってダメージを受けやすくなる。ダメージのうちで最も問題となるのは、基材の表層部が表面層とともに除去されて、前記基材からなる親水性の表面と、表面層で形成される撥水性の領域の表面との段差が前記表面層の厚み以上に大きくなることである。
【００１２】
両者間の段差が大きくなるほど、撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じやすくなり、このインキ溜まりのインキが、ブランケットへのインキの転写時に不規則に転写されたりされなかったりする結果、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするといった問題を生じる。
これらの問題は、特に印刷用版の柔軟性を向上すると共に軽量化して前記印刷用版の取り扱い性を向上するために、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂のシートまたはフィルムによって基材を形成した場合に顕著に発生する。
【００１３】
本発明の目的は、特に剥離印刷法に使用すべく、レーザ照射により、高い解像度でもってエッジの形状をシャープに再現しながら、画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成できる上、前記レーザ照射の際に基材がダメージを受けにくいため、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりしにくい印刷用版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、基材と、前記基材の表面上に積層された、親水性でかつレーザのエネルギを遮蔽する中間層と、前記中間層上に積層された、レーザ照射によって選択的に分解除去されて前記中間層を露出させる撥水性の表面層とを備えることを特徴とする印刷用版である。
前記本発明の印刷用版においては、基材の表面に、レーザのエネルギを遮蔽する機能を有する中間層を介して表面層を形成しており、前記表面層をレーザの照射によって選択的に分解除去させて画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成する際に、前記中間層の機能によって、基材がダメージを受けたり、中間層それ自体がダメージを受けたりするのを抑制できる。
【００１５】
そのためレーザ照射後の印刷用版においては、親水性である中間層が露出した親水性の表面と、残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域との段差を前記表面層の厚み分に抑えることができ、例えば撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じる等して、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのを防止できる。
【００１６】
前記表面層は、レーザのエネルギを選択的に吸収する成分を含んでいるのが好ましい。
これにより、表面層を選択的に分解除去して撥水性の領域をパターン形成するために照射するレーザのエネルギを小さく、処理時間を短くして、基材や中間層がダメージを受けるのをさらに確実に抑制できる。そのため被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのをより一層良好に防止できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、特に剥離印刷法に使用すべく、レーザ照射により、高い解像度でもってエッジの形状をシャープに再現しながら、画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成できる上、前記レーザ照射の際に基材がダメージを受けにくいため、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりしにくい印刷用版を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の印刷用版の、実施の形態の一例の一部を拡大した拡大断面図である。
【図２】図１の例の印刷用版の表面層にレーザを照射して、撥水性の領域をパターン形成する途中の工程を示す拡大断面図である。
【図３】図２の工程を経て撥水性の領域をパターン形成した印刷用版の拡大断面図である。
【図４】前記パターン形成をした印刷用版を用いて、剥離印刷法によって印刷をする一工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図４の工程の次の工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図５の工程の次の工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の印刷用版の、実施の形態の一例の一部を拡大した拡大断面図である。
図１を参照して、この例の印刷用版１は、基材２と、前記基材２の図において上側の表面３上に積層された中間層４と、前記中間層４上に積層された表面層５とを含んでいる。
このうち基材２としては、例えばアルミニウム等の金属の板やＰＥＴ等の樹脂のシートまたはフィルムが挙げられる。特に本発明では、レーザ照射時に中間層４の機能によって基材２がダメージを受けにくいことや、印刷用版１の柔軟性を向上すると共に軽量化して取り扱い性を向上すること等を考慮すると、樹脂のシートまたはフィルムを基材２として用いるのが好ましい。前記基材２は材料および形状等に応じて任意の厚みに形成できる。
【００２０】
中間層４は、レーザのエネルギを遮蔽して基材２がダメージを受けるのを防止する機能を有する種々の材料によって形成できる。
例えばレーザが赤外〜近赤外域に波長を有するものである場合は、耐熱性が高く、かつ前記波長域に吸収波長を有しない材料、特にＳｉＯ２、およびＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）からなる群より選ばれた少なくとも１種の材料によって中間層４を形成するのが好ましい。
【００２１】
前記ＳｉＯ２またはＩＴＯからなる中間層４を基材２の表面３上に積層するためには、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の気相成長法を採用するのが好ましい。
またレーザが紫外域に波長を有するものである場合は、アルミニウム蒸着膜等の紫外線を反射しうる材料からなる中間層４を形成するのが好ましい。
【００２２】
前記中間層４の厚みＴ１は０．０２μｍ以上、特に０．０５μｍ以上であるのが好ましく、２μｍ以下、特に１μｍ以下であるのが好ましい。
厚みＴ１が前記範囲未満では、中間層４を積層したことによる先に説明したレーザのエネルギを遮蔽する効果が十分に得られないおそれがある。また、前記範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、前記中間層４と、特に樹脂のシートまたはフィルム等からなる基材２やゴムまたは樹脂等からなる表面層５との膨張収縮の整合性等が取れなくなって中間層４に亀裂が生じたり、前記中間層４や表面層５が基材２から剥離しやすくなったりするおそれがある。
【００２３】
また中間層４は、また、バインダ樹脂からなる膜中に前記ＳｉＯ２やＩＴＯ、あるいはアルミニウム等の粉末を分散させて形成してもよい。
前記分散タイプの中間層４の厚みＴ１は２μｍ以上、特に５μｍ以上であるのが好ましく、５０μｍ以下、特に２５μｍ以下であるのが好ましい。
厚みＴ１が前記範囲未満では、膜中に分散させる粉末の量にもよるが、中間層４を積層したことによる先に説明したレーザのエネルギを遮蔽する効果が十分に得られないおそれがある。また前記範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、材料の無駄を生じたりするおそれがある。
【００２４】
表面層５は、表面エネルギが小さく撥水性（および撥油性）を有し、しかもレーザ照射によって分解除去しうる種々の材料によって形成できる。特にシリコーンポリマ（ゴムまたはレジン）、フロロシリコーンポリマ（ゴムまたはレジン）、およびフッ素ゴムからなる群より選ばれた少なくとも１種によって表面層５を形成するのが好ましい。
前記ポリマ等からなる表面層５は、未架橋ないしは前架橋させたポリマの前駆体を含む塗布液〔本来的に液状である液状ゴム、液状レジンのみからなるものの他、前記液状ゴム、液状レジンや固形ゴム、固形レジンを任意の溶剤に溶解した溶液等も含む〕を、基材２の表面３上の、中間層４を形成した上に塗布したのち、溶剤を含む場合は乾燥させて溶剤を除去するとともにポリマを架橋させて形成される。
【００２５】
前記表面層５は、レーザのエネルギを選択的に吸収する成分を含んでいるのが好ましい。
これにより、表面層５を選択的に分解除去して撥水性の領域をパターン形成するために照射するレーザのエネルギを小さく、処理時間を短くして、基材２や中間層４がダメージを受けるのをさらに確実に抑制できる。そのため被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのをより一層良好に防止できる。
【００２６】
前記成分としては、レーザの波長域に吸収波長を有するとともに、表面層５を形成するポリマ等に対する親和性に優れた種々の材料が挙げられる。
例えばレーザが赤外〜近赤外域に波長を有するものであり、表面層５がシリコーンポリマ、フロロシリコーンポリマ、またはフッ素ゴムからなる場合、前記成分（赤外線吸収剤）としては二フッ化スズナフタロシアニン等のフタロシアニン系化合物が好ましい。
【００２７】
また、例えばレーザが紫外域に波長を有するものであり、表面層５がシリコーンポリマ、フロロシリコーンポリマ、またはフッ素ゴムからなる場合、前記成分としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、中でも式(1)：
【００２８】
【化１】
【００２９】
で表される化合物が好ましい。
前記成分の配合割合は、表面層５を形成する固形分すなわちポリマ１００質量部に対して１質量部以上、特に３質量部以上であるのが好ましく、４０質量部以下、特に２５質量部以下であるのが好ましい。
配合割合が前記範囲未満では、前記成分を配合することによる先に説明した効果が十分に得られないおそれがある。また、前記範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、過剰の成分が表面層５の表面に析出する等して前記表面の撥水性を阻害したりするおそれがある。
【００３０】
表面層５の厚みＴ２は０．１μｍ以上、特に１μｍ以上であるのが好ましく、５μｍ以下、特に３μｍ以下であるのが好ましい。厚みＴ２が前記範囲未満である連続した表面層５を形成するのは困難である。
一方、厚みＴ２が前記範囲を超える場合には、親水性の表面と撥水性の領域との高低差が大きくなるため、先に説明したように剥離印刷法において、解像度やパターン形状の再現性を高めることができないおそれがある。のみならず、撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じる等して、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするおそれもある。
【００３１】
図２は、前記例の印刷用版１の表面層５にレーザを照射して撥水性の領域７をパターン形成する途中の工程を示す拡大断面図である。図３は、前記工程を経て撥水性の領域７をパターン形成した印刷用版１の拡大断面図である。
図２、図３を参照して、前記例の印刷用版１を剥離印刷法に使用するには、まずその表面のうち画線部以外の領域に選択的にレーザＬＢを照射して、前記照射部分の表面層５を選択的に分解除去させて中間層４を露出させることで、前記中間層４が露出した親水性の表面６と、除去されずに残された表面層５による、画線部に対応する撥水性の領域７とをパターン形成する。
【００３２】
この際、エッジ形状Ｗ２よりもレーザＬＢの照射径Ｗ１を小さくすることで解像度を向上できる。またレーザＬＢの照射によって直接に表面層５を除去でき、その後にラビング等の工程を必要としないためエッジ形状のシャープさも向上できる。そのため、細線等の微細な形状を良好に再現できる。
しかも基材２の表面３に、レーザＬＢのエネルギを遮蔽しうる中間層４を介して表面層５を形成しているため、前記表面層５をレーザＬＢの照射によって選択的に分解除去させて画線部に対応する撥水性の領域７をパターン形成する際に、前記中間層４の機能によって、基材２がダメージを受けたり中間層４それ自体がダメージを受けたりするのを防止できる。
【００３３】
そのためレーザ照射後の印刷用版１においては、親水性である中間層４が露出した親水性の表面６と、残された表面層５による、画線部に対応する撥水性の領域７との段差を、前記表面層５の厚みＴ２に抑えることができ、例えば撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じる等して、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのを防止できる。
【００３４】
赤外〜近赤外域に波長を有するレーザとしてはＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザ、ガラスレーザ等、紫外域に波長を有するレーザとしてはエキシマレーザ等の、それぞれ穴あけ加工に使用可能なレーザが適用可能である。
図４〜図６は、前記パターン形成をした印刷用版１を用いて、剥離印刷法によって印刷をする各工程を模式的に示す断面図である。
【００３５】
図３および図４を参照して、この例の剥離印刷法では、まず前記印刷用版１の、中間層４が露出した親水性の表面６と、除去されずに残された表面層５による、画線部に対応する撥水性の領域７とをパターン形成した表面の略全面に、例えばドクタブレード８を用いてインキ９を塗布する。
すなわち印刷用版１の表面に所定量のインキ９を供給したのち、ドクタブレード８を、図中に白抜きの矢印で示すように前記表面上で平行移動させてインキ９を塗り拡げることにより、前記表面の略全面にインキ９が塗布される。
【００３６】
次いで図５を参照して、外周にブランケット１０を巻きつけたブランケット胴１１を用意し、前記ブランケット１０をインキ９の表面に接触させながら、ブランケット胴１１を、図中に実線の矢印と白抜きの矢印で示すように印刷用版１の表面上で転動させる。
そうすると、前記表面のうち親水性の表面６と撥水性の領域７とのインキ９に対する親和性の差に基づき、前記撥水性の領域７上のインキ９′のみを選択的にブランケット１０の表面に転写させることができる。
【００３７】
なおこの際、インキ９′を印刷用版１の表面からブランケット１０の表面に良好に転写させるためには、前記ブランケット１０を印刷用版１の表面に所定の圧力で圧接させた状態で、ブランケット胴１１を印刷用版１上で転動させるのが好ましい。
次いで図６を参照して、前記ブランケット１０の表面に転写させたインキ９′をガラス基板等の被印刷体１２の表面に接触させながら、ブランケット胴１１を、図中に実線の矢印と白抜きの矢印で示すように印刷用版１の表面上で転動させる。そうすると、前記インキ９′を被印刷体１２の表面に再転写させて、前記表面にインキパターン（画線部）を形成することができる。
【００３８】
なお図では、インキ９′の転写の様子がわかりやすいように被印刷体１２とブランケット１０との間をあけて記載しているが、実際には、インキ９′をブランケット１０の表面から被印刷体１２の表面に良好に再転写させるために、前記ブランケット１０を被印刷体１２の表面に所定の圧力で圧接させた状態で、ブランケット胴１１を被印刷体１２上で転動させるのが好ましい。
【００３９】
このあとインキを乾燥させ、さらに必要に応じて焼き付けることにより、例えばＬＣＤのカラーフィルタ等を生産性良くコスト安価に製造することができる。
【実施例】
【００４０】
〈実施例１〉
（印刷用版の作製）
基材としての厚み０．１８８ｍｍのＰＥＴシート〔東洋紡績(株)製〕の片面に、真空蒸着法によって、ＩＴＯからなる厚み０．５μｍの中間層を形成した。
次いで前記中間層上に、シリコーンレジン〔信越化学工業(株)製のＫＲ−２５２〕と、前記シリコーンレジン量の５質量％の二フッ化スズナフタロシアニン〔赤外線吸収剤、三菱化学(株)製〕とをトルエンに溶解した溶液（シリコーンレジンの濃度５質量％）を塗布厚み４０μｍとなるように塗布し、乾燥させたのち架橋させて厚み２μｍの表面層を形成して印刷用版を作製した。
【００４１】
〈実施例２〉
実施例１で使用したのと同じＰＥＴシートの片面に、前記実施例１と同様にして、ＩＴＯからなる厚み０．５μｍの中間層を形成した。
次いで前記中間層上に、シリコーンレジン〔信越化学工業(株)製のＫＲ−２５２〕のみをトルエンに溶解した溶液（シリコーンレジンの濃度５質量％）を塗布厚み４０μｍとなるように塗布し、乾燥させたのち架橋させて厚み２μｍの表面層を形成して印刷用版を作製した。
【００４２】
〈比較例１〉
実施例１で使用したのと同じＰＥＴシートの片面に、中間層を介さずに直接に、実施例２で使用したのと同じ溶液を塗布厚み４０μｍとなるように塗布し、乾燥させたのち架橋させて厚み２μｍの表面層を形成して印刷用版を作製した。
〈比較例２〉
水なし平版印刷用の印刷用版〔東レ(株)製のＴＡＰ−ＨＧ２〕を印刷用版とした。
【００４３】
〈パターン形成〉
実施例１、２、比較例１で作製した印刷用版については、その表面のうち画線部以外の領域に、赤外レーザ加工機〔ハイソル(株)製のＹＡＧレーザーマイクロカッティングシステム〕を用いて選択的にレーザを照射して、前記照射部分の表面層を選択的に分解除去させて中間層を露出させることで、前記中間層が露出した親水性の表面と、除去されずに残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域とをパターン形成した。
【００４４】
画線部は、線幅３μｍ、５μｍ、１０μｍ、２５μｍ、５０μｍ、および１００μｍの６水準線幅を有する各細線が平行に配列されたパターンとした。
パターン形成した画線部を拡大して観察し、各細線のエッジの部分の、平面方向の解像度を下記の基準で評価したところいずれの線幅の細線も○であって、平面方向から見る限り実施例１、２、比較例１のいずれにおいても、各線幅の細線は良好にパターン形成されていることが確認された。
【００４５】
○：エッジのがたつきは±１μｍ以下であった。解像度良好。
△：エッジのがたつきは±１μｍを超え、±５μｍの範囲内であった。解像度やや不良。
×：エッジのがたつきは±５μｍを超えていた。解像度不良。
また画線部のエッジの部分の厚み方向を観察したところ、実施例１、２では、中間層が露出した親水性の表面と、残された表面層による画線部に対応する撥水性の領域との間に、表面層の厚み分のみの段差が形成されていた。
【００４６】
しかし比較例１では、表面層とともに基材の表層部も除去されて、前記基材が露出した親水性の表面と、残された表面層による画線部に対応する撥水性の領域との間に、表面層の厚み分よりも大きい段差が形成されていた。
また比較例２の印刷用版については、同様のパターンを専用の平版用自動現像機〔東レ(株)製のＴＷＬ−４００〕を用いて露光→現像処理をして形成した。そしてパターン形成した画線部を顕微鏡で拡大して観察したところ、線幅２５μｍ〜１００μｍの細線は前記エッジの部分の平面方向の解像度がいずれも○であって良好にパターン形成されていたが、それより線幅の小さい細線は全くパターン形成（現像）されていなかった。
〈処理時間〉
前記実施例２においてレーザの照射によってパターン形成をするのに要した処理時間を１としたとき、実施例１は実施例２の半分の時間でパターン形成できたため◎、比較例１、２は実施例２と同じ時間を要したため、前記実施例２とともに○と評価した。この結果より、表面層に赤外線吸収剤を含有させることで処理時間を短縮できることが確認された。
【００４７】
〈インキの調製〉
バインダ樹脂としてのポリエステル樹脂〔東洋紡績(株)製のバイロナール（登録商標）〕１０質量部、着色剤としての赤色顔料〔Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７、長瀬産業(株)製のアンスラキノン系顔料〕５質量部、溶剤としてのメトキシプロピルアセトン〔キシダ化学(株)製、沸点１４６℃〕４５質量部、およびメチルエチルケトン〔キシダ化学(株)製、沸点８０℃〕４０質量部を配合し、自転・公転ミキサ〔(株)シンキー製のあわとり練太郎（登録商標）〕を用いて粗分散後、ボールミル〔(株)井上製作所製〕を用いて混練して赤色のインキを調製した。
【００４８】
〈印刷試験〉
カラーフィルタ用反転印刷機〔ナカン(株)製〕の版の取り付け部に実施例、比較例で作製した印刷用版を取り付け、かつ前記印刷機のブランケット胴の外周にシリコーンブランケット〔住友ゴム工業(株)製〕を巻きつけて固定するとともに、インキの供給部に前記インキを充填し、印刷機を動作させて、ガラス基板の表面に前記６水準線幅の細線のインキパターンを剥離印刷法によって印刷した。
【００４９】
すなわち印刷用版の表面の略全面にインキを塗布し（塗布工程）、シリコーンブランケットを接触させて、撥水性の領域上のインキのみを選択的に前記シリコーンブランケットの表面に転写させ（転写工程）たのち、前記シリコーンブランケットの表面からガラス基板の表面に再転写（再転写工程）させてインキパターンを形成した。
前記印刷用版上でのドクタブレードおよびブランケット胴の移動速度（塗布工程、転写工程）、およびガラス基板上でのブランケット胴の移動速度（再転写工程）は、いずれも８ｍ／分とした。また転写工程での印圧、すなわちシリコーンブランケットの印刷用版の表面への圧接力は、前記シリコーンブランケットの押し込み量が３０μｍとなるように設定した。同様に再転写工程での印圧、すなわちシリコーンブランケットのガラス基板への圧接力は、前記シリコーンブランケットの押し込み量が３０μｍとなるように設定した。
【００５０】
ガラス基板の表面に印刷されたインキパターンを顕微鏡で拡大して観察し、各細線のエッジの部分の、平面方向の解像度を前記と同じ基準で評価したところ、実施例１、２の印刷用版を用いて印刷したインキパターンは、いずれの線幅の細線も解像度が○であって、エッジ形状は良好であることが確認された。
一方、比較例１の印刷用版を用いて印刷したインキパターンは、いずれの線幅の細線も解像度が△であってエッジ形状がやや不良であることが判った。
【００５１】
この原因としては、先に説明したように比較例１の印刷用版では、パターン形成時に表面層とともに基材の表層部も除去されて、前記基材が露出した親水性の表面と、残された表面層による画線部に対応する撥水性の領域との間に表面層の厚み分よりも大きい段差が形成されたことが考えられた。
すなわち段差が大きくなることで、印刷時のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じ、このインキ溜まりのインキが、ブランケットへのインキの転写時に不規則に転写されたりされなかったりしたことが、インキパターンのエッジ形状を悪化させた原因と考えられた。
【００５２】
さらに比較例２の印刷用版を用いて印刷したインキパターンは、もともと版の表面の撥水性の領域の平面形状が先に説明したように不良であったため、それを反映してインキパターンのエッジ形状も不良であった。
すなわち、線幅２５μｍ〜１００μｍの細線はエッジ形状がいずれも○であったが、それより線幅の小さい細線は印刷されていなかったため、評価は×とした。
【００５３】
以上の結果を表１にまとめた。
【００５４】
【表１】
【符号の説明】
【００５５】
１ 印刷用版
２ 基材
３ 表面
４ 中間層
５ 表面層
５ 濃度
６ 表面
７ 領域
８ ドクタブレード
９ インキ
１０ ブランケット
１１ ブランケット胴
１２ 被印刷体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆる剥離印刷法に好適に使用される印刷用版に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のフラットディスプレイパネルは、大画面でしかもスペースを取らないことが好まれて急速に普及しつつあり、特に近年では画面の対角寸法が３０インチを超える大画面サイズのものが主流となりつつある。
しかし、フラットディスプレイパネルはＣＲＴ（いわゆるブラウン管）に比べて依然として価格が高いことから、今後のさらなる普及を促進するためにはより一層の低価格化が重要な命題となっている。
【０００３】
フラットディスプレイパネルの低価格化の鍵を握るのが、カラーフィルタ等の構成部材の生産性の向上とそれに伴う生産コストの低減であり、そのために、従来はフォトリソグラフ法等によって製造していた前記カラーフィルタ等を、より生産性が高くコスト安価な印刷法によって製造することが検討されている。
特に近年、剥離印刷法と呼ばれる印刷方法が、例えば凹版オフセット印刷法等に比べてパターンの制約が少ない上、パターン再現性の高い印刷方法として注目されている。
【０００４】
前記剥離印刷法では、親水性の表面に画線部に対応する撥水性（でかつ撥油性）の領域を形成した印刷用版を用意し、前記表面の略全面にインキを塗布したのちブランケットを接触させて、前記親水性の表面と撥水性の領域とのインキに対する親和性の差に基づき、前記撥水性の領域上のインキのみを選択的に前記ブランケットの表面に転写させたのち、前記ブランケットの表面から被印刷体（例えばガラス基板）の表面に再転写させることで、前記被印刷体の表面に、前記撥水性の領域に対応するインキパターン（画線部）が形成される（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１の実施例では、前記剥離印刷法に用いる印刷用版として従来の水なし平版印刷用の印刷用版を転用している。
かかる平版印刷用の印刷用版は、親水性の基材と、前記基材の表面の略全面に被覆された撥水性の表面層とを備えている。前記表面層は感光性を有しており、露光→現像処理によって選択的に除去されて、基材を選択的に露出できる。そのため前記露光→現像処理を経ることにより、前記基材が露出した親水性の表面と、除去されずに残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域とをパターン形成できる。
【０００６】
しかし発明者が検討したところ、前記従来の印刷用版は解像度が低い上、露光後の現像処理の際には前記領域外の表面層をラビング等によって除去する必要がある。そのため、現像後の表面に残される撥水性の領域のエッジ形状がシャープさに欠けるものとなりやすく、微細な形状を良好に再現できないという問題がある。特に線幅が２５μｍ未満といった線幅の小さい細線を再現するのは困難である。
【０００７】
そこで発明者は、レーザ照射によって凹版オフセット印刷法用の凹版を製造する技術（例えば特許文献２、３参照）を応用して、前記剥離印刷法用の印刷用版を製造することを検討した。
すなわち、親水性を有する基材の表面の略全面に撥水性の表面層を積層した印刷用版を用意し、前記印刷用版の表面のうち画線部以外の領域に選択的にレーザを照射して、前記照射部分の表面層を選択的に分解除去して基材を露出させることで、前記基材が露出した親水性の表面と、除去されずに残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域とを形成することを検討した。
【０００８】
かかる印刷用版によれば、例えば加工するエッジ形状よりもレーザの照射径を小さくすることで解像度を向上できる上、レーザの照射によって直接に表面層を除去でき、その後にラビング等の工程を必要としないためエッジ形状のシャープさを向上できることから、前記細線等の微細な形状を良好に再現できるのではないかと考えたのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２４９６９６号公報
【特許文献２】特開２００９−３９９８４号公報
【特許文献３】特許第３４４８９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、前記基材と表面層の２層のみを有する印刷用版では、レーザを照射して表面層を除去する際に基材がダメージを受けやすいという問題があることが判明した。これは、剥離印刷法では、解像度やパターン形状の再現性を高めるべく、親水性の表面と撥水性の領域との高低差ができるだけ小さいことが求められ、前記撥水性の領域を形成する表面層の厚みを、例えば５μｍ以下程度とする必要があるためである。
【００１１】
すなわち、かかる厚みの小さい表面層のみをレーザの照射によって選択的に除去しようとしても、その下の基材がレーザの照射によってダメージを受けやすくなる。ダメージのうちで最も問題となるのは、基材の表層部が表面層とともに除去されて、前記基材からなる親水性の表面と、表面層で形成される撥水性の領域の表面との段差が前記表面層の厚み以上に大きくなることである。
【００１２】
両者間の段差が大きくなるほど、撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じやすくなり、このインキ溜まりのインキが、ブランケットへのインキの転写時に不規則に転写されたりされなかったりする結果、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするといった問題を生じる。
これらの問題は、特に印刷用版の柔軟性を向上すると共に軽量化して前記印刷用版の取り扱い性を向上するために、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂のシートまたはフィルムによって基材を形成した場合に顕著に発生する。
【００１３】
本発明の目的は、特に剥離印刷法に使用すべく、レーザ照射により、高い解像度でもってエッジの形状をシャープに再現しながら、画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成できる上、前記レーザ照射の際に基材がダメージを受けにくいため、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりしにくい印刷用版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、基材と、前記基材の表面上に積層された、親水性でかつレーザのエネルギを遮蔽する中間層と、前記中間層上に積層された、レーザ照射によって選択的に分解除去されて前記中間層を露出させる撥水性の表面層とを備えることを特徴とする印刷用版である。
前記本発明の印刷用版においては、基材の表面に、レーザのエネルギを遮蔽する機能を有する中間層を介して表面層を形成しており、前記表面層をレーザの照射によって選択的に分解除去させて画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成する際に、前記中間層の機能によって、基材がダメージを受けたり、中間層それ自体がダメージを受けたりするのを抑制できる。
【００１５】
そのためレーザ照射後の印刷用版においては、親水性である中間層が露出した親水性の表面と、残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域との段差を前記表面層の厚み分に抑えることができ、例えば撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じる等して、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのを防止できる。
【００１６】
前記表面層は、レーザのエネルギを選択的に吸収する成分を含んでいるのが好ましい。
これにより、表面層を選択的に分解除去して撥水性の領域をパターン形成するために照射するレーザのエネルギを小さく、処理時間を短くして、基材や中間層がダメージを受けるのをさらに確実に抑制できる。そのため被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのをより一層良好に防止できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、特に剥離印刷法に使用すべく、レーザ照射により、高い解像度でもってエッジの形状をシャープに再現しながら、画線部に対応する撥水性の領域をパターン形成できる上、前記レーザ照射の際に基材がダメージを受けにくいため、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりしにくい印刷用版を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の印刷用版の、実施の形態の一例の一部を拡大した拡大断面図である。
【図２】図１の例の印刷用版の表面層にレーザを照射して、撥水性の領域をパターン形成する途中の工程を示す拡大断面図である。
【図３】図２の工程を経て撥水性の領域をパターン形成した印刷用版の拡大断面図である。
【図４】前記パターン形成をした印刷用版を用いて、剥離印刷法によって印刷をする一工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図４の工程の次の工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図５の工程の次の工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の印刷用版の、実施の形態の一例の一部を拡大した拡大断面図である。
図１を参照して、この例の印刷用版１は、基材２と、前記基材２の図において上側の表面３上に積層された中間層４と、前記中間層４上に積層された表面層５とを含んでいる。
このうち基材２としては、例えばアルミニウム等の金属の板やＰＥＴ等の樹脂のシートまたはフィルムが挙げられる。特に本発明では、レーザ照射時に中間層４の機能によって基材２がダメージを受けにくいことや、印刷用版１の柔軟性を向上すると共に軽量化して取り扱い性を向上すること等を考慮すると、樹脂のシートまたはフィルムを基材２として用いるのが好ましい。前記基材２は材料および形状等に応じて任意の厚みに形成できる。
【００２０】
中間層４は、レーザのエネルギを遮蔽して基材２がダメージを受けるのを防止する機能を有する種々の材料によって形成できる。
例えばレーザが赤外〜近赤外域に波長を有するものである場合は、耐熱性が高く、かつ前記波長域に吸収波長を有しない材料、特にＳｉＯ２、およびＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）からなる群より選ばれた少なくとも１種の材料によって中間層４を形成するのが好ましい。
【００２１】
前記ＳｉＯ２またはＩＴＯからなる中間層４を基材２の表面３上に積層するためには、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の気相成長法を採用するのが好ましい。
またレーザが紫外域に波長を有するものである場合は、アルミニウム蒸着膜等の紫外線を反射しうる材料からなる中間層４を形成するのが好ましい。
【００２２】
前記中間層４の厚みＴ１は０．０２μｍ以上、特に０．０５μｍ以上であるのが好ましく、２μｍ以下、特に１μｍ以下であるのが好ましい。
厚みＴ１が前記範囲未満では、中間層４を積層したことによる先に説明したレーザのエネルギを遮蔽する効果が十分に得られないおそれがある。また、前記範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、前記中間層４と、特に樹脂のシートまたはフィルム等からなる基材２やゴムまたは樹脂等からなる表面層５との膨張収縮の整合性等が取れなくなって中間層４に亀裂が生じたり、前記中間層４や表面層５が基材２から剥離しやすくなったりするおそれがある。
【００２３】
また中間層４は、また、バインダ樹脂からなる膜中に前記ＳｉＯ２やＩＴＯ、あるいはアルミニウム等の粉末を分散させて形成してもよい。
前記分散タイプの中間層４の厚みＴ１は２μｍ以上、特に５μｍ以上であるのが好ましく、５０μｍ以下、特に２５μｍ以下であるのが好ましい。
厚みＴ１が前記範囲未満では、膜中に分散させる粉末の量にもよるが、中間層４を積層したことによる先に説明したレーザのエネルギを遮蔽する効果が十分に得られないおそれがある。また前記範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、材料の無駄を生じたりするおそれがある。
【００２４】
表面層５は、表面エネルギが小さく撥水性（および撥油性）を有し、しかもレーザ照射によって分解除去しうる種々の材料によって形成できる。特にシリコーンポリマ（ゴムまたはレジン）、フロロシリコーンポリマ（ゴムまたはレジン）、およびフッ素ゴムからなる群より選ばれた少なくとも１種によって表面層５を形成するのが好ましい。
前記ポリマ等からなる表面層５は、未架橋ないしは前架橋させたポリマの前駆体を含む塗布液〔本来的に液状である液状ゴム、液状レジンのみからなるものの他、前記液状ゴム、液状レジンや固形ゴム、固形レジンを任意の溶剤に溶解した溶液等も含む〕を、基材２の表面３上の、中間層４を形成した上に塗布したのち、溶剤を含む場合は乾燥させて溶剤を除去するとともにポリマを架橋させて形成される。
【００２５】
前記表面層５は、レーザのエネルギを選択的に吸収する成分を含んでいるのが好ましい。
これにより、表面層５を選択的に分解除去して撥水性の領域をパターン形成するために照射するレーザのエネルギを小さく、処理時間を短くして、基材２や中間層４がダメージを受けるのをさらに確実に抑制できる。そのため被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのをより一層良好に防止できる。
【００２６】
前記成分としては、レーザの波長域に吸収波長を有するとともに、表面層５を形成するポリマ等に対する親和性に優れた種々の材料が挙げられる。
例えばレーザが赤外〜近赤外域に波長を有するものであり、表面層５がシリコーンポリマ、フロロシリコーンポリマ、またはフッ素ゴムからなる場合、前記成分（赤外線吸収剤）としては二フッ化スズナフタロシアニン等のフタロシアニン系化合物が好ましい。
【００２７】
また、例えばレーザが紫外域に波長を有するものであり、表面層５がシリコーンポリマ、フロロシリコーンポリマ、またはフッ素ゴムからなる場合、前記成分としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、中でも式(1)：
【００２８】
【化１】
【００２９】
で表される化合物が好ましい。
前記成分の配合割合は、表面層５を形成する固形分すなわちポリマ１００質量部に対して１質量部以上、特に３質量部以上であるのが好ましく、４０質量部以下、特に２５質量部以下であるのが好ましい。
配合割合が前記範囲未満では、前記成分を配合することによる先に説明した効果が十分に得られないおそれがある。また、前記範囲を超えてもそれ以上の効果が得られないだけでなく、過剰の成分が表面層５の表面に析出する等して前記表面の撥水性を阻害したりするおそれがある。
【００３０】
表面層５の厚みＴ２は０．１μｍ以上、特に１μｍ以上であるのが好ましく、５μｍ以下、特に３μｍ以下であるのが好ましい。厚みＴ２が前記範囲未満である連続した表面層５を形成するのは困難である。
一方、厚みＴ２が前記範囲を超える場合には、親水性の表面と撥水性の領域との高低差が大きくなるため、先に説明したように剥離印刷法において、解像度やパターン形状の再現性を高めることができないおそれがある。のみならず、撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じる等して、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするおそれもある。
【００３１】
図２は、前記例の印刷用版１の表面層５にレーザを照射して撥水性の領域７をパターン形成する途中の工程を示す拡大断面図である。図３は、前記工程を経て撥水性の領域７をパターン形成した印刷用版１の拡大断面図である。
図２、図３を参照して、前記例の印刷用版１を剥離印刷法に使用するには、まずその表面のうち画線部以外の領域に選択的にレーザＬＢを照射して、前記照射部分の表面層５を選択的に分解除去させて中間層４を露出させることで、前記中間層４が露出した親水性の表面６と、除去されずに残された表面層５による、画線部に対応する撥水性の領域７とをパターン形成する。
【００３２】
この際、エッジ形状Ｗ２よりもレーザＬＢの照射径Ｗ１を小さくすることで解像度を向上できる。またレーザＬＢの照射によって直接に表面層５を除去でき、その後にラビング等の工程を必要としないためエッジ形状のシャープさも向上できる。そのため、細線等の微細な形状を良好に再現できる。
しかも基材２の表面３に、レーザＬＢのエネルギを遮蔽しうる中間層４を介して表面層５を形成しているため、前記表面層５をレーザＬＢの照射によって選択的に分解除去させて画線部に対応する撥水性の領域７をパターン形成する際に、前記中間層４の機能によって、基材２がダメージを受けたり中間層４それ自体がダメージを受けたりするのを防止できる。
【００３３】
そのためレーザ照射後の印刷用版１においては、親水性である中間層４が露出した親水性の表面６と、残された表面層５による、画線部に対応する撥水性の領域７との段差を、前記表面層５の厚みＴ２に抑えることができ、例えば撥水性の領域のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じる等して、被印刷体の表面に形成されるインキパターンのエッジ形状が乱れたりするのを防止できる。
【００３４】
赤外〜近赤外域に波長を有するレーザとしてはＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザ、ガラスレーザ等、紫外域に波長を有するレーザとしてはエキシマレーザ等の、それぞれ穴あけ加工に使用可能なレーザが適用可能である。
図４〜図６は、前記パターン形成をした印刷用版１を用いて、剥離印刷法によって印刷をする各工程を模式的に示す断面図である。
【００３５】
図３および図４を参照して、この例の剥離印刷法では、まず前記印刷用版１の、中間層４が露出した親水性の表面６と、除去されずに残された表面層５による、画線部に対応する撥水性の領域７とをパターン形成した表面の略全面に、例えばドクタブレード８を用いてインキ９を塗布する。
すなわち印刷用版１の表面に所定量のインキ９を供給したのち、ドクタブレード８を、図中に白抜きの矢印で示すように前記表面上で平行移動させてインキ９を塗り拡げることにより、前記表面の略全面にインキ９が塗布される。
【００３６】
次いで図５を参照して、外周にブランケット１０を巻きつけたブランケット胴１１を用意し、前記ブランケット１０をインキ９の表面に接触させながら、ブランケット胴１１を、図中に実線の矢印と白抜きの矢印で示すように印刷用版１の表面上で転動させる。
そうすると、前記表面のうち親水性の表面６と撥水性の領域７とのインキ９に対する親和性の差に基づき、前記撥水性の領域７上のインキ９′のみを選択的にブランケット１０の表面に転写させることができる。
【００３７】
なおこの際、インキ９′を印刷用版１の表面からブランケット１０の表面に良好に転写させるためには、前記ブランケット１０を印刷用版１の表面に所定の圧力で圧接させた状態で、ブランケット胴１１を印刷用版１上で転動させるのが好ましい。
次いで図６を参照して、前記ブランケット１０の表面に転写させたインキ９′をガラス基板等の被印刷体１２の表面に接触させながら、ブランケット胴１１を、図中に実線の矢印と白抜きの矢印で示すように印刷用版１の表面上で転動させる。そうすると、前記インキ９′を被印刷体１２の表面に再転写させて、前記表面にインキパターン（画線部）を形成することができる。
【００３８】
なお図では、インキ９′の転写の様子がわかりやすいように被印刷体１２とブランケット１０との間をあけて記載しているが、実際には、インキ９′をブランケット１０の表面から被印刷体１２の表面に良好に再転写させるために、前記ブランケット１０を被印刷体１２の表面に所定の圧力で圧接させた状態で、ブランケット胴１１を被印刷体１２上で転動させるのが好ましい。
【００３９】
このあとインキを乾燥させ、さらに必要に応じて焼き付けることにより、例えばＬＣＤのカラーフィルタ等を生産性良くコスト安価に製造することができる。
【実施例】
【００４０】
〈実施例１〉
（印刷用版の作製）
基材としての厚み０．１８８ｍｍのＰＥＴシート〔東洋紡績(株)製〕の片面に、真空蒸着法によって、ＩＴＯからなる厚み０．５μｍの中間層を形成した。
次いで前記中間層上に、シリコーンレジン〔信越化学工業(株)製のＫＲ−２５２〕と、前記シリコーンレジン量の５質量％の二フッ化スズナフタロシアニン〔赤外線吸収剤、三菱化学(株)製〕とをトルエンに溶解した溶液（シリコーンレジンの濃度５質量％）を塗布厚み４０μｍとなるように塗布し、乾燥させたのち架橋させて厚み２μｍの表面層を形成して印刷用版を作製した。
【００４１】
〈実施例２〉
実施例１で使用したのと同じＰＥＴシートの片面に、前記実施例１と同様にして、ＩＴＯからなる厚み０．５μｍの中間層を形成した。
次いで前記中間層上に、シリコーンレジン〔信越化学工業(株)製のＫＲ−２５２〕のみをトルエンに溶解した溶液（シリコーンレジンの濃度５質量％）を塗布厚み４０μｍとなるように塗布し、乾燥させたのち架橋させて厚み２μｍの表面層を形成して印刷用版を作製した。
【００４２】
〈比較例１〉
実施例１で使用したのと同じＰＥＴシートの片面に、中間層を介さずに直接に、実施例２で使用したのと同じ溶液を塗布厚み４０μｍとなるように塗布し、乾燥させたのち架橋させて厚み２μｍの表面層を形成して印刷用版を作製した。
〈比較例２〉
水なし平版印刷用の印刷用版〔東レ(株)製のＴＡＰ−ＨＧ２〕を印刷用版とした。
【００４３】
〈パターン形成〉
実施例１、２、比較例１で作製した印刷用版については、その表面のうち画線部以外の領域に、赤外レーザ加工機〔ハイソル(株)製のＹＡＧレーザーマイクロカッティングシステム〕を用いて選択的にレーザを照射して、前記照射部分の表面層を選択的に分解除去させて中間層を露出させることで、前記中間層が露出した親水性の表面と、除去されずに残された表面層による、画線部に対応する撥水性の領域とをパターン形成した。
【００４４】
画線部は、線幅３μｍ、５μｍ、１０μｍ、２５μｍ、５０μｍ、および１００μｍの６水準線幅を有する各細線が平行に配列されたパターンとした。
パターン形成した画線部を拡大して観察し、各細線のエッジの部分の、平面方向の解像度を下記の基準で評価したところいずれの線幅の細線も○であって、平面方向から見る限り実施例１、２、比較例１のいずれにおいても、各線幅の細線は良好にパターン形成されていることが確認された。
【００４５】
○：エッジのがたつきは±１μｍ以下であった。解像度良好。
△：エッジのがたつきは±１μｍを超え、±５μｍの範囲内であった。解像度やや不良。
×：エッジのがたつきは±５μｍを超えていた。解像度不良。
また画線部のエッジの部分の厚み方向を観察したところ、実施例１、２では、中間層が露出した親水性の表面と、残された表面層による画線部に対応する撥水性の領域との間に、表面層の厚み分のみの段差が形成されていた。
【００４６】
しかし比較例１では、表面層とともに基材の表層部も除去されて、前記基材が露出した親水性の表面と、残された表面層による画線部に対応する撥水性の領域との間に、表面層の厚み分よりも大きい段差が形成されていた。
また比較例２の印刷用版については、同様のパターンを専用の平版用自動現像機〔東レ(株)製のＴＷＬ−４００〕を用いて露光→現像処理をして形成した。そしてパターン形成した画線部を顕微鏡で拡大して観察したところ、線幅２５μｍ〜１００μｍの細線は前記エッジの部分の平面方向の解像度がいずれも○であって良好にパターン形成されていたが、それより線幅の小さい細線は全くパターン形成（現像）されていなかった。
〈処理時間〉
前記実施例２においてレーザの照射によってパターン形成をするのに要した処理時間を１としたとき、実施例１は実施例２の半分の時間でパターン形成できたため◎、比較例１、２は実施例２と同じ時間を要したため、前記実施例２とともに○と評価した。この結果より、表面層に赤外線吸収剤を含有させることで処理時間を短縮できることが確認された。
【００４７】
〈インキの調製〉
バインダ樹脂としてのポリエステル樹脂〔東洋紡績(株)製のバイロナール（登録商標）〕１０質量部、着色剤としての赤色顔料〔Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７、長瀬産業(株)製のアンスラキノン系顔料〕５質量部、溶剤としてのメトキシプロピルアセトン〔キシダ化学(株)製、沸点１４６℃〕４５質量部、およびメチルエチルケトン〔キシダ化学(株)製、沸点８０℃〕４０質量部を配合し、自転・公転ミキサ〔(株)シンキー製のあわとり練太郎（登録商標）〕を用いて粗分散後、ボールミル〔(株)井上製作所製〕を用いて混練して赤色のインキを調製した。
【００４８】
〈印刷試験〉
カラーフィルタ用反転印刷機〔ナカン(株)製〕の版の取り付け部に実施例、比較例で作製した印刷用版を取り付け、かつ前記印刷機のブランケット胴の外周にシリコーンブランケット〔住友ゴム工業(株)製〕を巻きつけて固定するとともに、インキの供給部に前記インキを充填し、印刷機を動作させて、ガラス基板の表面に前記６水準線幅の細線のインキパターンを剥離印刷法によって印刷した。
【００４９】
すなわち印刷用版の表面の略全面にインキを塗布し（塗布工程）、シリコーンブランケットを接触させて、撥水性の領域上のインキのみを選択的に前記シリコーンブランケットの表面に転写させ（転写工程）たのち、前記シリコーンブランケットの表面からガラス基板の表面に再転写（再転写工程）させてインキパターンを形成した。
前記印刷用版上でのドクタブレードおよびブランケット胴の移動速度（塗布工程、転写工程）、およびガラス基板上でのブランケット胴の移動速度（再転写工程）は、いずれも８ｍ／分とした。また転写工程での印圧、すなわちシリコーンブランケットの印刷用版の表面への圧接力は、前記シリコーンブランケットの押し込み量が３０μｍとなるように設定した。同様に再転写工程での印圧、すなわちシリコーンブランケットのガラス基板への圧接力は、前記シリコーンブランケットの押し込み量が３０μｍとなるように設定した。
【００５０】
ガラス基板の表面に印刷されたインキパターンを顕微鏡で拡大して観察し、各細線のエッジの部分の、平面方向の解像度を前記と同じ基準で評価したところ、実施例１、２の印刷用版を用いて印刷したインキパターンは、いずれの線幅の細線も解像度が○であって、エッジ形状は良好であることが確認された。
一方、比較例１の印刷用版を用いて印刷したインキパターンは、いずれの線幅の細線も解像度が△であってエッジ形状がやや不良であることが判った。
【００５１】
この原因としては、先に説明したように比較例１の印刷用版では、パターン形成時に表面層とともに基材の表層部も除去されて、前記基材が露出した親水性の表面と、残された表面層による画線部に対応する撥水性の領域との間に表面層の厚み分よりも大きい段差が形成されたことが考えられた。
すなわち段差が大きくなることで、印刷時のエッジ部周辺に大きなインキ溜まりが生じ、このインキ溜まりのインキが、ブランケットへのインキの転写時に不規則に転写されたりされなかったりしたことが、インキパターンのエッジ形状を悪化させた原因と考えられた。
【００５２】
さらに比較例２の印刷用版を用いて印刷したインキパターンは、もともと版の表面の撥水性の領域の平面形状が先に説明したように不良であったため、それを反映してインキパターンのエッジ形状も不良であった。
すなわち、線幅２５μｍ〜１００μｍの細線はエッジ形状がいずれも○であったが、それより線幅の小さい細線は印刷されていなかったため、評価は×とした。
【００５３】
以上の結果を表１にまとめた。
【００５４】
【表１】
【符号の説明】
【００５５】
１ 印刷用版
２ 基材
３ 表面
４ 中間層
５ 表面層
５ 濃度
６ 表面
７ 領域
８ ドクタブレード
９ インキ
１０ ブランケット
１１ ブランケット胴
１２ 被印刷体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の表面上に積層された、親水性でかつレーザのエネルギを遮蔽する中間層と、前記中間層上に積層された、レーザ照射によって選択的に分解除去されて前記中間層を露出させる撥水性の表面層とを備えることを特徴とする印刷用版。
【請求項２】
前記表面層が、レーザのエネルギを選択的に吸収する成分を含んでいる請求項１に記載の印刷用版。
【請求項１】
基材と、前記基材の表面上に積層された、親水性でかつレーザのエネルギを遮蔽する中間層と、前記中間層上に積層された、レーザ照射によって選択的に分解除去されて前記中間層を露出させる撥水性の表面層とを備えることを特徴とする印刷用版。
【請求項２】
前記表面層が、レーザのエネルギを選択的に吸収する成分を含んでいる請求項１に記載の印刷用版。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−７３４０１（Ｐ２０１１−７３４０１Ａ）
【公開日】平成２３年４月１４日（２０１１．４．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２２９８２９（Ｐ２００９−２２９８２９）
【出願日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【出願人】（０００１８３２３３）住友ゴム工業株式会社 (3,458)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月１４日（２０１１．４．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【出願人】（０００１８３２３３）住友ゴム工業株式会社 (3,458)
【Ｆターム（参考）】
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