印刷装置
【課題】装置の小型化及び低価格化に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材１に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、パターンが印刷された基材が収納される収納部１２と、パターンが印刷された基材を収納部に搬入する搬入部１３０と、搬入部による基材の収納部への搬入中に、基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部１３３とを備える。
【解決手段】基材１に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、パターンが印刷された基材が収納される収納部１２と、パターンが印刷された基材を収納部に搬入する搬入部１３０と、搬入部による基材の収納部への搬入中に、基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部１３３とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型インクを用いて記録媒体に画像またはパターンを形成する液滴吐出装置が注目されている。紫外線硬化型インクは、紫外線を照射するまでは硬化が非常に遅く、紫外線を照射すると急速に硬化するという、印刷インクとして好ましい特性を有する。また、硬化にあたって溶剤を揮発させることがないので、環境負荷が小さいという利点もある。
【０００３】
さらに、紫外線硬化型インクは、ビヒクルの組成により種々の記録媒体に高い付着性を発揮する。また、硬化した後は化学的に安定で、接着性、耐薬剤性、耐候性、耐摩擦性等が高く、屋外環境にも耐える等、優れた特性を有する。このため、紙、樹脂フィルム、金属箔等の薄いシート状の記録媒体の他、記録媒体のレーベル面、テキスタイル製品等、ある程度立体的な表面形状を有するものに対しても画像を形成できる。
【０００４】
上記の紫外線硬化型インクを液滴吐出方式で、基板上のＩＣに製造番号や製造会社等の属性情報等のパターンを印刷する技術が開示されている（例えば、特許文献１）。上記の印刷パターンに対しては、印刷処理後に印刷品質の検査が行われることがあり、検査装置としては、例えば特許文献２に記載されたものが提供されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０８０６８７号公報
【特許文献２】特開平１０−１９７２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
特許文献２に記載された技術では、検査装置として、ローダ部、アンローダ部、検査部、搬送部等を印刷処理用の装置とは別に設置する必要があり、装置の大型化及び高価格化が避けられない。
【０００７】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、装置の小型化及び低価格化に寄与できる印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の印刷装置は、基材に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、前記パターンが印刷された前記基材が収納される収納部と、前記パターンが印刷された前記基材を前記収納部に搬入する搬入部と、前記搬入部による前記基材の前記収納部への搬入中に、前記基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部とを備えることを特徴とするものである。
【０００９】
従って、本発明の印刷装置では、印刷部でパターンが形成された基材を搬入部によって収納部に搬入している最中に検査部がパターンの検査を行うため、別途検査用のローダ、アンローダ、搬送部等を設ける必要がなくなり、装置の小型化及び低価格化に寄与できる。
【００１０】
上記構成においては、前記搬入部に設けられ、前記基材を所定の周期で前記搬入部に向けて送る送り部と、前記検査部に設けられ、前記送り部による前記基材の送り方向と交差する方向に走査移動して前記基材のパターン情報を取り込む取込部と、前記送り部による前記基材の送り動作と、前記取込部の走査移動とを同期制御する制御部と、を備える構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、取込部によるパターン情報の取込範囲への基材の送り動作と、送られた基材に対するパターン情報の取込動作とを連続的に行うことができ、検査効率の向上を図ることができる。
【００１１】
上記構成における前記制御部としては、前記取込部の前記送り方向の取込可能長さに応じた送り量で、前記基材を送る構成を採ることが好ましい。
【００１２】
また、上記構成において前記パターンが、前記基材に前記送り方向に所定のピッチで印刷される場合には、前記制御部が、前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせる構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、所定のピッチで印刷された複数のパターンを順次、連続的に検査することが可能になる。
【００１３】
上記構成における前記パターンが、前記基材の表面に前記送り方向に所定のピッチで配置された複数の半導体装置のそれぞれに印刷される場合には、前記制御部が、前記半導体装置が配置された前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせる構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、所定のピッチで半導体装置のそれぞれに印刷された複数のパターンを順次、連続的に検査することが可能になる。
【００１４】
前記送り部としては、パルスモータを有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、駆動パルス電力を調整するという簡単な構成で容易に基材の送り量を調整することが可能になる。
【００１５】
前記取込部としては、前記パターンを所定の撮像範囲で撮像する撮像装置を有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、パターンを撮像した結果に基づいて、容易にパターン情報を検査することが可能になる。
【００１６】
また、上記構成においては、前記印刷部が、前記基材に対して液滴を吐出して前記パターンを形成する液滴吐出装置を有する構成を好適に採用できる。この構成においては、前記液滴は、活性光線で硬化する液体の液滴である構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、安定して搬送された基材における半導体装置等の属性情報等を示す印刷パターンを所定の印刷品質及び低コストで成膜・印刷することができる。
なお、本明細書における、送り方向や直交する方向、交差する方向については、製造・組立による誤差等によってずれる範囲も含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は半導体基板を示す模式平面図、（ｂ）は液滴吐出装置を示す模式平面図。
【図２】供給部を示す模式図。
【図３】（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図。
【図４】（ａ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図、（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図。
【図５】収納部を示す模式図。
【図６】搬送部の構成を示す図。
【図７】検出装置から半導体基板１に検知光が投光されている図。
【図８】制御系を示すブロック図。
【図９】印刷方法を示すためのフローチャート。
【図１０】半導体基板１の検査工程を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の印刷装置の実施の形態を、図１乃至図１０を参照して説明する。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
【００１９】
（半導体基板）
まず、印刷装置を用いて描画（印刷）する対象の一例である半導体基板について説明する。
図１（ａ）は半導体基板を示す模式平面図である。図１（ａ）に示すように、基材としての半導体基板１は基板２及び半導体装置３を備えている。基板２は耐熱性があり半導体装置３を実装可能であれば良く、基板２にはガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板等を用いることができる。被記録媒体としての半導体装置３は、パッケージ基材であってもよいし、半導体基材であってもよい。
【００２０】
基板２上には半導体装置３が実装されている。そして、半導体装置３上には会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のマーク（印刷パターン、所定パターン）が描画されている。これらのマークが後述する印刷装置によって描画される。
【００２１】
（印刷装置）
図１（ｂ）は印刷装置を示す模式平面図である。
図１（ｂ）に示すように、印刷装置７は主に供給部８、前処理部９、塗布部（印刷部）１０、冷却部１１、収納部１２、搬送部１３、後処理部１４及び制御部ＣＯＮＴ（図８参照）の各種印刷に関連する処理を行う複数の処理装置から構成されている。なお、供給部８、収納部１２が並ぶ方向、及び前処理部９、冷却部１１、後処理部１４が並ぶ方向をＸ方向とする。Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向には塗布部１０、冷却部１１、搬送部１３が並んで配置されている。そして、鉛直方向をＺ方向とする。
【００２２】
供給部８は、複数の半導体基板１が収納された収納容器を備えている。そして、供給部８は中継場所８ａを備え、収納容器から中継場所８ａへ半導体基板１を供給する。中継場所８ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール８ｂが、収納容器から送り出される半導体基板１の高さと略同一の高さに設けられている。
【００２３】
前処理部９は、半導体装置３の表面を加熱しながら改質する機能を有する。前処理部９により半導体装置３は吐出された液滴の広がり具合及び印刷するマークの密着性が調整される。前処理部９は第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを備え、処理前の半導体基板１を第１中継場所９ａまたは第２中継場所９ｂから取り込んで表面の改質を行う。その後、前処理部９は処理後の半導体基板１を第１中継場所９ａまたは第２中継場所９ｂに移動して、半導体基板１を待機させる。第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを合わせて中継場所９ｃとする。そして、前処理部９の内部で前処理が行われる場所を処理場所９ｄとする。
【００２４】
冷却部１１は、塗布部１０の中継場所に配置されており、前処理部９で加熱及び表面改質が行われた半導体基板１を冷却する機能を有している。冷却部１１は、それぞれが半導体基板１を保持して冷却する処理場所１１ａ、１１ｂを有している。処理場所１１ａ、１１ｂは、適宜、処理場所１１ｃと総称するものとする。
【００２５】
塗布部１０は、半導体装置３に液滴を吐出してマークを描画（印刷）するとともに、描画されたマークを固化または硬化する機能を有する。塗布部１０は中継場所としての冷却部１１から描画前の半導体基板１を移動させて描画処理及び硬化処理を行う。その後、塗布部１０は描画後の半導体基板１を冷却部１１に移動させて、半導体基板１を待機させる。
【００２６】
後処理部１４は、塗布部１０で描画処理が施された後、冷却部１１に載置された半導体基板１に対して後処理として再加熱処理を行うものである。後処理部１４は、第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを備えている。第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを合わせて中継場所１４ｃとする。
【００２７】
収納部１２は、半導体基板１を複数収納可能な収納容器を備えている。そして、収納部１２は中継場所１２ａを備え、中継場所１２ａから収納容器へ半導体基板１を収納する。中継場所１２ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール１２ｂが、半導体基板１を収容する収納容器と略同一の高さに設けられている。操作者は半導体基板１が収納された収納容器を印刷装置７から搬出する。
【００２８】
印刷装置７の中央の場所には、搬送部１３が配置されている。搬送部１３は２つの腕部１３ｂを備えたスカラー型ロボットが用いられている。そして、腕部１３ｂの先端には半導体基板１を裏面（下面）から支持しつつ、側縁を片持ちで把持する把持部１３ａが設置されている。中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａは把持部１３ａの移動範囲内に位置している。従って、把持部１３ａは中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａ間で半導体基板１を移動することができる。制御部ＣＯＮＴは、印刷装置７の全体の動作を制御する装置であり、印刷装置７の各部の動作状況を管理する。そして、搬送部１３に半導体基板１を移動する指示信号を出力する。これにより、半導体基板１は各部を順次通過して描画されるようになっている。
【００２９】
以下、各部の詳細について説明する。
（供給部）
図２（ａ）は供給部を示す模式正面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は供給部を示す模式側面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、供給部８は基台１５を備えている。基台１５の内部には昇降装置１６が設置されている。昇降装置１６はＺ方向に動作する直動機構を備えている。この直動機構はボールネジと回転モーターとの組合せや油圧シリンダーとオイルポンプの組合せ等の機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、ボールネジとステップモーターとによる機構を採用している。基台１５の上側には昇降板１７が昇降装置１６と接続して設置されている。そして、昇降板１７は昇降装置１６により所定の移動量だけ昇降可能になっている。
【００３０】
昇降板１７の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には複数の半導体基板１が収納されている。収納容器１８はＸ方向の両面に開口部１８ａが形成され、開口部１８ａから半導体基板１が出し入れ可能となっている。収納容器１８のＹ方向の両側に位置する側面１８ｂの内側には凸状のレール１８ｃが形成され、レール１８ｃはＸ方向に延在して配置されている。レール１８ｃはＺ方向に複数等間隔に配列されている。このレール１８ｃに沿って半導体基板１をＸ方向からまたは−Ｘ方向から挿入することにより、半導体基板１がＺ方向に配列して収納される。
【００３１】
基台１５のＸ方向側には支持部材２１及び支持台２２を介して、押出装置２３が設置されている。押出装置２３には、昇降装置１６と同様の直動機構によりＸ方向に突出して半導体基板１をレール８ｂに向けて押し出す押出ピン２３ａが設けられている。従って、押出ピン２３ａは、レール８ｂと略同一の高さに設置されている。
【００３２】
図２（ｃ）に示すように、押出装置２３における押出ピン２３ａが＋Ｘ方向に突出することにより、レール１８ｃよりも僅かに＋Ｚ側の高さに位置する半導体基板１が収納容器１８から押し出されて、レール８ｂ上に移動して支持される。
【００３３】
半導体基板１がレール８ｂ上に移動した後に、押出ピン２３ａは、図２（ｂ）に示す待機位置に戻る。次に、昇降装置１６が収納容器１８を降下させて、次に処理される半導体基板１を押出ピン２３ａと対向する高さに移動させる。この後、上記と同様にして、押出ピン２３ａを突出させて半導体基板１をレール８ｂ上に移動させる。
このようにして供給部８は順次半導体基板１を収納容器１８からレール８ｂ上に移動する。収納容器１８内の半導体基板１を総て中継台２３上に移動した後、操作者は空になった収納容器１８と半導体基板１が収納されている収納容器１８とを置き換える。これにより、供給部８に半導体基板１を供給することができる。
【００３４】
（前処理部）
前処理部９は、中継場所９ａ、９ｂに搬送された半導体基板１に対して、処理場所９ｄにおいて前処理を行う。前処理としては、加熱した状態で、例えば、低圧水銀ランプ、水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等による活性光線の照射を例示できる。水銀ランプを用いる場合、半導体基板１に紫外線を照射することにより、半導体基板１の表面の撥液性を改質することができる。水素バーナーを用いる場合、半導体基板１の酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができ、エキシマレーザーを用いる場合、半導体基板１の表面を一部溶融固化することで粗面化することができ、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合、半導体基板１の表面を機械的に削ることで粗面化することができる。本実施形態では、例えば、水銀ランプを採用している。
前処理が終了した後、前処理部９は半導体基板１を中継場所９ｃに移動する。続いて、搬送部１３が中継場所９ｃから半導体基板１を除材する。
【００３５】
（冷却部）
冷却部１１は、各処理場所１１ａ、１１ｂにそれぞれ設けられ、上面が半導体装置１の吸着保持面とされたヒートシンク等の冷却板１１０ａ、１１０ｂを有している。
処理場所１１ａ、１１ｂ（冷却板１１０ａ、１１０ｂ）は、把持部１３ａの動作範囲内に位置しており、処理場所１１ａ、１１ｂにおいて冷却板１１０ａ、１１０ｂは露出する。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を冷却板１１０ａ、１１０ｂに載置することができる。半導体基板１に冷却処理が行われた後、半導体基板１は、処理場所１１ａに位置する冷却板１１０ａ上または処理場所１１ｂに位置する冷却板１１０ａ上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動させることができる。
【００３６】
（塗布部）
次に、半導体基板１に液滴を吐出してマークを形成する塗布部１０について図３乃至図６に従って説明する。液滴を吐出する装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。
【００３７】
図３（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図である。塗布部１０により半導体基板１に液滴が吐出される。図３（ａ）に示すように、塗布部１０には、直方体形状に形成された基台３７を備えている。液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とを相対移動する方向である。本実施形態ではＹ方向（第２方向）を主走査方向とし、Ｘ方向（第１方向）を副走査方向とする。
【００３８】
基台３７の上面３７ａには、Ｘ方向に延在する一対の案内レール３８がＸ方向全幅にわたり凸設されている。その基台３７の上側には、一対の案内レール３８に対応する図示しない直動機構を備えたステージ３９が取付けられている。そのステージ３９の直動機構は、リニアモーターやネジ式直動機構等を用いることができる。本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。そして、ステージ３９は、Ｘ方向に沿って所定の速度で往動または復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台３７の上面３７ａには、案内レール３８と平行に副走査位置検出装置４０が配置され、副走査位置検出装置４０によりステージ３９の位置が検出される。
【００３９】
そのステージ３９の上面には載置面４１が形成され、その載置面４１には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。載置面４１上に半導体基板１が載置された後、半導体基板１は基板チャック機構により載置面４１に固定される。
【００４０】
ステージ３９が、例えば、＋Ｘ側に位置するときの載置面４１の場所が半導体基板１のロード位置またはアンロード位置の中継場所となっている。この載置面４１は把持部１３ａの動作範囲内に露出するように設置されている。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を載置面４１に載置することができる。半導体基板１に塗布（マーク描画）が行われた後、半導体基板１は中継場所である載置面４１上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動することができる。
【００４１】
基台３７のＹ方向両側には一対の支持台４２が立設され、その一対の支持台４２にはＹ方向に延びる案内部材４３が架設されている。案内部材４３の下側にはＹ方向に延びる案内レール４４がＸ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール４４に沿って移動可能に取り付けられるキャリッジ（移動手段）４５は略直方体形状に形成されている。そのキャリッジ４５は直動機構を備え、その直動機構は、例えば、ステージ３９が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、キャリッジ４５がＹ方向に沿って走査移動する。案内部材４３とキャリッジ４５との間には主走査位置検出装置４６が配置され、キャリッジ４５の位置が計測される。キャリッジ４５の下側にはヘッドユニット４７が設置され、ヘッドユニット４７のステージ３９側の面には図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。
【００４２】
図３（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図である。図３（ｂ）に示すようにキャリッジ４５の半導体基板１側にはヘッドユニット４７と一対の照射部としての硬化ユニット４８が、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心からそれぞれ等間隔で配置されている。ヘッドユニット４７の半導体基板１側には液滴を吐出する液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）４９が凸設されている。
【００４３】
キャリッジ４５の図中上側には収容タンク５０が配置され、収容タンク５０には機能液が収容されている。液滴吐出ヘッド４９と収容タンク５０とは図示しないチューブにより接続され、収容タンク５０内の機能液がチューブを介して液滴吐出ヘッド４９に供給される。
【００４４】
機能液は樹脂材料、硬化剤としての光重合開始剤、溶媒または分散媒を主材料とする。この主材料に顔料または染料等の色素や、親液性または撥液性等の表面改質材料等の機能性材料を添加することにより固有の機能を有する機能液を形成することができる。本実施形態では、例えば、白色の顔料を添加している。機能液の樹脂材料は樹脂膜を形成する材料である。樹脂材料としては、常温で液状であり、重合させることによりポリマーとなる材料であれば特に限定されない。さらに、粘性の小さい樹脂材料が好ましく、オリゴマーの形態であるのが好ましい。モノマーの形態であればさらに好ましい。光重合開始剤はポリマーの架橋性基に作用して架橋反応を進行させる添加剤であり、例えば、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール等を用いることができる。溶媒または分散媒は樹脂材料の粘度を調整するものである。機能液を液滴吐出ヘッドから吐出し易い粘度にすることにより、液滴吐出ヘッドは安定して機能液を吐出することができるようになる。
【００４５】
図４（ａ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図である。図４（ａ）に示すように、ヘッドユニット４７には、２つの液滴吐出ヘッド４９が副走査方向（Ｘ方向）に間隔をあけて配置され、各液滴吐出ヘッド４９の表面にはノズルプレート５１（図４（ｂ）参照）がそれぞれ配置されている。各ノズルプレート５１には複数のノズル５２が配列して形成されている。本実施形態においては、各ノズルプレート５１に、１５個のノズル５２が副走査方向に沿って配置されたノズル列６０Ｂ〜６０ＥがＹ方向に間隔をあけて配置されていえる。また、２つの液滴吐出ヘッド４９における各ノズル列６０Ｂ〜６０Ｅは、Ｘ方向に沿って直線上に配置されている。ノズル列６０Ｂ、６０Ｅは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。同様に、ノズル列６０Ｃ、６０Ｄは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。従って、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｂとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｅとの距離とは同一となる。また、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｃとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｄとの距離とは同一となる。
【００４６】
図４（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。図４（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド４９はノズルプレート５１を備え、ノズルプレート５１にはノズル５２が形成されている。ノズルプレート５１の上側であってノズル５２と相対する位置にはノズル５２と連通するキャビティ５３が形成されている。そして、液滴吐出ヘッド４９のキャビティ５３には機能液（液体）５４が供給される。
【００４７】
キャビティ５３の上側には上下方向に振動してキャビティ５３内の容積を拡大縮小する振動板５５が設置されている。振動板５５の上側でキャビティ５３と対向する場所には上下方向に伸縮して振動板５５を振動させる圧電素子５６が配設されている。圧電素子５６が上下方向に伸縮して振動板５５を加圧して振動し、振動板５５がキャビティ５３内の容積を拡大縮小してキャビティ５３を加圧する。それにより、キャビティ５３内の圧力が変動し、キャビティ５３内に供給された機能液５４はノズル５２を通って吐出される。
【００４８】
硬化ユニット４８は、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、主走査方向（相対移動方向）においてヘッドユニット４７を挟んだ両側の位置に配置されている。硬化ユニット４８の内部には吐出された液滴を硬化させる紫外線を照射する照射装置が配置されている。照射装置は発光ユニットと放熱板等から構成されている。発光ユニットには多数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子が配列して設置されている。このＬＥＤ素子は、電力の供給を受けて紫外線の光である紫外光を発光する素子である。硬化ユニット４８の下面には、照射口４８ａが形成されている。そして、照射装置が発光する紫外光が照射口４８ａから半導体基板１に向けて照射される。
【００４９】
液滴吐出ヘッド４９が圧電素子５６を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子５６が伸張して、振動板５５がキャビティ５３内の容積を縮小する。その結果、液滴吐出ヘッド４９のノズル５２から縮小した容積分の機能液５４が液滴５７となって吐出される。機能液５４が塗布された半導体基板１に対しては、照射口４８ａから紫外光が照射され、硬化剤を含んだ機能液５４を固化または硬化させるようになっている。
【００５０】
（収納部）
図５（ａ）は収納部を示す模式正面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は収納部を示す模式側面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、収納部１２は基台７４を備えている。基台７４の内部には昇降装置７５が設置されている。昇降装置７５は供給部８に設置された昇降装置１６と同様の装置を用いることができる。基台７４の上側には昇降板７６が昇降装置７５と接続して設置されている。そして、昇降板７６は昇降装置７５により昇降させられる。昇降板７６の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には半導体基板１が収納される。収納容器１８は供給部８に設置された収納容器１８と同じ容器が用いられている。
【００５１】
搬送部１３によって中継場所としてのレール１２ｂに載置された半導体基板１は、図５（ｃ）に示すように、レール１２ｂを挟んで収納容器１８と逆側（レール１２ｂの−Ｘ側）に配置された搬入部１３０によって収納容器１８に搬入される。搬入部１３０は、ここではリニアステッピング型のパルスモータで構成される送り部１３１によってＸ方向に移動自在に設けられている。送り部１３１は、図８に示すように、制御部ＣＯＮＴに接続され、制御部ＣＯＮＴを介して出力されるパルス電力に応じた送り量で搬入部１３０を駆動する。また、搬入部１３０の＋Ｘ側の先端部には、半導体基板１の端縁をクランプするクランプ部１３２が設けられている。
【００５２】
また、レール１２ｂと収納容器１８との間には、半導体基板１の搬入経路の上方に位置して、収納容器１８への搬入中に半導体基板１に印刷された会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のパターンを検査する検査部１３３が設けられている。検査部１３３は、例えばＣＣＤカメラ等により上記パターン情報を取り込む取込部としての撮像装置で構成されており、制御部ＣＯＮＴの制御下で、図示しない駆動装置によってＹ方向に走査移動する。制御装置ＣＯＮＴは、後述するように、送り部１３１による搬入部１３０の送り動作と、検査部１３３のＹ方向への走査移動とを同期制御する。
【００５３】
上記のように、半導体基板１の収納容器１８への搬入・収納と、昇降装置７５による収納容器１８のＺ方向への移動とを繰り返して、収納容器１８内に所定の枚数の半導体基板１が収納された後、操作者は半導体基板１が収納された収納容器１８と空の収納容器１８とを置き換える。これにより、操作者は複数の半導体基板１をまとめて次の工程に持ち運ぶことができる。
【００５４】
（搬送部）
次に、半導体基板１を搬送する搬送部１３について図１、図６乃び図７に従って説明する。
搬送部１３は、装置内の天部に設けられた支持体８３を備えており、支持体８３の内部にはモーター、角度検出器、減速機等から構成される回転機構が設置されている。そして、モーターの出力軸は減速機と接続され、減速機の出力軸は支持体８３の下側に配置された第１腕部８４と接続されている。また、モーターの出力軸と連結して角度検出器が設置され、角度検出器がモーターの出力軸のＺ方向（第３方向）と平行な軸線周りの回転角度を検出する。これにより、回転機構は第１腕部８４の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
【００５５】
第１腕部８４上において支持体８３と反対側の端には回転機構８５が設置されている。回転機構８５はモーター、角度検出器、減速機等により構成され、支持体８３の内部に設置された回転機構と同様の機能を備えている。そして、回転機構８５の出力軸は第２腕部８６と接続されている。これにより、回転機構８５は第２腕部８６の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
【００５６】
第２腕部８６上において回転機構８５と反対側の端には昇降装置８７及び回転機構（駆動部）８８が配置されている。昇降装置８７は直動機構を備え、直動機構を駆動することによりＺ方向に伸縮することで把持部１３ａを第２腕部８６に対して昇降させることができる。この直動機構は、例えば、供給部８の昇降装置１６と同様の機構を用いることができる。回転機構８８は、上記回転機構８５と同様の構成を有しており、第２腕部８６に対して把持部１３ａをＺ方向と平行な軸線１３ｃ（図６（ｃ）参照）周りに回転させる。
【００５７】
図６（ａ）は、腕部１３ｂの−Ｚ側に把持部１３ａが設けられた正面図、図６（ｂ）は平面図（ただし、腕部１３ｂは図示せず）、図６（ｃ）は左側面図である。
なお、把持部１３ａは、回転機構８８によって腕部１３ｂに対してθＺ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に回転移動可能に設けられ、ＸＹ平面における位置が変動するため、以下の説明では便宜上、ＸＹ平面と平行な一方向をｘ方向、ＸＹ平面と平行でｘ方向と直交する方向をｙ方向として説明する（Ｚ方向は共通）。
【００５８】
把持部１３ａは、腕部１３ｂに対してθＺ方向には回転可能、且つ半導体基板１の把持の際に固定状態で用いられる固定部１００と、固定部１００に対してＺ方向に移動自在に設けられた移動部１１０とを備えている。
【００５９】
固定部１００は、Ｚ軸部材１０１、懸架部材１０２、連結部材１０３、連結板１０４、挟持板（第１把持部）１０５、フォーク部（支持部）１０６を主体として構成されている。Ｚ軸部材１０１は、Ｚ方向に延在し腕部１３ｂにＺ軸回りに回転可能に設けられている。懸架部材１０２は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、ｘ方向の中央部においてＺ軸部材１０１の下端に固定されている。連結板１０４は、懸架部材１０２と平行に互いに隙間をあけて配置され、当該懸架部材１０４とｘ方向両端側で連結部材１０３によって連結されている。挟持板１０５は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、図６（ｃ）に示すように、＋Ｚ側の表面における＋ｙ側の端縁で連結板１０４の下端に固定されている。そして、挟持板１０５における＋Ｚ側の表面のうち、−ｙ側の端縁側が半導体基板１を挟持する際の挟持面１０５ａとなっている。
【００６０】
フォーク部１０６は、挟持面１０５ａで挟持された半導体基板１の下面（−Ｚ側の面）を下方から支持するものであって、挟持板１０５の−ｙ側の側面からｙ方向に延出させ、且つｘ方向に間隔をあけて複数（ここでは４本）設けられている。フォーク部１０６の配置間隔及び本数は、半導体基板１の長さが機種等に応じて変動した場合でも、少なくとも長さ方向で１箇所、好ましくは２箇所以上で支持可能に設定される。
【００６１】
移動部１１０は、昇降部１１１、把持板（第２把持部）１１２を主体として構成されている。昇降部１１１は、エアシリンダ機構等で構成されており、Ｚ軸部材１０１に沿って昇降する。把持板１１２は、昇降部１１１と一体的に昇降可能に設けられており、連結部材１０３、１０３間のｘ方向の隙間長よりも短く、懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間よりも小さな幅を有し、これら連結部材１０３、１０３間の隙間及び懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間にＺ方向に移動可能に挿入された挿入部１１２ａと、挿入部１１２ａよりも下方に位置し、懸架部材１０２よりも下方で挟持板１０５とほぼ同じ長さでｘ方向に延在する挟持板１１２ｂとが一体的に形成されてなるものである。
【００６２】
上記挿入部１１２ａ及び挟持板１１２ｂとからなる把持板１１２は、昇降部１１１の昇降に応じて一体的にＺ方向に移動する。把持板１１２が下降した際には、挟持板１０５との間で半導体基板１の一端縁を挟持して把持可能であり、把持板１１２が上昇した際には、挟持板１０５から離間することで半導体基板１に対する把持が解除される。
【００６３】
半導体基板１を把持可能なこれら挟持板１０５及び把持板１１２は、対向する隙間に当該挟持板１０５及び把持板１１２に亘る長さでｘ方向に連続的に延在する把持領域１３ｄを形成する。図６（ｂ）に示すように、挟持板１０５及び把持板１１２並びに把持領域１３ｄの長さＬ１は、上記フォーク部１０６の長さＬ２よりも大きく形成されている。
【００６４】
また、本実施形態では、回転機構８８により把持部１３ａが回転する際の回転中心軸線（軸線）１３ｃは、フォーク部１０６の長さ方向であるｙ方向に関しては、図６（ｃ）に示されるように、フォーク部１０６が配置される領域に位置するように設定される。また、回転中心軸線１３ｃは、挟持板１０５及び把持板１１２の長さ方向であるｘ方向に関しては、図６（ａ）に示すように、把持領域１３ｄの略中央に配置されている。
【００６５】
上記の搬送部１３で半導体基板１を搬送する際には、フォーク部１０６が半導体基板１を下方から支持しているため、搬送された半導体基板１が表面に載置される前処理部９の第１、第２中継場所９ａ、９ｂ、冷却部１１の処理場所１１ａ、１１ｂ、後処理部１４の第１、第２中継場所１４ａ、１４ｂ（以下、載置部１４０と総称する）には、搬送時のフォーク部１０６と対応する位置に、図７に示すように、溝部１４１が設けられている。また、載置部１４１における溝部１４０の近傍には、載置部１４０に載置された半導体基板１を吸着保持するための吸着部１４２が複数配設されている。
【００６６】
そして、搬送部１３に配置された検出器の出力を入力して把持部１３ａの位置と姿勢とを検出し、回転機構８５等を駆動して把持部１３ａを所定の位置に移動させることにより、把持部１３ａで把持する半導体基板１を所定の処理部に搬送することができる。
【００６７】
図８は、印刷装置７に係る制御系のブロック図である。
図８に示すように、制御部ＣＯＮＴは、上記検査部１３３の検査結果が入力されるとともに、上述した供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１４、収納部１２、搬送部１３、送り部１３１、検査部１３３の走査移動の動作を統括的に制御する。
【００６８】
（印刷方法）
次に上述した印刷装置７を用いた印刷方法について図９にて説明する。図９は、印刷方法を示すためのフローチャートである。
図９のフローチャートに示されるように、印刷方法は、半導体基板１を収納容器１８から搬入する搬入工程Ｓ１、搬入された半導体基板１の表面に対して前処理を施す前処理工程Ｓ２、前処理工程Ｓ２で温度上昇した半導体基板１を冷却する冷却工程Ｓ３、冷却された半導体基板１に対して各種マークを描画印刷する印刷工程Ｓ４、各種マークが印刷された半導体基板１に対して後処理を施す後処理工程Ｓ５、後処理が施された半導体基板１を収納容器１８に収納する収納工程Ｓ６を主体に構成される。
【００６９】
上記の各工程で半導体基板１を処理する際には、まず、搬送部１３における把持部１３ａで半導体基板１の一側縁を挟持しつつ、フォーク部１０６で下方から支持することで半導体基板１を把持する。具体的には、図６（ｃ）に示すように、昇降部１１１によって把持板１１２を挟持板１０５に対して離間させた状態で挟持板１０５及びフォーク部１０６上に半導体基板１を載置させた後に、図７（ａ）に示すように、昇降部１１１によって把持板１１２を下降させて挟持１０５との間で半導体基板１の側縁を挟持して把持させる。
【００７０】
このとき、把持領域１３ｄの長さは、フォーク部１０６の長さよりも大きく、また半導体基板１の長辺よりも大きいため、例えば前処理時の加熱で半導体基板１に反りが生じていた場合でも、半導体基板１の一側縁を一括的に挟持することで反りを矯正した状態で安定して把持することができる。
【００７１】
そして、昇降装置８７により把持部１３ａを所定高さに移動させた後に、回転機構８５、８８等の回転角度を制御して駆動することにより、把持部１３ａに把持された半導体基板１を所定の載置部１４０と対向する位置にＸＹ平面に沿って移動させる。
【００７２】
所定の載置部１４０と対向する位置まで半導体基板１を搬送した搬送部１３は、昇降装置８７の駆動により把持部１３ａを下降させ、図７（ａ）に示すように、載置部１４０の表面に半導体基板１を受け渡す。このとき、載置部１４０には、フォーク部１０６に対応した位置及び大きさで溝部１４１が形成されているため、半導体基板１の受け渡し時にフォーク部１０６は溝部１４１に入り込み、載置部１４０と干渉することが回避される。
【００７３】
載置部１４０の表面に受け渡された半導体基板１は、吸着部１４２によって載置部１４０の表面に吸着保持された状態で所定の処理（例えば、冷却処理）が施されるか、塗布処理や前処理が行われるステージに搬送される。
【００７４】
上述した搬送部１３で搬送された半導体基板１は、前処理工程Ｓ２で半導体基板１の前処理（加熱した状態で表面の改質処理）が施され、冷却工程Ｓ３で冷却された後に、印刷工程Ｓ４で半導体装置３上に各種マークパターンの印刷処理が行われる。各種パターンの印刷処理が行われた半導体基板１は、後処理工程Ｓ５で後処理が施された後に、レール１２ｂに載置される。レール１２ｂに載置された半導体基板１は、搬入部１３０によって収納容器１８に搬入されつつ、印刷されたパターンの文字・数字等の文字種や、文字列、位置等のパターン情報が検査部１３３によって検査される。
【００７５】
以下、半導体基板１の収納容器１８への収納及びパターン情報の検査について、図１０を用いて説明する。なお、図１０においては、半導体基板１に印刷された「（公序良俗違反につき、不掲載）」というパターンＰを検査するものとして説明する。
まず、クランプ部１３２によって半導体基板１の−Ｘ側の端縁をクランプした後に、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ａ）に示すように、送り部１３１を介して搬入部１３０を＋Ｘ側に送り、パターンＰの送り方向先端側に位置する第１検査領域を検査部１３３の検査範囲（撮像範囲）に位置させた後に、送り部１３１による搬入部１３０及び半導体基板１の送りを停止させる。半導体基板１の送りが停止されると、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ｂ）に示すように、検査部１３３をＹ方向に走査移動させつつ、パターンＰを撮像させる。
【００７６】
検査部１３３によるパターンＰの第１検査領域の撮像が完了すると、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ｃ）、（ｄ）に示すように、送り部１３１を介して搬入部１３０及び半導体基板１を＋Ｘ側に送り、パターンＰにおける第２検査領域を検査部１３３の検査範囲（撮像範囲）に位置させる。このとき、検査が完了した半導体基板１の第１検査領域については、収納容器１８内に搬入される。
【００７７】
ここで、搬入部１３０及び半導体基板１の送り量の一例としては、送り方向における検査部１３３の検査可能範囲（撮像可能範囲）の長さが設定される。
すなわち、送り方向におけるパターンＰの全検査領域の長さをＰＬとし、送り方向における検査部１３３の検査可能範囲の長さをＣＬとすると、
ＰＬ≦ｎ×ＣＬを満足する最小の整数ｎ回の走査移動による撮像を行うことで、パターンＰの全検査領域について、最短の時間で検査を行うことができる。
【００７８】
この場合、最後（ｎ回目）の送り量は、他の送り量と異なる可能性があるため、例えば、ＰＬ＝ｎ×ＣＬ’を満足する、検査可能範囲長さＣＬよりも短い送り量ＣＬ’を設定することで、一定の送り量ＣＬ’で搬入部１３０及び半導体基板１を送ることが可能になり、送りに関するシーケンスを簡略化することができる。
【００７９】
そして、検査部１３３の二回目の走査移動によるパターンＰの第２検査領域の検査（撮像）が完了すると、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ｅ）、（ｆ）に示すように、送り部１３１を介して搬入部１３０及び半導体基板１を＋Ｘ側に送り、パターンＰにおける第３検査領域を検査部１３３の検査範囲（撮像範囲）に位置させる。半導体基板１の送りが停止されると、制御部ＣＯＮＴは、上記と同様に、検査部１３３をＹ方向に走査移動させつつ、パターンＰを撮像させる。
【００８０】
検査部１３３によるパターンＰの全検査領域についての撮像・検査が完了すると、図１０（ｇ）、（ｈ）に示すように、搬入部１３０を＋Ｘ側に送って、半導体基板１を収納容器１８に搬入して収納させる。
【００８１】
このように、搬入部１３０及び半導体基板１の所定周期での送り動作と、当該送り動作を停止させている間の検査部１３３の走査移動による撮像動作とを繰り返すことにより、半導体基板１におけるパターンＰの全検査領域についてのパターン検査を行うことができるとともに、当該パターン検査の完了とともに、半導体基板１を収納容器１８に収納することができる。収納容器１８に収納された半導体基板１は、収納容器１８を介して搬出されるが、検査部１３３の検査結果でパターンＰに不良が検出された場合には、制御部ＣＯＮＴがエラー情報を発して、エラーの発生を告知することが好ましい。この場合、例えば、表示装置に対して、エラー内容と、当該エラーが生じた半導体基板１の識別情報とを対応させて表示させる構成を採ることができる。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態では、搬入部１３０による収納容器１８への半導体基板１の搬入中にパターンＰの検査を行うため、パターン検査のためにローダ、アンローダ、搬送部等を設ける必要がなくなり、装置の小型化及び低価格化に寄与できる。また、本実施形態では、検査部１３３を送り方向とは異なる方向に走査移動しつつ検査を行っているため、パターンＰの検査領域が検察部１３３の検査可能範囲よりも大きい場合でも、検査可能であり、さらなる装置の小型化及び低価格化に寄与できる。
【００８３】
また、本実施形態では、送り部１３１としてパルスモータを用い、検査部１３３として撮像装置を用いているため、簡単な構成で高精度の送り及び検査が可能になる。
【００８４】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００８５】
例えば、上記実施形態では、検査部１３３が走査移動してパターンＰを撮像する構成としたが、これに限定されるものではなく、例えばＹ方向に関してパターンＰの検査領域を撮像可能であれば、撮像可能な一定の送り速度で半導体基板１を送る構成としてもよい。この場合も、半導体基板１が検査部１３３の検査領域に達するまでは送り速度を高速とし、撮像処理中は、低速の送り速度とし、これらの送り速度を周期的に切り替える構成とすればよい。また、撮像処理中に、半導体基板１が停止している場合の方が検査精度の点で好適である場合には、高速の送り速度と、速度ゼロの送り速度とを周期的に切り替える構成とすればよい。
【００８６】
また、上記パターンＰが半導体基板１に送り方向で所定のピッチで複数印刷される場合、例えば上記実施形態で示したように、所定のピッチで複数配置された半導体装置３にパターンＰを印刷する場合についても、半導体基板１が検査部１３３の検査領域に達するまでは送り速度を高速とし、撮像処理中は、低速の送り速度とし、これらの送り速度を周期的に切り替える構成とすればよい。
さらに、各パターンＰの全検査領域を一括的に撮像・検査可能な検査部１３３を用いる構成を採ることも可能である。
【００８７】
また、上記実施形態では、液滴吐出方式で印刷処理を行う構成を例示したが、これに限られるものではなく、他の印刷方式を採る場合にも適用可能である。
さらに、上記実施形態では、枚葉式の基材（半導体基板１）を印刷・検査対象として説明したが、これに限られるものではなく、ライン式で連続的に搬送される基材についても適用可能である。
【００８８】
また、上記実施形態では、ＵＶインクとして紫外線硬化型インクを用いたが、本発明はこれに限定されず、可視光線、赤外線を硬化光として使用することができる種々の活性光線硬化型インクを用いることができる。
また、光源も同様に、可視光等の活性光を射出する種々の活性光光源を用いること、つまり活性光線照射部を用いることができる。
【００８９】
ここで、本発明において「活性光線」とは、その照射によりインク中において開始種を発生させうるエネルギーを付与することができるものであれば、特に制限はなく、広く、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光線、電子線などを包含するものである。中でも、硬化感度及び装置の入手容易性の観点からは、紫外線及び電子線が好ましく、特に紫外線が好ましい。従って、活性光線硬化型インクとしては、本実施形態のように、紫外線を照射することにより硬化可能な紫外線硬化型インクを用いることが好ましい。
【００９０】
上記実施形態における基材としての半導体基板１は、半導体装置３が実装された基板２であったが、シリコンなどの半導体で形成された基板であってもよい。被記録媒体としての半導体装置３は、樹脂でモールドした半導体装置であってもよいし、半導体装置そのものであってもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１…半導体基板（基材）、 ３…半導体装置、 ７…印刷装置、 ９…前処理部、 １０…塗布部（印刷部、吐出装置）、 １２…収納部、 ４５…キャリッジ（移動手段）、 ４９…液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）、 ５４…機能液（液体）、 ５７…液滴、 １３０…搬入部、 １３３…検査部、 ＣＯＮＴ…制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型インクを用いて記録媒体に画像またはパターンを形成する液滴吐出装置が注目されている。紫外線硬化型インクは、紫外線を照射するまでは硬化が非常に遅く、紫外線を照射すると急速に硬化するという、印刷インクとして好ましい特性を有する。また、硬化にあたって溶剤を揮発させることがないので、環境負荷が小さいという利点もある。
【０００３】
さらに、紫外線硬化型インクは、ビヒクルの組成により種々の記録媒体に高い付着性を発揮する。また、硬化した後は化学的に安定で、接着性、耐薬剤性、耐候性、耐摩擦性等が高く、屋外環境にも耐える等、優れた特性を有する。このため、紙、樹脂フィルム、金属箔等の薄いシート状の記録媒体の他、記録媒体のレーベル面、テキスタイル製品等、ある程度立体的な表面形状を有するものに対しても画像を形成できる。
【０００４】
上記の紫外線硬化型インクを液滴吐出方式で、基板上のＩＣに製造番号や製造会社等の属性情報等のパターンを印刷する技術が開示されている（例えば、特許文献１）。上記の印刷パターンに対しては、印刷処理後に印刷品質の検査が行われることがあり、検査装置としては、例えば特許文献２に記載されたものが提供されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０８０６８７号公報
【特許文献２】特開平１０−１９７２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
特許文献２に記載された技術では、検査装置として、ローダ部、アンローダ部、検査部、搬送部等を印刷処理用の装置とは別に設置する必要があり、装置の大型化及び高価格化が避けられない。
【０００７】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、装置の小型化及び低価格化に寄与できる印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の印刷装置は、基材に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、前記パターンが印刷された前記基材が収納される収納部と、前記パターンが印刷された前記基材を前記収納部に搬入する搬入部と、前記搬入部による前記基材の前記収納部への搬入中に、前記基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部とを備えることを特徴とするものである。
【０００９】
従って、本発明の印刷装置では、印刷部でパターンが形成された基材を搬入部によって収納部に搬入している最中に検査部がパターンの検査を行うため、別途検査用のローダ、アンローダ、搬送部等を設ける必要がなくなり、装置の小型化及び低価格化に寄与できる。
【００１０】
上記構成においては、前記搬入部に設けられ、前記基材を所定の周期で前記搬入部に向けて送る送り部と、前記検査部に設けられ、前記送り部による前記基材の送り方向と交差する方向に走査移動して前記基材のパターン情報を取り込む取込部と、前記送り部による前記基材の送り動作と、前記取込部の走査移動とを同期制御する制御部と、を備える構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、取込部によるパターン情報の取込範囲への基材の送り動作と、送られた基材に対するパターン情報の取込動作とを連続的に行うことができ、検査効率の向上を図ることができる。
【００１１】
上記構成における前記制御部としては、前記取込部の前記送り方向の取込可能長さに応じた送り量で、前記基材を送る構成を採ることが好ましい。
【００１２】
また、上記構成において前記パターンが、前記基材に前記送り方向に所定のピッチで印刷される場合には、前記制御部が、前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせる構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、所定のピッチで印刷された複数のパターンを順次、連続的に検査することが可能になる。
【００１３】
上記構成における前記パターンが、前記基材の表面に前記送り方向に所定のピッチで配置された複数の半導体装置のそれぞれに印刷される場合には、前記制御部が、前記半導体装置が配置された前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせる構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、所定のピッチで半導体装置のそれぞれに印刷された複数のパターンを順次、連続的に検査することが可能になる。
【００１４】
前記送り部としては、パルスモータを有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、駆動パルス電力を調整するという簡単な構成で容易に基材の送り量を調整することが可能になる。
【００１５】
前記取込部としては、前記パターンを所定の撮像範囲で撮像する撮像装置を有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、パターンを撮像した結果に基づいて、容易にパターン情報を検査することが可能になる。
【００１６】
また、上記構成においては、前記印刷部が、前記基材に対して液滴を吐出して前記パターンを形成する液滴吐出装置を有する構成を好適に採用できる。この構成においては、前記液滴は、活性光線で硬化する液体の液滴である構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、安定して搬送された基材における半導体装置等の属性情報等を示す印刷パターンを所定の印刷品質及び低コストで成膜・印刷することができる。
なお、本明細書における、送り方向や直交する方向、交差する方向については、製造・組立による誤差等によってずれる範囲も含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は半導体基板を示す模式平面図、（ｂ）は液滴吐出装置を示す模式平面図。
【図２】供給部を示す模式図。
【図３】（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図。
【図４】（ａ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図、（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図。
【図５】収納部を示す模式図。
【図６】搬送部の構成を示す図。
【図７】検出装置から半導体基板１に検知光が投光されている図。
【図８】制御系を示すブロック図。
【図９】印刷方法を示すためのフローチャート。
【図１０】半導体基板１の検査工程を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の印刷装置の実施の形態を、図１乃至図１０を参照して説明する。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
【００１９】
（半導体基板）
まず、印刷装置を用いて描画（印刷）する対象の一例である半導体基板について説明する。
図１（ａ）は半導体基板を示す模式平面図である。図１（ａ）に示すように、基材としての半導体基板１は基板２及び半導体装置３を備えている。基板２は耐熱性があり半導体装置３を実装可能であれば良く、基板２にはガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板等を用いることができる。被記録媒体としての半導体装置３は、パッケージ基材であってもよいし、半導体基材であってもよい。
【００２０】
基板２上には半導体装置３が実装されている。そして、半導体装置３上には会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のマーク（印刷パターン、所定パターン）が描画されている。これらのマークが後述する印刷装置によって描画される。
【００２１】
（印刷装置）
図１（ｂ）は印刷装置を示す模式平面図である。
図１（ｂ）に示すように、印刷装置７は主に供給部８、前処理部９、塗布部（印刷部）１０、冷却部１１、収納部１２、搬送部１３、後処理部１４及び制御部ＣＯＮＴ（図８参照）の各種印刷に関連する処理を行う複数の処理装置から構成されている。なお、供給部８、収納部１２が並ぶ方向、及び前処理部９、冷却部１１、後処理部１４が並ぶ方向をＸ方向とする。Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向には塗布部１０、冷却部１１、搬送部１３が並んで配置されている。そして、鉛直方向をＺ方向とする。
【００２２】
供給部８は、複数の半導体基板１が収納された収納容器を備えている。そして、供給部８は中継場所８ａを備え、収納容器から中継場所８ａへ半導体基板１を供給する。中継場所８ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール８ｂが、収納容器から送り出される半導体基板１の高さと略同一の高さに設けられている。
【００２３】
前処理部９は、半導体装置３の表面を加熱しながら改質する機能を有する。前処理部９により半導体装置３は吐出された液滴の広がり具合及び印刷するマークの密着性が調整される。前処理部９は第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを備え、処理前の半導体基板１を第１中継場所９ａまたは第２中継場所９ｂから取り込んで表面の改質を行う。その後、前処理部９は処理後の半導体基板１を第１中継場所９ａまたは第２中継場所９ｂに移動して、半導体基板１を待機させる。第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを合わせて中継場所９ｃとする。そして、前処理部９の内部で前処理が行われる場所を処理場所９ｄとする。
【００２４】
冷却部１１は、塗布部１０の中継場所に配置されており、前処理部９で加熱及び表面改質が行われた半導体基板１を冷却する機能を有している。冷却部１１は、それぞれが半導体基板１を保持して冷却する処理場所１１ａ、１１ｂを有している。処理場所１１ａ、１１ｂは、適宜、処理場所１１ｃと総称するものとする。
【００２５】
塗布部１０は、半導体装置３に液滴を吐出してマークを描画（印刷）するとともに、描画されたマークを固化または硬化する機能を有する。塗布部１０は中継場所としての冷却部１１から描画前の半導体基板１を移動させて描画処理及び硬化処理を行う。その後、塗布部１０は描画後の半導体基板１を冷却部１１に移動させて、半導体基板１を待機させる。
【００２６】
後処理部１４は、塗布部１０で描画処理が施された後、冷却部１１に載置された半導体基板１に対して後処理として再加熱処理を行うものである。後処理部１４は、第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを備えている。第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを合わせて中継場所１４ｃとする。
【００２７】
収納部１２は、半導体基板１を複数収納可能な収納容器を備えている。そして、収納部１２は中継場所１２ａを備え、中継場所１２ａから収納容器へ半導体基板１を収納する。中継場所１２ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール１２ｂが、半導体基板１を収容する収納容器と略同一の高さに設けられている。操作者は半導体基板１が収納された収納容器を印刷装置７から搬出する。
【００２８】
印刷装置７の中央の場所には、搬送部１３が配置されている。搬送部１３は２つの腕部１３ｂを備えたスカラー型ロボットが用いられている。そして、腕部１３ｂの先端には半導体基板１を裏面（下面）から支持しつつ、側縁を片持ちで把持する把持部１３ａが設置されている。中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａは把持部１３ａの移動範囲内に位置している。従って、把持部１３ａは中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａ間で半導体基板１を移動することができる。制御部ＣＯＮＴは、印刷装置７の全体の動作を制御する装置であり、印刷装置７の各部の動作状況を管理する。そして、搬送部１３に半導体基板１を移動する指示信号を出力する。これにより、半導体基板１は各部を順次通過して描画されるようになっている。
【００２９】
以下、各部の詳細について説明する。
（供給部）
図２（ａ）は供給部を示す模式正面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は供給部を示す模式側面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、供給部８は基台１５を備えている。基台１５の内部には昇降装置１６が設置されている。昇降装置１６はＺ方向に動作する直動機構を備えている。この直動機構はボールネジと回転モーターとの組合せや油圧シリンダーとオイルポンプの組合せ等の機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、ボールネジとステップモーターとによる機構を採用している。基台１５の上側には昇降板１７が昇降装置１６と接続して設置されている。そして、昇降板１７は昇降装置１６により所定の移動量だけ昇降可能になっている。
【００３０】
昇降板１７の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には複数の半導体基板１が収納されている。収納容器１８はＸ方向の両面に開口部１８ａが形成され、開口部１８ａから半導体基板１が出し入れ可能となっている。収納容器１８のＹ方向の両側に位置する側面１８ｂの内側には凸状のレール１８ｃが形成され、レール１８ｃはＸ方向に延在して配置されている。レール１８ｃはＺ方向に複数等間隔に配列されている。このレール１８ｃに沿って半導体基板１をＸ方向からまたは−Ｘ方向から挿入することにより、半導体基板１がＺ方向に配列して収納される。
【００３１】
基台１５のＸ方向側には支持部材２１及び支持台２２を介して、押出装置２３が設置されている。押出装置２３には、昇降装置１６と同様の直動機構によりＸ方向に突出して半導体基板１をレール８ｂに向けて押し出す押出ピン２３ａが設けられている。従って、押出ピン２３ａは、レール８ｂと略同一の高さに設置されている。
【００３２】
図２（ｃ）に示すように、押出装置２３における押出ピン２３ａが＋Ｘ方向に突出することにより、レール１８ｃよりも僅かに＋Ｚ側の高さに位置する半導体基板１が収納容器１８から押し出されて、レール８ｂ上に移動して支持される。
【００３３】
半導体基板１がレール８ｂ上に移動した後に、押出ピン２３ａは、図２（ｂ）に示す待機位置に戻る。次に、昇降装置１６が収納容器１８を降下させて、次に処理される半導体基板１を押出ピン２３ａと対向する高さに移動させる。この後、上記と同様にして、押出ピン２３ａを突出させて半導体基板１をレール８ｂ上に移動させる。
このようにして供給部８は順次半導体基板１を収納容器１８からレール８ｂ上に移動する。収納容器１８内の半導体基板１を総て中継台２３上に移動した後、操作者は空になった収納容器１８と半導体基板１が収納されている収納容器１８とを置き換える。これにより、供給部８に半導体基板１を供給することができる。
【００３４】
（前処理部）
前処理部９は、中継場所９ａ、９ｂに搬送された半導体基板１に対して、処理場所９ｄにおいて前処理を行う。前処理としては、加熱した状態で、例えば、低圧水銀ランプ、水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等による活性光線の照射を例示できる。水銀ランプを用いる場合、半導体基板１に紫外線を照射することにより、半導体基板１の表面の撥液性を改質することができる。水素バーナーを用いる場合、半導体基板１の酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができ、エキシマレーザーを用いる場合、半導体基板１の表面を一部溶融固化することで粗面化することができ、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合、半導体基板１の表面を機械的に削ることで粗面化することができる。本実施形態では、例えば、水銀ランプを採用している。
前処理が終了した後、前処理部９は半導体基板１を中継場所９ｃに移動する。続いて、搬送部１３が中継場所９ｃから半導体基板１を除材する。
【００３５】
（冷却部）
冷却部１１は、各処理場所１１ａ、１１ｂにそれぞれ設けられ、上面が半導体装置１の吸着保持面とされたヒートシンク等の冷却板１１０ａ、１１０ｂを有している。
処理場所１１ａ、１１ｂ（冷却板１１０ａ、１１０ｂ）は、把持部１３ａの動作範囲内に位置しており、処理場所１１ａ、１１ｂにおいて冷却板１１０ａ、１１０ｂは露出する。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を冷却板１１０ａ、１１０ｂに載置することができる。半導体基板１に冷却処理が行われた後、半導体基板１は、処理場所１１ａに位置する冷却板１１０ａ上または処理場所１１ｂに位置する冷却板１１０ａ上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動させることができる。
【００３６】
（塗布部）
次に、半導体基板１に液滴を吐出してマークを形成する塗布部１０について図３乃至図６に従って説明する。液滴を吐出する装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。
【００３７】
図３（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図である。塗布部１０により半導体基板１に液滴が吐出される。図３（ａ）に示すように、塗布部１０には、直方体形状に形成された基台３７を備えている。液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とを相対移動する方向である。本実施形態ではＹ方向（第２方向）を主走査方向とし、Ｘ方向（第１方向）を副走査方向とする。
【００３８】
基台３７の上面３７ａには、Ｘ方向に延在する一対の案内レール３８がＸ方向全幅にわたり凸設されている。その基台３７の上側には、一対の案内レール３８に対応する図示しない直動機構を備えたステージ３９が取付けられている。そのステージ３９の直動機構は、リニアモーターやネジ式直動機構等を用いることができる。本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。そして、ステージ３９は、Ｘ方向に沿って所定の速度で往動または復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台３７の上面３７ａには、案内レール３８と平行に副走査位置検出装置４０が配置され、副走査位置検出装置４０によりステージ３９の位置が検出される。
【００３９】
そのステージ３９の上面には載置面４１が形成され、その載置面４１には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。載置面４１上に半導体基板１が載置された後、半導体基板１は基板チャック機構により載置面４１に固定される。
【００４０】
ステージ３９が、例えば、＋Ｘ側に位置するときの載置面４１の場所が半導体基板１のロード位置またはアンロード位置の中継場所となっている。この載置面４１は把持部１３ａの動作範囲内に露出するように設置されている。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を載置面４１に載置することができる。半導体基板１に塗布（マーク描画）が行われた後、半導体基板１は中継場所である載置面４１上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動することができる。
【００４１】
基台３７のＹ方向両側には一対の支持台４２が立設され、その一対の支持台４２にはＹ方向に延びる案内部材４３が架設されている。案内部材４３の下側にはＹ方向に延びる案内レール４４がＸ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール４４に沿って移動可能に取り付けられるキャリッジ（移動手段）４５は略直方体形状に形成されている。そのキャリッジ４５は直動機構を備え、その直動機構は、例えば、ステージ３９が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、キャリッジ４５がＹ方向に沿って走査移動する。案内部材４３とキャリッジ４５との間には主走査位置検出装置４６が配置され、キャリッジ４５の位置が計測される。キャリッジ４５の下側にはヘッドユニット４７が設置され、ヘッドユニット４７のステージ３９側の面には図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。
【００４２】
図３（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図である。図３（ｂ）に示すようにキャリッジ４５の半導体基板１側にはヘッドユニット４７と一対の照射部としての硬化ユニット４８が、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心からそれぞれ等間隔で配置されている。ヘッドユニット４７の半導体基板１側には液滴を吐出する液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）４９が凸設されている。
【００４３】
キャリッジ４５の図中上側には収容タンク５０が配置され、収容タンク５０には機能液が収容されている。液滴吐出ヘッド４９と収容タンク５０とは図示しないチューブにより接続され、収容タンク５０内の機能液がチューブを介して液滴吐出ヘッド４９に供給される。
【００４４】
機能液は樹脂材料、硬化剤としての光重合開始剤、溶媒または分散媒を主材料とする。この主材料に顔料または染料等の色素や、親液性または撥液性等の表面改質材料等の機能性材料を添加することにより固有の機能を有する機能液を形成することができる。本実施形態では、例えば、白色の顔料を添加している。機能液の樹脂材料は樹脂膜を形成する材料である。樹脂材料としては、常温で液状であり、重合させることによりポリマーとなる材料であれば特に限定されない。さらに、粘性の小さい樹脂材料が好ましく、オリゴマーの形態であるのが好ましい。モノマーの形態であればさらに好ましい。光重合開始剤はポリマーの架橋性基に作用して架橋反応を進行させる添加剤であり、例えば、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール等を用いることができる。溶媒または分散媒は樹脂材料の粘度を調整するものである。機能液を液滴吐出ヘッドから吐出し易い粘度にすることにより、液滴吐出ヘッドは安定して機能液を吐出することができるようになる。
【００４５】
図４（ａ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図である。図４（ａ）に示すように、ヘッドユニット４７には、２つの液滴吐出ヘッド４９が副走査方向（Ｘ方向）に間隔をあけて配置され、各液滴吐出ヘッド４９の表面にはノズルプレート５１（図４（ｂ）参照）がそれぞれ配置されている。各ノズルプレート５１には複数のノズル５２が配列して形成されている。本実施形態においては、各ノズルプレート５１に、１５個のノズル５２が副走査方向に沿って配置されたノズル列６０Ｂ〜６０ＥがＹ方向に間隔をあけて配置されていえる。また、２つの液滴吐出ヘッド４９における各ノズル列６０Ｂ〜６０Ｅは、Ｘ方向に沿って直線上に配置されている。ノズル列６０Ｂ、６０Ｅは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。同様に、ノズル列６０Ｃ、６０Ｄは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。従って、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｂとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｅとの距離とは同一となる。また、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｃとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｄとの距離とは同一となる。
【００４６】
図４（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。図４（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド４９はノズルプレート５１を備え、ノズルプレート５１にはノズル５２が形成されている。ノズルプレート５１の上側であってノズル５２と相対する位置にはノズル５２と連通するキャビティ５３が形成されている。そして、液滴吐出ヘッド４９のキャビティ５３には機能液（液体）５４が供給される。
【００４７】
キャビティ５３の上側には上下方向に振動してキャビティ５３内の容積を拡大縮小する振動板５５が設置されている。振動板５５の上側でキャビティ５３と対向する場所には上下方向に伸縮して振動板５５を振動させる圧電素子５６が配設されている。圧電素子５６が上下方向に伸縮して振動板５５を加圧して振動し、振動板５５がキャビティ５３内の容積を拡大縮小してキャビティ５３を加圧する。それにより、キャビティ５３内の圧力が変動し、キャビティ５３内に供給された機能液５４はノズル５２を通って吐出される。
【００４８】
硬化ユニット４８は、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、主走査方向（相対移動方向）においてヘッドユニット４７を挟んだ両側の位置に配置されている。硬化ユニット４８の内部には吐出された液滴を硬化させる紫外線を照射する照射装置が配置されている。照射装置は発光ユニットと放熱板等から構成されている。発光ユニットには多数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子が配列して設置されている。このＬＥＤ素子は、電力の供給を受けて紫外線の光である紫外光を発光する素子である。硬化ユニット４８の下面には、照射口４８ａが形成されている。そして、照射装置が発光する紫外光が照射口４８ａから半導体基板１に向けて照射される。
【００４９】
液滴吐出ヘッド４９が圧電素子５６を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子５６が伸張して、振動板５５がキャビティ５３内の容積を縮小する。その結果、液滴吐出ヘッド４９のノズル５２から縮小した容積分の機能液５４が液滴５７となって吐出される。機能液５４が塗布された半導体基板１に対しては、照射口４８ａから紫外光が照射され、硬化剤を含んだ機能液５４を固化または硬化させるようになっている。
【００５０】
（収納部）
図５（ａ）は収納部を示す模式正面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は収納部を示す模式側面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、収納部１２は基台７４を備えている。基台７４の内部には昇降装置７５が設置されている。昇降装置７５は供給部８に設置された昇降装置１６と同様の装置を用いることができる。基台７４の上側には昇降板７６が昇降装置７５と接続して設置されている。そして、昇降板７６は昇降装置７５により昇降させられる。昇降板７６の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には半導体基板１が収納される。収納容器１８は供給部８に設置された収納容器１８と同じ容器が用いられている。
【００５１】
搬送部１３によって中継場所としてのレール１２ｂに載置された半導体基板１は、図５（ｃ）に示すように、レール１２ｂを挟んで収納容器１８と逆側（レール１２ｂの−Ｘ側）に配置された搬入部１３０によって収納容器１８に搬入される。搬入部１３０は、ここではリニアステッピング型のパルスモータで構成される送り部１３１によってＸ方向に移動自在に設けられている。送り部１３１は、図８に示すように、制御部ＣＯＮＴに接続され、制御部ＣＯＮＴを介して出力されるパルス電力に応じた送り量で搬入部１３０を駆動する。また、搬入部１３０の＋Ｘ側の先端部には、半導体基板１の端縁をクランプするクランプ部１３２が設けられている。
【００５２】
また、レール１２ｂと収納容器１８との間には、半導体基板１の搬入経路の上方に位置して、収納容器１８への搬入中に半導体基板１に印刷された会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のパターンを検査する検査部１３３が設けられている。検査部１３３は、例えばＣＣＤカメラ等により上記パターン情報を取り込む取込部としての撮像装置で構成されており、制御部ＣＯＮＴの制御下で、図示しない駆動装置によってＹ方向に走査移動する。制御装置ＣＯＮＴは、後述するように、送り部１３１による搬入部１３０の送り動作と、検査部１３３のＹ方向への走査移動とを同期制御する。
【００５３】
上記のように、半導体基板１の収納容器１８への搬入・収納と、昇降装置７５による収納容器１８のＺ方向への移動とを繰り返して、収納容器１８内に所定の枚数の半導体基板１が収納された後、操作者は半導体基板１が収納された収納容器１８と空の収納容器１８とを置き換える。これにより、操作者は複数の半導体基板１をまとめて次の工程に持ち運ぶことができる。
【００５４】
（搬送部）
次に、半導体基板１を搬送する搬送部１３について図１、図６乃び図７に従って説明する。
搬送部１３は、装置内の天部に設けられた支持体８３を備えており、支持体８３の内部にはモーター、角度検出器、減速機等から構成される回転機構が設置されている。そして、モーターの出力軸は減速機と接続され、減速機の出力軸は支持体８３の下側に配置された第１腕部８４と接続されている。また、モーターの出力軸と連結して角度検出器が設置され、角度検出器がモーターの出力軸のＺ方向（第３方向）と平行な軸線周りの回転角度を検出する。これにより、回転機構は第１腕部８４の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
【００５５】
第１腕部８４上において支持体８３と反対側の端には回転機構８５が設置されている。回転機構８５はモーター、角度検出器、減速機等により構成され、支持体８３の内部に設置された回転機構と同様の機能を備えている。そして、回転機構８５の出力軸は第２腕部８６と接続されている。これにより、回転機構８５は第２腕部８６の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
【００５６】
第２腕部８６上において回転機構８５と反対側の端には昇降装置８７及び回転機構（駆動部）８８が配置されている。昇降装置８７は直動機構を備え、直動機構を駆動することによりＺ方向に伸縮することで把持部１３ａを第２腕部８６に対して昇降させることができる。この直動機構は、例えば、供給部８の昇降装置１６と同様の機構を用いることができる。回転機構８８は、上記回転機構８５と同様の構成を有しており、第２腕部８６に対して把持部１３ａをＺ方向と平行な軸線１３ｃ（図６（ｃ）参照）周りに回転させる。
【００５７】
図６（ａ）は、腕部１３ｂの−Ｚ側に把持部１３ａが設けられた正面図、図６（ｂ）は平面図（ただし、腕部１３ｂは図示せず）、図６（ｃ）は左側面図である。
なお、把持部１３ａは、回転機構８８によって腕部１３ｂに対してθＺ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に回転移動可能に設けられ、ＸＹ平面における位置が変動するため、以下の説明では便宜上、ＸＹ平面と平行な一方向をｘ方向、ＸＹ平面と平行でｘ方向と直交する方向をｙ方向として説明する（Ｚ方向は共通）。
【００５８】
把持部１３ａは、腕部１３ｂに対してθＺ方向には回転可能、且つ半導体基板１の把持の際に固定状態で用いられる固定部１００と、固定部１００に対してＺ方向に移動自在に設けられた移動部１１０とを備えている。
【００５９】
固定部１００は、Ｚ軸部材１０１、懸架部材１０２、連結部材１０３、連結板１０４、挟持板（第１把持部）１０５、フォーク部（支持部）１０６を主体として構成されている。Ｚ軸部材１０１は、Ｚ方向に延在し腕部１３ｂにＺ軸回りに回転可能に設けられている。懸架部材１０２は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、ｘ方向の中央部においてＺ軸部材１０１の下端に固定されている。連結板１０４は、懸架部材１０２と平行に互いに隙間をあけて配置され、当該懸架部材１０４とｘ方向両端側で連結部材１０３によって連結されている。挟持板１０５は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、図６（ｃ）に示すように、＋Ｚ側の表面における＋ｙ側の端縁で連結板１０４の下端に固定されている。そして、挟持板１０５における＋Ｚ側の表面のうち、−ｙ側の端縁側が半導体基板１を挟持する際の挟持面１０５ａとなっている。
【００６０】
フォーク部１０６は、挟持面１０５ａで挟持された半導体基板１の下面（−Ｚ側の面）を下方から支持するものであって、挟持板１０５の−ｙ側の側面からｙ方向に延出させ、且つｘ方向に間隔をあけて複数（ここでは４本）設けられている。フォーク部１０６の配置間隔及び本数は、半導体基板１の長さが機種等に応じて変動した場合でも、少なくとも長さ方向で１箇所、好ましくは２箇所以上で支持可能に設定される。
【００６１】
移動部１１０は、昇降部１１１、把持板（第２把持部）１１２を主体として構成されている。昇降部１１１は、エアシリンダ機構等で構成されており、Ｚ軸部材１０１に沿って昇降する。把持板１１２は、昇降部１１１と一体的に昇降可能に設けられており、連結部材１０３、１０３間のｘ方向の隙間長よりも短く、懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間よりも小さな幅を有し、これら連結部材１０３、１０３間の隙間及び懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間にＺ方向に移動可能に挿入された挿入部１１２ａと、挿入部１１２ａよりも下方に位置し、懸架部材１０２よりも下方で挟持板１０５とほぼ同じ長さでｘ方向に延在する挟持板１１２ｂとが一体的に形成されてなるものである。
【００６２】
上記挿入部１１２ａ及び挟持板１１２ｂとからなる把持板１１２は、昇降部１１１の昇降に応じて一体的にＺ方向に移動する。把持板１１２が下降した際には、挟持板１０５との間で半導体基板１の一端縁を挟持して把持可能であり、把持板１１２が上昇した際には、挟持板１０５から離間することで半導体基板１に対する把持が解除される。
【００６３】
半導体基板１を把持可能なこれら挟持板１０５及び把持板１１２は、対向する隙間に当該挟持板１０５及び把持板１１２に亘る長さでｘ方向に連続的に延在する把持領域１３ｄを形成する。図６（ｂ）に示すように、挟持板１０５及び把持板１１２並びに把持領域１３ｄの長さＬ１は、上記フォーク部１０６の長さＬ２よりも大きく形成されている。
【００６４】
また、本実施形態では、回転機構８８により把持部１３ａが回転する際の回転中心軸線（軸線）１３ｃは、フォーク部１０６の長さ方向であるｙ方向に関しては、図６（ｃ）に示されるように、フォーク部１０６が配置される領域に位置するように設定される。また、回転中心軸線１３ｃは、挟持板１０５及び把持板１１２の長さ方向であるｘ方向に関しては、図６（ａ）に示すように、把持領域１３ｄの略中央に配置されている。
【００６５】
上記の搬送部１３で半導体基板１を搬送する際には、フォーク部１０６が半導体基板１を下方から支持しているため、搬送された半導体基板１が表面に載置される前処理部９の第１、第２中継場所９ａ、９ｂ、冷却部１１の処理場所１１ａ、１１ｂ、後処理部１４の第１、第２中継場所１４ａ、１４ｂ（以下、載置部１４０と総称する）には、搬送時のフォーク部１０６と対応する位置に、図７に示すように、溝部１４１が設けられている。また、載置部１４１における溝部１４０の近傍には、載置部１４０に載置された半導体基板１を吸着保持するための吸着部１４２が複数配設されている。
【００６６】
そして、搬送部１３に配置された検出器の出力を入力して把持部１３ａの位置と姿勢とを検出し、回転機構８５等を駆動して把持部１３ａを所定の位置に移動させることにより、把持部１３ａで把持する半導体基板１を所定の処理部に搬送することができる。
【００６７】
図８は、印刷装置７に係る制御系のブロック図である。
図８に示すように、制御部ＣＯＮＴは、上記検査部１３３の検査結果が入力されるとともに、上述した供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１４、収納部１２、搬送部１３、送り部１３１、検査部１３３の走査移動の動作を統括的に制御する。
【００６８】
（印刷方法）
次に上述した印刷装置７を用いた印刷方法について図９にて説明する。図９は、印刷方法を示すためのフローチャートである。
図９のフローチャートに示されるように、印刷方法は、半導体基板１を収納容器１８から搬入する搬入工程Ｓ１、搬入された半導体基板１の表面に対して前処理を施す前処理工程Ｓ２、前処理工程Ｓ２で温度上昇した半導体基板１を冷却する冷却工程Ｓ３、冷却された半導体基板１に対して各種マークを描画印刷する印刷工程Ｓ４、各種マークが印刷された半導体基板１に対して後処理を施す後処理工程Ｓ５、後処理が施された半導体基板１を収納容器１８に収納する収納工程Ｓ６を主体に構成される。
【００６９】
上記の各工程で半導体基板１を処理する際には、まず、搬送部１３における把持部１３ａで半導体基板１の一側縁を挟持しつつ、フォーク部１０６で下方から支持することで半導体基板１を把持する。具体的には、図６（ｃ）に示すように、昇降部１１１によって把持板１１２を挟持板１０５に対して離間させた状態で挟持板１０５及びフォーク部１０６上に半導体基板１を載置させた後に、図７（ａ）に示すように、昇降部１１１によって把持板１１２を下降させて挟持１０５との間で半導体基板１の側縁を挟持して把持させる。
【００７０】
このとき、把持領域１３ｄの長さは、フォーク部１０６の長さよりも大きく、また半導体基板１の長辺よりも大きいため、例えば前処理時の加熱で半導体基板１に反りが生じていた場合でも、半導体基板１の一側縁を一括的に挟持することで反りを矯正した状態で安定して把持することができる。
【００７１】
そして、昇降装置８７により把持部１３ａを所定高さに移動させた後に、回転機構８５、８８等の回転角度を制御して駆動することにより、把持部１３ａに把持された半導体基板１を所定の載置部１４０と対向する位置にＸＹ平面に沿って移動させる。
【００７２】
所定の載置部１４０と対向する位置まで半導体基板１を搬送した搬送部１３は、昇降装置８７の駆動により把持部１３ａを下降させ、図７（ａ）に示すように、載置部１４０の表面に半導体基板１を受け渡す。このとき、載置部１４０には、フォーク部１０６に対応した位置及び大きさで溝部１４１が形成されているため、半導体基板１の受け渡し時にフォーク部１０６は溝部１４１に入り込み、載置部１４０と干渉することが回避される。
【００７３】
載置部１４０の表面に受け渡された半導体基板１は、吸着部１４２によって載置部１４０の表面に吸着保持された状態で所定の処理（例えば、冷却処理）が施されるか、塗布処理や前処理が行われるステージに搬送される。
【００７４】
上述した搬送部１３で搬送された半導体基板１は、前処理工程Ｓ２で半導体基板１の前処理（加熱した状態で表面の改質処理）が施され、冷却工程Ｓ３で冷却された後に、印刷工程Ｓ４で半導体装置３上に各種マークパターンの印刷処理が行われる。各種パターンの印刷処理が行われた半導体基板１は、後処理工程Ｓ５で後処理が施された後に、レール１２ｂに載置される。レール１２ｂに載置された半導体基板１は、搬入部１３０によって収納容器１８に搬入されつつ、印刷されたパターンの文字・数字等の文字種や、文字列、位置等のパターン情報が検査部１３３によって検査される。
【００７５】
以下、半導体基板１の収納容器１８への収納及びパターン情報の検査について、図１０を用いて説明する。なお、図１０においては、半導体基板１に印刷された「（公序良俗違反につき、不掲載）」というパターンＰを検査するものとして説明する。
まず、クランプ部１３２によって半導体基板１の−Ｘ側の端縁をクランプした後に、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ａ）に示すように、送り部１３１を介して搬入部１３０を＋Ｘ側に送り、パターンＰの送り方向先端側に位置する第１検査領域を検査部１３３の検査範囲（撮像範囲）に位置させた後に、送り部１３１による搬入部１３０及び半導体基板１の送りを停止させる。半導体基板１の送りが停止されると、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ｂ）に示すように、検査部１３３をＹ方向に走査移動させつつ、パターンＰを撮像させる。
【００７６】
検査部１３３によるパターンＰの第１検査領域の撮像が完了すると、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ｃ）、（ｄ）に示すように、送り部１３１を介して搬入部１３０及び半導体基板１を＋Ｘ側に送り、パターンＰにおける第２検査領域を検査部１３３の検査範囲（撮像範囲）に位置させる。このとき、検査が完了した半導体基板１の第１検査領域については、収納容器１８内に搬入される。
【００７７】
ここで、搬入部１３０及び半導体基板１の送り量の一例としては、送り方向における検査部１３３の検査可能範囲（撮像可能範囲）の長さが設定される。
すなわち、送り方向におけるパターンＰの全検査領域の長さをＰＬとし、送り方向における検査部１３３の検査可能範囲の長さをＣＬとすると、
ＰＬ≦ｎ×ＣＬを満足する最小の整数ｎ回の走査移動による撮像を行うことで、パターンＰの全検査領域について、最短の時間で検査を行うことができる。
【００７８】
この場合、最後（ｎ回目）の送り量は、他の送り量と異なる可能性があるため、例えば、ＰＬ＝ｎ×ＣＬ’を満足する、検査可能範囲長さＣＬよりも短い送り量ＣＬ’を設定することで、一定の送り量ＣＬ’で搬入部１３０及び半導体基板１を送ることが可能になり、送りに関するシーケンスを簡略化することができる。
【００７９】
そして、検査部１３３の二回目の走査移動によるパターンＰの第２検査領域の検査（撮像）が完了すると、制御部ＣＯＮＴは、図１０（ｅ）、（ｆ）に示すように、送り部１３１を介して搬入部１３０及び半導体基板１を＋Ｘ側に送り、パターンＰにおける第３検査領域を検査部１３３の検査範囲（撮像範囲）に位置させる。半導体基板１の送りが停止されると、制御部ＣＯＮＴは、上記と同様に、検査部１３３をＹ方向に走査移動させつつ、パターンＰを撮像させる。
【００８０】
検査部１３３によるパターンＰの全検査領域についての撮像・検査が完了すると、図１０（ｇ）、（ｈ）に示すように、搬入部１３０を＋Ｘ側に送って、半導体基板１を収納容器１８に搬入して収納させる。
【００８１】
このように、搬入部１３０及び半導体基板１の所定周期での送り動作と、当該送り動作を停止させている間の検査部１３３の走査移動による撮像動作とを繰り返すことにより、半導体基板１におけるパターンＰの全検査領域についてのパターン検査を行うことができるとともに、当該パターン検査の完了とともに、半導体基板１を収納容器１８に収納することができる。収納容器１８に収納された半導体基板１は、収納容器１８を介して搬出されるが、検査部１３３の検査結果でパターンＰに不良が検出された場合には、制御部ＣＯＮＴがエラー情報を発して、エラーの発生を告知することが好ましい。この場合、例えば、表示装置に対して、エラー内容と、当該エラーが生じた半導体基板１の識別情報とを対応させて表示させる構成を採ることができる。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態では、搬入部１３０による収納容器１８への半導体基板１の搬入中にパターンＰの検査を行うため、パターン検査のためにローダ、アンローダ、搬送部等を設ける必要がなくなり、装置の小型化及び低価格化に寄与できる。また、本実施形態では、検査部１３３を送り方向とは異なる方向に走査移動しつつ検査を行っているため、パターンＰの検査領域が検察部１３３の検査可能範囲よりも大きい場合でも、検査可能であり、さらなる装置の小型化及び低価格化に寄与できる。
【００８３】
また、本実施形態では、送り部１３１としてパルスモータを用い、検査部１３３として撮像装置を用いているため、簡単な構成で高精度の送り及び検査が可能になる。
【００８４】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００８５】
例えば、上記実施形態では、検査部１３３が走査移動してパターンＰを撮像する構成としたが、これに限定されるものではなく、例えばＹ方向に関してパターンＰの検査領域を撮像可能であれば、撮像可能な一定の送り速度で半導体基板１を送る構成としてもよい。この場合も、半導体基板１が検査部１３３の検査領域に達するまでは送り速度を高速とし、撮像処理中は、低速の送り速度とし、これらの送り速度を周期的に切り替える構成とすればよい。また、撮像処理中に、半導体基板１が停止している場合の方が検査精度の点で好適である場合には、高速の送り速度と、速度ゼロの送り速度とを周期的に切り替える構成とすればよい。
【００８６】
また、上記パターンＰが半導体基板１に送り方向で所定のピッチで複数印刷される場合、例えば上記実施形態で示したように、所定のピッチで複数配置された半導体装置３にパターンＰを印刷する場合についても、半導体基板１が検査部１３３の検査領域に達するまでは送り速度を高速とし、撮像処理中は、低速の送り速度とし、これらの送り速度を周期的に切り替える構成とすればよい。
さらに、各パターンＰの全検査領域を一括的に撮像・検査可能な検査部１３３を用いる構成を採ることも可能である。
【００８７】
また、上記実施形態では、液滴吐出方式で印刷処理を行う構成を例示したが、これに限られるものではなく、他の印刷方式を採る場合にも適用可能である。
さらに、上記実施形態では、枚葉式の基材（半導体基板１）を印刷・検査対象として説明したが、これに限られるものではなく、ライン式で連続的に搬送される基材についても適用可能である。
【００８８】
また、上記実施形態では、ＵＶインクとして紫外線硬化型インクを用いたが、本発明はこれに限定されず、可視光線、赤外線を硬化光として使用することができる種々の活性光線硬化型インクを用いることができる。
また、光源も同様に、可視光等の活性光を射出する種々の活性光光源を用いること、つまり活性光線照射部を用いることができる。
【００８９】
ここで、本発明において「活性光線」とは、その照射によりインク中において開始種を発生させうるエネルギーを付与することができるものであれば、特に制限はなく、広く、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光線、電子線などを包含するものである。中でも、硬化感度及び装置の入手容易性の観点からは、紫外線及び電子線が好ましく、特に紫外線が好ましい。従って、活性光線硬化型インクとしては、本実施形態のように、紫外線を照射することにより硬化可能な紫外線硬化型インクを用いることが好ましい。
【００９０】
上記実施形態における基材としての半導体基板１は、半導体装置３が実装された基板２であったが、シリコンなどの半導体で形成された基板であってもよい。被記録媒体としての半導体装置３は、樹脂でモールドした半導体装置であってもよいし、半導体装置そのものであってもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１…半導体基板（基材）、 ３…半導体装置、 ７…印刷装置、 ９…前処理部、 １０…塗布部（印刷部、吐出装置）、 １２…収納部、 ４５…キャリッジ（移動手段）、 ４９…液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）、 ５４…機能液（液体）、 ５７…液滴、 １３０…搬入部、 １３３…検査部、 ＣＯＮＴ…制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、
前記パターンが印刷された前記基材が収納される収納部と、
前記パターンが印刷された前記基材を前記収納部に搬入する搬入部と、
前記搬入部による前記基材の前記収納部への搬入中に、前記基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部とを備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
請求項１記載の印刷装置において、
前記搬入部に設けられ、前記基材を所定の周期で前記搬入部に向けて送る送り部と、
前記検査部に設けられ、前記送り部による前記基材の送り方向と交差する方向に走査移動して前記基材のパターン情報を取り込む取込部と、
前記送り部による前記基材の送り動作と、前記取込部の走査移動とを同期制御する制御部と、
を備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項３】
請求項２記載の印刷装置において、
前記制御部は、前記取込部の前記送り方向の取込可能長さに応じた送り量で、前記基材を送ることを特徴とする印刷装置。
【請求項４】
請求項２または３記載の印刷装置において、
前記パターンは、前記基材に前記送り方向に所定のピッチで印刷され、
前記制御部は、前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせることを特徴とする印刷装置。
【請求項５】
請求項４記載の印刷装置において、
前記パターンは、前記基材の表面に前記送り方向に所定のピッチで配置された複数の半導体装置のそれぞれに印刷され、
前記制御部は、前記半導体装置が配置された前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせることを特徴とする印刷装置。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記送り部は、パルスモータを有することを特徴とする印刷装置。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記取込部は、前記パターンを所定の撮像範囲で撮像する撮像装置を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記印刷部は、前記基材に対して液滴を吐出して前記パターンを形成する液滴吐出装置を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項９】
請求項８記載の印刷装置において、
前記液滴は、活性光線で硬化する液体の液滴であることを特徴とする印刷装置。
【請求項１】
基材に対して所定のパターンを印刷する印刷部と、
前記パターンが印刷された前記基材が収納される収納部と、
前記パターンが印刷された前記基材を前記収納部に搬入する搬入部と、
前記搬入部による前記基材の前記収納部への搬入中に、前記基材に印刷されたパターンの検査を行う検査部とを備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
請求項１記載の印刷装置において、
前記搬入部に設けられ、前記基材を所定の周期で前記搬入部に向けて送る送り部と、
前記検査部に設けられ、前記送り部による前記基材の送り方向と交差する方向に走査移動して前記基材のパターン情報を取り込む取込部と、
前記送り部による前記基材の送り動作と、前記取込部の走査移動とを同期制御する制御部と、
を備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項３】
請求項２記載の印刷装置において、
前記制御部は、前記取込部の前記送り方向の取込可能長さに応じた送り量で、前記基材を送ることを特徴とする印刷装置。
【請求項４】
請求項２または３記載の印刷装置において、
前記パターンは、前記基材に前記送り方向に所定のピッチで印刷され、
前記制御部は、前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせることを特徴とする印刷装置。
【請求項５】
請求項４記載の印刷装置において、
前記パターンは、前記基材の表面に前記送り方向に所定のピッチで配置された複数の半導体装置のそれぞれに印刷され、
前記制御部は、前記半導体装置が配置された前記所定のピッチに応じた周期で前記基材を送らせることを特徴とする印刷装置。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記送り部は、パルスモータを有することを特徴とする印刷装置。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記取込部は、前記パターンを所定の撮像範囲で撮像する撮像装置を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記印刷部は、前記基材に対して液滴を吐出して前記パターンを形成する液滴吐出装置を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項９】
請求項８記載の印刷装置において、
前記液滴は、活性光線で硬化する液体の液滴であることを特徴とする印刷装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−２１３７４２（Ｐ２０１２−２１３７４２Ａ）
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８１６６４（Ｐ２０１１−８１６６４）
【出願日】平成２３年４月１日（２０１１．４．１）
【公序良俗違反の表示】
特許法第６４条第２項第４号の規定により明細書の一部または全部を不掲載とする。
特許法第６４条第２項第４号の規定により図面の一部または全部を不掲載とする。
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１日（２０１１．４．１）
【公序良俗違反の表示】
特許法第６４条第２項第４号の規定により明細書の一部または全部を不掲載とする。
特許法第６４条第２項第４号の規定により図面の一部または全部を不掲載とする。
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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