回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法
【課題】本発明は、位置精度の向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】回路ユニット５０は、第１導電部材２２と、第１導電部材２２に絶縁性の第１樹脂部材３３を介して積層された第２導電部材３２と、を備える。第１導電部材２２には、下型４０と係合することで下型４０と第１導電部材２２との間の位置決めをする第１係合部３１が形成されており、第２導電部材３６には、第１導電部材２２に積層された状態で第１係合部３１の近傍の位置に、下型４０と係合することで下型４０と第２導電部材３２との間の位置決めをする第２係合部３６が形成されている。
【解決手段】回路ユニット５０は、第１導電部材２２と、第１導電部材２２に絶縁性の第１樹脂部材３３を介して積層された第２導電部材３２と、を備える。第１導電部材２２には、下型４０と係合することで下型４０と第１導電部材２２との間の位置決めをする第１係合部３１が形成されており、第２導電部材３６には、第１導電部材２２に積層された状態で第１係合部３１の近傍の位置に、下型４０と係合することで下型４０と第２導電部材３２との間の位置決めをする第２係合部３６が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットが知られている（例えば特許文献１）。この回路ユニットは、金属製の板材を所定形状に打ち抜いて、絶縁性材料でモールドしてなるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
板材は金型に形成された位置決め部材と係合することにより、金型に対して位置決めされる。板材が複数の場合には、各板材は、金型に対してそれぞれ位置決めされる。このとき、各板材を位置決めするための基準位置が離間して形成されていると、各板材同士の相対的な位置精度が低下することが懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、構成部材同士の位置精度を向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、回路ユニットであって、第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の合成樹脂材からなる第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備え、前記第１樹脂部材は、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を金型内に配してモールド成形することで形成され、前記第１導電部材には、前記金型と係合することで前記金型と前記第１導電部材との間の位置決めをする第１係合部が形成されており、前記第２導電部材には、前記第１導電部材に積層された状態で前記第１係合部の近傍の位置に、前記金型と係合することで前記金型と前記第２導電部材との間の位置決めをする第２係合部が形成されている。
【０００７】
第１導電部材は、第１導電部材に形成された第１係合部を基準として、金型と位置決めされる。一方、第２導電部材は、第２導電部材に形成された第２係合部を基準として、金型と位置決めされる。このため、第１係合部と、第２係合部とが離間した位置に配されていると、第１導電部材の位置決めの基準位置と、第２導電部材の位置決めの基準位置とが離間することになる。すると、第１導電部材と、第２導電部材と、の相対的な位置精度が低下することが懸念される。
【０００８】
本発明によれば、第２係合部は第１係合部の近傍の位置に形成されている。これにより、第１係合部と第２係合部とが離間して設けられている場合に比べて、第１導電部材と、第２導電部材との相対的な位置精度を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明は、回路基板と、前記回路基板の一方の面に積層された請求項１に記載の回路ユニットと、を備えた回路構成体であって、前記回路基板には基板側貫通孔が形成されており、前記導電部材には前記回路基板に積層された状態で前記基板側貫通孔に対応する位置に導電部材側貫通孔が形成されており、前記基板側貫通孔及び前記導電部材側貫通孔の内部にはモールド成形により第２樹脂部材が充填されている。
【００１０】
本発明によれば、回路基板と、回路ユニットとが剥離する方向の力が加えられた場合でも、基板側貫通孔および導電部材側貫通孔の内部に充填された第２樹脂部材により、回路基板と回路ユニットとが剥離することが抑制される。
【００１１】
また、本発明は、第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備えた回路ユニットの製造方法であって、金型に設けられた第１位置決め部と、前記第１導電部材に設けられた第１係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第１導電部材をセットする工程と、前記第１位置決め部と一体に形成された第２位置決め部と、前記第２導電部材に設けられた第２係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第２導電部材をセットする工程と、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を絶縁性の合成樹脂で一体にモールド成形して前記第１樹脂部材を形成する工程と、を実行する。
【００１２】
本発明によれば、第２位置決め部は第１位置決め部と一体に形成されているので、第１導電部材と第２導電部材との相対的な位置精度を向上させることができる。
【００１３】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第１位置決め部は、前記金型のうち前記第１導電部材を載置する載置面から前記第１導電部材側に突出して形成されており、前記第１係合部は、前記第１導電部材に穿孔されると共に前記第１位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第１係合部に前記第１位置決め部を貫通させる工程を実行することが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、第１導電部材を穿孔して設けられた第１係合部内に、金型の第１位置決め部を貫通させるという簡易な構成により、第１導電部材を位置決めできる。
【００１５】
前記第２位置決め部は、前記第１位置決め部の突出端面から更に突出して形成されており、前記第２係合部は、前記第２導電部材に穿孔されると共に前記第２位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第２係合部に前記第２位置決め部を貫通させて前記第１位置決め部の突出端面に載置する工程を実行することが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、第２導電部材を穿孔して設けられた第２係合部内に、金型の第２位置決め部を貫通させるという簡易な構成により、第２導電部材を位置決めできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回路ユニットを構成する部材の位置精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す全体斜視図
【図２】電気接続箱を示す分解斜視図
【図３】電気接続箱を示す正面図
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】図３におけるＶ−Ｖ線断面図
【図６】回路基板に第１導電部材及び第２導電部材を組み付けた状態を示す正面図
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図
【図８】図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図
【図９】図６におけるＩＸ−ＩＸ線断面図
【図１０】第１導電部材と、第２導電部材との組み付け状態を示す斜視図
【図１１】回路基板と、回路ユニットとの組み付け状態を示す斜視図
【図１２】回路基板と、回路ユニットとを組み付けた状態を示す斜視図
【図１３】下型に第１導電部材を組み付ける工程を示す斜視図
【図１４】下型に第１導電部材を組み付ける工程を示す断面図
【図１５】下型に第２導電部材を組み付ける工程を示す斜視図
【図１６】下型に第２導電部材を組み付ける工程を示す断面図
【図１７】下型に第１導電部材及び第２導電部材を組み付けた状態を示す斜視図
【図１８】下型及び上型で第１導電部材及び第２導電部材を挟む工程を示す斜視図
【図１９】下型及び上型で第１導電部材及び第２導電部材を挟む工程を示す断面図
【図２０】下型に回路ユニットを組み付ける工程を示す斜視図
【図２１】下型に回路ユニットを組み付けた状態を示す斜視図
【図２２】下型に回路ユニット及び回路基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図２３】下型と上型とで回路基板を挟んだ状態を示す斜視図
【図２４】本発明の実施形態２に係る回路構成体において、下型に、第１導電路、第２導電路、及び回路基板を組み付ける工程を示す斜視図
【図２５】下型に、第１導電路、第２導電路、及び回路基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図２６】下型と上型とで回路基板を挟んだ状態を示す斜視図
【図２７】回路ユニットと、回路基板とを組み付けた状態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図２３を参照しつつ説明する。本実施形態は、車載用の電気接続箱１０であって、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。この電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１内に回路構成体１２を収容してなる。なお、以下の説明においては、図４における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【００２０】
（ケース１１）
図４に示すように、ケース１１は、表側（図４における左側）に開口するケース本体１３と、このケース本体１３の開口を表側から塞ぐカバー１４と、を備える。図２に示すように、ケース本体１３は、表裏方向（図２における上下方向）から見て略五角形状をなしている。
【００２１】
図４に示すように、カバー１４には、図４における上端部寄りの位置に、図４における下方に開口すると共に、図示しない相手側コネクタが嵌合可能なコネクタ部１５が形成されている。コネクタ部１５にはコネクタ端子１６がコネクタ部１５と一体にモールド成形されている。図２に示すように、カバー１４には、複数のコネクタ部１５がカバー１４と一体に形成されている。
【００２２】
図４に示すように、ケース本体１３の側壁の端縁と、カバー１４の側壁の端縁とは、互いに当接された状態で超音波溶着によって接合されている。これにより、ケース本体１３とカバー１４とは一体に組み付けられる。
【００２３】
（回路構成体１２）
図２に示すように、回路構成体１２は、回路基板１７と、回路基板１７の表面１８に実装された半導体リレー１９と、を有する。回路基板１７の表面１８には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１７は、表裏方向（図２における上下方向）から見て、略矩形状をなしている。
【００２４】
図４に示すように、回路基板１７の導電路には、半導体リレー１９の側縁から外方（本実施形態では図４における下方）に突出するゲート端子２０が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００２５】
（第１導電部材２２）
図４に示すように、回路基板１７の裏面２１（図４における右側面）には、金属板材からなる第１導電部材２２が積層されている。第１導電部材２２は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。
【００２６】
図４に示すように、第１導電部材２２は、回路基板１７のうち図４における上端部寄りの位置に配設されている。回路基板１７のうち図４における上端部寄りの位置には開口部２４が回路基板１７を貫通して形成されている。第１導電部材２２は、開口部２４を裏側（図４における右側）から塞ぐように配設されており、開口部２４内には第１導電部材２２の少なくとも一部が配されている。
【００２７】
図６に示すように、回路基板１７には、開口部２４の周囲に、回路基板１７に穿孔して設けられた基板側貫通孔２５が形成されている。また、図１０に示すように、第１導電部材２２には、回路基板１７の正規位置に第１導電部材２２を組み付けた状態で、回路基板１７の基板側貫通孔２５に対応する位置に、導電部材側貫通孔２６が第１導電部材２２に穿孔して形成されている。図６に示すように、基板側貫通孔２５、及び導電部材側貫通孔２６の双方には、モールド成形により第２樹脂部材２３を構成する合成樹脂材が充填されている。これにより、回路基板１７と 第１導電部材２２とが剥離することが抑制されるようになっている。
【００２８】
図４に示すように、回路基板１７の開口部２４に対応する位置には、表側（図４における左側）に突出する凸部２７が形成されている。凸部２７のうち、第１導電部材２２の板面から立ち上がる側面２８は、第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出している。実質的に垂直とは、凸部２７の側面２８と第１導電部材２２の板面とが垂直である場合を含むと共に、垂直でなくとも、略垂直であると認められる場合を含む。
【００２９】
図６に示すように、凸部２７は、図６における左右方向に細長く延びて形成されている。開口部２４の口縁は、凸部２７の端縁に倣った形状に形成されている。
【００３０】
図４に示すように、凸部２７の突出端面２９（図４における左端面）は、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さ位置に配されている。
【００３１】
図４に示すように、凸部２７の突出端面２９には、半導体リレー１９の裏面（図４における右側面）に形成されたソース端子３０が半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３２】
なお、図１４に示すように、第１導電部材２２には、後述する第２導電部材３２とのモールド成形時に金型の第１位置決め部４２を貫通する第１係合部３１が形成されている。図１０に示すように、第１係合部３１の孔縁は、長円形状をなしている。
【００３３】
（第２導電部材３２）
図４に示すように、第１導電部材２２のうち回路基板１７の開口部２４に対応する位置には、第１導電部材の表面（回路基板１７側の面であって、図４における左側面）に、金属板材からなる第２導電部材３２が積層されている。第２導電部材３２は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。第１導電部材２２と第２導電部材３２との間には、絶縁性の合成樹脂材からなる第１樹脂部材３３が介されている。第１樹脂部材３３は、第１導電部材２２と第２導電部材３２とをモールド成形することにより形成される。第１導電部材２２と第２導電部材３２とが一体にモールド成形されることにより回路ユニット５０が形成される。
【００３４】
図６に示すように、１つの第１導電部材２２に、複数（本実施形態においては５つ）の第２導電部材３２が積層されている。各第２導電部材３２は図６における左右方向に間隔を空けて並んで配されている。各第２導電部材３２の隙間には、第１樹脂部材３３を構成する合成樹脂材が充填されている。また、回路基板１７に形成された開口部２４の口縁は、第２導電部材３２の端縁に倣った形状に形成されている。
【００３５】
図４に示すように、第２導電部材３２の表面（図４における左側面）には、半導体リレー１９の側縁から外方（本実施形態では図４における上方）に突出するドレイン端子３４が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。第２導電部材３２の表面は、ドレイン端子３４が接続される接続面３５とされる。この接続面３５は、回路基板１７の表面１８（図４における左側面）と、実質的に同じ高さに配されている。また、隣り合う第２導電部材３２の隙間に充填された第１樹脂部材３３の表面（図４における左側面）も、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さに配されている。
【００３６】
図８及び図９には、回路基板１７、第１導電部材２２、第２導電部材３２、及び第１樹脂部材３３が積層された積層体の断面図を示す。本実施形態においては、回路基板１７の表面１８、第１導電部材２２に形成された凸部２７の突出端面２９、第１樹脂部材３３の表面、及び第１樹脂部材３３の接続面３５は、実質的に面一に配されている。
【００３７】
なお、図１６に示すように、第２導電部材３２には、上述した第１導電部材２２とのモールド成形時に金型の第２位置決め部４３を貫通する第２係合部３６が、形成されている。図８に示すように、第１導電部材２２と第２導電部材３２とが積層された状態において、第２導電部材３２の第２係合部３６は、第１導電部材２２に形成された第１係合部３１の近傍の位置に配されている。本実施形態においては、第２係合部３６は、第１係合部３１における金型の第１位置決め部４２の貫通方向（図８における左右方向）について、第１係合部３１と重なる位置に配されている。図１０に示すように、第２係合部３６の孔縁は円形状をなしている。
【００３８】
（コネクタ端子１６の接続構造）
上述したように、コネクタ部１５にはコネクタ端子１６がコネクタ部１５と一体にモールド成形されており、コネクタ端子１６の一方の端部はコネクタ部１５内に位置して配されている。図４に示すように、コネクタ端子１６の他方の端部は、裏側（図４における右側）に向けて曲げ形成されると共に裏側に向けてコネクタ部１５から突出している。
【００３９】
図４に示すように、複数のコネクタ端子１６の一部(１６Ａ)については、コネクタ端子１６Ａの他方の端部に対応する位置に、第２導電部材３２が配されている。この第２導電部材３２には、コネクタ端子１６Ａの他方の端部に対応する位置に第２係合部３６が、第２導電部材３２を穿孔して形成されている。この第２係合部３６内にコネクタ端子１６Ａの他方の端部が挿通されるようになっている。コネクタ端子１６Ａの他方の端部は、第２係合部３６内に挿通されて、半田付け等の公知の手法により、第２導電部材３２と電気的に接続されている。このように本実施形態においては、第２係合部３６は、コネクタ端子１６Ａと、半導体リレー１９のドレイン端子３４とを電気的に接続するための接続部となっている。
【００４０】
また、図５に示すように、コネクタ端子１６の他の一部(１６Ｂ)については、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応する位置に、回路基板１７が位置している。この回路基板１７には、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応する位置に、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部が挿通される端子挿通孔３７が形成されている。さらに、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応する位置には、第１導電部材２２が配されている。この第１導電部材２２には、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応し、端子挿通孔３７と重なる位置に、第１端子接続孔３８が、第１導電部材２２を穿孔して形成されている。コネクタ端子１６Ｂの他方の端部は、端子挿通孔３７及び第１端子接続孔３８内に挿通されて、半田付け等の公知の手法により、第１導電部材２２と電気的に接続されている。このように本実施形態においては、第１端子接続孔３８は、コネクタ端子１６Ｂと半導体リレー１９のソース端子３０とを電気的に接続するための接続部となっている。
【００４１】
また、図６に示すように、開口部２４は、回路基板１７のうち図６における上端部寄りの位置であって、且つ図６における左右方向について略右半分の位置に、形成されている。回路基板１７のうち、開口部２４の左方の位置には、複数の基板側端子接続孔３９が回路基板１７を穿孔して形成されている。この基板側端子接続孔３９には、詳細には図示しないが、コネクタ端子１６の一部(１６Ｃ)の他方の端部が挿通されて、半田付け等の公知の手法により、回路基板１７に形成された導電路と、電気的に接続されている。
【００４２】
（製造工程）
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材を鍛造、鋳造、プレス加工等、任意の手法により加工して、第１導電部材２２を形成する（図１０参照）。次いで、図１３に示すように、図１３の下側に位置する金型４０（以下、下型４０と記載する。）の上面（図１３における上面）に、第１導電部材２２を載置する。下型４０の上面には、第１導電部材２２を収容するためのキャビティ４１が形成されている。また、キャビティ４１の底面４５は第１導電部材２２が載置される載置面とされており、この底面４５には、上方（図１３における上方）に突出する第１位置決め部４２が形成されている。この第１位置決め部４２の突出端面６０(図１３における上面、図１４参照)には、上方に突出する第２位置決め部４３が、第１位置決め部４２と一体に形成されている。また、第１位置決め部４２は、上方に向かうに従って、やや先細り形状をなしている。
【００４３】
図１４に示すように、第１導電部材２２を、凸部２７を上方（図１４における上方）に向けた姿勢で、且つ第１係合部３１内に第１位置決め部４２が貫通された状態で、下型４０のキャビティ４１内に収容する。第１導電部材２２と、下型４０とは、第１位置決め部４２の外周面と、第１係合部３１の内周面とが当接することにより位置決めされる。詳細には、第１位置決め部４２の下端縁と、第１係合部３１の内周面の下端縁とが当接するようになっている。
【００４４】
その後、第２導電部材３２を、図１６の矢線で示す方向から第１導電部材２２の上面に積層する。図１５には、第１導電部材２２と第２導電部材３２の積層状態を斜視図で示す。このとき、第２導電部材３２の第２係合部３６内に、下型４０の第２位置決め部４３を貫通させる。これにより、第２導電部材３２と、下型４０とが位置決めされる。この結果、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置決めがなされる。
【００４５】
図１８に示すように、第２導電部材３２の上方（図１８における上方）から、上側に位置する金型４４（以下、上型４４と記載する。）を重ねる。これにより、下型４０と、上型４４との間に、第１導電部材２２及び第２導電部材３２が位置決めされた状態で挟まれる。その後、キャビティ４１内に絶縁性の合成樹脂材を充填してモールド成形を行う。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２とが、第１樹脂部材３３(図９参照)を介して積層されて、回路ユニット５０が完成する。
【００４６】
図２０に示すように、回路ユニット５０を、図２０における下側に位置する金型６１（以下、下型６１と記載する。）に載置する。図２１に示すように、下型６１のキャビティ６２には、図２０における上方に突出する第３位置決め部６３が形成されている。この第３位置決め部６３が、第２導電部材３２の第２係合部３６内に貫通されること、及び、第１導電部材２２の第１端子接続孔３８に貫通されることにより、下型６１と、回路ユニット５０との位置決めがなされる。
【００４７】
その後、図２２に示すように、回路基板１７が、下型６１に積層される。このとき、回路基板１７の開口部２４が、第１導電部材２２の凸部２７と第２導電部材３２と第１樹脂部材３３とによって塞がれるようになっている。次いで、図２３に示すように、図２３における上側に位置する金型６４（以下、上型６４と記載する。）によって、回路基板１７、第１導電部材２２、及び第２導電部材３２を挟み、絶縁性の合成樹脂材でモールド成形を行う。これにより、回路ユニット５０と、回路基板１７とが、基板側貫通孔２５と導電部材側貫通孔２６とに第２樹脂部材２３を構成する合成樹脂材が充填されることで、互いが剥離することを抑制できる構造を形成する。
【００４８】
その後、回路ユニット５０および回路基板１７に半導体リレー１９等を載置して、公知のリフロー半田付けを実行する。これにより、半導体リレー１９が回路ユニット５０と回路基板１７とに跨って実装されて、回路構成体１２が完成する。
【００４９】
一方、コネクタ端子１６を所定の形状に曲げ形成した後、合成樹脂材でモールド成形することにより、カバー１４を製造する。その後、カバー１４の裏面から回路構成体１２を積層し、コネクタ端子１６(１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ)の端部を、それぞれ、第２係合部３６内、第１端子接続孔３８、及び基板側端子接続孔３９に挿通する。ついで、公知のフロー半田付けにより、コネクタ端子１６と、第２導電部材３２、第１導電部材２２、及び回路基板１７を電気的に接続する。
【００５０】
その後、ケース本体１３の開口内に回路構成体１２を収容すると共に、ケース本体１３の側壁の端縁と、カバー１４の側壁の端縁とを、互いに当接された状態で超音波溶着によって接合する。これにより、ケース本体１３とカバー１４とは一体に組み付けられる。以上により、電気接続箱１０が完成する。
【００５１】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。第１導電部材２２は、下型４０に形成された第１位置決め部４２と、第１導電部材２２に形成された第１係合部３１とが係合することにより、下型４０と位置決めされる。このとき、第１導電部材２２は、第１係合部３１を基準として位置決めされる。
【００５２】
一方、第２導電部材３２は、下型４０に形成された第２位置決め部４３と、第２導電部材３２に形成された第２係合部３６とが係合することにより、下型４０と位置決めされる。このとき、第２導電部材３２は、第２係合部３６を基準として位置決めされる。
【００５３】
このため、第１導電部材２２と、第２導電部材３２とが積層された状態において、第１係合部３１と、第２係合部３６とが離間した位置に配されていると、第１導電部材２２の位置決めの基準位置と、第２導電部材３２の位置決めの基準位置とが離間することになる。すると、第１導電部材２２と、第２導電部材３２と、の相対的な位置精度が低下することが懸念される。
【００５４】
本実施形態によれば、第２係合部３６は第１係合部３１の近傍の位置に形成されている。これにより、第１係合部３１と第２係合部３６とが離間して設けられている場合に比べて、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的に位置精度を向上させることができる。
【００５５】
さらに、本実施形態によれば、第２位置決め部４３は、第１位置決め部４１と一体に形成されている。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置精度を一層向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、第１導電部材２２を穿孔して設けられた第１係合部３１内に、下型４０の第１位置決め部４２を貫通させることにより、第１導電部材２２を下型４０に対して容易に位置決めできる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、第２導電部材３２を穿孔して設けられた第２係合部３６内に、下型４０の第２位置決め部４３を貫通させることにより、第２導電部材３２を下型４０に対して容易に位置決めできる。
【００５８】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図２４ないし図２７を参照しつつ説明する。本実施形態においては、まず、図２４に示すように、図２４の下側に位置する金型７０（以下、下型７０と記載する。）の上面（図２４における上面）に、第１導電部材２２を載置する。下型７０の上面には、第１導電部材２２を収容するためのキャビティ７１が形成されている。また、キャビティ７１の底面には、上方（図２４における上方）に突出する第１位置決め部７２が形成されている。この第１位置決め部７２の突出端面７３（図１３における上面）には、上方に突出する第２位置決め部７４が、第１位置決め部７２と一体に形成されている。
【００５９】
図２４に示すように、第１導電部材２２を、凸部２７を上方（図１４における上方）に向けた姿勢で、且つ第１係合部３１内に第１位置決め部７２が貫通された状態で、下型７０のキャビティ７１内に収容する。第１導電部材２２と、下型７０とは、第１位置決め部７２の外周面と、第１係合部３１の内周面とが当接することにより位置決めされる。
【００６０】
その後、第２導電部材３２を、図２４の矢線で示す方向から第１導電部材２２の上面に積層する。このとき、第２導電部材３２の第２係合部３６内に、下型７０の第２位置決め部７４を貫通させる。これにより、第２導電部材３２と、下型７０とが位置決めされる。この結果、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置決めがなされる。
【００６１】
更に、第２導電部材３２の上方（図２４における上方）から、回路基板１７を、下型７１に積層する。このとき、回路基板１７の開口部２４が、第１導電部材２２の凸部２７及び第２導電部材３２によって塞がれるようになっている（図２５参照）。
【００６２】
次いで、図２６に示すように、図２６における上側に位置する金型７５（以下、上型７５と記載する。）によって、回路基板１７、第１導電部材２２、及び第２導電部材３２を挟み、絶縁性の合成樹脂材でモールド成形を行う。これにより、第１導電部材２２と第２導電部材３２とを積層したものと、回路基板１７とが、基板側貫通孔２５と導電部材側貫通孔２６とに第２樹脂部材２３を構成する合成樹脂材が充填されることで、互いが剥離することを抑制できる構造を形成する（図２７参照）。
【００６３】
さらに、第２導電部材３２のうち図４における上端部と、開口部２４の口縁との隙間には第１樹脂部材３３を構成する合成樹脂材が充填される。この第１樹脂部材３３の表面も、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さに配されている。なお、実質的に同じ高さとは、第２導電部材３２の接続面３５、および第１樹脂部材３３材の表面と、回路基板１７の表面１８とが、同じ高さである場合を含むと共に、同じ高さでなくとも、略同じと認められる程度である場合を含む。
【００６４】
なお、回路基板１７には、その側縁部から外方に突出する一対の耳部７６，７６が形成されている。この耳部７６，７６は、回路構成体１２の製造工程において、必要に応じて任意の工程で切断される。
【００６５】
上記以外の態様については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６６】
本実施形態によれば、第１導電部材２２と第２導電部材３２とをモールド成形することで回路ユニット５０を製造する工程と、回路ユニット５０を回路基板１７にモールド成形することで一体に形成する工程と、を１つの工程で実行できるので、製造工程を簡略化できる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、第１係合部３１は第１導電部材２２を穿孔する構成としたが、これに限られず、第１係合部は金型の内面に突出して形成されて、金型に陥没して形成された第１位置決め部と係合する構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、第２係合部３６は第２導電部材３２を穿孔する構成としたが、これに限られず、第２係合部は金型の内面に突出して形成されて、金型に陥没して形成された第２位置決め部と係合する構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、回路ユニット５０には１つの第１導電部材２２が配される構成としたが、これに限られず、回路ユニット５０には複数の第１導電部材２２が配される構成としてもよい。
（４）本実施形態においては、回路ユニット５０には複数の第２導電部材３２が配される構成としたが、これに限られず、回路ユニットには１つの第２導電部材３２が配される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、回路基板１７に実装される電子部品として半導体リレー１９を用いたが、これに限られず、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１２…回路構成体
１７…回路基板
２２…第１導電部材
２３…第２樹脂部材
２４…開口部
２５…基板側貫通孔
２６…導電部材側貫通孔
３１…第１係合部
３２…第２導電部材
３３…第１樹脂部材
３６…第２係合部
４０，７０…下型（金型）
４２…第１位置決め部
４３…第２位置決め部
４４，７４…上型（金型）
４５…底面（載置面）
５０…回路ユニット
６０…突出端面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットが知られている（例えば特許文献１）。この回路ユニットは、金属製の板材を所定形状に打ち抜いて、絶縁性材料でモールドしてなるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
板材は金型に形成された位置決め部材と係合することにより、金型に対して位置決めされる。板材が複数の場合には、各板材は、金型に対してそれぞれ位置決めされる。このとき、各板材を位置決めするための基準位置が離間して形成されていると、各板材同士の相対的な位置精度が低下することが懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、構成部材同士の位置精度を向上可能な回路ユニット、回路構成体、及び回路ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、回路ユニットであって、第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の合成樹脂材からなる第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備え、前記第１樹脂部材は、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を金型内に配してモールド成形することで形成され、前記第１導電部材には、前記金型と係合することで前記金型と前記第１導電部材との間の位置決めをする第１係合部が形成されており、前記第２導電部材には、前記第１導電部材に積層された状態で前記第１係合部の近傍の位置に、前記金型と係合することで前記金型と前記第２導電部材との間の位置決めをする第２係合部が形成されている。
【０００７】
第１導電部材は、第１導電部材に形成された第１係合部を基準として、金型と位置決めされる。一方、第２導電部材は、第２導電部材に形成された第２係合部を基準として、金型と位置決めされる。このため、第１係合部と、第２係合部とが離間した位置に配されていると、第１導電部材の位置決めの基準位置と、第２導電部材の位置決めの基準位置とが離間することになる。すると、第１導電部材と、第２導電部材と、の相対的な位置精度が低下することが懸念される。
【０００８】
本発明によれば、第２係合部は第１係合部の近傍の位置に形成されている。これにより、第１係合部と第２係合部とが離間して設けられている場合に比べて、第１導電部材と、第２導電部材との相対的な位置精度を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明は、回路基板と、前記回路基板の一方の面に積層された請求項１に記載の回路ユニットと、を備えた回路構成体であって、前記回路基板には基板側貫通孔が形成されており、前記導電部材には前記回路基板に積層された状態で前記基板側貫通孔に対応する位置に導電部材側貫通孔が形成されており、前記基板側貫通孔及び前記導電部材側貫通孔の内部にはモールド成形により第２樹脂部材が充填されている。
【００１０】
本発明によれば、回路基板と、回路ユニットとが剥離する方向の力が加えられた場合でも、基板側貫通孔および導電部材側貫通孔の内部に充填された第２樹脂部材により、回路基板と回路ユニットとが剥離することが抑制される。
【００１１】
また、本発明は、第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備えた回路ユニットの製造方法であって、金型に設けられた第１位置決め部と、前記第１導電部材に設けられた第１係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第１導電部材をセットする工程と、前記第１位置決め部と一体に形成された第２位置決め部と、前記第２導電部材に設けられた第２係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第２導電部材をセットする工程と、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を絶縁性の合成樹脂で一体にモールド成形して前記第１樹脂部材を形成する工程と、を実行する。
【００１２】
本発明によれば、第２位置決め部は第１位置決め部と一体に形成されているので、第１導電部材と第２導電部材との相対的な位置精度を向上させることができる。
【００１３】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第１位置決め部は、前記金型のうち前記第１導電部材を載置する載置面から前記第１導電部材側に突出して形成されており、前記第１係合部は、前記第１導電部材に穿孔されると共に前記第１位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第１係合部に前記第１位置決め部を貫通させる工程を実行することが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、第１導電部材を穿孔して設けられた第１係合部内に、金型の第１位置決め部を貫通させるという簡易な構成により、第１導電部材を位置決めできる。
【００１５】
前記第２位置決め部は、前記第１位置決め部の突出端面から更に突出して形成されており、前記第２係合部は、前記第２導電部材に穿孔されると共に前記第２位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第２係合部に前記第２位置決め部を貫通させて前記第１位置決め部の突出端面に載置する工程を実行することが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、第２導電部材を穿孔して設けられた第２係合部内に、金型の第２位置決め部を貫通させるという簡易な構成により、第２導電部材を位置決めできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回路ユニットを構成する部材の位置精度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す全体斜視図
【図２】電気接続箱を示す分解斜視図
【図３】電気接続箱を示す正面図
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】図３におけるＶ−Ｖ線断面図
【図６】回路基板に第１導電部材及び第２導電部材を組み付けた状態を示す正面図
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図
【図８】図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図
【図９】図６におけるＩＸ−ＩＸ線断面図
【図１０】第１導電部材と、第２導電部材との組み付け状態を示す斜視図
【図１１】回路基板と、回路ユニットとの組み付け状態を示す斜視図
【図１２】回路基板と、回路ユニットとを組み付けた状態を示す斜視図
【図１３】下型に第１導電部材を組み付ける工程を示す斜視図
【図１４】下型に第１導電部材を組み付ける工程を示す断面図
【図１５】下型に第２導電部材を組み付ける工程を示す斜視図
【図１６】下型に第２導電部材を組み付ける工程を示す断面図
【図１７】下型に第１導電部材及び第２導電部材を組み付けた状態を示す斜視図
【図１８】下型及び上型で第１導電部材及び第２導電部材を挟む工程を示す斜視図
【図１９】下型及び上型で第１導電部材及び第２導電部材を挟む工程を示す断面図
【図２０】下型に回路ユニットを組み付ける工程を示す斜視図
【図２１】下型に回路ユニットを組み付けた状態を示す斜視図
【図２２】下型に回路ユニット及び回路基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図２３】下型と上型とで回路基板を挟んだ状態を示す斜視図
【図２４】本発明の実施形態２に係る回路構成体において、下型に、第１導電路、第２導電路、及び回路基板を組み付ける工程を示す斜視図
【図２５】下型に、第１導電路、第２導電路、及び回路基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図２６】下型と上型とで回路基板を挟んだ状態を示す斜視図
【図２７】回路ユニットと、回路基板とを組み付けた状態を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図２３を参照しつつ説明する。本実施形態は、車載用の電気接続箱１０であって、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。この電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１内に回路構成体１２を収容してなる。なお、以下の説明においては、図４における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【００２０】
（ケース１１）
図４に示すように、ケース１１は、表側（図４における左側）に開口するケース本体１３と、このケース本体１３の開口を表側から塞ぐカバー１４と、を備える。図２に示すように、ケース本体１３は、表裏方向（図２における上下方向）から見て略五角形状をなしている。
【００２１】
図４に示すように、カバー１４には、図４における上端部寄りの位置に、図４における下方に開口すると共に、図示しない相手側コネクタが嵌合可能なコネクタ部１５が形成されている。コネクタ部１５にはコネクタ端子１６がコネクタ部１５と一体にモールド成形されている。図２に示すように、カバー１４には、複数のコネクタ部１５がカバー１４と一体に形成されている。
【００２２】
図４に示すように、ケース本体１３の側壁の端縁と、カバー１４の側壁の端縁とは、互いに当接された状態で超音波溶着によって接合されている。これにより、ケース本体１３とカバー１４とは一体に組み付けられる。
【００２３】
（回路構成体１２）
図２に示すように、回路構成体１２は、回路基板１７と、回路基板１７の表面１８に実装された半導体リレー１９と、を有する。回路基板１７の表面１８には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１７は、表裏方向（図２における上下方向）から見て、略矩形状をなしている。
【００２４】
図４に示すように、回路基板１７の導電路には、半導体リレー１９の側縁から外方（本実施形態では図４における下方）に突出するゲート端子２０が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００２５】
（第１導電部材２２）
図４に示すように、回路基板１７の裏面２１（図４における右側面）には、金属板材からなる第１導電部材２２が積層されている。第１導電部材２２は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。
【００２６】
図４に示すように、第１導電部材２２は、回路基板１７のうち図４における上端部寄りの位置に配設されている。回路基板１７のうち図４における上端部寄りの位置には開口部２４が回路基板１７を貫通して形成されている。第１導電部材２２は、開口部２４を裏側（図４における右側）から塞ぐように配設されており、開口部２４内には第１導電部材２２の少なくとも一部が配されている。
【００２７】
図６に示すように、回路基板１７には、開口部２４の周囲に、回路基板１７に穿孔して設けられた基板側貫通孔２５が形成されている。また、図１０に示すように、第１導電部材２２には、回路基板１７の正規位置に第１導電部材２２を組み付けた状態で、回路基板１７の基板側貫通孔２５に対応する位置に、導電部材側貫通孔２６が第１導電部材２２に穿孔して形成されている。図６に示すように、基板側貫通孔２５、及び導電部材側貫通孔２６の双方には、モールド成形により第２樹脂部材２３を構成する合成樹脂材が充填されている。これにより、回路基板１７と 第１導電部材２２とが剥離することが抑制されるようになっている。
【００２８】
図４に示すように、回路基板１７の開口部２４に対応する位置には、表側（図４における左側）に突出する凸部２７が形成されている。凸部２７のうち、第１導電部材２２の板面から立ち上がる側面２８は、第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出している。実質的に垂直とは、凸部２７の側面２８と第１導電部材２２の板面とが垂直である場合を含むと共に、垂直でなくとも、略垂直であると認められる場合を含む。
【００２９】
図６に示すように、凸部２７は、図６における左右方向に細長く延びて形成されている。開口部２４の口縁は、凸部２７の端縁に倣った形状に形成されている。
【００３０】
図４に示すように、凸部２７の突出端面２９（図４における左端面）は、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さ位置に配されている。
【００３１】
図４に示すように、凸部２７の突出端面２９には、半導体リレー１９の裏面（図４における右側面）に形成されたソース端子３０が半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３２】
なお、図１４に示すように、第１導電部材２２には、後述する第２導電部材３２とのモールド成形時に金型の第１位置決め部４２を貫通する第１係合部３１が形成されている。図１０に示すように、第１係合部３１の孔縁は、長円形状をなしている。
【００３３】
（第２導電部材３２）
図４に示すように、第１導電部材２２のうち回路基板１７の開口部２４に対応する位置には、第１導電部材の表面（回路基板１７側の面であって、図４における左側面）に、金属板材からなる第２導電部材３２が積層されている。第２導電部材３２は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。第１導電部材２２と第２導電部材３２との間には、絶縁性の合成樹脂材からなる第１樹脂部材３３が介されている。第１樹脂部材３３は、第１導電部材２２と第２導電部材３２とをモールド成形することにより形成される。第１導電部材２２と第２導電部材３２とが一体にモールド成形されることにより回路ユニット５０が形成される。
【００３４】
図６に示すように、１つの第１導電部材２２に、複数（本実施形態においては５つ）の第２導電部材３２が積層されている。各第２導電部材３２は図６における左右方向に間隔を空けて並んで配されている。各第２導電部材３２の隙間には、第１樹脂部材３３を構成する合成樹脂材が充填されている。また、回路基板１７に形成された開口部２４の口縁は、第２導電部材３２の端縁に倣った形状に形成されている。
【００３５】
図４に示すように、第２導電部材３２の表面（図４における左側面）には、半導体リレー１９の側縁から外方（本実施形態では図４における上方）に突出するドレイン端子３４が、半田付け等の公知の手法により電気的に接続されている。第２導電部材３２の表面は、ドレイン端子３４が接続される接続面３５とされる。この接続面３５は、回路基板１７の表面１８（図４における左側面）と、実質的に同じ高さに配されている。また、隣り合う第２導電部材３２の隙間に充填された第１樹脂部材３３の表面（図４における左側面）も、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さに配されている。
【００３６】
図８及び図９には、回路基板１７、第１導電部材２２、第２導電部材３２、及び第１樹脂部材３３が積層された積層体の断面図を示す。本実施形態においては、回路基板１７の表面１８、第１導電部材２２に形成された凸部２７の突出端面２９、第１樹脂部材３３の表面、及び第１樹脂部材３３の接続面３５は、実質的に面一に配されている。
【００３７】
なお、図１６に示すように、第２導電部材３２には、上述した第１導電部材２２とのモールド成形時に金型の第２位置決め部４３を貫通する第２係合部３６が、形成されている。図８に示すように、第１導電部材２２と第２導電部材３２とが積層された状態において、第２導電部材３２の第２係合部３６は、第１導電部材２２に形成された第１係合部３１の近傍の位置に配されている。本実施形態においては、第２係合部３６は、第１係合部３１における金型の第１位置決め部４２の貫通方向（図８における左右方向）について、第１係合部３１と重なる位置に配されている。図１０に示すように、第２係合部３６の孔縁は円形状をなしている。
【００３８】
（コネクタ端子１６の接続構造）
上述したように、コネクタ部１５にはコネクタ端子１６がコネクタ部１５と一体にモールド成形されており、コネクタ端子１６の一方の端部はコネクタ部１５内に位置して配されている。図４に示すように、コネクタ端子１６の他方の端部は、裏側（図４における右側）に向けて曲げ形成されると共に裏側に向けてコネクタ部１５から突出している。
【００３９】
図４に示すように、複数のコネクタ端子１６の一部(１６Ａ)については、コネクタ端子１６Ａの他方の端部に対応する位置に、第２導電部材３２が配されている。この第２導電部材３２には、コネクタ端子１６Ａの他方の端部に対応する位置に第２係合部３６が、第２導電部材３２を穿孔して形成されている。この第２係合部３６内にコネクタ端子１６Ａの他方の端部が挿通されるようになっている。コネクタ端子１６Ａの他方の端部は、第２係合部３６内に挿通されて、半田付け等の公知の手法により、第２導電部材３２と電気的に接続されている。このように本実施形態においては、第２係合部３６は、コネクタ端子１６Ａと、半導体リレー１９のドレイン端子３４とを電気的に接続するための接続部となっている。
【００４０】
また、図５に示すように、コネクタ端子１６の他の一部(１６Ｂ)については、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応する位置に、回路基板１７が位置している。この回路基板１７には、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応する位置に、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部が挿通される端子挿通孔３７が形成されている。さらに、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応する位置には、第１導電部材２２が配されている。この第１導電部材２２には、コネクタ端子１６Ｂの他方の端部に対応し、端子挿通孔３７と重なる位置に、第１端子接続孔３８が、第１導電部材２２を穿孔して形成されている。コネクタ端子１６Ｂの他方の端部は、端子挿通孔３７及び第１端子接続孔３８内に挿通されて、半田付け等の公知の手法により、第１導電部材２２と電気的に接続されている。このように本実施形態においては、第１端子接続孔３８は、コネクタ端子１６Ｂと半導体リレー１９のソース端子３０とを電気的に接続するための接続部となっている。
【００４１】
また、図６に示すように、開口部２４は、回路基板１７のうち図６における上端部寄りの位置であって、且つ図６における左右方向について略右半分の位置に、形成されている。回路基板１７のうち、開口部２４の左方の位置には、複数の基板側端子接続孔３９が回路基板１７を穿孔して形成されている。この基板側端子接続孔３９には、詳細には図示しないが、コネクタ端子１６の一部(１６Ｃ)の他方の端部が挿通されて、半田付け等の公知の手法により、回路基板１７に形成された導電路と、電気的に接続されている。
【００４２】
（製造工程）
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材を鍛造、鋳造、プレス加工等、任意の手法により加工して、第１導電部材２２を形成する（図１０参照）。次いで、図１３に示すように、図１３の下側に位置する金型４０（以下、下型４０と記載する。）の上面（図１３における上面）に、第１導電部材２２を載置する。下型４０の上面には、第１導電部材２２を収容するためのキャビティ４１が形成されている。また、キャビティ４１の底面４５は第１導電部材２２が載置される載置面とされており、この底面４５には、上方（図１３における上方）に突出する第１位置決め部４２が形成されている。この第１位置決め部４２の突出端面６０(図１３における上面、図１４参照)には、上方に突出する第２位置決め部４３が、第１位置決め部４２と一体に形成されている。また、第１位置決め部４２は、上方に向かうに従って、やや先細り形状をなしている。
【００４３】
図１４に示すように、第１導電部材２２を、凸部２７を上方（図１４における上方）に向けた姿勢で、且つ第１係合部３１内に第１位置決め部４２が貫通された状態で、下型４０のキャビティ４１内に収容する。第１導電部材２２と、下型４０とは、第１位置決め部４２の外周面と、第１係合部３１の内周面とが当接することにより位置決めされる。詳細には、第１位置決め部４２の下端縁と、第１係合部３１の内周面の下端縁とが当接するようになっている。
【００４４】
その後、第２導電部材３２を、図１６の矢線で示す方向から第１導電部材２２の上面に積層する。図１５には、第１導電部材２２と第２導電部材３２の積層状態を斜視図で示す。このとき、第２導電部材３２の第２係合部３６内に、下型４０の第２位置決め部４３を貫通させる。これにより、第２導電部材３２と、下型４０とが位置決めされる。この結果、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置決めがなされる。
【００４５】
図１８に示すように、第２導電部材３２の上方（図１８における上方）から、上側に位置する金型４４（以下、上型４４と記載する。）を重ねる。これにより、下型４０と、上型４４との間に、第１導電部材２２及び第２導電部材３２が位置決めされた状態で挟まれる。その後、キャビティ４１内に絶縁性の合成樹脂材を充填してモールド成形を行う。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２とが、第１樹脂部材３３(図９参照)を介して積層されて、回路ユニット５０が完成する。
【００４６】
図２０に示すように、回路ユニット５０を、図２０における下側に位置する金型６１（以下、下型６１と記載する。）に載置する。図２１に示すように、下型６１のキャビティ６２には、図２０における上方に突出する第３位置決め部６３が形成されている。この第３位置決め部６３が、第２導電部材３２の第２係合部３６内に貫通されること、及び、第１導電部材２２の第１端子接続孔３８に貫通されることにより、下型６１と、回路ユニット５０との位置決めがなされる。
【００４７】
その後、図２２に示すように、回路基板１７が、下型６１に積層される。このとき、回路基板１７の開口部２４が、第１導電部材２２の凸部２７と第２導電部材３２と第１樹脂部材３３とによって塞がれるようになっている。次いで、図２３に示すように、図２３における上側に位置する金型６４（以下、上型６４と記載する。）によって、回路基板１７、第１導電部材２２、及び第２導電部材３２を挟み、絶縁性の合成樹脂材でモールド成形を行う。これにより、回路ユニット５０と、回路基板１７とが、基板側貫通孔２５と導電部材側貫通孔２６とに第２樹脂部材２３を構成する合成樹脂材が充填されることで、互いが剥離することを抑制できる構造を形成する。
【００４８】
その後、回路ユニット５０および回路基板１７に半導体リレー１９等を載置して、公知のリフロー半田付けを実行する。これにより、半導体リレー１９が回路ユニット５０と回路基板１７とに跨って実装されて、回路構成体１２が完成する。
【００４９】
一方、コネクタ端子１６を所定の形状に曲げ形成した後、合成樹脂材でモールド成形することにより、カバー１４を製造する。その後、カバー１４の裏面から回路構成体１２を積層し、コネクタ端子１６(１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ)の端部を、それぞれ、第２係合部３６内、第１端子接続孔３８、及び基板側端子接続孔３９に挿通する。ついで、公知のフロー半田付けにより、コネクタ端子１６と、第２導電部材３２、第１導電部材２２、及び回路基板１７を電気的に接続する。
【００５０】
その後、ケース本体１３の開口内に回路構成体１２を収容すると共に、ケース本体１３の側壁の端縁と、カバー１４の側壁の端縁とを、互いに当接された状態で超音波溶着によって接合する。これにより、ケース本体１３とカバー１４とは一体に組み付けられる。以上により、電気接続箱１０が完成する。
【００５１】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。第１導電部材２２は、下型４０に形成された第１位置決め部４２と、第１導電部材２２に形成された第１係合部３１とが係合することにより、下型４０と位置決めされる。このとき、第１導電部材２２は、第１係合部３１を基準として位置決めされる。
【００５２】
一方、第２導電部材３２は、下型４０に形成された第２位置決め部４３と、第２導電部材３２に形成された第２係合部３６とが係合することにより、下型４０と位置決めされる。このとき、第２導電部材３２は、第２係合部３６を基準として位置決めされる。
【００５３】
このため、第１導電部材２２と、第２導電部材３２とが積層された状態において、第１係合部３１と、第２係合部３６とが離間した位置に配されていると、第１導電部材２２の位置決めの基準位置と、第２導電部材３２の位置決めの基準位置とが離間することになる。すると、第１導電部材２２と、第２導電部材３２と、の相対的な位置精度が低下することが懸念される。
【００５４】
本実施形態によれば、第２係合部３６は第１係合部３１の近傍の位置に形成されている。これにより、第１係合部３１と第２係合部３６とが離間して設けられている場合に比べて、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的に位置精度を向上させることができる。
【００５５】
さらに、本実施形態によれば、第２位置決め部４３は、第１位置決め部４１と一体に形成されている。これにより、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置精度を一層向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、第１導電部材２２を穿孔して設けられた第１係合部３１内に、下型４０の第１位置決め部４２を貫通させることにより、第１導電部材２２を下型４０に対して容易に位置決めできる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、第２導電部材３２を穿孔して設けられた第２係合部３６内に、下型４０の第２位置決め部４３を貫通させることにより、第２導電部材３２を下型４０に対して容易に位置決めできる。
【００５８】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を、図２４ないし図２７を参照しつつ説明する。本実施形態においては、まず、図２４に示すように、図２４の下側に位置する金型７０（以下、下型７０と記載する。）の上面（図２４における上面）に、第１導電部材２２を載置する。下型７０の上面には、第１導電部材２２を収容するためのキャビティ７１が形成されている。また、キャビティ７１の底面には、上方（図２４における上方）に突出する第１位置決め部７２が形成されている。この第１位置決め部７２の突出端面７３（図１３における上面）には、上方に突出する第２位置決め部７４が、第１位置決め部７２と一体に形成されている。
【００５９】
図２４に示すように、第１導電部材２２を、凸部２７を上方（図１４における上方）に向けた姿勢で、且つ第１係合部３１内に第１位置決め部７２が貫通された状態で、下型７０のキャビティ７１内に収容する。第１導電部材２２と、下型７０とは、第１位置決め部７２の外周面と、第１係合部３１の内周面とが当接することにより位置決めされる。
【００６０】
その後、第２導電部材３２を、図２４の矢線で示す方向から第１導電部材２２の上面に積層する。このとき、第２導電部材３２の第２係合部３６内に、下型７０の第２位置決め部７４を貫通させる。これにより、第２導電部材３２と、下型７０とが位置決めされる。この結果、第１導電部材２２と、第２導電部材３２との相対的な位置決めがなされる。
【００６１】
更に、第２導電部材３２の上方（図２４における上方）から、回路基板１７を、下型７１に積層する。このとき、回路基板１７の開口部２４が、第１導電部材２２の凸部２７及び第２導電部材３２によって塞がれるようになっている（図２５参照）。
【００６２】
次いで、図２６に示すように、図２６における上側に位置する金型７５（以下、上型７５と記載する。）によって、回路基板１７、第１導電部材２２、及び第２導電部材３２を挟み、絶縁性の合成樹脂材でモールド成形を行う。これにより、第１導電部材２２と第２導電部材３２とを積層したものと、回路基板１７とが、基板側貫通孔２５と導電部材側貫通孔２６とに第２樹脂部材２３を構成する合成樹脂材が充填されることで、互いが剥離することを抑制できる構造を形成する（図２７参照）。
【００６３】
さらに、第２導電部材３２のうち図４における上端部と、開口部２４の口縁との隙間には第１樹脂部材３３を構成する合成樹脂材が充填される。この第１樹脂部材３３の表面も、回路基板１７の表面１８と実質的に同じ高さに配されている。なお、実質的に同じ高さとは、第２導電部材３２の接続面３５、および第１樹脂部材３３材の表面と、回路基板１７の表面１８とが、同じ高さである場合を含むと共に、同じ高さでなくとも、略同じと認められる程度である場合を含む。
【００６４】
なお、回路基板１７には、その側縁部から外方に突出する一対の耳部７６，７６が形成されている。この耳部７６，７６は、回路構成体１２の製造工程において、必要に応じて任意の工程で切断される。
【００６５】
上記以外の態様については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６６】
本実施形態によれば、第１導電部材２２と第２導電部材３２とをモールド成形することで回路ユニット５０を製造する工程と、回路ユニット５０を回路基板１７にモールド成形することで一体に形成する工程と、を１つの工程で実行できるので、製造工程を簡略化できる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、第１係合部３１は第１導電部材２２を穿孔する構成としたが、これに限られず、第１係合部は金型の内面に突出して形成されて、金型に陥没して形成された第１位置決め部と係合する構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、第２係合部３６は第２導電部材３２を穿孔する構成としたが、これに限られず、第２係合部は金型の内面に突出して形成されて、金型に陥没して形成された第２位置決め部と係合する構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、回路ユニット５０には１つの第１導電部材２２が配される構成としたが、これに限られず、回路ユニット５０には複数の第１導電部材２２が配される構成としてもよい。
（４）本実施形態においては、回路ユニット５０には複数の第２導電部材３２が配される構成としたが、これに限られず、回路ユニットには１つの第２導電部材３２が配される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、回路基板１７に実装される電子部品として半導体リレー１９を用いたが、これに限られず、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１２…回路構成体
１７…回路基板
２２…第１導電部材
２３…第２樹脂部材
２４…開口部
２５…基板側貫通孔
２６…導電部材側貫通孔
３１…第１係合部
３２…第２導電部材
３３…第１樹脂部材
３６…第２係合部
４０，７０…下型（金型）
４２…第１位置決め部
４３…第２位置決め部
４４，７４…上型（金型）
４５…底面（載置面）
５０…回路ユニット
６０…突出端面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の合成樹脂からなる第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備え、
前記第１樹脂部材は、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を金型内に配してモールド成形することで形成され、前記第１導電部材には、前記金型と係合することで前記金型と前記第１導電部材との間の位置決めをする第１係合部が形成されており、前記第２導電部材には、前記第１導電部材に積層された状態で前記第１係合部の近傍の位置に、前記金型と係合することで前記金型と前記第２導電部材との間の位置決めをする第２係合部が形成されている回路ユニット。
【請求項２】
回路基板と、前記回路基板の一方の面に積層された請求項１に記載の回路ユニットと、を備えた回路構成体であって、
前記回路基板には基板側貫通孔が形成されており、前記導電部材には前記回路基板に積層された状態で前記基板側貫通孔に対応する位置に導電部材側貫通孔が形成されており、前記基板側貫通孔及び前記導電部材側貫通孔の内部にはモールド成形により第２樹脂部材が充填されている回路構成体。
【請求項３】
第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の合成樹脂からなる第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備えた回路ユニットの製造方法であって、
金型に設けられた第１位置決め部と、前記第１導電部材に設けられた第１係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第１導電部材をセットする工程と、前記第１位置決め部と一体に形成された第２位置決め部と、前記第２導電部材に設けられた第２係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第２導電部材をセットする工程と、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を絶縁性の合成樹脂で一体にモールド成形して前記第１樹脂部材を形成する工程と、を実行する回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記第１位置決め部は、前記金型のうち前記第１導電部材を載置する載置面から前記第１導電部材側に突出して形成されており、前記第１係合部は、前記第１導電部材に穿孔されると共に前記第１位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第１係合部に前記第１位置決め部を貫通させる工程を実行する請求項３に記載の回路ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記第２位置決め部は、前記第１位置決め部の突出端面から更に突出して形成されており、前記第２係合部は、前記第２導電部材に穿孔されると共に前記第２位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第２係合部に前記第２位置決め部を貫通させて前記第１位置決め部の突出端面に載置する工程を実行する請求項４に記載の回路ユニットの製造方法。
【請求項１】
第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の合成樹脂からなる第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備え、
前記第１樹脂部材は、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を金型内に配してモールド成形することで形成され、前記第１導電部材には、前記金型と係合することで前記金型と前記第１導電部材との間の位置決めをする第１係合部が形成されており、前記第２導電部材には、前記第１導電部材に積層された状態で前記第１係合部の近傍の位置に、前記金型と係合することで前記金型と前記第２導電部材との間の位置決めをする第２係合部が形成されている回路ユニット。
【請求項２】
回路基板と、前記回路基板の一方の面に積層された請求項１に記載の回路ユニットと、を備えた回路構成体であって、
前記回路基板には基板側貫通孔が形成されており、前記導電部材には前記回路基板に積層された状態で前記基板側貫通孔に対応する位置に導電部材側貫通孔が形成されており、前記基板側貫通孔及び前記導電部材側貫通孔の内部にはモールド成形により第２樹脂部材が充填されている回路構成体。
【請求項３】
第１導電部材と、前記第１導電部材に絶縁性の合成樹脂からなる第１樹脂部材を介して積層された第２導電部材と、を備えた回路ユニットの製造方法であって、
金型に設けられた第１位置決め部と、前記第１導電部材に設けられた第１係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第１導電部材をセットする工程と、前記第１位置決め部と一体に形成された第２位置決め部と、前記第２導電部材に設けられた第２係合部とを係合させた状態で前記金型に前記第２導電部材をセットする工程と、前記第１導電部材及び前記第２導電部材を絶縁性の合成樹脂で一体にモールド成形して前記第１樹脂部材を形成する工程と、を実行する回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記第１位置決め部は、前記金型のうち前記第１導電部材を載置する載置面から前記第１導電部材側に突出して形成されており、前記第１係合部は、前記第１導電部材に穿孔されると共に前記第１位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第１係合部に前記第１位置決め部を貫通させる工程を実行する請求項３に記載の回路ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記第２位置決め部は、前記第１位置決め部の突出端面から更に突出して形成されており、前記第２係合部は、前記第２導電部材に穿孔されると共に前記第２位置決め部が貫通可能に形成されており、前記第２係合部に前記第２位置決め部を貫通させて前記第１位置決め部の突出端面に載置する工程を実行する請求項４に記載の回路ユニットの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１０−１９９２２１（Ｐ２０１０−１９９２２１Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４０９８８（Ｐ２００９−４０９８８）
【出願日】平成２１年２月２４日（２００９．２．２４）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２４日（２００９．２．２４）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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