回路基板配線構造

【目的】回路基板のパターン配線領域を確保しながら、回路基板を小さくする。
【構成】液晶表示パネル，ゼブラコネクタ，回路基板，ＩＣ，からなる表示装置において、回路基板の第一の面にＩＣを実装し、回路基板の第二の面に接触端子を設け、接触端子と液晶表示パネルをゼブラコネクタで接続し、回路基板の第一，第二の面に設けた配線パターンをスルーホールまたは断面スルーホールで結合し、第二の面の接触端子または接触端子とスルーホールまたは断面スルーホールを結ぶ配線パターンと、第一の面のＩＣとスルーホールまたは断面スルーホールを結合する配線パターンが平面的に重なっている。また、回路基板の第二の面に設けた接触端子と、第一の面に設けた配線パターンを、スルーホールまたは断面スルーホールで結合した。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は液晶パネル表示装置の回路基板の配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＩＣを回路基板に実装し、ＩＣの端子と接触端子を回路基板上で電気的に結合し、接触端子と液晶表示パネルをゼブラコネクタで結合するような表示装置が知られている。図６は、従来の回路基板の平面図である。図において、１０は回路基板、２は接触端子、５はＩＣ、４０はＩＣ５と接触端子２を結合する配線パターンである。ＩＣ５と配線パターン２はワイヤーボンディングなどで結合されている。ＩＣ５及びワイヤーボンディングの周囲は、概ね二点鎖線で示したような範囲で、モールド剤で硬められているが、図ではモールド剤は省略してある。図７は、図６に示した従来例の回路基板と液晶表示パネルを組み立てた状態の断面図である。図において、６０は液晶表示パネル、７０は接触端子２と液晶表示パネル６０を導通させるコネクタ、８０は反射板、９０は回路基板１０，液晶表示パネル６０，コネクタ７０などを収納固定しているパネルケースである。
【０００３】
コネクタ７０は、ゼブラコネクタと呼ばれるコネクタで、導体とゴム状弾性体の不導体を積層したものである。液晶表示パネル６０，回路基板１０などを、図７のように組み込み、パネルケース９０と一体に形成された係合部９１を、図７のような位置になるように曲げることにより、組立は完了する。コネクタ７０は、液晶表示パネル６０と、回路基板１０上に形成された接触端子２に接触し、押し縮められているため、復元力が接触圧となって、液晶表示パネル６０と回路基板１０との導通がとれている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、ＩＣの端子の端子間ピッチと液晶表示パネルの端子（すなわち、対向する接触端子２）の端子間ピッチは異なっているため、端子間を結合する配線パターン４０は、図６に示すように、台形に広がる形状となり、ＩＣの端子列と接触端子列の間は台形の配線ができるように離さなければならない。すなわち、広い配線領域を必要とし回路基板が大きくなるという課題があった。ＩＣがチップ実装されることにより、ＩＣ側の端子ピッチはより小さくなり、一方、液晶表示パネルの端子ピッチは、表示内容やパネル内の配線で規定されてしまい、小さくできないため、ますます広い配線領域を必要としている。さらに、接触端子の位置が規定されると、液晶表示パネルの大きさも規定されてしまい、それ以下の大きさに小さくすることはできないという課題もあった。近年、液晶表示パネルの表示内容の複雑化によって、配線本数が増加する一方で、機器は小型化の傾向にあり、回路基板，液晶表示パネルの縮小は重要な課題となっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の回路基板配線構造は、少なくとも、液晶表示パネル，ゼブラコネクタ，回路基板，ＩＣ，からなる表示装置の回路基板において、前記回路基板の第一の面に前記ＩＣを実装し、前記回路基板の第二の面に接触端子を設け、該接触端子と前記液晶表示パネルを前記ゼブラコネクタで接続し、前記回路基板の前記第一，第二の面に設けた配線パターンを結合するスルーホールまたは断面スルーホールを設け、前記第二の面の前記接触端子、または前記接触端子と前記スルーホールまたは断面スルーホールを結ぶ配線パターンと、前記第一の面の前記ＩＣと前記スルーホールまたは断面スルーホールを結合する配線パターンとが平面的に重なっていることを特徴とする。
【０００６】
また、本考案の回路基板配線構造は、請求項１記載の回路基板の第二の面に設けた接触端子と、請求項１記載の第一の面に設けた配線パターンを、スルーホールまたは断面スルーホールで結合したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】
以下、実施例により本考案の詳細を示す。
【０００８】
図１，２は、本考案による回路基板の第一，二の実施例の平面図である。図において、１は回路基板、２は接触端子、３はスルーホール、３１は断面スルーホール、５はＩＣ、４はＩＣ５とスルーホール３又は断面スルーホール３１を結合する配線パターンである。図３は、図２に示した第２の実施例の回路基板と液晶表示パネルを組み立てた状態の断面図である。図において、５１はモールドされたＩＣ、６は液晶表示パネル、７は接触端子２と液晶表示パネル６を導通させるコネクタ、８は反射板、９は回路基板１，液晶表示パネル６，コネクタ７などを収納固定しているパネルケースである。
【０００９】
コネクタ７は、ゼブラコネクタと呼ばれるコネクタで、導体とゴム状弾性体の不導体を積層したものである。液晶表示パネル，回路基板などを、図３のように組み込み、パネルケース９と一体に形成された係合部９１を図３のような位置になるように曲げることにより、組立は完了する。コネクタ７は、液晶表示パネル６と、回路基板１上に形成された接触端子２に接触し、押し縮められているため、復元力が接触圧となって、液晶表示パネル６と回路基板１との導通がとれている。
【００１０】
第二の実施例のように断面スルーホール３１を使用する場合には、断面スルーホール３１相互の短絡を避けるように、パネルケース９を不導体材料で形成するか、絶縁部材を挿入するなどしなければならない。本考案による第一の実施例は、図１に示すように、回路基板１の表面に接触端子２が形成されている。接触端子２はそれぞれ、スルーホール３で、裏面の対応する配線パターン４と結合している。配線パターン４は、ＩＣ５を載置する位置の近傍まで伸びており、ＩＣ５とはワイヤーボンディングで結合されている。配線パターン４５は、他の回路や、電源など（図示せず）とＩＣ５を結合するための配線パターンである。本実施例は、図６の従来の例の接触端子２の部分を折り返して、スルーホルで結合したような形状となっている。したがって、図の矢印ａ方向の寸法は、図６の従来の例に比べて、およそ（接触端子２の長さ−スルーホールランド径）の２倍程度、短くできている。回路基板１は、便宜上、必要な部分のみ描いてあるが、もっと大きな回路基板で、他の回路が形成されていても良いことは勿論である。
【００１１】
図２は、本考案による第二の実施例の回路基板である。回路基板の大きさが図に示した範囲で充分な場合には、第一の実施例のスルーホール３を断面スルーホール３１にすることにより、矢印ａ方向の寸法をさらに小さくすることができる。
一般的に、ＩＣと接触端子を効率的に結合するためには、ＩＣのパッドと対応する接触端子は、なるべく向きあわせになるように配置する。従って、本実施例のように、接触端子２が複数列あるような場合には、接触端子２の列の間にＩＣ５を配置するのが適当である。一方、液晶表示パネル６の矢印ａ方向の寸法は、接触端子２の一方の列の外側（ＩＣ５がある方を内側とする）から、他方の列の外側までの寸法とほぼ同じになる。図３と図７のｂは、ある液晶表示パネルの表示文字の高さを、液晶表示パネルと同縮尺で示したものである。図７に示す従来の例においては、液晶表示パネル６０は、回路基板１０の接触端子２の位置によって定まる大きさで、ｂの大きさに比べて、大きくなってしまい、無駄なスペースを占有してしまっている。一方、図３に示す本考案による実施例においては、回路基板１が小さくなり、それに適合した液晶表示パネル６も小さくなり、無駄なスペースを占めるようなことはない。
【００１２】
第一，第二の実施例において、接触端子２とスルーホール３または断面スルーホール３１は近接して設けてあるが、液晶表示パネル６がもっと小さくて良いならば、液晶表示パネルの大きさに合わせて、接触端子２の位置を任意に移動し、小型化に対応することができる。
【００１３】
図４は、本考案の第三の実施例の平面図である。接触端子２の中にスルーホール３を設けてある。液晶表示パネルの端子ピッチ即ち接触端子２のピッチは、液晶表示パネルに表示する形状，文字の影響をうけるため、７セグメントによる数字表示のような場合には、あまり小さくできない物がある。また、回路基板のスルーホールの小径化，スルーホールランドの小型化が進んでいる。このため、容易に、接触端子２の幅をスルーホール３を設けられる程度の大きさにすることができる場合が、多くなっている。第三の実施例のようにすると、スルーホールランドのスペースが要らないため、第一の実施例よりさらに矢印ａ方向の寸法を、小さくすることができる。
【００１４】
図５は、本考案による第四の実施例の回路基板である。回路基板の大きさが図に示した範囲で充分な場合には、第三の実施例のスルーホール３を断面スルーホール３１にすることにより、矢印ａ方向の寸法をさらに小さくすることができる。
図３において、モールドされたＩＣ５１の周囲は空きスペースとなっており、周辺の部材を配置して、有効利用することもできる。このスペースに相当する従来の例におけるスペースは、図７に５４で示したスペースであるが、ＩＣ５の周辺は、パターンの配線領域であり、回路部品を実装することはできないし、回路基板１０と反射板８０の間にあるため、周辺の部材を配置することもできない、デッドスペースとなってしまっている。
【００１５】
以上述べた実施例においては、ＩＣは回路基板上にチップ実装しているが、パッケージされたＩＣを使用しても良いことは勿論である。むしろ、パッケージ品はＩＣ部分の占める面積が大きくなってしまうため、本考案がより有効であるとも考えられる。
【００１６】
【考案の効果】
以上述べたように本考案によれば、ＩＣと接触端子を回路基板の別々の面に配置し、接触端子と配線パターンが平面的に重なっているため、配線領域を確保したままで、回路基板の大きさを小さくする事ができるという効果を有する。また、接触端子の位置が規定されなくなることにより、液晶表示パネルの大きさの下限が、接触端子によって規定されることがなく、小型化に有利になるという効果を有する。さらに、ＩＣが回路基板の液晶表示パネルと対向しない側に位置するため、ＩＣの周辺に部材を配置して、スペースの有効活用をはかれるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第一の実施例を表す、平面図である。
【図２】本考案の第二の実施例を表す、平面図である。
【図３】本考案の第二の実施例の回路基板に、液晶表示パネルなどを組み込んだ状態を表す、断面図である。
【図４】本考案の第三の実施例を表す、平面図である。
【図５】本考案の第四の実施例を表す、平面図である。
【図６】従来の回路基板を表す、平面図である。
【図７】従来の回路基板に、液晶表示パネルなどを組み込んだ状態を表す、断面図である。
【符号の説明】
１・・・回路基板
２・・・接触端子
３・・・スルーホール
３１・・断面スルーホール
４・・・パターン
５・・・ＩＣ
５１・・モールドされたＩＣ
６・・・液晶表示パネル
７・・・コネクタ
８・・・反射板
９・・・パネルケース
９１・・係合部

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】少なくとも、液晶表示パネル，ゼブラコネクタ，回路基板，ＩＣ，からなる表示装置の回路基板において、前記回路基板の第一の面に前記ＩＣを実装し、前記回路基板の第二の面に接触端子を設け、該接触端子と前記液晶表示パネルを前記ゼブラコネクタで接続し、前記回路基板の前記第一，第二の面に設けた配線パターンを結合するスルーホールまたは断面スルーホールを設け、前記第二の面の前記接触端子、または前記接触端子と前記スルーホールまたは断面スルーホールを結ぶ配線パターンと、前記第一の面の前記ＩＣと前記スルーホールまたは断面スルーホールを結合する配線パターンとが平面的に重なっていることを特徴とする回路基板配線構造。
【請求項２】請求項１記載の回路基板の第二の面に設けた接触端子と、請求項１記載の第一の面に設けた配線パターンをスルーホールまたは断面スルーホールで結合したことを特徴とする回路基板配線構造。

【図１】