回路構成体
【課題】部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は、複数のバスバー３２，３３および複数のバスバー３２，３３に積層される回路基板３１を一体化してなるバスバー基板３０と、バスバー基板３０が重ねられる導電性材料からなるヒートシンク２８と、を備える。バスバー基板３０のヒートシンク２８に重ねられる側の面３０Ｂにおいては、バスバー３２，３３が露出しており、複数のバスバー３２，３３のうち、グランド接続用のバスバー３２は、少なくとも一部がヒートシンク２８に直接接触するように配される一方、グランド接続用のバスバー３２以外の他のバスバー３３は、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８に重ねられている。
【解決手段】回路構成体２０は、複数のバスバー３２，３３および複数のバスバー３２，３３に積層される回路基板３１を一体化してなるバスバー基板３０と、バスバー基板３０が重ねられる導電性材料からなるヒートシンク２８と、を備える。バスバー基板３０のヒートシンク２８に重ねられる側の面３０Ｂにおいては、バスバー３２，３３が露出しており、複数のバスバー３２，３３のうち、グランド接続用のバスバー３２は、少なくとも一部がヒートシンク２８に直接接触するように配される一方、グランド接続用のバスバー３２以外の他のバスバー３３は、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８に重ねられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板と放熱板とを備える回路構成体において、回路基板の開口部の放熱板に接着した半導体素子から直接または回路基板を経由して、ワイヤボンディングにより放熱板に接続してグランドラインとするものが知られている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３０６２１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路構成体におけるグランド接続を、上述のようなワイヤーボンディングや、電線接続などにより行う場合、回路構成体とは別体の部材（ワイヤーや電線）が必要であるうえに、ワイヤーや電線などを接続する作業が必要であり手間がかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するものとして本発明は、複数のバスバーおよび前記複数のバスバーに積層される回路基板を一体化してなるバスバー基板と、前記バスバー基板が重ねられる導電性材料からなる放熱部材と、を備える回路構成体であって、前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面においては、前記バスバーが露出しており、前記複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは、少なくとも一部が前記放熱部材に直接接触するように配される一方、前記グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して前記放熱部材に重ねられているところに特徴を有する。
【０００７】
本発明において、バスバー基板は、複数のバスバーと回路基板とを一体化してなるものであり、複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは放熱部材に直接接触するように配される。したがって、本発明では、バスバー基板のバスバーがグランド接続における導電経路として機能し、他の導電部材（ワイヤーや電線）を必要としない。また、本発明においては、グランド接続の際に、グランド接続用のバスバーを放熱部材と直接接触するように配置すればよいだけなので、接続作業を簡素化することができる。その結果、本発明によれば、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供することができる。
【０００８】
本発明は以下の構成としてもよい。
前記グランド接続用のバスバーは、前記他のバスバーよりも厚み寸法が大きく設定されていてもよい。
このような構成とすると、グランド接続用のバスバーの抵抗値を小さくすることができる。ここで、他のバスバーと放熱部材との間には絶縁伝熱部材が配置されるため、グランド接続用のバスバーの厚み寸法が他のバスバーと同じか、または小さい場合、および絶縁伝熱部材の厚み寸法が大きい場合には、グランド接続用のバスバーと放熱部材との間に隙間があいて、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続が悪化することが懸念される。そこで、上記のような構成とすると、グランドバスバーの厚み寸法を、他のバスバーの厚み寸法と絶縁伝熱部材の厚み寸法の合計と同じか、あるいは大きくすることができるので、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続を良好に保持することができる。
【０００９】
前記グランド接続用のバスバーには、弾性変形することにより前記放熱部材と当接し電気的に接続する弾性接続部が形成されていてもよい。
上述したように、他のバスバーと放熱部材との間には絶縁伝熱部材が配置されるため、グランド接続用のバスバーの厚み寸法が他のバスバーと同じか、または小さい場合や、絶縁伝熱部材の厚み寸法が大きい場合には、グランド接続用のバスバーと放熱部材との間に隙間があくことがあり、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続が悪化することが懸念される。
そこで、上記のような構成とすると、グランド接続用のバスバーには弾性接続部が形成されているので、弾性接続部を放熱部材と当接することで電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００１０】
前記バスバー基板は、前記複数のバスバーおよび前記回路基板を積層してなる積層体を合成樹脂でモールド成形することにより一体化されたものであり、前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面における、合成樹脂によりモールドされた樹脂部には、前記放熱部材に対して位置決め可能な位置決め部が設けられていてもよい。
このような構成とすると、樹脂部に設けられた位置決め部により、バスバー基板が放熱部材に位置決めされるので、バスバー基板の放熱部材に対する位置ずれを防止することができる。
【００１１】
前記位置決め部として、前記バスバー基板の前記樹脂部から前記放熱部材側に突出形成された位置決め突部が設けられる一方、前記放熱部材の、前記位置決め突部に対応する位置には、前記位置決め突部を受け入れる位置決め凹部が設けられていてもよい。
このような構成とすると、バスバー基板の位置決め突部を、放熱部材の位置決め凹部に受け入れさせるだけでバスバー基板を放熱部材に対して位置決めすることができるので、位置決めを容易に行うことができる。
【００１２】
前記絶縁伝熱部材がシート状の伝熱シートであり、かつ、前記伝熱シートは、前記バスバー基板の前記位置決め部により前記バスバー基板とともに前記放熱部材に対して位置決めされていてもよい。
このような構成とすると、伝熱シートがバスバー基板とともに放熱部材に位置決めされるので、ワンアクションで伝熱シートおよびバスバー基板双方の位置ずれを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は実施形態１の装置の分解斜視図である。
【図２】図２はロアケースの斜視図である。
【図３】図３はロアケースの平面図である。
【図４】図４は図３のロアケースにアッパーケースを取り付けたときの、図３のＡ−Ａ線に相当する部分の断面図である。
【図５】図５は図３のロアケースにアッパーケースを取り付けたときの、図３のＢ−Ｂ線に相当する部分の断面図である。
【図６】図６は装置の裏面図である。
【図７】図７はバスバー基板の平面図である。
【図８】図８はバスバー基板の裏面図である。
【図９】図９は図７のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１０】図１０はバスバーの平面図である。
【図１１】図１１は実施形態２の回路構成体の斜視図である。
【図１２】図１２はバスバー基板の平面図である。
【図１３】図１３はバスバー基板の裏面図である。
【図１４】図１４は図１２のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図１５】図１５はバスバーの平面図である。
【図１６】図１６は回路構成体の平面図である。
【図１７】図１７は図１６のＥ−Ｅ断面図である。
【図１８】図１８は実施形態３の回路構成体の平面図である。
【図１９】図１９は回路構成体を摸式的に示した一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。本実施形態の装置１０は、車両（図示せず）等に搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータ装置１０である。以下の説明においては、図１、図４および図５における上方を上とし下方を下とする。
【００１６】
本実施形態の装置１０は、複数の基板１８，２１，３０と、これらの基板１８，２１，３０を保持するケース１１と、ケース１１の外部に取り付けられるヒートシンク２８（放熱部材の一例）と、を備える。
【００１７】
（ケース１１）
図１に示すように、ケース１１は合成樹脂製であって、アッパーケース１２とロアケース１３とからなる。アッパーケース１２の側面にはロアケース１３の係止突部１３Ａに係止される係止片１２Ａが複数形成されている。
【００１８】
ロアケース１３は、図２における右上に配される角部が凹んだ形状をなしており、この凹んだ部分には、アース端子１４Ａが配されるようになっている。また、ロアケース１３の図２における手前側の側壁からは、入力端子１４Ｂがケース１１外に突出するように配置され、ロアケース１３の図２における右側壁からは、出力端子１４Ｃがケース１１外に突出するように配置されている（図１および図２を参照）。アース端子１４Ａ、入力端子１４Ｂおよび出力端子１４Ｃはアッパーケース１２を取り付けた状態では、ケース１１の外側に配される。
【００１９】
ロアケース１３は、図２に示すように、チョークコイル１５Ｂや変圧器１５Ｃを収容する第１収容室１５と、バスバー基板３０（詳細は後述する）を収容する第２収容室１６と、バスバーモールド基板２１を収容する第３収容室１７と、を備える。ロアケース１３の図３における右側の領域には、第１収容室１５と第２収容室１６とが並んで設けられ、ロアケース１３の図３における左側の領域には第３収容室１７が設けられている。
【００２０】
第１収容室１５の底壁には、図１及び図３に示すように、複数のスリット１５Ａが形成されており第１収容室１５で発生する熱を外部に放出可能とされる。
【００２１】
入力端子１４Ｂは、図３に示すように、バスバーモールド基板２１と一体であって、第３収容室１７の側壁から外側に導出されている。出力端子１４Ｃは、チョークコイル１５Ｂに接続され、第１収容室１５の側壁から外側に導出されている。変圧器１５Ｃとバスバー基板３０とは、図４に示すように、Ｃ字状のバスバー１５Ｄにより電気的に接続されている。
【００２２】
ロアケース１３の、第２収容室１６から第３収容室１７の図３における奥側の領域１７Ｂに至る領域１３Ｃには、図１に示すように、底部が設けられていない。ロアケース１３の底部が設けられていない領域１３Ｃの直下にはヒートシンク２８が配されており、当該ヒートシンク２８の上面が第２収容室１６の底壁および第３収容室１７の領域１７Ｂの底壁として機能している。
【００２３】
第３収容室１７の手前側の領域１７Ｃの底壁は、第３収容室１７の奥側の領域１７Ｂに配置されたヒートシンク２８の上面よりも低くなっている。詳細は図示しないが、第３収容室１７にバスバーモールド基板２１を配置することにより形成されるバスバーモールド基板２１の下側のスペースには、バスバーモールド基板２１の裏側面３０Ｂに接続された電子部品（図示せず）が収容されるようになっている。
【００２４】
（ヒートシンク２８）
本実施形態の装置１０は、バスバー基板３０を含む３枚の基板１８，２１，３０とヒートシンク２８とを備える回路構成体２０を有する。回路構成体２０を構成するヒートシンク２８の上面は板状をなし、下側に多数のフィン２８Ａが形成されている。ヒートシンク２８はロアケース１３の第２収容室１６の直下および第３収容室１７の奥側の領域１７Ｂの直下に沿って配置される。
【００２５】
ヒートシンク２８は、ロアケース１３に対して係止片５９およびネジ止め（図示せず）により取り付けられるようになっている。ヒートシンク２８には、第２収容室１６に配置されたバスバー基板３０をネジ部材（図示せず）により固定するための基板固定部２８Ｂが設けられている。
【００２６】
ヒートシンク２８は導電性を有する金属材料からなり、上面に配置されるバスバー基板３０、バスバーモールド基板２１や電子部品２６，３５等において発生した熱を放熱する機能を有する。そして、本実施形態では、ヒートシンク２８は、バスバー基板３０のグランド接続用のバスバー３２と直接接触して配され、グランド接続における導電経路としての機能も有する。ヒートシンク２８にはアース端子１４Ａが設けられており、グランド接続回路を構成している。
【００２７】
（基板１８，２１，３０）
本実施形態の装置１０は、バスバー基板３０、バスバーモールド基板２１、およびこれらの基板２１，３０の上を覆うように配置される略Ｌ字状の第１回路基板１８を備える。図３には、第１回路基板１８が配置される領域Ｋを２点鎖線で示している。第１回路基板１８は、ケース１１内において、図４および図５に示すように、アッパーケース１２の上面に対して略平行な姿勢で収容されている。
【００２８】
第１回路基板１８には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されるとともに、リレーなどの電子部品１９が実装されており、当該電子部品１９は導電路に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。第１回路基板１８は、バスバーモールド基板２１およびバスバー基板３０と電気的に接続されており、ロアケース１３に対してネジ止めされている。
【００２９】
バスバーモールド基板２１は、裏側面３０Ｂの一部においてバスバー（図示せず）が露出するように、バスバーを樹脂でモールドしてなる基板２１である。バスバーモールド基板２１の端部に設けた端子部２５には、図２に示すように電子部品２６［本実施形態ではＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）］が接続されている。バスバーモールド基板２１の裏面側には、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が接続されている。
【００３０】
さて、本実施形態におけるバスバー基板３０は、図７及び図８に示すように、複数のバスバー３２，３３および回路基板３１を積層した積層体３１Ａを、合成樹脂によりモールド成形して一体化したものである。バスバー基板３０の外周縁は、合成樹脂材からなる樹脂部３０Ｄにより枠状に取り囲まれている。
【００３１】
バスバー基板３０の表側面３０Ａ（上面）には、図７に示すように、回路基板３１が配され、バスバー基板３０の裏側面３０Ｂ（下面）には図８に示すように、バスバー３２，３３が配されている。バスバー基板３０には、回路基板３１からバスバー３２，３３に至って貫通し、バスバー基板３０をヒートシンク２８に固定するためのネジ部材（図示せず）を挿通可能な貫通孔３０Ｃが設けられている。
【００３２】
バスバー基板３０の表側面３０Ａの、図７における手前側には、２つのＣ字状のバスバー１５Ｄに接続される断面Ｌ字状の端子部３３Ａが２つ並んで上方に突出形成されている（図４および図７を参照）。２つの端子部３３Ａ，３３Ａは、それぞれ、バスバー１５Ｄにネジ止めされている。
【００３３】
バスバー基板３０の表側面３０Ａの図７における手前側には、上方に起立する５本の端子３４（第１端子３４）が設けられている。また、バスバー基板３０の表側面３０Ａの図７における右側縁には、上方に起立する１本の端子３２Ａ（第２端子３２Ａ）が設けられている。第１端子３４および第２端子３２Ａは、第１回路基板１８と電気的に接続されている。
【００３４】
バスバー基板３０の表側面３０Ａに配される回路基板３１には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。バスバー基板３０の表面には、図７に示すように、ＦＥＴなどの電子部品３５が配置されており、当該電子部品３５は導電路または回路基板３１の開口から露出したバスバー３３に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。
【００３５】
バスバー基板３０の裏側面３０Ｂにおいては、図８に示すように複数のバスバー３２，３３が露出している。バスバー基板３０の裏側面３０Ｂにおいては、バスバー基板３０の外周縁だけでなく、各バスバー３２，３３の外周縁も樹脂部３０Ｄにより取り囲まれている。
【００３６】
本実施形態において、バスバー基板３０は、図１０に示すように３つのバスバー３２，３３（複数のバスバーの一例）と、５本の端子３４とを備える。３つのバスバーのうち、Ｃ字状をなすバスバー３２がグランド接続用のバスバー３２であり、グランド接続用のバスバー３２には第２端子３２Ａが設けられている。グランド接続用のバスバー３２以外の２つのバスバー３３（他のバスバー３３の一例）には、それぞれ端子部３３Ａが形成されている。５本の端子３４は、第１端子３４である。
【００３７】
グランド接続用のバスバー３２は図９に示すように直接ヒートシンク２８に接触するように配されており、これによりヒートシンク２８がグランド接続回路における導電経路としても機能するようになっている。
【００３８】
他のバスバー３３は、図９に示すように、絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８の上面に重ねられており、グランド接続回路と絶縁されている。
【００３９】
本実施形態においては、グランド接続用のバスバー３２は、図９に示すように、他のバスバー３３よりも厚み寸法が大きく設定されている。なお、本実施形態においては、グランド接続用のバスバー３２の厚み寸法は、他のバスバー３３の厚み寸法と絶縁伝熱部材２９の厚み寸法の合計とほぼ同一に設定されている。
【００４０】
（絶縁伝熱部材２９）
絶縁伝熱部材２９は、絶縁性および伝熱性を有する材料からなる部材であり、他のバスバー３３と導電性のヒートシンク２８とを絶縁状態に保持している。絶縁伝熱部材２９としては、シート状のもの（伝熱シート）や、ペースト状のものを用いることができる。なお、絶縁伝熱部材２９としては、ヒートシンク２８に配置されるものとして公知のものを用いることができる。
【００４１】
（バスバー基板３０の作製）
バスバー基板３０の作製方法を具体的に説明する。
まず、厚み寸法の相違する二種類の金属板材を用意してプレス加工を施し、図１０に示すような形状のバスバー３２，３３を作製する。ここで、グランド接続用のバスバー３２は、二種類の金属板材のうち、厚み寸法の大きいほうの金属板材を用いて作製し、他のバスバー３３および端子は厚み寸法の小さいほうの金属板材を用いて作製する。バスバー３２，３３の作製と同時または前後して所定の導電路を形成した回路基板３１を作製する。
【００４２】
次に、図１０のように配置したバスバーと、回路基板３１とを積層して積層体３１Ａとし、この積層体３１Ａを図示しない一対の金型間に配置し、合成樹脂を金型のキャビティ内に充填することにより、モールド成形を行い一体化する。
【００４３】
モールド成形において用いる合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性に優れ、寸法安定性に優れるので好ましい。
【００４４】
また、熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン６，６、ナイロン６、ナイロン４，６等のポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００４５】
モールド成形の際に合成樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、トランスファー成形、又は射出成形、により成形することができる。また、合成樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合には、例えば射出成形により成形することができる。
【００４６】
次に、バスバー基板３０の表側面３０Ａの所定位置に電子部品３５を接続すると図７および図８に示すようなバスバー基板３０が得られる。
【００４７】
（装置１０の組み立て）
本実施形態の装置１０の組み立て方法の一例について簡単に説明する。
ヒートシンク２８を、ロアケース１３の第３収容室１７の領域１７Ｂおよび第２収容室１６の直下に取り付ける。これにより、ヒートシンク２８の上面が底壁のない領域１３Ｃ（ロアケース１３の第３収容室１７の領域１７Ｂおよび第２収容室１６）の底部に露出状態で配される。
【００４８】
次に、各収容室１５，１６，１７に所定の部品（チョークコイル１５Ｂ等）および基板２１，３０を配置し、接続部材により接続する。ここで、第２収容室１６にバスバー基板３０を収容する際には、予め、絶縁伝熱部材２９を、第２収容室１６の底部に配置したヒートシンク２８の、他のバスバー３３が配置される位置に、取り付けておく。
【００４９】
第２収容室１６にバスバー基板３０を配置すると、バスバー基板３０のグランド接続用のバスバー３２はヒートシンク２８の上面に直接接触するように重ねられ、他のバスバー３３は絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８の上面に重ねられ、バスバー基板３０の貫通孔３０Ｃとヒートシンク２８の基板固定部２８Ｂとが一致する位置に配される。次にバスバー基板３０をネジ部材によりヒートシンク２８にネジ止めし固定すると、バスバー基板３０の取付が完了する。
【００５０】
ロアケースへの部品１５Ｂ，１５Ｃ等、バスバー基板３０およびバスバーモールド基板２１の収容および接続が完了したら、その上に第１回路基板１８を配置して接続し、アッパーケース１２を取り付けると、装置１０の組み立てが完了する。
【００５１】
（本実施形態の作用および効果）
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態の装置１０に通電すると、バスバー基板３０等および電子部品３５等において熱が発生するが、発生した熱はバスバー基板３０や電子部品３５から、直接または絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８に伝わり、装置１０外に放熱される。
【００５２】
本実施形態において、バスバー基板３０は、複数のバスバー３２，３３と回路基板３１とを一体化してなるものであり、複数のバスバー３２，３３のうち、グランド接続用のバスバー３２は、ほぼ全域においてヒートシンク２８に直接接触するように配される。したがって、本実施形態では、バスバー３２がグランド接続における導電経路として機能し、他の導電部材（ワイヤーや電線）を必要としない。
【００５３】
また、本実施形態においては、グランド接続の際に、グランド接続用のバスバー３２をヒートシンク２８と直接接触するように配置すればよいだけなので、接続作業を簡素化することができる。その結果、本実施形態によれば、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体２０を提供することができる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、グランド接続用のバスバー３２の厚み寸法は、他のバスバー３３の厚み寸法と絶縁伝熱部材２９の厚み寸法の合計とほぼ同一に設定されているから、グランド接続用のバスバー３２とヒートシンク２８との間には隙間が生じず電気的な接続を良好に保持することができる。
【００５５】
さらに、グランド接続用のバスバー３２は、他のバスバー３３よりも厚み寸法が大きく設定されているから、グランド接続用のバスバー３２の抵抗値を小さくすることができる。
【００５６】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１ないし図１７によって説明する。
本実施形態の回路構成体４０は、実施形態１の回路構成体２０と、バスバー基板４１の構成が相違する。実施形態１と同様の構成については同一の符号を付し重複した説明は省略する。
【００５７】
本実施形態において、バスバー基板４１は、図１２に示すように、第２端子４３Ａが形成されている右側縁に、下方に屈曲された弾性接続部４３Ｂを備える。弾性接続部４３Ｂは、弾性変形することにより、ヒートシンク２８と当接して電気的に接続する部材であり、図１３および図１５に示すように、グランド接続用のバスバー４３に形成されている。本実施形態のバスバー基板４１を構成するグランド接続用のバスバー４３および他のバスバー３３は図１４に示すように厚み寸法がほぼ同一に設定されている。その他の構成は実施形態１と概ね同様である。
【００５８】
本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態では、バスバー基板４１を、ヒートシンク２８を取り付けたロアケース１３の第２収容室１６に配置する際に、バスバー基板４１の弾性接続部４３Ｂ以外の位置に絶縁伝熱部材２９を配置する。ここで、本実施形態では、グランド接続用のバスバー４３と他のバスバー３３の厚み寸法がほぼ同一に設定されているので、グランド接続用のバスバー４３とヒートシンク２８が接触しない（図１７を参照）。
【００５９】
しかしながら、本実施形態によれば、図１７に示すように、グランド接続用のバスバー４３に形成された弾性接続部４３Ｂがヒートシンク２８と当接するので、電気的な接続が確保されている。したがって、本実施形態によっても、バスバー４３がグランド接続における導電経路として機能し、他の導電部材（ワイヤーや電線）を必要としない。
【００６０】
また、本実施形態によれば、グランド接続の際に、グランド接続用のバスバー４３に設けた弾性接続部４３Ｂをヒートシンク２８と接触させればよいだけなので、接続作業を簡素化することができる。その結果、本実施形態によっても、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体４０を提供することができる。
【００６１】
なお、本実施形態によればグランド接続用のバスバー４３と他のバスバー３３とは厚み寸法がほぼ同一であるので、バスバー基板４１を構成するバスバー３３，４３さらには端子３４を作製する際に一種類の金属板材を用意すればよいので、低コストである。
【００６２】
さらに絶縁伝熱部材２９は、バスバー基板４１の弾性接続部４３Ｂ以外の位置に配置することで、絶縁伝熱部材２９の形状が、２枚の異なった形状のものから略長方形状のもの１枚となり、組み付け性と歩留まりが良い。
【００６３】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１８および図１９によって説明する。
本実施形態の回路構成体５０は、実施形態２の回路構成体４０と、バスバー基板５１の構成およびヒートシンク５７が相違する。実施形態２と同様の構成については同一の符号を付し重複した説明は省略する。
【００６４】
本実施形態において、バスバー基板５１の裏側面５０Ｂには、図１８および図１９に示すように、ヒートシンク５７に対して位置決めされる位置決め突部５１Ｅ（位置決め部の一例）が下方に（ヒートシンク５７側に）突出形成されている。なお、図１８ではバスバー基板５１を表側面５０Ａから示す図であるので、位置決め突部５１Ｅを点線で示している。位置決め突部５１Ｅは、枠状をなす樹脂部５１Ｄに形成されており、バスバー基板５１のモールド成形の際に形成される。
【００６５】
本実施形態において、ヒートシンク５７の上面には、図１９に示すように、バスバー基板５１の位置決め突部５１Ｅが配置される位置に対応して、位置決め突部５１Ｅを受け入れる位置決め凹部５８が形成されている。図１９において５７Ａという符号が付されている部材はフィンである
【００６６】
ここで、絶縁伝熱部材２９がシート状の伝熱シートであり、かつ、伝熱シートが、バスバー基板５１の位置決め部によりバスバー基板５１とともにヒートシンク５７に対して位置決めされている構成であれば、伝熱シートがバスバー基板５１とともにヒートシンク５７に位置決めされるので、ワンアクションで伝熱シートおよびバスバー基板５１双方の位置ずれを確実に防止することができ、好ましい。
【００６７】
本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態では、上述以外の構成が実施形態２と概ね同様であるので、実施形態２と同様の効果が得られる。
【００６８】
また、本実施形態において、バスバー基板５１の樹脂部５１Ｄには、ヒートシンク５７に対して位置決め可能な位置決め突部５１Ｅが突出形成される一方、ヒートシンク５７の位置決め突部５１Ｅに対応する位置には、位置決め突部５１Ｅを受け入れる位置決め凹部５８が設けられている。したがって、本実施形態によれば、バスバー基板５１の位置決め突部５１Ｅを、ヒートシンク５７の位置決め凹部５８に受け入れさせるだけでバスバー基板５１をヒートシンク５７に対して位置決めすることができるので、位置決めを容易に行うことができる。
【００６９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、バスバー基板５１に位置決め突部５１Ｅを設ける一方ヒートシンク５７に位置決め凹部５８を設ける構成を示したが、バスバー基板に位置決め凹部を設けヒートシンクに位置決め突部を形成してもよい。
（２）上記実施形態３では、弾性接続部４３Ｂが形成されているバスバー基板５０に位置決め突部５１Ｅを形成した例を示したが、弾性接続部が形成されていない実施形態１で示したバスバー基板３０に位置決め突部を形成してもよい。
（３）上記実施形態では、グランド接続用のバスバー４３と他のバスバー３３との厚み法がほぼ同一であるバスバーを備えるバスバー基板４１において、弾性接続部４３Ｂを形成したが、厚み寸法が相違するバスバーを備えるバスバー基板において、グランド接続用のバスバーに弾性接続部を形成してもよい。
（４）上記実施形態では、グランド接続用のバスバーを、バスバーの板厚を
変えて, バスバーを屈曲させてヒートシンク２８に当接させたが、実施形態２のようなバスバー厚み寸法が同一なバスバー基板に対して、グランド接続用のバスバーに当接する突部をヒートシンク２８に形成してもよい。この際、グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁伝熱部材を介して放熱部材に重ねられている。
【符号の説明】
【００７０】
１０…装置
２０…回路構成体
２１…バスバーモールド基板
２８…ヒートシンク（放熱部材）
２８Ａ…フィン
２９…絶縁伝熱部材
３０…バスバー基板
３０Ａ…表側面
３０Ｂ…裏側面
３０Ｄ…樹脂部
３１…回路基板
３１Ａ…積層体
３２…グランド接続用のバスバー
３３…他のバスバー
４０…回路構成体
４１…バスバー基板
４３…グランド接続用のバスバー
４３Ｂ…弾性接続部
５０…回路構成体
５１…バスバー基板
５１Ｄ…樹脂部
５１Ｅ…位置決め突部（位置決め部）
５７…ヒートシンク（放熱部材）
５７Ａ…フィン
５８…位置決め凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板と放熱板とを備える回路構成体において、回路基板の開口部の放熱板に接着した半導体素子から直接または回路基板を経由して、ワイヤボンディングにより放熱板に接続してグランドラインとするものが知られている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３０６２１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路構成体におけるグランド接続を、上述のようなワイヤーボンディングや、電線接続などにより行う場合、回路構成体とは別体の部材（ワイヤーや電線）が必要であるうえに、ワイヤーや電線などを接続する作業が必要であり手間がかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するものとして本発明は、複数のバスバーおよび前記複数のバスバーに積層される回路基板を一体化してなるバスバー基板と、前記バスバー基板が重ねられる導電性材料からなる放熱部材と、を備える回路構成体であって、前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面においては、前記バスバーが露出しており、前記複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは、少なくとも一部が前記放熱部材に直接接触するように配される一方、前記グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して前記放熱部材に重ねられているところに特徴を有する。
【０００７】
本発明において、バスバー基板は、複数のバスバーと回路基板とを一体化してなるものであり、複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは放熱部材に直接接触するように配される。したがって、本発明では、バスバー基板のバスバーがグランド接続における導電経路として機能し、他の導電部材（ワイヤーや電線）を必要としない。また、本発明においては、グランド接続の際に、グランド接続用のバスバーを放熱部材と直接接触するように配置すればよいだけなので、接続作業を簡素化することができる。その結果、本発明によれば、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供することができる。
【０００８】
本発明は以下の構成としてもよい。
前記グランド接続用のバスバーは、前記他のバスバーよりも厚み寸法が大きく設定されていてもよい。
このような構成とすると、グランド接続用のバスバーの抵抗値を小さくすることができる。ここで、他のバスバーと放熱部材との間には絶縁伝熱部材が配置されるため、グランド接続用のバスバーの厚み寸法が他のバスバーと同じか、または小さい場合、および絶縁伝熱部材の厚み寸法が大きい場合には、グランド接続用のバスバーと放熱部材との間に隙間があいて、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続が悪化することが懸念される。そこで、上記のような構成とすると、グランドバスバーの厚み寸法を、他のバスバーの厚み寸法と絶縁伝熱部材の厚み寸法の合計と同じか、あるいは大きくすることができるので、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続を良好に保持することができる。
【０００９】
前記グランド接続用のバスバーには、弾性変形することにより前記放熱部材と当接し電気的に接続する弾性接続部が形成されていてもよい。
上述したように、他のバスバーと放熱部材との間には絶縁伝熱部材が配置されるため、グランド接続用のバスバーの厚み寸法が他のバスバーと同じか、または小さい場合や、絶縁伝熱部材の厚み寸法が大きい場合には、グランド接続用のバスバーと放熱部材との間に隙間があくことがあり、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続が悪化することが懸念される。
そこで、上記のような構成とすると、グランド接続用のバスバーには弾性接続部が形成されているので、弾性接続部を放熱部材と当接することで電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００１０】
前記バスバー基板は、前記複数のバスバーおよび前記回路基板を積層してなる積層体を合成樹脂でモールド成形することにより一体化されたものであり、前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面における、合成樹脂によりモールドされた樹脂部には、前記放熱部材に対して位置決め可能な位置決め部が設けられていてもよい。
このような構成とすると、樹脂部に設けられた位置決め部により、バスバー基板が放熱部材に位置決めされるので、バスバー基板の放熱部材に対する位置ずれを防止することができる。
【００１１】
前記位置決め部として、前記バスバー基板の前記樹脂部から前記放熱部材側に突出形成された位置決め突部が設けられる一方、前記放熱部材の、前記位置決め突部に対応する位置には、前記位置決め突部を受け入れる位置決め凹部が設けられていてもよい。
このような構成とすると、バスバー基板の位置決め突部を、放熱部材の位置決め凹部に受け入れさせるだけでバスバー基板を放熱部材に対して位置決めすることができるので、位置決めを容易に行うことができる。
【００１２】
前記絶縁伝熱部材がシート状の伝熱シートであり、かつ、前記伝熱シートは、前記バスバー基板の前記位置決め部により前記バスバー基板とともに前記放熱部材に対して位置決めされていてもよい。
このような構成とすると、伝熱シートがバスバー基板とともに放熱部材に位置決めされるので、ワンアクションで伝熱シートおよびバスバー基板双方の位置ずれを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は実施形態１の装置の分解斜視図である。
【図２】図２はロアケースの斜視図である。
【図３】図３はロアケースの平面図である。
【図４】図４は図３のロアケースにアッパーケースを取り付けたときの、図３のＡ−Ａ線に相当する部分の断面図である。
【図５】図５は図３のロアケースにアッパーケースを取り付けたときの、図３のＢ−Ｂ線に相当する部分の断面図である。
【図６】図６は装置の裏面図である。
【図７】図７はバスバー基板の平面図である。
【図８】図８はバスバー基板の裏面図である。
【図９】図９は図７のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１０】図１０はバスバーの平面図である。
【図１１】図１１は実施形態２の回路構成体の斜視図である。
【図１２】図１２はバスバー基板の平面図である。
【図１３】図１３はバスバー基板の裏面図である。
【図１４】図１４は図１２のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図１５】図１５はバスバーの平面図である。
【図１６】図１６は回路構成体の平面図である。
【図１７】図１７は図１６のＥ−Ｅ断面図である。
【図１８】図１８は実施形態３の回路構成体の平面図である。
【図１９】図１９は回路構成体を摸式的に示した一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。本実施形態の装置１０は、車両（図示せず）等に搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータ装置１０である。以下の説明においては、図１、図４および図５における上方を上とし下方を下とする。
【００１６】
本実施形態の装置１０は、複数の基板１８，２１，３０と、これらの基板１８，２１，３０を保持するケース１１と、ケース１１の外部に取り付けられるヒートシンク２８（放熱部材の一例）と、を備える。
【００１７】
（ケース１１）
図１に示すように、ケース１１は合成樹脂製であって、アッパーケース１２とロアケース１３とからなる。アッパーケース１２の側面にはロアケース１３の係止突部１３Ａに係止される係止片１２Ａが複数形成されている。
【００１８】
ロアケース１３は、図２における右上に配される角部が凹んだ形状をなしており、この凹んだ部分には、アース端子１４Ａが配されるようになっている。また、ロアケース１３の図２における手前側の側壁からは、入力端子１４Ｂがケース１１外に突出するように配置され、ロアケース１３の図２における右側壁からは、出力端子１４Ｃがケース１１外に突出するように配置されている（図１および図２を参照）。アース端子１４Ａ、入力端子１４Ｂおよび出力端子１４Ｃはアッパーケース１２を取り付けた状態では、ケース１１の外側に配される。
【００１９】
ロアケース１３は、図２に示すように、チョークコイル１５Ｂや変圧器１５Ｃを収容する第１収容室１５と、バスバー基板３０（詳細は後述する）を収容する第２収容室１６と、バスバーモールド基板２１を収容する第３収容室１７と、を備える。ロアケース１３の図３における右側の領域には、第１収容室１５と第２収容室１６とが並んで設けられ、ロアケース１３の図３における左側の領域には第３収容室１７が設けられている。
【００２０】
第１収容室１５の底壁には、図１及び図３に示すように、複数のスリット１５Ａが形成されており第１収容室１５で発生する熱を外部に放出可能とされる。
【００２１】
入力端子１４Ｂは、図３に示すように、バスバーモールド基板２１と一体であって、第３収容室１７の側壁から外側に導出されている。出力端子１４Ｃは、チョークコイル１５Ｂに接続され、第１収容室１５の側壁から外側に導出されている。変圧器１５Ｃとバスバー基板３０とは、図４に示すように、Ｃ字状のバスバー１５Ｄにより電気的に接続されている。
【００２２】
ロアケース１３の、第２収容室１６から第３収容室１７の図３における奥側の領域１７Ｂに至る領域１３Ｃには、図１に示すように、底部が設けられていない。ロアケース１３の底部が設けられていない領域１３Ｃの直下にはヒートシンク２８が配されており、当該ヒートシンク２８の上面が第２収容室１６の底壁および第３収容室１７の領域１７Ｂの底壁として機能している。
【００２３】
第３収容室１７の手前側の領域１７Ｃの底壁は、第３収容室１７の奥側の領域１７Ｂに配置されたヒートシンク２８の上面よりも低くなっている。詳細は図示しないが、第３収容室１７にバスバーモールド基板２１を配置することにより形成されるバスバーモールド基板２１の下側のスペースには、バスバーモールド基板２１の裏側面３０Ｂに接続された電子部品（図示せず）が収容されるようになっている。
【００２４】
（ヒートシンク２８）
本実施形態の装置１０は、バスバー基板３０を含む３枚の基板１８，２１，３０とヒートシンク２８とを備える回路構成体２０を有する。回路構成体２０を構成するヒートシンク２８の上面は板状をなし、下側に多数のフィン２８Ａが形成されている。ヒートシンク２８はロアケース１３の第２収容室１６の直下および第３収容室１７の奥側の領域１７Ｂの直下に沿って配置される。
【００２５】
ヒートシンク２８は、ロアケース１３に対して係止片５９およびネジ止め（図示せず）により取り付けられるようになっている。ヒートシンク２８には、第２収容室１６に配置されたバスバー基板３０をネジ部材（図示せず）により固定するための基板固定部２８Ｂが設けられている。
【００２６】
ヒートシンク２８は導電性を有する金属材料からなり、上面に配置されるバスバー基板３０、バスバーモールド基板２１や電子部品２６，３５等において発生した熱を放熱する機能を有する。そして、本実施形態では、ヒートシンク２８は、バスバー基板３０のグランド接続用のバスバー３２と直接接触して配され、グランド接続における導電経路としての機能も有する。ヒートシンク２８にはアース端子１４Ａが設けられており、グランド接続回路を構成している。
【００２７】
（基板１８，２１，３０）
本実施形態の装置１０は、バスバー基板３０、バスバーモールド基板２１、およびこれらの基板２１，３０の上を覆うように配置される略Ｌ字状の第１回路基板１８を備える。図３には、第１回路基板１８が配置される領域Ｋを２点鎖線で示している。第１回路基板１８は、ケース１１内において、図４および図５に示すように、アッパーケース１２の上面に対して略平行な姿勢で収容されている。
【００２８】
第１回路基板１８には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されるとともに、リレーなどの電子部品１９が実装されており、当該電子部品１９は導電路に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。第１回路基板１８は、バスバーモールド基板２１およびバスバー基板３０と電気的に接続されており、ロアケース１３に対してネジ止めされている。
【００２９】
バスバーモールド基板２１は、裏側面３０Ｂの一部においてバスバー（図示せず）が露出するように、バスバーを樹脂でモールドしてなる基板２１である。バスバーモールド基板２１の端部に設けた端子部２５には、図２に示すように電子部品２６［本実施形態ではＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）］が接続されている。バスバーモールド基板２１の裏面側には、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が接続されている。
【００３０】
さて、本実施形態におけるバスバー基板３０は、図７及び図８に示すように、複数のバスバー３２，３３および回路基板３１を積層した積層体３１Ａを、合成樹脂によりモールド成形して一体化したものである。バスバー基板３０の外周縁は、合成樹脂材からなる樹脂部３０Ｄにより枠状に取り囲まれている。
【００３１】
バスバー基板３０の表側面３０Ａ（上面）には、図７に示すように、回路基板３１が配され、バスバー基板３０の裏側面３０Ｂ（下面）には図８に示すように、バスバー３２，３３が配されている。バスバー基板３０には、回路基板３１からバスバー３２，３３に至って貫通し、バスバー基板３０をヒートシンク２８に固定するためのネジ部材（図示せず）を挿通可能な貫通孔３０Ｃが設けられている。
【００３２】
バスバー基板３０の表側面３０Ａの、図７における手前側には、２つのＣ字状のバスバー１５Ｄに接続される断面Ｌ字状の端子部３３Ａが２つ並んで上方に突出形成されている（図４および図７を参照）。２つの端子部３３Ａ，３３Ａは、それぞれ、バスバー１５Ｄにネジ止めされている。
【００３３】
バスバー基板３０の表側面３０Ａの図７における手前側には、上方に起立する５本の端子３４（第１端子３４）が設けられている。また、バスバー基板３０の表側面３０Ａの図７における右側縁には、上方に起立する１本の端子３２Ａ（第２端子３２Ａ）が設けられている。第１端子３４および第２端子３２Ａは、第１回路基板１８と電気的に接続されている。
【００３４】
バスバー基板３０の表側面３０Ａに配される回路基板３１には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。バスバー基板３０の表面には、図７に示すように、ＦＥＴなどの電子部品３５が配置されており、当該電子部品３５は導電路または回路基板３１の開口から露出したバスバー３３に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。
【００３５】
バスバー基板３０の裏側面３０Ｂにおいては、図８に示すように複数のバスバー３２，３３が露出している。バスバー基板３０の裏側面３０Ｂにおいては、バスバー基板３０の外周縁だけでなく、各バスバー３２，３３の外周縁も樹脂部３０Ｄにより取り囲まれている。
【００３６】
本実施形態において、バスバー基板３０は、図１０に示すように３つのバスバー３２，３３（複数のバスバーの一例）と、５本の端子３４とを備える。３つのバスバーのうち、Ｃ字状をなすバスバー３２がグランド接続用のバスバー３２であり、グランド接続用のバスバー３２には第２端子３２Ａが設けられている。グランド接続用のバスバー３２以外の２つのバスバー３３（他のバスバー３３の一例）には、それぞれ端子部３３Ａが形成されている。５本の端子３４は、第１端子３４である。
【００３７】
グランド接続用のバスバー３２は図９に示すように直接ヒートシンク２８に接触するように配されており、これによりヒートシンク２８がグランド接続回路における導電経路としても機能するようになっている。
【００３８】
他のバスバー３３は、図９に示すように、絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８の上面に重ねられており、グランド接続回路と絶縁されている。
【００３９】
本実施形態においては、グランド接続用のバスバー３２は、図９に示すように、他のバスバー３３よりも厚み寸法が大きく設定されている。なお、本実施形態においては、グランド接続用のバスバー３２の厚み寸法は、他のバスバー３３の厚み寸法と絶縁伝熱部材２９の厚み寸法の合計とほぼ同一に設定されている。
【００４０】
（絶縁伝熱部材２９）
絶縁伝熱部材２９は、絶縁性および伝熱性を有する材料からなる部材であり、他のバスバー３３と導電性のヒートシンク２８とを絶縁状態に保持している。絶縁伝熱部材２９としては、シート状のもの（伝熱シート）や、ペースト状のものを用いることができる。なお、絶縁伝熱部材２９としては、ヒートシンク２８に配置されるものとして公知のものを用いることができる。
【００４１】
（バスバー基板３０の作製）
バスバー基板３０の作製方法を具体的に説明する。
まず、厚み寸法の相違する二種類の金属板材を用意してプレス加工を施し、図１０に示すような形状のバスバー３２，３３を作製する。ここで、グランド接続用のバスバー３２は、二種類の金属板材のうち、厚み寸法の大きいほうの金属板材を用いて作製し、他のバスバー３３および端子は厚み寸法の小さいほうの金属板材を用いて作製する。バスバー３２，３３の作製と同時または前後して所定の導電路を形成した回路基板３１を作製する。
【００４２】
次に、図１０のように配置したバスバーと、回路基板３１とを積層して積層体３１Ａとし、この積層体３１Ａを図示しない一対の金型間に配置し、合成樹脂を金型のキャビティ内に充填することにより、モールド成形を行い一体化する。
【００４３】
モールド成形において用いる合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性に優れ、寸法安定性に優れるので好ましい。
【００４４】
また、熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン６，６、ナイロン６、ナイロン４，６等のポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００４５】
モールド成形の際に合成樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、トランスファー成形、又は射出成形、により成形することができる。また、合成樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合には、例えば射出成形により成形することができる。
【００４６】
次に、バスバー基板３０の表側面３０Ａの所定位置に電子部品３５を接続すると図７および図８に示すようなバスバー基板３０が得られる。
【００４７】
（装置１０の組み立て）
本実施形態の装置１０の組み立て方法の一例について簡単に説明する。
ヒートシンク２８を、ロアケース１３の第３収容室１７の領域１７Ｂおよび第２収容室１６の直下に取り付ける。これにより、ヒートシンク２８の上面が底壁のない領域１３Ｃ（ロアケース１３の第３収容室１７の領域１７Ｂおよび第２収容室１６）の底部に露出状態で配される。
【００４８】
次に、各収容室１５，１６，１７に所定の部品（チョークコイル１５Ｂ等）および基板２１，３０を配置し、接続部材により接続する。ここで、第２収容室１６にバスバー基板３０を収容する際には、予め、絶縁伝熱部材２９を、第２収容室１６の底部に配置したヒートシンク２８の、他のバスバー３３が配置される位置に、取り付けておく。
【００４９】
第２収容室１６にバスバー基板３０を配置すると、バスバー基板３０のグランド接続用のバスバー３２はヒートシンク２８の上面に直接接触するように重ねられ、他のバスバー３３は絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８の上面に重ねられ、バスバー基板３０の貫通孔３０Ｃとヒートシンク２８の基板固定部２８Ｂとが一致する位置に配される。次にバスバー基板３０をネジ部材によりヒートシンク２８にネジ止めし固定すると、バスバー基板３０の取付が完了する。
【００５０】
ロアケースへの部品１５Ｂ，１５Ｃ等、バスバー基板３０およびバスバーモールド基板２１の収容および接続が完了したら、その上に第１回路基板１８を配置して接続し、アッパーケース１２を取り付けると、装置１０の組み立てが完了する。
【００５１】
（本実施形態の作用および効果）
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態の装置１０に通電すると、バスバー基板３０等および電子部品３５等において熱が発生するが、発生した熱はバスバー基板３０や電子部品３５から、直接または絶縁伝熱部材２９を介してヒートシンク２８に伝わり、装置１０外に放熱される。
【００５２】
本実施形態において、バスバー基板３０は、複数のバスバー３２，３３と回路基板３１とを一体化してなるものであり、複数のバスバー３２，３３のうち、グランド接続用のバスバー３２は、ほぼ全域においてヒートシンク２８に直接接触するように配される。したがって、本実施形態では、バスバー３２がグランド接続における導電経路として機能し、他の導電部材（ワイヤーや電線）を必要としない。
【００５３】
また、本実施形態においては、グランド接続の際に、グランド接続用のバスバー３２をヒートシンク２８と直接接触するように配置すればよいだけなので、接続作業を簡素化することができる。その結果、本実施形態によれば、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体２０を提供することができる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、グランド接続用のバスバー３２の厚み寸法は、他のバスバー３３の厚み寸法と絶縁伝熱部材２９の厚み寸法の合計とほぼ同一に設定されているから、グランド接続用のバスバー３２とヒートシンク２８との間には隙間が生じず電気的な接続を良好に保持することができる。
【００５５】
さらに、グランド接続用のバスバー３２は、他のバスバー３３よりも厚み寸法が大きく設定されているから、グランド接続用のバスバー３２の抵抗値を小さくすることができる。
【００５６】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１ないし図１７によって説明する。
本実施形態の回路構成体４０は、実施形態１の回路構成体２０と、バスバー基板４１の構成が相違する。実施形態１と同様の構成については同一の符号を付し重複した説明は省略する。
【００５７】
本実施形態において、バスバー基板４１は、図１２に示すように、第２端子４３Ａが形成されている右側縁に、下方に屈曲された弾性接続部４３Ｂを備える。弾性接続部４３Ｂは、弾性変形することにより、ヒートシンク２８と当接して電気的に接続する部材であり、図１３および図１５に示すように、グランド接続用のバスバー４３に形成されている。本実施形態のバスバー基板４１を構成するグランド接続用のバスバー４３および他のバスバー３３は図１４に示すように厚み寸法がほぼ同一に設定されている。その他の構成は実施形態１と概ね同様である。
【００５８】
本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態では、バスバー基板４１を、ヒートシンク２８を取り付けたロアケース１３の第２収容室１６に配置する際に、バスバー基板４１の弾性接続部４３Ｂ以外の位置に絶縁伝熱部材２９を配置する。ここで、本実施形態では、グランド接続用のバスバー４３と他のバスバー３３の厚み寸法がほぼ同一に設定されているので、グランド接続用のバスバー４３とヒートシンク２８が接触しない（図１７を参照）。
【００５９】
しかしながら、本実施形態によれば、図１７に示すように、グランド接続用のバスバー４３に形成された弾性接続部４３Ｂがヒートシンク２８と当接するので、電気的な接続が確保されている。したがって、本実施形態によっても、バスバー４３がグランド接続における導電経路として機能し、他の導電部材（ワイヤーや電線）を必要としない。
【００６０】
また、本実施形態によれば、グランド接続の際に、グランド接続用のバスバー４３に設けた弾性接続部４３Ｂをヒートシンク２８と接触させればよいだけなので、接続作業を簡素化することができる。その結果、本実施形態によっても、部品点数を減らすとともに接続作業を簡素化した回路構成体４０を提供することができる。
【００６１】
なお、本実施形態によればグランド接続用のバスバー４３と他のバスバー３３とは厚み寸法がほぼ同一であるので、バスバー基板４１を構成するバスバー３３，４３さらには端子３４を作製する際に一種類の金属板材を用意すればよいので、低コストである。
【００６２】
さらに絶縁伝熱部材２９は、バスバー基板４１の弾性接続部４３Ｂ以外の位置に配置することで、絶縁伝熱部材２９の形状が、２枚の異なった形状のものから略長方形状のもの１枚となり、組み付け性と歩留まりが良い。
【００６３】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図１８および図１９によって説明する。
本実施形態の回路構成体５０は、実施形態２の回路構成体４０と、バスバー基板５１の構成およびヒートシンク５７が相違する。実施形態２と同様の構成については同一の符号を付し重複した説明は省略する。
【００６４】
本実施形態において、バスバー基板５１の裏側面５０Ｂには、図１８および図１９に示すように、ヒートシンク５７に対して位置決めされる位置決め突部５１Ｅ（位置決め部の一例）が下方に（ヒートシンク５７側に）突出形成されている。なお、図１８ではバスバー基板５１を表側面５０Ａから示す図であるので、位置決め突部５１Ｅを点線で示している。位置決め突部５１Ｅは、枠状をなす樹脂部５１Ｄに形成されており、バスバー基板５１のモールド成形の際に形成される。
【００６５】
本実施形態において、ヒートシンク５７の上面には、図１９に示すように、バスバー基板５１の位置決め突部５１Ｅが配置される位置に対応して、位置決め突部５１Ｅを受け入れる位置決め凹部５８が形成されている。図１９において５７Ａという符号が付されている部材はフィンである
【００６６】
ここで、絶縁伝熱部材２９がシート状の伝熱シートであり、かつ、伝熱シートが、バスバー基板５１の位置決め部によりバスバー基板５１とともにヒートシンク５７に対して位置決めされている構成であれば、伝熱シートがバスバー基板５１とともにヒートシンク５７に位置決めされるので、ワンアクションで伝熱シートおよびバスバー基板５１双方の位置ずれを確実に防止することができ、好ましい。
【００６７】
本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態では、上述以外の構成が実施形態２と概ね同様であるので、実施形態２と同様の効果が得られる。
【００６８】
また、本実施形態において、バスバー基板５１の樹脂部５１Ｄには、ヒートシンク５７に対して位置決め可能な位置決め突部５１Ｅが突出形成される一方、ヒートシンク５７の位置決め突部５１Ｅに対応する位置には、位置決め突部５１Ｅを受け入れる位置決め凹部５８が設けられている。したがって、本実施形態によれば、バスバー基板５１の位置決め突部５１Ｅを、ヒートシンク５７の位置決め凹部５８に受け入れさせるだけでバスバー基板５１をヒートシンク５７に対して位置決めすることができるので、位置決めを容易に行うことができる。
【００６９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、バスバー基板５１に位置決め突部５１Ｅを設ける一方ヒートシンク５７に位置決め凹部５８を設ける構成を示したが、バスバー基板に位置決め凹部を設けヒートシンクに位置決め突部を形成してもよい。
（２）上記実施形態３では、弾性接続部４３Ｂが形成されているバスバー基板５０に位置決め突部５１Ｅを形成した例を示したが、弾性接続部が形成されていない実施形態１で示したバスバー基板３０に位置決め突部を形成してもよい。
（３）上記実施形態では、グランド接続用のバスバー４３と他のバスバー３３との厚み法がほぼ同一であるバスバーを備えるバスバー基板４１において、弾性接続部４３Ｂを形成したが、厚み寸法が相違するバスバーを備えるバスバー基板において、グランド接続用のバスバーに弾性接続部を形成してもよい。
（４）上記実施形態では、グランド接続用のバスバーを、バスバーの板厚を
変えて, バスバーを屈曲させてヒートシンク２８に当接させたが、実施形態２のようなバスバー厚み寸法が同一なバスバー基板に対して、グランド接続用のバスバーに当接する突部をヒートシンク２８に形成してもよい。この際、グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁伝熱部材を介して放熱部材に重ねられている。
【符号の説明】
【００７０】
１０…装置
２０…回路構成体
２１…バスバーモールド基板
２８…ヒートシンク（放熱部材）
２８Ａ…フィン
２９…絶縁伝熱部材
３０…バスバー基板
３０Ａ…表側面
３０Ｂ…裏側面
３０Ｄ…樹脂部
３１…回路基板
３１Ａ…積層体
３２…グランド接続用のバスバー
３３…他のバスバー
４０…回路構成体
４１…バスバー基板
４３…グランド接続用のバスバー
４３Ｂ…弾性接続部
５０…回路構成体
５１…バスバー基板
５１Ｄ…樹脂部
５１Ｅ…位置決め突部（位置決め部）
５７…ヒートシンク（放熱部材）
５７Ａ…フィン
５８…位置決め凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバスバーおよび前記複数のバスバーに積層される回路基板を一体化してなるバスバー基板と、前記バスバー基板が重ねられる導電性材料からなる放熱部材と、を備える回路構成体であって、
前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面においては、前記バスバーが露出しており、
前記複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは、少なくとも一部が前記放熱部材に直接接触するように配される一方、前記グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して前記放熱部材に重ねられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記グランド接続用のバスバーは、前記他のバスバーよりも厚み寸法が大きく設定されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記グランド接続用のバスバーには、弾性変形することにより前記放熱部材と当接し電気的に接続する弾性接続部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記バスバー基板は、前記複数のバスバーおよび前記回路基板を積層してなる積層体を合成樹脂でモールド成形することにより一体化されたものであり、
前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面における、合成樹脂によりモールドされた樹脂部には、前記放熱部材に対して位置決め可能な位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記位置決め部として、前記バスバー基板の前記樹脂部から前記放熱部材側に突出形成された位置決め突部が設けられる一方、
前記放熱部材の、前記位置決め突部に対応する位置には、前記位置決め突部を受け入れる位置決め凹部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記絶縁伝熱部材がシート状の伝熱シートであり、かつ、前記伝熱シートは、前記バスバー基板の前記位置決め部により前記バスバー基板とともに前記放熱部材に対して位置決めされることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の回路構成体。
【請求項１】
複数のバスバーおよび前記複数のバスバーに積層される回路基板を一体化してなるバスバー基板と、前記バスバー基板が重ねられる導電性材料からなる放熱部材と、を備える回路構成体であって、
前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面においては、前記バスバーが露出しており、
前記複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは、少なくとも一部が前記放熱部材に直接接触するように配される一方、前記グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して前記放熱部材に重ねられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記グランド接続用のバスバーは、前記他のバスバーよりも厚み寸法が大きく設定されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記グランド接続用のバスバーには、弾性変形することにより前記放熱部材と当接し電気的に接続する弾性接続部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記バスバー基板は、前記複数のバスバーおよび前記回路基板を積層してなる積層体を合成樹脂でモールド成形することにより一体化されたものであり、
前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面における、合成樹脂によりモールドされた樹脂部には、前記放熱部材に対して位置決め可能な位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記位置決め部として、前記バスバー基板の前記樹脂部から前記放熱部材側に突出形成された位置決め突部が設けられる一方、
前記放熱部材の、前記位置決め突部に対応する位置には、前記位置決め突部を受け入れる位置決め凹部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記絶縁伝熱部材がシート状の伝熱シートであり、かつ、前記伝熱シートは、前記バスバー基板の前記位置決め部により前記バスバー基板とともに前記放熱部材に対して位置決めされることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の回路構成体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１３−９９０７１（Ｐ２０１３−９９０７１Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３８６７３（Ｐ２０１１−２３８６７３）
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月３１日（２０１１．１０．３１）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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