説明

固形水銀放出材及び水銀を放電ランプ内に注入する方法

【課題】他のディスペンサー成分を発光チャンバ内に導入することなく、少量の水銀を正確に発光チャンバ内に注入できる放電ランプを提供する。
【解決手段】冷陰極放電ランプ10は、ガラス等の光透過材からなるランプボディ12、放電を生起する発光チャンバ14、中間端部16、18、一対の電極20を有する。水銀ディスペンサーを構成するアマルガム26の粒子を、水銀注入チャンバ24内に配置する。アマルガム26は加熱により水銀を放出する。水銀が発光チャンバ14内へ分配されるまで、水銀注入チャンバ24と発光チャンバ14の間は流路28を介して連通する。アマルガム26の粒子が流路28を介して発光チャンバ14に入らないよう、ガラスビード29を水銀注入チャンバ24内に配置する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(優先権の主張)
本出願は、2000年4月12日に提出された米国仮特許出願S.N.60/196,308号の優先権を主張する。
【0002】
本発明は、一般に、水銀を放電ランプ内に注入することに関する。より具体的には、本発明は、固形水銀含有ディスペンサーを用いて、高純度で、均一なサイズで均一な組成からなる粒子の形で少量の水銀を放電ランプの発光チャンバ内に分配することに関する。
【背景技術】
【0003】
水銀を含有する蒸発性ランプ充填物を有する冷陰極蛍光ランプ等の放電ランプは、一般に、コンピュータ・ディスプレイのバックライトや自動車や飛行機における計測器類の照明に使用されている。このような放電ランプの製造においては、非常に少量の水銀をランプの発光チャンバ内に注入することが必要である。例えば、冷陰極蛍光ランプは、一般に、ランプのサイズにより、約0.1から約10mgの水銀を含む。しかし、ある放電ランプは、0.001mgや50mg程の水銀を要することもある。液体の水銀を直接チャンバ内に注入することは可能であるが、高表面張力の水銀によるこの方法を用いて、このような少量の水銀を正確に注入することは非常に困難である。従って、この方法で水銀を注入されたランプは通常、該ランプの動作に要するのよりも多量の水銀を含み、水銀含有量の法的基準を満たさなかったり、また、ランプ廃棄時の環境負担を増加させる場合がある。液体水銀のチャンバ内への直接導入は、注入チューブの表面における水銀の小滴の保持によって妨げられる。
【0004】
このような少量の水銀をどのようにして放電ランプの発光チャンバ内に注入するのかという実施上の問題が残る。当分野では、温度が上げられたときに水銀を放出するアマルガムを用いて水銀を注入する方法が知られている。例えば、van
der Wolfeらに対する米国特許第3,957,328号は、排気管の表面積を増やすために、液状又はペースト上のインジウムアマルガムが、排気管の内表面の周りに注入され分散された後、該排気管が放電ランプの発光チャンバと流体的に連通して接続されるという、水銀を放電ランプの発光チャンバ内に分配する方法を開示している。アマルガムは、アマルガムからチャンバ内への水銀の放出を実施するために加熱され、水銀を放出したアマルガムは排気管内に残留し、ランプから除去される。
【0005】
van der Wolfeらによって開示された方法は、いくつかの欠点を有する。アマルガムは液状又はペースト上の形をとるので、該アマルガムをランプの排気管内に導入する前に、正確な量のアマルガムを測らなければならない。また、アマルガムは、シリンジを用いて排気管に導入しなければならず、そのうえアマルガムの塊は、排気管の内表面の周りに一様に分散しなければならない。アマルガムを分散させるには、排気管を回転させる必要があり、ある場合においては、アマルガムを十分に分散させるためには、空気のような気体の噴射を要する。
【0006】
排気管内におけるアマルガムの分散をさらに容易にするためには、排気管を、放電ランプの発光チャンバと流体的に連通させて接続する前に、放電ランプと離して、該アマルガムを排気管内に導入する。放電ランプの製造におけるいくつかの処理工程は、(アマルガムを収容した)排気管の接続後に行わなければならず、また高温にさらされるランプの部品を要する。ランプ処理工程の間に高温に曝されたアマルガムは水銀を早期に放出することがある。したがって、水銀の早期放出を防ぐために、アマルガムの冷却が必要である。
【0007】
さらに、水銀を放出している際のアマルガムペーストは、空気及び水分による汚染を受け易く、チャンバ内への汚染物質の混入を招くおそれがある。
【0008】
従って、高純度で、均一なサイズで均一な組成の、容易に製造され注入される、固形水銀含有ディスペンサーで少量の水銀を放電ランプ内に注入する方法が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】米国特許第3957328号明細書
【発明の概要】
【0010】
従って、本発明の目的は、公知の従来技術の欠点をなくし、新規な水銀含有ディスペンサー及び方法を提供することである。
【0011】
本発明の他の目的は、放電ランプ内に少量の水銀を注入するのに適した新規な粒子を提供することである。
【0012】
本発明の別の目的は、公知の従来技術の欠点をなくし、水銀を放電ランプ内に注入する新規な方法を提供することである。
【0013】
本発明のさらに別の目的は、固形アマルガム粒子から放出された少量の水銀を放電ランプに分配する新規な方法を提供することである。
【0014】
本発明の他の目的は、ランプ内への不純物混入を低減することが可能な、少量の水銀をランプに注入する方法を提供することである。
【0015】
本発明のこれら及びその他多数の目的及び効果は、本発明に関係する当業者には、クレーム、添付図面及び以下の好適な実施形態の詳細な説明を精読することにより明らかである。
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明は、所望の量の水銀をあらゆるタイプ及びサイズの放電ランプ内に注入するときに有用性を見出す。実例としてのみ、本発明のいくつかの態様は、アマルガム粒子の実施形態、及びランプ充填材がランプボディの伸長した管状端部を通って発光チャンバ内に分配される、少量の水銀を冷陰極放電ランプ内に注入する方法において、容易に理解することができる。
【0017】
少量の水銀を放電ランプの発光チャンバ内に分配するのに適した水銀含有ディスペンサーが、水銀と素地金属の溶融混合物から形成された一つ又はそれ以上のアマルガム粒子の形をとることは知られてきた。該粒子の温度は、該粒子に含有されている実質的に全ての水銀の放出を実施するために、一つ又はそれ以上の素地金属を実質的に放出することなく上げられる。
【0018】
一つ又はそれ以上の素地金属を含むアマルガムは、室温で安定したアマルガムを形成しなければならず、かつ該アマルガムが、一定の温度範囲内の温度まで上げられたときに、本質的に水銀のみを放出しなければならない。アマルガムが本質的に水銀のみを放出する温度範囲は、アマルガムの組成に依存し、温度は当業者により容易に決定される。固形水銀ディスペンサーとしてのアマルガムを形成するのに適した素地金属としては、亜鉛、スズ、インジウム、鉛、銅、カドミウム、ビスマス、銀、金及び合金のようなそれらの組合せが挙げられる。
【0019】
上記粒子は、所望の量の水銀を一つ又はそれ以上の素地金属と混合し、該混合物を溶融し、溶融混合物から粒子を形成することによって形成する。該粒子中の素地金属の分量は、処理を容易にし、かつ該粒子及び注入されたアマルガムの発光チャンバ内への導入を防ぐのに十分な大きさであり、かつ、水銀分配プロセス中に、該粒子が発光チャンバに極めて接近して配置されることを防いでしまわない程度の大きさである粒子となるように、要求により決定される。
【0020】
本発明の譲受人に譲渡され、その内容が本願明細書に援用される、1972年7月付のAndersonに対する米国特許第3,676,534号は、均質な溶融物を公知の直径のオリフィスに公知の速度で通し、該溶融物の噴出を音響的又は電気機械的に制御された長さにすることによって均等なサイズの粒子を形成するプロセスを開示している。
【0021】
本発明の譲受人に譲渡され、1980年5月付のAndersonに対する米国特許第4,201,739号には別のプロセスが記載され、その内容がここに組み込まれる。該Andersonの特許においては、溶融混合物の滴が大径の球形を形成できるようにするオリフィスの制御された湿潤によって粒子が形成される。
【0022】
原料の溶融混合物から粒子を形成する、さらに別のプロセスが、Yoshinoの米国特許第4,615,846号に開示され、その内容がここに組み込まれる。
【0023】
水銀を放電ランプ内に分配するのに適した粒子は、AndersonやYoshinoらにより開示されたプロセス、あるいは原料の溶融混合物から粒子を形成する他の適当なプロセスに従って、水銀を一つまたそれ以上の素地金属と混合し、該混合物を溶融し、溶融混合物から粒子を形成することによって形成することができる。0.001mgの水銀又は50mgの水銀を含有し、0.5及び75重量%の間の水銀を含有する粒子を形成することができる。水銀を冷陰極蛍光ランプ内に注入するための粒子は、一般に、約0.1及び10mgの間の水銀を含有する。
【0024】
上記粒子は、通常、約50及び約3,000ミクロンの間、好ましくは約150及び約1,200ミクロンの間の平均径を有する球形として形成される。しかし、このような粒子は、上述の滴下プロセスで、約1600及び約3000ミクロンの間、好ましくは約1750及び約2500ミクロンの間の径で形成することができる。Yoshinoらのプロセスは、1000ミクロン以上の径を有する粒子を形成する。
【0025】
図1について説明すると、冷陰極放電ランプ10は、ガラス等の光透過材からなるランプボディ12を有する。該ボディ12は、発光チャンバ14の中間端部16、18を構成する。互いに離間した一対の電極20が、各端部に同軸に配置されている。ボディ12は、該ボディ内に配置された電極20を越えて伸長されており、水銀注入チャンバ24を形成するように、該ボディの端部22で密閉する。チャンバ24は、端部22の先端を切ることにより、あるいはガス供給ホース(図示せず)の端部22への接続により密閉する。水銀注入チャンバ24と発光チャンバ14の間の流体の連通は、水銀がチャンバ14内へ分配されるまで、流路28を介して維持される。
【0026】
一つ又はそれ以上のアマルガム26粒子を、端部22を密閉する前に、水銀注入チャンバ24内に配置する。アマルガム26粒子は、チャンバ24内に入るくらいに小さく、また、アマルガム26粒子及び注入されるアマルガムに含まれる素地金属が流体流路28を介してチャンバ14内へ入るのを防ぐのに十分な大きさでなければならない。ガラスビード29等の、アマルガム26粒子の流路28を介した通過に対する障害物をチャンバ24内に配置する。
【0027】
アマルガム26粒子がチャンバ24内に密封されると、アマルガム26粒子の温度は、該粒子26を含むチャンバ24の一部を局部的に加熱することにより、アマルガム26粒子からの水銀の放出を実施するために上げられる。チャンバ24は、局所的に向けられた炎又は放射等の従来の手段によって局部的に加熱される。局部的に加熱されたチャンバ24とチャンバ14の温度差は、放出された水銀蒸気を流体流路28を通じて冷却チャンバ14内へ押し流し、水銀はそこで凝縮する。
【0028】
アマルガム26粒子は、該粒子から素地金属が放出されないように制限され、かつガラスで形成されたランプ部品が軟化しないように制限された温度の範囲内で、水銀の放出を実施するのに十分な温度まで加熱されなければならない。所望の温度は、アマルガム26粒子の組成によるが、一般に、約250℃から約425℃の範囲内である。望ましくは、該粒子内に含まれる実質的に全ての水銀は、該粒子の温度が上げられた後、4分以内に放出される。
【0029】
水銀がチャンバ14内に分配されると、チャンバ14は、従来の手段、例えば、流路28を構成する部分において端部18を収縮密閉することにより密閉し、水銀注入チャンバ24は細長い端部18の収縮密閉部において切り離され、水銀を放出したアマルガムの残留物と共に除去される。
【0030】
水銀を冷陰極蛍光ランプ内に注入するために用いられる本発明の好適な実施形態においては、アマルガム粒子は、水銀をビスマス及びスズと混ぜ、該混合物を溶解し、該溶解した混合物から粒子を形成することによって形成される。
【0031】
本発明のアマルガム粒子は、加熱することにより該アマルガム粒子からチャンバ内へ水銀が放出されるように、放電ランプの発光チャンバに極めて接近して容易に注入できる固形水銀含有ディスペンサーを形成する。該アマルガム粒子は、高純度で、均一なサイズで、かつ均一な構成物を含有するように形成される。該アマルガム粒子は、従来の蛍光ランプ、小型蛍光ランプ及びメタルハライドランプを含む全てのサイズ及び種類の放電ランプと同様に、少量の水銀を冷陰極蛍光ランプ内に注入するのに適している。
【0032】
さらに、アマルガム粒子をチャンバ14に極めて接近して配置することの簡便性は、
該粒子が高温に曝される放電ランプ製造工程の完了後に該粒子を配置することを可能にし、水銀の早まった放出を防ぐ。
【0033】
実施例1 16gの水銀を48gのビスマス及び36gのスズと混合し、該混合物を溶融して均質な溶融物にし、該溶融物を凝固させて、約16重量%の水銀からなる組成を有する53mgの粒子にすることによって、一つの粒子を形成する。形成された粒子は通常球状で、約2200μmの直径及び約8.5mgの水銀を有する。図2は、圧力1.4torrで、アルゴンの雰囲気における図示の温度サイクルにさらされた場合の粒子からの水銀の放出を示す。
【0034】
実施例2 15gの水銀を85gのインジウムと混合し、該混合物を溶融して均質な溶融物にし、該溶融物を凝固させて、約15重量%の水銀からなる組成を有する7.7mgの粒子にすることによって、一つの粒子を形成する。形成された粒子は通常球状で、約1230μmの直径及び約1.2mgの水銀を有する。図3は、圧力1.6torrで、アルゴンの雰囲気における図示の温度サイクルにさらされた場合の粒子からの水銀の放出を示す。
【0035】
実施例3 15.8mgの水銀を184.2gの鉛と混合し、該混合物を溶融して均質な溶融物にし、該溶融物を凝固させて、約7.9重量%の水銀からなる組成を有する6mgの粒子にすることによって、一つの粒子を形成する。形成された粒子は通常球状で、約1000μmの直径及び約0.47mgの水銀を有する。図4は、圧力1.4torrで、アルゴンの雰囲気における図示の温度サイクルにさらされた場合の粒子からの水銀の放出を示す。
【0036】
実施例4 300gの水銀を700gの亜鉛と混合し、該混合物を溶融して均質な溶融物にし、該溶融物を凝固させて、約30重量%の水銀からなる組成を有する4.35mgの粒子にすることによって、一つの粒子を形成する。形成された粒子は通常球状で、約1000μmの直径及び約1.3mgの水銀を有する。図5は、圧力1.4torrで、アルゴンの雰囲気における図示の温度サイクルにさらされた場合の粒子からの水銀の放出を示す。
【0037】
本発明の好適な実施形態について説明してきたが、記載した実施形態は単に実例であり、本発明の範囲は、添付クレームによって定義すべきであることを理解すべきであり、本願明細書を精読すれば、当業者には当然多数の変形例及び変更例が思い浮かぶであろう。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】本発明に係る、排気管内に収容されたアマルガム粒子を有する放電ランプを示す略図である。
【図2】低減された圧力雰囲気における、本発明の実施例1に従って形成された粒子からの水銀放出を示すグラフである。
【図3】低減された圧力雰囲気における、本発明の実施例2に従って形成された粒子からの水銀放出を示すグラフである。
【図4】低減された圧力雰囲気における、本発明の実施例3に従って形成された粒子からの水銀放出を示すグラフである。
【図5】低減された圧力雰囲気における、本発明の実施例4に従って形成された粒子からの水銀放出を示すグラフである。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
放電ランプボディの発光チャンバ内に水銀を分配するための水銀ディスペンサーであって、
前記ディスペンサーが、水銀及び一つ又はそれ以上の素地金属からなるアマルガムから形成された粒子を備え、
前記粒子が、前記放電ランプボディの発光チャンバ内にアマルガムもしくはアマルガムに含まれる素地金属を実質的に流入させることなく水銀の放出を実施するように加熱するのに適していることを特徴とし、
該放電ランプボディが、水銀注入チャンバ内の電極ワイヤ上にガラスビードを有している放電ランプボディであることを特徴とし、
該ガラスビードが、前記アマルガムが流路を介して水銀注入チャンバから発光チャンバ内に流入することを防ぐための障害物であることを特徴とする水銀ディスペンサー。
【請求項2】
前記一つ又はそれ以上の素地金属が、Zn、Pb、Sn、Cu、Cd、In、Bi、Ag及びAuからなる群のうちの一つ又はそれ以上の金属を含有することを特徴とする請求項1に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項3】
前記一つ又はそれ以上の素地金属が、Pb、Sn及びBiからなる群のうちの一つ又はそれ以上の金属を含有することを特徴とする請求項2に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項4】
前記粒子がPbを含むことを特徴とする請求項3に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項5】
前記粒子がBi及びSnを含むことを特徴とする請求項3に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項6】
前記一つ又はそれ以上の粒子が、約0.5重量%以上で約75重量%以下の水銀を含むことを特徴とする請求項1に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項7】
前記一つ又はそれ以上の粒子が、約3.0重量%以上で約40重量%以下の水銀を含むことを特徴とする請求項6に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項8】
アマルガムもしくはアマルガムに含まれる素地金属を流入させることなく水銀の放出を実施することができ、前記粒子の温度を少なくとも約250℃まで上げられることを特徴とする、請求項1に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項9】
アマルガムもしくはアマルガムに含まれる素地金属を流入させることなく水銀の放出を実施することができ、前記粒子の温度を少なくとも約400℃まで上げられることを特徴とする、請求項1に記載の水銀ディスペンサー。
【請求項10】
少なくとも0.1mg以上10mg以下の水銀を含むことを特徴とする請求項1に記載の水銀ディスペンサー。



【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2013−30487(P2013−30487A)
【公開日】平成25年2月7日(2013.2.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−202177(P2012−202177)
【出願日】平成24年9月14日(2012.9.14)
【分割の表示】特願2001−576152(P2001−576152)の分割
【原出願日】平成13年4月12日(2001.4.12)
【出願人】(502345061)アドバンスド ライティング テクノロジイズ,インコーポレイティド (11)
【Fターム(参考)】