圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法
【課題】ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３に対する製造処理を指示する指示データとワーク３の被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されており、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段（製造処理手段１ｂ）が、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２とから構成されている。
【解決手段】ワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３に対する製造処理を指示する指示データとワーク３の被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されており、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段（製造処理手段１ｂ）が、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２とから構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク保持部上に載置されたワークに対して複数の製造処理を実施することによって圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスの一例として水晶片を用いた水晶振動子があり、この水晶振動子の一例としては、図６に示すように、底部１１１ａおよびこの底部１１１ａ上に積層した堤部１１１ｂからなる箱状体のベース１１１と板状体の蓋１１２とから構成された箱型状体の筐体１１０と、前記ベース１１１内部に形成された一対の電極パッド１２１，１２２と、ベース１１１内部に配置された水晶振動片（水晶片を用いて形成された圧電振動片）１３０とから構成されている。
【０００３】
前記水晶振動片１３０の両主面（一主面と他の主面）には、一対の励振電極１３１，１３２と、これら励振電極１３１，１３２から延設された引き出し電極とが形成されている。さらに、前記水晶振動片１３０は、引き出し電極が延設された一端部の両隅が導電性樹脂接合材１４１，１４２によって電極パッド１２１，１２２に機械的に固定されており、前記励振電極１３１，１３２は、前記引き出し電極及び導電性樹脂接合材１４１，１４２を介して電極パッド１２１，１２２に電気的に接続されている。
【０００４】
前記導電性樹脂接合材１４１，１４２は、前記電極パッド１２１，１２２上に塗布した導電性樹脂を水晶振動片１３０を配置した後に硬化することによって形成される。
【０００５】
また、前記ベース１１１下面には、前記電極パッド１２１，１２２と個々に電気的に接続された複数の外部接続用電極１５１，１５２が形成されている。
【０００６】
さらに、この水晶振動子では、ベース１１１上面の外周縁部と蓋１１２下面の外周縁部とが封止用接合材１６０によって接合され、筐体１１０内部が気密封止されている。
【０００７】
このような構成を有する水晶振動子の製造装置の一例としては、図７に示すように、平面側中心点を軸として矢印Ｚ１で示す方向（反時計回り方向）に間欠的に回転可能な円板形状のインデックステーブル１０１と、このインデックステーブル１０１上の外周端部に沿って一定の間隔で配置された複数のワーク保持部１０２と、種々の製造処理を実施するためにインデックステーブル１０１周辺部に配置された複数の製造処理手段（不図示）とを備えたものがある。さらに、インデックステーブル１０１近傍には、水晶振動子の筐体を構成するワークの１つであるベース１１１を複数個保持するとともに、インデックステーブル１０１上での製造処理が終了した完成品状態のワークである水晶振動子１１３を保持するパレット１０４と、パレット１０４とワーク保持部１０２との間におけるベース１１１及び水晶振動子１１３の搬送を行なう搬送手段（不図示）とが配置されている。なお、図７中に、パレット１０４及びワーク保持部１０２間でのベース１１１及び水晶振動子１１３の搬送方向を両方向矢印Ｚ２を用いて示す。
【０００８】
前記ワーク保持部１０２は、薄板形状の部材であり、図８に示すように、ワーク載置面に被処理部位の位置検出用のマーク１０２ａが付与されている。
【０００９】
前記マーク１０２ａは、例えば、凹部または貫通孔であり、前記電極パッド１２１，１２２上面に導電性樹脂を塗布する際や、水晶振動片１３０をベース１１１のキャビティに配置する際の被処理部位の位置検出に用いられる。具体的には、カメラ等の撮像手段を用いてマーク１０２ａ及びベース１１１を含むエリアＹを撮像して画像データを得た後、この画像データを用いて、マーク１０２ａを基準点とし、このマーク１０２ａから予め設定された方向に予め設定された距離だけ離れた位置に導電性樹脂を塗布したり、水晶振動片１３０を配置したりしていた。
【００１０】
前述のマークを用いた位置検出を実施する製造装置の一従来例として、下記特許文献１の特開２００６−２８７０６２号公報に開示されている実装基板製造装置がある。この実装基板製造装置は、基板に付された基板マーク（フィデューシャルマーク）を撮像してその画像データを得た後、基板に電子部品を実装する際に、前記画像データに基づいて基板位置を認識するように構成されている。
【特許文献１】特開２００６−２８７０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、水晶振動子の製造装置においては、例えば、水晶振動子のサイズ変更にともないサイズの大きなベースを用いる場合には、図９（ａ）に示すようにワーク保持部１０２からベース１１１がはみ出してしまう、または図９（ｂ）に示すようにワーク１１１がマーク１０２ａを覆い隠してしまう場合がある。また、水晶振動子のサイズ変更にともないサイズの小さなベースを用いる場合には、被処理部位の位置検出の精度を向上するためにワークを拡大して撮像する必要があり、それにより、図９（ｃ）に示すようにマーク１０２ａが撮像範囲Ａ１０１内に納まらなくなってしまう場合がある。そのため、ワークサイズの変更にともなってワーク保持部の変更（交換）が必要とされる場合がある。
【００１２】
一方、製造処理手段は、撮像により得られた画像データからマークの位置を検出し、この検出結果に基づいて被処理部位の位置を判断し、ベース１１１の配置、導電性樹脂の塗布、及び水晶振動片の配置等の製造処理を実施する。従って、前記条件に即してインデックステーブルに固定されていないワーク保持部がある場合には、このワーク保持部のマークが正しい位置に配置されていないため、被処理部位の位置を正しく検出することができなくなるといった問題が生じる。なお、ワーク保持部をインデックステーブルに固定する際の条件の具体例としては、インデックステーブルの回転軸からワーク保持部の中心点までの距離、回転軸とワーク保持部の中心点とを繋ぐ直線に対する当該ワーク保持部の一つの辺が成す角度、及びインデックステーブル上面に対するワーク保持部上面の傾きがあげられる。
【００１３】
また、前述の問題を解決するために全てのワーク保持部を前記条件に即した状態で固定した場合には、固定作業に長い時間を要してしまい、生産性が低下してしまうといった問題や、費用が高くなってしまうといった問題があった。特に、小型の圧電振動デバイスを製造する際には、前記条件の許容範囲が非常に厳しくなるためワーク保持部を固定する作業に熟練した技術を要するため、さらに生産性が低下したり、費用が高くなってしまったりする場合がある。
【００１４】
ここで、前記条件に即していない状態のワーク保持部の具体例を示す。
【００１５】
まず、インデックステーブルの回転軸からワーク保持部の中心点までの距離が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を図１０に示す。同図に示すように、条件に即して配置されたワーク保持部１０２（二点鎖線を用いて示す。）と、ずれた状態で配置されたワーク保持部１０２（実線で示す。）とを比較すると、マーク１０２ａの位置がずれている。これにより、製造処理を実施したときに正しい被処理位置を検出することができない。
【００１６】
次いで、回転軸とワーク保持部の中心点とを繋ぐ直線に対する当該ワーク保持部の一つの辺が成す角度が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を図１１に示す。同図に示すように、条件に即して配置されたワーク保持部１０２（二点鎖線を用いて示す。）と、傾いた状態で配置されたワーク保持部１０２（実線で示す。）とを比較すると、マーク１０２ａの位置がずれている。これにより、製造処理を実施したときに正しい被処理位置を検出することができない。
【００１７】
また、一般に、ベース１１１をワーク保持部上面に配置した後には、製造処理手段のうちの１つである位置調整装置によってベースの位置調整が直ちに実施される。この位置調整は、位置調整装置を構成する４本の位置調整用アームによってベースの側面を四方から同時に押圧し、ベースを擦動させることによって実施される。そのため、この位置調整装置による位置調整時に前記位置調整用アームがワーク保持部表面に接触することによってマーク周辺部が磨耗してしまい、マークの読み取りが困難になったり、ワーク保持部の交換が必要となったりするといった問題も生じていた。
【００１８】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、ワーク保持部にマークを設けることなく、製造処理を実施する際の被処理部位の位置検出を行なうことができる圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明の圧電振動デバイスの製造装置は、励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する際に用いられるものであり、例えば、図１に示すように、ベース等のワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３に対する製造処理を指示する指示データとワーク３の被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されている。さらに、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段（ここでは、製造処理手段１ｂ）が、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２とから構成されている。
【００２０】
また、前記画像データ処理部１ｂ２は、撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す画素である抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成するものであるか、または初期設定時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位を示す画像を基準画素として用い、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位を示す画像を抽出画素として用い、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成するものである。
【００２１】
これにより、ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。さらに、マークが設けられたワーク保持部を用いることなく、ワークの被処理部位を正確に検出することができるため、マークに依存する問題点（マークの読み取り性能低下等）を排除できる。
【００２２】
本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、例えば、図４に示すように、ワーク保持部上に載置されたワークを撮像部で撮像して画像データを得る第１の手順（ステップＳ１）と、前記画像データに対して画像データ処理部でデータ処理を実行する第２の手順（ステップＳ２〜ステップＳ４）と、前記ワークの被処理部位に対する製造処理の実施を指示する制御信号を制御部で作成する第３の手順（ステップＳ５）と、前記制御信号に従って製造処理手段で製造処理を実施する第４の手順（ステップＳ６）とからなる。
【００２３】
さらに詳しくは、前記第２の手順は、画像データに基づいて前記被処理部位の画像を示す抽出画素を検出し（ステップＳ２）、前記撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し（ステップＳ３）、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成する手順（ステップＳ４）であるか、または初期設定時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位を示す画像を基準画素として取得し、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位を示す画像を抽出画素として取得し、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成する手順である。
【００２４】
これにより、ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。さらに、マークが設けられたワーク保持部を用いることなく、ワークの被処理部位を正確に検出することができるため、マークに依存する問題点（マークの読み取り性能低下等）を排除できる。
【００２５】
なお、前記撮像範囲を構成する複数の画素がマトリクス状に配置されており、前記基準画素が前記撮像範囲の一つの隅部を構成する画素であってもよい。
【００２６】
この場合には、基準画素から前記被処理部位の画像を示す抽出画素までの方向が特定されるので演算処理が簡素になる。
【００２７】
また、電極パッドに導電性樹脂または樹脂を塗布する場合には、前記被処理部位は前記電極パッドの重心であり、ベースに圧電振動片を載置する場合には、前記被処理部位は前記ベースの重心であることが好ましい。
【００２８】
また、前記画像データ処理部は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数を算出して前記離間量を取得するものであってもよい。
【００２９】
この場合には、画像データから離間量を容易に取得することができる。
【００３０】
また、前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールを示すスケールデータと、予め設定された状態のワーク保持部にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとを格納したデータ格納部をさらに備えており、前記画像データ処理部が、前記画素数と前記スケールとの積を算出して前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの算出離間距離を求め、前記基準離間距離と前記算出離間距離との差を前記補正データとして算出するものであってもよい。
【００３１】
この場合には、ワークの寸法変更に容易に対応することができ、寸法が大幅に変更になったときにも、寸法に応じて撮像部の撮像範囲を調整した後、１画素当たりのワーク載置テーブル上での実寸法に関する情報を更新するのみで対応することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は上記のように構成したので、ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態について説明する。
＜実施形態１＞
まず、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態１について、図面を参照しつつ説明する。
【００３４】
図１は、本発明の圧電振動デバイスの製造装置の実施形態１を示すブロック図である。なお、図１は、圧電振動デバイスの製造装置のうち補正データの作成にかかわる部位のみを詳細に図示した概略図であり、圧電振動デバイスの製造処理にかかわる基本的な構成部材（例えば、位置調整装置、ワーク搬送手段及び導電性樹脂塗布手段等といった製造処理手段、データ入力部、及びデータ出力部等）の詳細については図示を省略している。
【００３５】
図１に示す圧電振動デバイスの製造装置は、例えば、励振電極が形成された水晶振動片等の圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる水晶振動子を製造する際に用いられるものである。
【００３６】
図示されているように、圧電振動デバイスを構成する部材（ベース等）または製造処理が完了して完成した圧電振動デバイスであるワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３の被処理部位に対する製造処理の実施を指示する制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されている。なお、前記ワーク保持部４は、マークが設けられていないものが用いられる。
【００３７】
さらに、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段、ここでは製造処理手段１ｂは、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２と、データ格納部１ｂ３とから構成されている。
【００３８】
前記ワーク保持部４は、例えば円板形状のインデックステーブルまたはベルトコンベアに固定された状態で搬送される。
【００３９】
図２は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部を搬送する手段の一具体例を示す説明図である。
【００４０】
本実施形態においては、前記ワーク保持部４を搬送する手段として、平面側中心点を軸として矢印Ｄで示す方向に間欠的に回転可能な円板形状のインデックステーブル５が用いられる。
【００４１】
ワーク保持部４は、このインデックステーブル５の外周端部に沿ってインデックステーブル５上面に予め設定された間隔で複数個配置されている。
【００４２】
また、図示していないが、ワーク保持部４は、ワーク３を吸着固定する機構（吸着機構）を備えている。この吸着機構の具体例としては、ワーク保持部４の中央部に設けられた吸引孔（貫通孔）と、例えば真空ポンプまたは真空エジェクタ等の吸引装置と、前記吸引孔の一端部と吸引装置との間を接続するチューブとからなるものがある。
【００４３】
なお、この吸着機構による吸引力は、ワーク搬送手段によってワーク保持部４からワーク３を排出する作業を妨げない程度の強さに設定されていることが、ワーク３を排出する際に吸着機構による吸引を停止する必要がないため好ましい。
【００４４】
さらに、図示していないが、前記撮像部１ｂ１は、インデックステーブル５周辺部に固定されており、ワーク保持部４を上方から順次撮像することによってワーク３を個々に撮像するものであり、撮像範囲は常に固定された状態となっている。
【００４５】
また、前記撮像部１ｂ１によって撮像される部位の一例としては、導電性樹脂を塗布する際の被処理部位（例えば電極パッドの重心）と、水晶振動片を配置する際の被処理部位（例えばベースの予め設定された部位）とがあり、一回の撮像処理によってこれら複数箇所の被処理部位を同時に撮像してもよく、被処理部位ごとに複数回に分けて撮像してもよい。
【００４６】
前記撮像部１ｂ１は、例えばＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ‐ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）カメラまたはＣＭＯＳ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラで構成されている。
【００４７】
前記画像データ処理部１ｂ２は、撮像部１ｂ１の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成するものである。なお、前記画像データ処理部１ｂ２は、図１に示すように前記制御部２とは別に設けられていてもよく、また、図示していないが前記制御部２内に設けられていてもよい。
【００４８】
前記データ格納部１ｂ３は、撮像範囲を構成する画素のスケール（ワーク保持部４上での１画素当たりの実寸法）を示すスケールデータと、予め設定された状態（即ち、条件に即した状態）のワーク保持部４にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとを格納している。
【００４９】
次いで、図１に示す画像データ処理部１ｂ２で実行されるデータ処理の一例について説明する。
【００５０】
ここでは、ベースに水晶振動片を配置する際の被処理対象部位の位置を判断する場合について説明しており、また、撮像部の撮像範囲の予め設定された部位（以下、「基準部位」とも言う。）の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位（以下、「抽出部位」とも言う）の画像を示す抽出画素までの方向付けされた離間量については、基準画素から抽出画素までの画素数で表している。
【００５１】
図３は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する撮像部で撮像された画像データの一例を概略的に示す説明図である。なお、図中のマス目は画素を概略的に示しており、分かりやすくするために各画素のサイズを実際よりも大きく変更した状態で図示している。
【００５２】
この画像データには、ワーク保持部１０の画像と、当該ワーク保持部１０上に載置されたベース２０の画像とが含まれている。さらに、画像データの撮像範囲Ａは、マトリクス状に配置された複数の画素で構成されており、撮像範囲Ａ内の図中左上隅部を構成する画素が基準画素Ｐ０として設定されている。また、図３では、ベース２０の重心２０ａが抽出部位に設定されており、即ち、この抽出部位を示す画素が抽出画素Ｐ１として設定されている。但し、これら基準部位及び抽出部位（即ち、基準画素Ｐ０及び抽出画素Ｐ１）は図３に示す部位（画素）に限定されるものではなく、他の具体例については後に詳しく述べる。
【００５３】
また、図示されているように、ワーク保持部１０としてはマークが設けられていないものが用いられる。
【００５４】
まず、前記画像データ処理部１ｂ２は抽出画素Ｐ１を検出する。この抽出画素Ｐ１の検出手順は、例えば画像データからベース２０の画像を抽出し、抽出した画像からベース２０の予め設定された部位である抽出部位を抽出し、さらに、この抽出部位を含む画素を抽出画素と設定するといったものである。
【００５５】
なお、画像データからベース２０の画像を抽出する際には、得られた画像データに対して二値化処理を実施してワーク保持部１０の画像とベース２０の画像とをより明確に区別した後、ワーク保持部１０の画像とベース２０の画像との境界部位を検出するエッジ検出処理を行なうことによりベース２０の画像を抽出するといった手順を用いることができる。また、二値化処理の条件は、ワーク保持部１０及びベース２０を撮像した際に得られる各画像の輝度等に従って予め設定される。
【００５６】
また、画像データから抽出したベース２０の画像から抽出部位を抽出する際、例えばベース２０の重心２０ａが抽出部位として設定されている場合には、前記エッジ検出によって検出された境界部位に基づいて抽出部位を算出してもよく、パターンマッチング手法を用いて抽出部位を抽出してもよい。
【００５７】
次いで、前記画像データ処理部１ｂ２は、前記基準画素Ｐ０から前記抽出画素Ｐ１までの方向付けされた離間量を取得するために、前記基準画素Ｐ０から前記抽出画素Ｐ１までの行方向及び列方向における各画素数を算出し、算出した各画素数と前記スケールとの積を算出して行方向及び列方向における算出離間距離を求める。
【００５８】
最後に、前記画像データ処理部１ｂ２は、前記被処理部位の位置データを補正する補正データとして、前記基準離間距離と各算出離間距離との差をそれぞれ算出する。
【００５９】
次いで、前記画像データ処理部１ｂ２で実行されるデータ処理について、図３を参照しつつさらに具体的に説明すると、前記基準画素Ｐ０から前記抽出画素Ｐ１までの行方向における画素数は＋１３画素、列方向における画素数は＋１１画素となっており、前記スケールを例えば１００．０μｍとすると、行方向における算出離間距離は＋１３００．０μｍ、列方向における算出離間距離は＋１１００．０μｍとなる。さらに、前記基準離間距離を例えば行方向については＋１４００．０μｍ、列方向については＋１１００．０μｍとすると、差（即ち、補正データ）は行方向については１００．０μｍ、列方向については０．０μｍとなる。
【００６０】
なお、ここでは、撮像範囲Ａ内の図中左上隅部を構成する画素を基準画素Ｐ０として設定しているため、撮像範囲Ａの図面左端から右端に向かう方向及び上端から下端に向かう方向を＋方向とし、撮像範囲Ａの図面右端から左端に向かう方向及び下端から上端に向かう方向を−方向としている。例えば、撮像範囲Ａの中央部を構成する画素を基準画素Ｐ０として設定した場合には、撮像範囲Ａの図面中央部から右端及び上端に向かう方向を＋方向とし、撮像範囲Ａの図面中央部から左端及び下端に向かう方向を−方向としてもよい。
【００６１】
また、図３では各画素のサイズを実際よりも大きく変更した状態で画像データを図示しているため、前述の具体例では、撮像範囲Ａの行方向における全画素数を２７画素、行方向における全画素数を２２画素、スケールを１００．０μｍと設定している。しかしながら、実際に実施する際には、撮像範囲Ａを構成する画素数は例えば３０万画素から１２０万画素であり、この場合、前記スケールは例えば４〜８μｍとなる。さらに、より詳細な画像を得る等の用途に応じて、これより画素数が大きく解像度の高いカメラ（撮像手段）を用いてもよく、この場合、前記スケールは例えば１．０μｍとなる。
【００６２】
次いで、前述の圧電振動デバイスの製造装置を用いて実施される本発明の圧電振動デバイスの製造方法について図４を参照しつつ説明する。
【００６３】
図４は、本発明の圧電振動デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【００６４】
本実施形態では、ワーク保持部４がインデックステーブル５上に複数個固定されているため、ワーク保持部４は、インデックステーブル５が一定の角度回転することにより一定の距離搬送される。前記製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・による製造処理は、インデックステーブル５が一定の角度回転して各製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・の前方に新たなワーク保持部４が搬送されると、インデックステーブル５が一定時間停止している間に、前方のワーク保持部４に対してまたは当該ワーク保持部４に載置されたワークに対して実施される。
【００６５】
前記製造処理手段１ｂ１では、新たなワーク保持部４が搬送されると、まず初めに、撮像部１ｂ１が撮像を実施し、ワーク３の画像データを得る（ステップＳ１）。
【００６６】
なお、撮像部１ｂ１による撮像のタイミングは、製造処理部１を構成する複数の製造処理手段のうちインデックステーブル５の回転機構を構成する製造処理手段から撮像部１ｂ１へインデックステーブル５の停止時に撮像を指示する信号を送信することによって制御してもよく、また、前記制御部２から前記インデックステーブル５の回転機構を構成する製造処理手段へ送信する制御信号（例えば、インデックステーブル５の停止を指示する制御信号）の送信に同期させて、インデックステーブル５の停止時に撮像を指示する制御信号を制御部２から撮像部１ｂ１へ送信することによって制御してもよい。
【００６７】
続いて、得られた画像データは画像データ処理部１ｂ２に送信され、当該画像データ処理部１ｂ２では、この画像データに基づいて、前記被処理部位の画像を示す抽出画素を検出する（ステップＳ２）。
【００６８】
次いで、画像データ処理部１ｂ２で、基準画素と抽出画素との間の離間量を取得する（ステップＳ３）。
【００６９】
その後、画像データ処理部１ｂ２で、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成する（ステップＳ４）。この補正データは画像データ処理部１ｂ２から制御部２へ送信される。
【００７０】
続いて、前記制御部２は、前記補正データを付加した状態の制御信号を作成する（ステップＳ５）。作成された制御信号は、製造処理部１を構成する複数の製造処理手段のうち、前記撮像部１ｂ１で撮像したワークの被処理部位に対して製造処理を実施する製造処理手段へ送信される。
【００７１】
最後に、前記制御信号に従って製造処理手段によってワークに対する製造処理が実施される（ステップＳ６）。
【００７２】
なお、前述の実施形態に示す圧電振動デバイスの製造装置においては、ワークの撮像を行なう製造処理手段と、ワークに対して製造処理を実施する製造処理手段とが別々に設けられている。そのため、作成された補正データは制御部２へ出力され、制御部２はこの補正データに基づいて位置データの補正を行なうことにより前記補正データが付加された制御信号を作成した後、この制御信号をワークに対して製造処理を実施する製造処理手段へ送信し、この製造処理手段で補正データが付加された制御信号を用いてワークの被処理部位に対する製造処理を実施している。しかしながら、本発明の圧電振動デバイスはこの形態に限定されるものではなく、例えば、ワークの撮像を行なう製造処理手段とワークに対して製造処理を実施する製造処理手段とを１つの製造処理手段で構成しておき、制御部２から送信された補正前の制御信号が示す位置データを前記１つの製造処理手段で受信した後、この製造処理手段で作成した補正データを用いて位置データを補正することによって、補正データが付加された制御信号を用いてワークの被処理部位に対する製造処理を実施してもよい。
【００７３】
本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法は、このような構成を有するため、画像データに基づいて補正データを作成し、この補正データが付加された制御信号を用いてワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。また、従来の製造装置を構成するワーク保持部にはマークが設けられていたが、本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法では、マークが設けられていないワーク保持部を用いることができる。さらに、ワーク保持部をインデックステーブル５に固定する際の条件の許容範囲を広くすることができるため、固定作業がより容易になり、ワーク保持部の固定に要する時間や費用を削減することができる。その結果、生産性がよく、かつ、低コストで圧電振動デバイスを製造することができる。
【００７４】
また、前述の実施形態において、被処理部位はベース２０の重心２０ａに設定されているが、本発明において被処理部位はこれに限定されるものではない。例えば、前記製造処理手段によってベース２０内部の中央部に水晶振動片を配置する際には、前述したようにベース２０の重心２０ａを被処理部位に設定すればよい。一方、ベース２０内部に設けられた電極パッド上面に導電性樹脂を塗布する際には、電極パッドの重心を被処理部位に設定すればよい。
【００７５】
さらに、前述の実施形態において、基準画素が示す基準部位は撮像範囲Ａ内の図中左上に設定されているが、本発明において基準画素はこれに限定されるものではない。
＜実施形態２＞
次に、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態２について、図面を参照しつつ説明する。
【００７６】
前述の実施形態１では、撮像範囲の一つの隅部をワークの予め設定された部位として用いており、これに対して、本実施形態においては、特徴的な形状を示す部位をワークの予め設定された部位として用いている。
【００７７】
図５は、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法の実施形態２において用いられる基準部位の具体例を示す説明図である。
【００７８】
なお、図５には、圧電振動片の一例である水晶振動片７０をその配置例を示すために二点鎖線を用いて示している。
【００７９】
ここでは、ベース８０は、キャビティ底面の紙面上下左隅部に長方形状の電極パッド５１，６１を備えている。
【００８０】
また、これら電極パッド５１，６１とベース８０下面に設けられた外部電極（図示せず）との間は、長さ方向が紙面左右方向となるようにキャビティ底面に形成された略帯状の配線パターン５２，６２と、キャビティ底面の紙面上下右隅部に形成された円形状の配線パターン５３，６３とを介して電気的に接続されている。さらに詳しくは、略帯状の配線パターン５２，６２は、紙面左端部が電極パッド５１，６１の紙面右端辺にそれぞれ接続されており、紙面右端部が円形状の配線パターン５３，６３に接続されている。
【００８１】
本実施形態では、ベース８０のキャビティ底面に形成された電極パッド５１，６１、略帯状の配線パターン５２，６２及び円形状の配線パターン５３，６３の形状のうち特徴的な形状を示す部位を基準部位としている。
【００８２】
具体的には、紙面上側に形成された電極パッド５１の紙面右端辺と略帯状の配線パターン５２の紙面下辺との交差部Ｂ１（「＋」で示す部位）、紙面下側に形成された電極パッド６１の紙面右端辺と略帯状の配線パターン６２の紙面上辺との交差部Ｂ２（「＋」で示す部位）、紙面上側に形成された略帯状の配線パターン５２の紙面下辺と円形状の配線パターン５３との交差部Ｂ３（「＋」で示す部位）、及び紙面下側に形成された略帯状の配線パターン６２の紙面上辺と円形状の配線パターン６３との交差部Ｂ４（「＋」で示す部位）のうちの１つの交差部を基準部位としている。
【００８３】
なお、本実施形態においても、実施形態１と同様に、前記基準部位を示す画素である基準画素から前記抽出画素までの行方向及び列方向における各画素数を算出し、算出した各画素数と前記スケールとの積を算出して行方向及び列方向における算出離間距離を求め、さらに、前記被処理部位の位置データを補正する補正データとして、前記基準離間距離と算出離間距離との差をそれぞれ算出する。
【００８４】
また、前記基準部位が複数箇所設定されていてもよく、例えば、図５に示す交差部Ｂ１〜Ｂ４のうちの複数の交差部を基準部位として用いてもよい。
＜実施形態３＞
次に、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態３について、図面を参照しつつ説明する。
【００８５】
前述の実施形態１、２では、基準画素から抽出画素までの画素数とスケールとの積を算出して算出離間距離を求め、当該基準離間距離と算出離間距離との差を補正データとして用いている。これに対して、本実施の形態では、初期設定時に検出したワークの予め設定された部位を基準部位として用い、圧電振動デバイスの製造時に検出したワークの予め設定された部位を抽出部位として用いており、このような基準部位と抽出部位とを用いて補正データを算出している。
【００８６】
具体例を示すと、例えば図５に示す４個の交差部Ｂ１〜Ｂ４を基準部位及び抽出部位として用いる場合には、まず初めに、初期設定を実施するために、ベース８０全体を撮像部１ｂ１で撮像して基準画像を得る。
【００８７】
次いで、この基準画像から基準部位である交差部Ｂ１〜Ｂ４を抽出し、抽出した交差部Ｂ１〜Ｂ４を示す画素を基準画素として取得する。このとき、得られた基準部位の位置情報のデータを基準画像のデータとともに画像データ記憶部（不図示）に格納することによって初期設定を終了する。なお、交差部Ｂ１〜Ｂ４の抽出には、例えばパターンマッチング手法が用いられてもよく、また、作業者が入出力装置（不図示）を用いて指定することによって交差部Ｂ１〜Ｂ４が抽出されてもよい。
【００８８】
その後、圧電振動デバイスの製造時（量産時）に、新たなベース８０を撮像部で撮像して画像データを得る。
【００８９】
次いで、画像データ処理部を用いて、新たに得られた画像データから抽出部位である交差部Ｂ１〜Ｂ４を抽出し、抽出した交差部Ｂ１〜Ｂ４を示す画素を抽出画素として取得する。このときにも、交差部Ｂ１〜Ｂ４の抽出には、例えばパターンマッチング手法が用いられてもよく、また、作業者が入出力装置（不図示）を用いて指定することによって交差部Ｂ１〜Ｂ４が抽出されてもよい。
【００９０】
最後に、画像データ処理部において、交差部Ｂ１〜Ｂ４ごとに、前記基準画素から前記抽出画素までの行方向及び列方向における各画素数とスケールとの積を算出し、前記基準画素と前記抽出画素との間の方向付けされた離間量（離間距離）をそれぞれ取得する。この取得した離間量は、前記被処理部位の位置データを補正する補正データとして用いられる。
【００９１】
なお、ここでは、４個の交差部Ｂ１〜Ｂ４を抽出して基準画素及び抽出画素を得ているが、交差部Ｂ１〜Ｂ４のうちの１、２または３個の交差部のみを抽出してもよい。
【００９２】
また、いずれか１個の交差部のみを抽出して基準画素及び抽出画素を得る場合には、撮像部の撮像範囲にこの１個の交差部が含まれていればよい。図５を参照しつつ具体例を示すと、交差部Ｂ１のみを抽出する場合には、紙面上側に形成された電極パッド５１の紙面右端辺が含まれる領域Ｃ１が撮像範囲であってもよく、交差部Ｂ２のみを抽出する場合には、紙面下側に形成された電極パッド６１の紙面右端辺が含まれる領域Ｃ２が撮像範囲であってもよく、交差部Ｂ３のみを抽出する場合には、紙面上側に形成された円形状の配線パターン５３が含まれる領域Ｃ３が撮像範囲であってもよく、交差部Ｂ４のみを抽出する場合には、紙面下側に形成された円形状の配線パターン６３が含まれる領域Ｃ４が撮像範囲であってもよい。
【００９３】
なお、この実施形態３では、交差部を前記ワークの予め設定された部位とし基準画素及び抽出画素を得ているが、このワークの予め設定された部位は交差部に限定されるものではない。例えば、基準部位及び抽出部位を抽出する際にパターンマッチング手法を用いる場合には、予め準備された基準パターン中の１つの座標を前記ワークの予め設定された部位として用いてもよい。
＜実施形態４＞
前述の実施形態３では離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正しているが、本実施形態では、離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する代わりに、検出したワークの予め設定された部位に基づいて前記被処理部位の位置データを取得することによって、被処理部位の位置データを補正している。
【００９４】
具体例を示すと、電極パッド５１，６１の接着剤塗布位置が被処理部位である場合には、検出した交差部Ｂ１，Ｂ２に基づいて接着剤塗布位置を取得し、ベース８０の水晶振動片搭載位置が被処理部位である場合には、検出した交差部Ｂ１，Ｂ２間を結ぶ直線の中点を求め、この中点に基づいて水晶振動片搭載位置を取得する。
【００９５】
さらに、交差部Ｂ１，Ｂ２間、交差点Ｂ３，Ｂ４間、交差点Ｂ１，Ｂ３間または交差点Ｂ２，Ｂ４を結ぶ直線に基づいて、ベース８０の傾きを取得し、この傾きも考慮して被処理部位の位置データを補正してもよい。
【００９６】
なお、このように離間量を算出せずに、検出したワークの予め設定された部位に基づいて被処理部位の位置データを補正する場合には、前記被処理部位の位置データの代わりに、ワークの予め設定された部位から被処理部位までの方向付けされた離間量を示すデータがデータ格納部に予め格納されている。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法は、種々のサイズの圧電振動デバイスを製造する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の圧電振動デバイスの製造装置の実施形態１を示すブロック図である。
【図２】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部を搬送する手段の一具体例を示す説明図である。
【図３】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する撮像部で撮像された画像データの一例を示す説明図である。
【図４】本発明の圧電振動デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法の実施形態２において用いられる基準部位の具体例を示す説明図である。
【図６】従来の圧電振動デバイスの一例を示す断面説明図である。
【図７】従来の圧電振動デバイスの製造装置の一例を示す説明図である。
【図８】従来のワーク保持部の一例を示す説明図である。
【図９】従来のワーク保持部上にワークを載置した状態の具体例を示す説明図である。
【図１０】インデックステーブルの回転軸からワーク保持部の中心点までの距離が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を示す説明図である。
【図１１】回転軸とワーク保持部の中心点とを繋ぐ直線に対する当該ワーク保持部の一つの辺が成す角度が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９９】
１ 製造処理部
１ａ，１ｂ，1ｃ 製造処理手段
１ｂ１ 撮像部
１ｂ２ 画像データ処理部
１ｂ３ データ格納部
２ 制御部
３，２０ ワーク
４，１０ ワーク保持部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク保持部上に載置されたワークに対して複数の製造処理を実施することによって圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスの一例として水晶片を用いた水晶振動子があり、この水晶振動子の一例としては、図６に示すように、底部１１１ａおよびこの底部１１１ａ上に積層した堤部１１１ｂからなる箱状体のベース１１１と板状体の蓋１１２とから構成された箱型状体の筐体１１０と、前記ベース１１１内部に形成された一対の電極パッド１２１，１２２と、ベース１１１内部に配置された水晶振動片（水晶片を用いて形成された圧電振動片）１３０とから構成されている。
【０００３】
前記水晶振動片１３０の両主面（一主面と他の主面）には、一対の励振電極１３１，１３２と、これら励振電極１３１，１３２から延設された引き出し電極とが形成されている。さらに、前記水晶振動片１３０は、引き出し電極が延設された一端部の両隅が導電性樹脂接合材１４１，１４２によって電極パッド１２１，１２２に機械的に固定されており、前記励振電極１３１，１３２は、前記引き出し電極及び導電性樹脂接合材１４１，１４２を介して電極パッド１２１，１２２に電気的に接続されている。
【０００４】
前記導電性樹脂接合材１４１，１４２は、前記電極パッド１２１，１２２上に塗布した導電性樹脂を水晶振動片１３０を配置した後に硬化することによって形成される。
【０００５】
また、前記ベース１１１下面には、前記電極パッド１２１，１２２と個々に電気的に接続された複数の外部接続用電極１５１，１５２が形成されている。
【０００６】
さらに、この水晶振動子では、ベース１１１上面の外周縁部と蓋１１２下面の外周縁部とが封止用接合材１６０によって接合され、筐体１１０内部が気密封止されている。
【０００７】
このような構成を有する水晶振動子の製造装置の一例としては、図７に示すように、平面側中心点を軸として矢印Ｚ１で示す方向（反時計回り方向）に間欠的に回転可能な円板形状のインデックステーブル１０１と、このインデックステーブル１０１上の外周端部に沿って一定の間隔で配置された複数のワーク保持部１０２と、種々の製造処理を実施するためにインデックステーブル１０１周辺部に配置された複数の製造処理手段（不図示）とを備えたものがある。さらに、インデックステーブル１０１近傍には、水晶振動子の筐体を構成するワークの１つであるベース１１１を複数個保持するとともに、インデックステーブル１０１上での製造処理が終了した完成品状態のワークである水晶振動子１１３を保持するパレット１０４と、パレット１０４とワーク保持部１０２との間におけるベース１１１及び水晶振動子１１３の搬送を行なう搬送手段（不図示）とが配置されている。なお、図７中に、パレット１０４及びワーク保持部１０２間でのベース１１１及び水晶振動子１１３の搬送方向を両方向矢印Ｚ２を用いて示す。
【０００８】
前記ワーク保持部１０２は、薄板形状の部材であり、図８に示すように、ワーク載置面に被処理部位の位置検出用のマーク１０２ａが付与されている。
【０００９】
前記マーク１０２ａは、例えば、凹部または貫通孔であり、前記電極パッド１２１，１２２上面に導電性樹脂を塗布する際や、水晶振動片１３０をベース１１１のキャビティに配置する際の被処理部位の位置検出に用いられる。具体的には、カメラ等の撮像手段を用いてマーク１０２ａ及びベース１１１を含むエリアＹを撮像して画像データを得た後、この画像データを用いて、マーク１０２ａを基準点とし、このマーク１０２ａから予め設定された方向に予め設定された距離だけ離れた位置に導電性樹脂を塗布したり、水晶振動片１３０を配置したりしていた。
【００１０】
前述のマークを用いた位置検出を実施する製造装置の一従来例として、下記特許文献１の特開２００６−２８７０６２号公報に開示されている実装基板製造装置がある。この実装基板製造装置は、基板に付された基板マーク（フィデューシャルマーク）を撮像してその画像データを得た後、基板に電子部品を実装する際に、前記画像データに基づいて基板位置を認識するように構成されている。
【特許文献１】特開２００６−２８７０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、水晶振動子の製造装置においては、例えば、水晶振動子のサイズ変更にともないサイズの大きなベースを用いる場合には、図９（ａ）に示すようにワーク保持部１０２からベース１１１がはみ出してしまう、または図９（ｂ）に示すようにワーク１１１がマーク１０２ａを覆い隠してしまう場合がある。また、水晶振動子のサイズ変更にともないサイズの小さなベースを用いる場合には、被処理部位の位置検出の精度を向上するためにワークを拡大して撮像する必要があり、それにより、図９（ｃ）に示すようにマーク１０２ａが撮像範囲Ａ１０１内に納まらなくなってしまう場合がある。そのため、ワークサイズの変更にともなってワーク保持部の変更（交換）が必要とされる場合がある。
【００１２】
一方、製造処理手段は、撮像により得られた画像データからマークの位置を検出し、この検出結果に基づいて被処理部位の位置を判断し、ベース１１１の配置、導電性樹脂の塗布、及び水晶振動片の配置等の製造処理を実施する。従って、前記条件に即してインデックステーブルに固定されていないワーク保持部がある場合には、このワーク保持部のマークが正しい位置に配置されていないため、被処理部位の位置を正しく検出することができなくなるといった問題が生じる。なお、ワーク保持部をインデックステーブルに固定する際の条件の具体例としては、インデックステーブルの回転軸からワーク保持部の中心点までの距離、回転軸とワーク保持部の中心点とを繋ぐ直線に対する当該ワーク保持部の一つの辺が成す角度、及びインデックステーブル上面に対するワーク保持部上面の傾きがあげられる。
【００１３】
また、前述の問題を解決するために全てのワーク保持部を前記条件に即した状態で固定した場合には、固定作業に長い時間を要してしまい、生産性が低下してしまうといった問題や、費用が高くなってしまうといった問題があった。特に、小型の圧電振動デバイスを製造する際には、前記条件の許容範囲が非常に厳しくなるためワーク保持部を固定する作業に熟練した技術を要するため、さらに生産性が低下したり、費用が高くなってしまったりする場合がある。
【００１４】
ここで、前記条件に即していない状態のワーク保持部の具体例を示す。
【００１５】
まず、インデックステーブルの回転軸からワーク保持部の中心点までの距離が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を図１０に示す。同図に示すように、条件に即して配置されたワーク保持部１０２（二点鎖線を用いて示す。）と、ずれた状態で配置されたワーク保持部１０２（実線で示す。）とを比較すると、マーク１０２ａの位置がずれている。これにより、製造処理を実施したときに正しい被処理位置を検出することができない。
【００１６】
次いで、回転軸とワーク保持部の中心点とを繋ぐ直線に対する当該ワーク保持部の一つの辺が成す角度が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を図１１に示す。同図に示すように、条件に即して配置されたワーク保持部１０２（二点鎖線を用いて示す。）と、傾いた状態で配置されたワーク保持部１０２（実線で示す。）とを比較すると、マーク１０２ａの位置がずれている。これにより、製造処理を実施したときに正しい被処理位置を検出することができない。
【００１７】
また、一般に、ベース１１１をワーク保持部上面に配置した後には、製造処理手段のうちの１つである位置調整装置によってベースの位置調整が直ちに実施される。この位置調整は、位置調整装置を構成する４本の位置調整用アームによってベースの側面を四方から同時に押圧し、ベースを擦動させることによって実施される。そのため、この位置調整装置による位置調整時に前記位置調整用アームがワーク保持部表面に接触することによってマーク周辺部が磨耗してしまい、マークの読み取りが困難になったり、ワーク保持部の交換が必要となったりするといった問題も生じていた。
【００１８】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、ワーク保持部にマークを設けることなく、製造処理を実施する際の被処理部位の位置検出を行なうことができる圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明の圧電振動デバイスの製造装置は、励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する際に用いられるものであり、例えば、図１に示すように、ベース等のワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３に対する製造処理を指示する指示データとワーク３の被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されている。さらに、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段（ここでは、製造処理手段１ｂ）が、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２とから構成されている。
【００２０】
また、前記画像データ処理部１ｂ２は、撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す画素である抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成するものであるか、または初期設定時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位を示す画像を基準画素として用い、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位を示す画像を抽出画素として用い、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成するものである。
【００２１】
これにより、ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。さらに、マークが設けられたワーク保持部を用いることなく、ワークの被処理部位を正確に検出することができるため、マークに依存する問題点（マークの読み取り性能低下等）を排除できる。
【００２２】
本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、例えば、図４に示すように、ワーク保持部上に載置されたワークを撮像部で撮像して画像データを得る第１の手順（ステップＳ１）と、前記画像データに対して画像データ処理部でデータ処理を実行する第２の手順（ステップＳ２〜ステップＳ４）と、前記ワークの被処理部位に対する製造処理の実施を指示する制御信号を制御部で作成する第３の手順（ステップＳ５）と、前記制御信号に従って製造処理手段で製造処理を実施する第４の手順（ステップＳ６）とからなる。
【００２３】
さらに詳しくは、前記第２の手順は、画像データに基づいて前記被処理部位の画像を示す抽出画素を検出し（ステップＳ２）、前記撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し（ステップＳ３）、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成する手順（ステップＳ４）であるか、または初期設定時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位を示す画像を基準画素として取得し、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位を示す画像を抽出画素として取得し、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成する手順である。
【００２４】
これにより、ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。さらに、マークが設けられたワーク保持部を用いることなく、ワークの被処理部位を正確に検出することができるため、マークに依存する問題点（マークの読み取り性能低下等）を排除できる。
【００２５】
なお、前記撮像範囲を構成する複数の画素がマトリクス状に配置されており、前記基準画素が前記撮像範囲の一つの隅部を構成する画素であってもよい。
【００２６】
この場合には、基準画素から前記被処理部位の画像を示す抽出画素までの方向が特定されるので演算処理が簡素になる。
【００２７】
また、電極パッドに導電性樹脂または樹脂を塗布する場合には、前記被処理部位は前記電極パッドの重心であり、ベースに圧電振動片を載置する場合には、前記被処理部位は前記ベースの重心であることが好ましい。
【００２８】
また、前記画像データ処理部は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数を算出して前記離間量を取得するものであってもよい。
【００２９】
この場合には、画像データから離間量を容易に取得することができる。
【００３０】
また、前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールを示すスケールデータと、予め設定された状態のワーク保持部にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとを格納したデータ格納部をさらに備えており、前記画像データ処理部が、前記画素数と前記スケールとの積を算出して前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの算出離間距離を求め、前記基準離間距離と前記算出離間距離との差を前記補正データとして算出するものであってもよい。
【００３１】
この場合には、ワークの寸法変更に容易に対応することができ、寸法が大幅に変更になったときにも、寸法に応じて撮像部の撮像範囲を調整した後、１画素当たりのワーク載置テーブル上での実寸法に関する情報を更新するのみで対応することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は上記のように構成したので、ワークサイズの変更やワーク保持部の設置状態にかかわらず、ワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態について説明する。
＜実施形態１＞
まず、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態１について、図面を参照しつつ説明する。
【００３４】
図１は、本発明の圧電振動デバイスの製造装置の実施形態１を示すブロック図である。なお、図１は、圧電振動デバイスの製造装置のうち補正データの作成にかかわる部位のみを詳細に図示した概略図であり、圧電振動デバイスの製造処理にかかわる基本的な構成部材（例えば、位置調整装置、ワーク搬送手段及び導電性樹脂塗布手段等といった製造処理手段、データ入力部、及びデータ出力部等）の詳細については図示を省略している。
【００３５】
図１に示す圧電振動デバイスの製造装置は、例えば、励振電極が形成された水晶振動片等の圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる水晶振動子を製造する際に用いられるものである。
【００３６】
図示されているように、圧電振動デバイスを構成する部材（ベース等）または製造処理が完了して完成した圧電振動デバイスであるワーク３が載置されるワーク保持部４と、製造処理を実施する複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・からなる製造処理部１と、ワーク３の被処理部位に対する製造処理の実施を指示する制御信号を前記製造処理部１に出力する制御部２とから構成されている。なお、前記ワーク保持部４は、マークが設けられていないものが用いられる。
【００３７】
さらに、前記複数の製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・のうちの少なくとも一つの製造処理手段、ここでは製造処理手段１ｂは、前記ワーク保持部４上に載置されたワーク３を撮像する撮像部１ｂ１と、当該撮像部１ｂ１で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部１ｂ２と、データ格納部１ｂ３とから構成されている。
【００３８】
前記ワーク保持部４は、例えば円板形状のインデックステーブルまたはベルトコンベアに固定された状態で搬送される。
【００３９】
図２は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部を搬送する手段の一具体例を示す説明図である。
【００４０】
本実施形態においては、前記ワーク保持部４を搬送する手段として、平面側中心点を軸として矢印Ｄで示す方向に間欠的に回転可能な円板形状のインデックステーブル５が用いられる。
【００４１】
ワーク保持部４は、このインデックステーブル５の外周端部に沿ってインデックステーブル５上面に予め設定された間隔で複数個配置されている。
【００４２】
また、図示していないが、ワーク保持部４は、ワーク３を吸着固定する機構（吸着機構）を備えている。この吸着機構の具体例としては、ワーク保持部４の中央部に設けられた吸引孔（貫通孔）と、例えば真空ポンプまたは真空エジェクタ等の吸引装置と、前記吸引孔の一端部と吸引装置との間を接続するチューブとからなるものがある。
【００４３】
なお、この吸着機構による吸引力は、ワーク搬送手段によってワーク保持部４からワーク３を排出する作業を妨げない程度の強さに設定されていることが、ワーク３を排出する際に吸着機構による吸引を停止する必要がないため好ましい。
【００４４】
さらに、図示していないが、前記撮像部１ｂ１は、インデックステーブル５周辺部に固定されており、ワーク保持部４を上方から順次撮像することによってワーク３を個々に撮像するものであり、撮像範囲は常に固定された状態となっている。
【００４５】
また、前記撮像部１ｂ１によって撮像される部位の一例としては、導電性樹脂を塗布する際の被処理部位（例えば電極パッドの重心）と、水晶振動片を配置する際の被処理部位（例えばベースの予め設定された部位）とがあり、一回の撮像処理によってこれら複数箇所の被処理部位を同時に撮像してもよく、被処理部位ごとに複数回に分けて撮像してもよい。
【００４６】
前記撮像部１ｂ１は、例えばＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ‐ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）カメラまたはＣＭＯＳ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラで構成されている。
【００４７】
前記画像データ処理部１ｂ２は、撮像部１ｂ１の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成するものである。なお、前記画像データ処理部１ｂ２は、図１に示すように前記制御部２とは別に設けられていてもよく、また、図示していないが前記制御部２内に設けられていてもよい。
【００４８】
前記データ格納部１ｂ３は、撮像範囲を構成する画素のスケール（ワーク保持部４上での１画素当たりの実寸法）を示すスケールデータと、予め設定された状態（即ち、条件に即した状態）のワーク保持部４にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとを格納している。
【００４９】
次いで、図１に示す画像データ処理部１ｂ２で実行されるデータ処理の一例について説明する。
【００５０】
ここでは、ベースに水晶振動片を配置する際の被処理対象部位の位置を判断する場合について説明しており、また、撮像部の撮像範囲の予め設定された部位（以下、「基準部位」とも言う。）の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位（以下、「抽出部位」とも言う）の画像を示す抽出画素までの方向付けされた離間量については、基準画素から抽出画素までの画素数で表している。
【００５１】
図３は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する撮像部で撮像された画像データの一例を概略的に示す説明図である。なお、図中のマス目は画素を概略的に示しており、分かりやすくするために各画素のサイズを実際よりも大きく変更した状態で図示している。
【００５２】
この画像データには、ワーク保持部１０の画像と、当該ワーク保持部１０上に載置されたベース２０の画像とが含まれている。さらに、画像データの撮像範囲Ａは、マトリクス状に配置された複数の画素で構成されており、撮像範囲Ａ内の図中左上隅部を構成する画素が基準画素Ｐ０として設定されている。また、図３では、ベース２０の重心２０ａが抽出部位に設定されており、即ち、この抽出部位を示す画素が抽出画素Ｐ１として設定されている。但し、これら基準部位及び抽出部位（即ち、基準画素Ｐ０及び抽出画素Ｐ１）は図３に示す部位（画素）に限定されるものではなく、他の具体例については後に詳しく述べる。
【００５３】
また、図示されているように、ワーク保持部１０としてはマークが設けられていないものが用いられる。
【００５４】
まず、前記画像データ処理部１ｂ２は抽出画素Ｐ１を検出する。この抽出画素Ｐ１の検出手順は、例えば画像データからベース２０の画像を抽出し、抽出した画像からベース２０の予め設定された部位である抽出部位を抽出し、さらに、この抽出部位を含む画素を抽出画素と設定するといったものである。
【００５５】
なお、画像データからベース２０の画像を抽出する際には、得られた画像データに対して二値化処理を実施してワーク保持部１０の画像とベース２０の画像とをより明確に区別した後、ワーク保持部１０の画像とベース２０の画像との境界部位を検出するエッジ検出処理を行なうことによりベース２０の画像を抽出するといった手順を用いることができる。また、二値化処理の条件は、ワーク保持部１０及びベース２０を撮像した際に得られる各画像の輝度等に従って予め設定される。
【００５６】
また、画像データから抽出したベース２０の画像から抽出部位を抽出する際、例えばベース２０の重心２０ａが抽出部位として設定されている場合には、前記エッジ検出によって検出された境界部位に基づいて抽出部位を算出してもよく、パターンマッチング手法を用いて抽出部位を抽出してもよい。
【００５７】
次いで、前記画像データ処理部１ｂ２は、前記基準画素Ｐ０から前記抽出画素Ｐ１までの方向付けされた離間量を取得するために、前記基準画素Ｐ０から前記抽出画素Ｐ１までの行方向及び列方向における各画素数を算出し、算出した各画素数と前記スケールとの積を算出して行方向及び列方向における算出離間距離を求める。
【００５８】
最後に、前記画像データ処理部１ｂ２は、前記被処理部位の位置データを補正する補正データとして、前記基準離間距離と各算出離間距離との差をそれぞれ算出する。
【００５９】
次いで、前記画像データ処理部１ｂ２で実行されるデータ処理について、図３を参照しつつさらに具体的に説明すると、前記基準画素Ｐ０から前記抽出画素Ｐ１までの行方向における画素数は＋１３画素、列方向における画素数は＋１１画素となっており、前記スケールを例えば１００．０μｍとすると、行方向における算出離間距離は＋１３００．０μｍ、列方向における算出離間距離は＋１１００．０μｍとなる。さらに、前記基準離間距離を例えば行方向については＋１４００．０μｍ、列方向については＋１１００．０μｍとすると、差（即ち、補正データ）は行方向については１００．０μｍ、列方向については０．０μｍとなる。
【００６０】
なお、ここでは、撮像範囲Ａ内の図中左上隅部を構成する画素を基準画素Ｐ０として設定しているため、撮像範囲Ａの図面左端から右端に向かう方向及び上端から下端に向かう方向を＋方向とし、撮像範囲Ａの図面右端から左端に向かう方向及び下端から上端に向かう方向を−方向としている。例えば、撮像範囲Ａの中央部を構成する画素を基準画素Ｐ０として設定した場合には、撮像範囲Ａの図面中央部から右端及び上端に向かう方向を＋方向とし、撮像範囲Ａの図面中央部から左端及び下端に向かう方向を−方向としてもよい。
【００６１】
また、図３では各画素のサイズを実際よりも大きく変更した状態で画像データを図示しているため、前述の具体例では、撮像範囲Ａの行方向における全画素数を２７画素、行方向における全画素数を２２画素、スケールを１００．０μｍと設定している。しかしながら、実際に実施する際には、撮像範囲Ａを構成する画素数は例えば３０万画素から１２０万画素であり、この場合、前記スケールは例えば４〜８μｍとなる。さらに、より詳細な画像を得る等の用途に応じて、これより画素数が大きく解像度の高いカメラ（撮像手段）を用いてもよく、この場合、前記スケールは例えば１．０μｍとなる。
【００６２】
次いで、前述の圧電振動デバイスの製造装置を用いて実施される本発明の圧電振動デバイスの製造方法について図４を参照しつつ説明する。
【００６３】
図４は、本発明の圧電振動デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【００６４】
本実施形態では、ワーク保持部４がインデックステーブル５上に複数個固定されているため、ワーク保持部４は、インデックステーブル５が一定の角度回転することにより一定の距離搬送される。前記製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・による製造処理は、インデックステーブル５が一定の角度回転して各製造処理手段１ａ，１ｂ，１ｃ・・・の前方に新たなワーク保持部４が搬送されると、インデックステーブル５が一定時間停止している間に、前方のワーク保持部４に対してまたは当該ワーク保持部４に載置されたワークに対して実施される。
【００６５】
前記製造処理手段１ｂ１では、新たなワーク保持部４が搬送されると、まず初めに、撮像部１ｂ１が撮像を実施し、ワーク３の画像データを得る（ステップＳ１）。
【００６６】
なお、撮像部１ｂ１による撮像のタイミングは、製造処理部１を構成する複数の製造処理手段のうちインデックステーブル５の回転機構を構成する製造処理手段から撮像部１ｂ１へインデックステーブル５の停止時に撮像を指示する信号を送信することによって制御してもよく、また、前記制御部２から前記インデックステーブル５の回転機構を構成する製造処理手段へ送信する制御信号（例えば、インデックステーブル５の停止を指示する制御信号）の送信に同期させて、インデックステーブル５の停止時に撮像を指示する制御信号を制御部２から撮像部１ｂ１へ送信することによって制御してもよい。
【００６７】
続いて、得られた画像データは画像データ処理部１ｂ２に送信され、当該画像データ処理部１ｂ２では、この画像データに基づいて、前記被処理部位の画像を示す抽出画素を検出する（ステップＳ２）。
【００６８】
次いで、画像データ処理部１ｂ２で、基準画素と抽出画素との間の離間量を取得する（ステップＳ３）。
【００６９】
その後、画像データ処理部１ｂ２で、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成する（ステップＳ４）。この補正データは画像データ処理部１ｂ２から制御部２へ送信される。
【００７０】
続いて、前記制御部２は、前記補正データを付加した状態の制御信号を作成する（ステップＳ５）。作成された制御信号は、製造処理部１を構成する複数の製造処理手段のうち、前記撮像部１ｂ１で撮像したワークの被処理部位に対して製造処理を実施する製造処理手段へ送信される。
【００７１】
最後に、前記制御信号に従って製造処理手段によってワークに対する製造処理が実施される（ステップＳ６）。
【００７２】
なお、前述の実施形態に示す圧電振動デバイスの製造装置においては、ワークの撮像を行なう製造処理手段と、ワークに対して製造処理を実施する製造処理手段とが別々に設けられている。そのため、作成された補正データは制御部２へ出力され、制御部２はこの補正データに基づいて位置データの補正を行なうことにより前記補正データが付加された制御信号を作成した後、この制御信号をワークに対して製造処理を実施する製造処理手段へ送信し、この製造処理手段で補正データが付加された制御信号を用いてワークの被処理部位に対する製造処理を実施している。しかしながら、本発明の圧電振動デバイスはこの形態に限定されるものではなく、例えば、ワークの撮像を行なう製造処理手段とワークに対して製造処理を実施する製造処理手段とを１つの製造処理手段で構成しておき、制御部２から送信された補正前の制御信号が示す位置データを前記１つの製造処理手段で受信した後、この製造処理手段で作成した補正データを用いて位置データを補正することによって、補正データが付加された制御信号を用いてワークの被処理部位に対する製造処理を実施してもよい。
【００７３】
本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法は、このような構成を有するため、画像データに基づいて補正データを作成し、この補正データが付加された制御信号を用いてワークの正しい被処理部位に対して製造処理を実施することができる。また、従来の製造装置を構成するワーク保持部にはマークが設けられていたが、本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法では、マークが設けられていないワーク保持部を用いることができる。さらに、ワーク保持部をインデックステーブル５に固定する際の条件の許容範囲を広くすることができるため、固定作業がより容易になり、ワーク保持部の固定に要する時間や費用を削減することができる。その結果、生産性がよく、かつ、低コストで圧電振動デバイスを製造することができる。
【００７４】
また、前述の実施形態において、被処理部位はベース２０の重心２０ａに設定されているが、本発明において被処理部位はこれに限定されるものではない。例えば、前記製造処理手段によってベース２０内部の中央部に水晶振動片を配置する際には、前述したようにベース２０の重心２０ａを被処理部位に設定すればよい。一方、ベース２０内部に設けられた電極パッド上面に導電性樹脂を塗布する際には、電極パッドの重心を被処理部位に設定すればよい。
【００７５】
さらに、前述の実施形態において、基準画素が示す基準部位は撮像範囲Ａ内の図中左上に設定されているが、本発明において基準画素はこれに限定されるものではない。
＜実施形態２＞
次に、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態２について、図面を参照しつつ説明する。
【００７６】
前述の実施形態１では、撮像範囲の一つの隅部をワークの予め設定された部位として用いており、これに対して、本実施形態においては、特徴的な形状を示す部位をワークの予め設定された部位として用いている。
【００７７】
図５は、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法の実施形態２において用いられる基準部位の具体例を示す説明図である。
【００７８】
なお、図５には、圧電振動片の一例である水晶振動片７０をその配置例を示すために二点鎖線を用いて示している。
【００７９】
ここでは、ベース８０は、キャビティ底面の紙面上下左隅部に長方形状の電極パッド５１，６１を備えている。
【００８０】
また、これら電極パッド５１，６１とベース８０下面に設けられた外部電極（図示せず）との間は、長さ方向が紙面左右方向となるようにキャビティ底面に形成された略帯状の配線パターン５２，６２と、キャビティ底面の紙面上下右隅部に形成された円形状の配線パターン５３，６３とを介して電気的に接続されている。さらに詳しくは、略帯状の配線パターン５２，６２は、紙面左端部が電極パッド５１，６１の紙面右端辺にそれぞれ接続されており、紙面右端部が円形状の配線パターン５３，６３に接続されている。
【００８１】
本実施形態では、ベース８０のキャビティ底面に形成された電極パッド５１，６１、略帯状の配線パターン５２，６２及び円形状の配線パターン５３，６３の形状のうち特徴的な形状を示す部位を基準部位としている。
【００８２】
具体的には、紙面上側に形成された電極パッド５１の紙面右端辺と略帯状の配線パターン５２の紙面下辺との交差部Ｂ１（「＋」で示す部位）、紙面下側に形成された電極パッド６１の紙面右端辺と略帯状の配線パターン６２の紙面上辺との交差部Ｂ２（「＋」で示す部位）、紙面上側に形成された略帯状の配線パターン５２の紙面下辺と円形状の配線パターン５３との交差部Ｂ３（「＋」で示す部位）、及び紙面下側に形成された略帯状の配線パターン６２の紙面上辺と円形状の配線パターン６３との交差部Ｂ４（「＋」で示す部位）のうちの１つの交差部を基準部位としている。
【００８３】
なお、本実施形態においても、実施形態１と同様に、前記基準部位を示す画素である基準画素から前記抽出画素までの行方向及び列方向における各画素数を算出し、算出した各画素数と前記スケールとの積を算出して行方向及び列方向における算出離間距離を求め、さらに、前記被処理部位の位置データを補正する補正データとして、前記基準離間距離と算出離間距離との差をそれぞれ算出する。
【００８４】
また、前記基準部位が複数箇所設定されていてもよく、例えば、図５に示す交差部Ｂ１〜Ｂ４のうちの複数の交差部を基準部位として用いてもよい。
＜実施形態３＞
次に、本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法の実施形態３について、図面を参照しつつ説明する。
【００８５】
前述の実施形態１、２では、基準画素から抽出画素までの画素数とスケールとの積を算出して算出離間距離を求め、当該基準離間距離と算出離間距離との差を補正データとして用いている。これに対して、本実施の形態では、初期設定時に検出したワークの予め設定された部位を基準部位として用い、圧電振動デバイスの製造時に検出したワークの予め設定された部位を抽出部位として用いており、このような基準部位と抽出部位とを用いて補正データを算出している。
【００８６】
具体例を示すと、例えば図５に示す４個の交差部Ｂ１〜Ｂ４を基準部位及び抽出部位として用いる場合には、まず初めに、初期設定を実施するために、ベース８０全体を撮像部１ｂ１で撮像して基準画像を得る。
【００８７】
次いで、この基準画像から基準部位である交差部Ｂ１〜Ｂ４を抽出し、抽出した交差部Ｂ１〜Ｂ４を示す画素を基準画素として取得する。このとき、得られた基準部位の位置情報のデータを基準画像のデータとともに画像データ記憶部（不図示）に格納することによって初期設定を終了する。なお、交差部Ｂ１〜Ｂ４の抽出には、例えばパターンマッチング手法が用いられてもよく、また、作業者が入出力装置（不図示）を用いて指定することによって交差部Ｂ１〜Ｂ４が抽出されてもよい。
【００８８】
その後、圧電振動デバイスの製造時（量産時）に、新たなベース８０を撮像部で撮像して画像データを得る。
【００８９】
次いで、画像データ処理部を用いて、新たに得られた画像データから抽出部位である交差部Ｂ１〜Ｂ４を抽出し、抽出した交差部Ｂ１〜Ｂ４を示す画素を抽出画素として取得する。このときにも、交差部Ｂ１〜Ｂ４の抽出には、例えばパターンマッチング手法が用いられてもよく、また、作業者が入出力装置（不図示）を用いて指定することによって交差部Ｂ１〜Ｂ４が抽出されてもよい。
【００９０】
最後に、画像データ処理部において、交差部Ｂ１〜Ｂ４ごとに、前記基準画素から前記抽出画素までの行方向及び列方向における各画素数とスケールとの積を算出し、前記基準画素と前記抽出画素との間の方向付けされた離間量（離間距離）をそれぞれ取得する。この取得した離間量は、前記被処理部位の位置データを補正する補正データとして用いられる。
【００９１】
なお、ここでは、４個の交差部Ｂ１〜Ｂ４を抽出して基準画素及び抽出画素を得ているが、交差部Ｂ１〜Ｂ４のうちの１、２または３個の交差部のみを抽出してもよい。
【００９２】
また、いずれか１個の交差部のみを抽出して基準画素及び抽出画素を得る場合には、撮像部の撮像範囲にこの１個の交差部が含まれていればよい。図５を参照しつつ具体例を示すと、交差部Ｂ１のみを抽出する場合には、紙面上側に形成された電極パッド５１の紙面右端辺が含まれる領域Ｃ１が撮像範囲であってもよく、交差部Ｂ２のみを抽出する場合には、紙面下側に形成された電極パッド６１の紙面右端辺が含まれる領域Ｃ２が撮像範囲であってもよく、交差部Ｂ３のみを抽出する場合には、紙面上側に形成された円形状の配線パターン５３が含まれる領域Ｃ３が撮像範囲であってもよく、交差部Ｂ４のみを抽出する場合には、紙面下側に形成された円形状の配線パターン６３が含まれる領域Ｃ４が撮像範囲であってもよい。
【００９３】
なお、この実施形態３では、交差部を前記ワークの予め設定された部位とし基準画素及び抽出画素を得ているが、このワークの予め設定された部位は交差部に限定されるものではない。例えば、基準部位及び抽出部位を抽出する際にパターンマッチング手法を用いる場合には、予め準備された基準パターン中の１つの座標を前記ワークの予め設定された部位として用いてもよい。
＜実施形態４＞
前述の実施形態３では離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正しているが、本実施形態では、離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する代わりに、検出したワークの予め設定された部位に基づいて前記被処理部位の位置データを取得することによって、被処理部位の位置データを補正している。
【００９４】
具体例を示すと、電極パッド５１，６１の接着剤塗布位置が被処理部位である場合には、検出した交差部Ｂ１，Ｂ２に基づいて接着剤塗布位置を取得し、ベース８０の水晶振動片搭載位置が被処理部位である場合には、検出した交差部Ｂ１，Ｂ２間を結ぶ直線の中点を求め、この中点に基づいて水晶振動片搭載位置を取得する。
【００９５】
さらに、交差部Ｂ１，Ｂ２間、交差点Ｂ３，Ｂ４間、交差点Ｂ１，Ｂ３間または交差点Ｂ２，Ｂ４を結ぶ直線に基づいて、ベース８０の傾きを取得し、この傾きも考慮して被処理部位の位置データを補正してもよい。
【００９６】
なお、このように離間量を算出せずに、検出したワークの予め設定された部位に基づいて被処理部位の位置データを補正する場合には、前記被処理部位の位置データの代わりに、ワークの予め設定された部位から被処理部位までの方向付けされた離間量を示すデータがデータ格納部に予め格納されている。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び製造方法は、種々のサイズの圧電振動デバイスを製造する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の圧電振動デバイスの製造装置の実施形態１を示すブロック図である。
【図２】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部を搬送する手段の一具体例を示す説明図である。
【図３】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する撮像部で撮像された画像データの一例を示す説明図である。
【図４】本発明の圧電振動デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の圧電振動デバイスの製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法の実施形態２において用いられる基準部位の具体例を示す説明図である。
【図６】従来の圧電振動デバイスの一例を示す断面説明図である。
【図７】従来の圧電振動デバイスの製造装置の一例を示す説明図である。
【図８】従来のワーク保持部の一例を示す説明図である。
【図９】従来のワーク保持部上にワークを載置した状態の具体例を示す説明図である。
【図１０】インデックステーブルの回転軸からワーク保持部の中心点までの距離が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を示す説明図である。
【図１１】回転軸とワーク保持部の中心点とを繋ぐ直線に対する当該ワーク保持部の一つの辺が成す角度が条件に即していない状態のワーク保持部の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９９】
１ 製造処理部
１ａ，１ｂ，1ｃ 製造処理手段
１ｂ１ 撮像部
１ｂ２ 画像データ処理部
１ｂ３ データ格納部
２ 制御部
３，２０ ワーク
４，１０ ワーク保持部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造するものであり、ワークが載置される複数のワーク保持部と、製造処理を実施する複数の製造処理手段からなる製造処理部と、ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部に出力する制御部とを備えてなる圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも一つの製造処理手段が、前記ワーク保持部上に載置されたワークを撮像する撮像部と、当該撮像部で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部とから構成されており、
前記画像データ処理部は、撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素からワークの予め設定された部位の画像を示す画素である抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項２】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造するものであり、ワークが載置される複数のワーク保持部と、製造処理を実施する複数の製造処理手段からなる製造処理部と、ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部に出力する制御部とを備えてなる圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも一つの製造処理手段が、前記ワーク保持部上に載置されたワークを撮像する撮像部と、当該撮像部で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部とから構成されており、
前記画像データ処理部は、初期設定時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位の画像を示す画素を基準画素として用い、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位の画像を示す画素を抽出画素として用い、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項３】
請求項１記載の圧電振動デバイスの製造装置において、前記撮像範囲を構成する複数の画素はマトリクス状に配置されており、前記基準画素は前記撮像範囲の一つの隅部を構成する画素である圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項４】
請求項１，２または３記載の圧電振動デバイスの製造装置において、前記筐体は圧電振動片を収容するベースを備えており、前記被処理部位は、ベースの重心または当該ベースの圧電振動片を収容する部位に形成された電極パッドの重心である圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項５】
請求項１記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記画像データ処理部は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数を算出して前記離間量を取得するものであり、
前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールを示すスケールデータと、予め設定された状態のワーク保持部にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとを格納したデータ格納部をさらに備えており、
前記画像データ処理部は、前記画素数と前記スケールとの積を算出して前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの算出離間距離を求め、前記基準離間距離と前記算出離間距離との差を前記補正データとして算出するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項６】
請求項２記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記画像データ処理部は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数と前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールとの積を算出して前記離間量を取得するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項７】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造方法において、
ワーク保持部上に載置されたワークを撮像部で撮像して画像データを得る第１の手順と、前記画像データに対して画像データ処理部でデータ処理を実行する第２の手順と、前記ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を制御部で作成する第３の手順と、前記制御信号に従って製造処理手段で製造処理を実施する第４の手順とからなり、
前記第２の手順は、前記撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す画素である抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造方法において、
ワーク保持部上に載置されたワークを撮像部で撮像して画像データを得る第１の手順と、前記画像データに対して画像データ処理部でデータ処理を実行する第２の手順と、前記ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を制御部で作成する第３の手順と、前記制御信号に従って製造処理手段で製造処理を実施する第４の手順とからなり、
前記第２の手順は、初期設定時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位の画像を示す画素を基準画素として取得し、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位の画像を示す画素を抽出画素として取得し、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項７記載の圧電振動デバイスの製造方法において、前記撮像範囲を構成する複数の画素はマトリクス状に配置されており、前記基準画素は前記撮像範囲の一つの隅部を構成する画素である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項７，８または９記載の圧電振動デバイスの製造方法において、前記筐体は圧電振動片を収容するベースを備えており、前記被処理部位は、ベースの重心または当該ベースの圧電振動片を収容する部位に形成された電極パッドの重心である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１１】
請求項７記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールを示すスケールデータと、予め設定された状態のワーク保持部にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとがデータ格納部に格納されており、
前記第２の手順は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数を前記離間量として算出する手順と、前記画素数と前記スケールとの積を算出して前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの算出離間距離を求め、前記基準離間距離と前記算出離間距離との差を前記補正データとして算出する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１２】
請求項８記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記第２の手順は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数と前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールとの積を前記離間量として算出する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造するものであり、ワークが載置される複数のワーク保持部と、製造処理を実施する複数の製造処理手段からなる製造処理部と、ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部に出力する制御部とを備えてなる圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも一つの製造処理手段が、前記ワーク保持部上に載置されたワークを撮像する撮像部と、当該撮像部で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部とから構成されており、
前記画像データ処理部は、撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素からワークの予め設定された部位の画像を示す画素である抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項２】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造するものであり、ワークが載置される複数のワーク保持部と、製造処理を実施する複数の製造処理手段からなる製造処理部と、ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を前記製造処理部に出力する制御部とを備えてなる圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも一つの製造処理手段が、前記ワーク保持部上に載置されたワークを撮像する撮像部と、当該撮像部で得られた画像データに対してデータ処理を実行する画像データ処理部とから構成されており、
前記画像データ処理部は、初期設定時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位の画像を示す画素を基準画素として用い、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づき取得したワークの予め設定された部位の画像を示す画素を抽出画素として用い、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項３】
請求項１記載の圧電振動デバイスの製造装置において、前記撮像範囲を構成する複数の画素はマトリクス状に配置されており、前記基準画素は前記撮像範囲の一つの隅部を構成する画素である圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項４】
請求項１，２または３記載の圧電振動デバイスの製造装置において、前記筐体は圧電振動片を収容するベースを備えており、前記被処理部位は、ベースの重心または当該ベースの圧電振動片を収容する部位に形成された電極パッドの重心である圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項５】
請求項１記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記画像データ処理部は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数を算出して前記離間量を取得するものであり、
前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールを示すスケールデータと、予め設定された状態のワーク保持部にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとを格納したデータ格納部をさらに備えており、
前記画像データ処理部は、前記画素数と前記スケールとの積を算出して前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの算出離間距離を求め、前記基準離間距離と前記算出離間距離との差を前記補正データとして算出するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項６】
請求項２記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記画像データ処理部は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数と前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールとの積を算出して前記離間量を取得するものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項７】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造方法において、
ワーク保持部上に載置されたワークを撮像部で撮像して画像データを得る第１の手順と、前記画像データに対して画像データ処理部でデータ処理を実行する第２の手順と、前記ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を制御部で作成する第３の手順と、前記制御信号に従って製造処理手段で製造処理を実施する第４の手順とからなり、
前記第２の手順は、前記撮像部の撮像範囲の予め設定された部位の画素である基準画素から前記ワークの予め設定された部位の画像を示す画素である抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記被処理部位の位置データを補正する補正データを作成する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造方法において、
ワーク保持部上に載置されたワークを撮像部で撮像して画像データを得る第１の手順と、前記画像データに対して画像データ処理部でデータ処理を実行する第２の手順と、前記ワークに対する製造処理を指示する指示データとワークの被処理部位の位置を示す位置データとを含む制御信号を制御部で作成する第３の手順と、前記制御信号に従って製造処理手段で製造処理を実施する第４の手順とからなり、
前記第２の手順は、初期設定時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位の画像を示す画素を基準画素として取得し、圧電振動デバイスの製造時に得られた画像データに基づきワークの予め設定された部位の画像を示す画素を抽出画素として取得し、前記基準画素から抽出画素までの方向付けされた離間量を取得し、当該離間量に基づいて前記位置データを補正する補正データを作成する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項７記載の圧電振動デバイスの製造方法において、前記撮像範囲を構成する複数の画素はマトリクス状に配置されており、前記基準画素は前記撮像範囲の一つの隅部を構成する画素である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項７，８または９記載の圧電振動デバイスの製造方法において、前記筐体は圧電振動片を収容するベースを備えており、前記被処理部位は、ベースの重心または当該ベースの圧電振動片を収容する部位に形成された電極パッドの重心である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１１】
請求項７記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールを示すスケールデータと、予め設定された状態のワーク保持部にワークが載置された場合における前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの離間距離である基準離間距離を示す基準値データとがデータ格納部に格納されており、
前記第２の手順は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数を前記離間量として算出する手順と、前記画素数と前記スケールとの積を算出して前記基準画素が示す部位から前記ワークの予め設定された部位までの算出離間距離を求め、前記基準離間距離と前記算出離間距離との差を前記補正データとして算出する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１２】
請求項８記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記第２の手順は、前記基準画素から前記抽出画素までの画素数と前記ワーク保持部上での１画素当たりの実寸法であるスケールとの積を前記離間量として算出する手順である圧電振動デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−１１８７４７（Ｐ２０１０−１１８７４７Ａ）
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８８８４０（Ｐ２００８−２８８８４０）
【出願日】平成２０年１１月１１日（２００８．１１．１１）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月１１日（２００８．１１．１１）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
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