埋め込み印刷回路基板及びその製造方法
【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は埋め込み印刷回路基板及びその製造方法に関し、より詳細には、感光性フィルムに露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーを形成する埋め込み印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達につれて電子部品の高機能化、小型化がますます求められている趨勢で、特にセルラーホン、ＰＤＡなどを初めとする移動通信端末機のように、携帯を容易にする形態に基づく市場の流れが印刷回路基板の薄型化の趨勢に繋がっていて、制限された面積にもっと多い機能を付与しようとする努力が持続的になされているなかで、次世代の多機能性／小型パッケージ技術に係わって部品内臓基板の開発が注目されている実情である。
【０００３】
従来のチップ埋め込み（Ｃｈｉｐ Ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）工程を説明すると、チップを固定するためにキャビティー（Ｃａｖｉｔｙ）を形成し、テーピング（Ｔａｐｉｎｇ）工程を適用した。
【０００４】
ここで、キャビティーの形成は機械的ドリル（Ｄｒｉｌｌ）、パンチ（Ｐｕｎｃｈ）、レーザードリル（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｉｌｌ）などの方法を用いた。
【０００５】
上述のように、一般的な単一素子内臓方式はチップを内蔵するために、キャビティーを形成する工程とチップを固定するためにキャビティーが形成された基板の下端にテーピング工程を通じてチップを内蔵した。
【０００６】
しかし、機械的ドリル、パンチ、レーザードリルなどを用いた方法は、機械的抵抗（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）の限界によってチップの大きさと正確に一致するようにキャビティーを形成することができないため、チップより大きいキャビティーを形成してキャビティーの残りの部分を埋めなければならないという問題点が発生する。
【０００７】
また、一般的なＣＯ２レーザーの場合、夫々の加工する部位を点に加工し、その点を連結する方式でキャビティーを形成することにより、加工時間が長くかかるだけでなく、工程コストも高くなるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００９−００７４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明は従来の埋め込み印刷回路基板で発生される問題点を解決するために導き出されたものであり、感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を果たすための本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成された絶縁層；前記キャビティーに実装されたチップ；及び前記絶縁層上に形成された回路層；を含むことができ、前記絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００１１】
また、前記キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
これに加えて、前記絶縁層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００１２】
前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００１３】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００１４】
一方、前記無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。
【００１５】
また、前記光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことができる。
【００１６】
そして、前記目的を果たすための本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含む絶縁層を提供する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程によりキャビティーを形成する段階；キャビティーにチップを配置する段階；及びチップが配置された絶縁層上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成する段階；を含むことができる。
【００１７】
ここで、絶縁層の形態は、ＲＣＣ、ビルドアップフィルム（Ｂｕｌｉｄ Ｕｐ Ｆｉｌｍ）及びＣＣＬ形態のうち何れか一つであることができる。
【００１８】
また、前記絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００１９】
これに加えて、前記絶縁層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００２０】
また、前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００２１】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２-メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００２２】
これに加えて、前記無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。
【００２３】
前記光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことができる。
【００２４】
また、他の本発明の埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００２５】
ここで、前記キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることが好ましい。
【００２６】
また、コア層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことが好ましい。
【００２７】
また、硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００２８】
また、硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００２９】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることが好ましい。
【００３０】
また、光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。
【００３１】
他の本発明の埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層に形成されたビアホール；及び前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層及び絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００３２】
ここで、キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることが好ましい。
【００３３】
また、ビアホールは、前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるように形成することが好ましい。
【００３４】
また、前記コア層及び絶縁層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことが好ましい。
【００３５】
また、前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００３６】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００３７】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることが好ましい。
【００３８】
また、光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。
【００３９】
他の本発明の埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーと前記チップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は感光性組成物で形成され、前記チップはチップのパッドが前記銅箔層上の接着層に接着されるように配置されることができる。
【００４０】
また、前記キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることが好ましい。
【００４１】
また、前記コア層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことが好ましい。
【００４２】
また、前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００４３】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００４４】
また、前記無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることが好ましい。
【００４５】
また、前記光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。
【００４６】
また他の本発明の埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含むコア層を提供する段階；前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；を含むことができる。
【００４７】
また他の本発明の埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含むコア層を提供する段階；前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；チップが実装されたコア層上に感光性組成物からなる絶縁層を形成する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるようにビアホールを形成する段階；前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；を含むことができる。
【００４８】
また他の本発明の埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含むコア層を提供する段階；前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；銅箔層に塗布された接着層にチップのパッドが付着されるようにチップを配置する段階；前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；を含むことができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明の埋め込み印刷回路基板及びその製造方法は、感光性ビルドアップ層を適用した露光及び現像工程を用いて抵抗を減らし、キャビティーを容易に形成することができるという効果を得ることができる。
【００５０】
また、本発明は埋め込み印刷回路基板の製造時、絶縁層のみ選択的にキャビティーを形成するため、従来に比べて埋め込み印刷回路基板の設計自由度を確保することができるという長所を有する。
【００５１】
これに加えて、本発明はチップ埋め込み工程時、別途の接着部材を必要としないため、材料費及び工程費を初めとするコストを低減することができるという長所を有する。
【００５２】
これに加えて、本発明はコア材料として感光性フィルムを適用し、露光、現像工程によってキャビティーを形成するため、レーザーを用いてキャビティーを加工する方法に比べて工程時間及び工程コストを減少させることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図９】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図１１】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図１２】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１３】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１４】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１５】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１６】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１７】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１８】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１９】本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２０】本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２１】本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２２】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２３】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２４】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２５】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２６】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
以下、本発明の実施形態を埋め込み印刷回路基板の図面を参照して詳細に説明する。以下で紹介される実施形態は当業者に本発明の思想が十分に伝達されるようにために例として提供されるものである。従って、本発明は以下で説明する実施形態に限定されず、他の形態に具体化されることもできる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜のために誇張されて表現されることもできる。明細書の全体における同一の参照番号は同一の構成要素を示す。
【００５５】
図１から図５は本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【００５６】
図１から図５を参照して説明すると、本発明の埋め込み印刷回路基板はキャビティー２０が形成された絶縁層１０ａ、キャビティー（Ｃａｖｉｔｙ）２０、キャビティーに実装されたチップ３０及び絶縁層上に形成された回路４０を含むことができる。
【００５７】
より詳しく説明すると、絶縁層１０ａは感光性組成物で形成されることができて、銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）層１０ｂに積層されてＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）１０の形態をなすことができる。ここで、絶縁層１０ａは光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。これは、ＵＶ硬化が可能であるように既存の熱硬化タイプの絶縁材料の組成に光感応性モノマーと光開始剤を添加し、既存の熱硬化タイプの絶縁材料の物性の低下を最小化させながら、キャビティーの形成を可能にする利点を有する。
【００５８】
一方、絶縁層はナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００５９】
ここで、複合エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量が１００から３００のナフタレン系エポキシ樹脂と、平均エポキシ樹脂当量が１００から５００のゴム変性型エポキシ樹脂を含むことができる。また、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対してナフタレン系エポキシ樹脂５０から７０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１から３０重量部で混合されることができる。
【００６０】
前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。硬化促進剤はイミダゾル系化合物であり、２-メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。この際、硬化促進剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１から１重量部で混合されることが好ましい。
【００６１】
一方、光感応性モノマーは、化学的構造内に二重結合と-ＣＯＯＨ基を同時に有していなければならず、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。ここで、光感応性モノマーに光開始剤が１〜１０ｗｔ％で含まれるようにすることができる。
【００６２】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Clay）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。ここで、無機充填剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０から６０重量部で混合され、シランカップリング剤で表面処理され、相異なる大きさの球形充填剤を含むことが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００６３】
上述のように製造された組成物はフィルムキャスティング（Ｆｉｌｍ Ｃａｓｔｉｎｇ）工程を通じてＰＥＴ基板の上に５０〜１２０μmにキャスティングし、フィルム形態に製造することができる。
【００６４】
図２で図示するように、キャビティー２０は絶縁層１０ａに露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【００６５】
これをより詳しく説明すると、製造されたフィルムを８０℃、０．７〜７．５ｋｇｆの圧力を加えて１分間電極（Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）の上端にラミネーションした後、既設定された温度と時間によって乾燥を進行することができる。ここで、乾燥はコンタクト露光時にワーキングフィルム（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｆｉｌｍ）に隔壁材料層が付着しないほどの乾燥度で進行し、乾燥過程を完了するとコンタクト露光器を用いて１５０ｍｊ〜１０００ｍｊの積算量で露光して進行することが好ましい。
【００６６】
また、露光遂行の後、半硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）過程を通じて熱硬化を一部進行する。最後に、１ｗｔ％Ｎａ２Ｃ０３現像液を１ｍ／ｍｉｎの速度で塗布して１次現像を進行した後、エポキシを溶融させることができる有機ソルベント（例えば、２-ｍｅｔｈｏｘｙ ｅｔｈａｎｏｌ）を用いて、既設定された時間の間、超音波洗滌を進行して現像を完了する。現像が完了されると、約１９０度で後硬化を進行し、キャビティー２０を形成することができる。
【００６７】
感光性フィルムのパターン形成方法は、ＵＶ硬化（ＵＶ Ｃｕｒｅ）、露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）、現像（Ｄｅｖｅｌｏｐ）で、機械的加工工法に比べて抵抗力（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）が小さく、チップのサイズと類似にキャビティーを形成することができる。従って、チップの配置（Ｃｈｉｐ Ｐｌａｃｉｎｇ）が有利であり、後工程で接着部材が別に要求されないという利点を有することができる。
【００６８】
以後、図３から図５で図示するように、キャビティー２０にチップ３０を配置し、ビルドアップフィルムキュアリング（Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ Ｆｉｌｍ Ｃｕｒｉｎｇ）及び銅メッキ（Ｃｕ Ｐｌａｔｉｎｇ）を遂行して電気的に連結し、銅パターニング（Ｃｕ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）を通じて回路４０を形成することができる。
【００６９】
ここで、チップ３０は能動素子、受動素子またはＩＣであることができる。
【００７０】
本発明で開示する絶縁層の形態は、絶縁物質の一面にのみ銅箔が積層されたレジンコーティング銅箔積層板（ＲＣＣ）、ビルドアップフィルム（Ｂｕｌｉｄ Ｕｐ Ｆｉｌｍ）及び両面銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）の形態のうち何れか一つであることができる。
【００７１】
以下では、説明の便宜のために図１から図５で開示する技術と重複された技術に対する詳細な説明は省略する。
【００７２】
図６から図１１は本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図であり、多層印刷回路基板に適用した例を説明するためのものである。
【００７３】
図示するように、埋め込み印刷回路基板はＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）形態のコア層１１０、絶縁層１２０、キャビティー１３０、チップ１４０及び回路層１５０を含むことができる。
【００７４】
より詳しく説明すると、コア層１１０の上部と下部に感光性ビルドアップフィルムで形成された絶縁層１２０を積層し、絶縁層１２０に露光及び現像を遂行してキャビティー１３０と連結ビア（Ｖｉａ）を形成することができる。ここで、感光性ビルドアップフィルムは図１から図５で開示された製造方法と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００７５】
以後、キャビティー１３０にチップ１４０を配置した後、ビルドアップフィルムキュアリング及び銅メッキを遂行して電極層を形成することができ、パターニングを遂行して回路層１５０を形成することができる。
【００７６】
以下、図１から図５を参照して、本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板の製造方法に対して説明する。
【００７７】
図１から図５は本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板の製造方法を説明するために、順次的に示す工程断面図である。
【００７８】
まず、図１で図示するように、感光性組成物を含む絶縁層１０ａを提供する。
【００７９】
ここで、絶縁層１０ａは光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。この際、絶縁層はナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００８０】
次に、図２で図示するように、絶縁層１０ａに露光及び現像工程を遂行してキャビティー２０を形成することができる。
【００８１】
これをより詳しく説明すると、製造されたフィルムを８０℃、０．７〜７．５ｋｇｆの圧力を加えて、１分間電極（Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）の上端にラミネーションした後、既設定された温度と時間によって乾燥を進行することができる。ここで、乾燥はコンタクト露光時にワーキングフィルム（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｆｉｌｍ）に隔壁材料層が付着しないほどの乾燥度で進行し、乾燥過程を完了するとコンタクト露光器を用いて１５０ｍｊ〜１０００ｍｊの積算量で露光して進行することが好ましい。
【００８２】
また、露光遂行の後、半硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）過程を通じて熱硬化を一部進行する。最後に、１ｗｔ％Ｎａ２Ｃ０３現像液を１ｍ／ｍｉｎの速度で塗布して１次現像を進行した後、エポキシを溶融させることができる有機ソルベント（例えば、２−ｍｅｔｈｏｘｙ ｅｔｈａｎｏｌ）を用いて、既設定された時間の間、超音波洗滌を進行して現像を完了する。現像が完了されると、約１９０度で後硬化を進行し、キャビティー２０を形成することができる。
【００８３】
以後、図３で図示するように、キャビティー２０にチップ３０を配置することができる。ここで、チップ３０は能動素子、受動素子またはＩＣであることができる。
【００８４】
次に、図４及び図５で図示するように、チップ３０が配置された絶縁層１０ａ上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成することができる。
【００８５】
ここで、メッキ層は一般的に公知された方法が適用されることができる。例えば、貫通ホールの形成後、公知のデスミア処理、プラズマ処理などを行い、無電解銅メッキ、電気銅メッキを行うことができる。その後、表面に外部回路を形成し、最終的には酸化防止のために貴金属メッキレジスターを形成して、ニッケルメッキ、金メッキを行うことができる。メッキ層は電気素子の電極と電気的に連結されることができる。
【００８６】
図１２から図１８は本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図であり、コア層が感光性材質からなった場合を例として説明する。
【００８７】
図示するように、埋め込み印刷回路基板２００は、キャビティーが形成されたコア層２１０、チップ２５０を固定するための接着層２４０が上部に塗布された銅箔層２３０、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０の上部に配置されたコア層２１０のキャビティー２２０に実装されたチップ２５０、キャビティー２２０とチップ２５０の間及びコア層２１０の上部に形成された絶縁層２６０及び絶縁層２６０上に形成された回路層２７０を含むことができる。
【００８８】
ここで、コア層２１０は感光性組成物で形成されることができる。
【００８９】
前記コア層２１０は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。これは、ＵＶ硬化が可能であるように既存の熱硬化タイプの絶縁材料の組成に光感応性モノマーと光開始剤を添加し、既存の熱硬化タイプの絶縁材料の物性の低下を最小化させながら、キャビティーの形成を可能にするという利点を有する。
【００９０】
一方、コア層はナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００９１】
ここで、複合エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量が１００から３００のナフタレン系エポキシ樹脂と、平均エポキシ樹脂当量が１００から５００のゴム変性型エポキシ樹脂を含むことができる。また、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対してナフタレン系エポキシ樹脂５０から７０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１から３０重量部で混合されることができる。
【００９２】
前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。硬化促進剤はイミダゾル系化合物であり、２-メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。この際、硬化促進剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１から１重量部で混合されることが好ましい。
【００９３】
一方、光感応性モノマーは、化学的構造内に二重結合と-ＣＯＯＨ基を同時に有していなければならず、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。ここで、光感応性モノマーに光開始剤が１〜１０ｗｔ％で含まれるようにすることができる。
【００９４】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。ここで、無機充填剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０から６０重量部で混合され、シランカップリング剤で表面処理され、相異なる大きさの球形充填剤を含むことが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００９５】
上述のように製造された組成物はフィルムキャスティング（Ｆｉｌｍ Ｃａｓｔｉｎｇ）工程を通じてＰＥＴ基板の上に５０〜１２０μmにキャスティングし、フィルム形態に製造することができる。
【００９６】
また、キャビティー２２０は露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【００９７】
例えば、コア層２１０に感光性材料を適用する場合、原板サイズのフィルムにレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光、現像、乾燥（Ｄｒｙ）、硬化などの工程をラインに沿って進行することができるため、ＣＯ２レーザー加工によるキャビティー形成方法に比べて数十倍以上の時間を短縮することができる効果を得ることができる。
【００９８】
図１９から図２１は本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図であり、コア層及び絶縁層が感光性材質からなった場合を例として説明する。
【００９９】
図１９から図２１の埋め込み印刷回路基板は、図１２から図１６と同一の工程を図１９の工程以前に行い、これに対する図面は別途に図示しない。
【０１００】
また、埋め込み印刷回路基板の第４実施形態で開示するコア層及び絶縁層の材質は、上述の第３実施形態の材質のうちから選択的に適用することが可能である。
【０１０１】
図示するように、埋め込み印刷回路基板３００は、キャビティー２２０が形成されたコア層２１０、チップ２５０を固定するための接着層２４０が上部に塗布された銅箔層２３０、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０の上部に配置されたコア層２１０のキャビティー２２０に実装されたチップ２５０、キャビティー２２０とチップ２５０の間及びコア層２１０の上部に形成された絶縁層２８０、絶縁層２８０に形成されたビアホール２９０及び絶縁層２８０上に形成された回路層を含むことができる。
【０１０２】
ここで、コア層２１０及び絶縁層２８０は感光性組成物で形成されることができる。
【０１０３】
前記絶縁層２８０は上述の図１２から図１８の説明で開示したコア層２１０に適用された感光性組成物と同一の材質を適用することができる。これに対する詳しい説明は省略する。
【０１０４】
また、キャビティー２２０は露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【０１０５】
また、ビアホール２９０は、絶縁層２８０に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、チップ２５０のパッドがオープンされるように形成されることができる。
【０１０６】
例えば、ビアホール２９０もキャビティー２２０の形成方法と同様に、ビアホールが形成される部分にマスクを通じて露光、現像、硬化の工程を遂行することにより、ビアホールをオープンすることができる。
【０１０７】
図２２から図２６は本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図であり、コア層が感光性材質からなり、チップのパッドが接着層に接触されるように配置された場合を例として説明する。
【０１０８】
図２２から図２６の埋め込み印刷回路基板は、図１２から図１４と同一の工程を図２２工程以前に行い、これに対する図面は別途に図示しない。
【０１０９】
図示するように、埋め込み印刷回路基板４００は、キャビティー２２０が形成されたコア層２１０、チップ３１０を固定するための接着層２４０が上部に塗布された銅箔層２３０、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ３１０、キャビティー２２０とチップ３１０の間及びコア層２１０の上部に形成された絶縁層３２０、絶縁層３２０上に形成された回路層を含むことができる。
【０１１０】
ここで、コア層２１０は感光性組成物で形成され、チップ３１０はチップ３１０のパッドが銅箔層上の接着層２４０に接着されるように配置されることができる。
【０１１１】
また、キャビティー２２０は露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【０１１２】
以下、上述の図面を参照して、埋め込み印刷回路基板の製造方法を説明する。
【０１１３】
まず、図１２で図示するように、感光性組成物を含むコア層２１０を提供することができる。
【０１１４】
図1３及び図１４で図示するように、コア層２１０に露光及び現像工程によってキャビティー２２０を形成することができる。
【０１１５】
例えば、感光性材料であるコア層２１０にレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光及び現像工程を通じてキャビティー２２０を形成する。
【０１１６】
図１５及び図１６で図示するように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にチップ２５０を配置することができる。
【０１１７】
図１７で図示するように、コア層２１０のキャビティー２２０にチップ２５０が実装されるように、接着層２４０が塗布された銅箔層上にコア層２１０を積層することができる。
【０１１８】
例えば、図１２から図１４を通じて形成されたコア層２１０を、図１５及び図１６を通じて形成された接着層が塗布された銅箔層２３０の上部に積層する。この際、銅箔層２３０上に配置されたチップ２５０がコア層２１０に形成されたキャビティー２２０に挿入される形態で積層する。
【０１１９】
図１７で図示するように、チップ２５０が実装されたコア層２１０上に絶縁層２６０を形成することができる。
【０１２０】
図１７及び図１８で図示するように、絶縁層２６０上に銅箔層２７０を積層し、銅箔層２７０に回路パターンを形成することができる。
【０１２１】
その後、図１８で図示するように、多層基板を形成することも可能である。
【０１２２】
以下、図１２から図１６及び図１９から図２１を参照して、埋め込み印刷回路基板の第４実施形態の製造方法を説明する。
【０１２３】
まず、図１２で図示するように、感光性組成物を含むコア層２１０を提供することができる。
【０１２４】
図１３及び図１４で図示するように、コア層２１０に露光及び現像工程によってキャビティー２２０を形成することができる。
【０１２５】
例えば、感光性材料であるコア層２１０にレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光及び現像工程を通じてキャビティー２２０を形成する。
【０１２６】
図１５及び図１６で図示するように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にチップ２５０を配置することができる。
【０１２７】
図１９で図示するように、コア層２１０のキャビティー２２０にチップ２５０が実装されるように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にコア層２１０を積層することができる。
【０１２８】
また、チップ２５０が実装されたコア層２１０上に感光性組成物からなった絶縁層２８０を形成することができる。
【０１２９】
ここで、絶縁層２８０はキャビティー２２０とチップ２５０の間及びコア層２１０の上部に形成されることができる。
【０１３０】
また、絶縁層２８０に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、チップ２５０のパッドがオープンされるようにビアホール２９０を形成することができる。
【０１３１】
また、絶縁層２８０上に銅箔層を積層し、銅箔層に回路パターンを形成することができる。
【０１３２】
その後、図２１で図示するように、多層基板を形成することも可能である。
【０１３３】
以下、図１２から図１４及び図２２から図２６を参照して、埋め込み印刷回路基板の第５実施形態の製造方法を説明する。
【０１３４】
また、埋め込み印刷回路基板の第５実施形態で開示するコア層及び絶縁層の材質は、上述の第３実施形態の材質のうちから選択的に適用することが可能である。
【０１３５】
まず、図１２で図示するように、感光性組成物を含むコア層２１０を提供することができる。
【０１３６】
図１３及び図１４で図示するように、コア層２１０に露光及び現像工程によってキャビティー２２０を形成することができる。
【０１３７】
例えば、感光性材料であるコア層２１０にレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光及び現像工程を通じてキャビティー２２０を形成する。
【０１３８】
図２２及び図２３で図示するように、銅箔層２３０に塗布された接着層２４０にチップ３１０のパッドが付着されるようにチップ３１０を配置することができる。
【０１３９】
図２４で図示するように、コア層２１０のキャビティー２２０にチップ３１０が実装されるように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にコア層２１０を積層することができる。
【０１４０】
また、チップ３１０が実装されたコア層２１０上に絶縁層３２０を形成することができる。
【０１４１】
図２４及び図２５で図示するように、絶縁層３２０上に銅箔層３３０を積層し、銅箔層３３０に回路パターンを形成することができる。
【０１４２】
ここで、絶縁層３２０上に銅箔層３３０を積層した後、エッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）、表面処理、メッキ、回路形成工程を通じて回路パターンを形成することができる。
【０１４３】
その後、図２６で図示するように、多層基板を形成することも可能である。
【０１４４】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置き換え、変形及び変更が可能であり、このような置き換え、変更などは添付の特許請求範囲に属するものであることは明らかであろう。
【符号の説明】
【０１４５】
１０ ＲＣＣ
１０ａ、１２０ 絶縁層
１０ｂ 銅箔層
２０、１３０、２２０ キャビティー
３０、１４０、２５０、３１０ チップ
４０ 回路
１１０、２１０ コア層
１５０ 回路層
２００、３００、４００ 埋め込み印刷回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は埋め込み印刷回路基板及びその製造方法に関し、より詳細には、感光性フィルムに露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーを形成する埋め込み印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達につれて電子部品の高機能化、小型化がますます求められている趨勢で、特にセルラーホン、ＰＤＡなどを初めとする移動通信端末機のように、携帯を容易にする形態に基づく市場の流れが印刷回路基板の薄型化の趨勢に繋がっていて、制限された面積にもっと多い機能を付与しようとする努力が持続的になされているなかで、次世代の多機能性／小型パッケージ技術に係わって部品内臓基板の開発が注目されている実情である。
【０００３】
従来のチップ埋め込み（Ｃｈｉｐ Ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）工程を説明すると、チップを固定するためにキャビティー（Ｃａｖｉｔｙ）を形成し、テーピング（Ｔａｐｉｎｇ）工程を適用した。
【０００４】
ここで、キャビティーの形成は機械的ドリル（Ｄｒｉｌｌ）、パンチ（Ｐｕｎｃｈ）、レーザードリル（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｉｌｌ）などの方法を用いた。
【０００５】
上述のように、一般的な単一素子内臓方式はチップを内蔵するために、キャビティーを形成する工程とチップを固定するためにキャビティーが形成された基板の下端にテーピング工程を通じてチップを内蔵した。
【０００６】
しかし、機械的ドリル、パンチ、レーザードリルなどを用いた方法は、機械的抵抗（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）の限界によってチップの大きさと正確に一致するようにキャビティーを形成することができないため、チップより大きいキャビティーを形成してキャビティーの残りの部分を埋めなければならないという問題点が発生する。
【０００７】
また、一般的なＣＯ２レーザーの場合、夫々の加工する部位を点に加工し、その点を連結する方式でキャビティーを形成することにより、加工時間が長くかかるだけでなく、工程コストも高くなるという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００９−００７４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従って、本発明は従来の埋め込み印刷回路基板で発生される問題点を解決するために導き出されたものであり、感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を果たすための本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成された絶縁層；前記キャビティーに実装されたチップ；及び前記絶縁層上に形成された回路層；を含むことができ、前記絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００１１】
また、前記キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
これに加えて、前記絶縁層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００１２】
前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００１３】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００１４】
一方、前記無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。
【００１５】
また、前記光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことができる。
【００１６】
そして、前記目的を果たすための本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含む絶縁層を提供する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程によりキャビティーを形成する段階；キャビティーにチップを配置する段階；及びチップが配置された絶縁層上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成する段階；を含むことができる。
【００１７】
ここで、絶縁層の形態は、ＲＣＣ、ビルドアップフィルム（Ｂｕｌｉｄ Ｕｐ Ｆｉｌｍ）及びＣＣＬ形態のうち何れか一つであることができる。
【００１８】
また、前記絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００１９】
これに加えて、前記絶縁層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００２０】
また、前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００２１】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２-メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。
【００２２】
これに加えて、前記無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。
【００２３】
前記光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことができる。
【００２４】
また、他の本発明の埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００２５】
ここで、前記キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることが好ましい。
【００２６】
また、コア層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことが好ましい。
【００２７】
また、硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００２８】
また、硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００２９】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることが好ましい。
【００３０】
また、光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。
【００３１】
他の本発明の埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層に形成されたビアホール；及び前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層及び絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。
【００３２】
ここで、キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることが好ましい。
【００３３】
また、ビアホールは、前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるように形成することが好ましい。
【００３４】
また、前記コア層及び絶縁層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことが好ましい。
【００３５】
また、前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００３６】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００３７】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることが好ましい。
【００３８】
また、光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。
【００３９】
他の本発明の埋め込み印刷回路基板は、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーと前記チップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は感光性組成物で形成され、前記チップはチップのパッドが前記銅箔層上の接着層に接着されるように配置されることができる。
【００４０】
また、前記キャビティーは、露光及び現像工程を通じて形成されることが好ましい。
【００４１】
また、前記コア層は、ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことが好ましい。
【００４２】
また、前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００４３】
また、前記硬化促進剤は、イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることが好ましい。
【００４４】
また、前記無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることが好ましい。
【００４５】
また、前記光感応性モノマーは、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。
【００４６】
また他の本発明の埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含むコア層を提供する段階；前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；を含むことができる。
【００４７】
また他の本発明の埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含むコア層を提供する段階；前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；チップが実装されたコア層上に感光性組成物からなる絶縁層を形成する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるようにビアホールを形成する段階；前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；を含むことができる。
【００４８】
また他の本発明の埋め込み印刷回路基板の製造方法は、感光性組成物を含むコア層を提供する段階；前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；銅箔層に塗布された接着層にチップのパッドが付着されるようにチップを配置する段階；前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；を含むことができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明の埋め込み印刷回路基板及びその製造方法は、感光性ビルドアップ層を適用した露光及び現像工程を用いて抵抗を減らし、キャビティーを容易に形成することができるという効果を得ることができる。
【００５０】
また、本発明は埋め込み印刷回路基板の製造時、絶縁層のみ選択的にキャビティーを形成するため、従来に比べて埋め込み印刷回路基板の設計自由度を確保することができるという長所を有する。
【００５１】
これに加えて、本発明はチップ埋め込み工程時、別途の接着部材を必要としないため、材料費及び工程費を初めとするコストを低減することができるという長所を有する。
【００５２】
これに加えて、本発明はコア材料として感光性フィルムを適用し、露光、現像工程によってキャビティーを形成するため、レーザーを用いてキャビティーを加工する方法に比べて工程時間及び工程コストを減少させることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図９】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図１１】本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図である。
【図１２】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１３】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１４】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１５】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１６】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１７】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１８】本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図１９】本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２０】本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２１】本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２２】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２３】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２４】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２５】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【図２６】本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
以下、本発明の実施形態を埋め込み印刷回路基板の図面を参照して詳細に説明する。以下で紹介される実施形態は当業者に本発明の思想が十分に伝達されるようにために例として提供されるものである。従って、本発明は以下で説明する実施形態に限定されず、他の形態に具体化されることもできる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜のために誇張されて表現されることもできる。明細書の全体における同一の参照番号は同一の構成要素を示す。
【００５５】
図１から図５は本発明による埋め込み印刷回路基板の第１実施形態を示す断面図である。
【００５６】
図１から図５を参照して説明すると、本発明の埋め込み印刷回路基板はキャビティー２０が形成された絶縁層１０ａ、キャビティー（Ｃａｖｉｔｙ）２０、キャビティーに実装されたチップ３０及び絶縁層上に形成された回路４０を含むことができる。
【００５７】
より詳しく説明すると、絶縁層１０ａは感光性組成物で形成されることができて、銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）層１０ｂに積層されてＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）１０の形態をなすことができる。ここで、絶縁層１０ａは光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。これは、ＵＶ硬化が可能であるように既存の熱硬化タイプの絶縁材料の組成に光感応性モノマーと光開始剤を添加し、既存の熱硬化タイプの絶縁材料の物性の低下を最小化させながら、キャビティーの形成を可能にする利点を有する。
【００５８】
一方、絶縁層はナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００５９】
ここで、複合エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量が１００から３００のナフタレン系エポキシ樹脂と、平均エポキシ樹脂当量が１００から５００のゴム変性型エポキシ樹脂を含むことができる。また、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対してナフタレン系エポキシ樹脂５０から７０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１から３０重量部で混合されることができる。
【００６０】
前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。硬化促進剤はイミダゾル系化合物であり、２-メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。この際、硬化促進剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１から１重量部で混合されることが好ましい。
【００６１】
一方、光感応性モノマーは、化学的構造内に二重結合と-ＣＯＯＨ基を同時に有していなければならず、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。ここで、光感応性モノマーに光開始剤が１〜１０ｗｔ％で含まれるようにすることができる。
【００６２】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Clay）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。ここで、無機充填剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０から６０重量部で混合され、シランカップリング剤で表面処理され、相異なる大きさの球形充填剤を含むことが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００６３】
上述のように製造された組成物はフィルムキャスティング（Ｆｉｌｍ Ｃａｓｔｉｎｇ）工程を通じてＰＥＴ基板の上に５０〜１２０μmにキャスティングし、フィルム形態に製造することができる。
【００６４】
図２で図示するように、キャビティー２０は絶縁層１０ａに露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【００６５】
これをより詳しく説明すると、製造されたフィルムを８０℃、０．７〜７．５ｋｇｆの圧力を加えて１分間電極（Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）の上端にラミネーションした後、既設定された温度と時間によって乾燥を進行することができる。ここで、乾燥はコンタクト露光時にワーキングフィルム（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｆｉｌｍ）に隔壁材料層が付着しないほどの乾燥度で進行し、乾燥過程を完了するとコンタクト露光器を用いて１５０ｍｊ〜１０００ｍｊの積算量で露光して進行することが好ましい。
【００６６】
また、露光遂行の後、半硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）過程を通じて熱硬化を一部進行する。最後に、１ｗｔ％Ｎａ２Ｃ０３現像液を１ｍ／ｍｉｎの速度で塗布して１次現像を進行した後、エポキシを溶融させることができる有機ソルベント（例えば、２-ｍｅｔｈｏｘｙ ｅｔｈａｎｏｌ）を用いて、既設定された時間の間、超音波洗滌を進行して現像を完了する。現像が完了されると、約１９０度で後硬化を進行し、キャビティー２０を形成することができる。
【００６７】
感光性フィルムのパターン形成方法は、ＵＶ硬化（ＵＶ Ｃｕｒｅ）、露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）、現像（Ｄｅｖｅｌｏｐ）で、機械的加工工法に比べて抵抗力（Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）が小さく、チップのサイズと類似にキャビティーを形成することができる。従って、チップの配置（Ｃｈｉｐ Ｐｌａｃｉｎｇ）が有利であり、後工程で接着部材が別に要求されないという利点を有することができる。
【００６８】
以後、図３から図５で図示するように、キャビティー２０にチップ３０を配置し、ビルドアップフィルムキュアリング（Ｂｕｉｌｄ Ｕｐ Ｆｉｌｍ Ｃｕｒｉｎｇ）及び銅メッキ（Ｃｕ Ｐｌａｔｉｎｇ）を遂行して電気的に連結し、銅パターニング（Ｃｕ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）を通じて回路４０を形成することができる。
【００６９】
ここで、チップ３０は能動素子、受動素子またはＩＣであることができる。
【００７０】
本発明で開示する絶縁層の形態は、絶縁物質の一面にのみ銅箔が積層されたレジンコーティング銅箔積層板（ＲＣＣ）、ビルドアップフィルム（Ｂｕｌｉｄ Ｕｐ Ｆｉｌｍ）及び両面銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）の形態のうち何れか一つであることができる。
【００７１】
以下では、説明の便宜のために図１から図５で開示する技術と重複された技術に対する詳細な説明は省略する。
【００７２】
図６から図１１は本発明による埋め込み印刷回路基板の第２実施形態を示す断面図であり、多層印刷回路基板に適用した例を説明するためのものである。
【００７３】
図示するように、埋め込み印刷回路基板はＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）形態のコア層１１０、絶縁層１２０、キャビティー１３０、チップ１４０及び回路層１５０を含むことができる。
【００７４】
より詳しく説明すると、コア層１１０の上部と下部に感光性ビルドアップフィルムで形成された絶縁層１２０を積層し、絶縁層１２０に露光及び現像を遂行してキャビティー１３０と連結ビア（Ｖｉａ）を形成することができる。ここで、感光性ビルドアップフィルムは図１から図５で開示された製造方法と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００７５】
以後、キャビティー１３０にチップ１４０を配置した後、ビルドアップフィルムキュアリング及び銅メッキを遂行して電極層を形成することができ、パターニングを遂行して回路層１５０を形成することができる。
【００７６】
以下、図１から図５を参照して、本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板の製造方法に対して説明する。
【００７７】
図１から図５は本発明の実施形態による埋め込み印刷回路基板の製造方法を説明するために、順次的に示す工程断面図である。
【００７８】
まず、図１で図示するように、感光性組成物を含む絶縁層１０ａを提供する。
【００７９】
ここで、絶縁層１０ａは光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。この際、絶縁層はナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００８０】
次に、図２で図示するように、絶縁層１０ａに露光及び現像工程を遂行してキャビティー２０を形成することができる。
【００８１】
これをより詳しく説明すると、製造されたフィルムを８０℃、０．７〜７．５ｋｇｆの圧力を加えて、１分間電極（Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）の上端にラミネーションした後、既設定された温度と時間によって乾燥を進行することができる。ここで、乾燥はコンタクト露光時にワーキングフィルム（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｆｉｌｍ）に隔壁材料層が付着しないほどの乾燥度で進行し、乾燥過程を完了するとコンタクト露光器を用いて１５０ｍｊ〜１０００ｍｊの積算量で露光して進行することが好ましい。
【００８２】
また、露光遂行の後、半硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｅ）過程を通じて熱硬化を一部進行する。最後に、１ｗｔ％Ｎａ２Ｃ０３現像液を１ｍ／ｍｉｎの速度で塗布して１次現像を進行した後、エポキシを溶融させることができる有機ソルベント（例えば、２−ｍｅｔｈｏｘｙ ｅｔｈａｎｏｌ）を用いて、既設定された時間の間、超音波洗滌を進行して現像を完了する。現像が完了されると、約１９０度で後硬化を進行し、キャビティー２０を形成することができる。
【００８３】
以後、図３で図示するように、キャビティー２０にチップ３０を配置することができる。ここで、チップ３０は能動素子、受動素子またはＩＣであることができる。
【００８４】
次に、図４及び図５で図示するように、チップ３０が配置された絶縁層１０ａ上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成することができる。
【００８５】
ここで、メッキ層は一般的に公知された方法が適用されることができる。例えば、貫通ホールの形成後、公知のデスミア処理、プラズマ処理などを行い、無電解銅メッキ、電気銅メッキを行うことができる。その後、表面に外部回路を形成し、最終的には酸化防止のために貴金属メッキレジスターを形成して、ニッケルメッキ、金メッキを行うことができる。メッキ層は電気素子の電極と電気的に連結されることができる。
【００８６】
図１２から図１８は本発明による埋め込み印刷回路基板の第３実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図であり、コア層が感光性材質からなった場合を例として説明する。
【００８７】
図示するように、埋め込み印刷回路基板２００は、キャビティーが形成されたコア層２１０、チップ２５０を固定するための接着層２４０が上部に塗布された銅箔層２３０、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０の上部に配置されたコア層２１０のキャビティー２２０に実装されたチップ２５０、キャビティー２２０とチップ２５０の間及びコア層２１０の上部に形成された絶縁層２６０及び絶縁層２６０上に形成された回路層２７０を含むことができる。
【００８８】
ここで、コア層２１０は感光性組成物で形成されることができる。
【００８９】
前記コア層２１０は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成されることができる。これは、ＵＶ硬化が可能であるように既存の熱硬化タイプの絶縁材料の組成に光感応性モノマーと光開始剤を添加し、既存の熱硬化タイプの絶縁材料の物性の低下を最小化させながら、キャビティーの形成を可能にするという利点を有する。
【００９０】
一方、コア層はナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含むことができる。
【００９１】
ここで、複合エポキシ樹脂は、平均エポキシ樹脂当量が１００から３００のナフタレン系エポキシ樹脂と、平均エポキシ樹脂当量が１００から５００のゴム変性型エポキシ樹脂を含むことができる。また、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対してナフタレン系エポキシ樹脂５０から７０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１から３０重量部で混合されることができる。
【００９２】
前記硬化剤は、フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。硬化促進剤はイミダゾル系化合物であり、２-メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物であることができる。この際、硬化促進剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１から１重量部で混合されることが好ましい。
【００９３】
一方、光感応性モノマーは、化学的構造内に二重結合と-ＣＯＯＨ基を同時に有していなければならず、アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含むことが好ましい。ここで、光感応性モノマーに光開始剤が１〜１０ｗｔ％で含まれるようにすることができる。
【００９４】
また、無機充填剤は、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物であることができる。ここで、無機充填剤は複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０から６０重量部で混合され、シランカップリング剤で表面処理され、相異なる大きさの球形充填剤を含むことが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００９５】
上述のように製造された組成物はフィルムキャスティング（Ｆｉｌｍ Ｃａｓｔｉｎｇ）工程を通じてＰＥＴ基板の上に５０〜１２０μmにキャスティングし、フィルム形態に製造することができる。
【００９６】
また、キャビティー２２０は露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【００９７】
例えば、コア層２１０に感光性材料を適用する場合、原板サイズのフィルムにレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光、現像、乾燥（Ｄｒｙ）、硬化などの工程をラインに沿って進行することができるため、ＣＯ２レーザー加工によるキャビティー形成方法に比べて数十倍以上の時間を短縮することができる効果を得ることができる。
【００９８】
図１９から図２１は本発明による埋め込み印刷回路基板の第４実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図であり、コア層及び絶縁層が感光性材質からなった場合を例として説明する。
【００９９】
図１９から図２１の埋め込み印刷回路基板は、図１２から図１６と同一の工程を図１９の工程以前に行い、これに対する図面は別途に図示しない。
【０１００】
また、埋め込み印刷回路基板の第４実施形態で開示するコア層及び絶縁層の材質は、上述の第３実施形態の材質のうちから選択的に適用することが可能である。
【０１０１】
図示するように、埋め込み印刷回路基板３００は、キャビティー２２０が形成されたコア層２１０、チップ２５０を固定するための接着層２４０が上部に塗布された銅箔層２３０、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０の上部に配置されたコア層２１０のキャビティー２２０に実装されたチップ２５０、キャビティー２２０とチップ２５０の間及びコア層２１０の上部に形成された絶縁層２８０、絶縁層２８０に形成されたビアホール２９０及び絶縁層２８０上に形成された回路層を含むことができる。
【０１０２】
ここで、コア層２１０及び絶縁層２８０は感光性組成物で形成されることができる。
【０１０３】
前記絶縁層２８０は上述の図１２から図１８の説明で開示したコア層２１０に適用された感光性組成物と同一の材質を適用することができる。これに対する詳しい説明は省略する。
【０１０４】
また、キャビティー２２０は露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【０１０５】
また、ビアホール２９０は、絶縁層２８０に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、チップ２５０のパッドがオープンされるように形成されることができる。
【０１０６】
例えば、ビアホール２９０もキャビティー２２０の形成方法と同様に、ビアホールが形成される部分にマスクを通じて露光、現像、硬化の工程を遂行することにより、ビアホールをオープンすることができる。
【０１０７】
図２２から図２６は本発明による埋め込み印刷回路基板の第５実施形態を製造方法によって順次的に示す断面図であり、コア層が感光性材質からなり、チップのパッドが接着層に接触されるように配置された場合を例として説明する。
【０１０８】
図２２から図２６の埋め込み印刷回路基板は、図１２から図１４と同一の工程を図２２工程以前に行い、これに対する図面は別途に図示しない。
【０１０９】
図示するように、埋め込み印刷回路基板４００は、キャビティー２２０が形成されたコア層２１０、チップ３１０を固定するための接着層２４０が上部に塗布された銅箔層２３０、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ３１０、キャビティー２２０とチップ３１０の間及びコア層２１０の上部に形成された絶縁層３２０、絶縁層３２０上に形成された回路層を含むことができる。
【０１１０】
ここで、コア層２１０は感光性組成物で形成され、チップ３１０はチップ３１０のパッドが銅箔層上の接着層２４０に接着されるように配置されることができる。
【０１１１】
また、キャビティー２２０は露光及び現像工程を通じて形成されることができる。
【０１１２】
以下、上述の図面を参照して、埋め込み印刷回路基板の製造方法を説明する。
【０１１３】
まず、図１２で図示するように、感光性組成物を含むコア層２１０を提供することができる。
【０１１４】
図1３及び図１４で図示するように、コア層２１０に露光及び現像工程によってキャビティー２２０を形成することができる。
【０１１５】
例えば、感光性材料であるコア層２１０にレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光及び現像工程を通じてキャビティー２２０を形成する。
【０１１６】
図１５及び図１６で図示するように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にチップ２５０を配置することができる。
【０１１７】
図１７で図示するように、コア層２１０のキャビティー２２０にチップ２５０が実装されるように、接着層２４０が塗布された銅箔層上にコア層２１０を積層することができる。
【０１１８】
例えば、図１２から図１４を通じて形成されたコア層２１０を、図１５及び図１６を通じて形成された接着層が塗布された銅箔層２３０の上部に積層する。この際、銅箔層２３０上に配置されたチップ２５０がコア層２１０に形成されたキャビティー２２０に挿入される形態で積層する。
【０１１９】
図１７で図示するように、チップ２５０が実装されたコア層２１０上に絶縁層２６０を形成することができる。
【０１２０】
図１７及び図１８で図示するように、絶縁層２６０上に銅箔層２７０を積層し、銅箔層２７０に回路パターンを形成することができる。
【０１２１】
その後、図１８で図示するように、多層基板を形成することも可能である。
【０１２２】
以下、図１２から図１６及び図１９から図２１を参照して、埋め込み印刷回路基板の第４実施形態の製造方法を説明する。
【０１２３】
まず、図１２で図示するように、感光性組成物を含むコア層２１０を提供することができる。
【０１２４】
図１３及び図１４で図示するように、コア層２１０に露光及び現像工程によってキャビティー２２０を形成することができる。
【０１２５】
例えば、感光性材料であるコア層２１０にレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光及び現像工程を通じてキャビティー２２０を形成する。
【０１２６】
図１５及び図１６で図示するように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にチップ２５０を配置することができる。
【０１２７】
図１９で図示するように、コア層２１０のキャビティー２２０にチップ２５０が実装されるように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にコア層２１０を積層することができる。
【０１２８】
また、チップ２５０が実装されたコア層２１０上に感光性組成物からなった絶縁層２８０を形成することができる。
【０１２９】
ここで、絶縁層２８０はキャビティー２２０とチップ２５０の間及びコア層２１０の上部に形成されることができる。
【０１３０】
また、絶縁層２８０に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、チップ２５０のパッドがオープンされるようにビアホール２９０を形成することができる。
【０１３１】
また、絶縁層２８０上に銅箔層を積層し、銅箔層に回路パターンを形成することができる。
【０１３２】
その後、図２１で図示するように、多層基板を形成することも可能である。
【０１３３】
以下、図１２から図１４及び図２２から図２６を参照して、埋め込み印刷回路基板の第５実施形態の製造方法を説明する。
【０１３４】
また、埋め込み印刷回路基板の第５実施形態で開示するコア層及び絶縁層の材質は、上述の第３実施形態の材質のうちから選択的に適用することが可能である。
【０１３５】
まず、図１２で図示するように、感光性組成物を含むコア層２１０を提供することができる。
【０１３６】
図１３及び図１４で図示するように、コア層２１０に露光及び現像工程によってキャビティー２２０を形成することができる。
【０１３７】
例えば、感光性材料であるコア層２１０にレーザーやＣＮＣドリルを用いて露光マークを形成し、露光及び現像工程を通じてキャビティー２２０を形成する。
【０１３８】
図２２及び図２３で図示するように、銅箔層２３０に塗布された接着層２４０にチップ３１０のパッドが付着されるようにチップ３１０を配置することができる。
【０１３９】
図２４で図示するように、コア層２１０のキャビティー２２０にチップ３１０が実装されるように、接着層２４０が塗布された銅箔層２３０上にコア層２１０を積層することができる。
【０１４０】
また、チップ３１０が実装されたコア層２１０上に絶縁層３２０を形成することができる。
【０１４１】
図２４及び図２５で図示するように、絶縁層３２０上に銅箔層３３０を積層し、銅箔層３３０に回路パターンを形成することができる。
【０１４２】
ここで、絶縁層３２０上に銅箔層３３０を積層した後、エッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）、表面処理、メッキ、回路形成工程を通じて回路パターンを形成することができる。
【０１４３】
その後、図２６で図示するように、多層基板を形成することも可能である。
【０１４４】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置き換え、変形及び変更が可能であり、このような置き換え、変更などは添付の特許請求範囲に属するものであることは明らかであろう。
【符号の説明】
【０１４５】
１０ ＲＣＣ
１０ａ、１２０ 絶縁層
１０ｂ 銅箔層
２０、１３０、２２０ キャビティー
３０、１４０、２５０、３１０ チップ
４０ 回路
１１０、２１０ コア層
１５０ 回路層
２００、３００、４００ 埋め込み印刷回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティーが形成されたコア層；
前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；
前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；
前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；
前記絶縁層上に形成された回路層；
を含んで、
前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される埋め込み印刷回路基板。
【請求項２】
前記キャビティーは、
露光及び現像工程を通じて形成される請求項１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項３】
前記コア層は、
ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含む請求項１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項４】
前記硬化剤は、
フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項３に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項５】
前記硬化促進剤は、
イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項３に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項６】
前記無機充填剤は、
グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物である請求項３に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項７】
前記光感応性モノマーは、
アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含む請求項１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項８】
キャビティーが形成されたコア層；
前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；
前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；
前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；
前記絶縁層に形成されたビアホール；及び
前記絶縁層上に形成された回路層；
を含んで、
前記コア層及び絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される埋め込み印刷回路基板。
【請求項９】
前記キャビティーは、
露光及び現像工程を通じて形成される請求項８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１０】
前記ビアホールは、
前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるように形成する請求項９に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１１】
前記コア層及び絶縁層は、
ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含む請求項８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１２】
前記硬化剤は、
フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１３】
前記硬化促進剤は、
イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１４】
前記無機充填剤は、
グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物である請求項１１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１５】
前記光感応性モノマーは、
アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含む請求項８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１６】
キャビティーが形成されたコア層；
前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；
前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；
前記キャビティーと前記チップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；
前記絶縁層上に形成された回路層；
を含んで、
前記コア層は感光性組成物で形成され、前記チップはチップのパッドが前記銅箔層上の接着層に接着されるように配置される埋め込み印刷回路基板。
【請求項１７】
前記キャビティーは、
露光及び現像工程を通じて形成される請求項１６に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１８】
前記コア層は、
ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含む請求項１７に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１９】
前記硬化剤は、
フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２０】
前記硬化促進剤は、
イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２１】
前記無機充填剤は、
グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物である請求項１８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２２】
前記光感応性モノマーは、
アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含む請求項１６に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２３】
感光性組成物を含むコア層を提供する段階；
前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；
接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；
前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；
チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；
前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；
を含む埋め込み印刷回路基板の製造方法。
【請求項２４】
感光性組成物を含むコア層を提供する段階；
前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；
接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；
前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；
チップが実装されたコア層上に感光性組成物からなる絶縁層を形成する段階；
前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるようにビアホールを形成する段階；
前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；
を含む埋め込み印刷回路基板の製造方法。
【請求項２５】
感光性組成物を含むコア層を提供する段階；
前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；
銅箔層に塗布された接着層にチップのパッドが付着されるようにチップを配置する段階；
前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；
チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；
前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；
を含む埋め込み印刷回路基板の製造方法。
【請求項１】
キャビティーが形成されたコア層；
前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；
前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；
前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；
前記絶縁層上に形成された回路層；
を含んで、
前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される埋め込み印刷回路基板。
【請求項２】
前記キャビティーは、
露光及び現像工程を通じて形成される請求項１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項３】
前記コア層は、
ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含む請求項１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項４】
前記硬化剤は、
フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項３に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項５】
前記硬化促進剤は、
イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項３に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項６】
前記無機充填剤は、
グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物である請求項３に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項７】
前記光感応性モノマーは、
アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含む請求項１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項８】
キャビティーが形成されたコア層；
前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；
前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；
前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；
前記絶縁層に形成されたビアホール；及び
前記絶縁層上に形成された回路層；
を含んで、
前記コア層及び絶縁層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される埋め込み印刷回路基板。
【請求項９】
前記キャビティーは、
露光及び現像工程を通じて形成される請求項８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１０】
前記ビアホールは、
前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるように形成する請求項９に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１１】
前記コア層及び絶縁層は、
ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含む請求項８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１２】
前記硬化剤は、
フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１３】
前記硬化促進剤は、
イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１４】
前記無機充填剤は、
グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物である請求項１１に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１５】
前記光感応性モノマーは、
アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含む請求項８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１６】
キャビティーが形成されたコア層；
前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；
前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；
前記キャビティーと前記チップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；
前記絶縁層上に形成された回路層；
を含んで、
前記コア層は感光性組成物で形成され、前記チップはチップのパッドが前記銅箔層上の接着層に接着されるように配置される埋め込み印刷回路基板。
【請求項１７】
前記キャビティーは、
露光及び現像工程を通じて形成される請求項１６に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１８】
前記コア層は、
ナフタレン系エポキシ樹脂及びゴム変性型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含む樹脂組成物を含む請求項１７に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項１９】
前記硬化剤は、
フェノールノボラック、ビスフェノールノボラック及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２０】
前記硬化促進剤は、
イミダゾル系化合物であり、２‐メチルイミダゾル、１-（２-シアノエチル）-２-アルキルイミダゾル、２-フェニルイミダゾル及びこれらの混合物からなる群のうち何れか一つ以上の化合物である請求項１８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２１】
前記無機充填剤は、
グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック、シリカ及びクレー（Ｃｌａｙ）からなる群のうち何れか一つ以上の無機物である請求項１８に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２２】
前記光感応性モノマーは、
アクリレート（Ａｃｒｙｌａｔｅ）樹脂を含む請求項１６に記載の埋め込み印刷回路基板。
【請求項２３】
感光性組成物を含むコア層を提供する段階；
前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；
接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；
前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；
チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；
前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；
を含む埋め込み印刷回路基板の製造方法。
【請求項２４】
感光性組成物を含むコア層を提供する段階；
前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；
接着層が塗布された銅箔層上にチップを配置する段階；
前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；
チップが実装されたコア層上に感光性組成物からなる絶縁層を形成する段階；
前記絶縁層に露光及び現像工程を通じたパターンの形成によって、前記チップのパッドがオープンされるようにビアホールを形成する段階；
前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；
を含む埋め込み印刷回路基板の製造方法。
【請求項２５】
感光性組成物を含むコア層を提供する段階；
前記コア層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；
銅箔層に塗布された接着層にチップのパッドが付着されるようにチップを配置する段階；
前記コア層のキャビティーに前記チップが実装されるように、接着層が塗布された銅箔層上にコア層を積層する段階；
チップが実装されたコア層上に絶縁層を形成する段階；
前記絶縁層上に銅箔層を積層し、前記銅箔層に回路パターンを形成する段階；
を含む埋め込み印刷回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開２０１３−９３６１４（Ｐ２０１３−９３６１４Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１３−１１８７３（Ｐ２０１３−１１８７３）
【出願日】平成２５年１月２５日（２０１３．１．２５）
【分割の表示】特願２０１１−１０４０７１（Ｐ２０１１−１０４０７１）の分割
【原出願日】平成２３年５月９日（２０１１．５．９）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２５年１月２５日（２０１３．１．２５）
【分割の表示】特願２０１１−１０４０７１（Ｐ２０１１−１０４０７１）の分割
【原出願日】平成２３年５月９日（２０１１．５．９）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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