埋め込み式透かし
透かしの外観を有するＩＤ及びトランザクション用のラミネート構造のプラスチックカード用偽造防止画像の構造（１０４）。本発明は、変形できる（即ち、エンボス加工又はデボス加工によって箔押し加工して）微小孔シリカ充填ポリエチレン層（１０１）を用いて、順次のラミネート加工層（１０２、１０３）を通して透かしの様に見える画像（１０５）を形成する。微小孔シリカ充填ポリエチレン（ポリオレフィンとしても知られている）層（１０１）をエンボス加工又はデボス加工して、画像を形成し、ポリオレフィン層（１０１）上に画像（１０５）を傷付けることなく所定のパラメータの下で順次ラミネート加工する。更に、この画像は、コールドスタンプ加工又はホットスタンプ加工プロセスによって箔押し加工されたホログラフィック箔で作ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の分野
本発明は、ラミネート式カード中の透かしのような外観を有する偽造防止の特徴に関し、このようなカードは、ＩＤカード、身分証明書、アクセスカード、トランザクションカード、チケット、クレジットカード、キャッシュカード、デビットカード等として用いられる。
【０００２】
本発明の背景
ＩＤカード及びトランザクションカードは、典型的に、積層したラミネート加工されたポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）層から形成されている。これらのカードは、一又はそれ以上のセキュリティ（即ち、偽造防止）の特徴を具える。この偽造防止の特徴は、一般的に印刷（正体又は逆体）や、層上、又はエンボス加工又はデボス加工した画像上に配置した転写物（即ち、ホログラフィック箔）の形状、及び層中に箔押し加工した単金型又は二重金型である。ＩＤカード又はトランザクションカードは、一又はそれ以上の以下の方法を具える。
【０００３】
エンボス加工は、層の表面上に隆起した画像（図又は英数字）を加工する。デボス加工では、この画像が層中にプレスされ、表面の下に現れる。空エンボス加工及び空デボス加工は、層と同じ色の画像をエンボス加工又はデボス加工するプロセスである。
【０００４】
別の方法は、外側の層上に特殊な印の付いたアルミニウム箔（ホログラム）を配置する方法である。一の変形例は、（熱及び圧力を用いて）特殊な印の付いたアルミニウム箔を所定の位置にラミネート加工するが、一方で、別の変形例は、接着剤を用いてプラスチック層に特殊な印の付いたアルミニウム箔を貼り付ける。通常、印刷が箔の下にある場合に接着剤が必要とされる。
【０００５】
別の方法は、多層フィルムを用いて、熱転写箔を形成する方法である。一般的に、熱転写箔は、ワックス放出層でコーティングされた２０−ミクロンポリエステル担体から始まり、次いで、箔が曝される厳しい環境がどのようなものでも抵抗を与える表面コーティング層で特殊コーティングする。このコーティングは、この層の下のもの全てを保護する。画像のエンボス加工を受けるエンボス加工可能なコーティングが、表面のコーティングの下である。次いで、この材料をアルミニウムの真空蒸着によって金属化させる。アルミニウム箔をホットスタンプ加工して、プラスチック層を変形する（デボス加工する）ことができるが、この変形は、熱及び圧力によって箔の色も退色するので、通常意図するものではない。明瞭なホログラムには、金属箔が不足している。
【０００６】
別の方法は、ホログラフィックポーチを用いて、ＩＤカード又はトランザクションカードを保持する方法である。先ず、ホログラム画像が、透明なホログラムセキュリティラミネート上にエンボス加工される。次いで、ＩＤカード又はトランザクションカードを、ポーチ内に密封する。ホログラフィック画像の強度が弱い場合は、溶剤の改ざんを示す。画像が破壊されている場合は、変造されたことを示す。画像がない場合は、偽造カードであることを示す。たとえ偽造者が別のカード上に、又は元の場所にラミネートを再配置しようとしても、選択的な破壊特徴は、ラミネートを取り除こうとしている間に起こる。
【０００７】
印刷ベースの偽造防止法は、印刷の検出、印刷の複製、又はその両者の組み合わせに依存する。紫外線インクは、肉眼では視認できず、紫外線の下でのみ視認可能である。極微小な印刷は非常に小さく、２乃至４ポイントのオーダである。組みひも飾りのパターンは、数式に基づいた複雑に織り合わされたラインであり、複製することが困難である。傾けた色が変わる特殊インクは、観察者が認識する反射光の角度によって異なる色に見える。ＤＮＡマトリックスセキュリティインクは、確認可能な量のＤＮＡがインク中に含まれており、インクの源の照合を確実なものにする。
【０００８】
一般的に、印刷方法は、外側プラスチック層の上に直接印刷する方法である。しかし、印刷の損耗及び偽造を避けるために、多くの場合、薄い透明層を印刷層の上にラミネート加工又は接着する。
【０００９】
これらの方法での問題は、偽造目的のためにアクセス及び転写しやすいカードの上層に偽造防止の特徴があることである。また、この特徴は、環境の悪化に左右されやすい。
【００１０】
埋め込み式ホログラム等の埋め込み式のセキュリティの特徴は、プラスチックの層の上にセキュリティの特徴を配置し、その後、別の透明又は着色したプラスチックの層が、セキュリティの特徴を含む層に配置されることである。
【００１１】
内側層上にホログラムを埋め込む努力は、あまり成功しなかった。ラミネート加工中の高すぎる熱が、ホログラフィック画像を不鮮明なものにし、ホログラムはその光沢を失う。逆に、ラミネート加工の際の熱を低くしてホログラムを保護することは、通常、プラスチック層を互いに接着するには不十分である。このプラスチックは、全ての層を互いに接着させるのに十分に加熱しなくてはならないが、ホログラムの光沢を不鮮明なものにしてはならない。
【００１２】
紙の透かしは、紙の記録では、偽造する機会を減少させるが、一方で、プラスチックラミネート層の同様の技術はつかみ所がない。プラスチックの内側層中に偽造防止の透かし状特徴を配置する過去の努力は、透かし状画像を損なう次のラミネート加工プロセスによって、内側層上に長期に渡って与えられる温度と圧力によって失敗した。
【００１３】
プラスチックの昨今の進歩は、ペンシルバニア州ピッツバーグ所在のＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．社によるＴＥＳＬＩＮ（登録商標）として知られるもの等の微小孔シリカ充填ポリエチレン（ポリオレフィン）層を作った。その様々な組成において、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）は、インクジェットプリンタ及びレーザプリンタの双方で印刷可能であり、ラミネート加工した印刷物を保持する。その結果、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）は、ＩＤカード及びトランザクションカード業界ではよく知られている。しかしながら、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）が低コストであり、複製及び印刷が簡便で低コストであるという理由で、印刷されたＴＥＳＬＩＮ（登録商標）カードは、偽造の対象となっている。別の方法は、偽造ＩＤカード及びトランザクションカードを阻止し、検出することが求められる。
【００１４】
本発明は、これらの過去の欠点を克服し、ＩＤカード又はトランザクションカード上にプラスチック偽造防止の透かし状画像を形成する。
【００１５】
本発明の概要
本発明は、ラミネート加工したプラスチックカード中の透かし状画像の外観を提供する。本透かし状画像の背後にある技術は、透かし状画像がカードの基層に一体化しているが、偽造努力の抑止及び検出のために検出可能に視認できるので、実質的に偽造防止の利点を有する。本発明は、変形できる（例えば、エンボス加工又はデボス加工によって箔押し加工される）微小孔シリカ充填ポリエチレン層（即ち、ペンシルバニア州ピッツバーグ所在のＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ社製のＴＥＳＬＩＮ（登録商標））を用いて、順次のラミネート加工層を通って透かしに見える画像を形成する。
【００１６】
ＰＶＣとは異なり、微小孔シリカ充填ポリエチレン（ポリオレフィンとして知られる）層は、エンボス加工又はデボス加工して画像を形成し、ポリオレフィン層上の画像を損傷することなく、所定のパラメータの下で順次ラミネート加工することができる。更に、この画像は、コールドスタンプ加工又はホットスタンプ加工プロセスによって箔押し加工されたホログラフィック箔で形成することができる。
【００１７】
詳細な説明及び好ましい実施例
本発明の実施例、即ち、添付図面に例示される例について言及する。これらの図面は、所望の生成物及びプロセス中に形成される中間体の外観を形成することを意図した本発明と、方法の発明の様々なステップを例示する。
【００１８】
本発明のある実施例は、偽造阻止のために画像の顕在化した外観が好ましいが、透かし状画像のその他の実施例は、内在化して偽造する透かし状画像を検出困難にするであろう。透かし画像の視認性又は内在性は、不透明性と厚さの異なる構成のプラスチック層を使用することによって決まる。
【００１９】
好ましい実施例では、本発明は、微小孔シリカ充填ポリエチレン層の上に透かしマークの画像をエンボス加工又はデボス加工し、次いで、この層を不透明性が変化する２層の白色プラスチック層間にラミネート加工してラミネート積層を作る。代替として、エンボス加工した又はデボス加工した画像の代わりに、ホログラフィック箔を微小孔シリカ充填ポリエチレン層上に箔押し加工してもよい。
【００２０】
次いで、このラミネート積層は、順次不透明性が変化する透明プラスチック層中に更にラミネート加工される。摩耗保護のために可変不透明層の上に透明プラスチックの層を配置することができる。透かし状画像は、外側の可変印刷層の裏側の透明性が変化する白色プラスチック層内に内在的に見える。
【００２１】
図１は、３層のプラスチック層１０１、１０２、及び１０３を示す本発明の偽造防止構造１０４の断面図である。透かし状画像１０５は、ここでは、微小孔シリカ充填ポリエチレン層１０１上の単一のグラフィックによって、２つの可変不透明白色プラスチック層１０２及び１０３間にラミネート加工されて表されている。
【００２２】
図２は、本発明の偽造構造２０４の本分解斜視図である。透かし状画像２０５は、微小孔シリカ充填ポリエチレン２０１上にホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのように示す。次いで、透かし状画像２０５を含む微小孔シリカ充填ポリエチレン層２０１が、２つの可変不透明白色プラスチック層２０２及び２０３間にラミネート加工される。
【００２３】
図３は、使用が容易な本発明の偽造構造３０４の分解斜視図である。透かし状画像３０５は、微小孔シリカ充填ポリエチレン層３０１上のホログラフィック箔を用いたエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工したかのように示す。次いで、透かし状画像３０５を含む微小孔シリカ充填ポリエチレン３０１が、２つの可変不透明白色プラスチック層３０２及び３０３間にラミネート加工される。層３０６及び３０７は、層３０２及び３０３各々の上に順次ラミネート加工される。次いで、透明なプラスチック層３０８及び３０９が、層３０６及び３０７の上にそれぞれラミネート加工されて、これらの副層に更に偽造阻止及び環境保護を提供する。
【００２４】
図に示すような中央層である代わりに、透かし状画像３０５を含む微小孔シリカ充填ポリエチレン層３０１を、偏心させてラミネート加工された層内に順次ラミネート加工してもよい。次いで、層３０２又は３０３がなく、透かし状画像３０５は、他方のラミネート層にではなくラミネート層３０６又は３０７の近くに配置される。
【００２５】
更に、層３０２又は３０３は、透明又は非白色であり、透かしに対する不透明性が変化する。同様に、層３０６又は３０７は、実質的に透明であるか、又は可変的に不透明である。加えて、層３０６又は３０７は、カスタム印刷及び可能なその他の偽造防止構造を有する。
【００２６】
更なる別の実施例では、可変不透明白色プラスチック層の代わりに、積み重ねた実質的に透明な層、即ち、３０２、３０３、３０６、３０７、３０８、及び３０９、更にその他の層が、実質的に透明な層を積み重ねた不透明性によって、透かしを別の方法で隠すであろう。
【００２７】
図中の透かし状画像１０５、２０５及び３０５は、単一のグラフィック画像によって表されている。使用の際には、透かし画像は、一又はそれ以上のグラフィック画像、テキスト、又はグラフィック画像とテキストの組み合わせであってよい。更に、プラスチック層用の単純な幾何学的な図形が、図面中で単純さや透明であることを表していることは、当業者には自明である。事実、層及びサイズにおける構成の多様性は、本発明によって成功裏に作ることができる。
【００２８】
本特許で用いられているように、「可変不透明」という用語は、様々なラミネート層の不等明度を意味する。可変不透明層は、透明であってもよく、ほぼ透明であってもよく、不透明性のために様々な色の色付プラスチックでもよく、又は不透明に印刷されたものでもよい。
【００２９】
本発明では要求されていないが、典型的なものは、透明性や色に関わらず、可変不透明プラスチック層は、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニル−ポリエステルの混合物でできている。ラミネート加工したカードに一般的に用いられるその他の材料も好適であることは、当業者には自明である。これらの材料としては、ポリエステル、ポリエチレン（及びその混合物及び変化物）、ポリカーボナート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、及びポリエチレンテレフタラート等のプラスチックが挙げられるが、これだけではない。
【００３０】
更に、透かし状画像の特徴の連続したラミネートが、時間、圧力、及び温度の特定のパラメータを必要とする一方で、正確な値が、材料、プロセス、及び画像によって変化することは、当業者には自明である。一般的に、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）のコールドエンボス加工は、一般的に熱エンボス加工と同じ様には効果的ではない。２００乃至２７０°Ｆ又はそれ以上の範囲の温度を必要とされる。滞留時間及び圧力の必要条件は、グラフィックの機能、所望のエンボス加工、デボス加工又は箔押し加工の度合、及びハードウェアである。
【００３１】
加えて、埋め込み式透かし状画像の特徴の２重偽造防止の利点は当業者には自明である。第１に、埋め込まれることによって透かし状画像は、ほとんど改ざんすることができず、改ざんは、カードを破壊するか、肉眼ではっきりそれと分かる可能性が高い。第２に、内側プラスチック層にエンボス加工、デボス加工又は箔押し加工されるために、高解像度のコピィでさえ、その本当の透かし状外観に画像を正確に複製することができない。
【００３２】
更に、各層上に一又はそれ以上の画像を有する合成透かし状画像層は、多層の微小孔シリカ充填ポリエチレンを、微小孔シリカ充填ポリエチレンでできたその他の層に接着することによって可能であることは、当業者には自明である。このような接着は、接着剤又は微小孔シリカ充填ポリエチレン層の多層間に挿間された上述したその他のプラスチックの層によって可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、２層の白色プラスチック層間の微小孔シリカ充填ポリエチレン（即ち、Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標））上にホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのような、透かし状画像を示す本発明の一実施例の断面図を示す。
【図２】図２は、両側の可変不透明な白色のラミネート加工されたプラスチック層間に微小孔シリカ充填ポリエチレン上のホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのような、透かし状画像を示す本発明の好ましい実施例の分解斜視図を示す。
【図３】図３は、微小孔シリカ充填ポリエチレン上にホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのような、透かし状画像と、透かし状画像の両側上の一連のラミネート加工した層とを示す本発明の実施例の分解斜視図を示す。
【技術分野】
【０００１】
本発明の分野
本発明は、ラミネート式カード中の透かしのような外観を有する偽造防止の特徴に関し、このようなカードは、ＩＤカード、身分証明書、アクセスカード、トランザクションカード、チケット、クレジットカード、キャッシュカード、デビットカード等として用いられる。
【０００２】
本発明の背景
ＩＤカード及びトランザクションカードは、典型的に、積層したラミネート加工されたポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）層から形成されている。これらのカードは、一又はそれ以上のセキュリティ（即ち、偽造防止）の特徴を具える。この偽造防止の特徴は、一般的に印刷（正体又は逆体）や、層上、又はエンボス加工又はデボス加工した画像上に配置した転写物（即ち、ホログラフィック箔）の形状、及び層中に箔押し加工した単金型又は二重金型である。ＩＤカード又はトランザクションカードは、一又はそれ以上の以下の方法を具える。
【０００３】
エンボス加工は、層の表面上に隆起した画像（図又は英数字）を加工する。デボス加工では、この画像が層中にプレスされ、表面の下に現れる。空エンボス加工及び空デボス加工は、層と同じ色の画像をエンボス加工又はデボス加工するプロセスである。
【０００４】
別の方法は、外側の層上に特殊な印の付いたアルミニウム箔（ホログラム）を配置する方法である。一の変形例は、（熱及び圧力を用いて）特殊な印の付いたアルミニウム箔を所定の位置にラミネート加工するが、一方で、別の変形例は、接着剤を用いてプラスチック層に特殊な印の付いたアルミニウム箔を貼り付ける。通常、印刷が箔の下にある場合に接着剤が必要とされる。
【０００５】
別の方法は、多層フィルムを用いて、熱転写箔を形成する方法である。一般的に、熱転写箔は、ワックス放出層でコーティングされた２０−ミクロンポリエステル担体から始まり、次いで、箔が曝される厳しい環境がどのようなものでも抵抗を与える表面コーティング層で特殊コーティングする。このコーティングは、この層の下のもの全てを保護する。画像のエンボス加工を受けるエンボス加工可能なコーティングが、表面のコーティングの下である。次いで、この材料をアルミニウムの真空蒸着によって金属化させる。アルミニウム箔をホットスタンプ加工して、プラスチック層を変形する（デボス加工する）ことができるが、この変形は、熱及び圧力によって箔の色も退色するので、通常意図するものではない。明瞭なホログラムには、金属箔が不足している。
【０００６】
別の方法は、ホログラフィックポーチを用いて、ＩＤカード又はトランザクションカードを保持する方法である。先ず、ホログラム画像が、透明なホログラムセキュリティラミネート上にエンボス加工される。次いで、ＩＤカード又はトランザクションカードを、ポーチ内に密封する。ホログラフィック画像の強度が弱い場合は、溶剤の改ざんを示す。画像が破壊されている場合は、変造されたことを示す。画像がない場合は、偽造カードであることを示す。たとえ偽造者が別のカード上に、又は元の場所にラミネートを再配置しようとしても、選択的な破壊特徴は、ラミネートを取り除こうとしている間に起こる。
【０００７】
印刷ベースの偽造防止法は、印刷の検出、印刷の複製、又はその両者の組み合わせに依存する。紫外線インクは、肉眼では視認できず、紫外線の下でのみ視認可能である。極微小な印刷は非常に小さく、２乃至４ポイントのオーダである。組みひも飾りのパターンは、数式に基づいた複雑に織り合わされたラインであり、複製することが困難である。傾けた色が変わる特殊インクは、観察者が認識する反射光の角度によって異なる色に見える。ＤＮＡマトリックスセキュリティインクは、確認可能な量のＤＮＡがインク中に含まれており、インクの源の照合を確実なものにする。
【０００８】
一般的に、印刷方法は、外側プラスチック層の上に直接印刷する方法である。しかし、印刷の損耗及び偽造を避けるために、多くの場合、薄い透明層を印刷層の上にラミネート加工又は接着する。
【０００９】
これらの方法での問題は、偽造目的のためにアクセス及び転写しやすいカードの上層に偽造防止の特徴があることである。また、この特徴は、環境の悪化に左右されやすい。
【００１０】
埋め込み式ホログラム等の埋め込み式のセキュリティの特徴は、プラスチックの層の上にセキュリティの特徴を配置し、その後、別の透明又は着色したプラスチックの層が、セキュリティの特徴を含む層に配置されることである。
【００１１】
内側層上にホログラムを埋め込む努力は、あまり成功しなかった。ラミネート加工中の高すぎる熱が、ホログラフィック画像を不鮮明なものにし、ホログラムはその光沢を失う。逆に、ラミネート加工の際の熱を低くしてホログラムを保護することは、通常、プラスチック層を互いに接着するには不十分である。このプラスチックは、全ての層を互いに接着させるのに十分に加熱しなくてはならないが、ホログラムの光沢を不鮮明なものにしてはならない。
【００１２】
紙の透かしは、紙の記録では、偽造する機会を減少させるが、一方で、プラスチックラミネート層の同様の技術はつかみ所がない。プラスチックの内側層中に偽造防止の透かし状特徴を配置する過去の努力は、透かし状画像を損なう次のラミネート加工プロセスによって、内側層上に長期に渡って与えられる温度と圧力によって失敗した。
【００１３】
プラスチックの昨今の進歩は、ペンシルバニア州ピッツバーグ所在のＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．社によるＴＥＳＬＩＮ（登録商標）として知られるもの等の微小孔シリカ充填ポリエチレン（ポリオレフィン）層を作った。その様々な組成において、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）は、インクジェットプリンタ及びレーザプリンタの双方で印刷可能であり、ラミネート加工した印刷物を保持する。その結果、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）は、ＩＤカード及びトランザクションカード業界ではよく知られている。しかしながら、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）が低コストであり、複製及び印刷が簡便で低コストであるという理由で、印刷されたＴＥＳＬＩＮ（登録商標）カードは、偽造の対象となっている。別の方法は、偽造ＩＤカード及びトランザクションカードを阻止し、検出することが求められる。
【００１４】
本発明は、これらの過去の欠点を克服し、ＩＤカード又はトランザクションカード上にプラスチック偽造防止の透かし状画像を形成する。
【００１５】
本発明の概要
本発明は、ラミネート加工したプラスチックカード中の透かし状画像の外観を提供する。本透かし状画像の背後にある技術は、透かし状画像がカードの基層に一体化しているが、偽造努力の抑止及び検出のために検出可能に視認できるので、実質的に偽造防止の利点を有する。本発明は、変形できる（例えば、エンボス加工又はデボス加工によって箔押し加工される）微小孔シリカ充填ポリエチレン層（即ち、ペンシルバニア州ピッツバーグ所在のＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ社製のＴＥＳＬＩＮ（登録商標））を用いて、順次のラミネート加工層を通って透かしに見える画像を形成する。
【００１６】
ＰＶＣとは異なり、微小孔シリカ充填ポリエチレン（ポリオレフィンとして知られる）層は、エンボス加工又はデボス加工して画像を形成し、ポリオレフィン層上の画像を損傷することなく、所定のパラメータの下で順次ラミネート加工することができる。更に、この画像は、コールドスタンプ加工又はホットスタンプ加工プロセスによって箔押し加工されたホログラフィック箔で形成することができる。
【００１７】
詳細な説明及び好ましい実施例
本発明の実施例、即ち、添付図面に例示される例について言及する。これらの図面は、所望の生成物及びプロセス中に形成される中間体の外観を形成することを意図した本発明と、方法の発明の様々なステップを例示する。
【００１８】
本発明のある実施例は、偽造阻止のために画像の顕在化した外観が好ましいが、透かし状画像のその他の実施例は、内在化して偽造する透かし状画像を検出困難にするであろう。透かし画像の視認性又は内在性は、不透明性と厚さの異なる構成のプラスチック層を使用することによって決まる。
【００１９】
好ましい実施例では、本発明は、微小孔シリカ充填ポリエチレン層の上に透かしマークの画像をエンボス加工又はデボス加工し、次いで、この層を不透明性が変化する２層の白色プラスチック層間にラミネート加工してラミネート積層を作る。代替として、エンボス加工した又はデボス加工した画像の代わりに、ホログラフィック箔を微小孔シリカ充填ポリエチレン層上に箔押し加工してもよい。
【００２０】
次いで、このラミネート積層は、順次不透明性が変化する透明プラスチック層中に更にラミネート加工される。摩耗保護のために可変不透明層の上に透明プラスチックの層を配置することができる。透かし状画像は、外側の可変印刷層の裏側の透明性が変化する白色プラスチック層内に内在的に見える。
【００２１】
図１は、３層のプラスチック層１０１、１０２、及び１０３を示す本発明の偽造防止構造１０４の断面図である。透かし状画像１０５は、ここでは、微小孔シリカ充填ポリエチレン層１０１上の単一のグラフィックによって、２つの可変不透明白色プラスチック層１０２及び１０３間にラミネート加工されて表されている。
【００２２】
図２は、本発明の偽造構造２０４の本分解斜視図である。透かし状画像２０５は、微小孔シリカ充填ポリエチレン２０１上にホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのように示す。次いで、透かし状画像２０５を含む微小孔シリカ充填ポリエチレン層２０１が、２つの可変不透明白色プラスチック層２０２及び２０３間にラミネート加工される。
【００２３】
図３は、使用が容易な本発明の偽造構造３０４の分解斜視図である。透かし状画像３０５は、微小孔シリカ充填ポリエチレン層３０１上のホログラフィック箔を用いたエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工したかのように示す。次いで、透かし状画像３０５を含む微小孔シリカ充填ポリエチレン３０１が、２つの可変不透明白色プラスチック層３０２及び３０３間にラミネート加工される。層３０６及び３０７は、層３０２及び３０３各々の上に順次ラミネート加工される。次いで、透明なプラスチック層３０８及び３０９が、層３０６及び３０７の上にそれぞれラミネート加工されて、これらの副層に更に偽造阻止及び環境保護を提供する。
【００２４】
図に示すような中央層である代わりに、透かし状画像３０５を含む微小孔シリカ充填ポリエチレン層３０１を、偏心させてラミネート加工された層内に順次ラミネート加工してもよい。次いで、層３０２又は３０３がなく、透かし状画像３０５は、他方のラミネート層にではなくラミネート層３０６又は３０７の近くに配置される。
【００２５】
更に、層３０２又は３０３は、透明又は非白色であり、透かしに対する不透明性が変化する。同様に、層３０６又は３０７は、実質的に透明であるか、又は可変的に不透明である。加えて、層３０６又は３０７は、カスタム印刷及び可能なその他の偽造防止構造を有する。
【００２６】
更なる別の実施例では、可変不透明白色プラスチック層の代わりに、積み重ねた実質的に透明な層、即ち、３０２、３０３、３０６、３０７、３０８、及び３０９、更にその他の層が、実質的に透明な層を積み重ねた不透明性によって、透かしを別の方法で隠すであろう。
【００２７】
図中の透かし状画像１０５、２０５及び３０５は、単一のグラフィック画像によって表されている。使用の際には、透かし画像は、一又はそれ以上のグラフィック画像、テキスト、又はグラフィック画像とテキストの組み合わせであってよい。更に、プラスチック層用の単純な幾何学的な図形が、図面中で単純さや透明であることを表していることは、当業者には自明である。事実、層及びサイズにおける構成の多様性は、本発明によって成功裏に作ることができる。
【００２８】
本特許で用いられているように、「可変不透明」という用語は、様々なラミネート層の不等明度を意味する。可変不透明層は、透明であってもよく、ほぼ透明であってもよく、不透明性のために様々な色の色付プラスチックでもよく、又は不透明に印刷されたものでもよい。
【００２９】
本発明では要求されていないが、典型的なものは、透明性や色に関わらず、可変不透明プラスチック層は、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニル−ポリエステルの混合物でできている。ラミネート加工したカードに一般的に用いられるその他の材料も好適であることは、当業者には自明である。これらの材料としては、ポリエステル、ポリエチレン（及びその混合物及び変化物）、ポリカーボナート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、及びポリエチレンテレフタラート等のプラスチックが挙げられるが、これだけではない。
【００３０】
更に、透かし状画像の特徴の連続したラミネートが、時間、圧力、及び温度の特定のパラメータを必要とする一方で、正確な値が、材料、プロセス、及び画像によって変化することは、当業者には自明である。一般的に、ＴＥＳＬＩＮ（登録商標）のコールドエンボス加工は、一般的に熱エンボス加工と同じ様には効果的ではない。２００乃至２７０°Ｆ又はそれ以上の範囲の温度を必要とされる。滞留時間及び圧力の必要条件は、グラフィックの機能、所望のエンボス加工、デボス加工又は箔押し加工の度合、及びハードウェアである。
【００３１】
加えて、埋め込み式透かし状画像の特徴の２重偽造防止の利点は当業者には自明である。第１に、埋め込まれることによって透かし状画像は、ほとんど改ざんすることができず、改ざんは、カードを破壊するか、肉眼ではっきりそれと分かる可能性が高い。第２に、内側プラスチック層にエンボス加工、デボス加工又は箔押し加工されるために、高解像度のコピィでさえ、その本当の透かし状外観に画像を正確に複製することができない。
【００３２】
更に、各層上に一又はそれ以上の画像を有する合成透かし状画像層は、多層の微小孔シリカ充填ポリエチレンを、微小孔シリカ充填ポリエチレンでできたその他の層に接着することによって可能であることは、当業者には自明である。このような接着は、接着剤又は微小孔シリカ充填ポリエチレン層の多層間に挿間された上述したその他のプラスチックの層によって可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、２層の白色プラスチック層間の微小孔シリカ充填ポリエチレン（即ち、Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標））上にホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのような、透かし状画像を示す本発明の一実施例の断面図を示す。
【図２】図２は、両側の可変不透明な白色のラミネート加工されたプラスチック層間に微小孔シリカ充填ポリエチレン上のホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのような、透かし状画像を示す本発明の好ましい実施例の分解斜視図を示す。
【図３】図３は、微小孔シリカ充填ポリエチレン上にホログラフィック箔を用いてエンボス加工、デボス加工、又は箔押し加工されたかのような、透かし状画像と、透かし状画像の両側上の一連のラミネート加工した層とを示す本発明の実施例の分解斜視図を示す。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックカード中に透かし状画像構造１０４を形成する方法において、当該方法が：
作り替え防止プラスチック層１０１を変形させて、透かし状画像層を形成するステップと；
前記作り替え防止プラスチック層１０１を少なくとも一のプラスチック層１０２に接着するステップと；
を具えることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記作り替え防止プラスチック層１０１が微細孔シリコーン充填ポリエチレンを具えることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、前記変形がエンボス加工又はデボス加工を具えることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法において、前記エンボス加工又はデボス加工が熱を用いるステップを更に具えることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、前記変形がホットスタンプ加工を具えることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、前記ホットスタンプ加工が金属箔の使用を具えることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項５に記載の方法において、前記ホットスタンプ加工が非金属箔の使用を具えることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、前記接着ステップがラミネート加工を具えることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法において、前記ラミネート加工が前記画像１０５の形状又は透明性を変えないことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に透明であることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に可変不透明であることを特徴とする方法。
【請求項１２】
プラスチックカード中の構造１０４において、当該構造１０４が：
作り替え防止プラスチック層１０１中に形成された画像１０５と；
前記作り替え防止プラスチック層１０１に接着された少なくとも一のプラスチック層１０２と；
を具えることを特徴とする構造。
【請求項１３】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記作り替え防止プラスチック層１０１が微小孔シリコーン充填ポリエチレンを具えることを特徴とする構造。
【請求項１４】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記画像１０５がエンボス加工又はデボス加工プロセスを用いて形成されることを特徴とする構造。
【請求項１５】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記画像１０５が熱を用いてエンボス加工又はデボス加工されることを特徴とする構造。
【請求項１６】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が、ポリ塩化ビニル、微小孔シリカ充填ポリエチレン、ポリエチレン、ポリカーボナート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエステルから成る群より選択されることを特徴とする構造。
【請求項１７】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に可変不透明であることを特徴とする構造。
【請求項１８】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に透明であることを特徴とする構造。
【請求項１９】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が、ラミネート加工プロセスを用いて前記作り替え防止プラスチック層１０１に接着されていることを特徴とする構造。
【請求項２０】
請求項１９に記載の構造１０４において、前記ラミネート加工が前記画像１０５の形状又は透明性を変えないことを特徴とする構造。
【請求項２１】
請求項１２に記載の構造１０４が、第２のプラスチック層３０３を更に具え、当該第２プラスチック層３０３が、前記少なくとも一のプラスチック層３０２に接着されていることを特徴とする構造。
【請求項２２】
請求項２１に記載の構造１０４において、前記第２プラスチック層３０３が、ラミネート加工を用いて前記少なくとも一のプラスチック層３０２に接着されていることを特徴とする構造。
【請求項２３】
請求項２２に記載の構造１０４において、前記ラミネート加工が前記画像１０５の形状又は透明性を変えないことを特徴とする構造。
【請求項２４】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記画像３０５がホットスタンプ加工プロセスを用いて形成されることを特徴とする構造。
【請求項１】
プラスチックカード中に透かし状画像構造１０４を形成する方法において、当該方法が：
作り替え防止プラスチック層１０１を変形させて、透かし状画像層を形成するステップと；
前記作り替え防止プラスチック層１０１を少なくとも一のプラスチック層１０２に接着するステップと；
を具えることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記作り替え防止プラスチック層１０１が微細孔シリコーン充填ポリエチレンを具えることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、前記変形がエンボス加工又はデボス加工を具えることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法において、前記エンボス加工又はデボス加工が熱を用いるステップを更に具えることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、前記変形がホットスタンプ加工を具えることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、前記ホットスタンプ加工が金属箔の使用を具えることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項５に記載の方法において、前記ホットスタンプ加工が非金属箔の使用を具えることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、前記接着ステップがラミネート加工を具えることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法において、前記ラミネート加工が前記画像１０５の形状又は透明性を変えないことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に透明であることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に可変不透明であることを特徴とする方法。
【請求項１２】
プラスチックカード中の構造１０４において、当該構造１０４が：
作り替え防止プラスチック層１０１中に形成された画像１０５と；
前記作り替え防止プラスチック層１０１に接着された少なくとも一のプラスチック層１０２と；
を具えることを特徴とする構造。
【請求項１３】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記作り替え防止プラスチック層１０１が微小孔シリコーン充填ポリエチレンを具えることを特徴とする構造。
【請求項１４】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記画像１０５がエンボス加工又はデボス加工プロセスを用いて形成されることを特徴とする構造。
【請求項１５】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記画像１０５が熱を用いてエンボス加工又はデボス加工されることを特徴とする構造。
【請求項１６】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が、ポリ塩化ビニル、微小孔シリカ充填ポリエチレン、ポリエチレン、ポリカーボナート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、ポリエチレンテレフタレート、及びポリエステルから成る群より選択されることを特徴とする構造。
【請求項１７】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に可変不透明であることを特徴とする構造。
【請求項１８】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記前記少なくとも一のプラスチック層１０２が実質的に透明であることを特徴とする構造。
【請求項１９】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記少なくとも一のプラスチック層１０２が、ラミネート加工プロセスを用いて前記作り替え防止プラスチック層１０１に接着されていることを特徴とする構造。
【請求項２０】
請求項１９に記載の構造１０４において、前記ラミネート加工が前記画像１０５の形状又は透明性を変えないことを特徴とする構造。
【請求項２１】
請求項１２に記載の構造１０４が、第２のプラスチック層３０３を更に具え、当該第２プラスチック層３０３が、前記少なくとも一のプラスチック層３０２に接着されていることを特徴とする構造。
【請求項２２】
請求項２１に記載の構造１０４において、前記第２プラスチック層３０３が、ラミネート加工を用いて前記少なくとも一のプラスチック層３０２に接着されていることを特徴とする構造。
【請求項２３】
請求項２２に記載の構造１０４において、前記ラミネート加工が前記画像１０５の形状又は透明性を変えないことを特徴とする構造。
【請求項２４】
請求項１２に記載の構造１０４において、前記画像３０５がホットスタンプ加工プロセスを用いて形成されることを特徴とする構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２００９−５０２５７５（Ｐ２００９−５０２５７５Ａ）
【公表日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５２４０９３（Ｐ２００８−５２４０９３）
【出願日】平成１８年７月２６日（２００６．７．２６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０２８９８３
【国際公開番号】ＷＯ２００７／０１６１４８
【国際公開日】平成１９年２月８日（２００７．２．８）
【出願人】（５０７０７０９４０）ドキュメント セキュリティ システムズ，インク． (3)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２６日（２００６．７．２６）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０２８９８３
【国際公開番号】ＷＯ２００７／０１６１４８
【国際公開日】平成１９年２月８日（２００７．２．８）
【出願人】（５０７０７０９４０）ドキュメント セキュリティ システムズ，インク． (3)
【Ｆターム（参考）】
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