基材レス両面粘着シート
【課題】 粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電や、静電気による異物の付着が少なく、使用されている電子部品への悪影響が少ない、例えば、タッチパネル、液晶偏光板、位相差板等の液晶構成部材製造用、ＰＤＰ構成部材製造用、有機ＥＬ構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種光学用途等に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。
【解決手段】 基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基材レス両面粘着シートに関し、特に製造工程で付着する異物を低減し、帯電による電子部品への悪影響を抑え、例えば、タッチパネル、液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと略記する場合がある）、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する場合がある）、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記する場合がある）等の光学用途に用いられる基材レス両面粘着シート用に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、物体間を面接着する粘着シートは種々知られており、粘着シートの１つとして基材レス両面粘着シートが知られている。
【０００３】
基材レス両面粘着シートは、粘着剤層の両面に剥離力の相対的に低い軽剥離シートと、剥離力の相対的に高い重剥離シートが積層されて構成され、両面の剥離シートを除去した後には、支持基材を有さない粘着剤層のみとなる両面粘着シートである。
【０００４】
基材レス両面粘着シートは、まず軽剥離の離型フィルムが剥がされ、露出された粘着剤層の一方の面が物体面に接着され、その接着後、さらに重剥離の離型フィルムが剥がされ、露出された粘着剤層の他方の面が、異なる物体面に接着され、これにより物体間が面接着される。
【０００５】
近年、基材レス両面粘着シートは、その用途が広がりつつあり、各種光学用途の部材等にも用いられている。例えば、タッチパネルの部材として電子基材とタッチパネル表面のガラスに貼り合わされた時には、今まで以上に異物等の欠点が重要な問題となっている。
【０００６】
また、使用される電子部品は、タッチパネルの操作性等の向上に応じて、より精密な部品が用いられるようになり、今まで以上に静電気や剥離帯電等により部材のフィルムや粘着剤に帯電された電荷の影響を受けやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２０１０−５６８８４
【特許文献２】特願２０１０−１２１１０１
【特許文献３】特願２０１０−９７７６５
【特許文献４】特願２０１０−９７９２５
【特許文献５】特願２０１０−１６５７３３
【特許文献６】特願２０１１−４８４１０
【特許文献７】特願２０１１−７５１２０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電や、静電気による異物の付着が少なく、使用されている電子部品への悪影響が少ない、例えば、タッチパネル、液晶偏光板、位相差板等の液晶構成部材製造用、ＰＤＰ構成部材製造用、有機ＥＬ構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種光学用途等に好適な基材レス両面粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構成を有する離型フィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シートに存する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、製造工程で発生する静電気の発生が少なく、粘着剤より離型フィルムを剥がした時の剥離帯電の発生も抑えられるため、粘着剤層の表面や、離型フィルムの表面に付着する異物が少なく、帯電による精密な電子部品への悪影響も抑えられ、光学用途に用いる基材レス両面粘着シート用として、オリゴマーによる異物を低減することができ、本発明の工業的価値は高い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る基材レス両面粘着シートを示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示すように、基材レス両面粘着シート１０は、粘着剤層１１の両面に、第１および第２離型フィルムが積層されて構成される。第１剥離フィルム３１は、いわゆる軽剥離シートであって、ポリエステルフィルムからなる離型フィルム基材１３、塗布層２４、第１離型剤層１５が積層されて構成され、第１離型剤層２５が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。
【００１４】
第２離型フィルム３２は、いわゆる重剥離シートであって、ポリエステルフィルムからなる離型基材２３、第２離型剤層２５、好ましくは、離型基材２３に塗布層２４、第２離型剤層２５が積層されて構成され、第２離型剤層２５が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。
【００１５】
離型フィルム１３と１４に用いる基材を形成するポリエステルとしては、例えば、構成単位の８０モル％以上がエチレンテレフタレートであるポリエチレンテレフタレート、構成単位の８０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレートであるポリエチレン−２，６−ナフタレート、構成単位の８０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであるポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等が挙げられる。その他には、ポリエチレンイソフタレート、ポリ−１，４−ブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１６】
上記の優位構成成分以外の共重合成分としては、例えば、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリアルキレングリコール等のジオール成分、イソフタル酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸およびオキシモノカルボン酸等のエステル形成性誘導体を使用することができる。
【００１７】
また、ポリエステルとしては、単独重合体または共重合体のほかに、他の樹脂との小割合のブレンドも使用することができる。ポリエチレンテレフタレートにブレンドする樹脂の例としては、例えばイソフタル酸共重合体、シクロヘキサンジメチレンテレフタレート共重合体、ポリエチレングリコール共重合体等の各種共重合ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび共重合ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１８】
本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル層中には、易滑性付与を主たる目的として粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を用いてもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられる。さらに、フィルム原料の製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００１９】
一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
【００２０】
また、用いる粒子の平均粒径は、通常０．０５〜５μｍ、好ましくは０．０５〜３μｍの範囲である。平均粒径が０．０５μｍ未満の場合には、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分な場合があり、一方、５μｍを超える場合には、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、後工程において種々の表面機能層を塗設させる場合等に不具合が生じる場合がある。
【００２１】
さらにポリエステル層中の粒子含有量は、通常０．００１〜５重量％、好ましくは０．００５〜３重量％の範囲である。粒子含有量が０．００１重量％未満の場合には、フィルムの易滑性が不十分な場合があり、一方、５重量％を超えて添加する場合にはフィルムの透明性が不十分な場合がある。
【００２２】
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリマーを製造する任意の段階において添加することができる。
【００２３】
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。
【００２４】
なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には、上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。
【００２５】
粘着剤層１１を形成する粘着剤としては、通常はアクリル系粘着剤が使用される。アクリル系粘着剤は、官能基含有モノマーと、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等の他のモノマーとを共重合して得られるアクリル系共重合体が主成分として構成され、必要に応じて溶媒、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等をさらに含んでいてもよい。
【００２６】
官能基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーは、アクリル系共重合体を構成するモノマー全体を基準（１００質量％）として、モノマー単位として０．３〜５．０質量％含むことが好ましい。
【００２７】
アクリル系共重合体は、官能基を含有することにより、架橋剤との反応で凝集力を調整することができ、粘着剤の基材からのはみ出しを抑制すると共に、粘着力および耐熱性を向上させることができる。粘着剤に使用される架橋剤としては、特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において慣用されているものの中から適宜選択して用いられ、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが用いられ、好ましくはポリイソシアネート化合物が用いられる。
【００２８】
本発明の基材レス両面粘着シートに用いる離型フィルムは、少なくとも第１離型フィルム３１は、二軸配向ポリエステルフィルム１３、塗布層１４、および離型剤層１５の順に設けられて形成される。
【００２９】
好ましくは、第２離型フィルム３２も、二軸配向ポリエステルフィルム２３、塗布層２４、および離型剤層２５の順に設けられて形成される。
【００３０】
前記塗布層１４および２４が設けられない場合は、離型フィルムや、基材レス両面粘着シートの製造工程で静電気が発生し、異物が付着しやすくなり好ましくない。また、粘着剤層より離型フィルムを剥す工程で剥離帯電が発生し、異物が付着しやすくなったり、粘着剤層を電子基材に貼り合せた時に帯電の影響で電子部品を破壊してしまったりするため好ましくない。
【００３１】
基材レス両面粘着シート１０は、例えば、第２離型フィルム３２の第２離型層２５の上に、粘着剤が塗工された後乾燥されて粘着剤層１１が形成され、次いで、その離型層１１の上に第１離型フィルム３１がラミネートされることにより製造されるが、前記塗布層２４が設けられない場合は、製造工程で発生した静電気により異物が付着したり、粘着剤層を電子基材に貼り合せた時に帯電の影響で電子部品を破壊してしまうため好ましくない。
【００３２】
また、基材レス両面粘着シート１０を、第１離型フィルム３１の第１離型層１５の上に粘着剤層１１を形成する場合に、第１離型フィルム３１に塗布層１４が設けられないと、第２離型フィルム３２と同様の現象が生じ好ましくない。
【００３３】
塗布層２４あるいは塗布層１４は、帯電防止性能を有し、その塗布層に離型層を設けたフィルム表面の表面固有抵抗値は１．０×１０１３Ω以下、好ましくは１．０×１０１２Ω以下である。表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ωを超える場合には、帯電防止効果が不足であり、粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電による静電気で異物を引き寄せたり、帯電された粘着剤層を電子基板に貼り合せた時に電子回路の一部にダメージを与えたりしてしまい好ましくない。
【００３４】
塗布層２４あるいは塗布層１４の帯電防止塗布層は、二軸配向した後に熱固定を加えて結晶配向化が完了したフィルムに対して塗工した塗布層でもよいが、フィルムの製膜途中、特に縦延伸が終了した時点で、水を主とした溶媒で希釈した塗布剤を塗工した後、乾燥・横延伸・熱固定を行って、フィルムの配向結晶化と帯電防止塗布層の付与を同時に行う、いわゆるインラインコートを用いる方法で塗工したものが好ましい。
【００３５】
上記帯電防止塗布層には、前述した表面固有抵抗値を達成するために、帯電防止剤を添加する。
【００３６】
この帯電防止剤としては、例えばアニオン系帯電防止剤として、アルキルスルホン酸金属塩、および４級アミン塩、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩、および４級アミン塩、燐酸エステル金属塩、および４級アミン塩、アルキル燐酸エステル金属塩、および４級アミン塩、ポリスチレンスルホン酸金属塩、および４級アミン塩、スチレンスルホン酸とラジカル重合が可能な二重結合を有するモノマー（エチレン、スチレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルエーテル等）との共重合体ポリマーあるいはオリゴマーの金属塩、および４級アミン塩などを挙げることができる。
【００３７】
また、カチオン系帯電防止剤として、アルキルアンモニウムクロライド、アルキルベンゼンアンモニウムクロライド、あるいはイオン化された窒素またはピロリジウム環の何れかを主鎖に含有するポリマーを挙げることができる。主鎖にイオン化された窒素原子を含有するポリマーとして、アイオネンポリマーが挙げられる。具体的な化合物の例としては、特公昭５３−２３３７７号公報、特公昭５４−１００３９号公報、特開昭４７−３４５８１号公報、特開昭５６−７６４５１号公報、特開昭５８−９３７１０号公報、特開昭６１−１８７５０号公報、特開昭６３−６８６８７号公報等に記載されているものが挙げられる。（詳細は、ＡＬＡＮ Ｄ．ＷＩＬＳＯＮ ａｎｄ ＨＡＶＡＲＤ Ｊ．ＰＲＯＳＳＥＲ（Ｅｄ．） ＤＥＶＥＬＯＰＭＥＮＴＳ ＩＮ ＩＯＮＩＣ ＰＯＬＹＭＥＲＳー２ ＥＬＳＥＶＩＥＲ ＡＰＰＬＩＥＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＰＵＢＬＩＳＨＥＲ、１９８６年）、ＩＯＮＥＮＥ ＰＯＬＹＭＥＲＳ：、ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ ＡＮＤＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳに記載されている。）
【００３８】
一方、主鎖にピロリジウム環を含有するポリマーとしては、具体的な化合物の例としては、特開平１−１４６９３１号公報、特開平１−１６６３２６号公報、特開平１−１７１９４０号公報、特開平−１７１９８５号公報、特開平１−１７４５３８号公報、特開平１−１７４５３９号公報等に記載されているものが挙げられる。
【００３９】
また、これらの系帯電防止剤のほかに、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のアルキレングリコールポリマーで、分子量が通常１００〜２０００、好ましくは５００〜１０００である化合物を併用することができる。これらのアルキレングリコールポリマーは、表面固有抵抗値を下げる、あるいは帯電防止性能の湿度依存性を緩和する目的で添加することができる。
【００４０】
帯電防止塗布層には、上記帯電防止剤の他に有機高分子バインダーを添加することが、塗布層の耐久性、およびさらにその上に付与されるハードコート層等との接着性向上させるために好ましい。この有機高分子バインダーとしては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、あるいはそれらの変性体や混合物を用いることが、特にハードコート層との接着性が良好となるため好ましい。これらの有機高分子バインダーは、水を主たる溶媒としてフィルムの製膜工程内で塗工を行うインラインコーティングで使用する場合には、水に対して溶解するか微分散するように、それらの分子内にアニオン、カチオン、または両性の親水性成分を共重合するか、あるいは水分散剤を添加する等の方法を用いることができる。
【００４１】
本発明において帯電防止塗布層中には帯電防止剤と有機高分子バインダーを含有するが、これらの含有比率は１：９〜８：２（重量比）を満足することが好ましい。帯電防止剤が１０重量％未満の場合には、帯電防止性が不十分な場合があり、一方、８０重量％を超える場合には塗膜耐久性が不十分となる場合があり、また、塗布層上にハードコート層等を設ける場合には接着性が不十分となる場合がある。
【００４２】
また、帯電防止塗布層には架橋剤を併用してもよく、具体的にはメチロール化あるいはアルキロール化した尿素系化合物、メラミン系、グアナミン系、アクリルアミド系、ポリアミド系化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン系化合物、アジリジン化合物、ブロックポリイソシアネート、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコーアルミネートカップリング剤等が挙げられる。これらの架橋成分はバインダーポリマーと予め結合していてもよい。
【００４３】
さらにこの帯電防止塗布層の固着性、滑り性改良を目的として、無機系粒子を含有してもよく、具体例としてはシリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、バリウム塩等が挙げられる。さらに必要に応じて消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機系高分子粒子、酸化防止剤等が含有されてもよい。
【００４４】
本発明のフィルムにおける帯電防止塗布層の厚みは、通常０．０１〜１μｍであり、０．０２〜０．５μｍの範囲が好ましい。塗布層の厚みが０．０１μｍ未満の場合には、塗布厚みが不均一となったり、有効な帯電防止効果が得られなかったりすることがある。一方、１μｍを超えて塗布する場合には、フィルムが相互にブロッキングしやすくなったり、滑り性が低下するなど不具合が生じる場合がある。
【００４５】
第１離型フィルム１５と第２離型フィルム２５の離型層は、離型性を有する材料を含有していれば、特に限定されるものではない。その中でも、硬化型シリコーン樹脂を含有するものによれば離型性が良好となるので好ましい。硬化型シリコーン樹脂を主成分とするタイプでもよいし、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等による変性シリコーンタイプ等を使用してもよい。
【００４６】
硬化型シリコーン樹脂の種類としては、付加型・縮合型・紫外線硬化型・電子線硬化型・無溶剤型等何れの硬化反応タイプでも用いることができる。
【００４７】
具体例を挙げると、信越化学工業（株）製ＫＳ−７７４、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８５６、Ｘ−６２−２４２２、Ｘ−６２−２４６１、ダウ・コーニング・アジア（株）製ＤＫＱ３−２０２、ＤＫＱ３−２０３、ＤＫＱ３−２０４、ＤＫＱ３−２０５、ＤＫＱ３−２１０、東芝シリコーン（株）製ＹＳＲ−３０２２、ＴＰＲ−６７００、ＴＰＲ−６７２０、ＴＰＲ−６７２１、東レ・ダウ・コーニング（株）製ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６、ＳＤ７２２９等が挙げられる。さらに離型層の剥離性等を調整するために剥離コントロール剤を併用してもよい。
【００４８】
本発明において、ポリエステルフィルムに離型層を設ける方法としては、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート、ドクターブレードコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。
【００４９】
本発明における離型層の塗布量は、通常０．０１〜１ｇ／ｍ２の範囲である。
【００５０】
本発明において、離型層が設けられていない面には、接着層、帯電防止層、塗布層等の塗布層を設けてもよく、また、ポリエステルフィルムにはコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
【００５１】
軽剥離側に相当する第１離型フィルム３１の粘着剤層１１に対する剥離力は、３〜５０ｍＮ／ｃｍ、好ましくは５〜２５ｍＮ／ｃｍである。第１離型フィルムの剥離力が３ｍＮ／ｃｍ未満では、容易に剥がれるため、製造工程で発生する少しの外力で離型フィルムが剥がれてしまい、好ましくない。また、第１離型フィルムの剥離力が、５０ｍＮ／ｃｍを越えた場合は、第１離型フィルムを剥す工程で第２離型フィルムと粘着層の間で浮きと呼ばれる剥がれが生じてしまい好ましくない。
【００５２】
第１離型フィルム３１の剥離力を低く抑えることにより、第２離型フィルム３２の剥離力を低くしても、両離型フィルム３１、３２の剥離力差を大きくすることができる。
【００５３】
また、第１離型フィルム３１の剥離力を一定の値以上とすることによって、使用前に第１離型フィルム３１が粘着剤層１１から不意に剥がれたり、第１離型フィルム３１が粘着剤層１１から浮いたりすることが防止される。
【００５４】
重剥離側に相当する第２離型フィルム３２の剥離力は、２０〜１００ｍＮ／ｃｍが好ましく、さらに好ましくは３０〜６０ｍＮ／ｃｍである。第２離型フィルムの剥離力が２０ｍＮ／ｃｍ未満では、第１離型フィルムを剥す時に、第２離型フィルムの一部が剥がれてしまい好ましくない。また、第２離型フィルムの剥離力が１００ｍＮ／ｃｍを越えた場合は、第２離型フィルムに粘着剤が残留するなどの問題が生じるため好ましくない。
【００５５】
本発明の基材レス両面粘着シートは、上述した剥離力に加え、第１離型フィルムと第２離型フィルムの剥離差を設けることが好ましい。
【００５６】
第２離型フィルム３２の剥離力は、第１離型フィルム３１の剥離力の通常２．０倍以上、好ましくは２．５倍以上、さらに好ましくは３．０倍以上とする。第２離型フィルム３２の剥離力が第１離型フィルム３１の剥離力の２．０倍未満では、軽剥離側の第１離型フィルム３１を剥がした時に、第２離型フィルム３２が粘着剤層１１から浮く現象が生じたり、第２離型フィルム３２への粘着剤の残留や、ジッピング等が生じたりすることがある。
【００５７】
本発明の離型フィルム厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲で、かつ、離型フィルムとしての加工が可能であれば特に限定されるものではないが、通常１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍの範囲である。フィルム厚みが１０μm未満では、フィルムに腰がないことがあり、離型フィルムを剥がす工程でトラブルを生じるおそれがある。フィルム厚みが１００μｍを超える場合は、製造コストが上がることになる。
【００５８】
本発明は、基材レス両面粘着シートの両側に、異なる厚さの離型フィルムを用いるのが好ましく、具体的には、第２離型フィルムの厚さが、第１離型フィルムの厚さの１．２倍以上、好ましくは１．４倍以上とする。軽剥離側の第１離型フィルムのフィルム厚さを薄くすることで、第１離型フィルムを剥す時に第２離型フィルムと粘着層の界面で発生する浮きを防ぐことができる。
【００５９】
また、粘着剤を第２離型フィルムの離型面上に塗布した場合に、工程上の異物や凹凸の影響をなくすために、製造コストを考慮した場合には、凹凸や異物の影響をより受けやすい第２離型フィルムのフィルム厚さを厚くした方が好ましい。
【００６０】
第２離型フィルムの厚さと、第１離型フィルムの厚さの比が１．２倍未満では、コストへの関与が少なくなる傾向がある。
【００６１】
次に本発明の離型フィルムの基材となるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。
【００６２】
すなわち、先に述べたポリエステル原料を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃であり、延伸倍率は通常２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸するが、その場合、延伸温度は通常７０〜１７０℃であり、延伸倍率は通常３．０〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き１８０〜２７０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
【００６３】
また、本発明においては離型フィルムを構成するポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法とは、前記の未延伸シートを通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で４〜５０倍、好ましくは７〜３５倍、さらに好ましくは１０〜２５倍である。そして、引き続き、１７０〜２５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。
【００６４】
ポリエステルフィルムの表面に塗布層を形成する方法は、特に制限されないが、ポリエステルフィルムを製造する工程中で塗布液を塗布する方法が好適に採用される。具体的には、未延伸シート表面に塗布液を塗布して乾燥する方法、一軸延伸フィルム表面に塗布液を塗布して乾燥する方法、二軸延伸フィルム表面に塗布液を塗布して乾燥する方法等が挙げられる。これらの中では、未延伸フィルムまたは一軸延伸フィルム表面に塗布液を塗布後、フィルムに熱処理を行う過程で同時に塗布層を乾燥硬化する方法が経済的である。
【００６５】
また、塗布層を形成する方法として、必要に応じ、前述の塗布方法の幾つかを併用した方法も採用し得る。具体的には、未延伸シート表面に第一層を塗布して乾燥し、その後、一軸方向に延伸後、第二層を塗布して乾燥する方法等が挙げられる。
【００６６】
ポリエステルフィルムの表面に塗布液を塗布する方法としては、原崎勇次著、槙書店、１９７９年発行、「コーティング方式」に示されるリバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター等を使用することができる。
【００６７】
本発明において用いる塗布液は、通常、安全性や衛生性の観点から水を主たる媒体として調整されていることが好ましい。水を主たる媒体とする限りにおいて、水への分散を改良する目的あるいは造膜性能を改良する目的で少量の有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤は、主たる媒体である水と混合して使用する場合、水に溶解する範囲で使用することが好ましいが、長時間の放置で分離しないような安定した乳濁液（エマルジョン）であれば、水に溶解しない状態で使用してもよい。有機溶剤は単独で用いてもよいが、必要に応じて二種以上を併用してもよい。
【実施例】
【００６８】
次に、実施例を挙げて本説明をさらに説明する。ただし、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における物性の評価方法は以下のとおりである。
【００６９】
（１）ポリエステルの極限粘度の測定
ポリエステル１ｇを精秤し、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（重量比）の混合溶媒１００ｍｌを加えて溶解させ、３０℃で測定した。
【００７０】
（２）平均粒径（ｄ５０）
島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置（ＳＡ−ＣＰ３型）を用いて測定した等価球形分布における積算体積分率５０％の粒径を平均粒径ｄ５０とした。
【００７１】
（３）表面固有抵抗値
横河・ヒューレット・パッカード社の内側電極５０ｍｍ径、外側電極７０ｍｍ径の同心円電極である１６００８Ａ（商品名）を２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で試料に設置し、１００Ｖの電圧を印加し、同社の高抵抗計である４３２９Ａ（商品名）で試料の表面固有抵抗値を測定した。
【００７２】
（４）離型フィルムの剥離力（Ｆ）の評価
試料フィルムの離型層表面に両面粘着テープ（日東電工製「Ｎｏ．５０２」）の片面を貼り付けた後、５０ｍｍ×３００ｍｍのサイズにカットした後、室温にて１時間放置後の剥離力を測定する。剥離力は、引張試験機（（株）インテスコ製「インテスコモデル２００１型」）を使用し、引張速度３００ｍｍ／分の条件下、１８０°剥離を行った。
【００７３】
（５）実用特性
＜異物検査＞
両面に離型フィルムを設けた、基材レス両面粘着シートを観察し、異物の検出状況により評価した。
【００７４】
○：異物が検出されず、光学用途として十分な品質を有している
△：異物が検出されるが、実用上支障のないレベル
×：異物が多数検出され、光学用としては不適切で、用途が限定される
【００７５】
＜ジッピングの発生状況＞
剥離力を測定する時に、粘着剤と離型フィルムの剥離状況を観察し、ジッピングの発生を３段階で評価した。
○：極めて円滑に剥離し、剥離スジがなく、剥離音も発生しない
△：わずかな剥離スジが見られ、剥離の音がわずかに発生すし、わずかにジッピングが発生する
×：剥離スジが見られ、剥離の音が発生し、ジッピングが発生する
【００７６】
＜第１、第２離型フィルムの剥離性＞
軽剥離側の第１離型フィルムを剥がした時の、第２離型層と粘着剤界面の状況により評価した。
○：第２離型層と粘着剤界面に以上が見られない
△：第２離型層と粘着剤界面で、わずかに浮きが見られるが、実用上問題ないレベル
×：第２離型層と粘着剤界面で、明確な浮きが見られる
【００７７】
＜ポリエステル（１）の製造方法＞
テレフタル酸ジメチル１００重量部とエチレングリコール６０重量部とを出発原料とし、触媒として酢酸マグネシウム・四水塩０．０９重量部を反応器にとり、反応開始温度を１５０℃とし、メタノールの留去とともに徐々に反応温度を上昇させ、３時間後に２３０℃とした。４時間後実質的にエステル交換反応を終了させた。この反応混合物にエチルアシッドフォスフェート０．０４部を添加した後、平均粒子径１．６μｍのエチレングリコールに分散させたシリカ粒子を０．０６部、三酸化アンチモン０．０４部を加えて、４時間重縮合反応を行った。すなわち、温度を２３０℃から徐々に昇温し２８０℃とした。一方、圧力は常圧より徐々に減じ、最終的には０．３ｍｍＨｇとした。反応開始後、４時間を経た時点で反応を停止し、窒素加圧下ポリマーを吐出させた。得られたポリエステル（１）の極限粘度は０．５３であった。
【００７８】
＜塗布層の調整＞
・塗布液Ａ（帯電防止塗布層組成１）
ポリウレタン系樹脂 ４０重量部
（イソシアネート成分としてイソホロンジイソシアネート、ポリオール成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、エチレングリコール、ジエチレングリコールより構成されるポリエステルポリオール、鎖延長剤として２，２−ジメチロールプロピオン酸を主としてなるポリウレタン）
スチレンスルホン酸ソーダ共重合アクリル樹脂 ３０重量部
（ｐ−スチレンスルホン酸ナトリウム塩、メタリルスルホン酸ナトリウム塩、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノメタクリレートを主成分として共重合した帯電防止樹脂）
ポリエステル樹脂 １５重量部
（ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、５ーナトリウムスルホイソフタル酸を含有し、ジオール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコールを含有する共重合ポリエステル）
メラミン系架橋剤 １０重量部
（メトキシメチロールメラミン（メチロール化度：５〜６））
コロイダルシリカ ５重量部
上記の帯電防止塗布層組成１で示す固形分重量割合の水分散性塗料を、フィルム製膜後の厚みで０．０２５μｍとなるように均一に塗布した。
【００７９】
・塗布層Ｂ（帯電防止塗布層組成２）
ポリピロリジウム樹脂塩酸塩 ４０重量部
ポリアクリル樹脂 ５０重量部
（メチルメタクリレートを主成分とし，Ｎ-メチロールアクリルアミドを含み自己架橋性を有する共重合アクリル樹脂）
メラミン系架橋剤 １０重量部
（メトキシメチロールメラミン（メチロール化度：５〜６））
上記の帯電防止塗布層組成２で示す固形分重量割合の水分散性塗料を、フィルム製膜後の厚みで０．０４μｍとなるように均一に塗布した。
【００８０】
・塗布層Ｃ（易接着塗布層組成１）
ポリウレタン系樹脂 ６５重量部
（イソシアネート成分としてイソホロンジイソシアネート、ポリオール成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、エチレングリコール、ジエチレングリコールより構成されるポリエステルポリオール、鎖延長剤として２，２−ジメチロールプロピオン酸を主としてなるポリウレタン）
ポリエステル樹脂 ２０重量部
（ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、５ーナトリウムスルホイソフタル酸を含有し、ジオール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコールを含有する共重合ポリエステル）
メラミン系架橋剤 １０重量部
（メトキシメチロールメラミン（メチロール化度：５〜６））
コロイダルシリカ ５重量部
上記の易接着塗布層組成１で示す固形分重量割合の水分散性塗料を、フィルム製膜後の厚みで０．０２５μｍとなるように均一に塗布した。
【００８１】
＜ポリエステルフィルムの製造＞
・ポリエステルフィルム−１（３８μｍ）
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約５５０μｍの無定形フィルムを得た。
【００８２】
このフィルムを８５℃で縦方向に３．７倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液を所定の厚みに塗布した後、１００℃で横方向に３．９倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００８３】
・ポリエステルフィルム−２（５０μｍ）
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約７４０μｍの無定形フィルムを得た。
【００８４】
このフィルムを８５℃で縦方向に３．７倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液を所定の厚みに塗布した後、１００℃で横方向に４．０倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００８５】
・ポリエステルフィルム−３（７５μｍ）
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約１１００μｍの無定形フィルムを得た。
【００８６】
このフィルムを８５℃で縦方向に３．５倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液を所定の厚みに塗布した後、１００℃で横方向に４．０倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ７５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００８７】
＜離型層＞
ポリエステルフィルムの製造で得られた二軸配向ポリエステルフィルムに、下記に示す離型層組成からなる塗料を、塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて離型フィルムを得た。
【００８８】
・離型層組成―１
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） １００部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ： 信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１） １５００部
【００８９】
・離型層組成―２
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７７４：信越化学製） １００部
硬化剤（ＰＬ−４： 信越化学製） １０部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１） １５００部
【００９０】
・離型層組成―３
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ａ：信越化学製） １００部
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ｂ：信越化学製） ５部
硬化剤（ＰＳ−３：信越化学製） ５部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１） １５００部
【００９１】
・離型層組成―４
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製） ５部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１） １５００部
【００９２】
・離型層組成―５
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製） ３部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１） １５００部
【００９３】
・離型層組成―６
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製） １０部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１） １５００部
【００９４】
実施例１：
＜第１離型フィルムの製造＞
塗布液Ａを塗布した、厚さ３８μｍのポリエステルフィルム１に、離型層組成１を塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて第１離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を下記表１〜３に示す。
＜第２離型フィルムの製造＞
塗布液Ａを塗布した厚さ５０μｍのポリエステルフィルム２に、離型層組成２を塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて第２離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１〜３に示す。
【００９５】
＜基材レス両面粘着シートの製造＞
得られた第２離型フィルムの離型剤層の上に、アクリル系粘着剤溶液を乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように、アプリケータを用いて塗工した後、その塗工膜を１２０℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤溶液は、アクリル酸ブチルとアクリル酸とのモノマー基準の質量比が９９：１の共重合体溶液（溶媒：トルエン、固形分濃度４０質量％）１００質量部に、ポリイソシアネート系架橋剤（東洋インキ製造（株）製、商品名「ＢＨＳ８５１５」、固形分濃度３７．５質量％）１質量部を添加混合して得られたものであった。次いで、第１離型フィルムの離型剤層と粘着剤層とを貼り合わせて実施例１の基材レス両面粘着シートを得た。
【００９６】
実施例２〜９、比較例１〜３：
実施例１の第１離型フィルムの製造と、第２離型フィルムの製造において、離型フィルムに用いたポリエステルと、離型層組成を下記表１および２のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして第１離型フィルムと第に離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、実施例１と同様にして実施例２〜８の基材レス両面粘着シートを得た。
【００９７】
【表１】
【００９８】
【表２】
【００９９】
【表３】
【０１００】
【表４】
【０１０１】
【表５】
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
離型フィルムに帯電防止を有する塗布層を設けた離型フィルムを用いた本発明の基材レス両面粘着シートは、静電気や剥離帯電による各基材の帯電量を低く抑えるため、製造工程における異物の付着が少なく、精密な電子部品への悪影響を小さくすることができ、光学用に用いる基材レス両面粘着シート用の離型フィルムとして、好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１０ 基材レス両面粘着シート
１１ 粘着剤層
１３ 第１離型フィルム基材
１４ 第１塗布層
１５ 第１離型剤層
２３ 第２離型フィルム基材
２４ 第２塗布層
２５ 第２離型剤層
３１ 第１離型フィルム（軽剥離シート）
３２ 第２離型フィルム（重剥離シート）
【技術分野】
【０００１】
本発明は基材レス両面粘着シートに関し、特に製造工程で付着する異物を低減し、帯電による電子部品への悪影響を抑え、例えば、タッチパネル、液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと略記する場合がある）、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する場合がある）、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記する場合がある）等の光学用途に用いられる基材レス両面粘着シート用に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、物体間を面接着する粘着シートは種々知られており、粘着シートの１つとして基材レス両面粘着シートが知られている。
【０００３】
基材レス両面粘着シートは、粘着剤層の両面に剥離力の相対的に低い軽剥離シートと、剥離力の相対的に高い重剥離シートが積層されて構成され、両面の剥離シートを除去した後には、支持基材を有さない粘着剤層のみとなる両面粘着シートである。
【０００４】
基材レス両面粘着シートは、まず軽剥離の離型フィルムが剥がされ、露出された粘着剤層の一方の面が物体面に接着され、その接着後、さらに重剥離の離型フィルムが剥がされ、露出された粘着剤層の他方の面が、異なる物体面に接着され、これにより物体間が面接着される。
【０００５】
近年、基材レス両面粘着シートは、その用途が広がりつつあり、各種光学用途の部材等にも用いられている。例えば、タッチパネルの部材として電子基材とタッチパネル表面のガラスに貼り合わされた時には、今まで以上に異物等の欠点が重要な問題となっている。
【０００６】
また、使用される電子部品は、タッチパネルの操作性等の向上に応じて、より精密な部品が用いられるようになり、今まで以上に静電気や剥離帯電等により部材のフィルムや粘着剤に帯電された電荷の影響を受けやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特願２０１０−５６８８４
【特許文献２】特願２０１０−１２１１０１
【特許文献３】特願２０１０−９７７６５
【特許文献４】特願２０１０−９７９２５
【特許文献５】特願２０１０−１６５７３３
【特許文献６】特願２０１１−４８４１０
【特許文献７】特願２０１１−７５１２０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電や、静電気による異物の付着が少なく、使用されている電子部品への悪影響が少ない、例えば、タッチパネル、液晶偏光板、位相差板等の液晶構成部材製造用、ＰＤＰ構成部材製造用、有機ＥＬ構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種光学用途等に好適な基材レス両面粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構成を有する離型フィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シートに存する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、製造工程で発生する静電気の発生が少なく、粘着剤より離型フィルムを剥がした時の剥離帯電の発生も抑えられるため、粘着剤層の表面や、離型フィルムの表面に付着する異物が少なく、帯電による精密な電子部品への悪影響も抑えられ、光学用途に用いる基材レス両面粘着シート用として、オリゴマーによる異物を低減することができ、本発明の工業的価値は高い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る基材レス両面粘着シートを示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に示すように、基材レス両面粘着シート１０は、粘着剤層１１の両面に、第１および第２離型フィルムが積層されて構成される。第１剥離フィルム３１は、いわゆる軽剥離シートであって、ポリエステルフィルムからなる離型フィルム基材１３、塗布層２４、第１離型剤層１５が積層されて構成され、第１離型剤層２５が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。
【００１４】
第２離型フィルム３２は、いわゆる重剥離シートであって、ポリエステルフィルムからなる離型基材２３、第２離型剤層２５、好ましくは、離型基材２３に塗布層２４、第２離型剤層２５が積層されて構成され、第２離型剤層２５が粘着剤層１１に剥離可能に仮着されている。
【００１５】
離型フィルム１３と１４に用いる基材を形成するポリエステルとしては、例えば、構成単位の８０モル％以上がエチレンテレフタレートであるポリエチレンテレフタレート、構成単位の８０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレートであるポリエチレン−２，６−ナフタレート、構成単位の８０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであるポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等が挙げられる。その他には、ポリエチレンイソフタレート、ポリ−１，４−ブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１６】
上記の優位構成成分以外の共重合成分としては、例えば、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリアルキレングリコール等のジオール成分、イソフタル酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸およびオキシモノカルボン酸等のエステル形成性誘導体を使用することができる。
【００１７】
また、ポリエステルとしては、単独重合体または共重合体のほかに、他の樹脂との小割合のブレンドも使用することができる。ポリエチレンテレフタレートにブレンドする樹脂の例としては、例えばイソフタル酸共重合体、シクロヘキサンジメチレンテレフタレート共重合体、ポリエチレングリコール共重合体等の各種共重合ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび共重合ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００１８】
本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル層中には、易滑性付与を主たる目的として粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。また、特公昭５９−５２１６号公報、特開昭５９−２１７７５５号公報等に記載されている耐熱性有機粒子を用いてもよい。この他の耐熱性有機粒子の例として、熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性フェノール樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が挙げられる。さらに、フィルム原料の製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【００１９】
一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
【００２０】
また、用いる粒子の平均粒径は、通常０．０５〜５μｍ、好ましくは０．０５〜３μｍの範囲である。平均粒径が０．０５μｍ未満の場合には、粒子が凝集しやすく、分散性が不十分な場合があり、一方、５μｍを超える場合には、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎて、後工程において種々の表面機能層を塗設させる場合等に不具合が生じる場合がある。
【００２１】
さらにポリエステル層中の粒子含有量は、通常０．００１〜５重量％、好ましくは０．００５〜３重量％の範囲である。粒子含有量が０．００１重量％未満の場合には、フィルムの易滑性が不十分な場合があり、一方、５重量％を超えて添加する場合にはフィルムの透明性が不十分な場合がある。
【００２２】
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリマーを製造する任意の段階において添加することができる。
【００２３】
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。
【００２４】
なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には、上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。
【００２５】
粘着剤層１１を形成する粘着剤としては、通常はアクリル系粘着剤が使用される。アクリル系粘着剤は、官能基含有モノマーと、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等の他のモノマーとを共重合して得られるアクリル系共重合体が主成分として構成され、必要に応じて溶媒、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等をさらに含んでいてもよい。
【００２６】
官能基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタアクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーは、アクリル系共重合体を構成するモノマー全体を基準（１００質量％）として、モノマー単位として０．３〜５．０質量％含むことが好ましい。
【００２７】
アクリル系共重合体は、官能基を含有することにより、架橋剤との反応で凝集力を調整することができ、粘着剤の基材からのはみ出しを抑制すると共に、粘着力および耐熱性を向上させることができる。粘着剤に使用される架橋剤としては、特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において慣用されているものの中から適宜選択して用いられ、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが用いられ、好ましくはポリイソシアネート化合物が用いられる。
【００２８】
本発明の基材レス両面粘着シートに用いる離型フィルムは、少なくとも第１離型フィルム３１は、二軸配向ポリエステルフィルム１３、塗布層１４、および離型剤層１５の順に設けられて形成される。
【００２９】
好ましくは、第２離型フィルム３２も、二軸配向ポリエステルフィルム２３、塗布層２４、および離型剤層２５の順に設けられて形成される。
【００３０】
前記塗布層１４および２４が設けられない場合は、離型フィルムや、基材レス両面粘着シートの製造工程で静電気が発生し、異物が付着しやすくなり好ましくない。また、粘着剤層より離型フィルムを剥す工程で剥離帯電が発生し、異物が付着しやすくなったり、粘着剤層を電子基材に貼り合せた時に帯電の影響で電子部品を破壊してしまったりするため好ましくない。
【００３１】
基材レス両面粘着シート１０は、例えば、第２離型フィルム３２の第２離型層２５の上に、粘着剤が塗工された後乾燥されて粘着剤層１１が形成され、次いで、その離型層１１の上に第１離型フィルム３１がラミネートされることにより製造されるが、前記塗布層２４が設けられない場合は、製造工程で発生した静電気により異物が付着したり、粘着剤層を電子基材に貼り合せた時に帯電の影響で電子部品を破壊してしまうため好ましくない。
【００３２】
また、基材レス両面粘着シート１０を、第１離型フィルム３１の第１離型層１５の上に粘着剤層１１を形成する場合に、第１離型フィルム３１に塗布層１４が設けられないと、第２離型フィルム３２と同様の現象が生じ好ましくない。
【００３３】
塗布層２４あるいは塗布層１４は、帯電防止性能を有し、その塗布層に離型層を設けたフィルム表面の表面固有抵抗値は１．０×１０１３Ω以下、好ましくは１．０×１０１２Ω以下である。表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ωを超える場合には、帯電防止効果が不足であり、粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電による静電気で異物を引き寄せたり、帯電された粘着剤層を電子基板に貼り合せた時に電子回路の一部にダメージを与えたりしてしまい好ましくない。
【００３４】
塗布層２４あるいは塗布層１４の帯電防止塗布層は、二軸配向した後に熱固定を加えて結晶配向化が完了したフィルムに対して塗工した塗布層でもよいが、フィルムの製膜途中、特に縦延伸が終了した時点で、水を主とした溶媒で希釈した塗布剤を塗工した後、乾燥・横延伸・熱固定を行って、フィルムの配向結晶化と帯電防止塗布層の付与を同時に行う、いわゆるインラインコートを用いる方法で塗工したものが好ましい。
【００３５】
上記帯電防止塗布層には、前述した表面固有抵抗値を達成するために、帯電防止剤を添加する。
【００３６】
この帯電防止剤としては、例えばアニオン系帯電防止剤として、アルキルスルホン酸金属塩、および４級アミン塩、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩、および４級アミン塩、燐酸エステル金属塩、および４級アミン塩、アルキル燐酸エステル金属塩、および４級アミン塩、ポリスチレンスルホン酸金属塩、および４級アミン塩、スチレンスルホン酸とラジカル重合が可能な二重結合を有するモノマー（エチレン、スチレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルエーテル等）との共重合体ポリマーあるいはオリゴマーの金属塩、および４級アミン塩などを挙げることができる。
【００３７】
また、カチオン系帯電防止剤として、アルキルアンモニウムクロライド、アルキルベンゼンアンモニウムクロライド、あるいはイオン化された窒素またはピロリジウム環の何れかを主鎖に含有するポリマーを挙げることができる。主鎖にイオン化された窒素原子を含有するポリマーとして、アイオネンポリマーが挙げられる。具体的な化合物の例としては、特公昭５３−２３３７７号公報、特公昭５４−１００３９号公報、特開昭４７−３４５８１号公報、特開昭５６−７６４５１号公報、特開昭５８−９３７１０号公報、特開昭６１−１８７５０号公報、特開昭６３−６８６８７号公報等に記載されているものが挙げられる。（詳細は、ＡＬＡＮ Ｄ．ＷＩＬＳＯＮ ａｎｄ ＨＡＶＡＲＤ Ｊ．ＰＲＯＳＳＥＲ（Ｅｄ．） ＤＥＶＥＬＯＰＭＥＮＴＳ ＩＮ ＩＯＮＩＣ ＰＯＬＹＭＥＲＳー２ ＥＬＳＥＶＩＥＲ ＡＰＰＬＩＥＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＰＵＢＬＩＳＨＥＲ、１９８６年）、ＩＯＮＥＮＥ ＰＯＬＹＭＥＲＳ：、ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ ＡＮＤＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳに記載されている。）
【００３８】
一方、主鎖にピロリジウム環を含有するポリマーとしては、具体的な化合物の例としては、特開平１−１４６９３１号公報、特開平１−１６６３２６号公報、特開平１−１７１９４０号公報、特開平−１７１９８５号公報、特開平１−１７４５３８号公報、特開平１−１７４５３９号公報等に記載されているものが挙げられる。
【００３９】
また、これらの系帯電防止剤のほかに、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のアルキレングリコールポリマーで、分子量が通常１００〜２０００、好ましくは５００〜１０００である化合物を併用することができる。これらのアルキレングリコールポリマーは、表面固有抵抗値を下げる、あるいは帯電防止性能の湿度依存性を緩和する目的で添加することができる。
【００４０】
帯電防止塗布層には、上記帯電防止剤の他に有機高分子バインダーを添加することが、塗布層の耐久性、およびさらにその上に付与されるハードコート層等との接着性向上させるために好ましい。この有機高分子バインダーとしては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、あるいはそれらの変性体や混合物を用いることが、特にハードコート層との接着性が良好となるため好ましい。これらの有機高分子バインダーは、水を主たる溶媒としてフィルムの製膜工程内で塗工を行うインラインコーティングで使用する場合には、水に対して溶解するか微分散するように、それらの分子内にアニオン、カチオン、または両性の親水性成分を共重合するか、あるいは水分散剤を添加する等の方法を用いることができる。
【００４１】
本発明において帯電防止塗布層中には帯電防止剤と有機高分子バインダーを含有するが、これらの含有比率は１：９〜８：２（重量比）を満足することが好ましい。帯電防止剤が１０重量％未満の場合には、帯電防止性が不十分な場合があり、一方、８０重量％を超える場合には塗膜耐久性が不十分となる場合があり、また、塗布層上にハードコート層等を設ける場合には接着性が不十分となる場合がある。
【００４２】
また、帯電防止塗布層には架橋剤を併用してもよく、具体的にはメチロール化あるいはアルキロール化した尿素系化合物、メラミン系、グアナミン系、アクリルアミド系、ポリアミド系化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン系化合物、アジリジン化合物、ブロックポリイソシアネート、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコーアルミネートカップリング剤等が挙げられる。これらの架橋成分はバインダーポリマーと予め結合していてもよい。
【００４３】
さらにこの帯電防止塗布層の固着性、滑り性改良を目的として、無機系粒子を含有してもよく、具体例としてはシリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、バリウム塩等が挙げられる。さらに必要に応じて消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機系高分子粒子、酸化防止剤等が含有されてもよい。
【００４４】
本発明のフィルムにおける帯電防止塗布層の厚みは、通常０．０１〜１μｍであり、０．０２〜０．５μｍの範囲が好ましい。塗布層の厚みが０．０１μｍ未満の場合には、塗布厚みが不均一となったり、有効な帯電防止効果が得られなかったりすることがある。一方、１μｍを超えて塗布する場合には、フィルムが相互にブロッキングしやすくなったり、滑り性が低下するなど不具合が生じる場合がある。
【００４５】
第１離型フィルム１５と第２離型フィルム２５の離型層は、離型性を有する材料を含有していれば、特に限定されるものではない。その中でも、硬化型シリコーン樹脂を含有するものによれば離型性が良好となるので好ましい。硬化型シリコーン樹脂を主成分とするタイプでもよいし、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等による変性シリコーンタイプ等を使用してもよい。
【００４６】
硬化型シリコーン樹脂の種類としては、付加型・縮合型・紫外線硬化型・電子線硬化型・無溶剤型等何れの硬化反応タイプでも用いることができる。
【００４７】
具体例を挙げると、信越化学工業（株）製ＫＳ−７７４、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８５６、Ｘ−６２−２４２２、Ｘ−６２−２４６１、ダウ・コーニング・アジア（株）製ＤＫＱ３−２０２、ＤＫＱ３−２０３、ＤＫＱ３−２０４、ＤＫＱ３−２０５、ＤＫＱ３−２１０、東芝シリコーン（株）製ＹＳＲ−３０２２、ＴＰＲ−６７００、ＴＰＲ−６７２０、ＴＰＲ−６７２１、東レ・ダウ・コーニング（株）製ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６、ＳＤ７２２９等が挙げられる。さらに離型層の剥離性等を調整するために剥離コントロール剤を併用してもよい。
【００４８】
本発明において、ポリエステルフィルムに離型層を設ける方法としては、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート、ドクターブレードコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。
【００４９】
本発明における離型層の塗布量は、通常０．０１〜１ｇ／ｍ２の範囲である。
【００５０】
本発明において、離型層が設けられていない面には、接着層、帯電防止層、塗布層等の塗布層を設けてもよく、また、ポリエステルフィルムにはコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。
【００５１】
軽剥離側に相当する第１離型フィルム３１の粘着剤層１１に対する剥離力は、３〜５０ｍＮ／ｃｍ、好ましくは５〜２５ｍＮ／ｃｍである。第１離型フィルムの剥離力が３ｍＮ／ｃｍ未満では、容易に剥がれるため、製造工程で発生する少しの外力で離型フィルムが剥がれてしまい、好ましくない。また、第１離型フィルムの剥離力が、５０ｍＮ／ｃｍを越えた場合は、第１離型フィルムを剥す工程で第２離型フィルムと粘着層の間で浮きと呼ばれる剥がれが生じてしまい好ましくない。
【００５２】
第１離型フィルム３１の剥離力を低く抑えることにより、第２離型フィルム３２の剥離力を低くしても、両離型フィルム３１、３２の剥離力差を大きくすることができる。
【００５３】
また、第１離型フィルム３１の剥離力を一定の値以上とすることによって、使用前に第１離型フィルム３１が粘着剤層１１から不意に剥がれたり、第１離型フィルム３１が粘着剤層１１から浮いたりすることが防止される。
【００５４】
重剥離側に相当する第２離型フィルム３２の剥離力は、２０〜１００ｍＮ／ｃｍが好ましく、さらに好ましくは３０〜６０ｍＮ／ｃｍである。第２離型フィルムの剥離力が２０ｍＮ／ｃｍ未満では、第１離型フィルムを剥す時に、第２離型フィルムの一部が剥がれてしまい好ましくない。また、第２離型フィルムの剥離力が１００ｍＮ／ｃｍを越えた場合は、第２離型フィルムに粘着剤が残留するなどの問題が生じるため好ましくない。
【００５５】
本発明の基材レス両面粘着シートは、上述した剥離力に加え、第１離型フィルムと第２離型フィルムの剥離差を設けることが好ましい。
【００５６】
第２離型フィルム３２の剥離力は、第１離型フィルム３１の剥離力の通常２．０倍以上、好ましくは２．５倍以上、さらに好ましくは３．０倍以上とする。第２離型フィルム３２の剥離力が第１離型フィルム３１の剥離力の２．０倍未満では、軽剥離側の第１離型フィルム３１を剥がした時に、第２離型フィルム３２が粘着剤層１１から浮く現象が生じたり、第２離型フィルム３２への粘着剤の残留や、ジッピング等が生じたりすることがある。
【００５７】
本発明の離型フィルム厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲で、かつ、離型フィルムとしての加工が可能であれば特に限定されるものではないが、通常１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍの範囲である。フィルム厚みが１０μm未満では、フィルムに腰がないことがあり、離型フィルムを剥がす工程でトラブルを生じるおそれがある。フィルム厚みが１００μｍを超える場合は、製造コストが上がることになる。
【００５８】
本発明は、基材レス両面粘着シートの両側に、異なる厚さの離型フィルムを用いるのが好ましく、具体的には、第２離型フィルムの厚さが、第１離型フィルムの厚さの１．２倍以上、好ましくは１．４倍以上とする。軽剥離側の第１離型フィルムのフィルム厚さを薄くすることで、第１離型フィルムを剥す時に第２離型フィルムと粘着層の界面で発生する浮きを防ぐことができる。
【００５９】
また、粘着剤を第２離型フィルムの離型面上に塗布した場合に、工程上の異物や凹凸の影響をなくすために、製造コストを考慮した場合には、凹凸や異物の影響をより受けやすい第２離型フィルムのフィルム厚さを厚くした方が好ましい。
【００６０】
第２離型フィルムの厚さと、第１離型フィルムの厚さの比が１．２倍未満では、コストへの関与が少なくなる傾向がある。
【００６１】
次に本発明の離型フィルムの基材となるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。
【００６２】
すなわち、先に述べたポリエステル原料を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃であり、延伸倍率は通常２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸するが、その場合、延伸温度は通常７０〜１７０℃であり、延伸倍率は通常３．０〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き１８０〜２７０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
【００６３】
また、本発明においては離型フィルムを構成するポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法とは、前記の未延伸シートを通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で４〜５０倍、好ましくは７〜３５倍、さらに好ましくは１０〜２５倍である。そして、引き続き、１７０〜２５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。
【００６４】
ポリエステルフィルムの表面に塗布層を形成する方法は、特に制限されないが、ポリエステルフィルムを製造する工程中で塗布液を塗布する方法が好適に採用される。具体的には、未延伸シート表面に塗布液を塗布して乾燥する方法、一軸延伸フィルム表面に塗布液を塗布して乾燥する方法、二軸延伸フィルム表面に塗布液を塗布して乾燥する方法等が挙げられる。これらの中では、未延伸フィルムまたは一軸延伸フィルム表面に塗布液を塗布後、フィルムに熱処理を行う過程で同時に塗布層を乾燥硬化する方法が経済的である。
【００６５】
また、塗布層を形成する方法として、必要に応じ、前述の塗布方法の幾つかを併用した方法も採用し得る。具体的には、未延伸シート表面に第一層を塗布して乾燥し、その後、一軸方向に延伸後、第二層を塗布して乾燥する方法等が挙げられる。
【００６６】
ポリエステルフィルムの表面に塗布液を塗布する方法としては、原崎勇次著、槙書店、１９７９年発行、「コーティング方式」に示されるリバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター等を使用することができる。
【００６７】
本発明において用いる塗布液は、通常、安全性や衛生性の観点から水を主たる媒体として調整されていることが好ましい。水を主たる媒体とする限りにおいて、水への分散を改良する目的あるいは造膜性能を改良する目的で少量の有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤は、主たる媒体である水と混合して使用する場合、水に溶解する範囲で使用することが好ましいが、長時間の放置で分離しないような安定した乳濁液（エマルジョン）であれば、水に溶解しない状態で使用してもよい。有機溶剤は単独で用いてもよいが、必要に応じて二種以上を併用してもよい。
【実施例】
【００６８】
次に、実施例を挙げて本説明をさらに説明する。ただし、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例における物性の評価方法は以下のとおりである。
【００６９】
（１）ポリエステルの極限粘度の測定
ポリエステル１ｇを精秤し、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（重量比）の混合溶媒１００ｍｌを加えて溶解させ、３０℃で測定した。
【００７０】
（２）平均粒径（ｄ５０）
島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置（ＳＡ−ＣＰ３型）を用いて測定した等価球形分布における積算体積分率５０％の粒径を平均粒径ｄ５０とした。
【００７１】
（３）表面固有抵抗値
横河・ヒューレット・パッカード社の内側電極５０ｍｍ径、外側電極７０ｍｍ径の同心円電極である１６００８Ａ（商品名）を２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で試料に設置し、１００Ｖの電圧を印加し、同社の高抵抗計である４３２９Ａ（商品名）で試料の表面固有抵抗値を測定した。
【００７２】
（４）離型フィルムの剥離力（Ｆ）の評価
試料フィルムの離型層表面に両面粘着テープ（日東電工製「Ｎｏ．５０２」）の片面を貼り付けた後、５０ｍｍ×３００ｍｍのサイズにカットした後、室温にて１時間放置後の剥離力を測定する。剥離力は、引張試験機（（株）インテスコ製「インテスコモデル２００１型」）を使用し、引張速度３００ｍｍ／分の条件下、１８０°剥離を行った。
【００７３】
（５）実用特性
＜異物検査＞
両面に離型フィルムを設けた、基材レス両面粘着シートを観察し、異物の検出状況により評価した。
【００７４】
○：異物が検出されず、光学用途として十分な品質を有している
△：異物が検出されるが、実用上支障のないレベル
×：異物が多数検出され、光学用としては不適切で、用途が限定される
【００７５】
＜ジッピングの発生状況＞
剥離力を測定する時に、粘着剤と離型フィルムの剥離状況を観察し、ジッピングの発生を３段階で評価した。
○：極めて円滑に剥離し、剥離スジがなく、剥離音も発生しない
△：わずかな剥離スジが見られ、剥離の音がわずかに発生すし、わずかにジッピングが発生する
×：剥離スジが見られ、剥離の音が発生し、ジッピングが発生する
【００７６】
＜第１、第２離型フィルムの剥離性＞
軽剥離側の第１離型フィルムを剥がした時の、第２離型層と粘着剤界面の状況により評価した。
○：第２離型層と粘着剤界面に以上が見られない
△：第２離型層と粘着剤界面で、わずかに浮きが見られるが、実用上問題ないレベル
×：第２離型層と粘着剤界面で、明確な浮きが見られる
【００７７】
＜ポリエステル（１）の製造方法＞
テレフタル酸ジメチル１００重量部とエチレングリコール６０重量部とを出発原料とし、触媒として酢酸マグネシウム・四水塩０．０９重量部を反応器にとり、反応開始温度を１５０℃とし、メタノールの留去とともに徐々に反応温度を上昇させ、３時間後に２３０℃とした。４時間後実質的にエステル交換反応を終了させた。この反応混合物にエチルアシッドフォスフェート０．０４部を添加した後、平均粒子径１．６μｍのエチレングリコールに分散させたシリカ粒子を０．０６部、三酸化アンチモン０．０４部を加えて、４時間重縮合反応を行った。すなわち、温度を２３０℃から徐々に昇温し２８０℃とした。一方、圧力は常圧より徐々に減じ、最終的には０．３ｍｍＨｇとした。反応開始後、４時間を経た時点で反応を停止し、窒素加圧下ポリマーを吐出させた。得られたポリエステル（１）の極限粘度は０．５３であった。
【００７８】
＜塗布層の調整＞
・塗布液Ａ（帯電防止塗布層組成１）
ポリウレタン系樹脂 ４０重量部
（イソシアネート成分としてイソホロンジイソシアネート、ポリオール成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、エチレングリコール、ジエチレングリコールより構成されるポリエステルポリオール、鎖延長剤として２，２−ジメチロールプロピオン酸を主としてなるポリウレタン）
スチレンスルホン酸ソーダ共重合アクリル樹脂 ３０重量部
（ｐ−スチレンスルホン酸ナトリウム塩、メタリルスルホン酸ナトリウム塩、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノメタクリレートを主成分として共重合した帯電防止樹脂）
ポリエステル樹脂 １５重量部
（ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、５ーナトリウムスルホイソフタル酸を含有し、ジオール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコールを含有する共重合ポリエステル）
メラミン系架橋剤 １０重量部
（メトキシメチロールメラミン（メチロール化度：５〜６））
コロイダルシリカ ５重量部
上記の帯電防止塗布層組成１で示す固形分重量割合の水分散性塗料を、フィルム製膜後の厚みで０．０２５μｍとなるように均一に塗布した。
【００７９】
・塗布層Ｂ（帯電防止塗布層組成２）
ポリピロリジウム樹脂塩酸塩 ４０重量部
ポリアクリル樹脂 ５０重量部
（メチルメタクリレートを主成分とし，Ｎ-メチロールアクリルアミドを含み自己架橋性を有する共重合アクリル樹脂）
メラミン系架橋剤 １０重量部
（メトキシメチロールメラミン（メチロール化度：５〜６））
上記の帯電防止塗布層組成２で示す固形分重量割合の水分散性塗料を、フィルム製膜後の厚みで０．０４μｍとなるように均一に塗布した。
【００８０】
・塗布層Ｃ（易接着塗布層組成１）
ポリウレタン系樹脂 ６５重量部
（イソシアネート成分としてイソホロンジイソシアネート、ポリオール成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、エチレングリコール、ジエチレングリコールより構成されるポリエステルポリオール、鎖延長剤として２，２−ジメチロールプロピオン酸を主としてなるポリウレタン）
ポリエステル樹脂 ２０重量部
（ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、５ーナトリウムスルホイソフタル酸を含有し、ジオール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコールを含有する共重合ポリエステル）
メラミン系架橋剤 １０重量部
（メトキシメチロールメラミン（メチロール化度：５〜６））
コロイダルシリカ ５重量部
上記の易接着塗布層組成１で示す固形分重量割合の水分散性塗料を、フィルム製膜後の厚みで０．０２５μｍとなるように均一に塗布した。
【００８１】
＜ポリエステルフィルムの製造＞
・ポリエステルフィルム−１（３８μｍ）
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約５５０μｍの無定形フィルムを得た。
【００８２】
このフィルムを８５℃で縦方向に３．７倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液を所定の厚みに塗布した後、１００℃で横方向に３．９倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００８３】
・ポリエステルフィルム−２（５０μｍ）
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約７４０μｍの無定形フィルムを得た。
【００８４】
このフィルムを８５℃で縦方向に３．７倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液を所定の厚みに塗布した後、１００℃で横方向に４．０倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００８５】
・ポリエステルフィルム−３（７５μｍ）
ポリエステル（１）を原料として、ベント付き押出機に供給し、２９０℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚さ約１１００μｍの無定形フィルムを得た。
【００８６】
このフィルムを８５℃で縦方向に３．５倍延伸し、フィルムの片面に、塗布液を所定の厚みに塗布した後、１００℃で横方向に４．０倍延伸し、２１０℃で熱処理して、厚さ７５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
【００８７】
＜離型層＞
ポリエステルフィルムの製造で得られた二軸配向ポリエステルフィルムに、下記に示す離型層組成からなる塗料を、塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて離型フィルムを得た。
【００８８】
・離型層組成―１
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） １００部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ： 信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１） １５００部
【００８９】
・離型層組成―２
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７７４：信越化学製） １００部
硬化剤（ＰＬ−４： 信越化学製） １０部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１） １５００部
【００９０】
・離型層組成―３
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ａ：信越化学製） １００部
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ｂ：信越化学製） ５部
硬化剤（ＰＳ−３：信越化学製） ５部
ＭＥＫ／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１） １５００部
【００９１】
・離型層組成―４
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製） ５部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１） １５００部
【００９２】
・離型層組成―５
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製） ３部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１） １５００部
【００９３】
・離型層組成―６
硬化型シリコーン樹脂（ＫＳ−８４７Ｈ：信越化学製） ９５部
重剥離コントロール剤（ＳＤ−７２９２：東レ・ダウコーニング製） １０部
硬化剤（ＰＬ−５０Ｔ：信越化学製） １部
ＭＥＫ／トルエン混合溶剤（混合比率は１：１） １５００部
【００９４】
実施例１：
＜第１離型フィルムの製造＞
塗布液Ａを塗布した、厚さ３８μｍのポリエステルフィルム１に、離型層組成１を塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて第１離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を下記表１〜３に示す。
＜第２離型フィルムの製造＞
塗布液Ａを塗布した厚さ５０μｍのポリエステルフィルム２に、離型層組成２を塗布量が０．１ｇ／ｍ２（乾燥後）になるように設けて第２離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１〜３に示す。
【００９５】
＜基材レス両面粘着シートの製造＞
得られた第２離型フィルムの離型剤層の上に、アクリル系粘着剤溶液を乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように、アプリケータを用いて塗工した後、その塗工膜を１２０℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。アクリル系粘着剤溶液は、アクリル酸ブチルとアクリル酸とのモノマー基準の質量比が９９：１の共重合体溶液（溶媒：トルエン、固形分濃度４０質量％）１００質量部に、ポリイソシアネート系架橋剤（東洋インキ製造（株）製、商品名「ＢＨＳ８５１５」、固形分濃度３７．５質量％）１質量部を添加混合して得られたものであった。次いで、第１離型フィルムの離型剤層と粘着剤層とを貼り合わせて実施例１の基材レス両面粘着シートを得た。
【００９６】
実施例２〜９、比較例１〜３：
実施例１の第１離型フィルムの製造と、第２離型フィルムの製造において、離型フィルムに用いたポリエステルと、離型層組成を下記表１および２のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして第１離型フィルムと第に離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、実施例１と同様にして実施例２〜８の基材レス両面粘着シートを得た。
【００９７】
【表１】
【００９８】
【表２】
【００９９】
【表３】
【０１００】
【表４】
【０１０１】
【表５】
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
離型フィルムに帯電防止を有する塗布層を設けた離型フィルムを用いた本発明の基材レス両面粘着シートは、静電気や剥離帯電による各基材の帯電量を低く抑えるため、製造工程における異物の付着が少なく、精密な電子部品への悪影響を小さくすることができ、光学用に用いる基材レス両面粘着シート用の離型フィルムとして、好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１０ 基材レス両面粘着シート
１１ 粘着剤層
１３ 第１離型フィルム基材
１４ 第１塗布層
１５ 第１離型剤層
２３ 第２離型フィルム基材
２４ 第２塗布層
２５ 第２離型剤層
３１ 第１離型フィルム（軽剥離シート）
３２ 第２離型フィルム（重剥離シート）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。
【請求項１】
基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。
【図１】
【公開番号】特開２０１３−１７３４（Ｐ２０１３−１７３４Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３１７１１（Ｐ２０１１−１３１７１１）
【出願日】平成２３年６月１４日（２０１１．６．１４）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１４日（２０１１．６．１４）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
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