基板の接続構造
【課題】 作業効率を向上させることができるとともに、コンパクト化を図ることができる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 ホルダ３の取付部３ａに液晶モジュール４が取り付けられた状態で、基板２の位置決め用ピン２ｂ，２ｃが貫通孔１ｂ，１ｃに位置合わせされて嵌め込まれる。その結果、フレキシブル配線基板１の電極１ａは、基板２の電極２ａと略同一平面上に、この電極２ａと所定の間隔を空けて位置決めされる。ホルダ３の位置決め凹部３ｂ，３ｃに位置決め用ピン２ｂ，２ｃの先端部が嵌まり込み、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇに切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇが嵌まり込むと、基板２上の所定の位置にホルダ３が位置決めされる。その結果、絶縁性ゴムシート３０ａの弾性力によって、電極１ａと電極２ｂとに導電性細線３０ｂが加圧接触して、電極１ａと電極２ｂとが電気的に接続される。
【解決手段】 ホルダ３の取付部３ａに液晶モジュール４が取り付けられた状態で、基板２の位置決め用ピン２ｂ，２ｃが貫通孔１ｂ，１ｃに位置合わせされて嵌め込まれる。その結果、フレキシブル配線基板１の電極１ａは、基板２の電極２ａと略同一平面上に、この電極２ａと所定の間隔を空けて位置決めされる。ホルダ３の位置決め凹部３ｂ，３ｃに位置決め用ピン２ｂ，２ｃの先端部が嵌まり込み、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇに切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇが嵌まり込むと、基板２上の所定の位置にホルダ３が位置決めされる。その結果、絶縁性ゴムシート３０ａの弾性力によって、電極１ａと電極２ｂとに導電性細線３０ｂが加圧接触して、電極１ａと電極２ｂとが電気的に接続される。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、フレキシブル配線基板などの電極と略同一平面上に配置された他の基板の電極とをコネクタによって電気的に接続する基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、フレキシブル配線基板と別の基板とを電気的に接続する場合に、各々の電極をはんだ付けしたり、接着性異方導電膜を用いて熱接着したり、フラットケーブル用コネクタにより機械的に接続していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、電極をはんだ付けしたり、接着性異方導電膜の熱接着による接続構造は、高度の技術が必要であり、作業効率が悪かった。また、これらの接続構造は、一度接続してしまうと、液晶モジュールや基板などに不具合があった場合に、組み替えや組み直し作業が困難であり、組み直しなどを行うと基板の接着パターンが剥離するような二次的不良を引き起こすおそれがあった。さらに、フラットケーブルを用いる接続構造は、機器の小型化や薄型化に限度があり、フレキシブル配線基板の電極の低ピッチ化に対して、コネクタの電極の低ピッチ化が困難であるという問題があった。
【０００４】
本考案の課題は、作業効率を向上させることができるとともに、コンパクト化を図ることができる基板の接続構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
すなわち、請求項１の考案は、第１の基板の電極と、この第１の基板の電極と略同一平面上に配置された第２の基板の電極とを、コネクタによって電気的に接続する基板の接続構造において、前記コネクタは、絶縁性弾性体を有し、かつ該絶縁性弾性体の表面に、離間して複数配列され、前記第１の基板の電極及び前記第２の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する導電性細線を備えることを特徴とする基板の接続構造である。
【０００６】
請求項２の考案は、請求項１に記載の基板の接続構造において、前記コネクタの絶縁性弾性体の裏面は、板状のホルダに取り付けられていることを特徴とする基板の接続構造である。
【０００７】
請求項３の考案は、請求項２に記載の基板の接続構造において、前記第１の基板は、前記第２の基板との位置決めを行う位置決め用の貫通孔を有し、かつ前記第２の基板は、該貫通孔と嵌合し、この第２の基板の電極と略同一平面内に所定の間隔を空けて前記第１の基板の電極を位置決めする位置決めピンを備えるとともに、前記ホルダは、前記第２の基板の位置決めピンと嵌合して、該ホルダを前記第２の基板上の所定位置に位置決めする位置決め凹部を有し、かつ、両端部に前記第２の基板の端部にロックするロックピンを備え、ロックさせると、前記絶縁性弾性体が押圧されて前記導電性細線が第１の基板及び第２の基板の電極を接続するように構成したことを特徴とする基板の接続構造である。
【０００８】
【考案の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本考案の第１実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の展開図であり、図２は、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の断面図であり、図３は、図２の III部分を拡大して示す断面図である。なお、図２では、位置決め用爪３ｄ，３ｅと、この位置決め用爪３ｄ，３ｅが嵌まり込む切欠部２ｄ，２ｅ及び位置決め用ピン１ｂと、この位置決め用ピン１ｂが嵌まり込む貫通孔１ｂ、位置決め用穴３ｂについては、かっこを付して示す。
【０００９】
本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造は、図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板１の電極１ａと、この電極１ａと略同一平面上に配置された基板２の電極２ａとを、コネクタ３０によって電気的に接続する構造である。
【００１０】
前記フレキシブル配線基板１は、可撓性を有する折り曲げ可能な第１の基板である。このフレキシブル配線基板１には、電極１ａと、位置決め用の貫通孔１ｂ，１ｃとが形成されている。また、フレキシブル配線基板１は、液晶モジュール４に接続されており、電極１ａ側が折り返されて、基板２の表面とホルダ３の裏面との間に挿入されている。
【００１１】
前記基板２は、フレキシブル配線基板１と電気的に接続する第２の基板である。この基板２の表面には、電極２ａと、位置決め用ピン２ｂ，２ｃとが形成されており、この位置決め用ピン２ｂ，２ｃは、貫通孔１ｂ，１ｃに嵌まり込み、電極２ａと略同一平面上に、この電極２ａと所定の間隔を空けて電極１ａを位置決めする。また、基板２の両縁部には、切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇが形成されている。なお、電極１ａ，２ａとしては、例えば、金めっき電極、はんだめっき電極、カーボン電極などがあるが、この場合は、金めっき電極かはんだめっき電極が好ましい。
【００１２】
ホルダ３は、基板２上に着脱自在であり、液晶モジュール４とコネクタ３０とを保持する板状の部材である。このホルダ３の表面には、液晶モジュール４を取り付ける取付部３ａが形成されており、ホルダ３の裏面（基板２と対向する面）
には、位置決め用凹部３ｂ，３ｃと、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇと、取付部３ｈとが形成されている。
【００１３】
この位置決め凹部３ｂ，３ｃは、位置決め用ピン２ｂ，２ｃの先端部が嵌まり込み、基板２上の所定の位置にホルダ３を位置決めするためのものである。また、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇは、切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇにそれぞれ嵌まり込み、コネクタ３０を圧縮して基板２上に固定する先端部が爪状になったピンである。さらに、取付部３ｈは、ホルダ３０を取り付ける凹部であり、その底面には２列の突起部３ｉ，３ｊが形成されている。なお、図２では、貫通孔１ｂ、位置決め用ピン２ｂ、切欠部２ｄ，２ｅ、位置決め凹部３ｂ及びロックピン３ｄ，３ｅについては、かっこを付して示す。
【００１４】
液晶モジュール４は、液晶表示器などを組み立てて配線したものである。液晶モジュール４は、例えば、携帯電話、電卓、ポケットベルなどの液晶表示を行うものである。
【００１５】
図４は、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造のコネクタの斜視図である。
コネクタ３０は、図１及び図２に示す電極１ａと電極２ａとに加圧接触して、これらを電気的に接続する部材であり、絶縁性ゴムシート３０ａと、導電性細線３０ｂと、取付凹部３０ｃ，３０ｄとを備えている。この取付凹部３０ｃ，３０ｄは、電極１ａ及び電極２ｂに対してこのコネクタ３０を位置決めするためのものであり、取付凹部３０ｃ，３０ｄには、図３に示すように、ホルダ３の突起部３ｉ，３ｊがそれぞれ嵌まり込む。本考案の第１実施形態では、コネクタ３０の圧縮量が０．１ｍｍ以下であると、電極１ａと電極２ａとの間の段差を吸収することができず、安定して接続することができない。また、コネクタ３０の圧縮量が０．５ｍｍ以上であると、導電性細線３０ｂが折れ曲がるおそれがある。このために、フレキシブル配線基板１、基板２及びホルダ３に荷重がかかり過ぎて、これらが反ったり割れたりして、フレキシブル配線基板１及び基板２上のパターンが剥離して、二次的不良が発生するおそれがある。その結果、コネクタ３０を圧縮固定する場合には、コネクタ３０の圧縮量は、０．１〜０．５ｍｍ程度が好ましく、０．２〜０．４ｍｍ程度が特に好ましい。
【００１６】
前記絶縁性ゴムシート３０ａは、絶縁性弾性体であり、例えば、ブタジエン−スチレン、ブタジエン−アクリロニトリル、ブタジエン−イソブチレンなどのブタジエン系共重合体、クロロプレン重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、シリコーンゴムなどの各種絶縁性エラストマ材料から選択される。絶縁性ゴムシート３０ａは、耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性に優れ、無毒であるシリコーンゴムが特に好ましい。
【００１７】
前記導電性細線３０ｂは、絶縁性ゴムシート３０ａの表面に、離間して複数配列された細線である。この導電性細線３０ｂは、例えば、金、金合金、白金、銅、アルミニウム、アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、洋白、リン青銅、ベリリウム銅、ニッケル、モリブデン、タングステン、ステンレスなどからなる金属細線又はこれらに導電性及び耐環境特性に優れた金、金合金、ロジウムなどをめっき加工した細線などを使用することができる。導電性細線３０ｂは、優れた導電性、耐環境特性及び低い接触特性を有する金属線や金めっき金属細線が特に好ましい。
【００１８】
この導電性細線３０ｂは、線径が太すぎると細かい導電性の配列のものが得られなくなり、線径が小さすぎると断線しやすくなる。このために、線径は、７〜５００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍの範囲内であり、導電性細線３０ｂは、線径の３０〜８０％、好ましくは４０〜６０％が未加硫のゴムシート３０ａ上に埋設されることが好ましい。また、導電性細線３０ｂの配列は、電極１ａ又は電極２ａのピッチ、幅、位置などに対応して適宜選択される。例えば、０．２ｍｍ又は０．３ｍｍ、幅が０．１ｍｍ又は０．１５ｍｍのように、電極１ａ又は電極２ａのピッチが狭い場合には、導電性細線３０ｂが０．５〜１．０ｍｍピッチで平行に配列される。そして、導電性細線３０ｂは、安定して接続するために、電極１ａ又は電極２ａの幅に合わせて、一電極当たり１〜１０本配置することが好ましく、４〜６本配置することが特に好ましい。
【００１９】
次に、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の組立方法を説明する。
図１に示すように、液晶モジュール４が取付部３ａに取り付けられた状態で、電極１ａが上向きになるように、位置決め用ピン２ｂ，２ｃが貫通孔１ｂ, １ｃに位置合わせされて嵌め込まれる。その結果、電極１ａは、電極２ａと略同一平面上に、この電極２ａと所定の間隔を空けて位置決めされる。また、図２に示すように、取付凹部３０ｃ，３０ｄに突起部３ｉ，３ｊが嵌め込まれて、導電性細線３０ｂが配列された面が表面側になるように、コネクタ３０がホルダ３に取り付けられる。次に、位置決め用ピン２ｂ，２ｃの先端部が位置決め凹部３ｂ, ３ｃに嵌まり込むとともに、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇに切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇがそれぞれ嵌まり込み、基板２上の所定の位置にホルダ３が位置決めされる。その結果、絶縁性ゴムシート３０ｂの弾性力によって、電極１ａと電極２ａとに導電性細線３０ｂが加圧接触して、電極１ａと電極２ａとが電気的に接続される。
【００２０】
本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造は、以下に記載するような効果を有する。
（１） 本考案の第１実施形態では、電極１ａ及び電極２ａにコネクタ３０が着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する。このために、ホルダ３０を介して、電極１ａと電極２ａとをコネクタ３０によって圧縮固定するだけで、電気的に接続することができる。
【００２１】
（２） 本考案の第１実施形態では、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇを切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇから取り外すだけで、電極２ａから電極１ａが外れて、液晶モジュール４と基板２とを分離することができる。このために、はんだ付けによる高度な作業や、接着性異方導電膜による熱圧着が必要なくなるために、組み込み作業の工数が大幅に減少して、作業効率と品質を向上させることができる。また、電極１ａと電極２ａとの接続にフラットケーブル用コネクタなどを使用しないために、機器内部の省スペース化や機器自体の小型化と薄形化を図ることができる。さらに、液晶モジュール４や基板２の組み替えや組み直しが容易になるとともに、フレキシブル配線基板１及び基板２の接続パターンが剥離するような二次的不良を防止することができる。
【００２２】
【実施例】
本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造におけるコネクタ３０を以下の手順で製造した。
図示しないカレンダーロールによって、厚さ５０μｍ、幅３５０ｍｍのＰＥＴシートからなる非伸縮性基材の長尺シート上に、シリコーンゴムコンパウンドＫＥ−１５３Ｕ（信越化学工業社製、商品名）をシーティングして、厚さ０．９ｍｍ、幅３００ｍｍの絶縁性ゴムシートを成形した。次に、この絶縁性ゴムシートを長さ６００ｍｍに切断して、金めっきを施した線径３０μｍの真鍮線からなる導電性細線をこの絶縁性ゴムシート上に５０μｍピッチで平行に配列して、この導電性細線を平板で加圧し、導電性細線が５０％埋没したシートを得た。このシートを１２０°Ｃのオーブン中で３０分間加熱して１次加硫した後に、基材シートを剥離して除去し、さらに１９５°Ｃのオーブン中で４時間加熱して２次加硫し芯材シートを得た。この芯材シートを導電性細線を横切る方向に切断した後に、導電性細線と平行方向に切断して、幅５．０ｍｍ、長さ２０．０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍのコネクタを得た。
【００２３】
電極ピッチ１．０ｍｍ、電極幅０．５ｍｍ、電極長さ２．０ｍｍ、電極数１５の金メッキ処理された液晶モジュールのフレキシブル配線基板の電極と、この電極と同ピッチの金めっき処理された他の基板の電極とを、コネクタによって圧縮量０．３ｍｍで接続した。なお、ロックピンの長さは、コネクタの圧縮量が０．
３〜０．４ｍｍとなるように、１．１ｍｍに寸法設計した。その結果、これらの電極を安定かつ確実に接続することができた。
【００２４】
（他の実施形態）
本考案は、以上説明した実施形態に限定するものではなく、以下に記載するように、種々の変形又は変更が可能であって、これらも本考案の範囲内である。
（１） 本考案の実施形態では、導電性細線３０ｂを例に挙げて説明したがこれに限定するものではなく、例えば、金属スリット箔であってもよい。この場合には、鉄、ステンレス、銅、銅チタン合金などからなる金属スリット箔又はこれらに金、金合金、ロジウムなどの導電性及び耐寒極特性に優れる材料をめっき加工した金属スリット箔などを使用することができる。特に、優れた導電性、耐環境特性及び低い接触特性を有する金属線や金めっき金属スリット箔が好ましい。金属スリット箔は、例えば、厚みは２０μｍ、ピッチ７０μｍ、金属の導体部分の幅が３０μｍのものを使用することができる。
【００２５】
（２） 本考案の実施形態では、液晶モジュール４を例に挙げて説明したが、大型計算機のマルチチップモジュールなどについても、本考案を適用することができる。
【００２６】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、第１の基板の電極及び第２の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続するので、はんだ付けのような高度な技術や接着性異方導電膜による熱接着が不要になり、組替えや組み直しによる二次的不良が発生せず、機器の小型化や薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の展開図である。
【図２】本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の断面図である。
【図３】図２の III部分を拡大して示す断面図である。
【図４】本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造のコネクタの斜視図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
１ａ 電極
１ｂ，１ｃ 貫通孔
２ 基板
２ａ 電極
２ｂ，２ｃ 位置決め用ピン
２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ 切欠部
３ ホルダ
３ｂ，３ｃ 位置決め凹部
３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ ロックピン
３０ コネクタ
３０ａ 絶縁性ゴムシート
３０ｂ 導電性細線
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、フレキシブル配線基板などの電極と略同一平面上に配置された他の基板の電極とをコネクタによって電気的に接続する基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、フレキシブル配線基板と別の基板とを電気的に接続する場合に、各々の電極をはんだ付けしたり、接着性異方導電膜を用いて熱接着したり、フラットケーブル用コネクタにより機械的に接続していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、電極をはんだ付けしたり、接着性異方導電膜の熱接着による接続構造は、高度の技術が必要であり、作業効率が悪かった。また、これらの接続構造は、一度接続してしまうと、液晶モジュールや基板などに不具合があった場合に、組み替えや組み直し作業が困難であり、組み直しなどを行うと基板の接着パターンが剥離するような二次的不良を引き起こすおそれがあった。さらに、フラットケーブルを用いる接続構造は、機器の小型化や薄型化に限度があり、フレキシブル配線基板の電極の低ピッチ化に対して、コネクタの電極の低ピッチ化が困難であるという問題があった。
【０００４】
本考案の課題は、作業効率を向上させることができるとともに、コンパクト化を図ることができる基板の接続構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
すなわち、請求項１の考案は、第１の基板の電極と、この第１の基板の電極と略同一平面上に配置された第２の基板の電極とを、コネクタによって電気的に接続する基板の接続構造において、前記コネクタは、絶縁性弾性体を有し、かつ該絶縁性弾性体の表面に、離間して複数配列され、前記第１の基板の電極及び前記第２の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する導電性細線を備えることを特徴とする基板の接続構造である。
【０００６】
請求項２の考案は、請求項１に記載の基板の接続構造において、前記コネクタの絶縁性弾性体の裏面は、板状のホルダに取り付けられていることを特徴とする基板の接続構造である。
【０００７】
請求項３の考案は、請求項２に記載の基板の接続構造において、前記第１の基板は、前記第２の基板との位置決めを行う位置決め用の貫通孔を有し、かつ前記第２の基板は、該貫通孔と嵌合し、この第２の基板の電極と略同一平面内に所定の間隔を空けて前記第１の基板の電極を位置決めする位置決めピンを備えるとともに、前記ホルダは、前記第２の基板の位置決めピンと嵌合して、該ホルダを前記第２の基板上の所定位置に位置決めする位置決め凹部を有し、かつ、両端部に前記第２の基板の端部にロックするロックピンを備え、ロックさせると、前記絶縁性弾性体が押圧されて前記導電性細線が第１の基板及び第２の基板の電極を接続するように構成したことを特徴とする基板の接続構造である。
【０００８】
【考案の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本考案の第１実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の展開図であり、図２は、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の断面図であり、図３は、図２の III部分を拡大して示す断面図である。なお、図２では、位置決め用爪３ｄ，３ｅと、この位置決め用爪３ｄ，３ｅが嵌まり込む切欠部２ｄ，２ｅ及び位置決め用ピン１ｂと、この位置決め用ピン１ｂが嵌まり込む貫通孔１ｂ、位置決め用穴３ｂについては、かっこを付して示す。
【０００９】
本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造は、図１〜図３に示すように、フレキシブル配線基板１の電極１ａと、この電極１ａと略同一平面上に配置された基板２の電極２ａとを、コネクタ３０によって電気的に接続する構造である。
【００１０】
前記フレキシブル配線基板１は、可撓性を有する折り曲げ可能な第１の基板である。このフレキシブル配線基板１には、電極１ａと、位置決め用の貫通孔１ｂ，１ｃとが形成されている。また、フレキシブル配線基板１は、液晶モジュール４に接続されており、電極１ａ側が折り返されて、基板２の表面とホルダ３の裏面との間に挿入されている。
【００１１】
前記基板２は、フレキシブル配線基板１と電気的に接続する第２の基板である。この基板２の表面には、電極２ａと、位置決め用ピン２ｂ，２ｃとが形成されており、この位置決め用ピン２ｂ，２ｃは、貫通孔１ｂ，１ｃに嵌まり込み、電極２ａと略同一平面上に、この電極２ａと所定の間隔を空けて電極１ａを位置決めする。また、基板２の両縁部には、切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇが形成されている。なお、電極１ａ，２ａとしては、例えば、金めっき電極、はんだめっき電極、カーボン電極などがあるが、この場合は、金めっき電極かはんだめっき電極が好ましい。
【００１２】
ホルダ３は、基板２上に着脱自在であり、液晶モジュール４とコネクタ３０とを保持する板状の部材である。このホルダ３の表面には、液晶モジュール４を取り付ける取付部３ａが形成されており、ホルダ３の裏面（基板２と対向する面）
には、位置決め用凹部３ｂ，３ｃと、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇと、取付部３ｈとが形成されている。
【００１３】
この位置決め凹部３ｂ，３ｃは、位置決め用ピン２ｂ，２ｃの先端部が嵌まり込み、基板２上の所定の位置にホルダ３を位置決めするためのものである。また、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇは、切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇにそれぞれ嵌まり込み、コネクタ３０を圧縮して基板２上に固定する先端部が爪状になったピンである。さらに、取付部３ｈは、ホルダ３０を取り付ける凹部であり、その底面には２列の突起部３ｉ，３ｊが形成されている。なお、図２では、貫通孔１ｂ、位置決め用ピン２ｂ、切欠部２ｄ，２ｅ、位置決め凹部３ｂ及びロックピン３ｄ，３ｅについては、かっこを付して示す。
【００１４】
液晶モジュール４は、液晶表示器などを組み立てて配線したものである。液晶モジュール４は、例えば、携帯電話、電卓、ポケットベルなどの液晶表示を行うものである。
【００１５】
図４は、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造のコネクタの斜視図である。
コネクタ３０は、図１及び図２に示す電極１ａと電極２ａとに加圧接触して、これらを電気的に接続する部材であり、絶縁性ゴムシート３０ａと、導電性細線３０ｂと、取付凹部３０ｃ，３０ｄとを備えている。この取付凹部３０ｃ，３０ｄは、電極１ａ及び電極２ｂに対してこのコネクタ３０を位置決めするためのものであり、取付凹部３０ｃ，３０ｄには、図３に示すように、ホルダ３の突起部３ｉ，３ｊがそれぞれ嵌まり込む。本考案の第１実施形態では、コネクタ３０の圧縮量が０．１ｍｍ以下であると、電極１ａと電極２ａとの間の段差を吸収することができず、安定して接続することができない。また、コネクタ３０の圧縮量が０．５ｍｍ以上であると、導電性細線３０ｂが折れ曲がるおそれがある。このために、フレキシブル配線基板１、基板２及びホルダ３に荷重がかかり過ぎて、これらが反ったり割れたりして、フレキシブル配線基板１及び基板２上のパターンが剥離して、二次的不良が発生するおそれがある。その結果、コネクタ３０を圧縮固定する場合には、コネクタ３０の圧縮量は、０．１〜０．５ｍｍ程度が好ましく、０．２〜０．４ｍｍ程度が特に好ましい。
【００１６】
前記絶縁性ゴムシート３０ａは、絶縁性弾性体であり、例えば、ブタジエン−スチレン、ブタジエン−アクリロニトリル、ブタジエン−イソブチレンなどのブタジエン系共重合体、クロロプレン重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、シリコーンゴムなどの各種絶縁性エラストマ材料から選択される。絶縁性ゴムシート３０ａは、耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性に優れ、無毒であるシリコーンゴムが特に好ましい。
【００１７】
前記導電性細線３０ｂは、絶縁性ゴムシート３０ａの表面に、離間して複数配列された細線である。この導電性細線３０ｂは、例えば、金、金合金、白金、銅、アルミニウム、アルミニウム−ケイ素合金、真鍮、洋白、リン青銅、ベリリウム銅、ニッケル、モリブデン、タングステン、ステンレスなどからなる金属細線又はこれらに導電性及び耐環境特性に優れた金、金合金、ロジウムなどをめっき加工した細線などを使用することができる。導電性細線３０ｂは、優れた導電性、耐環境特性及び低い接触特性を有する金属線や金めっき金属細線が特に好ましい。
【００１８】
この導電性細線３０ｂは、線径が太すぎると細かい導電性の配列のものが得られなくなり、線径が小さすぎると断線しやすくなる。このために、線径は、７〜５００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍの範囲内であり、導電性細線３０ｂは、線径の３０〜８０％、好ましくは４０〜６０％が未加硫のゴムシート３０ａ上に埋設されることが好ましい。また、導電性細線３０ｂの配列は、電極１ａ又は電極２ａのピッチ、幅、位置などに対応して適宜選択される。例えば、０．２ｍｍ又は０．３ｍｍ、幅が０．１ｍｍ又は０．１５ｍｍのように、電極１ａ又は電極２ａのピッチが狭い場合には、導電性細線３０ｂが０．５〜１．０ｍｍピッチで平行に配列される。そして、導電性細線３０ｂは、安定して接続するために、電極１ａ又は電極２ａの幅に合わせて、一電極当たり１〜１０本配置することが好ましく、４〜６本配置することが特に好ましい。
【００１９】
次に、本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の組立方法を説明する。
図１に示すように、液晶モジュール４が取付部３ａに取り付けられた状態で、電極１ａが上向きになるように、位置決め用ピン２ｂ，２ｃが貫通孔１ｂ, １ｃに位置合わせされて嵌め込まれる。その結果、電極１ａは、電極２ａと略同一平面上に、この電極２ａと所定の間隔を空けて位置決めされる。また、図２に示すように、取付凹部３０ｃ，３０ｄに突起部３ｉ，３ｊが嵌め込まれて、導電性細線３０ｂが配列された面が表面側になるように、コネクタ３０がホルダ３に取り付けられる。次に、位置決め用ピン２ｂ，２ｃの先端部が位置決め凹部３ｂ, ３ｃに嵌まり込むとともに、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇに切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇがそれぞれ嵌まり込み、基板２上の所定の位置にホルダ３が位置決めされる。その結果、絶縁性ゴムシート３０ｂの弾性力によって、電極１ａと電極２ａとに導電性細線３０ｂが加圧接触して、電極１ａと電極２ａとが電気的に接続される。
【００２０】
本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造は、以下に記載するような効果を有する。
（１） 本考案の第１実施形態では、電極１ａ及び電極２ａにコネクタ３０が着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する。このために、ホルダ３０を介して、電極１ａと電極２ａとをコネクタ３０によって圧縮固定するだけで、電気的に接続することができる。
【００２１】
（２） 本考案の第１実施形態では、ロックピン３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇを切欠部２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇから取り外すだけで、電極２ａから電極１ａが外れて、液晶モジュール４と基板２とを分離することができる。このために、はんだ付けによる高度な作業や、接着性異方導電膜による熱圧着が必要なくなるために、組み込み作業の工数が大幅に減少して、作業効率と品質を向上させることができる。また、電極１ａと電極２ａとの接続にフラットケーブル用コネクタなどを使用しないために、機器内部の省スペース化や機器自体の小型化と薄形化を図ることができる。さらに、液晶モジュール４や基板２の組み替えや組み直しが容易になるとともに、フレキシブル配線基板１及び基板２の接続パターンが剥離するような二次的不良を防止することができる。
【００２２】
【実施例】
本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造におけるコネクタ３０を以下の手順で製造した。
図示しないカレンダーロールによって、厚さ５０μｍ、幅３５０ｍｍのＰＥＴシートからなる非伸縮性基材の長尺シート上に、シリコーンゴムコンパウンドＫＥ−１５３Ｕ（信越化学工業社製、商品名）をシーティングして、厚さ０．９ｍｍ、幅３００ｍｍの絶縁性ゴムシートを成形した。次に、この絶縁性ゴムシートを長さ６００ｍｍに切断して、金めっきを施した線径３０μｍの真鍮線からなる導電性細線をこの絶縁性ゴムシート上に５０μｍピッチで平行に配列して、この導電性細線を平板で加圧し、導電性細線が５０％埋没したシートを得た。このシートを１２０°Ｃのオーブン中で３０分間加熱して１次加硫した後に、基材シートを剥離して除去し、さらに１９５°Ｃのオーブン中で４時間加熱して２次加硫し芯材シートを得た。この芯材シートを導電性細線を横切る方向に切断した後に、導電性細線と平行方向に切断して、幅５．０ｍｍ、長さ２０．０ｍｍ、厚さ１．０ｍｍのコネクタを得た。
【００２３】
電極ピッチ１．０ｍｍ、電極幅０．５ｍｍ、電極長さ２．０ｍｍ、電極数１５の金メッキ処理された液晶モジュールのフレキシブル配線基板の電極と、この電極と同ピッチの金めっき処理された他の基板の電極とを、コネクタによって圧縮量０．３ｍｍで接続した。なお、ロックピンの長さは、コネクタの圧縮量が０．
３〜０．４ｍｍとなるように、１．１ｍｍに寸法設計した。その結果、これらの電極を安定かつ確実に接続することができた。
【００２４】
（他の実施形態）
本考案は、以上説明した実施形態に限定するものではなく、以下に記載するように、種々の変形又は変更が可能であって、これらも本考案の範囲内である。
（１） 本考案の実施形態では、導電性細線３０ｂを例に挙げて説明したがこれに限定するものではなく、例えば、金属スリット箔であってもよい。この場合には、鉄、ステンレス、銅、銅チタン合金などからなる金属スリット箔又はこれらに金、金合金、ロジウムなどの導電性及び耐寒極特性に優れる材料をめっき加工した金属スリット箔などを使用することができる。特に、優れた導電性、耐環境特性及び低い接触特性を有する金属線や金めっき金属スリット箔が好ましい。金属スリット箔は、例えば、厚みは２０μｍ、ピッチ７０μｍ、金属の導体部分の幅が３０μｍのものを使用することができる。
【００２５】
（２） 本考案の実施形態では、液晶モジュール４を例に挙げて説明したが、大型計算機のマルチチップモジュールなどについても、本考案を適用することができる。
【００２６】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、第１の基板の電極及び第２の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続するので、はんだ付けのような高度な技術や接着性異方導電膜による熱接着が不要になり、組替えや組み直しによる二次的不良が発生せず、機器の小型化や薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の展開図である。
【図２】本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造の断面図である。
【図３】図２の III部分を拡大して示す断面図である。
【図４】本考案の第１実施形態に係る基板の接続構造のコネクタの斜視図である。
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
１ａ 電極
１ｂ，１ｃ 貫通孔
２ 基板
２ａ 電極
２ｂ，２ｃ 位置決め用ピン
２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ 切欠部
３ ホルダ
３ｂ，３ｃ 位置決め凹部
３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ ロックピン
３０ コネクタ
３０ａ 絶縁性ゴムシート
３０ｂ 導電性細線
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】 第１の基板の電極と、この第１の基板の電極と略同一平面上に配置された第２の基板の電極とを、コネクタによって電気的に接続する基板の接続構造において、前記コネクタは、絶縁性弾性体を有し、かつ該絶縁性弾性体の表面に、離間して複数配列され、前記第１の基板の電極及び前記第２の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する導電性細線を備えること、を特徴とする基板の接続構造。
【請求項２】 請求項１に記載の基板の接続構造において、前記コネクタの絶縁性弾性体の裏面は、板状のホルダに取り付けられていること、を特徴とする基板の接続構造。
【請求項３】 請求項２に記載の基板の接続構造において、前記第１の基板は、前記第２の基板との位置決めを行う位置決め用の貫通孔を有し、かつ前記第２の基板は、該貫通孔と嵌合し、この第２の基板の電極と略同一平面内に所定の間隔を空けて前記第１の基板の電極を位置決めする位置決めピンを備えるとともに、前記ホルダは、前記第２の基板の位置決めピンと嵌合して、該ホルダを前記第２の基板上の所定位置に位置決めする位置決め凹部を有し、かつ、両端部に前記第２の基板の端部にロックするロックピンを備え、ロックさせると、前記絶縁性弾性体が押圧されて前記導電性細線が第１の基板及び第２の基板の電極を接続するように構成したことを特徴とする基板の接続構造。
【請求項１】 第１の基板の電極と、この第１の基板の電極と略同一平面上に配置された第２の基板の電極とを、コネクタによって電気的に接続する基板の接続構造において、前記コネクタは、絶縁性弾性体を有し、かつ該絶縁性弾性体の表面に、離間して複数配列され、前記第１の基板の電極及び前記第２の基板の電極と着脱自在に加圧接触して、これらを電気的に接続する導電性細線を備えること、を特徴とする基板の接続構造。
【請求項２】 請求項１に記載の基板の接続構造において、前記コネクタの絶縁性弾性体の裏面は、板状のホルダに取り付けられていること、を特徴とする基板の接続構造。
【請求項３】 請求項２に記載の基板の接続構造において、前記第１の基板は、前記第２の基板との位置決めを行う位置決め用の貫通孔を有し、かつ前記第２の基板は、該貫通孔と嵌合し、この第２の基板の電極と略同一平面内に所定の間隔を空けて前記第１の基板の電極を位置決めする位置決めピンを備えるとともに、前記ホルダは、前記第２の基板の位置決めピンと嵌合して、該ホルダを前記第２の基板上の所定位置に位置決めする位置決め凹部を有し、かつ、両端部に前記第２の基板の端部にロックするロックピンを備え、ロックさせると、前記絶縁性弾性体が押圧されて前記導電性細線が第１の基板及び第２の基板の電極を接続するように構成したことを特徴とする基板の接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【登録番号】第３０６１３０１号
【登録日】平成１１年（１９９９）６月１６日
【発行日】平成１１年（１９９９）９月１７日
【考案の名称】基板の接続構造
【国際特許分類】
【評価書の請求】未請求
【出願番号】実願平１１−５２３
【出願日】平成１１年（１９９９）２月８日
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【登録日】平成１１年（１９９９）６月１６日
【発行日】平成１１年（１９９９）９月１７日
【考案の名称】基板の接続構造
【国際特許分類】
【出願番号】実願平１１−５２３
【出願日】平成１１年（１９９９）２月８日
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
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