基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ
【課題】スループットを増加させ、信頼性を増加させたマルチチャンバ処理システム（例えばクラスタツール）を使用して基板を処理する機器および方法を提供する。
【解決手段】クラスタツール１０内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。
【解決手段】クラスタツール１０内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するクラスタツールであって、
第１基板処理チャンバと、
第２基板処理チャンバであって、前記第１基板処理チャンバから固定の垂直距離で離間している前記第２基板処理チャンバと、
第３基板処理チャンバと、
第４基板処理チャンバであって、前記第３基板処理チャンバから固定の垂直距離で離間して位置決めされた前記第４基板処理チャンバと、
前記第１基板処理チャンバと前記第２基板処理チャンバにアクセスするように適合された第１ロボットアセンブリと、
前記第１基板処理チャンバから１枚以上の基板を、前記第２基板処理チャンバから１枚以上の基板をほぼ同時に受容し、その後、前記第１基板処理チャンバからの１枚以上の基板を前記第３基板処理チャンバ内に、更に、前記第２基板処理チャンバからの１枚以上の基板を前記第４基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に堆積するように適合されている第２ロボットアセンブリと、
を備えるクラスタツール。
【請求項２】
前記第１基板処理チャンバ、前記第２基板処理チャンバ、前記第３基板処理チャンバ、前記第４基板処理チャンバが、コータチャンバ、デベロッパチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、冷蔵チャンバ、ベークチャンバの中から１つ選択される、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項３】
前記第２ロボットアセンブリが、
ロボットと、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレードと、
前記ロボットに接続し、前記第１ブレードから一定距離で離間した第２ロボットブレードと、を備え、
前記距離が約１００〜１２００ｍｍである、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項４】
前記第２ロボットアセンブリが、
６軸関節ロボットと、
前記６軸関節ロボットに接続した第１ロボットブレードと、
前記６軸関節ロボットに接続し、前記第１ブレードから或る距離で離間した第２ロボットブレードと、を備える、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項５】
前記第２ロボットアセンブリが、
それぞれが少なくとも１枚のロボットブレードを有する、２つ以上のフロッグレッグ型ロボットと、
前記２つ以上のフロッグレッグ型ロボットの動作と一致するように適合されたコントローラと、を備える、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項６】
前記第２ロボットアセンブリが、
ロボットと、
前記ロボットを、垂直方向に対し、ほぼ直交する方向に位置決めするように適合された水平移送装置と、
前記ロボットを垂直方向に対しほぼ平行な方向へ移送するように適合された垂直移送装置と、を備える、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項７】
前記第２ロボットアセンブリがさらに、
前記ロボットに接続した支持部と、
前記支持部に接続したアクチュエータと、
前記支持部に接続しており、基板受容面を有する第１ロボットブレードと、
前記アクチュエータに接続しており、基板受容面を有する第２ロボットブレードと、を備え、前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードの間に隙間が形成されており、前記アクチュエータが、前記第１ブレードおよび前記第２ブレードの間の隙間を変更するように適合されている、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項８】
基板を処理するクラスタツールであって、
複数の垂直に積重した基板処理チャンバを有する第１処理ラックと、
複数の垂直に積重した基板処理チャンバを有する第２処理ラックと、
第１ロボットブレードアセンブリであって、
第１ロボットブレード、
第１ロボットブレードアクチュエータ、
を備える前記第１ロボットブレードアセンブリと、
第２ロボットブレードアセンブリであって、
第２ロボットブレード、
第２ロボットブレードアクチュエータ、
を備える前記第２ロボットブレードアセンブリと、
前記第１ロボットブレードアセンブリと第２ロボットブレードアセンブリが、固定距離で離間して垂直に位置決めされており、さらに、前記第１ロボットブレードアクチュエータまたは前記第２ロボットブレードアクチュエータを使用して、水平方向に別々に位置決めすることができ、
前記第１ロボットブレードアセンブリと前記第２ロボットブレードアセンブリに接続した６軸関節ロボットであって、前記第１ロボットブレードアセンブリと前記第２ロボットブレードアセンブリが固定距離で離間しており、前記６軸関節ロボットと協同に動作することで、前記第１処理ラック内の２つの垂直に積重した基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、ほぼ同時にアクセスするように、または、前記第２処理ラック内の前記２つの垂直に積重した基板処理チャンバ内に位置決めされた基板にほぼ同時にアクセスするように適合されている前記６軸関節ロボットと、
を備えるクラスタツール。
【請求項９】
前記第１ロボットアセンブリがさらに、
第１底部ロボットブレードと、
第１底部ロボットブレードアクチュエータと、を備え、
前記第１ロボット部レートと第１底部ロボットブレードが、固定距離で離間して垂直に位置決めされており、さらに、前記第１アクチュエータまたは前記第１底部アクチュエータを使用して、別々に水平に位置決めすることも可能であり、
前記第２ロボットアセンブリがさらに、
第２底部ロボットブレードと、
第２底部ロボットブレードアクチュエータと、を備え、
前記第２ロボットブレードと第２底部ロボットブレードが、固定距離で離間して垂直に位置決めされており、さらに、前記第２アクチュエータまたは前記第２底部アクチュエータを使用して、別々に水平に位置決めすることもできる、請求項８に記載のクラスタツール。
【請求項１０】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
第１モジュールであって、垂直方向に積み重ねた２つ以上の基板処理チャンバを備える第１処理ラックを備える前記第１モジュールと、
第２モジュールであって、垂直方向に積み重ねた２つ以上の基板処理チャンバを備えた第２処理ラックを備える前記第２モジュールと、
前記第１および第２処理ラックのうち少なくとも１つの基板処理チャンバ内と、前記カセット内とに位置決めされた基板にアクセスするように適合された第１ロボットアセンブリと、
第２ロボットアセンブリであって、
ロボット、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレード、
前記ロボットに接続し、前記第１ロボットブレードから固定距離で離間して位置決めされた第２ロボットブレード、
を備える前記第２ロボットアセンブリと、
を備え、
前記第２ロボットが、前記第１処理ラックおよび第２処理ラックのそれぞれのうち少なくとも１つの内部の基板処理チャンバ内に位置決めされた基板にアクセスするように適合されており、第１および第２ロボットブレードが、前記第１処理ラックおよび第２処理ラックの各々の内の少なくとも２つの基板処理チャンバ内の基板を、ほぼ同時に移送し、取り上げ、さらに／または下ろすように適合されているクラスタツール。
【請求項１１】
前記第１処理ラックおよび第２処理ラックの各々の内の前記２つ以上の垂直に積重した基板処理チャンバが、コータチャンバ、デベロッパチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、冷蔵チャンバ、露光後ベークチャンバ、ベークチャンバから成るグループより選択される、請求項１０に記載のクラスタツール。
【請求項１２】
前記第１ロボットおよび前記第２ロボットが関節ロボットであり、前記関節ロボットが６軸関節ロボットである、請求項１０に記載のクラスタツール。
【請求項１３】
前記第１ロボットおよび前記第２ロボットがガントリ（gantry）ロボットであり、各ガントリロボットが、
ロボットと、
前記ロボットを、前記垂直方向に対しほぼ直交する方向に位置決めするように適合されている水平移送装置と、
前記ロボットを、前記垂直方向に対しほぼ平行な方向へ移送するように適合されている垂直移送装置と、を備える、請求項１０に記載のクラスタツール。
【請求項１４】
前記水平移送装置と前記垂直移送装置の各々がさらに、
前記ロボットを位置決めするように適合されたモータと、
前記ロボットが前記モータによって位置決めされる際に、前記ロボットを案内するように適合されたスライドと、
前記モータとスライドを包囲するエンクロージャを形成する１つ以上の壁と、
前記１つ以上の壁の１つに搭載されたファンと、を備える、請求項１３に記載のクラスタツール。
【請求項１５】
基板を処理するクラスタツールであって、
第１の垂直に積重した基板処理チャンバを包含する第１処理ラックと、
基板を前記第１処理ラック内の基板処理チャンバへ移送するように適合された第１ロボットと、
第１の垂直に積重した基板処理チャンバを包含する第２処理ラックと、
前記第１処理ラック内の基板処理チャンバと前記第２処理ラック内の基板処理チャンバの間で基板を移送するように適合された第２ロボットと、
前記第１ロボットまたは第２ロボットを使用して、前記第１および第２処理ラック内を通過する前記基板の動作を最適化するように適合されたコントローラと、
前記コントローラに結合したメモリであって、前記クラスタツールの操作を方向付けるために、内部で具現化されるコンピュータ可読プログラムを有するコンピュータ可読媒体を備える前記メモリと、
を備え、
前記コンピュータ可読プログラムが、
前記第１ロボットと第２ロボットの動作を制御するためのコンピュータ命令を備え、前記コンピュータ命令が、
（i） 前記第１ロボットおよび第２ロボットへの１つ以上の指令タスクを前記メモリに記憶することと、
（ii） 前記メモリ内に保持されている前記第１ロボットへの指令タスクをレビューすることと、
（iii） 前記メモリ内に保持されている前記第２ロボットへの指令タスクをレビューすることと、
（iv） 各ロボットの使用可能性を平衡化するために、指令タスクを、前記第１ロボットから前記第２ロボットへ、または前記第２ロボットから前記第１ロボットへ移動させることと、
を備えるクラスタツール。
【請求項１６】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第１処理ラックの第１側部が第１方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第１処理ラックと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第２処理ラックの第２側部が第２方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第２処理ラックであって、前記第１側部と前記第２側部が或る距離で離間している前記第２処理ラックと、
前記第２処理ラックの前記第１側部と前記第１処理ラックの前記第１側部との間の固定位置にある基部を有する第１ロボットであって、前記第１処理ラック、前記第２処理ラック、前記カセットの内部の基板処理チャンバへ基板を移送するように適合されている第１ロボットと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第３処理ラックの第３側部が第３方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第３処理ラックと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第２処理ラックの第４側部が第４方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第４処理ラックであって、前記第３側部と前記第４側部が或る距離で離間している前記第４処理ラックと、
第２ロボットアセンブリであって、
前記第３処理ラックの前記第１側部と前記第４処理ラックの前記第１側部の間の固定位置に在る基部を有するロボット、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレード、
前記ロボットに接続し、前記第１ロボットブレードから固定距離で離間して位置決めされた第２ロボットブレード、を備える前記第２ロボットアセンブリと、
を備え、
前記第１ロボットブレードおよび第２ロボットブレードが、前記第１処理ラック、第２処理ラック、第３処理ラック、第４処理ラック内の２つのチャンバへ基板をほぼ同時に移送するように適合されているクラスタツール。
【請求項１７】
前記第１ロボットと前記第２ロボットの各々が６軸関節ロボットである、請求項１６に記載のクラスタツール。
【請求項１８】
前記第１ロボットが、前記第１処理ラックの前記第１側部と前記第２処理ラックの前記第１側部の間、さらに前記第３処理ラックの前記第１側部と前記第４処理ラックの前記第１側部の間に位置決めされており、前記スライドが、前記第２ロボットを、前記第１方向、第２方向、第３方向、第４方向と、ほぼ平行する第５方向に位置決めするように適合されているスライドアセンブリをさらに備える、請求項１７に記載のクラスタツール。
【請求項１９】
前記第１基板処理チャンバ、第２基板処理チャンバ、第３基板処理チャンバ、第４基板処理チャンバが、コータチャンバ、デベロッパチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、冷蔵チャンバ、ベークチャンバの中から１つ選択される、請求項１６に記載のクラスタツール。
【請求項２０】
前記第１ロボットと前記第２ロボットが６軸関節ロボットであり、
前記第１処理ラックの前記第１側部と前記第２処理ラックの前記第１側部の間に位置決めされ、前記第１ロボットを、前記第１方向および第２方向と概略平行な第５方向に位置決めするように適合されたスライドアセンブリを備える、請求項１６に記載のクラスタツール。
【請求項２１】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
基板に第１処理を実行するように適合された第１処理チャンバと、
基板に第２処理を実行するように適合された第２処理チャンバであって、前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第２処理チャンバと、
前記第１処理チャンバ内に位置決めされた第１基板および前記第２処理チャンバ内に位置決めされた第２基板と流体連通するように適合されている流体分配手段であって、
流体源、
前記流体源と流体連通したノズル、
流体を前記流体源から前記ノズルへ送出するよう適合された流体送出手段、を備える前記流体分配手段と、
前記第１処理チャンバを前記第２処理チャンバから隔離するように適合された可動シャッタと、
前記カセット、前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバの間で基板を移送するように適合されたロボットと、
を備える、クラスタツール。
【請求項２２】
第１処理ラックとロボットとを備える、基板を処理するクラスタツールにおいて、
前記第１処理ラックは、第１処理モジュールと第２処理モジュールとを備え、前記第１処理モジュールは：
基板に第１処理を実行するように適合された第１処理チャンバと；
基板に第２処理を実行するように適合された第２処理チャンバであって、前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第２処理チャンバと；
前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバの内部で処理の最中にある基板と流体連通するように適合された流体分配手段であって、
流体源、
前記流体源と流体連通しているノズル、
流体を前記流体源から前記ノズルへ送出するように適合された流体送出手段を備える前記流体分配手段と；
前記第１処理チャンバを前記第２処理チャンバから隔離するように適合された可動シャッタと；
を備え、
前記第２処理モジュールは：
基板に第１処理を実行するように適合された第３処理チャンバと；
基板に第２処理を実行するように適合された第４処理チャンバであって、前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第４処理チャンバと；
前記第３処理チャンバ、第４処理チャンバの内部で処理の最中にある基板と流体連通するように適合された流体分配手段であって、
流体源、
前記流体源と流体連通しているノズル、
流体を前記流体源から前記ノズルへ送出するように適合された流体送出手段を備える前記流体分配手段と；
前記第１処理チャンバを前記第２処理チャンバから隔離するように適合された可動シャッタと；
を備え、前記第１処理モジュールとほぼ近接しており、
前記ロボットは、前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバ、前記第３処理チャンバ、前記第４処理チャンバの間で基板を移送するように適合されている、前記クラスタツール。
【請求項２３】
前記第１処理チャンバが、前記第３処理チャンバよりも上に垂直に配置されており、前記第２処理チャンバが、前記第４処理チャンバよりも上に垂直に配置されている、請求項２２に記載のクラスタツール。
【請求項２４】
前記第１処理チャンバ、第２処理チャンバ、第３処理チャンバ、第４処理チャンバから成るグループより選択した２つの前記処理チャンバ内に位置決めされた基板に、ほぼ同時にアクセスするように適合された第１ロボットブレードと第２ロボットブレードを有する支持部を有するロボットを備える、請求項２２に記載のクラスタツール。
【請求項２５】
カセットと、処理モジュールと、システムロボットとを備える、基板を処理するクラスタツールにおいて、
前記カセットは、２枚以上の基板を包含するように適合され、
前記処理モジュールは：
１つの処理領域内に在る基板に第１処理を実行するように適合された第１処理チャンバと；
１つの処理領域内に在る基板に第２処理を実行するように適合された第２処理チャンバであって、前記第１処理チャンバおよび前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第２処理チャンバと；
前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバ内の基板を移送および位置決めするように適合されたロボットであって、
ロボットブレード、
前記ロボットブレードを前記第１および第２処理チャンバ内に位置決めするように適合されたアクチュエータ、
前記ロボットブレードと熱連通しており、上に位置決めされた基板の温度を制御するように適合された熱交換装置、
を備える前記ロボットと；
を備え、
前記システムロボットは、基板を前記カセットと前記第１処理チャンバの間で移送するように適合されている、
前記クラスタツール。
【請求項２６】
前記第１処理チャンバが冷蔵チャンバであり、前記第２チャンバが、ベークチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、またはＰＥＢチャンバである、請求項２５に記載のクラスタツール。
【請求項２７】
さらに、前記第１処理モジュールに近接して位置決めされた第２処理モジュールを備え、前記第２処理モジュールが：
１つの処理領域内に在る基板に第１処理を実行するように適合された第３処理チャンバと；
１つの処理領域内に在る基板に第２処理を実行するように適合された第４処理チャンバであって、前記第３処理チャンバと前記第４処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第４処理チャンバと；
基板を前記第３処理チャンバおよび前記第４処理チャンバ内の基板を移送および位置決めするように適合されたロボットであって、
ロボットブレード、
前記ロボットブレードを前記第１および第２処理チャンバ内に位置決めするように適合されたアクチュエータ、
前記ロボットブレードと熱連通しており、上に位置決めされた基板の温度を制御するように適合された熱交換装置、
を備える前記ロボットと；
を備え、
前記システムロボットが、基板を前記カセット、前記第１、第２、第３、第４処理チャンバの間で移送するように適合されている、請求項２５に記載のクラスタツール。
【請求項２８】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
処理モジュールであって、
第１処理チャンバと、
前記第１処理チャンバと、ほぼ近接した第２処理チャンバとを備える前記処理モジュールと、
前記第１処理チャンバおよび前記第２処理チャンバ内に位置決めされた基板にアクセスするように適合された第１ロボットと、
を備え、
前記第１ロボットは、第１ロボットアセンブリと第２ロボットアセンブリとを備え、
前記第１ロボットブレードアセンブリは、第１ロボットブレード、第２ロボットブレードを備え、前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードが一定距離で離間しており、
第２ロボットブレードアセンブリは、第３ロボットブレード、第４ロボットブレードを備え、前記第３ロボットブレードと前記第４ロボットブレードが一定距離で離間しており、
前記第２ロボットブレードアセンブリと前記第１ロボットアセンブリが固定距離で離間しており、
前記第１ロボットが前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバにほぼ同時にアクセスするように適合されている、前記クラスタツール。
【請求項２９】
基板を処理するクラスタツールであって、
２つ以上の垂直に積重した基板処理チャンバを備える第１処理ラックであって、第１側部と第２側部を有する前記第１処理ラックと、
２つ以上の垂直に積重した基板処理チャンバを備える第２処理ラックであって、第１側部と第２側部を有する前記第２処理ラックと、
前記第１処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第１側部からアクセスするように適合された第１ロボットと、
前記第１処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第２側部からアクセスするように、また、前記第２処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第１側部からアクセスするように適合された第２ロボットと、
前記第２処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第２側部からアクセスするように適合された第３ロボットと、
を備える、クラスタツール。
【請求項３０】
前記第１ロボット、前記第２ロボット、前記第３ロボットの各々が第１アクチュエータと第２アクチュエータとを有し、前記第１アクチュエータが、第１ロボット、第２ロボット、または第３ロボットを垂直方向に移動させるように適合されており、前記第２アクチュエータが、前記第１ロボット、第２ロボット、または第３ロボットを、前記第１処理ラックまたは第２処理ラックの前記第１側部または第２側部と平行する方向へ移動させるように適合されている、請求項２９に記載のクラスタツール。
【請求項３１】
前記第１アクチュエータと前記第２アクチュエータが各々、別々のエンクロージャ内に収容されており、各エンクロージャが、
エンクロージャを形成する１つ以上の壁であって、前記エンクロージャが内部領域を有し、前記内部領域内において前記第１および第２アクチュエータが位置決めされる前記壁と、
前記エンクロージャの前記内部領域と連通した１つ以上のファンアセンブリであって、前記エンクロージャの内部から空気を引き出すように適合されている前記ファンアセンブリと、
一般的に、前記内部領域から引き出された前記空気を受容するために位置決めされたフィルタと、をさらに備える、請求項３０に記載のクラスタツール。
【請求項３２】
前記第１処理ラックおよび第２処理ラックの前記第１側部と前記第２側部が、それぞれのラック上の前記基板処理チャンバの対向する両側に在る、請求項２９に記載のクラスタツール。
【請求項３３】
基板を処理するクラスタツールにおいて：
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと；
第１処理ラックであって、
垂直に積重した、第１グループの２つ以上の基板処理チャンバを備え、前記２つ以上の基板処理チャンバが、第１方向に沿って延びた第１側部と、第２方向に沿って延びた第２側部とを有している前記第１処理ラックと；
前記第１処理ラック内の少なくとも１つの基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、前記第１側部と前記カセットからアクセスするように適合された第１ロボットアセンブリと；
第２処理ラックであって、
垂直に積重した、第２グループの２つ以上の基板処理チャンバを備え、前記２つ以上の基板処理チャンバが第３方向に沿って延びた第１側部を有し、前記第１側部を介して基板処理チャンバにアクセスすることができる前記第２処理ラックと；
第２ロボットアセンブリであって、ロボット、第１ロボットブレード、第２ロボットブレードを備え、前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードが一定距離で離間している、前記第２ロボットアセンブリと；
を備え、
前記第２ロボットアセンブリが、前記第１処理ラック内の少なくとも２つの基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、前記第２側部から、ほぼ同時にアクセスするように、また、前記第２処理ラック内の少なくとも１つの基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、前記第３側部から、ほぼ同時にアクセスするように適合されている、前記クラスタツール。
【請求項３４】
基板を処理するクラスタツールにおいて：
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと；
１２個以上のコータ／デベロッパチャンバと；
ベークチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、ＰＥＢチャンバから成るグループより選択した１２個以上の処理チャンバと；
本質的に、第１ロボットおよび第２ロボットを備える移送システムであって、
前記第１ロボットは、前記コータ／デベロッパチャンバの少なくとも１つ、前記処理チャンバの少なくとも１つ、前記カセットの内部に位置決めされた基板にアクセスするように適合され、
前記第２ロボットは、前記コータ／デベロッパチャンバの少なくとも１つ、前記処理チャンバの少なくとも１つの内部に位置決めされた基板にアクセスするように適合され、
前記第２ロボットは、
ロボット、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレード、
前記ロボットに接続し、前記第１ロボットブレードから固定距離で離間して位置決めされた第２ロボットブレードを備える第２ロボットアセンブリから成り、
前記第２ロボットは、少なくとも２つのコータ／デベロッパチャンバ内に位置決めされた少なくとも１枚の基板に、ほぼ同時にアクセスするように、また、少なくとも２つの処理チャンバ内に位置決めされた少なくとも１枚の基板に、ほぼ同時にアクセスするように適合されている、前記移送システムと；
を備える前記クラスタツール。
【請求項３５】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第１ロボットを使用して、少なくとも１枚の基板を、第１処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した各処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記第１処理ラック内の前記２つ以上の処理チャンバ内の基板を処理するステップと、
第２ロボットを使用して、前記第１ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバから前記基板をほぼ同時に除去するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、前記第２処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバへ同時に移送するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、前記第２処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバ内に堆積させるステップと、を備える方法。
【請求項３６】
前記処理チャンバ内で実行される前記処理が、ＨＭＤＳ処理、ＰＥＢ処理、ＢＡＲＣ処理、フォトレジストコーティング処理、現像処理、ＯＥＢＲ処理から成るグループより選択される、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
さらに、第３ロボットを使用して、前記第２処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバから基板を除去するステップと、
前記第３ロボットを使用して、前記基板を、第３処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバ内に挿入するステップと、
をさらに備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、第２処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバへ同時に移送するステップが、
スライドアセンブリを使用して、ロボット基部を第１方向に沿って位置決めする工程と、
６軸関節ロボットを使用して、基板をロボットブレード上に、前記ロボット基部に関連して位置決めする工程と、を備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】
第２ロボットを使用して、前記基板を、前記第１ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバからほぼ同時に除去するステップが、
ロボットブレードアクチュエータを使用して、第１ロボットブレードを支持部に関連して延出させる工程と、
ロボットブレードアクチュエータを使用して、第２ロボットブレードを支持部に関連して延出させる工程と、
前記第２ロボットに接続した前記支持部を位置決めすることにより、第１処理チャンバ内に位置決めされた第１基板を第１の延出されたブレード上に位置決めし、前記第２処理チャンバ内に位置決めされた第２基板を前記第２の延出されたブレード上に位置決めする工程と、
前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードを引き込む工程と、を備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項４０】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第１ロボットを使用して、少なくとも１枚の基板を、第１処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記第１処理ラック内の前記２つ以上の処理チャンバ内で前記基板を処理するステップと、
第２ロボットを使用して、前記第１処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバから基板をほぼ同時に除去するステップであって、
前記ブレードが、第１の垂直に積重した処理チャンバにアクセスしないようにするために、前記第２ロボットに取り付けられた支持部に接続しているロボットブレードを再位置決めする工程、
第２の垂直に積重した処理チャンバ内の前記支持部に別々に接続したロボットブレードを位置決めする工程、
前記第２の垂直に積重した処理チャンバ内に位置決めされた基板を、前記ロボットブレード上に位置決めする工程、
前記第２の垂直に積重した処理チャンバから前記ロボットブレードを除去する工程、をさらに備える前記基板を除去するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、第２組の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバへ移送するステップと、
を備える方法。
【請求項４１】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第１ロボットを使用して、少なくとも１枚の基板を、クラスタツール内に位置決めされた２つ以上の垂直に積重した処理チャンバの第１側部を介して挿入するステップと、
前記処理チャンバ内で前記基板を処理するステップと、
第２ロボットを使用して、２枚以上の基板を、前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバの第２側部を介してほぼ同時に除去するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記２枚以上の基板を所望の位置へ同時に移送するステップと、を備える方法。
【請求項４２】
前記基板を処理するステップにおいて実行される前記処理が、ＨＭＤＳ処理、ＰＥＢ処理、ＢＡＲＣ処理、フォトレジストコート処理、現像処理、またはＯＥＢＲ処理から成るグループより選択される、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
ロボットを使用してカセットから基板を除去するステップと、
第１基板を、第２処理チャンバに近接して位置決めされた第１処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバの間にシャッタを位置決めすることで、前記第２処理チャンバから前記第１処理チャンバを隔離するステップと、
流体分配システムに接続しているノズルを使用して、前記第１処理チャンバ内に位置決めされた前記基板の表面上に処理流体を分配するステップと、
第２基板を前記第２処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記流体分配システムに接続している前記ノズルを使用して、前記第２処理チャンバ内に位置決めした前記第２基板の表面上に処理流体を分配するステップと、
を備える方法。
【請求項４４】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第２処理チャンバに近接して位置決めされた第１処理チャンバ内の基板交換装置上に基板を位置決めするステップと、
前記基板を、前記第１処理チャンバ内の前記基板交換装置から冷蔵されたロボットブレードの基板受容面へ移送するステップであって、前記基板受容表面が、内部に保持されている前記基板の温度を制御するように適合されているステップと、
前記冷蔵したロボットブレードを使用して、前記基板を前記第２処理チャンバへ移送するステップと、
前記冷蔵したロボットプレートを使用して、前記基板を第３処理チャンバへ移送するステップであって、前記第３処理チャンバが前記第２処理チャンバに近接しているステップと、
を備える方法。
【請求項４５】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
基板を、第２処理チャンバに近接して位置決めされた第１処理チャンバ内の基板交換装置上に位置決めするステップと、
前記基板を、前記第１処理チャンバ内の前記基板交換装置から冷蔵されたロボットブレードの基板受容面へ移送するステップであって、前記基板受容面が、上に保持する前記基板の温度を制御するように適合されているステップと、
前記冷蔵したロボットブレードを使用して、前記基板を前記第２処理チャンバへ移送するステップと、
前記第２処理チャンバ内の前記基板を所望の温度にまで加熱するステップと、
前記冷蔵したロボットを使用して、前記基板を第３処理チャンバへ移送するステップであって、前記第３処理チャンバが前記第２処理チャンバに近接しているステップと、
前記第３処理チャンバ内の基板を所望の温度にまで冷却するステップと、
を備える方法。
【請求項４６】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
２枚以上の基板を包含しているカセットから基板を移送するステップであって、前記カセットが前記クラスタツール内に保持されているステップと、
処理チャンバ内の基板上に最終処理ステップを完了するステップと、
前記基板を前記処理チャンバから、冷蔵処理を実行するように適合された冷蔵チャンバへ移送するステップと、
前記基板を前記冷蔵チャンバから前記カセットへ移送するステップと、
を備える方法。
【請求項１】
基板を処理するクラスタツールであって、
第１基板処理チャンバと、
第２基板処理チャンバであって、前記第１基板処理チャンバから固定の垂直距離で離間している前記第２基板処理チャンバと、
第３基板処理チャンバと、
第４基板処理チャンバであって、前記第３基板処理チャンバから固定の垂直距離で離間して位置決めされた前記第４基板処理チャンバと、
前記第１基板処理チャンバと前記第２基板処理チャンバにアクセスするように適合された第１ロボットアセンブリと、
前記第１基板処理チャンバから１枚以上の基板を、前記第２基板処理チャンバから１枚以上の基板をほぼ同時に受容し、その後、前記第１基板処理チャンバからの１枚以上の基板を前記第３基板処理チャンバ内に、更に、前記第２基板処理チャンバからの１枚以上の基板を前記第４基板処理チャンバ内に、ほぼ同時に堆積するように適合されている第２ロボットアセンブリと、
を備えるクラスタツール。
【請求項２】
前記第１基板処理チャンバ、前記第２基板処理チャンバ、前記第３基板処理チャンバ、前記第４基板処理チャンバが、コータチャンバ、デベロッパチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、冷蔵チャンバ、ベークチャンバの中から１つ選択される、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項３】
前記第２ロボットアセンブリが、
ロボットと、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレードと、
前記ロボットに接続し、前記第１ブレードから一定距離で離間した第２ロボットブレードと、を備え、
前記距離が約１００〜１２００ｍｍである、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項４】
前記第２ロボットアセンブリが、
６軸関節ロボットと、
前記６軸関節ロボットに接続した第１ロボットブレードと、
前記６軸関節ロボットに接続し、前記第１ブレードから或る距離で離間した第２ロボットブレードと、を備える、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項５】
前記第２ロボットアセンブリが、
それぞれが少なくとも１枚のロボットブレードを有する、２つ以上のフロッグレッグ型ロボットと、
前記２つ以上のフロッグレッグ型ロボットの動作と一致するように適合されたコントローラと、を備える、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項６】
前記第２ロボットアセンブリが、
ロボットと、
前記ロボットを、垂直方向に対し、ほぼ直交する方向に位置決めするように適合された水平移送装置と、
前記ロボットを垂直方向に対しほぼ平行な方向へ移送するように適合された垂直移送装置と、を備える、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項７】
前記第２ロボットアセンブリがさらに、
前記ロボットに接続した支持部と、
前記支持部に接続したアクチュエータと、
前記支持部に接続しており、基板受容面を有する第１ロボットブレードと、
前記アクチュエータに接続しており、基板受容面を有する第２ロボットブレードと、を備え、前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードの間に隙間が形成されており、前記アクチュエータが、前記第１ブレードおよび前記第２ブレードの間の隙間を変更するように適合されている、請求項１に記載のクラスタツール。
【請求項８】
基板を処理するクラスタツールであって、
複数の垂直に積重した基板処理チャンバを有する第１処理ラックと、
複数の垂直に積重した基板処理チャンバを有する第２処理ラックと、
第１ロボットブレードアセンブリであって、
第１ロボットブレード、
第１ロボットブレードアクチュエータ、
を備える前記第１ロボットブレードアセンブリと、
第２ロボットブレードアセンブリであって、
第２ロボットブレード、
第２ロボットブレードアクチュエータ、
を備える前記第２ロボットブレードアセンブリと、
前記第１ロボットブレードアセンブリと第２ロボットブレードアセンブリが、固定距離で離間して垂直に位置決めされており、さらに、前記第１ロボットブレードアクチュエータまたは前記第２ロボットブレードアクチュエータを使用して、水平方向に別々に位置決めすることができ、
前記第１ロボットブレードアセンブリと前記第２ロボットブレードアセンブリに接続した６軸関節ロボットであって、前記第１ロボットブレードアセンブリと前記第２ロボットブレードアセンブリが固定距離で離間しており、前記６軸関節ロボットと協同に動作することで、前記第１処理ラック内の２つの垂直に積重した基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、ほぼ同時にアクセスするように、または、前記第２処理ラック内の前記２つの垂直に積重した基板処理チャンバ内に位置決めされた基板にほぼ同時にアクセスするように適合されている前記６軸関節ロボットと、
を備えるクラスタツール。
【請求項９】
前記第１ロボットアセンブリがさらに、
第１底部ロボットブレードと、
第１底部ロボットブレードアクチュエータと、を備え、
前記第１ロボット部レートと第１底部ロボットブレードが、固定距離で離間して垂直に位置決めされており、さらに、前記第１アクチュエータまたは前記第１底部アクチュエータを使用して、別々に水平に位置決めすることも可能であり、
前記第２ロボットアセンブリがさらに、
第２底部ロボットブレードと、
第２底部ロボットブレードアクチュエータと、を備え、
前記第２ロボットブレードと第２底部ロボットブレードが、固定距離で離間して垂直に位置決めされており、さらに、前記第２アクチュエータまたは前記第２底部アクチュエータを使用して、別々に水平に位置決めすることもできる、請求項８に記載のクラスタツール。
【請求項１０】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
第１モジュールであって、垂直方向に積み重ねた２つ以上の基板処理チャンバを備える第１処理ラックを備える前記第１モジュールと、
第２モジュールであって、垂直方向に積み重ねた２つ以上の基板処理チャンバを備えた第２処理ラックを備える前記第２モジュールと、
前記第１および第２処理ラックのうち少なくとも１つの基板処理チャンバ内と、前記カセット内とに位置決めされた基板にアクセスするように適合された第１ロボットアセンブリと、
第２ロボットアセンブリであって、
ロボット、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレード、
前記ロボットに接続し、前記第１ロボットブレードから固定距離で離間して位置決めされた第２ロボットブレード、
を備える前記第２ロボットアセンブリと、
を備え、
前記第２ロボットが、前記第１処理ラックおよび第２処理ラックのそれぞれのうち少なくとも１つの内部の基板処理チャンバ内に位置決めされた基板にアクセスするように適合されており、第１および第２ロボットブレードが、前記第１処理ラックおよび第２処理ラックの各々の内の少なくとも２つの基板処理チャンバ内の基板を、ほぼ同時に移送し、取り上げ、さらに／または下ろすように適合されているクラスタツール。
【請求項１１】
前記第１処理ラックおよび第２処理ラックの各々の内の前記２つ以上の垂直に積重した基板処理チャンバが、コータチャンバ、デベロッパチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、冷蔵チャンバ、露光後ベークチャンバ、ベークチャンバから成るグループより選択される、請求項１０に記載のクラスタツール。
【請求項１２】
前記第１ロボットおよび前記第２ロボットが関節ロボットであり、前記関節ロボットが６軸関節ロボットである、請求項１０に記載のクラスタツール。
【請求項１３】
前記第１ロボットおよび前記第２ロボットがガントリ（gantry）ロボットであり、各ガントリロボットが、
ロボットと、
前記ロボットを、前記垂直方向に対しほぼ直交する方向に位置決めするように適合されている水平移送装置と、
前記ロボットを、前記垂直方向に対しほぼ平行な方向へ移送するように適合されている垂直移送装置と、を備える、請求項１０に記載のクラスタツール。
【請求項１４】
前記水平移送装置と前記垂直移送装置の各々がさらに、
前記ロボットを位置決めするように適合されたモータと、
前記ロボットが前記モータによって位置決めされる際に、前記ロボットを案内するように適合されたスライドと、
前記モータとスライドを包囲するエンクロージャを形成する１つ以上の壁と、
前記１つ以上の壁の１つに搭載されたファンと、を備える、請求項１３に記載のクラスタツール。
【請求項１５】
基板を処理するクラスタツールであって、
第１の垂直に積重した基板処理チャンバを包含する第１処理ラックと、
基板を前記第１処理ラック内の基板処理チャンバへ移送するように適合された第１ロボットと、
第１の垂直に積重した基板処理チャンバを包含する第２処理ラックと、
前記第１処理ラック内の基板処理チャンバと前記第２処理ラック内の基板処理チャンバの間で基板を移送するように適合された第２ロボットと、
前記第１ロボットまたは第２ロボットを使用して、前記第１および第２処理ラック内を通過する前記基板の動作を最適化するように適合されたコントローラと、
前記コントローラに結合したメモリであって、前記クラスタツールの操作を方向付けるために、内部で具現化されるコンピュータ可読プログラムを有するコンピュータ可読媒体を備える前記メモリと、
を備え、
前記コンピュータ可読プログラムが、
前記第１ロボットと第２ロボットの動作を制御するためのコンピュータ命令を備え、前記コンピュータ命令が、
（i） 前記第１ロボットおよび第２ロボットへの１つ以上の指令タスクを前記メモリに記憶することと、
（ii） 前記メモリ内に保持されている前記第１ロボットへの指令タスクをレビューすることと、
（iii） 前記メモリ内に保持されている前記第２ロボットへの指令タスクをレビューすることと、
（iv） 各ロボットの使用可能性を平衡化するために、指令タスクを、前記第１ロボットから前記第２ロボットへ、または前記第２ロボットから前記第１ロボットへ移動させることと、
を備えるクラスタツール。
【請求項１６】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第１処理ラックの第１側部が第１方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第１処理ラックと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第２処理ラックの第２側部が第２方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第２処理ラックであって、前記第１側部と前記第２側部が或る距離で離間している前記第２処理ラックと、
前記第２処理ラックの前記第１側部と前記第１処理ラックの前記第１側部との間の固定位置にある基部を有する第１ロボットであって、前記第１処理ラック、前記第２処理ラック、前記カセットの内部の基板処理チャンバへ基板を移送するように適合されている第１ロボットと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第３処理ラックの第３側部が第３方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第３処理ラックと、
垂直に積重した基板処理チャンバを包含しており、また、前記第２処理ラックの第４側部が第４方向に沿って延出し、これを介して前記基板処理チャンバにアクセスできるようになっている第４処理ラックであって、前記第３側部と前記第４側部が或る距離で離間している前記第４処理ラックと、
第２ロボットアセンブリであって、
前記第３処理ラックの前記第１側部と前記第４処理ラックの前記第１側部の間の固定位置に在る基部を有するロボット、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレード、
前記ロボットに接続し、前記第１ロボットブレードから固定距離で離間して位置決めされた第２ロボットブレード、を備える前記第２ロボットアセンブリと、
を備え、
前記第１ロボットブレードおよび第２ロボットブレードが、前記第１処理ラック、第２処理ラック、第３処理ラック、第４処理ラック内の２つのチャンバへ基板をほぼ同時に移送するように適合されているクラスタツール。
【請求項１７】
前記第１ロボットと前記第２ロボットの各々が６軸関節ロボットである、請求項１６に記載のクラスタツール。
【請求項１８】
前記第１ロボットが、前記第１処理ラックの前記第１側部と前記第２処理ラックの前記第１側部の間、さらに前記第３処理ラックの前記第１側部と前記第４処理ラックの前記第１側部の間に位置決めされており、前記スライドが、前記第２ロボットを、前記第１方向、第２方向、第３方向、第４方向と、ほぼ平行する第５方向に位置決めするように適合されているスライドアセンブリをさらに備える、請求項１７に記載のクラスタツール。
【請求項１９】
前記第１基板処理チャンバ、第２基板処理チャンバ、第３基板処理チャンバ、第４基板処理チャンバが、コータチャンバ、デベロッパチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、冷蔵チャンバ、ベークチャンバの中から１つ選択される、請求項１６に記載のクラスタツール。
【請求項２０】
前記第１ロボットと前記第２ロボットが６軸関節ロボットであり、
前記第１処理ラックの前記第１側部と前記第２処理ラックの前記第１側部の間に位置決めされ、前記第１ロボットを、前記第１方向および第２方向と概略平行な第５方向に位置決めするように適合されたスライドアセンブリを備える、請求項１６に記載のクラスタツール。
【請求項２１】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
基板に第１処理を実行するように適合された第１処理チャンバと、
基板に第２処理を実行するように適合された第２処理チャンバであって、前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第２処理チャンバと、
前記第１処理チャンバ内に位置決めされた第１基板および前記第２処理チャンバ内に位置決めされた第２基板と流体連通するように適合されている流体分配手段であって、
流体源、
前記流体源と流体連通したノズル、
流体を前記流体源から前記ノズルへ送出するよう適合された流体送出手段、を備える前記流体分配手段と、
前記第１処理チャンバを前記第２処理チャンバから隔離するように適合された可動シャッタと、
前記カセット、前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバの間で基板を移送するように適合されたロボットと、
を備える、クラスタツール。
【請求項２２】
第１処理ラックとロボットとを備える、基板を処理するクラスタツールにおいて、
前記第１処理ラックは、第１処理モジュールと第２処理モジュールとを備え、前記第１処理モジュールは：
基板に第１処理を実行するように適合された第１処理チャンバと；
基板に第２処理を実行するように適合された第２処理チャンバであって、前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第２処理チャンバと；
前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバの内部で処理の最中にある基板と流体連通するように適合された流体分配手段であって、
流体源、
前記流体源と流体連通しているノズル、
流体を前記流体源から前記ノズルへ送出するように適合された流体送出手段を備える前記流体分配手段と；
前記第１処理チャンバを前記第２処理チャンバから隔離するように適合された可動シャッタと；
を備え、
前記第２処理モジュールは：
基板に第１処理を実行するように適合された第３処理チャンバと；
基板に第２処理を実行するように適合された第４処理チャンバであって、前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第４処理チャンバと；
前記第３処理チャンバ、第４処理チャンバの内部で処理の最中にある基板と流体連通するように適合された流体分配手段であって、
流体源、
前記流体源と流体連通しているノズル、
流体を前記流体源から前記ノズルへ送出するように適合された流体送出手段を備える前記流体分配手段と；
前記第１処理チャンバを前記第２処理チャンバから隔離するように適合された可動シャッタと；
を備え、前記第１処理モジュールとほぼ近接しており、
前記ロボットは、前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバ、前記第３処理チャンバ、前記第４処理チャンバの間で基板を移送するように適合されている、前記クラスタツール。
【請求項２３】
前記第１処理チャンバが、前記第３処理チャンバよりも上に垂直に配置されており、前記第２処理チャンバが、前記第４処理チャンバよりも上に垂直に配置されている、請求項２２に記載のクラスタツール。
【請求項２４】
前記第１処理チャンバ、第２処理チャンバ、第３処理チャンバ、第４処理チャンバから成るグループより選択した２つの前記処理チャンバ内に位置決めされた基板に、ほぼ同時にアクセスするように適合された第１ロボットブレードと第２ロボットブレードを有する支持部を有するロボットを備える、請求項２２に記載のクラスタツール。
【請求項２５】
カセットと、処理モジュールと、システムロボットとを備える、基板を処理するクラスタツールにおいて、
前記カセットは、２枚以上の基板を包含するように適合され、
前記処理モジュールは：
１つの処理領域内に在る基板に第１処理を実行するように適合された第１処理チャンバと；
１つの処理領域内に在る基板に第２処理を実行するように適合された第２処理チャンバであって、前記第１処理チャンバおよび前記第２処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第２処理チャンバと；
前記第１処理チャンバ、前記第２処理チャンバ内の基板を移送および位置決めするように適合されたロボットであって、
ロボットブレード、
前記ロボットブレードを前記第１および第２処理チャンバ内に位置決めするように適合されたアクチュエータ、
前記ロボットブレードと熱連通しており、上に位置決めされた基板の温度を制御するように適合された熱交換装置、
を備える前記ロボットと；
を備え、
前記システムロボットは、基板を前記カセットと前記第１処理チャンバの間で移送するように適合されている、
前記クラスタツール。
【請求項２６】
前記第１処理チャンバが冷蔵チャンバであり、前記第２チャンバが、ベークチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、またはＰＥＢチャンバである、請求項２５に記載のクラスタツール。
【請求項２７】
さらに、前記第１処理モジュールに近接して位置決めされた第２処理モジュールを備え、前記第２処理モジュールが：
１つの処理領域内に在る基板に第１処理を実行するように適合された第３処理チャンバと；
１つの処理領域内に在る基板に第２処理を実行するように適合された第４処理チャンバであって、前記第３処理チャンバと前記第４処理チャンバが、ほぼ相互に近接している前記第４処理チャンバと；
基板を前記第３処理チャンバおよび前記第４処理チャンバ内の基板を移送および位置決めするように適合されたロボットであって、
ロボットブレード、
前記ロボットブレードを前記第１および第２処理チャンバ内に位置決めするように適合されたアクチュエータ、
前記ロボットブレードと熱連通しており、上に位置決めされた基板の温度を制御するように適合された熱交換装置、
を備える前記ロボットと；
を備え、
前記システムロボットが、基板を前記カセット、前記第１、第２、第３、第４処理チャンバの間で移送するように適合されている、請求項２５に記載のクラスタツール。
【請求項２８】
基板を処理するクラスタツールであって、
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと、
処理モジュールであって、
第１処理チャンバと、
前記第１処理チャンバと、ほぼ近接した第２処理チャンバとを備える前記処理モジュールと、
前記第１処理チャンバおよび前記第２処理チャンバ内に位置決めされた基板にアクセスするように適合された第１ロボットと、
を備え、
前記第１ロボットは、第１ロボットアセンブリと第２ロボットアセンブリとを備え、
前記第１ロボットブレードアセンブリは、第１ロボットブレード、第２ロボットブレードを備え、前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードが一定距離で離間しており、
第２ロボットブレードアセンブリは、第３ロボットブレード、第４ロボットブレードを備え、前記第３ロボットブレードと前記第４ロボットブレードが一定距離で離間しており、
前記第２ロボットブレードアセンブリと前記第１ロボットアセンブリが固定距離で離間しており、
前記第１ロボットが前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバにほぼ同時にアクセスするように適合されている、前記クラスタツール。
【請求項２９】
基板を処理するクラスタツールであって、
２つ以上の垂直に積重した基板処理チャンバを備える第１処理ラックであって、第１側部と第２側部を有する前記第１処理ラックと、
２つ以上の垂直に積重した基板処理チャンバを備える第２処理ラックであって、第１側部と第２側部を有する前記第２処理ラックと、
前記第１処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第１側部からアクセスするように適合された第１ロボットと、
前記第１処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第２側部からアクセスするように、また、前記第２処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第１側部からアクセスするように適合された第２ロボットと、
前記第２処理ラック内の前記基板処理チャンバに前記第２側部からアクセスするように適合された第３ロボットと、
を備える、クラスタツール。
【請求項３０】
前記第１ロボット、前記第２ロボット、前記第３ロボットの各々が第１アクチュエータと第２アクチュエータとを有し、前記第１アクチュエータが、第１ロボット、第２ロボット、または第３ロボットを垂直方向に移動させるように適合されており、前記第２アクチュエータが、前記第１ロボット、第２ロボット、または第３ロボットを、前記第１処理ラックまたは第２処理ラックの前記第１側部または第２側部と平行する方向へ移動させるように適合されている、請求項２９に記載のクラスタツール。
【請求項３１】
前記第１アクチュエータと前記第２アクチュエータが各々、別々のエンクロージャ内に収容されており、各エンクロージャが、
エンクロージャを形成する１つ以上の壁であって、前記エンクロージャが内部領域を有し、前記内部領域内において前記第１および第２アクチュエータが位置決めされる前記壁と、
前記エンクロージャの前記内部領域と連通した１つ以上のファンアセンブリであって、前記エンクロージャの内部から空気を引き出すように適合されている前記ファンアセンブリと、
一般的に、前記内部領域から引き出された前記空気を受容するために位置決めされたフィルタと、をさらに備える、請求項３０に記載のクラスタツール。
【請求項３２】
前記第１処理ラックおよび第２処理ラックの前記第１側部と前記第２側部が、それぞれのラック上の前記基板処理チャンバの対向する両側に在る、請求項２９に記載のクラスタツール。
【請求項３３】
基板を処理するクラスタツールにおいて：
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと；
第１処理ラックであって、
垂直に積重した、第１グループの２つ以上の基板処理チャンバを備え、前記２つ以上の基板処理チャンバが、第１方向に沿って延びた第１側部と、第２方向に沿って延びた第２側部とを有している前記第１処理ラックと；
前記第１処理ラック内の少なくとも１つの基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、前記第１側部と前記カセットからアクセスするように適合された第１ロボットアセンブリと；
第２処理ラックであって、
垂直に積重した、第２グループの２つ以上の基板処理チャンバを備え、前記２つ以上の基板処理チャンバが第３方向に沿って延びた第１側部を有し、前記第１側部を介して基板処理チャンバにアクセスすることができる前記第２処理ラックと；
第２ロボットアセンブリであって、ロボット、第１ロボットブレード、第２ロボットブレードを備え、前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードが一定距離で離間している、前記第２ロボットアセンブリと；
を備え、
前記第２ロボットアセンブリが、前記第１処理ラック内の少なくとも２つの基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、前記第２側部から、ほぼ同時にアクセスするように、また、前記第２処理ラック内の少なくとも１つの基板処理チャンバ内に位置決めされた基板に、前記第３側部から、ほぼ同時にアクセスするように適合されている、前記クラスタツール。
【請求項３４】
基板を処理するクラスタツールにおいて：
２枚以上の基板を包含するように適合されたカセットと；
１２個以上のコータ／デベロッパチャンバと；
ベークチャンバ、ＨＭＤＳ処理チャンバ、ＰＥＢチャンバから成るグループより選択した１２個以上の処理チャンバと；
本質的に、第１ロボットおよび第２ロボットを備える移送システムであって、
前記第１ロボットは、前記コータ／デベロッパチャンバの少なくとも１つ、前記処理チャンバの少なくとも１つ、前記カセットの内部に位置決めされた基板にアクセスするように適合され、
前記第２ロボットは、前記コータ／デベロッパチャンバの少なくとも１つ、前記処理チャンバの少なくとも１つの内部に位置決めされた基板にアクセスするように適合され、
前記第２ロボットは、
ロボット、
前記ロボットに接続した第１ロボットブレード、
前記ロボットに接続し、前記第１ロボットブレードから固定距離で離間して位置決めされた第２ロボットブレードを備える第２ロボットアセンブリから成り、
前記第２ロボットは、少なくとも２つのコータ／デベロッパチャンバ内に位置決めされた少なくとも１枚の基板に、ほぼ同時にアクセスするように、また、少なくとも２つの処理チャンバ内に位置決めされた少なくとも１枚の基板に、ほぼ同時にアクセスするように適合されている、前記移送システムと；
を備える前記クラスタツール。
【請求項３５】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第１ロボットを使用して、少なくとも１枚の基板を、第１処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した各処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記第１処理ラック内の前記２つ以上の処理チャンバ内の基板を処理するステップと、
第２ロボットを使用して、前記第１ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバから前記基板をほぼ同時に除去するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、前記第２処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバへ同時に移送するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、前記第２処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバ内に堆積させるステップと、を備える方法。
【請求項３６】
前記処理チャンバ内で実行される前記処理が、ＨＭＤＳ処理、ＰＥＢ処理、ＢＡＲＣ処理、フォトレジストコーティング処理、現像処理、ＯＥＢＲ処理から成るグループより選択される、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
さらに、第３ロボットを使用して、前記第２処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバから基板を除去するステップと、
前記第３ロボットを使用して、前記基板を、第３処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバ内に挿入するステップと、
をさらに備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、第２処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバへ同時に移送するステップが、
スライドアセンブリを使用して、ロボット基部を第１方向に沿って位置決めする工程と、
６軸関節ロボットを使用して、基板をロボットブレード上に、前記ロボット基部に関連して位置決めする工程と、を備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】
第２ロボットを使用して、前記基板を、前記第１ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバからほぼ同時に除去するステップが、
ロボットブレードアクチュエータを使用して、第１ロボットブレードを支持部に関連して延出させる工程と、
ロボットブレードアクチュエータを使用して、第２ロボットブレードを支持部に関連して延出させる工程と、
前記第２ロボットに接続した前記支持部を位置決めすることにより、第１処理チャンバ内に位置決めされた第１基板を第１の延出されたブレード上に位置決めし、前記第２処理チャンバ内に位置決めされた第２基板を前記第２の延出されたブレード上に位置決めする工程と、
前記第１ロボットブレードと前記第２ロボットブレードを引き込む工程と、を備える、請求項３５に記載の方法。
【請求項４０】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第１ロボットを使用して、少なくとも１枚の基板を、第１処理ラック内の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記第１処理ラック内の前記２つ以上の処理チャンバ内で前記基板を処理するステップと、
第２ロボットを使用して、前記第１処理ラック内の前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバから基板をほぼ同時に除去するステップであって、
前記ブレードが、第１の垂直に積重した処理チャンバにアクセスしないようにするために、前記第２ロボットに取り付けられた支持部に接続しているロボットブレードを再位置決めする工程、
第２の垂直に積重した処理チャンバ内の前記支持部に別々に接続したロボットブレードを位置決めする工程、
前記第２の垂直に積重した処理チャンバ内に位置決めされた基板を、前記ロボットブレード上に位置決めする工程、
前記第２の垂直に積重した処理チャンバから前記ロボットブレードを除去する工程、をさらに備える前記基板を除去するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記基板を、第２組の２つ以上の垂直に積重した処理チャンバへ移送するステップと、
を備える方法。
【請求項４１】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第１ロボットを使用して、少なくとも１枚の基板を、クラスタツール内に位置決めされた２つ以上の垂直に積重した処理チャンバの第１側部を介して挿入するステップと、
前記処理チャンバ内で前記基板を処理するステップと、
第２ロボットを使用して、２枚以上の基板を、前記２つ以上の垂直に積重した処理チャンバの第２側部を介してほぼ同時に除去するステップと、
前記第２ロボットを使用して、前記２枚以上の基板を所望の位置へ同時に移送するステップと、を備える方法。
【請求項４２】
前記基板を処理するステップにおいて実行される前記処理が、ＨＭＤＳ処理、ＰＥＢ処理、ＢＡＲＣ処理、フォトレジストコート処理、現像処理、またはＯＥＢＲ処理から成るグループより選択される、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
ロボットを使用してカセットから基板を除去するステップと、
第１基板を、第２処理チャンバに近接して位置決めされた第１処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記第１処理チャンバと前記第２処理チャンバの間にシャッタを位置決めすることで、前記第２処理チャンバから前記第１処理チャンバを隔離するステップと、
流体分配システムに接続しているノズルを使用して、前記第１処理チャンバ内に位置決めされた前記基板の表面上に処理流体を分配するステップと、
第２基板を前記第２処理チャンバ内に挿入するステップと、
前記流体分配システムに接続している前記ノズルを使用して、前記第２処理チャンバ内に位置決めした前記第２基板の表面上に処理流体を分配するステップと、
を備える方法。
【請求項４４】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
第２処理チャンバに近接して位置決めされた第１処理チャンバ内の基板交換装置上に基板を位置決めするステップと、
前記基板を、前記第１処理チャンバ内の前記基板交換装置から冷蔵されたロボットブレードの基板受容面へ移送するステップであって、前記基板受容表面が、内部に保持されている前記基板の温度を制御するように適合されているステップと、
前記冷蔵したロボットブレードを使用して、前記基板を前記第２処理チャンバへ移送するステップと、
前記冷蔵したロボットプレートを使用して、前記基板を第３処理チャンバへ移送するステップであって、前記第３処理チャンバが前記第２処理チャンバに近接しているステップと、
を備える方法。
【請求項４５】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
基板を、第２処理チャンバに近接して位置決めされた第１処理チャンバ内の基板交換装置上に位置決めするステップと、
前記基板を、前記第１処理チャンバ内の前記基板交換装置から冷蔵されたロボットブレードの基板受容面へ移送するステップであって、前記基板受容面が、上に保持する前記基板の温度を制御するように適合されているステップと、
前記冷蔵したロボットブレードを使用して、前記基板を前記第２処理チャンバへ移送するステップと、
前記第２処理チャンバ内の前記基板を所望の温度にまで加熱するステップと、
前記冷蔵したロボットを使用して、前記基板を第３処理チャンバへ移送するステップであって、前記第３処理チャンバが前記第２処理チャンバに近接しているステップと、
前記第３処理チャンバ内の基板を所望の温度にまで冷却するステップと、
を備える方法。
【請求項４６】
クラスタツール内で基板を処理する方法であって、
２枚以上の基板を包含しているカセットから基板を移送するステップであって、前記カセットが前記クラスタツール内に保持されているステップと、
処理チャンバ内の基板上に最終処理ステップを完了するステップと、
前記基板を前記処理チャンバから、冷蔵処理を実行するように適合された冷蔵チャンバへ移送するステップと、
前記基板を前記冷蔵チャンバから前記カセットへ移送するステップと、
を備える方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図２Ｉ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図４Ｈ】
【図４Ｉ】
【図４Ｊ】
【図４Ｋ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１１Ａ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１３Ｄ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１５Ｃ】
【図１５Ｄ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１６Ｃ】
【図１６Ｄ】
【図１６Ｅ】
【図１６Ｆ】
【図１６Ｇ】
【図１６Ｈ】
【図１６Ｉ】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１７Ｃ】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２１Ｃ】
【図２１Ｄ】
【図２１Ｅ】
【図２１Ｆ】
【図２１Ｇ】
【図２１Ｈ】
【図２１Ｉ】
【図２２Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図２Ｉ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図４Ｈ】
【図４Ｉ】
【図４Ｊ】
【図４Ｋ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１０Ｄ】
【図１１Ａ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１３Ｄ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１５Ｃ】
【図１５Ｄ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１６Ｃ】
【図１６Ｄ】
【図１６Ｅ】
【図１６Ｆ】
【図１６Ｇ】
【図１６Ｈ】
【図１６Ｉ】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１７Ｃ】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２１Ｃ】
【図２１Ｄ】
【図２１Ｅ】
【図２１Ｆ】
【図２１Ｇ】
【図２１Ｈ】
【図２１Ｉ】
【図２２Ａ】
【公開番号】特開２０１３−９３５９７（Ｐ２０１３−９３５９７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１２−２７７６４０（Ｐ２０１２−２７７６４０）
【出願日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【分割の表示】特願２０１１−２２４０４３（Ｐ２０１１−２２４０４３）の分割
【原出願日】平成１７年１２月２１日（２００５．１２．２１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．フロッピー
２．テフロン
【出願人】（３９００４０６６０）アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド (1,346)
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【出願人】（５０６３２２６８４）株式会社ＳＯＫＵＤＯ (158)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２７７６４０（Ｐ２０１２−２７７６４０）
【出願日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【分割の表示】特願２０１１−２２４０４３（Ｐ２０１１−２２４０４３）の分割
【原出願日】平成１７年１２月２１日（２００５．１２．２１）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．フロッピー
２．テフロン
【出願人】（３９００４０６６０）アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド (1,346)
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【出願人】（５０６３２２６８４）株式会社ＳＯＫＵＤＯ (158)
【Ｆターム（参考）】
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