基板フレーム吸着装置及びその制御方法
【課題】本発明の一側面は、基板フレームをより安定して吸着することができる基板フレーム吸着装置を提供する。
【解決手段】一実施例において、基板フレーム吸着装置は、上側の開放されたチャンバーが設けられているボディーと、開放されたチャンバーの上端を覆う吸着板と、チャンバーに連結されて、チャンバーの圧力を調節する圧力調節装置と、を備える。
【解決手段】一実施例において、基板フレーム吸着装置は、上側の開放されたチャンバーが設けられているボディーと、開放されたチャンバーの上端を覆う吸着板と、チャンバーに連結されて、チャンバーの圧力を調節する圧力調節装置と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板フレームを吸着して固定する基板フレーム吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板フレーム吸着装置とは、半導体パッケージを製造及び検査する過程において基板フレームを吸着して固定する装置のことをいう。
【０００３】
基板フレームは、半導体が付着して半導体パッケージが形成されるようにするもので、このような基板フレームを吸着するための基板フレーム吸着装置は、上側が開放されたチャンバーが形成されているボディーと、開放されたチャンバーを覆うと共に、複数の吸着孔が設けられている吸着板と、チャンバーに連結され、チャンバーの圧力を調節する圧力調節装置と、を備える。
【０００４】
そのため、圧力調節装置を用いてチャンバーの圧力を負圧になるように下げると、負圧（真空圧）が吸着孔から基板フレームに伝達され、吸着孔に対応する基板フレームの部位が吸着孔に吸着されることによって基板フレームが基板フレーム吸着装置に固定される。このように基板フレーム吸着装置に基板フレームが固定された状態で、基板フレーム、及び基板フレームに設けられている半導体の検査が行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一側面は、基板フレームをより安定して吸着することができる基板フレーム吸着装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施例においては、基板フレーム吸着装置は、上側が開放された少なくとも一つのチャンバーを有するボディーと、多孔性材質によって形成され、開放された前記チャンバーの上端を覆う吸着板と、前記チャンバーに連結されて前記チャンバーの圧力を調節するように構成された圧力調節装置と、を備えることができる。
【０００７】
前記少なくとも一つのチャンバーは、隔壁により区画された複数のチャンバーを含み、前記複数のチャンバーは、前記圧力調節装置とそれぞれ連結されて、互いに独立して圧力が調節されるとよい。
【０００８】
一実施例においては、複数のチャンバー、吸着板、及び圧力調節装置を備えてなり、基板フレームを吸着する基板フレーム吸着装置を制御する方法において、該圧力調節装置は、前記複数のチャンバーがそれぞれ順に負圧になるようにし、前記各チャンバーに対応する基板フレームの一部の部位が順に吸着板に吸着されていくようにする。
【０００９】
ここで、前記基板フレームの一側端に位置しているチャンバーから前記基板フレームの他側端に位置しているチャンバーまで、順次に負圧になるようにすることができる。
【００１０】
前記基板フレームの中央側に位置しているチャンバーから前記基板フレームの両側端に位置しているチャンバーまで、順次に負圧になるようにしてもよい。
【００１１】
上記方法ではさらに、前記圧力調節装置を用いて、前記複数のチャンバーのそれぞれが順に正圧になるようにし、各前記チャンバーに対応する基板フレームの一部の部位が順に吸着板から分離されるようにすることができる。
【００１２】
ここで、前記基板フレームの一側端に位置しているチャンバーから前記基板フレームの他側端に位置しているチャンバーまで、順次に正圧になるようにすることができる。
【００１３】
前記基板フレームの両側端に位置しているチャンバーから前記基板フレームの中央側に位置しているチャンバーまで、順次に正圧になるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
上述したように、本発明の一側面に係る基板フレーム吸着装置によれば、多孔性材質からなる吸着板を通じて基板フレームを吸着しているため、基板フレームを全体的に均等に吸着することが可能になる。
【００１５】
また、基板フレーム吸着装置は、ボディーに形成されている複数のチャンバーを有しているため、圧力調節装置を用いて、基板フレームを一部分ずつ順に吸着し、その結果、基板フレームを吸着する過程で生じうる基板フレームの捩れや屈曲を低減または防止することができる。
【００１６】
各実施例は、添付の図面を用いた下記の簡単な説明からより明白になるであろう。図１乃至図７は、以下に説明される、例示的な実施例を示す。
【００１７】
これらの図面は、例示的な実施例に用いられる方法、構造及び／または材料を示すためのものであり、かつ下記する明細書の補充説明のためのものであることに注目されたい。これらの図面は、正確な尺度ではなく、いかなる実施例においても正確な構造的または性能的な特性を反映しないこともあり、よって、実施例により発生する数値や物性の範囲を限定したり制限するものとして解釈してはならない。例えば、分子、層、領域及び／または構造的要素の相対的な厚さ及び位置は、明瞭さのために、減少または誇張して示すこともある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の斜視図である。
【図２】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図３】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図４】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図５】他の実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図６】他の実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図７】他の実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施例を示している添付の図面を参照して、実施例をより詳細に説明する。ただし、実施例は、様々な他の形態に具現することもでき、ここに説明される実施例に限定して解釈してはならず、むしろ、それらの実施例は、当該技術分野における通常の知識を有する者に、この開示が完璧かつ完全なように、そして実施例の概念が十分に伝達されるように提供される。図面において、領域及び層の厚さは明瞭さのために誇張されている。類似の図面符号は類似の要素を指し示し、その説明は省略するものとする。
【００２０】
一つの要素が他の要素に「連結」または「結合」されていると言及している場合は、一つの要素が他の要素に直接連結または結合されるか、または、介在要素が存在すると理解しなければならない。逆に、一つの要素が他の要素に「直接連結」または「直接結合」されていると言及されている場合は、介在要素が存在しない。明細書全体を通じて同一の番号は同一の要素を指す。ここで用いられる「及び／または」という用語は、関連した記載事項の一つ以上のいずれかの組み合わせ及び全ての組み合わせを含む。各要素または層間の関係を説明するのに用いられる他の用語は、同様（例えば、「間に」や「間に直接」、または「隣接した」や「直接隣接した」など）に解釈しなければならない。
【００２１】
ここで、第１、第２などの用語が、様々な要素、成分、領域、層及び／またはセクションを説明するために用いられているが、これらの要素、成分、領域、層及び／またはセクションは、これらの用語により限定されない。これらの用語は単に、一つの要素、成分、領域、層及び／またはセクションを他の要素、成分、領域、層及び／またはセクションと区別するために用いられる。そのため、実施例の内容から逸脱しない限り、第１要素、成分、領域、層及び／またはセクションは、第２要素、成分、領域、層及び／またはセクションと呼ばれることもある。
【００２２】
「下」、「下側」、「下部」、「上」、「上側」、「上部」のような空間的に相対的な用語は、説明を容易にするために用いられ、一つの要素または特徴を、図面に示している他の要素または特徴に対して説明することができる。上記の空間的に相対的な用語は、図面に描かれた方向に加えて、使用または動作においてデバイスの他の方向を示すこともできるということが理解される。例えば、図面におけるデバイスがひっくり返された場合に、他の要素または特徴の「下」または「下側」と説明された要素が、他の要素または特徴の上に向かっているはずである。そのため、「下」という例示的な用語は、「上」及び「下」の両方の方向を含むことができる。さらに、デバイスはその他の方向（９０度回転またはその他の方向）になる場合もあり、その場合に応じて適宜、空間的に相対的な記述子を解釈してもよい。
【００２３】
ここで用いられた用語は、特定実施例のみを説明するためのものであり、例示される実施例を限定するためのものではない。ここでは、「一つ」、「１」及び「前記」のような単数形が、明確に言及されない限り、複数形をも含むものとする。また、「含む」、「含んでいる」、「備える」及び／または「備えている」という用語は、ここで用いられる時に、定められた特徴、整数、ステップ、動作、要素及び／または成分の存在を特定するものであり、一つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、成分、及び／またはグループの存在または追加を排除するものではないということが理解できる。
【００２４】
ここでは、実施例の理想的な形態（及び中間体構造）を示す断面図を参照して、各実施例を説明する。そのため、例えば、製造技術及び／または公差による、図示の形態からの変形が予想される。したがって、実施例は、ここに図示されている領域の特定の形態に限定されるものと解釈してはならず、例えば、製造による形態の偏差を含むものである。例えば、四角形で示した植え込み領域は、ラウンドまたはカーブの付いた形態、及び／または植え込み領域から非植え込み領域まで二元変化されるよりはむしろ、植え込み度合の変化を有することができる。同様に、植え込みにより形成された埋め込み領域が、植え込みの発生する表面と埋め込み領域との間の領域で多少の植え込みを招くこともある。したがって、図面に示している領域は、事実上、概略図であり、それらの形態はデバイスの領域の実際形態を示すためのものではなく、実施例の思想を限定するためのものではない。
【００２５】
別段の限定がない限り、ここで用いられる全ての用語（技術及び科学用語を含む）は、実施例の属する分野における通常の知識を有する者により通常的に理解されるのと同じ意味を有する。通常的に用いられる辞書において定義されるような用語は、従来技術との関連においてそれらの意味と一致する意味として解釈され、ここで明示しない限り、理想的または過度に形式的な意味として解釈されてはならない。
【００２６】
以下、一実施例に係る基板フレーム吸着装置を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２７】
図１に示すように、基板フレーム吸着装置２０は、上側に開放されたチャンバー２１ａが形成されているボディー２１と、開放されたチャンバー２１ａの上側を覆うように配置されており、基板フレーム１０を吸着する吸着板２２と、連結管２４を介してチャンバー２１ａに連結され、チャンバー２１ａの内部の圧力を調節する圧力調節装置２３と、を備える。
【００２８】
本実施例においては、吸着板２２は、スポンジのように微細な孔が開いている多孔性（ｐｏｒｏｕｓ）材質によって形成され、チャンバー２１ａの内部の圧力によって基板フレーム１０を吸着できるようになっている。すなわち、圧力調節装置２３によりチャンバー２１ａの内部の圧力が負圧になった場合は、多孔性材質によって形成された吸着板２２の微細孔には吸入力が発生し、これにより基板フレーム１０が吸着板２２に吸着される。一方、圧力調節装置２３によりチャンバー２１ａの内部の圧力が正圧になる場合は、吸着板２２において作用していた吸入力が消え、基板フレーム１０が吸着板２２から離脱できる状態となる。本実施例においては、吸着板２２は、微細な孔の形成されているシリコン材質からなる。
【００２９】
このように吸着板２２を多孔性材質によって形成すると、吸入力は、吸着板２２に形成されている微細な孔を通って吸着板２２の全体に均等に分散されて働くことになる。そのため、吸入力が基板フレーム１０の特定部分に集中的に作用することを防止するか、または、フレーム１０の特定部分への吸入力の集中を減少させることができる。これにより、特定部位に吸入力が集中する場合に、吸着した基板フレーム１０において生じうる基板フレーム１０の屈曲を減少させることができる。
【００３０】
また、本実施例においては、ボディー２１に設けられているチャンバー２１ａは、複数の隔壁２１ｂにより区画された複数のチャンバー２１ａからなり、各チャンバー２１ａは圧力調節装置２３と個別的に連結されて、互いに独立して動作できるようになっている。そのため、圧力調節装置２３を用いて各チャンバー２１ａの圧力を個別的に調節することによって、チャンバー２１ａに対応する位置の吸着板の部位においてのみ、吸入力が選択的に作用するようにすることが可能である。
【００３１】
また、上述のように、吸着板２２を多孔性材質によって形成し、かつ隔壁２１ｂによりチャンバー２１ａが区画されるようにすると、吸着板２２に形成された微細な孔を通って隔壁２１ｂに対応する位置の吸着板２２の部位にも吸入力が伝達されるため、部位によって異なる吸入力が作用する場合における基板フレーム１０の屈曲の発生も低減させることができる。
【００３２】
次に、上記の構成を有する基板フレーム吸着装置の制御方法について説明する。
【００３３】
図２に示すように、チャンバー２１ａがいずれも正圧である状態において吸着板２２上に基板フレーム１０を載せておく。この時、基板フレーム１０は、基板フレーム１０に半導体を搭載する過程で与えられる熱や圧力によって部分的に、または全体的に屈曲が形成されていることがある。
【００３４】
基板フレーム１０が吸着板２２上に載せられた状態で、圧力調節装置２３を用いてチャンバー２１ａから空気を吸入することで、チャンバー２１ａの圧力が順に負圧となるようにする。このようにチャンバー２１ａの圧力を順に負圧にすると、当該チャンバー２１ａに対応する位置における吸着板２２の一部の領域のみに吸入力が発生するから、各チャンバー２１ａに対応する基板フレーム１０の一部の部位が吸着板２２に順に吸着されていく。
【００３５】
本実施例においては、圧力調節装置２３は、図３乃至図５に示すように、基板フレーム１０の一側端に位置しているチャンバー２１ａから基板フレーム１０の他側端に位置しているチャンバー２１ａまで順に負圧にしていく。このように圧力調節装置２３を制御して、圧力調節装置２３によりチャンバー２１ａの内部圧力を順に負圧に変えていくと、基板フレーム１０は、その一側端からその他側端まで一部の部位ずつ順に吸着板２２に吸着されていく。
【００３６】
このように、基板フレーム１０がその一側端から他側端までに順に吸着板に吸着されていくようにすると、基板フレーム１０の全体を同時に吸着する場合に生じうる基板フレーム１０の屈曲又は捩れを低減させることができる。
【００３７】
基板フレーム１０が吸着板２２に吸着された後には、基板フレーム１０及び基板フレーム１０に設けられている半導体を、検査装備を用いて検査し、検査が完了すると、圧力調節装置２３を用いて、基板フレーム１０の一側端に位置しているチャンバー２１ａから基板フレーム１０の他側端に位置しているチャンバー２１ａまで順次に正圧になるようにする。各チャンバー２１ａが全部正圧になった後は、吸着板２２ではそれ以上吸入力が作用しないため、基板フレーム１０を吸着板から分離できる状態となる。
【００３８】
上述したように、圧力調節装置２３を用いて各チャンバー２１ａが順に正圧になるようにすると、基板フレーム１０が吸着板２２に吸着される過程において変形された基板フレーム１０が元の形態に復元しながら生じうる基板フレーム１０の動きを最小化することができる。
【００３９】
上記の実施例においては、基板フレーム１０の一側端に位置しているチャンバー２１ａから他側端に位置しているチャンバー２１ａまで順に負圧になるように圧力調節装置２３を制御しているが、これに限定されるものではなく、図６乃至図７に示すように、基板フレーム１０の中央側に位置しているチャンバー２１ａから両側端に位置しているチャンバー２１ａまで順に負圧になるように圧力調節装置２３を制御することも可能である。
【００４０】
このようにすれば、圧力調節装置２３は同時に２つのチャンバー２１ａ毎に負圧にするため、基板フレーム１０をより短時間で吸着板２２に吸着させることが可能になる。
【００４１】
基板フレーム１０の検査が完了した後は、逆に、基板フレーム１０の両側端に位置しているチャンバー２１ａから基板フレーム１０の中央側に位置しているチャンバー２１ａまで順に正圧にする。
【００４２】
以上、特定実施例が図示及び説明されてきたが、当該技術の分野における通常の知識を有する者には、請求項の精神及び技術的範囲から逸脱することなく、形態及び細部事項の変形が可能であるということが理解されるであろう。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 基板フレーム
２０ 基板フレーム吸着装置
２１ ボディー
２１ａ チャンバー
２１ｂ 隔壁
２２ 吸着板
２３ 圧力調節装置
２４ 連結管
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板フレームを吸着して固定する基板フレーム吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板フレーム吸着装置とは、半導体パッケージを製造及び検査する過程において基板フレームを吸着して固定する装置のことをいう。
【０００３】
基板フレームは、半導体が付着して半導体パッケージが形成されるようにするもので、このような基板フレームを吸着するための基板フレーム吸着装置は、上側が開放されたチャンバーが形成されているボディーと、開放されたチャンバーを覆うと共に、複数の吸着孔が設けられている吸着板と、チャンバーに連結され、チャンバーの圧力を調節する圧力調節装置と、を備える。
【０００４】
そのため、圧力調節装置を用いてチャンバーの圧力を負圧になるように下げると、負圧（真空圧）が吸着孔から基板フレームに伝達され、吸着孔に対応する基板フレームの部位が吸着孔に吸着されることによって基板フレームが基板フレーム吸着装置に固定される。このように基板フレーム吸着装置に基板フレームが固定された状態で、基板フレーム、及び基板フレームに設けられている半導体の検査が行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一側面は、基板フレームをより安定して吸着することができる基板フレーム吸着装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施例においては、基板フレーム吸着装置は、上側が開放された少なくとも一つのチャンバーを有するボディーと、多孔性材質によって形成され、開放された前記チャンバーの上端を覆う吸着板と、前記チャンバーに連結されて前記チャンバーの圧力を調節するように構成された圧力調節装置と、を備えることができる。
【０００７】
前記少なくとも一つのチャンバーは、隔壁により区画された複数のチャンバーを含み、前記複数のチャンバーは、前記圧力調節装置とそれぞれ連結されて、互いに独立して圧力が調節されるとよい。
【０００８】
一実施例においては、複数のチャンバー、吸着板、及び圧力調節装置を備えてなり、基板フレームを吸着する基板フレーム吸着装置を制御する方法において、該圧力調節装置は、前記複数のチャンバーがそれぞれ順に負圧になるようにし、前記各チャンバーに対応する基板フレームの一部の部位が順に吸着板に吸着されていくようにする。
【０００９】
ここで、前記基板フレームの一側端に位置しているチャンバーから前記基板フレームの他側端に位置しているチャンバーまで、順次に負圧になるようにすることができる。
【００１０】
前記基板フレームの中央側に位置しているチャンバーから前記基板フレームの両側端に位置しているチャンバーまで、順次に負圧になるようにしてもよい。
【００１１】
上記方法ではさらに、前記圧力調節装置を用いて、前記複数のチャンバーのそれぞれが順に正圧になるようにし、各前記チャンバーに対応する基板フレームの一部の部位が順に吸着板から分離されるようにすることができる。
【００１２】
ここで、前記基板フレームの一側端に位置しているチャンバーから前記基板フレームの他側端に位置しているチャンバーまで、順次に正圧になるようにすることができる。
【００１３】
前記基板フレームの両側端に位置しているチャンバーから前記基板フレームの中央側に位置しているチャンバーまで、順次に正圧になるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
上述したように、本発明の一側面に係る基板フレーム吸着装置によれば、多孔性材質からなる吸着板を通じて基板フレームを吸着しているため、基板フレームを全体的に均等に吸着することが可能になる。
【００１５】
また、基板フレーム吸着装置は、ボディーに形成されている複数のチャンバーを有しているため、圧力調節装置を用いて、基板フレームを一部分ずつ順に吸着し、その結果、基板フレームを吸着する過程で生じうる基板フレームの捩れや屈曲を低減または防止することができる。
【００１６】
各実施例は、添付の図面を用いた下記の簡単な説明からより明白になるであろう。図１乃至図７は、以下に説明される、例示的な実施例を示す。
【００１７】
これらの図面は、例示的な実施例に用いられる方法、構造及び／または材料を示すためのものであり、かつ下記する明細書の補充説明のためのものであることに注目されたい。これらの図面は、正確な尺度ではなく、いかなる実施例においても正確な構造的または性能的な特性を反映しないこともあり、よって、実施例により発生する数値や物性の範囲を限定したり制限するものとして解釈してはならない。例えば、分子、層、領域及び／または構造的要素の相対的な厚さ及び位置は、明瞭さのために、減少または誇張して示すこともある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の斜視図である。
【図２】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図３】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図４】一実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図５】他の実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図６】他の実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【図７】他の実施例に係る基板フレーム吸着装置の動作を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施例を示している添付の図面を参照して、実施例をより詳細に説明する。ただし、実施例は、様々な他の形態に具現することもでき、ここに説明される実施例に限定して解釈してはならず、むしろ、それらの実施例は、当該技術分野における通常の知識を有する者に、この開示が完璧かつ完全なように、そして実施例の概念が十分に伝達されるように提供される。図面において、領域及び層の厚さは明瞭さのために誇張されている。類似の図面符号は類似の要素を指し示し、その説明は省略するものとする。
【００２０】
一つの要素が他の要素に「連結」または「結合」されていると言及している場合は、一つの要素が他の要素に直接連結または結合されるか、または、介在要素が存在すると理解しなければならない。逆に、一つの要素が他の要素に「直接連結」または「直接結合」されていると言及されている場合は、介在要素が存在しない。明細書全体を通じて同一の番号は同一の要素を指す。ここで用いられる「及び／または」という用語は、関連した記載事項の一つ以上のいずれかの組み合わせ及び全ての組み合わせを含む。各要素または層間の関係を説明するのに用いられる他の用語は、同様（例えば、「間に」や「間に直接」、または「隣接した」や「直接隣接した」など）に解釈しなければならない。
【００２１】
ここで、第１、第２などの用語が、様々な要素、成分、領域、層及び／またはセクションを説明するために用いられているが、これらの要素、成分、領域、層及び／またはセクションは、これらの用語により限定されない。これらの用語は単に、一つの要素、成分、領域、層及び／またはセクションを他の要素、成分、領域、層及び／またはセクションと区別するために用いられる。そのため、実施例の内容から逸脱しない限り、第１要素、成分、領域、層及び／またはセクションは、第２要素、成分、領域、層及び／またはセクションと呼ばれることもある。
【００２２】
「下」、「下側」、「下部」、「上」、「上側」、「上部」のような空間的に相対的な用語は、説明を容易にするために用いられ、一つの要素または特徴を、図面に示している他の要素または特徴に対して説明することができる。上記の空間的に相対的な用語は、図面に描かれた方向に加えて、使用または動作においてデバイスの他の方向を示すこともできるということが理解される。例えば、図面におけるデバイスがひっくり返された場合に、他の要素または特徴の「下」または「下側」と説明された要素が、他の要素または特徴の上に向かっているはずである。そのため、「下」という例示的な用語は、「上」及び「下」の両方の方向を含むことができる。さらに、デバイスはその他の方向（９０度回転またはその他の方向）になる場合もあり、その場合に応じて適宜、空間的に相対的な記述子を解釈してもよい。
【００２３】
ここで用いられた用語は、特定実施例のみを説明するためのものであり、例示される実施例を限定するためのものではない。ここでは、「一つ」、「１」及び「前記」のような単数形が、明確に言及されない限り、複数形をも含むものとする。また、「含む」、「含んでいる」、「備える」及び／または「備えている」という用語は、ここで用いられる時に、定められた特徴、整数、ステップ、動作、要素及び／または成分の存在を特定するものであり、一つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、成分、及び／またはグループの存在または追加を排除するものではないということが理解できる。
【００２４】
ここでは、実施例の理想的な形態（及び中間体構造）を示す断面図を参照して、各実施例を説明する。そのため、例えば、製造技術及び／または公差による、図示の形態からの変形が予想される。したがって、実施例は、ここに図示されている領域の特定の形態に限定されるものと解釈してはならず、例えば、製造による形態の偏差を含むものである。例えば、四角形で示した植え込み領域は、ラウンドまたはカーブの付いた形態、及び／または植え込み領域から非植え込み領域まで二元変化されるよりはむしろ、植え込み度合の変化を有することができる。同様に、植え込みにより形成された埋め込み領域が、植え込みの発生する表面と埋め込み領域との間の領域で多少の植え込みを招くこともある。したがって、図面に示している領域は、事実上、概略図であり、それらの形態はデバイスの領域の実際形態を示すためのものではなく、実施例の思想を限定するためのものではない。
【００２５】
別段の限定がない限り、ここで用いられる全ての用語（技術及び科学用語を含む）は、実施例の属する分野における通常の知識を有する者により通常的に理解されるのと同じ意味を有する。通常的に用いられる辞書において定義されるような用語は、従来技術との関連においてそれらの意味と一致する意味として解釈され、ここで明示しない限り、理想的または過度に形式的な意味として解釈されてはならない。
【００２６】
以下、一実施例に係る基板フレーム吸着装置を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２７】
図１に示すように、基板フレーム吸着装置２０は、上側に開放されたチャンバー２１ａが形成されているボディー２１と、開放されたチャンバー２１ａの上側を覆うように配置されており、基板フレーム１０を吸着する吸着板２２と、連結管２４を介してチャンバー２１ａに連結され、チャンバー２１ａの内部の圧力を調節する圧力調節装置２３と、を備える。
【００２８】
本実施例においては、吸着板２２は、スポンジのように微細な孔が開いている多孔性（ｐｏｒｏｕｓ）材質によって形成され、チャンバー２１ａの内部の圧力によって基板フレーム１０を吸着できるようになっている。すなわち、圧力調節装置２３によりチャンバー２１ａの内部の圧力が負圧になった場合は、多孔性材質によって形成された吸着板２２の微細孔には吸入力が発生し、これにより基板フレーム１０が吸着板２２に吸着される。一方、圧力調節装置２３によりチャンバー２１ａの内部の圧力が正圧になる場合は、吸着板２２において作用していた吸入力が消え、基板フレーム１０が吸着板２２から離脱できる状態となる。本実施例においては、吸着板２２は、微細な孔の形成されているシリコン材質からなる。
【００２９】
このように吸着板２２を多孔性材質によって形成すると、吸入力は、吸着板２２に形成されている微細な孔を通って吸着板２２の全体に均等に分散されて働くことになる。そのため、吸入力が基板フレーム１０の特定部分に集中的に作用することを防止するか、または、フレーム１０の特定部分への吸入力の集中を減少させることができる。これにより、特定部位に吸入力が集中する場合に、吸着した基板フレーム１０において生じうる基板フレーム１０の屈曲を減少させることができる。
【００３０】
また、本実施例においては、ボディー２１に設けられているチャンバー２１ａは、複数の隔壁２１ｂにより区画された複数のチャンバー２１ａからなり、各チャンバー２１ａは圧力調節装置２３と個別的に連結されて、互いに独立して動作できるようになっている。そのため、圧力調節装置２３を用いて各チャンバー２１ａの圧力を個別的に調節することによって、チャンバー２１ａに対応する位置の吸着板の部位においてのみ、吸入力が選択的に作用するようにすることが可能である。
【００３１】
また、上述のように、吸着板２２を多孔性材質によって形成し、かつ隔壁２１ｂによりチャンバー２１ａが区画されるようにすると、吸着板２２に形成された微細な孔を通って隔壁２１ｂに対応する位置の吸着板２２の部位にも吸入力が伝達されるため、部位によって異なる吸入力が作用する場合における基板フレーム１０の屈曲の発生も低減させることができる。
【００３２】
次に、上記の構成を有する基板フレーム吸着装置の制御方法について説明する。
【００３３】
図２に示すように、チャンバー２１ａがいずれも正圧である状態において吸着板２２上に基板フレーム１０を載せておく。この時、基板フレーム１０は、基板フレーム１０に半導体を搭載する過程で与えられる熱や圧力によって部分的に、または全体的に屈曲が形成されていることがある。
【００３４】
基板フレーム１０が吸着板２２上に載せられた状態で、圧力調節装置２３を用いてチャンバー２１ａから空気を吸入することで、チャンバー２１ａの圧力が順に負圧となるようにする。このようにチャンバー２１ａの圧力を順に負圧にすると、当該チャンバー２１ａに対応する位置における吸着板２２の一部の領域のみに吸入力が発生するから、各チャンバー２１ａに対応する基板フレーム１０の一部の部位が吸着板２２に順に吸着されていく。
【００３５】
本実施例においては、圧力調節装置２３は、図３乃至図５に示すように、基板フレーム１０の一側端に位置しているチャンバー２１ａから基板フレーム１０の他側端に位置しているチャンバー２１ａまで順に負圧にしていく。このように圧力調節装置２３を制御して、圧力調節装置２３によりチャンバー２１ａの内部圧力を順に負圧に変えていくと、基板フレーム１０は、その一側端からその他側端まで一部の部位ずつ順に吸着板２２に吸着されていく。
【００３６】
このように、基板フレーム１０がその一側端から他側端までに順に吸着板に吸着されていくようにすると、基板フレーム１０の全体を同時に吸着する場合に生じうる基板フレーム１０の屈曲又は捩れを低減させることができる。
【００３７】
基板フレーム１０が吸着板２２に吸着された後には、基板フレーム１０及び基板フレーム１０に設けられている半導体を、検査装備を用いて検査し、検査が完了すると、圧力調節装置２３を用いて、基板フレーム１０の一側端に位置しているチャンバー２１ａから基板フレーム１０の他側端に位置しているチャンバー２１ａまで順次に正圧になるようにする。各チャンバー２１ａが全部正圧になった後は、吸着板２２ではそれ以上吸入力が作用しないため、基板フレーム１０を吸着板から分離できる状態となる。
【００３８】
上述したように、圧力調節装置２３を用いて各チャンバー２１ａが順に正圧になるようにすると、基板フレーム１０が吸着板２２に吸着される過程において変形された基板フレーム１０が元の形態に復元しながら生じうる基板フレーム１０の動きを最小化することができる。
【００３９】
上記の実施例においては、基板フレーム１０の一側端に位置しているチャンバー２１ａから他側端に位置しているチャンバー２１ａまで順に負圧になるように圧力調節装置２３を制御しているが、これに限定されるものではなく、図６乃至図７に示すように、基板フレーム１０の中央側に位置しているチャンバー２１ａから両側端に位置しているチャンバー２１ａまで順に負圧になるように圧力調節装置２３を制御することも可能である。
【００４０】
このようにすれば、圧力調節装置２３は同時に２つのチャンバー２１ａ毎に負圧にするため、基板フレーム１０をより短時間で吸着板２２に吸着させることが可能になる。
【００４１】
基板フレーム１０の検査が完了した後は、逆に、基板フレーム１０の両側端に位置しているチャンバー２１ａから基板フレーム１０の中央側に位置しているチャンバー２１ａまで順に正圧にする。
【００４２】
以上、特定実施例が図示及び説明されてきたが、当該技術の分野における通常の知識を有する者には、請求項の精神及び技術的範囲から逸脱することなく、形態及び細部事項の変形が可能であるということが理解されるであろう。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 基板フレーム
２０ 基板フレーム吸着装置
２１ ボディー
２１ａ チャンバー
２１ｂ 隔壁
２２ 吸着板
２３ 圧力調節装置
２４ 連結管
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側が開放された少なくとも一つのチャンバーを有するボディーと、
多孔性材質によって形成され、開放された前記チャンバーの上端を覆う吸着板と、
前記チャンバーに連結されて前記チャンバーの圧力を調節するように構成された圧力調節装置と、
を備える基板フレーム吸着装置。
【請求項２】
前記少なくとも一つのチャンバーは、隔壁により区画された複数のチャンバーを含み、
前記複数のチャンバーは、前記圧力調節装置にそれぞれ連結されて互いに独立して圧力が調節される、請求項１に記載の基板フレーム吸着装置。
【請求項３】
複数のチャンバー、吸着板、及び圧力調節装置を備えてなり、基板フレームを吸着する基板フレーム吸着装置を制御する方法であって、
圧力調節装置を用いて、前記複数のチャンバーがそれぞれ順に負圧になるようにし、各前記チャンバーに対応する前記基板フレームの一部の部位が順に前記吸着板に吸着されていくようにする、基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項４】
前記基板フレームの一側端に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの他側端に位置している前記チャンバーまで順次に負圧になるようにする、請求項３に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項５】
前記基板フレームの中央側に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの両側端に位置している前記チャンバーまで順次に負圧になるようにする、請求項３に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項６】
前記圧力調節装置を用いて、前記複数のチャンバーのそれぞれが順に正圧になるようにし、各前記チャンバーに対応する前記基板フレームの一部の部位が順に前記吸着板から分離されるようにする、請求項３に記載の基板フレーム吸着方法。
【請求項７】
前記基板フレームの一側端に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの他側端に位置している前記チャンバーまで順次に正圧になるようにする、請求項６に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項８】
前記基板フレームの両側端に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの中央側に位置している前記チャンバーまで順次に正圧になるようにする、請求項６に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項１】
上側が開放された少なくとも一つのチャンバーを有するボディーと、
多孔性材質によって形成され、開放された前記チャンバーの上端を覆う吸着板と、
前記チャンバーに連結されて前記チャンバーの圧力を調節するように構成された圧力調節装置と、
を備える基板フレーム吸着装置。
【請求項２】
前記少なくとも一つのチャンバーは、隔壁により区画された複数のチャンバーを含み、
前記複数のチャンバーは、前記圧力調節装置にそれぞれ連結されて互いに独立して圧力が調節される、請求項１に記載の基板フレーム吸着装置。
【請求項３】
複数のチャンバー、吸着板、及び圧力調節装置を備えてなり、基板フレームを吸着する基板フレーム吸着装置を制御する方法であって、
圧力調節装置を用いて、前記複数のチャンバーがそれぞれ順に負圧になるようにし、各前記チャンバーに対応する前記基板フレームの一部の部位が順に前記吸着板に吸着されていくようにする、基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項４】
前記基板フレームの一側端に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの他側端に位置している前記チャンバーまで順次に負圧になるようにする、請求項３に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項５】
前記基板フレームの中央側に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの両側端に位置している前記チャンバーまで順次に負圧になるようにする、請求項３に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項６】
前記圧力調節装置を用いて、前記複数のチャンバーのそれぞれが順に正圧になるようにし、各前記チャンバーに対応する前記基板フレームの一部の部位が順に前記吸着板から分離されるようにする、請求項３に記載の基板フレーム吸着方法。
【請求項７】
前記基板フレームの一側端に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの他側端に位置している前記チャンバーまで順次に正圧になるようにする、請求項６に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【請求項８】
前記基板フレームの両側端に位置している前記チャンバーから前記基板フレームの中央側に位置している前記チャンバーまで順次に正圧になるようにする、請求項６に記載の基板フレーム吸着装置の制御方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２５６８８８（Ｐ２０１２−２５６８８８Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１２８６８４（Ｐ２０１２−１２８６８４）
【出願日】平成２４年６月６日（２０１２．６．６）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ−ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月６日（２０１２．６．６）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ−ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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