基板処理方法、この基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体、基板処理装置及び差圧式流量計の異常検出方法
【課題】供給ノズルに処理液を供給するための供給流路に設けられた差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、基板に処理液を供給していないときに、供給流路内の圧力を差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程Ｓ１５と、計測工程Ｓ１５を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程Ｓ１６と、判定工程Ｓ１６において圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程Ｓ１１とを有する。
【解決手段】処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、基板に処理液を供給していないときに、供給流路内の圧力を差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程Ｓ１５と、計測工程Ｓ１５を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程Ｓ１６と、判定工程Ｓ１６において圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程Ｓ１１とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理方法、この基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体、基板処理装置及び差圧式流量計の異常検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスやフラットパネルディスプレー（ＦＰＤ）の製造プロセスにおいては、被処理基板（以下「基板」又は「ウェハ」という。）である半導体ウェハやガラス基板に処理液を供給して液処理を行うプロセスが多用されている。このようなプロセスとしては、例えば、基板に付着したパーティクルやコンタミネーション等を除去する洗浄処理等を挙げることができる。
【０００３】
上記したような洗浄処理等のプロセスを基板に対して行う基板処理装置としては、枚葉式の複数の液処理ユニットと、搬送装置とを備えたものが用いられている。液処理ユニットは、半導体ウェハ等の基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態で基板の表面または表裏面に処理液を供給して処理を行う。搬送装置は、これら液処理ユニットへの基板の搬入出を行う。また、装置のフットプリントの増加を抑制しつつより高いスループットを実現するために、上記液処理ユニットを多段に積層したレイアウトを有するものがある。
【０００４】
このような基板処理装置においては、処理液（薬液）を供給する処理液ノズル（以下「供給ノズル」という。）がミキシングバルブを介して複数の薬液供給系に切替可能に接続されているものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示す例では、各薬液供給系とミキシングバルブとの間に、各薬液供給系に対応する流量制御機構が設けられている。
【０００５】
また、このような流量制御機構として、流体が流れる流路の途中に設けられた差圧式流量計と、流路の途中に設けられて流体の流れを調整するバルブと、バルブの開度を制御する制御部とを備えたものがある（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に示す例では、制御部は、設定流量と差圧式流量計により求められた流体の流量とに基づいてバルブの開度を制御する。また、差圧式流量計は、円管と、円管の上流側に配置された第１の圧力計と、円管の下流側に配置された第２の圧力計とを備えている。第１の圧力計は、円管に流入する流体の圧力を計測する。第２の圧力計は、円管から流出する流体の圧力を計測する
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３４４９０号公報
【特許文献２】特開２００６−１５３６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記した処理液を用いて基板を処理する基板処理方法においては、次のような問題があった。
【０００８】
上記したように、流量制御機構は、差圧式流量計が計測した流量の計測値を設定流量に近づけるように、バルブの開度を制御する。また、差圧式流量計は、例えば上記した円管のように流路を絞る部分の上流側及び下流側にそれぞれ第１の圧力計及び第２の圧力計を有しており、第１の圧力計の計測値と第２の圧力計の計測値とに基づいて流量に換算することによって、流量の計測値を得る。
【０００９】
ここで、第１の圧力計又は第２の圧力計において電気的な異常等が発生することによって、第１の圧力計の計測値又は第２の圧力計の計測値が真の値からずれた場合にも、差圧式流量計は、そのずれた値に基づいて流量に換算することによって、流量の計測値を得る。このとき、流量制御機構は、そのずれた流量が設定流量に近づくように制御する。そのため、例えば流量制御機構に、制御された流量が設定流量と等しくなっていることが表示されていたとしても、実際に流れている流量は、なお設定流量とずれている。
【００１０】
上記したように流量の計測値が真の値からずれた場合には、供給ノズルから供給される処理液の流量を計量カップ等により直接秤量するようなことをしない限り、真の流量の値を計測することが難しい。従って、例えば第１の圧力計又は第２の圧力計において電気的な異常等が発生することによって、差圧式流量計が計測した流量の計測値が真の値からずれた場合には、そのずれたことを容易に検知することができないという問題があった。
【００１１】
更に、上流側及び下流側を連通するように設けられた連通部を閉鎖するように設けられたダイヤフラムにより、上流側及び下流側の差圧を測定する差圧センサを用いた差圧式流量計もある。このような差圧センサを用いた差圧式流量計でも、ダイヤフラムの歪、変形に伴って不具合が発生し、流量の計測値が真の値からずれることがあるが、そのずれを容易に検知することができないという問題があった。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、処理液を供給するための供給流路に設けられた差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる基板処理方法、基板処理装置及び差圧式流量計の異常検出方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の一実施例によれば、処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程とを有する基板処理方法が提供される。
【００１５】
本開示の基板処理方法においては、前記計測工程は、基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路に設けられ、前記供給流路を絞る絞り部の、上流側及び下流側における前記供給流路内の圧力を、前記圧力計測部により計測するものであり、前記判定工程は、前記計測工程を行って計測した前記上流側及び前記下流側における前記圧力の圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定するようになっていても良い。
【００１６】
本開示の基板処理方法においては、前記圧力計測部は、前記上流側における前記圧力を計測する第１の圧力計と、前記下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計とを含み、前記圧力差は、前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差であり、前記計測工程は、供給系と前記供給流路との接続が遮断されているときに、前記圧力を計測するようになっていても良い。
【００１７】
本開示の基板処理方法においては、前記圧力差の絶対値が前記差圧上限値より大きいときに、前記第１の圧力計測値又は前記第２の圧力計測値が所定の圧力基準値に等しくなるように、前記第１の圧力計のオフセット値又は前記第２の圧力計のオフセット値を補正するオフセット値補正工程を有するようになっていても良い。
【００１８】
本開示の基板処理方法においては、前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程とを有するようになっていても良い。
【００１９】
本開示の基板処理方法においては、前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程と、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないようになっていても良い。
【００２０】
本開示の基板処理方法においては、前記計測工程及び前記判定工程時に前記基板から処理液を除去する乾燥工程が実施されるようになっていても良い。
【００２１】
また、本発明の他の一実施例によれば、基板を処理液により処理する基板処理装置において、基板を収容する処理ユニットと、基板に処理液を供給する供給ノズルと、前記供給ノズルに処理液を供給する供給系と前記供給ノズルとを接続する供給流路の途中に設けられた差圧式流量計と、を有し、基板に処理液を供給していないときに、前記差圧式流量計にて計測された圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する基板処理装置が提供される。
【００２２】
本開示の基板処理装置においては、前記差圧式流量計は、前記供給流路を絞る絞り部と、前記絞り部の上流側における前記供給流路内の圧力を計測する第１の圧力計と、前記絞り部の下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計と、前記供給流路上に設けられた流量制御弁と、前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差である圧力差に基づいて、前記流量制御弁の開度を制御する流量制御部とを有し、基板に処理液を供給していないときに、前記圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記第１の圧力計及び前記第２の圧力計が正常に動作しているかを判定することにより前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定するようになっていても良い。
【００２３】
本開示の基板処理装置においては、前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給するようになっていても良い。
【００２４】
本開示の基板処理装置においては、前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給し、前記差圧式流量計が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないようになっていても良い。
【００２５】
また、本発明の他の一実施例によれば、処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計の異常検出方法において、処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、を有する差圧式流量計の異常検出方法が提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板に処理液を供給する供給ノズルを有する基板処理装置において、供給ノズルに処理液を供給するための供給流路に設けられた差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った正面側の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿った側面側の断面図である。
【図４】図１の基板処理装置に搭載された液処理ユニットの概略構成を示す断面図である。
【図５】図４に示す液処理ユニットの処理液供給機構の構成を示す図である。
【図６】図５に示す液処理ユニットの第１のＬＦＣを含む供給系から供給ノズルまでの供給流路を示す図である。
【図７】差圧式流量計の絞り部及び圧力計測部の構成を示す模式図である。
【図８】差圧式センサを有する差圧式流量計の構成を示す模式図である。
【図９】モータバルブの構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。
【図１１】流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際のタイムチャートである。
【図１２】流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際の流量及び圧力差の時間変化を模式的に示すグラフである。
【図１３】本発明の実施の形態の変形例に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明を実施するための形態について図面と共に説明する。ここでは、本発明を半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と記す。）の表裏面洗浄を行う基板処理装置に適用した場合について示す。
（実施の形態）
始めに、図１から図３を参照し、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成について説明する。
【００２９】
図１は本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った正面側の断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿った側面側の断面図である。
【００３０】
この基板処理装置１００は、複数のウェハＷを収容するウェハキャリアＣを載置し、ウェハＷの搬入・搬出を行う搬入出ステーション（基板搬入出部）１と、ウェハＷに洗浄処理を施すための処理ステーション（液処理部）２とを備えている。搬入出ステーション（基板搬入出部）１及び処理ステーション（液処理部）２は、隣接して設けられている。
【００３１】
搬入出ステーション１は、キャリア載置部１１、搬送部１２、受け渡し部１３及び筐体１４を有している。キャリア載置部１１は、複数のウェハＷを水平状態で収容するウェハキャリアＣを載置する。搬送部１２は、ウェハＷの搬送を行う。受け渡し部１３は、ウェハＷの受け渡しを行う。筐体１４は、搬送部１２および受け渡し部１３を収容する。
【００３２】
キャリア載置部１１は４個のウェハキャリアＣが載置可能である。載置されたウェハキャリアＣは筐体１４の垂直壁部１２ａに密着された状態とされ、大気に触れることなくその中のウェハＷが搬送部１２に搬入可能となっている。
【００３３】
筐体１４は、搬送部１２と受け渡し部１３とを垂直に仕切る仕切り部材１４ａを有している。搬送部１２は、搬送機構１５と、その上方に設けられた清浄空気のダウンフローを供給するファン・フィルター・ユニット（ＦＦＵ）１６とを有している。搬送機構１５は、ウェハＷを保持するウェハ保持アーム１５ａ、及びウェハ保持アーム１５ａを前後に移動させる機構を有している。また搬送機構１５は、ウェハキャリアＣの配列方向であるＸ方向に延在する水平ガイド１７（図１参照）に沿って移動させる機構、垂直方向に設けられた垂直ガイド１８（図２参照）に沿って移動させる機構、水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構１５により、ウェハキャリアＣと受け渡し部１３との間でウェハＷが搬送される。
【００３４】
受け渡し部１３は、受け渡しステージ１９と、その上に設けられたウェハＷを載置可能な載置部を複数備えた受け渡し棚２０とを有している。受け渡し部１３は、この受け渡し棚２０を介して処理ステーション２との間でウェハＷの受け渡しが行われるようになっている。
【００３５】
図３に示すように、処理ステーション２は、直方体状をなす筐体２１を有している。処理ステーション２は、筐体２１内には、その中央上部にウェハキャリアＣの配列方向であるＸ方向に直交するＹ方向に沿って延びる搬送路を構成する搬送室２１ａと、搬送室２１ａの両側に設けられた２つのユニット室２１ｂ、２１ｃとを有している。ユニット室２１ｂ、２１ｃにはそれぞれ搬送室２１ａに沿って６個ずつ合計１２個の液処理ユニット２２が水平に配列されている。
【００３６】
筐体２１内のユニット室２１ｂ、２１ｃの下には、それぞれ配管を収容した配管ボックス２１ｆ、２１ｇが設けられている。また、配管ボックス２１ｆ、２１ｇの下には、それぞれ処理液貯留部としての薬液供給ユニット２１ｈ、２１ｉが設けられている。
【００３７】
搬送室２１ａの上方には、ファン・フィルター・ユニット（ＦＦＵ）２３が設けられ、搬送室２１ａに清浄空気のダウンフローを供給するようになっている。搬送室２１ａの内部には搬送機構２４が設けられている。搬送機構２４は、ウェハＷを保持するウェハ保持アーム２４ａ、及びウェハ保持アーム２４ａを前後に移動させる機構を有している。また、搬送機構２４は、搬送室２１ａに設けられた水平ガイド２５（図１参照）に沿ってＹ方向に移動させる機構、垂直方向に設けられた垂直ガイド２６（図３参照）に沿って移動させる機構、水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構２４により、各液処理ユニット２２に対するウェハＷの搬入出を行うようになっている。
【００３８】
配管ボックス２１ｆ、２１ｇには、処理液配管群７０、排液配管７１および排気配管７２が水平に配置されている。処理液配管群７０は、例えば、アンモニア水と過酸化水素を混合して形成されたアンモニア過水（ＳＣ１）を供給するＳＣ１配管７０ａ、純水を供給する純水配管７０ｂを有している。
【００３９】
次に、図３及び図４を参照し、本実施の形態に係る基板処理装置に搭載された液処理ユニットについて説明する。図４は、図１の基板処理装置に搭載された液処理ユニットの概略構成を示す断面図である。
【００４０】
なお、液処理ユニット２２は、本発明における処理ユニットに相当する。
【００４１】
液処理ユニット２２は、図４に拡大して示すように、ベースプレート４１、ウェハ保持部４２、回転モータ４３、回転カップ４４、表面処理液供給ノズル４５、裏面処理液供給ノズル４６及び排気・排液部（カップ）４７を有する。ウェハ保持部４２は、ウェハＷを回転可能に保持する。回転モータ４３は、ウェハ保持部４２を回転させる。回転カップ４４は、ウェハ保持部４２に保持されたウェハＷを囲繞するように設けられ、ウェハ保持部４２とともに回転する。表面処理液供給ノズル４５は、ウェハＷの表面に処理液を供給する。裏面処理液供給ノズル４６は、ウェハＷの裏面に処理液を供給する。排気・排液部（カップ）４７は、回転カップ４４の周縁部に設けられている。
【００４２】
排気・排液部（カップ）４７の周囲およびウェハＷの上方を覆うように、ケーシング４８が設けられている。ケーシング４８の上部にはファン・フィルター・ユニット（ＦＦＵ）２３からの気流を導入する気流導入部４９が設けられており、図３に示すように、搬送室２１ａに繋がる開口４９ａから気流が導入される。
【００４３】
ウェハ保持部４２は、水平に設けられ中央に円形の孔５１ａを有する円板状をなす回転プレート５１と、その裏面の孔５１ａの周囲部分に接続され、下方鉛直に延びる円筒状の回転軸５２とを有している。そして、裏面処理液供給ノズル４６を備えた昇降部材５３が孔５２ａおよび孔５１ａ内を昇降可能に設けられている。回転プレート５１には、ウェハＷの外縁を保持する３つ（１つのみ図示）の保持部材５４が設けられている。
【００４４】
回転軸５２は、軸受け部材５５を介してベースプレート４１に回転可能に支持されている。回転軸５２と回転モータ４３の軸に嵌め込まれたプーリー５８にはベルト５７が巻き掛けられており、回転モータ４３の回転駆動が回転軸５２に伝達される。
【００４５】
昇降部材５３の上端部にはウェハ支持ピン６５を有するウェハ支持台６４が設けられている。また、昇降部材５３の下端には接続部材６６を介してシリンダ機構６７が接続されており、このシリンダ機構６７によって昇降部材５３を昇降させることにより、ウェハＷを昇降させてウェハＷのローディングおよびアンローディングが行われる。
【００４６】
表面処理液供給ノズル４５は、ノズルアーム６２に保持されている。表面処理液供給ノズル４５は、図示しない駆動機構によりノズルアーム６２を移動させることにより、ウェハＷの上方の処理液供給位置と退避位置との間で移動可能となっている。このようにして、表面処理液供給ノズル４５からウェハＷの表面に処理液が供給されるようになっている。
【００４７】
また、裏面処理液供給ノズル４６は昇降部材５３の内部の中心に垂直に設けられており、この裏面処理液供給ノズル４６からウェハＷの裏面に処理液が供給されるようになっている。
【００４８】
表面処理液供給ノズル４５並びに裏面処理液供給ノズル４６には、それぞれ配管６８ａ、６８ｂを介して処理液が供給されるようになっている。配管６８ａ、６８ｂは、上記配管ボックス２１ｆまたは２１ｇ内に水平に設けられた上記処理液配管群７０を構成する配管７０ａ、７０ｂにそれぞれバルブ８０ａ、８０ｂが連結されてなる一体の供給系切替バルブ８０ｄを介して接続されている。また、配管６８ａ、６８ｂの途中、すなわち図５を用いて後述する供給流路６８ａ、６８ｂ上に、液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１３１、１４１が設けられている。
【００４９】
なお、液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１３１、１４１のことを、以下「流量制御機構」という場合がある。
【００５０】
回転カップ４４は、回転プレート５１とともに回転され、ウェハＷから飛散した処理液がウェハＷに戻ることが抑制され、処理液は下方に導かれる。
【００５１】
排気・排液部（カップ）４７は、回転カップ４４から排出された処理液を受ける環状をなす排液カップ９１と、排液カップ９１の外側に、排液カップ９１を囲繞するように設けられた環状をなす排気カップ９２とを備えている。
【００５２】
排液カップ９１の底部の最外側部分には排液管９４が接続されている。
【００５３】
排気カップ９２は、回転カップ４４との間の環状をなす隙間から回転カップ４４内およびその周囲の主にガス成分を取り込んで排気するようになっている。また、排気カップ９２の下部には、ガス成分を排気する排気管９５が接続されている。
【００５４】
次に、図２を参照し、薬液供給ユニット２１ｈ、（２１i）について説明する。（２１ｈと２１ｉは同構造であるため、代表して２１ｈを説明する。）
薬液供給ユニット２１ｈは、搬入出ステーション１側に設けられた、例えばアンモニア水と過酸化水素を混合したアンモニア過水（ＳＣ１）を貯留する第１薬液タンク１０１を有している。
【００５５】
図２に示すように、第１薬液タンク１０１の側壁下部にはその中から薬液を送出するための送出管１０３が接続されており、送出管１０３には、ポンプ１０３ａが設けられているとともに、接続管１０５が接続されている。接続管１０５は、配管ボックス２１ｆ内に水平に配置された処理液配管群７０のＳＣ１配管７０ａの一端側に接続されている。
【００５６】
第１薬液タンク１０１の上部には薬液供給配管１１１が接続されており、この薬液供給配管１１１には混合器１１２が接続されている。混合器１１２には、純水配管１１３、アンモニア配管１１４および過酸化水素配管１１５が接続されており、混合器１１２にて純水とアンモニアと過酸化水素が混合されてアンモニア過水ＳＣ１が第１薬液タンク１０１に供給されるようになっている。純水配管１１３には液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１１６ａおよびバルブ１１６ｂが設けられている。アンモニア配管１１４には液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１１７ａおよびバルブ１１７ｂが設けられている。過酸化水素配管１１５には液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１１８ａおよびバルブ１１８ｂが設けられている。
【００５７】
なお、これら薬液洗浄以外に、純水によるリンスが行われるが、その際には、純水は純水供給源から純水送出管１０８及び純水配管７０ｂを通って供給される。
【００５８】
配管ボックス２１ｆ、２１ｇに設けられた排液配管７１にはドレイン配管１２３が接続されている。
【００５９】
また、基板処理装置１００は、図４に示すように、制御部２００を有する。制御部２００は、マイクロプロセッサ（コンピュータ）からなるプロセスコントローラ２０１を有しており、基板処理装置１００の各構成部がこのプロセスコントローラ２０１に接続されて制御される構成となっている。また、プロセスコントローラ２０１には、工程管理者が基板処理装置１００の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作などを行うキーボードや、基板処理装置１００の各構成部の可動状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース２０２が接続されている。さらに、プロセスコントローラ２０１には、基板処理装置１００で実行される各種処理をプロセスコントローラ２０１の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて基板処理装置１００の各構成部に所定の処理を実行させるための制御プログラムすなわちレシピが格納された記憶部２０３が接続されている。レシピは記憶部２０３の中の記憶媒体（記録媒体）に記憶されている。記憶媒体（記録媒体）は、ハードディスクや半導体メモリであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。
【００６０】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース２０２からの指示等にて任意のレシピを記憶部２０３から呼び出してプロセスコントローラ２０１に実行させることで、プロセスコントローラ２０１の制御下で、基板処理装置１００での所望の処理が行われる。
【００６１】
このように構成される基板処理装置１００においては、まず、搬入出ステーション１のキャリア載置部１１に載置されたウェハキャリアＣから搬送機構１５により１枚のウェハＷを取り出して受け渡しステージ１９上の受け渡し棚２０の載置部に載置し、この動作を連続的に行う。受け渡し棚２０の載置部に載置されたウェハＷは、処理ステーション２の搬送機構２４により順次搬送されて、いずれかの液処理ユニット２２に搬入される。
【００６２】
液処理ユニット２２においては、まず、保持部材５４によりウェハＷを保持し、回転モータ４３によりウェハ保持部４２を回転カップ４４およびウェハＷとともに回転させる。ウェハ保持部４２を回転させながら、表面処理液供給ノズル４５及び裏面処理液供給ノズル４６から処理液を供給し、ウェハＷの表裏面洗浄を行う。そして、このような処理液による洗浄処理の後、純水配管７０ｂから各処理ユニット２２に純水を供給して純水リンスを行い、その後、乾燥を行って洗浄処理を終了する。
【００６３】
このようにして液処理を行った後、搬送機構２４により液処理ユニット２２からウェハＷを搬出し、受け渡しステージ１９の受け渡し棚２０に載置し、受け渡し棚２０から搬送機構１５によりウェハキャリアＣに戻される。
【００６４】
次に、図５から図８を参照し、本実施の形態に係る基板処理装置の液処理ユニットにおける処理液供給機構について説明する。
【００６５】
図５は、図４に示す液処理ユニットの処理液供給機構の構成を示す図である。なお、図５では、図４を用いて先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００６６】
処理液供給機構は、第１の処理液供給機構１３０及び第２の処理液供給機構１４０を有する。第１の処理液供給機構１３０は、基板の上面（表面）に処理液を供給し、第２の処理液供給機構１４０は、基板の下面（裏面）に処理液を供給する。
【００６７】
第１の処理液供給機構１３０は、表面処理液供給ノズル４５、供給系切替バルブ８０ｄ、及び第１のＬＦＣ１３１、表面処理液供給ノズル４５への処理液の供給を制御する開閉バルブ１３５を有する。表面処理液供給ノズル４５は、排気・排液部（カップ）４７内のウェハ保持部４２に回転可能に保持したウェハＷの上面（表面）に処理液を供給するものである。供給系切替バルブ８０ｄは、複数の配管７０ａ、７０ｂと配管６８ａを切替え可能に接続するものである。
【００６８】
一方、第２の処理液供給機構１４０は、裏面処理液供給ノズル４６、供給系切替バルブ８０ｄ、第２のＬＦＣ１４１、裏面処理液供給ノズル４６への処理液の供給を制御する開閉バルブ１３６を有する。裏面処理液供給ノズル４６は、排気・排液部（カップ）４７内のウェハ保持部４２に回転可能に保持した基板の下面（裏面）に処理液を供給するものである。また、供給系切替バルブ８０ｄは、裏面処理液供給ノズル４６に処理液を供給する複数の配管７０ａ、７０ｂと配管６８ａを切替可能に接続するものであり、前述した第１の処理液供給機構１３０と共通である。更に、第２のＬＦＣ１４１は、前述した第１のＬＦＣ１３１と同様にすることができる。従って、ここでは、第１の処理液供給機構１３０及び第２の処理液供給機構１４０を代表し、以下、第１の処理液供給機構１３０における供給ノズル及び流量制御機構を説明するものとする。
【００６９】
なお、配管（ＳＣ１配管）７０ａ、及び配管（純水配管）７０ｂは、本発明における供給系に相当する。また、配管（ＳＣ１配管）７０ａ、及び配管（純水配管）７０ｂを含む処理液配管群７０は、本発明における複数の供給系に相当する。
【００７０】
第１のＬＦＣ１３１は、供給系切替バルブ８０ｄと表面処理液供給ノズル４５とを接続する供給流路６８ａ上に設けられ、供給流路６８ａを流れる処理液の流量を制御する。第１のＬＦＣ１３１は、図６を用いて後述するように、差圧式流量計１３２、モータバルブ１３３及び流量制御部１３４を有する。
【００７１】
なお、モータバルブ１３３は、本発明における流量制御弁に相当する。また、モータバルブ１３３に代え、供給流路の流量を制御することができる各種の流量制御弁を用いることができる。また、供給流路の流量を制御するために、流量制御弁の開度を制御するものでもよく、あるいは、複数の流量制御弁を供給流路上に並列に設け、開いている流量制御弁の個数を制御する、等の各種の方法により制御するものであってもよい。
【００７２】
表面処理液供給ノズル４５は、開閉バルブ１３５により、開閉切換可能に、第１のＬＦＣ１３１に接続されている。表面処理液供給ノズル４５は、開閉バルブ１３５を介し供給流路６８ｃが接続されるとともに、第１の流量Ｆ１で基板に処理液を供給する。
【００７３】
ここでは、複数の供給系である処理液配管群７０は、互いに異なる複数の種類の処理液を供給するように構成してもよい。例えばアンモニア過水ＳＣ１を供給するＳＣ１配管、希フッ酸ＤＨＦを供給するＤＨＦ配管、及び純水ＤＩＷを供給する純水配管を含むようにすることもできる。
【００７４】
表面処理液供給ノズル４５は、供給系切替バルブ８０ｄ及び開閉バルブ１３５を切替えることにより、アンモニア過水ＳＣ１及び純水ＤＩＷのいずれかを第１の流量Ｆ１で基板に供給することができる。アンモニア過水ＳＣ１を供給するときは、第１の流量Ｆ１を例えば１２００ｍＬ／ｍｉｎとし、純水ＤＩＷを供給するときは、第１の流量Ｆ１を例えば１８００ｍＬ／ｍｉｎとすることができる。
【００７５】
図６は、図５に示す液処理ユニットの第１のＬＦＣを含む供給系から供給ノズルまでの供給流路を示す図である。図６は、表面処理液供給ノズル４５から処理液を供給するときを示す。また、図６では、図４、図５を用いて先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００７６】
図６に示すように、第１の処理液供給機構１３０の第１のＬＦＣ１３１は、差圧式流量計１３２、モータバルブ１３３及び流量制御部１３４を有する。差圧式流量計１３２は、供給流路６８ａ上に設けられており、後述するように、供給流路６８ａの流量を計測する。モータバルブ１３３は、供給流路６８ａ上に設けられており、後述するように、モータ１６９によりバルブ１６０の開度を制御可能である。
【００７７】
差圧式流量計１３２は、絞り部１３２ａ、圧力計測部１３２ｂ及び演算部１３２ｃを有する。絞り部１３２ａは、供給流路６８ａの途中に設けられており、供給流路６８ａを絞るためのものである。圧力計測部１３２ｂは、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを有する。第１の圧力計１３２ｄは、絞り部１３２ａの上流側における供給流路６８ｆ上に設けられており、絞り部１３２ａの上流側における供給流路６８ｆ内を流れる流体の圧力を計測する。第２の圧力計１３２ｅは、絞り部１３２ａの下流側における供給流路６８ｇ上に設けられており、絞り部１３２ａの下流側における供給流路６８ｇ内を流れる流体の圧力を計測する。
【００７８】
表面処理液供給ノズル４５から処理液を供給するときは、処理液配管群７０と表面処理液供給ノズル４５が接続されるように、開閉バルブ１３５及び供給系切替バルブ８０ｄを切り替える。すなわち、開閉バルブ１３５を開く。また、供給系切替バルブ８０ｄについては、アンモニア過水ＳＣ１を供給するＳＣ１配管７０ａに切替える。
【００７９】
演算部１３２ｃは、図６に示すように、圧力計測部１３２ｂの第１の圧力計１３２ｄが計測した第１の圧力計測値Ｐ１と、圧力計測部１３２ｂの第２の圧力計１３２ｅが計測した第２の圧力計測値Ｐ２との差である圧力差Ｐ１−Ｐ２に基づいて、供給流路６８ａ（６８ｆ、６８ｇ）の流量演算値ＦＭを演算する。演算部１３２ｃが流量演算値ＦＭを演算することにより、差圧式流量計１３２は、流量を計測することができる。演算部１３２ｃは、流量演算値ＦＭを含む計測信号ＳＭを流量制御部１３４に出力する。
【００８０】
流量制御部１３４は、予め設定された流量設定値ＦＳと、差圧式流量計１３２が計測した流量演算値ＦＭとに基づいて、モータバルブ１３３の開度を制御する。流量制御部１３４は、差圧式流量計１３２が計測した流量演算値ＦＭを含む計測信号ＳＭが差圧式流量計１３２から入力されるとともに、モータバルブ１３３の開度を制御する制御信号ＳＣをモータバルブ１３３へ出力する。すなわち、流量制御部１３４は、圧力計測部１３２ｂが計測した第１の圧力計測値Ｐ１、第２の圧力計測値Ｐ２の差である圧力差に基づいて、モータバルブ１３３の開度を制御する制御信号ＳＣをモータバルブ１３３へ出力する。
【００８１】
流量制御部１３４で予め設定される流量設定値ＦＳは、基板処理装置１００を制御する制御部２００のプロセスコントローラ２０１が設定するようにしてもよい。プロセスコントローラ２０１が流量設定値ＦＳを設定する場合、流量制御部１３４は、プロセスコントローラ２０１が設定した流量設定値ＦＳと、流量計測値ＦＭとを比較し、流量計測値ＦＭが流量設定値ＦＳと等しくなるように、モータバルブ１３３の開度を制御する。
【００８２】
また、流量制御部１３４からプロセスコントローラ２０１へ、流量計測値ＦＭを含む計測信号ＳＭを送ることにより、図４を用いて説明したユーザーインターフェース２０２に流量計測値ＦＭを表示するようにしてもよい。
【００８３】
また、図１０を用いて後述するような、計測工程、判定工程及び警報出力工程とを含む基板処理方法をプロセスコントローラ２０１に実行させるための制御プログラムすなわちレシピを、記憶媒体（記録媒体）である記憶部２０３に記憶してもよい。
【００８４】
図７は、差圧式流量計の絞り部及び圧力計測部の構成を示す模式図である。差圧式流量計は、流路上の圧力が異なる２地点間での圧力差（差圧）を計測し、ベルヌーイの定理に基づく演算を行って、流路を流れる流体の流量を求めるものである。そのため、差圧式流量計１３２は、差圧を発生させるために流路を絞る絞り部１３２ａと、絞り部１３２ａの両側での流路内の流体の圧力を測定する圧力計１３２ｄ、１３２ｅを含む圧力計測部１３２ｂとを有する。差圧式流量計１３２の絞り部１３２ａとして、オリフィス、ベンチュリ管、フローノズル、ピトー管等を用いることができる。また、差圧式流量計１３２の圧力計測部１３２ｂの圧力計１３２ｄ、１３２ｅとして、ブルドン管ゲージ、ダイヤフラム式、ベローズ式、ひずみゲージ式等を用いることができる。本実施の形態では、一例として、絞り部１３２ａとしてオリフィスを用い、圧力計１３２ｄ、１３２ｅとして、ひずみゲージ式を用いる。
【００８５】
図７に示すように、オリフィス（絞り部）１３２ａの上流側の供給流路６８ｆに第１の圧力計１３２ｄが設けられ、オリフィス（絞り部）１３２ａの下流側の供給流路６８ｇに第２の圧力計１３２ｅが設けられる。第１の圧力計１３２ｄが計測した供給流路６８ｆ内の流体の圧力（第１の圧力計測値）Ｐ１、第２の圧力計１３２ｅが計測した供給流路６８ｇ内の流体の圧力（第２の圧力計測値）Ｐ２、流量ＦＭとの間には、以下の式（１）に示す関係がある。
【００８６】
ＦＭ＝ＣＡ０｛２（Ｐ１−Ｐ２）／ρｘ｝１／２ （１）
ただし、Ａ０は絞り部１３２ａの断面積、ρｘ（ｘは流体の種類を示している）は、流体の比重、Ｃは流出係数である。本実施の形態では、圧力Ｐ１、Ｐ２は、演算部１３２ｃに入力され、演算部１３２ｃにおいて、式（１）に基づいた演算を行うことによって、流量演算値ＦＭが求められる。
【００８７】
なお、差圧式流量計は、図６及び図７を用いて説明したような、圧力計測部１３２ｂが、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを個別に有することによって、第１の圧力計測値Ｐ１と第２の圧力計測値Ｐ２との圧力差を求めるものでなくてもよい。供給流路６８ａにおける異なる２箇所における圧力の圧力差を計測することができればよく、圧力計測部１３２ｂが、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを個別に有していなくてもよい。以下、図８を参照し、圧力計測部が、第１の圧力計及び第２の圧力計に代え、差圧式センサを有する例について説明する。図８は、差圧式センサを有する差圧式流量計の構成を示す模式図である。
【００８８】
図８に示すように、差圧式流量計１３２ｆは、キャピラリ１３２ｇ、差圧式センサ１３２ｈを有する。差圧式センサ１３２ｈは、連通部１３２ｉ、ダイヤフラム１３２ｊを有し、圧力計側部に相当する。キャピラリ１３２ｇは、供給流路６８ａの途中に設けられており、供給流路６８ａを絞るためのものである。上流側の供給流路６８ｆ及び下流側の供給流路６８ｇは、キャピラリ１３２ｇを挟んでＵ字形状を有するように構成されている。連通部１３２ｉは、上流側の供給流路６８ｆと下流側の供給流路６８ｇとを連通するように設けられている。ダイヤフラム１３２ｊは、連通部１３２ｉを上流側の供給流路６８ｆ側と下流側の供給流路６８ｇ側との間を閉鎖するように、設けられている。ダイヤフラム１３２ｊの供給流路６８ｆ側には圧力Ｐ１が加えられており、ダイヤフラム１３２ｊの供給流路６８ｇ側には圧力Ｐ２が加えられているため、圧力差Ｐ´＝Ｐ１−Ｐ２に応じた撓み量が発生する。差圧式センサ１３２ｈは、発生した撓み量を検出し、検出した撓み量に基づいて、圧力差Ｐ´＝Ｐ１−Ｐ２に換算する。差圧式センサ１３２ｈで換算された圧力差Ｐ´は、例えば図６に示すような演算部１３２ｃに信号入力され、演算部１３２ｃが圧力差Ｐ´に基づいて換算することによって、流量計測値ＦＭが求められる。
【００８９】
図９は、モータバルブの構成の一例を模式的に示す断面図である。図９に示すように、モータバルブ１３３は、バルブ１６０とバルブ１６０の上方に設けられたモータ１６９とを有する。
【００９０】
バルブ１６０は、下向きに設けられて供給系切替バルブ８０ｄを介して複数の供給系である処理液配管群７０に接続する供給ポート１６１と、横向きに設けられて供給ノズル４５側に接続する吐出ポート１６２とを有する。また、バルブ１６０は、供給ポート１６１と吐出ポート１６２とを連通する連通路１６３と、連通路１６３の上方側に開放する開口１６４とを有する。また、バルブ１６０は、開口１６４内に摺動自在に嵌挿され、下面に設けられた弁部１６５が、連通路１６３に設けられた弁座１６６に就座可能な弁体１６７とを有する。また、バルブ１６０は、弁体１６７に設けられた雌ねじ孔１６７ａに螺合する雄ねじ軸１６８を有する。
【００９１】
モータ１６９は、モータ１６９の回転軸が、雄ねじ軸１６８に接続されている。従って、雄ねじ軸１６８は、正逆回転可能に設けられている。
【００９２】
このように構成されるモータバルブ１３３において、流量制御部１３４からの制御信号ＳＣによりモータ１６９が正逆回転されることによって、連通路１６３の開度が調整され、供給ノズル４５に供給される処理液の流量が調整されるようになっている。
【００９３】
本実施の形態では、流量制御部１３４は、予め設定された流量設定値ＦＳと、差圧式流量計１３２が計測した流量計測値ＦＭとに基づいて、モータバルブ１３３の開度を制御する。あるいは、流量制御部１３４は、制御部２００が設定した流量設定値ＦＳと、流量計測値ＦＭとを比較し、流量計測値ＦＭが流量設定値ＦＳと等しくなるように、モータバルブ１３３の開度を制御してもよい。
【００９４】
次に、図１０から図１２を参照し、本実施の形態に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する方法について説明する。
【００９５】
図１０は、本実施の形態に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。図１１は、流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際のタイムチャートである。図１１は、上側から下側にかけて順に、第１のＬＦＣの設定流量、第１のＬＦＣの流量制御状態、絞り部の上流側のバルブ（供給系切替バルブ８０ｄ）の開閉状態、絞り部の下流側のバルブ（開閉バルブ１３５）の開閉状態を示している。図１２は、流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際の流量及び圧力差の時間変化を模式的に示すグラフである。図１２において、細実線は、左縦軸に基づいて流量の時間変化を示し、太実線は、右縦軸に基づいて圧力差の時間変化を示す。
【００９６】
図１０に示すように、本実施の形態に係る基板処理方法は、第１の供給工程（ステップＳ１１）、第２の供給工程（ステップＳ１２）及び流量ずれ検知工程（ステップＳ１３からステップＳ１７）を有する。流量ずれ検知工程は、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）、計測工程（ステップＳ１５）、判定工程（ステップＳ１６）、警報出力工程（ステップＳ１７）を有する。
【００９７】
始めに、第１の供給工程（ステップＳ１１）を行う。第１の供給工程（ステップＳ１１）では、前述したように、処理液配管群７０と表面処理液供給ノズル４５が接続されるように、開閉バルブ１３５及び供給系切替バルブ８０ｄを切り替え、表面処理液供給ノズル４５から例えばアンモニア過水ＳＣ１よりなる処理液を第１の流量Ｆ１でウェハＷに供給する。
【００９８】
図１１に示すように、ステップＳ１１において、第１のＬＦＣ１３１の制御はＯＮ状態であり、供給系切替バルブ８０ｄはバルブ８０ａが開いた状態であり、開閉バルブ１３５は開いた状態である。また、ステップＳ１１を行う時間を、例えば３０秒とし、設定流量ＦＳを、例えば１２００ｍＬ／ｍｉｎとすることができる。また、表面処理液供給ノズル４５から供給するアンモニア過水ＳＣ１の温度を、例えば８０℃とすることができる。また、図１２に示すように、圧力差Ｐ１−Ｐ２を、例えば３０ｋＰａとすることができる。
【００９９】
次に、第２の供給工程（ステップＳ１２）を行う。第２の供給工程（ステップＳ１２）では、処理液配管群７０と表面処理液供給ノズル４５が接続されるように開閉バルブ１３５を切り替えた状態のまま、表面処理液供給ノズル４５から例えば純水ＤＩＷよりなる処理液を第１の流量Ｆ１でウェハＷに供給する。
【０１００】
図１１に示すように、このとき、第１のＬＦＣ１３１の制御はＯＮ状態であり、供給系切替バルブ８０ｄはバルブ８０ｂが開いた状態であり、開閉バルブ１３５は開いた状態である。また、ステップＳ１２を行う時間を、例えば３０秒とし、設定流量ＦＳを、例えば１８００ｍＬ／ｍｉｎとすることができる。また、表面処理液供給ノズル４５から供給する純水ＤＩＷの温度を、例えば２５℃とすることができる。また、図１２に示すように、圧力差Ｐ１−Ｐ２を、例えば６０ｋＰａとすることができる。
【０１０１】
次に、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）から警報出力工程（ステップＳ１７）を含む流量ずれ検知工程を行う。図１１に示すように、流量ずれ検知工程を行う時間を、例えば４０秒とすることができる。また、図１１に示すように、流量ずれ検知工程を行う間、第１のＬＦＣ１３１の制御はＯＦＦ状態である。
【０１０２】
なお、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）から警報出力工程（ステップＳ１７）の間に、基板に対しては、基板上の処理液を除去する乾燥（乾燥工程）が行われる。
【０１０３】
最初に、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）を行う。供給系側遮断工程（ステップＳ１３）では、本発明における供給系に相当する処理液配管群７０と供給流路６８ａとの接続を遮断する。具体的には、供給系切替バルブ８０ｄのバルブ８０ａ、８０ｂを閉じた状態で、ＳＣ１配管７０ａ、純水配管７０ｂを含め、全ての配管７０と供給流路６８ａとの接続を遮断する。
【０１０４】
図１１に示すように、ステップＳ１３において、供給系切替バルブ８０ｄは全てのバルブが閉じた状態であるが、開閉バルブ１３５は開いた状態である。
【０１０５】
図１２に示すように、供給系切替バルブ８０ｄは全てのバルブが閉じることにより、表面処理液供給ノズル４５からの処理液の供給は停止するため、供給流路６８ａの流量は直ちに０になる。また、それに伴って、圧力差Ｐ１−Ｐ２も略０になる。
【０１０６】
次に、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）を行う。ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）では、供給ノズル４５と供給流路６８ａとの接続を遮断する。具体的には、開閉バルブ１３５を閉じた状態で、表面処理液供給ノズル４５と供給流路６８ａとの接続を遮断する。
【０１０７】
図１１に示すように、ステップＳ１４は、ステップＳ１３が行われた後、さらにディレイ時間Ｔｄ経過後に、行われるのが好ましい。また、ステップＳ１４において、第１のＬＦＣ１３１の制御は引続きＯＦＦ状態であり、供給系切替バルブ８０ｄは全てのバルブが閉じた状態であり、開閉バルブ１３５も閉じた状態である。また、図１２に示すように、供給流路６８ａの流量は０のままであり、圧力差Ｐ１−Ｐ２も略０のままである。
【０１０８】
ステップＳ１４をステップＳ１３と略同時に行うと、開閉バルブ１３５が急に締め切られることによって流体の慣性で圧力が急激に増加して供給流路６８ａ内に衝撃・振動水圧が発生する（いわゆるウォータハンマ現象）。一方、ステップＳ１４をステップＳ１３よりもディレイ時間Ｔｄだけ遅く行うことによって、処理液の供給を停止する際のウォータハンマ現象を防止することができる。ディレイ時間Ｔｄを、例えば２秒とすることができる。
【０１０９】
次に、計測工程（ステップＳ１５）を行う。計測工程（ステップＳ１５）では、圧力が安定した後、絞り部１３２ａの上流側の圧力及び下流側の圧力を計測する。具体的には、第１の圧力計１３２ｄが第１の圧力計側値を計測し、第２の圧力計１３２ｅが第２の圧力計側値を計測する。なお、第１の圧力計側値及び第２の圧力計側値については、基板に処理液を供給している時の圧力計側値と区別するために、それぞれＰＣ１、ＰＣ２という。
【０１１０】
ステップＳ１３及びステップＳ１４を行った直後、圧力差ＰＣ１−ＰＣ２が安定せず、一定の値に収束しない場合がある。従って、図１２に示すように、ステップＳ１３の後、さらに圧力差ＰＣ１−ＰＣ２が０に収束して安定化するまでの時間である圧力安定化時間Ｔｗが経過した後、ステップＳ１５を行う。圧力安定化時間Ｔｗは、ディレイ時間Ｔｄより長い時間であるため、ステップＳ１５は、ステップＳ１４が行われた後、十分な時間の経過の後に行うことになる。図１２に示すように、圧力安定化時間Ｔｗを、例えば２０秒とすることができる。
【０１１１】
次に、判定工程（ステップＳ１６）を行う。判定工程（ステップＳ１６）では、計測工程（ステップＳ１５）を行って計測した圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、圧力計側部１３２ｂが正常に動作しているかを判定する。
【０１１２】
具体的には、演算部１３２ｃにより、第１の圧力計測値ＰＣ１と第２の圧力計測値ＰＣ２との差である圧力差ＰＣ１−ＰＣ２の絶対値ΔＰＣＭを演算する。そして、演算した圧力差の絶対値ΔＰＣＭが、所定の差圧上限値ΔＰＣＳより大きいか否かを判定する。すなわち、演算した圧力差の絶対値ΔＰＣＭと、所定の差圧上限値ΔＰＣＳとを比較する。
【０１１３】
ここで、所定の差圧上限値ΔＰＣＳは、基板が処理液によって処理される際に、正常に処理されると判断された範囲内で設定される。例えば、正常に処理されると判断される範囲が±１０％以内とする時に、所定の差圧上限値ΔＰＣＳを正常に処理されると判断される範囲±１０％以内の±５％の数値に設定する。
【０１１４】
式（１）を用いて説明したのと同様に、流量は圧力差ＰＣ１−ＰＣ２の例えば１／２乗に比例する。計測工程（ステップＳ１５）では、供給流路６８ａ内の流体の流量が０であるため、圧力差ＰＣ１−ＰＣ２は０に等しくなり、理論上絶対値ΔＰＣＭは０になる。ここで、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅが正常な状態であるときは、絶対値ΔＰＣＭは所定の差圧上限値ΔＰＣＳよりも小さく、差圧式流量計１３２における流量の計測値の真の値からのずれは検知されない。言い換えれば、絶対値ΔＰＣＭが所定の差圧上限値ΔＰＣＳよりも小さいときに、圧力計側部１３２ｂは正常に動作していることになる。従って、圧力差の絶対値ΔＰＣＭと所定の差圧上限値ΔＰＣＳとを比較することによって、圧力計側部１３２ｂが正常に動作しているかを判定することができる。
【０１１５】
そして、流量の計測値の真の値からのずれが検知されないときは、ステップＳ１１に戻り、次の基板に対し、ステップＳ１１以降の各工程を行う。すなわち、判定工程（ステップＳ１６）において圧力計側部１３２ｂが正常に動作していると判定したときに、ウェハに処理液を供給する第１の供給工程（ステップＳ１１）以降の各工程を行う。
【０１１６】
一方、絶対値ΔＰＣＭが所定の差圧上限値ΔＰＣＳよりも大きいときは、警報出力工程（ステップＳ１７）を行う。警報出力工程（ステップＳ１７）では、流量制御機構の内部又は外部に設けられた図示しない警報出力部により、警報を出力する。すなわち、本実施の形態では、圧力差の絶対値が差圧上限値より大きいときに警報を出力する。
【０１１７】
警報出力工程（ステップＳ１７）が行われたとき、通常の基板処理方法を中断し、メンテナンス工程を行う。メンテナンス工程では、例えば、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅのみを交換してもよく、又は差圧式流量計１３２全体を交換することにより第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを交換してもよい。または、計量カップ等を用いて供給ノズル４５からの流量を秤量し、その秤量値が、所定の数値範囲内であるときは、第１の圧力計１３２ｄ又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値又はゲイン値を調整し、較正を行ってもよい。あるいは、供給ノズル４５からの流量の実測値が、所定の数値範囲外であるときは、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅのみを共に交換してもよく、又は差圧式流量計１３２全体を交換することにより第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを交換してもよい。
【０１１８】
また、図１２に示したように、第１の流量Ｆ１が例えば１８００ｍＬ／ｍｉｎのときに圧力差Ｐ１−Ｐ２を例えば６０ｋＰａになるようにすることができる。この場合、差圧上限値ΔＰＣＳを例えば（±５％）３ｋＰａとすることにより、第１の流量Ｆ１を１８００ｍＬ／ｍｉｎとしたときに、流量の計測値の真の値からのずれが第１の流量Ｆ１の略５％以内になるように監視することができる。
【０１１９】
本実施の形態によれば、供給流路内を処理液が流れていないときに圧力差が０になることを利用し、基板処理装置が基板に処理液を供給していないときであって、供給系と供給流路との接続が遮断されているときに、流量ずれを検知する。これにより、差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる。つまり差圧式流量計の異常を検出できる。
【０１２０】
また、本実施の形態によれば、基板処理装置の流量制御機構の演算部又は流量制御部のソフトウェアを追加するだけでよく、基板処理装置のハードウェアを追加しなくてもよい。従って、基板処理装置のコストが増大することがない。
【０１２１】
また、本実施の形態によれば、ダイヤフラム等により上流側及び下流側の差圧を測定する差圧センサを有する差圧式流量計を用いる場合、流量の計測値の真の値からのずれを容易に検知することができる。
【０１２２】
なお、本実施の形態では、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）を行い、その後例えば２秒程度の短いディレイ時間Ｔｄが経過した後、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）を行う例を説明した。しかしながら、ディレイ時間Ｔｄを更に長くすることによって、供給流路６８ａ内の流体の圧力を略大気圧に等しい状態（第１の圧力計側値ＰＣ１及び第２の圧力計側値ＰＣ２が略０に等しい状態）にし、その後ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）を行ってもよい。この場合には、第１の圧力計側値ＰＣ１及び第２の圧力計側値ＰＣ２が、ともに略０に等しい状態で、流量ずれの検知を行うことができる。
【０１２３】
また、本実施の形態では、供給流路を絞るために、上流側の供給流路と下流側の供給流路との間に絞り部等が設けられた例について説明した。しかし、上流側の供給流路と下流側の供給流路との間に差圧が発生すればよく、供給流路を絞らずに、上流側の供給流路と下流側の供給流路とを接続する部分の流路長を長くした接続部等が設けられていてもよい。
【０１２４】
また、本実施の形態では、判定工程において、上流側及び下流側における圧力の圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値を比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定する。しかし、上流側及び下流側のいずれか一方の圧力が正常であることが分かっている場合等においては、もう一方の圧力値のみを計測し、計測した圧力値を所定の圧力値と比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定してもよい。
【０１２５】
また、本実施の形態の基板処理装置においては、各液処理ユニットに対し、搬送機構２４により、順次処理前の基板が搬入され、処理後の基板が搬出される。本実施の形態の差圧式流量計の流量ずれ検知工程は、処理回数、処理時間などにより定期的に行われても良いが、一回の基板処理毎に行うことが好ましい。連続的に液処理ユニットに搬入される基板に対して一回の基板処理毎に流量ずれ検知工程が行われる場合において、判定工程において、圧力計測部が正常に動作していると判断された時、次に搬入される予定の基板を搬送機構２４によりその液処理ユニットに搬入し、搬入された基板に対し処理液を供給する基板処理が行われるように、プロセスコントローラ２０１により制御する。判定工程において、圧力計測部が正常に動作していないと判断された時、次に搬入される予定の基板を搬送機構２４によりその液処理ユニットには搬入しないようにプロセスコントローラ２０１により制御する。搬入されなかった基板は、他の正常な液処理ユニットに搬送するようにプロセスコントローラ２０１により制御されることが好ましい。さらに、判定工程にて圧力計測部が正常に動作していないと判断された時に処理された基板に対しては、圧力計測部が正常に動作していない状態で処理されたことを記録として残すようにすると良い。
（実施の形態の変形例）
次に、図１３を参照し、本発明の実施の形態の変形例に係る基板処理方法について説明する。図１３は、本変形例に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。
【０１２６】
本変形例に係る基板処理方法は、第１の圧力計及び第２の圧力計の計測値のずれを補正する工程も含めて行う点で、実施の形態に係る基板処理装置と相違する。
【０１２７】
本変形例でも、図１から図３を用いて説明した実施の形態に係る基板処理装置を用いることができる。基板処理装置の各部、液処理ユニットの各部、また、流量制御機構も、実施の形態と同様である。
【０１２８】
一方、本変形例に係る基板処理方法における流量ずれ検知工程は、実施の形態で説明した各工程に加え、オフセット値補正工程を有する。図１３に示すように、本変形例に係る基板処理方法は、第１の供給工程（ステップＳ１１）、第２の供給工程（ステップＳ１２）及び流量ずれ検知工程（ステップＳ１３からステップＳ１８）を有する。流量ずれ検知工程は、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）、計測工程（ステップＳ１５）、判定工程（ステップＳ１６）及び警報出力工程（ステップＳ１７）に加え、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）を有する。第１の供給工程（ステップＳ１１）から警報出力工程（ステップＳ１７）までは、実施の形態と同様である。
【０１２９】
本変形例では、警報出力工程（ステップＳ１７）が行われた後、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）を行う。オフセット値補正工程（ステップＳ１８）では、第１の圧力計測値ＰＣ１又は第２の圧力計測値ＰＣ２が所定の圧力基準値に等しくなるように、第１の圧力計１３２ｄのオフセット値又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値を補正する。計測工程（ステップＳ１５）で計測する第１の圧力計側値ＰＣ１、第２の圧力計側値ＰＣ２は、基板に処理液を供給する際に計測する第１の圧力計側値Ｐ１又は第２の圧力計側値Ｐ２、好ましくは圧力損失がない第１の圧力計側値Ｐ１に略等しい。また、流量制御部１３４において、例えば基板に処理液を供給する際の第１の圧力計側値Ｐ１に略等しい圧力基準値ＰＳｔを予め設定しておく。これにより、第１の圧力計側値ＰＣ１又は第２の圧力計側値ＰＣ２が圧力基準値ＰＳｔに等しくなるように、第１の圧力計１３２ｄのオフセット値又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値を補正することができる。
【０１３０】
オフセット値補正工程（ステップＳ１８）が行われた後は、差圧式流量計１３２における流量の計測値の真の値からのずれは検知されなくなるため、ステップＳ１１に戻り、次の基板に対し、ステップＳ１１以降の各工程を行うことができる。一方、第１の圧力計１３２ｄのオフセット値又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値が、設定可能な範囲外にあって補正ができないときは、通常の基板処理方法を中断し、メンテナンス工程を行う。
【０１３１】
本変形例でも、実施の形態と同様に、供給流路内を処理液が流れていないときに圧力差が０になることを利用し、基板処理装置が基板に処理液を供給していないときであって、供給系と供給流路との接続が遮断されているときに、流量ずれを検知する。これにより、差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる。
【０１３２】
更に、本変形例によれば、差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことが検知されたときに、第１の圧力計又は第２の圧力計のオフセット値を補正することによって、流量計の流量の計測値の真の値からのずれを容易に補正することができる。
【０１３３】
また、本変形例でも、基板処理装置の流量制御機構の演算部又は流量制御部のソフトウェアを追加するだけでよく、基板処理装置のハードウェアを追加しなくてもよい。従って、基板処理装置のコストが増大することがない。
【０１３４】
なお、本変形例では、警報出力工程（ステップＳ１７）を行った後、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）を行う例を説明した。しかしながら、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）は、警報出力工程（ステップＳ１７）を行う前であって、計測工程（ステップＳ１５）と同時又は計測工程（ステップＳ１５）を行った後に行ってもよく、あるいは、流量ずれ検知工程と独立して行ってもよい。
【０１３５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
４２ ウェハ保持部
４５ 表面処理液供給ノズル
４７ 排気・排液部（カップ）
６８ａ 供給流路
１００ 基板処理装置
１３１ 第１のＬＦＣ
１３２ 差圧式流量計
１３２ａ 絞り部
１３２ｂ 圧力計測部
１３２ｄ 第１の圧力計
１３２ｅ 第２の圧力計
１３５ 開閉バルブ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理方法、この基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体、基板処理装置及び差圧式流量計の異常検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスやフラットパネルディスプレー（ＦＰＤ）の製造プロセスにおいては、被処理基板（以下「基板」又は「ウェハ」という。）である半導体ウェハやガラス基板に処理液を供給して液処理を行うプロセスが多用されている。このようなプロセスとしては、例えば、基板に付着したパーティクルやコンタミネーション等を除去する洗浄処理等を挙げることができる。
【０００３】
上記したような洗浄処理等のプロセスを基板に対して行う基板処理装置としては、枚葉式の複数の液処理ユニットと、搬送装置とを備えたものが用いられている。液処理ユニットは、半導体ウェハ等の基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態で基板の表面または表裏面に処理液を供給して処理を行う。搬送装置は、これら液処理ユニットへの基板の搬入出を行う。また、装置のフットプリントの増加を抑制しつつより高いスループットを実現するために、上記液処理ユニットを多段に積層したレイアウトを有するものがある。
【０００４】
このような基板処理装置においては、処理液（薬液）を供給する処理液ノズル（以下「供給ノズル」という。）がミキシングバルブを介して複数の薬液供給系に切替可能に接続されているものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示す例では、各薬液供給系とミキシングバルブとの間に、各薬液供給系に対応する流量制御機構が設けられている。
【０００５】
また、このような流量制御機構として、流体が流れる流路の途中に設けられた差圧式流量計と、流路の途中に設けられて流体の流れを調整するバルブと、バルブの開度を制御する制御部とを備えたものがある（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に示す例では、制御部は、設定流量と差圧式流量計により求められた流体の流量とに基づいてバルブの開度を制御する。また、差圧式流量計は、円管と、円管の上流側に配置された第１の圧力計と、円管の下流側に配置された第２の圧力計とを備えている。第１の圧力計は、円管に流入する流体の圧力を計測する。第２の圧力計は、円管から流出する流体の圧力を計測する
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３４４９０号公報
【特許文献２】特開２００６−１５３６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記した処理液を用いて基板を処理する基板処理方法においては、次のような問題があった。
【０００８】
上記したように、流量制御機構は、差圧式流量計が計測した流量の計測値を設定流量に近づけるように、バルブの開度を制御する。また、差圧式流量計は、例えば上記した円管のように流路を絞る部分の上流側及び下流側にそれぞれ第１の圧力計及び第２の圧力計を有しており、第１の圧力計の計測値と第２の圧力計の計測値とに基づいて流量に換算することによって、流量の計測値を得る。
【０００９】
ここで、第１の圧力計又は第２の圧力計において電気的な異常等が発生することによって、第１の圧力計の計測値又は第２の圧力計の計測値が真の値からずれた場合にも、差圧式流量計は、そのずれた値に基づいて流量に換算することによって、流量の計測値を得る。このとき、流量制御機構は、そのずれた流量が設定流量に近づくように制御する。そのため、例えば流量制御機構に、制御された流量が設定流量と等しくなっていることが表示されていたとしても、実際に流れている流量は、なお設定流量とずれている。
【００１０】
上記したように流量の計測値が真の値からずれた場合には、供給ノズルから供給される処理液の流量を計量カップ等により直接秤量するようなことをしない限り、真の流量の値を計測することが難しい。従って、例えば第１の圧力計又は第２の圧力計において電気的な異常等が発生することによって、差圧式流量計が計測した流量の計測値が真の値からずれた場合には、そのずれたことを容易に検知することができないという問題があった。
【００１１】
更に、上流側及び下流側を連通するように設けられた連通部を閉鎖するように設けられたダイヤフラムにより、上流側及び下流側の差圧を測定する差圧センサを用いた差圧式流量計もある。このような差圧センサを用いた差圧式流量計でも、ダイヤフラムの歪、変形に伴って不具合が発生し、流量の計測値が真の値からずれることがあるが、そのずれを容易に検知することができないという問題があった。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、処理液を供給するための供給流路に設けられた差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる基板処理方法、基板処理装置及び差圧式流量計の異常検出方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の一実施例によれば、処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程とを有する基板処理方法が提供される。
【００１５】
本開示の基板処理方法においては、前記計測工程は、基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路に設けられ、前記供給流路を絞る絞り部の、上流側及び下流側における前記供給流路内の圧力を、前記圧力計測部により計測するものであり、前記判定工程は、前記計測工程を行って計測した前記上流側及び前記下流側における前記圧力の圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定するようになっていても良い。
【００１６】
本開示の基板処理方法においては、前記圧力計測部は、前記上流側における前記圧力を計測する第１の圧力計と、前記下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計とを含み、前記圧力差は、前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差であり、前記計測工程は、供給系と前記供給流路との接続が遮断されているときに、前記圧力を計測するようになっていても良い。
【００１７】
本開示の基板処理方法においては、前記圧力差の絶対値が前記差圧上限値より大きいときに、前記第１の圧力計測値又は前記第２の圧力計測値が所定の圧力基準値に等しくなるように、前記第１の圧力計のオフセット値又は前記第２の圧力計のオフセット値を補正するオフセット値補正工程を有するようになっていても良い。
【００１８】
本開示の基板処理方法においては、前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程とを有するようになっていても良い。
【００１９】
本開示の基板処理方法においては、前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程と、前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないようになっていても良い。
【００２０】
本開示の基板処理方法においては、前記計測工程及び前記判定工程時に前記基板から処理液を除去する乾燥工程が実施されるようになっていても良い。
【００２１】
また、本発明の他の一実施例によれば、基板を処理液により処理する基板処理装置において、基板を収容する処理ユニットと、基板に処理液を供給する供給ノズルと、前記供給ノズルに処理液を供給する供給系と前記供給ノズルとを接続する供給流路の途中に設けられた差圧式流量計と、を有し、基板に処理液を供給していないときに、前記差圧式流量計にて計測された圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する基板処理装置が提供される。
【００２２】
本開示の基板処理装置においては、前記差圧式流量計は、前記供給流路を絞る絞り部と、前記絞り部の上流側における前記供給流路内の圧力を計測する第１の圧力計と、前記絞り部の下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計と、前記供給流路上に設けられた流量制御弁と、前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差である圧力差に基づいて、前記流量制御弁の開度を制御する流量制御部とを有し、基板に処理液を供給していないときに、前記圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記第１の圧力計及び前記第２の圧力計が正常に動作しているかを判定することにより前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定するようになっていても良い。
【００２３】
本開示の基板処理装置においては、前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給するようになっていても良い。
【００２４】
本開示の基板処理装置においては、前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給し、前記差圧式流量計が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないようになっていても良い。
【００２５】
また、本発明の他の一実施例によれば、処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計の異常検出方法において、処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、を有する差圧式流量計の異常検出方法が提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板に処理液を供給する供給ノズルを有する基板処理装置において、供給ノズルに処理液を供給するための供給流路に設けられた差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った正面側の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿った側面側の断面図である。
【図４】図１の基板処理装置に搭載された液処理ユニットの概略構成を示す断面図である。
【図５】図４に示す液処理ユニットの処理液供給機構の構成を示す図である。
【図６】図５に示す液処理ユニットの第１のＬＦＣを含む供給系から供給ノズルまでの供給流路を示す図である。
【図７】差圧式流量計の絞り部及び圧力計測部の構成を示す模式図である。
【図８】差圧式センサを有する差圧式流量計の構成を示す模式図である。
【図９】モータバルブの構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。
【図１１】流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際のタイムチャートである。
【図１２】流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際の流量及び圧力差の時間変化を模式的に示すグラフである。
【図１３】本発明の実施の形態の変形例に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明を実施するための形態について図面と共に説明する。ここでは、本発明を半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と記す。）の表裏面洗浄を行う基板処理装置に適用した場合について示す。
（実施の形態）
始めに、図１から図３を参照し、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成について説明する。
【００２９】
図１は本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った正面側の断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿った側面側の断面図である。
【００３０】
この基板処理装置１００は、複数のウェハＷを収容するウェハキャリアＣを載置し、ウェハＷの搬入・搬出を行う搬入出ステーション（基板搬入出部）１と、ウェハＷに洗浄処理を施すための処理ステーション（液処理部）２とを備えている。搬入出ステーション（基板搬入出部）１及び処理ステーション（液処理部）２は、隣接して設けられている。
【００３１】
搬入出ステーション１は、キャリア載置部１１、搬送部１２、受け渡し部１３及び筐体１４を有している。キャリア載置部１１は、複数のウェハＷを水平状態で収容するウェハキャリアＣを載置する。搬送部１２は、ウェハＷの搬送を行う。受け渡し部１３は、ウェハＷの受け渡しを行う。筐体１４は、搬送部１２および受け渡し部１３を収容する。
【００３２】
キャリア載置部１１は４個のウェハキャリアＣが載置可能である。載置されたウェハキャリアＣは筐体１４の垂直壁部１２ａに密着された状態とされ、大気に触れることなくその中のウェハＷが搬送部１２に搬入可能となっている。
【００３３】
筐体１４は、搬送部１２と受け渡し部１３とを垂直に仕切る仕切り部材１４ａを有している。搬送部１２は、搬送機構１５と、その上方に設けられた清浄空気のダウンフローを供給するファン・フィルター・ユニット（ＦＦＵ）１６とを有している。搬送機構１５は、ウェハＷを保持するウェハ保持アーム１５ａ、及びウェハ保持アーム１５ａを前後に移動させる機構を有している。また搬送機構１５は、ウェハキャリアＣの配列方向であるＸ方向に延在する水平ガイド１７（図１参照）に沿って移動させる機構、垂直方向に設けられた垂直ガイド１８（図２参照）に沿って移動させる機構、水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構１５により、ウェハキャリアＣと受け渡し部１３との間でウェハＷが搬送される。
【００３４】
受け渡し部１３は、受け渡しステージ１９と、その上に設けられたウェハＷを載置可能な載置部を複数備えた受け渡し棚２０とを有している。受け渡し部１３は、この受け渡し棚２０を介して処理ステーション２との間でウェハＷの受け渡しが行われるようになっている。
【００３５】
図３に示すように、処理ステーション２は、直方体状をなす筐体２１を有している。処理ステーション２は、筐体２１内には、その中央上部にウェハキャリアＣの配列方向であるＸ方向に直交するＹ方向に沿って延びる搬送路を構成する搬送室２１ａと、搬送室２１ａの両側に設けられた２つのユニット室２１ｂ、２１ｃとを有している。ユニット室２１ｂ、２１ｃにはそれぞれ搬送室２１ａに沿って６個ずつ合計１２個の液処理ユニット２２が水平に配列されている。
【００３６】
筐体２１内のユニット室２１ｂ、２１ｃの下には、それぞれ配管を収容した配管ボックス２１ｆ、２１ｇが設けられている。また、配管ボックス２１ｆ、２１ｇの下には、それぞれ処理液貯留部としての薬液供給ユニット２１ｈ、２１ｉが設けられている。
【００３７】
搬送室２１ａの上方には、ファン・フィルター・ユニット（ＦＦＵ）２３が設けられ、搬送室２１ａに清浄空気のダウンフローを供給するようになっている。搬送室２１ａの内部には搬送機構２４が設けられている。搬送機構２４は、ウェハＷを保持するウェハ保持アーム２４ａ、及びウェハ保持アーム２４ａを前後に移動させる機構を有している。また、搬送機構２４は、搬送室２１ａに設けられた水平ガイド２５（図１参照）に沿ってＹ方向に移動させる機構、垂直方向に設けられた垂直ガイド２６（図３参照）に沿って移動させる機構、水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構２４により、各液処理ユニット２２に対するウェハＷの搬入出を行うようになっている。
【００３８】
配管ボックス２１ｆ、２１ｇには、処理液配管群７０、排液配管７１および排気配管７２が水平に配置されている。処理液配管群７０は、例えば、アンモニア水と過酸化水素を混合して形成されたアンモニア過水（ＳＣ１）を供給するＳＣ１配管７０ａ、純水を供給する純水配管７０ｂを有している。
【００３９】
次に、図３及び図４を参照し、本実施の形態に係る基板処理装置に搭載された液処理ユニットについて説明する。図４は、図１の基板処理装置に搭載された液処理ユニットの概略構成を示す断面図である。
【００４０】
なお、液処理ユニット２２は、本発明における処理ユニットに相当する。
【００４１】
液処理ユニット２２は、図４に拡大して示すように、ベースプレート４１、ウェハ保持部４２、回転モータ４３、回転カップ４４、表面処理液供給ノズル４５、裏面処理液供給ノズル４６及び排気・排液部（カップ）４７を有する。ウェハ保持部４２は、ウェハＷを回転可能に保持する。回転モータ４３は、ウェハ保持部４２を回転させる。回転カップ４４は、ウェハ保持部４２に保持されたウェハＷを囲繞するように設けられ、ウェハ保持部４２とともに回転する。表面処理液供給ノズル４５は、ウェハＷの表面に処理液を供給する。裏面処理液供給ノズル４６は、ウェハＷの裏面に処理液を供給する。排気・排液部（カップ）４７は、回転カップ４４の周縁部に設けられている。
【００４２】
排気・排液部（カップ）４７の周囲およびウェハＷの上方を覆うように、ケーシング４８が設けられている。ケーシング４８の上部にはファン・フィルター・ユニット（ＦＦＵ）２３からの気流を導入する気流導入部４９が設けられており、図３に示すように、搬送室２１ａに繋がる開口４９ａから気流が導入される。
【００４３】
ウェハ保持部４２は、水平に設けられ中央に円形の孔５１ａを有する円板状をなす回転プレート５１と、その裏面の孔５１ａの周囲部分に接続され、下方鉛直に延びる円筒状の回転軸５２とを有している。そして、裏面処理液供給ノズル４６を備えた昇降部材５３が孔５２ａおよび孔５１ａ内を昇降可能に設けられている。回転プレート５１には、ウェハＷの外縁を保持する３つ（１つのみ図示）の保持部材５４が設けられている。
【００４４】
回転軸５２は、軸受け部材５５を介してベースプレート４１に回転可能に支持されている。回転軸５２と回転モータ４３の軸に嵌め込まれたプーリー５８にはベルト５７が巻き掛けられており、回転モータ４３の回転駆動が回転軸５２に伝達される。
【００４５】
昇降部材５３の上端部にはウェハ支持ピン６５を有するウェハ支持台６４が設けられている。また、昇降部材５３の下端には接続部材６６を介してシリンダ機構６７が接続されており、このシリンダ機構６７によって昇降部材５３を昇降させることにより、ウェハＷを昇降させてウェハＷのローディングおよびアンローディングが行われる。
【００４６】
表面処理液供給ノズル４５は、ノズルアーム６２に保持されている。表面処理液供給ノズル４５は、図示しない駆動機構によりノズルアーム６２を移動させることにより、ウェハＷの上方の処理液供給位置と退避位置との間で移動可能となっている。このようにして、表面処理液供給ノズル４５からウェハＷの表面に処理液が供給されるようになっている。
【００４７】
また、裏面処理液供給ノズル４６は昇降部材５３の内部の中心に垂直に設けられており、この裏面処理液供給ノズル４６からウェハＷの裏面に処理液が供給されるようになっている。
【００４８】
表面処理液供給ノズル４５並びに裏面処理液供給ノズル４６には、それぞれ配管６８ａ、６８ｂを介して処理液が供給されるようになっている。配管６８ａ、６８ｂは、上記配管ボックス２１ｆまたは２１ｇ内に水平に設けられた上記処理液配管群７０を構成する配管７０ａ、７０ｂにそれぞれバルブ８０ａ、８０ｂが連結されてなる一体の供給系切替バルブ８０ｄを介して接続されている。また、配管６８ａ、６８ｂの途中、すなわち図５を用いて後述する供給流路６８ａ、６８ｂ上に、液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１３１、１４１が設けられている。
【００４９】
なお、液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１３１、１４１のことを、以下「流量制御機構」という場合がある。
【００５０】
回転カップ４４は、回転プレート５１とともに回転され、ウェハＷから飛散した処理液がウェハＷに戻ることが抑制され、処理液は下方に導かれる。
【００５１】
排気・排液部（カップ）４７は、回転カップ４４から排出された処理液を受ける環状をなす排液カップ９１と、排液カップ９１の外側に、排液カップ９１を囲繞するように設けられた環状をなす排気カップ９２とを備えている。
【００５２】
排液カップ９１の底部の最外側部分には排液管９４が接続されている。
【００５３】
排気カップ９２は、回転カップ４４との間の環状をなす隙間から回転カップ４４内およびその周囲の主にガス成分を取り込んで排気するようになっている。また、排気カップ９２の下部には、ガス成分を排気する排気管９５が接続されている。
【００５４】
次に、図２を参照し、薬液供給ユニット２１ｈ、（２１i）について説明する。（２１ｈと２１ｉは同構造であるため、代表して２１ｈを説明する。）
薬液供給ユニット２１ｈは、搬入出ステーション１側に設けられた、例えばアンモニア水と過酸化水素を混合したアンモニア過水（ＳＣ１）を貯留する第１薬液タンク１０１を有している。
【００５５】
図２に示すように、第１薬液タンク１０１の側壁下部にはその中から薬液を送出するための送出管１０３が接続されており、送出管１０３には、ポンプ１０３ａが設けられているとともに、接続管１０５が接続されている。接続管１０５は、配管ボックス２１ｆ内に水平に配置された処理液配管群７０のＳＣ１配管７０ａの一端側に接続されている。
【００５６】
第１薬液タンク１０１の上部には薬液供給配管１１１が接続されており、この薬液供給配管１１１には混合器１１２が接続されている。混合器１１２には、純水配管１１３、アンモニア配管１１４および過酸化水素配管１１５が接続されており、混合器１１２にて純水とアンモニアと過酸化水素が混合されてアンモニア過水ＳＣ１が第１薬液タンク１０１に供給されるようになっている。純水配管１１３には液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１１６ａおよびバルブ１１６ｂが設けられている。アンモニア配管１１４には液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１１７ａおよびバルブ１１７ｂが設けられている。過酸化水素配管１１５には液体フローコントローラ（ＬＦＣ）１１８ａおよびバルブ１１８ｂが設けられている。
【００５７】
なお、これら薬液洗浄以外に、純水によるリンスが行われるが、その際には、純水は純水供給源から純水送出管１０８及び純水配管７０ｂを通って供給される。
【００５８】
配管ボックス２１ｆ、２１ｇに設けられた排液配管７１にはドレイン配管１２３が接続されている。
【００５９】
また、基板処理装置１００は、図４に示すように、制御部２００を有する。制御部２００は、マイクロプロセッサ（コンピュータ）からなるプロセスコントローラ２０１を有しており、基板処理装置１００の各構成部がこのプロセスコントローラ２０１に接続されて制御される構成となっている。また、プロセスコントローラ２０１には、工程管理者が基板処理装置１００の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作などを行うキーボードや、基板処理装置１００の各構成部の可動状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース２０２が接続されている。さらに、プロセスコントローラ２０１には、基板処理装置１００で実行される各種処理をプロセスコントローラ２０１の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて基板処理装置１００の各構成部に所定の処理を実行させるための制御プログラムすなわちレシピが格納された記憶部２０３が接続されている。レシピは記憶部２０３の中の記憶媒体（記録媒体）に記憶されている。記憶媒体（記録媒体）は、ハードディスクや半導体メモリであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。
【００６０】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース２０２からの指示等にて任意のレシピを記憶部２０３から呼び出してプロセスコントローラ２０１に実行させることで、プロセスコントローラ２０１の制御下で、基板処理装置１００での所望の処理が行われる。
【００６１】
このように構成される基板処理装置１００においては、まず、搬入出ステーション１のキャリア載置部１１に載置されたウェハキャリアＣから搬送機構１５により１枚のウェハＷを取り出して受け渡しステージ１９上の受け渡し棚２０の載置部に載置し、この動作を連続的に行う。受け渡し棚２０の載置部に載置されたウェハＷは、処理ステーション２の搬送機構２４により順次搬送されて、いずれかの液処理ユニット２２に搬入される。
【００６２】
液処理ユニット２２においては、まず、保持部材５４によりウェハＷを保持し、回転モータ４３によりウェハ保持部４２を回転カップ４４およびウェハＷとともに回転させる。ウェハ保持部４２を回転させながら、表面処理液供給ノズル４５及び裏面処理液供給ノズル４６から処理液を供給し、ウェハＷの表裏面洗浄を行う。そして、このような処理液による洗浄処理の後、純水配管７０ｂから各処理ユニット２２に純水を供給して純水リンスを行い、その後、乾燥を行って洗浄処理を終了する。
【００６３】
このようにして液処理を行った後、搬送機構２４により液処理ユニット２２からウェハＷを搬出し、受け渡しステージ１９の受け渡し棚２０に載置し、受け渡し棚２０から搬送機構１５によりウェハキャリアＣに戻される。
【００６４】
次に、図５から図８を参照し、本実施の形態に係る基板処理装置の液処理ユニットにおける処理液供給機構について説明する。
【００６５】
図５は、図４に示す液処理ユニットの処理液供給機構の構成を示す図である。なお、図５では、図４を用いて先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００６６】
処理液供給機構は、第１の処理液供給機構１３０及び第２の処理液供給機構１４０を有する。第１の処理液供給機構１３０は、基板の上面（表面）に処理液を供給し、第２の処理液供給機構１４０は、基板の下面（裏面）に処理液を供給する。
【００６７】
第１の処理液供給機構１３０は、表面処理液供給ノズル４５、供給系切替バルブ８０ｄ、及び第１のＬＦＣ１３１、表面処理液供給ノズル４５への処理液の供給を制御する開閉バルブ１３５を有する。表面処理液供給ノズル４５は、排気・排液部（カップ）４７内のウェハ保持部４２に回転可能に保持したウェハＷの上面（表面）に処理液を供給するものである。供給系切替バルブ８０ｄは、複数の配管７０ａ、７０ｂと配管６８ａを切替え可能に接続するものである。
【００６８】
一方、第２の処理液供給機構１４０は、裏面処理液供給ノズル４６、供給系切替バルブ８０ｄ、第２のＬＦＣ１４１、裏面処理液供給ノズル４６への処理液の供給を制御する開閉バルブ１３６を有する。裏面処理液供給ノズル４６は、排気・排液部（カップ）４７内のウェハ保持部４２に回転可能に保持した基板の下面（裏面）に処理液を供給するものである。また、供給系切替バルブ８０ｄは、裏面処理液供給ノズル４６に処理液を供給する複数の配管７０ａ、７０ｂと配管６８ａを切替可能に接続するものであり、前述した第１の処理液供給機構１３０と共通である。更に、第２のＬＦＣ１４１は、前述した第１のＬＦＣ１３１と同様にすることができる。従って、ここでは、第１の処理液供給機構１３０及び第２の処理液供給機構１４０を代表し、以下、第１の処理液供給機構１３０における供給ノズル及び流量制御機構を説明するものとする。
【００６９】
なお、配管（ＳＣ１配管）７０ａ、及び配管（純水配管）７０ｂは、本発明における供給系に相当する。また、配管（ＳＣ１配管）７０ａ、及び配管（純水配管）７０ｂを含む処理液配管群７０は、本発明における複数の供給系に相当する。
【００７０】
第１のＬＦＣ１３１は、供給系切替バルブ８０ｄと表面処理液供給ノズル４５とを接続する供給流路６８ａ上に設けられ、供給流路６８ａを流れる処理液の流量を制御する。第１のＬＦＣ１３１は、図６を用いて後述するように、差圧式流量計１３２、モータバルブ１３３及び流量制御部１３４を有する。
【００７１】
なお、モータバルブ１３３は、本発明における流量制御弁に相当する。また、モータバルブ１３３に代え、供給流路の流量を制御することができる各種の流量制御弁を用いることができる。また、供給流路の流量を制御するために、流量制御弁の開度を制御するものでもよく、あるいは、複数の流量制御弁を供給流路上に並列に設け、開いている流量制御弁の個数を制御する、等の各種の方法により制御するものであってもよい。
【００７２】
表面処理液供給ノズル４５は、開閉バルブ１３５により、開閉切換可能に、第１のＬＦＣ１３１に接続されている。表面処理液供給ノズル４５は、開閉バルブ１３５を介し供給流路６８ｃが接続されるとともに、第１の流量Ｆ１で基板に処理液を供給する。
【００７３】
ここでは、複数の供給系である処理液配管群７０は、互いに異なる複数の種類の処理液を供給するように構成してもよい。例えばアンモニア過水ＳＣ１を供給するＳＣ１配管、希フッ酸ＤＨＦを供給するＤＨＦ配管、及び純水ＤＩＷを供給する純水配管を含むようにすることもできる。
【００７４】
表面処理液供給ノズル４５は、供給系切替バルブ８０ｄ及び開閉バルブ１３５を切替えることにより、アンモニア過水ＳＣ１及び純水ＤＩＷのいずれかを第１の流量Ｆ１で基板に供給することができる。アンモニア過水ＳＣ１を供給するときは、第１の流量Ｆ１を例えば１２００ｍＬ／ｍｉｎとし、純水ＤＩＷを供給するときは、第１の流量Ｆ１を例えば１８００ｍＬ／ｍｉｎとすることができる。
【００７５】
図６は、図５に示す液処理ユニットの第１のＬＦＣを含む供給系から供給ノズルまでの供給流路を示す図である。図６は、表面処理液供給ノズル４５から処理液を供給するときを示す。また、図６では、図４、図５を用いて先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００７６】
図６に示すように、第１の処理液供給機構１３０の第１のＬＦＣ１３１は、差圧式流量計１３２、モータバルブ１３３及び流量制御部１３４を有する。差圧式流量計１３２は、供給流路６８ａ上に設けられており、後述するように、供給流路６８ａの流量を計測する。モータバルブ１３３は、供給流路６８ａ上に設けられており、後述するように、モータ１６９によりバルブ１６０の開度を制御可能である。
【００７７】
差圧式流量計１３２は、絞り部１３２ａ、圧力計測部１３２ｂ及び演算部１３２ｃを有する。絞り部１３２ａは、供給流路６８ａの途中に設けられており、供給流路６８ａを絞るためのものである。圧力計測部１３２ｂは、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを有する。第１の圧力計１３２ｄは、絞り部１３２ａの上流側における供給流路６８ｆ上に設けられており、絞り部１３２ａの上流側における供給流路６８ｆ内を流れる流体の圧力を計測する。第２の圧力計１３２ｅは、絞り部１３２ａの下流側における供給流路６８ｇ上に設けられており、絞り部１３２ａの下流側における供給流路６８ｇ内を流れる流体の圧力を計測する。
【００７８】
表面処理液供給ノズル４５から処理液を供給するときは、処理液配管群７０と表面処理液供給ノズル４５が接続されるように、開閉バルブ１３５及び供給系切替バルブ８０ｄを切り替える。すなわち、開閉バルブ１３５を開く。また、供給系切替バルブ８０ｄについては、アンモニア過水ＳＣ１を供給するＳＣ１配管７０ａに切替える。
【００７９】
演算部１３２ｃは、図６に示すように、圧力計測部１３２ｂの第１の圧力計１３２ｄが計測した第１の圧力計測値Ｐ１と、圧力計測部１３２ｂの第２の圧力計１３２ｅが計測した第２の圧力計測値Ｐ２との差である圧力差Ｐ１−Ｐ２に基づいて、供給流路６８ａ（６８ｆ、６８ｇ）の流量演算値ＦＭを演算する。演算部１３２ｃが流量演算値ＦＭを演算することにより、差圧式流量計１３２は、流量を計測することができる。演算部１３２ｃは、流量演算値ＦＭを含む計測信号ＳＭを流量制御部１３４に出力する。
【００８０】
流量制御部１３４は、予め設定された流量設定値ＦＳと、差圧式流量計１３２が計測した流量演算値ＦＭとに基づいて、モータバルブ１３３の開度を制御する。流量制御部１３４は、差圧式流量計１３２が計測した流量演算値ＦＭを含む計測信号ＳＭが差圧式流量計１３２から入力されるとともに、モータバルブ１３３の開度を制御する制御信号ＳＣをモータバルブ１３３へ出力する。すなわち、流量制御部１３４は、圧力計測部１３２ｂが計測した第１の圧力計測値Ｐ１、第２の圧力計測値Ｐ２の差である圧力差に基づいて、モータバルブ１３３の開度を制御する制御信号ＳＣをモータバルブ１３３へ出力する。
【００８１】
流量制御部１３４で予め設定される流量設定値ＦＳは、基板処理装置１００を制御する制御部２００のプロセスコントローラ２０１が設定するようにしてもよい。プロセスコントローラ２０１が流量設定値ＦＳを設定する場合、流量制御部１３４は、プロセスコントローラ２０１が設定した流量設定値ＦＳと、流量計測値ＦＭとを比較し、流量計測値ＦＭが流量設定値ＦＳと等しくなるように、モータバルブ１３３の開度を制御する。
【００８２】
また、流量制御部１３４からプロセスコントローラ２０１へ、流量計測値ＦＭを含む計測信号ＳＭを送ることにより、図４を用いて説明したユーザーインターフェース２０２に流量計測値ＦＭを表示するようにしてもよい。
【００８３】
また、図１０を用いて後述するような、計測工程、判定工程及び警報出力工程とを含む基板処理方法をプロセスコントローラ２０１に実行させるための制御プログラムすなわちレシピを、記憶媒体（記録媒体）である記憶部２０３に記憶してもよい。
【００８４】
図７は、差圧式流量計の絞り部及び圧力計測部の構成を示す模式図である。差圧式流量計は、流路上の圧力が異なる２地点間での圧力差（差圧）を計測し、ベルヌーイの定理に基づく演算を行って、流路を流れる流体の流量を求めるものである。そのため、差圧式流量計１３２は、差圧を発生させるために流路を絞る絞り部１３２ａと、絞り部１３２ａの両側での流路内の流体の圧力を測定する圧力計１３２ｄ、１３２ｅを含む圧力計測部１３２ｂとを有する。差圧式流量計１３２の絞り部１３２ａとして、オリフィス、ベンチュリ管、フローノズル、ピトー管等を用いることができる。また、差圧式流量計１３２の圧力計測部１３２ｂの圧力計１３２ｄ、１３２ｅとして、ブルドン管ゲージ、ダイヤフラム式、ベローズ式、ひずみゲージ式等を用いることができる。本実施の形態では、一例として、絞り部１３２ａとしてオリフィスを用い、圧力計１３２ｄ、１３２ｅとして、ひずみゲージ式を用いる。
【００８５】
図７に示すように、オリフィス（絞り部）１３２ａの上流側の供給流路６８ｆに第１の圧力計１３２ｄが設けられ、オリフィス（絞り部）１３２ａの下流側の供給流路６８ｇに第２の圧力計１３２ｅが設けられる。第１の圧力計１３２ｄが計測した供給流路６８ｆ内の流体の圧力（第１の圧力計測値）Ｐ１、第２の圧力計１３２ｅが計測した供給流路６８ｇ内の流体の圧力（第２の圧力計測値）Ｐ２、流量ＦＭとの間には、以下の式（１）に示す関係がある。
【００８６】
ＦＭ＝ＣＡ０｛２（Ｐ１−Ｐ２）／ρｘ｝１／２ （１）
ただし、Ａ０は絞り部１３２ａの断面積、ρｘ（ｘは流体の種類を示している）は、流体の比重、Ｃは流出係数である。本実施の形態では、圧力Ｐ１、Ｐ２は、演算部１３２ｃに入力され、演算部１３２ｃにおいて、式（１）に基づいた演算を行うことによって、流量演算値ＦＭが求められる。
【００８７】
なお、差圧式流量計は、図６及び図７を用いて説明したような、圧力計測部１３２ｂが、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを個別に有することによって、第１の圧力計測値Ｐ１と第２の圧力計測値Ｐ２との圧力差を求めるものでなくてもよい。供給流路６８ａにおける異なる２箇所における圧力の圧力差を計測することができればよく、圧力計測部１３２ｂが、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを個別に有していなくてもよい。以下、図８を参照し、圧力計測部が、第１の圧力計及び第２の圧力計に代え、差圧式センサを有する例について説明する。図８は、差圧式センサを有する差圧式流量計の構成を示す模式図である。
【００８８】
図８に示すように、差圧式流量計１３２ｆは、キャピラリ１３２ｇ、差圧式センサ１３２ｈを有する。差圧式センサ１３２ｈは、連通部１３２ｉ、ダイヤフラム１３２ｊを有し、圧力計側部に相当する。キャピラリ１３２ｇは、供給流路６８ａの途中に設けられており、供給流路６８ａを絞るためのものである。上流側の供給流路６８ｆ及び下流側の供給流路６８ｇは、キャピラリ１３２ｇを挟んでＵ字形状を有するように構成されている。連通部１３２ｉは、上流側の供給流路６８ｆと下流側の供給流路６８ｇとを連通するように設けられている。ダイヤフラム１３２ｊは、連通部１３２ｉを上流側の供給流路６８ｆ側と下流側の供給流路６８ｇ側との間を閉鎖するように、設けられている。ダイヤフラム１３２ｊの供給流路６８ｆ側には圧力Ｐ１が加えられており、ダイヤフラム１３２ｊの供給流路６８ｇ側には圧力Ｐ２が加えられているため、圧力差Ｐ´＝Ｐ１−Ｐ２に応じた撓み量が発生する。差圧式センサ１３２ｈは、発生した撓み量を検出し、検出した撓み量に基づいて、圧力差Ｐ´＝Ｐ１−Ｐ２に換算する。差圧式センサ１３２ｈで換算された圧力差Ｐ´は、例えば図６に示すような演算部１３２ｃに信号入力され、演算部１３２ｃが圧力差Ｐ´に基づいて換算することによって、流量計測値ＦＭが求められる。
【００８９】
図９は、モータバルブの構成の一例を模式的に示す断面図である。図９に示すように、モータバルブ１３３は、バルブ１６０とバルブ１６０の上方に設けられたモータ１６９とを有する。
【００９０】
バルブ１６０は、下向きに設けられて供給系切替バルブ８０ｄを介して複数の供給系である処理液配管群７０に接続する供給ポート１６１と、横向きに設けられて供給ノズル４５側に接続する吐出ポート１６２とを有する。また、バルブ１６０は、供給ポート１６１と吐出ポート１６２とを連通する連通路１６３と、連通路１６３の上方側に開放する開口１６４とを有する。また、バルブ１６０は、開口１６４内に摺動自在に嵌挿され、下面に設けられた弁部１６５が、連通路１６３に設けられた弁座１６６に就座可能な弁体１６７とを有する。また、バルブ１６０は、弁体１６７に設けられた雌ねじ孔１６７ａに螺合する雄ねじ軸１６８を有する。
【００９１】
モータ１６９は、モータ１６９の回転軸が、雄ねじ軸１６８に接続されている。従って、雄ねじ軸１６８は、正逆回転可能に設けられている。
【００９２】
このように構成されるモータバルブ１３３において、流量制御部１３４からの制御信号ＳＣによりモータ１６９が正逆回転されることによって、連通路１６３の開度が調整され、供給ノズル４５に供給される処理液の流量が調整されるようになっている。
【００９３】
本実施の形態では、流量制御部１３４は、予め設定された流量設定値ＦＳと、差圧式流量計１３２が計測した流量計測値ＦＭとに基づいて、モータバルブ１３３の開度を制御する。あるいは、流量制御部１３４は、制御部２００が設定した流量設定値ＦＳと、流量計測値ＦＭとを比較し、流量計測値ＦＭが流量設定値ＦＳと等しくなるように、モータバルブ１３３の開度を制御してもよい。
【００９４】
次に、図１０から図１２を参照し、本実施の形態に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する方法について説明する。
【００９５】
図１０は、本実施の形態に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。図１１は、流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際のタイムチャートである。図１１は、上側から下側にかけて順に、第１のＬＦＣの設定流量、第１のＬＦＣの流量制御状態、絞り部の上流側のバルブ（供給系切替バルブ８０ｄ）の開閉状態、絞り部の下流側のバルブ（開閉バルブ１３５）の開閉状態を示している。図１２は、流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法を行う際の流量及び圧力差の時間変化を模式的に示すグラフである。図１２において、細実線は、左縦軸に基づいて流量の時間変化を示し、太実線は、右縦軸に基づいて圧力差の時間変化を示す。
【００９６】
図１０に示すように、本実施の形態に係る基板処理方法は、第１の供給工程（ステップＳ１１）、第２の供給工程（ステップＳ１２）及び流量ずれ検知工程（ステップＳ１３からステップＳ１７）を有する。流量ずれ検知工程は、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）、計測工程（ステップＳ１５）、判定工程（ステップＳ１６）、警報出力工程（ステップＳ１７）を有する。
【００９７】
始めに、第１の供給工程（ステップＳ１１）を行う。第１の供給工程（ステップＳ１１）では、前述したように、処理液配管群７０と表面処理液供給ノズル４５が接続されるように、開閉バルブ１３５及び供給系切替バルブ８０ｄを切り替え、表面処理液供給ノズル４５から例えばアンモニア過水ＳＣ１よりなる処理液を第１の流量Ｆ１でウェハＷに供給する。
【００９８】
図１１に示すように、ステップＳ１１において、第１のＬＦＣ１３１の制御はＯＮ状態であり、供給系切替バルブ８０ｄはバルブ８０ａが開いた状態であり、開閉バルブ１３５は開いた状態である。また、ステップＳ１１を行う時間を、例えば３０秒とし、設定流量ＦＳを、例えば１２００ｍＬ／ｍｉｎとすることができる。また、表面処理液供給ノズル４５から供給するアンモニア過水ＳＣ１の温度を、例えば８０℃とすることができる。また、図１２に示すように、圧力差Ｐ１−Ｐ２を、例えば３０ｋＰａとすることができる。
【００９９】
次に、第２の供給工程（ステップＳ１２）を行う。第２の供給工程（ステップＳ１２）では、処理液配管群７０と表面処理液供給ノズル４５が接続されるように開閉バルブ１３５を切り替えた状態のまま、表面処理液供給ノズル４５から例えば純水ＤＩＷよりなる処理液を第１の流量Ｆ１でウェハＷに供給する。
【０１００】
図１１に示すように、このとき、第１のＬＦＣ１３１の制御はＯＮ状態であり、供給系切替バルブ８０ｄはバルブ８０ｂが開いた状態であり、開閉バルブ１３５は開いた状態である。また、ステップＳ１２を行う時間を、例えば３０秒とし、設定流量ＦＳを、例えば１８００ｍＬ／ｍｉｎとすることができる。また、表面処理液供給ノズル４５から供給する純水ＤＩＷの温度を、例えば２５℃とすることができる。また、図１２に示すように、圧力差Ｐ１−Ｐ２を、例えば６０ｋＰａとすることができる。
【０１０１】
次に、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）から警報出力工程（ステップＳ１７）を含む流量ずれ検知工程を行う。図１１に示すように、流量ずれ検知工程を行う時間を、例えば４０秒とすることができる。また、図１１に示すように、流量ずれ検知工程を行う間、第１のＬＦＣ１３１の制御はＯＦＦ状態である。
【０１０２】
なお、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）から警報出力工程（ステップＳ１７）の間に、基板に対しては、基板上の処理液を除去する乾燥（乾燥工程）が行われる。
【０１０３】
最初に、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）を行う。供給系側遮断工程（ステップＳ１３）では、本発明における供給系に相当する処理液配管群７０と供給流路６８ａとの接続を遮断する。具体的には、供給系切替バルブ８０ｄのバルブ８０ａ、８０ｂを閉じた状態で、ＳＣ１配管７０ａ、純水配管７０ｂを含め、全ての配管７０と供給流路６８ａとの接続を遮断する。
【０１０４】
図１１に示すように、ステップＳ１３において、供給系切替バルブ８０ｄは全てのバルブが閉じた状態であるが、開閉バルブ１３５は開いた状態である。
【０１０５】
図１２に示すように、供給系切替バルブ８０ｄは全てのバルブが閉じることにより、表面処理液供給ノズル４５からの処理液の供給は停止するため、供給流路６８ａの流量は直ちに０になる。また、それに伴って、圧力差Ｐ１−Ｐ２も略０になる。
【０１０６】
次に、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）を行う。ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）では、供給ノズル４５と供給流路６８ａとの接続を遮断する。具体的には、開閉バルブ１３５を閉じた状態で、表面処理液供給ノズル４５と供給流路６８ａとの接続を遮断する。
【０１０７】
図１１に示すように、ステップＳ１４は、ステップＳ１３が行われた後、さらにディレイ時間Ｔｄ経過後に、行われるのが好ましい。また、ステップＳ１４において、第１のＬＦＣ１３１の制御は引続きＯＦＦ状態であり、供給系切替バルブ８０ｄは全てのバルブが閉じた状態であり、開閉バルブ１３５も閉じた状態である。また、図１２に示すように、供給流路６８ａの流量は０のままであり、圧力差Ｐ１−Ｐ２も略０のままである。
【０１０８】
ステップＳ１４をステップＳ１３と略同時に行うと、開閉バルブ１３５が急に締め切られることによって流体の慣性で圧力が急激に増加して供給流路６８ａ内に衝撃・振動水圧が発生する（いわゆるウォータハンマ現象）。一方、ステップＳ１４をステップＳ１３よりもディレイ時間Ｔｄだけ遅く行うことによって、処理液の供給を停止する際のウォータハンマ現象を防止することができる。ディレイ時間Ｔｄを、例えば２秒とすることができる。
【０１０９】
次に、計測工程（ステップＳ１５）を行う。計測工程（ステップＳ１５）では、圧力が安定した後、絞り部１３２ａの上流側の圧力及び下流側の圧力を計測する。具体的には、第１の圧力計１３２ｄが第１の圧力計側値を計測し、第２の圧力計１３２ｅが第２の圧力計側値を計測する。なお、第１の圧力計側値及び第２の圧力計側値については、基板に処理液を供給している時の圧力計側値と区別するために、それぞれＰＣ１、ＰＣ２という。
【０１１０】
ステップＳ１３及びステップＳ１４を行った直後、圧力差ＰＣ１−ＰＣ２が安定せず、一定の値に収束しない場合がある。従って、図１２に示すように、ステップＳ１３の後、さらに圧力差ＰＣ１−ＰＣ２が０に収束して安定化するまでの時間である圧力安定化時間Ｔｗが経過した後、ステップＳ１５を行う。圧力安定化時間Ｔｗは、ディレイ時間Ｔｄより長い時間であるため、ステップＳ１５は、ステップＳ１４が行われた後、十分な時間の経過の後に行うことになる。図１２に示すように、圧力安定化時間Ｔｗを、例えば２０秒とすることができる。
【０１１１】
次に、判定工程（ステップＳ１６）を行う。判定工程（ステップＳ１６）では、計測工程（ステップＳ１５）を行って計測した圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、圧力計側部１３２ｂが正常に動作しているかを判定する。
【０１１２】
具体的には、演算部１３２ｃにより、第１の圧力計測値ＰＣ１と第２の圧力計測値ＰＣ２との差である圧力差ＰＣ１−ＰＣ２の絶対値ΔＰＣＭを演算する。そして、演算した圧力差の絶対値ΔＰＣＭが、所定の差圧上限値ΔＰＣＳより大きいか否かを判定する。すなわち、演算した圧力差の絶対値ΔＰＣＭと、所定の差圧上限値ΔＰＣＳとを比較する。
【０１１３】
ここで、所定の差圧上限値ΔＰＣＳは、基板が処理液によって処理される際に、正常に処理されると判断された範囲内で設定される。例えば、正常に処理されると判断される範囲が±１０％以内とする時に、所定の差圧上限値ΔＰＣＳを正常に処理されると判断される範囲±１０％以内の±５％の数値に設定する。
【０１１４】
式（１）を用いて説明したのと同様に、流量は圧力差ＰＣ１−ＰＣ２の例えば１／２乗に比例する。計測工程（ステップＳ１５）では、供給流路６８ａ内の流体の流量が０であるため、圧力差ＰＣ１−ＰＣ２は０に等しくなり、理論上絶対値ΔＰＣＭは０になる。ここで、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅが正常な状態であるときは、絶対値ΔＰＣＭは所定の差圧上限値ΔＰＣＳよりも小さく、差圧式流量計１３２における流量の計測値の真の値からのずれは検知されない。言い換えれば、絶対値ΔＰＣＭが所定の差圧上限値ΔＰＣＳよりも小さいときに、圧力計側部１３２ｂは正常に動作していることになる。従って、圧力差の絶対値ΔＰＣＭと所定の差圧上限値ΔＰＣＳとを比較することによって、圧力計側部１３２ｂが正常に動作しているかを判定することができる。
【０１１５】
そして、流量の計測値の真の値からのずれが検知されないときは、ステップＳ１１に戻り、次の基板に対し、ステップＳ１１以降の各工程を行う。すなわち、判定工程（ステップＳ１６）において圧力計側部１３２ｂが正常に動作していると判定したときに、ウェハに処理液を供給する第１の供給工程（ステップＳ１１）以降の各工程を行う。
【０１１６】
一方、絶対値ΔＰＣＭが所定の差圧上限値ΔＰＣＳよりも大きいときは、警報出力工程（ステップＳ１７）を行う。警報出力工程（ステップＳ１７）では、流量制御機構の内部又は外部に設けられた図示しない警報出力部により、警報を出力する。すなわち、本実施の形態では、圧力差の絶対値が差圧上限値より大きいときに警報を出力する。
【０１１７】
警報出力工程（ステップＳ１７）が行われたとき、通常の基板処理方法を中断し、メンテナンス工程を行う。メンテナンス工程では、例えば、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅのみを交換してもよく、又は差圧式流量計１３２全体を交換することにより第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを交換してもよい。または、計量カップ等を用いて供給ノズル４５からの流量を秤量し、その秤量値が、所定の数値範囲内であるときは、第１の圧力計１３２ｄ又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値又はゲイン値を調整し、較正を行ってもよい。あるいは、供給ノズル４５からの流量の実測値が、所定の数値範囲外であるときは、第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅのみを共に交換してもよく、又は差圧式流量計１３２全体を交換することにより第１の圧力計１３２ｄ及び第２の圧力計１３２ｅを交換してもよい。
【０１１８】
また、図１２に示したように、第１の流量Ｆ１が例えば１８００ｍＬ／ｍｉｎのときに圧力差Ｐ１−Ｐ２を例えば６０ｋＰａになるようにすることができる。この場合、差圧上限値ΔＰＣＳを例えば（±５％）３ｋＰａとすることにより、第１の流量Ｆ１を１８００ｍＬ／ｍｉｎとしたときに、流量の計測値の真の値からのずれが第１の流量Ｆ１の略５％以内になるように監視することができる。
【０１１９】
本実施の形態によれば、供給流路内を処理液が流れていないときに圧力差が０になることを利用し、基板処理装置が基板に処理液を供給していないときであって、供給系と供給流路との接続が遮断されているときに、流量ずれを検知する。これにより、差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる。つまり差圧式流量計の異常を検出できる。
【０１２０】
また、本実施の形態によれば、基板処理装置の流量制御機構の演算部又は流量制御部のソフトウェアを追加するだけでよく、基板処理装置のハードウェアを追加しなくてもよい。従って、基板処理装置のコストが増大することがない。
【０１２１】
また、本実施の形態によれば、ダイヤフラム等により上流側及び下流側の差圧を測定する差圧センサを有する差圧式流量計を用いる場合、流量の計測値の真の値からのずれを容易に検知することができる。
【０１２２】
なお、本実施の形態では、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）を行い、その後例えば２秒程度の短いディレイ時間Ｔｄが経過した後、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）を行う例を説明した。しかしながら、ディレイ時間Ｔｄを更に長くすることによって、供給流路６８ａ内の流体の圧力を略大気圧に等しい状態（第１の圧力計側値ＰＣ１及び第２の圧力計側値ＰＣ２が略０に等しい状態）にし、その後ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）を行ってもよい。この場合には、第１の圧力計側値ＰＣ１及び第２の圧力計側値ＰＣ２が、ともに略０に等しい状態で、流量ずれの検知を行うことができる。
【０１２３】
また、本実施の形態では、供給流路を絞るために、上流側の供給流路と下流側の供給流路との間に絞り部等が設けられた例について説明した。しかし、上流側の供給流路と下流側の供給流路との間に差圧が発生すればよく、供給流路を絞らずに、上流側の供給流路と下流側の供給流路とを接続する部分の流路長を長くした接続部等が設けられていてもよい。
【０１２４】
また、本実施の形態では、判定工程において、上流側及び下流側における圧力の圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値を比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定する。しかし、上流側及び下流側のいずれか一方の圧力が正常であることが分かっている場合等においては、もう一方の圧力値のみを計測し、計測した圧力値を所定の圧力値と比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定してもよい。
【０１２５】
また、本実施の形態の基板処理装置においては、各液処理ユニットに対し、搬送機構２４により、順次処理前の基板が搬入され、処理後の基板が搬出される。本実施の形態の差圧式流量計の流量ずれ検知工程は、処理回数、処理時間などにより定期的に行われても良いが、一回の基板処理毎に行うことが好ましい。連続的に液処理ユニットに搬入される基板に対して一回の基板処理毎に流量ずれ検知工程が行われる場合において、判定工程において、圧力計測部が正常に動作していると判断された時、次に搬入される予定の基板を搬送機構２４によりその液処理ユニットに搬入し、搬入された基板に対し処理液を供給する基板処理が行われるように、プロセスコントローラ２０１により制御する。判定工程において、圧力計測部が正常に動作していないと判断された時、次に搬入される予定の基板を搬送機構２４によりその液処理ユニットには搬入しないようにプロセスコントローラ２０１により制御する。搬入されなかった基板は、他の正常な液処理ユニットに搬送するようにプロセスコントローラ２０１により制御されることが好ましい。さらに、判定工程にて圧力計測部が正常に動作していないと判断された時に処理された基板に対しては、圧力計測部が正常に動作していない状態で処理されたことを記録として残すようにすると良い。
（実施の形態の変形例）
次に、図１３を参照し、本発明の実施の形態の変形例に係る基板処理方法について説明する。図１３は、本変形例に係る基板処理装置が流量の計測値の真の値からのずれを検知する工程を含む基板処理方法の各ステップの手順を説明するためのフローチャートである。
【０１２６】
本変形例に係る基板処理方法は、第１の圧力計及び第２の圧力計の計測値のずれを補正する工程も含めて行う点で、実施の形態に係る基板処理装置と相違する。
【０１２７】
本変形例でも、図１から図３を用いて説明した実施の形態に係る基板処理装置を用いることができる。基板処理装置の各部、液処理ユニットの各部、また、流量制御機構も、実施の形態と同様である。
【０１２８】
一方、本変形例に係る基板処理方法における流量ずれ検知工程は、実施の形態で説明した各工程に加え、オフセット値補正工程を有する。図１３に示すように、本変形例に係る基板処理方法は、第１の供給工程（ステップＳ１１）、第２の供給工程（ステップＳ１２）及び流量ずれ検知工程（ステップＳ１３からステップＳ１８）を有する。流量ずれ検知工程は、供給系側遮断工程（ステップＳ１３）、ノズル側遮断工程（ステップＳ１４）、計測工程（ステップＳ１５）、判定工程（ステップＳ１６）及び警報出力工程（ステップＳ１７）に加え、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）を有する。第１の供給工程（ステップＳ１１）から警報出力工程（ステップＳ１７）までは、実施の形態と同様である。
【０１２９】
本変形例では、警報出力工程（ステップＳ１７）が行われた後、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）を行う。オフセット値補正工程（ステップＳ１８）では、第１の圧力計測値ＰＣ１又は第２の圧力計測値ＰＣ２が所定の圧力基準値に等しくなるように、第１の圧力計１３２ｄのオフセット値又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値を補正する。計測工程（ステップＳ１５）で計測する第１の圧力計側値ＰＣ１、第２の圧力計側値ＰＣ２は、基板に処理液を供給する際に計測する第１の圧力計側値Ｐ１又は第２の圧力計側値Ｐ２、好ましくは圧力損失がない第１の圧力計側値Ｐ１に略等しい。また、流量制御部１３４において、例えば基板に処理液を供給する際の第１の圧力計側値Ｐ１に略等しい圧力基準値ＰＳｔを予め設定しておく。これにより、第１の圧力計側値ＰＣ１又は第２の圧力計側値ＰＣ２が圧力基準値ＰＳｔに等しくなるように、第１の圧力計１３２ｄのオフセット値又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値を補正することができる。
【０１３０】
オフセット値補正工程（ステップＳ１８）が行われた後は、差圧式流量計１３２における流量の計測値の真の値からのずれは検知されなくなるため、ステップＳ１１に戻り、次の基板に対し、ステップＳ１１以降の各工程を行うことができる。一方、第１の圧力計１３２ｄのオフセット値又は第２の圧力計１３２ｅのオフセット値が、設定可能な範囲外にあって補正ができないときは、通常の基板処理方法を中断し、メンテナンス工程を行う。
【０１３１】
本変形例でも、実施の形態と同様に、供給流路内を処理液が流れていないときに圧力差が０になることを利用し、基板処理装置が基板に処理液を供給していないときであって、供給系と供給流路との接続が遮断されているときに、流量ずれを検知する。これにより、差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる。
【０１３２】
更に、本変形例によれば、差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことが検知されたときに、第１の圧力計又は第２の圧力計のオフセット値を補正することによって、流量計の流量の計測値の真の値からのずれを容易に補正することができる。
【０１３３】
また、本変形例でも、基板処理装置の流量制御機構の演算部又は流量制御部のソフトウェアを追加するだけでよく、基板処理装置のハードウェアを追加しなくてもよい。従って、基板処理装置のコストが増大することがない。
【０１３４】
なお、本変形例では、警報出力工程（ステップＳ１７）を行った後、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）を行う例を説明した。しかしながら、オフセット値補正工程（ステップＳ１８）は、警報出力工程（ステップＳ１７）を行う前であって、計測工程（ステップＳ１５）と同時又は計測工程（ステップＳ１５）を行った後に行ってもよく、あるいは、流量ずれ検知工程と独立して行ってもよい。
【０１３５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
４２ ウェハ保持部
４５ 表面処理液供給ノズル
４７ 排気・排液部（カップ）
６８ａ 供給流路
１００ 基板処理装置
１３１ 第１のＬＦＣ
１３２ 差圧式流量計
１３２ａ 絞り部
１３２ｂ 圧力計測部
１３２ｄ 第１の圧力計
１３２ｅ 第２の圧力計
１３５ 開閉バルブ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、
基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、
前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程と
を有する基板処理方法。
【請求項２】
前記計測工程は、基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路に設けられ、前記供給流路を絞る絞り部の、上流側及び下流側における前記供給流路内の圧力を、前記圧力計測部により計測するものであり、
前記判定工程は、前記計測工程を行って計測した前記上流側及び前記下流側における前記圧力の圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定するものである請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記圧力計測部は、前記上流側における前記圧力を計測する第１の圧力計と、前記下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計とを含み、
前記圧力差は、前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差であることを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記圧力差の絶対値が前記差圧上限値より大きいときに、前記第１の圧力計測値又は前記第２の圧力計測値が所定の圧力基準値に等しくなるように、前記第１の圧力計のオフセット値又は前記第２の圧力計のオフセット値を補正するオフセット値補正工程を有する請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、
前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程と
を有する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、
前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程と、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないこと、
を有する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記計測工程及び前記判定工程時に前記基板から処理液を除去する乾燥工程が実施されることを有する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項８】
コンピュータに請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項９】
基板を処理液により処理する基板処理装置において、
基板を収容する処理ユニットと、
基板に処理液を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルに処理液を供給する供給系と前記供給ノズルとを接続する供給流路の途中に設けられた差圧式流量計と、
を有し、
基板に処理液を供給していないときに、前記差圧式流量計にて計測された圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する基板処理装置。
【請求項１０】
前記差圧式流量計は、
前記供給流路を絞る絞り部と、
前記絞り部の上流側における前記供給流路内の圧力を計測する第１の圧力計と、
前記絞り部の下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計と、
前記供給流路上に設けられた流量制御弁と、
前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差である圧力差に基づいて、前記流量制御弁の開度を制御する流量制御部と
を有し、
基板に処理液を供給していないときに、前記圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記第１の圧力計及び前記第２の圧力計が正常に動作しているかを判定することにより前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定することを有する、請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、
前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、
前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給することを有する請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、
前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、
前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給し、
前記差圧式流量計が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないことを有する請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計の異常検出方法において、
処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、
前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、
を有する差圧式流量計の異常検出方法。
【請求項１】
処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、
基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、
前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程と
を有する基板処理方法。
【請求項２】
前記計測工程は、基板に処理液を供給していないときに、前記供給流路に設けられ、前記供給流路を絞る絞り部の、上流側及び下流側における前記供給流路内の圧力を、前記圧力計測部により計測するものであり、
前記判定工程は、前記計測工程を行って計測した前記上流側及び前記下流側における前記圧力の圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定するものである請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記圧力計測部は、前記上流側における前記圧力を計測する第１の圧力計と、前記下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計とを含み、
前記圧力差は、前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差であることを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記圧力差の絶対値が前記差圧上限値より大きいときに、前記第１の圧力計測値又は前記第２の圧力計測値が所定の圧力基準値に等しくなるように、前記第１の圧力計のオフセット値又は前記第２の圧力計のオフセット値を補正するオフセット値補正工程を有する請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、
前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程と
を有する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記基板は、基板に処理液が供給される処理ユニット内に、順次連続して搬入された後に処理液が供給され、
前記計測工程は、前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に実施され、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される基板に処理液を供給する供給工程と、
前記判定工程において前記圧力計側部が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないこと、
を有する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記計測工程及び前記判定工程時に前記基板から処理液を除去する乾燥工程が実施されることを有する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項８】
コンピュータに請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項９】
基板を処理液により処理する基板処理装置において、
基板を収容する処理ユニットと、
基板に処理液を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルに処理液を供給する供給系と前記供給ノズルとを接続する供給流路の途中に設けられた差圧式流量計と、
を有し、
基板に処理液を供給していないときに、前記差圧式流量計にて計測された圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定し、前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する基板処理装置。
【請求項１０】
前記差圧式流量計は、
前記供給流路を絞る絞り部と、
前記絞り部の上流側における前記供給流路内の圧力を計測する第１の圧力計と、
前記絞り部の下流側における前記圧力を計測する第２の圧力計と、
前記供給流路上に設けられた流量制御弁と、
前記第１の圧力計が計測した第１の圧力計測値と前記第２の圧力計が計測した第２の圧力計測値との差である圧力差に基づいて、前記流量制御弁の開度を制御する流量制御部と
を有し、
基板に処理液を供給していないときに、前記圧力差の絶対値と、所定の差圧上限値とを比較することによって、前記第１の圧力計及び前記第２の圧力計が正常に動作しているかを判定することにより前記差圧式流量計が正常に動作しているかを判定することを有する、請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、
前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、
前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給することを有する請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記処理ユニットに順次基板を搬入する搬送機構をさらに有し、
前記処理ユニット内にて基板に処理液を供給する基板処理の後に前記供給流路内の圧力を計測し、
前記差圧式流量計が正常に動作していると判定したときに、前記処理ユニット内に前記搬送機構により基板が搬入され、搬入された基板に処理液を供給し、
前記差圧式流量計が正常に動作していないと判定したときに、前記処理ユニット内に次に搬入される予定の基板を搬入しないことを有する請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計の異常検出方法において、
処理液を供給していないときに、前記供給流路内の圧力を前記差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程と、
前記計測工程を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、前記圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程と、
を有する差圧式流量計の異常検出方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−１９９２５６（Ｐ２０１１−１９９２５６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６８３８９（Ｐ２０１０−２６８３８９）
【出願日】平成２２年１２月１日（２０１０．１２．１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１日（２０１０．１２．１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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