説明

基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法。

【課題】基板保持具に保持されている基板の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に同
時に表示させる。
【解決手段】複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処
理装置であって、各基板の移載状況と、各基板の割れ検知結果情報と、割れ検知結果情報
で異常とされた基板の復旧状況と、を操作画面上に表示させる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法に関するものであり、特に、基板処理装置に備えられる基板保持具の基板積載状態を画面上に表示する基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ボートへのウェーハの移載状態を表示する方法としては、ボートのイメージを画面に表示させ、ボートイメージ図内でのウェーハの色分けによりボート上のウェーハの種別を明確にしている。
例えば、特許文献1には、ウェーハボートを表示させる基板処理装置において、ボートのスロット情報に基づいてウェーハボート上の各ウェーハを種類別に色分けすることがなされている。
【特許文献1】特開平11−121586号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
これまでは、実際に異常があったウェーハを取り除く処理を行う際に、例えば、ボートの移載状況を表示する画面からウェーハ移載装置についての設定画面に切り替えてウェーハ移載装置の操作指定をする必要があった。
しかしながら、ボートの全体的なウェーハの移載状況を確認する画面と、ウェーハの詳細情報を確認する画面と、異常があったウェーハを取り除く画面とが別々の画面となっていたので、使い勝手が悪かった。
【0004】
そこで、本発明の目的は、少なくとも基板保持具に保持されているウェーハ(基板)の移載状態とその詳細情報とを同じ画面上に表示させて確認できるようにすることにある。
特に、異常が発生したウェーハを取り除く場合、その取り除く処理の指定や取り除いた後の異常解除処理の指定を基板の移載状況や基板の詳細情報を表示する画面で行い、その結果を基板の移載状況や基板の詳細情報を表示する画面に反映させることにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一態様によれば、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入(装入)して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図としてボート全体を操作画面上に表示させると共に前記ボート全体を複数領域に分割して、各領域の基板の詳細情報を前記操作画面に表示させるように構成した基板処理装置が提供される。
【0006】
本発明の他の態様によれば、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図として前記基板保持具全体を操作画面上に表示させると共に、該基板保持具全体を複数領域に分割して各領域の基板の移載状況や割れ検知結果情報を前記操作画面上に表示させるように構成した基板処理装置が提供される。
【0007】
本発明のさらに他の態様によれば、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板保持具上の基板に関する移載情報をボートイメージ図として前記基板保持具全体を操作画面上に表示させると共に、前記異常が発生した基板毎の復旧状況を前記操作画面上に表示させるように構成した基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、基板保持具に保持されているウェーハの移載状況とその詳細情報とを同じ画面上に表示させることが可能となり、ウェーハの移載状況及びこのウェーハの詳細情報を確認することができる。又、同じ画面上で異常発生時のエラー処理の指定が行えるので、軽微なエラー(単なる検知ミス)で処理を停止することがなくなり、又、エラー復旧処理が完了するとともに即座にエラー解除の確認が行えるので、結果として装置の稼動効率の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の斜視図である。
【図2】図1に示す基板処理装置の側面透視図である。
【図3】本発明の一実施の形態に係る移載情報検出手段の一例としてのウェーハ異常検出装置を示す解説図である。
【図4】本発明の一実施の形態に係り、複数の基板処理装置を制御する基板処理システムのコントローラの一例を示す図である。
【図5】本発明の一実施の形態に係り、基板処理システムのコントローラの一例を示すブロック図である。
【図6】本発明の一実施の形態に係り、操作画面上に表示されるウェーハステータス画面の実施の形態を示す図である。
【図7】本発明の一実施の形態に係るウェーハステータス画面の他の実施の形態を示す図である。
【図8】本発明の一実施の形態に係るリカバリコマンド画面の一例を示す図である。
【図9】図7の詳細表示一覧を拡大して示した詳細図である。
【図10】本発明の実施形態にかかる情報補正ダイアログの概要構成図である。
【図11】ウェーハ異常検出装置より検出されるウェーハ位置データを説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明を実施する最良の形態において、基板処理装置は、基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の基板処理装置(以下、単に処理装置という)とされており、例えば、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置として用いられる。
【0011】
まず、図1乃至図2を参照して本発明の一実施の形態に係る基板処理装置について説明する。
【0012】
図1は、本発明に適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図2は図1に示す基板処理装置の側面透視図である。
図1及び図2に示すように、基板処理装置100には、ウェーハキャリアとしてフープ(基板収容器。以下ポッドという。)110が用いられる。基板処理装置100の筐体111の正面壁111aの正面前方部には、メンテナンスを可能とするための開口部として正面メンテナンスロ103が開設される。正面メンテナンスロ103には、これを開閉するため正面メンテナンス扉104、104がそれぞれ建て付けられている。
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出ロ)112が筐体111の内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。
【0013】
ポッド搬入搬出口112の正面前方側には、ロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されている。ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。
ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内の前後方向の略中央部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置台棚)105が設置されている。
回転式ポッド棚105は複数個のポッド110を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚105は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板(基板収容器載置台)117とを備えており、各棚板117はポッド110を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成される。
【0014】
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
【0015】
筐体111内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体119が後端にわたって構築される。サブ筐体119の正面壁119aにはウェーハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウェーハ搬入搬出口(基板搬入搬出口)120が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口120,120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置される。
ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122と、ポッド110のキャップ(蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(益体着脱機構)123とを備えている。ポッドオープナ121は、載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウェーハ出し入れ口を開閉するように構成される。
【0016】
サブ筐体119はポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウェーハ移載機構(基板移載機構)125が設置されており、ウェーハ移載機構125は、ウェーハ200を水平方向に回転乃至直動可能なウェーハ移載装置(基板移載装置)125a及びウェーハ移載装置125aを昇降させるためのウェーハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成される。
図3に示すように、ウェーハ移載装置125aには、ウェーハ200の移載状態を検知するためウェーハ異常検出装置400が取り付けられている。ウェーハ異常検出装置400は、例えば、図3に示されるように、ウェーハ移載装置125aの両側部に回転可能に取り付けられた一対の検知アーム401,401と、一対の検知アーム401,401を回転駆動させるためのアクチュエータ(図示せず)とから構成されており、ウェーハ200の移載情報を、一対の検知アーム401,401に取り付けられたセンサSにより検出する。センサSは、例えば、受発光センサを含む遮光センサによって構成される。
【0017】
図11は、ウェーハ異常検出装置400より検出されるウェーハ位置データを説明するための図である。図11から明らかなように、図示しないアクチュエータなどを駆動させてウェーハ移載装置125aを下から上へ移動させる。すると、図3に掲載されているウェーハ異常検出装置400より検出されるウェーハ位置データとして、ウェーハ200の下側から順に、Bottom,Peak,Topのそれぞれの位置が検出される。なお、ボート217の図示は省略している。
【0018】
図1に模式的に示されているようにウェーハ移載装置エレベータ125bは耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の移載室124前方領域右端部との間に設置される。
これら、ウェーハ移載装置エレベータ125b及びウェーハ移載装置125aの連続動体により、ウェーハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウェーハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウェーハ200の装填(チャージ)及び脱装(ディスチャージ)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成される。
待機部126の上方には、処理炉202が設けられ、処理炉202の下端部は、炉ロシャッタ(炉口開閉機構)147により開閉されるように構域される。
【0019】
また、耐圧筐体111右側端部とサブ筐体119の待機部126右端部との間にはボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。
ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には、蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられる。
シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成される。ボート217は複数のウェーハ200を多段に支持するためのスロット(溝)を有する複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜200枚程度)のウェーハ200を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれボート217のスロットに水平に保持するように構成されている。
【0020】
移載室124のウェーハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されており、ウェーハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウェーハ200の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置135が設置される。
【0021】
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135及びウェーハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成される。
【0022】
次に、図1及び図2を参照して本発明に係る基板処理装置100の動作について説明する。
ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部にポッド搬入搬出口112から搬入される。
【0023】
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117にポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるかもしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。
この際、ポッドオープナ121のウェーハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定される。
【0024】
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウェーハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウェーハ出し入れ口が開放される(基板の移載)。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウェーハ200はポッド110からウェーハ移載装置125aのツイーザ125cによってウェーハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウェーハ200を整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填される(チャージ)。
ボート217にウェーハ200を受け渡したウェーハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウェーハ200をボート217に装填する。
【0025】
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウェーハ移載機構125によるウェーハ200のボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121には回転式ポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置118によって移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
【0026】
ウェーハ200のボート217へのチャージが終了すると、前記ウェーハ異常検出装置400により移載情報が検出される。このとき、図3に示すように、検知アーム401はボート217上のウェーハ下方に挿入され、その後、ウェーハ移載装置125aの鉛直軸回り回転、上下の移動、前後左右の移動により、ウェーハ下面の複数のウェーハ割れ検出点に順次移動される。ウェーハ200の飛出しはセンサSの遮光により、ボートスロット位置が適正かどうかは、遮光時のしきい値から検出され、ウェーハ200の割れは、各点の変位量(撓み)の比較又は各ウェーハ割れ検出点での変位量と許容応力との関係から求められる。
【0027】
ボート217の挿入の際は、処理炉202の下端部を開閉する炉ロシャッタ147によって開放される。続いて、複数枚のウェーハ200を保持したシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、ボート217の処理炉202内への挿入によりウェーハ200が炉内に搬入(装入)(ローディング)される。
【0028】
ウェーハ200のローディング後は、処理炉202にてウェーハ200に任意の処理、例えば、酸化、成膜、拡散処理が施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウェーハ200の整合工程と、ボート217のアンロード後のウェーハ200の異常検出工程を除き、概上述の逆の手順で、ウェーハ200及びポッド110が機外、すなわち、筐体111の外部に払い出される。
【0029】
アンロード後のウェーハ異常検出工程では、ボート217から処理済みウェーハ200を抜き取る前に、ウェーハ異常、すなわちウェーハ割れが検出される。
ウェーハ割れが検出された場合は、前記ウェーハ移載装置125aによって移載状態が異常のウェーハ(以下、異常ウェーハという)及び周辺ウェーハがポッド110とは別の搬送容器にチャージされる。
この後、割れのない正常なウェーハ200がポッド217からディスチャージされ、それぞれ機外に搬出される。
【0030】
本実施の形態においては、ウェーハ異常検出工程をアンロード後に実施するよう設定された場合について記載しているが、本発明はかかる場合に限定されない。例えば、ウェーハ200をボート217に装填した後であって基板を処理する前に、ウェーハ異常検出工程を実施するようにしてもよい。このように設定すると、ウェーハチャージ中に搬送エラーが発生した場合、ウェーハチャージを中断し、ウェーハ200を回収する前にウェーハ割れの検知を行うことが出来るので、ウェーハ割れに起因する事故、例えばロックアウトなどの損失を未然に防ぐことが出来る。また、ウェーハ異常検出工程は、ウェーハ200をボート217に装填した後と、熱処理後のボート217からウェーハ200を回収する(ディスチャージする)前と、の両方で行うことが出来る。このように設定すると、熱処理前に基準となるデータを取得してから熱処理後にウェーハ異常検出工程を実施するので、最適な条件でウェーハ割れ検知を行うことが出来る。
【0031】
図4は、複数の基板処理装置100を制御する基板処理システム300のコントローラの一例を示す。
基板処理システム300には、管理用もしくは解析用コンピュータ302が設けられ、基板処理装置100にプロセスモジュールコントローラ(以下、PMC:Process Module Controllerという)310が設けられる。PMC310は通信のためLANなどの通信回線304を介して管理用もしくは解析用コンピュータ302に接続される。一般的に、管理用コンピュータ302は、複数の基板処理装置100の運用管理を行い、解析用コンピュータ302は、複数の基板処理装置100から送信されるデータを解析するために用いられ、一般的に、クリーンルーム外に設置される。
【0032】
図5は、前記コントローラの構成を示すブロック図である。
同図に示すように、コントローラは、主制御部312、副制御部314を有して構成されており、主制御部312は、入出力装置306、CPU316と、記憶手段としての記憶部317と、管理用もしくは解析用コンピュータ302とのデータの送受信を行う送受信処理部322と、CPU316と副制御部314とのI/O制御を行うI/O制御部324とで構成される。なお、管理用もしくは解析用コンピュータ302の構成は、主制御部312と略同じである。
【0033】
副制御部314は、例えば、前記処理炉202の外周部に設けられたヒータ(図示せず)により処理室201内の温度を基板処理温度に制御する温度制御部326と、処理炉202のガス配管340に設けられたMFC(マスフローコントローラ)342からの出力値(マスフローコントローラの検出値)に基づいて処理炉202内に供給する反応ガスの供給量等を制御するガス制御部328と、処理炉202の排気配管344に設けられた圧カセンサ346の出力値(検出値)に基づいてバルブ348の開閉又は開度を制御することにより処理炉202の処理室201内の圧力を基板処理圧力に制御する圧力制御部330と、基板の搬送系のアクチュエータを制御する搬送制御部350と、前記ウェーハ異常検出装置400の検出値に基づいてウェーハ200の移載状態を判定する異常判定部351とで構成される。又、異常判定部351は、搬送制御部350内に組み込まれていても構わない。
【0034】
記憶部317は、例えば、ROM(Read Only Memory)318、RAM(Random Access Memory)320、ハードディスクHDから構成され、レシピ及び各種のプログラム、参照データを格納している。
参照データとしては、各ウェーハ200のウェーハ個別情報、ウェーハ種別情報、ウェーハ移載情報、ウェーハ移載状態の補正情報が格納される。
ここで、ウェーハ個別情報とは、例えば、ウェーハ200のロット番号を示すロットID、ポッド110のスロット挿入位置を示すボートスロットNo、ボート217の指定するボート217のスロットにウェーハ200を挿入させるためのボートスロットNo、ウェーハ種別を含む複数の情報を一組として編集された編集後のデータである。
また、ウェーハ種別情報とは、ウェーハの種別を表す情報、具体的には、生産ウェーハ、モニタウェーハ、サイドダミーウェーハ、補充ダミーウェーハ等のウェーハ種別を表す情報をいう。ウェーハ移載情報とは、各ウェーハ200の個別情報から得られたボート217上のウェーハ200の移載状態を表す情報をいう。
さらに、ウェーハ200の移載情報には、前記異常判定部351により判定された判定結果の情報が含まれる。この情報(ウェーハ200の異常情報)は、ウェーハの移載状態の正常又は異常に大別される。
移載状態が異常の場合には、ボート217のスロットに対するウェーハ200の挿入深さが浅く、ウェーハ200がボート217から飛出している状態(以下、ウェーハ飛出しという)、ウェーハ200に割れが生じている状態(以下、ウェーハ割れという)、指定されたボート217のスロットではなく別のボート217のスロットに挿入されている状態(以下、スロット違いという)、ウェーハ移載装置125a側にウェーハ200が取り残され、指定されたボート217のスロットが空スロットとなっている状態(以下、空スロットという)等の異常有りの状態を示す情報がある。正常の場合、異常無しの状態を示す情報がある。
また、ウェーハ200の移載状態の補正情報とは、ウェーハ200の移載情報のうち、異常の場合に、補正により修正した情報をいう。移載状態の補正は、移載状態をメンテナンスにより復旧した後、基板処理装置のハードウェア側のデータと、コントローラ側のシステム上のデータとを合わせこむために必要となる。
ボート217に保持されるウェーハ200が種別毎に画面上で区別するために色分け表示され、又、ボート217に保持されるウェーハ200に関する正常又は異常の移載状態(異常の有無)が画面上に表示される。また、ウェーハ移載状態の補正情報とは、移載状態が異常の場合、補正前(異常時)と補正後(異常解除後)とに区別して画面上に表示される。
【0035】
入出力装置306は、記憶部317に格納されているデータ等を表示させる表示部334、表示部334の操作画面からのオペレータ(ユーザ)の入力データ(入力指示)を受け付ける入力部332、入力部332に受け付けられた入力データが後述する表示制御部336により送受信処理部322に送信されるまでの間、一時、記憶する一時記憶部335、入力部332からの入力データ(入力指示)を受け付け、この入力データを表示部334もしくは送受信処理部322に送信する表示制御部336を有する。
【0036】
表示制御部336は、送受信処理部322を介してCPU316により記憶部317に格納された複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる指示(実行指示)を受け付けるように構成されており、表示部334は、レシピの選択、編集及び実行の各画面、コマンドの実行画面、リカバリの実行画面、基板処理装置100の運転状態のモニタ画面など、基板処理のために必要とされる各種の表示画面を操作画面上に表示させ、また、後述するウェーハステータス画面G1,G2を操作画面に表示させるように構成されている。
【0037】
操作画面上で入出力装置306にて作成又は編集されたレシピが実行されると、レシピの設定値が各ステップ順に副制御部314により参照され、基板処理装置の基板搬送系、基板処理系のアクチュエータのフィードバック制御により、基板処理、例えば、基板の酸化、拡散、成膜処理が実施される。
【0038】
搬送制御部350は、ウェーハ200をボート217に移載する際、又はボート217からポッド110にウェーハ200を移載する際は、記憶部17に予め格納されているウェーハ200毎のウェーハ個別情報(ウェーハID)を参照し、ウェーハ移載装置125aやボートエレベータ115のウェーハ200の搬送系、ウェーハの移載系を制御するように構成される。
【0039】
異常判定部351は、レシピを実行してウェーハ200を処理した後であって、ボート217を処理炉202から搬出した後、あるいは処理炉202内に搬入した後に、ウェーハ異常検出装置400によりウェーハ200ごとに検出された結果に基づいて、ウェーハ200の移載状態を判定する。
【0040】
図6は前記表示制御部336により操作画面上に表示されるウェーハステータス画面G1の一例を示す。
【0041】
ウェーハステータス画面G1には、ボート217上の各ウェーハ200のウェーハ200の種別、各ウェーハ200の移載情報が詳細に表示されている。
また、ウェーハステータス画面G1には、後述するように、ウェーハ200の種別や移載状態を照会するための照会表示519が表示されるとともに、割れウェーハを取り除く処理の指定、飛出しウェーハの位置を修正するための操作の指定、割れウェーハを取り除いた後の解除処理の指定を行うためのボタンが表示される。
【0042】
ウェーハ移載状態(マップ)、ウェーハ移載状態、移載状態の補正情報は、それぞれ「Wafer Map」(MAP)500、「Detect Info.」(BK)501、「Info. Correct」(SET)502に表示され、これらの移載情報の詳細情報は詳細情報一覧504に表示される。
【0043】
「Wafer Map」500、「Detect Info.」501、「Info Correct」502はそれぞれボートイメージ図の形態で表示される。これらのボートイメージ図は、ボート217の側面イメージであるボートイメージと、ウェーハ200の側面イメージであるウェーハイメージとの組み合わせ又は合成イメージの形態でウェーハステータス画面G1上に表示される。
【0044】
「Wafer Map」500のボートイメージ図では、色分けによってウェーハ種別が区別される。又ウェーハ200が載置されていないボート217のスロットには、ウェーハイメージが表示しなくてもよいが、これに限らず、「ウェーハなし」を示す色を指定し、ウェーハ種別と同様に色分け表示しても良い。
「Detect Info.」501のボートイメージ図では、正常な移載状態のウェーハイメージと、異常な移載状態のウェーハイメージとは色分けにより区別される。
また、「Info Correct」502のボートイメージ図では、補正の必要のない正常な移載状態のウェーハイメージと、補正により修正した移載状態の補正情報のウェーハイメージとが色分けより区別される。この場合、移載状態を補正した補正情報のウェーハイメージと、補正の必要のない正常な移載状態のウェーハイメージとは色分けにより区別される。
なお、「Detect Info.」501のボートイメージ図では、正常な移載状態のウェーハイメージには「Wafer Map」500のボートイメージ図で使用したウェーハ種別の色分けをそのまま適用し、異常な移載状態のウェーハイメージのみを区別可能な色に変更してもよい。このようにすると、「Detect Info.」501のボートイメージ図でどのスロットにどのような種別のウェーハが搭載されており、移載状態が異常なウェーハ200がボート217のどのスロットに存在しているかを把握することができる。
また、「Info Correct」502のボートイメージ図では、正常な移載状態のウェーハイメージに、「Wafer Map」500のボートイメージ図で使用したウェーハ種別の色分けをそのまま適用し、補正後のウェーハイメージの色を他の色と区別可能な色に変更するようにしてもよい。このようにすると、「Info Correct」502のボートイメージ図において、ウェーハ200の種別、移載状態及び移載状態の補正とが明確に把握される。又、「ウェーハ無し」は、初めからボート217のスロットにウェーハ200が挿入されていない場合を示す。更に、「Info Correct」502のボートイメージ図で使用した異常な移載状態のウェーハイメージをそのまま適用し、異常を解除する処理がされた補正後のウェーハイメージの色を他の色と区別するようにしてもよい。そうすると、異常ウェーハの復旧処理の進捗を把握しやすくなる。
ウェーハ移載状態の補正は、オペレータにより異常ウェーハのメンテナンスが実施された後に実行される。
表示制御部336は、移載状態が補正されると、記憶部17に格納されている移載情報を更新する。
ボート217上の移載状態の補正がこのようにオペレータのメンテナンス後に実行されると、基板処理装置100のハードウェア側と、基板処理システムのソフトウエア側とのシステム上の一致すべき情報が互いに合致するので、その後の実際のボート217の移載情報とシステム上のデータとの不一致が解消される。
【0045】
詳細情報一覧504は、複数の詳細表示504aで構成される。
詳細表示504aは、ウェーハ毎(もしくはボート217のスロット毎)に設けられており、それぞれ通常マップ状態表示(ウェーハ種別情報)608と、ウェーハ状態表示609(ウェーハ異常情報)と、状態補正ボタン(ウェーハ移載状態の補正情報)610とで構成され、ウェーハステータス画面G1上に設定された表示区分、例えば、「001−010」、「011−020」、…、「121−125」の下方にボートスロット番号順に並べて配置される。なお、各区分の「」内数字がそれぞれボート217のスロット番号を示す。
【0046】
通常マップ状態表示608は、ウェーハ無し(スロット有り)、ウェーハ200の種別、その他(スロット無し)に基づいて表示色が決定され、ウェーハ状態表示609及び状態補正ボタン610は、ウェーハ無し(スロット有り)、ウェーハの種別、異常ウェーハ、除去ウェーハ、アクセス禁止ウェーハ、その他(スロット無し)に基づいて表示色が決定される。
また、状態補正ボタン610の表面には、ウェーハ種別や異常ウェーハの種別に対応する記号、例えば、「S」,「P」,「M」,「?」,「!」が表示される。
ウェーハが異常、すなわち、割れウェーハや飛出しウェーハの場合、状態補正ボタン610の表示色及び記号には異常ウェーハの表示色及び記号が用いられる。
なお、「S」はサイドダミーウェーハ、「P」はプロダクトウェーハ、「M」はモニタウェーハ、「?」は異常ウェーハ、「!」はアクセス禁止ウェーハを示している。
【0047】
また、状態補正ボタン610は、実行プログラムとリンクしており、押下すると、ウェーハ異常検出装置400の検出結果である補正前のウェーハ移載情報を、異常ウェーハについて実施したメンテナンスの結果に対応して補正するためのポップアップウィンドウ611を表示させる。
ポップアップウィンドウ611には、補正ボタンとして「除去」ボタン612と「位置修正」ボタン613とが表示される。
「除去ボタン」612は実行プログラムとリンクしており、押下されると、状態補正ボタン610の表示色、例えば、赤をウェーハ無しの表示色、例えば、白に変更し、さらに、状態補正ボタン610の表面の異常ウェーハの記号、例えば、「?」を、ウェーハ無しの状態に対応する記号表示無しに変更するようになっている。
「ウェーハ無し」の状態は、スロットにウェーハ200が挿入されていない状態である。つまり、「除去」ボタン612の押下によって、割れウェーハについて実施したメンテナンスの結果、すなわち、割れウェーハが生じたスロットに載置されていたウェーハの除去と、該スロットに対応する状態補正ボタン610の表示とを一致させることができる。
【0048】
また、「位置修正」ボタン613も実行プログラムとリンクしており、押下されると、状態補正ボタン610の表示色、例えば、赤をウェーハ無しの表示色、例えば、白に変更し、さらに、状態補正ボタン610の表面に付されている異常ウェーハの記号、例えば、「?」を、ウェーハ種別表示の記号、例えば「S」に変更する。
つまり、ウェーハ飛出しについて実施したメンテナンスの結果、すなわち、ウェーハ飛出しが生じたスロットに載置されていたウェーハのリトライ処理と、該スロットに対応する状態補正ボタン610の表示とを一致させる。
さらに、ウェーハ状態表示609の表示色は、状態補正ボタン610の表示色の変更に連動して変更される。このため、状態補正ボタン610の押下により、ウェーハ移載情報を補正してウェーハ状態表示609の異常ウェーハの表示色をウェーハ無しの表示色に変更することができる。
【0049】
なお、ポップアップウィンドウ611には、「戻す」ボタン614と「CANCEL」ボタン615とが表示される。「戻す」ボタン614はポップアップウィンドウ611を終了し、元のウェーハステータス画面G1に戻すボタン、「CANCEL」ボタン615は、「除去」ボタン612、「位置修正」ボタン613による補正をキャンセルするボタンである。
【0050】
照会表示519は、前記表示制御部336によって、例えば、ウェーハステータス画面G1とポップアップウィンドウ611とに分けて表示される。ポップアップウィンドウ611には「S:サイドダミーウェーハ」、「M:モニタウェーハ」、「P:プロダクトウェーハ」、「X:モニタウェーハ」、「F:ダミーウェーハ」、「!:アクセス禁止ウェーハ」等のウェーハ種別に関する照会情報がボタン又はセルの形で表示される。ウェーハステータス画面G1には「?:異常ウェーハ」、「!:アクセス禁止ウェーハ」等のウェーハ移載状態に関する照会情報が表示される。
これらの照会情報は、それぞれウェーハ種別、ウェーハ移載状態の種別に基づいて色分け表示される。
【0051】
また、ウェーハステータス画面G1には、割れウェーハの回収、飛出しウェーハの位置修正のための操作指定や、割れウェーハを取り除いた後の解除処理を指定するため、及びその結果を画面に反映させるためのボタン(後述する)、エラーを解除するための「ERR CLR」ボタン601、これらのボタンの操作を確定するための「設定」ボタン602が表示される。
【0052】
異常ウェーハ除去ボタンは、「強制」ボタン603と、「処理続行」ボタン604と、「除去開始」ボタン605と、「除去終了」ボタン606とから構成される。 「強制」ボタン603は、ウェーハ移載装置125aにウェーハ200のディスチャージを実行させるボタン、「処理続行」ボタン604はウェーハ移載装置125aの一時停止を解除するボタン、「除去開始」ボタン605はウェーハ移載装置125aに割れウェーハを除去させる操作を実行させるボタン、「除去終了」ボタン606は、割れウェーハが除去された後、割れウェーハが除去されたボート217のスロットの移載情報をウェーハステータス画面G1上で空スロット(ウェーハ無し)に変更する補正を可能とするためのボタンである。
「設定」ボタン602は、除去した割れウェーハについての設定や飛出しウェーハのエラー解除についての設定を確定するためのボタンである。
「ERR CLR」ボタン601は、飛出しウェーハをウェーハ移載装置125aによってボート217のスロットの正常な位置にチャージし直させるためのボタンである。
「ERR CLR」ボタン607は、割れ検知動作エラー解除ボタンである。このボタン607は、ウェーハ割れ検知動作が異常終了したときのエラー解除を行う。
これらのボタン操作の結果は、「割れ検知動作」、「飛出し状態」としてステータス画面G1に表示される。
「割れ検知動作」には割れウェーハ除去の結果が表示され、「飛出し状態」には飛出しウェーハの位置修正の結果が表示される。
【0053】
「割れ検知動作」の表示においては、「ERR CLR」ボタン607の左側のセルに、「OK」又は「ERR」によりウェーハ割れ検知動作の結果が表示される。
「OK」はウェーハ割れ検知動作が正常に終了したことを示し、「ERR」はウェーハ割れ検知動作が異常終了したことを示す。
「ERR」が表示されると、「ERR」を表示しているセルの横に割れ検知エラー解除ボタン607は「ERR CLR」と表示され、「OK」が表示されると、「NOP」が表示される。
「ERR CLR」と「NOP」の表示は、ウェーハ異常検出装置400の検知結果に基づいてこのように選択的に表示される。
【0054】
「飛出し状態」の表示においては、「OK」又は「ERR」によりウェーハ飛出しの結果が表示される。
「OK」はウェーハ200の飛出しがないことを表し、「ERR」はウェーハ200の飛出しがあることを示す。
「ERR」が表示されると、「ERR」を表示しているセルの横に飛出しエラー解除ボタン601は「ERR CLR」と表示される。また、「OK」が表示されると、「OK」を表示するセルの横は「NOP」と表示される。「ERR CLR」、「NOP」の表示は、ウェーハ異常検出装置400の検知結果に基づいてこのように選択的に表示される。
「ERR CLR」ボタン601は押下されると、飛出しウェーハを修正させるためのエラー解除指示をウェーハ移載装置125aに出力する。
なお、異常ウェーハが発生した場合、ウェーハの指定ボタンは、この例では、省略されているが、「設定」ボタン602と状態補正ボタン610のいずれか一方をシフトキーとして、組み合わせにより指定するようにしてもよい。
【0055】
次に、図6を参照して異常発見の手順の一例と、ウェーハ異常検出装置400により、ウェーハ異常が検知された後の処理の指定や取り除いた後の解除処理の指定を行い、その結果を基板の移載状況や基板の詳細情報を表示させてウェーハステータス画面G1に反映させるための手順の一例について説明する。
【0056】
異常ウェーハが発生した場合、「Detect Info.」501、「Info Correct」502のボートイメージ図において、異常ウェーハのウェーハイメージの色が、照会表示519に照会された異常ウェーハの特定色、例えば、濃い色となる。
例えば、図6においては、「Detect Info.」501においてスロットNo80付近、スロットNo.85の前後、スロットNo.60〜70のウェーハイメージの色が異常ウェーハの色となっている。また、同じスロットNoについて詳細情報一覧504のウェーハ状態表示609(ウェーハ移載情報)、状態補正ボタン610の色も異常ウェーハの色と同じになっている。
従って、これら結果からボート217には複数の異常ウェーハが存在していることが分かる。
次に、状態補正ボタン610に付されている記号を見ると、スロットNo.80、スロットNo.85の状態補正ボタン610には、「?」の記号が、一方、スロットNo.60〜70の状態補正ボタン610には「M」の記号が付されていることが分かる。そこで、状態補正ボタン610を押下し、ウェーハステータス画面上に表示されたポップアップウィンドウ611を参照すると、「M」はモニタウェーハであることが分かる。
ここで、異常ウェーハの色と「?」との組み合わせは割れウェーハを意味し、「M」や「S」は、ウェーハ種別を意味しているので、スロットNo.80、スロットNo.85のスロットではウェーハ割れが発生し、スロットNo.60〜70の各スロットでは、モニタウェーハにウェーハ飛出しが発生していることが分かる。
【0057】
異常ウェーハが発見された場合は、ウェーハステータス画面G1上からウェーハ割れ、ウェーハ飛出しを解消するためのメンテナンス操作が行われる。
【0058】
<ウェーハ割れのメンテナンスについて>
<先に割れたウェーハを回収する場合>
「強制」ボタン603、「処理続行」ボタン604、「除去開始」ボタン605、「除去終了」ボタン606は、割れたウェーハを作業者が装置背面扉を開いて先に回収して、残りの正常ウェーハをウェーハ移載装置125aで回収する場合に使用する。
ウェーハ割れが発生した場合は、まず、「除去開始」ボタン605を押下し、割れたウェーハを除去できる状態にする。割れたウェーハを除去できる状態とは、割れたウェーハを載せたボートを作業者が装置背面扉を開いて除去できるように移動させることである。作業者は、割れたウェーハを除去した後、装置背面扉を閉じて「除去終了」ボタン606を押下する。「除去終了」ボタン606が押下されると、正常なウェーハが搭載されたボートはウェーハ移載装置125aで回収できる位置に移動する。作業者は手で回収した割れウェーハのウェーハ情報補正を行う。そのあと、「処理続行」ボタン604を押下すると、ウェーハ割れ検知動作が再実行される。「強制」ボタン603を押下するとウェーハ移載装置125aにより正常なウェーハが回収される。これで割れたウェーハのメンテナンスが終了する。
<先に正常なウェーハを回収する場合>
「正常ウェーハ回収」ボタン616、「再検知」ボタン617は、正常ウェーハをウェーハ移載装置125aで回収した後、割れたウェーハを作業者が装置背面扉を開いて手で回収する場合に使用する。
ウェーハ割れが発生した場合は、まず、「正常ウェーハ回収」ボタン616を押下し、ウェーハ移載装置125aにより正常なウェーハを回収する。正常なウェーハが回収された後、作業者は装置背面扉を開いて、手で割れたウェーハを回収する。作業者は割れたウェーハを除去した後、装置背面扉を閉じる。そのあと、手で回収した割れウェーハのウェーハ情報補正を行う。
ボート上のウェーハ割れ状態を確認して、もし異常ウェーハがない場合は「再検知」ボタン617を押下する。
なお、メンテナンス中に、ウェーハ割れ検知動作が異常終了した場合は、「割れ検知動作」の横に表示された「ERR CLR」ボタン607を押下してエラーを解除した後、前記した操作手順の繰り返しにより割れウェーハを除去する。
割れウェーハが正常に回収されると、「割れ検知動作」の表示の横に、「OK」と「NOP」とがそれぞれ表示される。
<ウェーハ移載情報の補正について>
割れウェーハの回収を終了すると、続いて、基板処理装置のハードウェア側とシステム側のデータとを一致させる。この場合、まず、状態補正ボタン610の押下によりウェーハステータス画面G1上にポップアップウィンドウ611を表示させる。
このとき、押下すべき状態補正ボタン610は、割れウェーハを回収する前、例えば、赤色のままである。
ポップアップウィンドウ611の「除去」ボタン612を押下すると、状態補正ボタン610及びウェーハ状態表示609の色が、赤色からウェーハ無しの色、例えば、白色に変化する。
状態補正ボタン610及びウェーハ状態表示609の色の変化を確認したら、次に、ウェーハステータス画面G1の「設定」ボタン602を押下して変更を確定する。
これにより、状態補正ボタン610及びウェーハ状態表示609の色が白色に確定され、これに連動して「Info Correct」502の割れウェーハのウェーハイメージの色が同じ白色に変更される。
【0059】
<ウェーハ飛出しのメンテナンスについて>
この場合は、ボート上のウェーハ飛出し状態を確認する。飛出し状態のウェーハがある場合は、作業者が装置背面扉を開いてウェーハの飛出し状態を修正する。そのあと、「再検知」ボタン617、又は、「処理続行」ボタン604を押下してウェーハ割れ検知動作を再実行させる。
飛出し状態のウェーハがない場合は、「再検知」ボタン617、又は、「処理続行」ボタン604を押下してウェーハ割れ検知動作を再実行させる。
【0060】
なお、図5の「Info Correct」502及び詳細表示504aの表示から、スロットNo.110とスロットNo.70のスロットにウェーハが挿入されておらず、スロット無しとなっていること、ボート217にはスロットNo.126以降のスロットがないこと、つまり、125枚までのウェーハを挿入できること、サイドダミーウェーハはスロットNo.51〜60に、プロダクトウェーハはスロットNo.71〜109に、サイドダミーウェーハはスロットNo.111〜120に、何等、障害のない状態(異常なし)の状態で挿入されていることが分かる。
【0061】
したがって、前記ウェーハステータス画面G1によれば、ボート217上にどのような種別のウェーハ200がどの位置に挿入されているかどうか、更に異常ウェーハの有無とそのスロットを同じ画面上で確認することができるだけでなく、操作画面上のボタンを押下することにより異常ウェーハの回収又はスロット挿入位置を修正することができるので、使い勝手も大幅に向上する。
しかし、Wafer Map(Map)500、Detect Info.(BK)501、Info Correct(SET)502のボートイメージ図と、1〜160(1〜200の場合もある)の詳細表示504aとを同じウェーハステータス画面G1上に表示させる構成とすると、文字や記号が小さくなり、各詳細表示504aに表示できる表示内容も制限されてしまうため、オペレータが把握しにくい画面となってしまう。
【0062】
図7はこのような背景に鑑みて改良されたウェーハステータス画面G2を示す。
【0063】
このウェーハステータス画面G2もウェーハステータス画面G1と同様に前記記憶部17に格納されている各ウェーハ200のウェーハ個別情報、色分け表示のためのウェーハ種別情報、ウェーハ移載情報及びウェーハ移載状態の補正情報に基づいて作成され、前記表示制御部336により操作画面上に表示される。
また、ウェーハステータス画面G2は操作パネル510に表示される。
このウェーハステータス画面G2には、「Wafer Map」(ウェーハマップ)515、「Detect Info.」(検知情報)516、「Info Correct」(補正情報)517、詳細情報表示518、照会表示519が表示される。
これらの「Wafer Map」(ウェーハマップ)515、「Detect Info.」(検知情報)516、「Info Correct」(補正情報)517は、ウェーハステータス画面G1と比べて画面上によりボート217に近いボートイメージ図で表示されているが、構成及び機能が同じなので、ここでは詳細な説明を省略する。又、Boat usageが「Boat A」と指定されている。例えば、2ボート仕様での運用では、ここでボート217の選択を行うことが出来る。
【0064】
照会表示(ウェーハ種別や移載状態表示)519はウェーハステータス画面G2の画面上部に配置され、ウェーハ200の種別を表示する複数のセルと、各セルの色を照会する文字及び記号とから構成される。
図示例では、「lightseagreen」の色と「PD:Product」によって生産ウェーハ(PD)が照会され、「mediumslateblue」の色と「M1:Monitor1」によってモニタ1ウェーハ(M1)が照会される。また、「andybrown」の色と「SD:SideDummy」によってサイドダミーウェーハ(SD)が照会され、「mediumpurple」の色と「FD:FillDummy」により、補充ダミーウェーハ(FD)が照合され、「darksalmon」の色と「Abnormal」によって異常ウェーハが照会される。
【0065】
詳細表示ボタン520は、ボート217のボートスロット数を所定数で除算(分割)して得られたボートスロットの表示区分毎に一つ割り当てられる。
本実施の形態では、8の表示区分「1−25」、「26−51」、…、「176−200」に対してそれぞれ1つの詳細表示ボタン520が割り当てられる。詳細表示ボタン520は、ボートイメージと並列に画面略中央にかつボート217のボートスロットNo.と同じ縦並びに表示される。そして、これらの詳細表示ボタン520は、押下されることにより、割り当てられた表示区分のウェーハ200の移載情報の一覧(以下、詳細表示一覧という。)521をウェーハステータス画面G2上に表示させるように構成されている。
このため、例えば、「1−25」の詳細表示ボタン520が押下されると、ボート217のスロット番号1〜25のボート217のスロットに挿入されているウェーハ200の詳細表示一覧521がウェーハステータス画面G2上に表示され、「176−200」の詳細表示ボタン520が押下されると、ボート217のスロット番号176−200のボートスロットに挿入されているウェーハ200の詳細表示一覧521がウェーハステータス画面G2上に表示される。
【0066】
詳細表示一覧521は、それぞれ詳細表示ボタン520の表示列を挟んで前記ボートイメージ図と同一画面に表示される。
詳細表示一覧521は、n行m列の表形式に構成されており、ボートスロット番号に対応する番号と、「Wafer Map」、「Detect Info.」、「Correction」、「Top」、「Peak」、「Bottom」の詳細データを表示する各セルとから構成される。
詳細表示一覧521において、「Wafer Map」セル522、「Detect Info.」セル523、「Correction」セル524は、「Wafer Map」515、「Detect Info.」516、「Info. Correction」517と同様に、前記記憶部17のウェーハ種別情報、ウェーハ移載情報及びウェーハ移載状態の補正情報に基づいて色分けが施される。
「Wafer Map」セル522には、照会表示519と同じ文字記号又は略称、例えば、「FD」、「M1」、「M2」、「PD」、「SD」が表示され、「Detect Info.」セル523には、ウェーハ種別の詳細情報として、例えば、「Normal」、又は「Abnormal」が表示され、「Correction」セル524には、ウェーハ移載状態を補正した補正情報として、例えば、空白(「Clear」は、空白(ブランク)という意味で使用している)が表示される。各「Correction」セル524内は押下可能なボタンとなっている。この場合、「Detect Info.」セル523及び「Correction」セル524の「Normal」は、ウェーハ200がボート217のスロットに異常なく挿入されていることを意味している。
また、Top、Peak、Bottomには、それぞれ前記ウェーハ異常検出装置400により検出された各測定点の数値データが表示される。
【0067】
ここで、各測定点の数値データをまとめてウェーハ位置データ525を称す。ウェーハステータス画面G1とウェーハステータス画面G2とを比較して明らかに異なるのは、詳細表示一覧512内に「Wafer Map」セル522、「Detect Info.」セル523、「Correction」セル524とともに、ウェーハ位置データ525が表示される点である。このウェーハ位置データ525は、当然、「Wafer Map」515、「Detective Info.」516、「Info. Correction」517等のボートイメージと同一画面に表示される。ウェーハステータス画G2から明らかなように、移載状態で正常なウェーハ200は、「Detect Info.」セル523と「Correction」セル524とに、「Normal」と表示されており、この場合のウェーハ位置データ525は、TopとPeakとの差、PeakとBottomとの差がそれぞれ5ずつになっている。しかしながら、異常ウェーハを
示すウェーハ位置データ525の数値は、Topが855、Peakが875、Bottomが845となっており、明らかに異常ウェーハであることが認識される。
【0068】
ウェーハステータス画面G2では、詳細表示ボタン520の数が大幅に削減され、得られた画面上の空き領域に詳細表示一覧521が表示されるので、ウェーハステータス画面G1と比べて見やすく操作性のよい画面が得られる。また、詳細表示ボタン520をボートイメージ図と詳細表示一覧521との間に縦並びに配置すると、詳細表示ボタン520として、ボートイメージ図の情報と詳細表示一覧521の情報との対照が容易になる。
なお、ウェーハステータス画面G2を表示したとき、すなわち、ウェーハステータス画面G2を開いたときに、異常ウェーハを含む詳細表示一覧521が表示されるように、詳細表示ボタン520が選択されるようにプログラムしてもよい。このようにすると、異常ウェーハが存在している場合に、ウェーハステータス画面G2が開かれると同時にオペレータの注意が喚起されるので、システムとしての信頼性が向上する。なお、このような異常ウェーハの表示は、スロット番号の順番が優先される。
【0069】
次に、ウェーハステータス画面G2の他のステータス表示について説明する。
ウェーハステータス画面G2には、「Wafer Break Detect Unit Status」(ウェーハ割れ検知ステータス)」セル511、「Wafer Out Detect Unit Status(ウェーハ飛出し検知ステータス)」セル512、「Wafer None Confirm」(ウェーハ無し確認表示)セル513、「Transfer Status(ウェーハ移載装置125aの動作状態の表示)」セル514が表示される。
また、詳細表示一覧521の「Correction」の情報補正情報を指定する際に、一つ又は複数の指定を選択するための「1 Piece Cel」ラジオボタンと「Zone Sel」ラジオボタンとが表示される。これらのラジオボタンは、前記表示制御部336によりウェーハステータス画面G2上に表示される。
【0070】
「Wafer Break Detect Unit Status(ウェーハ割れ検知ステータス)」セル511には、「None」又は「Exist」のテキストが表示される。
「None」は、前記ウェーハ異常検出装置400の検出が正常である場合に表示され、「Exist」は、前記ウェーハ異常検出装置400の動作が異常で、現在、ウェーハ割れの検出を終了したときに表示される。
【0071】
「Wafer Out Detect Status(ウェーハ飛出し検知ステータス)」セル512には、「None」又は「Exist」のいずれかが表示される。
「None」は、正常の場合、すなわち、ウェーハ飛出しが発生していない場合に表示され、「Exist」は、ウェーハ飛出しが発生している場合に表示される。
また、「Wafer Detect Unit Status」セル511及び「Wafer Out Detect Status」セル512の横に、ウェーハ異常検出装置400の異常の解除を可能とするための解除ボタンとして「Clear」ボタンが表示される。
なお、「Clear」ボタンは、エラー解除が可能な場合にのみウェーハステータス画面G2上に表示される。
【0072】
「Wafer None Confirm(ウェーハ無し確認表示)」セル513は、ボート217上のウェーハ200の除去が完了しているかどうかの状態を示す。異常ウェーハの検出又はウェーハの飛出しを検出した場合に、“None(未完了)”が表示され、ボート217上ウェーハ除去確認コマンドが正常に完了するまで“None”の表示が保持される。これにより、オペレータに警告が促される。
【0073】
「Transfer Status(ウェーハ移載装置125aの動作状態のステータス)」セル514には、ウェーハ移載装置125aの動作状態が表示される。
動作状態としては、Unknown(移載装置不特定)、HomePos(ホーム位置)、Homing(ホーミング中)、SD Charging(SD(サイドダミーウェーハ)チャージ中)、SD Discharging(SDディスチャージ中)、PD Charging(PD(プロダクトウェーハ)チャージ中)、PD Discharging(PDディスチャージ中)、M1 Charging(M1(モニタM1ウェーハ)チャージ中)、M1 Discharging(M1ディスチャージ中)、PM Charging(P&Mウェーハチャージ中)、PM Discharging(P&Mウェーハディスチャージ中)、AL Charging(全ウェーハチャージ中)、AL Discharging(全ウェーハディスチャージ中)、W.Broken Check(ウェーハ割れ検出中)等が表示される。
【0074】
このように、ウェーハステータス画面G2には、「Wafer Break Detect Unit Status(ウェーハ割れ検知ステータス)」セル511、「Wafer Out Detect Status(ウェーハ飛出し検知ステータス)」セル512、「Wafer None Confirm(ウェーハ無し確認表示)」セル513、「Transfer Status(ウェーハ移載装置125aの動作状態の表示)」セル514が表示される。従って、ウェーハ200の移載状態や、ウェーハ移載装置125aの状態が、「Wafer Map」515、「Detect Info.」516、「Info. Correction」517等のボードイメージ図や詳細表示一覧521と同一画面に表示されるので、使い勝手の良いシステムとなる。
【0075】
次に、前記ウェーハステータス画面G2及び操作画面によるリカバリ機能とリカバリ操作の一例について説明する。
「Wafer Break Detect Unit Status(割れ検知機構ステータス)」セル511で「Exist(異常有り)」又は「Wafer Out Detect Status(ウェーハ飛出し検知ステータス)」セル512で「Exist(異常有り)」となっていた場合、次の(1)、(2)のリカバリ手順を実行する。
(1)ウェーハステータス画面G2で「Wafer Break Detect Unit Status(割れ検知機構ステータス)」セル511が「Exist(異常有り)」となっていた場合:
この場合は、リカバリコマンドから「Detect Retry(割れ検知再実行)」ボタンを押下する。再検知を実行しても正常に動作しない場合は、「Wafer Break Detect Unit Status」セル511の横にある「強制解除(Clear)」ボタンを押下して強制的にエラーを解除する。解除後はウェーハ200を回収してウェーハ移載装置125aや割れ検知機構の調整を行う。
(2)ウェーハステータス画面G2で「Wafer Out Detect Status(ウェーハ飛出し検知ステータス)」セル512が「Exist(異常有り)」となっていた場合:
この場合は、ボート217のウェーハ飛出し状態を確認する。
ボート217のウェーハ200が飛出していた場合は、飛出しを修正して、リカバリコマンドから「Detect Retry(割れ検知再実行)」ボタンを押下する。
ボート217からウェーハ200が飛出していない場合もリカバリコマンドから「Detect Retry(割れ検知再実行)」ボタンを押下する。再検知を実行しても正常に動作しない場合は、「Wafer Out Detect Status」セル512の横にある「強制解除(Clear)」ボタンを押下して強制的にエラーを解除する。解除後は、ウェーハ200を回収してウェーハ移載装置125aや割れ検知機構の調整が行われる。
リカバリコマンド画面は、操作パネル510に表示された「Recovery Command」ボタンの押下によりウェーハステータス画面G2上に表示される。
【0076】
図8は、リカバリコマンド画面の一例を示し、「Detect Retry」ボタン、「Detect Result Confirm」ボタン、「Wafer Delete Confirm」ボタン、「CANCEL」ボタンを備える。
【0077】
「Detect Retry」ボタンは、前記ウェーハ移載装置125aを動作させ、前記検知アーム401のセンサSにより、ウェーハ200の異常を検知させる実行プログラムにリンクするウェーハ異常検知実行ボタンであり、「Detect Result Confirm」ボタンはウェーハ異常検知結果を確定するための実行プログラムにリンクするウェーハ異常検知結果確定ボタンである。
また、「Wafer Delete Confirm」ボタンは、異常ウェーハの除去を確認するための実行プログラムにリンクする割れ検知確認ボタンであり、キャンセルボタンは、リカバリコマンド画面から元のウェーハステータス画面G2に戻す実行プログラムにリンクされている。
【0078】
「Wafer Break Detect Unit(割れ検知機構ステータス)」又は「Wafer Out Detect Unit(ウェーハ飛出し検知ステータス)」が「Exist(異常有り)」のときは、まず、リカバリコマンド画面上の「Detect Retry」ボタンの押下により、ウェーハ200の割れの各エラーについて再度、検知が行われる。
再検知によってもエラーが解消されない場合は、「強制解除(Clear)」ボタンの押下によりウェーハ移載装置125aのエラー強制解除が行われる。
【0079】
エラーの解除後は、ボート217上のウェーハ200を回収し、ウェーハ移載装置125aやウェーハ異常検出装置400の再設定が行われる。
ここで、再設定とは、ボート217上のウェーハ200に対してウェーハ200の移載状態、例えば、ウェーハ200の異常又は正常が正しく検知されるようにするための設定をいい、前記検知アーム401、アクチュエータの調整、センサSの位置調節やウェーハ移載装置125aのティーチングがこれに該当する。
【0080】
「Wafer Break Detect Unit Status Wafer Out Detect Status(割れ検知機構ステータス)」セル511で「None(異常無し)」かつ、「Wafer Out Detect Status(ウェーハ飛出し検知ステータス)」セル512で「None (飛出し無し)」であり、「Detect Info.」のセル516、523で「Abnormal(異常)」と表示されているウェーハ200が存在する場合は次のリカバリ手順でリカバリが実行される。
まず、ボート217上のウェーハ割れ、飛出しなどの異常ウェーハの状態を確認する。
異常ウェーハがある場合は、リカバリコマンドから「割れ検知結果確定」ボタンを押下して結果を確定する。ジョブが続行されて、異常ウェーハとその周辺ウェーハ以外の領域のウェーハ200が自動で回収される。回収が終了すると、ジョブはアボート完了待ち状態となり、リカバリ待ちになる。異常ウェーハと周辺ウェーハの残留回収を行う。
割れウェーハ及び周辺ウェーハの回収は、装置作業者又はオペレータによって実施される。
割れウェーハ及び残留ウェーハの回収後は、操作パネル510に表示されている「Wafer Correct」ボタンを押下する。
「Wafer Correct」ボタンは、ウェーハステータス画面G2の画面モードを編集モードに切り替える実行プログラムとリンクしている。
「Wafer Correct」ボタンの押下により、ウェーハステータス画面G2の画面モードが編集モードに切り替えられると、図9に拡大して示すように、詳細表示一覧521の「Correction」セル524内のボタン524aの押上げにより、移載情報の編集が可能になる。
各ボタン524aは、前記記憶部17に予め記憶されている情報修正画面とリンクしている。
ウェーハの移載情報(異常又は正常)が修正により補正されると、移載情報が変更され、記憶部17に記憶され、次のウェーハステータス画面G2表示の際にウェーハ移載情報として参照される。
本実施の形態では、「Correction」セル524のボタン524aの押下によって、図10の情報補正ダイアログを表示する。
ここで、図10の「Wafer Delete」は、ウェーハ200を除去した場合に選択され、「Error Clear」は、「Abnormal」でもオペレータの確認によって搬送が可能な場合に選択することができる。
「Wafer Delete」、「Error Clear」の設定後は、ウェーハステータス画面G2の「SET」ボタンの押下により、設定が確定される。設定が確定すると、「Correction」セル524の各詳細データの対応するボタン524aが押し下げられた状態に保持された状態となり、表示が、例えば、補正前の「Abnormal」から補正後の「空欄」に切り替えられる。
この結果、ボートイメージ図のウェーハ200の表示状態と、ボート217上のウェーハ200の移載状態とが合致する。
全てのリカバリ操作が終了したら、リカバリコマンドから「割れウェーハ除去確認/「Wafer Delete Confirm」ボタンを押下する。
除去確認が終了するとアボートリカバリ待ちのジョブが終了する。
【0081】
このように、この発明に係るウェーハステータス画面G2によれば、ウェーハ200の移載状態及びそのウェーハ200の詳細情報、ウェーハ移載装置125aのステータスを同じ画面上で確認できるので、使い勝手が大幅に向上する。
【0082】
ウェーハステータス画面G2では、詳細表示一覧521内に「Wafer Map」セル522、「Detect Info.」セル523、「Correction」セル524とともにウェーハ位置データ525も表示するようにした。従って、前述したように、ウェーハ位置データ525の数値で異常ウェーハを簡単に把握できるようになった。また、実際の数値を表示させることにより、ウェーハが不変であれば基本的に数値は不変である。ところが、ウェーハに堆積した膜厚などに起因してウェーハ位置データ525の数値が変化する場合がある。しかしながら、画面上でTop,Peak,Bottomの数値が確認できるので、TopとPeakとの差(もしくはPeakとBottomとの差)に変化が生じることで異常ウェーハの管理が可能となる。例えば、TopとPeakとの差(もしくはPeakとBottomとの差)が±1(4または6)になるとアラート(警告)を報知し、さらに、差が±2(3または7)となるとアラーム(異常)を通知するようにする。このような管理が出来れば、実際にウェーハ飛出しやウェーハ割れが起きていない場合であっても、ウェーハ位置データ525の変化を管理することでこれらの異常の兆しを把握できる。結果として、ウェーハ飛出しやウェーハ割れを未然に防止することが期待できる。
【0083】
以下、本実施の形態に係る好ましい態様を付記する。
<実施の態様1>
実施の態様1は、複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して所定の処理を行う基板処理装置において、前記基板保持具上の基板に関する移載情報(Dect Info.501,516)をボートイメージ図としてボート全体を操作画面上に表示させると共に前記ボート全体を複数領域に分割して、各領域の基板の詳細情報(詳細表示504,詳細表示一覧521)を画面操作で切り替えて前記操作画面に表示させるように構成した基板処理装置を提供する。
<実施の態様2>
実施の態様2は、実施の態様1において、前記ボートイメージ図は、ウェーハ種別による色分け表示と前記ウェーハの異常の有無と前記情報の補正が可能であるウェーハ表示とをそれぞれ前記操作画面上に表示させる基板処理装置を提供する。
<実施の態様3>
実施の態様3は、実施の態様2において、最初に画面を開いたときに、異常のある領域を選択した状態にして前記操作画面に表示させる機能を有する基板処理装置を提供する。
【0084】
なお、本発明は基板処理装置として、半導体製造装置だけでなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用される。
【符号の説明】
【0085】
200 ウェーハ(基板)
217 ボート
504 詳細情報一覧
504a 詳細表示
518 詳細情報表示
519 照会表示
520 詳細表示ボタン
608 通常マップ状態表示
609 ウェーハ状態表示
610 情報補正ボタン
611 ポップアップウィンドウ
G1 ウェーハステータス画面
G2 ウェーハステータス画面

【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の基板の移載状況を操作画面に表示する表示部を備えた基板処理装置であって、
前記表示部は、各基板の割れ検知結果情報と、前記割れ検知結果情報で異常とされた基板の復旧状況と、を前記操作画面に表示する基板処理装置。

【請求項2】
更に、前記複数の基板を保持する基板保持具を有し、
前記表示部は、前記基板保持具上の基板に関する移載情報を表示する際、前記基板保持具を複数の領域に分割して、各領域の基板の詳細情報を前記操作画面に表示させる請求項1の基板処理装置。

【請求項3】
前記表示部は、前記基板保持具の各領域に関する前記基板の種別により、色を替えて前記操作画面に表示する請求項2の基板処理装置。

【請求項4】
前記表示部は、前記基板保持具の各領域に関する前記基板の異常の有無により、色を替えて前記操作画面に表示する請求項2の基板処理装置。

【請求項5】
前記表示部は、前記基板保持具の各領域に関する前記異常と判断された基板の復旧状況により、色を替えて前記操作画面に表示する請求項2の基板処理装置。

【請求項6】
前記表示部は、前記基板保持具上の基板に関する移載情報を表示する際、前記複数の領域のうち、前記異常が発生した基板が存在する領域を前記操作画面上に優先して表示させる請求項2の基板処理装置。

【請求項7】
更に、前記基板保持具の各領域に関する基板の位置データを数値で表示するセルを有し、
前記基板保持具上の基板に関する移載情報を表示する際、前記基板の位置データは、Top、Peak、Bottomの3つのデータを含む請求項2に記載の基板処理装置。

【請求項8】
更に、前記操作画面は、ウェーハ割れ検知ステータスセルを有し、
前記表示部は、前記割れ検知結果情報で異常と判定された場合、前記セルに前記ウェーハ割れの有無を表示する請求項1記載の基板処理装置。

【請求項9】
更に、前記操作画面は、ウェーハ飛出し検知ステータスセルを有し、
前記表示部は、前記割れ検知結果情報でウェーハ飛出しが検出された場合、前記セルに前記ウェーハ飛出しの有無を表示する請求項1記載の基板処理装置。

【請求項10】
前記表示部は、前記割れ検知結果情報で異常とされた基板に対して復旧処理を指定する手段を前記操作画面に表示する請求項1の基板処理装置。

【請求項11】
前記復旧処理を指定する手段は、ウェハ割れ検知を再実行させるウェハ割れ検知実行手段と、異常とされた基板とその周辺の基板以外を自動回収させる割れ検知結果確定手段と、復旧処理の終了を確認するための割れ検知確認手段とを含む請求項10の基板処理装置。

【請求項12】
複数の基板の移載状況を表示する操作画面を備えた基板処理装置の表示方法であって、
各基板の割れ検知結果情報と、前記割れ検知結果情報で異常とされた基板の復旧状況と、を前記操作画面上に表示する基板処理装置の表示方法。

【請求項13】
更に、前記複数の基板を保持する基板保持具上の基板に関する移載情報を表示し、
前記基板保持具を複数の領域に分割して、各領域の基板の詳細情報を前記操作画面に表示させる請求項12の基板処理装置。

【請求項14】
前記複数の基板を保持する基板保持具上の基板に関する移載情報を表示する際、
前記複数の領域のうち、異常が発生した基板が存在する領域を前記操作画面に優先して表示させる請求項13の基板処理装置の表示方法。

【請求項15】
更に、前記割れ検知結果情報で異常と判定された場合、ウェーハ割れ検知ステータスセルに前記ウェーハ割れの有無を表示する請求項12記載の基板処理装置の表示方法。

【請求項16】
更に、前記割れ検知結果情報でウェーハ飛出しが検出された場合、ウェーハ飛出し検知ステータスセルに前記ウェーハ飛出しの有無を表示する請求項12記載の基板処理装置の表示方法。

【請求項17】
前記割れ検知結果情報で異常とされた基板に対して、所定の復旧処理を指定する手段を表示する請求項12の基板処理装置の表示方法。

【請求項18】
前記所定の復旧処理が終了後、前記異常を解除する手段を表示する請求項17の基板処理装置の表示方法。

【請求項19】
複数の基板を載置した基板保持具を炉内に搬入して、前記基板に所定の処理を行う処理工程と、
前記複数の基板の移載状況を操作画面に表示する表示工程と、を少なくとも有する半導体装置の製造方法であって、
前記表示工程では、各基板の割れ検知結果情報と、前記割れ検知結果情報で異常とされた基板の復旧状況と、を前記操作画面に表示する半導体装置の製造方法。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【公開番号】特開2013−77824(P2013−77824A)
【公開日】平成25年4月25日(2013.4.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−256357(P2012−256357)
【出願日】平成24年11月22日(2012.11.22)
【分割の表示】特願2010−51050(P2010−51050)の分割
【原出願日】平成20年8月27日(2008.8.27)
【出願人】(000001122)株式会社日立国際電気 (5,007)
【Fターム(参考)】