基板処理装置
【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。また、第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。
【解決手段】ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。また、第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板に処理液を噴き掛けて所定の処理を行う基板処理装置に係り、特に平流し方式の基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板（たとえばガラス基板）の大型化に有利に対応できる洗浄方法として、搬送ローラ（コロ）や搬送ベルトを水平方向に敷設してなる搬送路上で基板を搬送しながら洗浄処理を行うようにした、いわゆる平流し方式が多く用いられている。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、基板の取扱いや搬送系および駆動系の構成が簡単である等の利点がある。
【０００３】
平流し方式の洗浄処理装置は、典型的には、平流し搬送路に沿って、スクラビング用のロールブラシ、ブロー洗浄用の高圧ジェットノズル、リンス用のリンスノズル、液切り乾燥用のエアナイフ等の洗浄ツールを配置する。これらの洗浄ツールの周囲には洗浄液やリンス液等のミストが立ち篭めることから、彼方此方に排気ポートを設けた密閉度の高いチャンバ内でこれら一連の洗浄処理および液切り乾燥処理が行われる。この場合、チャンバには基板が平流しで通れる入口および出口が設けられ、これらの開口（入口／出口）を通って外の空気がチャンバの中に引き込まれる。そして、チャンバ内で発生したミストは、外から入ってきた空気と一緒に排気ポートよりチャンバの外の排気系へ送られるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５９６６３
【特許文献２】特開２００７−３００１２９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来より、この種の洗浄処理装置においては、チャンバ内で発生したミストが不所望に拡散して基板に再付着することが課題になっている。特に、洗浄ツールの中でも、ブロー洗浄用の高圧ジェットノズル（または高圧スプレーノズル）がミストを最も多く発生し、そこから平流し搬送路に沿って拡散したミストが基板に再付着しやすい。このため、チャンバ内の処理空間を隔壁で仕切って各工程（ブラッシング、ブロー洗浄、リンス、液切り乾燥）毎に処理室を別にしている。
【０００６】
この場合、処理室の天井に排気ポートが設けられると、各洗浄ツールの周りに発生したミストが速やかに天井の排気ポートへ引き込まれるので、平流し搬送路に沿ったミストの不所望な拡散を防止ないし抑制することができる。しかしながら、処理室の天井に排気ポートを設ける構成は、洗浄ツールのメンテナンス性を著しく損ねるため、現実には採用し難い。すなわち、洗浄ツールは頻繁にメンテナンスを必要とするので、処理室の天板を任意に開閉できる構成が望ましい。しかるに、処理室の天井に排気ポートを設けたならば、天板の上に排気系の配管やダンパ等が取り付けられるため、天板を任意に開閉することができなくなる。
【０００７】
このような事情から、通常は、処理室の背面に排気ポートが設けられる。この場合、各洗浄ツールの周りに発生したミストは処理室背面の排気ポートへ引き込まれる。しかし、このような背面排気方式は、ミストの排気が処理室内で大きくばらつくことが問題になっている。すなわち、処理室内において、排気ポートに近いチャンバ背面側のエリアは、排気力（圧力差）が大きく、ミストが滞りなく排出される。しかし、排気ポートから遠い処理室正面側のエリアは、排気力（圧力差）が小さく、ミストが滞留しやすい。そして、滞留したミストが、隔壁の基板出入口を通って隣の処理室に入り、基板に再付着する。特に、ブロー洗浄室内で発生したミストが、下流側のリンス処理室や液切り乾燥室内に進入して基板に付着しやすく、それによって基板の表面に悪影響を与え、歩留まり低下の原因になっている。このため、ブロー洗浄室に設けられる排気ポートの排気能力を特段高くすることも行われているが、排気系の大型化・高出力化を伴うにも拘わらず、ミスト排気能力ないし排気効率がさほど改善していないのが現状である。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板処理装置は、被処理基板を水平な第１の方向に平流しで搬送するための平流し搬送路と、前記平流し搬送路の第１の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第１の処理室と、前記第１の処理室内で前記平流し搬送路上の前記基板に処理液を噴き掛ける１つまたは複数の第１のノズルと、前記第１のノズルよりも上方に設けられ、前記第１の処理室の室内空間を縦方向で上部空間と下部空間とに分割する第１の仕切板と、前記第１の仕切板と前記第１の処理室の壁との間に、または前記第１の仕切板の中に形成される第１および第２の開口と、前記第１の処理室の上部空間を、横方向で、前記第１の開口に繋がる第１の排気空間と、前記第２の開口に繋がる第２の排気空間とに分割する第２の仕切板と、前記第１および第２の排気空間に接続される排気部とを有する。
【００１０】
上記の装置構成においては、処理室内で第１のノズルにより平流し搬送路上の基板に処理液が噴き掛けられることにより、第１のノズルの周りにミストが立ち篭める。ここで、排気部からの負圧吸引力が第１および第２の排気空間から第１および第２の開口を介して処理室内に及ぶことにより、第１のノズルの周りで発生したミストは、処理室の入口および出口より入ってくる空気と一緒に上方に流れて第１および第２の開口を通り抜ける。そして、第１の開口を通り抜けたミスト含有の排気流は、第１の排気空間を通って排気部に送られる。一方、第２の開口を通り抜けたミスト含有の排気流は、第２の排気空間を通って排気部に送られる。
【００１１】
本発明では、処理室の上部空間を第２の仕切板により横方向で分割して第１および第２の排気空間を形成するため、第１および第２の排気空間のいずれも処理室の天板ではなく処理室の壁に設けられる排気ポートを通じて排気部に接続され得る。これにより、処理室の天板を開閉自在に構成しても、排気系との干渉を避けることができる。また、第１および第２の排気空間は互いに独立しており、それぞれの排気流量を独立または個別に調整することができるので、処理室の下部空間から第１および第２の開口を介して上部空間に吸い込まれる排気流の流量を均一化することができる。これによって、処理室内にミストが滞留するのを防止し、ひいてはミストが基板出入り口（入口または出口）を通って処理室の外へ漏れるのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の基板処理装置によれば、上記のような構成および作用により、ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の基板処理装置を適用できる塗布現像処理システムを示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムに含まれる一実施形態による洗浄ユニットの全体構成を示す略断面図である。
【図３】上記洗浄ユニットに備えられる排気部の構成を示すブロック図である。
【図４】上記洗浄ユニットの洗浄チャンバ内の要部の構成を示す斜視図である。
【図５】ブロー洗浄室に設けられる室内排気機構の構成を示す斜視図である。
【図６】別の角度から見た上記室内排気機構の構成を示す斜視図である。
【図７】上記室内排気機構の作用を示す縦方向気流速度分布図である。
【図８】上記室内排気機構の作用を示す横方向気流速度分布図である。
【図９】一変形例による室内排気機構の構成を示す平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線についての断面図である。
【図１１】別の変形例による室内排気機構の構成を示す平面図である。
【図１２】別の変形例による室内排気機構の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００１５】
図１に、本発明の基板処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１６】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００１７】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置できるカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００１８】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。
【００１９】
より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４、洗浄プロセス部２６、第１の熱的処理部２８、塗布プロセス部３０および第２の熱的処理部３２が第１の基板搬送ライン３４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。
【００２０】
より詳細には、搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４はカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２から未処理の基板Ｇを受け取り、所定のタクトで第１の基板搬送ライン３４に投入するように構成されている。洗浄プロセス部２６は、第１の基板搬送ライン３４に沿って上流側から順にエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６および洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８を設けている。第１の熱的処理部２８は、上流側から順にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２を設けている。塗布プロセス部３０は、上流側から順にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６を設けている。第２の熱的処理部３２は、上流側から順にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８および冷却ユニット（ＣＯＬ）５０を設けている。第２の熱的処理部３２の下流側隣に位置する第１の基板搬送ライン３４の終点にはパスユニット（ＰＡＳＳ）５２が設けられている。第１の基板搬送ライン３４上を平流しで搬送されてきた基板Ｇは、この終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８へ渡されるようになっている。
【００２１】
一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、現像ユニット（ＤＥＶ）５４、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８、検査ユニット（ＡＰ）６０および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６２が第２の基板搬送ライン６４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。ここで、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６および冷却ユニット（ＣＯＬ）５８は第３の熱的処理部６６を構成する。搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２は、第２の基板搬送ライン６４から処理済の基板Ｇを１枚ずつ受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２に渡すように構成されている。
【００２２】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間６８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル７０が図示しない駆動機構によってプロセスライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２３】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記第１および第２の基板搬送ライン３４，６４や隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２を有し、この搬送装置７２の周囲にロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４および周辺装置７６を配置している。ロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４は、基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために用いられる。周辺装置７６は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）や周辺露光装置（ＥＥ）等を第２の基板搬送ライン６４に接続している。
【００２４】
ここで、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を説明する。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４に搬入する。搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４から基板Ｇは第１の基板搬送ライン３４上に移載または投入される。
【００２５】
第１の基板搬送ライン３４に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部２６においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６および洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８により乾式洗浄およびウエット洗浄処理を順次施される。エキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６は、基板Ｇに紫外線を照射して、主に基板表面の有機物を除去する。洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、平流し搬送路３４上を水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の基板搬送ライン３４を下って第１の熱的処理部２８を通過する。
【００２６】
第１の熱的処理部２８において、基板Ｇは、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される。この後も、基板Ｇは第１の基板搬送ライン３４を下って塗布プロセス部３０へ搬入される。
【００２７】
塗布プロセス部３０において、基板Ｇは最初にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４で平流しのままスリットノズルを用いるスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６で減圧乾燥処理を受ける。
【００２８】
塗布プロセス部３０を出た基板Ｇは、第１の基板搬送ライン３４を下って第２の熱的処理部３２を通過する。第２の熱的処理部３２において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５０で所定の基板温度まで冷却される。しかる後、基板Ｇは、第１の基板搬送ライン３４の終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７２に引き取られる。
【００２９】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、ロータリステージ７４でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置７６の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる。
【００３０】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると、先ず周辺装置７６のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される。しかる後、基板Ｇは、搬送装置７２よりプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＢ側に敷設されている第２の基板搬送ライン６４の現像ユニット（ＤＥＶ）５４の始点に搬入される。
【００３１】
こうして、基板Ｇは、今度は第２の基板搬送ライン６４上をプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５４において、基板Ｇは平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される。
【００３２】
現像ユニット（ＤＥＶ）５４で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま第２の基板搬送ライン６４に乗せられたまま第３の熱的処理部６６および検査ユニット（ＡＰ）６０を順次通過する。第３の熱的処理部６６において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板に対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８で所定の基板温度に冷却される。検査ユニット（ＡＰ）６０では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる。
【００３３】
搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２は、第２の基板搬送ライン６４から全工程の処理を終えてきた基板Ｇを受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２から受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する。
【００３４】
この塗布現像処理システム１０においては、平流し方式の洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８に本発明を適用することができる。以下、本発明の一実施形態における洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の構成および作用を説明する。
【００３５】
図２に、洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の全体の構成を示す。この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、プロセスラインＡ（図１）上に２つのチャンバ８０，８２を並べて配置している。両チャンバ８０，８２の中を縦断するコロ搬送路８４は、第１の基板搬送ライン３４（図１）の一区間を構成する。
【００３６】
上流側の洗浄チャンバ８０は、内部に設けた２つの隔壁８６，８８によって３つの処理室、すなわちブラッシング洗浄室Ｒ1、ブロー洗浄室Ｒ2およびリンス室Ｒ3に分割されている。搬送方向（Ｘ方向）と向き合うチャンバ８０の外壁８０ａ，８０ｂおよび両隔壁８６，８８には、コロ搬送路８４上を移動する基板Ｇが通れるスリット状の開口（基板出入り口）９０，９２，９４，９６がそれぞれ形成されている。ここで、開口９０は、ブラッシング洗浄室Ｒ1の入口である。開口９２は、ブラッシング洗浄室Ｒ1の出口であり、かつブロー洗浄室Ｒ2の入口でもある。開口９４は、ブロー洗浄室Ｒ2の出口であり、かつリンス室Ｒ3の入口でもある。開口９６は、リンス室Ｒ3の出口である。
【００３７】
ブラッシング洗浄室Ｒ1には、コロ搬送路８４に沿ってその上下両側にプリウエット用のスプレーノズル９８Ｕ／９８Ｌ、ロールブラシ１００Ｕ／１００Ｌおよびリンス用のスプレーノズル１０２Ｕ／１０２Ｌが配置されている。プリウエット用のスプレーノズル９８Ｕ／９８Ｌは、基板Ｇを幅方向（Ｙ方向）で端から端までカバーする長尺型であり、薬液供給部（図示せず）より送られてくる薬液をスプレー状に噴射するようになっている。ロールブラシ１００Ｕ，１００Ｌは、基板Ｇを幅方向で端から端までカバーする長さを有しており、モータ等のブラシ駆動部（図示せず）により回転駆動されるようになっている。リンス用のスプレーノズル１０２Ｕ／１０２Ｌは、基板Ｇを幅方向で端から端までカバーする長尺型であり、リンス液供給部（図示せず）より送られてくるリンス液をスプレー状に噴射するようになっている。
【００３８】
ブラッシング洗浄室Ｒ1には、チャンバ背面側の壁（図１の補助搬送空間６８側の壁）１０３の上部に複数たとえば２つの排気ポート１０４，１０５が設けられ、底にドレイン口１０６が設けられている。排気ポート１０４，１０５は後述する排気部１５０（図３）に接続されている。ドレイン口１０６はドレインタンク（図示せず）に通じている。
【００３９】
ブロー洗浄室Ｒ2内には、コロ搬送路８４の上下両側に高圧の２流体ノズル１０４Ｕ／１０４Ｌが配置されている。これらの２流体ノズル１０４Ｕ／１０４Ｌは、基板Ｇの幅サイズをカバーする長尺型であり、洗浄液供給部（図示せず）より送られてくる洗浄液と高圧ガス供給部（図示せず）より送られてくる高圧気体とを混合して、粒状の液滴をジェット流で、またはスプレー状に噴射するようになっている。
【００４０】
ブロー洗浄室Ｒ2にも、チャンバ背面側の壁１０３の上部に複数たとえば２つの排気ポート１０６，１０８が設けられ、底にドレイン口１１０が設けられている。排気ポート１０６，１０８は、この実施形態における第１および第２の排気ポートであり、排気部１５０（図３）に接続されている。ドレイン口１１０はドレインタンク（図示せず）に通じている。
【００４１】
ブロー洗浄室Ｒ2内には、この実施形態の特徴とする室内排気機構１１２が設けられている。この室内排気機構１１２は、板面が横方向に延びる第１の仕切板１１４と、板面が縦方向に延びるに第２の仕切板１２４とを有している。第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。室内排気機構１１２の詳細な構成および作用は後に説明する。
【００４２】
リンス室Ｒ3内には、コロ搬送路８４の上下両側に適当な間隔を空けて複数のリンスノズル１２６Ｕ／１２６Ｌが配置されている。これらのリンスノズル１２６Ｕ／１２６Ｌは、基板Ｇの幅サイズをカバーする長尺型であり、リンス液供給部（図示せず）より送られてくるリンス液をスプレー状に噴射するようになっている。
【００４３】
リンス室Ｒ3においても、チャンバ背面側の壁１０３の上部に１つ（または複数）の排気ポート１２８が設けられており、底にはドレイン口１３０が設けられている。排気ポート１２８は排気部１５０（図３）に接続されている。ドレイン口１３０はドレインタンク（図示せず）に通じている。
【００４４】
下流側のチャンバ８２は、専用の液切り乾燥室Ｒ4になっている。搬送方向（Ｘ方向）と向き合うチャンバ８２の外壁８２ａ，８２ｂには、コロ搬送路８４上を移動する基板Ｇが通れるスリット状の開口１３２，１３４がそれぞれ形成されている。ここで、開口１３２は入口であり，開口１３４は出口である。
【００４５】
液切り乾燥室Ｒ4内には、コロ搬送路８４を挟んで搬送方向（Ｘ方向）に対して斜めに上部および下部エアナイフ１３６Ｕ，１３６Ｌが配置されている。両エアナイフ１３６Ｕ，１３６Ｌは、基板Ｇの幅サイズをカバーする長さを有しており、乾燥ガス供給部（図示せず）より送られてくる液切り乾燥用の高圧気体（通常はエア、必要に応じて窒素ガス）を鋭利なナイフ状の気流で噴射するようになっている。
【００４６】
液切り乾燥室Ｒ4には、チャンバの上部に１つ（または複数）の排気ポート１３８が設けられており、下部にも複数（または１つ）の排気ポート１４０が設けられている。これらの排気ポート１３８，１４０は排気部１５０（図３）に接続されている。
【００４７】
コロ搬送路８４には、基板Ｇの幅サイズをカバーする長さの搬送ローラまたはコロ８５が搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔で敷設されている。この実施形態では、コロ８５が、チャンバ８０，８２の中に収容され、チャンバ８０，８２の外に配置されている搬送駆動源により伝動機構を介して回転駆動されるようになっている。
【００４８】
チャンバ８０，８２の上面は、たとえば搬送方向（Ｘ方向）に処理室毎に、あるいは一定サイズで並べられる複数の開閉カバー（天板）によって気密に覆われる。作業員が修理または部品交換のために中の洗浄ツールにアクセスするときは、各メンテナンス位置の開閉カバーが開けられるようになっている。
【００４９】
図３に、この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８に備えられる排気部１５０の構成を示す。この排気部１５０は、負圧発生源としてたとえば排気ブロア１５２を有しており、この排気ブロア１５２の入側を主排気管１５４および分岐排気管１５６を介して洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８内の各排気ポート（図３ではブロー洗浄室Ｒ2の排気ポート１０６，１０８のみ図示）に接続している。主排気管１５４の途中には排気ガスからミストを分離する気液分離器１５８が設けられ、各分岐排気管１５６の途中には排気流量を調節するための排気ダンパ１６０が設けられる。排気ブロア１５２の出側は工場排気ダクト１６２に接続される。
【００５０】
排気部１５０は、洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の背面側（後背）に設けられる。洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の正面側（正面パネル）には、図示省略するが、操作盤やモニタ機器類（図示せず）が設けられる。
【００５１】
この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８においては、処理室Ｒ1〜Ｒ4のうちブロー洗浄室Ｒ2内で最も多くの（しかも汚染度の高い）ミストが発生する。したがって、ブロー洗浄室Ｒ2から他の処理室、特に下流側のリンス室Ｒ3さらには液切り乾燥室Ｒ4へのミストの進入ないし拡散を十全に防止することが、洗浄プロセスの品質管理の上で最も重要な要件の一つとなる。この実施形態では、ブロー洗浄室Ｒ2内に後述するような室内排気機構１１２を設けて、この要件をクリアするようにしている。この実施形態の排気系において、排気ポートの排気能力または排気流量は、基本的には各処理室Ｒ1〜Ｒ4毎に任意または独立に設定してよいが、ブロー洗浄室Ｒ2からのミストの漏れを確実に防止する上では、ブロー洗浄室Ｒ2に設けられる排気ポート１０６，１０８の排気流量を相対的に大きめに設定し、それより下流側のリンス室Ｒ3および液切り乾燥室Ｒ4に設けられる排気ポート１２８，１３８，１４０の排気流量を相対的に小さめに設定するのが好ましい。
【００５２】
ここで、この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における全体の動作および作用を説明する。上述したように、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４より洗浄プロセス部２６（図１）に投入された基板Ｇは、最初にエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６（図１）で紫外線照射処理を受けて基板表面の有機汚染物を除去され、次いでコロ搬送路８４上を平流しで移動して洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８のブラッシング洗浄室Ｒ1に入口９０から搬入される。
【００５３】
ブラッシング洗浄室Ｒ1において、基板Ｇは、最初にプリウエット用の上部および下部スプレーノズル９８Ｕ，９８Ｌにより基板全体にたとえば酸またはアルカリ系の薬液を噴き掛けられる。次いで、基板Ｇは、上部および下部ロールブラシ１００Ｕ，１００Ｌの下を順次擦りながら通り抜ける。両ロールブラシ１００Ｕ，１００Ｌは、ブラシ駆動部の回転駆動力で搬送方向と対抗する向きに回転し、基板表面の異物（塵埃、破片、汚染物等）を擦り取る。その直後に、リンス用の上部および下部スプレーノズル１０２Ｕ，１０２Ｌが基板Ｇにリンス液たとえば純水を噴き掛け、基板上に浮遊している異物を洗い流す。ブラッシング洗浄室Ｒ1内で基板Ｇから底に落ちた液（薬液、リンス液等）は、ドレイン口１０６より排出される。
【００５４】
ブラッシング洗浄室Ｒ1内で発生したミストの大部分は、入口９０から入ってくる空気と一緒に排気ポート１０４，１０５に吸い込まれて排気部１５０（図３）に送られる。一方で、ここで発生したミストの一部は、出口９２から隣のブロー洗浄室Ｒ2に入って、最終的にはブロー洗浄室Ｒ2の第１および第２の排気ポート１０６，１０８を経由して排気される。
【００５５】
基板Ｇは、リンス用のスプレーノズル１０２Ｕ，１０２Ｌを通り抜けた直後に、隔壁８６の基板出入り口９２を通ってブロー洗浄室Ｒ2に入る。ブロー洗浄室Ｒ2では、上部および下部２流体ノズル１０４Ｕ，１０４Ｌが、ノズル内で洗浄液（たとえば純水）を高圧の気体（たとえばエア）と混合して粒状の液滴を生成し、生成した液滴を基板Ｇのおもて面（上面）および裏面（下面）に向けて高圧のジェット流で、またはスプレー状に噴き掛ける。こうして、流状の液滴が基板Ｇの表面に衝突することで、基板表面に残存していた異物が十全に除去される。ブロー洗浄室Ｒ2内で基板Ｇから底に落ちた液（洗浄液等）は、ドレイン口１１０より排出される。
【００５６】
ブロー洗浄室Ｒ2内では、より正確には下部空間ＬＲ2では、２流体ノズル１０４Ｕ，１０４Ｌの周りからミストが大量に発生する。この実施形態によれば、ブロー洗浄室Ｒ2の下部空間ＬＲ2で発生したミストの全部または大部分が、下部空間ＬＲ2内に滞留せずに、かつ入口９２または出口９４から隣室へ拡散せずに、天井のスリット開口１１６，１１８を通って上部空間ＵＲ2つまり排気空間１２０，１２２に導かれ、これらの排気空間１２０，１２２を通り抜けてチャンバ背面側の第１および第２の排気ポート１０６，１０８より排気部１５０（図３）へ送られるようになっている。
【００５７】
ブロー洗浄室Ｒ2の次に基板Ｇはリンス室Ｒ3を通過する。リンス室Ｒ3では、上部および下部リンスノズル１２６Ｕ，１２６Ｌがコロ搬送路８４上の基板Ｇにリンス液たとえば純水を噴き掛ける。これによって、ブロー洗浄室Ｒ2から持ち込まれた基板Ｇ上の液（異物が浮遊している液）がリンス液に置換される。リンス室Ｒ3内で基板Ｇから底に落ちた液（洗浄液、リンス液等）は、ドレイン口１３０より排出される。
【００５８】
ブロー洗浄室Ｒ2に比べると格段に少ないが、リンス室Ｒ3内でも、ミストがある程度の量で発生し、その多くはリンス室Ｒ3の排気ポート１２８に吸い込まれる。もっとも、通常は、この排気ポート１２８の排気能力（バキューム力）は、ブロー洗浄室Ｒ2の第１および第２の排気ポート１０６，１０８の排気能力（バキューム力）よりも弱く設定される。これよって、リンス室Ｒ3内で発生したミストの一部は、隔壁８８の開口９４を通って隣のブロー洗浄室Ｒ2に逆流し、最終的には第１および第２の排気ポート１０６，１０８を経由して排気部１５０（図３）へ送られる。
【００５９】
基板Ｇは、リンス室Ｒ3を出ると同時に隣の液切り乾燥室Ｒ4に入る。液切り乾燥室Ｒ4では、コロ搬送路８４上の基板Ｇに対して、上部および下部エアナイフ１３６Ｕ，１３６Ｌがナイフ状の鋭利な高圧の気体流たとえばエア流を搬送方向に斜め逆らう方向に当てる。これにより、基板Ｇに付いていた液はエアの風力で払い落とされ、出口１３４から入ってくる空気と一緒に排気ポート１３８，１４０に吸い込まれて排気部１５０（図３）へ送られる。なお、液切り乾燥室Ｒ4でも、底に落ちた液をドレイン口（図示せず）より排出できるようになっている。
【００６０】
液切り乾燥室Ｒ4の出口１３４を出た基板Ｇは、そのままコロ搬送路８４を平流しで移動して第１の熱的処理部２８（図１）へ入る。
【００６１】
この実施形態の洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８では、上記のように洗浄処理中にミストが最も多く発生するブロー洗浄室Ｒ2に室内排気機構１１２を設けることにより、ブロー洗浄室Ｒ2内の洗浄ツールつまり２流体ノズル１０４Ｕ，１０４Ｌのメンテナンス性を確保しつつ、ブロー洗浄室Ｒ2から隣のブラッシング洗浄室Ｒ1やリンス室Ｒ3さらには液切り乾燥室Ｒ4へミストが拡散するのを効果的に防止するようにしている。これによって、リンス室Ｒ3や液切り乾燥室Ｒ4内でのミストの再付着を防止し、洗浄プロセスの歩留まりを向上させている。
【００６２】
以下、図４〜図８につき、ブロー洗浄室Ｒ2内の室内排気機構１１２の構成および作用を詳細に説明する。
【００６３】
図４に洗浄チャンバ８０内の要部の構成を示し、図５および図６に室内排気機構１１２の要部の構成を示す。室内排気機構１１２の第１の仕切板１１４は、上述したように、ブロー洗浄室Ｒ2内の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。この仕切板１１４は、ブロー洗浄室Ｒ2の横断面に対応した形状（図示の例は短冊または矩形形状）およびサイズを有している。サイズ的には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）ではブロー洗浄室Ｒ2と同じであり、搬送方向（Ｘ方向）ではブロー洗浄室Ｒ2より幾らか小さい。これにより、図４に示すように、この仕切板１１４は、ブロー洗浄室Ｒ2内に装着された状態で、その両側の短辺エッジがブロー洗浄室Ｒ2のチャンバ正面側の壁１４２およびチャンバ背面側の壁１０３にそれぞれ接触するとともに、一方（下流側）の長辺エッジ１１４ｒが下流側隔壁８８に接触し、他方（上流側）の長辺エッジ１１４ｆが上流側隔壁８６から離間して隙間つまりスリット開口（１１６，１１８）を形成する。このスリット開口（１１６，１１８）を形成する上流側長辺エッジ１１４ｆの縁部は、Ｒ形状（円弧状）に上に反っている。
【００６４】
室内排気機構１１２の第２の仕切板１２４は、上述したように、第１の仕切板１１４の上の上部空間ＵＲ2を、横方向で、一方（チャンバ背面側）のスリット開口１１６に繋がる第１の排気空間１２０と、他方（チャンバ正面側）のスリット開口１１８に繋がる第２の排気空間１２２とに分割する。この仕切板１２４は、上部空間ＵＲ2の縦断面に対応した形状（図示の例は短冊形状）およびサイズを有している。サイズ的には、縦方向（Ｚ方向）では上部空間ＵＲ2と同じで、チャンバ幅方向（Ｙ方向）では第１の仕切板１１４の半分程度である。
【００６５】
この仕切板１２４は、縦方向（Ｚ方向）では第１の仕切板１１４からブロー洗浄室Ｒ2の天板１４４まで延び、横方向ではチャンバ背面側の壁１０３からそれと対向するチャンバ正面側の壁１４２に向かって延びて中間の所定位置ＰMで終端する。好ましくは、横方向において、この仕切板１２４は、チャンバ背面側の壁１０３からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中央付近の所定位置ＰMまで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａの先端１２４ｅが上流側隔壁８６に当接または近接する。
【００６６】
こうして、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆと上流側隔壁８６との間に形成される隙間が、第２の仕切板１２４の折曲部１２４ａからチャンバ背面側の壁１０３に向かって延びる第１のスリット開口１１６と、第２の仕切板１２４の折曲部１２４ａからチャンバ正面側の壁１４２に向かって延びる第２のスリット開口１１８とに分割される。さらに、第１の仕切板１１４上の室内空間ＵＲ2が、第２の仕切板１２４によって、チャンバ背面側の壁１０３の上流側隔壁８６寄りに設けられている第１の排気ポート１０６と第１のスリット開口１１６とを繋ぐ第１の排気空間１２０と、チャンバ背面側の壁１０３の下流側隔壁８８寄りに設けられている第２の排気ポート１０８と第２のスリット開口１１８とを繋ぐ第２の排気空間１２２とに分割される。
【００６７】
第１および第２の仕切板１１４，１２４は、好ましくは耐薬品性に優れた樹脂からなり、各々１枚の板で作られてもよく、あるいは複数枚の板を継ぎ合わせたものでもよく、互いに一体に結合され、ブロー洗浄室Ｒ2の天板１４４を開けて室内に着脱可能に装着される。この実施形態では、図５および図６に示すように、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一定の間隔を開けて第１の仕切板１１４の下面に搬送方向（Ｘ方向）に延びる複数本の梁１６４を固着している。各梁１６４の突出した端部は、上流側隔壁８６に設けられている突起状支持部材（図示せず）に載るようになっている。また、各梁１６４の他端部は、下流側隔壁８８に設けられている突起状支持部材（図示せず）に載って支持されるようになっている。
【００６８】
図４および図５に示すように、第１の仕切板１１４上には、排気ポート１０６，１０８と対向するチャンバ正面側の端部に、第２の排気空間１２２の角隅部を遮蔽する（覆い隠す）ように第３の仕切板１６６が斜めに取り付けられている。この仕切板１６６は、第２のスリット開口１１８のチャンバ正面側の端部を通って第２の排気空間１２２に入ってきたミスト含有の気流をその辺りに滞留させないでスムーズに第２の排気ポート１０８の方へ案内する気流案内板として機能する。
【００６９】
同様に、第２の仕切板１２４の折曲部１２４ａも、第１のスリット開口１１６のチャンバ中央部側の端部を通って第１の排気空間１２０に入ってきたミスト含有の気流をその辺りに滞留させないでスムーズに第１の排気ポート１０６の方へ案内する気流案内板として機能する。
【００７０】
また、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆ側に形成されている上向きＲ形状の縁部も、下部空間ＬＲ2から第１および第２のスリット開口１１６，１１８に集まってくる気流をスムーズに上部空間ＵＲ2（第１および第２の排気空間１２０，１２２）に案内する気流案内部として機能する。さらに、この上向きＲ形状の縁部は、上部空間ＵＲ2（排気空間１２０，１２２）内でミストが液化して第１の仕切板１１４の上面に付着する液をスリット開口１１６，１１８の下に落とさずに保持する樋の機能をも有している。これに関連して、たとえばチャンバ背面側の壁１０３に、第１の仕切板１１４の上向きＲ形状縁部と接続するドレイン口（図示せず）を形成してもよい。
【００７１】
次に、ブロー洗浄室Ｒ2内の室内排気機構１１２の作用を説明する。図７および図８に、シミュレーションにより得られたブロー洗浄室Ｒ2内の排気流量分布を示す。このシミュレーションでは、解析を容易にするために、搬送方向（Ｘ方向）においてブロー洗浄室Ｒ2の中心部に１本の上部２流体ノズル１０４Ｕを配置し、下部２流体ノズル１０４Ｌ（図２）は省いている。図中のベクトルは、各位置における排気流の速度の向きと大きさを示す。
【００７２】
縦方向の排気流速度分布（図７）および横方向の排気流速度分布（図８）から、上部２流体ノズル１０４Ｕの周りから上方（特にスリット開口１１６，１１８）に向かう排気流がノズル長手方向つまりチャンバ幅方向（Ｙ方向）でおおよそ均一であることがわかる。また、下部空間ＬＲ2から第１のスリット開口１１６を通り抜けて上部空間ＵＲ2に入った排気流は第１の排気空間１２０を通って第１の排気ポート１０６から排気部１５０へ送られ、下部空間ＬＲ2から第２のスリット開口１１８を通り抜けて上部空間ＵＲ2に入った排気流は第２の排気空間１２２を通って第２の排気ポート１０８から排気部１５０へ送られることがわかる。さらに、第１の排気空間１２０の中よりも第２の排気空間１２２の中の方が全体的に排気流の流量が大きいことがわかる。この点に関しては、排気ダンパ１６０を通じて第１および第２の排気ポート１０６，１０８の排気能力（排気流量）を個別に調整することにより、両排気空間１２０，１２２内の排気流量のバランスを任意に調節できるようになっている。
【００７３】
より詳しくは、第１（チャンバ背面側）のスリット開口１１６においては、第１の排気ポート１０６に近いほど排気流の流量が大きく、第１の排気ポート１０６から遠くなるほど排気流の流量が次第に小さくなるが、その差はさほど著しいものではなく、開口１１６の端（チャンバ中心部付近）でも相当量の排気流が通り抜ける。同様に、第２（チャンバ正面側）のスリット開口１１８においても、第２の排気ポート１０８に近いほど排気流の流量は大きく、第２の排気ポート１０８から遠くなるほど排気流の流量が次第に小さくなるが、その差はさほど著しいものではなく、開口１１８の端（チャンバ正面側の壁１４２付近）でも相当量の排気流が通り抜ける。
【００７４】
重要なことは、チャンバ幅方向（Ｙ方向）において、第１の排気空間１２０および第１のスリット開口１１６における排気流の流量がチャンバ背面側の第１の排気ポート１０６から遠くなるほど次第に低下しても、第２の排気空間１２２および第２のスリット開口１１８が排気流の流量を回復させる点であり、これによってチャンバ幅方向（Ｙ方向）における排気流速度分布の均一化を達成することが可能となっている。
【００７５】
このように、この実施形態では、上記のような室内排気機構１１２の構成および作用により、チャンバ背面側の壁１０３に排気ポート１０６，１０８を設ける背面排気方式を採りながらも、洗浄処理中にブロー洗浄室Ｒ2内で多量に発生するミストを効率よく、しかも室内のチャンバ背面側のエリアとチャンバ正面側のエリアとで大きな圧力差を作らずに略均等にスリット開口１１６，１１８を介して天井裏の排気空間１２０，１２２に引き込んで、そのまま排気ポート１０６，１０８ひいては排気部１５０へ送ることができる。このことによって、ブロー洗浄室Ｒ2から隔壁８６，８８の基板出入り口９２，９４を通って隣のブラッシング洗浄室Ｒ1やリンス室Ｒ3へミストが拡散するのを効果的に防止することができる。これによって、リンス室Ｒ3や液切り乾燥室Ｒ4内でのミストの再付着を防止し、洗浄プロセスの歩留まりを向上させることができる。
［他の実施形態または変形例］
【００７６】
以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形が可能である。
【００７７】
たとえば、上記実施形態では、ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１および第２のスリット開口１１６，１１８を、上流側隔壁８６と第１の仕切板１１４の上流側エッジ１１４ｆとの間の隙間として形成した。このようにスリット開口１１６，１１８を上流側に配置する構成によれば、ブロー洗浄室Ｒ2の下部空間ＬＲ2内に、ひいては下流側隔壁８８の基板出入り口９４付近に、搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に流れる排気流を形成することができる。これによって、ブロー洗浄室Ｒ2から下流側隣のリンス室Ｒ3へのミストの漏れを防止する効果を一層高めることができる。
【００７８】
一変形例として、図示省略するが、ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１および第２のスリット開口１１６，１１８を、下流側隔壁８８と第１の仕切板１１４の下流側エッジ１１４ｒとの間の隙間として形成する構成も可能である。この場合は、ブロー洗浄室Ｒ2の下部空間ＬＲ2内に、ひいては上流側隔壁８６の基板出入り口９２付近に、搬送方向（Ｘ方向）と同方向に流れる排気流を形成し、ブロー洗浄室Ｒ2から上流側隣のブラッシング洗浄室Ｒ1へのミストの漏れをより十全に防止することができる。
【００７９】
また、別の変形例として、図９および図１０に示すように、第１および第２のスリット開口１１６，１１８を第１の仕切板１１４の中に穿孔することも可能である。図示の例では、スリット開口１１６，１１８を、搬送方向（Ｘ方向）において仕切板１１４の中心部に形成し、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列（複数列も可能）に並べて配置している。この場合、第２の仕切板１２４は、チャンバ背面側の壁１０３からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中央付近の所定位置ＰMまで第１のスリット開口１１６の脇を通り、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）または逆方向に曲折して、その曲折部１２４ａの先端１２４ｅが下流側隔壁８８または上流側隔壁８６に当接または近接する。
【００８０】
この変形例では、図１０に示すように、搬送方向（Ｘ方向）において、第１の仕切板１１４が周辺部より中心部に向かってテーパ状に高くなっており、下部空間ＬＲ2内のミストが仕切板１１４のテーパ面１１４ｔに沿って中心部のスリット開口１１６，１１８に吸い込まれやすくなっている。
【００８１】
図１１に、室内排気機構１１２の別の変型例を示す。この構成例は、２つの第２の仕切板１２４，１２４'を用いて、第１の仕切板１１４上の上部室内空間ＵＲ2を３つの排気空間１２０，１２１，１２２に分割するとともに、上流側隔壁８６と第１の仕切板１１４の上流側エッジ１１４ｆとの間の隙間を３つのスリット開口１１６，１１７，１１８に分割している。この場合、チャンバ背面側の壁１０３には、３つの排気ポート１０６，１０７，１０８がこの順序で搬送方向（Ｘ方向）に並べて設けられる。
【００８２】
ここで、一方の第２の仕切板１２４は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０６，１０７の間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中心部より手前の所定位置ＰMまで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａの先端１２４ｅが上流側隔壁８６に当接または近接する。他方の第２の仕切板１２４'は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０７，１０８の間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中心部を越えた所定位置ＰM'まで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰM'で搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａ'の先端１２４ｅ'が上流側隔壁８６に当接または近接する。
【００８３】
第１（チャンバ背面側）のスリット開口１１６は，排気空間１２０を介して上流側の排気ポート１０６に接続される。第２（チャンバ正面側）のスリット開口１１８は，排気空間１２２を介して下流側の排気ポート１０８に接続される。第３（チャンバ中央部）のスリット開口１１７は，排気空間１２１を介して中間の排気ポート１０７に接続される。このように、室内排気機構１１２において、３つ以上のスリット開口（１１６，１１７，１１８）をチャンバ幅方向（Ｙ方向）一列（または複数列）に設ける構成も可能である。
【００８４】
図１２に、室内排気機構１１２の他の変型例を示す。この構成例は、搬送方向（Ｘ方向）において第１の仕切板１１４の両側にスリット開口（１１６Ａ，１１８Ａ），（１１６Ｂ，１１８Ｂ）を設ける。より詳細には、上流側隔壁８６と第１の仕切板１１４の上流側エッジ１１４ｆとの間に隙間を形成するとともに、下流側隔壁８８と第１の仕切板１１４の下流側エッジ１１４ｒとの間にも隙間を形成する。そして、２つの第２の仕切板１２４，１２４'により第１の仕切板１１４上の上部空間ＵＲ2を３つの排気空間１２０Ａ，１２０Ｂ，１２２に分割する。この場合、チャンバ背面側の壁１０３には、３つの排気ポート１０６Ａ，１０８，１０６Ｂがこの順序で搬送方向（Ｘ方向）に並べて設けられる。
【００８５】
ここで、一方の第２の仕切板１２４は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０６Ａ，１０８の間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中央付近の所定位置ＰMまで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａの先端１２４ｅが上流側隔壁８６に当接または近接する。他方の第２の仕切板１２４'は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０８，１０６Ｂの間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中心部を越えた所定位置ＰM'まで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰM'で搬送方向（Ｘ方向）と同方向に曲折して、第１の仕切板１１４の下流側長辺エッジ１１４ｒから突出してその折曲部１２４ａ'の先端１２４ｅ'が下流側隔壁８８に当接または近接する。
【００８６】
第１（上流側かつチャンバ背面側）のスリット開口１１６Ａは，排気空間１２０Ａを介して上流側の排気ポート１０６に接続される。第２（上流側かつチャンバ正面側）のスリット開口１１８Ａは，排気空間１２２を介して中間の排気ポート１０８に接続される。第３（下流側かつチャンバ背面側）のスリット開口１１６Ｂは，排気空間１２０Ｂを介して下流側の排気ポート１０６Ｂに接続される。第４（下流側かつチャンバ正面側）のスリット開口１１８Ｂは，排気空間１２２を介して中間の排気ポート１０８に接続される。このように、第１の仕切板１１４の両側にスリット開口（１１６Ａ，１１８Ａ），（１１６Ｂ，１１８Ｂ）を設ける構成は、搬送方向（Ｘ方向）においてブロー洗浄室Ｒ2のサイズが相当大きい場合に有利である。
【００８７】
本発明においては、室内排気機構１１２の他にも種種の変型が可能である。たとえば、コロ搬送路８４に代えて、ベルトコンベア等の他の平流し搬送路を用いてもよい。本発明の平流し搬送において、基板は任意の姿勢をとることが可能であり、水平姿勢の平流し搬送であってもよいが、傾斜姿勢の平流し搬送も可能である。上記実施形態の洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における洗浄ルールの形式および配置構成は一例であり、洗浄プロセスの仕様に応じて任意の洗浄ルールを任意の場所に配置することができる。
【００８８】
また、本発明は、ミストを多く発生するブロー洗浄室またはブロー洗浄装置に用いて特に好適であるが、ミストを発生する他の基板処理装置にも適用可能である。たとえば、上記レジスト塗布現像処理装置においては、ブラッシング洗浄室Ｒ1やリンス室Ｒ4にも上記室内排気機構１１２と同様の室内排気機構を設けることが可能であり、あるいは現像ユニット（ＤＥＶ）のリンス室にも同様の室内排気機構を設けることが可能である。さらに、本発明は、平流し方式において処理室からのミストの除去を必要とし、あるいは処理室内の排気効率の向上を必要とする任意の基板処理装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
３８ 洗浄ユニット
８０ 洗浄チャンバ
８２ 液切り乾燥チャンバ
８４ コロ搬送路
８６，８８ 隔壁
９２，９６ 基板出入り口（入口／出口）
１０５ チャンバ背面側の壁
１０６，１０６Ａ，１０６Ｂ，１０７，１０８ 排気ボート
１１２ 室内排気機構
１１４ 第１の仕切板
１１６ 第１のスリット開口
１１８ 第２のスリット開口
１２０ 第１の排気空間
１２２ 第２の排気空間
１２４ 第２の仕切板
１４２ チャンバ正面側の壁
１４４ 天板
１５０ 排気部
１５２ 排気ブロア
１６０ 排気ダンパ
Ｒ1 ブラッシング洗浄室
Ｒ2 ブロー洗浄室
Ｒ3 リンス室
Ｒ4 液切り乾燥室
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板に処理液を噴き掛けて所定の処理を行う基板処理装置に係り、特に平流し方式の基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板（たとえばガラス基板）の大型化に有利に対応できる洗浄方法として、搬送ローラ（コロ）や搬送ベルトを水平方向に敷設してなる搬送路上で基板を搬送しながら洗浄処理を行うようにした、いわゆる平流し方式が多く用いられている。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、基板の取扱いや搬送系および駆動系の構成が簡単である等の利点がある。
【０００３】
平流し方式の洗浄処理装置は、典型的には、平流し搬送路に沿って、スクラビング用のロールブラシ、ブロー洗浄用の高圧ジェットノズル、リンス用のリンスノズル、液切り乾燥用のエアナイフ等の洗浄ツールを配置する。これらの洗浄ツールの周囲には洗浄液やリンス液等のミストが立ち篭めることから、彼方此方に排気ポートを設けた密閉度の高いチャンバ内でこれら一連の洗浄処理および液切り乾燥処理が行われる。この場合、チャンバには基板が平流しで通れる入口および出口が設けられ、これらの開口（入口／出口）を通って外の空気がチャンバの中に引き込まれる。そして、チャンバ内で発生したミストは、外から入ってきた空気と一緒に排気ポートよりチャンバの外の排気系へ送られるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５９６６３
【特許文献２】特開２００７−３００１２９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来より、この種の洗浄処理装置においては、チャンバ内で発生したミストが不所望に拡散して基板に再付着することが課題になっている。特に、洗浄ツールの中でも、ブロー洗浄用の高圧ジェットノズル（または高圧スプレーノズル）がミストを最も多く発生し、そこから平流し搬送路に沿って拡散したミストが基板に再付着しやすい。このため、チャンバ内の処理空間を隔壁で仕切って各工程（ブラッシング、ブロー洗浄、リンス、液切り乾燥）毎に処理室を別にしている。
【０００６】
この場合、処理室の天井に排気ポートが設けられると、各洗浄ツールの周りに発生したミストが速やかに天井の排気ポートへ引き込まれるので、平流し搬送路に沿ったミストの不所望な拡散を防止ないし抑制することができる。しかしながら、処理室の天井に排気ポートを設ける構成は、洗浄ツールのメンテナンス性を著しく損ねるため、現実には採用し難い。すなわち、洗浄ツールは頻繁にメンテナンスを必要とするので、処理室の天板を任意に開閉できる構成が望ましい。しかるに、処理室の天井に排気ポートを設けたならば、天板の上に排気系の配管やダンパ等が取り付けられるため、天板を任意に開閉することができなくなる。
【０００７】
このような事情から、通常は、処理室の背面に排気ポートが設けられる。この場合、各洗浄ツールの周りに発生したミストは処理室背面の排気ポートへ引き込まれる。しかし、このような背面排気方式は、ミストの排気が処理室内で大きくばらつくことが問題になっている。すなわち、処理室内において、排気ポートに近いチャンバ背面側のエリアは、排気力（圧力差）が大きく、ミストが滞りなく排出される。しかし、排気ポートから遠い処理室正面側のエリアは、排気力（圧力差）が小さく、ミストが滞留しやすい。そして、滞留したミストが、隔壁の基板出入口を通って隣の処理室に入り、基板に再付着する。特に、ブロー洗浄室内で発生したミストが、下流側のリンス処理室や液切り乾燥室内に進入して基板に付着しやすく、それによって基板の表面に悪影響を与え、歩留まり低下の原因になっている。このため、ブロー洗浄室に設けられる排気ポートの排気能力を特段高くすることも行われているが、排気系の大型化・高出力化を伴うにも拘わらず、ミスト排気能力ないし排気効率がさほど改善していないのが現状である。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板処理装置は、被処理基板を水平な第１の方向に平流しで搬送するための平流し搬送路と、前記平流し搬送路の第１の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第１の処理室と、前記第１の処理室内で前記平流し搬送路上の前記基板に処理液を噴き掛ける１つまたは複数の第１のノズルと、前記第１のノズルよりも上方に設けられ、前記第１の処理室の室内空間を縦方向で上部空間と下部空間とに分割する第１の仕切板と、前記第１の仕切板と前記第１の処理室の壁との間に、または前記第１の仕切板の中に形成される第１および第２の開口と、前記第１の処理室の上部空間を、横方向で、前記第１の開口に繋がる第１の排気空間と、前記第２の開口に繋がる第２の排気空間とに分割する第２の仕切板と、前記第１および第２の排気空間に接続される排気部とを有する。
【００１０】
上記の装置構成においては、処理室内で第１のノズルにより平流し搬送路上の基板に処理液が噴き掛けられることにより、第１のノズルの周りにミストが立ち篭める。ここで、排気部からの負圧吸引力が第１および第２の排気空間から第１および第２の開口を介して処理室内に及ぶことにより、第１のノズルの周りで発生したミストは、処理室の入口および出口より入ってくる空気と一緒に上方に流れて第１および第２の開口を通り抜ける。そして、第１の開口を通り抜けたミスト含有の排気流は、第１の排気空間を通って排気部に送られる。一方、第２の開口を通り抜けたミスト含有の排気流は、第２の排気空間を通って排気部に送られる。
【００１１】
本発明では、処理室の上部空間を第２の仕切板により横方向で分割して第１および第２の排気空間を形成するため、第１および第２の排気空間のいずれも処理室の天板ではなく処理室の壁に設けられる排気ポートを通じて排気部に接続され得る。これにより、処理室の天板を開閉自在に構成しても、排気系との干渉を避けることができる。また、第１および第２の排気空間は互いに独立しており、それぞれの排気流量を独立または個別に調整することができるので、処理室の下部空間から第１および第２の開口を介して上部空間に吸い込まれる排気流の流量を均一化することができる。これによって、処理室内にミストが滞留するのを防止し、ひいてはミストが基板出入り口（入口または出口）を通って処理室の外へ漏れるのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の基板処理装置によれば、上記のような構成および作用により、ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の基板処理装置を適用できる塗布現像処理システムを示す平面図である。
【図２】上記塗布現像処理システムに含まれる一実施形態による洗浄ユニットの全体構成を示す略断面図である。
【図３】上記洗浄ユニットに備えられる排気部の構成を示すブロック図である。
【図４】上記洗浄ユニットの洗浄チャンバ内の要部の構成を示す斜視図である。
【図５】ブロー洗浄室に設けられる室内排気機構の構成を示す斜視図である。
【図６】別の角度から見た上記室内排気機構の構成を示す斜視図である。
【図７】上記室内排気機構の作用を示す縦方向気流速度分布図である。
【図８】上記室内排気機構の作用を示す横方向気流速度分布図である。
【図９】一変形例による室内排気機構の構成を示す平面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線についての断面図である。
【図１１】別の変形例による室内排気機構の構成を示す平面図である。
【図１２】別の変形例による室内排気機構の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００１５】
図１に、本発明の基板処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。
【００１６】
この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。
【００１７】
カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置できるカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。
【００１８】
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。
【００１９】
より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４、洗浄プロセス部２６、第１の熱的処理部２８、塗布プロセス部３０および第２の熱的処理部３２が第１の基板搬送ライン３４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。
【００２０】
より詳細には、搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４はカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２から未処理の基板Ｇを受け取り、所定のタクトで第１の基板搬送ライン３４に投入するように構成されている。洗浄プロセス部２６は、第１の基板搬送ライン３４に沿って上流側から順にエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６および洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８を設けている。第１の熱的処理部２８は、上流側から順にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２を設けている。塗布プロセス部３０は、上流側から順にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６を設けている。第２の熱的処理部３２は、上流側から順にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８および冷却ユニット（ＣＯＬ）５０を設けている。第２の熱的処理部３２の下流側隣に位置する第１の基板搬送ライン３４の終点にはパスユニット（ＰＡＳＳ）５２が設けられている。第１の基板搬送ライン３４上を平流しで搬送されてきた基板Ｇは、この終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８へ渡されるようになっている。
【００２１】
一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、現像ユニット（ＤＥＶ）５４、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８、検査ユニット（ＡＰ）６０および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６２が第２の基板搬送ライン６４に沿って上流側からこの順序で一列に配置されている。ここで、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６および冷却ユニット（ＣＯＬ）５８は第３の熱的処理部６６を構成する。搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２は、第２の基板搬送ライン６４から処理済の基板Ｇを１枚ずつ受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２に渡すように構成されている。
【００２２】
両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間６８が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル７０が図示しない駆動機構によってプロセスライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。
【００２３】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記第１および第２の基板搬送ライン３４，６４や隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２を有し、この搬送装置７２の周囲にロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４および周辺装置７６を配置している。ロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４は、基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために用いられる。周辺装置７６は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）や周辺露光装置（ＥＥ）等を第２の基板搬送ライン６４に接続している。
【００２４】
ここで、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を説明する。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４に搬入する。搬入ユニット（ＩＮ ＰＡＳＳ）２４から基板Ｇは第１の基板搬送ライン３４上に移載または投入される。
【００２５】
第１の基板搬送ライン３４に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部２６においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６および洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８により乾式洗浄およびウエット洗浄処理を順次施される。エキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６は、基板Ｇに紫外線を照射して、主に基板表面の有機物を除去する。洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、平流し搬送路３４上を水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の基板搬送ライン３４を下って第１の熱的処理部２８を通過する。
【００２６】
第１の熱的処理部２８において、基板Ｇは、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される。この後も、基板Ｇは第１の基板搬送ライン３４を下って塗布プロセス部３０へ搬入される。
【００２７】
塗布プロセス部３０において、基板Ｇは最初にレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）４４で平流しのままスリットノズルを用いるスピンレス法により基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６で減圧乾燥処理を受ける。
【００２８】
塗布プロセス部３０を出た基板Ｇは、第１の基板搬送ライン３４を下って第２の熱的処理部３２を通過する。第２の熱的処理部３２において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４８でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５０で所定の基板温度まで冷却される。しかる後、基板Ｇは、第１の基板搬送ライン３４の終点のパスユニット（ＰＡＳＳ）５２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７２に引き取られる。
【００２９】
インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、ロータリステージ７４でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置７６の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる。
【００３０】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると、先ず周辺装置７６のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される。しかる後、基板Ｇは、搬送装置７２よりプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＢ側に敷設されている第２の基板搬送ライン６４の現像ユニット（ＤＥＶ）５４の始点に搬入される。
【００３１】
こうして、基板Ｇは、今度は第２の基板搬送ライン６４上をプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５４において、基板Ｇは平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される。
【００３２】
現像ユニット（ＤＥＶ）５４で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま第２の基板搬送ライン６４に乗せられたまま第３の熱的処理部６６および検査ユニット（ＡＰ）６０を順次通過する。第３の熱的処理部６６において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５６で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板に対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５８で所定の基板温度に冷却される。検査ユニット（ＡＰ）６０では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる。
【００３３】
搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２は、第２の基板搬送ライン６４から全工程の処理を終えてきた基板Ｇを受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ ＰＡＳＳ）６２から受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する。
【００３４】
この塗布現像処理システム１０においては、平流し方式の洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８に本発明を適用することができる。以下、本発明の一実施形態における洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の構成および作用を説明する。
【００３５】
図２に、洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の全体の構成を示す。この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、プロセスラインＡ（図１）上に２つのチャンバ８０，８２を並べて配置している。両チャンバ８０，８２の中を縦断するコロ搬送路８４は、第１の基板搬送ライン３４（図１）の一区間を構成する。
【００３６】
上流側の洗浄チャンバ８０は、内部に設けた２つの隔壁８６，８８によって３つの処理室、すなわちブラッシング洗浄室Ｒ1、ブロー洗浄室Ｒ2およびリンス室Ｒ3に分割されている。搬送方向（Ｘ方向）と向き合うチャンバ８０の外壁８０ａ，８０ｂおよび両隔壁８６，８８には、コロ搬送路８４上を移動する基板Ｇが通れるスリット状の開口（基板出入り口）９０，９２，９４，９６がそれぞれ形成されている。ここで、開口９０は、ブラッシング洗浄室Ｒ1の入口である。開口９２は、ブラッシング洗浄室Ｒ1の出口であり、かつブロー洗浄室Ｒ2の入口でもある。開口９４は、ブロー洗浄室Ｒ2の出口であり、かつリンス室Ｒ3の入口でもある。開口９６は、リンス室Ｒ3の出口である。
【００３７】
ブラッシング洗浄室Ｒ1には、コロ搬送路８４に沿ってその上下両側にプリウエット用のスプレーノズル９８Ｕ／９８Ｌ、ロールブラシ１００Ｕ／１００Ｌおよびリンス用のスプレーノズル１０２Ｕ／１０２Ｌが配置されている。プリウエット用のスプレーノズル９８Ｕ／９８Ｌは、基板Ｇを幅方向（Ｙ方向）で端から端までカバーする長尺型であり、薬液供給部（図示せず）より送られてくる薬液をスプレー状に噴射するようになっている。ロールブラシ１００Ｕ，１００Ｌは、基板Ｇを幅方向で端から端までカバーする長さを有しており、モータ等のブラシ駆動部（図示せず）により回転駆動されるようになっている。リンス用のスプレーノズル１０２Ｕ／１０２Ｌは、基板Ｇを幅方向で端から端までカバーする長尺型であり、リンス液供給部（図示せず）より送られてくるリンス液をスプレー状に噴射するようになっている。
【００３８】
ブラッシング洗浄室Ｒ1には、チャンバ背面側の壁（図１の補助搬送空間６８側の壁）１０３の上部に複数たとえば２つの排気ポート１０４，１０５が設けられ、底にドレイン口１０６が設けられている。排気ポート１０４，１０５は後述する排気部１５０（図３）に接続されている。ドレイン口１０６はドレインタンク（図示せず）に通じている。
【００３９】
ブロー洗浄室Ｒ2内には、コロ搬送路８４の上下両側に高圧の２流体ノズル１０４Ｕ／１０４Ｌが配置されている。これらの２流体ノズル１０４Ｕ／１０４Ｌは、基板Ｇの幅サイズをカバーする長尺型であり、洗浄液供給部（図示せず）より送られてくる洗浄液と高圧ガス供給部（図示せず）より送られてくる高圧気体とを混合して、粒状の液滴をジェット流で、またはスプレー状に噴射するようになっている。
【００４０】
ブロー洗浄室Ｒ2にも、チャンバ背面側の壁１０３の上部に複数たとえば２つの排気ポート１０６，１０８が設けられ、底にドレイン口１１０が設けられている。排気ポート１０６，１０８は、この実施形態における第１および第２の排気ポートであり、排気部１５０（図３）に接続されている。ドレイン口１１０はドレインタンク（図示せず）に通じている。
【００４１】
ブロー洗浄室Ｒ2内には、この実施形態の特徴とする室内排気機構１１２が設けられている。この室内排気機構１１２は、板面が横方向に延びる第１の仕切板１１４と、板面が縦方向に延びるに第２の仕切板１２４とを有している。第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。室内排気機構１１２の詳細な構成および作用は後に説明する。
【００４２】
リンス室Ｒ3内には、コロ搬送路８４の上下両側に適当な間隔を空けて複数のリンスノズル１２６Ｕ／１２６Ｌが配置されている。これらのリンスノズル１２６Ｕ／１２６Ｌは、基板Ｇの幅サイズをカバーする長尺型であり、リンス液供給部（図示せず）より送られてくるリンス液をスプレー状に噴射するようになっている。
【００４３】
リンス室Ｒ3においても、チャンバ背面側の壁１０３の上部に１つ（または複数）の排気ポート１２８が設けられており、底にはドレイン口１３０が設けられている。排気ポート１２８は排気部１５０（図３）に接続されている。ドレイン口１３０はドレインタンク（図示せず）に通じている。
【００４４】
下流側のチャンバ８２は、専用の液切り乾燥室Ｒ4になっている。搬送方向（Ｘ方向）と向き合うチャンバ８２の外壁８２ａ，８２ｂには、コロ搬送路８４上を移動する基板Ｇが通れるスリット状の開口１３２，１３４がそれぞれ形成されている。ここで、開口１３２は入口であり，開口１３４は出口である。
【００４５】
液切り乾燥室Ｒ4内には、コロ搬送路８４を挟んで搬送方向（Ｘ方向）に対して斜めに上部および下部エアナイフ１３６Ｕ，１３６Ｌが配置されている。両エアナイフ１３６Ｕ，１３６Ｌは、基板Ｇの幅サイズをカバーする長さを有しており、乾燥ガス供給部（図示せず）より送られてくる液切り乾燥用の高圧気体（通常はエア、必要に応じて窒素ガス）を鋭利なナイフ状の気流で噴射するようになっている。
【００４６】
液切り乾燥室Ｒ4には、チャンバの上部に１つ（または複数）の排気ポート１３８が設けられており、下部にも複数（または１つ）の排気ポート１４０が設けられている。これらの排気ポート１３８，１４０は排気部１５０（図３）に接続されている。
【００４７】
コロ搬送路８４には、基板Ｇの幅サイズをカバーする長さの搬送ローラまたはコロ８５が搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔で敷設されている。この実施形態では、コロ８５が、チャンバ８０，８２の中に収容され、チャンバ８０，８２の外に配置されている搬送駆動源により伝動機構を介して回転駆動されるようになっている。
【００４８】
チャンバ８０，８２の上面は、たとえば搬送方向（Ｘ方向）に処理室毎に、あるいは一定サイズで並べられる複数の開閉カバー（天板）によって気密に覆われる。作業員が修理または部品交換のために中の洗浄ツールにアクセスするときは、各メンテナンス位置の開閉カバーが開けられるようになっている。
【００４９】
図３に、この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８に備えられる排気部１５０の構成を示す。この排気部１５０は、負圧発生源としてたとえば排気ブロア１５２を有しており、この排気ブロア１５２の入側を主排気管１５４および分岐排気管１５６を介して洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８内の各排気ポート（図３ではブロー洗浄室Ｒ2の排気ポート１０６，１０８のみ図示）に接続している。主排気管１５４の途中には排気ガスからミストを分離する気液分離器１５８が設けられ、各分岐排気管１５６の途中には排気流量を調節するための排気ダンパ１６０が設けられる。排気ブロア１５２の出側は工場排気ダクト１６２に接続される。
【００５０】
排気部１５０は、洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の背面側（後背）に設けられる。洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８の正面側（正面パネル）には、図示省略するが、操作盤やモニタ機器類（図示せず）が設けられる。
【００５１】
この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８においては、処理室Ｒ1〜Ｒ4のうちブロー洗浄室Ｒ2内で最も多くの（しかも汚染度の高い）ミストが発生する。したがって、ブロー洗浄室Ｒ2から他の処理室、特に下流側のリンス室Ｒ3さらには液切り乾燥室Ｒ4へのミストの進入ないし拡散を十全に防止することが、洗浄プロセスの品質管理の上で最も重要な要件の一つとなる。この実施形態では、ブロー洗浄室Ｒ2内に後述するような室内排気機構１１２を設けて、この要件をクリアするようにしている。この実施形態の排気系において、排気ポートの排気能力または排気流量は、基本的には各処理室Ｒ1〜Ｒ4毎に任意または独立に設定してよいが、ブロー洗浄室Ｒ2からのミストの漏れを確実に防止する上では、ブロー洗浄室Ｒ2に設けられる排気ポート１０６，１０８の排気流量を相対的に大きめに設定し、それより下流側のリンス室Ｒ3および液切り乾燥室Ｒ4に設けられる排気ポート１２８，１３８，１４０の排気流量を相対的に小さめに設定するのが好ましい。
【００５２】
ここで、この洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における全体の動作および作用を説明する。上述したように、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４より洗浄プロセス部２６（図１）に投入された基板Ｇは、最初にエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６（図１）で紫外線照射処理を受けて基板表面の有機汚染物を除去され、次いでコロ搬送路８４上を平流しで移動して洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８のブラッシング洗浄室Ｒ1に入口９０から搬入される。
【００５３】
ブラッシング洗浄室Ｒ1において、基板Ｇは、最初にプリウエット用の上部および下部スプレーノズル９８Ｕ，９８Ｌにより基板全体にたとえば酸またはアルカリ系の薬液を噴き掛けられる。次いで、基板Ｇは、上部および下部ロールブラシ１００Ｕ，１００Ｌの下を順次擦りながら通り抜ける。両ロールブラシ１００Ｕ，１００Ｌは、ブラシ駆動部の回転駆動力で搬送方向と対抗する向きに回転し、基板表面の異物（塵埃、破片、汚染物等）を擦り取る。その直後に、リンス用の上部および下部スプレーノズル１０２Ｕ，１０２Ｌが基板Ｇにリンス液たとえば純水を噴き掛け、基板上に浮遊している異物を洗い流す。ブラッシング洗浄室Ｒ1内で基板Ｇから底に落ちた液（薬液、リンス液等）は、ドレイン口１０６より排出される。
【００５４】
ブラッシング洗浄室Ｒ1内で発生したミストの大部分は、入口９０から入ってくる空気と一緒に排気ポート１０４，１０５に吸い込まれて排気部１５０（図３）に送られる。一方で、ここで発生したミストの一部は、出口９２から隣のブロー洗浄室Ｒ2に入って、最終的にはブロー洗浄室Ｒ2の第１および第２の排気ポート１０６，１０８を経由して排気される。
【００５５】
基板Ｇは、リンス用のスプレーノズル１０２Ｕ，１０２Ｌを通り抜けた直後に、隔壁８６の基板出入り口９２を通ってブロー洗浄室Ｒ2に入る。ブロー洗浄室Ｒ2では、上部および下部２流体ノズル１０４Ｕ，１０４Ｌが、ノズル内で洗浄液（たとえば純水）を高圧の気体（たとえばエア）と混合して粒状の液滴を生成し、生成した液滴を基板Ｇのおもて面（上面）および裏面（下面）に向けて高圧のジェット流で、またはスプレー状に噴き掛ける。こうして、流状の液滴が基板Ｇの表面に衝突することで、基板表面に残存していた異物が十全に除去される。ブロー洗浄室Ｒ2内で基板Ｇから底に落ちた液（洗浄液等）は、ドレイン口１１０より排出される。
【００５６】
ブロー洗浄室Ｒ2内では、より正確には下部空間ＬＲ2では、２流体ノズル１０４Ｕ，１０４Ｌの周りからミストが大量に発生する。この実施形態によれば、ブロー洗浄室Ｒ2の下部空間ＬＲ2で発生したミストの全部または大部分が、下部空間ＬＲ2内に滞留せずに、かつ入口９２または出口９４から隣室へ拡散せずに、天井のスリット開口１１６，１１８を通って上部空間ＵＲ2つまり排気空間１２０，１２２に導かれ、これらの排気空間１２０，１２２を通り抜けてチャンバ背面側の第１および第２の排気ポート１０６，１０８より排気部１５０（図３）へ送られるようになっている。
【００５７】
ブロー洗浄室Ｒ2の次に基板Ｇはリンス室Ｒ3を通過する。リンス室Ｒ3では、上部および下部リンスノズル１２６Ｕ，１２６Ｌがコロ搬送路８４上の基板Ｇにリンス液たとえば純水を噴き掛ける。これによって、ブロー洗浄室Ｒ2から持ち込まれた基板Ｇ上の液（異物が浮遊している液）がリンス液に置換される。リンス室Ｒ3内で基板Ｇから底に落ちた液（洗浄液、リンス液等）は、ドレイン口１３０より排出される。
【００５８】
ブロー洗浄室Ｒ2に比べると格段に少ないが、リンス室Ｒ3内でも、ミストがある程度の量で発生し、その多くはリンス室Ｒ3の排気ポート１２８に吸い込まれる。もっとも、通常は、この排気ポート１２８の排気能力（バキューム力）は、ブロー洗浄室Ｒ2の第１および第２の排気ポート１０６，１０８の排気能力（バキューム力）よりも弱く設定される。これよって、リンス室Ｒ3内で発生したミストの一部は、隔壁８８の開口９４を通って隣のブロー洗浄室Ｒ2に逆流し、最終的には第１および第２の排気ポート１０６，１０８を経由して排気部１５０（図３）へ送られる。
【００５９】
基板Ｇは、リンス室Ｒ3を出ると同時に隣の液切り乾燥室Ｒ4に入る。液切り乾燥室Ｒ4では、コロ搬送路８４上の基板Ｇに対して、上部および下部エアナイフ１３６Ｕ，１３６Ｌがナイフ状の鋭利な高圧の気体流たとえばエア流を搬送方向に斜め逆らう方向に当てる。これにより、基板Ｇに付いていた液はエアの風力で払い落とされ、出口１３４から入ってくる空気と一緒に排気ポート１３８，１４０に吸い込まれて排気部１５０（図３）へ送られる。なお、液切り乾燥室Ｒ4でも、底に落ちた液をドレイン口（図示せず）より排出できるようになっている。
【００６０】
液切り乾燥室Ｒ4の出口１３４を出た基板Ｇは、そのままコロ搬送路８４を平流しで移動して第１の熱的処理部２８（図１）へ入る。
【００６１】
この実施形態の洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８では、上記のように洗浄処理中にミストが最も多く発生するブロー洗浄室Ｒ2に室内排気機構１１２を設けることにより、ブロー洗浄室Ｒ2内の洗浄ツールつまり２流体ノズル１０４Ｕ，１０４Ｌのメンテナンス性を確保しつつ、ブロー洗浄室Ｒ2から隣のブラッシング洗浄室Ｒ1やリンス室Ｒ3さらには液切り乾燥室Ｒ4へミストが拡散するのを効果的に防止するようにしている。これによって、リンス室Ｒ3や液切り乾燥室Ｒ4内でのミストの再付着を防止し、洗浄プロセスの歩留まりを向上させている。
【００６２】
以下、図４〜図８につき、ブロー洗浄室Ｒ2内の室内排気機構１１２の構成および作用を詳細に説明する。
【００６３】
図４に洗浄チャンバ８０内の要部の構成を示し、図５および図６に室内排気機構１１２の要部の構成を示す。室内排気機構１１２の第１の仕切板１１４は、上述したように、ブロー洗浄室Ｒ2内の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。この仕切板１１４は、ブロー洗浄室Ｒ2の横断面に対応した形状（図示の例は短冊または矩形形状）およびサイズを有している。サイズ的には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）ではブロー洗浄室Ｒ2と同じであり、搬送方向（Ｘ方向）ではブロー洗浄室Ｒ2より幾らか小さい。これにより、図４に示すように、この仕切板１１４は、ブロー洗浄室Ｒ2内に装着された状態で、その両側の短辺エッジがブロー洗浄室Ｒ2のチャンバ正面側の壁１４２およびチャンバ背面側の壁１０３にそれぞれ接触するとともに、一方（下流側）の長辺エッジ１１４ｒが下流側隔壁８８に接触し、他方（上流側）の長辺エッジ１１４ｆが上流側隔壁８６から離間して隙間つまりスリット開口（１１６，１１８）を形成する。このスリット開口（１１６，１１８）を形成する上流側長辺エッジ１１４ｆの縁部は、Ｒ形状（円弧状）に上に反っている。
【００６４】
室内排気機構１１２の第２の仕切板１２４は、上述したように、第１の仕切板１１４の上の上部空間ＵＲ2を、横方向で、一方（チャンバ背面側）のスリット開口１１６に繋がる第１の排気空間１２０と、他方（チャンバ正面側）のスリット開口１１８に繋がる第２の排気空間１２２とに分割する。この仕切板１２４は、上部空間ＵＲ2の縦断面に対応した形状（図示の例は短冊形状）およびサイズを有している。サイズ的には、縦方向（Ｚ方向）では上部空間ＵＲ2と同じで、チャンバ幅方向（Ｙ方向）では第１の仕切板１１４の半分程度である。
【００６５】
この仕切板１２４は、縦方向（Ｚ方向）では第１の仕切板１１４からブロー洗浄室Ｒ2の天板１４４まで延び、横方向ではチャンバ背面側の壁１０３からそれと対向するチャンバ正面側の壁１４２に向かって延びて中間の所定位置ＰMで終端する。好ましくは、横方向において、この仕切板１２４は、チャンバ背面側の壁１０３からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中央付近の所定位置ＰMまで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａの先端１２４ｅが上流側隔壁８６に当接または近接する。
【００６６】
こうして、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆと上流側隔壁８６との間に形成される隙間が、第２の仕切板１２４の折曲部１２４ａからチャンバ背面側の壁１０３に向かって延びる第１のスリット開口１１６と、第２の仕切板１２４の折曲部１２４ａからチャンバ正面側の壁１４２に向かって延びる第２のスリット開口１１８とに分割される。さらに、第１の仕切板１１４上の室内空間ＵＲ2が、第２の仕切板１２４によって、チャンバ背面側の壁１０３の上流側隔壁８６寄りに設けられている第１の排気ポート１０６と第１のスリット開口１１６とを繋ぐ第１の排気空間１２０と、チャンバ背面側の壁１０３の下流側隔壁８８寄りに設けられている第２の排気ポート１０８と第２のスリット開口１１８とを繋ぐ第２の排気空間１２２とに分割される。
【００６７】
第１および第２の仕切板１１４，１２４は、好ましくは耐薬品性に優れた樹脂からなり、各々１枚の板で作られてもよく、あるいは複数枚の板を継ぎ合わせたものでもよく、互いに一体に結合され、ブロー洗浄室Ｒ2の天板１４４を開けて室内に着脱可能に装着される。この実施形態では、図５および図６に示すように、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一定の間隔を開けて第１の仕切板１１４の下面に搬送方向（Ｘ方向）に延びる複数本の梁１６４を固着している。各梁１６４の突出した端部は、上流側隔壁８６に設けられている突起状支持部材（図示せず）に載るようになっている。また、各梁１６４の他端部は、下流側隔壁８８に設けられている突起状支持部材（図示せず）に載って支持されるようになっている。
【００６８】
図４および図５に示すように、第１の仕切板１１４上には、排気ポート１０６，１０８と対向するチャンバ正面側の端部に、第２の排気空間１２２の角隅部を遮蔽する（覆い隠す）ように第３の仕切板１６６が斜めに取り付けられている。この仕切板１６６は、第２のスリット開口１１８のチャンバ正面側の端部を通って第２の排気空間１２２に入ってきたミスト含有の気流をその辺りに滞留させないでスムーズに第２の排気ポート１０８の方へ案内する気流案内板として機能する。
【００６９】
同様に、第２の仕切板１２４の折曲部１２４ａも、第１のスリット開口１１６のチャンバ中央部側の端部を通って第１の排気空間１２０に入ってきたミスト含有の気流をその辺りに滞留させないでスムーズに第１の排気ポート１０６の方へ案内する気流案内板として機能する。
【００７０】
また、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆ側に形成されている上向きＲ形状の縁部も、下部空間ＬＲ2から第１および第２のスリット開口１１６，１１８に集まってくる気流をスムーズに上部空間ＵＲ2（第１および第２の排気空間１２０，１２２）に案内する気流案内部として機能する。さらに、この上向きＲ形状の縁部は、上部空間ＵＲ2（排気空間１２０，１２２）内でミストが液化して第１の仕切板１１４の上面に付着する液をスリット開口１１６，１１８の下に落とさずに保持する樋の機能をも有している。これに関連して、たとえばチャンバ背面側の壁１０３に、第１の仕切板１１４の上向きＲ形状縁部と接続するドレイン口（図示せず）を形成してもよい。
【００７１】
次に、ブロー洗浄室Ｒ2内の室内排気機構１１２の作用を説明する。図７および図８に、シミュレーションにより得られたブロー洗浄室Ｒ2内の排気流量分布を示す。このシミュレーションでは、解析を容易にするために、搬送方向（Ｘ方向）においてブロー洗浄室Ｒ2の中心部に１本の上部２流体ノズル１０４Ｕを配置し、下部２流体ノズル１０４Ｌ（図２）は省いている。図中のベクトルは、各位置における排気流の速度の向きと大きさを示す。
【００７２】
縦方向の排気流速度分布（図７）および横方向の排気流速度分布（図８）から、上部２流体ノズル１０４Ｕの周りから上方（特にスリット開口１１６，１１８）に向かう排気流がノズル長手方向つまりチャンバ幅方向（Ｙ方向）でおおよそ均一であることがわかる。また、下部空間ＬＲ2から第１のスリット開口１１６を通り抜けて上部空間ＵＲ2に入った排気流は第１の排気空間１２０を通って第１の排気ポート１０６から排気部１５０へ送られ、下部空間ＬＲ2から第２のスリット開口１１８を通り抜けて上部空間ＵＲ2に入った排気流は第２の排気空間１２２を通って第２の排気ポート１０８から排気部１５０へ送られることがわかる。さらに、第１の排気空間１２０の中よりも第２の排気空間１２２の中の方が全体的に排気流の流量が大きいことがわかる。この点に関しては、排気ダンパ１６０を通じて第１および第２の排気ポート１０６，１０８の排気能力（排気流量）を個別に調整することにより、両排気空間１２０，１２２内の排気流量のバランスを任意に調節できるようになっている。
【００７３】
より詳しくは、第１（チャンバ背面側）のスリット開口１１６においては、第１の排気ポート１０６に近いほど排気流の流量が大きく、第１の排気ポート１０６から遠くなるほど排気流の流量が次第に小さくなるが、その差はさほど著しいものではなく、開口１１６の端（チャンバ中心部付近）でも相当量の排気流が通り抜ける。同様に、第２（チャンバ正面側）のスリット開口１１８においても、第２の排気ポート１０８に近いほど排気流の流量は大きく、第２の排気ポート１０８から遠くなるほど排気流の流量が次第に小さくなるが、その差はさほど著しいものではなく、開口１１８の端（チャンバ正面側の壁１４２付近）でも相当量の排気流が通り抜ける。
【００７４】
重要なことは、チャンバ幅方向（Ｙ方向）において、第１の排気空間１２０および第１のスリット開口１１６における排気流の流量がチャンバ背面側の第１の排気ポート１０６から遠くなるほど次第に低下しても、第２の排気空間１２２および第２のスリット開口１１８が排気流の流量を回復させる点であり、これによってチャンバ幅方向（Ｙ方向）における排気流速度分布の均一化を達成することが可能となっている。
【００７５】
このように、この実施形態では、上記のような室内排気機構１１２の構成および作用により、チャンバ背面側の壁１０３に排気ポート１０６，１０８を設ける背面排気方式を採りながらも、洗浄処理中にブロー洗浄室Ｒ2内で多量に発生するミストを効率よく、しかも室内のチャンバ背面側のエリアとチャンバ正面側のエリアとで大きな圧力差を作らずに略均等にスリット開口１１６，１１８を介して天井裏の排気空間１２０，１２２に引き込んで、そのまま排気ポート１０６，１０８ひいては排気部１５０へ送ることができる。このことによって、ブロー洗浄室Ｒ2から隔壁８６，８８の基板出入り口９２，９４を通って隣のブラッシング洗浄室Ｒ1やリンス室Ｒ3へミストが拡散するのを効果的に防止することができる。これによって、リンス室Ｒ3や液切り乾燥室Ｒ4内でのミストの再付着を防止し、洗浄プロセスの歩留まりを向上させることができる。
［他の実施形態または変形例］
【００７６】
以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形が可能である。
【００７７】
たとえば、上記実施形態では、ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１および第２のスリット開口１１６，１１８を、上流側隔壁８６と第１の仕切板１１４の上流側エッジ１１４ｆとの間の隙間として形成した。このようにスリット開口１１６，１１８を上流側に配置する構成によれば、ブロー洗浄室Ｒ2の下部空間ＬＲ2内に、ひいては下流側隔壁８８の基板出入り口９４付近に、搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に流れる排気流を形成することができる。これによって、ブロー洗浄室Ｒ2から下流側隣のリンス室Ｒ3へのミストの漏れを防止する効果を一層高めることができる。
【００７８】
一変形例として、図示省略するが、ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１および第２のスリット開口１１６，１１８を、下流側隔壁８８と第１の仕切板１１４の下流側エッジ１１４ｒとの間の隙間として形成する構成も可能である。この場合は、ブロー洗浄室Ｒ2の下部空間ＬＲ2内に、ひいては上流側隔壁８６の基板出入り口９２付近に、搬送方向（Ｘ方向）と同方向に流れる排気流を形成し、ブロー洗浄室Ｒ2から上流側隣のブラッシング洗浄室Ｒ1へのミストの漏れをより十全に防止することができる。
【００７９】
また、別の変形例として、図９および図１０に示すように、第１および第２のスリット開口１１６，１１８を第１の仕切板１１４の中に穿孔することも可能である。図示の例では、スリット開口１１６，１１８を、搬送方向（Ｘ方向）において仕切板１１４の中心部に形成し、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列（複数列も可能）に並べて配置している。この場合、第２の仕切板１２４は、チャンバ背面側の壁１０３からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中央付近の所定位置ＰMまで第１のスリット開口１１６の脇を通り、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）または逆方向に曲折して、その曲折部１２４ａの先端１２４ｅが下流側隔壁８８または上流側隔壁８６に当接または近接する。
【００８０】
この変形例では、図１０に示すように、搬送方向（Ｘ方向）において、第１の仕切板１１４が周辺部より中心部に向かってテーパ状に高くなっており、下部空間ＬＲ2内のミストが仕切板１１４のテーパ面１１４ｔに沿って中心部のスリット開口１１６，１１８に吸い込まれやすくなっている。
【００８１】
図１１に、室内排気機構１１２の別の変型例を示す。この構成例は、２つの第２の仕切板１２４，１２４'を用いて、第１の仕切板１１４上の上部室内空間ＵＲ2を３つの排気空間１２０，１２１，１２２に分割するとともに、上流側隔壁８６と第１の仕切板１１４の上流側エッジ１１４ｆとの間の隙間を３つのスリット開口１１６，１１７，１１８に分割している。この場合、チャンバ背面側の壁１０３には、３つの排気ポート１０６，１０７，１０８がこの順序で搬送方向（Ｘ方向）に並べて設けられる。
【００８２】
ここで、一方の第２の仕切板１２４は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０６，１０７の間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中心部より手前の所定位置ＰMまで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａの先端１２４ｅが上流側隔壁８６に当接または近接する。他方の第２の仕切板１２４'は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０７，１０８の間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中心部を越えた所定位置ＰM'まで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰM'で搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａ'の先端１２４ｅ'が上流側隔壁８６に当接または近接する。
【００８３】
第１（チャンバ背面側）のスリット開口１１６は，排気空間１２０を介して上流側の排気ポート１０６に接続される。第２（チャンバ正面側）のスリット開口１１８は，排気空間１２２を介して下流側の排気ポート１０８に接続される。第３（チャンバ中央部）のスリット開口１１７は，排気空間１２１を介して中間の排気ポート１０７に接続される。このように、室内排気機構１１２において、３つ以上のスリット開口（１１６，１１７，１１８）をチャンバ幅方向（Ｙ方向）一列（または複数列）に設ける構成も可能である。
【００８４】
図１２に、室内排気機構１１２の他の変型例を示す。この構成例は、搬送方向（Ｘ方向）において第１の仕切板１１４の両側にスリット開口（１１６Ａ，１１８Ａ），（１１６Ｂ，１１８Ｂ）を設ける。より詳細には、上流側隔壁８６と第１の仕切板１１４の上流側エッジ１１４ｆとの間に隙間を形成するとともに、下流側隔壁８８と第１の仕切板１１４の下流側エッジ１１４ｒとの間にも隙間を形成する。そして、２つの第２の仕切板１２４，１２４'により第１の仕切板１１４上の上部空間ＵＲ2を３つの排気空間１２０Ａ，１２０Ｂ，１２２に分割する。この場合、チャンバ背面側の壁１０３には、３つの排気ポート１０６Ａ，１０８，１０６Ｂがこの順序で搬送方向（Ｘ方向）に並べて設けられる。
【００８５】
ここで、一方の第２の仕切板１２４は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０６Ａ，１０８の間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中央付近の所定位置ＰMまで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰMで搬送方向（Ｘ方向）と逆方向に曲折して、第１の仕切板１１４の上流側長辺エッジ１１４ｆから突出してその折曲部１２４ａの先端１２４ｅが上流側隔壁８６に当接または近接する。他方の第２の仕切板１２４'は、横方向において、チャンバ背面側の壁１０３（排気ポート１０８，１０６Ｂの間）からチャンバ正面側の壁１４２に向かって中心部を越えた所定位置ＰM'まで第１の仕切板１１４の上を第１の仕切板１１４と平行にまっすぐ延び、該所定位置ＰM'で搬送方向（Ｘ方向）と同方向に曲折して、第１の仕切板１１４の下流側長辺エッジ１１４ｒから突出してその折曲部１２４ａ'の先端１２４ｅ'が下流側隔壁８８に当接または近接する。
【００８６】
第１（上流側かつチャンバ背面側）のスリット開口１１６Ａは，排気空間１２０Ａを介して上流側の排気ポート１０６に接続される。第２（上流側かつチャンバ正面側）のスリット開口１１８Ａは，排気空間１２２を介して中間の排気ポート１０８に接続される。第３（下流側かつチャンバ背面側）のスリット開口１１６Ｂは，排気空間１２０Ｂを介して下流側の排気ポート１０６Ｂに接続される。第４（下流側かつチャンバ正面側）のスリット開口１１８Ｂは，排気空間１２２を介して中間の排気ポート１０８に接続される。このように、第１の仕切板１１４の両側にスリット開口（１１６Ａ，１１８Ａ），（１１６Ｂ，１１８Ｂ）を設ける構成は、搬送方向（Ｘ方向）においてブロー洗浄室Ｒ2のサイズが相当大きい場合に有利である。
【００８７】
本発明においては、室内排気機構１１２の他にも種種の変型が可能である。たとえば、コロ搬送路８４に代えて、ベルトコンベア等の他の平流し搬送路を用いてもよい。本発明の平流し搬送において、基板は任意の姿勢をとることが可能であり、水平姿勢の平流し搬送であってもよいが、傾斜姿勢の平流し搬送も可能である。上記実施形態の洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における洗浄ルールの形式および配置構成は一例であり、洗浄プロセスの仕様に応じて任意の洗浄ルールを任意の場所に配置することができる。
【００８８】
また、本発明は、ミストを多く発生するブロー洗浄室またはブロー洗浄装置に用いて特に好適であるが、ミストを発生する他の基板処理装置にも適用可能である。たとえば、上記レジスト塗布現像処理装置においては、ブラッシング洗浄室Ｒ1やリンス室Ｒ4にも上記室内排気機構１１２と同様の室内排気機構を設けることが可能であり、あるいは現像ユニット（ＤＥＶ）のリンス室にも同様の室内排気機構を設けることが可能である。さらに、本発明は、平流し方式において処理室からのミストの除去を必要とし、あるいは処理室内の排気効率の向上を必要とする任意の基板処理装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
３８ 洗浄ユニット
８０ 洗浄チャンバ
８２ 液切り乾燥チャンバ
８４ コロ搬送路
８６，８８ 隔壁
９２，９６ 基板出入り口（入口／出口）
１０５ チャンバ背面側の壁
１０６，１０６Ａ，１０６Ｂ，１０７，１０８ 排気ボート
１１２ 室内排気機構
１１４ 第１の仕切板
１１６ 第１のスリット開口
１１８ 第２のスリット開口
１２０ 第１の排気空間
１２２ 第２の排気空間
１２４ 第２の仕切板
１４２ チャンバ正面側の壁
１４４ 天板
１５０ 排気部
１５２ 排気ブロア
１６０ 排気ダンパ
Ｒ1 ブラッシング洗浄室
Ｒ2 ブロー洗浄室
Ｒ3 リンス室
Ｒ4 液切り乾燥室
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を水平な第１の方向に平流しで搬送するための平流し搬送路と、
前記平流し搬送路の第１の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第１の処理室と、
前記第１の処理室内で、前記平流し搬送路上の前記基板に処理液を噴き掛ける１つまたは複数の第１のノズルと、
前記第１のノズルよりも上方に設けられ、前記第１の処理室の室内空間を縦方向で上部空間と下部空間とに分割する第１の仕切板と、
前記第１の仕切板と前記第１の処理室の壁との間に、または前記第１の仕切板の中に形成される第１および第２の開口と、
前記第１の処理室の上部空間を、横方向で、前記第１の開口に繋がる第１の排気空間と、前記第２の開口に繋がる第２の排気空間とに分割する第２の仕切板と、
前記第１および第２の排気空間に接続される排気部と
を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記第１および第２の開口が、前記第１の方向と交差する第２の方向に一列または複数列に並んで配置される、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１および第２の開口の少なくとも一方が、前記第２の方向に長く延びる１つまたは複数のスリット開口を有する、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１および第２の開口が、前記第１の処理室の前記入口が設けられている第１の壁または前記出口が設けられている第２の壁と前記第１の仕切板の一側面との間の隙間として形成される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１または第２の壁と前記隙間を挟んで対向する前記第１の仕切板の縁部が上に反っている、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１の仕切板の縁部が円弧状に上に反っている、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１および第２の開口の少なくとも一方が、前記第１の仕切板に穿孔されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１および第２の開口が、前記第１の方向において前記第１の仕切板の中心部に形成されている、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１の方向において、前記第１の仕切板の中心部が周辺部よりもテーパ状に高くなっている、請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１の処理室の前記平流し搬送路と平行に向き合う第３の壁に、前記第１および第２の排気空間を前記排気部にそれぞれ個別に接続するための第１および第２の排気ポートが設けられる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第２の仕切板が、縦方向では前記第１の仕切板から前記第１の処理室の天板まで延び、横方向では前記第３の壁からそれと対向する第４の壁に向かって延びて中間の所定位置で終端する、請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第２の仕切板が、横方向において、前記第３の壁から前記第４の壁に向かって前記中間の所定位置付近まで前記第１の仕切板の上を前記第１の仕切板と平行にまっすぐ延び、前記中間の所定位置付近で前記第１の方向と同方向または逆方向に曲折して、その曲折部の先端が前記第１の処理室の前記入口が設けられている第１の壁または前記出口が設けられている第２の壁に当接または近接する、請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記排気部が、前記第１および第２の排気空間における排気流量を個別に調節するための流量制御部を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記第１の方向における前記第１および第２の開口のサイズは、前記第１の処理室の入口から出口までの距離の１／３以下である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記第１の仕切板と前記第２の仕切板は、一体的に結合され、前記第１の処理室に着脱可能に装着される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記第１の処理室の天板は、開閉可能に構成されている、請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記排気部は、負圧吸引力を発生する負圧発生源と、前記第１および第２の排気空間と前記負圧発生源との間で気体と液滴とを分離する気液分離部とを有する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記第１のノズルは、処理液を高圧の気体と混合して噴射する２流体ノズルである、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記第１のノズルは、前記第１の処理室内で前記基板のおもて面に対して処理液を噴き掛けるために、前記平流し搬送路の上方に配置される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記第１のノズルは、前記第１の処理室内で前記基板のおもて面と裏面に対して処理液を噴き掛けるために、前記平流し搬送路の上方および下方に配置される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２１】
前記処理液は洗浄液である、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２２】
前記第１の処理室の下流側隣に配置され、前記平流し搬送路の第２の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第２の処理室と、
前記第２の処理室内で、前記基板に対してリンス液を噴き掛けるために、前記平流し搬送路に沿って配置される１つまたは複数の第２のノズルと
を有する、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２３】
前記第１の処理室と前記第２の処理室は、隔壁を介して同一のチャンバ内に設けられる、請求項２２に記載の基板処理装置。
【請求項２４】
前記第２の処理室の下流側隣に配置され、前記平流し搬送路の第３の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第３の処理室と、
前記第３の処理室内で、前記基板に対して液切り乾燥用の気体を噴き掛けるために、前記平流し搬送路の上下両側に配置されるエアナイフと
を有する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１】
被処理基板を水平な第１の方向に平流しで搬送するための平流し搬送路と、
前記平流し搬送路の第１の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第１の処理室と、
前記第１の処理室内で、前記平流し搬送路上の前記基板に処理液を噴き掛ける１つまたは複数の第１のノズルと、
前記第１のノズルよりも上方に設けられ、前記第１の処理室の室内空間を縦方向で上部空間と下部空間とに分割する第１の仕切板と、
前記第１の仕切板と前記第１の処理室の壁との間に、または前記第１の仕切板の中に形成される第１および第２の開口と、
前記第１の処理室の上部空間を、横方向で、前記第１の開口に繋がる第１の排気空間と、前記第２の開口に繋がる第２の排気空間とに分割する第２の仕切板と、
前記第１および第２の排気空間に接続される排気部と
を有する基板処理装置。
【請求項２】
前記第１および第２の開口が、前記第１の方向と交差する第２の方向に一列または複数列に並んで配置される、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１および第２の開口の少なくとも一方が、前記第２の方向に長く延びる１つまたは複数のスリット開口を有する、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１および第２の開口が、前記第１の処理室の前記入口が設けられている第１の壁または前記出口が設けられている第２の壁と前記第１の仕切板の一側面との間の隙間として形成される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１または第２の壁と前記隙間を挟んで対向する前記第１の仕切板の縁部が上に反っている、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１の仕切板の縁部が円弧状に上に反っている、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１および第２の開口の少なくとも一方が、前記第１の仕切板に穿孔されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１および第２の開口が、前記第１の方向において前記第１の仕切板の中心部に形成されている、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１の方向において、前記第１の仕切板の中心部が周辺部よりもテーパ状に高くなっている、請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１の処理室の前記平流し搬送路と平行に向き合う第３の壁に、前記第１および第２の排気空間を前記排気部にそれぞれ個別に接続するための第１および第２の排気ポートが設けられる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第２の仕切板が、縦方向では前記第１の仕切板から前記第１の処理室の天板まで延び、横方向では前記第３の壁からそれと対向する第４の壁に向かって延びて中間の所定位置で終端する、請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第２の仕切板が、横方向において、前記第３の壁から前記第４の壁に向かって前記中間の所定位置付近まで前記第１の仕切板の上を前記第１の仕切板と平行にまっすぐ延び、前記中間の所定位置付近で前記第１の方向と同方向または逆方向に曲折して、その曲折部の先端が前記第１の処理室の前記入口が設けられている第１の壁または前記出口が設けられている第２の壁に当接または近接する、請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記排気部が、前記第１および第２の排気空間における排気流量を個別に調節するための流量制御部を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記第１の方向における前記第１および第２の開口のサイズは、前記第１の処理室の入口から出口までの距離の１／３以下である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記第１の仕切板と前記第２の仕切板は、一体的に結合され、前記第１の処理室に着脱可能に装着される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記第１の処理室の天板は、開閉可能に構成されている、請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記排気部は、負圧吸引力を発生する負圧発生源と、前記第１および第２の排気空間と前記負圧発生源との間で気体と液滴とを分離する気液分離部とを有する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記第１のノズルは、処理液を高圧の気体と混合して噴射する２流体ノズルである、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
前記第１のノズルは、前記第１の処理室内で前記基板のおもて面に対して処理液を噴き掛けるために、前記平流し搬送路の上方に配置される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２０】
前記第１のノズルは、前記第１の処理室内で前記基板のおもて面と裏面に対して処理液を噴き掛けるために、前記平流し搬送路の上方および下方に配置される、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２１】
前記処理液は洗浄液である、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２２】
前記第１の処理室の下流側隣に配置され、前記平流し搬送路の第２の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第２の処理室と、
前記第２の処理室内で、前記基板に対してリンス液を噴き掛けるために、前記平流し搬送路に沿って配置される１つまたは複数の第２のノズルと
を有する、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項２３】
前記第１の処理室と前記第２の処理室は、隔壁を介して同一のチャンバ内に設けられる、請求項２２に記載の基板処理装置。
【請求項２４】
前記第２の処理室の下流側隣に配置され、前記平流し搬送路の第３の区間を収容し、前記平流し搬送路上で搬送される前記基板が通れる入口および出口を有する第３の処理室と、
前記第３の処理室内で、前記基板に対して液切り乾燥用の気体を噴き掛けるために、前記平流し搬送路の上下両側に配置されるエアナイフと
を有する、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【図１】
【図３】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図４】
【図１１】
【図１２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図４】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−２６４９０（Ｐ２０１３−２６４９０Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６０６８９（Ｐ２０１１−１６０６８９）
【出願日】平成２３年７月２２日（２０１１．７．２２）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２２日（２０１１．７．２２）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]