基板処理装置
【課題】基板がエアー洗浄部に接触することにより損傷を受けることを防止可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】上側エアー洗浄部５は、搬送路の途中に設けられた洗浄領域４の上方に配置され、基板２の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板２を洗浄する。下側エアー洗浄部は、搬送路の下方において上側エアー洗浄部５と対向する位置に配置され、基板２の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板２を洗浄する。上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部は、端辺３が伸びる方向に対して基板２上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける。洗浄領域４には基板案内部１３が配置され、下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって基板２が下側エアー洗浄部に接触することを、基板案内部１３が基板２の下面を支持することによって防止する。
【解決手段】上側エアー洗浄部５は、搬送路の途中に設けられた洗浄領域４の上方に配置され、基板２の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板２を洗浄する。下側エアー洗浄部は、搬送路の下方において上側エアー洗浄部５と対向する位置に配置され、基板２の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板２を洗浄する。上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部は、端辺３が伸びる方向に対して基板２上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける。洗浄領域４には基板案内部１３が配置され、下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって基板２が下側エアー洗浄部に接触することを、基板案内部１３が基板２の下面を支持することによって防止する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、基板をエアー洗浄する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられる基板を処理する装置においては、基板の洗浄処理部が備えられている。洗浄処理部を含む基板処理装置を開示した先行文献として、特許文献１および２がある。特許文献１および２に開示された基板処理装置には、洗浄処理した基板を乾燥処理するために基板の上方および下方にエアーナイフが配置されている。基板は、搬送ローラなどの搬送手段で搬送されながら、洗浄液による洗浄処理およびエアーナイフによる乾燥処理を順次連続的に行なわれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１４８２７号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１および２に記載された基板処理装置においては、基板を搬送手段により搬送しながらエアーナイフによる乾燥処理を行なっている。エアーナイフは、加圧空気を基板に噴き付けるため、基板は上下のエアーナイフの間を通過する際に搬送ローラ上においてバタつきながら搬送される。
【０００５】
基板処理装置には、基板上の微細な埃などを取り除くために、基板にエアーを噴き付けつつ、その噴き付けたエアーを吸入するエアー洗浄部を備えたものがある。エアー洗浄部はエアーナイフと同様に、基板が搬送される搬送路の上方および下方に配置される。
【０００６】
上下のエアー洗浄部の間においては、上方および下方からエアーの噴き付けとエアーの吸入とが行なわれるため、上記のエアーナイフ間より激しい乱流が発生する。そのため、エアー洗浄部の間を搬送される基板は、搬送ローラ上において激しいバタつきを生じる。また、エアー洗浄部のエアー噴き付け部は、基板表面に近接して配置されるため、基板搬送方向においてエアー洗浄部が配置されている位置には、搬送ローラを設けることができない。そのため、搬送方向における基板の先端が、エアー洗浄部を挟んで配置された搬送ローラ間において、基板の自重および基板の上記バタつきにより下方に沈み込み、基板の下方に配置されたエアー洗浄部に接触することがある。この場合、基板にキズまたは割れなどの損傷が発生する。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、基板を搬送しつつエアー洗浄する基板処理装置において、基板がエアー洗浄部に接触することにより損傷を受けることを防止可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板処理装置は、直線状の端辺を有する基板が搬送される搬送路より上方および下方から基板をエアー洗浄する装置である。基板処理装置は、上側エアー洗浄部と下側エアー洗浄部と第１搬送手段と第２搬送手段とを備えている。上側エアー洗浄部は、搬送路の途中に設けられた洗浄領域の上方に配置され、基板の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板を洗浄する。下側エアー洗浄部は、搬送路の下方において上側エアー洗浄部と対向する位置に配置され、基板の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板を洗浄する。第１搬送手段は、基板の下面を支持して、基板面内において上記端辺が伸びる方向と直交する方向に基板を搬送することにより、基板を端辺側から洗浄領域に搬入する。第２搬送手段は、基板の下面を支持して基板を洗浄領域から搬出する。上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部は、上記端辺が伸びる方向に対して基板上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける。洗浄領域には基板案内部が配置され、下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって基板が下側エアー洗浄部に接触することを、基板案内部が基板の下面を支持することによって防止する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、洗浄領域に基板案内部を設けて基板の下面を支持することによって、洗浄領域を通過する基板の先端が下側エアー洗浄部に接触することを防止して、基板を損傷することなく洗浄することができる基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】図１の基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図３】同実施形態に係る上側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。
【図４】同実施形態に係る下側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。
【図５】図４の下側エアー洗浄部を矢印Ｖ方向から見た側面図である。
【図６】同実施形態に係る基板処理装置において、洗浄領域に搬入される基板を模式的に示す斜視図である。
【図７】図６の基板案内部を矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図９】図８の基板処理装置をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。
【図１０】図８の搬送手段および基板案内部を矢印Ｘ方向側から見た状態を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態１に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。
実施形態１
図１は、本発明の実施形態１に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。図２は、図１の基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１は、直線状の端辺３を有する基板２をエアー洗浄する基板処理装置である。直線状の端辺３とは、基板２の辺の内、直線状に伸びる辺のことをいう。本実施形態においては、基板２は矩形状であるが、少なくとも直線状の端辺３を有する基板であればよい。基板２は、たとえば、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)またはカラーフィルタなどが上面に形成されたガラス基板である。
【００１２】
基板２は、基板２の下面を第１搬送ローラ７に支持されて、矢印６で示す方向に搬送される。第１搬送ローラ７は、第１搬送軸８に所定の間隔を置いて取付けられている。第１搬送軸８は、基板２の搬送方向に所定の間隔を置いて配置されている。すべての第１搬送軸８は、図示しない駆動源と接続されている。駆動源から供給される駆動力により第１搬送軸８が回転させられることにより、第１搬送ローラ７が回転して基板２を矢印６の方向に搬送している。第１搬送ローラ７としては、樹脂製の搬送ローラを用いた。第１搬送軸８としては、金属製の軸を用いた。第１搬送手段９は、第１搬送ローラ７および第１搬送軸８を含む。
【００１３】
基板２の搬送方向において、第１搬送手段９の下流に洗浄領域４が設けられている。上記のように基板２は直線状の端辺３を有しており、第１搬送手段９は、基板２の面内において端辺３が伸びる方向と直交する方向に基板２を搬送することにより、基板２を端辺３側から洗浄領域４に搬入している。
【００１４】
基板２の搬送方向において、洗浄領域４の下流に第２搬送手段１２が設けられている。基板２は、基板２の下面を第２搬送ローラ１０に支持されて、矢印６で示す方向に搬送される。第２搬送ローラ１０は、第２搬送軸１１に所定の間隔を置いて取付けられている。第２搬送軸１１は、基板２の搬送方向に所定の間隔を置いて配置されている。第２搬送軸１１は、図示しない駆動源と接続されている。駆動源から供給される駆動力により第２搬送軸１１が回転させられることにより、第２搬送ローラ１０が回転して基板２を矢印６の方向に搬送している。第２搬送ローラ１０としては、樹脂製の搬送ローラを用いた。第２搬送軸１１としては、金属製の軸を用いた。第２搬送手段１２は、第２搬送ローラ１０および第２搬送軸１１を含む。第２搬送手段１２は、基板２を洗浄領域４から搬出する。
【００１５】
図２に示すように、第１搬送手段９および第２搬送手段１２により基板２が搬送される搬送路１４が形成される。洗浄領域４は、搬送路１４の途中に設けられている。洗浄領域４の上方には、上側エアー洗浄部５が配置されている。上側エアー洗浄部５は、矢印１６で示すように基板２の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを矢印１７で示すように吸入することにより基板２を洗浄している。
【００１６】
言い換えると、洗浄される基板２は、基板２の搬送方向の先端側から、基板２の上面を上側エアー洗浄部５によって吸入された後、上側エアー洗浄部５からエアーを噴き付けられ、さらにその後、上側エアー洗浄部５によって吸入される。このようにして、基板２の上面に付着していた微細な埃などが除去される。
【００１７】
一方、洗浄領域４の下方には、下側エアー洗浄部１５が配置されている。下側エアー洗浄部１５は、上側エアー洗浄部５と対向する位置に配置されている。下側エアー洗浄部１５は、矢印１８で示すように基板２の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを矢印１９で示すように吸入することにより基板２を洗浄している。
【００１８】
言い換えると、洗浄される基板２は、基板２の搬送方向の先端側から、基板２の下面を下側エアー洗浄部１５によって吸入された後、下側エアー洗浄部１５からエアーを噴き付けられ、さらにその後、下側エアー洗浄部１５によって吸入される。このようにして、基板２の下面に付着していた微細な埃などが除去される。
【００１９】
上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５は、効率的に基板２を洗浄するために基板２の表面に近接して配置されている。そのため洗浄領域４には、第１搬送ローラ７および第２搬送ローラ１０を配置することができない。なお、上側エアー洗浄部５に基板２が接触しないようにするために、上側エアー洗浄部５と基板２の上面との距離が、下側エアー洗浄部１５と基板２の下面との距離より長くなるようにしている。
【００２０】
図１においては、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５が基板２上に噴き付けるエアーの位置を二点鎖線２６で示している。また、基板２の端辺３が伸びる方向を二点鎖線２７で示している。二点鎖線２６と二点鎖線２７とのなす角２８をθとすると、本実施形態においてはθ＝３°としたが、３°≦θ≦４５°であることが好ましい。
【００２１】
このように、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５は、基板２の端辺３が伸びる方向に対して基板２上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付けている。
【００２２】
図１に示すように、基板２の端辺３において、図の上端側をＵ側、下端側をＤ側とする。このＵ側とＤ側とは、逆になってもよい。角２８であるθを３°とした場合、基板２は、端辺３のＤ側の周辺から洗浄領域４に搬入される。このようにすることにより、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５の間の乱流が洗浄領域４に搬入された直後の基板２に作用する面積を小さくすることができるため、基板２が洗浄領域４内に搬入された際の基板２のバタつきを抑制することができる。
【００２３】
角２８であるθを０°とした場合、基板２は、端辺３のＵ側からＤ側までの端部全体が同時に洗浄領域４に搬入される。この場合、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５の間の乱流が洗浄領域４に搬入された直後の基板２に作用する面積が大きいため、基板２が洗浄領域４内に搬入された際の基板２のバタつきが大きくなる。
【００２４】
そのため、本実施形態においてはθ＝３°としたが、３°＜θ≦４５°としても基板２のバタつきを抑制することができる。しかし、上記の範囲内においてθが大きくなると、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５が長くなるため、基板処理装置１の装置コストが高くなる。装置コストの増加を抑制しつつ、基板２のバタつきを抑えるためには、θ＝３°であることが特に好ましい。
【００２５】
図１，２に示すように、洗浄領域４には、基板２を下面から支持する基板案内部１３が設けられている。本実施形態においては、基板案内部１３は複数のフリーローラから構成されている。このため、フリーローラが基板２の下面を支持した状態で基板２が搬送される際にはフリーローラが転がるため、基板２に付加される搬送抵抗を低く抑えることができる。フリーローラは、洗浄領域に均等に配置されていることが好ましく、たとえば、千鳥状に配置されていてもよい。
【００２６】
基板２を支持する際に基板２と接触する基板案内部１３の上端の高さは、第１搬送ローラ７の上端の高さより低く、下側エアー洗浄部１５の上端の高さより高くなるように設定されている。フリーローラは、フリーローラの軸部が図示しない取付部と接続されることにより設置され、その取付け高さが調節可能にされている。
【００２７】
基板案内部１３が第１搬送手段９から洗浄領域４に搬入された基板２の下面を支持することにより、基板２の端辺３のＤ側が下側エアー洗浄部１５に接触することを防止することができる。具体的には、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５の間の乱流による基板２のバタつきと基板２の自重とによって、洗浄領域４に搬入された基板２は下側エアー洗浄部１５に引き寄せられる。このとき、基板２の下面を基板案内部１３が支持しているため、基板２は下側エアー洗浄部１５に接触することなく、第２搬送手段１２によって洗浄領域４から搬出される。
【００２８】
図３は、本実施形態に係る上側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。図４は、本実施形態に係る下側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、上側エアー洗浄部５の下面には、エアーをカーテン状に噴き付ける噴き付け部２０が上側エアー洗浄部５の長手方向に延在するように設けられている。
【００２９】
上側エアー洗浄部５の下面を平面的に見て、中央部に噴き付け部２０が配置され、噴き付け部２０を挟むように噴き付け部２０の両側に、噴き付け部２０から噴き付けたエアーを吸入する吸入部２１ａおよび吸入部２１ｂが設けられている。
【００３０】
図４に示すように、下側エアー洗浄部１５の上面には、エアーをカーテン状に噴き付ける噴き付け部２２が下側エアー洗浄部１５の長手方向に延在するように設けられている。下側エアー洗浄部１５の上面を平面的に見て、中央部に噴き付け部２２が配置され、噴き付け部２２を挟むように噴き付け部２２の両側に、噴き付け部２２から噴き付けられたエアーを吸入する吸入部２３ａおよび吸入部２３ｂが設けられている。
【００３１】
本実施形態にいては、吸入部２３ａが配置されている領域に、基板案内部２５ａが配置されている。また、吸入部２３ｂが配置されている領域に、基板案内部２５ｂが配置されている。基板案内部２５ａ，２５ｂは、基板案内部１３と同様にフリーローラで構成されている。
【００３２】
基板案内部２５ａは、下側エアー洗浄部１５の上面に形成された開口部２４ａからフリーローラの一部が突出するように設けられている。基板案内部２５ｂは、下側エアー洗浄部１５の上面に形成された開口部２４ｂからフリーローラの一部が突出するように設けられている。基板案内部２５ａ，２５ｂの基板支持高さは、基板案内部１３の基板支持高さに対応して調節される。
【００３３】
図５は、図４の下側エアー洗浄部を矢印Ｖ方向から見た側面図である。図５に示すように、下側エアー洗浄部１５は、噴き付け部２２から矢印１８で示す方向にエアーが噴き付けられ、吸入部２３ａおよび吸入部２３ｂから矢印１９に示す方向にエアーを吸入している。
【００３４】
基板２が下側エアー洗浄部１５の上方を通過する際、基板２は、エアーが吸入されている吸入部２３ａの領域に配置された基板案内部２５ａ、および、エアーが吸入されている吸入部２３ｂの領域に配置された基板案内部２５ｂによって下面を支持されている。この結果、基板２は下側エアー洗浄部１５に接触することなく、洗浄領域４を安定して通過することができる。本実施形態においては、基板案内部２５ａ，２５ｂを設けたが、基板案内部１３が設けられていればよく、基板案内部２５ａ，２５ｂは必ずしも設けなくてもよい。
【００３５】
図６は、本実施形態に係る基板処理装置において、洗浄領域に搬入される基板を模式的に示す斜視図である。図６においては、簡単のため、基板２と下側エアー洗浄部１５と一部の基板案内部についてのみ図示し、その他の構成については図示していない。図７は、図６の基板案内部を矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。
【００３６】
図６に示すように、洗浄領域４の内、図示しない第１搬送手段９に隣接している領域を隣接領域２９とする。図６においては、洗浄領域４に配置された基板案内部１３の内、隣接領域２９に配置された基板案内部１３Ａ〜１３Ｅのみ表示している。また、説明の便宜上、隣接領域２９に５つの基板案内部１３Ａ〜１３Ｅを図示したが、隣接領域２９に配置される基板案内部１３の数はこれに限られない。
【００３７】
第１搬送手段９により矢印６方向に搬送された基板２は、端辺３を先頭にして洗浄領域４に搬入される。このとき、基板２の端辺３側は、第１搬送手段９の搬送方向の最も下流側に配置された図示しない第１搬送ローラ７から隣接領域２９に配置された基板案内部１３Ａ〜Ｅに乗り移ることになる。
【００３８】
図６に示すように、隣接領域２９の近傍には、下側エアー洗浄部１５の吸入部２３ｂがある。基板２の端辺３周辺が搬送方向下流側の第１搬送ローラ７から離れるほど、基板２の自重と吸入部２３ｂのエアーの吸込みにより、基板２の端辺３側は矢印１９に示すように下方に引き寄せられる。
【００３９】
特に、吸入部２３ｂの最も近くに位置する基板２の端辺３のＤ側は、大きな引き寄せ力を受ける。そのため、基板２の端辺３において、基板２の高さがＵ側からＤ側に向けて低くなるように、基板２は傾いた状態で基板案内部１３Ａ〜１３Ｅに乗り移る。このため、基板案内部１３Ａ〜１３Ｅの基板２の支持高さを上記の基板２の傾きに対応させることが好ましい。
【００４０】
図７に示すように、基板案内部１３Ａの上端の位置である基板支持高さｈAより基板案内部１３Ｂの上端の位置である基板支持高さｈBが高くなるようにする。基板案内部１３Ｂの基板支持高さｈBより基板案内部１３Ｃの上端の位置である基板支持高さｈCが高くなるようにする。基板案内部１３Ｃの基板支持高さｈCより基板案内部１３Ｄの上端の位置である基板支持高さｈDが高くなるようにする。基板案内部１３Ｄの基板支持高さｈDより基板案内部１３Ｅの上端の位置である基板支持高さｈEが高くなるようにする。
【００４１】
基板案内部１３Ａ〜１３Ｅの基板２の支持高さを上記のようにすることにより、基板２の端辺３のＤ側が基板案内部１３Ａに衝突することによって基板２にキズまたは割れなどの損傷が発生することを防止することができる。また、基板２の端辺３のＵ側の下面と基板案内部１３Ｅの上端との間に隙間が発生することを防止して、基板案内部１３Ａ〜１３Ｅの全てによって基板２を支持することができる。
【００４２】
このように、洗浄領域４における第１搬送手段９との隣接領域２９に位置する部分の基板案内部１３Ａ〜１３Ｅは、下側エアー洗浄部１５の近くに位置する部分の方が遠くに位置する部分より基板の支持高さが低くなるように設定されている。
【００４３】
本実施形態の基板処理装置１によれば、洗浄領域４に基板案内部１３を設けて基板２の下面を支持することによって、洗浄領域４を通過する基板２が下側エアー洗浄部１５に接触することを防止して、基板２に損傷を発生することなく基板２を洗浄することができる。
【００４４】
以下、本発明の実施形態２に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。
実施形態２
図８は、本発明の実施形態２に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。図９は、図８の基板処理装置をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。本発明の実施形態２に係る基板処理装置３０は、基板２の搬送路１４の途中に連続して２つの上側エアー洗浄部３２，３５および下側エアー洗浄部３７，３８が設けられている。
【００４５】
図８，９に示すように、上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部を基板２の搬送路１４の途中に２つずつ配置することにより、基板２の洗浄速度を落とすことなく高い除去率で基板２を洗浄することができる。本実施形態においては、上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部を２つずつ配置したが、複数であればよく、それぞれ３つ以上配置してもよい。上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部を複数配置している以外の構成については、実施形態１と同様であるため、その他の構成については説明を繰り返さない。
【００４６】
基板２の搬送方向の上流側に位置する洗浄領域３１には、基板案内部３３が配置されている。基板２の搬送方向の下流側に位置する洗浄領域３４には、基板案内部３６が配置されている。基板２は、第１搬送手段９により矢印６方向に搬入されて、洗浄領域３１から洗浄領域３４を通過して第２搬送手段１２よって搬出される。
【００４７】
図１０は、図８の搬送手段および基板案内部を矢印Ｘ方向側から見た状態を模式的に示す側面図である。図１０に示すように、第１搬送ローラ７の上端の位置である第１搬送手段９の基板支持高さｈIが基板案内部３３の上端の位置である基板支持高さｈSより高くなるようにする。基板案内部３３の基板支持高さｈSが基板案内部３６の上端の位置である基板支持高さｈTより高くなるようにする。基板案内部３６の基板支持高さｈTが第２搬送ローラ１０の上端の位置である基板支持高さｈOより高くなるようにする。
【００４８】
上記のように基板支持高さを調節することにより、基板２が第１搬送ローラ７から基板案内部３３に乗り移る際に、基板２の端辺３が基板案内部３３に衝突することを防止することができる。同様に、基板２が基板案内部３３から基板案内部３６に乗り移る際に、基板２の端辺３が基板案内部３６に衝突することを防止することができる。また、基板２が基板案内部３６から第２搬送ローラ１０に乗り移る際に、基板２の端辺３が第２搬送ローラ１０に衝突することを防止することができる。この結果、基板２が搬送途中にキズまたは割れなどの損傷を受けることを防止することができる。
【００４９】
なお、今回開示した上記実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１，３０ 基板処理装置、２ 基板、３ 端辺、４，３１，３４ 洗浄領域、５，３２，３５ 上側エアー洗浄部、７ 第１搬送ローラ、８ 第１搬送軸、９ 第１搬送手段、１０ 第２搬送ローラ、１１ 第２搬送軸、１２ 第２搬送手段、１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，２５ａ，２５ｂ，３３，３６ 基板案内部、１４ 搬送路、１５，３７，３８ 下側エアー洗浄部、２０，２２ 噴き付け部、２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂ 吸入部、２４ａ，２４ｂ 開口部、２９ 隣接領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、基板をエアー洗浄する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられる基板を処理する装置においては、基板の洗浄処理部が備えられている。洗浄処理部を含む基板処理装置を開示した先行文献として、特許文献１および２がある。特許文献１および２に開示された基板処理装置には、洗浄処理した基板を乾燥処理するために基板の上方および下方にエアーナイフが配置されている。基板は、搬送ローラなどの搬送手段で搬送されながら、洗浄液による洗浄処理およびエアーナイフによる乾燥処理を順次連続的に行なわれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１４８２７号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１および２に記載された基板処理装置においては、基板を搬送手段により搬送しながらエアーナイフによる乾燥処理を行なっている。エアーナイフは、加圧空気を基板に噴き付けるため、基板は上下のエアーナイフの間を通過する際に搬送ローラ上においてバタつきながら搬送される。
【０００５】
基板処理装置には、基板上の微細な埃などを取り除くために、基板にエアーを噴き付けつつ、その噴き付けたエアーを吸入するエアー洗浄部を備えたものがある。エアー洗浄部はエアーナイフと同様に、基板が搬送される搬送路の上方および下方に配置される。
【０００６】
上下のエアー洗浄部の間においては、上方および下方からエアーの噴き付けとエアーの吸入とが行なわれるため、上記のエアーナイフ間より激しい乱流が発生する。そのため、エアー洗浄部の間を搬送される基板は、搬送ローラ上において激しいバタつきを生じる。また、エアー洗浄部のエアー噴き付け部は、基板表面に近接して配置されるため、基板搬送方向においてエアー洗浄部が配置されている位置には、搬送ローラを設けることができない。そのため、搬送方向における基板の先端が、エアー洗浄部を挟んで配置された搬送ローラ間において、基板の自重および基板の上記バタつきにより下方に沈み込み、基板の下方に配置されたエアー洗浄部に接触することがある。この場合、基板にキズまたは割れなどの損傷が発生する。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、基板を搬送しつつエアー洗浄する基板処理装置において、基板がエアー洗浄部に接触することにより損傷を受けることを防止可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板処理装置は、直線状の端辺を有する基板が搬送される搬送路より上方および下方から基板をエアー洗浄する装置である。基板処理装置は、上側エアー洗浄部と下側エアー洗浄部と第１搬送手段と第２搬送手段とを備えている。上側エアー洗浄部は、搬送路の途中に設けられた洗浄領域の上方に配置され、基板の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板を洗浄する。下側エアー洗浄部は、搬送路の下方において上側エアー洗浄部と対向する位置に配置され、基板の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板を洗浄する。第１搬送手段は、基板の下面を支持して、基板面内において上記端辺が伸びる方向と直交する方向に基板を搬送することにより、基板を端辺側から洗浄領域に搬入する。第２搬送手段は、基板の下面を支持して基板を洗浄領域から搬出する。上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部は、上記端辺が伸びる方向に対して基板上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける。洗浄領域には基板案内部が配置され、下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって基板が下側エアー洗浄部に接触することを、基板案内部が基板の下面を支持することによって防止する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、洗浄領域に基板案内部を設けて基板の下面を支持することによって、洗浄領域を通過する基板の先端が下側エアー洗浄部に接触することを防止して、基板を損傷することなく洗浄することができる基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】図１の基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図３】同実施形態に係る上側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。
【図４】同実施形態に係る下側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。
【図５】図４の下側エアー洗浄部を矢印Ｖ方向から見た側面図である。
【図６】同実施形態に係る基板処理装置において、洗浄領域に搬入される基板を模式的に示す斜視図である。
【図７】図６の基板案内部を矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図９】図８の基板処理装置をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。
【図１０】図８の搬送手段および基板案内部を矢印Ｘ方向側から見た状態を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態１に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。
実施形態１
図１は、本発明の実施形態１に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。図２は、図１の基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１は、直線状の端辺３を有する基板２をエアー洗浄する基板処理装置である。直線状の端辺３とは、基板２の辺の内、直線状に伸びる辺のことをいう。本実施形態においては、基板２は矩形状であるが、少なくとも直線状の端辺３を有する基板であればよい。基板２は、たとえば、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)またはカラーフィルタなどが上面に形成されたガラス基板である。
【００１２】
基板２は、基板２の下面を第１搬送ローラ７に支持されて、矢印６で示す方向に搬送される。第１搬送ローラ７は、第１搬送軸８に所定の間隔を置いて取付けられている。第１搬送軸８は、基板２の搬送方向に所定の間隔を置いて配置されている。すべての第１搬送軸８は、図示しない駆動源と接続されている。駆動源から供給される駆動力により第１搬送軸８が回転させられることにより、第１搬送ローラ７が回転して基板２を矢印６の方向に搬送している。第１搬送ローラ７としては、樹脂製の搬送ローラを用いた。第１搬送軸８としては、金属製の軸を用いた。第１搬送手段９は、第１搬送ローラ７および第１搬送軸８を含む。
【００１３】
基板２の搬送方向において、第１搬送手段９の下流に洗浄領域４が設けられている。上記のように基板２は直線状の端辺３を有しており、第１搬送手段９は、基板２の面内において端辺３が伸びる方向と直交する方向に基板２を搬送することにより、基板２を端辺３側から洗浄領域４に搬入している。
【００１４】
基板２の搬送方向において、洗浄領域４の下流に第２搬送手段１２が設けられている。基板２は、基板２の下面を第２搬送ローラ１０に支持されて、矢印６で示す方向に搬送される。第２搬送ローラ１０は、第２搬送軸１１に所定の間隔を置いて取付けられている。第２搬送軸１１は、基板２の搬送方向に所定の間隔を置いて配置されている。第２搬送軸１１は、図示しない駆動源と接続されている。駆動源から供給される駆動力により第２搬送軸１１が回転させられることにより、第２搬送ローラ１０が回転して基板２を矢印６の方向に搬送している。第２搬送ローラ１０としては、樹脂製の搬送ローラを用いた。第２搬送軸１１としては、金属製の軸を用いた。第２搬送手段１２は、第２搬送ローラ１０および第２搬送軸１１を含む。第２搬送手段１２は、基板２を洗浄領域４から搬出する。
【００１５】
図２に示すように、第１搬送手段９および第２搬送手段１２により基板２が搬送される搬送路１４が形成される。洗浄領域４は、搬送路１４の途中に設けられている。洗浄領域４の上方には、上側エアー洗浄部５が配置されている。上側エアー洗浄部５は、矢印１６で示すように基板２の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを矢印１７で示すように吸入することにより基板２を洗浄している。
【００１６】
言い換えると、洗浄される基板２は、基板２の搬送方向の先端側から、基板２の上面を上側エアー洗浄部５によって吸入された後、上側エアー洗浄部５からエアーを噴き付けられ、さらにその後、上側エアー洗浄部５によって吸入される。このようにして、基板２の上面に付着していた微細な埃などが除去される。
【００１７】
一方、洗浄領域４の下方には、下側エアー洗浄部１５が配置されている。下側エアー洗浄部１５は、上側エアー洗浄部５と対向する位置に配置されている。下側エアー洗浄部１５は、矢印１８で示すように基板２の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを矢印１９で示すように吸入することにより基板２を洗浄している。
【００１８】
言い換えると、洗浄される基板２は、基板２の搬送方向の先端側から、基板２の下面を下側エアー洗浄部１５によって吸入された後、下側エアー洗浄部１５からエアーを噴き付けられ、さらにその後、下側エアー洗浄部１５によって吸入される。このようにして、基板２の下面に付着していた微細な埃などが除去される。
【００１９】
上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５は、効率的に基板２を洗浄するために基板２の表面に近接して配置されている。そのため洗浄領域４には、第１搬送ローラ７および第２搬送ローラ１０を配置することができない。なお、上側エアー洗浄部５に基板２が接触しないようにするために、上側エアー洗浄部５と基板２の上面との距離が、下側エアー洗浄部１５と基板２の下面との距離より長くなるようにしている。
【００２０】
図１においては、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５が基板２上に噴き付けるエアーの位置を二点鎖線２６で示している。また、基板２の端辺３が伸びる方向を二点鎖線２７で示している。二点鎖線２６と二点鎖線２７とのなす角２８をθとすると、本実施形態においてはθ＝３°としたが、３°≦θ≦４５°であることが好ましい。
【００２１】
このように、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５は、基板２の端辺３が伸びる方向に対して基板２上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付けている。
【００２２】
図１に示すように、基板２の端辺３において、図の上端側をＵ側、下端側をＤ側とする。このＵ側とＤ側とは、逆になってもよい。角２８であるθを３°とした場合、基板２は、端辺３のＤ側の周辺から洗浄領域４に搬入される。このようにすることにより、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５の間の乱流が洗浄領域４に搬入された直後の基板２に作用する面積を小さくすることができるため、基板２が洗浄領域４内に搬入された際の基板２のバタつきを抑制することができる。
【００２３】
角２８であるθを０°とした場合、基板２は、端辺３のＵ側からＤ側までの端部全体が同時に洗浄領域４に搬入される。この場合、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５の間の乱流が洗浄領域４に搬入された直後の基板２に作用する面積が大きいため、基板２が洗浄領域４内に搬入された際の基板２のバタつきが大きくなる。
【００２４】
そのため、本実施形態においてはθ＝３°としたが、３°＜θ≦４５°としても基板２のバタつきを抑制することができる。しかし、上記の範囲内においてθが大きくなると、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５が長くなるため、基板処理装置１の装置コストが高くなる。装置コストの増加を抑制しつつ、基板２のバタつきを抑えるためには、θ＝３°であることが特に好ましい。
【００２５】
図１，２に示すように、洗浄領域４には、基板２を下面から支持する基板案内部１３が設けられている。本実施形態においては、基板案内部１３は複数のフリーローラから構成されている。このため、フリーローラが基板２の下面を支持した状態で基板２が搬送される際にはフリーローラが転がるため、基板２に付加される搬送抵抗を低く抑えることができる。フリーローラは、洗浄領域に均等に配置されていることが好ましく、たとえば、千鳥状に配置されていてもよい。
【００２６】
基板２を支持する際に基板２と接触する基板案内部１３の上端の高さは、第１搬送ローラ７の上端の高さより低く、下側エアー洗浄部１５の上端の高さより高くなるように設定されている。フリーローラは、フリーローラの軸部が図示しない取付部と接続されることにより設置され、その取付け高さが調節可能にされている。
【００２７】
基板案内部１３が第１搬送手段９から洗浄領域４に搬入された基板２の下面を支持することにより、基板２の端辺３のＤ側が下側エアー洗浄部１５に接触することを防止することができる。具体的には、上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部１５の間の乱流による基板２のバタつきと基板２の自重とによって、洗浄領域４に搬入された基板２は下側エアー洗浄部１５に引き寄せられる。このとき、基板２の下面を基板案内部１３が支持しているため、基板２は下側エアー洗浄部１５に接触することなく、第２搬送手段１２によって洗浄領域４から搬出される。
【００２８】
図３は、本実施形態に係る上側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。図４は、本実施形態に係る下側エアー洗浄部の構造を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、上側エアー洗浄部５の下面には、エアーをカーテン状に噴き付ける噴き付け部２０が上側エアー洗浄部５の長手方向に延在するように設けられている。
【００２９】
上側エアー洗浄部５の下面を平面的に見て、中央部に噴き付け部２０が配置され、噴き付け部２０を挟むように噴き付け部２０の両側に、噴き付け部２０から噴き付けたエアーを吸入する吸入部２１ａおよび吸入部２１ｂが設けられている。
【００３０】
図４に示すように、下側エアー洗浄部１５の上面には、エアーをカーテン状に噴き付ける噴き付け部２２が下側エアー洗浄部１５の長手方向に延在するように設けられている。下側エアー洗浄部１５の上面を平面的に見て、中央部に噴き付け部２２が配置され、噴き付け部２２を挟むように噴き付け部２２の両側に、噴き付け部２２から噴き付けられたエアーを吸入する吸入部２３ａおよび吸入部２３ｂが設けられている。
【００３１】
本実施形態にいては、吸入部２３ａが配置されている領域に、基板案内部２５ａが配置されている。また、吸入部２３ｂが配置されている領域に、基板案内部２５ｂが配置されている。基板案内部２５ａ，２５ｂは、基板案内部１３と同様にフリーローラで構成されている。
【００３２】
基板案内部２５ａは、下側エアー洗浄部１５の上面に形成された開口部２４ａからフリーローラの一部が突出するように設けられている。基板案内部２５ｂは、下側エアー洗浄部１５の上面に形成された開口部２４ｂからフリーローラの一部が突出するように設けられている。基板案内部２５ａ，２５ｂの基板支持高さは、基板案内部１３の基板支持高さに対応して調節される。
【００３３】
図５は、図４の下側エアー洗浄部を矢印Ｖ方向から見た側面図である。図５に示すように、下側エアー洗浄部１５は、噴き付け部２２から矢印１８で示す方向にエアーが噴き付けられ、吸入部２３ａおよび吸入部２３ｂから矢印１９に示す方向にエアーを吸入している。
【００３４】
基板２が下側エアー洗浄部１５の上方を通過する際、基板２は、エアーが吸入されている吸入部２３ａの領域に配置された基板案内部２５ａ、および、エアーが吸入されている吸入部２３ｂの領域に配置された基板案内部２５ｂによって下面を支持されている。この結果、基板２は下側エアー洗浄部１５に接触することなく、洗浄領域４を安定して通過することができる。本実施形態においては、基板案内部２５ａ，２５ｂを設けたが、基板案内部１３が設けられていればよく、基板案内部２５ａ，２５ｂは必ずしも設けなくてもよい。
【００３５】
図６は、本実施形態に係る基板処理装置において、洗浄領域に搬入される基板を模式的に示す斜視図である。図６においては、簡単のため、基板２と下側エアー洗浄部１５と一部の基板案内部についてのみ図示し、その他の構成については図示していない。図７は、図６の基板案内部を矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。
【００３６】
図６に示すように、洗浄領域４の内、図示しない第１搬送手段９に隣接している領域を隣接領域２９とする。図６においては、洗浄領域４に配置された基板案内部１３の内、隣接領域２９に配置された基板案内部１３Ａ〜１３Ｅのみ表示している。また、説明の便宜上、隣接領域２９に５つの基板案内部１３Ａ〜１３Ｅを図示したが、隣接領域２９に配置される基板案内部１３の数はこれに限られない。
【００３７】
第１搬送手段９により矢印６方向に搬送された基板２は、端辺３を先頭にして洗浄領域４に搬入される。このとき、基板２の端辺３側は、第１搬送手段９の搬送方向の最も下流側に配置された図示しない第１搬送ローラ７から隣接領域２９に配置された基板案内部１３Ａ〜Ｅに乗り移ることになる。
【００３８】
図６に示すように、隣接領域２９の近傍には、下側エアー洗浄部１５の吸入部２３ｂがある。基板２の端辺３周辺が搬送方向下流側の第１搬送ローラ７から離れるほど、基板２の自重と吸入部２３ｂのエアーの吸込みにより、基板２の端辺３側は矢印１９に示すように下方に引き寄せられる。
【００３９】
特に、吸入部２３ｂの最も近くに位置する基板２の端辺３のＤ側は、大きな引き寄せ力を受ける。そのため、基板２の端辺３において、基板２の高さがＵ側からＤ側に向けて低くなるように、基板２は傾いた状態で基板案内部１３Ａ〜１３Ｅに乗り移る。このため、基板案内部１３Ａ〜１３Ｅの基板２の支持高さを上記の基板２の傾きに対応させることが好ましい。
【００４０】
図７に示すように、基板案内部１３Ａの上端の位置である基板支持高さｈAより基板案内部１３Ｂの上端の位置である基板支持高さｈBが高くなるようにする。基板案内部１３Ｂの基板支持高さｈBより基板案内部１３Ｃの上端の位置である基板支持高さｈCが高くなるようにする。基板案内部１３Ｃの基板支持高さｈCより基板案内部１３Ｄの上端の位置である基板支持高さｈDが高くなるようにする。基板案内部１３Ｄの基板支持高さｈDより基板案内部１３Ｅの上端の位置である基板支持高さｈEが高くなるようにする。
【００４１】
基板案内部１３Ａ〜１３Ｅの基板２の支持高さを上記のようにすることにより、基板２の端辺３のＤ側が基板案内部１３Ａに衝突することによって基板２にキズまたは割れなどの損傷が発生することを防止することができる。また、基板２の端辺３のＵ側の下面と基板案内部１３Ｅの上端との間に隙間が発生することを防止して、基板案内部１３Ａ〜１３Ｅの全てによって基板２を支持することができる。
【００４２】
このように、洗浄領域４における第１搬送手段９との隣接領域２９に位置する部分の基板案内部１３Ａ〜１３Ｅは、下側エアー洗浄部１５の近くに位置する部分の方が遠くに位置する部分より基板の支持高さが低くなるように設定されている。
【００４３】
本実施形態の基板処理装置１によれば、洗浄領域４に基板案内部１３を設けて基板２の下面を支持することによって、洗浄領域４を通過する基板２が下側エアー洗浄部１５に接触することを防止して、基板２に損傷を発生することなく基板２を洗浄することができる。
【００４４】
以下、本発明の実施形態２に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。
実施形態２
図８は、本発明の実施形態２に係る基板処理装置の構成を模式的に示す平面図である。図９は、図８の基板処理装置をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。本発明の実施形態２に係る基板処理装置３０は、基板２の搬送路１４の途中に連続して２つの上側エアー洗浄部３２，３５および下側エアー洗浄部３７，３８が設けられている。
【００４５】
図８，９に示すように、上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部を基板２の搬送路１４の途中に２つずつ配置することにより、基板２の洗浄速度を落とすことなく高い除去率で基板２を洗浄することができる。本実施形態においては、上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部を２つずつ配置したが、複数であればよく、それぞれ３つ以上配置してもよい。上側エアー洗浄部および下側エアー洗浄部を複数配置している以外の構成については、実施形態１と同様であるため、その他の構成については説明を繰り返さない。
【００４６】
基板２の搬送方向の上流側に位置する洗浄領域３１には、基板案内部３３が配置されている。基板２の搬送方向の下流側に位置する洗浄領域３４には、基板案内部３６が配置されている。基板２は、第１搬送手段９により矢印６方向に搬入されて、洗浄領域３１から洗浄領域３４を通過して第２搬送手段１２よって搬出される。
【００４７】
図１０は、図８の搬送手段および基板案内部を矢印Ｘ方向側から見た状態を模式的に示す側面図である。図１０に示すように、第１搬送ローラ７の上端の位置である第１搬送手段９の基板支持高さｈIが基板案内部３３の上端の位置である基板支持高さｈSより高くなるようにする。基板案内部３３の基板支持高さｈSが基板案内部３６の上端の位置である基板支持高さｈTより高くなるようにする。基板案内部３６の基板支持高さｈTが第２搬送ローラ１０の上端の位置である基板支持高さｈOより高くなるようにする。
【００４８】
上記のように基板支持高さを調節することにより、基板２が第１搬送ローラ７から基板案内部３３に乗り移る際に、基板２の端辺３が基板案内部３３に衝突することを防止することができる。同様に、基板２が基板案内部３３から基板案内部３６に乗り移る際に、基板２の端辺３が基板案内部３６に衝突することを防止することができる。また、基板２が基板案内部３６から第２搬送ローラ１０に乗り移る際に、基板２の端辺３が第２搬送ローラ１０に衝突することを防止することができる。この結果、基板２が搬送途中にキズまたは割れなどの損傷を受けることを防止することができる。
【００４９】
なお、今回開示した上記実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１，３０ 基板処理装置、２ 基板、３ 端辺、４，３１，３４ 洗浄領域、５，３２，３５ 上側エアー洗浄部、７ 第１搬送ローラ、８ 第１搬送軸、９ 第１搬送手段、１０ 第２搬送ローラ、１１ 第２搬送軸、１２ 第２搬送手段、１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ，２５ａ，２５ｂ，３３，３６ 基板案内部、１４ 搬送路、１５，３７，３８ 下側エアー洗浄部、２０，２２ 噴き付け部、２１ａ，２１ｂ，２３ａ，２３ｂ 吸入部、２４ａ，２４ｂ 開口部、２９ 隣接領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線状の端辺を有する基板が搬送される搬送路より上方および下方から前記基板をエアー洗浄する基板処理装置であって、
前記搬送路の途中に設けられた洗浄領域の上方に配置され、前記基板の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより前記基板を洗浄する上側エアー洗浄部と、
前記搬送路の下方において前記上側エアー洗浄部と対向する位置に配置され、前記基板の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより前記基板を洗浄する下側エアー洗浄部と、
前記基板の下面を支持して、前記基板面内において前記端辺が伸びる方向と直交する方向に前記基板を搬送することにより、前記基板を前記端辺側から前記洗浄領域に搬入する第１搬送手段と、
前記基板の下面を支持して前記基板を前記洗浄領域から搬出する第２搬送手段と、
を備え、
前記上側エアー洗浄部および前記下側エアー洗浄部は、前記端辺が伸びる方向に対して前記基板上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付け、
前記洗浄領域には基板案内部が配置され、前記下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって前記基板が前記下側エアー洗浄部に接触することを、前記基板案内部が前記基板の下面を支持することによって防止する、基板処理装置。
【請求項２】
前記上側エアー洗浄部および前記下側エアー洗浄部は、前記端辺が伸びる方向に対して前記基板上において３°以上４５°以下の角度で交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記洗浄領域における前記第１搬送手段との隣接領域に位置する部分の前記基板案内部は、前記下側エアー洗浄部の近くに位置する部分の方が遠くに位置する部分より前記基板の支持高さが低い、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記下側エアー洗浄部には、カーテン状にエアーを噴き付ける噴き付け部、および、噴き付けたエアーを吸入する吸入部が設けられ、
前記噴き付け部は、平面的に見て、前記下側エアー洗浄部の中央部に配置され、
前記吸入部は、平面的に見て、前記噴き付け部を挟むように前記噴き付け部の両側に配置され、
前記基板案内部の一部は、前記吸入部が配置されている領域に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記上側エアー洗浄部および前記下側エアー洗浄部が、前記基板の前記搬送路の途中に連続して複数配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板の搬送方向の上流側に位置する前記洗浄領域に配置されている前記基板案内部の前記基板の支持高さは、前記搬送方向の下流側に位置する前記洗浄領域に配置されている前記基板案内部の前記基板の支持高さより高い、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板案内部が複数のフリーローラから構成されている、請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１】
直線状の端辺を有する基板が搬送される搬送路より上方および下方から前記基板をエアー洗浄する基板処理装置であって、
前記搬送路の途中に設けられた洗浄領域の上方に配置され、前記基板の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより前記基板を洗浄する上側エアー洗浄部と、
前記搬送路の下方において前記上側エアー洗浄部と対向する位置に配置され、前記基板の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより前記基板を洗浄する下側エアー洗浄部と、
前記基板の下面を支持して、前記基板面内において前記端辺が伸びる方向と直交する方向に前記基板を搬送することにより、前記基板を前記端辺側から前記洗浄領域に搬入する第１搬送手段と、
前記基板の下面を支持して前記基板を前記洗浄領域から搬出する第２搬送手段と、
を備え、
前記上側エアー洗浄部および前記下側エアー洗浄部は、前記端辺が伸びる方向に対して前記基板上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付け、
前記洗浄領域には基板案内部が配置され、前記下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって前記基板が前記下側エアー洗浄部に接触することを、前記基板案内部が前記基板の下面を支持することによって防止する、基板処理装置。
【請求項２】
前記上側エアー洗浄部および前記下側エアー洗浄部は、前記端辺が伸びる方向に対して前記基板上において３°以上４５°以下の角度で交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記洗浄領域における前記第１搬送手段との隣接領域に位置する部分の前記基板案内部は、前記下側エアー洗浄部の近くに位置する部分の方が遠くに位置する部分より前記基板の支持高さが低い、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記下側エアー洗浄部には、カーテン状にエアーを噴き付ける噴き付け部、および、噴き付けたエアーを吸入する吸入部が設けられ、
前記噴き付け部は、平面的に見て、前記下側エアー洗浄部の中央部に配置され、
前記吸入部は、平面的に見て、前記噴き付け部を挟むように前記噴き付け部の両側に配置され、
前記基板案内部の一部は、前記吸入部が配置されている領域に配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記上側エアー洗浄部および前記下側エアー洗浄部が、前記基板の前記搬送路の途中に連続して複数配置されている、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板の搬送方向の上流側に位置する前記洗浄領域に配置されている前記基板案内部の前記基板の支持高さは、前記搬送方向の下流側に位置する前記洗浄領域に配置されている前記基板案内部の前記基板の支持高さより高い、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板案内部が複数のフリーローラから構成されている、請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−７８７０１（Ｐ２０１３−７８７０１Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９１３９（Ｐ２０１０−２９１３９）
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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