基板収納容器

【課題】ガスケットが長時間容器本体と蓋体の間に介在しても、容器本体にガスケットが貼り付いて蓋体の開放に支障を来たすのを抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】２枚の半導体ウェーハを収納する容器本体１と、容器本体１の開口したリムフランジ１２を開閉する蓋体２０と、蓋体２０に取り付けられて容器本体１との間に介在するガスケット４０とを備え、ガスケット４０を、蓋体２０の裏面周縁部に嵌合するエンドレスの取付部と、取付部に形成されて容器本体１のリムフランジ１２内に圧接して変形する接触部とから形成し、接触部には、高平滑性、耐磨耗性、耐腐食性、高ガスバリヤ性に優れるダイヤモンドライクカーボン５０をコーティングする。ダイヤモンドライクカーボン５０をコーティングするので、例えガスケット４０が長時間容器本体１と蓋体２０の間に介在したとしても、容器本体１内にガスケット４０が貼り付くことがない。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板を収納する基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、複数枚の半導体ウェーハを収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面部を開閉する蓋体と、この蓋体に装着されて容器本体との間に介在する弾性変形可能なガスケットとを備えて構成されている（特許文献１、２、３参照）。
ガスケットは、所定のエラストマーを含む成形材料を使用して低硬度のエンドレスに成形され、蓋体に嵌合されて容器本体の開口した正面部と蓋体の周縁部との間に介在し、気密性や密閉性を確保するよう機能する。
【特許文献１】特開２００６−３０３２６１号公報
【特許文献２】特開２００５−３５３８９８号公報
【特許文献３】特開２００１−３５４２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、ガスケットが柔軟性、気密性、密閉性を確保する観点から低硬度のエンドレスに単に成形されるので、ガスケットが長時間容器本体と蓋体との間に介在すると、容器本体にガスケットが貼り付き、蓋体の開放に支障を来たすという問題がある。
【０００４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、例えガスケットが長時間容器本体と蓋体との間に介在しても、容器本体にガスケットが貼り付いて蓋体の開放に支障を来たすのを抑制できる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明においては上記課題を解決するため、基板収納用の容器本体の開口部を開閉する蓋体を備え、この蓋体に、容器本体との間に介在する弾性変形可能なガスケットを取り付けたものであって、
ガスケットは、蓋体に取り付けられる取付部と、この取付部に形成されて容器本体の開口部内に接触する接触部とを備え、これら取付部と接触部のうち少なくとも接触部には、ダイヤモンドライクカーボンをコーティングしたことを特徴としている。
【０００６】
なお、容器本体を、三枚以下の基板を収納可能な背の低いフロントオープンボックスタイプとすることができる。
また、蓋体の基板に対向する裏面の周縁部に、ガスケット用の取付溝を形成することができる。
【０００７】
また、ガスケットの断面形を略Ｕ字形に形成してその両自由端部の長さを相違させ、この両自由端部の内側自由端部よりも外側自由端部を長くし、この外側自由端部の端面を尖らせて接触部とすることもできる。
また、ガスケットの取付部を断面略矩形に形成し、この取付部から断面略Ｕ字形の接触部を伸ばしてその湾曲面を容器本体の開口部内に接触させることも可能である。
【０００８】
また、ダイヤモンドライクカーボンを複数に分割してコーティングし、この複数のダイヤモンドライクカーボンの間に隙間を形成することも可能である。
さらに、容器本体の背面壁と両側壁のうち少なくとも背面壁にリブフランジを成形し、このリブフランジを容器本体の金型からの脱型時に突出しピンに外側から略対向させることが可能である。
【０００９】
さらにまた、容器本体に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構を有し、この施錠機構は、蓋体の内部に支持されて内外方向にスライド可能な一対のプレートと、蓋体両側部の孔に出没可能に支持されてプレートの先端部に連結され、容器本体の開口部内の複数の係止溝に干渉する揺動可能な一対の係止爪と、容器本体の各係止溝に係止爪を干渉させる複数のバネとを備えると良い。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも１、２、３、１１、２５、２６枚の各種ガラス基板、カバーガラス、半導体ウェーハ（口径２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ等）、フォトマスク等が含まれる。容器本体は、透明、不透明、半透明、フロントオープンボックスタイプ、トップオープンボックスタイプ等を特に問うものではないが、口径３００ｍｍの半導体ウェーハを２５、２６枚収納する基板収納容器よりも背が低くされる。例えば、口径３００ｍｍの半導体ウェーハからなる基板を２枚収納する場合には、６ｃｍ以下の高さとされる。
【００１１】
蓋体は、透明、不透明、半透明等を特に問うものではない。ガスケットは、エンドレスの線条でも良いし、そうでなくても良い。さらに、ガスケットの取付部からは断面略Ｕ字形の接触部が伸ばされることがあるが、ここでいう断面略Ｕ字形には、断面略Ｃ字形や略Ｊ字形、フック形等の類似形が含まれる。
【００１２】
本発明によれば、容器本体に対するガスケットの少なくとも接触部に、高平滑性や耐磨耗性等を有するダイヤモンドライクカーボンがコーティングされ、このダイヤモンドライクカーボンが容器本体の開口部内に接触するので、例えガスケットが長時間容器本体と蓋体の間に介在したとしても、容器本体の開口部にガスケットが貼り付いて蓋体の開放に支障を来たすことが少ない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、例えガスケットが長時間容器本体と蓋体との間に介在したとしても、容器本体にガスケットが貼り付いて蓋体の開放に支障を来たすのを抑制することができるという効果がある。
また、容器本体を、三枚以下の基板を収納可能な背の低いフロントオープンボックスタイプとすれば、ＬＳＩメーカ等で半導体ウェーハを短時間で加工処理する際に使用される容器本体の開口部内にガスケットが貼り付き、蓋体の開放に支障を来たすのを防ぐことができる。
【００１４】
また、蓋体の基板に対向する裏面の周縁部にガスケット用の取付溝を形成すれば、この取付溝に嵌め入れるだけでガスケットを簡単にセットして位置決めすることができる。したがって、蓋体の裏面周縁部にガスケットを接着剤により接着したりする必要がないので、接着剤の成分に起因する基板の汚染等を有効に防ぐことが可能になる。
【００１５】
さらに、ダイヤモンドライクカーボンを複数に分割してコーティングし、この複数のダイヤモンドライクカーボンの間に隙間を形成すれば、ダイヤモンドライクカーボンのコーティング領域が大きな単一の場合に比べ、ダイヤモンドライクカーボンの変形絶対量を低減することができる。この結果、柔軟なガスケットからダイヤモンドライクカーボンが剥がれ落ちるのを抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１９に示すように、少数枚の半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面部を着脱自在に開閉する蓋体２０と、この蓋体２０に嵌合して容器本体１との間に介在する弾性のガスケット４０とを備え、このガスケット４０の接触部４２に、高平滑性や耐磨耗性に優れるダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）５０をコーティングするようにしている。
【００１７】
各半導体ウェーハＷは、図４に示すように、例えば薄く丸い口径３００ｍｍのシリコンタイプからなり、周縁部に位置合わせや識別用のオリフラあるいは平面略半円形のノッチが選択的に形成される。
【００１８】
容器本体１は、図１ないし図５、図８、図９に示すように、成形用の金型に所定の樹脂を含む成形材料が射出されることにより、二枚以下の半導体ウェーハＷを整列収納する背の低い（例えば、６ｃｍ以下）フロントオープンボックスタイプに射出成形され、開口した横長の正面部に同形の蓋体２０がエンドレスのガスケット４０を介し着脱自在に嵌合される。金型は、図示しない射出成形用のタイプが使用され、射出成形機に装着される。この金型には図３に示すように、型開きと共に突き出る往復動可能な複数の突出しピン２が突き出し板に固定された状態で内蔵される。
【００１９】
容器本体１の成形材料の所定の樹脂としては、例えば力学的性質、耐熱性、寸法安定性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート等があげられる。これらの樹脂には、必要に応じ、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、帯電防止剤、難燃剤等が適宜添加される。
【００２０】
容器本体１の内部、具体的には相対向する両側壁の内面には図４や図５に示すように、半導体ウェーハＷを水平に支持する左右一対のティース３が対設され、この一対のティース３が上下方向に間隔をおいて配列される。各ティース３は、容器本体１の前後方向に細長い板に成形され、容器本体１の背面壁寄りの末端部が先細りとされる。また、容器本体１の外周面には図１ないし図３、図７、図８、図９に示すように、容器本体１の機械的強度や剛性を高めるリブフランジ４が成形され、背面壁側のリブフランジ４が容器本体１の脱型時に突出しピン２に対向する。
【００２１】
リブフランジ４は、容器本体１の背面壁と両側壁とに外側から一体成形され、変形した平面略Ｕ字形を呈する。背面壁のリブフランジ４は、例えば細長い肉厚の板形に形成され、両側部５が容器本体１の背面壁両側部の略中央に水平に位置しており、中央部が容器本体１の背面壁中央部の下方に位置する。また、背面壁のリブフランジ４の両側部は、容器本体１の正面部が下方に傾かないよう金属製のバランスウェイト６が下方からそれぞれ後付けで螺着され、容器本体１の金型からの脱型時に複数の突出しピン２に外側から対向するよう機能する。
【００２２】
背面壁のリブフランジ４の中央部は、略Ｗ字形に屈曲形成されて凹部を形成し、この凹部の開口が下方に向いて容器本体１の加工装置に対する位置決め部７として機能する。また、各側壁のリブフランジ４は、例えば細長い肉厚の板形に形成され、前部８が各側壁前部の下方に位置しており、前部以外の残部９が各側壁の前部以外の残部の略中央に水平に位置して背面壁のリブフランジ４と一体化する。各側壁のリブフランジ４の前部８は、略逆Ｖ字形に屈曲して凹部を形成し、この凹部の開口が下方に向いて容器本体１の加工装置に対する位置決め部７として機能する。
【００２３】
容器本体１の天井の略中心部には図１、図７ないし図９に示すように、平面略Ｙ字形を呈する複数の被取付リブ１０が立設され、この複数の被取付リブ１０上には、図示しない搬送機構に把持される平面略三角形あるいは多角形の吊持フランジ１１が螺子等の締結具を介し着脱自在に後から螺着される。また、容器本体１の開口した正面部は、図４、図６、図８、図９に示すように、外方向に広がるよう屈曲形成されてリムフランジ１２を形成し、このリムフランジ１２の内部両側には、蓋体２０施錠用の係止溝１３がそれぞれ上下方向に切り欠かれる。
【００２４】
リムフランジ１２の左右に張り出した両側部には図４、図６、図９に示すように、複数の識別孔１４がそれぞれ上下に並べて丸く穿孔され、この複数の識別孔１４に図示しない識別ピンが選択的に挿入され、かつ図示しない加工装置の検出手段（例えば、光電センサ、フォトセンサ、タッチセンサ等）に検出されることにより、半導体ウェーハＷの有無や枚数、基板収納容器のタイプ等が加工装置に識別される。
【００２５】
蓋体２０は、図５、図６、図９ないし図１１に示すように、容器本体１の開口したリムフランジ１２に着脱自在に嵌合する横長の筐体２１と、この筐体２１の開口した正面部に螺着されて被覆する表面カバー２８とを備えて透明に構成され、容器本体１の一対の係止溝１３に係止する施錠機構３１が配設される。
【００２６】
筐体２１は、その内部両側に施錠機構３１用の複数の保持リブ２２がそれぞれ一体形成され、周壁の両側部には、容器本体１の係止溝１３に対応する施錠機構３１用の溝孔２３がそれぞれ切り欠かれており、各溝孔２３の内周縁付近には、施錠機構３１用の支持リブ２４が一体形成される。この筐体２１の裏面中央部には図１１に示すように、横長の取付穴２５が凹み形成され、この取付穴２５には、複数の半導体ウェーハＷの前部周縁を弾性片により弾発的に保持するフロントリテーナ２６が装着される（図１２参照）。
【００２７】
筐体２１の裏面周縁部には図１１に示すように、ガスケット４０用の取付溝２７が横長の枠形に切り欠かれる。また、表面カバー２８は、図６、図９、図１５、図１６に示すように、横長に形成され、両側部には、施錠機構３１用の操作口２９がそれぞれ横長に穿孔されており、各操作口２９の裏面側周縁部には、施錠機構３１用の一対のガイド片３０が筐体２１の内方向に向け一体形成される。
【００２８】
施錠機構３１は、図５、図１０、図１３、図１４に示すように、蓋体２０の筐体２１の内部両側に支持されて内外方向（左右方向）にスライド可能な一対のリンクプレート３１Ａと、筐体２１の各溝孔２３に出没可能に軸支されてリンクプレート３１Ａの先端部に連結され、容器本体１の係止溝１３に嵌合して干渉する揺動可能な一対の係止爪３７と、各リンクプレート３１Ａに嵌入されて容器本体１の係止溝１３に係止爪３７を干渉させる一対のコイルバネ３９とを備え、容器本体１に嵌合した蓋体２０を施錠して固定するよう機能する。
【００２９】
各リンクプレート３１Ａは、例えば先端部が二股に分かれた略Ｙ字形の板に形成され、中央部にはコイルバネ３９用のカラー３２がスライド可能に嵌入されており、末端部３３と最末端部３４とが表面カバー２８の一対のガイド片３０にスライド可能に挟持されるとともに、最末端部３４には、表面カバー２８の操作口２９に対応する丸い操作孔３５が穿孔される。
【００３０】
リンクプレート３１Ａの末端部３３には、筒形を呈したカラー３２のスライドや脱落を規制する略Ｕ字形のリンクアーム３６がピンを介し内外方向（左右方向）に揺動可能に嵌入軸支され、このリンクアーム３６が筐体２１の保持リブ２２にピンを介し内外方向（左右方向）に揺動可能に軸支される。
【００３１】
各係止爪３７は、変形した略Ｖ字形に屈曲形成され、屈曲部が筐体２１の支持リブ２４にピンを介し揺動可能に軸支される。この係止爪３７は、その一端部がリンクプレート３１Ａの先端部にピンを介し揺動可能に軸支され、他端部には、容器本体１の係止溝１３内に摺接する複数のローラ３８がピンを介し回転可能に支持される。また、各コイルバネ３９は、リンクプレート３１Ａの中央部に嵌通されてリンクプレート３１Ａの先端部側とカラー３２との間に介在し、カラー３２をリンクアーム３６に圧接するとともに、筐体２１の溝孔２３から係止爪３７の他端部、すなわち複数のローラ３８を突出させる。
【００３２】
ガスケット４０は、図１７ないし図１９に示すように、例えば耐熱性、耐候性、難燃性、耐寒性、圧縮特性に優れるシリコーンゴム、フッ素ゴム、あるいはダイヤモンドライクカーボン５０をコーティング可能な各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系等）等を成形材料として弾性変形可能な横長の枠形に成形され、蓋体２０の取付溝２７に着脱自在に嵌合する。
【００３３】
ガスケット４０は、蓋体２０の取付溝２７に嵌合するエンドレスで枠形の取付部４１と、この取付部４１に一体形成されて容器本体１の開口したリムフランジ１２内に圧接して変形する接触部４２とを備え、この接触部４２の全面に、高平滑性、耐磨耗性、耐腐食性、低摩擦係数、高ガスバリヤ性に優れる硬質のダイヤモンドライクカーボン５０がバッチ処理等によりコーティングされており、このダイヤモンドライクカーボン５０がリムフランジ１２の内周縁に接触する。
【００３４】
ガスケット４０は、図１９に示すように、断面形が略Ｕ字形に形成されてその両自由端部の厚さと長さとが相違し、この両自由端部の内側自由端部よりも外側自由端部が長く伸長される。このガスケット４０の両自由端部は、薄肉の内側自由端部が容易に変形するよう斜めにカットされて蓋体２０の取付溝２７内に密嵌し、厚肉の外側自由端部の端面が断面略三角形に尖って接触部４２とされており、この接触部４２以外の残部が取付部４１とされる。
【００３５】
ダイヤモンドライクカーボン５０は、炭素を含有したガスがプラズマ中で原子状に分解されることにより非晶質の硬質膜に形成され、緻密なアモルファス構造により表面が滑らかで結晶粒界があるという特徴を有しており、ガスケット４０の柔軟性や追従性を維持する観点から１０〜１００ｎｍ程度の厚さにコーティングされる。
【００３６】
上記構成において、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１の開口したリムフランジ１２を蓋体２０により閉じる場合には、容器本体１のリムフランジ１２内に蓋体２０を押圧して嵌合し、容器本体１のリムフランジ１２の内周縁にガスケット４０の接触部４２をダイヤモンドライクカーボン５０を介して圧接・変形させ、容器本体１の各係止溝１３に蓋体２０の溝孔２３を対向させれば良い。
【００３７】
すると、圧縮されていた各コイルバネ３９の復元作用によりリンクプレート３１Ａが蓋体２０の外方向に水平にスライドして係止爪３７を揺動させ、この係止爪３７の他端部が蓋体２０の溝孔２３から突出して複数のローラ３８を容器本体１の係止溝１３に嵌入し、この複数のローラ３８の嵌入により、容器本体１のリムフランジ１２が蓋体２０により強固に閉じられ、かつ気密性や密閉性が確保される。
【００３８】
これに対し、半導体ウェーハＷを収納した容器本体１のリムフランジ１２から蓋体２０を取り外す場合には、各リンクプレート３１Ａの操作孔３５に図示しない専用の治具を蓋体２０の操作口２９を介し外部から挿入し、各リンクプレート３１Ａを蓋体２０の内方向にスライドさせれば良い。
【００３９】
すると、各リンクプレート３１Ａがコイルバネ３９を圧縮しながら蓋体２０の内方向に水平にスライドし、係止爪３７が揺動してその露出した他端部、すなわち複数のローラ３８を蓋体２０の溝孔２３内に退没させ、この係止爪３７の他端部の退没により、容器本体１の係止溝１３から複数のローラ３８が外れて容器本体１から蓋体２０を取り外すことが可能になる。
【００４０】
上記によれば、容器本体１に対するガスケット４０の接触部４２に、高平滑性や耐磨耗性のダイヤモンドライクカーボン５０がコーティングされるので、例えガスケット４０が長時間容器本体１と蓋体２０との間に介在したとしても、容器本体１内にガスケット４０が貼り付き、蓋体２０の開放に支障を来たすことが全くない。また、ガスケット４０の硬度を高く変更する必要がないので、ガスケット４０の追従性を確保して気密性や密閉性を向上させることができる。
【００４１】
また、金型の突出しピン２に容器本体１のリブフランジ４の両側部５が外側から対向して障害物となり、背面壁の強度を高めて補強機能を発揮するので、例え突出しピン２が突き出されて大きな負荷が作用しても、容器本体１の背面側が突出しピン２により突き破られることがなく、これにより製造時の容器本体１の損傷をきわめて有効に防止することが可能になる。
【００４２】
また、金型から容器本体１を脱型する際の抜き角度を大きく変更する必要がないので、半導体ウェーハＷの出し入れに支障を来たすこともない。さらに、背面壁のリブフランジ４と位置決め部７とを別々に形成するのではなく、背面壁のリブフランジ４の中央部に位置決め部７を一体形成するので、構成の簡易化が大いに期待できる。
【００４３】
次に、図２０ないし図２２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、ガスケット４０の取付部４１を断面略矩形に形成し、この取付部４１の端から断面略Ｕ字形の変形可能な接触部４２を伸長してその折り返しの湾曲面を容器本体１のリムフランジ１２内周縁に圧接するようにしている。
ガスケット４０の取付部４１には、蓋体２０の取付溝２７内に圧接・変形する弾性変形可能な複数の抜け防止片４３が間隔をおき一体形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ガスケット４０の形状の多様化が期待できるのは明らかである。また、接触部４２が断面略三角形ではなく、変形し易い湾曲した断面略Ｕ字形なので、接触部４２の変形度を高めることができる。
【００４５】
次に、図２３は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、ガスケット４０の接触部４２にダイヤモンドライクカーボン５０をメッシュのパターンマスク等を使用して分割コーティングし、微小化した複数のダイヤモンドライクカーボン５０の間に格子形の隙間５１を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ダイヤモンドライクカーボン５０のコーティング領域を複数に分割区画してその変形絶対量を低減するので、柔軟な接触部４２から硬質のダイヤモンドライクカーボン５０が剥離するのをきわめて有効に抑制防止することができる。
【００４７】
なお、本発明に係る基板収納容器は、上記実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記実施形態では２枚の半導体ウェーハＷを収納する容器本体（Ｓｍａｌｌ−ＦＯＵＰという）１を示したが、複数枚（例えば２５、２６枚）の半導体ウェーハＷを収納する容器本体（ＦＯＳＢやＦＯＵＰ等）１と蓋体２０との間に弾性のガスケット４０を介在させても良い。また、容器本体１の背面壁の中央部上方に、半導体ウェーハＷを視認する覗き窓をインサート成形法や二色成形法等により形成しても良い。
【００４８】
また、容器本体１やそのリブフランジ４に、ＦＲＩＤシステムのＲＦタグを取り付けて自動の移動体識別システムに資するようにしても良い。また、リブフランジ４に複数の位置決め部７を形成するのではなく、容器本体１の平坦な底面の前部両側と後部中央とに加工装置に対する位置決め部７をそれぞれ形成することもできる。また、背面壁のリブフランジ４の中央部を略Ｗ字形ではなく、略Ｖ字形に屈曲形成して凹部とすることもできる。
【００４９】
また、特に支障が生じなければ、各側壁のリブフランジ４を省略することもできる。また、ガスケット４０の接触部４２のみにダイヤモンドライクカーボン５０をコーティングしたが、特に限定されるものではなく、ガスケット４０の取付部４１と接触部４２とにダイヤモンドライクカーボン５０をそれぞれコーティングしても良い。さらに、ガスケット４０の接触部４２にダイヤモンドライクカーボン５０を単にコーティングしても良いが、特に問題がなければ、ガスケット４０の接触部４２にダイヤモンドライクカーボン５０を部分的にコーティングしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す底面説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す背面説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す断面側面図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す背面説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す側面説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体とその施錠機構を模式的に示す斜視説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面側を模式的に示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体のフロントリテーナを模式的に示す斜視説明図である。
【図１３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における施錠機構のリンクプレートを模式的に示す斜視説明図である。
【図１４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における施錠機構の係止爪を模式的に示す斜視説明図である。
【図１５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の表面カバーを模式的に示す斜視説明図である。
【図１６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における表面カバーの裏面側を模式的に示す斜視説明図である。
【図１７】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるガスケットを模式的に示す正面説明図である。
【図１８】図１７の部分断面説明図である。
【図１９】図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
【図２０】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態におけるガスケットを模式的に示す正面説明図である。
【図２１】図２０の部分断面説明図である。
【図２２】図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線断面図である。
【図２３】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１容器本体
４リブフランジ
１２リムフランジ（開口部）
１３係止溝
２０蓋体
２１筐体
２３溝孔
２７取付溝
２８表面カバー
３１施錠機構
３１Ａリンクプレート
３７係止爪
３９コイルバネ
４０ガスケット
４１取付部
４２接触部
５０ダイヤモンドライクカーボン
５１隙間
Ｗ半導体ウェーハ（基板）

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板収納用の容器本体の開口部を開閉する蓋体を備え、この蓋体に、容器本体との間に介在する弾性変形可能なガスケットを取り付けた基板収納容器であって、
ガスケットは、蓋体に取り付けられる取付部と、この取付部に形成されて容器本体の開口部内に接触する接触部とを備え、これら取付部と接触部のうち少なくとも接触部には、ダイヤモンドライクカーボンをコーティングしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体を、三枚以下の基板を収納可能な背の低いフロントオープンボックスタイプとした請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
蓋体の基板に対向する裏面の周縁部に、ガスケット用の取付溝を形成した請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
ガスケットの断面形を略Ｕ字形に形成してその両自由端部の長さを相違させ、この両自由端部の内側自由端部よりも外側自由端部を長くし、この外側自由端部の端面を尖らせて接触部とした請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【請求項５】
ガスケットの取付部を断面略矩形に形成し、この取付部から断面略Ｕ字形の接触部を伸ばしてその湾曲面を容器本体の開口部内に接触させるようにした請求項１、２、又は３記載の基板収納容器。
【請求項６】
ダイヤモンドライクカーボンを複数に分割してコーティングし、この複数のダイヤモンドライクカーボンの間に隙間を形成した請求項１ないし５いずれかに記載の基板収納容器。

【図１】