基板取り扱い技術
【解決手段】 基板取り扱い技術を開示する。一実施形態例によると、当該技術は、基板サポートとして実現されるとしてよい。当該基板サポートは、実装部分を備えるとしてよい。当該基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を備えるとしてよい。尚、壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有するとしてよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、半導体製造に関する。特に、基板取り扱い技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の半導体製造では、製造プロセスのさまざまな工程において基板を自動で取り扱う必要が出てきている。この需要に応えるべく、多くの機械において基板を搬送するための自動アームまたはロボットアームが開発されてきた。典型的なロボットアームは、基板取り扱い装置を持つエンドエフェクタを備えるとしてよい。基板取り扱い装置は、基板を担持するための基板サポートを持つとしてよい。半導体産業全体のスループットは、このような自動基板取り扱い技術を利用することによって、高まってきた。
【０００３】
現在の基板取り扱い方法の大半には、基板が滑ってしまうという問題や、裏面の粒子汚染を抑制する上で内在的に欠陥があるという問題がある。基板が滑ってしまうという問題は、自動基板取り扱い技術に関しては、関連技術分野では公知の問題である。動作中に基板を把持するために重力を用いる基板取り扱い装置では、基板と基板サポートの接触面との間の摩擦によって、基板が横方向に動かないようになっている。基板を移動させたり、または、基板の移動を停止させたりする場合には通常、運動量が突然変化する（例えば、衝撃）。この衝撃に耐えて基板をそのままの位置に把持しておくのに十分な程度まで摩擦が大きくない場合、基板が滑ってしまう可能性がある。基板サポートの接触面の面積を大きくすることによって、基板が滑らないようにすることもできるが、このように面積が増加すると、裏面の粒子汚染が増加してしまう可能性がある。
【０００４】
裏面の粒子汚染は、半導体デバイスのサイズが小型化して集積密度が高くなる中、大きな問題となりつつある。基板の裏面における粒子汚染が高度超小型電子機器の製造において深刻な問題となるのには、いくつか理由がある。１つ目の理由は、基板の裏面の粒子によって、二次汚染が発生して、インターコネクト構造において電気的接触に障害が発生しえるためである。２つ目の理由は、このような汚染に関連して基板の平面度が変化してしまうためである。具体的には、基板の裏面に存在する粒子は、基板に反りを発生させてしまうので、リソグラフィープロセスにおけるクリティカルディメンション（限界寸法：ＣＤ）に対する制御に影響を与える可能性がある。サブハーフミクロンリソグラフィーにおける焦点深度は、約±０．５μｍで、視野像曲率、回路構成、基板平坦度、および自動焦点エラー等の要因によって、利用可能なフォーカスマージンが小さくなってしまう。このため、リソグラフィープロセスにおける基板の平面度を保証することが、ＣＤを厳しく制御するためには、より重要となってくる。
【０００５】
現在の基板取り扱い方法の大半は、裏面の粒子汚染の問題についてあまり考慮していない。例えば、一般的に用いられている基板取り扱い装置の１つでは、基板サポートとして複数のゴムパッドを用いている。ゴムパッドは、Ｋａｌｒｅｚ、シリコーン、またはＰｅｒｌａｓｔといった材料から形成されるとしてよい。ゴムパッドの接触領域のサイズは、基板を把持するために必要な摩擦によって決まるとしてよい。このため、基板が滑らないようにするためには、基板を良好に把持するべく各ゴムパッドがある程度のサイズの接触領域を持つ必要がある場合がある。しかし、ゴムパッドの平坦な接触面の面積は、裏面の粒子汚染の原因である。塵の粒子がゴムパッドに集まってしまう可能性がある。そして、ゴムパッドが基板の裏面と接触すると、基板の裏面は塵の粒子によって汚染されてしまう。
【０００６】
別のタイプの基板取り扱い装置では、基板の裏面と接触するための基板サポートとして、Ｏリングが利用される。Ｏリングは通常、所定のサイズの基板を把持することができるような所定の直径を持つ。Ｏリングもまた、略平坦な表面をもち、ちりが集まって基板の裏面を汚染してしまう。
【０００７】
上記から、従来の基板取り扱い方法には、大きな問題および欠陥があるものと理解されたい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
基板取り扱い技術を開示する。一実施形態例によると、当該技術は基板サポートとして実現され得る。当該基板サポートは、実装部分を備えるとしてよい。当該基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を備えるとしてよい。壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有するとしてよい。
【０００９】
本実施形態例の他の側面によると、壁は、円を形成するとしてよい。実装部分および壁は、円筒状の形状を形成するとしてよい。実装部分は、円筒面において丸みを帯びた突起を有するとしてよい。突起は、埋め込まれた部品を含むとしてよい。埋め込まれた部品は、金属製のリングまたは複数の金属製の帯状部材であってよい。基板サポートは、長さが、例えば、約０．０８０インチから１．０１０インチの範囲内にあり、直径が、例えば、約０．１８５インチから０．２２０インチの範囲内にあるとしてよい。
【００１０】
本実施形態例の別の側面によると、壁の接触面は、略トロイダル状の端縁であるとしてよい。略トロイダル状の端縁は、断面が丸みを帯びていて、丸みを帯びている断面は、半径が約０．００３インチから０．００８インチの範囲内の半円を含むとしてよい。
【００１１】
本実施形態例の追加の側面によると、実装部分は、矩形のブロックであるとしてよい。
【００１２】
本実施形態例のさらに他の側面によると、実装部分は、ネジを収容するための開口を遠位端に有するとしてよい。
【００１３】
本実施形態例のさらに別の側面によると、実装部分は、表面上に、基板サポートの実装を容易にするための溝を有するとしてよい。
【００１４】
本実施形態例のさらに追加の側面によると、壁は、ポリマー材料から形成されているとしてよい。ポリマー材料はポリウレタンであるとしてよい。ポリウレタンの硬度は、約ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内であるとしてよい。
【００１５】
本実施形態例のこれら以外の他の側面によると、壁は、複数の不連続な壁部分を有するとしてよい。
【００１６】
本実施形態例のこれら以外の別の側面によると、壁は、長円形状を有するとしてよい。
【００１７】
本実施形態例のこれら以外の追加の側面によると、接触面の断面は、三角形状のくさびの先端であるとしてよい。
【００１８】
別の実施形態例によると、当該技術は、基板取り扱い装置として実現され得る。当該基板取り扱い装置は、アームを備えるとしてよい。当該基板取り扱い装置はさらに、アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートを備えるとしてよい。各基板サポートは、実装部分を有するとしてよい。各基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を有するとしてよい。壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ。
【００１９】
本実施形態例の他の側面によると、アームは、複数の空洞を有し、複数の基板サポートは、複数の空洞に実装されているとしてよい。複数の空洞は、蟻継形状の孔であるとしてよい。
【００２０】
別の実施形態例によると、当該技術は方法として実現され得る。当該方法は、基板の下方に基板取り扱い装置を位置させる段階を備えるとしてよい。基板取り扱い装置は、アームを備えるとしてよい。基板取り扱い装置はさらに、アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートを備えるとしてよい。各基板サポートは、実装部分を有するとしてよい。各基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を有するとしてよい。壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つとしてよい。当該方法はさらに、基板取り扱い装置を上向きに移動させて基板を複数の基板サポートによって持ち上げる段階を備えるとしてよい。当該方法はさらに、基板を目的位置へと搬送する段階を備えるとしてよい。当該方法はさらに、基板を目的位置において配置する段階を備えるとしてよい。
【００２１】
以下では、添付図面に図示されている実施形態例を参照しつつ、本開示をより詳細に説明する。以下では実施形態例を参照しつつ本開示を説明するが、本開示は実施形態例に限定されるものではないと理解されたい。当業者であれば、本明細書の教示内容を参照することによって、さらなる実装例、変形例、および実施形態例、同様にその他の利用分野に想到するものであり、そのような実装例、変形例、および実施形態例、同様にその他の利用分野は、本明細書に記載する本開示の範囲に含まれるものであり、本開示が重要な有用性を持ち得る基礎となり得る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
本開示をより良く説明するべく、添付図面を参照する。添付図面では、同様の構成要素は同様の参照番号を用いて指定する。これらの添付図面は、本開示を限定するものと解釈されるべきではなく、本発明を例示するものに過ぎないと理解されたい。
【００２３】
【図１】本開示の一実施形態に係る基板取り扱い装置を示す斜視図である。
【００２４】
【図２】本開示の一実施形態に係る基板サポートを示す斜視図である。
【００２５】
【図３】本開示の一実施形態に係る図２の基板サポートをライン３−３に沿って示す断面図である。
【００２６】
【図４Ａ】本開示の一実施形態に係る図２の基板サポートをライン４−４に沿って示す断面図である。
【図４Ｂ】本開示の一実施形態に係る図２の基板サポートをライン４−４に沿って示す断面図である。
【００２７】
【図５】本開示の一実施形態に係る基板取り扱い装置を示す立断面図である。
【００２８】
【図６】本開示の一実施形態に係る基板サポートを示す斜視図である。
【００２９】
【図７】本開示の一実施形態に係る図６の基板サポートをライン７−７に沿って示す断面図である。
【００３０】
【図８】本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置を示す立断面図である。
【００３１】
【図９】本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置を示す立断面図である。
【００３２】
【図１０】本開示の一実施形態に係る基板取り扱い方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図１は、本開示の一実施形態に係る基板取り扱い装置１００の一例を示す斜視図である。基板取り扱い装置１００は、アーム１０２と、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃとを備えるとしてよい。基板取り扱い装置１００は、基板の下方に位置するように移動して、上方向に移動して３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃで基板を持ち上げるとしてよい。つまり、基板の裏面は、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃに接触し、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃによって支持され得る。基板取り扱い装置１００の動作には、重力を利用する。つまり、重力が、基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃの上側接触面から基板を下向きに押す。基板の裏面と基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃの上側接触面との間の摩擦によって、基板取り扱い装置１００と共に基板を移動させるための力が得られる。
【００３４】
図２は、本開示の一実施形態に係る基板サポート２００の一例を示す斜視図である。基板サポート２００は、円筒状の形状を持つ。基板サポートは、第１の遠位端部２０２において、端縁２０４を有する。第２の遠位端部２０６には、円筒面から突出している突起２０８が設けられている。基板サポート２００の実施形態例は、１つのポリマー材料、例えば、ポリウレタン、シリコーン、Ｋａｌｒｅｚ、Ｐｅｒｌａｓｔによって形成されるとしてよい。別の実施形態例によると、第１の遠位端部２０２は、１つの材料（例えば、ポリウレタン）から形成されるとしてよく、第２の遠位端部２０６は別の材料（例えば、金属）から形成されるとしてよい。
【００３５】
本開示に係る基板サポートは、円筒状の形状に限定されない。例えば、本開示に係る基板サポートは、図２に図示する円筒形状とは異なる形状を持つとしてよい。さらに、第１の遠位端部２０２および第２の遠位端部２０６は、別の形状を持つとしてもよい。そのような複数の異なる形状については、本開示において後述する。
【００３６】
図３は、ライン３−３に沿って、本開示の一実施形態に係る図２の基板サポート２００を示す断面図である。基板サポート２００の第１の遠位端部２０２は、第２の遠位端部２０６から延伸する壁であってよい。このように延伸している壁の形状を取ることによって、端縁２０４に可撓性が与えられるとしてよい。つまり、壁は力が加えられると傾斜し得る。このため、基板サポート２００が基板を担持している場合、基板取り扱い装置によって運動量が変化すると（例えば、移動を開始したり、または、移動を停止すると）、この変化は、担持されている基板に力が伝わる前に、緩和され得る。このように、第１の遠位端部２０２は、衝撃を吸収する機能を持つとしてよい。
【００３７】
第１の遠位端部２０２を傾斜させることによって、担持されている基板に対する衝撃が低減され、基板が滑りにくくなる。材料の硬度によって、力が加えられた場合に壁がどの程度傾斜するかが決まり得る。前述したように、基板サポート２００はポリウレタンによって形成されるとしてよい。ポリウレタンの硬度は、ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内であるとしてよい（ショアＡは、関連技術分野で公知の標準的な硬度の尺度である）。基板サポート２００の実施形態例によると、ポリウレタンの硬度はショアＡ６２である。
【００３８】
基板サポート２００の実施形態例によると、第１の遠位端部の端縁２０４は、略トロイダル状の形状を持つ。つまり、端縁２０４の断面の曲面は、半円３０４である。この半円３０４の半径は、例えば０．００３インチから０．００７インチの範囲内であるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例によると、半円３０４の半径は、０．００５インチである。
【００３９】
また、端縁２０４の略トロイダル形状は、直径３０６の円を描く。直径３０６は、基板サポートをどのように利用するかによって決まるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例は、図１に示す基板取り扱い装置が備える複数の基板サポートのうち１つとして利用されるとしてよい。複数の基板サポートが用いられる場合、直径３０６は、例えば、０．１８５インチから０．２１５インチの範囲内にあるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例では、直径３０６は０．２インチである。しかし、本開示の実施形態例に係る基板サポートは、基板取り扱い装置において１つで利用されるとしてよく、例えば、イオン注入装置のオリフラ合わせ機構が有する基板サポートは１つのみである。基板を支持するべく１つで利用される場合、本開示の実施形態に係る基板サポートの直径の値はさまざまであってよい。
【００４０】
上述した端縁２０４の形状および寸法によって、裏面の粒子汚染が少なくなる。第一に、上述したような端縁２０４の形状および寸法によって、半円３０４の先端（例えば、接触面）に塵が容易には集まらない。第二に、基板サポート２００と基板との間の接触面の面積が小さいので、動作中において（例えば、基板を担持している間において）塵粒子が通常は基板の裏面に付着しない。そして第三に、端縁２０４の接触面に塵粒子が集まったとしても、基板の裏面に接触すると通常、基板が端縁２０４から塵粒子を払い落とすことになる。このように、端縁２０４はインサイチュ・クリーニング機構を実現する。つまり、端縁２０４は、動作中におけるセルフクリーニング機能を持つ。
【００４１】
基板サポート２００はさらに、端縁２０４から第２の遠位端部２０６の終端までの長さ３０８を持つ。長さ３０８は、例えば、０．８０インチから１．１０インチの範囲内であってよい。基板サポート２００の実施形態例では、長さ３０８は０．９５インチである。図３にさらに図示するように、突起２０８の内部に部品３０２が埋め込まれている。部品３０２は、基板サポート２００を基板取り扱い装置、例えば、基板取り扱い装置１００に対して固定するための固定機構を実現するとしてよい。部品３０２はさらに、強化機構を実現するとしてよい。つまり、部品３０２は、自身の円筒形状内において、ポリマー材料を保持するとしてよい。このため、部品３０２は、硬質材料、例えば、これに限定されないが、金属によって形成される。基板サポート２００の実施形態例では、部品３０２は断面が円形である。本開示の別の実施形態では、部品３０２の断面が異なる形状であってよく、例えば、矩形状であってよい。部品３０２は、単一の部材から成るリングであってもよいし、または、複数の部材から成るリングであってもよい。別の実施形態によると、部品３０２は、突起２０８の内部に埋め込まれるのではなく、円筒面に単に取り付けられて突起２０８を形成するとしてもよい。
【００４２】
図４Ａおよび図４Ｂは、図２のライン４−４に沿って、本開示の実施形態に係る基板サポート２００を示す断面図である。図４Ａの構成では、部品３０２は、Ｃ字形リング（例えば、Ｃリング）である。Ｃリングは、金属またはその他の硬質材料によって形成されるとしてよい。硬度の高いＣリングによって、基板サポート２００の強度が得られるとしてよい。図４Ｂの構成では、２つの埋め込み部品４０２ａおよび４０２ｂが設けられている。これら２つの埋め込み部品４０２ａおよび４０２ｂは、２つの金属製の帯状部材であってよく、図４Ａに示した単一のＣリング部品３０２と同様の機能を実現するとしてよい。
【００４３】
図５は、本開示の実施形態に係る基板取り扱い装置１００を示す立断面図である。基板サポート２００は、基板取り扱い装置１００のアーム１０２に形成されている空洞５０２に実装されているとしてよい。空洞５０２は、基板サポート１００を収容する形状を持つとしてよい。図示されている実施形態例によると、空洞５０２は円形の孔であってよい。この孔は、貫通孔としては図示されておらず、つまり、アーム１０２において開口が１つのみである。この開口の半径は、孔の底面の半径より小さいとしてよい。空洞５０２の断面は、「蟻継」形状である。第２の遠位端部２０６は、アーム１０２内に基板サポート１００を固定している。突起２０８が、空洞５０２に係合して、基板サポート１００をアーム１０２へと固定している。
【００４４】
図６は、本開示の実施形態に係る別の基板サポート６００を示す斜視図である。前述したように、本開示に係る基板サポートは、異なる形状を持つとしてよい。図６は、本開示の実施形態に係る別の形状を持つ基板サポート６００の一例を示す図である。基板サポート６００は、矩形ブロックの実装部分６０４を備える。壁６０２は、実装部分６０４から延伸している。壁６０２は、３つの空隙を有しており、非連続的に設けられている。壁６０２の端縁は、これら３つの空隙によって、３つの部分、端縁６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃに分割されている。図６に示す実施形態例によると、壁６０２は、円形状ではなく、楕円形状であってよい。また、端縁分割部分６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃの先端は、略トロイダル状の曲線ではなく、三角形のくさびのような断面を持つとしてよい。先端を除き、基板サポート６００の壁６０２および端縁分割部分６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃの形状は、基板サポート２００の壁２０２および端縁２０４の形状と同様である。基板サポート２００の壁２０２および端縁２０４について記述した特徴は、基板サポート６００についても同様である。前述したように、壁６０２は、例えば、硬度がショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内にあるポリウレタンから形成されるとしてよい。実装部分６０４は、別の材料、例えば、これらに限定されないが、Ｋａｌｒｅｚまたは金属によって形成されるとしてよい。基板サポート６００の実施形態例では、壁６０２は硬度がショアＡ６２のポリウレタンによって形成されており、実装部分６０４がＫａｌｒｅｚによって形成されているとしてよい。
【００４５】
基板サポート６００は、アーム上に載置された場合に、自身を位置決めするための４つの矩形状突起を有する。これら４つの矩形状突起のうち２つ（６０８ａ、６０８ｂ）は、図６に示し、第３の突起（６０８ｃ）を図７に示す。
【００４６】
図７は、図６のライン７−７に沿って、本開示の一実施形態に係る基板サポート６００を示す断面図である。図７に示すように、基板サポート６００は、アーム７０２の矩形貫通孔７０４に実装されるとしてよい。基板サポート６００は、矩形の実装部分６０４がアーム７０２の矩形の孔７０４に係合することによって、固定されるとしてよい。実装部分６０４は、図中では、矩形の突起６０８ａおよび６０８ｃによって位置決めされている。
【００４７】
図８は、本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置８００を示す立断面図である。図８に示すように、基板取り扱い装置８００の一例は、実装部分８０６から延伸している壁８０２を有する基板サポート８０１を備える。壁８０２は、円を形成する端縁８０４を持つ。実装部分８０６は、遠位端に開口８１２を持つ。ネジ８０８の先端は、開口８１２を通過して、実装部分８０６を固定するとしてよい。基板サポート８０１は、ネジ８０８によってアーム８１０に実装される。
【００４８】
図９は、本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置９００を示す立断面図である。図９に示すように、基板取り扱い装置９００の一例は、実装部分９０６から延伸している壁９０２を有する基板サポート９０１を備える。壁９０２は、円を形成する端縁９０４を持つ。基板サポート９０１は、実装部分９０６の円筒面に溝９０８を有するとしてよい。溝９０８は、実装部分９０６の円筒面に、環状スロットを形成するとしてよい。基板サポート９０１は、基板サポート９０１の実装部分９０６を、アーム９１２の孔９１４に押し通すことによって、アーム９１２に実装されるとしてよい。実装部分９０６は、実装部分９０６の遠位端９１０を孔９１４へと押し通すように、軟質材料または可撓性材料（例えば、シリコーンまたはポリウレタン）から形成されるとしてよい。
【００４９】
図１０は、本開示の一実施形態に係る基板取り扱い方法の一例を示すフローチャートである。ステップ１００２において、基板取り扱い装置が基板の下方に配置される。当該基板取り扱い装置は、例えば、基板取り扱い装置１００であってよい。
【００５０】
ステップ１００４において、基板取り扱い装置を上向きに移動させて基板を持ち上げるとしてよい。例えば、基板取り扱い装置１００は、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃによって、基板を持ち上げるとしてよい。
【００５１】
ステップ１００６において、基板を目的位置まで搬送する。例えば、基板取り扱い装置１００は、基板を処理位置に対して脱着するエンドエフェクタであってよい。基板の裏面と３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃとの間の摩擦によって、基板に対して横力がかかる。
【００５２】
ステップ１００８において、基板は目的位置に配置される。例えば、目的位置に到達すると、基板取り扱い装置１００は、下向きに移動して、処理プラットフォームの基板サポートまたは装着ラックの基板サポートに基板を置くとしてよい。
【００５３】
本開示の範囲は、本明細書に記載した具体的な実施形態に限定されるものではない。実際のところ、本開示について、本明細書に記載した内容に加えて、その他のさまざまな実施形態および変形例が存在することは、上述の説明および添付図面から、当業者には明らかである。このため、そのようなほかの実施形態および変形例は、本開示の範囲内に含まれるものとする。さらに、本明細書では特定の目的を実現するための特定の環境における特定の実装例に基づき本開示を説明したが、当業者には、本開示の有用性が上述の説明に限定されないことと、本開示は任意の数の目的を実現するべく任意の数の環境において効果を奏するべく実装され得ることとが明らかである。従って、特許請求の範囲は、本明細書に記載した本開示の範囲および精神を広く鑑みて解釈されるべきである。
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、半導体製造に関する。特に、基板取り扱い技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の半導体製造では、製造プロセスのさまざまな工程において基板を自動で取り扱う必要が出てきている。この需要に応えるべく、多くの機械において基板を搬送するための自動アームまたはロボットアームが開発されてきた。典型的なロボットアームは、基板取り扱い装置を持つエンドエフェクタを備えるとしてよい。基板取り扱い装置は、基板を担持するための基板サポートを持つとしてよい。半導体産業全体のスループットは、このような自動基板取り扱い技術を利用することによって、高まってきた。
【０００３】
現在の基板取り扱い方法の大半には、基板が滑ってしまうという問題や、裏面の粒子汚染を抑制する上で内在的に欠陥があるという問題がある。基板が滑ってしまうという問題は、自動基板取り扱い技術に関しては、関連技術分野では公知の問題である。動作中に基板を把持するために重力を用いる基板取り扱い装置では、基板と基板サポートの接触面との間の摩擦によって、基板が横方向に動かないようになっている。基板を移動させたり、または、基板の移動を停止させたりする場合には通常、運動量が突然変化する（例えば、衝撃）。この衝撃に耐えて基板をそのままの位置に把持しておくのに十分な程度まで摩擦が大きくない場合、基板が滑ってしまう可能性がある。基板サポートの接触面の面積を大きくすることによって、基板が滑らないようにすることもできるが、このように面積が増加すると、裏面の粒子汚染が増加してしまう可能性がある。
【０００４】
裏面の粒子汚染は、半導体デバイスのサイズが小型化して集積密度が高くなる中、大きな問題となりつつある。基板の裏面における粒子汚染が高度超小型電子機器の製造において深刻な問題となるのには、いくつか理由がある。１つ目の理由は、基板の裏面の粒子によって、二次汚染が発生して、インターコネクト構造において電気的接触に障害が発生しえるためである。２つ目の理由は、このような汚染に関連して基板の平面度が変化してしまうためである。具体的には、基板の裏面に存在する粒子は、基板に反りを発生させてしまうので、リソグラフィープロセスにおけるクリティカルディメンション（限界寸法：ＣＤ）に対する制御に影響を与える可能性がある。サブハーフミクロンリソグラフィーにおける焦点深度は、約±０．５μｍで、視野像曲率、回路構成、基板平坦度、および自動焦点エラー等の要因によって、利用可能なフォーカスマージンが小さくなってしまう。このため、リソグラフィープロセスにおける基板の平面度を保証することが、ＣＤを厳しく制御するためには、より重要となってくる。
【０００５】
現在の基板取り扱い方法の大半は、裏面の粒子汚染の問題についてあまり考慮していない。例えば、一般的に用いられている基板取り扱い装置の１つでは、基板サポートとして複数のゴムパッドを用いている。ゴムパッドは、Ｋａｌｒｅｚ、シリコーン、またはＰｅｒｌａｓｔといった材料から形成されるとしてよい。ゴムパッドの接触領域のサイズは、基板を把持するために必要な摩擦によって決まるとしてよい。このため、基板が滑らないようにするためには、基板を良好に把持するべく各ゴムパッドがある程度のサイズの接触領域を持つ必要がある場合がある。しかし、ゴムパッドの平坦な接触面の面積は、裏面の粒子汚染の原因である。塵の粒子がゴムパッドに集まってしまう可能性がある。そして、ゴムパッドが基板の裏面と接触すると、基板の裏面は塵の粒子によって汚染されてしまう。
【０００６】
別のタイプの基板取り扱い装置では、基板の裏面と接触するための基板サポートとして、Ｏリングが利用される。Ｏリングは通常、所定のサイズの基板を把持することができるような所定の直径を持つ。Ｏリングもまた、略平坦な表面をもち、ちりが集まって基板の裏面を汚染してしまう。
【０００７】
上記から、従来の基板取り扱い方法には、大きな問題および欠陥があるものと理解されたい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
基板取り扱い技術を開示する。一実施形態例によると、当該技術は基板サポートとして実現され得る。当該基板サポートは、実装部分を備えるとしてよい。当該基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を備えるとしてよい。壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有するとしてよい。
【０００９】
本実施形態例の他の側面によると、壁は、円を形成するとしてよい。実装部分および壁は、円筒状の形状を形成するとしてよい。実装部分は、円筒面において丸みを帯びた突起を有するとしてよい。突起は、埋め込まれた部品を含むとしてよい。埋め込まれた部品は、金属製のリングまたは複数の金属製の帯状部材であってよい。基板サポートは、長さが、例えば、約０．０８０インチから１．０１０インチの範囲内にあり、直径が、例えば、約０．１８５インチから０．２２０インチの範囲内にあるとしてよい。
【００１０】
本実施形態例の別の側面によると、壁の接触面は、略トロイダル状の端縁であるとしてよい。略トロイダル状の端縁は、断面が丸みを帯びていて、丸みを帯びている断面は、半径が約０．００３インチから０．００８インチの範囲内の半円を含むとしてよい。
【００１１】
本実施形態例の追加の側面によると、実装部分は、矩形のブロックであるとしてよい。
【００１２】
本実施形態例のさらに他の側面によると、実装部分は、ネジを収容するための開口を遠位端に有するとしてよい。
【００１３】
本実施形態例のさらに別の側面によると、実装部分は、表面上に、基板サポートの実装を容易にするための溝を有するとしてよい。
【００１４】
本実施形態例のさらに追加の側面によると、壁は、ポリマー材料から形成されているとしてよい。ポリマー材料はポリウレタンであるとしてよい。ポリウレタンの硬度は、約ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内であるとしてよい。
【００１５】
本実施形態例のこれら以外の他の側面によると、壁は、複数の不連続な壁部分を有するとしてよい。
【００１６】
本実施形態例のこれら以外の別の側面によると、壁は、長円形状を有するとしてよい。
【００１７】
本実施形態例のこれら以外の追加の側面によると、接触面の断面は、三角形状のくさびの先端であるとしてよい。
【００１８】
別の実施形態例によると、当該技術は、基板取り扱い装置として実現され得る。当該基板取り扱い装置は、アームを備えるとしてよい。当該基板取り扱い装置はさらに、アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートを備えるとしてよい。各基板サポートは、実装部分を有するとしてよい。各基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を有するとしてよい。壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ。
【００１９】
本実施形態例の他の側面によると、アームは、複数の空洞を有し、複数の基板サポートは、複数の空洞に実装されているとしてよい。複数の空洞は、蟻継形状の孔であるとしてよい。
【００２０】
別の実施形態例によると、当該技術は方法として実現され得る。当該方法は、基板の下方に基板取り扱い装置を位置させる段階を備えるとしてよい。基板取り扱い装置は、アームを備えるとしてよい。基板取り扱い装置はさらに、アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートを備えるとしてよい。各基板サポートは、実装部分を有するとしてよい。各基板サポートはさらに、実装部分から延伸している壁を有するとしてよい。壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つとしてよい。当該方法はさらに、基板取り扱い装置を上向きに移動させて基板を複数の基板サポートによって持ち上げる段階を備えるとしてよい。当該方法はさらに、基板を目的位置へと搬送する段階を備えるとしてよい。当該方法はさらに、基板を目的位置において配置する段階を備えるとしてよい。
【００２１】
以下では、添付図面に図示されている実施形態例を参照しつつ、本開示をより詳細に説明する。以下では実施形態例を参照しつつ本開示を説明するが、本開示は実施形態例に限定されるものではないと理解されたい。当業者であれば、本明細書の教示内容を参照することによって、さらなる実装例、変形例、および実施形態例、同様にその他の利用分野に想到するものであり、そのような実装例、変形例、および実施形態例、同様にその他の利用分野は、本明細書に記載する本開示の範囲に含まれるものであり、本開示が重要な有用性を持ち得る基礎となり得る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
本開示をより良く説明するべく、添付図面を参照する。添付図面では、同様の構成要素は同様の参照番号を用いて指定する。これらの添付図面は、本開示を限定するものと解釈されるべきではなく、本発明を例示するものに過ぎないと理解されたい。
【００２３】
【図１】本開示の一実施形態に係る基板取り扱い装置を示す斜視図である。
【００２４】
【図２】本開示の一実施形態に係る基板サポートを示す斜視図である。
【００２５】
【図３】本開示の一実施形態に係る図２の基板サポートをライン３−３に沿って示す断面図である。
【００２６】
【図４Ａ】本開示の一実施形態に係る図２の基板サポートをライン４−４に沿って示す断面図である。
【図４Ｂ】本開示の一実施形態に係る図２の基板サポートをライン４−４に沿って示す断面図である。
【００２７】
【図５】本開示の一実施形態に係る基板取り扱い装置を示す立断面図である。
【００２８】
【図６】本開示の一実施形態に係る基板サポートを示す斜視図である。
【００２９】
【図７】本開示の一実施形態に係る図６の基板サポートをライン７−７に沿って示す断面図である。
【００３０】
【図８】本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置を示す立断面図である。
【００３１】
【図９】本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置を示す立断面図である。
【００３２】
【図１０】本開示の一実施形態に係る基板取り扱い方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図１は、本開示の一実施形態に係る基板取り扱い装置１００の一例を示す斜視図である。基板取り扱い装置１００は、アーム１０２と、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃとを備えるとしてよい。基板取り扱い装置１００は、基板の下方に位置するように移動して、上方向に移動して３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃで基板を持ち上げるとしてよい。つまり、基板の裏面は、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃに接触し、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃによって支持され得る。基板取り扱い装置１００の動作には、重力を利用する。つまり、重力が、基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃの上側接触面から基板を下向きに押す。基板の裏面と基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃの上側接触面との間の摩擦によって、基板取り扱い装置１００と共に基板を移動させるための力が得られる。
【００３４】
図２は、本開示の一実施形態に係る基板サポート２００の一例を示す斜視図である。基板サポート２００は、円筒状の形状を持つ。基板サポートは、第１の遠位端部２０２において、端縁２０４を有する。第２の遠位端部２０６には、円筒面から突出している突起２０８が設けられている。基板サポート２００の実施形態例は、１つのポリマー材料、例えば、ポリウレタン、シリコーン、Ｋａｌｒｅｚ、Ｐｅｒｌａｓｔによって形成されるとしてよい。別の実施形態例によると、第１の遠位端部２０２は、１つの材料（例えば、ポリウレタン）から形成されるとしてよく、第２の遠位端部２０６は別の材料（例えば、金属）から形成されるとしてよい。
【００３５】
本開示に係る基板サポートは、円筒状の形状に限定されない。例えば、本開示に係る基板サポートは、図２に図示する円筒形状とは異なる形状を持つとしてよい。さらに、第１の遠位端部２０２および第２の遠位端部２０６は、別の形状を持つとしてもよい。そのような複数の異なる形状については、本開示において後述する。
【００３６】
図３は、ライン３−３に沿って、本開示の一実施形態に係る図２の基板サポート２００を示す断面図である。基板サポート２００の第１の遠位端部２０２は、第２の遠位端部２０６から延伸する壁であってよい。このように延伸している壁の形状を取ることによって、端縁２０４に可撓性が与えられるとしてよい。つまり、壁は力が加えられると傾斜し得る。このため、基板サポート２００が基板を担持している場合、基板取り扱い装置によって運動量が変化すると（例えば、移動を開始したり、または、移動を停止すると）、この変化は、担持されている基板に力が伝わる前に、緩和され得る。このように、第１の遠位端部２０２は、衝撃を吸収する機能を持つとしてよい。
【００３７】
第１の遠位端部２０２を傾斜させることによって、担持されている基板に対する衝撃が低減され、基板が滑りにくくなる。材料の硬度によって、力が加えられた場合に壁がどの程度傾斜するかが決まり得る。前述したように、基板サポート２００はポリウレタンによって形成されるとしてよい。ポリウレタンの硬度は、ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内であるとしてよい（ショアＡは、関連技術分野で公知の標準的な硬度の尺度である）。基板サポート２００の実施形態例によると、ポリウレタンの硬度はショアＡ６２である。
【００３８】
基板サポート２００の実施形態例によると、第１の遠位端部の端縁２０４は、略トロイダル状の形状を持つ。つまり、端縁２０４の断面の曲面は、半円３０４である。この半円３０４の半径は、例えば０．００３インチから０．００７インチの範囲内であるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例によると、半円３０４の半径は、０．００５インチである。
【００３９】
また、端縁２０４の略トロイダル形状は、直径３０６の円を描く。直径３０６は、基板サポートをどのように利用するかによって決まるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例は、図１に示す基板取り扱い装置が備える複数の基板サポートのうち１つとして利用されるとしてよい。複数の基板サポートが用いられる場合、直径３０６は、例えば、０．１８５インチから０．２１５インチの範囲内にあるとしてよい。基板サポート２００の実施形態例では、直径３０６は０．２インチである。しかし、本開示の実施形態例に係る基板サポートは、基板取り扱い装置において１つで利用されるとしてよく、例えば、イオン注入装置のオリフラ合わせ機構が有する基板サポートは１つのみである。基板を支持するべく１つで利用される場合、本開示の実施形態に係る基板サポートの直径の値はさまざまであってよい。
【００４０】
上述した端縁２０４の形状および寸法によって、裏面の粒子汚染が少なくなる。第一に、上述したような端縁２０４の形状および寸法によって、半円３０４の先端（例えば、接触面）に塵が容易には集まらない。第二に、基板サポート２００と基板との間の接触面の面積が小さいので、動作中において（例えば、基板を担持している間において）塵粒子が通常は基板の裏面に付着しない。そして第三に、端縁２０４の接触面に塵粒子が集まったとしても、基板の裏面に接触すると通常、基板が端縁２０４から塵粒子を払い落とすことになる。このように、端縁２０４はインサイチュ・クリーニング機構を実現する。つまり、端縁２０４は、動作中におけるセルフクリーニング機能を持つ。
【００４１】
基板サポート２００はさらに、端縁２０４から第２の遠位端部２０６の終端までの長さ３０８を持つ。長さ３０８は、例えば、０．８０インチから１．１０インチの範囲内であってよい。基板サポート２００の実施形態例では、長さ３０８は０．９５インチである。図３にさらに図示するように、突起２０８の内部に部品３０２が埋め込まれている。部品３０２は、基板サポート２００を基板取り扱い装置、例えば、基板取り扱い装置１００に対して固定するための固定機構を実現するとしてよい。部品３０２はさらに、強化機構を実現するとしてよい。つまり、部品３０２は、自身の円筒形状内において、ポリマー材料を保持するとしてよい。このため、部品３０２は、硬質材料、例えば、これに限定されないが、金属によって形成される。基板サポート２００の実施形態例では、部品３０２は断面が円形である。本開示の別の実施形態では、部品３０２の断面が異なる形状であってよく、例えば、矩形状であってよい。部品３０２は、単一の部材から成るリングであってもよいし、または、複数の部材から成るリングであってもよい。別の実施形態によると、部品３０２は、突起２０８の内部に埋め込まれるのではなく、円筒面に単に取り付けられて突起２０８を形成するとしてもよい。
【００４２】
図４Ａおよび図４Ｂは、図２のライン４−４に沿って、本開示の実施形態に係る基板サポート２００を示す断面図である。図４Ａの構成では、部品３０２は、Ｃ字形リング（例えば、Ｃリング）である。Ｃリングは、金属またはその他の硬質材料によって形成されるとしてよい。硬度の高いＣリングによって、基板サポート２００の強度が得られるとしてよい。図４Ｂの構成では、２つの埋め込み部品４０２ａおよび４０２ｂが設けられている。これら２つの埋め込み部品４０２ａおよび４０２ｂは、２つの金属製の帯状部材であってよく、図４Ａに示した単一のＣリング部品３０２と同様の機能を実現するとしてよい。
【００４３】
図５は、本開示の実施形態に係る基板取り扱い装置１００を示す立断面図である。基板サポート２００は、基板取り扱い装置１００のアーム１０２に形成されている空洞５０２に実装されているとしてよい。空洞５０２は、基板サポート１００を収容する形状を持つとしてよい。図示されている実施形態例によると、空洞５０２は円形の孔であってよい。この孔は、貫通孔としては図示されておらず、つまり、アーム１０２において開口が１つのみである。この開口の半径は、孔の底面の半径より小さいとしてよい。空洞５０２の断面は、「蟻継」形状である。第２の遠位端部２０６は、アーム１０２内に基板サポート１００を固定している。突起２０８が、空洞５０２に係合して、基板サポート１００をアーム１０２へと固定している。
【００４４】
図６は、本開示の実施形態に係る別の基板サポート６００を示す斜視図である。前述したように、本開示に係る基板サポートは、異なる形状を持つとしてよい。図６は、本開示の実施形態に係る別の形状を持つ基板サポート６００の一例を示す図である。基板サポート６００は、矩形ブロックの実装部分６０４を備える。壁６０２は、実装部分６０４から延伸している。壁６０２は、３つの空隙を有しており、非連続的に設けられている。壁６０２の端縁は、これら３つの空隙によって、３つの部分、端縁６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃに分割されている。図６に示す実施形態例によると、壁６０２は、円形状ではなく、楕円形状であってよい。また、端縁分割部分６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃの先端は、略トロイダル状の曲線ではなく、三角形のくさびのような断面を持つとしてよい。先端を除き、基板サポート６００の壁６０２および端縁分割部分６０６ａ、６０６ｂ、６０６ｃの形状は、基板サポート２００の壁２０２および端縁２０４の形状と同様である。基板サポート２００の壁２０２および端縁２０４について記述した特徴は、基板サポート６００についても同様である。前述したように、壁６０２は、例えば、硬度がショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内にあるポリウレタンから形成されるとしてよい。実装部分６０４は、別の材料、例えば、これらに限定されないが、Ｋａｌｒｅｚまたは金属によって形成されるとしてよい。基板サポート６００の実施形態例では、壁６０２は硬度がショアＡ６２のポリウレタンによって形成されており、実装部分６０４がＫａｌｒｅｚによって形成されているとしてよい。
【００４５】
基板サポート６００は、アーム上に載置された場合に、自身を位置決めするための４つの矩形状突起を有する。これら４つの矩形状突起のうち２つ（６０８ａ、６０８ｂ）は、図６に示し、第３の突起（６０８ｃ）を図７に示す。
【００４６】
図７は、図６のライン７−７に沿って、本開示の一実施形態に係る基板サポート６００を示す断面図である。図７に示すように、基板サポート６００は、アーム７０２の矩形貫通孔７０４に実装されるとしてよい。基板サポート６００は、矩形の実装部分６０４がアーム７０２の矩形の孔７０４に係合することによって、固定されるとしてよい。実装部分６０４は、図中では、矩形の突起６０８ａおよび６０８ｃによって位置決めされている。
【００４７】
図８は、本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置８００を示す立断面図である。図８に示すように、基板取り扱い装置８００の一例は、実装部分８０６から延伸している壁８０２を有する基板サポート８０１を備える。壁８０２は、円を形成する端縁８０４を持つ。実装部分８０６は、遠位端に開口８１２を持つ。ネジ８０８の先端は、開口８１２を通過して、実装部分８０６を固定するとしてよい。基板サポート８０１は、ネジ８０８によってアーム８１０に実装される。
【００４８】
図９は、本開示の別の実施形態に係る基板取り扱い装置９００を示す立断面図である。図９に示すように、基板取り扱い装置９００の一例は、実装部分９０６から延伸している壁９０２を有する基板サポート９０１を備える。壁９０２は、円を形成する端縁９０４を持つ。基板サポート９０１は、実装部分９０６の円筒面に溝９０８を有するとしてよい。溝９０８は、実装部分９０６の円筒面に、環状スロットを形成するとしてよい。基板サポート９０１は、基板サポート９０１の実装部分９０６を、アーム９１２の孔９１４に押し通すことによって、アーム９１２に実装されるとしてよい。実装部分９０６は、実装部分９０６の遠位端９１０を孔９１４へと押し通すように、軟質材料または可撓性材料（例えば、シリコーンまたはポリウレタン）から形成されるとしてよい。
【００４９】
図１０は、本開示の一実施形態に係る基板取り扱い方法の一例を示すフローチャートである。ステップ１００２において、基板取り扱い装置が基板の下方に配置される。当該基板取り扱い装置は、例えば、基板取り扱い装置１００であってよい。
【００５０】
ステップ１００４において、基板取り扱い装置を上向きに移動させて基板を持ち上げるとしてよい。例えば、基板取り扱い装置１００は、３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃによって、基板を持ち上げるとしてよい。
【００５１】
ステップ１００６において、基板を目的位置まで搬送する。例えば、基板取り扱い装置１００は、基板を処理位置に対して脱着するエンドエフェクタであってよい。基板の裏面と３つの基板サポート１０４ａ、１０４ｂ、および１０４ｃとの間の摩擦によって、基板に対して横力がかかる。
【００５２】
ステップ１００８において、基板は目的位置に配置される。例えば、目的位置に到達すると、基板取り扱い装置１００は、下向きに移動して、処理プラットフォームの基板サポートまたは装着ラックの基板サポートに基板を置くとしてよい。
【００５３】
本開示の範囲は、本明細書に記載した具体的な実施形態に限定されるものではない。実際のところ、本開示について、本明細書に記載した内容に加えて、その他のさまざまな実施形態および変形例が存在することは、上述の説明および添付図面から、当業者には明らかである。このため、そのようなほかの実施形態および変形例は、本開示の範囲内に含まれるものとする。さらに、本明細書では特定の目的を実現するための特定の環境における特定の実装例に基づき本開示を説明したが、当業者には、本開示の有用性が上述の説明に限定されないことと、本開示は任意の数の目的を実現するべく任意の数の環境において効果を奏するべく実装され得ることとが明らかである。従って、特許請求の範囲は、本明細書に記載した本開示の範囲および精神を広く鑑みて解釈されるべきである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を備え、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有する
基板サポート。
【請求項２】
前記壁は、円を形成する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項３】
前記実装部分および前記壁は、円筒状の形状を形成する
請求項２に記載の基板サポート。
【請求項４】
前記実装部分は、円筒面において丸みを帯びた突起を有し、前記突起は、埋め込まれた部品を含む
請求項３に記載の基板サポート。
【請求項５】
前記埋め込まれた部品は、金属製のＣリングである
請求項４に記載の基板サポート。
【請求項６】
前記壁の前記接触面は、略トロイダル状の端縁である
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項７】
略トロイダル状の端縁は、断面が丸みを帯びていて、丸みを帯びている前記断面は、半径が約０．００３インチから０．００８インチの範囲内の半円を含む
請求項６に記載の基板サポート。
【請求項８】
長さが、約０．０８０インチから１．０１０インチの範囲内にあり、直径が約０．１８５インチから０．２２０インチの範囲内にある
請求項３に記載の基板サポート。
【請求項９】
前記実装部分は、矩形のブロックである
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１０】
前記実装部分は、ネジを収容するための開口を遠位端に有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１１】
前記実装部分は、表面上に、前記基板サポートの実装を容易にするための溝を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１２】
前記壁は、ポリマー材料から形成されている
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１３】
前記ポリマー材料はポリウレタンである
請求項１２に記載の基板サポート。
【請求項１４】
前記ポリウレタンの硬度は、約ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内である
請求項１３に記載の基板サポート。
【請求項１５】
前記壁は、複数の不連続な壁部分を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１６】
前記壁は、長円形状を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１７】
前記接触面の断面は、三角形状のくさびの先端である
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１８】
前記埋め込まれた部品は、複数の金属製の帯状部材である
請求項４に記載の基板サポート。
【請求項１９】
アームと、
前記アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートと
を備え、
各基板サポートは、
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を有し、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ
基板取り扱い装置。
【請求項２０】
前記アームは、複数の空洞を有し、前記複数の基板サポートは、前記複数の空洞に実装されている
請求項１９に記載の基板取り扱い装置。
【請求項２１】
前記複数の空洞は、蟻継形状の孔である
請求項２０に記載の基板取り扱い装置。
【請求項２２】
基板の下方に基板取り扱い装置を位置させる段階と、
前記基板取り扱い装置を上向きに移動させて前記基板を複数の基板サポートによって持ち上げる段階と、
前記基板を目的位置へと搬送する段階と、
前記基板を前記目的位置において配置する段階と
を備える方法であって、
前記基板取り扱い装置は、
アームと、
前記アームに対して取り外し可能に実装された前記複数の基板サポートと
を備え、
各基板サポートは、
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を有し、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ
方法。
【請求項１】
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を備え、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を有する
基板サポート。
【請求項２】
前記壁は、円を形成する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項３】
前記実装部分および前記壁は、円筒状の形状を形成する
請求項２に記載の基板サポート。
【請求項４】
前記実装部分は、円筒面において丸みを帯びた突起を有し、前記突起は、埋め込まれた部品を含む
請求項３に記載の基板サポート。
【請求項５】
前記埋め込まれた部品は、金属製のＣリングである
請求項４に記載の基板サポート。
【請求項６】
前記壁の前記接触面は、略トロイダル状の端縁である
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項７】
略トロイダル状の端縁は、断面が丸みを帯びていて、丸みを帯びている前記断面は、半径が約０．００３インチから０．００８インチの範囲内の半円を含む
請求項６に記載の基板サポート。
【請求項８】
長さが、約０．０８０インチから１．０１０インチの範囲内にあり、直径が約０．１８５インチから０．２２０インチの範囲内にある
請求項３に記載の基板サポート。
【請求項９】
前記実装部分は、矩形のブロックである
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１０】
前記実装部分は、ネジを収容するための開口を遠位端に有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１１】
前記実装部分は、表面上に、前記基板サポートの実装を容易にするための溝を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１２】
前記壁は、ポリマー材料から形成されている
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１３】
前記ポリマー材料はポリウレタンである
請求項１２に記載の基板サポート。
【請求項１４】
前記ポリウレタンの硬度は、約ショアＡ５０からショアＡ７０の範囲内である
請求項１３に記載の基板サポート。
【請求項１５】
前記壁は、複数の不連続な壁部分を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１６】
前記壁は、長円形状を有する
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１７】
前記接触面の断面は、三角形状のくさびの先端である
請求項１に記載の基板サポート。
【請求項１８】
前記埋め込まれた部品は、複数の金属製の帯状部材である
請求項４に記載の基板サポート。
【請求項１９】
アームと、
前記アームに対して取り外し可能に実装された複数の基板サポートと
を備え、
各基板サポートは、
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を有し、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ
基板取り扱い装置。
【請求項２０】
前記アームは、複数の空洞を有し、前記複数の基板サポートは、前記複数の空洞に実装されている
請求項１９に記載の基板取り扱い装置。
【請求項２１】
前記複数の空洞は、蟻継形状の孔である
請求項２０に記載の基板取り扱い装置。
【請求項２２】
基板の下方に基板取り扱い装置を位置させる段階と、
前記基板取り扱い装置を上向きに移動させて前記基板を複数の基板サポートによって持ち上げる段階と、
前記基板を目的位置へと搬送する段階と、
前記基板を前記目的位置において配置する段階と
を備える方法であって、
前記基板取り扱い装置は、
アームと、
前記アームに対して取り外し可能に実装された前記複数の基板サポートと
を備え、
各基板サポートは、
実装部分と、
前記実装部分から延伸している壁と
を有し、
前記壁は、概して囲まれた領域を形成し、遠位端において接触面を持つ
方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公表番号】特表２０１０−５３２５８０（Ｐ２０１０−５３２５８０Ａ）
【公表日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５１４９３５（Ｐ２０１０−５１４９３５）
【出願日】平成２０年６月９日（２００８．６．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／０６６３０９
【国際公開番号】ＷＯ２００９／００５９５９
【国際公開日】平成２１年１月８日（２００９．１．８）
【出願人】（５００３２４７５０）バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド (88)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月９日（２００８．６．９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００８／０６６３０９
【国際公開番号】ＷＯ２００９／００５９５９
【国際公開日】平成２１年１月８日（２００９．１．８）
【出願人】（５００３２４７５０）バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド (88)
【Ｆターム（参考）】
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