基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ
【課題】仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができること。
【解決手段】プリント配線基板１０上に固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に位置決めされ半導体装置ＤＶが載置される異方導電性シート１６とが、第１の補強板２０と第２の補強板１２との間に配された状態で、第１の補強板２０および第２の補強板１２が、電極端子支持体１４、異方導電性シート１６およびプリント配線基板１０を介して小ネジ２２により締結されるもの。
【解決手段】プリント配線基板１０上に固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に位置決めされ半導体装置ＤＶが載置される異方導電性シート１６とが、第１の補強板２０と第２の補強板１２との間に配された状態で、第１の補強板２０および第２の補強板１２が、電極端子支持体１４、異方導電性シート１６およびプリント配線基板１０を介して小ネジ２２により締結されるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性シートを備えプリント配線基板上と関連した電子装置とプリント配線基板とを電気的に接続する基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される電子装置としての半導体装置において、一般に、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が半導体装置用ソケットを介してなされたり、半導体装置用ソケットを介して電子機器に実装される。このような試験、または、実装に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（テストボード、または、実装基板）上に配される。
【０００３】
半導体装置用ソケットが、比較的高周波数帯域、例えば、１０Ｇｂｐｓ以上の通信速度の差動信号等が伝送される伝送路内に設けられる場合、ＩＣソケットにおいて比較的高周波数帯域の信号の伝送性能を高めるためにインピーダンス整合を図るとともに、コンタクト端子の可動端子部における接点部とその半田付け固定端子部の基端部との間の長さをより短くしインダクタンスを減少させることにより、比較的高周波数帯域の信号の伝送性能が高められることが知られている。また、コンタクト端子の半田付け固定端子部の基端部がプリント配線基板のコンタクトパッドに直接的に固定される場合、コンタクトパッドにおいて腐食防止用の金メッキを部分的に厚くすることが困難なので例えば、プリント配線基板のコンタクトパッドにおける金メッキの膜厚が比較的薄いとき、電気的接続における信頼性および耐久性が劣る場合がある。
【０００４】
そこで、特許文献１および特許文献２にも示されるように、半導体装置用ソケット内に配される半導体装置が、プリント配線基板上に直接的にまたは間接的に配される異方導電性シートを介してプリント配線基板に電気的に接続されるものが提案されている。このように異方導電性シートが備えられる場合、半導体装置が、電気的に接続されるとき、異方導電性シート内に形成される導電部が、所定の圧力で押圧される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２９０４１９３号明細書
【特許文献２】特開２００４−１２８１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、特許文献２にも示されるような、異方導電性シートを備える場合において、プリント配線基板が、その長さあたり約０．５％の反りが発生する場合がある。このような場合、例えば、長さ４０ｍｍ角のプリント配線基板のとき、その反りが０．２ｍｍとなるので異方導電性シートが所定の圧力で押圧されるとき、その導電部の適正な変位量が０．２ｍｍである場合、プリント配線基板上に直接的に配される異方導電性シートもその反りにならって曲がるので導電部が傾き、従って、導電部は、所定の圧力で押圧されても、その場所によっては適正な変位量が得られず、その結果、半導体装置とプリント配線基板とが電気的に接続されない虞がある。
【０００７】
また、特許文献１における図３に示されるように、異方導電性シートの導電部の端面が直接的に電極端子の頭部に当接される場合、仮に異方導電性シートの導電部の電極端子の頭部に対する相対位置が、互いに共通の中心軸線上からずれた場合、金属製の電極端子の頭部の端がゴム製の導電部に当たり、ゴム製の導電部が裂ける虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、異方導電性シートを備えプリント配線基板と関連した電子装置とプリント配線基板とを電気的に接続する基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタであって、仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができる基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係る基板接続用コネクタは、電子装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、電極端子支持体上に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、電子装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、押圧部材をプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、電極端子支持体上に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、半導体装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、押圧部材をプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係るケーブル用コネクタは、ケーブルの一端が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、電極端子支持体上に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、ケーブルの一端、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、押圧部材をプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明に係るボードツーボードコネクタは、第１のプリント配線基板上に配され、第１のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第１の電極端子支持体と、第１のプリント配線基板に対向して配される第２のプリント配線基板上に配され、第２のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第２の電極端子支持体と、第１の電極端子支持体と第２の電極端子支持体との間に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する一対の押圧部材と、第１および第２のプリント配線基板、第１および第２の電極端子支持体、異方導電性シートが介在された状態で、一対の押圧部材を第１および第２のプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタによれば、仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電極端子支持体の剛性により基板の反りが抑制されるので電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されているので不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の構成を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観を、プリント配線基板とともに示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における構成要素を分解して示す分解斜視図である。
【図４】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図５】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図６】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図７】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図８Ａ】図１に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図８Ｂ】電極端子支持体および異方導電性シートの他の一例を示す部分断面図である。
【図９】図２に示される例における電極端子支持体の表面および電極端子の頭部の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１０Ａ】図２に示される例における複数の電極端子を拡大して示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図２に示される例における電極端子を拡大して示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極端子支持体および電極端子の他の一例の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１２】図１１に示される例における複数の電極端子を示す斜視図である。
【図１３】図１１に示される例における電極端子を、半田ボールを取り外した状態で示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極端子支持体および電極端子のさらなる他の一例を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示される例における複数の電極端子を示す斜視図である。
【図１６】図１４に示される例における電極端子を、半田ボールを取り外した状態で示す斜視図である。
【図１７】図１６における側面図である。
【図１８】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極端子支持体および電極端子のさらなる他の一例を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示される例において、電極端子支持体の裏面側から見た斜視図である。
【図２０】図１８に示される例における一部を拡大して部分断面図である。
【図２１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる絶縁シートを、電極端子支持体、プリント配線基板、および、補強板とともに示す斜視図である。
【図２２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる補強板の他の一例を、電極端子支持体およびプリント配線基板とともに示す斜視図である。
【図２３】本発明に係るボードツーボードコネクタの一例の構成要素を分解して示す分解斜視図である。
【図２４】図２３に示される例における部分断面図である。
【図２５】図２４に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図２６】本発明に係るケーブル用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図２７】図２６に示される例における構成要素を分解して示す分解斜視図である。
【図２８】図２６に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図２９】本発明に係る半導体装置用ソケットの変形例を示す部分断面図である。
【図３０】図２９に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例が適用される半導体装置用ソケットの一例の外観を示す。
【００１６】
図２において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板１０上に配置されている。プリント配線基板１０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、後述する電極端子２４ａｉの配置に対応し格子状に形成される電極パッド１０ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなる電極群１０Ｅ（図３参照）を一方の表面部の略中央部に有している。その周囲には、小ねじ２２が挿入される孔１０ａが４箇所に形成されている。
【００１７】
半導体装置用ソケットは、プリント配線基板１０上に配され電極端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４に対し位置決めされ載置される異方導電性シート１６と、後述する異方導電性シート１６の各導電部に対し装着される半導体装置ＤＶの電極部を位置決めする位置決めプレート１８と、装着された半導体装置ＤＶ、位置決めプレート１８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、および、プリント配線基板１０を協働して狭持する第１の補強板２０、および、第２の補強板１２と、を主な要素として構成されている。
【００１８】
半導体装置ＤＶは、例えば、ＬＧＡ型のパッケージ内に集積回路を備えるものとされる。
【００１９】
異方導電性シート１６は、格子状に形成される複数の導電部１６Ｅａと、各導電部１６Ｅａの周囲に形成される絶縁性基材１６Ｅｂと、からなる導電面形成部１６Ｅと、導電面形成部１６Ｅの周縁を取り囲む薄板金属材料、または、樹脂材料で作られたフレーム部材とから構成されている。導電面形成部１６Ｅの導電部１６Ｅａは、半導体装置ＤＶの平坦な電極部および後述する電極端子支持体１４の電極端子部にそれぞれ対応し、複合導電材料、例えば、シリコンゴムと金属粒子からなる異方性導電ゴムで作られている。異方性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、導電部１６Ｅａが絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タイプと、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイプとがあり、いずれのタイプが用いられても良い。導電部１６Ｅａがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半導体装置の各電極部とその導電部とが面接触により接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体装置の電極部との接触による損傷が回避されることとなる。なお、導電部１６Ｅａが、絶縁性ゴムと、導電性の線状体または繊維とにより作られても良い。導電部１６Ｅａの先端部は、絶縁性基材１６Ｅｂの表面と共通の平面上に平坦面となるように形成されている。絶縁性基材１６Ｅｂは、例えば、シリコンゴムにより形成されている。
【００２０】
なお、異方導電性シート１６における導電部１６Ｅａの先端部は、斯かる例に限られることなく、例えば、図８Ｂに誇張されて示されるように、異方導電性シート１６´の導電部１６´Ｅａの先端部が絶縁性基材１６´Ｅｂの表面からその厚み方向に所定量ΔＨだけ突出して形成されるものであってもよい。異方導電性シート１６´は、異方導電性シート１６と同様に、格子状に形成される複数の導電部１６´Ｅａと、各導電部１６´Ｅａの周囲に形成される絶縁性基材１６´Ｅｂと、からなる導電面形成部１６´Ｅと、導電面形成部１６´Ｅの周縁を取り囲む薄板金属材料、または、樹脂材料で作られたフレーム部材とから構成されている。導電面形成部１６´Ｅの導電部１６´Ｅａは、半導体装置ＤＶの平坦な電極部および電極端子支持体１４の電極端子部にそれぞれ対応し、複合導電材料、例えば、シリコーンゴムと金属粒子からなる異方性導電ゴムで作られている。
【００２１】
略正方形のフレーム部材は、後述される小ねじ２２が挿入される孔１６ａが各隅に形成されている。また、一対の対向する辺における孔１６ａ相互間の中央部には、後述する電極端子支持板１４の位置決めピン１４ｂが挿入される孔１６ｂが、それぞれ、形成されている。
【００２２】
上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する矩形状の位置決めプレート１８は、その中央部に半導体装置ＤＶが挿入される開口部１８Ｈを有している。
【００２３】
開口部１８Ｈの周縁を形成する枠部における各隅には、小ねじ２２が挿入される孔１８ａが形成されている。また、一対の対向する辺における孔１８ａ相互間の中央部には、後述する電極端子支持板の位置決めピン１４ｂが挿入される孔１８ｂが、それぞれ、形成されている。
【００２４】
電極端子支持体１４は、図４に拡大されて示されるように、その中央部に複数の電極端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図１参照）が格子状に配置されて形成される電極面部１４Ｅと、電極面部１４Ｅを取り囲む支持体部と、から構成されている。
【００２５】
電極端子２４ａｉは、例えば、銅合金でプレス成形され、図９および図１０Ｂに拡大されて示されるように、支持体部に格子状に形成される孔１４ａｉに嵌合される円盤状の頭部２４Ｈと、頭部２４Ｈに連なる円柱部２４Ｂとから構成されている。
【００２６】
電極端子２４ａｉは、図１０Ａに部分的に拡大されて示されるように、所定の間隔をもって格子状に配置されている。なお、図１０Ａにおいては、上述の支持体部を取り除いた状態で示されている。
【００２７】
電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈは、図１０Ｂに示されるように、上述の異方導電性シート１６が電極端子支持体１４の電極面部１４Ｅに載置されるとき、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接する平坦な当接面２４Ｈａを有している。複数個の当接面２４Ｈａを含む共通の平面の平面度は、例えば、零を超え、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下の範囲とされる。その平面度とは、図８Ａに示されるように、個々の当接面２４Ｈａの位置の共通の平面ＣＰＬに対する高低差における最大値と最小値との差をいう。
【００２８】
頭部２４Ｈの直径は、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａの直径よりも大に設定されている。これにより、仮に導電部１６Ｅａが頭部２４Ｈに対し所定の範囲内で位置ずれが生じた場合であっても、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが当接面２４Ｈａから外れることなく押圧されるので導電部１６Ｅａが損傷する虞がない。
【００２９】
なお、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈの直径が、導電部１６Ｅａの直径と同一もしくは近傍であればあるほど、電気的特性（インピーダンス整合）が良いことが、本願の発明者により確認されている。
【００３０】
円柱部２４Ｂの外周部における中央部には、所定の間隔をもって、環状の突起部２４ｎａ、および、２４ｎｂが形成されている。突起部２４ｎａおよび２４ｎｂは、それぞれ、後述する電極端子支持体１４の孔１４ａｉに連なる細孔１４ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図８Ａ参照）に圧入され、係止される。
【００３１】
円柱部２４Ｂの下端部は、プリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに対しリフロー方式で半田付け固定される。これにより、図８Ａに拡大されて示されるように、円柱部２４Ｂの下端部には、はんだフィレット２６が形成される。
【００３２】
電極端子支持体１４の支持体部は、例えば、ＬＣＰなどの樹脂材料で、上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する略正方形に成形されている。電極面部１４Ｅを取り囲む支持体部における縁の各隅には、小ねじ２２が挿入される孔１４ａが形成されている。相対向する辺における向かい合う孔１４ａ相互間には、それぞれ、位置決めピン１４ｂが設けられている。また、各孔１４ａの周縁部におけるプリント配線基板１０に対向する面には、プリント配線基板１０に当接する座面１４Ｓ（図１参照）が形成されている。これにより、図８Ａに拡大されて示されるように、支持体部の下面部とプリント配線基板１０の表面との間に、座面１４Ｓの高さに対応する隙間が形成されることとなる。
【００３３】
電極面部１４Ｅを形成する部分には、上述の孔１４ａｉに連通する細孔１４ｄｉが孔１４ａｉの中心軸線と共通の軸線上に形成されている。細孔１４ｄｉの直径は、孔１４ａｉの直径に比して小に設定されている。これにより、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈが、好ましくは、孔１４ａｉにおける細孔１４ｄｉの開口端の周縁に係止される。これにより、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈの当接面２４Ｈａと孔１４ａｉの周縁に形成される平坦な電極面部１４Ｅとが共通の平面上に形成されることとなる。当接面２４Ｈａが電極面部１４Ｅと共通の平面上に配置することにより、仮に導電部１６Ｅａが頭部２４Ｈに対し所定の範囲内で位置ずれが生じた場合であっても、導電部１６Ｅａが当接面２４Ｈａと共通の平面上にある電極面部１４Ｅに当接するため導電部１６Ｅａが損傷する虞がないので、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈの直径が、導電部１６Ｅａの直径と同一もしくは近傍に設定することが可能となる。従って、導電部１６Ｅａが損傷する虞がなく、しかも、電気的特性を向上させることができる。
【００３４】
細孔１４ｄｉは、プリント配線基板１０に向けて貫通している。隣接する孔１４ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ、また、隣接する細孔１４ｄｉもその隔壁に連なる部分により仕切られている。
【００３５】
なお、電極端子支持体１４の支持体部は、孔１４ａｉを格子状に有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図８Ｂに形成されるように、電極端子支持体１４´は、そのような孔１４ａｉを有することなく、電極端子２４ａｉの突起部２４ｎａおよび２４ｎｂが、それぞれ、圧入され、係止される細孔１４´ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）をシート載置部１４´Ｒｂの底部に有するものでもよい。図８Ｂにおいては、図８Ａに示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００３６】
このような構成の場合、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈが、シート載置部１４´Ｒｂの底面部から突出することとなる。また、隣接する電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈは、異方導電性シート１６´とシート載置部１４´Ｒｂの底面部との間の隙間において、所定の間隔をもって配置されることとなる。
【００３７】
押圧部材として第１の補強板２０は、位置決めプレート１８の外形寸法と同一の外形寸法を有する正方形に形成されている。第１の補強板２０は、相対向する平坦面を有するとともに、小ねじ２２が挿入される孔２０ａを各角に有している。また、一対の対向する辺における孔２０ａ相互間の中央部には、上述の位置決めピン１４ｂが挿入される孔２０ｂが、それぞれ、形成されている。さらに、第１の補強板２０は、その中央部に、厚さ方向に貫通する矩形状の開口部２０Ｈを有している。さらに、第２の補強板１２は、相対向する平坦面を有するとともに、雌ねじ孔１２ａを各角に有している。各雌ねじ孔１２ａには、第１の補強板２０、位置決めプレート１８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、および、プリント配線基板１０の上述の各孔を介して小ねじ２２が、ねじ込まれる。
【００３８】
なお、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例においては、相対向する２枚の補強板が設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、プリント配線基板の板厚が比較的厚い場合、プリント配線基板に雌ねじ孔が形成され、第２の補強板が省略されてもよい。
【００３９】
従って、本発明に係る基板接続用コネクタの一例は、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、第１の補強板２０、および、固定具としての小ネジ２２および雌ねじ孔により構成されることとなる。
【００４０】
斯かる構成において、半導体装置用ソケットを組み立て、半導体装置ＤＶをその内側に装着するにあたっては、図４に示されるように、先ず、電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉが、リフロー半田付けでプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに対し固定される。その際、電極端子支持体１４は、その孔１４ａと孔１０ａとが一致するようにプリント配線基板１０上に配置される。また、プリント配線基板１０は、図７に示されるように、孔１０ａと、雌ねじ孔１２ａとが一致するように第２の補強板１２上に載置される。
【００４１】
次に、図５に示されるように、異方導電性シート１６が、その孔１６ｂに位置決めピン１４ｂが嵌合されるように、電極端子支持体１４上に載置される。これにより、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈに対し位置決めされる。その際、仮にプリント配線基板１０が湾曲している場合であっても、図１に示されるように、電極端子支持体１４がプリント配線基板１０に固定されることにより、平坦な電極面部１４Ｅが形成されているので異方導電性シート１６が湾曲する虞がない。
【００４２】
続いて、図６に示されるように、位置決めプレート１８が、その孔１８ｂに位置決めピン１４ｂが嵌合されるように、異方導電性シート１６上に載置される。これにより、孔１８ａが孔１６ａに一致することとなる。続いて、図６および図７に示されるように、半導体装置ＤＶが位置決めプレート１８の開口部１８Ｈ内に挿入される。これにより、半導体装置ＤＶのパッケージの外周部が、開口部１８Ｈを形成する内周面に所定の隙間をもって嵌合することによって、半導体装置ＤＶの電極部が、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａに対し位置決めされる。
【００４３】
そして、第１の補強板２０が、半導体装置ＤＶが装着された位置決めプレート１８に載置された後、４本の小ねじ２２により、第１の補強板２０が、上述の位置決めプレート１８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、プリント配線基板１０、第２の補強板１２に対し締結される。その際、第１の補強板２０の押圧面により、半導体装置ＤＶの電極部が、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａに対し所定量、押圧されることとなるので半導体装置ＤＶの電極部が電極端子支持体１４を介してプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに電気的に接続されることとなる。
【００４４】
一方、半導体装置ＤＶを取り外すにあたっては、４本の小ねじ２２が第２の補強板１２の雌ねじ孔１２ａから取り外された後、第１の補強板２０が位置決めプレート１８に対し離隔され、半導体装置ＤＶが位置決めプレート１８の開口部１８Ｈから取り出されることとなる。
【００４５】
図１１は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例に用いられる電極端子支持体の他の一例における電極面部１４´Ｅの一部を示す。図１１において、電極面部１４´Ｅには、複数の孔１４´ａｉが所定の間隔で格子状に形成されている。各孔１４´ａｉには、上述のような略円柱状の電極端子２４ａｉに代えて、半田ボール付きコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の当接面部２６Ｔが挿入されている。当接面部２６Ｔの外周部と孔１４´ａｉの内周部との間の隙間は、例えば、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とされる。各当接面部２６Ｔは、共通の平坦な電極面部１４´Ｅの一部分を形成している。
【００４６】
半田ボール付きコンタクト端子２６ａｉは、図１２および図１３に示されるように、例えば、薄板金属材料でプレス加工により作られ、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接し受け止める当接面部２６Ｔと、上述のプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに溶着される半田ボール２６ＳＢと、一端が湾曲部２６Ｂを介して当接面部２６Ｔに連結され、他端が半田ボール２６ＳＢに連結される固定部２６Ｆとから構成されている。当接面部２６Ｔの表面積は、導電部１６Ｅａの横断面積に比して大に設定されている。固定部２６Ｆは、図示が省略される電極端子支持体の内部に形成される固定溝に圧入される。
【００４７】
なお、半田ボール付きコンタクト端子２６ａｉは、上述の例に限られることなく、例えば、図１５に示されるような、半田ボール付きコンタクト端子２８ａｉであってもよい。
【００４８】
斯かる例においては、各孔１４´ａｉには、図１４に示されるように、半田ボール付きコンタクト端子２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の当接面部２８Ｔが挿入されている。各当接面部２８Ｔは、共通の平坦な電極面部１４´Ｅの一部分を形成している。
【００４９】
半田ボール付きコンタクト端子２８ａｉは、図１５、図１６および図１７に示されるように、例えば、薄板金属材料でプレス加工により作られ、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接し受け止める当接面部２８Ｔと、上述のプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに溶着される半田ボール２８ＳＢと、一端が湾曲部２８Ｂを介して当接面部２８Ｔに連結され、他端が半田ボール２８ＳＢに連結される固定部２８Ｆとから構成されている。当接面部２８Ｔの表面積は、導電部１６Ｅａの横断面積に比して大に設定されている。複数個の当接面部２８Ｔを含む共通の平面の平面度は、例えば、零を超え、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下の範囲とされる。その平面度とは、上述の図８Ａに示される例と同様に、個々の当接面部２８Ｔの位置の共通の平面に対する高低差における最大値と最小値との差をいう。固定部２８Ｆにおける当接面部２８Ｔ近傍の一方の端部と当接面部２８Ｔの裏面との間には、所定の隙間ＣＬが形成されている。当接面部２８Ｔは、湾曲部２８Ｂを介して連結されているので所定の隙間ＣＬだけ弾性変位可能とされる。固定部２８Ｆは、図示が省略される電極端子支持体の内部に形成される固定溝に圧入される。
【００５０】
従って、当接面部２８Ｔが導電部１６Ｅａを介して押圧される場合、当接面部２８Ｔの裏面と固定部２８Ｆにおける端部が当接するので信号は矢印ＳＰが示す方向に沿って流れ、その結果、信号が湾曲部２８Ｂを経由して流れる場合に比して異方導電性シート１６とプリント配線基板１０との間の信号路の長さがより縮小されることとなる。
【００５１】
上述の例においては、プリント配線基板１０は、電極パッド１０ｅｉを一方の表面に有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２９および図３０に拡大されて示されるように、プリント配線基板６０が、めっきスルーホール６０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するものであってもよい。なお、図２９および図３０において、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。
【００５２】
斯かる場合においては、電極端子支持体１４における電極端子５４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、銅合金でプレス成形され、支持体部に格子状に形成される孔１４ａｉに嵌合される円盤状の頭部５４Ｈと、頭部５４Ｈに連なる円柱部５４Ｂとから構成されている。
【００５３】
電極端子５４ａｉの頭部５４Ｈは、上述の異方導電性シート１６が電極端子支持体１４の電極面部１４Ｅに載置されるとき、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接する平坦な当接面を有している。当接面の平面度は、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下程度とされる。頭部５４Ｈの直径は、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａの直径よりも大に設定されている。これにより、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが当接面から外れることなく押圧されるので導電部１６Ｅａが損傷する虞がない。
【００５４】
円柱部５４Ｂの外周部における中央部には、所定の間隔をもって、環状の突起部５４ｎａ、および、５４ｎｂが形成されている。突起部５４ｎａおよび５４ｎｂは、それぞれ、後述する電極端子支持体１４の孔１４ａｉに連なる細孔１４ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に圧入され、係止される。
【００５５】
円柱部５４Ｂの下端部は、プレスフィット式とされ、細長い孔５４ｂを有し、プリント配線基板６０のめっきスルーホール６０ａｉに圧入される。
【００５６】
さらに、図１８は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例に用いられる電極端子支持体のさらなる他の一例を示す。なお、図１８においては、図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５７】
電極端子支持体３４は、図１８に拡大されて示されるように、その中央部に複数の電極端子４４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が格子状に配置されて形成される電極面部３４Ｅと、電極面部３４Ｅを取り囲む支持体部と、から構成されている。
【００５８】
電極端子４４ａｉは、例えば、銅合金でプレス成形され、図２０に拡大されて示されるように、支持体部に格子状に形成される孔３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に嵌合される円盤状の頭部４４Ｈと、頭部４４Ｈに連なる円柱部４４Ｂと、半田ボール４４ＳＢとから構成されている。
【００５９】
電極端子４４ａｉは、所定の間隔をもって格子状に配置されている。電極端子４４ａｉの頭部４４Ｈは、上述の異方導電性シート１６が電極端子支持体１４の電極面部１４Ｅに載置されるとき、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接する平坦な当接面４４Ｈａを有している。その当接面の平面度は、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下程度とされる。頭部４４Ｈの直径は、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａの直径よりも大に設定されている。これにより、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが当接面４４Ｈａから外れることなく押圧されるので導電部１６Ｅａが損傷する虞がない。
【００６０】
円柱部４４Ｂの外周部における中央部には、環状の突起部４４ｎａが形成されている。突起部４４ｎａは、電極端子支持体３４の孔３４ａｉに連なる細孔３４ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図２０参照）に圧入され、係止される。
【００６１】
円柱部４４Ｂの下端部に溶着される半田ボール４４ＳＢは、プリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに対しリフロー方式で半田付け固定される。これにより、電極端子支持体３４の電極端子４４ａｉの半田ボール４４ＳＢがプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに溶着される。その際、仮にプリント配線基板１０が湾曲している場合であっても、電極端子支持体３４の剛性および半田ボール４４ＳＢの濡れ性により、プリント配線基板１０の反りも抑制されることとなる。
【００６２】
電極端子支持体３４の支持体部は、樹脂材料で、上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する略正方形に成形されている。樹脂材料は、例えば、プリント配線基板１０の材質と同様なガラスエポキシ樹脂で作られてもよい。そのような場合、電極端子支持体３４およびプリント配線基板１０の熱膨張係数が同一となるので相互間で歪が生じることなく、従って、プリント配線基板１０の熱膨張に起因した半田ボール４４ＳＢの亀裂も回避される。
【００６３】
電極面部３４Ｅを取り囲む支持体部における縁の各隅には、小ねじ２２が挿入される孔３４ａが形成されている。相対向する辺における向かい合う孔３４ａ相互間には、それぞれ、位置決めピン３４ｂが設けられている。また、各孔３４ａの周縁部におけるプリント配線基板１０に対向する面には、プリント配線基板１０に当接する座面３４Ｓ（図１９参照）が形成されている。これにより、図２０に拡大されて示されるように、支持体部の下面部とプリント配線基板１０の表面との間に、座面３４Ｓの高さに対応する隙間が形成されることとなる。
【００６４】
電極面部３４Ｅを形成する部分には、上述の孔３４ａｉに連通する細孔３４ｄｉが孔３４ａｉの中心軸線と共通の軸線上に形成されている。細孔３４ｄｉの直径は、孔３４ａｉの直径に比して小に設定されている。これにより、電極端子４４ａｉの頭部４４Ｈが孔３４ａｉにおける細孔３４ｄｉの開口端の周縁に係止される。細孔３４ｄｉは、プリント配線基板１０に向けて貫通している。
【００６５】
隣接する孔３４ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ、また、隣接する細孔３４ｄｉもその隔壁に連なる部分により仕切られている。
【００６６】
上述の例においては、第２の補強板１２の一方の表面は、プリント配線基板１０の裏面に直接的に当接しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、絶縁シート３０がプリント配線基板１０の裏面と第２の補強板１２の一方の表面との間に介在されてよい。絶縁シート３０は、プリント配線基板１０の孔１０ａ，および、第２の補強板１２の雌ねじ孔１２ａに対応して孔３０ａを各角に有している。
【００６７】
また、第２の補強板１２´は、例えば、図２２に示されるように、プリント配線基板１０の裏面との間に空洞が複数の箇所に隣接して形成されるように、凹部１２´Ｒ１，１２´Ｒ２、１２´Ｒ３，１２´Ｒ４、１２´Ｒ５、１２´Ｒ６，１２´Ｒ７、および１２´Ｒ８が形成されてもよい。各凹部１２´Ｒ１〜１２´Ｒ８相互間は、仕切壁により仕切られている。このように各凹部１２´Ｒ１〜１２´Ｒ８を第２の補強板１２´に形成することにより、所定の電子部品がプリント配線基板１０の裏面に対し実装される場合でも、第２の補強板１２´を取り付けることが可能となる。第２の補強板１２´は、小ねじ２２がねじ込まれる雌ねじ孔１２´ａを各角に有している。
【００６８】
図２３は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例が適用されるボードツーボードコネクタの一例の外観を示す。なお、図２３乃至図２５において、図３に示される例における構成要素と同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６９】
図２３において、そのボードツーボードコネクタは、プリント配線基板５０とプリント配線基板１０とを電気的に接続するものとされる。
【００７０】
ボードツーボードコネクタは、プリント配線基板１０上に配される第１の電極端子支持体としての電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４に対し位置決めされ載置される異方導電性シート１６と、異方導電性シート１６上に載置される第２の電極端子支持体としての電極端子支持体４８と、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、電極端子支持体４８、プリント配線基板１０、および、プリント配線基板５０を協働して狭持する第１の補強板４０、および、第２の補強板１２と、を主な要素として構成されている。
【００７１】
プリント配線基板５０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、上述した電極端子２４ａｉの配置に対応し格子状に形成される電極パッド５０ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなる電極群５０Ｅを一方の表面部の略中央部に有している。その周囲には、小ねじ２２が挿入される孔５０ａが４箇所に後述する第１の補強板４０の孔４０ａに対応して形成されている。
【００７２】
電極端子支持体４８は、図２３に拡大されて示されるように、その中央部に複数の電極端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が格子状に配置されて形成される電極面部４８Ｅと、電極面部４８Ｅを取り囲む支持体部と、から構成されている。
【００７３】
電極端子２４ａｉは、図２５に拡大されて示されるように、円柱部２４Ｂの外周部における中央部には、所定の間隔をもって、環状の突起部２４ｎａ、および、２４ｎｂが形成されている。突起部２４ｎａおよび２４ｎｂは、それぞれ、電極端子支持体４８の孔４８ａｉに連なる細孔４８ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に圧入され、係止される。
【００７４】
円柱部２４Ｂの下端部は、プリント配線基板５０の電極パッド５０ｅｉに対しリフロー方式で半田付け固定される。これにより、図２５に拡大されて示されるように、円柱部２４Ｂの下端部には、はんだフィレット２６が形成される。
【００７５】
電極端子支持体４８の支持体部は、樹脂材料で、上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する略正方形に成形されている。電極面部４８Ｅを取り囲む支持体部における縁の各隅には、図２３に示されるように、小ねじ２２が挿入される孔４８ａが形成されている。また、各孔４８ａの周縁部におけるプリント配線基板５０に対向する面には、プリント配線基板５０に当接する座面４８Ｓが形成されている。これにより、図２５に拡大されて示されるように、プリント配線基板５０の表面と支持体部における対向する部分との間に、座面４８Ｓの高さに対応する隙間が形成されることとなる。さらに、支持体部における一対の相対向する辺には、それぞれ、電極端子支持体１４の位置決めピン１４ｂが嵌合される孔４８ｂが、二つの孔４８ａの相互間に形成されている。
【００７６】
電極面部４８Ｅを形成する部分には、上述の孔４８ａｉに連通する細孔４８ｄｉが孔４８ａｉの中心軸線と共通の軸線上に形成されている。細孔４８ｄｉの直径は、孔４８ａｉの直径に比して小に設定されている。これにより、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈが孔４８ａｉにおける細孔４８ｄｉの開口端の周縁に係止される。細孔４８ｄｉは、プリント配線基板５０に向けて貫通している。
【００７７】
隣接する孔４８ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ、また、隣接する細孔４８ｄｉもその隔壁に連なる部分により仕切られている。
【００７８】
第１の補強板４０は、電極端子支持体４８の外形寸法と同一の外形寸法を有する正方形に形成されている。第１の補強板４０は、相対向する平坦面を有するとともに、小ねじ２２が挿入される孔４０ａを各角に有している。
【００７９】
斯かる構成において、４本の小ねじ２２により、第１の補強板４０が、上述のプリント配線基板５０、電極端子支持体４８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、プリント配線基板１０、第２の補強板１２に対し締結される。その際、第１の補強板４０の押圧面により、プリント配線基板５０、および、電極端子支持体４８の電極端子２４ａｉが、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの一端面に対し所定量、押圧されることとなるので異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの他端面が電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉに当接され、その結果、プリント配線基板５０の電極パッド１０ｅｉがプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに電気的に接続されることとなる。
【００８０】
図２６は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例が適用されるケーブル用コネクタの一例の外観を示す。なお、図２６および図２７において、図３および図２３に示される例における構成要素と同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８１】
図２６において、ケーブル用コネクタは、フレキシブル配線基板５２と上述のプリント配線基板１０とを電気的に接続するものとされる。ケーブル用コネクタは、プリント配線基板１０に半田付け固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に載置される異方導電性シート１６と、後述するフレキシブル配線基板５２の電極パッド（不図示）を異方導電性シート１６に対して押し付け、協働してフレキシブル配線基板５２を挟持する第１の補強板４０と、および、第２の補強板（不図示）とを含んで構成されている。
【００８２】
フレキシブル配線基板５２は、例えば、ＹＦＬＥＸ（登録商標）と称され、保護層に覆われた複数の導電層が絶縁性基材上に形成された構成とされる。絶縁性基材は、例えば、厚さ５０μｍ程度の液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいは、ポリカーボネイト（ＰＣ）からなる群の中から適宜選択される一つの材料で成形されている。また、導電層は、例えば、厚さ１２μｍ程度の銅合金の層で形成されている。保護層は、例えば、熱硬化型のレジスト層、あるいは、ポリイミドフィルムにより形成されている。フレキシブル配線基板５２において接続される一端の相対向する辺には、電極端子支持体１４の位置決めピン１４ｂが嵌合される孔５２ａが形成されている。
【００８３】
フレキシブル配線基板５２の一端の一方の表面（異方導電性シート１６に対向する面）には、例えば、異方導電性シート１６の導電部に対応した端子部として格子状に形成される電極パッド群（不図示）が形成されている。その電極パッド群は、フレキシブル配線基板５２の内部の導電層に電気的に接続されている。
【００８４】
斯かる構成において、４本の小ねじ２２により、第１の補強板４０が、上述のフレキシブル配線基板５２、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、プリント配線基板１０、第２の補強板に対し締結される。その際、図２８に拡大されて示されるように、第１の補強板４０の押圧面により、フレキシブル配線基板５２の電極パッド５２ｃｐが異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの一端面に対し所定量、押圧されることとなるので電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉが、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの他端面が電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉに当接され、その結果、フレキシブル配線基板５２の電極パッド５２ｃｐがプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに電気的に接続されることとなる。
【符号の説明】
【００８５】
１０、６０ プリント配線基板
１２ 第２の補強板
１４、１４´、３４、４８ 電極端子支持体
１４ｂ 位置決めピン
１６、１６´ 異方導電性シート
２０ 第１の補強板
２２ 小ねじ
２４ａｉ、２６ａｉ，２８ａｉ，４４ａｉ，５４ａｉ 電極端子
ＤＶ 半導体装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性シートを備えプリント配線基板上と関連した電子装置とプリント配線基板とを電気的に接続する基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される電子装置としての半導体装置において、一般に、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が半導体装置用ソケットを介してなされたり、半導体装置用ソケットを介して電子機器に実装される。このような試験、または、実装に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（テストボード、または、実装基板）上に配される。
【０００３】
半導体装置用ソケットが、比較的高周波数帯域、例えば、１０Ｇｂｐｓ以上の通信速度の差動信号等が伝送される伝送路内に設けられる場合、ＩＣソケットにおいて比較的高周波数帯域の信号の伝送性能を高めるためにインピーダンス整合を図るとともに、コンタクト端子の可動端子部における接点部とその半田付け固定端子部の基端部との間の長さをより短くしインダクタンスを減少させることにより、比較的高周波数帯域の信号の伝送性能が高められることが知られている。また、コンタクト端子の半田付け固定端子部の基端部がプリント配線基板のコンタクトパッドに直接的に固定される場合、コンタクトパッドにおいて腐食防止用の金メッキを部分的に厚くすることが困難なので例えば、プリント配線基板のコンタクトパッドにおける金メッキの膜厚が比較的薄いとき、電気的接続における信頼性および耐久性が劣る場合がある。
【０００４】
そこで、特許文献１および特許文献２にも示されるように、半導体装置用ソケット内に配される半導体装置が、プリント配線基板上に直接的にまたは間接的に配される異方導電性シートを介してプリント配線基板に電気的に接続されるものが提案されている。このように異方導電性シートが備えられる場合、半導体装置が、電気的に接続されるとき、異方導電性シート内に形成される導電部が、所定の圧力で押圧される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２９０４１９３号明細書
【特許文献２】特開２００４−１２８１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、特許文献２にも示されるような、異方導電性シートを備える場合において、プリント配線基板が、その長さあたり約０．５％の反りが発生する場合がある。このような場合、例えば、長さ４０ｍｍ角のプリント配線基板のとき、その反りが０．２ｍｍとなるので異方導電性シートが所定の圧力で押圧されるとき、その導電部の適正な変位量が０．２ｍｍである場合、プリント配線基板上に直接的に配される異方導電性シートもその反りにならって曲がるので導電部が傾き、従って、導電部は、所定の圧力で押圧されても、その場所によっては適正な変位量が得られず、その結果、半導体装置とプリント配線基板とが電気的に接続されない虞がある。
【０００７】
また、特許文献１における図３に示されるように、異方導電性シートの導電部の端面が直接的に電極端子の頭部に当接される場合、仮に異方導電性シートの導電部の電極端子の頭部に対する相対位置が、互いに共通の中心軸線上からずれた場合、金属製の電極端子の頭部の端がゴム製の導電部に当たり、ゴム製の導電部が裂ける虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、異方導電性シートを備えプリント配線基板と関連した電子装置とプリント配線基板とを電気的に接続する基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタであって、仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができる基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係る基板接続用コネクタは、電子装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、電極端子支持体上に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、電子装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、押圧部材をプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、電極端子支持体上に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、半導体装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、押圧部材をプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係るケーブル用コネクタは、ケーブルの一端が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、電極端子支持体上に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、ケーブルの一端、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、押圧部材をプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明に係るボードツーボードコネクタは、第１のプリント配線基板上に配され、第１のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第１の電極端子支持体と、第１のプリント配線基板に対向して配される第２のプリント配線基板上に配され、第２のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第２の電極端子支持体と、第１の電極端子支持体と第２の電極端子支持体との間に位置決めされ、電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、異方導電性シートにおける複数の導電部、および、電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する一対の押圧部材と、第１および第２のプリント配線基板、第１および第２の電極端子支持体、異方導電性シートが介在された状態で、一対の押圧部材を第１および第２のプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタによれば、仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電極端子支持体の剛性により基板の反りが抑制されるので電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、異方導電性シートの導電部に当接される電極端子の頭部の直径が、異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されているので不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の構成を示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外観を、プリント配線基板とともに示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における構成要素を分解して示す分解斜視図である。
【図４】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図５】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図６】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図７】図２に示される例における組み立ての説明に供される斜視図である。
【図８Ａ】図１に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図８Ｂ】電極端子支持体および異方導電性シートの他の一例を示す部分断面図である。
【図９】図２に示される例における電極端子支持体の表面および電極端子の頭部の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１０Ａ】図２に示される例における複数の電極端子を拡大して示す斜視図である。
【図１０Ｂ】図２に示される例における電極端子を拡大して示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極端子支持体および電極端子の他の一例の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１２】図１１に示される例における複数の電極端子を示す斜視図である。
【図１３】図１１に示される例における電極端子を、半田ボールを取り外した状態で示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極端子支持体および電極端子のさらなる他の一例を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示される例における複数の電極端子を示す斜視図である。
【図１６】図１４に示される例における電極端子を、半田ボールを取り外した状態で示す斜視図である。
【図１７】図１６における側面図である。
【図１８】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる電極端子支持体および電極端子のさらなる他の一例を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示される例において、電極端子支持体の裏面側から見た斜視図である。
【図２０】図１８に示される例における一部を拡大して部分断面図である。
【図２１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる絶縁シートを、電極端子支持体、プリント配線基板、および、補強板とともに示す斜視図である。
【図２２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる補強板の他の一例を、電極端子支持体およびプリント配線基板とともに示す斜視図である。
【図２３】本発明に係るボードツーボードコネクタの一例の構成要素を分解して示す分解斜視図である。
【図２４】図２３に示される例における部分断面図である。
【図２５】図２４に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図２６】本発明に係るケーブル用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図２７】図２６に示される例における構成要素を分解して示す分解斜視図である。
【図２８】図２６に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図２９】本発明に係る半導体装置用ソケットの変形例を示す部分断面図である。
【図３０】図２９に示される例における一部を拡大して示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例が適用される半導体装置用ソケットの一例の外観を示す。
【００１６】
図２において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板１０上に配置されている。プリント配線基板１０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、後述する電極端子２４ａｉの配置に対応し格子状に形成される電極パッド１０ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなる電極群１０Ｅ（図３参照）を一方の表面部の略中央部に有している。その周囲には、小ねじ２２が挿入される孔１０ａが４箇所に形成されている。
【００１７】
半導体装置用ソケットは、プリント配線基板１０上に配され電極端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有する電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４に対し位置決めされ載置される異方導電性シート１６と、後述する異方導電性シート１６の各導電部に対し装着される半導体装置ＤＶの電極部を位置決めする位置決めプレート１８と、装着された半導体装置ＤＶ、位置決めプレート１８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、および、プリント配線基板１０を協働して狭持する第１の補強板２０、および、第２の補強板１２と、を主な要素として構成されている。
【００１８】
半導体装置ＤＶは、例えば、ＬＧＡ型のパッケージ内に集積回路を備えるものとされる。
【００１９】
異方導電性シート１６は、格子状に形成される複数の導電部１６Ｅａと、各導電部１６Ｅａの周囲に形成される絶縁性基材１６Ｅｂと、からなる導電面形成部１６Ｅと、導電面形成部１６Ｅの周縁を取り囲む薄板金属材料、または、樹脂材料で作られたフレーム部材とから構成されている。導電面形成部１６Ｅの導電部１６Ｅａは、半導体装置ＤＶの平坦な電極部および後述する電極端子支持体１４の電極端子部にそれぞれ対応し、複合導電材料、例えば、シリコンゴムと金属粒子からなる異方性導電ゴムで作られている。異方性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、導電部１６Ｅａが絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タイプと、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイプとがあり、いずれのタイプが用いられても良い。導電部１６Ｅａがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半導体装置の各電極部とその導電部とが面接触により接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体装置の電極部との接触による損傷が回避されることとなる。なお、導電部１６Ｅａが、絶縁性ゴムと、導電性の線状体または繊維とにより作られても良い。導電部１６Ｅａの先端部は、絶縁性基材１６Ｅｂの表面と共通の平面上に平坦面となるように形成されている。絶縁性基材１６Ｅｂは、例えば、シリコンゴムにより形成されている。
【００２０】
なお、異方導電性シート１６における導電部１６Ｅａの先端部は、斯かる例に限られることなく、例えば、図８Ｂに誇張されて示されるように、異方導電性シート１６´の導電部１６´Ｅａの先端部が絶縁性基材１６´Ｅｂの表面からその厚み方向に所定量ΔＨだけ突出して形成されるものであってもよい。異方導電性シート１６´は、異方導電性シート１６と同様に、格子状に形成される複数の導電部１６´Ｅａと、各導電部１６´Ｅａの周囲に形成される絶縁性基材１６´Ｅｂと、からなる導電面形成部１６´Ｅと、導電面形成部１６´Ｅの周縁を取り囲む薄板金属材料、または、樹脂材料で作られたフレーム部材とから構成されている。導電面形成部１６´Ｅの導電部１６´Ｅａは、半導体装置ＤＶの平坦な電極部および電極端子支持体１４の電極端子部にそれぞれ対応し、複合導電材料、例えば、シリコーンゴムと金属粒子からなる異方性導電ゴムで作られている。
【００２１】
略正方形のフレーム部材は、後述される小ねじ２２が挿入される孔１６ａが各隅に形成されている。また、一対の対向する辺における孔１６ａ相互間の中央部には、後述する電極端子支持板１４の位置決めピン１４ｂが挿入される孔１６ｂが、それぞれ、形成されている。
【００２２】
上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する矩形状の位置決めプレート１８は、その中央部に半導体装置ＤＶが挿入される開口部１８Ｈを有している。
【００２３】
開口部１８Ｈの周縁を形成する枠部における各隅には、小ねじ２２が挿入される孔１８ａが形成されている。また、一対の対向する辺における孔１８ａ相互間の中央部には、後述する電極端子支持板の位置決めピン１４ｂが挿入される孔１８ｂが、それぞれ、形成されている。
【００２４】
電極端子支持体１４は、図４に拡大されて示されるように、その中央部に複数の電極端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図１参照）が格子状に配置されて形成される電極面部１４Ｅと、電極面部１４Ｅを取り囲む支持体部と、から構成されている。
【００２５】
電極端子２４ａｉは、例えば、銅合金でプレス成形され、図９および図１０Ｂに拡大されて示されるように、支持体部に格子状に形成される孔１４ａｉに嵌合される円盤状の頭部２４Ｈと、頭部２４Ｈに連なる円柱部２４Ｂとから構成されている。
【００２６】
電極端子２４ａｉは、図１０Ａに部分的に拡大されて示されるように、所定の間隔をもって格子状に配置されている。なお、図１０Ａにおいては、上述の支持体部を取り除いた状態で示されている。
【００２７】
電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈは、図１０Ｂに示されるように、上述の異方導電性シート１６が電極端子支持体１４の電極面部１４Ｅに載置されるとき、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接する平坦な当接面２４Ｈａを有している。複数個の当接面２４Ｈａを含む共通の平面の平面度は、例えば、零を超え、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下の範囲とされる。その平面度とは、図８Ａに示されるように、個々の当接面２４Ｈａの位置の共通の平面ＣＰＬに対する高低差における最大値と最小値との差をいう。
【００２８】
頭部２４Ｈの直径は、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａの直径よりも大に設定されている。これにより、仮に導電部１６Ｅａが頭部２４Ｈに対し所定の範囲内で位置ずれが生じた場合であっても、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが当接面２４Ｈａから外れることなく押圧されるので導電部１６Ｅａが損傷する虞がない。
【００２９】
なお、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈの直径が、導電部１６Ｅａの直径と同一もしくは近傍であればあるほど、電気的特性（インピーダンス整合）が良いことが、本願の発明者により確認されている。
【００３０】
円柱部２４Ｂの外周部における中央部には、所定の間隔をもって、環状の突起部２４ｎａ、および、２４ｎｂが形成されている。突起部２４ｎａおよび２４ｎｂは、それぞれ、後述する電極端子支持体１４の孔１４ａｉに連なる細孔１４ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図８Ａ参照）に圧入され、係止される。
【００３１】
円柱部２４Ｂの下端部は、プリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに対しリフロー方式で半田付け固定される。これにより、図８Ａに拡大されて示されるように、円柱部２４Ｂの下端部には、はんだフィレット２６が形成される。
【００３２】
電極端子支持体１４の支持体部は、例えば、ＬＣＰなどの樹脂材料で、上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する略正方形に成形されている。電極面部１４Ｅを取り囲む支持体部における縁の各隅には、小ねじ２２が挿入される孔１４ａが形成されている。相対向する辺における向かい合う孔１４ａ相互間には、それぞれ、位置決めピン１４ｂが設けられている。また、各孔１４ａの周縁部におけるプリント配線基板１０に対向する面には、プリント配線基板１０に当接する座面１４Ｓ（図１参照）が形成されている。これにより、図８Ａに拡大されて示されるように、支持体部の下面部とプリント配線基板１０の表面との間に、座面１４Ｓの高さに対応する隙間が形成されることとなる。
【００３３】
電極面部１４Ｅを形成する部分には、上述の孔１４ａｉに連通する細孔１４ｄｉが孔１４ａｉの中心軸線と共通の軸線上に形成されている。細孔１４ｄｉの直径は、孔１４ａｉの直径に比して小に設定されている。これにより、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈが、好ましくは、孔１４ａｉにおける細孔１４ｄｉの開口端の周縁に係止される。これにより、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈの当接面２４Ｈａと孔１４ａｉの周縁に形成される平坦な電極面部１４Ｅとが共通の平面上に形成されることとなる。当接面２４Ｈａが電極面部１４Ｅと共通の平面上に配置することにより、仮に導電部１６Ｅａが頭部２４Ｈに対し所定の範囲内で位置ずれが生じた場合であっても、導電部１６Ｅａが当接面２４Ｈａと共通の平面上にある電極面部１４Ｅに当接するため導電部１６Ｅａが損傷する虞がないので、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈの直径が、導電部１６Ｅａの直径と同一もしくは近傍に設定することが可能となる。従って、導電部１６Ｅａが損傷する虞がなく、しかも、電気的特性を向上させることができる。
【００３４】
細孔１４ｄｉは、プリント配線基板１０に向けて貫通している。隣接する孔１４ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ、また、隣接する細孔１４ｄｉもその隔壁に連なる部分により仕切られている。
【００３５】
なお、電極端子支持体１４の支持体部は、孔１４ａｉを格子状に有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図８Ｂに形成されるように、電極端子支持体１４´は、そのような孔１４ａｉを有することなく、電極端子２４ａｉの突起部２４ｎａおよび２４ｎｂが、それぞれ、圧入され、係止される細孔１４´ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）をシート載置部１４´Ｒｂの底部に有するものでもよい。図８Ｂにおいては、図８Ａに示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００３６】
このような構成の場合、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈが、シート載置部１４´Ｒｂの底面部から突出することとなる。また、隣接する電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈは、異方導電性シート１６´とシート載置部１４´Ｒｂの底面部との間の隙間において、所定の間隔をもって配置されることとなる。
【００３７】
押圧部材として第１の補強板２０は、位置決めプレート１８の外形寸法と同一の外形寸法を有する正方形に形成されている。第１の補強板２０は、相対向する平坦面を有するとともに、小ねじ２２が挿入される孔２０ａを各角に有している。また、一対の対向する辺における孔２０ａ相互間の中央部には、上述の位置決めピン１４ｂが挿入される孔２０ｂが、それぞれ、形成されている。さらに、第１の補強板２０は、その中央部に、厚さ方向に貫通する矩形状の開口部２０Ｈを有している。さらに、第２の補強板１２は、相対向する平坦面を有するとともに、雌ねじ孔１２ａを各角に有している。各雌ねじ孔１２ａには、第１の補強板２０、位置決めプレート１８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、および、プリント配線基板１０の上述の各孔を介して小ねじ２２が、ねじ込まれる。
【００３８】
なお、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例においては、相対向する２枚の補強板が設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、プリント配線基板の板厚が比較的厚い場合、プリント配線基板に雌ねじ孔が形成され、第２の補強板が省略されてもよい。
【００３９】
従って、本発明に係る基板接続用コネクタの一例は、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、第１の補強板２０、および、固定具としての小ネジ２２および雌ねじ孔により構成されることとなる。
【００４０】
斯かる構成において、半導体装置用ソケットを組み立て、半導体装置ＤＶをその内側に装着するにあたっては、図４に示されるように、先ず、電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉが、リフロー半田付けでプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに対し固定される。その際、電極端子支持体１４は、その孔１４ａと孔１０ａとが一致するようにプリント配線基板１０上に配置される。また、プリント配線基板１０は、図７に示されるように、孔１０ａと、雌ねじ孔１２ａとが一致するように第２の補強板１２上に載置される。
【００４１】
次に、図５に示されるように、異方導電性シート１６が、その孔１６ｂに位置決めピン１４ｂが嵌合されるように、電極端子支持体１４上に載置される。これにより、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈに対し位置決めされる。その際、仮にプリント配線基板１０が湾曲している場合であっても、図１に示されるように、電極端子支持体１４がプリント配線基板１０に固定されることにより、平坦な電極面部１４Ｅが形成されているので異方導電性シート１６が湾曲する虞がない。
【００４２】
続いて、図６に示されるように、位置決めプレート１８が、その孔１８ｂに位置決めピン１４ｂが嵌合されるように、異方導電性シート１６上に載置される。これにより、孔１８ａが孔１６ａに一致することとなる。続いて、図６および図７に示されるように、半導体装置ＤＶが位置決めプレート１８の開口部１８Ｈ内に挿入される。これにより、半導体装置ＤＶのパッケージの外周部が、開口部１８Ｈを形成する内周面に所定の隙間をもって嵌合することによって、半導体装置ＤＶの電極部が、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａに対し位置決めされる。
【００４３】
そして、第１の補強板２０が、半導体装置ＤＶが装着された位置決めプレート１８に載置された後、４本の小ねじ２２により、第１の補強板２０が、上述の位置決めプレート１８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、プリント配線基板１０、第２の補強板１２に対し締結される。その際、第１の補強板２０の押圧面により、半導体装置ＤＶの電極部が、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａに対し所定量、押圧されることとなるので半導体装置ＤＶの電極部が電極端子支持体１４を介してプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに電気的に接続されることとなる。
【００４４】
一方、半導体装置ＤＶを取り外すにあたっては、４本の小ねじ２２が第２の補強板１２の雌ねじ孔１２ａから取り外された後、第１の補強板２０が位置決めプレート１８に対し離隔され、半導体装置ＤＶが位置決めプレート１８の開口部１８Ｈから取り出されることとなる。
【００４５】
図１１は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例に用いられる電極端子支持体の他の一例における電極面部１４´Ｅの一部を示す。図１１において、電極面部１４´Ｅには、複数の孔１４´ａｉが所定の間隔で格子状に形成されている。各孔１４´ａｉには、上述のような略円柱状の電極端子２４ａｉに代えて、半田ボール付きコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の当接面部２６Ｔが挿入されている。当接面部２６Ｔの外周部と孔１４´ａｉの内周部との間の隙間は、例えば、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下とされる。各当接面部２６Ｔは、共通の平坦な電極面部１４´Ｅの一部分を形成している。
【００４６】
半田ボール付きコンタクト端子２６ａｉは、図１２および図１３に示されるように、例えば、薄板金属材料でプレス加工により作られ、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接し受け止める当接面部２６Ｔと、上述のプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに溶着される半田ボール２６ＳＢと、一端が湾曲部２６Ｂを介して当接面部２６Ｔに連結され、他端が半田ボール２６ＳＢに連結される固定部２６Ｆとから構成されている。当接面部２６Ｔの表面積は、導電部１６Ｅａの横断面積に比して大に設定されている。固定部２６Ｆは、図示が省略される電極端子支持体の内部に形成される固定溝に圧入される。
【００４７】
なお、半田ボール付きコンタクト端子２６ａｉは、上述の例に限られることなく、例えば、図１５に示されるような、半田ボール付きコンタクト端子２８ａｉであってもよい。
【００４８】
斯かる例においては、各孔１４´ａｉには、図１４に示されるように、半田ボール付きコンタクト端子２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の当接面部２８Ｔが挿入されている。各当接面部２８Ｔは、共通の平坦な電極面部１４´Ｅの一部分を形成している。
【００４９】
半田ボール付きコンタクト端子２８ａｉは、図１５、図１６および図１７に示されるように、例えば、薄板金属材料でプレス加工により作られ、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接し受け止める当接面部２８Ｔと、上述のプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに溶着される半田ボール２８ＳＢと、一端が湾曲部２８Ｂを介して当接面部２８Ｔに連結され、他端が半田ボール２８ＳＢに連結される固定部２８Ｆとから構成されている。当接面部２８Ｔの表面積は、導電部１６Ｅａの横断面積に比して大に設定されている。複数個の当接面部２８Ｔを含む共通の平面の平面度は、例えば、零を超え、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下の範囲とされる。その平面度とは、上述の図８Ａに示される例と同様に、個々の当接面部２８Ｔの位置の共通の平面に対する高低差における最大値と最小値との差をいう。固定部２８Ｆにおける当接面部２８Ｔ近傍の一方の端部と当接面部２８Ｔの裏面との間には、所定の隙間ＣＬが形成されている。当接面部２８Ｔは、湾曲部２８Ｂを介して連結されているので所定の隙間ＣＬだけ弾性変位可能とされる。固定部２８Ｆは、図示が省略される電極端子支持体の内部に形成される固定溝に圧入される。
【００５０】
従って、当接面部２８Ｔが導電部１６Ｅａを介して押圧される場合、当接面部２８Ｔの裏面と固定部２８Ｆにおける端部が当接するので信号は矢印ＳＰが示す方向に沿って流れ、その結果、信号が湾曲部２８Ｂを経由して流れる場合に比して異方導電性シート１６とプリント配線基板１０との間の信号路の長さがより縮小されることとなる。
【００５１】
上述の例においては、プリント配線基板１０は、電極パッド１０ｅｉを一方の表面に有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２９および図３０に拡大されて示されるように、プリント配線基板６０が、めっきスルーホール６０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するものであってもよい。なお、図２９および図３０において、図１に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。
【００５２】
斯かる場合においては、電極端子支持体１４における電極端子５４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、銅合金でプレス成形され、支持体部に格子状に形成される孔１４ａｉに嵌合される円盤状の頭部５４Ｈと、頭部５４Ｈに連なる円柱部５４Ｂとから構成されている。
【００５３】
電極端子５４ａｉの頭部５４Ｈは、上述の異方導電性シート１６が電極端子支持体１４の電極面部１４Ｅに載置されるとき、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接する平坦な当接面を有している。当接面の平面度は、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下程度とされる。頭部５４Ｈの直径は、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａの直径よりも大に設定されている。これにより、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが当接面から外れることなく押圧されるので導電部１６Ｅａが損傷する虞がない。
【００５４】
円柱部５４Ｂの外周部における中央部には、所定の間隔をもって、環状の突起部５４ｎａ、および、５４ｎｂが形成されている。突起部５４ｎａおよび５４ｎｂは、それぞれ、後述する電極端子支持体１４の孔１４ａｉに連なる細孔１４ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に圧入され、係止される。
【００５５】
円柱部５４Ｂの下端部は、プレスフィット式とされ、細長い孔５４ｂを有し、プリント配線基板６０のめっきスルーホール６０ａｉに圧入される。
【００５６】
さらに、図１８は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例に用いられる電極端子支持体のさらなる他の一例を示す。なお、図１８においては、図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５７】
電極端子支持体３４は、図１８に拡大されて示されるように、その中央部に複数の電極端子４４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が格子状に配置されて形成される電極面部３４Ｅと、電極面部３４Ｅを取り囲む支持体部と、から構成されている。
【００５８】
電極端子４４ａｉは、例えば、銅合金でプレス成形され、図２０に拡大されて示されるように、支持体部に格子状に形成される孔３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に嵌合される円盤状の頭部４４Ｈと、頭部４４Ｈに連なる円柱部４４Ｂと、半田ボール４４ＳＢとから構成されている。
【００５９】
電極端子４４ａｉは、所定の間隔をもって格子状に配置されている。電極端子４４ａｉの頭部４４Ｈは、上述の異方導電性シート１６が電極端子支持体１４の電極面部１４Ｅに載置されるとき、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａに当接する平坦な当接面４４Ｈａを有している。その当接面の平面度は、異方導電性シートの導電部の変位量の約１／２以下程度とされる。頭部４４Ｈの直径は、上述の異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａの直径よりも大に設定されている。これにより、異方導電性シート１６の導電部１６Ｅａが当接面４４Ｈａから外れることなく押圧されるので導電部１６Ｅａが損傷する虞がない。
【００６０】
円柱部４４Ｂの外周部における中央部には、環状の突起部４４ｎａが形成されている。突起部４４ｎａは、電極端子支持体３４の孔３４ａｉに連なる細孔３４ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図２０参照）に圧入され、係止される。
【００６１】
円柱部４４Ｂの下端部に溶着される半田ボール４４ＳＢは、プリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに対しリフロー方式で半田付け固定される。これにより、電極端子支持体３４の電極端子４４ａｉの半田ボール４４ＳＢがプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに溶着される。その際、仮にプリント配線基板１０が湾曲している場合であっても、電極端子支持体３４の剛性および半田ボール４４ＳＢの濡れ性により、プリント配線基板１０の反りも抑制されることとなる。
【００６２】
電極端子支持体３４の支持体部は、樹脂材料で、上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する略正方形に成形されている。樹脂材料は、例えば、プリント配線基板１０の材質と同様なガラスエポキシ樹脂で作られてもよい。そのような場合、電極端子支持体３４およびプリント配線基板１０の熱膨張係数が同一となるので相互間で歪が生じることなく、従って、プリント配線基板１０の熱膨張に起因した半田ボール４４ＳＢの亀裂も回避される。
【００６３】
電極面部３４Ｅを取り囲む支持体部における縁の各隅には、小ねじ２２が挿入される孔３４ａが形成されている。相対向する辺における向かい合う孔３４ａ相互間には、それぞれ、位置決めピン３４ｂが設けられている。また、各孔３４ａの周縁部におけるプリント配線基板１０に対向する面には、プリント配線基板１０に当接する座面３４Ｓ（図１９参照）が形成されている。これにより、図２０に拡大されて示されるように、支持体部の下面部とプリント配線基板１０の表面との間に、座面３４Ｓの高さに対応する隙間が形成されることとなる。
【００６４】
電極面部３４Ｅを形成する部分には、上述の孔３４ａｉに連通する細孔３４ｄｉが孔３４ａｉの中心軸線と共通の軸線上に形成されている。細孔３４ｄｉの直径は、孔３４ａｉの直径に比して小に設定されている。これにより、電極端子４４ａｉの頭部４４Ｈが孔３４ａｉにおける細孔３４ｄｉの開口端の周縁に係止される。細孔３４ｄｉは、プリント配線基板１０に向けて貫通している。
【００６５】
隣接する孔３４ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ、また、隣接する細孔３４ｄｉもその隔壁に連なる部分により仕切られている。
【００６６】
上述の例においては、第２の補強板１２の一方の表面は、プリント配線基板１０の裏面に直接的に当接しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、絶縁シート３０がプリント配線基板１０の裏面と第２の補強板１２の一方の表面との間に介在されてよい。絶縁シート３０は、プリント配線基板１０の孔１０ａ，および、第２の補強板１２の雌ねじ孔１２ａに対応して孔３０ａを各角に有している。
【００６７】
また、第２の補強板１２´は、例えば、図２２に示されるように、プリント配線基板１０の裏面との間に空洞が複数の箇所に隣接して形成されるように、凹部１２´Ｒ１，１２´Ｒ２、１２´Ｒ３，１２´Ｒ４、１２´Ｒ５、１２´Ｒ６，１２´Ｒ７、および１２´Ｒ８が形成されてもよい。各凹部１２´Ｒ１〜１２´Ｒ８相互間は、仕切壁により仕切られている。このように各凹部１２´Ｒ１〜１２´Ｒ８を第２の補強板１２´に形成することにより、所定の電子部品がプリント配線基板１０の裏面に対し実装される場合でも、第２の補強板１２´を取り付けることが可能となる。第２の補強板１２´は、小ねじ２２がねじ込まれる雌ねじ孔１２´ａを各角に有している。
【００６８】
図２３は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例が適用されるボードツーボードコネクタの一例の外観を示す。なお、図２３乃至図２５において、図３に示される例における構成要素と同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６９】
図２３において、そのボードツーボードコネクタは、プリント配線基板５０とプリント配線基板１０とを電気的に接続するものとされる。
【００７０】
ボードツーボードコネクタは、プリント配線基板１０上に配される第１の電極端子支持体としての電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４に対し位置決めされ載置される異方導電性シート１６と、異方導電性シート１６上に載置される第２の電極端子支持体としての電極端子支持体４８と、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、電極端子支持体４８、プリント配線基板１０、および、プリント配線基板５０を協働して狭持する第１の補強板４０、および、第２の補強板１２と、を主な要素として構成されている。
【００７１】
プリント配線基板５０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、上述した電極端子２４ａｉの配置に対応し格子状に形成される電極パッド５０ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）からなる電極群５０Ｅを一方の表面部の略中央部に有している。その周囲には、小ねじ２２が挿入される孔５０ａが４箇所に後述する第１の補強板４０の孔４０ａに対応して形成されている。
【００７２】
電極端子支持体４８は、図２３に拡大されて示されるように、その中央部に複数の電極端子２４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が格子状に配置されて形成される電極面部４８Ｅと、電極面部４８Ｅを取り囲む支持体部と、から構成されている。
【００７３】
電極端子２４ａｉは、図２５に拡大されて示されるように、円柱部２４Ｂの外周部における中央部には、所定の間隔をもって、環状の突起部２４ｎａ、および、２４ｎｂが形成されている。突起部２４ｎａおよび２４ｎｂは、それぞれ、電極端子支持体４８の孔４８ａｉに連なる細孔４８ｄｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に圧入され、係止される。
【００７４】
円柱部２４Ｂの下端部は、プリント配線基板５０の電極パッド５０ｅｉに対しリフロー方式で半田付け固定される。これにより、図２５に拡大されて示されるように、円柱部２４Ｂの下端部には、はんだフィレット２６が形成される。
【００７５】
電極端子支持体４８の支持体部は、樹脂材料で、上述の異方導電性シート１６の外形寸法と同一の寸法を有する略正方形に成形されている。電極面部４８Ｅを取り囲む支持体部における縁の各隅には、図２３に示されるように、小ねじ２２が挿入される孔４８ａが形成されている。また、各孔４８ａの周縁部におけるプリント配線基板５０に対向する面には、プリント配線基板５０に当接する座面４８Ｓが形成されている。これにより、図２５に拡大されて示されるように、プリント配線基板５０の表面と支持体部における対向する部分との間に、座面４８Ｓの高さに対応する隙間が形成されることとなる。さらに、支持体部における一対の相対向する辺には、それぞれ、電極端子支持体１４の位置決めピン１４ｂが嵌合される孔４８ｂが、二つの孔４８ａの相互間に形成されている。
【００７６】
電極面部４８Ｅを形成する部分には、上述の孔４８ａｉに連通する細孔４８ｄｉが孔４８ａｉの中心軸線と共通の軸線上に形成されている。細孔４８ｄｉの直径は、孔４８ａｉの直径に比して小に設定されている。これにより、電極端子２４ａｉの頭部２４Ｈが孔４８ａｉにおける細孔４８ｄｉの開口端の周縁に係止される。細孔４８ｄｉは、プリント配線基板５０に向けて貫通している。
【００７７】
隣接する孔４８ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ、また、隣接する細孔４８ｄｉもその隔壁に連なる部分により仕切られている。
【００７８】
第１の補強板４０は、電極端子支持体４８の外形寸法と同一の外形寸法を有する正方形に形成されている。第１の補強板４０は、相対向する平坦面を有するとともに、小ねじ２２が挿入される孔４０ａを各角に有している。
【００７９】
斯かる構成において、４本の小ねじ２２により、第１の補強板４０が、上述のプリント配線基板５０、電極端子支持体４８、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、プリント配線基板１０、第２の補強板１２に対し締結される。その際、第１の補強板４０の押圧面により、プリント配線基板５０、および、電極端子支持体４８の電極端子２４ａｉが、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの一端面に対し所定量、押圧されることとなるので異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの他端面が電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉに当接され、その結果、プリント配線基板５０の電極パッド１０ｅｉがプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに電気的に接続されることとなる。
【００８０】
図２６は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例が適用されるケーブル用コネクタの一例の外観を示す。なお、図２６および図２７において、図３および図２３に示される例における構成要素と同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８１】
図２６において、ケーブル用コネクタは、フレキシブル配線基板５２と上述のプリント配線基板１０とを電気的に接続するものとされる。ケーブル用コネクタは、プリント配線基板１０に半田付け固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に載置される異方導電性シート１６と、後述するフレキシブル配線基板５２の電極パッド（不図示）を異方導電性シート１６に対して押し付け、協働してフレキシブル配線基板５２を挟持する第１の補強板４０と、および、第２の補強板（不図示）とを含んで構成されている。
【００８２】
フレキシブル配線基板５２は、例えば、ＹＦＬＥＸ（登録商標）と称され、保護層に覆われた複数の導電層が絶縁性基材上に形成された構成とされる。絶縁性基材は、例えば、厚さ５０μｍ程度の液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいは、ポリカーボネイト（ＰＣ）からなる群の中から適宜選択される一つの材料で成形されている。また、導電層は、例えば、厚さ１２μｍ程度の銅合金の層で形成されている。保護層は、例えば、熱硬化型のレジスト層、あるいは、ポリイミドフィルムにより形成されている。フレキシブル配線基板５２において接続される一端の相対向する辺には、電極端子支持体１４の位置決めピン１４ｂが嵌合される孔５２ａが形成されている。
【００８３】
フレキシブル配線基板５２の一端の一方の表面（異方導電性シート１６に対向する面）には、例えば、異方導電性シート１６の導電部に対応した端子部として格子状に形成される電極パッド群（不図示）が形成されている。その電極パッド群は、フレキシブル配線基板５２の内部の導電層に電気的に接続されている。
【００８４】
斯かる構成において、４本の小ねじ２２により、第１の補強板４０が、上述のフレキシブル配線基板５２、異方導電性シート１６、電極端子支持体１４、プリント配線基板１０、第２の補強板に対し締結される。その際、図２８に拡大されて示されるように、第１の補強板４０の押圧面により、フレキシブル配線基板５２の電極パッド５２ｃｐが異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの一端面に対し所定量、押圧されることとなるので電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉが、異方導電性シート１６の各導電部１６Ｅａの他端面が電極端子支持体１４の電極端子２４ａｉに当接され、その結果、フレキシブル配線基板５２の電極パッド５２ｃｐがプリント配線基板１０の電極パッド１０ｅｉに電気的に接続されることとなる。
【符号の説明】
【００８５】
１０、６０ プリント配線基板
１２ 第２の補強板
１４、１４´、３４、４８ 電極端子支持体
１４ｂ 位置決めピン
１６、１６´ 異方導電性シート
２０ 第１の補強板
２２ 小ねじ
２４ａｉ、２６ａｉ，２８ａｉ，４４ａｉ，５４ａｉ 電極端子
ＤＶ 半導体装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記電子装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする基板接続用コネクタ。
【請求項２】
前記電極端子の頭部における前記異方導電性シートの導電部に当接される当接面が、前記電極端子支持体における電極面部と共通の平面上にあるように配置されることを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネクタ。
【請求項３】
前記複数の電極端子における前記導電部に当接する当接面を含む共通の平面の平面度は、零より大きく前記異方導電性シートの変位量の１／２以下の範囲の平面度に設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板接続用コネクタ。
【請求項４】
前記異方導電性シートの導電部の前記電極端子に対する位置決めする前記電極端子支持体の位置決めピンが、前記異方導電性シートの孔に嵌合されることを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネクタ。
【請求項５】
半導体装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記半導体装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項６】
ケーブルの一端が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記ケーブルの一端、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とするケーブル用コネクタ。
【請求項７】
第１のプリント配線基板上に配され、該第１のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第１の電極端子支持体と、
前記第１のプリント配線基板に対向して配される第２のプリント配線基板上に配され、該第２のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第２の電極端子支持体と、
前記第１の電極端子支持体と前記第２の電極端子支持体との間に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する一対の押圧部材と、
前記第１および第２のプリント配線基板、前記第１および第２の電極端子支持体、異方導電性シートが介在された状態で、前記一対の押圧部材を前記第１および第２のプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とするボードツーボードコネクタ。
【請求項１】
電子装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記電子装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする基板接続用コネクタ。
【請求項２】
前記電極端子の頭部における前記異方導電性シートの導電部に当接される当接面が、前記電極端子支持体における電極面部と共通の平面上にあるように配置されることを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネクタ。
【請求項３】
前記複数の電極端子における前記導電部に当接する当接面を含む共通の平面の平面度は、零より大きく前記異方導電性シートの変位量の１／２以下の範囲の平面度に設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板接続用コネクタ。
【請求項４】
前記異方導電性シートの導電部の前記電極端子に対する位置決めする前記電極端子支持体の位置決めピンが、前記異方導電性シートの孔に嵌合されることを特徴とする請求項１記載の基板接続用コネクタ。
【請求項５】
半導体装置が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記半導体装置、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項６】
ケーブルの一端が電気的に接続されるプリント配線基板上に配され、該プリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する電極端子支持体と、
前記電極端子支持体上に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する押圧部材と、
前記ケーブルの一端、電極端子支持体および異方導電性シートが介在された状態で、前記押圧部材を前記プリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とするケーブル用コネクタ。
【請求項７】
第１のプリント配線基板上に配され、該第１のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第１の電極端子支持体と、
前記第１のプリント配線基板に対向して配される第２のプリント配線基板上に配され、該第２のプリント配線基板の各導電層にそれぞれ、固定される複数の電極端子を有する第２の電極端子支持体と、
前記第１の電極端子支持体と前記第２の電極端子支持体との間に位置決めされ、前記電極端子に対応して形成される複数の導電部を有する異方導電性シートと、
前記異方導電性シートにおける複数の導電部、および、前記電極端子のうちの少なくとも一方を他方に対し押圧し保持する一対の押圧部材と、
前記第１および第２のプリント配線基板、前記第１および第２の電極端子支持体、異方導電性シートが介在された状態で、前記一対の押圧部材を前記第１および第２のプリント配線基板に対し固定する固定具と、を備え、
前記異方導電性シートの導電部に当接される前記電極端子の頭部の直径が、前記異方導電性シートの導電部の直径よりも大に設定されていることを特徴とするボードツーボードコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【公開番号】特開２０１０−２７２７５７（Ｐ２０１０−２７２７５７Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２４４８５（Ｐ２００９−１２４４８５）
【出願日】平成２１年５月２２日（２００９．５．２２）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２２日（２００９．５．２２）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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