基板搬送機構
【課題】従来のテープキャリアを搬送する搬送機構は、パーフォレーションを利用する搬送機構、ローラ対で挟持して搬送するグリップローラ搬送機構、又はテープ表裏面をクランプして搬送するクランプ機構があるがいずれも、テープ表面に損傷を与えている。
【解決手段】スライド搬送部６Ａ，６Ｂにおける吸着パッド２５，３０が交互にテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、搬送方向の上流から下流に搬送移動する。このような交互の往復移動を連続的に行うことにより、搬送方向上流側から下流側にテープ状基板５を移動させる基板テスタの搬送機構である。
【解決手段】スライド搬送部６Ａ，６Ｂにおける吸着パッド２５，３０が交互にテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、搬送方向の上流から下流に搬送移動する。このような交互の往復移動を連続的に行うことにより、搬送方向上流側から下流側にテープ状基板５を移動させる基板テスタの搬送機構である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料からなるテープ状基板に形成された配線に対して電気的検査を行う基板テスタに等される基板搬送機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路は、１チップ毎に分離されてパッケージングされる。パッケージングされたデバイスは、プリント配線基板に実装されて製品に組み込まれている。このプリント配線基板として、可撓性を有する樹脂製基板（フレキシブル基板）が知られている。例えば、ＴＡＢ（ Tape Automated Bonding ）、ＴＢＧＡ（ Tape Ball Grid Array ）、ＣＳＰ（ Chip Scale Package ）、ＣＯＦ（ Chip On Film ）の各実装技術であれば、ポリイミド等の樹脂材料により形成される長尺のテープ状ベア基板が用いられている。
【０００３】
テープ状ベア基板としては、公知なＴＡＢであれば、テープキャリアと称されている。一般的なテープキャリアは、３５ｍｍ，４８ｍｍ，７０ｍｍなどの幅を有し、ベースフィルム、接着剤及び導体からなる３層構造を成している。但し、接着剤を用いていない２層構造や、さらに階層を持つ多層構造のテープキャリアもある。テープキャリア（ＴＡＢテープ）は長尺であるため、一般的にはリールに巻き取られた形態で、検査装置や実装装置への装着及び工程間の受け渡しが行われている。
【０００４】
また同様に、公知なＣＯＦに用いる長尺のテープ状ベア基板は、例えば、ポリイミド及び銅（Ｃｕ）２層フィルムからなり、 １つのデバイスチップをマウントするための実装エリア（スリット形状のボンディングスペース部分）からなるピースが長尺方向に沿って、列を成すように多数配置される。この実装エリアは、複数のインナーリード（接続用電極）がボンディングスペース部分に突出するように配置され、実装された際には、この電極部分にチップのバンプが接続される。この実装エリアの周囲には、外部の回路素子と間で信号のやり取りを行うための信号配線やＰＣＢ接続部（入力側アウターリード）／ＬＣＤ接続部（出力側アウターリード）の電極（又はパッド）が設けられ、電気的な検査（断線や短絡等）が行われている。
【０００５】
このようなテープ状ベア基板の搬送は、専用のリールに巻かれた状態で検査装置や実装装置に取り付けられて、処理部（検査部又は、ボンディング部等）に給送される。その搬送方式としては、例えば、特許文献１に記載されるように、テープキャリアの幅方向の両外側に設けられているパーフォレーション（又は、スプロケットホール）を利用するものがある。このテープキャリアは、パーフォレーションが装置側のスプロケットの突起部（歯部）に嵌合されて、スプロケットの回転に伴い送り出されて、搬送に用いられている。また、チップをボンディング実装する際の正確な位置決めとして、テープキャリア上のマーキングと共に、パーフォレーションが利用されている。
【０００６】
また、特許文献２には、テープキャリアの幅方向の両端を下方位置決めブロックでガイドし、両側に設けられた二対の弾性ローラでテープキャリアを挟持して回転させて、搬送するグリップローラ搬送機構が開示されている。例えば、グリップローラ搬送機構は、図６に示すような基板テスタに搭載される。この基板テスタは、装置本体７０の両側に設けられた支持アームに回転自在にテープ送出リール７１及びテープ巻取リール７２が装着される。テープ送出リール７１に巻回されたテープキャリア７４が搬送経路に送出され、電気検査部７５で検査され、その結果がモニタに表示される。搬送経路には、テープキャリア７４の搬送及びガイドを行うための複数のローラが配置される。これらのローラの内、幾つかのテープキャリア７４を挟持するローラ対７３が設けられている。その内の少なくとも一対は、駆動系を備えている。図６では、搬送経路の上流側に設けられたローラ対７１，８２が駆動機構を備えている。この構成は、図７に示すように搬送ガイド部８５に搬送による振れをガイドし、ガイドレール８６上をテープキャリア７４が移動する。
【０００７】
テープキャリア７４を表裏面から駆動ローラ８１と押さえローラ８２で挟持して、駆動ローラ８１をモータ８４で回転させることによりテープキャリア７４を搬送している。このグリップローラ搬送機構は、構成が簡単で比較的安価であり、搬送速度の変更や高速化が容易に実現できる。この他にも、テープキャリアの幅方向両側にテープ表裏面をクランプするクランプ機構がある。このクランプ機構は、それぞれスライド機構によりテープキャリアの搬送方向に沿ってスライド移動される。テープ表裏面をクランプしつつ搬送方向にスライド移動して、テープキャリアを断続的に搬送する。このクランプ搬送機構はテープキャリアがスリップせず、クランプによる正確な搬送が実現されている。
【特許文献１】実開平５−３３５３０号公報
【特許文献２】特開２００６−１９０８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したそれぞれの搬送機構において、パーフォレーションをスプロケットで移動させる機構においては、パーフォレーションは、張力がある程度働く中でスプロケットに嵌合・離脱されるため、少なからずダメージを受けている。
【０００９】
特に実装装置がチップを実装する際に位置決めの重要な部位として扱っている場合には、その実装工程前の基板用テスタを用いて配線に対する電気的検査にパーフォレーションによる搬送を行い、パーフォレーションに損傷を与えていたならば、実装時に位置ずれが発生して実装エラーとなる。
【００１０】
また前述したグリップローラ搬送は、長尺のテープ状ベア基板例えば、テープキャリア７４の表裏面を挟持して回転により搬送している。このため、構成が簡易でありながら容易に搬送速度を高速低速の制御ができる。しかし、搬送時にテープキャリア７４の幅方向両端の表裏面を２つのローラが滑らない程度の圧力を掛けて挟持して搬送時にするため、テープキャリア７４の当接面が擦られているため、表面に傷を発生させたり、パーフォレーションに損傷を与える虞がある。
【００１１】
また同様に、クランプ機構によるテープキャリアの搬送においても、テープキャリアの幅方向両端の表裏面に接触しクランプしているため、表面に傷を発生させたり、パーフォレーションに損傷を与える虞がある。
【００１２】
そこで本発明は、長尺のテープ状ベア基板の表面及び両端のパーフォレーションに非接触で、テープ状ベア基板の裏面に吸着保持して移動させて、基板表面及び両端への損傷を防止し且つ搬送ずれが無く正確に搬送を行う基板用テスタの搬送機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、真空吸着によりテープ状基板の面側から吸着保持する吸着パッドと、前記吸着パッドを搭載し、前記テープ状基板を吸着保持する状態の前記吸着パッドを搬送方向下流にスライド移動し、未吸着保持状態の前記吸着パッドを搬送方向上流に復帰させるスライド搬送部と、前記スライド搬送部を載設し、前記吸着パッドが搬送方向下流にスライド移動する際に上昇し、記吸着パッドを搬送方向上流に復帰する際に下降する昇降機構と、を備える基板搬送機構を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、長尺のテープ状基板の表面及び両端のパーフォレーションに非接触で、テープ状基板の裏面に吸着保持して移動させて、基板表面及び両端への損傷を防止し、さらに、吸着保持によりスリップによる搬送ずれが無く正確に搬送を行う基板搬送機構を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、第１の実施形態に係る基板搬送機構を搭載する長尺テープ状ベア基板用テスタ（基板テスタと称する）を正面から見た外観構成を示している。
【００１６】
この基板テスタ１は、装置本体２の両側に回転自在にテープ送出リール３及びテープ巻取リール４が装着される。テープ送出リール３から送出された長尺テープ状のベア基板（以下、テープ状基板と称する）５が後述する搬送機構６によって所定の搬送経路に沿って搬送されるテープ巻取リール４に巻き取られている。尚、テープ送出リール３及びテープ巻取リール４に、モータを駆動源とする図示しない駆動機構を設けて、搬送時にテープ状基板に垂れが発生しないようにテンションを掛けて、搬送機構６の搬送補助に用いてもよい。
【００１７】
装置本体２の正面には、メンテナンス時などに開閉される扉が設けられ、正面上方には、表示画面を含む操作パネル８が設けられている。この操作パネル８には、操作や設定に必要なスイッチ類が複数配置され、表示画面として液晶表示パネル等が用いられている。スイッチとしては、液晶表示パネル上に設けられたタッチパネルを用いてもよい。
【００１８】
装置本体２内には、装置の各構成部を制御するための図示しない制御部（例えば、シーケンサやパーソナルコンピュータ）が設けられている。また装置本体２には、設置床に対して固定し高さ調整（水平出し）を行うためのアジャスタと移動のためのキャスタとからなる脚部１２が四隅に設けられている。
【００１９】
さらに、本実施形態の搬送経路は、テープ状基板５の裏面側にのみ接触して搬送を行う構成である。テープ送出リール３から送り出されたテープ状基板５は、複数の支持ローラ１３，１４，１５，１６に支持されて、テープ巻取リール４に巻き取られている。また、テープ状基板５の両側に設けられた図示しないガイド機構により、給送時にテープ状基板５の幅方向への振れを防止している。このテープ状基板５が水平搬送される搬送経路上で上流から下流に向かって、電気検査部７と、ＮＧマーキングユニット１０と、搬送機構６とが設けられている。電気検査部７は、テープ状基板上に形成された回路配線や回路素子等の電気的な検査を行う。ＮＧマーキングユニット１０は、電気検査部７で実装エリア（ピース）が不良品であると判定された際に、そのピースに対してＮＧマーキング（穴あけ処理）を行う。勿論、マーキングは穴あけに限定されるものではなく、予め定めたシンボルマークを印字する又は、凹凸による型をマーキングしてもよい。
【００２０】
また、装置本体２の上面で搬送系の後方に、装置の現況や検査結果又は、設定のための画面等を表示するモニタ部９及び警告を告知するためのシグナルタワー１１が設けられている。警告は、光の点灯又は点滅による告知だけではなく、警告音（音声を含んでもよい）を伴ってもよい。また、緑色、黄色、赤色などの異なるカラー光を用いて、告知に意味を持たせてもよい。
【００２１】
この本実施形態における基板テスタの特徴は、搬送経路において、テープ状基板５の表面である実装面にはローラ等の搬送機構の構成部位が非接触で搬送され、テープ状基板５の裏面（非実装面）のみに搬送機構の構成部位が接触するように搬送のための構成部位が略水平に配置されていることである。この例では、テープ送出リール３及びテープ巻取リール４がその水平位置より下方に配置され、テープ巻取リール４を巻き取り方向に回転によるテンションを掛けて、搬送経路上のテープ状基板５の浮き上がりを防止している。テープ状基板５の浮き上がり防止用のガイドを設けてもよい。勿論、図１に示す構成は一例であり、テープ状基板５の表面に搬送機構の構成部位が非接触で搬送できるのであれば、図１に示す構成に限定されるものではない。
【００２２】
図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る搬送機構６の概略的な構成を示す図である。ここで、図２（ａ）は、搬送機構６の外観構成を示す図、図２（ｂ）は、基板テスタに搭載された状態を示す図、図３（ａ）は、搬送経路下流側から見た概略的な構成を示す図、図３（ｂ）は、搬送機構６の内部構成例を示す図である。
この搬送機構６は、搬送方向に直交する方向に並設されている２つのスライド搬送部６Ａ，６Ｂと、テープ状基板５の搬送時の振れを両側からガイドする搬送ガイド部３３とで構成される。搬送ガイド部３３のそれぞれの内壁面には、テープ状基板５を両端から支持するレール部３４が設けられている。スライド搬送部６Ａとスライド搬送部６Ｂとは、同じ構成である。搬送ガイド部３３の少なくとも一方は、テープ状基板５の幅に合わせて、その幅方向に移動可能に構成されている。好ましくは、両方の搬送ガイド部３３が同じ割合で拡がり移動、狭まり移動することがよい。この搬送ガイド部３３の移動に合わせて、スライド搬送部６Ａ，６Ｂの幅方向に移動する構成を有してもよい。
【００２３】
スライド搬送部６Ａは、スライド部Ａ２４と、スライド部Ａ２４の両端を上昇下降可能に支持するガイド部２１，２２と、スライド部Ａ２４の両端下面と連結する２つのシリンダ部２３とで構成される。シリンダ部２３は、応答が速い構成部位が好適し、例えば、エアーシリンダ又はオイルシリンダを用いることができる。この他にも、バネ等の弾性部材又は、磁石による吸引／反発を利用してもよい。
【００２４】
スライド部Ａ２４は、搬送方向が長手となる直方体形状を成し、上面にはスリットが形成され、そのスリット上を往復移動する吸着パッド２５が設けられている。この吸着パッド２５は、例えば、ポリアセタルなどの樹脂材料により形成され、ベース部２５ａ上に取り付けられる。このベース部２５ａは、図３（ｂ）に示す往復移動部４０に連結されている。往復移動部４０は、例えば、ボールねじ４１とモータ４２により構成される。ボールねじ４１に嵌合し前進後進するナット部４３にスリット４４を抜けてベース部２５ａが連結される。この構成により、モータ４２の回転方向に従ってナット部４３が前進後進するため、吸着パッド２５がスリット４４上を往復移動する。
【００２５】
また、吸着パッド２５には、複数の円形の孔２６が開口されており、これらの孔２６は、ビニールパイプなどの可撓性を有する吸気管３５及び切換バルブ３８を通じて吸引ポンプ３６に連結されている。この吸引ポンプ３６の駆動により、吸着パッド２５の各孔２６から外気が吸引される。この吸引により、吸着パッド２５の各孔２６にテープ状基板５の裏面に近接又は当接させると、その裏面を吸着所謂、真空吸着して保持することができる。この吸着パッド２５が吸着保持した状態でボールねじ４１を回転させると、テープ状基板５は吸着パッド２５の移動に従って、搬送方向に移動される。
【００２６】
また、スライド搬送部６Ｂは、スライド搬送部６Ａと同じ構成であり、スライド部Ｂ２９、ガイド部２７，２８及び２つのシリンダ部２３とで構成される。さらに、複数の孔３１が開口される吸着パッド３０及びベース部３０ａが可撓性を有する吸気管３７及び切換バルブ３８を通じて吸引ポンプ３６に連結されている。この構成において、切換バルブ３８を吸気管３５と吸気管３７とを切り換えることにより、いずれの一方を吸引状態とすることができる。また本実施形態では、図３（ａ）に示すようにスライド搬送部６Ｂ，６Ａは、シリンダ部２３の動作により、交互に上昇下降状態となる。
【００２７】
図４（ａ）乃至（ｄ）を参照して、本実施形態の搬送機構６によるテープ状基板５の搬送について説明する。
図４（ａ）においては、搬送方向上流側でシリンダ部２３に押し上げられたスライド部Ａ２４が上昇し、吸着パッド２５が図示しないテープ状基板５の裏面に当接する。この当接と共に切換バルブ３８の切換による吸引により吸着パッド２５にテープ状基板５が吸着保持される。この時、スライド部Ｂ２９は、搬送方向下流側でシリンダ部２３に押し下げられて下降され、吸着パッド３０がテープ状基板５の裏面から離れた状態となる。この時、切換バルブ３８の切換により吸着パッド３０は無吸引状態となっている。
【００２８】
図４（ｂ）においては、スライド部Ａ２４が上昇状態で吸着パッド２５がテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、往復移動部により搬送方向上流から下流に搬送移動される。 同時に、スライド部Ｂ２９が下降したまま、切換バルブ３８の切換により無吸引状態である吸着パッド３０が搬送方向下流側から上流側に移動される。
【００２９】
本実施形態におけるテープ状基板５の搬送距離は、ボールねじの回転になりナット部が移動した距離、即ち、吸着パッド２５が移動した距離分となる。但し、実際の搬送においては、１ピース毎にテープ状基板５の電気検査を行っている場合には、１ピース分の距離が搬送される。尚、搬送距離は、１ピース分に限定されるものではなく、１回の電気検査を行うピース分の距離であり、一度に２ピースの電気検査を行う基板テスタであれば、搬送距離は２ピース分の距離となる。勿論、ステップ的な移動だけではなく、連続搬送も可能である。
【００３０】
図４（ｃ）においては、スライド搬送部６Ａとスライド搬送部６Ｂにおけるスライド部Ａ２４の上昇状態とスライド部Ｂ２９の下降状態が入れ替わる。即ち、搬送方向の下流側で切換バルブ３８の切換により吸着パッド２５は無吸引状態となった後シリンダ部２３に押し下げられたスライド部Ａ２４が下降し、吸着パッド２５はテープ状基板５の裏面から離れる。一方、スライド部Ｂ２９は、搬送方向の上流側でシリンダ部２３に押し上げられて上昇し、吸着パッド３０がテープ状基板５の裏面に当接する。この当接と共に切換バルブ３８の切換により吸引状態の吸着パッド３０にテープ状基板５が吸着保持される。
【００３１】
図４（ｄ）においては、スライド部Ｂ２９が上昇状態で吸着パッド３０がテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、往復移動部により搬送方向上流から下流に搬送移動される。この移動動作により、テープ状基板５は吸着パッド３０が移動した距離分だけ搬送される。
【００３２】
同時に、スライド部Ａ２４が下降したまま、切換バルブ３８の切換により無吸引状態である吸着パッド２５が搬送方向下流側から上流側に移動される。
【００３３】
以上説明したように、スライド搬送部６Ａ，６Ｂにおける吸着パッド２５，３０が交互にテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、搬送方向の上流から下流に搬送移動する。このような交互の往復移動を連続的に行うことにより、搬送方向上流側から下流側にテープ状基板５を移動させることができる。
【００３４】
このテープ状基板５の搬送の際に、テープ状基板５の裏面のみに吸着パッド２５，３０が当接し、吸着保持状態で移動させている。この搬送により、テープ状基板５の実装面である表面に対して搬送機構を含む構成部位が全く接触せず、損傷を与えることがない。スライド搬送部６Ａ，６Ｂに幅方向に移動させる移動機構を備えることにより、テープ状基板５の裏面の所望する位置に吸着パッド２５，３０に当接させることができる。従って、テープ状基板５の仕様や形状に合わせて吸引位置を設定することができる。
【００３５】
また、搬送時に吸着保持するため、グリップローラ搬送に比べて、搬送ずれが無く正確に搬送を行い、且つ、テープ状基板の表裏面を擦ることなく、基板表面やパーフォレーションに損傷を与えることを回避することができる。同様に、クランプ搬送機構のようなテープ状基板５の表裏面を挟持しないため、基板表面やパーフォレーションに損傷を与えることを回避することができる。
【００３６】
また、第１の実施形態における吸着パッドに開口された孔は、円形で複数配置した例であったが、他にも、長穴、楕円又は矩形であってもよい。また、孔の数は、設計に応じて適宜開口すればよい。また、吸着パッドの外形形状は、矩形を例としたが他にも、テープ状基板５の裏面に当接する面が、正円形又は、楕円となる円柱形状であってもよい。
【００３７】
さらに、スライド搬送部に設けられた吸着パッドを往復移動させる往復移動部は、ボールねじ（ナット部を含む）とモータにより構成した例について説明したが、モータは、直流（又は交流）モータ又は、ステップモータを採用することができる。また通常のモータを用いる場合には、センサを設置して吸着パッドの位置情報を得ればよい。ステップモータであれば、印加した電源信号のステップ数で吸着パッドの位置情報得ることもできる。勿論、ステップモータとセンサを組み合わせて用いてもよい。また、他にも、ボールねじ（ナット部を含む）とモータの組み合わせに換わって、リニアモータを用いることもできる。
【００３８】
次に、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
【００３９】
第１の変形例において、スライド搬送部６のスライド部Ａ２４，Ｂ２９を搬送方向にさらに長く、即ち、吸着パッド２５，３０の移動距離を長くすることで、吸着パッド２５，３０における一度の移動でテープ状基板の搬送距離を長くすることも可能である。また、反対に、一度の電気検査の移動距離になるように吸着パッド２５，３０の移動距離を設定してもよい。
【００４０】
次に、第１の実施形態の第２の変形例について説明する。
この第２の変形例は、スライド搬送部６を２列に並設させるだけでなく、さらに多くのスライド搬送部６を列状に配置させるように構成する。
【００４１】
第１の配置例としては、複数のスライド搬送部を２つのグループに分けて、一方が搬送方向上流から下流に移動する第１群と、他方が搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とする。第１群のスライド搬送部の吸着パッドがテープ状基板の幅方向に一列に並ぶように配置する。同様に、第２群のスライド搬送部の吸着パッドもテープ状基板の幅方向に一列に並ぶように配置する。勿論、第１群のスライド搬送部の吸着パッドが搬送方向の最上流に位置するときには、第２群のスライド搬送部の吸着パッドが搬送方向の最下流に位置するように配置して、常にすれ違うように往来させる。このような配置においては、第１群のスライド搬送部と第２群のスライド搬送部がテープ状基板の幅方向に交互に配置する。
【００４２】
また、第２の配置例としては、同様に、複数のスライド搬送部を２つのグループに分けて、一方が搬送方向上流から下流に移動する第１群と、他方が搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とする。それぞれの郡で搬送方向の移動長さの中で略等間隔に吸着パッドを配置して、テープ状基板の幅方向に吸着パッドが重なって並ばないように配置する。勿論、２つの郡の間で吸着パッドがテープ状基板の幅方向に重なって並んでも構わない。このような配置においても、第１群のスライド搬送部と第２群のスライド搬送部がテープ状基板の幅方向に交互に配置することが好ましい。
【００４３】
このような構成により、テープ状基板の搬送速度の高速化が実現しさらに、時間あたりの移動距離も長くすることもでき、且つスムーズな移動を実現する。また、吸着パッドの数を増加させることにより、１つあたりの吸引力を減じて、テープ状基板裏面の複数の位置で吸引することにより、テープ状基板の吸着保持の確実性を上げ、且つテープ状基板５への１つあたりの吸着パッドによる吸引力を減少させて、テープ状基板へのダメージをさらに少なくすることができる。
【００４４】
次に、第１の実施形態の第３の変形例について説明する。
【００４５】
この第３の変形例では、１つのスライド搬送部（例えば６Ａ）のみで搬送機構を構成する。この構成では、電気検査部７において検査を実施している間に、スライド部Ａ２４が下降し、切換バルブ３８の切換により無吸引状態である吸着パッド２５が搬送方向下流側から上流側に復帰する。従って、第１の実施形態よりも搬送速度に高速性を求めなければ、１つのスライド搬送部のみで実現することができる。
【００４６】
次に図５（ａ）〜（ｄ）には、第２の実施形態に係る搬送機構の概念的な構成例を示し説明する。
前述した第１の実施形態では、スライド搬送部６Ａであれば、シリンダ部２３により吸着パッド２５がスライド部Ａ２４と一体的に昇降された構成であった。
【００４７】
本実施形態は、テープ状基板５の搬送時に吸着部（吸着パッド）自体が上昇して、テープ状基板５を吸着保持する。その保持状態で吸着部が搬送経路下流側に搬送移動する。その後、吸引が停止され、テープ状基板５から吸着部が離れて下降し、未吸着状態で搬送経路上流側に復帰移動する構成である。
【００４８】
本実施形態の搬送機構５１は、リニアモータ５２に沿って直線的に移動可能なスライドベース部５３が設けられる。スライドベース部５３上には、吸着ベース部５４が設けられる。吸着ベース部５４には、両側面に上下方向に延びるガイド溝が形成され、吸着部５５がガイドアーム５６を差し込み上下方向に移動可能に保持している。
【００４９】
吸着部５５の上面には、枠形状に吸着用エッジ部５７が形成され、内側が一段低くなり吸着用エリアを形成している。図５（ｃ）に示すように、その吸着用エリア内には吸引口５８が開口され、吸引口５８から吸着ベース部５４との当接面まで吸引用通路が貫通されている。また、吸着部５５が上昇した位置（テープ状基板５の保持位置）で当接面における吸引用通路６０の開口と、吸着ベース部５４の連通する位置に吸引用通路６１の開口が設けられている。この吸引用通路６１は、吸着ベース部５４の背面（当接面の反対側の面）に設けた吸引パイプ５９に繋がっている。この吸引パイプ５９には、図示しない吸引ポンプが可撓性を有する樹脂パイプ等を用いて連結されている。
【００５０】
従って、図５（ｃ）に示すような吸着部５５が上昇した位置において、吸引用通路６０と吸引用通路６１とが連通して、吸引口５８から吸気されるように構成される。一方、図５（ｄ）に示すように、未吸着状態で搬送経路上流側に復帰移動する時には、吸着部５５が下降しており、吸引用通路６０と吸引用通路６１とが上下に切り離された状態となる。尚、吸着ベース部５４と吸着部５５との間に移動のための僅かな隙間（又は、ガタ）があったとしても吸引用通路６１の吸引により、吸着部５５が吸い寄せられて密着状態となる。また、吸着部５５が下降しているときにも吸引用通路６１を吸引させた状態にして、常に吸着ベース部５４へ吸着させていてもよい。
【００５１】
さらに、図５（ｃ），（ｄ）に示すように、スライドベース部５３上で吸着部５５の下方には、円筒形状の駆動コイル６２が配置され、その円筒（孔）内を挿通移動する磁石柱６３が吸着部５５の下面に取り付けられている。この駆動コイル６２に磁石柱６３の磁場とは反発するように磁場を発生させて、吸着部５５を上方に押し上げて、テープ状基板５の保持位置を維持させる。一方、搬送経路上流側に復帰移動する時には、この駆動コイル６２に磁石柱６３と吸引するように磁場を発生させて、吸着部５５を下降させて吸引保持状態となる。
【００５２】
さらに、リニアモータ５２の両端に固定用端部５２ａ，５２ｂを設けている。固定用端部５２ａ，５２ｂには、長穴を形成し、ねじ止めにより装置本体に固定する。固定用端部５２ａ，５２ｂのみが固定されているだけであるため、長穴を用いることにより、テープ状基板５の幅に合わせて移動させて容易に仕様変更ができる。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態の搬送機構は、小型の搬送ユニットとして用いることにより、複数個を幅方向に又は、搬送方向に並べて、長い距離を搬送する搬送機構を構築することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、吸引ポンプを用いてテープ状基板５を吸着保持して搬送したが、これに限定されることはない。例えば、静電吸着機構を吸着部５５に設けて、テープ状基板５等の搬送物を吸着させて搬送させることもできる。このような構成を用いれば、駆動機構及び吸着機構は、電源のみを用いているため、吸引ポンプの配管の引き廻しが難しい箇所にも容易に設置することができる。尚、静電吸着機構は、前述した第１の実施形態にも容易に適用することができる。
【００５５】
以上説明した実施形態は、以下の発明を含んでいる。
【００５６】
１．真空吸着によりテープ状ベア基板の非実装面となる裏面側から吸着保持する吸着パッドと、
前記吸着パッドを搭載し、前記テープ状ベア基板を吸着保持する状態の前記吸着パッドを搬送方向下流にスライド移動し、未吸着保持状態の前記吸着パッドを搬送方向上流に復帰させるスライド搬送部と、
前記スライド搬送部を載設し、前記吸着パッドが搬送方向下流にスライド移動する際に上昇し、記吸着パッドを搬送方向上流に復帰する際に下降する昇降機構と、
を具備することを特徴とする基板テスタの搬送機構。
【００５７】
２．前記基板テスタの搬送機構において、
前記テープ状ベア基板下方に前記吸着パッドが配置されるように、２つ以上の前記スライド機構が配置され、
前記複数のスライド機構が搬送方向上流から下流に移動する第１群と搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とに二分され、常にすれ違うように往来移動されることを特徴とする前記１項に記載の基板テスタの搬送機構。
【００５８】
３．前記基板テスタの搬送機構において、
前記スライド搬送部は、前記吸着パッドを載着するベース部と、
両端が回転可能に支持されるボールねじと、
前記ボールねじを回転させるモータと、
前記ボールねじに嵌合し、前記ベース部が固定されるナット部と、
を具備することを特徴とする前記１項に記載の基板テスタの搬送機構。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施形態に係る搬送機構を搭載する長尺テープ状ベア基板用テスタ（基板テスタ）を正面から見た外観構成を示す図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る搬送機構の概略的な構成を示す図である。
【図３】図３（ａ）は、搬送経路下流側から見た概略的な構成を示す図、図３（ｂ）は、搬送機構の内部構成例を示す図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係る搬送機構の搬送動作について説明するための図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態に係る搬送機構の概略的な構成を示す図である。
【図６】従来のグリップローラ搬送機構を搭載する長尺テープ状ベア基板用テスタを正面から見た外観構成を示す図である。
【図７】従来のグリップローラ搬送機構の詳細な構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…基板テスタ、２…装置本体、３…テープ送出リール、４…テープ巻取リール、５…テープ状基板（長尺テープ状ベア基板）、６…搬送機構、６Ａ，６Ｂ…スライド搬送部、７…電気検査部、８…操作パネル、９…モニタ部、１０…ＮＧマーキングユニット、１１…シグナルタワー、１２…脚部、１３，１４，１５，１６…支持ローラ、１７…、１８…、１９…、２０…、２１，２２，２７，２８…ガイド部、２３…シリンダ部、２４…スライド部Ａ、２５，３０…吸着パッド、２５ａ，３０ａ…ベース部、２６，３１…孔、２７…、２８…、２９…スライド部Ｂ、３３…搬送ガイド部、３４…レール部、３５，３７…吸気管、３６…吸引ポンプ、３８…切換バルブ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料からなるテープ状基板に形成された配線に対して電気的検査を行う基板テスタに等される基板搬送機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路は、１チップ毎に分離されてパッケージングされる。パッケージングされたデバイスは、プリント配線基板に実装されて製品に組み込まれている。このプリント配線基板として、可撓性を有する樹脂製基板（フレキシブル基板）が知られている。例えば、ＴＡＢ（ Tape Automated Bonding ）、ＴＢＧＡ（ Tape Ball Grid Array ）、ＣＳＰ（ Chip Scale Package ）、ＣＯＦ（ Chip On Film ）の各実装技術であれば、ポリイミド等の樹脂材料により形成される長尺のテープ状ベア基板が用いられている。
【０００３】
テープ状ベア基板としては、公知なＴＡＢであれば、テープキャリアと称されている。一般的なテープキャリアは、３５ｍｍ，４８ｍｍ，７０ｍｍなどの幅を有し、ベースフィルム、接着剤及び導体からなる３層構造を成している。但し、接着剤を用いていない２層構造や、さらに階層を持つ多層構造のテープキャリアもある。テープキャリア（ＴＡＢテープ）は長尺であるため、一般的にはリールに巻き取られた形態で、検査装置や実装装置への装着及び工程間の受け渡しが行われている。
【０００４】
また同様に、公知なＣＯＦに用いる長尺のテープ状ベア基板は、例えば、ポリイミド及び銅（Ｃｕ）２層フィルムからなり、 １つのデバイスチップをマウントするための実装エリア（スリット形状のボンディングスペース部分）からなるピースが長尺方向に沿って、列を成すように多数配置される。この実装エリアは、複数のインナーリード（接続用電極）がボンディングスペース部分に突出するように配置され、実装された際には、この電極部分にチップのバンプが接続される。この実装エリアの周囲には、外部の回路素子と間で信号のやり取りを行うための信号配線やＰＣＢ接続部（入力側アウターリード）／ＬＣＤ接続部（出力側アウターリード）の電極（又はパッド）が設けられ、電気的な検査（断線や短絡等）が行われている。
【０００５】
このようなテープ状ベア基板の搬送は、専用のリールに巻かれた状態で検査装置や実装装置に取り付けられて、処理部（検査部又は、ボンディング部等）に給送される。その搬送方式としては、例えば、特許文献１に記載されるように、テープキャリアの幅方向の両外側に設けられているパーフォレーション（又は、スプロケットホール）を利用するものがある。このテープキャリアは、パーフォレーションが装置側のスプロケットの突起部（歯部）に嵌合されて、スプロケットの回転に伴い送り出されて、搬送に用いられている。また、チップをボンディング実装する際の正確な位置決めとして、テープキャリア上のマーキングと共に、パーフォレーションが利用されている。
【０００６】
また、特許文献２には、テープキャリアの幅方向の両端を下方位置決めブロックでガイドし、両側に設けられた二対の弾性ローラでテープキャリアを挟持して回転させて、搬送するグリップローラ搬送機構が開示されている。例えば、グリップローラ搬送機構は、図６に示すような基板テスタに搭載される。この基板テスタは、装置本体７０の両側に設けられた支持アームに回転自在にテープ送出リール７１及びテープ巻取リール７２が装着される。テープ送出リール７１に巻回されたテープキャリア７４が搬送経路に送出され、電気検査部７５で検査され、その結果がモニタに表示される。搬送経路には、テープキャリア７４の搬送及びガイドを行うための複数のローラが配置される。これらのローラの内、幾つかのテープキャリア７４を挟持するローラ対７３が設けられている。その内の少なくとも一対は、駆動系を備えている。図６では、搬送経路の上流側に設けられたローラ対７１，８２が駆動機構を備えている。この構成は、図７に示すように搬送ガイド部８５に搬送による振れをガイドし、ガイドレール８６上をテープキャリア７４が移動する。
【０００７】
テープキャリア７４を表裏面から駆動ローラ８１と押さえローラ８２で挟持して、駆動ローラ８１をモータ８４で回転させることによりテープキャリア７４を搬送している。このグリップローラ搬送機構は、構成が簡単で比較的安価であり、搬送速度の変更や高速化が容易に実現できる。この他にも、テープキャリアの幅方向両側にテープ表裏面をクランプするクランプ機構がある。このクランプ機構は、それぞれスライド機構によりテープキャリアの搬送方向に沿ってスライド移動される。テープ表裏面をクランプしつつ搬送方向にスライド移動して、テープキャリアを断続的に搬送する。このクランプ搬送機構はテープキャリアがスリップせず、クランプによる正確な搬送が実現されている。
【特許文献１】実開平５−３３５３０号公報
【特許文献２】特開２００６−１９０８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述したそれぞれの搬送機構において、パーフォレーションをスプロケットで移動させる機構においては、パーフォレーションは、張力がある程度働く中でスプロケットに嵌合・離脱されるため、少なからずダメージを受けている。
【０００９】
特に実装装置がチップを実装する際に位置決めの重要な部位として扱っている場合には、その実装工程前の基板用テスタを用いて配線に対する電気的検査にパーフォレーションによる搬送を行い、パーフォレーションに損傷を与えていたならば、実装時に位置ずれが発生して実装エラーとなる。
【００１０】
また前述したグリップローラ搬送は、長尺のテープ状ベア基板例えば、テープキャリア７４の表裏面を挟持して回転により搬送している。このため、構成が簡易でありながら容易に搬送速度を高速低速の制御ができる。しかし、搬送時にテープキャリア７４の幅方向両端の表裏面を２つのローラが滑らない程度の圧力を掛けて挟持して搬送時にするため、テープキャリア７４の当接面が擦られているため、表面に傷を発生させたり、パーフォレーションに損傷を与える虞がある。
【００１１】
また同様に、クランプ機構によるテープキャリアの搬送においても、テープキャリアの幅方向両端の表裏面に接触しクランプしているため、表面に傷を発生させたり、パーフォレーションに損傷を与える虞がある。
【００１２】
そこで本発明は、長尺のテープ状ベア基板の表面及び両端のパーフォレーションに非接触で、テープ状ベア基板の裏面に吸着保持して移動させて、基板表面及び両端への損傷を防止し且つ搬送ずれが無く正確に搬送を行う基板用テスタの搬送機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、真空吸着によりテープ状基板の面側から吸着保持する吸着パッドと、前記吸着パッドを搭載し、前記テープ状基板を吸着保持する状態の前記吸着パッドを搬送方向下流にスライド移動し、未吸着保持状態の前記吸着パッドを搬送方向上流に復帰させるスライド搬送部と、前記スライド搬送部を載設し、前記吸着パッドが搬送方向下流にスライド移動する際に上昇し、記吸着パッドを搬送方向上流に復帰する際に下降する昇降機構と、を備える基板搬送機構を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、長尺のテープ状基板の表面及び両端のパーフォレーションに非接触で、テープ状基板の裏面に吸着保持して移動させて、基板表面及び両端への損傷を防止し、さらに、吸着保持によりスリップによる搬送ずれが無く正確に搬送を行う基板搬送機構を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、第１の実施形態に係る基板搬送機構を搭載する長尺テープ状ベア基板用テスタ（基板テスタと称する）を正面から見た外観構成を示している。
【００１６】
この基板テスタ１は、装置本体２の両側に回転自在にテープ送出リール３及びテープ巻取リール４が装着される。テープ送出リール３から送出された長尺テープ状のベア基板（以下、テープ状基板と称する）５が後述する搬送機構６によって所定の搬送経路に沿って搬送されるテープ巻取リール４に巻き取られている。尚、テープ送出リール３及びテープ巻取リール４に、モータを駆動源とする図示しない駆動機構を設けて、搬送時にテープ状基板に垂れが発生しないようにテンションを掛けて、搬送機構６の搬送補助に用いてもよい。
【００１７】
装置本体２の正面には、メンテナンス時などに開閉される扉が設けられ、正面上方には、表示画面を含む操作パネル８が設けられている。この操作パネル８には、操作や設定に必要なスイッチ類が複数配置され、表示画面として液晶表示パネル等が用いられている。スイッチとしては、液晶表示パネル上に設けられたタッチパネルを用いてもよい。
【００１８】
装置本体２内には、装置の各構成部を制御するための図示しない制御部（例えば、シーケンサやパーソナルコンピュータ）が設けられている。また装置本体２には、設置床に対して固定し高さ調整（水平出し）を行うためのアジャスタと移動のためのキャスタとからなる脚部１２が四隅に設けられている。
【００１９】
さらに、本実施形態の搬送経路は、テープ状基板５の裏面側にのみ接触して搬送を行う構成である。テープ送出リール３から送り出されたテープ状基板５は、複数の支持ローラ１３，１４，１５，１６に支持されて、テープ巻取リール４に巻き取られている。また、テープ状基板５の両側に設けられた図示しないガイド機構により、給送時にテープ状基板５の幅方向への振れを防止している。このテープ状基板５が水平搬送される搬送経路上で上流から下流に向かって、電気検査部７と、ＮＧマーキングユニット１０と、搬送機構６とが設けられている。電気検査部７は、テープ状基板上に形成された回路配線や回路素子等の電気的な検査を行う。ＮＧマーキングユニット１０は、電気検査部７で実装エリア（ピース）が不良品であると判定された際に、そのピースに対してＮＧマーキング（穴あけ処理）を行う。勿論、マーキングは穴あけに限定されるものではなく、予め定めたシンボルマークを印字する又は、凹凸による型をマーキングしてもよい。
【００２０】
また、装置本体２の上面で搬送系の後方に、装置の現況や検査結果又は、設定のための画面等を表示するモニタ部９及び警告を告知するためのシグナルタワー１１が設けられている。警告は、光の点灯又は点滅による告知だけではなく、警告音（音声を含んでもよい）を伴ってもよい。また、緑色、黄色、赤色などの異なるカラー光を用いて、告知に意味を持たせてもよい。
【００２１】
この本実施形態における基板テスタの特徴は、搬送経路において、テープ状基板５の表面である実装面にはローラ等の搬送機構の構成部位が非接触で搬送され、テープ状基板５の裏面（非実装面）のみに搬送機構の構成部位が接触するように搬送のための構成部位が略水平に配置されていることである。この例では、テープ送出リール３及びテープ巻取リール４がその水平位置より下方に配置され、テープ巻取リール４を巻き取り方向に回転によるテンションを掛けて、搬送経路上のテープ状基板５の浮き上がりを防止している。テープ状基板５の浮き上がり防止用のガイドを設けてもよい。勿論、図１に示す構成は一例であり、テープ状基板５の表面に搬送機構の構成部位が非接触で搬送できるのであれば、図１に示す構成に限定されるものではない。
【００２２】
図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る搬送機構６の概略的な構成を示す図である。ここで、図２（ａ）は、搬送機構６の外観構成を示す図、図２（ｂ）は、基板テスタに搭載された状態を示す図、図３（ａ）は、搬送経路下流側から見た概略的な構成を示す図、図３（ｂ）は、搬送機構６の内部構成例を示す図である。
この搬送機構６は、搬送方向に直交する方向に並設されている２つのスライド搬送部６Ａ，６Ｂと、テープ状基板５の搬送時の振れを両側からガイドする搬送ガイド部３３とで構成される。搬送ガイド部３３のそれぞれの内壁面には、テープ状基板５を両端から支持するレール部３４が設けられている。スライド搬送部６Ａとスライド搬送部６Ｂとは、同じ構成である。搬送ガイド部３３の少なくとも一方は、テープ状基板５の幅に合わせて、その幅方向に移動可能に構成されている。好ましくは、両方の搬送ガイド部３３が同じ割合で拡がり移動、狭まり移動することがよい。この搬送ガイド部３３の移動に合わせて、スライド搬送部６Ａ，６Ｂの幅方向に移動する構成を有してもよい。
【００２３】
スライド搬送部６Ａは、スライド部Ａ２４と、スライド部Ａ２４の両端を上昇下降可能に支持するガイド部２１，２２と、スライド部Ａ２４の両端下面と連結する２つのシリンダ部２３とで構成される。シリンダ部２３は、応答が速い構成部位が好適し、例えば、エアーシリンダ又はオイルシリンダを用いることができる。この他にも、バネ等の弾性部材又は、磁石による吸引／反発を利用してもよい。
【００２４】
スライド部Ａ２４は、搬送方向が長手となる直方体形状を成し、上面にはスリットが形成され、そのスリット上を往復移動する吸着パッド２５が設けられている。この吸着パッド２５は、例えば、ポリアセタルなどの樹脂材料により形成され、ベース部２５ａ上に取り付けられる。このベース部２５ａは、図３（ｂ）に示す往復移動部４０に連結されている。往復移動部４０は、例えば、ボールねじ４１とモータ４２により構成される。ボールねじ４１に嵌合し前進後進するナット部４３にスリット４４を抜けてベース部２５ａが連結される。この構成により、モータ４２の回転方向に従ってナット部４３が前進後進するため、吸着パッド２５がスリット４４上を往復移動する。
【００２５】
また、吸着パッド２５には、複数の円形の孔２６が開口されており、これらの孔２６は、ビニールパイプなどの可撓性を有する吸気管３５及び切換バルブ３８を通じて吸引ポンプ３６に連結されている。この吸引ポンプ３６の駆動により、吸着パッド２５の各孔２６から外気が吸引される。この吸引により、吸着パッド２５の各孔２６にテープ状基板５の裏面に近接又は当接させると、その裏面を吸着所謂、真空吸着して保持することができる。この吸着パッド２５が吸着保持した状態でボールねじ４１を回転させると、テープ状基板５は吸着パッド２５の移動に従って、搬送方向に移動される。
【００２６】
また、スライド搬送部６Ｂは、スライド搬送部６Ａと同じ構成であり、スライド部Ｂ２９、ガイド部２７，２８及び２つのシリンダ部２３とで構成される。さらに、複数の孔３１が開口される吸着パッド３０及びベース部３０ａが可撓性を有する吸気管３７及び切換バルブ３８を通じて吸引ポンプ３６に連結されている。この構成において、切換バルブ３８を吸気管３５と吸気管３７とを切り換えることにより、いずれの一方を吸引状態とすることができる。また本実施形態では、図３（ａ）に示すようにスライド搬送部６Ｂ，６Ａは、シリンダ部２３の動作により、交互に上昇下降状態となる。
【００２７】
図４（ａ）乃至（ｄ）を参照して、本実施形態の搬送機構６によるテープ状基板５の搬送について説明する。
図４（ａ）においては、搬送方向上流側でシリンダ部２３に押し上げられたスライド部Ａ２４が上昇し、吸着パッド２５が図示しないテープ状基板５の裏面に当接する。この当接と共に切換バルブ３８の切換による吸引により吸着パッド２５にテープ状基板５が吸着保持される。この時、スライド部Ｂ２９は、搬送方向下流側でシリンダ部２３に押し下げられて下降され、吸着パッド３０がテープ状基板５の裏面から離れた状態となる。この時、切換バルブ３８の切換により吸着パッド３０は無吸引状態となっている。
【００２８】
図４（ｂ）においては、スライド部Ａ２４が上昇状態で吸着パッド２５がテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、往復移動部により搬送方向上流から下流に搬送移動される。 同時に、スライド部Ｂ２９が下降したまま、切換バルブ３８の切換により無吸引状態である吸着パッド３０が搬送方向下流側から上流側に移動される。
【００２９】
本実施形態におけるテープ状基板５の搬送距離は、ボールねじの回転になりナット部が移動した距離、即ち、吸着パッド２５が移動した距離分となる。但し、実際の搬送においては、１ピース毎にテープ状基板５の電気検査を行っている場合には、１ピース分の距離が搬送される。尚、搬送距離は、１ピース分に限定されるものではなく、１回の電気検査を行うピース分の距離であり、一度に２ピースの電気検査を行う基板テスタであれば、搬送距離は２ピース分の距離となる。勿論、ステップ的な移動だけではなく、連続搬送も可能である。
【００３０】
図４（ｃ）においては、スライド搬送部６Ａとスライド搬送部６Ｂにおけるスライド部Ａ２４の上昇状態とスライド部Ｂ２９の下降状態が入れ替わる。即ち、搬送方向の下流側で切換バルブ３８の切換により吸着パッド２５は無吸引状態となった後シリンダ部２３に押し下げられたスライド部Ａ２４が下降し、吸着パッド２５はテープ状基板５の裏面から離れる。一方、スライド部Ｂ２９は、搬送方向の上流側でシリンダ部２３に押し上げられて上昇し、吸着パッド３０がテープ状基板５の裏面に当接する。この当接と共に切換バルブ３８の切換により吸引状態の吸着パッド３０にテープ状基板５が吸着保持される。
【００３１】
図４（ｄ）においては、スライド部Ｂ２９が上昇状態で吸着パッド３０がテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、往復移動部により搬送方向上流から下流に搬送移動される。この移動動作により、テープ状基板５は吸着パッド３０が移動した距離分だけ搬送される。
【００３２】
同時に、スライド部Ａ２４が下降したまま、切換バルブ３８の切換により無吸引状態である吸着パッド２５が搬送方向下流側から上流側に移動される。
【００３３】
以上説明したように、スライド搬送部６Ａ，６Ｂにおける吸着パッド２５，３０が交互にテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、搬送方向の上流から下流に搬送移動する。このような交互の往復移動を連続的に行うことにより、搬送方向上流側から下流側にテープ状基板５を移動させることができる。
【００３４】
このテープ状基板５の搬送の際に、テープ状基板５の裏面のみに吸着パッド２５，３０が当接し、吸着保持状態で移動させている。この搬送により、テープ状基板５の実装面である表面に対して搬送機構を含む構成部位が全く接触せず、損傷を与えることがない。スライド搬送部６Ａ，６Ｂに幅方向に移動させる移動機構を備えることにより、テープ状基板５の裏面の所望する位置に吸着パッド２５，３０に当接させることができる。従って、テープ状基板５の仕様や形状に合わせて吸引位置を設定することができる。
【００３５】
また、搬送時に吸着保持するため、グリップローラ搬送に比べて、搬送ずれが無く正確に搬送を行い、且つ、テープ状基板の表裏面を擦ることなく、基板表面やパーフォレーションに損傷を与えることを回避することができる。同様に、クランプ搬送機構のようなテープ状基板５の表裏面を挟持しないため、基板表面やパーフォレーションに損傷を与えることを回避することができる。
【００３６】
また、第１の実施形態における吸着パッドに開口された孔は、円形で複数配置した例であったが、他にも、長穴、楕円又は矩形であってもよい。また、孔の数は、設計に応じて適宜開口すればよい。また、吸着パッドの外形形状は、矩形を例としたが他にも、テープ状基板５の裏面に当接する面が、正円形又は、楕円となる円柱形状であってもよい。
【００３７】
さらに、スライド搬送部に設けられた吸着パッドを往復移動させる往復移動部は、ボールねじ（ナット部を含む）とモータにより構成した例について説明したが、モータは、直流（又は交流）モータ又は、ステップモータを採用することができる。また通常のモータを用いる場合には、センサを設置して吸着パッドの位置情報を得ればよい。ステップモータであれば、印加した電源信号のステップ数で吸着パッドの位置情報得ることもできる。勿論、ステップモータとセンサを組み合わせて用いてもよい。また、他にも、ボールねじ（ナット部を含む）とモータの組み合わせに換わって、リニアモータを用いることもできる。
【００３８】
次に、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
【００３９】
第１の変形例において、スライド搬送部６のスライド部Ａ２４，Ｂ２９を搬送方向にさらに長く、即ち、吸着パッド２５，３０の移動距離を長くすることで、吸着パッド２５，３０における一度の移動でテープ状基板の搬送距離を長くすることも可能である。また、反対に、一度の電気検査の移動距離になるように吸着パッド２５，３０の移動距離を設定してもよい。
【００４０】
次に、第１の実施形態の第２の変形例について説明する。
この第２の変形例は、スライド搬送部６を２列に並設させるだけでなく、さらに多くのスライド搬送部６を列状に配置させるように構成する。
【００４１】
第１の配置例としては、複数のスライド搬送部を２つのグループに分けて、一方が搬送方向上流から下流に移動する第１群と、他方が搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とする。第１群のスライド搬送部の吸着パッドがテープ状基板の幅方向に一列に並ぶように配置する。同様に、第２群のスライド搬送部の吸着パッドもテープ状基板の幅方向に一列に並ぶように配置する。勿論、第１群のスライド搬送部の吸着パッドが搬送方向の最上流に位置するときには、第２群のスライド搬送部の吸着パッドが搬送方向の最下流に位置するように配置して、常にすれ違うように往来させる。このような配置においては、第１群のスライド搬送部と第２群のスライド搬送部がテープ状基板の幅方向に交互に配置する。
【００４２】
また、第２の配置例としては、同様に、複数のスライド搬送部を２つのグループに分けて、一方が搬送方向上流から下流に移動する第１群と、他方が搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とする。それぞれの郡で搬送方向の移動長さの中で略等間隔に吸着パッドを配置して、テープ状基板の幅方向に吸着パッドが重なって並ばないように配置する。勿論、２つの郡の間で吸着パッドがテープ状基板の幅方向に重なって並んでも構わない。このような配置においても、第１群のスライド搬送部と第２群のスライド搬送部がテープ状基板の幅方向に交互に配置することが好ましい。
【００４３】
このような構成により、テープ状基板の搬送速度の高速化が実現しさらに、時間あたりの移動距離も長くすることもでき、且つスムーズな移動を実現する。また、吸着パッドの数を増加させることにより、１つあたりの吸引力を減じて、テープ状基板裏面の複数の位置で吸引することにより、テープ状基板の吸着保持の確実性を上げ、且つテープ状基板５への１つあたりの吸着パッドによる吸引力を減少させて、テープ状基板へのダメージをさらに少なくすることができる。
【００４４】
次に、第１の実施形態の第３の変形例について説明する。
【００４５】
この第３の変形例では、１つのスライド搬送部（例えば６Ａ）のみで搬送機構を構成する。この構成では、電気検査部７において検査を実施している間に、スライド部Ａ２４が下降し、切換バルブ３８の切換により無吸引状態である吸着パッド２５が搬送方向下流側から上流側に復帰する。従って、第１の実施形態よりも搬送速度に高速性を求めなければ、１つのスライド搬送部のみで実現することができる。
【００４６】
次に図５（ａ）〜（ｄ）には、第２の実施形態に係る搬送機構の概念的な構成例を示し説明する。
前述した第１の実施形態では、スライド搬送部６Ａであれば、シリンダ部２３により吸着パッド２５がスライド部Ａ２４と一体的に昇降された構成であった。
【００４７】
本実施形態は、テープ状基板５の搬送時に吸着部（吸着パッド）自体が上昇して、テープ状基板５を吸着保持する。その保持状態で吸着部が搬送経路下流側に搬送移動する。その後、吸引が停止され、テープ状基板５から吸着部が離れて下降し、未吸着状態で搬送経路上流側に復帰移動する構成である。
【００４８】
本実施形態の搬送機構５１は、リニアモータ５２に沿って直線的に移動可能なスライドベース部５３が設けられる。スライドベース部５３上には、吸着ベース部５４が設けられる。吸着ベース部５４には、両側面に上下方向に延びるガイド溝が形成され、吸着部５５がガイドアーム５６を差し込み上下方向に移動可能に保持している。
【００４９】
吸着部５５の上面には、枠形状に吸着用エッジ部５７が形成され、内側が一段低くなり吸着用エリアを形成している。図５（ｃ）に示すように、その吸着用エリア内には吸引口５８が開口され、吸引口５８から吸着ベース部５４との当接面まで吸引用通路が貫通されている。また、吸着部５５が上昇した位置（テープ状基板５の保持位置）で当接面における吸引用通路６０の開口と、吸着ベース部５４の連通する位置に吸引用通路６１の開口が設けられている。この吸引用通路６１は、吸着ベース部５４の背面（当接面の反対側の面）に設けた吸引パイプ５９に繋がっている。この吸引パイプ５９には、図示しない吸引ポンプが可撓性を有する樹脂パイプ等を用いて連結されている。
【００５０】
従って、図５（ｃ）に示すような吸着部５５が上昇した位置において、吸引用通路６０と吸引用通路６１とが連通して、吸引口５８から吸気されるように構成される。一方、図５（ｄ）に示すように、未吸着状態で搬送経路上流側に復帰移動する時には、吸着部５５が下降しており、吸引用通路６０と吸引用通路６１とが上下に切り離された状態となる。尚、吸着ベース部５４と吸着部５５との間に移動のための僅かな隙間（又は、ガタ）があったとしても吸引用通路６１の吸引により、吸着部５５が吸い寄せられて密着状態となる。また、吸着部５５が下降しているときにも吸引用通路６１を吸引させた状態にして、常に吸着ベース部５４へ吸着させていてもよい。
【００５１】
さらに、図５（ｃ），（ｄ）に示すように、スライドベース部５３上で吸着部５５の下方には、円筒形状の駆動コイル６２が配置され、その円筒（孔）内を挿通移動する磁石柱６３が吸着部５５の下面に取り付けられている。この駆動コイル６２に磁石柱６３の磁場とは反発するように磁場を発生させて、吸着部５５を上方に押し上げて、テープ状基板５の保持位置を維持させる。一方、搬送経路上流側に復帰移動する時には、この駆動コイル６２に磁石柱６３と吸引するように磁場を発生させて、吸着部５５を下降させて吸引保持状態となる。
【００５２】
さらに、リニアモータ５２の両端に固定用端部５２ａ，５２ｂを設けている。固定用端部５２ａ，５２ｂには、長穴を形成し、ねじ止めにより装置本体に固定する。固定用端部５２ａ，５２ｂのみが固定されているだけであるため、長穴を用いることにより、テープ状基板５の幅に合わせて移動させて容易に仕様変更ができる。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態の搬送機構は、小型の搬送ユニットとして用いることにより、複数個を幅方向に又は、搬送方向に並べて、長い距離を搬送する搬送機構を構築することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、吸引ポンプを用いてテープ状基板５を吸着保持して搬送したが、これに限定されることはない。例えば、静電吸着機構を吸着部５５に設けて、テープ状基板５等の搬送物を吸着させて搬送させることもできる。このような構成を用いれば、駆動機構及び吸着機構は、電源のみを用いているため、吸引ポンプの配管の引き廻しが難しい箇所にも容易に設置することができる。尚、静電吸着機構は、前述した第１の実施形態にも容易に適用することができる。
【００５５】
以上説明した実施形態は、以下の発明を含んでいる。
【００５６】
１．真空吸着によりテープ状ベア基板の非実装面となる裏面側から吸着保持する吸着パッドと、
前記吸着パッドを搭載し、前記テープ状ベア基板を吸着保持する状態の前記吸着パッドを搬送方向下流にスライド移動し、未吸着保持状態の前記吸着パッドを搬送方向上流に復帰させるスライド搬送部と、
前記スライド搬送部を載設し、前記吸着パッドが搬送方向下流にスライド移動する際に上昇し、記吸着パッドを搬送方向上流に復帰する際に下降する昇降機構と、
を具備することを特徴とする基板テスタの搬送機構。
【００５７】
２．前記基板テスタの搬送機構において、
前記テープ状ベア基板下方に前記吸着パッドが配置されるように、２つ以上の前記スライド機構が配置され、
前記複数のスライド機構が搬送方向上流から下流に移動する第１群と搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とに二分され、常にすれ違うように往来移動されることを特徴とする前記１項に記載の基板テスタの搬送機構。
【００５８】
３．前記基板テスタの搬送機構において、
前記スライド搬送部は、前記吸着パッドを載着するベース部と、
両端が回転可能に支持されるボールねじと、
前記ボールねじを回転させるモータと、
前記ボールねじに嵌合し、前記ベース部が固定されるナット部と、
を具備することを特徴とする前記１項に記載の基板テスタの搬送機構。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施形態に係る搬送機構を搭載する長尺テープ状ベア基板用テスタ（基板テスタ）を正面から見た外観構成を示す図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る搬送機構の概略的な構成を示す図である。
【図３】図３（ａ）は、搬送経路下流側から見た概略的な構成を示す図、図３（ｂ）は、搬送機構の内部構成例を示す図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係る搬送機構の搬送動作について説明するための図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態に係る搬送機構の概略的な構成を示す図である。
【図６】従来のグリップローラ搬送機構を搭載する長尺テープ状ベア基板用テスタを正面から見た外観構成を示す図である。
【図７】従来のグリップローラ搬送機構の詳細な構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…基板テスタ、２…装置本体、３…テープ送出リール、４…テープ巻取リール、５…テープ状基板（長尺テープ状ベア基板）、６…搬送機構、６Ａ，６Ｂ…スライド搬送部、７…電気検査部、８…操作パネル、９…モニタ部、１０…ＮＧマーキングユニット、１１…シグナルタワー、１２…脚部、１３，１４，１５，１６…支持ローラ、１７…、１８…、１９…、２０…、２１，２２，２７，２８…ガイド部、２３…シリンダ部、２４…スライド部Ａ、２５，３０…吸着パッド、２５ａ，３０ａ…ベース部、２６，３１…孔、２７…、２８…、２９…スライド部Ｂ、３３…搬送ガイド部、３４…レール部、３５，３７…吸気管、３６…吸引ポンプ、３８…切換バルブ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空吸着によりテープ状基板の面を吸着保持する吸着パッドと、
前記吸着パッドを搭載し、前記テープ状基板を吸着保持する状態の前記吸着パッドを搬送方向下流にスライド移動し、未吸着保持状態の前記吸着パッドを搬送方向上流に復帰させるスライド搬送部と、
前記スライド搬送部を載設し、前記吸着パッドが搬送方向下流にスライド移動する際に上昇し、記吸着パッドを搬送方向上流に復帰する際に下降する昇降機構と、
を具備することを特徴とする基板搬送機構。
【請求項２】
前記基板搬送機構において、
前記テープ状基板の面下方に前記吸着パッドが配置されるように、２つ以上の前記スライド機構が配置され、
前記複数のスライド機構が搬送方向上流から下流に移動する第１群と搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とに二分され、常にすれ違うように往来移動されることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送機構。
【請求項３】
前記基板搬送機構において、
前記スライド搬送部は、前記吸着パッドを載着するベース部と、
両端が回転可能に支持されるボールねじと、
前記ボールねじを回転させるモータと、
前記ボールねじに嵌合し、前記ベース部が固定されるナット部と、
を具備することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送機構。
【請求項１】
真空吸着によりテープ状基板の面を吸着保持する吸着パッドと、
前記吸着パッドを搭載し、前記テープ状基板を吸着保持する状態の前記吸着パッドを搬送方向下流にスライド移動し、未吸着保持状態の前記吸着パッドを搬送方向上流に復帰させるスライド搬送部と、
前記スライド搬送部を載設し、前記吸着パッドが搬送方向下流にスライド移動する際に上昇し、記吸着パッドを搬送方向上流に復帰する際に下降する昇降機構と、
を具備することを特徴とする基板搬送機構。
【請求項２】
前記基板搬送機構において、
前記テープ状基板の面下方に前記吸着パッドが配置されるように、２つ以上の前記スライド機構が配置され、
前記複数のスライド機構が搬送方向上流から下流に移動する第１群と搬送方向下流から上流に復帰移動する第２群とに二分され、常にすれ違うように往来移動されることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送機構。
【請求項３】
前記基板搬送機構において、
前記スライド搬送部は、前記吸着パッドを載着するベース部と、
両端が回転可能に支持されるボールねじと、
前記ボールねじを回転させるモータと、
前記ボールねじに嵌合し、前記ベース部が固定されるナット部と、
を具備することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送機構。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−９８４４１（Ｐ２００８−９８４４１Ａ）
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２７９０５３（Ｐ２００６−２７９０５３）
【出願日】平成１８年１０月１２日（２００６．１０．１２）
【出願人】（５９４１５７１４２）オー・エイチ・ティー株式会社 (28)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月１２日（２００６．１０．１２）
【出願人】（５９４１５７１４２）オー・エイチ・ティー株式会社 (28)
【Ｆターム（参考）】
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