基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理システム及び基板処理方法
【課題】
本発明は、複数の処理ユニット有する基板処理装置において、基板を精度良く検査或いは処理でき、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする。
本発明は、複数の処理ユニット有する基板処理装置において、基板を精度良く検査或いは処理でき、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示用パネル等の製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等の基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理システム及び基板処理方法に係り、複数の処理ユニットを有し基板を搬送し、基板を検査するシステムのタクトタイムの短縮に好適な基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理検査システム及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルや太陽電池パネルの製造は、フォトリソグラフィ技術等によりガラス基板上にパターンを形成して行なわれる。その際に、ガラス基板の表面の傷や異物等の欠陥が存在すると、パターンが良好に形成されず、不良の原因となる。このため、従来から、欠陥検査装置を用いてガラス基板の表面の傷や異物等の欠陥検査が行なわれている。
【０００３】
基板の欠陥検査を実施するためには、ガラス基板を欠陥検査装置に搬送し検査する必要がある。従来の搬送方式として、ハンドリングして基板を受渡するロボット方式、ローラによるローラ搬送方式(特許文献1)、基板をチャックし搬送するチャック搬送方式がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９２１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
昨今の基板の大型化に伴い、複数の基板検査装置で同一あるいは異なる検査内容を分担して検査する必要が出てきた。その結果、基板欠陥検査システムとしては長いラインを組まなくてはならない。
【０００６】
しかしながら、上述のロボット方式では基板の受渡に時間が掛かりタクトタイムの向上の点で課題がある。ローラ方式では、長いラインをローラで搬送させると、ローラのすべりによる送りムラや蛇行が顕著になり、精度良く検査できない虞がある。
【０００７】
また、従来のチャック搬送方式では、長いラインに対応するために、搬送に用いたチャックを回送させる回送方式が課題となる。
【０００８】
また、複数の処理作業工程を複数の処理ユニットで順次行う液晶基表示パネル製造する基板処理システムにおいても、搬送方式を改良し、タクトタイムの向上が望まれている。
【０００９】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、基板検査装置を含むラインにおいて、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板欠陥検査システムまたは基板欠陥検査方法を提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、複数の基板処理ユニットを含むラインにおいて、基板を精度良く検査できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを第１の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記第１把持搬送体は先端に前記基板を把持する第１把持部を有する複数の第１把持アームを昇降させ、前記第２把持搬送体は先端に前記基板を把持する第２把持部を有する複数の第２把持アームを昇降させて前記移行を行なうことを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記基板を把持する前記第１把持アーム、前記第２把持アームを前記搬送方向と垂直な方向に移動させ、前記第１の辺と前記第２の辺は同一の辺であり、前記移行は、前記同一の辺において、前記第１把持アームと前記第２把持アームとの干渉を避けて、前記第２把持部の前記基板の把持位置を前記第１把持部の前記基板の把持位置とは異なる位置となうように制御することを第３の特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明は、前記第２の辺は前記第１の辺に相対する辺であることを第４の特徴とする。
また、本発明は、前記移行は前記基板の搬送中に行なうこと第５の特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、前記第１の辺の把持及び前記第２の辺の把持は吸着パットまたはグリッパで行なうことを第７の特徴とする。
また、本発明は、前記第１把持搬送体が前記基板を把持する前記搬送ステージ及び前記第２把持搬送体が前記基板の把持を解除する前記搬送ステージは、前記基板を前記搬送方向と垂直方向に複数のローラを有するローラ搬送ステージを有することを第８の特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明は、前記ローラ搬送ステージは前記エア浮上ステージでもあることを第９の特徴とする。
また、本発明は、記複数のローラのうち前記基板を搬送させるローラを選択することを第１０の特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明は、前記複数の処理ユニットうち少なくとも一つの処理ユニットは前記基板に検査光を照射して基板の欠陥を検査する光学式検査処理ユニットであり、前記光学式検査処理ユニットを有する前記搬送ステージは前記基板をエア浮上させるエア浮上ステージであることを第１１の特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明は、前記複数の処理ユニットは前記基板の辺にＴＡＢ接続する一連の処理ユニットであることを第１２の特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数の基板検査装置を含むラインにおいて、タタクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板欠陥検査システムまたは基板欠陥検査方法を提供できる。
【００１８】
また、本発明によれば、複数の基板処理ユニットを含むラインにおいて、基板を精度良く検査できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のガラス基板欠陥検査システムの実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態の特徴の一つである第１把持搬送体と第２把持搬送体との構成を示す図である。
【図３】図２に説明した第１把持搬送体及び第２把持搬送体の回送動作の概略を示す図である。
【図４】エア浮上ステージ搬送部と第１把持搬送体を上部から見た概略構成を示す図である。
【図５】エア浮上ステージ搬送部が有する２つの構成を示す図である。
【図６】光学式検査処理ユニットを含めた図４におけるＡ−Ａ断面図である。
【図７】第１浮上ローラ搬送部、第２浮上ローラ搬送部を構成する浮上ローラ搬送部の第１の実施例を示す図である。
【図８】一連動作の各ステップを示すと共に、各ステップにおける基板と搬送ローラ、第１把持搬送体または第２把持搬送体等の関係を示す図である。
【図９】図８における主要ステップにおけるガラス基板欠陥検査システムの状態を示す図である。
【図１０】第1把持搬送体と第２把持搬送体の第２の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて本発明の基板処理システムの実施形態を、ガラス基板欠陥検査システムを例に説明する。
図１は本発明のガラス基板欠陥検査システムの実施形態１００を示す概略構成図である。ガラス基板欠陥検査システム１００は、搬送ロボット(図示せず)等により基板Ｐが載置されるロードステージ６１Ａと、ロードステージ６１Ａから搬送される基板Ｐを第1把持搬送体３０で基板を把持搬送する把持ステージ６１Ｂと、第1把持搬送体３０で把持された基板Ｐを検査する光学式検査処理ユニット８Ａを有する第１検査ステージ６１Ｃと、第１検査ステージ６１Ｃで検査された基板Ｐの把持を第1把持搬送体３０から第２把持搬送体４０へ移行する移行ステージ６１Ｄと、第２把持搬送体４０に把持された基板Ｐを検査する光学式検査処理ユニット８Ｂを有する第２検査ステージ６１Ｅと、第２検査ステージ６１Ｅで検査された基板Ｐの第２把持搬送体４０による把持を解除する解除ステージ６１Ｆと、解除された基板Ｐを搬送ロボット(図示せず)等によりラインから搬出するアンロードステージ６１Ｇとを有する。
【００２１】
また、ガラス基板欠陥検査システム１００は、第１把持搬送体３０、第２把持搬送体４０を有する基板搬送装置７０と、基板搬送装置７０と光学式検査処理ユニット８Ａ、８Ｂとを含むシステム全体の状態を監視し、制御する制御装置８０とを有する。
【００２２】
基板搬送装置７０は、第１把持搬送体３０と、第２把持搬送体４０と、上述した各ステージに設けられた後述する基板搬送部５０と、制御装置８０に設けられたこれらを制御する制御プログラムとを有する。
各ステージ６１の内、ロードステージ６１Ａ、アンロードステージ６１Ｇは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて搬送ローラ５３で基板を支持し搬送する第１浮上ローラ搬送部５１Ａを有する。
また、把持ステージ６１Ｂは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて搬送ローラ５３による搬送から第１把持搬送体３０による搬送へと移行する第２浮上ローラ搬送部５１Ｂを有する。その移行をし易くするために、図１に示すように、把持ステージ６１Ｂの下流側の搬送ローラ５３は徐々に基板Ｐから離れて行くように設けられている。
【００２３】
同様に、解除ステージ６１Ｆは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて第１把持搬送体４０による搬送から搬送ローラ５３による搬送へと移行する第２浮上ローラ搬送部５１Ｂを有する。その移行をし易くするために、図１に示すように、把持ステージ６１Ｂの上流側の搬送ローラ５３は徐々に基板Ｐに近づくように設けられている。
さらに、第１検査ステージ６１Ｃと第２検査ステージ６１Ｅとは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて第１把持搬送体３０又は第２把持搬送体４０で把持搬送し、基板を検査するエア浮上ステージ搬送部２０を有する。
同様に、移行ステージ６１Ｄは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて第１把持搬送体３０からと第２把持搬送体４０へと基板Ｐの把持搬送を移行するエア浮上ステージ搬送部２０を有する。
【００２４】
また、制御装置７０は、第１浮上ローラ搬送部５１Ａ及び第２浮上ローラ搬送部５１Ｂの搬送ローラを駆動するローラ駆動部７１と、エア浮上ステージ搬送部２０のエア浮上を駆動するエア供給吸引駆動部７２とを有する。
【００２５】
なお、図１は、移行ステージ６１Ｄで第1把持搬送体３０から第２把持搬送体４０へ基板の把持を移行し、検査が終了した基板Ｐがアンロードステージ６１Ｇからの搬出を待機し、新たに検査する基板Ｐがロードステージ６１Ａに載置された状態を示す。
【００２６】
図２は、本実施形態の特徴の一つである移行手段を構成する第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０との構成を示す図である。第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０とは構成は同じであり、同じ構成に対して符号の一桁台は同じ数字で示す。但し、構成は同じであっても、後述するようにＬ字状の把持アーム３１、４１の各辺の長さは異なっている。従って、下記の説明においては、代表して第１把持搬送体３０を基本に説明する。
【００２７】
第１把持搬送体３０は、先端に基板Ｐを吸着する吸着パット(把持部)３２を具備し、把持アームベース３１ｇに固定されたＬ字状の把持アーム３１を搬送(Ｘ)方向に複数個(図１では４個)有する。把持アーム３１は、吸着パット３２を先端に具備する垂直アーム３１ａと、基板Ｐの吸着位置に水平方向にアプローチする水平アーム３１ｂとを有する。垂直アーム３１ａは、アーム自体に雄ネジが切られ、その雄ネジによって高さを調整するナット３１ｃと、ナット３１ｃを固定するバネ３１ｄとを有する。また、垂直アーム３１ａと水平アーム３１ｂの内部にはエアの通路３１ｅが設けられ、水平アーム３１ｂの根元側に設けられエアホース連結コネクタ３１ｆを介して図１に示すエア供給吸引駆動部７２に接続されている。
【００２８】
また、第１把持搬送体３０は、把持アーム３１をそれぞれ搬送(Ｘ)方向、搬送(Ｘ)方向と垂直な(Ｙ)方向及びＸＹ平面に垂直な昇降(Ｚ)方向に移動させるＸ軸移動機構３５、Ｙ軸移動機構３６、Ｚ軸移動機構３７とを有する。それぞれの移動機構３５、３６、３７はそれぞれのベース３５ｃ、３６ｃ、３７ｃに設けられたリニア固定子を具備するリニアガイド３５ｂ、３６ｂ、３７ｂ上を移動するリニア移動子を有する摺動体３５ａ、３６ａ、３７ａを有する。なお、ベース３５ｃはガラス基板欠陥検査システム１００の固定枠(図示せず)に固定されている。
【００２９】
図２は、図１に示すように、第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０の水平アーム３１ｂ、４１ｂは列状に並び、第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０が共に基板Ｐを吸着把持している状態を示している。第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０が互いに干渉しないように、第２把持搬送体４０の垂直アーム４１ａ、水平アーム４１ｂは第１把持搬送体３０の垂直アーム３１ａ、水平アーム３１ｂより長くなっている。また、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０が基板Ｐの同一辺でライン状に把持しているために、垂直アーム４１ａは垂直アーム３１ａと重なっている。なお、図２において、重なっている部分の符号及び第２把持搬送体４０の移動機構の添え字符号は省略している。
【００３０】
図３は、図２に説明した第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０が、破線内で示すように、搬送方向と平行に回送する動作の概略を示す図である。図1、図２にしたように、第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０が移行ステージ６１Ｄで共に基板Ｐを吸着持している状態から説明する。以下の説明において第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０は、常に基板の搬送方向またその逆方向、即ちＸ方向に移動している。
まず、第１把持搬送体３０の回送動作を説明する。第１把持搬送体３０は、第２把持搬送体４０と同期して解除ステージ６１Ｆ方向に搬送方向に平行に移動しながら、吸着を解除し把持アーム３１を第２把持搬送体４０の水平アーム４１ａと干渉しない位置まで上昇させ(矢印３４ａ)、その後、第２把持搬送体４０の垂直アーム４１ｂと干渉しない位置までＹ方向に退避する(矢印３４ｂ)。次に、搬送方向とは逆方向に平行に移動し把持ステージ６１Ｂまで戻る(矢印３４ｃ)。そして、把持ステージ６１Ｂにおいて、第１把持搬送体３０は、搬送方向に平行に移動しながらＹ方向にも移動し、基板Ｐの吸着位置に移動する(矢印３４ｄ)。そして、把持アーム３１を下降させて基板Ｐを吸着把持する(矢印３４ｅ)。次に、第１把持搬送体３０は、搬送方向に平行に移動しながら、第１検査ステージ６１で検査し、移行ステージ６１Ｄに戻り最初の状態に戻る(矢印３４ｆ)。第１把持搬送体３０はこの動作を繰り返す。このようにして、第１把持搬送体３０は、矢印３４ａ〜矢印３４ｆのクローズした回送動作を実現できる。
【００３１】
一方、第２把持搬送体４０は、まず、基板Ｐを吸着把持しながら、検査ステージ６１Ｆで搬送方向と平行に移動しながら検査し、解除ステージ６１Ｆまで移動する(矢印４４ａ) 解除ステージ６１Ｆでは、基板Ｐの吸着を解放し把持アーム４１を上昇させ(矢印４４ｂ)、移行ステージ６１Ｄで垂直アーム３１ａ、４１ａ同士が干渉しないように、垂直アーム３１ａの退避方向(矢印３４ｂ)とは逆方向に垂直アーム４１ａを退避する(矢印４４ｃ)。その後、基板Ｐの搬送方向とは逆方向に搬送方向に平行移動し移行ステージ６１Ｄまで戻る(矢印４４ｄ)。移行ステージ６Ｄにおいて、第２把持搬送体４０は、第１把持搬送体３０の搬送方向の移動に同期させながら、垂直アーム４１ａが第１把持搬送体３０の垂直アーム３１ａと交互に配列されるように把持アーム４１をＹ方向に移動させる(矢印４４ｅ)。その後、垂直アーム４１ａを下降させて基板Ｐを吸着把持する(矢印４４ｆ)。第２把持搬送体４０はこの動作を繰り返す。このようにして、第２把持搬送体３０も回送動作を実現できる。
【００３２】
以上説明した基板Ｐの第１把持搬送体３０から第２把持搬送体４０へ移行は、第１に検査に支障がないこと、第２に移行ステージ６１Ｄで互いに干渉しないで移行させること、が重要である。第１の検査に支障がないようにするために、本実施形態では、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０を基板Ｐ側上部に設けず、基板Ｐの側部に設けている。基板Ｐ側上部に設けると、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の基板Ｐへのほこり等の問題や、光学式検査処理ユニットの検査機構との干渉が問題になる虞がある。
【００３３】
また、第２の干渉の問題については、把持搬送体３０と第２把持搬送体４０を共に基板Ｐの側部に設けることを踏まえ、まず第１に、図２に示すように、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０のＸ方向の移動に干渉しないように、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の位置をＹ方向に位置をずらし、且つ水平アーム３１ｂ、４１ｂの搬送高さを変えている。第２に、垂直アーム３１ａ、４１ａの吸着位置へのアプローチが図３に示すように互いに反対方向から実施している。同一方向からアプローチすることも可能であるが、その場合は、水平アーム３１ｂ、４１ｂの水平高さの差を垂直アーム３１ａ以上にとる必要があり、吸着するための水平アーム４１ｂの降下に多少時間を要する。逆に言えば、互いに反対方向からからアプローチすれば、水平アーム４１ｂの降下距離が短く、短時間で済むことができる。
【００３４】
以上説明した第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０による基板移行方式によれば、基板Ｐの搬送を停止させずに搬送できるので、短時間で検査できタクトタイムの向上を図ることができる。
また、以上説明した第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０による基板移行方式によれば、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０は、従来のチャック搬送方式で問題であった長いラインに対応するための回送方式の課題を解決できる。
【００３５】
さらに、基板をエア浮上させ、吸着把持して搬送することで、基板との接触、基板Ｐを傷つける可能性を極力抑えることができ、信頼性の高い検査を行なうことができる。
また、基板をエア浮上させ、吸着把持して搬送することで、長いライン構成でも送りムラや蛇行がなく搬送でき、精度良く検査できる。
【００３６】
次に、図１に示すエア浮上ステージ搬送部２０と光学式検査処理ユニット８を、第１検査ステージ６１Ｃを例に説明する。
【００３７】
図４は、エア浮上ステージ搬送部２０と第１把持搬送体３０を上部から見た概略構成を示す図である。図５はエア浮上ステージ搬送部２０が有する２つの構成を示す図である。図６は光学式検査処理ユニット８Ａを含めた図４におけるＡ−Ａ断面図である。
まず、エア浮上ステージ搬送部２０の構成及び動作を説明する。図５(ａ)は精密浮上ステージ２１Ｓの構成を、図５(ｂ)は高浮上部ステージ２１Ｈの構成を示した図である。検査は精密浮上ステージ２１Ｓに設けられた検査領域Ｒ１、Ｒ２を介して行われる。従って、精密浮上ステージ２１Ｓは、検査領域Ｒを挟んで基板Ｐの平坦度を保つように基板Ｐを浮上させる。そのために、精密浮上ステージ２１Ｓは、図５(ａ)に示すように、基板Ｐを浮上させるために圧搾エアを噴出す噴出口ＰＡ(白丸)とエアを吸引しガラス基板を吸着させる吸引口ＰＶ(黒丸)と交互に配置している。そして、図１に示すエア供給吸引駆動部７２を制御し、ガラス基板Ｐの平坦度を得るように両者のバランスを取っている。一方、高浮上部ステージ２１Ｈは、図５(ｂ)に示すように、ガラス基板Ｐを浮上させる圧搾エアを噴出す噴出口ＰＡのみを有し、ガラス基板Ｐを安定して浮上し搬送速度を低下させる負荷とならないようにしている。
【００３８】
図４において、図２に示した第１把持搬送体３０は、前述したように、把持アーム３１とその先端には吸着パット３２を有している。また、第１把持搬送体３０は、図２に示すリニアガイド３５ｂに沿って設けられたリニアスケール３８を有する。リニアスケール３８は第１把持搬送体３０のリニアガイド３１上(搬送(Ｘ)方向)の位置を検出する。図１に示す制御装置８０は、リニアスケール３４の位置情報を読み込み、第１把持搬送体３０の位置や動作を制御する。
次に、光学式検査処理ユニット８Ａを説明する。光学式検査処理ユニット８Ａは、図６に示すように、基板Ｐの傷や汚れを検査する第１検査部１０Ａと、気泡、異物または汚れを検査する第２検査部１０ＢとをそれぞれＹ方向に３組有し、Ｙ方向の検査をこの３組で分担して検査する。
【００３９】
第１検査部１０Ａは、光源ユニット１６Ａと撮像ユニット１１Ａとに分かれる。光源ユニット１６Ａは、１０μｍ程度の傷を検出するために、線状光源を形成できるレーザ光源１７Ａと、レーザ光を斜方照射するためのミラー１８Ａと、安定した線状光を形成するシリンドリカルレンズ１９Ａとを有する。一方、撮像ユニット１１Ａは、ガラス基板Ｐの表面または裏面から散乱光を受光するレンズ１３Ａと、受光レンズから散乱光をＰ偏光光、Ｓ偏光光に分離する偏光ビームスプリッタ１４Ａと、ガラス基板Ｐの搬送に伴いガラス基板の所定幅を撮像するラインＣＣＤ１２Ａ１、１２Ａ２とを有する。
【００４０】
一方、第２検査部１０Ｂは撮像手段１２Ｂによる撮像結果の輝度ムラにより気泡、異物または汚れを検出する。そのために、光源１７Ｂとして広範囲に照射できるＬＥＤや蛍光灯を用い、ガラス基板Ｐから透過光を検出する。撮像手段１２Ｂは、ガラス基板Ｐに移動に伴い所定幅を効率よく撮像するために、第１検査部１０Ａと同様にラインＣＣＤ１２Ｂを用いる。
【００４１】
以上、第１検査ステージ１Ｃについて説明したが、第２検査ステージ１Ｅについても同様である。但し、検査内容については同一にしてもよいし、他の検査内容としてもよい。また、移行ステージ１Ｄについては全面高浮上部ステージ２１Ｈとしてもよいし、基板Ｐの吸着把持の第１把持搬送体３０から第２把持搬送体４０への移行をより行い易くするために、全面精密浮上ステージ２１Ｓとしてもよい。
【００４２】
次に、図７を第１浮上ローラ搬送部５１Ａ、第２浮上ローラ搬送部５１Ｂを構成する浮上ローラ搬送部５１の第１の実施例を説明する。図７(ａ)は基板サイズが一番大きい実線で示すＰ大を搬送する浮上ローラ搬送部５１の構成を示し、図７(ｂ)は基板サイズが中ぐらいの実線で示すＰ中を搬送する浮上ローラ搬送部５１の構成を示す。なお、符号は図７(ａ)、図７(ｂ)に分散して示す。また、図７(ｃ)は、ローラ列部５３Ａを矢印Ｈから見たときの概略構成図を示す。図７(ｄ)は、図７(ｃ)において、搬送ローラ５３ｄを矢印Ｉから見たときの概略構成図を示す。
【００４３】
図７(ｂ)に示すように、浮上ローラ搬送部５１は、搬送ローラ部５５と図５(ｂ)に示す高浮上部ステージ部２１Ｈとを有する。高浮上部ステージ部２１Ｈは、基板Ｐのサイズに対応できるように幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を具備する高浮上部ステージ２１Ｈ１、２１Ｈ２及び２１Ｈ３を有する。
一方、搬送ローラ部５５は、Ｙ方向に搬送ローラ５３を複数個(図７(ａ)では４個：５３ａ〜５３ｄ)設けられたローラ列部５３Ａを搬送(Ｘ)方向に複数有する。搬送ローラ５３ａ〜５３ｄは高浮上部ステージ２１Ｈ１、２１Ｈ２、２１Ｈ３の間または側部に設けられている。また、ローラ列部５３Ａは、図７(ｃ)に示すように、搬送ローラ５３ａ〜５３ｄと各搬送ローラに対応して設けられた駆動ローラ５３ｋとを有する。搬送ローラ５３ａ〜５３ｄのうち搬送基準となる固定搬送ローラ５３ａを以外は、基板Ｐのサイズに応じて選択されて駆動ローラ５３ｋに接触し回転する選択搬送ローラとなる。例えば、図７(ａ)では搬送ローラ５３ｄが、図７(ｂ)では搬送ローラ５３ｃが選択させて、固定搬送ローラ５３ａと共に、基板Ｐ大又は基板Ｐ中の両側を支持し搬送する。なお、搬送ローラ５３の数は、４個に限らずそれ以上でそれ以下でもよい。
【００４４】
図７(ｃ)及び図７(ｄ)を用いて選択搬送ローラ５３ｃを選択する選択方法の一例を示す。符号は煩雑さを防ぐ為に選択搬送ローラ５３ｃとは関係なく付す。選択手段５４は、駆動ローラ５３ｋを回転可能に支持する駆動軸５３ｓを支持するローラ列部５３Ａの両側に設けられ支持側板５４ａと、選択搬送ローラ５３ｃを回転可能に支持する支持部５４ｂと、駆動軸５３ｋの下部に設けられ支持部５４ｂを回転可能に支持し支持側板５４に設けられた支持軸５４ｃと、支持軸５４ｃと駆動軸５３ｓと間で支持側板５４に設けられたバネ固定軸５４ｄと、バネ固定軸５４ｄと支持部５４ｂとの間に設けられたバネ５４ｅと、支持部５４ｂの回転軸に回転可能に設けられた垂下軸５４ｆと、その垂下軸５４ｆを回転可能に支持し矢印Ｊ方向に移動可能な選択棒５４ｇと、を有する。選択棒５４ｇには複数のローラ列部５３Ａにける選択搬送ローラ５３ｃの垂下軸５４ｆが共通に支持されている。
【００４５】
この構成において、選択棒５４ｇを矢印Ｊ方向に移動させて、バネを引っ張りあるいは開放することによって、選択搬送ローラ５３を駆動ローラ５３ｋに接触させたり離反させたりすることができ、基板Ｐを搬送させる搬送ローラ５３を選択することができる。選択棒５４ｇの移動は、その端部に設けた駆動部(図示せず)を制御装置８０が制御して行なう。
【００４６】
以上説明した浮上ローラ搬送部５１によれば、基板Ｐをエア浮上させ、基板Ｐの両側に設けた搬送ローラにより基板Ｐを搬送することにより、基板Ｐとの接触を最小限に抑えてことができる。
また、ライン全体として、基板をエア浮上させ、吸着把持して搬送することで、長いライン構成でも送りムラや蛇行がなく搬送でき、精度良く検査できる。
さらに、以上説明した浮上ローラ搬送部５１によれば、基板Ｐを搬送する搬送ローラ５３を選択することで様々なサイズの基板を搬送できる。
【００４７】
なお、上記の実施例では浮上ローラ搬送部５１としてエア浮上させて基板Ｐを搬送したが、エア浮上させずに、図７(ａ)に示す４つの搬送ローラ５３を直接駆動軸５３ｓに取り付け、４つの搬送ローラ５３で直接搬送してもよい。直接搬送においても、様々なサイズの基板を搬送できる。
【００４８】
次に、ロードステージ６１Ａから基板Ｐが搬入され、アンロードステージ６１Ｇから基板Ｐが搬出される一連動作の一例を図８、図９を用いて説明する。図８は、一連動作の各ステップを示すと共に、各ステップにおける基板Ｐと搬送ローラ５３、第１把持搬送体３０または第２把持搬送体４０等の関係を示す図である。図９は、図８における主要ステップにおけるガラス基板欠陥検査システム１００の状態を示す図である。図９において、矢印Ｂは基板Ｐの搬送方向を、矢印Ｃは第1把持搬送体３０の移動方向を、矢印Ｄは第２把持搬送体４０の移動方向をそれぞれ示す。
【００４９】
まず、図８(ａ)及び図９(ａ)に示すように、基板Ｐがロードステージ６１Ａに載置される。このとき、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０は移行ステージ６１Ｄにおいて先行基板Ｐｓの受渡が完了し、第１把持搬送体３０は把持ステージ６１Ｂに、第２把持搬送体４０は第２検査ステージ６１Ｅに移動しようとしている。次に、図８(ｂ)及び図９(ｂ)に示すように、基板Ｐが把持ステージ６１Ｂに移動すると、第１把持搬送体３０も把持ステージ６１Ｂに戻っており、その後、第１把持搬送体３０は基板Ｐの搬送ローラによる搬送方向に移動に同期しながら下降する。このとき、先行基板Ｐｓは第２検査ステージ６１Ｅで検査を行なっている。
【００５０】
次に、図８(ｃ)及び図９(ｃ)に示すように、第１把持搬送体３０は把持ステージ６１Ｂの搬送ローラ５３が徐々に下降する(図１参照)下流側に到達する頃には、基板Ｐは第１把持搬送体３０の吸着パット３２で完全に吸着把持されている。このとき、先行基板Ｐｓは検査が終了し、解除ステージ６１Ｆに移動している。次に、図８(ｄ)に示すように、基板Ｐが第１把持搬送体３０に把持されながら第１検査ステージ６１Ｃに移動し、図８(ｅ)及び図９(ｄ)に示すように、さらにその状態で第１検査ステージ６１Ｃを移動して、図５で示す精密浮上ステージ２１Ｓ上で平坦度を保たれながら光学式検査処理ユニット８Ａで検査される。このとき、先行基板Ｐｓは解除ステージ６１Ｆで第２把持搬送体４０による吸着把持が解除され、その後移行ステージ６１Ｄに移動しようとしている。
【００５１】
次に、図９(ｅ)に示す第1把持搬送体３０から第２把持搬送体４０への基板Ｐの移行動作に入る。このとき、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０とは、常に同速度で搬送方向に移動している。まず、図８(ｆ)に示すように、移行ステージ６１Ｄにおいて、第２把持搬送体４０が、図２に示す第1把持搬送体３０との前後関係を保ち基板Ｐを吸着するために、把持アーム４１を降下し、基板Ｐを吸着把持する。最終的には、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０とが共に吸着把持状態となる。次に、図８(ｇ)及び図８(ｇ)を搬送方向から見た図である図８(ｈ)に示すように、第1把持搬送体３０は基板Ｐの吸着を解除し、把持アーム３１を上昇させ、その後、第２把持搬送体４０側に後退する。その後、図８(ｉ)及び図９(ａ）に示すように、第１把持搬送体３０は把持ステージ６１Ｂに、第２把持搬送体４０は第２検査ステージ６１Ｅに移動する。
【００５２】
次に、図８(ｊ)及び図９(ｂ)に示すように、基板Ｐは第２把持搬送体４０に吸着把持されながら、第２検査ステージ６１Ｅを移動し、光学式検査処理ユニット８Ｂで検査される。次に、図８(ｋ)及び図９(ｃ)に示すように、基板Ｐは搬送ローラ５３が徐々に上昇する(図１参照)解除ステージ６１Ｆの上流側に移動し、第２把持搬送体４０の吸着が解除される。さらに、基板Ｐは解除ステージ６１Ｆを移動し、図８(ｍ)及び図９(ｄ)に示すように、把持アーム４１を上昇させ、図３で説明したように第１把持搬送体３０の把持アーム３１と干渉しないように基板Ｐ側に移動する。最後に、図８(ｎ)に示すように、基板Ｐはアンロードステージ６１Ｇに移動し、その後ラインから搬出される。
【００５３】
以上図８、図９を主体に本実施形態を説明したように、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０による基板移行方式によれば、基板Ｐの搬送を停止させずに搬送できるので、短時間を検査できタクトタイムの向上を図ることができる。
【００５４】
次に、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の第２の実施例を、図１０を用いて説明する。第２の実施例が先の実施例と異なる点は、垂直アーム３１ａ、４１ａを水平アーム３１ｂ、４１ｂから垂直上方に設け、基板Ｐを下から吸着把持する点である。その他の点については、下から吸着把持することに関連して動作方向などが異なる点などがあるが、基本的には先の実施例と同じである。
【００５５】
また、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の第３の実施例を図１０の引出図Ｅに示す。第１、第２の実施例では把持部として吸着パット３２を用いたが、第３の実施例ではグリッパ３３を用いている点である。その他の点に関しては第２の実施例と同様、基板を上下からではなく横から把持し搬送することに関連して動作方向などが異なる点などがあるが、基本的には先の実施例と同じである。
【００５６】
また、以上の第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０では、共に基板Ｐの同じ側に配置したが、第４の実施例として、基板Ｐの両側に分けて配置してもよい。この場合は、把持基準が交互になるので検査の基準位置を合わせる必要があるが、干渉の問題は解消できる。従って、場合によってはＹ方向に移動させるＹ軸移動機構３６は不要になる。
第２乃至第４の実施例においても、先の実施例と同様な効果を奏することができる。
【００５７】
また、図１に示すガラス基板欠陥検査システムの実施形態１００は、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０を独立に回送できるので、システム１００または他の構成を有するシステムをさらに直列に接続することができる。その結果、ロードステージ、アンロードステージの数を減らすことができ、システム全体として、さらにタクトタイムを向上できる。
【００５８】
さらに、以上説明したガラス基板欠陥検査システム１００の実施形態は、処理ユニットとして２台の光学式検査処理ユニットを有していたが、処理ユニットの数は２台に限らないことは勿論であり、処理ユニットの構成も少なくとも１台の光学式検査処理ユニットと他の処理をする処理ユニットとの組合せる構成としてもよい。
【００５９】
また、上記では本発明の実施形態として基板欠陥検査システムを説明したが、液晶表示パネル製造のように、複数の処理作業工程を複数の処理ユニットで順次行い、基板の処理辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢ(Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を接続する、所謂ＴＡＢ接続する基板処理システムの基板搬送装置としても用いることができる。液晶表示パネル製造の場合は、処理辺を把持できないので、処理辺に相対する辺を第１、第２把持搬送体で把持搬送ことにより一連の処理を実施することができる。本実施形態では、第１、第２把持搬送体は一つまたは複数の処理ユニット間を回送移動する。また、各処理ユニットでは処理時間がある場合は、第１、第２把持搬送はその処理時間に停止して、基板の移行を行なうことができる。また、例えば、把持アー３１、４１の長さを可変することにより、様々基板サイズに対応できる。この把持アー３１、４１の長さを可変することは、先の実施形態である基板欠陥検査システムにも適用できる。
【符号の説明】
【００６０】
８、８Ａ、８Ｂ：光学式検査処理ユニット ２０：エア浮上ステージ搬送部
２１Ｈ：高浮上部ステージ ２１Ｓ：精密浮上ステージ
３０、４０：第１、第２把持搬送体 ３１、４１：把持アーム
３２：吸着パット ３１ａ、４１ａ：垂直アーム
３１ｂ、４１ｂ：水平アーム ３５：Ｘ軸移動機構
３６：Ｙ軸移動機構 ３７：Ｚ軸移動機構
５０：基板搬送部 ５１：浮上ローラ搬送部
５１Ａ：第１浮上ローラ搬送部 ５１Ｂ：第１浮上ローラ搬送部
５３：搬送ローラ ５３Ａ：ローラ列部
５３ａ：固定搬送ローラ ５３ｂ乃至５３ｄ：選択搬送ローラ
５４：選択手段 ６１Ａ：ロードステージ
６１Ｂ：把持ステージ ６１Ｃ：第１検査ステージ
６１Ｄ：移行ステージ ６１Ｅ：第２検査ステージ
６１Ｆ：解除ステージ ６１Ｇ：アンロードステージ
７０：基板搬送装置 ７１：ローラ駆動部
７２：エア供給吸引駆動部 ８０：制御装置
１００：ガラス基板欠陥検査システム Ｐ、Ｐｓ：基板
ＰＡ：圧搾エアの噴出口 ＰＶ：エアの吸引口
Ｒ：検査領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示用パネル等の製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等の基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理システム及び基板処理方法に係り、複数の処理ユニットを有し基板を搬送し、基板を検査するシステムのタクトタイムの短縮に好適な基板搬送装置及び基板搬送方法並びに基板処理検査システム及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルや太陽電池パネルの製造は、フォトリソグラフィ技術等によりガラス基板上にパターンを形成して行なわれる。その際に、ガラス基板の表面の傷や異物等の欠陥が存在すると、パターンが良好に形成されず、不良の原因となる。このため、従来から、欠陥検査装置を用いてガラス基板の表面の傷や異物等の欠陥検査が行なわれている。
【０００３】
基板の欠陥検査を実施するためには、ガラス基板を欠陥検査装置に搬送し検査する必要がある。従来の搬送方式として、ハンドリングして基板を受渡するロボット方式、ローラによるローラ搬送方式(特許文献1)、基板をチャックし搬送するチャック搬送方式がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９２１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
昨今の基板の大型化に伴い、複数の基板検査装置で同一あるいは異なる検査内容を分担して検査する必要が出てきた。その結果、基板欠陥検査システムとしては長いラインを組まなくてはならない。
【０００６】
しかしながら、上述のロボット方式では基板の受渡に時間が掛かりタクトタイムの向上の点で課題がある。ローラ方式では、長いラインをローラで搬送させると、ローラのすべりによる送りムラや蛇行が顕著になり、精度良く検査できない虞がある。
【０００７】
また、従来のチャック搬送方式では、長いラインに対応するために、搬送に用いたチャックを回送させる回送方式が課題となる。
【０００８】
また、複数の処理作業工程を複数の処理ユニットで順次行う液晶基表示パネル製造する基板処理システムにおいても、搬送方式を改良し、タクトタイムの向上が望まれている。
【０００９】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、基板検査装置を含むラインにおいて、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板欠陥検査システムまたは基板欠陥検査方法を提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、複数の基板処理ユニットを含むラインにおいて、基板を精度良く検査できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを第１の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記第１把持搬送体は先端に前記基板を把持する第１把持部を有する複数の第１把持アームを昇降させ、前記第２把持搬送体は先端に前記基板を把持する第２把持部を有する複数の第２把持アームを昇降させて前記移行を行なうことを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記基板を把持する前記第１把持アーム、前記第２把持アームを前記搬送方向と垂直な方向に移動させ、前記第１の辺と前記第２の辺は同一の辺であり、前記移行は、前記同一の辺において、前記第１把持アームと前記第２把持アームとの干渉を避けて、前記第２把持部の前記基板の把持位置を前記第１把持部の前記基板の把持位置とは異なる位置となうように制御することを第３の特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明は、前記第２の辺は前記第１の辺に相対する辺であることを第４の特徴とする。
また、本発明は、前記移行は前記基板の搬送中に行なうこと第５の特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、前記第１の辺の把持及び前記第２の辺の把持は吸着パットまたはグリッパで行なうことを第７の特徴とする。
また、本発明は、前記第１把持搬送体が前記基板を把持する前記搬送ステージ及び前記第２把持搬送体が前記基板の把持を解除する前記搬送ステージは、前記基板を前記搬送方向と垂直方向に複数のローラを有するローラ搬送ステージを有することを第８の特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明は、前記ローラ搬送ステージは前記エア浮上ステージでもあることを第９の特徴とする。
また、本発明は、記複数のローラのうち前記基板を搬送させるローラを選択することを第１０の特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明は、前記複数の処理ユニットうち少なくとも一つの処理ユニットは前記基板に検査光を照射して基板の欠陥を検査する光学式検査処理ユニットであり、前記光学式検査処理ユニットを有する前記搬送ステージは前記基板をエア浮上させるエア浮上ステージであることを第１１の特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明は、前記複数の処理ユニットは前記基板の辺にＴＡＢ接続する一連の処理ユニットであることを第１２の特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、複数の基板検査装置を含むラインにおいて、タタクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板欠陥検査システムまたは基板欠陥検査方法を提供できる。
【００１８】
また、本発明によれば、複数の基板処理ユニットを含むラインにおいて、基板を精度良く検査できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のガラス基板欠陥検査システムの実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態の特徴の一つである第１把持搬送体と第２把持搬送体との構成を示す図である。
【図３】図２に説明した第１把持搬送体及び第２把持搬送体の回送動作の概略を示す図である。
【図４】エア浮上ステージ搬送部と第１把持搬送体を上部から見た概略構成を示す図である。
【図５】エア浮上ステージ搬送部が有する２つの構成を示す図である。
【図６】光学式検査処理ユニットを含めた図４におけるＡ−Ａ断面図である。
【図７】第１浮上ローラ搬送部、第２浮上ローラ搬送部を構成する浮上ローラ搬送部の第１の実施例を示す図である。
【図８】一連動作の各ステップを示すと共に、各ステップにおける基板と搬送ローラ、第１把持搬送体または第２把持搬送体等の関係を示す図である。
【図９】図８における主要ステップにおけるガラス基板欠陥検査システムの状態を示す図である。
【図１０】第1把持搬送体と第２把持搬送体の第２の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて本発明の基板処理システムの実施形態を、ガラス基板欠陥検査システムを例に説明する。
図１は本発明のガラス基板欠陥検査システムの実施形態１００を示す概略構成図である。ガラス基板欠陥検査システム１００は、搬送ロボット(図示せず)等により基板Ｐが載置されるロードステージ６１Ａと、ロードステージ６１Ａから搬送される基板Ｐを第1把持搬送体３０で基板を把持搬送する把持ステージ６１Ｂと、第1把持搬送体３０で把持された基板Ｐを検査する光学式検査処理ユニット８Ａを有する第１検査ステージ６１Ｃと、第１検査ステージ６１Ｃで検査された基板Ｐの把持を第1把持搬送体３０から第２把持搬送体４０へ移行する移行ステージ６１Ｄと、第２把持搬送体４０に把持された基板Ｐを検査する光学式検査処理ユニット８Ｂを有する第２検査ステージ６１Ｅと、第２検査ステージ６１Ｅで検査された基板Ｐの第２把持搬送体４０による把持を解除する解除ステージ６１Ｆと、解除された基板Ｐを搬送ロボット(図示せず)等によりラインから搬出するアンロードステージ６１Ｇとを有する。
【００２１】
また、ガラス基板欠陥検査システム１００は、第１把持搬送体３０、第２把持搬送体４０を有する基板搬送装置７０と、基板搬送装置７０と光学式検査処理ユニット８Ａ、８Ｂとを含むシステム全体の状態を監視し、制御する制御装置８０とを有する。
【００２２】
基板搬送装置７０は、第１把持搬送体３０と、第２把持搬送体４０と、上述した各ステージに設けられた後述する基板搬送部５０と、制御装置８０に設けられたこれらを制御する制御プログラムとを有する。
各ステージ６１の内、ロードステージ６１Ａ、アンロードステージ６１Ｇは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて搬送ローラ５３で基板を支持し搬送する第１浮上ローラ搬送部５１Ａを有する。
また、把持ステージ６１Ｂは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて搬送ローラ５３による搬送から第１把持搬送体３０による搬送へと移行する第２浮上ローラ搬送部５１Ｂを有する。その移行をし易くするために、図１に示すように、把持ステージ６１Ｂの下流側の搬送ローラ５３は徐々に基板Ｐから離れて行くように設けられている。
【００２３】
同様に、解除ステージ６１Ｆは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて第１把持搬送体４０による搬送から搬送ローラ５３による搬送へと移行する第２浮上ローラ搬送部５１Ｂを有する。その移行をし易くするために、図１に示すように、把持ステージ６１Ｂの上流側の搬送ローラ５３は徐々に基板Ｐに近づくように設けられている。
さらに、第１検査ステージ６１Ｃと第２検査ステージ６１Ｅとは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて第１把持搬送体３０又は第２把持搬送体４０で把持搬送し、基板を検査するエア浮上ステージ搬送部２０を有する。
同様に、移行ステージ６１Ｄは、基板搬送部５０として、基板Ｐをエア浮上させて第１把持搬送体３０からと第２把持搬送体４０へと基板Ｐの把持搬送を移行するエア浮上ステージ搬送部２０を有する。
【００２４】
また、制御装置７０は、第１浮上ローラ搬送部５１Ａ及び第２浮上ローラ搬送部５１Ｂの搬送ローラを駆動するローラ駆動部７１と、エア浮上ステージ搬送部２０のエア浮上を駆動するエア供給吸引駆動部７２とを有する。
【００２５】
なお、図１は、移行ステージ６１Ｄで第1把持搬送体３０から第２把持搬送体４０へ基板の把持を移行し、検査が終了した基板Ｐがアンロードステージ６１Ｇからの搬出を待機し、新たに検査する基板Ｐがロードステージ６１Ａに載置された状態を示す。
【００２６】
図２は、本実施形態の特徴の一つである移行手段を構成する第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０との構成を示す図である。第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０とは構成は同じであり、同じ構成に対して符号の一桁台は同じ数字で示す。但し、構成は同じであっても、後述するようにＬ字状の把持アーム３１、４１の各辺の長さは異なっている。従って、下記の説明においては、代表して第１把持搬送体３０を基本に説明する。
【００２７】
第１把持搬送体３０は、先端に基板Ｐを吸着する吸着パット(把持部)３２を具備し、把持アームベース３１ｇに固定されたＬ字状の把持アーム３１を搬送(Ｘ)方向に複数個(図１では４個)有する。把持アーム３１は、吸着パット３２を先端に具備する垂直アーム３１ａと、基板Ｐの吸着位置に水平方向にアプローチする水平アーム３１ｂとを有する。垂直アーム３１ａは、アーム自体に雄ネジが切られ、その雄ネジによって高さを調整するナット３１ｃと、ナット３１ｃを固定するバネ３１ｄとを有する。また、垂直アーム３１ａと水平アーム３１ｂの内部にはエアの通路３１ｅが設けられ、水平アーム３１ｂの根元側に設けられエアホース連結コネクタ３１ｆを介して図１に示すエア供給吸引駆動部７２に接続されている。
【００２８】
また、第１把持搬送体３０は、把持アーム３１をそれぞれ搬送(Ｘ)方向、搬送(Ｘ)方向と垂直な(Ｙ)方向及びＸＹ平面に垂直な昇降(Ｚ)方向に移動させるＸ軸移動機構３５、Ｙ軸移動機構３６、Ｚ軸移動機構３７とを有する。それぞれの移動機構３５、３６、３７はそれぞれのベース３５ｃ、３６ｃ、３７ｃに設けられたリニア固定子を具備するリニアガイド３５ｂ、３６ｂ、３７ｂ上を移動するリニア移動子を有する摺動体３５ａ、３６ａ、３７ａを有する。なお、ベース３５ｃはガラス基板欠陥検査システム１００の固定枠(図示せず)に固定されている。
【００２９】
図２は、図１に示すように、第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０の水平アーム３１ｂ、４１ｂは列状に並び、第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０が共に基板Ｐを吸着把持している状態を示している。第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０が互いに干渉しないように、第２把持搬送体４０の垂直アーム４１ａ、水平アーム４１ｂは第１把持搬送体３０の垂直アーム３１ａ、水平アーム３１ｂより長くなっている。また、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０が基板Ｐの同一辺でライン状に把持しているために、垂直アーム４１ａは垂直アーム３１ａと重なっている。なお、図２において、重なっている部分の符号及び第２把持搬送体４０の移動機構の添え字符号は省略している。
【００３０】
図３は、図２に説明した第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０が、破線内で示すように、搬送方向と平行に回送する動作の概略を示す図である。図1、図２にしたように、第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０が移行ステージ６１Ｄで共に基板Ｐを吸着持している状態から説明する。以下の説明において第１把持搬送体３０及び第２把持搬送体４０は、常に基板の搬送方向またその逆方向、即ちＸ方向に移動している。
まず、第１把持搬送体３０の回送動作を説明する。第１把持搬送体３０は、第２把持搬送体４０と同期して解除ステージ６１Ｆ方向に搬送方向に平行に移動しながら、吸着を解除し把持アーム３１を第２把持搬送体４０の水平アーム４１ａと干渉しない位置まで上昇させ(矢印３４ａ)、その後、第２把持搬送体４０の垂直アーム４１ｂと干渉しない位置までＹ方向に退避する(矢印３４ｂ)。次に、搬送方向とは逆方向に平行に移動し把持ステージ６１Ｂまで戻る(矢印３４ｃ)。そして、把持ステージ６１Ｂにおいて、第１把持搬送体３０は、搬送方向に平行に移動しながらＹ方向にも移動し、基板Ｐの吸着位置に移動する(矢印３４ｄ)。そして、把持アーム３１を下降させて基板Ｐを吸着把持する(矢印３４ｅ)。次に、第１把持搬送体３０は、搬送方向に平行に移動しながら、第１検査ステージ６１で検査し、移行ステージ６１Ｄに戻り最初の状態に戻る(矢印３４ｆ)。第１把持搬送体３０はこの動作を繰り返す。このようにして、第１把持搬送体３０は、矢印３４ａ〜矢印３４ｆのクローズした回送動作を実現できる。
【００３１】
一方、第２把持搬送体４０は、まず、基板Ｐを吸着把持しながら、検査ステージ６１Ｆで搬送方向と平行に移動しながら検査し、解除ステージ６１Ｆまで移動する(矢印４４ａ) 解除ステージ６１Ｆでは、基板Ｐの吸着を解放し把持アーム４１を上昇させ(矢印４４ｂ)、移行ステージ６１Ｄで垂直アーム３１ａ、４１ａ同士が干渉しないように、垂直アーム３１ａの退避方向(矢印３４ｂ)とは逆方向に垂直アーム４１ａを退避する(矢印４４ｃ)。その後、基板Ｐの搬送方向とは逆方向に搬送方向に平行移動し移行ステージ６１Ｄまで戻る(矢印４４ｄ)。移行ステージ６Ｄにおいて、第２把持搬送体４０は、第１把持搬送体３０の搬送方向の移動に同期させながら、垂直アーム４１ａが第１把持搬送体３０の垂直アーム３１ａと交互に配列されるように把持アーム４１をＹ方向に移動させる(矢印４４ｅ)。その後、垂直アーム４１ａを下降させて基板Ｐを吸着把持する(矢印４４ｆ)。第２把持搬送体４０はこの動作を繰り返す。このようにして、第２把持搬送体３０も回送動作を実現できる。
【００３２】
以上説明した基板Ｐの第１把持搬送体３０から第２把持搬送体４０へ移行は、第１に検査に支障がないこと、第２に移行ステージ６１Ｄで互いに干渉しないで移行させること、が重要である。第１の検査に支障がないようにするために、本実施形態では、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０を基板Ｐ側上部に設けず、基板Ｐの側部に設けている。基板Ｐ側上部に設けると、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の基板Ｐへのほこり等の問題や、光学式検査処理ユニットの検査機構との干渉が問題になる虞がある。
【００３３】
また、第２の干渉の問題については、把持搬送体３０と第２把持搬送体４０を共に基板Ｐの側部に設けることを踏まえ、まず第１に、図２に示すように、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０のＸ方向の移動に干渉しないように、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の位置をＹ方向に位置をずらし、且つ水平アーム３１ｂ、４１ｂの搬送高さを変えている。第２に、垂直アーム３１ａ、４１ａの吸着位置へのアプローチが図３に示すように互いに反対方向から実施している。同一方向からアプローチすることも可能であるが、その場合は、水平アーム３１ｂ、４１ｂの水平高さの差を垂直アーム３１ａ以上にとる必要があり、吸着するための水平アーム４１ｂの降下に多少時間を要する。逆に言えば、互いに反対方向からからアプローチすれば、水平アーム４１ｂの降下距離が短く、短時間で済むことができる。
【００３４】
以上説明した第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０による基板移行方式によれば、基板Ｐの搬送を停止させずに搬送できるので、短時間で検査できタクトタイムの向上を図ることができる。
また、以上説明した第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０による基板移行方式によれば、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０は、従来のチャック搬送方式で問題であった長いラインに対応するための回送方式の課題を解決できる。
【００３５】
さらに、基板をエア浮上させ、吸着把持して搬送することで、基板との接触、基板Ｐを傷つける可能性を極力抑えることができ、信頼性の高い検査を行なうことができる。
また、基板をエア浮上させ、吸着把持して搬送することで、長いライン構成でも送りムラや蛇行がなく搬送でき、精度良く検査できる。
【００３６】
次に、図１に示すエア浮上ステージ搬送部２０と光学式検査処理ユニット８を、第１検査ステージ６１Ｃを例に説明する。
【００３７】
図４は、エア浮上ステージ搬送部２０と第１把持搬送体３０を上部から見た概略構成を示す図である。図５はエア浮上ステージ搬送部２０が有する２つの構成を示す図である。図６は光学式検査処理ユニット８Ａを含めた図４におけるＡ−Ａ断面図である。
まず、エア浮上ステージ搬送部２０の構成及び動作を説明する。図５(ａ)は精密浮上ステージ２１Ｓの構成を、図５(ｂ)は高浮上部ステージ２１Ｈの構成を示した図である。検査は精密浮上ステージ２１Ｓに設けられた検査領域Ｒ１、Ｒ２を介して行われる。従って、精密浮上ステージ２１Ｓは、検査領域Ｒを挟んで基板Ｐの平坦度を保つように基板Ｐを浮上させる。そのために、精密浮上ステージ２１Ｓは、図５(ａ)に示すように、基板Ｐを浮上させるために圧搾エアを噴出す噴出口ＰＡ(白丸)とエアを吸引しガラス基板を吸着させる吸引口ＰＶ(黒丸)と交互に配置している。そして、図１に示すエア供給吸引駆動部７２を制御し、ガラス基板Ｐの平坦度を得るように両者のバランスを取っている。一方、高浮上部ステージ２１Ｈは、図５(ｂ)に示すように、ガラス基板Ｐを浮上させる圧搾エアを噴出す噴出口ＰＡのみを有し、ガラス基板Ｐを安定して浮上し搬送速度を低下させる負荷とならないようにしている。
【００３８】
図４において、図２に示した第１把持搬送体３０は、前述したように、把持アーム３１とその先端には吸着パット３２を有している。また、第１把持搬送体３０は、図２に示すリニアガイド３５ｂに沿って設けられたリニアスケール３８を有する。リニアスケール３８は第１把持搬送体３０のリニアガイド３１上(搬送(Ｘ)方向)の位置を検出する。図１に示す制御装置８０は、リニアスケール３４の位置情報を読み込み、第１把持搬送体３０の位置や動作を制御する。
次に、光学式検査処理ユニット８Ａを説明する。光学式検査処理ユニット８Ａは、図６に示すように、基板Ｐの傷や汚れを検査する第１検査部１０Ａと、気泡、異物または汚れを検査する第２検査部１０ＢとをそれぞれＹ方向に３組有し、Ｙ方向の検査をこの３組で分担して検査する。
【００３９】
第１検査部１０Ａは、光源ユニット１６Ａと撮像ユニット１１Ａとに分かれる。光源ユニット１６Ａは、１０μｍ程度の傷を検出するために、線状光源を形成できるレーザ光源１７Ａと、レーザ光を斜方照射するためのミラー１８Ａと、安定した線状光を形成するシリンドリカルレンズ１９Ａとを有する。一方、撮像ユニット１１Ａは、ガラス基板Ｐの表面または裏面から散乱光を受光するレンズ１３Ａと、受光レンズから散乱光をＰ偏光光、Ｓ偏光光に分離する偏光ビームスプリッタ１４Ａと、ガラス基板Ｐの搬送に伴いガラス基板の所定幅を撮像するラインＣＣＤ１２Ａ１、１２Ａ２とを有する。
【００４０】
一方、第２検査部１０Ｂは撮像手段１２Ｂによる撮像結果の輝度ムラにより気泡、異物または汚れを検出する。そのために、光源１７Ｂとして広範囲に照射できるＬＥＤや蛍光灯を用い、ガラス基板Ｐから透過光を検出する。撮像手段１２Ｂは、ガラス基板Ｐに移動に伴い所定幅を効率よく撮像するために、第１検査部１０Ａと同様にラインＣＣＤ１２Ｂを用いる。
【００４１】
以上、第１検査ステージ１Ｃについて説明したが、第２検査ステージ１Ｅについても同様である。但し、検査内容については同一にしてもよいし、他の検査内容としてもよい。また、移行ステージ１Ｄについては全面高浮上部ステージ２１Ｈとしてもよいし、基板Ｐの吸着把持の第１把持搬送体３０から第２把持搬送体４０への移行をより行い易くするために、全面精密浮上ステージ２１Ｓとしてもよい。
【００４２】
次に、図７を第１浮上ローラ搬送部５１Ａ、第２浮上ローラ搬送部５１Ｂを構成する浮上ローラ搬送部５１の第１の実施例を説明する。図７(ａ)は基板サイズが一番大きい実線で示すＰ大を搬送する浮上ローラ搬送部５１の構成を示し、図７(ｂ)は基板サイズが中ぐらいの実線で示すＰ中を搬送する浮上ローラ搬送部５１の構成を示す。なお、符号は図７(ａ)、図７(ｂ)に分散して示す。また、図７(ｃ)は、ローラ列部５３Ａを矢印Ｈから見たときの概略構成図を示す。図７(ｄ)は、図７(ｃ)において、搬送ローラ５３ｄを矢印Ｉから見たときの概略構成図を示す。
【００４３】
図７(ｂ)に示すように、浮上ローラ搬送部５１は、搬送ローラ部５５と図５(ｂ)に示す高浮上部ステージ部２１Ｈとを有する。高浮上部ステージ部２１Ｈは、基板Ｐのサイズに対応できるように幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３を具備する高浮上部ステージ２１Ｈ１、２１Ｈ２及び２１Ｈ３を有する。
一方、搬送ローラ部５５は、Ｙ方向に搬送ローラ５３を複数個(図７(ａ)では４個：５３ａ〜５３ｄ)設けられたローラ列部５３Ａを搬送(Ｘ)方向に複数有する。搬送ローラ５３ａ〜５３ｄは高浮上部ステージ２１Ｈ１、２１Ｈ２、２１Ｈ３の間または側部に設けられている。また、ローラ列部５３Ａは、図７(ｃ)に示すように、搬送ローラ５３ａ〜５３ｄと各搬送ローラに対応して設けられた駆動ローラ５３ｋとを有する。搬送ローラ５３ａ〜５３ｄのうち搬送基準となる固定搬送ローラ５３ａを以外は、基板Ｐのサイズに応じて選択されて駆動ローラ５３ｋに接触し回転する選択搬送ローラとなる。例えば、図７(ａ)では搬送ローラ５３ｄが、図７(ｂ)では搬送ローラ５３ｃが選択させて、固定搬送ローラ５３ａと共に、基板Ｐ大又は基板Ｐ中の両側を支持し搬送する。なお、搬送ローラ５３の数は、４個に限らずそれ以上でそれ以下でもよい。
【００４４】
図７(ｃ)及び図７(ｄ)を用いて選択搬送ローラ５３ｃを選択する選択方法の一例を示す。符号は煩雑さを防ぐ為に選択搬送ローラ５３ｃとは関係なく付す。選択手段５４は、駆動ローラ５３ｋを回転可能に支持する駆動軸５３ｓを支持するローラ列部５３Ａの両側に設けられ支持側板５４ａと、選択搬送ローラ５３ｃを回転可能に支持する支持部５４ｂと、駆動軸５３ｋの下部に設けられ支持部５４ｂを回転可能に支持し支持側板５４に設けられた支持軸５４ｃと、支持軸５４ｃと駆動軸５３ｓと間で支持側板５４に設けられたバネ固定軸５４ｄと、バネ固定軸５４ｄと支持部５４ｂとの間に設けられたバネ５４ｅと、支持部５４ｂの回転軸に回転可能に設けられた垂下軸５４ｆと、その垂下軸５４ｆを回転可能に支持し矢印Ｊ方向に移動可能な選択棒５４ｇと、を有する。選択棒５４ｇには複数のローラ列部５３Ａにける選択搬送ローラ５３ｃの垂下軸５４ｆが共通に支持されている。
【００４５】
この構成において、選択棒５４ｇを矢印Ｊ方向に移動させて、バネを引っ張りあるいは開放することによって、選択搬送ローラ５３を駆動ローラ５３ｋに接触させたり離反させたりすることができ、基板Ｐを搬送させる搬送ローラ５３を選択することができる。選択棒５４ｇの移動は、その端部に設けた駆動部(図示せず)を制御装置８０が制御して行なう。
【００４６】
以上説明した浮上ローラ搬送部５１によれば、基板Ｐをエア浮上させ、基板Ｐの両側に設けた搬送ローラにより基板Ｐを搬送することにより、基板Ｐとの接触を最小限に抑えてことができる。
また、ライン全体として、基板をエア浮上させ、吸着把持して搬送することで、長いライン構成でも送りムラや蛇行がなく搬送でき、精度良く検査できる。
さらに、以上説明した浮上ローラ搬送部５１によれば、基板Ｐを搬送する搬送ローラ５３を選択することで様々なサイズの基板を搬送できる。
【００４７】
なお、上記の実施例では浮上ローラ搬送部５１としてエア浮上させて基板Ｐを搬送したが、エア浮上させずに、図７(ａ)に示す４つの搬送ローラ５３を直接駆動軸５３ｓに取り付け、４つの搬送ローラ５３で直接搬送してもよい。直接搬送においても、様々なサイズの基板を搬送できる。
【００４８】
次に、ロードステージ６１Ａから基板Ｐが搬入され、アンロードステージ６１Ｇから基板Ｐが搬出される一連動作の一例を図８、図９を用いて説明する。図８は、一連動作の各ステップを示すと共に、各ステップにおける基板Ｐと搬送ローラ５３、第１把持搬送体３０または第２把持搬送体４０等の関係を示す図である。図９は、図８における主要ステップにおけるガラス基板欠陥検査システム１００の状態を示す図である。図９において、矢印Ｂは基板Ｐの搬送方向を、矢印Ｃは第1把持搬送体３０の移動方向を、矢印Ｄは第２把持搬送体４０の移動方向をそれぞれ示す。
【００４９】
まず、図８(ａ)及び図９(ａ)に示すように、基板Ｐがロードステージ６１Ａに載置される。このとき、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０は移行ステージ６１Ｄにおいて先行基板Ｐｓの受渡が完了し、第１把持搬送体３０は把持ステージ６１Ｂに、第２把持搬送体４０は第２検査ステージ６１Ｅに移動しようとしている。次に、図８(ｂ)及び図９(ｂ)に示すように、基板Ｐが把持ステージ６１Ｂに移動すると、第１把持搬送体３０も把持ステージ６１Ｂに戻っており、その後、第１把持搬送体３０は基板Ｐの搬送ローラによる搬送方向に移動に同期しながら下降する。このとき、先行基板Ｐｓは第２検査ステージ６１Ｅで検査を行なっている。
【００５０】
次に、図８(ｃ)及び図９(ｃ)に示すように、第１把持搬送体３０は把持ステージ６１Ｂの搬送ローラ５３が徐々に下降する(図１参照)下流側に到達する頃には、基板Ｐは第１把持搬送体３０の吸着パット３２で完全に吸着把持されている。このとき、先行基板Ｐｓは検査が終了し、解除ステージ６１Ｆに移動している。次に、図８(ｄ)に示すように、基板Ｐが第１把持搬送体３０に把持されながら第１検査ステージ６１Ｃに移動し、図８(ｅ)及び図９(ｄ)に示すように、さらにその状態で第１検査ステージ６１Ｃを移動して、図５で示す精密浮上ステージ２１Ｓ上で平坦度を保たれながら光学式検査処理ユニット８Ａで検査される。このとき、先行基板Ｐｓは解除ステージ６１Ｆで第２把持搬送体４０による吸着把持が解除され、その後移行ステージ６１Ｄに移動しようとしている。
【００５１】
次に、図９(ｅ)に示す第1把持搬送体３０から第２把持搬送体４０への基板Ｐの移行動作に入る。このとき、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０とは、常に同速度で搬送方向に移動している。まず、図８(ｆ)に示すように、移行ステージ６１Ｄにおいて、第２把持搬送体４０が、図２に示す第1把持搬送体３０との前後関係を保ち基板Ｐを吸着するために、把持アーム４１を降下し、基板Ｐを吸着把持する。最終的には、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０とが共に吸着把持状態となる。次に、図８(ｇ)及び図８(ｇ)を搬送方向から見た図である図８(ｈ)に示すように、第1把持搬送体３０は基板Ｐの吸着を解除し、把持アーム３１を上昇させ、その後、第２把持搬送体４０側に後退する。その後、図８(ｉ)及び図９(ａ）に示すように、第１把持搬送体３０は把持ステージ６１Ｂに、第２把持搬送体４０は第２検査ステージ６１Ｅに移動する。
【００５２】
次に、図８(ｊ)及び図９(ｂ)に示すように、基板Ｐは第２把持搬送体４０に吸着把持されながら、第２検査ステージ６１Ｅを移動し、光学式検査処理ユニット８Ｂで検査される。次に、図８(ｋ)及び図９(ｃ)に示すように、基板Ｐは搬送ローラ５３が徐々に上昇する(図１参照)解除ステージ６１Ｆの上流側に移動し、第２把持搬送体４０の吸着が解除される。さらに、基板Ｐは解除ステージ６１Ｆを移動し、図８(ｍ)及び図９(ｄ)に示すように、把持アーム４１を上昇させ、図３で説明したように第１把持搬送体３０の把持アーム３１と干渉しないように基板Ｐ側に移動する。最後に、図８(ｎ)に示すように、基板Ｐはアンロードステージ６１Ｇに移動し、その後ラインから搬出される。
【００５３】
以上図８、図９を主体に本実施形態を説明したように、第１把持搬送体３０と第２把持搬送体４０による基板移行方式によれば、基板Ｐの搬送を停止させずに搬送できるので、短時間を検査できタクトタイムの向上を図ることができる。
【００５４】
次に、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の第２の実施例を、図１０を用いて説明する。第２の実施例が先の実施例と異なる点は、垂直アーム３１ａ、４１ａを水平アーム３１ｂ、４１ｂから垂直上方に設け、基板Ｐを下から吸着把持する点である。その他の点については、下から吸着把持することに関連して動作方向などが異なる点などがあるが、基本的には先の実施例と同じである。
【００５５】
また、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０の第３の実施例を図１０の引出図Ｅに示す。第１、第２の実施例では把持部として吸着パット３２を用いたが、第３の実施例ではグリッパ３３を用いている点である。その他の点に関しては第２の実施例と同様、基板を上下からではなく横から把持し搬送することに関連して動作方向などが異なる点などがあるが、基本的には先の実施例と同じである。
【００５６】
また、以上の第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０では、共に基板Ｐの同じ側に配置したが、第４の実施例として、基板Ｐの両側に分けて配置してもよい。この場合は、把持基準が交互になるので検査の基準位置を合わせる必要があるが、干渉の問題は解消できる。従って、場合によってはＹ方向に移動させるＹ軸移動機構３６は不要になる。
第２乃至第４の実施例においても、先の実施例と同様な効果を奏することができる。
【００５７】
また、図１に示すガラス基板欠陥検査システムの実施形態１００は、第1把持搬送体３０と第２把持搬送体４０を独立に回送できるので、システム１００または他の構成を有するシステムをさらに直列に接続することができる。その結果、ロードステージ、アンロードステージの数を減らすことができ、システム全体として、さらにタクトタイムを向上できる。
【００５８】
さらに、以上説明したガラス基板欠陥検査システム１００の実施形態は、処理ユニットとして２台の光学式検査処理ユニットを有していたが、処理ユニットの数は２台に限らないことは勿論であり、処理ユニットの構成も少なくとも１台の光学式検査処理ユニットと他の処理をする処理ユニットとの組合せる構成としてもよい。
【００５９】
また、上記では本発明の実施形態として基板欠陥検査システムを説明したが、液晶表示パネル製造のように、複数の処理作業工程を複数の処理ユニットで順次行い、基板の処理辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢ(Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を接続する、所謂ＴＡＢ接続する基板処理システムの基板搬送装置としても用いることができる。液晶表示パネル製造の場合は、処理辺を把持できないので、処理辺に相対する辺を第１、第２把持搬送体で把持搬送ことにより一連の処理を実施することができる。本実施形態では、第１、第２把持搬送体は一つまたは複数の処理ユニット間を回送移動する。また、各処理ユニットでは処理時間がある場合は、第１、第２把持搬送はその処理時間に停止して、基板の移行を行なうことができる。また、例えば、把持アー３１、４１の長さを可変することにより、様々基板サイズに対応できる。この把持アー３１、４１の長さを可変することは、先の実施形態である基板欠陥検査システムにも適用できる。
【符号の説明】
【００６０】
８、８Ａ、８Ｂ：光学式検査処理ユニット ２０：エア浮上ステージ搬送部
２１Ｈ：高浮上部ステージ ２１Ｓ：精密浮上ステージ
３０、４０：第１、第２把持搬送体 ３１、４１：把持アーム
３２：吸着パット ３１ａ、４１ａ：垂直アーム
３１ｂ、４１ｂ：水平アーム ３５：Ｘ軸移動機構
３６：Ｙ軸移動機構 ３７：Ｚ軸移動機構
５０：基板搬送部 ５１：浮上ローラ搬送部
５１Ａ：第１浮上ローラ搬送部 ５１Ｂ：第１浮上ローラ搬送部
５３：搬送ローラ ５３Ａ：ローラ列部
５３ａ：固定搬送ローラ ５３ｂ乃至５３ｄ：選択搬送ローラ
５４：選択手段 ６１Ａ：ロードステージ
６１Ｂ：把持ステージ ６１Ｃ：第１検査ステージ
６１Ｄ：移行ステージ ６１Ｅ：第２検査ステージ
６１Ｆ：解除ステージ ６１Ｇ：アンロードステージ
７０：基板搬送装置 ７１：ローラ駆動部
７２：エア供給吸引駆動部 ８０：制御装置
１００：ガラス基板欠陥検査システム Ｐ、Ｐｓ：基板
ＰＡ：圧搾エアの噴出口 ＰＶ：エアの吸引口
Ｒ：検査領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板の第１の辺を把持し前記搬送する方向に平行に回送移動する第１把持搬送体と、前記基板の第２の辺を把持し前記搬送する方向に平行に回送移動する第２把持搬送体と、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させる移行手段とを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１把持搬送体は先端に前記基板を把持する第１把持部を有する複数の第１把持アームを具備し、前記第２把持搬送体は先端に前記基板を把持する第２把持部を有する複数の第２把持アームを具備し、前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記第１把持アーム、前記第２把持アームを昇降させる第１移動手段を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記第１把持アーム、前記第２把持アームを前記搬送方向と垂直方向に移動させる第２移動手段を有し、前記第１の辺と前記第２の辺は同一の辺であり、前記移行手段は、前記同一の辺において、前記第１把持アームと前記第２把持アームとの干渉を避けて、前記第２把持部の前記基板の把持位置を前記第１把持部の前記基板の把持位置とは異なる位置となうように制御する制御手段を有することを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記第２の辺は前記第１の辺に相対する辺であることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記移行手段は前記移行を前記基板の搬送中に行なうことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記搬送ステージのうち少なくとも前記移行させる前記搬送ステージは前記基板をエア浮上させるエア浮上ステージを有することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記第１把持搬送体が前記基板を把持する前記搬送ステージ及び前記第２把持搬送体が前記基板の把持を解除する前記搬送ステージは、前記基板を前記搬送方向と垂直方向に複数のローラを有するローラ搬送ステージを有することを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記ローラ搬送ステージは前記エア浮上ステージでもあることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記複数のローラのうち前記基板を搬送させるローラを選択する選択手段を有することを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記第１把持部及び第２把持部は吸着パットまたはグリッパであることを特徴とする特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
基板を処理する複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する基板搬送装置とを有する基板処理システムにおいて、
前記基板搬送装置は請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板搬送装置を有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項１２】
前記複数の処理ユニットうち少なくとも一つの処理ユニットは前記基板に検査光を照射して基板の欠陥を検査する光学式検査処理ユニットであり、前記光学式検査処理ユニットを有する前記搬送ステージは前記基板をエア浮上させるエア浮上ステージを有することを特徴とする請求項１１に記載の基板処理システム。
【請求項１３】
前記複数の処理ユニットは前記基板の辺にＴＡＢ接続する一連の処理ユニットであることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理システム。
【請求項１４】
基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する基板搬送方法において、
前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１５】
前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記基板を把持する前記第１把持アーム、前記第２把持アームを昇降させ、また前記搬送方向と垂直な方向に移動させ、前記第１の辺と前記第２の辺は同一の辺であり、前記移行は、前記同一の辺において、前記第１把持アームと前記第２把持アームとの干渉を避けて、前記第２把持部の前記基板の把持位置を前記第１把持部の前記基板の把持位置とは異なる位置となうように制御することを特徴とする請求項１４に記載の基板搬送方法。
【請求項１６】
前記第２の辺は前記第１の辺に相対する辺であり、前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記基板を把持する前記第１把持アーム、前記第２把持アームを昇降させて前記把持を行なうことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理方法。
【請求項１７】
前記移行は前記基板の搬送中に行なうことを特徴とする請求項１５または１６に記載の基板搬送方法。
【請求項１８】
前記第１の辺の把持及び前記第２の辺の把持は吸着パットまたはグリッパで行なうことを特徴とする特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の基板搬送方法。
【請求項１９】
基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送し前記処理を行なう基板処理方法において、
前記基板の搬送は、請求項１４乃至１８にいずれかに記載の基板搬送方法により行なうことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２０】
前記複数の処理ユニットうち少なくとも前記基板に検査光を照射して基板の欠陥を検査する光学式検査処理ユニットであり、前記光学式検査処理ユニットを有する前記搬送ステージ上を前記基板をエア浮上させて搬送させることを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記処理は前記基板の辺にＴＡＢ接続する一連の処理であることを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項１】
基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する基板搬送装置において、
前記基板の第１の辺を把持し前記搬送する方向に平行に回送移動する第１把持搬送体と、前記基板の第２の辺を把持し前記搬送する方向に平行に回送移動する第２把持搬送体と、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させる移行手段とを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１把持搬送体は先端に前記基板を把持する第１把持部を有する複数の第１把持アームを具備し、前記第２把持搬送体は先端に前記基板を把持する第２把持部を有する複数の第２把持アームを具備し、前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記第１把持アーム、前記第２把持アームを昇降させる第１移動手段を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記第１把持アーム、前記第２把持アームを前記搬送方向と垂直方向に移動させる第２移動手段を有し、前記第１の辺と前記第２の辺は同一の辺であり、前記移行手段は、前記同一の辺において、前記第１把持アームと前記第２把持アームとの干渉を避けて、前記第２把持部の前記基板の把持位置を前記第１把持部の前記基板の把持位置とは異なる位置となうように制御する制御手段を有することを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記第２の辺は前記第１の辺に相対する辺であることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記移行手段は前記移行を前記基板の搬送中に行なうことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記搬送ステージのうち少なくとも前記移行させる前記搬送ステージは前記基板をエア浮上させるエア浮上ステージを有することを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記第１把持搬送体が前記基板を把持する前記搬送ステージ及び前記第２把持搬送体が前記基板の把持を解除する前記搬送ステージは、前記基板を前記搬送方向と垂直方向に複数のローラを有するローラ搬送ステージを有することを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記ローラ搬送ステージは前記エア浮上ステージでもあることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記複数のローラのうち前記基板を搬送させるローラを選択する選択手段を有することを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記第１把持部及び第２把持部は吸着パットまたはグリッパであることを特徴とする特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
基板を処理する複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する基板搬送装置とを有する基板処理システムにおいて、
前記基板搬送装置は請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板搬送装置を有することを特徴とする基板処理システム。
【請求項１２】
前記複数の処理ユニットうち少なくとも一つの処理ユニットは前記基板に検査光を照射して基板の欠陥を検査する光学式検査処理ユニットであり、前記光学式検査処理ユニットを有する前記搬送ステージは前記基板をエア浮上させるエア浮上ステージを有することを特徴とする請求項１１に記載の基板処理システム。
【請求項１３】
前記複数の処理ユニットは前記基板の辺にＴＡＢ接続する一連の処理ユニットであることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理システム。
【請求項１４】
基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する基板搬送方法において、
前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行に回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１５】
前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記基板を把持する前記第１把持アーム、前記第２把持アームを昇降させ、また前記搬送方向と垂直な方向に移動させ、前記第１の辺と前記第２の辺は同一の辺であり、前記移行は、前記同一の辺において、前記第１把持アームと前記第２把持アームとの干渉を避けて、前記第２把持部の前記基板の把持位置を前記第１把持部の前記基板の把持位置とは異なる位置となうように制御することを特徴とする請求項１４に記載の基板搬送方法。
【請求項１６】
前記第２の辺は前記第１の辺に相対する辺であり、前記第１把持搬送体及び前記第２把持搬送体は、それぞれ前記基板を把持する前記第１把持アーム、前記第２把持アームを昇降させて前記把持を行なうことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理方法。
【請求項１７】
前記移行は前記基板の搬送中に行なうことを特徴とする請求項１５または１６に記載の基板搬送方法。
【請求項１８】
前記第１の辺の把持及び前記第２の辺の把持は吸着パットまたはグリッパで行なうことを特徴とする特徴とする請求項１５乃至１７のいずれかに記載の基板搬送方法。
【請求項１９】
基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送し前記処理を行なう基板処理方法において、
前記基板の搬送は、請求項１４乃至１８にいずれかに記載の基板搬送方法により行なうことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２０】
前記複数の処理ユニットうち少なくとも前記基板に検査光を照射して基板の欠陥を検査する光学式検査処理ユニットであり、前記光学式検査処理ユニットを有する前記搬送ステージ上を前記基板をエア浮上させて搬送させることを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記処理は前記基板の辺にＴＡＢ接続する一連の処理であることを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１３７３００（Ｐ２０１２−１３７３００Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８７８２４（Ｐ２０１０−２８７８２４）
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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