説明

基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法

【課題】基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の位置決めコンベア12により位置決めされた基板PBの下方から第2昇降プレート21fを上昇させ、両位置決めコンベア12を支持する一対のコンベア支持部材21hのそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材21mの下端に第2昇降プレート21fを当接させる。そして、更に第2昇降プレート21fを上昇させて両基板端部支持部材21mを押し上げ、第2昇降プレート21fの上面に設けられた下受けユニット21gを基板PBの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材21mの上端を基板PBの両端部に下方から当接させる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板の下面を支持する基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子部品実装機やスクリーン印刷機のように、基板に対して電子部品実装用の作業を行う電子部品実装用装置には、所定位置において基板の下面を支持する基板支持装置が備えられている(特許文献1)。この基板支持装置は例えば、基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベア、一対のベルトコンベアにより位置決めされた基板の下方で昇降する昇降部材、昇降部材の上面に設けられ、昇降部材の上昇により基板の中央部に下方から当接して基板の中央部を支持する基板中央部支持部材及び昇降部材の上面に取り付けられ、基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接するときに上端を基板の両端部に下方から当接させて基板の両端部を支持する一対の基板端部支持部材を備えて構成されている。基板端部支持部材は昇降部材に対して着脱自在であり、作業対象とする基板のサイズ(幅寸法)に応じて昇降部材に対する取り付け位置を変更することにより、基板のサイズの大小によらず、基板の両端部も含めた支持を適切に行うことができるようになっている。
【特許文献1】特開2006−272583号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、基板のサイズが変わるごとに昇降部材に対する基板端部支持部材の取り付け位置を変更するのは面倒であり、昇降部材への取り付け位置を間違えたり、取り付けそのものを忘れてしまったりする場合があった。そうすると、作業対象となる基板は中央部だけが基板中央部支持部材によって支持されて両端部が支持されない状態となるため、作業実行時に基板の両端部が下方に撓み、生産基板の品質が低下するおそれがあるという問題点があった。
【0004】
そこで本発明は、基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
請求項1に記載の基板支持装置は、基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアと、両ベルトコンベアにより位置決めされた基板の下方で昇降する昇降部材と、昇降部材の上面に設けられ、昇降部材の上昇により基板の中央部に下方から当接して基板の中央部を支持する基板中央部支持部材と、昇降部材の上方に設けられ、両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材と、両コンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持され、上昇する昇降部材に下端が当接して押し上げられることにより上端が基板の両端部に下方から当接して基板の両端部を支持する一対の基板端部支持部材と、を備えた。
【0006】
請求項2に記載の基板支持装置は、請求項1に記載の基板支持装置であって、両基板端部支持部材をそれぞれ支持する両コンベア支持部材は互いに離反又は近接する方向に移動自在である。
【0007】
請求項3に記載の電子部品実装用装置は、請求項1又は2に記載の基板支持装置と、基板支持装置により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を実行する作業実行部とを備えた。
【0008】
請求項4に記載の基板支持方法は、基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアにより位置決めした基板の下方から昇降部材を上昇させ、昇降部材の上方に設けられて両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材の下端に昇降部材を当接させる工程と、両基板端部支持部材の下端に当接した昇降部材を上昇させて両基板端部支持部材を押し上げ、昇降部材の上面に設けられた基板中央部支持部材を基板の中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材の上端を基板の両端部に下方から当接させる工程と、を含む。
【0009】
請求項5に記載の基板支持方法は、請求項4に記載の基板支持方法であって、基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接した後、両コンベア支持部材を互いに離反又は近接する方向に移動させ、両基板端部支持部材をそれぞれ基板の端部側に移動させる工程を含む。
【0010】
請求項6に記載の電子部品実装用装置による作業方法は、請求項1又は2に記載の基板支持装置により基板を支持する工程と、基板支持装置により支持した基板に電子部品実装用の作業を実行する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0011】
本発明では、基板の両端部を下方から支持する一対の基板端部支持部材が、両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持されており、各基板端部支持部材は、上昇する昇降部材に下端が当接して押し上げられ、基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接するとき、上端が基板の両端部に下方から当接するようになっている。このため基板の両端部が確実に支持され、作業実行時における基板の両端の撓みが防止されるので、生産基板の品質の低下を防ぐことができる。また、基板のサイズが変わるごとに昇降部材に対する基板端部支持部材の取り付け位置を変更するといった面倒な作業が不要となるので、作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の部分平面図、図2は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の正面図、図3は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が実行するスクリーン印刷工程の流れを示すフローチャート、図5(a),(b),(c)、図6(a),(b),(c)及び図7(a),(b)は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図である。
【0013】
図1において、本実施の形態における電子部品実装用装置の一例としてのスクリーン印刷機1は、基台2と、基台2上に設けられ、作業対象物である基板PBの位置決めを行う基板搬送路3と、基板搬送路3によって位置決めされた基板PBに対してスクリーン印刷を実行する印刷実行部4を備えて構成されている。以下、スクリーン印刷機1における基板PBの搬送方向をX軸方向とし、X軸方向と直交する水平面内の方向をY軸方向とする。
【0014】
図1において基板搬送路3は、X軸方向に並んで設けられた3つのベルトコンベア(搬入コンベア11、位置決めコンベア12及び搬出コンベア13)から成る。搬入コンベア
11はスクリーン印刷機1の外部(図1の紙面左方)から投入された基板PBをスクリーン印刷機1の内部に搬入して位置決めコンベア12に受け渡す。位置決めコンベア12は搬入コンベア11から受け取った基板PBを印刷実行位置(図1に示す基板PBの位置)に位置決めし、基板PBに対するスクリーン印刷が終了した後、基板PBを搬出コンベア13に受け渡す。搬出コンベア13は位置決めコンベア12から受け取った基板PBをスクリーン印刷機1の外部(図1の紙面右側)に搬出する。
【0015】
図2において印刷実行部4は、位置決めコンベア12上の基板PBを下方から支持し、かつ両側方からクランプした状態でその基板PBの水平面内の方向への移動と上下方向(Z軸方向とする)への移動を行う基板移動ユニット21、基板移動ユニット21の上方をY軸方向に延びて設けられた一対の支持レール22、支持レール22によってY軸方向にスライド自在に支持されたプレート状のマスク部材23、マスク部材23の上方をY軸方向に移動自在に設けられたスキージユニット24、基台2上に設けられたXYロボット25(図1)によって基板移動ユニット21とマスク部材23の間の空間を水平面内の方向に移動自在なカメラユニット26及びマスク部材23にペーストを供給するシリンジユニット27を備えている。
【0016】
図2において、印刷実行部4の基板移動ユニット21は、基台2に対してY軸方向に相対移動するYテーブル21a、Yテーブル21aに対してX軸方向に相対移動するXテーブル21b、Xテーブル21bに対してZ軸回りに相対回転するθテーブル21c、θテーブル21cに固定されたベースプレート21d、ベースプレート21dに対して相対昇降する第1昇降プレート21e、第1昇降プレート21eに対して相対昇降する第2昇降プレート21f、第2昇降プレート21fの上面に設けられた下受けユニット21g、第2昇降プレート21fの上方に設けられて両位置決めコンベア12を支持する一対のコンベア支持部材21h、各コンベア支持部材21hに形成されたスライド支持部21kに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材21m及び位置決めコンベア12の上方でY軸方向に開閉動作する一対のクランパ21n(図1も参照)から成る。
【0017】
ここで、各基板端部支持部材21mは位置決めコンベア12の延びる方向(X軸方向)に延びた板状の部材から成っており、基板端部支持部材21mの下端に何物も当接していない状態では、中間部に設けられたストッパ21pがコンベア支持部材21hのスライド支持部21kに上方から当接して下方への移動が制限された状態となっている。また、両基板端部支持部材21mをそれぞれ支持する両コンベア支持部材21hは、互いに離反及び近接する方向(Y軸方向)に移動自在になっている。
【0018】
図1において、マスク部材23は平面視において矩形形状を有する枠部材23wによって四辺が支持されており、枠部材23wによって囲まれた矩形領域には基板PBに備えられた電極DT(図1)に対応して設けられた多数のパターン孔から成るマスクパターン(図示せず)が形成されている。
【0019】
図1において、基板PBの対角位置には2つ一組の基板位置合わせマークmが設けられている。一方、マスク部材23には、マスク部材23を基板PBに位置合わせするための2つ一組のマスク部材位置合わせマーク(図示せず)が基板位置合わせマークmに対応して設けられている。
【0020】
図2において、スキージユニット24は支持レール22の上方を基板移動ユニット21に対してY軸方向に移動自在に設けられたスキージベース24pと、スキージベース24pに取り付けられて上下方向に延びた2つのスキージ昇降シリンダ(空圧シリンダ)24sと、各スキージ昇降シリンダ24sの下部に取り付けられてY軸方向に対向する2つのスキージ24aを備えて成る。両スキージ24aはともにX軸方向に延びた「へら」状の
部材であり、それぞれスキージ昇降シリンダ24sの下方への突没動作によって、スキージベース24pに対して昇降される。
【0021】
図1において、XYロボット25は、基台2の上方をY軸方向に延び、基台2に相対的に固定して設けられたY軸ステージ25a、X軸方向に延び、Y軸ステージ25a上をY軸方向に移動自在に設けられたX軸ステージ25b及びX軸ステージ25b上をX軸方向に移動自在に設けられた移動プレート25cから成っている。図2において、カメラユニット26は、XYロボット25の移動プレート25cに、撮像面を下方に向けた第1カメラ26aと、撮像面を上方に向けた第2カメラ26bが取り付けられた構成となっている。
【0022】
図2において、シリンジユニット27は、基板移動ユニット21に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート27pに、基板PBに印刷しようとする半田ペーストや導電性ペースト等のペーストを下方に吐出するシリンジ27aが取り付けられた構成となっている。
【0023】
基板搬送路3を構成する搬入コンベア11、位置決めコンベア12及び搬出コンベア13による基板PBの搬送及び位置決め動作は、このスクリーン印刷機1が備える制御装置30(図3)が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構31(図3)の作動制御を行うことによってなされる。また、両コンベア支持部材21hの離反及び近接動作は、制御装置30が図示しないコンベア支持部材移動機構32(図3)の作動制御を行うことによってなされる。
【0024】
基台2に対するYテーブル21aのY軸方向への移動、Yテーブル21aに対するXテーブル21bのX軸方向への移動、Xテーブル21bに対するθテーブル21cのZ軸回りの回転、ベースプレート21dに対する(すなわちθテーブル21cに対する)第1昇降プレート21eの昇降、第1昇降プレート21eに対する第2昇降プレート21fの(すなわち下受けユニット21gの)昇降及びクランパ21nの開閉動作の各動作は、制御装置30がYテーブル駆動モータMyやXテーブル駆動モータMx(図2)を含む種々のアクチュエータ等から成る基板移動ユニット作動機構33(図3)の作動制御を行うことによってなされる。
【0025】
スキージユニット24の(スキージベース24pの)Y軸方向への移動動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るスキージユニット移動機構34(図3)の作動制御を行うことによってなされ、各スキージ24aの昇降動作は、制御装置30が前述のスキージ昇降シリンダ24s等から成るスキージ昇降機構35(図3)の作動制御を行うことによってなされる。
【0026】
XYロボット25を構成するX軸ステージ25bのY軸方向への移動動作及び移動プレート25cのX軸方向への移動動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るXYロボット作動機構36(図3)の作動制御を行うことによってなされる。
【0027】
第1カメラ26aは、制御装置30に制御されて、基板PBに設けられた基板位置合わせマークmの撮像を行い、第2カメラ26bは、制御装置30に制御されて、マスク部材23に設けられたマスク部材位置合わせマークの撮像を行う。第1カメラ26aの撮像によって得られた画像データ及び第2カメラ26bの撮像によって得られた画像データは制御装置30に入力される(図3)。
【0028】
シリンジユニット27の移動(移動プレート27pの移動)動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジユニット移動機構37(図3)の作動制御を
行うことによってなされ、シリンジ27aによるペーストの供給動作は、制御装置30が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ作動機構38(図3)の作動制御を行うことによってなされる。
【0029】
次に、図4のフローチャート及び図5〜図7の動作説明図を参照してスクリーン印刷機1によるスクリーン印刷工程の流れを説明する。スクリーン印刷機1の制御装置30は、図示しない検出手段によってオペレータ(或いはスクリーン印刷機1の上流側に設置された図示しない他の装置)から基板搬送路3(搬入コンベア11)に基板PBが投入されたことを検知したら、搬入コンベア11と位置決めコンベア12を連動作動させて、スクリーン印刷機1内に基板PBを搬入する(基板搬入工程。図4のステップST1。図5(a))。
【0030】
制御装置30は基板PBを搬入したら、基板移動ユニット21による基板PBの支持を行う(基板支持工程。図4のステップST2)。これには先ず、制御装置30は一対のクランパ21nを相対的に近づけて(図5(b)中に示す矢印C1)、基板PBの側面をクランプする(図5(b))。そして、基板移動ユニット21の第2昇降プレート21fを第1昇降プレート21eに対して(一対の位置決めコンベア12により位置決めされた基板PBの下方で)上昇させて(図5(c)中に示す矢印C2)、第2昇降プレート21fの上面を両基板端部支持部材21mの下端に当接させる(第1当接工程。図5(c))。
【0031】
制御装置30は、第2昇降プレート21fの上面を両基板端部支持部材21mの下端に当接させたら、更に第2昇降プレート21fを上昇させて一対の基板端部支持部材21mを押し上げ(図6(a)中に示す矢印C3)、下受けユニット21gを基板PBの中央部に下方から当接させるとともに、一対の基板端部支持部材21mの上端を基板PBの両端部に下方から当接させる(第2当接工程。図6(a))。これにより基板PBは下受けユニット21gにより中央部の下面が支持され、両端部の下面が一対の基板端部支持部材21mによって支持され、更に両クランパ21nにより側面が挟持された状態となる。なお、この下受けユニット21gによる両基板端部支持部材21mの押し上げにより、各基板端部支持部材21mのストッパ21pはコンベア支持部材21hのスライド支持部21kから上方に離間する。
【0032】
制御装置30は、下受けユニット21gを基板PBの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材21mの上端を基板PBの両端部に下方から当接させたら、コンベア支持部材移動機構32の作動制御を行って、両コンベア支持部材21hを互いに離反する方向に移動させ(図6(b)中に示す矢印C4)、両基板端部支持部材21mをそれぞれ基板PBの端部側に移動させる(コンベア維持部材離反工程。図6(b))。
【0033】
制御装置30は、両コンベア支持部材21hを互いに離反する方向に移動させたら、第2昇降プレート21fを上昇させて(図6(c)中に示す矢印C5)、下受けユニット21g及び両基板端部支持部材21mで基板PBを押し上げる。これにより基板PBはその両端を両クランパ21nに対して摺動させながら上昇する。
【0034】
制御装置30は、基板PBの上面が両クランパ21nの上面と同じ高さになったら、第2昇降プレート21fの上昇を停止させる。(図6(c))。
【0035】
制御装置30は、上記のように基板移動ユニット21により基板PBを支持したら、基板PBとマスク部材23を接触させて位置合わせを行う(位置合わせ工程。図4のステップST3)。
【0036】
この基板PBとマスク部材23の位置合わせでは、制御装置30は先ず、カメラユニッ
ト26の移動と第1カメラ26aの撮像動作制御を行って基板PBに設けられた基板位置合わせマークmの画像データを取得し、基板PBの位置を把握するとともに、カメラユニット26の移動と第2カメラ26bの撮像動作制御を行ってマスク部材23に設けられたマスク部材位置合わせマークの画像データを取得し、マスク部材23の位置を把握する。
【0037】
制御装置30は、基板PBの位置とマスク部材23の位置を把握したら、基板移動ユニット21による基板PBの水平面内の方向の移動動作によって、基板PBをマスク部材23の下方に位置させた後、基板移動ユニット21による基板PBの垂直方向の移動(第1昇降プレート21eの上昇)動作を行って、基板PBの上面をマスク部材23の下面に下方から接触させる(図7(a)中に示す矢印C6)。これにより基板PBとマスク部材23とが、基板PBが備える各電極DTとマスクパターンを構成する各パターン孔とが合致するようにして位置合わせされる(図7(a))。
【0038】
制御装置30は、基板PBとマスク部材23の位置合わせが終了したら、基板PBに対する印刷作業を実行する(印刷作業実行工程。図6のステップST4)。これには先ず、制御装置30はシリンジユニット27をマスク部材23の上方に移動させ、シリンジ27aからマスク部材23の上面にペーストPTを供給する(図7(a)。ペースト供給工程)。
【0039】
制御装置30は、マスク部材23の上面にペーストPTを供給したら、一方のスキージ24aを下降させてそのスキージ24aの下縁をマスク部材23の上面に当接させる。そして、スキージユニット24をY軸方向に移動させ(図7(b)中に示す矢印C7)、スキージ24aをマスク部材23上で摺動させることによってペーストPTをかき寄せて、ペーストPTをマスク部材23のパターン孔内に充填させる(図7(b)。ペースト充填工程)。
【0040】
なお、図7(b)は、図中の左側のスキージ24aを矢印C7の方向に移動させることによってペーストPTを矢印C7の方向にかき寄せる様子を示したものである。ペーストPTを矢印C7と反対の方向にかき寄せるときには、図中の右側のスキージ24aをマスク部材23の上面に当接させて、スキージユニット24を矢印C7と反対の方向に移動させる。
【0041】
制御装置30は、マスク部材23のパターン孔内にペーストPTを充填させたら、第1昇降プレート21eを下降させてマスク部材23から基板PBを分離させる。これにより版離れが行われ、マスク部材23のパターン孔内に充填されたペーストPTが基板PB上に印刷(転写)される(版離れ工程)。これにより基板PBに対する印刷作業が終了する。
【0042】
制御装置30は、基板PBに対する印刷作業が終了したら、クランパ21nを開き、第2昇降プレート21fを下降させて基板PBを位置決めコンベア12上に載置し、基板PBの支持を解除する(基板支持解除工程。図4のステップST5)。
【0043】
制御装置30は、基板PBの支持を解除したら、基板移動ユニット21を作動させて、位置決めコンベア12の搬出コンベア13に対する位置調整を行う。制御装置30は、位置決めコンベア12の搬出コンベア13に対する位置調整が終了したら、位置決めコンベア12と搬出コンベア13を連動作動させて、スクリーン印刷機1から基板PBを搬出する(基板搬出工程。図4のステップST6)。
【0044】
制御装置30は、基板PBを搬出したら、他にスクリーン印刷を施す基板PBがあるかどうかの判断を行う(判断工程。図4のステップST7)。その結果、他にスクリーン印
刷を施す基板PBがなかった場合には一連のスクリーン印刷工程を終了し、他にスクリーン印刷を施す基板PBがあった場合にはステップST1に戻って次の基板PBの搬入を行う。
【0045】
以上説明したように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1の基板支持装置としての基板移動ユニット21は、基板PBの両端部を載置した状態で基板PBの位置決めを行う一対の位置決めコンベア12(ベルトコンベア)と、両位置決めコンベア12により位置決めされた基板PBの下方で昇降する第2昇降プレート21f(昇降部材)と、第2昇降プレート21fの上面に設けられ、第2昇降プレート21fの上昇により基板PBの中央部に下方から当接して基板PBの中央部を支持する下受けユニット21g(基板中央部支持部材)と、第2昇降プレート21fの上方に設けられ、両位置決めコンベア12を支持する一対のコンベア支持部材21hと、両コンベア支持部材21hそれぞれに昇降自在に支持され、上昇する第2昇降プレート21fに下端が当接して押し上げられることにより上端が基板PBの両端部に下方から当接して基板PBの両端部を支持する一対の基板端部支持部材21mを備えたものとなっている。
【0046】
また、本実施の形態における基板支持方法は、基板PBの両端部を載置した状態で基板PBの位置決めを行う一対の位置決めコンベア12により位置決めした基板PBの下方から第2昇降プレート21fを上昇させ、第2昇降プレート21fの上方に設けられて両位置決めコンベア12を支持する一対のコンベア支持部材21hのそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材21mの下端に第2昇降プレート21fを当接させる工程(第1当接工程)と、両基板端部支持部材21mの下端に当接した第2昇降プレート21fを上昇させて両基板端部支持部材21mを押し上げ、第2昇降プレート21fの上面に設けられた下受けユニット21gを基板PBの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材21mの上端を基板PBの両端部に下方から当接させる工程(第2当接工程)を含むものとなっている。
【0047】
また、本実施の形態におけるスクリーン印刷機1(電子部品実装用装置)は、上記基板支持装置としての基板移動ユニット21と、基板移動ユニット21により支持された基板PBに対してスクリーン印刷(電子部品実装用の作業)を実行する作業実行部としての印刷実行部4を備えたものとなっている。また、本実施の形態における電子部品実装用装置の作業方法は、上記基板支持装置としての基板移動ユニット21により基板PBを支持する工程(基板支持工程)と、基板移動ユニット21により支持した基板PBに電子部品実装用の作業としての印刷作業を実行する工程(印刷作業実行工程)を含むものとなっている。
【0048】
本実施の形態における基板支持装置としての基板移動ユニット21、基板支持方法、スクリーン印刷機1(電子部品実装用装置)及び電子部品実装用装置による作業方法では、基板の両端部を下方から支持する一対の基板端部支持部材21mが、各位置決めコンベア12それぞれの支持部材であるコンベア支持部材21hに昇降自在に支持されており、各基板端部支持部材21mは、上昇する第2昇降プレート21fに下端が当接して押し上げられ、下受けユニット21gが基板PBの中央部に下方から当接するとき、上端が基板PBの両端部に下方から当接するようになっている。このため基板PBの両端部が確実に支持され、作業実行時における基板PBの両端の撓みが防止されるので、生産基板の品質の低下を防ぐことができる。また、基板PBのサイズが変わるごとに第2昇降プレート21fに対する基板端部支持部材21mの取り付け位置を変更するといった面倒な作業が不要となるので、作業効率を向上させることができる。
【0049】
また、本実施の形態における基板支持装置としての基板移動ユニット21では、両基板端部支持部材21mをそれぞれ支持する両コンベア支持部材21hは互いに離反する方向
に移動自在となっている。また、本実施の形態における基板支持方法では、下受けユニット21gが基板PBの中央部に下方から当接した後、両コンベア支持部材21hを互いに離反する方向に移動させ、両基板端部支持部材21mをそれぞれ基板PBの端部側に移動させる工程(コンベア支持部材離反工程)を含むものとなっている。このため、両基板端部支持部材21mによって、より基板PBの端部に近い位置が支持されるようになり、基板PBの両端部の撓みを極めて小さくすることができるので、その分、生産基板の品質を向上させることができる。なお、上述の実施の形態では、両コンベア支持部材21hは互いに離反する動作を行うことによって両基板端部支持部材21mを基板PBの端部側に移動させるようになっていたが、基板両端部支持部材21m及びコンベア支持部材21hの構成によっては、両コンベア支持部材21hが互いに近接する動作を行うことによって両基板端部支持部材21mを基板PBの端部側に移動させることもできる。
【0050】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基板支持装置により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を実行する電子部品実装用装置としてスクリーン印刷機1を例示したが、電子部品実装用装置はその他の電子部品実装用の作業として基板に対する電子部品実装を行う電子部品実装機や基板に対する検査作業を行う検査機等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0051】
基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0052】
【図1】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の部分平面図
【図2】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の正面図
【図3】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が実行するスクリーン印刷工程の流れを示すフローチャート
【図5】(a)(b)(c)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【図6】(a)(b)(c)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【図7】(a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【符号の説明】
【0053】
1 スクリーン印刷機(電子部品実装用装置)
4 印刷実行部(作業実行部)
12 位置決めコンベア(ベルトコンベア)
21 基板移動ユニット(基板支持装置)
21f 第2昇降プレート(昇降部材)
21g 下受けユニット(基板中央部支持部材)
21h コンベア支持部材
21m 基板端部支持部材
PB 基板

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアと、
両ベルトコンベアにより位置決めされた基板の下方で昇降する昇降部材と、
昇降部材の上面に設けられ、昇降部材の上昇により基板の中央部に下方から当接して基板の中央部を支持する基板中央部支持部材と、
昇降部材の上方に設けられ、両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材と、
両コンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持され、上昇する昇降部材に下端が当接して押し上げられることにより上端が基板の両端部に下方から当接して基板の両端部を支持する一対の基板端部支持部材と、
を備えたことを特徴とする基板支持装置。
【請求項2】
両基板端部支持部材をそれぞれ支持する両コンベア支持部材は互いに離反又は近接する方向に移動自在であることを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。
【請求項3】
請求項1又は2に記載の基板支持装置と、
基板支持装置により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を実行する作業実行部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。
【請求項4】
基板の両端部を載置した状態で基板の位置決めを行う一対のベルトコンベアにより位置決めした基板の下方から昇降部材を上昇させ、昇降部材の上方に設けられて両ベルトコンベアを支持する一対のコンベア支持部材のそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材の下端に昇降部材を当接させる工程と、
両基板端部支持部材の下端に当接した昇降部材を上昇させて両基板端部支持部材を押し上げ、昇降部材の上面に設けられた基板中央部支持部材を基板の中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材の上端を基板の両端部に下方から当接させる工程と、
を含むことを特徴とする基板支持方法。
【請求項5】
基板中央部支持部材が基板の中央部に下方から当接した後、両コンベア支持部材を互いに離反又は近接する方向に移動させ、両基板端部支持部材をそれぞれ基板の端部側に移動させる工程を含むことを特徴とする請求項4に記載の基板支持方法。
【請求項6】
請求項1又は2に記載の基板支持装置により基板を支持する工程と、
基板支持装置により支持した基板に電子部品実装用の作業を実行する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装用装置による作業方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2010−188645(P2010−188645A)
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−36163(P2009−36163)
【出願日】平成21年2月19日(2009.2.19)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】