塗布処理装置及び塗布処理方法

【課題】ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布
の際に、ノズル吐出口から処理液を均一に吐出する。
【解決手段】吐出口１６ａから塗布液を吐出するノズル１６と、前記ノズル１６の待機期間において前記ノズル１６内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤Ｔに置換された状態で保持するメンテナンス手段２６とを具備し、前記メンテナンス手段２６は、前記ノズル１６に前記溶剤Ｔを供給する溶剤供給手段３３，３４と、前記ノズル１６の吐出口１６ａとの間に所定の間隙を形成する液保持板２８の液保持面２８ａと、この液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１とを有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板に対して塗布液を塗布する塗布処理装置、及び塗布処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
このフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、塗布液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）が塗布されレジスト膜（感光膜）が形成される。そして、回路パターンに対応して前記レジスト膜が露光され、これが現像処理され、パターン形成される。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィ工程において、被処理基板にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する方法として、スリット状のノズル吐出口からレジスト液を帯状に吐出し、レジストを基板上に塗布する方法がある。
この方法を用いた従来のレジスト塗布処理装置について、図１１を用いて簡単に説明する。図１１に示すレジスト塗布処理装置２００は、基板Ｇを載置するステージ２０１と、このステージ２０１の上方に配設されるレジスト供給ノズル２０２と、このノズル２０２を移動させるノズル移動手段２０３とを具備している。
レジスト供給ノズル２０２には、基板の幅方向に延びる微小隙間を有するスリット状の吐出口２０２ａが設けられ、レジスト液供給源２０４から供給されたレジスト液Ｒを吐出口２０２ａから吐出するようになされている。
【０００４】
ところで、スリット状の吐出口２０２ａは、微小な隙間により形成されているため、ノズル待機時においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じる。このため、レジスト塗布処理装置２００は、図１１に示すようにノズル先端を洗浄するためのノズルメンテナンス手段２０８を具備している。
このノズルメンテナンス手段２０８は、例えば、ノズル吐出口２０２ａに洗浄液（シンナー）を吹きつけてノズル先端を洗浄するノズル洗浄部２０８ａと、待機時において吐出口２０２ａが乾燥しないように吐出口２０２ａを溶剤の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス２０８ｂとを有する。更に、基板Ｇへの塗布処理前において、回転自在な円柱形状のプライミングローラの表面にレジスト液Ｒを吐出し、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化（プライミング処理）するプライミング処理部２０８ｃを有している。
【０００５】
この構成において、基板Ｇへのレジスト塗布処理時にあっては、ノズル２０２をノズル移動手段２０３によって水平移動させながら、スリット状の吐出口２０２ａからレジスト液Ｒを基板の表面全体に帯状に吐出することにより、レジスト液Ｒの塗布処理がなされる。
また、ノズル２０２の待機時にあっては、前記ノズルメンテナンス手段２０８によるノズルのメンテナンス処理が行われる。このメンテナンス処理では、先ずノズル２０２がノズル移動手段２０３によってノズル洗浄部２０８ａに移動される。そして、ノズル洗浄部２０８ａにおいてノズル先端に対する洗浄処理が施され、次いで、図１２に示すようにノズルバス２０８ｂにおいてノズル吐出口２０２ａが乾燥しないようにノズル２０２が保持される。
また、次の基板Ｇへの塗布処理を行う前には、ノズル２０２はプライミング処理部２０８ｃに移動され、プライミングローラへのレジスト液吐出が行われることによって、ノズル先端のプライミング処理が施される。
尚、このようなメンテナンス処理を行う装置構成については特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記したように、ノズル待機期間におけるノズル２０２のメンテナンス処理にあっては、ノズル２０２は、その先端部（吐出口２０２ａ）がノズル洗浄部２０８ａによって洗浄され、図１２に示すようにノズルバス２０８ｂにおいてノズル吐出口２０２ａが乾燥しないようにノズル２０２が保持される。
ここで、同一ロット内で連続的に処理される基板間の待機期間であれば、次の基板Ｇの塗布処理までに長時間空くことがないため、ノズル２０２内の流路２０２ｂには塗布液であるレジスト液が充填されたままである。
【０００８】
一方、異なるロット間での待機期間では、長時間の待機となることもあり、ノズル２０２内の流路２０２ｂは、レジストの乾燥付着防止、流路洗浄等の目的により、レジスト液Ｒから溶剤Ｔ（シンナー）に置換されている。
しかしながら、ノズル流路２０２ｂが溶剤Ｔに置換された状態で長時間放置されると、待機中の時間経過に伴い、ノズル先端（吐出口２０２ａ）まで充填されていた溶剤Ｔの蒸発が進行し、図１３に示すように溶剤Ｔに溶け出したレジスト成分が溶剤Ｔの界面Ｔ１付近において析出し、流路２０２ｂ内において異物Ｄとなって固着するという課題があった。
また、そのように流路２０２ｂに異物Ｄが付着したままであると、吐出口２０２ａからのレジスト吐出状態が不均一となり、基板Ｇへのレジスト液Ｒの塗布処理において塗布膜に塗布ムラが生じる虞があった。
また、流路２０２ｂ内を傷つけることなく異物Ｄを除去するには、ノズル２０２を分解して洗浄する必要があり、手間と時間を要するという課題があった。
また、流路２０２ｂ内を溶剤Ｔに置換後、吐出口２０２ａ付近の乾燥を防止するために溶剤Ｔを吐出する、いわゆるダミーディスペンスを行う方法があるが、多量の溶剤Ｔを吐出し廃棄する必要があるため、コストがかさばるという課題があった。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に塗布液を塗布する塗布処理において、ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することのできる塗布処理装置及び塗布処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布処理装置は、基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤に置換された状態で保持されるメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に塗布液を吐出し塗布膜を形成する塗布処理装置であって、前記メンテナンス手段は、前記ノズルに前記溶剤を供給し、ノズルの流路内を溶剤で置換する溶剤供給手段と、液保持面を有し、前記液保持面と前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成し、前記ノズルから吐出された溶剤を前記隙間に保持し、前記溶剤のノズルに対する界面をノズル外面に形成する液保持手段と、この液保持手段の液保持面を洗浄する液保持面洗浄手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
このように構成することにより、溶剤に溶け出した塗布液の成分が、溶剤の蒸発により界面付近で析出したとしても、析出した異物が流路内へ付着するのを防止することができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した塗布液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。
【００１２】
また、このように構成することにより、液保持手段の液保持面を使用した後に、液保持面洗浄手段を用いて液保持面を洗浄することが可能であり、液保持面が清浄な状態で使用することが可能である。
【００１３】
或いは、本発明に係る塗布処理方法は、ノズルから塗布液を基板に供給して基板に塗布液を塗布する工程と、基板に塗布液を塗布する工程の後、所定期間、基板に塗布液を塗布しない場合には、前記ノズル内に塗布液の溶剤を供給して前記ノズル内を塗布液から溶剤に置換し、前記ノズルを液保持面に近接させて溶剤を吐出して前記ノズルの外面と前記液保持面との間に溶剤を保持する工程と、前記ノズルが液保持手段の液保持面から離れた後、溶剤が付着した前記液保持面を、液保持面洗浄手段が洗浄する工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
このような方法によれば、溶剤に溶け出した塗布液の成分が、溶剤の蒸発により界面付近で析出したとしても、析出した異物が流路内へ付着するのを防止することができる。
即ち、流路内を清浄な状態とし、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することができる。
また、溶剤から析出した塗布液成分からなる異物は、ノズル外面に付着するため、ノズルを分解することなく、その除去作業を容易に行うことができる。
【００１５】
また、このような方法によれば、液保持手段の液保持面を使用した後に、液保持面洗浄手段を用いて液保持面を洗浄することが可能であり、液保持面が清浄な状態で使用することが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被処理基板に塗布液を塗布する塗布装置において、ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布の際に、ノズル吐出口から塗布液を均一に吐出することのできる塗布処理装置及び塗布処理方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す側面図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図４は、本発明にかかる塗布処理装置が具備する待機部の断面図である。
【図５】図５は、図４のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】図６は、図４の待機部が有するノズルバスの一部拡大断面図である。
【図７】図７は、本発明にかかる液保持面洗浄手段の第１の実施形態の断面図である。
【図８】図８は、本発明にかかる塗布処理装置の動作の流れを示すフロー図である。
【図９】図９は、本発明にかかる液保持面洗浄手段の第２の実施形態の断面図である。
【図１０】図１０は、本発明にかかる液保持面洗浄手段の第３の実施形態の断面図である。
【図１１】図１１は、従来の塗布処理ユニットの概略構成を説明するための斜視図である。
【図１２】図１２は、従来の塗布処理ユニットが具備するノズルバスの断面図である。
【図１３】図１３は、図１２のノズルバスに配置されたノズルの先端部の状態を示す一部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の塗布処理装置及び塗布処理方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布処理装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し塗布液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。
【００１９】
図１、図２に示すように、このレジスト塗布処理ユニット１は、ガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが、いわゆる平流し搬送されるように構成されている。
【００２０】
前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。
尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。
【００２１】
また、コロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部４０によって回転駆動される複数本のコロ軸４１が並列に設けられている。各コロ軸４１には、複数の搬送コロ４２が取り付けられ、これら搬送コロ４２の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。
【００２２】
浮上搬送部２Ａにおける浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が設けられている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動される。
尚、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は、浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。
【００２３】
各基板キャリア６は、図３（図１のＡ−Ａ矢視断面）に示すように、ガイドレール５に沿って移動可能に設けられたスライド部材６ａと、基板Ｇの下面に対し吸引・開放動作により吸着可能な吸着部材６ｂと、吸着部材６ｂを昇降移動させる昇降駆動部６ｃとを有する。
尚、吸着部材６ｂには、吸引ポンプ（図示せず）が接続され、基板Ｇとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Ｇに吸着するようになされている。
また、前記スライド部材６ａと昇降駆動部６ｃと前記吸引ポンプとは、それぞれコンピュータからなる制御部５０によって、その駆動が制御される。
【００２４】
また、図１、図２に示すように、浮上搬送部２Ａの浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１６が設けられている。ノズル１６は、Ｙ方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されている。図２、図３に示すようにノズル１６の下端部には、浮上ステージ３の幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａが形成されている。
【００２５】
また、このノズル１６には、レジスト供給部３０から送出ポンプ３１及び切換バルブ３２を介してレジスト液が供給される。
一方、ノズル１６のメンテナンス時（待機時）においては、溶剤供給部３３から送出ポンプ３４及び切換バルブ３２を介してレジスト液の溶剤（シンナー）が供給されるようになされている。即ち、溶剤供給部３３及び送出ポンプ３４により溶剤供給手段が構成される。
【００２６】
また、図１と図３に示すようにノズル１６の両側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール１０が設けられている。このガイドレール１０に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材１７が設けられ、図３に示すように各スライド部材１７の上に垂直にシャフト１８が立設されている。前記シャフト１８には、このシャフト１８に沿って昇降移動可能な昇降駆動部１９が設けられ、Ｙ方向に対向する一対の昇降駆動部１９の間にノズル１６を保持する直棒状のノズルアーム１１が架設されている。
かかる構成によりノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされている。
【００２７】
また、ステージ３上方において、ノズル１６よりも上流側には、ノズル１６のメンテナンス手段として、ノズル先端（吐出口１６ａ）を洗浄し、ノズル１６を所定時間待機させる待機部１４と、塗布処理前においてノズル先端に付着したレジスト液を均一化するためのプライミング処理部２０とが設けられている。
待機部１４は、ノズル１６の吐出口１６ａに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部２４と、待機時において吐出口１６ａが乾燥しないように吐出口１６ａを溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気下で保持するためのノズルバス２６とを有している。
また、プライミング処理部２０は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２１ａを有する箱状のケーシング２１と、ケーシング２１内においてモータ等の回転駆動部２２により軸周りに回転可能に設けられた円筒または円柱形状のプライミングローラ２３とを備えている。図１に示すようにプライミングローラ２３の上部は、ケーシング２１の上部開口２１ａから突出した状態に設けられている。
【００２８】
前記のようにノズル１６は、昇降移動可能、且つガイドレール１０に沿ってＸ方向に移動可能となされており、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にあるプライミング処理部２０及び待機部１４との間を移動することができる。
即ち、ノズル待機時において、ノズル１６は待機部１４に移動されて、そこでノズル洗浄等が行われ、塗布処理前にはプライミング処理部２０に移動されて、プライミング処理が施されるように構成されている。
【００２９】
前記待機部１４について、更に詳しく説明する。
図４の断面図に示すようにノズル洗浄部２４は、ノズル洗浄ヘッド２５を備える。
ノズル洗浄ヘッド２５は、ノズル吐出口１６ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するシンナー吐出ノズル２５ａと、洗浄使用後のシンナーを吸引回収するシンナー排出管２５ｂと、ノズル吐出口１６ａ近傍に向けて窒素ガス等の所定のガスを噴射するガス噴射ノズル２５ｃとを有する。
このノズル洗浄ヘッド２５は、ヘッドスキャン機構（図示せず）によって、基板幅方向（Ｙ方向）にスキャン移動し、これによりノズル吐出口１６ａの一端から他端まで洗浄可能となされている。
【００３０】
また、ノズルバス２６は、基板幅方向（Ｙ方向）に細長い上部開口２７ａを有する箱状のケーシング２７を有し、このケーシング２７内に所定量の溶剤Ｔ（シンナー）が貯留されている。ケーシング２７の側部には排出管２７ｂが設けられ、貯留された溶剤Ｔが所定の容量を越えないようになされている。
図４に示すように、ノズル待機時には、ノズル先端部（吐出口１６ａ）が前記上部開口２７ａからケーシング２７内に挿入された状態で保持される。
【００３１】
また、図４、図５（図４のＢ−Ｂ矢視断面）に示すように、ケーシング２７内において、貯留されている溶剤Ｔの上方には、ノズルの吐出口１６ａとの間に所定の間隙を形成する液保持手段、例えば基板幅方向に延びる長方形板状の液保持板２８（板部材）が、例えば棒状の支持部材３６に下方から支持されて設けられている。この液保持板２８の上面には面一の液保持面２８ａが形成され、この液保持面２８ａは耐薬品性（耐レジスト性、耐溶剤性）、低摩擦係数を有する材質、例えばフッ素樹脂とか、ステンレス合金等からなる。
【００３２】
また、この液保持板２８は、ロット間の待機期間において用いられるが、その待機期間では、制御部５０の制御により、ノズル１６内の流路１６ｂが、レジスト液から溶剤Ｔ（シンナー）に置換される。更に、ノズル吐出口１６ａから液保持板２８（液保持面２８ａ）上に所定量の溶剤Ｔａが吐出されるようになされている。
これにより、図６（ノズル先端部の拡大図）に示すように、ノズル１６と液保持板２８との間には、溶剤Ｔａが、その表面張力により形状維持された状態で保持される。そして、溶剤Ｔａにおけるノズル１６との界面Ｔ１が、ノズル１６の流路１６ｂ内ではなく、ノズル１６の外面に形成される。
【００３３】
次に、本発明の主要部である、液保持面２８ａを洗浄するための洗浄手段、例えば液保持面洗浄手段５１の第１の実施形態を説明する。図７に示すように、液保持面洗浄手段５１は、液保持面２８ａに洗浄液である処理液、例えば溶剤Ｔ（シンナー）を供給するための洗浄ノズル５５と、ノズル５５を液保持面２８ａに沿って移動させる洗浄ノズル移動手段５６とを有する。洗浄ノズル移動手段５６は、洗浄ノズル５５を液保持面２８ａに沿ってＸ、Ｙ方向に移動させることができる。なお、液保持面洗浄手段５１は、制御部５０により制御される。
【００３４】
続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット１において、基板Ｇへのレジスト液の塗布から待機時におけるノズルのプライミング処理を含む一連の流れについて、更に図８を用いて説明する。
レジスト塗布処理ユニット１において、浮上ステージ３上に新たにガラス基板Ｇが搬入されると、基板Ｇはステージ３上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア６により保持される（図８のステップＳ１）。
そして、制御部５０の制御により基板キャリア６が駆動され、基板搬送方向に搬送開始される（図８のステップＳ２）。
【００３５】
また、レジストノズル１６の吐出口１６ａから塗布液であるレジスト液が吐出され、ノズル１６の下方を通過する基板Ｇに対し塗布処理が施される（図８のステップＳ３）。
基板Ｇ上へのレジスト液の塗布処理が終了すると、ノズル１６からのレジスト液の吐出が停止され、塗布処理が完了した基板Ｇは、浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡され、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出される（図８のステップＳ４）。
【００３６】
待機期間になると、制御部５０は、ノズル１６をレール１０に沿って待機部１４の上方へと移動させる（図８のステップＳ５）。
そして、先ず待機部１４のノズル洗浄部２４において、ノズル１６の先端部に対しノズル洗浄ヘッド２５がスキャンされ、洗浄液を用いた洗浄処理が行われる（図８のステップＳ６）。
【００３７】
次いで、ノズル１６はノズルバス２６に移動され、ノズル先端部がケーシング２７の上部開口２７ａからケーシング２７内に挿入された状態で保持される（図８のステップＳ７）。
ここで、ロット内の全ての基板Ｇに対する塗布処理が完了していない場合（図８のステップＳ８）、ノズル１６はそのまま所定時間保持され、その間、吐出口１６ａは、乾燥しないように溶剤Ｔの蒸気に曝される（図８のステップＳ９）。
【００３８】
ノズルバス２６における所定時間の待機後、ノズル１６はプライミング処理部２０の上方に移動される。そして、吐出口１６ａから所定量のレジスト液がプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３が所定方向に回転することによってノズル先端のプライミング処理が施される（図８のステップＳ１０）。
また、プライミング処理が施されたノズル１６は、基板Ｇに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次の基板Ｇに対する塗布処理が行われる（図８のステップＳ３）。
【００３９】
一方、ステップＳ８において、ロット内の全ての基板Ｇに対する塗布処理が完了した場合、制御部５０は切換バルブ３２の切換制御を行い、ノズル１６に対し溶剤供給部３３から溶剤Ｔ（シンナー）を供給する。これにより、ノズル１６内の流路１６ｂは、レジスト液から溶剤Ｔに置換され、溶剤Ｔが充填された状態となされる（図８のステップＳ１１）。また、更に、ノズル吐出口１６ａから液保持板２８に対し、所定量の溶剤Ｔａが吐出される（図８のステップＳ１２）。これにより、図６に示すように吐出口１６ａと液保持板２８（液保持面２８ａ）との間には、溶剤Ｔａが、その表面張力により形状維持した状態となされ、その状態で所定時間保持される（図８のステップＳ１３）。
また、その状態において、溶剤Ｔａにおけるノズル１６との界面Ｔ１は、ノズル１６の外面に形成される。このため、溶剤Ｔａに溶け出したレジスト成分が、溶剤Ｔａの蒸発により界面Ｔ１付近で析出しても、析出した異物Ｄが流路１６ｂ内に付着することを防止できる。
【００４０】
また、レジスト塗布処理ユニット１において新たに塗布処理を行うロットがある場合（図８のステップＳ１４）、ノズル１６はプライミング処理部２０の上方に移動される。
そして、制御部５０は切換バルブ３２の切換制御を行い、ノズル１６に対しレジスト供給部３０からレジスト液を供給する。これにより、ノズル１６内の流路１６ｂは、溶剤Ｔから再びレジスト液に置換される（図８のステップＳ１５）。
そして、吐出口１６ａから所定量のレジスト液がプライミングローラ２３の表面に吐出されると共に、プライミングローラ２３が所定方向に回転することによってプライミング処理が施される（図８のステップＳ１０）。
また、プライミング処理が施されたノズル１６は、基板Ｇに対するレジスト液の塗布処理位置まで移動され、次のロットの基板Ｇに対する塗布処理が行われることとなる（図８のステップＳ３）。
【００４１】
このようにして、次のロットの基板Ｇに対する塗布処理が開始され、次に液保持板２８にノズル１６から溶剤が供給されるまでの間（図８のＳ３〜Ｓ１２）に、洗浄液である処理液または溶剤が洗浄ノズル５５から液保持面２８ａに供給される。このときに、洗浄ノズル５５を、液保持面２８ａに沿って移動させつつ、液保持面２８ａに洗浄液を供給することにより、液保持面２８ａをまんべんなく洗浄することが可能である。
【００４２】
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、ノズル１６を用いた塗布処理が実施されない、ロット間の待機期間において、ノズル内の流路１６ｂがレジスト液から溶剤Ｔに置換されると共に、液保持面２８ａに供給された溶剤Ｔａにおけるノズル１６との界面Ｔ１が、ノズル１６の外面に形成される状態で保持される。
これにより、溶剤Ｔａに溶け出したレジスト成分が、溶剤Ｔａの蒸発により界面Ｔ１付近で析出したとしても、析出した異物Ｄの流路１６ｂ内への付着を防止することができる。
即ち、流路１６ｂ内を清浄な状態とし、基板Ｇに対するレジスト液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口１６ａからレジスト液を均一に吐出することができる。
また、液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１である、洗浄ノズル５５と、洗浄ノズル移動手段５６とを設けたので、塗布処理が実施されないロット間の待機期間に、使用済みの液保持面２８ａを洗浄することが可能であり、次に液保持面２８ａを使用する際に、液保持面２８ａが清浄された状態で使用することができる。
【００４３】
次に、本発明の主要部である液保持面洗浄手段５１の第２の実施形態を説明する。図９に示すように、液保持面洗浄手段５１は、自転しつつ液保持面２８ａを物理的に洗浄する洗浄ブラシ６０と、洗浄ブラシ６０と液保持面２８ａとに洗浄液である処理液、例えば溶剤Ｔ（シンナー）を供給する洗浄液供給口６１と、洗浄ブラシ６０と洗浄液供給口６１とを液保持面２８ａに対して相対的に移動させる洗浄ブラシ移動手段６２とを有する。洗浄ブラシ６０により、液保持面２８ａの全面を洗浄することが可能である。
【００４４】
次に、第２の実施形態における、液保持面洗浄手段５１の動作に関して説明する。本実施形態でも、第１の実施形態で液保持面２８ａが洗浄されるのと同じタイミング（図８のＳ３〜Ｓ１２）で、液保持面２８ａと洗浄ブラシ６０に洗浄液が供給され、洗浄ブラシ６０を回転させつつ、洗浄ブラシ６０を液保持面２８ａに対して相対的に移動させながら、液保持面２８ａの全面を洗浄する。このように、液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１である、洗浄ブラシ６０と、洗浄液供給口６１と、洗浄ブラシ移動手段６２とを設けたので、塗布処理が実施されないロット間の待機期間に、使用済みの液保持面２８ａを洗浄することが可能であり、次に液保持面２８ａを使用する際に、液保持面２８ａが清浄された状態で使用することができる。
【００４５】
次に、本発明の主要部である液保持面洗浄手段５１の第３の実施形態を説明する。図１０に示すように、液保持面洗浄手段５１は、液保持面２８ａの周囲に配置され、溶剤Ｔを貯留する容器７０と、液保持板２８を昇降する液保持板昇降手段７１と、液保持面２８ａ上の溶剤Ｔを液切りする液切り手段である例えばエアナイフ７２とを有する。液保持板昇降手段７１によって液保持板２８を下降させることにより、容器７０内の溶剤Ｔに液保持面２８ａを浸漬させることが可能である。また、エアナイフ７２は、液保持面２８ａに対して相対的に水平移動可能であり、エアナイフ７２から気体を供給しつつエアナイフ７２を液保持面２８ａに対して移動させることにより、液保持面２８ａ上の余分な溶剤Ｔを液切りすることができる。
【００４６】
次に、第３の実施形態における液保持面洗浄手段５１の動作に関して説明する。本実施形態でも、第１の実施形態で液保持面２８ａが洗浄されるのと同じタイミング（図８のＳ３〜Ｓ１２）で、液保持板２８を下降させ、液保持面２８ａを溶剤Ｔに浸漬させて、液保持面２８ａを洗浄することが可能である。その後、液保持板２８を上昇させ、エアナイフ７２から気体を供給しつつ液保持面２８ａに対して移動させて、液保持面２８ａ上の余分な溶剤Ｔを液切りする。このように、液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１である、容器７０と、液保持面昇降手段７１と、エアナイフ７２とを設けたので、塗布処理が実施されないロット間の待機期間に、使用済みの液保持面２８ａを洗浄することが可能であり、次に液保持面２８ａを使用する際に、液保持面２８ａが清浄された状態で使用することができる。
【００４７】
なお、上述した液保持面洗浄手段５１は、第１〜３の実施形態に限定されるものではなく、液保持板２８を洗浄できる構成や方法であれば良いことは、言うまでもない。また、当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、上述した実施の形態は、ＦＰＤの基板にレジスト液を塗布する例であったが、本発明は、基板がＦＰＤの基板以外の半導体ウェハ、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できるし、レジスト液以外の液を基板に塗布する場合にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、例えばＦＰＤ基板等にレジスト膜を形成する際に有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１レジスト塗布処理ユニット（塗布処理装置）
１６ノズル
１６ａ吐出口
１６ｂ流路
２６ノズルバス（メンテナンス手段）
２８液保持板
２８ａ液保持面
３３溶剤供給部（溶剤供給手段）
３４送出ポンプ（溶剤供給手段）
５１液保持面洗浄手段
５５洗浄ノズル
５６洗浄ノズル移動手段
６０洗浄ブラシ
６１洗浄液供給口
６２洗浄ブラシ移動手段
７０容器
７１液保持板昇降手段
７２エアナイフ
Ｇガラス基板（被処理基板）
Ｔ、Ｔａ溶剤
Ｔ１溶剤の界面

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の幅方向に長いスリット状の吐出口から塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤に置換された状態で保持されるメンテナンス手段とを具備し、前記ノズルの吐出口から前記基板に塗布液を吐出し塗布膜を形成する塗布処理装置であって、
前記メンテナンス手段は、
前記ノズルに前記溶剤を供給し、ノズルの流路内を溶剤で置換する溶剤供給手段と、
液保持面を有し、前記液保持面と前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成し、前記ノズルから吐出された溶剤を前記隙間に保持し、前記溶剤のノズルに対する界面をノズル外面に形成する液保持手段と、
この液保持手段の液保持面を洗浄する液保持面洗浄手段と
を有することを特徴とする塗布処理装置。
【請求項２】
前記液保持面洗浄手段は、
前記液保持面に処理液を供給するための洗浄ノズルと、
この洗浄ノズルを前記液保持面に対して相対的に移動させる洗浄ノズル移動手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項３】
前記液保持面洗浄手段は、
前記液保持面を洗浄する洗浄ブラシと、
この洗浄ブラシに処理液を供給する処理液供給口と、
前記洗浄ブラシおよび前記処理液供給口を前記液保持面に対して相対的に移動させる洗浄ブラシ移動手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項４】
前記液保持面洗浄手段は、
前記液保持面の周囲に配置され、前記溶剤を貯留する容器と、
この容器に対して前記液保持面を相対的に昇降させて前記容器に貯留された前記溶剤に前記液保持面を浸漬させる液保持面昇降手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の塗布処理装置。
【請求項５】
基板に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
ノズルから塗布液を基板に供給して基板に塗布液を塗布する工程と、
基板に塗布液を塗布する工程の後、所定期間、基板に塗布液を塗布しない場合には、前記ノズル内に塗布液の溶剤を供給して前記ノズル内を塗布液から溶剤に置換し、前記ノズルを液保持面に近接させて溶剤を吐出して前記ノズルの外面と前記液保持面との間に溶剤を保持する工程と、
前記ノズルが液保持手段の液保持面から離れた後、溶剤が付着した前記液保持面を、液保持面洗浄手段が洗浄する工程と、
を有することを特徴とする塗布処理方法。

【図１】