塗布装置と塗布方法
【課題】ダイコータによる塗布の直前に吐出口を複数の清掃部材で拭取るのは、安定した塗布膜を得るために効果的な方法であるが、ノズルを交換する毎に、清掃部材を取り替えて、個々に吐出口にフィットするように調整するのは、時間がかかっていた。
【解決手段】塗布装置は、支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能で、上面に垂直な回転軸を有するθステージと、前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されている清掃手段を有することを特徴とする。
【解決手段】塗布装置は、支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能で、上面に垂直な回転軸を有するθステージと、前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されている清掃手段を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造等に好適に用いられる塗布装置および塗布方法に関するもので、特にガラス基板などの被塗布部材に向け、塗布液を吐出しながら塗膜を形成する際に、ノズルの先端を清掃する清掃手段を有する塗布装置および塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様を有している。このような格子模様はガラス基板上に先ず黒の塗膜を形成した後、赤、青、緑の塗膜により塗り分けて得られる。すなわち、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を塗布し、これらの塗膜を順次形成していく塗工工程が必要不可欠となる。この種の塗工工程には、従来塗布装置としてスピナー、バーコータあるいはローコータなどが使用されていた。しかし、近年では、塗布液の消費量を削減し、また、塗膜の物性向上を図る目的で、ダイコータが使用されている。
【０００３】
このような目的で使用されるダイコータの一例は、たとえば特許文献１に開示されている。特許文献１では、ダイコータは塗布器としてのスリットダイを有する構成で、このスリットダイの吐出口から塗布液を吐出しながら、一方向に走行するフィルムなどの被塗布部材に塗膜を形成する。
【０００４】
ところで、ダイコータは、均一塗布膜の大量生産に適するが、塗布液の吐出口がスリット状をしているため、スリット全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成するのが容易ではない。特に、一度塗布が終了し、次に新たな被塗布部材上に塗布する際に、吐出口の周囲に塗布液などの残渣があると、それによって塗布状態が変化してしまう。より具体的には、残渣が残っている近傍では塗布膜厚が厚く若しくは薄くなってしまい、塗布膜上に筋が入るなどの問題が発生する。
【０００５】
このような問題を解決するために、特許文献１のダイコータには洗浄ヘッドが備えられている。この洗浄ヘッドはスリットダイの吐出口周辺部と接触しながら、その吐出口の長手方向に移動し、この移動に伴い、吐出口周辺部に付着している塗布液を拭き取る。
【０００６】
塗布前に、吐出口の全長を拭取るという方法は、ダイコータでは、塗布膜の均一化のために効果的な方法であり、その後も改良された発明が公開されている。この塗布前の吐出口の拭取りは、塗布器の初期化と呼ばれている。
【０００７】
特許文献２では、両端に傾斜部分を有する塗布器（ダイノズル）でも残渣の塗布液等を十分に拭取りができるように、清掃部材の塗布器との摺動動作を安定化させる安定化手段を有する塗布装置が開示されている。ここで、清掃部材とは、上面に略Ｖ字形状の溝が形成された高分子樹脂製の部材であり、Ｖ字形状の溝は、拭取る吐出口の形状にフィットするように形成されている。
【０００８】
また、特許文献３では、清掃部材が２連用意され、前方側の清掃部材で、塗布液などを掻取り、その後洗浄液を吐出口に噴射し、洗浄液を後方側の製造部材が拭取るといった手段を有する塗布装置が開示されている。
【０００９】
また、特許文献４では、清掃した清掃部材自体に塗布液が固着して、拭取り能力が低下することを回避するために、清掃部材自体を洗浄する手段を有する塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０５−２０８１５４号公報
【特許文献２】特開平０９−１９２５６６号公報
【特許文献３】特開平１０−２１６５９８号公報
【特許文献４】特開平１１−３００２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ダイコータによる塗布において、塗布の直前に吐出口を拭取る（初期化を行う）のは、安定した塗布膜を得るために効果的な方法である。しかし、塗布器（ダイノズル）は、塗布する塗布液や被塗布部材上の塗布膜毎にさまざまな種類の形状や材質のものが存在する。そして、それらは、画一の拭取り方法だけでは、全ての塗布器を十分に初期化することはできない。つまり、塗布器を交換する毎に、拭取る清掃部材をも交換しなければならない。
【００１２】
しかし、塗布器を交換する毎に、清掃部材を取り替えて、吐出口にぴったりフィットするように調整するのは、時間がかかってしまい、タクトタイムの長時間化を招く結果となる。特に、複数の清掃部材を配置する際に、それぞれの高さ調整は容易ではなく、時間がかかっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記の課題に鑑みて想到されたものであり、複数の清掃部材の高さ調整を容易に行える清掃手段を有する塗布装置と塗布方法を提供することを目的とする。
【００１４】
より具体的には、本発明の塗布装置は、
塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布液供給手段に連通され前記塗布液を吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と被塗布部材を相対的に移動させる移動手段と、
前記吐出口のスリット方向に沿った拭取り方向に移動し、前記塗布器の吐出口周辺部に摺接しながら付着物を除去する清掃手段を有する塗布装置において、
前記清掃手段は、
支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、
前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能なθステージと、
前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、
前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の塗布装置は、
前記θステージを前記台座に垂直な方向に付勢する垂直方向付勢手段が配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の塗布装置は、清掃手段として、清掃部材を支持する支持部材を複数個搭載でき、上面に垂直な回転軸を有するθステージを有する拭取りユニットを有しており、支持部材とθステージの間に高さ調節用のシムを挟持できる高さ調整面を有しているので、複数の清掃部材を取り付ける際に、支持部材とθステージの間に所望の高さのシムを挟んで挟持することで、清掃部材の高さ調整が簡便に行えるという効果を有する。
【００１７】
また、台座上に支持されたθステージは、台座に対して垂直方向に付勢する垂直付勢手段によって支持されているので、θステージ上で設けた清掃部材間の高さは、拭取りユニットを塗布器に押し当てても、そのまま保持される。これは、拭取りユニットを塗布器に押し当てることで、設定した高さの異なる清掃部材が共に吐出口に接触することを回避することができる。すなわち、複数の清掃部材について、どれか１つを吐出口に当接させ、その他の清掃部材は吐出口に接触させない設定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の塗布装置の構成を示す図である。
【図２】スリットノズルの斜視図である。
【図３】本発明の拭取りユニットの構成を示す図である。
【図４】掃除部材の拡大図である。
【図５】垂直方向付勢手段を説明する図である。
【図６】自動調芯機能を説明する図である。
【図７】拭取りユニットの動作を説明する図である。
【図８】拭取りユニットを用いた拭取り方を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は実施形態の１態様を例示するのであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更は可能である。
【００２０】
図１に、本発明の塗布装置１の構成を示す。塗布装置１の基台２上には、一対のガイドレール４が設けられている。ガイドレール４上には、被塗布部材である基板Ａの載置台であるステージ６が配置されている。ステージ６は図示しないリニアモータで駆動されて図１に矢印で示されているＸ方向に自在に往復動する。ステージ６の上面は吸着孔からなる真空吸着面となっており、基板Ａを吸着保持することができる。
【００２１】
基台２には、門型の支柱１０が配置されている。支柱１０には、上下昇降ユニット７０が備えられている。上下昇降ユニット７０に塗布を行う塗布器（以後「スリットノズル」とも呼ぶ。）２０が取り付けられている。したがって、被塗布部材を搭載したステージ６はスリットノズル２０に対して相対的に移動することができ、これを移動手段と呼ぶ。
【００２２】
図２にスリットノズル２０の斜視図を示す。スリットノズル２０は、Ｘ方向に直交する方向（図１の紙面に垂直な方向）であるＹ方向に延びるフロントリップ２２、及びリアリップ２４を、シム３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合されている。スリットノズル２０内の中央部にはマニホールド２６が形成されており、このマニホールド２６もスリットノズル２０の長手方向（Ｙ方向）に延びている。
【００２３】
マニホールド２６の下方には、マニホールド２６と連通するスリット２８が形成されている。このスリット２８もスリットノズル２０の長手方向に延びており、その下端がスリットノズル２０の最下端面である吐出口面３６で開口して、吐出口３０を形成する。すなわちスリットノズル２０は、最下端に長手方向に延在する吐出口３０を有している。この吐出口３０は、吐出口面３６に存在している。
【００２４】
また吐出口面３６の両側に隣接する両隣接面として、リップ斜面３４Ａ、３４Ｂがある。なおスリット２８はシム３２によって形成されるので、スリット２８の間隙（Ｘ方向に測定）は、シム３２の厚さと等しくなる。
【００２５】
再び図１を参照して、スリットノズル２０を昇降させる上下昇降ユニット７０は、スリットノズル２０を吐出口３０を下側にして保持する吊り下げ保持台８０、吊り下げ保持台８０の一端が締結されてこれを昇降させる昇降台７８、昇降台７８を上下方向に案内するガイド７４、モータ７２の回転運動を昇降台７８の直線運動に変換するボールネジ７６より構成されている。
【００２６】
上下昇降ユニット７０はスリットノズル２０の長手方向の両端部を支持するように左右１対あって、各々が独立に昇降できるので、スリットノズル２０長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによってスリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａを、スリットノズル２０の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット７０によって、ステージ６上の基板Ａとスリットノズル２０の吐出口面３６の間のすきま、すわなち、クリアランスを任意の大きさに設定することができる。
【００２７】
またスリットノズル２０のマニホールド２６の上流側は、塗布液供給装置４０に連通する供給ホース６０に、内部通路（図示しない）を介して常時接続されている。これにより、マニホールド２６へは塗布液供給装置４０から塗布液６６を供給することができる。塗布液供給装置４０から供給ホース６０を含め塗布液供給手段である。マニホールド２６に入った塗布液はスリットノズル２０の長手方向に均等に拡幅されて、スリット２８を経て、吐出口３０から吐出される。
【００２８】
なお、塗布液供給装置４０は、供給ホース６０の上流側に、フィルター４６、供給バルブ４２、シリンジポンプ５０、吸引バルブ４４、吸引ホース６２、タンク６４を備えている。タンク６４には塗布液６６が蓄えられており、圧空源６８に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液６６に付加することができる。タンク６４内の塗布液６６は、吸引ホース６２を通じてシリンジポンプ５０に供給される。
【００２９】
シリンジポンプ５０では、シリンジ５２、ピストン５４が本体５６に取り付けられている。ここでピストン５４は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ５０は、一定の内径を有するシリンジ５２内に塗布液６６を充填し、それをピストン５４により押し出して、スリットノズル２０に基板Ａを一枚塗布する分だけ供給する定容量型のポンプである。シリンジ５２内に塗布液６６を充填するときは、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下方に移動させる。
【００３０】
またシリンジ５２内に充填された塗布液６６をスリットノズル２０に向かって供給するときは、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開とし、ピストン５４を上方に移動させることで、ピストン５４でシリンジ５２内部の塗布液６６を押し上げて排出する。ピストン５４の移動速度にシリンジ断面積をかけあわせたものが塗布液６６の供給速度、すなわちポンプ供給速度となる。
【００３１】
基台２の左側には、基板Ａの厚さを測定する厚さセンサー９０が支持台９２に取り付けられている。厚さセンサー９０はレーザを使用したものであることが好ましい。厚さセンサー９０により基板Ａの厚さを測定することで、どのような厚さの基板Ａに対しても、スリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａの間の隙間であるクリアランスを、常に一定にすることができる。
【００３２】
基台２の右側端部には、清掃部材２００が先端に固定された拭取りユニット１２０を含む清掃手段１００がガイドレール４上にＸ方向に移動自在に取付けられている。清掃手段１００は、台車１０２、ブラケット１０４、スライダー１０６、駆動ユニット１０８、トレイ１１０と、駆動ユニット１０８と拭取りユニット１２０、洗浄ユニット１４０を含む。拭取りユニット１２０は、ブラケット１０４に固定される。
【００３３】
拭取りユニット１２０をスライダー１０６を介して移動させる駆動ユニット１０８とトレイ１１０は、台車１０２上に固定されている。トレイ１１０は拭取りユニット１２０によって除去される塗布液等を回収するためのものである。したがって、図示しない排出ラインに接続されて、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ１１０は、スリットノズル２０からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。
【００３４】
台車１０２はガイドレール４上にあり、ガイドレール４に案内されて、図示しないリニアモータによりＸ方向に自在に往復動できる。したがって、拭取りユニット１２０全体がＸ方向に往復動できる。また清掃部材２００に溶剤を噴射して洗浄する洗浄ユニット１４０が、Ｘ方向には基台２の右側端部に、Ｙ方向にはスリットノズル２０の長手方向端部と干渉しない位置に、図示されないブラケットによって固定して備えられている。
【００３５】
洗浄ユニット１４０は洗浄液である溶剤を噴射する溶剤ノズル１４２と、図示されない溶剤供給源から溶剤を溶剤ノズル１４２まで供給する配管１４４とで構成されている。なお溶剤ノズル１４２は、柱状に溶剤を噴射するものの他、シャワー状、扇形状に溶剤を噴射するもの等、溶剤を噴射できるなら、いかなる形態のものでも適用できる。
【００３６】
上記の拭取りユニット１２０をはじめ、制御信号にて動作するリニアモータ、モータ７２、塗布液供給装置４０、洗浄ユニット１４０等はすべて制御装置９４に電気的に接続されている。そして、制御装置９４に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤９６に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置９４に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。
【００３７】
拭取りユニット１２０に対しては、清掃部材２００のスリットノズル２０長手方向移動速度や、清掃開始・終了位置等を任意に制御して、与えられた任意の清掃動作を実現できる。また洗浄ユニット１４０に対しては、溶剤ノズル１４２からの溶剤の噴射速度や噴射時間を任意に制御して、清掃部材２００の予め定められた洗浄動作を行うことができる。
【００３８】
図３に、拭取りユニット１２０の詳細な構成を示す。拭取りユニット１２０は、台座１２２と、調整部１２４と、θステージ１２６と、清掃部材２００が固定された支持部材１２８を有する。なお、支持部材１２８と清掃部材２００をまとめて清掃ユニット２５０と呼ぶ。台座１２２はブラケット１０４に直接固定される。説明の統一のため、台座から清掃部材２００が配置されている向きをθ軸、ブラケット１０４がスライダー１０６に延びる方向をＸ軸、スライダー１０６が走行する方向をＹ軸とする。Ｘ軸およびＹ軸は、図１の塗布装置での軸方向と一致している。
【００３９】
ブラケット１０４に固定された台座１２２の上方には、調整部１２４が載置される。調整部１２４の詳細は後述するが、Ｘ−θ面に回転するあおり角調整手段１３０と、垂直方向に付勢する垂直方向付勢手段１３２と、Ｘ方向に変位可能な位置調整手段１３６が、この順に積層配置されている。
【００４０】
また、調整部１２４の上方には、θステージ１２６が配置される。θステージ１２６上に支持部材１２８に固定された清掃部材２００が配置される。
【００４１】
清掃部材２００は、スリットノズル２０のリップ斜面３４Ａ、３４Ｂにフィットする略Ｖ字形状を持つ板状部材である。また、スリットノズル２０のリップ斜面３４Ａ、３４Ｂにフィットさせるために、精密な位置決めを行う必要があるので、支持部材１２８への取り付け面は精度よく形成される。その他の形状に特に制限はない。
【００４２】
図４に、清掃部材２００の形状の例を示す。図４（ａ）を参照して、清掃部材２００ａは、板形状の上辺に略Ｖ字形状の溝２０４が形成されている。Ｖ字の開度や溝の底幅の形状は、スリットノズル２０の先端形状にフィットするように形成される。
【００４３】
図４（ｂ）には、他の清掃部材の例を示す。清掃部材２００ｂは、同じく略Ｖ字形状の溝２０４の溝底２０６にノッチ２０８が形成されている。このノッチ２０８は拭き取った塗布液等の付着物や洗浄液等の排出を効率よく行うための液落とし溝である。ノッチの大きさは特に限定はなく、溝幅２０４ｗ全体に及ぶほど大きなノッチであってもよい。本発明では、これら複数の清掃部材を組み合わせて使ってもよいし、一種類の清掃部材だけを用いてもよい。なお、図４（ａ）のタイプをノッチ無し清掃部材２００ａとよび図４（ｂ）のタイプをノッチ付清掃部材２００ｂと呼ぶ。
【００４４】
清掃部材２００は少なくとも略Ｖ字形状の溝２０４の表面が、高分子樹脂からなる。より具体的には、テフロン（登録商標）樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ニトリルゴム、シリコーンゴム、エチレン・酢酸ビニル共重合体などの一種または二種以上を混合したものを用いることができる。また、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブチルゴム、パーフルオロゴム（商品名“カルレッツ”等）なども好ましいまた、これらの中でも、スリットノズル２０に対して密着性や、塗布液中に含まれる溶剤（Ｎ−メチル−２−ピロリドンなど）に対する耐性、さらには耐久性に優れたものが好ましく、これらの点を考慮すると、シリコーンゴムが最も好ましいものとなる。
【００４５】
なお、清掃部材２００の略Ｖ字形状の溝２０４の表面以外の部分はその表面と同様な高分子樹脂であってもよいし、また、全く異なる材質であってもよい。また、スリットノズル２０との密着性を十分に確保するため、清掃部材２００はその厚さが２ｍｍ以上に設定され、所定の堅さが確保される。支持部材１２８への取付精度を確保するためである。より具体的には、なお弾性の程度をあらわすゴム硬度について、Ｃ型のスプリング式硬さ試験機を用いて測定し、好ましくは５０〜９０°、より好ましくは６０〜８０°である。
【００４６】
また、清掃部材２００の表面に発生する静電気を除去し、埃の付着を防止するために、その表面に使用される高分子樹脂中に導電性粉末を混入するようにしてもよい。導電性粉末としては、導電性カーボン、白金、金、ニッケル、銀、銅、コバルト、錫、アルミニウムおよびパラジウムなどの一種または二種以上の混合物が好ましく、これらの導電性粉末は高分子樹脂に対して４０重量％〜１００重量％程度混合される。
【００４７】
図４（ｃ）には、清掃ユニット２５０の側面図を示す。清掃ユニット２５０は清掃部材２００と支持部材１２８を含む。清掃部材２００は、支持部材１２８の取り付け面１２８ａにネジで締結可能な押さえ板１２９によって固定される。支持部材１２８の取り付け面１２８ａも清掃部材２００の取り付け面２０１同様、十分に高い精度で形成される。
【００４８】
図３および図４（ｃ）を参照して、支持部材１２８は、清掃部材２００を支持し、さらにθステージ１２６の上面に固定配設することのできる平面１２８ｃを底面１２８ｂに有する部材である。Ｘ軸方向から見た側面形状は略五角形で、清掃部材２００の取り付け面１２８ａを上部に有する。最上辺１２８ｔから下方に向かって誘導面１２８ｉ、前斜面１２８ｆに連続する。
【００４９】
底面１２８ｂは、平面１２８ｃを有するが、θステージ１２６との高い精度での連結を行うために嵌合のための段差等を有していても良い。清掃部材２００を取付ける取り付け面１２８ａは、底面１２８ｂに対して約１０度乃至１５度程度傾斜している。清掃部材２００のＶ字形状溝２０４をスリットノズル２０に線接触させるためである。支持部材１２８は、１つの清掃部材２００に対して個々に用意される。従って、種類の異なる清掃部材２００は、支持部材毎交換が可能である。
【００５０】
再び図３を参照して、θステージ１２６は、清掃ユニット２５０を搭載するステージである。その中央には、θステージ１２６の上面に垂直な、１つの回転軸１２６θを有する。従って、回転軸１２６θに沿ってθステージ１２６は回転する。清掃部材２００の姿勢に関して回転軸１２６θ方向に調整を可能にするためである。θステージは所定の範囲の角度内でフリーに回転することができる。後述する自動調芯機能を実現するためである。θステージ１２６の回転幅は微調節ネジ（図示せず）によって行われる。
【００５１】
また、θステージ１２６上には、支持部材１２８の底面１２８ｂの平面１２８ｃと同様の平面１２６ｃを有する。つまり、支持部材１２８の平面１２８ｃとθステージ１２６上の平面１２６ｃの間に両面が平行なシムなどを挟持させると、θステージ１２６の上面１２６ａから支持部材１２８までの高さが調節できる。なお、両面が平行なシム等の部材を高さ調整部材とよび、支持部材１２８およびθステージ１２６上のこの平面（１２６ｃおよび１２８ｃ）を共に高さ調節面と呼ぶ。
【００５２】
また、θステージ１２６は、複数の清掃ユニット２５０を搭載することができる程度の広さを有する。搭載の仕方は、拭取りユニット１２０の拭取り方向（Ｙ軸方向）に縦列に搭載する。多重拭取りを可能にするためである。搭載する清掃ユニット２５０の数は限定されない。実用的には２乃至３個の清掃部材２００で拭取れば十分であるので、θステージ１２６も２乃至３個の清掃ユニット２５０が搭載できればよい。
【００５３】
拭取りには、最後に拭取る清掃部材２００とその直前の清掃部材２００の取り付け位置の決定が重要になる。そこで本発明における拭取りユニット１２０では、θステージ１２６の回転軸１２６θとの関係で清掃ユニット２５０に対して２つのポジションが可能になるように位置決め手段が設けられている。位置決め手段は特に限定されない。最も簡便な方法は、θステージ１２６若しくは支持部材１２８の一方に、凸形状のボスを形成し、他方にボスを受け入れるボス穴を形成することである。１つ目のポジションは、θステージ１２６の回転軸１２６θの直下に最後尾の支持部材１２８（清掃部材）を配置する第１の支持部材搭載位置である。また、２つ目のポジションは、最後尾の支持部材とその直前の支持部材の間に回転軸１２６θが配置される第２の支持部材搭載位置である。
【００５４】
第１の支持部材搭載位置は、最後尾の清掃ユニット２５０に固定された清掃部材２００の位置決めを主とする搭載方法である。また、第２の支持部材搭載位置は、最後尾と最後尾の直前の清掃ユニット２５０に搭載された清掃部材２００を共に均等に位置決めする搭載方法である。後述するように、本発明では、これらの支持部材搭載位置と、θステージ１２６からの支持部材１２８の高さを使い分けることで、複数の拭取り方法を可能にしている。
【００５５】
θステージ１２６の下には、Ｘ方向（拭取り方向に直角な方向）の位置調整手段１３６が配置される。具体的な構成は特に限定されないが、ＸＹステージに使用されるようにリニア送りが可能な構成であればよい。位置調整手段１３６も所定の範囲内でフリーに可動できる。後述する自動調芯機能のためである。Ｘ方向の位置調整手段１３６のフリー可動域も調整ネジ（図示せず。）によって調整することができる。
【００５６】
Ｘ方向の位置調整手段１３６の下方には、垂直方向付勢手段１３２が配置される。垂直方向付勢手段１３２は、自身が有する基板１３２ｂに対して垂直方向に付勢を与える。具体的な構成としてはバネ等の弾性体１３２ｅが基板１３２ｂと押し面１３２ｕとの間に配置された構成が例としてあげられる。
【００５７】
垂直方向付勢手段１３２は、清掃部材２００をスリットノズル２０に押し付けた際に、拭取り方向（Ｙ方向）の前後に角度変化はしないことが必要である。本発明は複数の清掃部材２００の高さ調整を可能にすることを特徴としているためである。図５を用いてさらに詳細に説明する。
【００５８】
図５は、拭取りユニット１２０をＸ軸方向から見た概略図である。図５（ａ）を参照して、今θステージ１２６には２つの清掃ユニット２５１、２５２が搭載されている。拭取り方向（Ｙ方向）の後方の清掃ユニット２５２は、支持部材１２８の下にシム３００が挟み込まれ、前方の清掃ユニット２５１よりθステージ１２６上面１２６ａからの高さが高い。この状態で、スリットノズル２０の先端に押し付ける。もし、垂直方向付勢手段１３２がＹ−θ面内で回転できるとすると、２つの清掃ユニット２５１、２５２は共にスリットノズル２０に密着することになる（図５（ｂ））。
【００５９】
本発明の垂直方向付勢手段１３２は、図５（ｃ）に示すように、Ｙ−θ面内の回転については、規制されており、基板１３２ｂ（すなわち台座１２２）に対して垂直方向だけに付勢がかかるようにする。具体的な構成としては、Ｙ方向に前後するガイドピン１３２ｇを立て、そのガイドピン１３２ｇに対して水平な押し面１３２ｕを弾性体１３２ｅなどで付勢する構成が挙げられる。なお、垂直方向付勢手段１３２は、特に調整ネジは設けなくてよい。ただし、Ｘ方向の位置調整手段１３６を調整する際に上下に動かないようにロック機構が設けられていると好ましい。
【００６０】
再び図３を参照して、垂直方向付勢手段１３２の下方には、Ｘ―θ面の角度を調整するあおり角調整手段１３０が配置される。具体的な構成は特に限定されない。最も容易な実現方法としては、Ｙ軸に平行な支持ピン１３０ｐで上下のブラケット１３０ｕ、１３０ｄを支える構成である。スイベルステージを用いてもよい。
【００６１】
あおり角調整手段１３０は、垂直方向（θ方向）から左右方向（Ｘ方向）へ所定の角度だけフリーに回転できる。このあおり角度がフリーになっているのと、Ｘ方向の位置調整手段１３６（後述するようにθステージ１２６も加わる）の共動によって、スリットノズル２０との接触・嵌合の際にＸ方向に多少のずれがあっても、清掃部材２００は、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａおよび３４Ｂにフィットして当接することができる。これを拭取りユニット１２０の自動調芯機能と呼ぶ。
【００６２】
自動調芯機能についてさらに詳説する。図６は、Ｙ方向から見たスリットノズル２０と、拭取りユニット１２０を示す。拭取りユニット１２０は、あおり角調整手段１３０と、Ｘ方向の位置調整手段１３６だけを示す。すなわち、θステージ１２６と垂直方向付勢手段１３２は省略している。なお、位置調整手段１３６は下方側と固定される下板１３６ｄと、上方と固定される上板１３６ｕの間で移動可能に係合しているタイプの部材であるとする。
【００６３】
図６（ａ）を参照して、あおり角調整手段１３０と、位置調整手段１３６は所定の範囲内でフリーとなっている。つまり、拭取りユニット１２０は、スリットノズル２０と嵌合する前は、Ｘ方向にある程度傾き、位置調整手段１３６も傾いた方向に移動している。
【００６４】
次に図６（ｂ）を参照して、スリットノズル２０が下方向（−θ方向）に下降してくると、拭取りユニット１２０の清掃部材２００と接触し、拭取りユニット１２０が起き上がる。より具体的には、位置調整手段１３６が矢印２８０の方向に移動を始め、あおり角調整手段１３０が矢印２８１の方向に回転を始める。
【００６５】
最後に図６（ｃ）を参照して、スリットノズル２０が所定位置まで下降すると、清掃部材２００のＶ字形状の溝が、スリットノズル２０のリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに嵌合する位置で、位置調整手段１３６は停止し、あおり角調整手段１３０も回転を停止する。さらに、実際には、θステージ１２６も所定の角度回転が可能であるので、Ｙ方向のずれさえも、所定の範囲で吸収することができる。
【００６６】
以上のように、拭取りユニット１２０は、あおり角調整手段１３０と位置調整手段１３６さらには、θステージ１２６が所定の範囲でフリーに掛止されている自動調芯機能を有するので、スリットノズル２０と、拭取りユニット１２０の位置関係が多少ずれても、拭取りユニット１２０の清掃部材２００は、スリットノズル２０に確実に嵌合することができる。以上のような各要素によって拭取りユニット１２０は構成されている。
【００６７】
次に拭取りユニット１２０を含む清掃手段１００を用いた清掃方法を、図１および図７を参照しながら説明する。図７は、スリットノズル２０を拭取りユニット１２０で清掃する状況を示すＸ方向からの側面図である。拭取りユニット１２０に搭載される清掃ユニット２５１、２５２は、後方の清掃ユニット２５２がθ軸上に配置される第１の支持部材設定位置に配置される。また、清掃ユニット２５２とθステージ１２６との間にはシム３２が挟持される。このような清掃ユニットの配置の場合は、後方の清掃ユニット２５２とスリットノズル２０との接触状態を、自動調芯機能によって良好にしたいからである。
【００６８】
まず清掃手段１００は、Ｘ方向には初期位置（図１の基台２の右側端部）に配置されている。この時拭取りユニット１２０は、Ｙ方向には清掃開始位置（図７（ａ））にある。清掃を開始すると、清掃手段１００全体を、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに係合する位置の直下に来るよう、Ｘ方向に移動させる（図７（ａ））。
【００６９】
清掃部材２００がスリットノズル２０の先端部の直下で、吐出口３０からはＹ方向にやや離れた清掃開始位置に来たら、スリットノズル２０の吐出口３０から塗布液を所定量過剰に吐出する。吐出された塗布液は、スリットノズル２０の吐出口面３６や、リップ斜面３４Ａ、３４Ｂに付着して、付着した塗布液１５０となる（図７（ｂ））。
【００７０】
次にスリットノズル２０を下降して清掃部材２００に嵌合、すなわち接触させる（図７（ｃ））。この際、自動調芯機能によってスリットノズル２０が清掃部材２００に必ずフィットするのは上述の通りである。このとき垂直方向付勢手段１３２が好ましくは０．５〜５ｍｍ、より好ましくは１〜３ｍｍ縮む位置までスリットノズル２０を下降させる。垂直方向付勢手段１３２がこの範囲内に縮んでいると、清掃部材２００はスリットノズル２０の先端部の上下方向の位置変動に容易に追従できる。
【００７１】
そして、駆動ユニット１０８を駆動し、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに清掃部材２００を接触させた状態で、矢印方向（Ｙ方向）に移動させて、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂにそれぞれ付着した塗布液１５０とその他の付着物を除去、清掃する（図７（ｄ））。
【００７２】
ここで矢印方向は、清掃部材２００がスリットノズル２０に接触しながら移動、すなわち摺動する摺動方向となり、Ｙ方向やスリットノズル２０の長手方向と一致する。なお除去した塗布液、その他は、清掃部材２００や支持部材１２８の誘導面１２８ｉ、前斜面１２８ｆを伝わって流出する塗布液１５２となり、さらにトレイ１１０の方に落下して回収される。
【００７３】
清掃部材２００はひきつづいてＹ方向に移動し、スリットノズル２０の長手方向端部を通過した位置、すなわちスリットノズル２０の長手方向端部と干渉しない位置で停止する。つづいて、拭取りユニット１２０全体がＸ方向の初期位置に移動すると、清掃部材２００は洗浄ユニット１４０の直下で停止することになる。この状態で配管１４４を介して供給される溶剤を溶剤ノズル１４２から噴射して、清掃部材２００を洗浄する（図７（ｅ））。洗浄が完了すれば、清掃部材２００をＹ方向の清掃開始位置に復帰させ、以降毎回の塗布ごとに同じ清掃方法を繰り返す。
【００７４】
以上が清掃方法の概説であるが、図８を参照して、より詳細に本発明における清掃方法について説明する。図８は、スリットノズル２０と本発明の拭取りユニット１２０の清掃部材２００の接触状態を、Ｘ方向から見た拡大図である。図８（ａ）を参照して、２つの清掃ユニット２５１、２５２を用いる場合について説明する。これは拭き取り方向（Ｙ方向）の前方の清掃ユニット２５１および後方の清掃ユニット２５２は、ともに図４（ａ）で示したノッチ無し清掃部材２００ａが搭載されている。そして、後方の清掃ユニット２５２はθステージ１２６との間に所定厚みのシム３００を狭持する。さらに、後方の清掃ユニット２５２は、θステージ１２６の回転軸１２６θ上に配置する。すなわち、第１の支持部材配置設定位置を用いる。
【００７５】
このような状態で、スリットノズル２０と拭取りユニット１２０を当接し、さらに押し込むと、後方の清掃ユニット２５２はスリットノズル２０と当接する。しかし、前方の清掃ユニット２５１は、シム３００の分だけ高さが低くなっているので、スリットノズル２０には当接しない。図８（ａ−１）を参照して、スリットノズル２０と清掃部材２００ｂの間には隙間３０２が存在する。一方、図８（ａ−２）を参照して、スリットノズル２０と清掃部材２００ａの間は隙間が無く、確実に拭取れる状態となっている。
【００７６】
つまり、非接触にしたノッチ無し清掃部材２００ａで、スリットノズル２０に付着した付着物を予め掻き取っておき、後方の清掃部材２００ａで拭取るという清掃方法である。このような清掃方法は、ＳＵＳ製の口金で、拭き残りスジが発生しやすい場合に有効な拭取り方法である。
【００７７】
また、この時、ノッチ付清掃部材２００ｂを用いれば、掻き取り若しくは拭取った付着物がＶ字形状の溝底（図４（ｂ）の２０６）に溜まるのを防止できるので、付着物がスリットノズル２０に再付着することを回避することができる。特に使用する塗布液の性状で、スリットノズル２０の吐出口３０（図２参照）に多くの付着物が残る場合は、ノッチ付清掃部材２００ｂを用いるのは好適である。
【００７８】
このように複数の清掃ユニット２５０の高さを変えて、拭取りを行う場合に、本発明の拭取りユニット１２０を有する塗布装置１は、比較的簡単に調整を行うことができる。もし、スライダー１０６に対して独立した２つの清掃ユニット２５０をそれぞれ高さ調整しようとすると、一方は常に、他方との高さの差を保持しなければならない。しかし清掃部材全体の上下の追従性を維持したまま、この関係を維持するのは困難といえる。本発明の拭取りユニット１２０を有する塗布装置１はこの点で大変有効である。
【００７９】
次に図８（ｂ）を参照する。この場合も、２つの清掃ユニット２５１、２５２を用いる。２つとも図７（ａ）と同じくノッチ無しの清掃部材２００ａである。清掃ユニット２５１、２５２の配置方法はθステージ１２６の回転軸１２６θが前方の清掃ユニット２５１と後方の清掃ユニット２５２の間に位置する、第２の支持部材設定位置である。また、どちらの清掃ユニットにもシムを挟まない。すなわち、前方の清掃部材と後方の清掃部材はθステージ１２６から同じ高さに位置される。
【００８０】
この状態でスリットノズル２０の先端に当接させ、押し込むと、前後の清掃部材がそれぞれ同じくスリットノズル２０の先端に接触する（図８（ｂ−１）、（ｂ−２）参照）。この状態で拭取りユニット１２０を走行させると、清掃部材の２度拭きを行うことができる。これは超硬合金製の口金の場合に有効な方法である。
【００８１】
複数の清掃部材２００を均等に用いる場合でも、本発明の拭取りユニット１２０を有する塗布装置１は、比較的簡単に、スリットノズル２０に清掃部材を当接させることができる。
【００８２】
次に図８（ｃ）を参照する。この場合は、θステージ１２６に１つの清掃ユニット２５０を搭載する場合であり、従来行われている方法を同じである。この場合、清掃ユニット２５０はθステージ１２６の回転軸１２６θの直上に配置することで、図８（ａ）の場合同様にスリットノズル２０と当接し、拭取りが可能になる。
【００８３】
次に塗布装置１による本発明になる清掃部材と清掃方法を用いた塗布方法について詳述する。まず塗布装置１の各動作部の原点復帰が行われると、各動作部はスタンバイ位置に移動する。すなわち、ステージ６は図１の左側端部（破線で示す位置）、スリットノズル２０は最上部の原点位置に移動するとともに、拭取りユニット１２０は初期位置（基台２の右側端部）から、トレイ１１０がスリットノズル２０の下部位置に来るよう移動する。この時清掃部材２００はＸ方向ではスリットノズル２０の吐出口３０の直下の位置にあるが、スリットノズル２０の長手方向であるＹ方向には、図７（ａ）に示すように吐出口３０からやや離れた清掃開始位置にある。
【００８４】
ここで、タンク６４〜スリットノズル２０まで、塗布液６６はすでに満たされており、スリットノズル２０内部の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置４０の状態は、シリンジ５２に塗布液６６が充填、吸引バルブ４４は閉、供給バルブ４２は開、そしてピストン５４は最下端の位置にあり、いつでも塗布液６６をスリットノズル２０に供給できる状態になっている。
【００８５】
最初に、ステージ６の表面に図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Ａがリフトピン上部に載置される。次にリフトピンを下降させて基板Ａをステージ６上面に載置し、同時に吸着保持する。これと並行して塗布液供給装置４０を稼働させて、あらかじめ決めていた（過剰）量の塗布液６６を、シリンジポンプ５０からスリットノズル２０に供給し、塗布液６６をスリットノズル２０からトレイ１１０に向かって吐出する。
【００８６】
この時、清掃部材２００は、Ｙ方向には吐出口３０の直下の位置にはないので、スリットノズル２０の吐出口３０から吐出された塗布液６６が降りかかることはない。塗布液６６の供給停止後、スリットノズル２０を下降させてスリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに清掃部材２００を接触させた後、清掃部材２００をＹ方向に終点位置まで摺動させて、スリットノズル２０の吐出口３０付近となる吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４ＢをＹ方向にわたって清掃する。
【００８７】
この清掃によって、スリットノズル２０の内部通路を吐出口３０まで完全に塗布液６６でみたすという初期化も完了する。清掃完了後、スリットノズル２０を原点位置まで上昇させるとともに、拭取りユニット１２０をＸ方向に移動させて初期位置（基台２の右側端部）に復帰させる。この時に洗浄ユニット１４０の直下で停止している清掃部材２００に、溶剤ノズル１４２から溶剤を噴射して溶剤洗浄した後に、清掃部材２００を摺動方向とは逆方向に移動させ、清掃部材２００をＹ方向の清掃開始位置に復帰させる。
【００８８】
拭取りユニット１２０が初期位置に移動したのを確認したら、基板Ａを載置したステージ６の移動を開始する。この時スリットノズル２０は上下方向には、塗布が行われる位置よりも上方の原点位置にあり、一方シリンジポンプ５０は停止して、待機している。そして基板Ａが厚さセンサー９０下を通過する時に基板厚さを測定し、基板Ａの塗布開始部がスリットノズル２０の吐出口３０の真下に達したら、ステージ６を停止させる。
【００８９】
この時、測定した基板Ａの厚さデータを用い、上下昇降ユニット７０を駆動して、スリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａ間のすきま、すなわちクリアランスがあらかじめ定めた値になるようスリットノズル２０を下降させて停止させる。スリットノズル２０とステージ６が完全に停止した状態で、シリンジポンプ５０のピストン５４を所定速度で上昇させ、スリットノズル２０から塗布液６６を吐出する。スリットノズル２０と基板Ａとの間にビードＢを形成してから、ステージ６を所定速度でＸ方向に移動開始し、塗布液６６の基板Ａへの塗布を始めて、塗布膜Ｃを形成する。
【００９０】
そして基板Ａの塗布終了位置より少し手前の位置がスリットノズル２０の吐出口３０の真下にきたら、ピストン５４を停止させて塗布液６６の供給を停止する。つぎに基板Ａの塗布終了位置がスリットノズル２０の吐出口３０の真下に来たときに、上下昇降ユニット７０を駆動して、スリットノズル２０を上昇させる。これによって基板Ａとスリットノズル２０の間に形成されたビードＢが断ち切られ、塗布が終了する。
【００９１】
その間もステージ６は動作を継続し、終点位置にきたら停止し、基板Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Ａの下面が保持され、次の工程に基板Ａを搬送する。基板Ａをアンローダに受け渡したら、ステージ６はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。ステージ６の原点位置復帰後、拭取りユニット１２０を、トレイ１１０がスリットノズル２０の吐出口３０の下部位置に来るように移動させる。
【００９２】
移動完了後、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下降させて、塗布液６６をシリンジ５２内に充填する。充填完了後、ピストン５４を停止させ、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開として、次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００９３】
なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が１〜１００ｍＰａｓ、より望ましくは１〜５０ｍＰａｓであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適用できる。とりわけ溶剤に揮発性の高いもの、たとえばＰＧＭＥＡ、酢酸ブチル、乳酸エチル等を使用している塗布液を塗布するときに有効である。
【００９４】
具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたカラーフィルター用のブラックマトリックス、ＲＧＢ色画素形成用塗布液の他、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料等がある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。
【００９５】
さらに塗布速度等の使用する塗布条件としては、塗布速度が１０ｍｍ／ｓ〜６００ｍｍ／ｓ、より好ましくは１００ｍｍ／ｓ〜３００ｍｍ／ｓ、清掃部材２００の摺動速度は好ましくは１００〜１０００ｍｍ／ｓ、より好ましくは２００〜６００ｍｍ／ｓ、スリットノズルのリップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍ、塗布厚さがウェット状態で１〜５０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明はカラーフィルターなどを製造する際に用いる塗布装置に好適に利用できるほか、アレイ基板、プラズマディスプレイ用パネル、光学フィルタなど等の基板上に均一で高品質の塗布膜を形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１ 塗布装置
２ 基台
４ ガイドレール
６ ステージ
１０ 支柱
２０ スリットノズル（塗布器）
２２ フロントリップ
２４ リアリップ
２６ マニホールド
２８ スリット
３０ 吐出口
３２ シム
３４Ａ、３４Ｂ リップ斜面
３６ 吐出口面
４０ 塗布液供給装置
４２ 供給バルブ
４４ 吸引バルブ
４６ フィルター
５０ シリンジポンプ
５２ シリンジ
５４ ピストン
５６ 本体
６０ 供給ホース
６２ 吸引ホース
６４ タンク
６６ 塗布液
６８ 圧空源
７０ 上下昇降ユニット
７２ モータ
７４ ガイド
７６ ボールネジ
７８ 昇降台
８０ 吊り下げ保持台
９０ 厚さセンサー
９２ 支持台
９４ 制御装置
９６ 操作盤
１００ 清掃手段
１０２ 台車
１０４ ブラケット
１０６ スライダー
１０８ 駆動ユニット
１１０ トレイ
１１２ ホルダー
１１４ 押さえ板
１１６ ガイド
１１８ バネ
１２０ 拭取りユニット
１２２ 台座
１２４ 調整部
１２６ θステージ
１３０ あおり角調整手段
１３２ 垂直方向付勢手段
１３６ 位置調整手段
１４０ 洗浄ユニット
１４２ 溶剤ノズル
１４４ 配管
１５０ 付着した塗布液
１５２ 流出する塗布液
２００ 清掃部材
２０４ Ｖ字形状溝
２０６ 溝底
２０８ ノッチ
２５０、２５１、２５２ 清掃ユニット
３００ シム
３０２ 隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造等に好適に用いられる塗布装置および塗布方法に関するもので、特にガラス基板などの被塗布部材に向け、塗布液を吐出しながら塗膜を形成する際に、ノズルの先端を清掃する清掃手段を有する塗布装置および塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様を有している。このような格子模様はガラス基板上に先ず黒の塗膜を形成した後、赤、青、緑の塗膜により塗り分けて得られる。すなわち、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を塗布し、これらの塗膜を順次形成していく塗工工程が必要不可欠となる。この種の塗工工程には、従来塗布装置としてスピナー、バーコータあるいはローコータなどが使用されていた。しかし、近年では、塗布液の消費量を削減し、また、塗膜の物性向上を図る目的で、ダイコータが使用されている。
【０００３】
このような目的で使用されるダイコータの一例は、たとえば特許文献１に開示されている。特許文献１では、ダイコータは塗布器としてのスリットダイを有する構成で、このスリットダイの吐出口から塗布液を吐出しながら、一方向に走行するフィルムなどの被塗布部材に塗膜を形成する。
【０００４】
ところで、ダイコータは、均一塗布膜の大量生産に適するが、塗布液の吐出口がスリット状をしているため、スリット全長に渡って均一な塗布液の吐出状態を形成するのが容易ではない。特に、一度塗布が終了し、次に新たな被塗布部材上に塗布する際に、吐出口の周囲に塗布液などの残渣があると、それによって塗布状態が変化してしまう。より具体的には、残渣が残っている近傍では塗布膜厚が厚く若しくは薄くなってしまい、塗布膜上に筋が入るなどの問題が発生する。
【０００５】
このような問題を解決するために、特許文献１のダイコータには洗浄ヘッドが備えられている。この洗浄ヘッドはスリットダイの吐出口周辺部と接触しながら、その吐出口の長手方向に移動し、この移動に伴い、吐出口周辺部に付着している塗布液を拭き取る。
【０００６】
塗布前に、吐出口の全長を拭取るという方法は、ダイコータでは、塗布膜の均一化のために効果的な方法であり、その後も改良された発明が公開されている。この塗布前の吐出口の拭取りは、塗布器の初期化と呼ばれている。
【０００７】
特許文献２では、両端に傾斜部分を有する塗布器（ダイノズル）でも残渣の塗布液等を十分に拭取りができるように、清掃部材の塗布器との摺動動作を安定化させる安定化手段を有する塗布装置が開示されている。ここで、清掃部材とは、上面に略Ｖ字形状の溝が形成された高分子樹脂製の部材であり、Ｖ字形状の溝は、拭取る吐出口の形状にフィットするように形成されている。
【０００８】
また、特許文献３では、清掃部材が２連用意され、前方側の清掃部材で、塗布液などを掻取り、その後洗浄液を吐出口に噴射し、洗浄液を後方側の製造部材が拭取るといった手段を有する塗布装置が開示されている。
【０００９】
また、特許文献４では、清掃した清掃部材自体に塗布液が固着して、拭取り能力が低下することを回避するために、清掃部材自体を洗浄する手段を有する塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０５−２０８１５４号公報
【特許文献２】特開平０９−１９２５６６号公報
【特許文献３】特開平１０−２１６５９８号公報
【特許文献４】特開平１１−３００２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ダイコータによる塗布において、塗布の直前に吐出口を拭取る（初期化を行う）のは、安定した塗布膜を得るために効果的な方法である。しかし、塗布器（ダイノズル）は、塗布する塗布液や被塗布部材上の塗布膜毎にさまざまな種類の形状や材質のものが存在する。そして、それらは、画一の拭取り方法だけでは、全ての塗布器を十分に初期化することはできない。つまり、塗布器を交換する毎に、拭取る清掃部材をも交換しなければならない。
【００１２】
しかし、塗布器を交換する毎に、清掃部材を取り替えて、吐出口にぴったりフィットするように調整するのは、時間がかかってしまい、タクトタイムの長時間化を招く結果となる。特に、複数の清掃部材を配置する際に、それぞれの高さ調整は容易ではなく、時間がかかっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記の課題に鑑みて想到されたものであり、複数の清掃部材の高さ調整を容易に行える清掃手段を有する塗布装置と塗布方法を提供することを目的とする。
【００１４】
より具体的には、本発明の塗布装置は、
塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布液供給手段に連通され前記塗布液を吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と被塗布部材を相対的に移動させる移動手段と、
前記吐出口のスリット方向に沿った拭取り方向に移動し、前記塗布器の吐出口周辺部に摺接しながら付着物を除去する清掃手段を有する塗布装置において、
前記清掃手段は、
支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、
前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能なθステージと、
前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、
前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の塗布装置は、
前記θステージを前記台座に垂直な方向に付勢する垂直方向付勢手段が配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の塗布装置は、清掃手段として、清掃部材を支持する支持部材を複数個搭載でき、上面に垂直な回転軸を有するθステージを有する拭取りユニットを有しており、支持部材とθステージの間に高さ調節用のシムを挟持できる高さ調整面を有しているので、複数の清掃部材を取り付ける際に、支持部材とθステージの間に所望の高さのシムを挟んで挟持することで、清掃部材の高さ調整が簡便に行えるという効果を有する。
【００１７】
また、台座上に支持されたθステージは、台座に対して垂直方向に付勢する垂直付勢手段によって支持されているので、θステージ上で設けた清掃部材間の高さは、拭取りユニットを塗布器に押し当てても、そのまま保持される。これは、拭取りユニットを塗布器に押し当てることで、設定した高さの異なる清掃部材が共に吐出口に接触することを回避することができる。すなわち、複数の清掃部材について、どれか１つを吐出口に当接させ、その他の清掃部材は吐出口に接触させない設定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の塗布装置の構成を示す図である。
【図２】スリットノズルの斜視図である。
【図３】本発明の拭取りユニットの構成を示す図である。
【図４】掃除部材の拡大図である。
【図５】垂直方向付勢手段を説明する図である。
【図６】自動調芯機能を説明する図である。
【図７】拭取りユニットの動作を説明する図である。
【図８】拭取りユニットを用いた拭取り方を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は実施形態の１態様を例示するのであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更は可能である。
【００２０】
図１に、本発明の塗布装置１の構成を示す。塗布装置１の基台２上には、一対のガイドレール４が設けられている。ガイドレール４上には、被塗布部材である基板Ａの載置台であるステージ６が配置されている。ステージ６は図示しないリニアモータで駆動されて図１に矢印で示されているＸ方向に自在に往復動する。ステージ６の上面は吸着孔からなる真空吸着面となっており、基板Ａを吸着保持することができる。
【００２１】
基台２には、門型の支柱１０が配置されている。支柱１０には、上下昇降ユニット７０が備えられている。上下昇降ユニット７０に塗布を行う塗布器（以後「スリットノズル」とも呼ぶ。）２０が取り付けられている。したがって、被塗布部材を搭載したステージ６はスリットノズル２０に対して相対的に移動することができ、これを移動手段と呼ぶ。
【００２２】
図２にスリットノズル２０の斜視図を示す。スリットノズル２０は、Ｘ方向に直交する方向（図１の紙面に垂直な方向）であるＹ方向に延びるフロントリップ２２、及びリアリップ２４を、シム３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合されている。スリットノズル２０内の中央部にはマニホールド２６が形成されており、このマニホールド２６もスリットノズル２０の長手方向（Ｙ方向）に延びている。
【００２３】
マニホールド２６の下方には、マニホールド２６と連通するスリット２８が形成されている。このスリット２８もスリットノズル２０の長手方向に延びており、その下端がスリットノズル２０の最下端面である吐出口面３６で開口して、吐出口３０を形成する。すなわちスリットノズル２０は、最下端に長手方向に延在する吐出口３０を有している。この吐出口３０は、吐出口面３６に存在している。
【００２４】
また吐出口面３６の両側に隣接する両隣接面として、リップ斜面３４Ａ、３４Ｂがある。なおスリット２８はシム３２によって形成されるので、スリット２８の間隙（Ｘ方向に測定）は、シム３２の厚さと等しくなる。
【００２５】
再び図１を参照して、スリットノズル２０を昇降させる上下昇降ユニット７０は、スリットノズル２０を吐出口３０を下側にして保持する吊り下げ保持台８０、吊り下げ保持台８０の一端が締結されてこれを昇降させる昇降台７８、昇降台７８を上下方向に案内するガイド７４、モータ７２の回転運動を昇降台７８の直線運動に変換するボールネジ７６より構成されている。
【００２６】
上下昇降ユニット７０はスリットノズル２０の長手方向の両端部を支持するように左右１対あって、各々が独立に昇降できるので、スリットノズル２０長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによってスリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａを、スリットノズル２０の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット７０によって、ステージ６上の基板Ａとスリットノズル２０の吐出口面３６の間のすきま、すわなち、クリアランスを任意の大きさに設定することができる。
【００２７】
またスリットノズル２０のマニホールド２６の上流側は、塗布液供給装置４０に連通する供給ホース６０に、内部通路（図示しない）を介して常時接続されている。これにより、マニホールド２６へは塗布液供給装置４０から塗布液６６を供給することができる。塗布液供給装置４０から供給ホース６０を含め塗布液供給手段である。マニホールド２６に入った塗布液はスリットノズル２０の長手方向に均等に拡幅されて、スリット２８を経て、吐出口３０から吐出される。
【００２８】
なお、塗布液供給装置４０は、供給ホース６０の上流側に、フィルター４６、供給バルブ４２、シリンジポンプ５０、吸引バルブ４４、吸引ホース６２、タンク６４を備えている。タンク６４には塗布液６６が蓄えられており、圧空源６８に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液６６に付加することができる。タンク６４内の塗布液６６は、吸引ホース６２を通じてシリンジポンプ５０に供給される。
【００２９】
シリンジポンプ５０では、シリンジ５２、ピストン５４が本体５６に取り付けられている。ここでピストン５４は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ５０は、一定の内径を有するシリンジ５２内に塗布液６６を充填し、それをピストン５４により押し出して、スリットノズル２０に基板Ａを一枚塗布する分だけ供給する定容量型のポンプである。シリンジ５２内に塗布液６６を充填するときは、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下方に移動させる。
【００３０】
またシリンジ５２内に充填された塗布液６６をスリットノズル２０に向かって供給するときは、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開とし、ピストン５４を上方に移動させることで、ピストン５４でシリンジ５２内部の塗布液６６を押し上げて排出する。ピストン５４の移動速度にシリンジ断面積をかけあわせたものが塗布液６６の供給速度、すなわちポンプ供給速度となる。
【００３１】
基台２の左側には、基板Ａの厚さを測定する厚さセンサー９０が支持台９２に取り付けられている。厚さセンサー９０はレーザを使用したものであることが好ましい。厚さセンサー９０により基板Ａの厚さを測定することで、どのような厚さの基板Ａに対しても、スリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａの間の隙間であるクリアランスを、常に一定にすることができる。
【００３２】
基台２の右側端部には、清掃部材２００が先端に固定された拭取りユニット１２０を含む清掃手段１００がガイドレール４上にＸ方向に移動自在に取付けられている。清掃手段１００は、台車１０２、ブラケット１０４、スライダー１０６、駆動ユニット１０８、トレイ１１０と、駆動ユニット１０８と拭取りユニット１２０、洗浄ユニット１４０を含む。拭取りユニット１２０は、ブラケット１０４に固定される。
【００３３】
拭取りユニット１２０をスライダー１０６を介して移動させる駆動ユニット１０８とトレイ１１０は、台車１０２上に固定されている。トレイ１１０は拭取りユニット１２０によって除去される塗布液等を回収するためのものである。したがって、図示しない排出ラインに接続されて、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ１１０は、スリットノズル２０からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。
【００３４】
台車１０２はガイドレール４上にあり、ガイドレール４に案内されて、図示しないリニアモータによりＸ方向に自在に往復動できる。したがって、拭取りユニット１２０全体がＸ方向に往復動できる。また清掃部材２００に溶剤を噴射して洗浄する洗浄ユニット１４０が、Ｘ方向には基台２の右側端部に、Ｙ方向にはスリットノズル２０の長手方向端部と干渉しない位置に、図示されないブラケットによって固定して備えられている。
【００３５】
洗浄ユニット１４０は洗浄液である溶剤を噴射する溶剤ノズル１４２と、図示されない溶剤供給源から溶剤を溶剤ノズル１４２まで供給する配管１４４とで構成されている。なお溶剤ノズル１４２は、柱状に溶剤を噴射するものの他、シャワー状、扇形状に溶剤を噴射するもの等、溶剤を噴射できるなら、いかなる形態のものでも適用できる。
【００３６】
上記の拭取りユニット１２０をはじめ、制御信号にて動作するリニアモータ、モータ７２、塗布液供給装置４０、洗浄ユニット１４０等はすべて制御装置９４に電気的に接続されている。そして、制御装置９４に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤９６に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置９４に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。
【００３７】
拭取りユニット１２０に対しては、清掃部材２００のスリットノズル２０長手方向移動速度や、清掃開始・終了位置等を任意に制御して、与えられた任意の清掃動作を実現できる。また洗浄ユニット１４０に対しては、溶剤ノズル１４２からの溶剤の噴射速度や噴射時間を任意に制御して、清掃部材２００の予め定められた洗浄動作を行うことができる。
【００３８】
図３に、拭取りユニット１２０の詳細な構成を示す。拭取りユニット１２０は、台座１２２と、調整部１２４と、θステージ１２６と、清掃部材２００が固定された支持部材１２８を有する。なお、支持部材１２８と清掃部材２００をまとめて清掃ユニット２５０と呼ぶ。台座１２２はブラケット１０４に直接固定される。説明の統一のため、台座から清掃部材２００が配置されている向きをθ軸、ブラケット１０４がスライダー１０６に延びる方向をＸ軸、スライダー１０６が走行する方向をＹ軸とする。Ｘ軸およびＹ軸は、図１の塗布装置での軸方向と一致している。
【００３９】
ブラケット１０４に固定された台座１２２の上方には、調整部１２４が載置される。調整部１２４の詳細は後述するが、Ｘ−θ面に回転するあおり角調整手段１３０と、垂直方向に付勢する垂直方向付勢手段１３２と、Ｘ方向に変位可能な位置調整手段１３６が、この順に積層配置されている。
【００４０】
また、調整部１２４の上方には、θステージ１２６が配置される。θステージ１２６上に支持部材１２８に固定された清掃部材２００が配置される。
【００４１】
清掃部材２００は、スリットノズル２０のリップ斜面３４Ａ、３４Ｂにフィットする略Ｖ字形状を持つ板状部材である。また、スリットノズル２０のリップ斜面３４Ａ、３４Ｂにフィットさせるために、精密な位置決めを行う必要があるので、支持部材１２８への取り付け面は精度よく形成される。その他の形状に特に制限はない。
【００４２】
図４に、清掃部材２００の形状の例を示す。図４（ａ）を参照して、清掃部材２００ａは、板形状の上辺に略Ｖ字形状の溝２０４が形成されている。Ｖ字の開度や溝の底幅の形状は、スリットノズル２０の先端形状にフィットするように形成される。
【００４３】
図４（ｂ）には、他の清掃部材の例を示す。清掃部材２００ｂは、同じく略Ｖ字形状の溝２０４の溝底２０６にノッチ２０８が形成されている。このノッチ２０８は拭き取った塗布液等の付着物や洗浄液等の排出を効率よく行うための液落とし溝である。ノッチの大きさは特に限定はなく、溝幅２０４ｗ全体に及ぶほど大きなノッチであってもよい。本発明では、これら複数の清掃部材を組み合わせて使ってもよいし、一種類の清掃部材だけを用いてもよい。なお、図４（ａ）のタイプをノッチ無し清掃部材２００ａとよび図４（ｂ）のタイプをノッチ付清掃部材２００ｂと呼ぶ。
【００４４】
清掃部材２００は少なくとも略Ｖ字形状の溝２０４の表面が、高分子樹脂からなる。より具体的には、テフロン（登録商標）樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ニトリルゴム、シリコーンゴム、エチレン・酢酸ビニル共重合体などの一種または二種以上を混合したものを用いることができる。また、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブチルゴム、パーフルオロゴム（商品名“カルレッツ”等）なども好ましいまた、これらの中でも、スリットノズル２０に対して密着性や、塗布液中に含まれる溶剤（Ｎ−メチル−２−ピロリドンなど）に対する耐性、さらには耐久性に優れたものが好ましく、これらの点を考慮すると、シリコーンゴムが最も好ましいものとなる。
【００４５】
なお、清掃部材２００の略Ｖ字形状の溝２０４の表面以外の部分はその表面と同様な高分子樹脂であってもよいし、また、全く異なる材質であってもよい。また、スリットノズル２０との密着性を十分に確保するため、清掃部材２００はその厚さが２ｍｍ以上に設定され、所定の堅さが確保される。支持部材１２８への取付精度を確保するためである。より具体的には、なお弾性の程度をあらわすゴム硬度について、Ｃ型のスプリング式硬さ試験機を用いて測定し、好ましくは５０〜９０°、より好ましくは６０〜８０°である。
【００４６】
また、清掃部材２００の表面に発生する静電気を除去し、埃の付着を防止するために、その表面に使用される高分子樹脂中に導電性粉末を混入するようにしてもよい。導電性粉末としては、導電性カーボン、白金、金、ニッケル、銀、銅、コバルト、錫、アルミニウムおよびパラジウムなどの一種または二種以上の混合物が好ましく、これらの導電性粉末は高分子樹脂に対して４０重量％〜１００重量％程度混合される。
【００４７】
図４（ｃ）には、清掃ユニット２５０の側面図を示す。清掃ユニット２５０は清掃部材２００と支持部材１２８を含む。清掃部材２００は、支持部材１２８の取り付け面１２８ａにネジで締結可能な押さえ板１２９によって固定される。支持部材１２８の取り付け面１２８ａも清掃部材２００の取り付け面２０１同様、十分に高い精度で形成される。
【００４８】
図３および図４（ｃ）を参照して、支持部材１２８は、清掃部材２００を支持し、さらにθステージ１２６の上面に固定配設することのできる平面１２８ｃを底面１２８ｂに有する部材である。Ｘ軸方向から見た側面形状は略五角形で、清掃部材２００の取り付け面１２８ａを上部に有する。最上辺１２８ｔから下方に向かって誘導面１２８ｉ、前斜面１２８ｆに連続する。
【００４９】
底面１２８ｂは、平面１２８ｃを有するが、θステージ１２６との高い精度での連結を行うために嵌合のための段差等を有していても良い。清掃部材２００を取付ける取り付け面１２８ａは、底面１２８ｂに対して約１０度乃至１５度程度傾斜している。清掃部材２００のＶ字形状溝２０４をスリットノズル２０に線接触させるためである。支持部材１２８は、１つの清掃部材２００に対して個々に用意される。従って、種類の異なる清掃部材２００は、支持部材毎交換が可能である。
【００５０】
再び図３を参照して、θステージ１２６は、清掃ユニット２５０を搭載するステージである。その中央には、θステージ１２６の上面に垂直な、１つの回転軸１２６θを有する。従って、回転軸１２６θに沿ってθステージ１２６は回転する。清掃部材２００の姿勢に関して回転軸１２６θ方向に調整を可能にするためである。θステージは所定の範囲の角度内でフリーに回転することができる。後述する自動調芯機能を実現するためである。θステージ１２６の回転幅は微調節ネジ（図示せず）によって行われる。
【００５１】
また、θステージ１２６上には、支持部材１２８の底面１２８ｂの平面１２８ｃと同様の平面１２６ｃを有する。つまり、支持部材１２８の平面１２８ｃとθステージ１２６上の平面１２６ｃの間に両面が平行なシムなどを挟持させると、θステージ１２６の上面１２６ａから支持部材１２８までの高さが調節できる。なお、両面が平行なシム等の部材を高さ調整部材とよび、支持部材１２８およびθステージ１２６上のこの平面（１２６ｃおよび１２８ｃ）を共に高さ調節面と呼ぶ。
【００５２】
また、θステージ１２６は、複数の清掃ユニット２５０を搭載することができる程度の広さを有する。搭載の仕方は、拭取りユニット１２０の拭取り方向（Ｙ軸方向）に縦列に搭載する。多重拭取りを可能にするためである。搭載する清掃ユニット２５０の数は限定されない。実用的には２乃至３個の清掃部材２００で拭取れば十分であるので、θステージ１２６も２乃至３個の清掃ユニット２５０が搭載できればよい。
【００５３】
拭取りには、最後に拭取る清掃部材２００とその直前の清掃部材２００の取り付け位置の決定が重要になる。そこで本発明における拭取りユニット１２０では、θステージ１２６の回転軸１２６θとの関係で清掃ユニット２５０に対して２つのポジションが可能になるように位置決め手段が設けられている。位置決め手段は特に限定されない。最も簡便な方法は、θステージ１２６若しくは支持部材１２８の一方に、凸形状のボスを形成し、他方にボスを受け入れるボス穴を形成することである。１つ目のポジションは、θステージ１２６の回転軸１２６θの直下に最後尾の支持部材１２８（清掃部材）を配置する第１の支持部材搭載位置である。また、２つ目のポジションは、最後尾の支持部材とその直前の支持部材の間に回転軸１２６θが配置される第２の支持部材搭載位置である。
【００５４】
第１の支持部材搭載位置は、最後尾の清掃ユニット２５０に固定された清掃部材２００の位置決めを主とする搭載方法である。また、第２の支持部材搭載位置は、最後尾と最後尾の直前の清掃ユニット２５０に搭載された清掃部材２００を共に均等に位置決めする搭載方法である。後述するように、本発明では、これらの支持部材搭載位置と、θステージ１２６からの支持部材１２８の高さを使い分けることで、複数の拭取り方法を可能にしている。
【００５５】
θステージ１２６の下には、Ｘ方向（拭取り方向に直角な方向）の位置調整手段１３６が配置される。具体的な構成は特に限定されないが、ＸＹステージに使用されるようにリニア送りが可能な構成であればよい。位置調整手段１３６も所定の範囲内でフリーに可動できる。後述する自動調芯機能のためである。Ｘ方向の位置調整手段１３６のフリー可動域も調整ネジ（図示せず。）によって調整することができる。
【００５６】
Ｘ方向の位置調整手段１３６の下方には、垂直方向付勢手段１３２が配置される。垂直方向付勢手段１３２は、自身が有する基板１３２ｂに対して垂直方向に付勢を与える。具体的な構成としてはバネ等の弾性体１３２ｅが基板１３２ｂと押し面１３２ｕとの間に配置された構成が例としてあげられる。
【００５７】
垂直方向付勢手段１３２は、清掃部材２００をスリットノズル２０に押し付けた際に、拭取り方向（Ｙ方向）の前後に角度変化はしないことが必要である。本発明は複数の清掃部材２００の高さ調整を可能にすることを特徴としているためである。図５を用いてさらに詳細に説明する。
【００５８】
図５は、拭取りユニット１２０をＸ軸方向から見た概略図である。図５（ａ）を参照して、今θステージ１２６には２つの清掃ユニット２５１、２５２が搭載されている。拭取り方向（Ｙ方向）の後方の清掃ユニット２５２は、支持部材１２８の下にシム３００が挟み込まれ、前方の清掃ユニット２５１よりθステージ１２６上面１２６ａからの高さが高い。この状態で、スリットノズル２０の先端に押し付ける。もし、垂直方向付勢手段１３２がＹ−θ面内で回転できるとすると、２つの清掃ユニット２５１、２５２は共にスリットノズル２０に密着することになる（図５（ｂ））。
【００５９】
本発明の垂直方向付勢手段１３２は、図５（ｃ）に示すように、Ｙ−θ面内の回転については、規制されており、基板１３２ｂ（すなわち台座１２２）に対して垂直方向だけに付勢がかかるようにする。具体的な構成としては、Ｙ方向に前後するガイドピン１３２ｇを立て、そのガイドピン１３２ｇに対して水平な押し面１３２ｕを弾性体１３２ｅなどで付勢する構成が挙げられる。なお、垂直方向付勢手段１３２は、特に調整ネジは設けなくてよい。ただし、Ｘ方向の位置調整手段１３６を調整する際に上下に動かないようにロック機構が設けられていると好ましい。
【００６０】
再び図３を参照して、垂直方向付勢手段１３２の下方には、Ｘ―θ面の角度を調整するあおり角調整手段１３０が配置される。具体的な構成は特に限定されない。最も容易な実現方法としては、Ｙ軸に平行な支持ピン１３０ｐで上下のブラケット１３０ｕ、１３０ｄを支える構成である。スイベルステージを用いてもよい。
【００６１】
あおり角調整手段１３０は、垂直方向（θ方向）から左右方向（Ｘ方向）へ所定の角度だけフリーに回転できる。このあおり角度がフリーになっているのと、Ｘ方向の位置調整手段１３６（後述するようにθステージ１２６も加わる）の共動によって、スリットノズル２０との接触・嵌合の際にＸ方向に多少のずれがあっても、清掃部材２００は、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａおよび３４Ｂにフィットして当接することができる。これを拭取りユニット１２０の自動調芯機能と呼ぶ。
【００６２】
自動調芯機能についてさらに詳説する。図６は、Ｙ方向から見たスリットノズル２０と、拭取りユニット１２０を示す。拭取りユニット１２０は、あおり角調整手段１３０と、Ｘ方向の位置調整手段１３６だけを示す。すなわち、θステージ１２６と垂直方向付勢手段１３２は省略している。なお、位置調整手段１３６は下方側と固定される下板１３６ｄと、上方と固定される上板１３６ｕの間で移動可能に係合しているタイプの部材であるとする。
【００６３】
図６（ａ）を参照して、あおり角調整手段１３０と、位置調整手段１３６は所定の範囲内でフリーとなっている。つまり、拭取りユニット１２０は、スリットノズル２０と嵌合する前は、Ｘ方向にある程度傾き、位置調整手段１３６も傾いた方向に移動している。
【００６４】
次に図６（ｂ）を参照して、スリットノズル２０が下方向（−θ方向）に下降してくると、拭取りユニット１２０の清掃部材２００と接触し、拭取りユニット１２０が起き上がる。より具体的には、位置調整手段１３６が矢印２８０の方向に移動を始め、あおり角調整手段１３０が矢印２８１の方向に回転を始める。
【００６５】
最後に図６（ｃ）を参照して、スリットノズル２０が所定位置まで下降すると、清掃部材２００のＶ字形状の溝が、スリットノズル２０のリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに嵌合する位置で、位置調整手段１３６は停止し、あおり角調整手段１３０も回転を停止する。さらに、実際には、θステージ１２６も所定の角度回転が可能であるので、Ｙ方向のずれさえも、所定の範囲で吸収することができる。
【００６６】
以上のように、拭取りユニット１２０は、あおり角調整手段１３０と位置調整手段１３６さらには、θステージ１２６が所定の範囲でフリーに掛止されている自動調芯機能を有するので、スリットノズル２０と、拭取りユニット１２０の位置関係が多少ずれても、拭取りユニット１２０の清掃部材２００は、スリットノズル２０に確実に嵌合することができる。以上のような各要素によって拭取りユニット１２０は構成されている。
【００６７】
次に拭取りユニット１２０を含む清掃手段１００を用いた清掃方法を、図１および図７を参照しながら説明する。図７は、スリットノズル２０を拭取りユニット１２０で清掃する状況を示すＸ方向からの側面図である。拭取りユニット１２０に搭載される清掃ユニット２５１、２５２は、後方の清掃ユニット２５２がθ軸上に配置される第１の支持部材設定位置に配置される。また、清掃ユニット２５２とθステージ１２６との間にはシム３２が挟持される。このような清掃ユニットの配置の場合は、後方の清掃ユニット２５２とスリットノズル２０との接触状態を、自動調芯機能によって良好にしたいからである。
【００６８】
まず清掃手段１００は、Ｘ方向には初期位置（図１の基台２の右側端部）に配置されている。この時拭取りユニット１２０は、Ｙ方向には清掃開始位置（図７（ａ））にある。清掃を開始すると、清掃手段１００全体を、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに係合する位置の直下に来るよう、Ｘ方向に移動させる（図７（ａ））。
【００６９】
清掃部材２００がスリットノズル２０の先端部の直下で、吐出口３０からはＹ方向にやや離れた清掃開始位置に来たら、スリットノズル２０の吐出口３０から塗布液を所定量過剰に吐出する。吐出された塗布液は、スリットノズル２０の吐出口面３６や、リップ斜面３４Ａ、３４Ｂに付着して、付着した塗布液１５０となる（図７（ｂ））。
【００７０】
次にスリットノズル２０を下降して清掃部材２００に嵌合、すなわち接触させる（図７（ｃ））。この際、自動調芯機能によってスリットノズル２０が清掃部材２００に必ずフィットするのは上述の通りである。このとき垂直方向付勢手段１３２が好ましくは０．５〜５ｍｍ、より好ましくは１〜３ｍｍ縮む位置までスリットノズル２０を下降させる。垂直方向付勢手段１３２がこの範囲内に縮んでいると、清掃部材２００はスリットノズル２０の先端部の上下方向の位置変動に容易に追従できる。
【００７１】
そして、駆動ユニット１０８を駆動し、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに清掃部材２００を接触させた状態で、矢印方向（Ｙ方向）に移動させて、スリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂにそれぞれ付着した塗布液１５０とその他の付着物を除去、清掃する（図７（ｄ））。
【００７２】
ここで矢印方向は、清掃部材２００がスリットノズル２０に接触しながら移動、すなわち摺動する摺動方向となり、Ｙ方向やスリットノズル２０の長手方向と一致する。なお除去した塗布液、その他は、清掃部材２００や支持部材１２８の誘導面１２８ｉ、前斜面１２８ｆを伝わって流出する塗布液１５２となり、さらにトレイ１１０の方に落下して回収される。
【００７３】
清掃部材２００はひきつづいてＹ方向に移動し、スリットノズル２０の長手方向端部を通過した位置、すなわちスリットノズル２０の長手方向端部と干渉しない位置で停止する。つづいて、拭取りユニット１２０全体がＸ方向の初期位置に移動すると、清掃部材２００は洗浄ユニット１４０の直下で停止することになる。この状態で配管１４４を介して供給される溶剤を溶剤ノズル１４２から噴射して、清掃部材２００を洗浄する（図７（ｅ））。洗浄が完了すれば、清掃部材２００をＹ方向の清掃開始位置に復帰させ、以降毎回の塗布ごとに同じ清掃方法を繰り返す。
【００７４】
以上が清掃方法の概説であるが、図８を参照して、より詳細に本発明における清掃方法について説明する。図８は、スリットノズル２０と本発明の拭取りユニット１２０の清掃部材２００の接触状態を、Ｘ方向から見た拡大図である。図８（ａ）を参照して、２つの清掃ユニット２５１、２５２を用いる場合について説明する。これは拭き取り方向（Ｙ方向）の前方の清掃ユニット２５１および後方の清掃ユニット２５２は、ともに図４（ａ）で示したノッチ無し清掃部材２００ａが搭載されている。そして、後方の清掃ユニット２５２はθステージ１２６との間に所定厚みのシム３００を狭持する。さらに、後方の清掃ユニット２５２は、θステージ１２６の回転軸１２６θ上に配置する。すなわち、第１の支持部材配置設定位置を用いる。
【００７５】
このような状態で、スリットノズル２０と拭取りユニット１２０を当接し、さらに押し込むと、後方の清掃ユニット２５２はスリットノズル２０と当接する。しかし、前方の清掃ユニット２５１は、シム３００の分だけ高さが低くなっているので、スリットノズル２０には当接しない。図８（ａ−１）を参照して、スリットノズル２０と清掃部材２００ｂの間には隙間３０２が存在する。一方、図８（ａ−２）を参照して、スリットノズル２０と清掃部材２００ａの間は隙間が無く、確実に拭取れる状態となっている。
【００７６】
つまり、非接触にしたノッチ無し清掃部材２００ａで、スリットノズル２０に付着した付着物を予め掻き取っておき、後方の清掃部材２００ａで拭取るという清掃方法である。このような清掃方法は、ＳＵＳ製の口金で、拭き残りスジが発生しやすい場合に有効な拭取り方法である。
【００７７】
また、この時、ノッチ付清掃部材２００ｂを用いれば、掻き取り若しくは拭取った付着物がＶ字形状の溝底（図４（ｂ）の２０６）に溜まるのを防止できるので、付着物がスリットノズル２０に再付着することを回避することができる。特に使用する塗布液の性状で、スリットノズル２０の吐出口３０（図２参照）に多くの付着物が残る場合は、ノッチ付清掃部材２００ｂを用いるのは好適である。
【００７８】
このように複数の清掃ユニット２５０の高さを変えて、拭取りを行う場合に、本発明の拭取りユニット１２０を有する塗布装置１は、比較的簡単に調整を行うことができる。もし、スライダー１０６に対して独立した２つの清掃ユニット２５０をそれぞれ高さ調整しようとすると、一方は常に、他方との高さの差を保持しなければならない。しかし清掃部材全体の上下の追従性を維持したまま、この関係を維持するのは困難といえる。本発明の拭取りユニット１２０を有する塗布装置１はこの点で大変有効である。
【００７９】
次に図８（ｂ）を参照する。この場合も、２つの清掃ユニット２５１、２５２を用いる。２つとも図７（ａ）と同じくノッチ無しの清掃部材２００ａである。清掃ユニット２５１、２５２の配置方法はθステージ１２６の回転軸１２６θが前方の清掃ユニット２５１と後方の清掃ユニット２５２の間に位置する、第２の支持部材設定位置である。また、どちらの清掃ユニットにもシムを挟まない。すなわち、前方の清掃部材と後方の清掃部材はθステージ１２６から同じ高さに位置される。
【００８０】
この状態でスリットノズル２０の先端に当接させ、押し込むと、前後の清掃部材がそれぞれ同じくスリットノズル２０の先端に接触する（図８（ｂ−１）、（ｂ−２）参照）。この状態で拭取りユニット１２０を走行させると、清掃部材の２度拭きを行うことができる。これは超硬合金製の口金の場合に有効な方法である。
【００８１】
複数の清掃部材２００を均等に用いる場合でも、本発明の拭取りユニット１２０を有する塗布装置１は、比較的簡単に、スリットノズル２０に清掃部材を当接させることができる。
【００８２】
次に図８（ｃ）を参照する。この場合は、θステージ１２６に１つの清掃ユニット２５０を搭載する場合であり、従来行われている方法を同じである。この場合、清掃ユニット２５０はθステージ１２６の回転軸１２６θの直上に配置することで、図８（ａ）の場合同様にスリットノズル２０と当接し、拭取りが可能になる。
【００８３】
次に塗布装置１による本発明になる清掃部材と清掃方法を用いた塗布方法について詳述する。まず塗布装置１の各動作部の原点復帰が行われると、各動作部はスタンバイ位置に移動する。すなわち、ステージ６は図１の左側端部（破線で示す位置）、スリットノズル２０は最上部の原点位置に移動するとともに、拭取りユニット１２０は初期位置（基台２の右側端部）から、トレイ１１０がスリットノズル２０の下部位置に来るよう移動する。この時清掃部材２００はＸ方向ではスリットノズル２０の吐出口３０の直下の位置にあるが、スリットノズル２０の長手方向であるＹ方向には、図７（ａ）に示すように吐出口３０からやや離れた清掃開始位置にある。
【００８４】
ここで、タンク６４〜スリットノズル２０まで、塗布液６６はすでに満たされており、スリットノズル２０内部の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置４０の状態は、シリンジ５２に塗布液６６が充填、吸引バルブ４４は閉、供給バルブ４２は開、そしてピストン５４は最下端の位置にあり、いつでも塗布液６６をスリットノズル２０に供給できる状態になっている。
【００８５】
最初に、ステージ６の表面に図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Ａがリフトピン上部に載置される。次にリフトピンを下降させて基板Ａをステージ６上面に載置し、同時に吸着保持する。これと並行して塗布液供給装置４０を稼働させて、あらかじめ決めていた（過剰）量の塗布液６６を、シリンジポンプ５０からスリットノズル２０に供給し、塗布液６６をスリットノズル２０からトレイ１１０に向かって吐出する。
【００８６】
この時、清掃部材２００は、Ｙ方向には吐出口３０の直下の位置にはないので、スリットノズル２０の吐出口３０から吐出された塗布液６６が降りかかることはない。塗布液６６の供給停止後、スリットノズル２０を下降させてスリットノズル２０の吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４Ｂに清掃部材２００を接触させた後、清掃部材２００をＹ方向に終点位置まで摺動させて、スリットノズル２０の吐出口３０付近となる吐出口面３６とリップ斜面３４Ａ、３４ＢをＹ方向にわたって清掃する。
【００８７】
この清掃によって、スリットノズル２０の内部通路を吐出口３０まで完全に塗布液６６でみたすという初期化も完了する。清掃完了後、スリットノズル２０を原点位置まで上昇させるとともに、拭取りユニット１２０をＸ方向に移動させて初期位置（基台２の右側端部）に復帰させる。この時に洗浄ユニット１４０の直下で停止している清掃部材２００に、溶剤ノズル１４２から溶剤を噴射して溶剤洗浄した後に、清掃部材２００を摺動方向とは逆方向に移動させ、清掃部材２００をＹ方向の清掃開始位置に復帰させる。
【００８８】
拭取りユニット１２０が初期位置に移動したのを確認したら、基板Ａを載置したステージ６の移動を開始する。この時スリットノズル２０は上下方向には、塗布が行われる位置よりも上方の原点位置にあり、一方シリンジポンプ５０は停止して、待機している。そして基板Ａが厚さセンサー９０下を通過する時に基板厚さを測定し、基板Ａの塗布開始部がスリットノズル２０の吐出口３０の真下に達したら、ステージ６を停止させる。
【００８９】
この時、測定した基板Ａの厚さデータを用い、上下昇降ユニット７０を駆動して、スリットノズル２０の吐出口面３６と基板Ａ間のすきま、すなわちクリアランスがあらかじめ定めた値になるようスリットノズル２０を下降させて停止させる。スリットノズル２０とステージ６が完全に停止した状態で、シリンジポンプ５０のピストン５４を所定速度で上昇させ、スリットノズル２０から塗布液６６を吐出する。スリットノズル２０と基板Ａとの間にビードＢを形成してから、ステージ６を所定速度でＸ方向に移動開始し、塗布液６６の基板Ａへの塗布を始めて、塗布膜Ｃを形成する。
【００９０】
そして基板Ａの塗布終了位置より少し手前の位置がスリットノズル２０の吐出口３０の真下にきたら、ピストン５４を停止させて塗布液６６の供給を停止する。つぎに基板Ａの塗布終了位置がスリットノズル２０の吐出口３０の真下に来たときに、上下昇降ユニット７０を駆動して、スリットノズル２０を上昇させる。これによって基板Ａとスリットノズル２０の間に形成されたビードＢが断ち切られ、塗布が終了する。
【００９１】
その間もステージ６は動作を継続し、終点位置にきたら停止し、基板Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Ａの下面が保持され、次の工程に基板Ａを搬送する。基板Ａをアンローダに受け渡したら、ステージ６はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。ステージ６の原点位置復帰後、拭取りユニット１２０を、トレイ１１０がスリットノズル２０の吐出口３０の下部位置に来るように移動させる。
【００９２】
移動完了後、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下降させて、塗布液６６をシリンジ５２内に充填する。充填完了後、ピストン５４を停止させ、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開として、次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００９３】
なお本発明が適用できる塗布液としては粘度が１〜１００ｍＰａｓ、より望ましくは１〜５０ｍＰａｓであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗液にも適用できる。とりわけ溶剤に揮発性の高いもの、たとえばＰＧＭＥＡ、酢酸ブチル、乳酸エチル等を使用している塗布液を塗布するときに有効である。
【００９４】
具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたカラーフィルター用のブラックマトリックス、ＲＧＢ色画素形成用塗布液の他、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料等がある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。
【００９５】
さらに塗布速度等の使用する塗布条件としては、塗布速度が１０ｍｍ／ｓ〜６００ｍｍ／ｓ、より好ましくは１００ｍｍ／ｓ〜３００ｍｍ／ｓ、清掃部材２００の摺動速度は好ましくは１００〜１０００ｍｍ／ｓ、より好ましくは２００〜６００ｍｍ／ｓ、スリットノズルのリップ間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍ、塗布厚さがウェット状態で１〜５０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明はカラーフィルターなどを製造する際に用いる塗布装置に好適に利用できるほか、アレイ基板、プラズマディスプレイ用パネル、光学フィルタなど等の基板上に均一で高品質の塗布膜を形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１ 塗布装置
２ 基台
４ ガイドレール
６ ステージ
１０ 支柱
２０ スリットノズル（塗布器）
２２ フロントリップ
２４ リアリップ
２６ マニホールド
２８ スリット
３０ 吐出口
３２ シム
３４Ａ、３４Ｂ リップ斜面
３６ 吐出口面
４０ 塗布液供給装置
４２ 供給バルブ
４４ 吸引バルブ
４６ フィルター
５０ シリンジポンプ
５２ シリンジ
５４ ピストン
５６ 本体
６０ 供給ホース
６２ 吸引ホース
６４ タンク
６６ 塗布液
６８ 圧空源
７０ 上下昇降ユニット
７２ モータ
７４ ガイド
７６ ボールネジ
７８ 昇降台
８０ 吊り下げ保持台
９０ 厚さセンサー
９２ 支持台
９４ 制御装置
９６ 操作盤
１００ 清掃手段
１０２ 台車
１０４ ブラケット
１０６ スライダー
１０８ 駆動ユニット
１１０ トレイ
１１２ ホルダー
１１４ 押さえ板
１１６ ガイド
１１８ バネ
１２０ 拭取りユニット
１２２ 台座
１２４ 調整部
１２６ θステージ
１３０ あおり角調整手段
１３２ 垂直方向付勢手段
１３６ 位置調整手段
１４０ 洗浄ユニット
１４２ 溶剤ノズル
１４４ 配管
１５０ 付着した塗布液
１５２ 流出する塗布液
２００ 清掃部材
２０４ Ｖ字形状溝
２０６ 溝底
２０８ ノッチ
２５０、２５１、２５２ 清掃ユニット
３００ シム
３０２ 隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布液供給手段に連通され前記塗布液を吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と被塗布部材を相対的に移動させる移動手段と、
前記吐出口のスリット方向に沿った拭取り方向に移動し、前記塗布器の吐出口周辺部に摺接しながら付着物を除去する清掃手段を有する塗布装置において、
前記清掃手段は、
支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、
前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能なθステージと、
前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、
前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されていることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記θステージを前記台座に垂直な方向に付勢する垂直方向付勢手段が配置されていることを特徴とする請求項１に記載された塗布装置。
【請求項３】
前記θステージは、上面に垂直な回転軸を有し、
前記θステージの
前記拭取り方向に直角な方向に対する位置調整手段と、
前記拭取り方向に対するあおり角度を調整するあおり角調整手段を有する
請求項１乃至２のいずれかの請求項に記載された塗布装置。
【請求項４】
前記θステージは、
前記回転軸が、前記拭取り方向の最後尾の前記清掃ユニットの直下に配置される第１の支持部材設定位置と、
前記回転軸が、拭取り方向の最後尾の清掃ユニットと前記最後尾の清掃ユニットの直前の清掃ユニットの間に配置される第２の支持部材設定位置を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１の請求項に記載された塗布装置。
【請求項５】
前記θステージには２つの前記清掃ユニットが前記第１の支持部材設定位置に搭載され、
前記拭取り方向の後方の前記支持部材の高さ調節面と前記θステージの高さ調節面の間に高さ調節部材が挟持され、
前記拭取り方向の前方の前記支持部材よりも前記後方の支持部材の高さが前記θステージの上面から高く支持され、前記拭取り方向の前方の前記支持部材に支持された清掃部材は、前記吐出口に接触しないことを特徴とする請求項４に記載された塗布装置。
【請求項６】
スリット上の吐出口を有する塗布器で被塗布部材上に塗布液を塗布する方法であって、
前記塗布器中に過剰の前記塗布液を送り込み前記塗布器中のエアを逃がす工程と、
前記吐出口の周辺の付着物を除去する工程と、
前記塗布器から前記被塗布部材上に塗布液を塗布する工程を有し、
前記付着物を除去する工程は、
前記吐出口に接触しない掻取り部材で前記付着物の一部を掻取る工程と、
前記吐出口に接触する拭取り部材で前記付着物を拭取る工程とからなる塗布方法。
【請求項１】
塗布液を供給する塗布液供給手段と、
前記塗布液供給手段に連通され前記塗布液を吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と被塗布部材を相対的に移動させる移動手段と、
前記吐出口のスリット方向に沿った拭取り方向に移動し、前記塗布器の吐出口周辺部に摺接しながら付着物を除去する清掃手段を有する塗布装置において、
前記清掃手段は、
支持部材上に支持された清掃部材による清掃ユニットと、
前記清掃ユニットを前記拭取り方向に複数個載置可能なθステージと、
前記θステージを支持する台座を含む拭取りユニットを有し、
前記清掃ユニットの前記支持部材と前記θステージには、高さ調節部材を挟持するための高さ調節面が形成されていることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記θステージを前記台座に垂直な方向に付勢する垂直方向付勢手段が配置されていることを特徴とする請求項１に記載された塗布装置。
【請求項３】
前記θステージは、上面に垂直な回転軸を有し、
前記θステージの
前記拭取り方向に直角な方向に対する位置調整手段と、
前記拭取り方向に対するあおり角度を調整するあおり角調整手段を有する
請求項１乃至２のいずれかの請求項に記載された塗布装置。
【請求項４】
前記θステージは、
前記回転軸が、前記拭取り方向の最後尾の前記清掃ユニットの直下に配置される第１の支持部材設定位置と、
前記回転軸が、拭取り方向の最後尾の清掃ユニットと前記最後尾の清掃ユニットの直前の清掃ユニットの間に配置される第２の支持部材設定位置を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１の請求項に記載された塗布装置。
【請求項５】
前記θステージには２つの前記清掃ユニットが前記第１の支持部材設定位置に搭載され、
前記拭取り方向の後方の前記支持部材の高さ調節面と前記θステージの高さ調節面の間に高さ調節部材が挟持され、
前記拭取り方向の前方の前記支持部材よりも前記後方の支持部材の高さが前記θステージの上面から高く支持され、前記拭取り方向の前方の前記支持部材に支持された清掃部材は、前記吐出口に接触しないことを特徴とする請求項４に記載された塗布装置。
【請求項６】
スリット上の吐出口を有する塗布器で被塗布部材上に塗布液を塗布する方法であって、
前記塗布器中に過剰の前記塗布液を送り込み前記塗布器中のエアを逃がす工程と、
前記吐出口の周辺の付着物を除去する工程と、
前記塗布器から前記被塗布部材上に塗布液を塗布する工程を有し、
前記付着物を除去する工程は、
前記吐出口に接触しない掻取り部材で前記付着物の一部を掻取る工程と、
前記吐出口に接触する拭取り部材で前記付着物を拭取る工程とからなる塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−２００６１４（Ｐ２０１２−２００６１４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６４３２５（Ｐ２０１１−６４３２５）
【出願日】平成２３年３月２３日（２０１１．３．２３）
【出願人】（０００２１９３１４）東レエンジニアリング株式会社 (505)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２３日（２０１１．３．２３）
【出願人】（０００２１９３１４）東レエンジニアリング株式会社 (505)
【Ｆターム（参考）】
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