塗布装置及び気流制御板
【課題】複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供すること。
【解決手段】気流制御板１０の上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されている。気流制御板１０の下板１２に設けられたガイド羽根１８の上面に、上板１１の下面１１ｂが当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、また放射状流路１７内も流れる。特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。
【解決手段】気流制御板１０の上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されている。気流制御板１０の下板１２に設けられたガイド羽根１８の上面に、上板１１の下面１１ｂが当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、また放射状流路１７内も流れる。特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を回転させながら遠心力によりフォトレジスト等の塗布液を被処理板に塗布する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を回転させながら遠心力によりフォトレジストを基板に塗布する装置として、例えば特許文献１には、矩形のガラス基板の周囲に配置された、４枚の分割板で構成される円板（整流板）を備えるスピンコータが開示されている。
【０００３】
特許文献１では、円板と基板の縁部との間には、フレーム状の吸引スリットが設けられ、その吸引スリットの幅が調整されることにより、排気状態が調整されるようになっている。各分割板と、その分割板の下部に配置され基板を支持する支持板との間には、遠心翼が設けられている。基板の回転に伴う遠心翼の回転によって、吸引スリット付近が減圧され、吸引スリットから吸引された空気が、各分割板の外周側へ排出される。これにより、基板の角部に厚く残っていたフォトレジスト膜が、空気の流れに伴って各分割板の外周から排出され、基板上の膜厚が均一になる。
【０００４】
一方、ガラス基板の縁部の不要な塗布膜を除去する方法として、特許文献２がある。特許文献２に開示された塗布膜除去装置は、塗布膜除去手段と、溶剤引込部材とを備えている。塗布膜除去手段は、基板の辺の縁部に向けて溶剤を供給する溶剤吐出口、及び供給された溶剤及び溶解物を吸引して除去する吸引口とを含む。溶剤引込部材は、溶剤が供給される基板の辺に近接するとともに当該辺に沿って設けられ、溶剤及び溶解物を、溶剤の表面張力により一旦引込む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９９９１０号公報
【特許文献２】特開２００７−１５７９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、吸引スリットから吸引された空気が基板の下方側付近まで流れて分割板と支持板との間を流れるので、基板の側面にはもちろんのこと、基板の裏面にも塗布液が回り込んで付着するおそれがある。この場合、塗布処理後、基板の搬送工程、露光工程等において、基板をメカニカルに保持する機構によって、その基板の裏面等に付着した塗布液が剥がれ落ち、それがダストとなって基板表面に付着することがある。これは、露光エラーやエッチング不良を引き起こす原因となり、製品の歩留まり及び品質を低下させる。
【０００７】
特許文献２の塗布膜除去装置は、基板の縁部に付着した塗布膜を除去するために溶剤を吐出し、さらに、溶剤及び溶解物を強制的に吸引する構成である。したがって、溶剤を吐出する手段及び強制吸引のための手段が必要になり、構造が複雑で、コストが高くなる。
【０００８】
本発明の目的は、複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る塗布装置は、保持部と、供給機構と、回転駆動部と、気流制御部とを具備する。
前記保持部は、被処理板を保持する。
前記供給機構は、前記保持部に保持された前記被処理板上に塗布液を供給する。
前記気流制御部は、上壁板と、導入口と、外周面と、排出口と、内部流路とを有し、前記被処理板の外周側で前記保持部と一体的に回転可能に配置される。前記上壁板は、前記保持部に保持された前記被処理板の周縁部から隙間をあけて配置される。前記排出口は外周面に設けられる。前記内部流路は、前記導入口及び前記排出口を連通し前記上壁板の下面を流路面として含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る概略的な塗布装置の構成を示す断面図である。
【図２】保持ヘッド及び気流制御ユニットを示す平面図である。
【図３】気流制御板の回転方向における一端部を手前に表した斜視図である。
【図４】気流制御板の、一端部とは反対側の他端部を手前に表した斜視図である。
【図５】気流制御板を示す平面図である。
【図６】気流制御板を分解した斜視図である。
【図７】図５におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図７において、辺方向流路及び放射状流路の連通部分を拡大して示す断面図である。
【図９】気流制御板の他の実施形態を示す断面図である。
【図１０】気流制御板のさらに別の実施形態を示す断面図である。
【図１１】気流制御板が長方形の基板に適用された実施形態に係る気流制御板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一形態に係る塗布装置は、保持部と、供給機構と、回転駆動部と、気流制御部とを具備する。
前記保持部は、被処理板を保持する。
前記供給機構は、前記保持部に保持された前記被処理板上に塗布液を供給する。
前記気流制御部は、上壁板と、導入口と、外周面と、排出口と、内部流路とを有し、前記被処理板の外周側で前記保持部と一体的に回転可能に配置される。前記上壁板は、前記保持部に保持された前記被処理板の周縁部から隙間をあけて配置される。前記排出口は外周面に設けられる。前記内部流路は、前記導入口及び前記排出口を連通し前記上壁板の下面を流路面として含む。
【００１２】
被処理板が回転駆動部により回転すると、被処理板上で拡散された塗布液が、被処理板の周縁部まで達する。また、保持部の回転による気流制御部の回転により、回転方向に向いた導入口から気体が導入され、導入された気体は、内部流路を通り、気流制御部の外周面に設けられた排出口を介して気流制御部の外周側へ排出される。被処理板の周縁部まで達した塗布液は、遠心力及び表面張力により隙間を越え、気流制御部の上壁板の上面を外周側へ流れる。また、塗布液は、隙間を通って上壁板の下面である流路面へ回り込み、表面張力によりその流路面に貼り付きながら、遠心力及び気流制御部により制御された気流により、その気流とともに排出口から排出される。
【００１３】
このように、主に導入口から導入され経路が制御された気流により塗布液が気流制御部の外周側へ排出されるので、従来のような複雑な構成を用いることなく、塗布液が被処理板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる。
【００１４】
前記気流制御部は、第１の開口面積を有する前記導入口と、前記第１の開口面積より小さい第２の開口面積を有し、前記回転方向で前記導入口と対向するように配置された排出穴とを有してもよい。その場合、前記内部流路は、前記導入口、前記排出穴及び前記排出口を連通する。
【００１５】
排出穴の第２の開口面積が、導入口の第１の開口面積より小さいことにより、内部流路において導入口及び排出穴を連通する流路における気体の圧力損失を小さくすることができ、導入口から導入された気体の一部を排出穴から排出させ、気体の残りを外周面の排出口から排出させることができる。すなわち、排出口から排出される気流量を調整することが可能となる。
【００１６】
前記内部流路は、前記導入口及び排出穴を連通する第１の流路と、前記第１の流路及び前記排出口を連通する第２の流路とを有してもよい。これにより、第１の流路を主に回転方向に向くように形成することができ、第２の流路を回転径方向に向くように形成することができる。この場合、第１の流路には主に気体が流れ、第２の流路には気体及び塗布液が流れる。
【００１７】
前記内部流路は、複数の前記第２の流路を有してもよい。その場合、前記気流制御部は、前記複数の第２の流路を形成するための、前記気流制御部の外周側へ向けて延びる複数のガイド羽根を有する。複数のガイド羽根が設けられることにより、外周面の排出口から均等に気体及び塗布液を排出することができる。
【００１８】
前記第２の流路は、前記第２の流路の流路断面積が前記気流制御部の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されていてもよい。これにより、第２の流路に気体の圧力損失が効果的に作用し、気体及び塗布液を排出口から排出しやすくすることができる。
【００１９】
前記第２の流路の、前記第１の流路に面する入口の下辺の高さは、前記第１の流路の、前記第２の流路に面する出口の下辺の高さより高く設けられている。これにより、第１の流路における気体の圧力損失の低下を抑制することができ、気流を主に第１の流路で流通させることができる。
【００２０】
前記上板の少なくとも表面の材料は、樹脂でなる。上板が金属である場合に比べ、樹脂である場合の方が、塗布液が上板の上面上及び下面上をきれいに流れ、効率良く外周側へ塗布液を排出することができる。
【００２１】
本発明に係る気流制御板は、上壁板と、端部と、外周面と、内部流路とを有する。
前記上壁板は、回転可能な保持部に保持された被処理板の周縁部から隙間をあけて配置される。
前記端部は、回転方向の端部であり、導入口を有する。前記導入口は、前記被処理板の回転方向に向けて開口し、前記被処理板上に供給された塗布液を、遠心力を利用して前記被処理板上で拡散させるように前記保持部が回転するときに気体を導入する導入する。
前記外周面は、前記導入口から導入された前記気体及び前記被処理板から拡散した前記塗布液を排出する排出口を有する。
前記内部流路は、前記導入口及び前記排出口を連通し、前記上壁板の下面を流路面として含む。
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２３】
[塗布装置の構成]
図１は、本発明の一実施形態に係る概略的な塗布装置の構成を示す断面図である。
【００２４】
この塗布装置１００は、被処理板としての基板Ｗを回転させながら遠心力によりフォトレジスト等の塗布液を基板Ｗに塗布する塗布装置である。
【００２５】
塗布装置１００は、例えば基板Ｗを保持する保持ヘッド１と、保持ヘッド１により保持された基板Ｗの周囲に設けられた気流制御ユニット５と、基板Ｗ上にレジスト液を供給するためのディスペンサー６とを備えている。保持ヘッド１は、基板Ｗを機械的または真空吸引により基板Ｗを保持し、図示しない回転駆動部としてのモータにより回転可能になっている。また、塗布装置１００への基板Ｗの搬入及び塗布装置１００からの基板Ｗの搬出の際の、基板Ｗの受け渡しを行うために、保持ヘッド１は、図示しない昇降機構により昇降可能となっている。ディスペンサー６は、図示しないレジスト液のタンク及びレジスト液を圧送するためのポンプに接続された配管２と、配管２の先端に取り付けられたノズル４とを有する。
【００２６】
基板Ｗは、典型的には、微細な回路パターンを形成するためのフォトリソグラフィ用のマスク基板であり、例えば正方形のガラス基板が用いられる。
【００２７】
図２は、保持ヘッド１及び気流制御ユニット５を示す平面図である。
【００２８】
気流制御ユニット５は、例えば４つに分割された気流制御板１０でなり、４つの気流制御板１０は、どれも実質的に同じ構成である。４つの気流制御板１０は、正方形の基板Ｗの４辺に対応してそれぞれ配置され、保持ヘッド１上に固定されている。これにより、保持ヘッド１の回転により、基板Ｗ及び気流制御ユニット５が一体的に回転する。平面で見た各気流制御板１０の周縁部の形状は、すべて同じ曲率の円形の一部の形状となっており、４つの気流制御板１０を合わせた外形は実質的に円形とされている。
【００２９】
図３及び図４は、１つの気流制御板１０を示す斜視図である。図３は、気流制御板１０の回転方向における一端部を手前に表した図であり、図４は、その一端部とは反対側の他端部を手前に表した図である。図５は、気流制御板１０を示す平面図である。
【００３０】
これらの図に示すように、この気流制御板１０の回転方向Ｒ（図５参照）の一端部には、基板Ｗの回転方向に向けて開口したエアの導入口１３が設けられている。また、気流制御板１０の他端部には、この導入口１３と回転方向で対向する、主に導入口１３からこの気流制御板１０の内部に導入されたエアを排出する機能を有する排出穴１４が設けられている。気流制御板１０の外周面１９には、エア及びレジスト液を排出する排出口１５が回転方向で複数設けられている。
【００３１】
気流制御板１０の内部には、これら導入口１３、排出口１５及び排出穴１４を連通する内部流路２０が形成されている。内部流路２０は、辺方向流路１６及び複数の放射状流路１７を含む。辺方向流路１６は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの一辺に沿って実質的に平行になるように設けられている。一方、放射状流路１７は、辺方向流路１６に連通し、辺方向流路１６から外周側に向かって延設されている。例えば、放射状流路１７は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの中心、つまり回転中心から径方向に延設されている。
【００３２】
図３〜図５に示すように、排出口１５の開口面積は、導入口１３の開口面積より小さく形成されている。これにより、基板Ｗ及び気流制御ユニット５の回転時において、エアが導入口１３を介して内部流路２０内に導入されたときに、主に辺方向流路１６におけるエアの圧力損失を小さくすることができる。その結果、導入口１３から導入されたエアの一部を排出穴１４から排出させ、エアの残りを外周面１９の各排出口１５から排出させることができる。すなわち、排出口１５から排出される気流量を調整することが可能となる。
【００３３】
図６は、気流制御板１０を分解した斜視図である。気流制御板１０は、気流制御板１０の上壁を構成する上板１１と、下壁を構成する下板１２とを有する。上板１１は平板状でなる。上板１１及び下板１２の外形はそれぞれ実質的に同じである。下板１２には、上記放射状流路１７を形成するためのガイド羽根１８が上板１１に向けて突起するように設けられている。
【００３４】
図７は、図５におけるＡ−Ａ線断面図である。図７に示すように、気流制御板１０は、基板Ｗの厚さと実質的に同じ厚さを有している。上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されており、上板１１の上面１１ａは、基板Ｗの上面とほぼ同じ高さで水平になるように設けられている。下板１２に設けられた各ガイド羽根１８の高さは、ほぼ同じ高さに形成され、上板１１の下面１１ｂが、各ガイド羽根１８の上面に当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。上板１１及び下板１２のそれぞれの外周面で構成される、気流制御板１０の外周面１９は、例えば保持ヘッド１の外周面１ａと水平方向で同じ位置とされているが、それらは必ずしも同じ位置でなくてもよい。
【００３５】
上板１１と上板１１との固定方法は、ネジ止め、接着剤、超音波接合等、何でもよい。上板１１及び下板１２が固定されることにより、内部流路２０が形成される。内部流路２０の放射状流路１７が設けられる位置において、上板１１の下面１１ｂは、主にレジスト液が流れる流路面として構成される。
【００３６】
なお、下板１２は、基板Ｗの側面Ｗｓに接触してもよいし、下板１２と基板Ｗの側面Ｗｓとに所定の隙間が設けられていてもよい。
【００３７】
上板１１及び下板１２の両方は、典型的には樹脂でなる。樹脂材料としては、ＰＥＥＫ、ＰＰ、ＰＶＤＦ等が用いられる。下板１２は、金属であってもよい。金属材料としては、アルミニウム、ステンレス等が用いられる。上板１１の材料として金属が用いられるより、樹脂が用いられる場合の方が、レジスト液３１が上板１１の上面１１ａ上、及び下面１１ｂである流路面をきれいに流れ、効率良く外周側へレジスト液を排出することができる。
【００３８】
上板１１が必ずしも樹脂でなくてもよく、例えば金属材料が用いられ、その金属の表面にフッ素等の樹脂加工が施されてもよい。
【００３９】
上板１１と基板Ｗの周縁部との隙間３３の距離ａは、例えば０．３mm以下である。基板Ｗの厚さは、例えば５mm以上であり、上板１１の厚さは、１mmより大きく設定されている。後でも述べるように、基板Ｗの回転時、基板Ｗ上に供給されたレジスト液３１が基板Ｗの周縁部から遠心力により拡散し、隙間３３を通って上板１１の上面１１ａを外周側に向けて流れ、また、隙間３３を通って上板１１の下面１１ｂを外周側に向けて流れる。
【００４０】
隙間３３の距離ａは、上記したように０．３mm以下であるが、基板Ｗの加工精度の公差が考慮されるので、例えば０．２mmとされる。しかし、隙間３３が非常に狭くても、レジスト液は毛細管現象により上板１１の下面１１ｂに周り込むことが可能であるので、隙間３３の距離ａは、０．２mmより小さくてもよい。隙間３３の距離ａが０．３mmより大きいと、基板Ｗの周縁部から伸展したレジスト液３１が上板１１の上面１１ａに到達しなくなるおそれがある。また、上板１１の厚さが１mmより薄いと、上板１１の剛性が低くなり回転時に上板１１が不要な振動を起こすおそれがある。
【００４１】
図７に示すように、放射状流路１７の底面１７ａは、外周側へ向かうにしたがって傾斜する斜面となっている。これにより、放射状流路１７は、その放射状流路１７の流路断面積が気流制御板１０の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されることになる。これにより、例えば底面１７ａが仮に斜面でなく水平で、かつ、図５に示すように、放射状流路１７の回転方向での幅ｂが外周側へ向かうにしたがって単に増えていく場合に比べ、放射状流路１７の流路断面積の外周側への増加率を大きくすることができる。これにより、基板Ｗ及び気流制御ユニット５の回転時、放射状流路１７に気体の圧力損失が効果的に作用し、エア及びレジスト液３１を排出口１５から排出しやすくすることができる。
【００４２】
また、図８に示すように、放射状流路１７の、辺方向流路１６に面する入口１７１の下辺１７１ａの高さｃは、辺方向流路１６の、放射状流路１７に面する出口１６１の下辺１６１ａの高さｄより、高く設けられている。なお、放射状流路１７及び辺方向流路１６の上面の高さは一致し、上板１１の下面１１ｂに相当する。説明の便宜上、高さの基準位置は、気流制御板１０の下板１２の下面としている。
このような構造により、辺方向流路１６におけるエアの圧力損失の低下を抑制することができ、気流を主に辺方向流路１６で流通させることができる。なお、上記のように放射状流路１７の流路断面積は外周側に向かうにしたがって徐々に大きくなるので、一旦、辺方向流路１６から放射状流路１７へエアが流入すれば、スムーズに排出口から排出される。
【００４３】
[塗布装置の動作]
次に、以上のように構成された塗布装置１００の動作を説明する。
【００４４】
ディスペンサー６から、保持ヘッド１に保持された基板Ｗ上にレジスト液３１が供給される。保持ヘッド１が基板Ｗを回転させながら、ディスペンサー６がレジスト液３１を基板Ｗ上に吐出してもよいし、ディスペンサー６が基板Ｗ上にレジスト液３１を吐出し終えた後、基板Ｗが回転を開始してもよい。
【００４５】
基板Ｗの回転数は、１０００〜３０００ｒｐｍ、典型的には１５００ｒｐｍである。保持ヘッド１が基板Ｗを回転させることで、遠心力によりレジスト液が基板Ｗ上で拡散する。レジスト液は、遠心力及び表面張力により、基板Ｗの周縁部から隙間３３を介して各気流制御板１０の上板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂを伝って拡散し、外周側へ向かう。
【００４６】
一方、回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、排出穴１４から排出される。排出穴１４の開口面積の方が導入口１３のそれより小さいので、導入口１３から導入されたエアは、辺方向流路１６ではエアの圧力損失が抑制される。これにより、辺方向流路１６から放射状流路１７へもエアが流れる。図７に示すように、特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂである流路面に貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。
【００４７】
このように、主に導入口１３から導入され、内部流路２０でその経路が制御された気流により、レジスト液３１が外周側へ排出される。その結果、従来のような溶剤の吐出機構や真空吸引機構等の複雑な構成を用いることなく、レジスト液３１が基板Ｗの裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる。また、本実施形態では、レジスト液３１が基板Ｗの側面Ｗｓにも付着することを抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、複数の放射状流路１７を形成するために、複数のガイド羽根１８が設けられているので、気流制御板１０の外周面１９の排出口１５から回転方向で均等にエア及びレジスト液３１を排出することができる。
【００４９】
本実施形態では、上記でも説明したが、放射状流路１７の流路断面積が気流制御板１０の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されている。これにより放射状流路１７での圧力損失を促進させ、エア及びレジスト液３１を排出口１５から排出しやすくすることができる。
【００５０】
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。
【００５１】
例えば、気流制御板１０において、放射状流路１７の底面１７ａは必ずしも斜面でなくてもよい。図９に示すように、放射状流路１７の底面２７ａは水平面であってもよい。あるいは、放射状流路１７の流路断面積を外周側へ向かうにしたがって大きくするために、図１０に示すように、上板２１の下面２１ｂが斜面（外周側に向かうにしたがって上昇する斜面）になっていてもよい。
【００５２】
辺方向流路１６から放射状流路１７への段差は必ずしもなくてもよい。
【００５３】
図５に示した、放射状流路１７の幅ｂは一定でもよい。
【００５４】
上記気流制御板１０では、各放射状流路１７は、径方向で延びるように設けられた。しかし、これら各放射状流路１７に代えて、平面で見て、径方向から所定の角度だけずれた方向に延びる流路が設けられていてもよい。辺方向流路１６も上記実施形態に限られず、例えば回転方向の円形に沿って曲線状に形成されていてもよい。
【００５５】
上記実施形態では、被処理板として矩形のガラス基板が用いられたが、半導体ウェハ等の円形に近い形状の基板が用いられてもよい。その場合、気流制御板１０の内周側は、基板Ｗの形状に沿って円形に近い形状を有する。また、その場合、１つの気流制御ユニットの気流制御板は、少なくとも２つ、典型的には３つ以上設けられればよい。あるいは、基板Ｗとしては、マスク基板に限られず、例えば図１１に示すように、ディスプレイ装置に搭載される長方形のガラス基板Ｗｇを処理する塗布装置１００に、気流制御ユニット３５が設けられてもよい。ただし、気流制御ユニット３５の全体外形が円形に形成される場合、基板Ｗｇの長辺及び短辺にそれぞれ対応する気流制御板３０ａ及び３０ｂの大きさが異なる。
【００５６】
上記実施形態では、平面で見た各気流制御板１０の外周側の縁部の形状は、すべて同じ曲率の円形の一部の形状となっていたが、必ずしも円形でなくてもよい。
【００５７】
塗布液としては、例えばレジスト液に限られず、現像液、またはその他の薬液が用いられてもよい。すなわち、回転の遠心力により塗布液を被処理板上で拡散させることが可能なすべての装置に本発明を適用可能である。
【００５８】
気流制御板１０が制御する対象となる気体としてエアに限られず、窒素、アルゴン等の不活性気体であってもよいし、エアとこの不活性気体との混合気体であってもよい。あるいは、別の気体であってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
Ｗ…基板
Ｒ…回転方向
１…保持ヘッド
５、３５…気流制御ユニット
６…ディスペンサー
１０、３０ａ、３０ｂ…気流制御板
１１、２１…上板
１１ａ…上面
１１ｂ、２１ｂ…下面
１３…導入口
１４…排出穴
１５…排出口
１６…辺方向流路
１７、２７…放射状流路
１８…ガイド羽根
１９…外周面
２０…内部流路
３１…レジスト液
３３…隙間
１００…塗布装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を回転させながら遠心力によりフォトレジスト等の塗布液を被処理板に塗布する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を回転させながら遠心力によりフォトレジストを基板に塗布する装置として、例えば特許文献１には、矩形のガラス基板の周囲に配置された、４枚の分割板で構成される円板（整流板）を備えるスピンコータが開示されている。
【０００３】
特許文献１では、円板と基板の縁部との間には、フレーム状の吸引スリットが設けられ、その吸引スリットの幅が調整されることにより、排気状態が調整されるようになっている。各分割板と、その分割板の下部に配置され基板を支持する支持板との間には、遠心翼が設けられている。基板の回転に伴う遠心翼の回転によって、吸引スリット付近が減圧され、吸引スリットから吸引された空気が、各分割板の外周側へ排出される。これにより、基板の角部に厚く残っていたフォトレジスト膜が、空気の流れに伴って各分割板の外周から排出され、基板上の膜厚が均一になる。
【０００４】
一方、ガラス基板の縁部の不要な塗布膜を除去する方法として、特許文献２がある。特許文献２に開示された塗布膜除去装置は、塗布膜除去手段と、溶剤引込部材とを備えている。塗布膜除去手段は、基板の辺の縁部に向けて溶剤を供給する溶剤吐出口、及び供給された溶剤及び溶解物を吸引して除去する吸引口とを含む。溶剤引込部材は、溶剤が供給される基板の辺に近接するとともに当該辺に沿って設けられ、溶剤及び溶解物を、溶剤の表面張力により一旦引込む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９９９１０号公報
【特許文献２】特開２００７−１５７９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、吸引スリットから吸引された空気が基板の下方側付近まで流れて分割板と支持板との間を流れるので、基板の側面にはもちろんのこと、基板の裏面にも塗布液が回り込んで付着するおそれがある。この場合、塗布処理後、基板の搬送工程、露光工程等において、基板をメカニカルに保持する機構によって、その基板の裏面等に付着した塗布液が剥がれ落ち、それがダストとなって基板表面に付着することがある。これは、露光エラーやエッチング不良を引き起こす原因となり、製品の歩留まり及び品質を低下させる。
【０００７】
特許文献２の塗布膜除去装置は、基板の縁部に付着した塗布膜を除去するために溶剤を吐出し、さらに、溶剤及び溶解物を強制的に吸引する構成である。したがって、溶剤を吐出する手段及び強制吸引のための手段が必要になり、構造が複雑で、コストが高くなる。
【０００８】
本発明の目的は、複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る塗布装置は、保持部と、供給機構と、回転駆動部と、気流制御部とを具備する。
前記保持部は、被処理板を保持する。
前記供給機構は、前記保持部に保持された前記被処理板上に塗布液を供給する。
前記気流制御部は、上壁板と、導入口と、外周面と、排出口と、内部流路とを有し、前記被処理板の外周側で前記保持部と一体的に回転可能に配置される。前記上壁板は、前記保持部に保持された前記被処理板の周縁部から隙間をあけて配置される。前記排出口は外周面に設けられる。前記内部流路は、前記導入口及び前記排出口を連通し前記上壁板の下面を流路面として含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る概略的な塗布装置の構成を示す断面図である。
【図２】保持ヘッド及び気流制御ユニットを示す平面図である。
【図３】気流制御板の回転方向における一端部を手前に表した斜視図である。
【図４】気流制御板の、一端部とは反対側の他端部を手前に表した斜視図である。
【図５】気流制御板を示す平面図である。
【図６】気流制御板を分解した斜視図である。
【図７】図５におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図８】図７において、辺方向流路及び放射状流路の連通部分を拡大して示す断面図である。
【図９】気流制御板の他の実施形態を示す断面図である。
【図１０】気流制御板のさらに別の実施形態を示す断面図である。
【図１１】気流制御板が長方形の基板に適用された実施形態に係る気流制御板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一形態に係る塗布装置は、保持部と、供給機構と、回転駆動部と、気流制御部とを具備する。
前記保持部は、被処理板を保持する。
前記供給機構は、前記保持部に保持された前記被処理板上に塗布液を供給する。
前記気流制御部は、上壁板と、導入口と、外周面と、排出口と、内部流路とを有し、前記被処理板の外周側で前記保持部と一体的に回転可能に配置される。前記上壁板は、前記保持部に保持された前記被処理板の周縁部から隙間をあけて配置される。前記排出口は外周面に設けられる。前記内部流路は、前記導入口及び前記排出口を連通し前記上壁板の下面を流路面として含む。
【００１２】
被処理板が回転駆動部により回転すると、被処理板上で拡散された塗布液が、被処理板の周縁部まで達する。また、保持部の回転による気流制御部の回転により、回転方向に向いた導入口から気体が導入され、導入された気体は、内部流路を通り、気流制御部の外周面に設けられた排出口を介して気流制御部の外周側へ排出される。被処理板の周縁部まで達した塗布液は、遠心力及び表面張力により隙間を越え、気流制御部の上壁板の上面を外周側へ流れる。また、塗布液は、隙間を通って上壁板の下面である流路面へ回り込み、表面張力によりその流路面に貼り付きながら、遠心力及び気流制御部により制御された気流により、その気流とともに排出口から排出される。
【００１３】
このように、主に導入口から導入され経路が制御された気流により塗布液が気流制御部の外周側へ排出されるので、従来のような複雑な構成を用いることなく、塗布液が被処理板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる。
【００１４】
前記気流制御部は、第１の開口面積を有する前記導入口と、前記第１の開口面積より小さい第２の開口面積を有し、前記回転方向で前記導入口と対向するように配置された排出穴とを有してもよい。その場合、前記内部流路は、前記導入口、前記排出穴及び前記排出口を連通する。
【００１５】
排出穴の第２の開口面積が、導入口の第１の開口面積より小さいことにより、内部流路において導入口及び排出穴を連通する流路における気体の圧力損失を小さくすることができ、導入口から導入された気体の一部を排出穴から排出させ、気体の残りを外周面の排出口から排出させることができる。すなわち、排出口から排出される気流量を調整することが可能となる。
【００１６】
前記内部流路は、前記導入口及び排出穴を連通する第１の流路と、前記第１の流路及び前記排出口を連通する第２の流路とを有してもよい。これにより、第１の流路を主に回転方向に向くように形成することができ、第２の流路を回転径方向に向くように形成することができる。この場合、第１の流路には主に気体が流れ、第２の流路には気体及び塗布液が流れる。
【００１７】
前記内部流路は、複数の前記第２の流路を有してもよい。その場合、前記気流制御部は、前記複数の第２の流路を形成するための、前記気流制御部の外周側へ向けて延びる複数のガイド羽根を有する。複数のガイド羽根が設けられることにより、外周面の排出口から均等に気体及び塗布液を排出することができる。
【００１８】
前記第２の流路は、前記第２の流路の流路断面積が前記気流制御部の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されていてもよい。これにより、第２の流路に気体の圧力損失が効果的に作用し、気体及び塗布液を排出口から排出しやすくすることができる。
【００１９】
前記第２の流路の、前記第１の流路に面する入口の下辺の高さは、前記第１の流路の、前記第２の流路に面する出口の下辺の高さより高く設けられている。これにより、第１の流路における気体の圧力損失の低下を抑制することができ、気流を主に第１の流路で流通させることができる。
【００２０】
前記上板の少なくとも表面の材料は、樹脂でなる。上板が金属である場合に比べ、樹脂である場合の方が、塗布液が上板の上面上及び下面上をきれいに流れ、効率良く外周側へ塗布液を排出することができる。
【００２１】
本発明に係る気流制御板は、上壁板と、端部と、外周面と、内部流路とを有する。
前記上壁板は、回転可能な保持部に保持された被処理板の周縁部から隙間をあけて配置される。
前記端部は、回転方向の端部であり、導入口を有する。前記導入口は、前記被処理板の回転方向に向けて開口し、前記被処理板上に供給された塗布液を、遠心力を利用して前記被処理板上で拡散させるように前記保持部が回転するときに気体を導入する導入する。
前記外周面は、前記導入口から導入された前記気体及び前記被処理板から拡散した前記塗布液を排出する排出口を有する。
前記内部流路は、前記導入口及び前記排出口を連通し、前記上壁板の下面を流路面として含む。
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２３】
[塗布装置の構成]
図１は、本発明の一実施形態に係る概略的な塗布装置の構成を示す断面図である。
【００２４】
この塗布装置１００は、被処理板としての基板Ｗを回転させながら遠心力によりフォトレジスト等の塗布液を基板Ｗに塗布する塗布装置である。
【００２５】
塗布装置１００は、例えば基板Ｗを保持する保持ヘッド１と、保持ヘッド１により保持された基板Ｗの周囲に設けられた気流制御ユニット５と、基板Ｗ上にレジスト液を供給するためのディスペンサー６とを備えている。保持ヘッド１は、基板Ｗを機械的または真空吸引により基板Ｗを保持し、図示しない回転駆動部としてのモータにより回転可能になっている。また、塗布装置１００への基板Ｗの搬入及び塗布装置１００からの基板Ｗの搬出の際の、基板Ｗの受け渡しを行うために、保持ヘッド１は、図示しない昇降機構により昇降可能となっている。ディスペンサー６は、図示しないレジスト液のタンク及びレジスト液を圧送するためのポンプに接続された配管２と、配管２の先端に取り付けられたノズル４とを有する。
【００２６】
基板Ｗは、典型的には、微細な回路パターンを形成するためのフォトリソグラフィ用のマスク基板であり、例えば正方形のガラス基板が用いられる。
【００２７】
図２は、保持ヘッド１及び気流制御ユニット５を示す平面図である。
【００２８】
気流制御ユニット５は、例えば４つに分割された気流制御板１０でなり、４つの気流制御板１０は、どれも実質的に同じ構成である。４つの気流制御板１０は、正方形の基板Ｗの４辺に対応してそれぞれ配置され、保持ヘッド１上に固定されている。これにより、保持ヘッド１の回転により、基板Ｗ及び気流制御ユニット５が一体的に回転する。平面で見た各気流制御板１０の周縁部の形状は、すべて同じ曲率の円形の一部の形状となっており、４つの気流制御板１０を合わせた外形は実質的に円形とされている。
【００２９】
図３及び図４は、１つの気流制御板１０を示す斜視図である。図３は、気流制御板１０の回転方向における一端部を手前に表した図であり、図４は、その一端部とは反対側の他端部を手前に表した図である。図５は、気流制御板１０を示す平面図である。
【００３０】
これらの図に示すように、この気流制御板１０の回転方向Ｒ（図５参照）の一端部には、基板Ｗの回転方向に向けて開口したエアの導入口１３が設けられている。また、気流制御板１０の他端部には、この導入口１３と回転方向で対向する、主に導入口１３からこの気流制御板１０の内部に導入されたエアを排出する機能を有する排出穴１４が設けられている。気流制御板１０の外周面１９には、エア及びレジスト液を排出する排出口１５が回転方向で複数設けられている。
【００３１】
気流制御板１０の内部には、これら導入口１３、排出口１５及び排出穴１４を連通する内部流路２０が形成されている。内部流路２０は、辺方向流路１６及び複数の放射状流路１７を含む。辺方向流路１６は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの一辺に沿って実質的に平行になるように設けられている。一方、放射状流路１７は、辺方向流路１６に連通し、辺方向流路１６から外周側に向かって延設されている。例えば、放射状流路１７は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの中心、つまり回転中心から径方向に延設されている。
【００３２】
図３〜図５に示すように、排出口１５の開口面積は、導入口１３の開口面積より小さく形成されている。これにより、基板Ｗ及び気流制御ユニット５の回転時において、エアが導入口１３を介して内部流路２０内に導入されたときに、主に辺方向流路１６におけるエアの圧力損失を小さくすることができる。その結果、導入口１３から導入されたエアの一部を排出穴１４から排出させ、エアの残りを外周面１９の各排出口１５から排出させることができる。すなわち、排出口１５から排出される気流量を調整することが可能となる。
【００３３】
図６は、気流制御板１０を分解した斜視図である。気流制御板１０は、気流制御板１０の上壁を構成する上板１１と、下壁を構成する下板１２とを有する。上板１１は平板状でなる。上板１１及び下板１２の外形はそれぞれ実質的に同じである。下板１２には、上記放射状流路１７を形成するためのガイド羽根１８が上板１１に向けて突起するように設けられている。
【００３４】
図７は、図５におけるＡ−Ａ線断面図である。図７に示すように、気流制御板１０は、基板Ｗの厚さと実質的に同じ厚さを有している。上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されており、上板１１の上面１１ａは、基板Ｗの上面とほぼ同じ高さで水平になるように設けられている。下板１２に設けられた各ガイド羽根１８の高さは、ほぼ同じ高さに形成され、上板１１の下面１１ｂが、各ガイド羽根１８の上面に当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。上板１１及び下板１２のそれぞれの外周面で構成される、気流制御板１０の外周面１９は、例えば保持ヘッド１の外周面１ａと水平方向で同じ位置とされているが、それらは必ずしも同じ位置でなくてもよい。
【００３５】
上板１１と上板１１との固定方法は、ネジ止め、接着剤、超音波接合等、何でもよい。上板１１及び下板１２が固定されることにより、内部流路２０が形成される。内部流路２０の放射状流路１７が設けられる位置において、上板１１の下面１１ｂは、主にレジスト液が流れる流路面として構成される。
【００３６】
なお、下板１２は、基板Ｗの側面Ｗｓに接触してもよいし、下板１２と基板Ｗの側面Ｗｓとに所定の隙間が設けられていてもよい。
【００３７】
上板１１及び下板１２の両方は、典型的には樹脂でなる。樹脂材料としては、ＰＥＥＫ、ＰＰ、ＰＶＤＦ等が用いられる。下板１２は、金属であってもよい。金属材料としては、アルミニウム、ステンレス等が用いられる。上板１１の材料として金属が用いられるより、樹脂が用いられる場合の方が、レジスト液３１が上板１１の上面１１ａ上、及び下面１１ｂである流路面をきれいに流れ、効率良く外周側へレジスト液を排出することができる。
【００３８】
上板１１が必ずしも樹脂でなくてもよく、例えば金属材料が用いられ、その金属の表面にフッ素等の樹脂加工が施されてもよい。
【００３９】
上板１１と基板Ｗの周縁部との隙間３３の距離ａは、例えば０．３mm以下である。基板Ｗの厚さは、例えば５mm以上であり、上板１１の厚さは、１mmより大きく設定されている。後でも述べるように、基板Ｗの回転時、基板Ｗ上に供給されたレジスト液３１が基板Ｗの周縁部から遠心力により拡散し、隙間３３を通って上板１１の上面１１ａを外周側に向けて流れ、また、隙間３３を通って上板１１の下面１１ｂを外周側に向けて流れる。
【００４０】
隙間３３の距離ａは、上記したように０．３mm以下であるが、基板Ｗの加工精度の公差が考慮されるので、例えば０．２mmとされる。しかし、隙間３３が非常に狭くても、レジスト液は毛細管現象により上板１１の下面１１ｂに周り込むことが可能であるので、隙間３３の距離ａは、０．２mmより小さくてもよい。隙間３３の距離ａが０．３mmより大きいと、基板Ｗの周縁部から伸展したレジスト液３１が上板１１の上面１１ａに到達しなくなるおそれがある。また、上板１１の厚さが１mmより薄いと、上板１１の剛性が低くなり回転時に上板１１が不要な振動を起こすおそれがある。
【００４１】
図７に示すように、放射状流路１７の底面１７ａは、外周側へ向かうにしたがって傾斜する斜面となっている。これにより、放射状流路１７は、その放射状流路１７の流路断面積が気流制御板１０の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されることになる。これにより、例えば底面１７ａが仮に斜面でなく水平で、かつ、図５に示すように、放射状流路１７の回転方向での幅ｂが外周側へ向かうにしたがって単に増えていく場合に比べ、放射状流路１７の流路断面積の外周側への増加率を大きくすることができる。これにより、基板Ｗ及び気流制御ユニット５の回転時、放射状流路１７に気体の圧力損失が効果的に作用し、エア及びレジスト液３１を排出口１５から排出しやすくすることができる。
【００４２】
また、図８に示すように、放射状流路１７の、辺方向流路１６に面する入口１７１の下辺１７１ａの高さｃは、辺方向流路１６の、放射状流路１７に面する出口１６１の下辺１６１ａの高さｄより、高く設けられている。なお、放射状流路１７及び辺方向流路１６の上面の高さは一致し、上板１１の下面１１ｂに相当する。説明の便宜上、高さの基準位置は、気流制御板１０の下板１２の下面としている。
このような構造により、辺方向流路１６におけるエアの圧力損失の低下を抑制することができ、気流を主に辺方向流路１６で流通させることができる。なお、上記のように放射状流路１７の流路断面積は外周側に向かうにしたがって徐々に大きくなるので、一旦、辺方向流路１６から放射状流路１７へエアが流入すれば、スムーズに排出口から排出される。
【００４３】
[塗布装置の動作]
次に、以上のように構成された塗布装置１００の動作を説明する。
【００４４】
ディスペンサー６から、保持ヘッド１に保持された基板Ｗ上にレジスト液３１が供給される。保持ヘッド１が基板Ｗを回転させながら、ディスペンサー６がレジスト液３１を基板Ｗ上に吐出してもよいし、ディスペンサー６が基板Ｗ上にレジスト液３１を吐出し終えた後、基板Ｗが回転を開始してもよい。
【００４５】
基板Ｗの回転数は、１０００〜３０００ｒｐｍ、典型的には１５００ｒｐｍである。保持ヘッド１が基板Ｗを回転させることで、遠心力によりレジスト液が基板Ｗ上で拡散する。レジスト液は、遠心力及び表面張力により、基板Ｗの周縁部から隙間３３を介して各気流制御板１０の上板１１の上面１１ａ及び下面１１ｂを伝って拡散し、外周側へ向かう。
【００４６】
一方、回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、排出穴１４から排出される。排出穴１４の開口面積の方が導入口１３のそれより小さいので、導入口１３から導入されたエアは、辺方向流路１６ではエアの圧力損失が抑制される。これにより、辺方向流路１６から放射状流路１７へもエアが流れる。図７に示すように、特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂである流路面に貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。
【００４７】
このように、主に導入口１３から導入され、内部流路２０でその経路が制御された気流により、レジスト液３１が外周側へ排出される。その結果、従来のような溶剤の吐出機構や真空吸引機構等の複雑な構成を用いることなく、レジスト液３１が基板Ｗの裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる。また、本実施形態では、レジスト液３１が基板Ｗの側面Ｗｓにも付着することを抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、複数の放射状流路１７を形成するために、複数のガイド羽根１８が設けられているので、気流制御板１０の外周面１９の排出口１５から回転方向で均等にエア及びレジスト液３１を排出することができる。
【００４９】
本実施形態では、上記でも説明したが、放射状流路１７の流路断面積が気流制御板１０の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されている。これにより放射状流路１７での圧力損失を促進させ、エア及びレジスト液３１を排出口１５から排出しやすくすることができる。
【００５０】
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。
【００５１】
例えば、気流制御板１０において、放射状流路１７の底面１７ａは必ずしも斜面でなくてもよい。図９に示すように、放射状流路１７の底面２７ａは水平面であってもよい。あるいは、放射状流路１７の流路断面積を外周側へ向かうにしたがって大きくするために、図１０に示すように、上板２１の下面２１ｂが斜面（外周側に向かうにしたがって上昇する斜面）になっていてもよい。
【００５２】
辺方向流路１６から放射状流路１７への段差は必ずしもなくてもよい。
【００５３】
図５に示した、放射状流路１７の幅ｂは一定でもよい。
【００５４】
上記気流制御板１０では、各放射状流路１７は、径方向で延びるように設けられた。しかし、これら各放射状流路１７に代えて、平面で見て、径方向から所定の角度だけずれた方向に延びる流路が設けられていてもよい。辺方向流路１６も上記実施形態に限られず、例えば回転方向の円形に沿って曲線状に形成されていてもよい。
【００５５】
上記実施形態では、被処理板として矩形のガラス基板が用いられたが、半導体ウェハ等の円形に近い形状の基板が用いられてもよい。その場合、気流制御板１０の内周側は、基板Ｗの形状に沿って円形に近い形状を有する。また、その場合、１つの気流制御ユニットの気流制御板は、少なくとも２つ、典型的には３つ以上設けられればよい。あるいは、基板Ｗとしては、マスク基板に限られず、例えば図１１に示すように、ディスプレイ装置に搭載される長方形のガラス基板Ｗｇを処理する塗布装置１００に、気流制御ユニット３５が設けられてもよい。ただし、気流制御ユニット３５の全体外形が円形に形成される場合、基板Ｗｇの長辺及び短辺にそれぞれ対応する気流制御板３０ａ及び３０ｂの大きさが異なる。
【００５６】
上記実施形態では、平面で見た各気流制御板１０の外周側の縁部の形状は、すべて同じ曲率の円形の一部の形状となっていたが、必ずしも円形でなくてもよい。
【００５７】
塗布液としては、例えばレジスト液に限られず、現像液、またはその他の薬液が用いられてもよい。すなわち、回転の遠心力により塗布液を被処理板上で拡散させることが可能なすべての装置に本発明を適用可能である。
【００５８】
気流制御板１０が制御する対象となる気体としてエアに限られず、窒素、アルゴン等の不活性気体であってもよいし、エアとこの不活性気体との混合気体であってもよい。あるいは、別の気体であってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
Ｗ…基板
Ｒ…回転方向
１…保持ヘッド
５、３５…気流制御ユニット
６…ディスペンサー
１０、３０ａ、３０ｂ…気流制御板
１１、２１…上板
１１ａ…上面
１１ｂ、２１ｂ…下面
１３…導入口
１４…排出穴
１５…排出口
１６…辺方向流路
１７、２７…放射状流路
１８…ガイド羽根
１９…外周面
２０…内部流路
３１…レジスト液
３３…隙間
１００…塗布装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記被処理板上に塗布液を供給する供給機構と、
前記供給機構により供給された前記塗布液を、遠心力を利用して前記被処理板上で拡散させるように、前記保持部を回転させる回転駆動部と、
前記保持部に保持された前記被処理板の周縁部から隙間をあけて配置された上壁板と、前記被処理板の回転方向に向けて開口した気体の導入口と、外周面と、前記外周面に設けられた排出口と、前記導入口及び前記排出口を連通し前記上壁板の下面を流路面として含む内部流路とを有し、前記被処理板の外周側で前記保持部と一体的に回転可能に配置された気流制御部と
を具備する塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置であって、
前記気流制御部は、
第１の開口面積を有する前記導入口と、
前記第１の開口面積より小さい第２の開口面積を有し、前記回転方向で前記導入口と対向するように配置された排出穴とを有し、
前記内部流路は、前記導入口、前記排出穴及び前記排出口を連通する塗布装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布装置であって、
前記内部流路は、
前記導入口及び排出穴を連通する第１の流路と、
前記第１の流路及び前記排出口を連通する第２の流路と
を有する塗布装置。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布装置であって、
前記内部流路は、複数の前記第２の流路を有し、
前記気流制御部は、前記複数の第２の流路を形成するための、前記気流制御部の外周側へ向けて延びる複数のガイド羽根を有する塗布装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の塗布装置であって、
前記第２の流路は、前記第２の流路の流路断面積が前記気流制御部の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されている塗布装置。
【請求項６】
請求項３から５のうちいずれか１項に記載の塗布装置であって、
前記第２の流路の、前記第１の流路に面する入口の下辺の高さは、前記第１の流路の、前記第２の流路に面する出口の下辺の高さより高く設けられている塗布装置。
【請求項７】
請求項１から６のうちいずれか１項に記載の塗布装置であって、
前記上板の少なくとも表面の材料は、樹脂でなる塗布装置。
【請求項８】
回転可能な保持部に保持された被処理板の周縁部から隙間をあけて配置可能な上壁板と、
前記被処理板の回転方向に向けて開口し、前記被処理板上に供給された塗布液を、遠心力を利用して前記被処理板上で拡散させるように前記保持部が回転するときに気体を導入する導入する導入口を有する、前記回転方向の端部と、
前記導入口から導入された前記気体及び前記被処理板から拡散した前記塗布液を排出する排出口を有する外周面と、
前記導入口及び前記排出口を連通し、前記上壁板の下面を流路面として含む内部流路と
を具備する気流制御板。
【請求項１】
被処理板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記被処理板上に塗布液を供給する供給機構と、
前記供給機構により供給された前記塗布液を、遠心力を利用して前記被処理板上で拡散させるように、前記保持部を回転させる回転駆動部と、
前記保持部に保持された前記被処理板の周縁部から隙間をあけて配置された上壁板と、前記被処理板の回転方向に向けて開口した気体の導入口と、外周面と、前記外周面に設けられた排出口と、前記導入口及び前記排出口を連通し前記上壁板の下面を流路面として含む内部流路とを有し、前記被処理板の外周側で前記保持部と一体的に回転可能に配置された気流制御部と
を具備する塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置であって、
前記気流制御部は、
第１の開口面積を有する前記導入口と、
前記第１の開口面積より小さい第２の開口面積を有し、前記回転方向で前記導入口と対向するように配置された排出穴とを有し、
前記内部流路は、前記導入口、前記排出穴及び前記排出口を連通する塗布装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布装置であって、
前記内部流路は、
前記導入口及び排出穴を連通する第１の流路と、
前記第１の流路及び前記排出口を連通する第２の流路と
を有する塗布装置。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布装置であって、
前記内部流路は、複数の前記第２の流路を有し、
前記気流制御部は、前記複数の第２の流路を形成するための、前記気流制御部の外周側へ向けて延びる複数のガイド羽根を有する塗布装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の塗布装置であって、
前記第２の流路は、前記第２の流路の流路断面積が前記気流制御部の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されている塗布装置。
【請求項６】
請求項３から５のうちいずれか１項に記載の塗布装置であって、
前記第２の流路の、前記第１の流路に面する入口の下辺の高さは、前記第１の流路の、前記第２の流路に面する出口の下辺の高さより高く設けられている塗布装置。
【請求項７】
請求項１から６のうちいずれか１項に記載の塗布装置であって、
前記上板の少なくとも表面の材料は、樹脂でなる塗布装置。
【請求項８】
回転可能な保持部に保持された被処理板の周縁部から隙間をあけて配置可能な上壁板と、
前記被処理板の回転方向に向けて開口し、前記被処理板上に供給された塗布液を、遠心力を利用して前記被処理板上で拡散させるように前記保持部が回転するときに気体を導入する導入する導入口を有する、前記回転方向の端部と、
前記導入口から導入された前記気体及び前記被処理板から拡散した前記塗布液を排出する排出口を有する外周面と、
前記導入口及び前記排出口を連通し、前記上壁板の下面を流路面として含む内部流路と
を具備する気流制御板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１４５８８（Ｐ２０１１−１４５８８Ａ）
【公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５５１０５（Ｐ２００９−１５５１０５）
【出願日】平成２１年６月３０日（２００９．６．３０）
【出願人】（０００１０１７１０）アルバック成膜株式会社 (39)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月３０日（２００９．６．３０）
【出願人】（０００１０１７１０）アルバック成膜株式会社 (39)
【Ｆターム（参考）】
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