外部接続が可能な電子回路ユニット
【課題】回路基板と外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有する電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、複数の接続用導体１４Ａが設けられた第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂをそれぞれ有する回路基板１０と、これを収容するケース２０と、複数の電線Ｗの端末にそれぞれ装着される第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂ及びこれらを保持する第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂをそれぞれ有する第１及び第２コネクタと、各電線に設けられる電線側シール部材５０と、第１及び第２コネクタ側シール部材６０と、を備える。ケースは第１及び第２開口を有してその一方から回路基板がケース内に挿入されて収容される。コネクタ側シール部材は、ケース内を密閉するようにハウジングとケースとの間にそれぞれ介在する。電線側シール部材はケース内を密閉するように電線Ｗと端子挿通部４５の内周面との間に介在する。
【解決手段】電子回路ユニットは、複数の接続用導体１４Ａが設けられた第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂをそれぞれ有する回路基板１０と、これを収容するケース２０と、複数の電線Ｗの端末にそれぞれ装着される第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂ及びこれらを保持する第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂをそれぞれ有する第１及び第２コネクタと、各電線に設けられる電線側シール部材５０と、第１及び第２コネクタ側シール部材６０と、を備える。ケースは第１及び第２開口を有してその一方から回路基板がケース内に挿入されて収容される。コネクタ側シール部材は、ケース内を密閉するようにハウジングとケースとの間にそれぞれ介在する。電線側シール部材はケース内を密閉するように電線Ｗと端子挿通部４５の内周面との間に介在する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１は、図７に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子９２と、これらの端子９２を保持する端子側ハウジング９４と、回路基板９６の縁部に固定される基板側ハウジング９８とを備えたコネクタを開示する。前記各端子９２は、前記回路基板９６の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。この弾性接触片９３は、前記回路基板９６の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。前記端子側ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板９６の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。前記基板側ハウジング９８は、前記端子側ハウジング９４を受入可能な形状を有し、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング９４を係止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１２６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記のような電子回路ユニットは、その使用場所や使用環境によっては防水機能を有することが求められる。具体的に、前記コネクタ９０を用いる場合には、その端子９２と回路基板９６の接続用導体との接触部分への水分の浸入を防ぐことが求められる。このような水分の浸入を防ぐには、前記接触部分を含む回路基板９６全体を専用のケース内に密閉することが考えられるが、前記回路基板９６をこれにつながる前記コネクタ９０も含めて前記ケース内に防水状態で密封することは容易でない。さらに、コネクタ９０そのものの構造も、複数の端子９２を保持する端子側ハウジング９４及びこの端子側ハウジング９４を回路基板９６に係止する基板側ハウジング９８を有する複雑な構造を有しており、当該コネクタ９０に防水機能をもたせることも構造の複雑化及び大幅なコストアップを伴うことになる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有するものを提供することを目的とする。
【０００７】
本発明が提供する電子回路ユニットは、第１縁部及びこれと反対側に位置する第２縁部を有してこれらの縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた第１開口及びこの第１開口と反対の側に開いた第２開口を有し、これら第１及び第２開口の少なくとも一方の開口から当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、このケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に複数の電線をそれぞれ接続するように前記ケースに装着される第１コネクタ及び第２コネクタと、前記ケースと前記第１コネクタとの間に介設される第１コネクタ側シール部材と、前記ケースと前記第２コネクタとの間に介設される第２コネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、を備える。前記第１コネクタは、前記電線のうち当該第１コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第１縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第１端子と、前記第１縁部の各接続用導体に前記各第１端子が同時に接触可能となる配列でこれら第１端子を保持する第１ハウジングとを備え、この第１ハウジングは、前記各第１端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第１端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第１開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第１端子を前記回路基板の第１縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第１端子を保持する端子保持部と、を有する。前記第２コネクタは、前記電線のうち当該第２コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第２縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第２端子と、前記第２縁部の各接続用導体に前記各第２端子が同時に接触可能となる配列でこれら第２端子を保持する第２ハウジングとを備え、この第２ハウジングは、前記各第２端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第２端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第２開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第２端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第２端子を保持する端子保持部と、を有する。前記第１コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記第２コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する。前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在する。前記ケースは、前記第１ハウジングをこの第１ハウジングの端子保持部に保持された各第１端子が当該ケース内の回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第１コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第１ハウジング係止部と、前記第２ハウジングをこの第２ハウジングの端子保持部に保持された各第２端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第２コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第２ハウジング係止部と、を有する。
【０００８】
この電子回路ユニットでは、回路基板がケースに設けられた第１開口または第２開口を通じて当該ケース内に挿入され、かつ、第１及び第２開口の内側にそれぞれ第１及び第２コネクタの第１及び第２ハウジングの端子保持部が挿入されて前記ケースの第１及び第２ハウジング係止部がそれぞれ前記第１及び第２ハウジングを係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記第１及び第２コネクタの各第１及び第２端子との接触部位が格納されかつ前記第１開口及び第２開口がそれぞれ前記第１ハウジング及び第２ハウジングにより塞がれることが可能であるから、前記第１及び第２ハウジングと前記ケースとの間にそれぞれ介在する第１及び第２コネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。
【０００９】
前記第１コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第１ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。
【００１０】
この場合、前記第１ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。このことは、当該端子保持部と当該第１コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第１開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることを可能にする。
【００１１】
同様に、前記第２コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第２ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。
【００１２】
この場合も、前記第２ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましく、これにより、当該端子保持部と当該第２コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第２開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることが可能である。
【００１３】
一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着されるとともに、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。
【００１４】
前記第１ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第１開口から挿入された状態で当該ケースの当該第１開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。この第１ハウジングのカバー部は、当該第１ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。同様に、前記第２ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第２開口から挿入された状態で当該ケースの当該第２開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましく、この第２ハウジングのカバー部は、当該第２ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。
【００１５】
さらに、前記第１ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第１ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、また、前記第２ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第２ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、それぞれ、前記シール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースに係止されることができる。
【００１６】
本発明に係る第１コネクタ及び第２コネクタは、いずれも、前記回路基板の縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的に、前記第１コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第１ハウジングが、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記回路基板の第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらの第１端子を保持することにより、さらに多くの第１端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。同様に、前記第２コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第２ハウジングが、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第２の端子列を形成し、前記回路基板の第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記第２の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらの第２端子を保持することにより、さらに多くの第２端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、回路基板を収容して保持するケースを備えてこのケース内をコネクタのハウジングを利用した簡素な構造で密閉することにより、当該回路基板と前記コネクタの端子との接続部位を効率よく防水することが可能な電子回路ユニットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子回路ユニットのケースに第１コネクタ及び第２コネクタが装着される前の状態を示す一部断面分解斜視図である。
【図２】前記ケースに前記第１及び第２コネクタが装着された状態を示す一部断面斜視図である。
【図３】図２の状態を示す断面正面図である。
【図４】図２の状態を示す斜視図である。
【図５】前記第１コネクタ（または第２コネクタ）及びその第１ハウジング（または第２ハウジング）に固定される第１コネクタ側シール部材（または第２コネクタ側シール部材）を示す断面正面図である。
【図６】前記第１ハウジング（または第２ハウジング）及びこれに固定される第１コネクタ側シール部材（または第２コネクタ側シール部材）を示す一部断面斜視図である。
【図７】従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を図１〜図６を参照しながら説明する。
【００２０】
この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケース２０と、回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタ及び第２コネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓５０と、第１コネクタ側シール部材である第１シールリング６０Ａと、第２コネクタ側シール部材である第２シールリング６０Ｂと、を備え、前記第１コネクタは複数の第１端子３０Ａとこれらを保持する第１ハウジング４０Ａとを有し、前記第２コネクタは複数の第２端子３０Ｂとこれらを保持する第２ハウジング４０Ｂとを有する。
【００２１】
前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その一つの縁部（図１〜図３では右側の縁部）である第１縁部１２Ａの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａが設けられ、同様に、前記第１縁部１２Ａと反対の側の縁部（図１〜図３では左側の縁部）である第２縁部１２Ａの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの第１及び第２接続用導体１４Ａ，１４Ｂはそれぞれ前記第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。
【００２２】
前記ケース２０は、略四角筒状をなし、特定方向（図１〜図３では右方向）に開いた第１開口２１Ａ及びこれと反対の方向に開いた第２開口２１Ｂを有し、これら第１及び第２開口２１Ａ，２１Ｂの少なくとも一方の開口から当該ケース２０内に前記回路基板１０がその板厚方向と直交する基板挿入方向（この実施の形態では図１〜図３の左方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁２２、底壁２４、及び左右一対の側壁２３（図３に奥側の側壁２３のみ示される。）を有する。前記天壁２２及び前記底壁２４は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２３は天壁２２と底壁２４との間に配設され、これら天壁２２及び底壁２４とともに四角筒体を形成する。前記天壁２２及び前記底壁２４における前記両開口２１Ａ，２１Ｂの近傍の部位には、後述のように前記第１コネクタの第１ハウジング４０Ａ及び第２コネクタの第２ハウジング４０Ｂをそれぞれ係止するための第１ハウジング係止部及び第２ハウジング係止部である複数の係止突起２８が外向きに突出するように形成されている。
【００２３】
この実施の形態に係る第１及び第２コネクタは、互いに同一の形状及び構造を有する。前記第１コネクタの各第１端子３０Ａは、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板１０の各第１接続用導体１４Ａとそれぞれ接触することにより当該回路基板１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。同様に、前記第２コネクタの各第２端子３０Ｂは、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板１０の各第２接続用導体１４Ｂとそれぞれ接触することにより当該回路基板１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。前記第１及び第２ハウジング４０Ａは、それぞれ、合成樹脂等の絶縁材料により成形され、第１ハウジング４０Ａは前記第１端子３０Ａをまとめて保持しながら前記ケース２０に装着され、第２ハウジング４０Ｂは前記第２端子３０Ｂをまとめて保持しながら前記ケース２０に装着される。
【００２４】
前記電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出している。このように導体が露出する部分のすぐ後方の位置に前記防水栓５０が装着されている。この防水栓５０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記電線Ｗを外側から囲む筒状をなす。
【００２５】
前記第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂのそれぞれは、導体である金属板により形成され、前側に位置する基板接触部３１と後側に位置する電線接続部３２とを一体に有する。電線接続部３２は、左右の導体バレル３３とその後方に位置する左右のインシュレーションバレル３４とを有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分をその外側に位置する前記防水栓５０の前端部分とともに抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。これにより、当該防水栓５０は当該電線Ｗの外周面に密着するように当該電線Ｗに装着される。
【００２６】
前記基板接触部３１は、図３及び図５に示すような本体部３７、弾性接触片３５、及び弾発力補強部材３６からなる。前記本体部３７は、前記電線接続部３２と一体に形成され、角筒状をなす。前記弾性接触片３５は、端子３０Ａ，３０Ｂの軸方向に延び、その前端部が前記本体部３７と一体につながってこの前端部を支点に後端部が上下方向に撓み変位可能となっている。この後端部は弾性変位しながら前記回路基板１０の第１接続用導体１４Ａまたは第２接続用導体１４Ｂに接触するための接触端部３５ａ（図５）を構成する。弾性接触片３５は、図５に示すように変形していない状態では本体部３７の外側に突出する形状を有するが、図３に示すようにこの接触端部３５ａが前記回路基板１０の第１縁部１２Ａまたは第２縁部１２Ｂと接触する際には当該縁部１２Ａまたは１２Ｂからの反力を受けて当該接触端部３５ａが前記本体部３７内に没入する向きに撓み変位し、その弾発力で当該接触端部３５ａが前記第１接続用導体１４Ａまたは第２接続用導体１４Ｂに圧接する。前記弾発力補強部材３６は、前記接触端部３５ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材３６自身が弾性変形するように前記本体部３７内に設けられ、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３５ａの弾性復帰力を増強する。
【００２７】
なお、本発明において第１及び第２端子の具体的構造は前記の構造に限定されない。本発明に係る第１及び第２端子は、回路基板の接続用導体に接触してこれと電気的に導通可能な部分と、電線の端末に装着されることが可能な部分とを有するものであればよい。
【００２８】
前記第１ハウジング４０Ａは、前記各第１端子３０Ａにおける弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第１縁部１２Ａの両面の第１接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該第１端子３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２ハウジング４０Ｂは、前記各第２端子３０Ｂにおける弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂの両面の第２接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該第２端子３０Ｂをまとめて保持する。
【００２９】
具体的に、前記第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂのそれぞれは、端子保持部と、その後方に位置する複数の端子挿通部４５と、カバー部４６と、を一体に有する。
【００３０】
前記端子保持部は、前記各第１端子３０Ａ（第２端子３０Ｂ）の主として基板接触部３１を保持しながら前記ケース２０の開口２１Ａ（２１Ｂ）の内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部３１と前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ（または各接続用導体１４Ｂ）とが相互接触可能となるように前記各端子３０Ａ（３０Ｂ）を保持するものである。
【００３１】
この実施の形態に係る端子保持部は、前側内壁４３と、この前側内壁４３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁４４と、これらの内壁４３，４４を囲む周壁４２とを有し、当該内壁４３，４４と当該周壁４２との間にそれぞれ前記各端子３０Ａ（３０Ｂ）の基板接触部３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁４３は、その前側から前記回路基板１０の第１縁部１２Ａ（第２縁部１２Ｂ）が挿入可能な基板挿入空間４１を囲み、前記後側内壁４４は当該基板挿入空間４１の後方に位置する。
【００３２】
両内壁４３，４４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部３１の弾性接触片３５の接触端部３５ａが突出するように各端子３０Ａ（３０Ｂ）がハウジング４０Ａ（４０Ｂ）に保持される。すなわち、前記両内壁４３，４４と前記周壁４２の上側部分との間の端子収容室に収容される第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂ（上側列の端子）は、その接触端部３５ａが下を向くようにハウジング４０Ａ（４０Ｂ）に保持され、前記両内壁４３，４４と前記周壁４２の下側部分との間の端子収容室に収容される第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂ（下側列の端子）は、その接触端部３５ａが上を向くようにハウジング４０Ａ（４０Ｂ）に保持される。そして、前記基板挿入空間４１内に所定の深さで前記回路基板１０の縁部１２Ａ（１２Ｂ）が挿入された状態で前記各端子３０Ａ（３０Ｂ）の接触端部３５ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ（１４Ｂ）に同時に接触するように、前記各ハウジング４０Ａ，４０Ｂにおける各端子３０Ａ，３０Ｂの保持位置が設定されている。すなわち、前記第１ハウジング４０Ａは、前記回路基板１０の一方の面（図１〜図３，図５では上面）に配列された第１接続用導体１４Ａにそれぞれ接続されるべき第１端子３０Ａが前記回路基板１０の第１縁部１２Ａに沿う方向に並んで第１の端子列（図１〜図３，図５では上側端子列）を形成し、前記回路基板１０の他方の面（図１〜図３，図５では下面）に配列された第１接続用導体１４Ａにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図１〜図３，図５では下側端子列）を形成するように、これらの第１端子３０Ａを保持する。同様に、前記第２ハウジング４０Ｂは、前記回路基板１０の一方の面（図１〜図３，図５では上面）に配列された第２接続用導体１４Ｂにそれぞれ接続されるべき第２端子３０Ｂが前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂに沿う方向に並んで第１の端子列（図１〜図３，図５では上側端子列）を形成し、前記回路基板１０の他方の面（図１〜図３，図５では下面）に配列された第２接続用導体１４Ｂにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図１〜図３，図５では下側端子列）を形成するように、これらの第２端子３０Ｂを保持する。
【００３３】
前記各ハウジング４０Ａ，４０Ｂの周壁４２の前端からは前方に複数のランス（端子係止部）４７が延びる。各ランス４７は、前記第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端が端子３０Ａ，３０Ｂから退避する向きに撓み変位し、当該端子３０Ａ，３０Ｂの挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該端子３０Ａ，３０Ｂの適所を係止する。
【００３４】
前記各端子挿通部４５は、これに対応する第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂの基板接触部３１が後方から挿通可能な端子挿通孔４９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この実施の形態に係る各端子挿通部４５は円筒状をなし、前記端子挿通孔４９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部４５は、当該端子挿通部４５が囲む端子挿通孔４９に後方から挿通された第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂの基板接触部３１がそのまま前記端子保持部の端子収容室内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。
【００３５】
ここで、前記各防水栓５０は、前記ケース２０内を密閉すべく、前記各基板接触部３１が前記端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部４５の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓５０の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条５２が形成され、これらの突条５２が弾性変形しながら前記端子挿通部４５の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部４５を通じての第１ハウジング４０Ａ，４０Ｂ内への水分の浸入を阻止する。
【００３６】
前記カバー部４６は、前記周壁４２の後端から外向きに突出する部分と、この部分からさらに前方に延びて前記周壁４２さらにはこの周壁４２が挿入される前記ケース２０の端部（開口２１Ａ，２１Ｂをそれぞれ囲む部分）を外側から覆う部分と、を一体に有する。このカバー部４６には、前記ケース２０の各係止突起２８が内側から嵌り込み可能な貫通穴４８が形成されている。第１ハウジング４０Ａに設けられる貫通穴４８は、前記ケース２０の第１開口２１Ａ側の各係止突起２８に係止されることにより前記ケース２０へのハウジング（第１ハウジング４０Ａまたは第２ハウジング４０Ｂ）の装着状態を保持する、具体的には、当該ハウジングの端子保持部に保持される各端子（第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂ）が前記ケース２０内の回路基板１０の縁部（第１縁部１２Ａまたは第２縁部１２Ｂ）における各接続用導体１４Ａまたは１４Ｂに接触可能な位置に当該ハウジングを保持する被係止部を形成する。
【００３７】
前記第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂは、それぞれゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記ケース２０内を密閉するように当該ケース２０と前記第１及び第２コネクタとの間にそれぞれ介設されるもので、この実施の形態では、前記周壁４２を囲む無端帯状をなし、当該周壁４２の外周面上に当該外周面と全周にわたって密着する状態で固定される。第１シールリング６０Ａは、前記第１ハウジング４０Ａの端子保持部が前記ケース２０の内側にその第１開口２１Ａを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２０と当該周壁４２との隙間からの当該ケース２０内への水分の浸入を阻止する。同様に、第２シールリング６０Ｂは、前記第２ハウジング４０Ｂの端子保持部が前記ケース２０の内側にその第２開口２１Ｂを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２０と当該周壁４２との隙間からの当該ケース２０内への水分の浸入を阻止する。この実施の形態では、前記シールリング６０Ａ，６０Ｂの外周面に、それぞれ、その弾性変形を容易にするための周方向の複数本の突条が形成されている。
【００３８】
次に、この電子回路ユニットの組立要領の一例を説明する。
【００３９】
１）ハウジング４０Ａ，４０Ｂへの端子３０Ａ，３０Ｂの挿入
第１ハウジング４０Ａ及び第２ハウジング４０Ｂの各端子挿通孔４９内に各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂの基板接触部３１が後方から挿通される。この基板接触部３１は、端子保持部の各端子収容室内に至り、ランス４７により係止される。このようにして各第１端子３０Ａが上下２段にわたって配列され、かつ、各第１端子３０Ａの接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各第１端子３０Ａが共通の第１ハウジング４０Ａ内に保持されるとともに、各第２端子３０Ｂが上下２段にわたって配列され、かつ、各第２端子３０Ｂの接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各第２端子３０Ｂが共通の第２ハウジング４０Ｂ内に保持される。このとき、各端子３０Ａ，３０Ｂの後方で電線Ｗに装着されている防水栓５０が前記端子挿通孔４９を囲む端子挿通部４５の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Ｗと端子挿通部４５との間でのシールが行われる。すなわち、電線Ｗ側での防水が行われる。
【００４０】
２）ケース２０内への回路基板１０の挿入及び保持
ケース２０内にその第１開口２１Ａまたは第２開口２１Ｂから回路基板１０が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板１０の第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ前記第１及び第２コネクタの第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂの基板挿入空間４１内に挿入可能となる位置に、保持される。
【００４１】
本発明では、このケース２０内での回路基板１０の保持のための具体的な手段を問わない。例えば、ケース２０以外の専用の部材を用いて当該ケース２０と前記回路基板１０との連結が行われてもよいし、前記回路基板１０の左右両縁部（縁部１２Ａ，１２Ｂの並び方向と直交する方向の両縁部）がそれぞれ嵌入可能な保持用溝がケース２０の両側壁２３の内側面に形成されて当該保持用溝に前記左右両縁部が嵌入されることにより前記回路基板１０がケース２０に保持されてもよい。基板挿入方向については、両ハウジング４０Ａ，４０Ｂの後側内壁４４同士の間に回路基板１０が隙間なくまたは若干の隙間を含んで拘束されてもよいし、前記保持用溝の形状によって回路基板１０の位置決めがなされてもよい。あるいは、回路基板１０と各第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂとの嵌合力（上下列の端子３０Ａまたは上下列の端子３０Ｂがそれぞれ回路基板１０を挟持する力）のみによって回路基板１０が各コネクタに保持されてもよいし、さらに、この保持を補強するための構造が各ハウジング４０Ａ，４０Ｂに付加されてもよい。後者の場合、すなわち第１及び第２コネクタがそれぞれ単独で回路基板１０を保持する場合は、当該回路基板１０と第１コネクタ及び第２コネクタのうちのいずれか一方との結合が行われてから当該回路基板１０が前記ケース２０内に挿入されることになる。
【００４２】
３）ケース２０へのコネクタの装着
前記ケース２０の第１開口２１Ａの側の端部に第１コネクタが、第２開口２１Ｂの側の端部に第２コネクタが、それぞれ装着される。具体的には、第１ハウジング４０Ａ及び第２ハウジング４０Ｂの端子保持部がそれぞれ第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂから前記ケース２０の内側に挿入され、各ハウジング４０Ａ，４０Ｂのカバー部４６の貫通穴４８にケース２０の係止突起２８がそれぞれ嵌り込むことにより、当該ケース２０に各ハウジング４０Ａ，４０Ｂが係止される。
【００４３】
このとき、または予め回路基板１０とコネクタとが結合される際、第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂの基板挿入空間４１内にそれぞれ前記回路基板１０の第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂが挿入されることにより、当該第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂに配列された各接続用導体１４Ａ，１４Ｂと前記第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂに保持された各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂの基板接触部３１、より詳しくは弾性接触片３５の接触端部３５ａ、とが接触する。これにより、各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂを介して回路基板１０と各電線Ｗとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング４０Ａ，４０Ｂがケース２０に係止される位置では、第１及び第２コネクタ側シール部材である第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂの外周面がそれぞれケース２０の第１開口２１Ａ側及び第２開口２１Ｂ側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース２０の内周面と各ハウジング４０Ａ，４０Ｂの周壁４２の外周面との間からのケース２０内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。
【００４４】
このように、図１〜図６に示す電子回路ユニットは、回路基板１０を収容するケース２０を備えるのに加え、第１端子３０Ａ及び第２端子３０Ｂをそれぞれ保持する第１ハウジング４０Ａ，４０Ｂが前記ケース２０の第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂをそれぞれ塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として各電線Ｗに装着される複数の電線側シール部材（この実施の形態では複数の防水栓５０）と、第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂとケース２０との間にそれぞれ介設される第１及び第２コネクタ側シール部材（この実施の形態では第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂ）と、を備えるだけの簡素な構造で、回路基板１０と第１及び第２コネクタとの接続部位（具体的には各接続用導体１４Ａ，１４Ｂと第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１との接触部位）を確実に防水することができる。
【００４５】
なお、本発明に係る第１及び第２コネクタ側シール部材（前記実施の形態では第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂ）は、防水機能を有するようにケースと第１及び第２ハウジングとの間にそれぞれ介在していればよく、必ずしも第１ハウジングや第２ハウジングに固定されなくてもよい。しかし、第１コネクタ側シール部材が予め第１ハウジングの端子保持部に固定されていることや、第２コネクタ側シール部材が予め第２ハウジングの端子保持部に固定されていることは、当該端子保持部とこれに固定されるコネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口（第１開口または第２開口）の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉を行うことを可能にする。また、第１コネクタ及び第２コネクタの少なくとも一方について、コネクタ側シール部材とハウジングとが一体にモールド成形されることも可能である。
【００４６】
あるいは、第１または第２コネクタ側シール部材は、例えばグリースのように低いが流動性を有する材料からなり、ケースとハウジングとの間の隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。この場合もケース内が密閉されることが可能である。各電線側シール部材も、同様の低い流動性を有する材料からなり、各電線と端子挿通孔の内周面との隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。
【００４７】
前記第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂの少なくとも一方について、カバー部４６は省略されることが可能である。しかし、このカバー部４６は、前記端子保持部と前記ケース２０との間のシール部位を外側から覆うことで有効に保護することができる。さらに、このカバー部４６に前記貫通穴４８などの被係止部が設けられることにより、このシール部位に影響を与えることなく前記ケース２０の外側で当該ケース２０にハウジング４０Ａ，４０Ｂが係止されることができる。
【符号の説明】
【００４８】
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２Ａ 第１縁部
１２Ｂ 第２縁部
１４Ａ 第１接続用導体
１４Ｂ 第２接続用導体
２０ ケース
２１Ａ 第１開口
２１Ｂ 第２開口
２８ 係止突起
３０Ａ 第１端子
３０Ｂ 第２端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
３５ 弾性接触片
３５ａ 接触端部
４０Ａ 第１ハウジング
４０Ｂ 第２ハウジング
４１ 基板挿入空間
４２ 周壁（端子保持部を構成）
４３ 前側内壁（端子保持部を構成）
４４ 後側内壁（端子保持部を構成）
４５ 端子挿通部
４６ カバー部
４７ ランス
４８ 貫通穴（被係止部）
４９ 端子挿通孔
５０ 防水栓（電線側シール部材）
６０Ａ 第１シールリング（第１コネクタ側シール部材）
６０Ｂ 第２シールリング（第２コネクタ側シール部材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等の車両に搭載され、複数本の電線を介して外部回路に接続されることが可能な電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載される電子回路ユニットとして、電子回路が組込まれた回路基板と、この回路基板上の接続用導体に外部接続用の電線を接続するための基板用コネクタとを備えたものが多く知られている。さらに、その基板用コネクタとして、当該回路基板の縁部に装着される、いわゆるカードエッジ型のコネクタが知られている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１は、図７に示すように、複数の電線の端末にそれぞれ設けられる端子９２と、これらの端子９２を保持する端子側ハウジング９４と、回路基板９６の縁部に固定される基板側ハウジング９８とを備えたコネクタを開示する。前記各端子９２は、前記回路基板９６の厚み方向に弾性変位可能な弾性接触片９３を有する。この弾性接触片９３は、前記回路基板９６の表面と接触する際に当該表面から反力を受けて弾性変位し、その弾性復帰力によって当該表面上の接続用導体に圧接する。前記端子側ハウジング９４は、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６をその表裏両側から挟み込み、かつ、回路基板９６の幅方向に沿って複数個の端子９２が並ぶような配列で、これらの端子９２を保持する。前記基板側ハウジング９８は、前記端子側ハウジング９４を受入可能な形状を有し、前記各端子９２の弾性接触片９３が前記回路基板９６の接続用導体に接触する位置で前記端子側ハウジング９４を係止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１２６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記のような電子回路ユニットは、その使用場所や使用環境によっては防水機能を有することが求められる。具体的に、前記コネクタ９０を用いる場合には、その端子９２と回路基板９６の接続用導体との接触部分への水分の浸入を防ぐことが求められる。このような水分の浸入を防ぐには、前記接触部分を含む回路基板９６全体を専用のケース内に密閉することが考えられるが、前記回路基板９６をこれにつながる前記コネクタ９０も含めて前記ケース内に防水状態で密封することは容易でない。さらに、コネクタ９０そのものの構造も、複数の端子９２を保持する端子側ハウジング９４及びこの端子側ハウジング９４を回路基板９６に係止する基板側ハウジング９８を有する複雑な構造を有しており、当該コネクタ９０に防水機能をもたせることも構造の複雑化及び大幅なコストアップを伴うことになる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有するものを提供することを目的とする。
【０００７】
本発明が提供する電子回路ユニットは、第１縁部及びこれと反対側に位置する第２縁部を有してこれらの縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた第１開口及びこの第１開口と反対の側に開いた第２開口を有し、これら第１及び第２開口の少なくとも一方の開口から当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、このケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に複数の電線をそれぞれ接続するように前記ケースに装着される第１コネクタ及び第２コネクタと、前記ケースと前記第１コネクタとの間に介設される第１コネクタ側シール部材と、前記ケースと前記第２コネクタとの間に介設される第２コネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、を備える。前記第１コネクタは、前記電線のうち当該第１コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第１縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第１端子と、前記第１縁部の各接続用導体に前記各第１端子が同時に接触可能となる配列でこれら第１端子を保持する第１ハウジングとを備え、この第１ハウジングは、前記各第１端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第１端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第１開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第１端子を前記回路基板の第１縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第１端子を保持する端子保持部と、を有する。前記第２コネクタは、前記電線のうち当該第２コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第２縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第２端子と、前記第２縁部の各接続用導体に前記各第２端子が同時に接触可能となる配列でこれら第２端子を保持する第２ハウジングとを備え、この第２ハウジングは、前記各第２端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第２端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第２開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第２端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第２端子を保持する端子保持部と、を有する。前記第１コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記第２コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する。前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在する。前記ケースは、前記第１ハウジングをこの第１ハウジングの端子保持部に保持された各第１端子が当該ケース内の回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第１コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第１ハウジング係止部と、前記第２ハウジングをこの第２ハウジングの端子保持部に保持された各第２端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第２コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第２ハウジング係止部と、を有する。
【０００８】
この電子回路ユニットでは、回路基板がケースに設けられた第１開口または第２開口を通じて当該ケース内に挿入され、かつ、第１及び第２開口の内側にそれぞれ第１及び第２コネクタの第１及び第２ハウジングの端子保持部が挿入されて前記ケースの第１及び第２ハウジング係止部がそれぞれ前記第１及び第２ハウジングを係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記第１及び第２コネクタの各第１及び第２端子との接触部位が格納されかつ前記第１開口及び第２開口がそれぞれ前記第１ハウジング及び第２ハウジングにより塞がれることが可能であるから、前記第１及び第２ハウジングと前記ケースとの間にそれぞれ介在する第１及び第２コネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。
【０００９】
前記第１コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第１ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。
【００１０】
この場合、前記第１ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。このことは、当該端子保持部と当該第１コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第１開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることを可能にする。
【００１１】
同様に、前記第２コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第２ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。
【００１２】
この場合も、前記第２ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましく、これにより、当該端子保持部と当該第２コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第２開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることが可能である。
【００１３】
一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着されるとともに、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。
【００１４】
前記第１ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第１開口から挿入された状態で当該ケースの当該第１開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。この第１ハウジングのカバー部は、当該第１ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。同様に、前記第２ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第２開口から挿入された状態で当該ケースの当該第２開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましく、この第２ハウジングのカバー部は、当該第２ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。
【００１５】
さらに、前記第１ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第１ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、また、前記第２ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第２ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、それぞれ、前記シール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースに係止されることができる。
【００１６】
本発明に係る第１コネクタ及び第２コネクタは、いずれも、前記回路基板の縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的に、前記第１コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第１縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第１ハウジングが、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記回路基板の第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらの第１端子を保持することにより、さらに多くの第１端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。同様に、前記第２コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第２縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第２ハウジングが、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第２の端子列を形成し、前記回路基板の第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記第２の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これらの第２端子を保持することにより、さらに多くの第２端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、回路基板を収容して保持するケースを備えてこのケース内をコネクタのハウジングを利用した簡素な構造で密閉することにより、当該回路基板と前記コネクタの端子との接続部位を効率よく防水することが可能な電子回路ユニットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子回路ユニットのケースに第１コネクタ及び第２コネクタが装着される前の状態を示す一部断面分解斜視図である。
【図２】前記ケースに前記第１及び第２コネクタが装着された状態を示す一部断面斜視図である。
【図３】図２の状態を示す断面正面図である。
【図４】図２の状態を示す斜視図である。
【図５】前記第１コネクタ（または第２コネクタ）及びその第１ハウジング（または第２ハウジング）に固定される第１コネクタ側シール部材（または第２コネクタ側シール部材）を示す断面正面図である。
【図６】前記第１ハウジング（または第２ハウジング）及びこれに固定される第１コネクタ側シール部材（または第２コネクタ側シール部材）を示す一部断面斜視図である。
【図７】従来のカードエッジ型コネクタの例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態を図１〜図６を参照しながら説明する。
【００２０】
この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板１０と、これを収容するケース２０と、回路基板１０に複数の電線Ｗを接続するための第１コネクタ及び第２コネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓５０と、第１コネクタ側シール部材である第１シールリング６０Ａと、第２コネクタ側シール部材である第２シールリング６０Ｂと、を備え、前記第１コネクタは複数の第１端子３０Ａとこれらを保持する第１ハウジング４０Ａとを有し、前記第２コネクタは複数の第２端子３０Ｂとこれらを保持する第２ハウジング４０Ｂとを有する。
【００２１】
前記回路基板１０は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板１０は矩形状をなす。その一つの縁部（図１〜図３では右側の縁部）である第１縁部１２Ａの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第１接続用導体１４Ａが設けられ、同様に、前記第１縁部１２Ａと反対の側の縁部（図１〜図３では左側の縁部）である第２縁部１２Ａの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第２接続用導体１４Ｂが設けられる。これらの第１及び第２接続用導体１４Ａ，１４Ｂはそれぞれ前記第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂに沿って配列されている。
【００２２】
前記ケース２０は、略四角筒状をなし、特定方向（図１〜図３では右方向）に開いた第１開口２１Ａ及びこれと反対の方向に開いた第２開口２１Ｂを有し、これら第１及び第２開口２１Ａ，２１Ｂの少なくとも一方の開口から当該ケース２０内に前記回路基板１０がその板厚方向と直交する基板挿入方向（この実施の形態では図１〜図３の左方向）に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁２２、底壁２４、及び左右一対の側壁２３（図３に奥側の側壁２３のみ示される。）を有する。前記天壁２２及び前記底壁２４は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁２３は天壁２２と底壁２４との間に配設され、これら天壁２２及び底壁２４とともに四角筒体を形成する。前記天壁２２及び前記底壁２４における前記両開口２１Ａ，２１Ｂの近傍の部位には、後述のように前記第１コネクタの第１ハウジング４０Ａ及び第２コネクタの第２ハウジング４０Ｂをそれぞれ係止するための第１ハウジング係止部及び第２ハウジング係止部である複数の係止突起２８が外向きに突出するように形成されている。
【００２３】
この実施の形態に係る第１及び第２コネクタは、互いに同一の形状及び構造を有する。前記第１コネクタの各第１端子３０Ａは、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板１０の各第１接続用導体１４Ａとそれぞれ接触することにより当該回路基板１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。同様に、前記第２コネクタの各第２端子３０Ｂは、対応する電線Ｗの端末に装着され、前記回路基板１０の各第２接続用導体１４Ｂとそれぞれ接触することにより当該回路基板１０と前記電線Ｗとを電気的に接続する。前記第１及び第２ハウジング４０Ａは、それぞれ、合成樹脂等の絶縁材料により成形され、第１ハウジング４０Ａは前記第１端子３０Ａをまとめて保持しながら前記ケース２０に装着され、第２ハウジング４０Ｂは前記第２端子３０Ｂをまとめて保持しながら前記ケース２０に装着される。
【００２４】
前記電線Ｗは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Ｗの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出している。このように導体が露出する部分のすぐ後方の位置に前記防水栓５０が装着されている。この防水栓５０は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記電線Ｗを外側から囲む筒状をなす。
【００２５】
前記第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂのそれぞれは、導体である金属板により形成され、前側に位置する基板接触部３１と後側に位置する電線接続部３２とを一体に有する。電線接続部３２は、左右の導体バレル３３とその後方に位置する左右のインシュレーションバレル３４とを有する。両導体バレル３３は、電線Ｗの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル３４は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分をその外側に位置する前記防水栓５０の前端部分とともに抱き込むようにして電線Ｗに圧着される。これにより、当該防水栓５０は当該電線Ｗの外周面に密着するように当該電線Ｗに装着される。
【００２６】
前記基板接触部３１は、図３及び図５に示すような本体部３７、弾性接触片３５、及び弾発力補強部材３６からなる。前記本体部３７は、前記電線接続部３２と一体に形成され、角筒状をなす。前記弾性接触片３５は、端子３０Ａ，３０Ｂの軸方向に延び、その前端部が前記本体部３７と一体につながってこの前端部を支点に後端部が上下方向に撓み変位可能となっている。この後端部は弾性変位しながら前記回路基板１０の第１接続用導体１４Ａまたは第２接続用導体１４Ｂに接触するための接触端部３５ａ（図５）を構成する。弾性接触片３５は、図５に示すように変形していない状態では本体部３７の外側に突出する形状を有するが、図３に示すようにこの接触端部３５ａが前記回路基板１０の第１縁部１２Ａまたは第２縁部１２Ｂと接触する際には当該縁部１２Ａまたは１２Ｂからの反力を受けて当該接触端部３５ａが前記本体部３７内に没入する向きに撓み変位し、その弾発力で当該接触端部３５ａが前記第１接続用導体１４Ａまたは第２接続用導体１４Ｂに圧接する。前記弾発力補強部材３６は、前記接触端部３５ａが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材３６自身が弾性変形するように前記本体部３７内に設けられ、その弾性変形による弾発力で前記接触端部３５ａの弾性復帰力を増強する。
【００２７】
なお、本発明において第１及び第２端子の具体的構造は前記の構造に限定されない。本発明に係る第１及び第２端子は、回路基板の接続用導体に接触してこれと電気的に導通可能な部分と、電線の端末に装着されることが可能な部分とを有するものであればよい。
【００２８】
前記第１ハウジング４０Ａは、前記各第１端子３０Ａにおける弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第１縁部１２Ａの両面の第１接続用導体１４Ａに同時に接触するような配列で当該第１端子３０Ａをまとめて保持する。同様に、前記第２ハウジング４０Ｂは、前記各第２端子３０Ｂにおける弾性接触片３５の接触端部３５ａがそれぞれ前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂの両面の第２接続用導体１４Ｂに同時に接触するような配列で当該第２端子３０Ｂをまとめて保持する。
【００２９】
具体的に、前記第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂのそれぞれは、端子保持部と、その後方に位置する複数の端子挿通部４５と、カバー部４６と、を一体に有する。
【００３０】
前記端子保持部は、前記各第１端子３０Ａ（第２端子３０Ｂ）の主として基板接触部３１を保持しながら前記ケース２０の開口２１Ａ（２１Ｂ）の内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部３１と前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ（または各接続用導体１４Ｂ）とが相互接触可能となるように前記各端子３０Ａ（３０Ｂ）を保持するものである。
【００３１】
この実施の形態に係る端子保持部は、前側内壁４３と、この前側内壁４３から後方に間隔をおいて位置する後側内壁４４と、これらの内壁４３，４４を囲む周壁４２とを有し、当該内壁４３，４４と当該周壁４２との間にそれぞれ前記各端子３０Ａ（３０Ｂ）の基板接触部３１を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁４３は、その前側から前記回路基板１０の第１縁部１２Ａ（第２縁部１２Ｂ）が挿入可能な基板挿入空間４１を囲み、前記後側内壁４４は当該基板挿入空間４１の後方に位置する。
【００３２】
両内壁４３，４４同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部３１の弾性接触片３５の接触端部３５ａが突出するように各端子３０Ａ（３０Ｂ）がハウジング４０Ａ（４０Ｂ）に保持される。すなわち、前記両内壁４３，４４と前記周壁４２の上側部分との間の端子収容室に収容される第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂ（上側列の端子）は、その接触端部３５ａが下を向くようにハウジング４０Ａ（４０Ｂ）に保持され、前記両内壁４３，４４と前記周壁４２の下側部分との間の端子収容室に収容される第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂ（下側列の端子）は、その接触端部３５ａが上を向くようにハウジング４０Ａ（４０Ｂ）に保持される。そして、前記基板挿入空間４１内に所定の深さで前記回路基板１０の縁部１２Ａ（１２Ｂ）が挿入された状態で前記各端子３０Ａ（３０Ｂ）の接触端部３５ａが前記回路基板１０の各接続用導体１４Ａ（１４Ｂ）に同時に接触するように、前記各ハウジング４０Ａ，４０Ｂにおける各端子３０Ａ，３０Ｂの保持位置が設定されている。すなわち、前記第１ハウジング４０Ａは、前記回路基板１０の一方の面（図１〜図３，図５では上面）に配列された第１接続用導体１４Ａにそれぞれ接続されるべき第１端子３０Ａが前記回路基板１０の第１縁部１２Ａに沿う方向に並んで第１の端子列（図１〜図３，図５では上側端子列）を形成し、前記回路基板１０の他方の面（図１〜図３，図５では下面）に配列された第１接続用導体１４Ａにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図１〜図３，図５では下側端子列）を形成するように、これらの第１端子３０Ａを保持する。同様に、前記第２ハウジング４０Ｂは、前記回路基板１０の一方の面（図１〜図３，図５では上面）に配列された第２接続用導体１４Ｂにそれぞれ接続されるべき第２端子３０Ｂが前記回路基板１０の第２縁部１２Ｂに沿う方向に並んで第１の端子列（図１〜図３，図５では上側端子列）を形成し、前記回路基板１０の他方の面（図１〜図３，図５では下面）に配列された第２接続用導体１４Ｂにそれぞれ接続されるべき端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列（図１〜図３，図５では下側端子列）を形成するように、これらの第２端子３０Ｂを保持する。
【００３３】
前記各ハウジング４０Ａ，４０Ｂの周壁４２の前端からは前方に複数のランス（端子係止部）４７が延びる。各ランス４７は、前記第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１を係止するためのもので、その後端を支点として前端が端子３０Ａ，３０Ｂから退避する向きに撓み変位し、当該端子３０Ａ，３０Ｂの挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該端子３０Ａ，３０Ｂの適所を係止する。
【００３４】
前記各端子挿通部４５は、これに対応する第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂの基板接触部３１が後方から挿通可能な端子挿通孔４９を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この実施の形態に係る各端子挿通部４５は円筒状をなし、前記端子挿通孔４９を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部４５は、当該端子挿通部４５が囲む端子挿通孔４９に後方から挿通された第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂの基板接触部３１がそのまま前記端子保持部の端子収容室内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。
【００３５】
ここで、前記各防水栓５０は、前記ケース２０内を密閉すべく、前記各基板接触部３１が前記端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部４５の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓５０の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条５２が形成され、これらの突条５２が弾性変形しながら前記端子挿通部４５の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部４５を通じての第１ハウジング４０Ａ，４０Ｂ内への水分の浸入を阻止する。
【００３６】
前記カバー部４６は、前記周壁４２の後端から外向きに突出する部分と、この部分からさらに前方に延びて前記周壁４２さらにはこの周壁４２が挿入される前記ケース２０の端部（開口２１Ａ，２１Ｂをそれぞれ囲む部分）を外側から覆う部分と、を一体に有する。このカバー部４６には、前記ケース２０の各係止突起２８が内側から嵌り込み可能な貫通穴４８が形成されている。第１ハウジング４０Ａに設けられる貫通穴４８は、前記ケース２０の第１開口２１Ａ側の各係止突起２８に係止されることにより前記ケース２０へのハウジング（第１ハウジング４０Ａまたは第２ハウジング４０Ｂ）の装着状態を保持する、具体的には、当該ハウジングの端子保持部に保持される各端子（第１端子３０Ａまたは第２端子３０Ｂ）が前記ケース２０内の回路基板１０の縁部（第１縁部１２Ａまたは第２縁部１２Ｂ）における各接続用導体１４Ａまたは１４Ｂに接触可能な位置に当該ハウジングを保持する被係止部を形成する。
【００３７】
前記第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂは、それぞれゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記ケース２０内を密閉するように当該ケース２０と前記第１及び第２コネクタとの間にそれぞれ介設されるもので、この実施の形態では、前記周壁４２を囲む無端帯状をなし、当該周壁４２の外周面上に当該外周面と全周にわたって密着する状態で固定される。第１シールリング６０Ａは、前記第１ハウジング４０Ａの端子保持部が前記ケース２０の内側にその第１開口２１Ａを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２０と当該周壁４２との隙間からの当該ケース２０内への水分の浸入を阻止する。同様に、第２シールリング６０Ｂは、前記第２ハウジング４０Ｂの端子保持部が前記ケース２０の内側にその第２開口２１Ｂを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース２０の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース２０と当該周壁４２との隙間からの当該ケース２０内への水分の浸入を阻止する。この実施の形態では、前記シールリング６０Ａ，６０Ｂの外周面に、それぞれ、その弾性変形を容易にするための周方向の複数本の突条が形成されている。
【００３８】
次に、この電子回路ユニットの組立要領の一例を説明する。
【００３９】
１）ハウジング４０Ａ，４０Ｂへの端子３０Ａ，３０Ｂの挿入
第１ハウジング４０Ａ及び第２ハウジング４０Ｂの各端子挿通孔４９内に各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂの基板接触部３１が後方から挿通される。この基板接触部３１は、端子保持部の各端子収容室内に至り、ランス４７により係止される。このようにして各第１端子３０Ａが上下２段にわたって配列され、かつ、各第１端子３０Ａの接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各第１端子３０Ａが共通の第１ハウジング４０Ａ内に保持されるとともに、各第２端子３０Ｂが上下２段にわたって配列され、かつ、各第２端子３０Ｂの接触端部３５ａが内側を向く姿勢で各第２端子３０Ｂが共通の第２ハウジング４０Ｂ内に保持される。このとき、各端子３０Ａ，３０Ｂの後方で電線Ｗに装着されている防水栓５０が前記端子挿通孔４９を囲む端子挿通部４５の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Ｗと端子挿通部４５との間でのシールが行われる。すなわち、電線Ｗ側での防水が行われる。
【００４０】
２）ケース２０内への回路基板１０の挿入及び保持
ケース２０内にその第１開口２１Ａまたは第２開口２１Ｂから回路基板１０が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板１０の第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ前記第１及び第２コネクタの第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂの基板挿入空間４１内に挿入可能となる位置に、保持される。
【００４１】
本発明では、このケース２０内での回路基板１０の保持のための具体的な手段を問わない。例えば、ケース２０以外の専用の部材を用いて当該ケース２０と前記回路基板１０との連結が行われてもよいし、前記回路基板１０の左右両縁部（縁部１２Ａ，１２Ｂの並び方向と直交する方向の両縁部）がそれぞれ嵌入可能な保持用溝がケース２０の両側壁２３の内側面に形成されて当該保持用溝に前記左右両縁部が嵌入されることにより前記回路基板１０がケース２０に保持されてもよい。基板挿入方向については、両ハウジング４０Ａ，４０Ｂの後側内壁４４同士の間に回路基板１０が隙間なくまたは若干の隙間を含んで拘束されてもよいし、前記保持用溝の形状によって回路基板１０の位置決めがなされてもよい。あるいは、回路基板１０と各第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂとの嵌合力（上下列の端子３０Ａまたは上下列の端子３０Ｂがそれぞれ回路基板１０を挟持する力）のみによって回路基板１０が各コネクタに保持されてもよいし、さらに、この保持を補強するための構造が各ハウジング４０Ａ，４０Ｂに付加されてもよい。後者の場合、すなわち第１及び第２コネクタがそれぞれ単独で回路基板１０を保持する場合は、当該回路基板１０と第１コネクタ及び第２コネクタのうちのいずれか一方との結合が行われてから当該回路基板１０が前記ケース２０内に挿入されることになる。
【００４２】
３）ケース２０へのコネクタの装着
前記ケース２０の第１開口２１Ａの側の端部に第１コネクタが、第２開口２１Ｂの側の端部に第２コネクタが、それぞれ装着される。具体的には、第１ハウジング４０Ａ及び第２ハウジング４０Ｂの端子保持部がそれぞれ第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂから前記ケース２０の内側に挿入され、各ハウジング４０Ａ，４０Ｂのカバー部４６の貫通穴４８にケース２０の係止突起２８がそれぞれ嵌り込むことにより、当該ケース２０に各ハウジング４０Ａ，４０Ｂが係止される。
【００４３】
このとき、または予め回路基板１０とコネクタとが結合される際、第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂの基板挿入空間４１内にそれぞれ前記回路基板１０の第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂが挿入されることにより、当該第１及び第２縁部１２Ａ，１２Ｂに配列された各接続用導体１４Ａ，１４Ｂと前記第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂに保持された各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂの基板接触部３１、より詳しくは弾性接触片３５の接触端部３５ａ、とが接触する。これにより、各第１端子３０Ａ及び各第２端子３０Ｂを介して回路基板１０と各電線Ｗとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング４０Ａ，４０Ｂがケース２０に係止される位置では、第１及び第２コネクタ側シール部材である第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂの外周面がそれぞれケース２０の第１開口２１Ａ側及び第２開口２１Ｂ側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース２０の内周面と各ハウジング４０Ａ，４０Ｂの周壁４２の外周面との間からのケース２０内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。
【００４４】
このように、図１〜図６に示す電子回路ユニットは、回路基板１０を収容するケース２０を備えるのに加え、第１端子３０Ａ及び第２端子３０Ｂをそれぞれ保持する第１ハウジング４０Ａ，４０Ｂが前記ケース２０の第１開口２１Ａ及び第２開口２１Ｂをそれぞれ塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として各電線Ｗに装着される複数の電線側シール部材（この実施の形態では複数の防水栓５０）と、第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂとケース２０との間にそれぞれ介設される第１及び第２コネクタ側シール部材（この実施の形態では第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂ）と、を備えるだけの簡素な構造で、回路基板１０と第１及び第２コネクタとの接続部位（具体的には各接続用導体１４Ａ，１４Ｂと第１及び第２端子３０Ａ，３０Ｂの基板接触部３１との接触部位）を確実に防水することができる。
【００４５】
なお、本発明に係る第１及び第２コネクタ側シール部材（前記実施の形態では第１及び第２シールリング６０Ａ，６０Ｂ）は、防水機能を有するようにケースと第１及び第２ハウジングとの間にそれぞれ介在していればよく、必ずしも第１ハウジングや第２ハウジングに固定されなくてもよい。しかし、第１コネクタ側シール部材が予め第１ハウジングの端子保持部に固定されていることや、第２コネクタ側シール部材が予め第２ハウジングの端子保持部に固定されていることは、当該端子保持部とこれに固定されるコネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口（第１開口または第２開口）の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉を行うことを可能にする。また、第１コネクタ及び第２コネクタの少なくとも一方について、コネクタ側シール部材とハウジングとが一体にモールド成形されることも可能である。
【００４６】
あるいは、第１または第２コネクタ側シール部材は、例えばグリースのように低いが流動性を有する材料からなり、ケースとハウジングとの間の隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。この場合もケース内が密閉されることが可能である。各電線側シール部材も、同様の低い流動性を有する材料からなり、各電線と端子挿通孔の内周面との隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。
【００４７】
前記第１及び第２ハウジング４０Ａ，４０Ｂの少なくとも一方について、カバー部４６は省略されることが可能である。しかし、このカバー部４６は、前記端子保持部と前記ケース２０との間のシール部位を外側から覆うことで有効に保護することができる。さらに、このカバー部４６に前記貫通穴４８などの被係止部が設けられることにより、このシール部位に影響を与えることなく前記ケース２０の外側で当該ケース２０にハウジング４０Ａ，４０Ｂが係止されることができる。
【符号の説明】
【００４８】
Ｗ 電線
１０ 回路基板
１２Ａ 第１縁部
１２Ｂ 第２縁部
１４Ａ 第１接続用導体
１４Ｂ 第２接続用導体
２０ ケース
２１Ａ 第１開口
２１Ｂ 第２開口
２８ 係止突起
３０Ａ 第１端子
３０Ｂ 第２端子
３１ 基板接触部
３２ 電線接続部
３５ 弾性接触片
３５ａ 接触端部
４０Ａ 第１ハウジング
４０Ｂ 第２ハウジング
４１ 基板挿入空間
４２ 周壁（端子保持部を構成）
４３ 前側内壁（端子保持部を構成）
４４ 後側内壁（端子保持部を構成）
４５ 端子挿通部
４６ カバー部
４７ ランス
４８ 貫通穴（被係止部）
４９ 端子挿通孔
５０ 防水栓（電線側シール部材）
６０Ａ 第１シールリング（第１コネクタ側シール部材）
６０Ｂ 第２シールリング（第２コネクタ側シール部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部との接続が可能な電子回路ユニットであって、
第１縁部及びこれと反対側に位置する第２縁部を有してこれらの縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた第１開口及びこの第１開口と反対の側に開いた第２開口を有し、これら第１及び第２開口の少なくとも一方の開口から当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、
このケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に複数の電線をそれぞれ接続するように前記ケースに装着される第１コネクタ及び第２コネクタと、
前記ケースと前記第１コネクタとの間に介設される第１コネクタ側シール部材と、
前記ケースと前記第２コネクタとの間に介設される第２コネクタ側シール部材と、
弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にそれぞれ装着される複数の電線側シール部材と、を備え、
前記第１コネクタは、前記電線のうち当該第１コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第１縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第１端子と、前記第１縁部の各接続用導体に前記各第１端子が同時に接触可能となる配列でこれら第１端子を保持する第１ハウジングとを備え、
この第１ハウジングは、前記各第１端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第１端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第１開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第１端子を前記回路基板の第１縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第１端子を保持する端子保持部と、を有し、
前記第２コネクタは、前記電線のうち当該第２コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第２縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第２端子と、前記第２縁部の各接続用導体に前記各第２端子が同時に接触可能となる配列でこれら第２端子を保持する第２ハウジングとを備え、
この第２ハウジングは、前記各第２端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第２端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第２開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第２端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第２端子を保持する端子保持部と、を有し、
前記第１コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在し、
前記第２コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在し、
前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、
前記ケースは、前記第１ハウジングをこの第１ハウジングの端子保持部に保持された各第１端子が当該ケース内の回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第１コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第１ハウジング係止部と、前記第２ハウジングをこの第２ハウジングの端子保持部に保持された各第２端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第２コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第２ハウジング係止部と、を有する、電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第１ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタ側シール部材は、前記第１ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第２ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項４記載の電子回路ユニットであって、前記第２コネクタ側シール部材は、前記第２ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第１ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第１開口から挿入された状態で当該ケースの当該第１開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
【請求項８】
請求項７記載の電子回路ユニットであって、前記第１ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第２開口から挿入された状態で当該ケースの当該第２開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
【請求項１０】
請求項９記載の電子回路ユニットであって、前記第２ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第１縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第１ハウジングが、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記回路基板の第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これら第１端子を保持する、電子回路ユニット。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第２縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第２ハウジングが、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記回路基板の第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これら第２端子を保持する、電子回路ユニット。
【請求項１】
外部との接続が可能な電子回路ユニットであって、
第１縁部及びこれと反対側に位置する第２縁部を有してこれらの縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、
この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた第１開口及びこの第１開口と反対の側に開いた第２開口を有し、これら第１及び第２開口の少なくとも一方の開口から当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、
このケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に複数の電線をそれぞれ接続するように前記ケースに装着される第１コネクタ及び第２コネクタと、
前記ケースと前記第１コネクタとの間に介設される第１コネクタ側シール部材と、
前記ケースと前記第２コネクタとの間に介設される第２コネクタ側シール部材と、
弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にそれぞれ装着される複数の電線側シール部材と、を備え、
前記第１コネクタは、前記電線のうち当該第１コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第１縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第１端子と、前記第１縁部の各接続用導体に前記各第１端子が同時に接触可能となる配列でこれら第１端子を保持する第１ハウジングとを備え、
この第１ハウジングは、前記各第１端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第１端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第１開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第１端子を前記回路基板の第１縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第１端子を保持する端子保持部と、を有し、
前記第２コネクタは、前記電線のうち当該第２コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第２縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第２端子と、前記第２縁部の各接続用導体に前記各第２端子が同時に接触可能となる配列でこれら第２端子を保持する第２ハウジングとを備え、
この第２ハウジングは、前記各第２端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第２端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第２開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第２端子を前記回路基板の第２縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第２端子を保持する端子保持部と、を有し、
前記第１コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在し、
前記第２コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在し、
前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第１及び第２ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、
前記ケースは、前記第１ハウジングをこの第１ハウジングの端子保持部に保持された各第１端子が当該ケース内の回路基板の第１縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第１コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第１ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第１ハウジング係止部と、前記第２ハウジングをこの第２ハウジングの端子保持部に保持された各第２端子が当該ケース内の回路基板の第２縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第２コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第２ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第２ハウジング係止部と、を有する、電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第１ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路ユニットであって、前記第１コネクタ側シール部材は、前記第１ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第２ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項４記載の電子回路ユニットであって、前記第２コネクタ側シール部材は、前記第２ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第１ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第１開口から挿入された状態で当該ケースの当該第１開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
【請求項８】
請求項７記載の電子回路ユニットであって、前記第１ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第２ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第２開口から挿入された状態で当該ケースの当該第２開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。
【請求項１０】
請求項９記載の電子回路ユニットであって、前記第２ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第１縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第１ハウジングが、前記回路基板の第１縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記回路基板の第１縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記回路基板の第１縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第１端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これら第１端子を保持する、電子回路ユニット。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第２縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第２ハウジングが、前記回路基板の第２縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記回路基板の第２縁部に沿う方向に並んで第１の端子列を形成し、前記回路基板の第２縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第２端子が前記第１の端子列と平行な方向に並んで第２の端子列を形成するように、これら第２端子を保持する、電子回路ユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−８０６７３（Ｐ２０１３−８０６７３Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２１２１９（Ｐ２０１１−２２１２１９）
【出願日】平成２３年１０月５日（２０１１．１０．５）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月５日（２０１１．１０．５）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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