多層基板

【目的】基板上のグランドまたは＋５Ｖパターンをシールド基板の銅ペースト層より実現することにより、基板上のグランドまたは＋５Ｖ以外の信号パターンを引くスペースを広げ、パターン設計を容易にする。
【構成】シールド基板の基板１に存在していた太いグランドまたは＋５Ｖパターンを、部品６のグランドまたは＋５Ｖ端子と銅ペースト層５とを接続させる小さなターミナル７にし、グランドまたは＋５Ｖ端子間の導通は銅ペースト層５によって行う。これにより、グランドパターンの存在していたスペースをグランドまたは＋５Ｖ以外のパターンを配線するスペースに利用できるようになるので、パターン設計の容易なシールド多層基板となる。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される多層プリント配線板の多層構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の銅ペースト層を用いたシールド多層基板の斜視図を示す。１は基板、２はグランドまたは＋５Ｖパターン、３はグランドまたは＋５Ｖ以外の信号パターン、４はレジスト層、５はグランドパターンと接続されている銅ペースト層で、６はこの基板に実装する部品（ここでは例としてＩＣを考えた）の位置を示している。このように従来のシールド多層基板は、信号パターン層の外側にレジスト層４にて絶縁された銅ペースト層５を設けることによって基板１にシールド効果をもたせる構造になっている。しかしパターン層に関しては信号パターン層と同じ層に太いグランドパターンあるいは＋５Ｖ層２が設けられている。そのためグランドと＋５Ｖ以外のパターン３は、このパターン２を避けて配線しなけねばならず（図２中、点線部分）パターン設計を困難にしている。
【０００３】また、銅ペースト層５を用いた多層基板とは別に、プリプレグにて絶縁された銅箔層からなるシールド多層基板の断面図を図４に示す。８はプリプレグ基板、９は信号パターン層、１０は銅箔層を示している。この基板は、外側の銅箔層１０をグランドあるいは＋５Ｖ単一の層とし、内層を信号パターン層９にすることによりシールド効果をもたせている。この構造ではパターン設計は容易になるが、２つのグランド層あるいは＋５Ｖ層が必要となる分、銅ペースト層５を用いた基板と比較して製造するのが困難になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の銅ペーストを用いたシールド多層基板はグランド層を外層にする手法よりも製造が簡単に行えるが、基板上に太いグランドパターンあるいは＋５Ｖのパターンが混在するのでパターン設計が困難であるという課題を有していた。また、銅ペースト層にて多層化しないプリプレグと銅箔層からなる多層基板では、外側の銅箔層をグランドあるいは＋５Ｖ単一の層とし、内層に信号パターンを設けた構造にするのは製造が困難であるといった課題を有している。そこで本発明はこのような課題を解決しようとするもので、その目的とするところは銅ペーストを用いたシールド多層基板における信号パターン設計を容易にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】信号パターン層と前記信号パターン層の外側にレジスト層にて絶縁された銅ペースト層を設けた多層基板において、前記信号パターン層には部品ごとにグランド端子あるいは＋５Ｖ端子から引き出したパターンを設け、前記銅ペースト層によってプリント配線基板上の全部品のグランド端子間あるいは＋５Ｖ端子間を導通させた構造を特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の多層基板の透視図を、図２はその断面図を示したものである。１は基板、２はグランドまたは＋５Ｖパターン、３はグランドまたは＋５Ｖ以外の信号パターン、４はレジスト層、５はグランドパターンと接続されている銅ペースト層で、６はこの基板に実装する部品（ここでは例としてＩＣを考えた）の位置を示している。
【０００７】基板１上には部品６（図ではＩＣにあたる）のグランドまたは＋５Ｖ端子と銅ペースト層とのターミナル（図１中符号７）だけを設けて、グランドまたは＋５Ｖパターンは設けない。これにより信号パターン層に太いグランドあるいは＋５Ｖのパターン（図３中符号２）を配線しなくて済むため信号パターン３が短く容易に配線できるといった効果と共に、信号パターン層の外側にグランドあるいは＋５Ｖの単一の層を設けたことによるシールド効果をより高める効果を有する。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、信号パターン層に太いグランドあるいは＋５Ｖのパターンを配線しなくて済むため信号パターンが短く容易に配線できるといった効果と共に、信号パターン層の外側にグランドあるいは＋５Ｖの単一の層を設けたことによるシールド効果をより高める効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層基板の斜視図である。
【図２】本発明の多層基板の断面図である。
【図３】従来の銅ペースト層を用いたシールド多層基板の斜視図である。
【図４】従来のプリプレグにて絶縁された銅箔層からなるシールド多層基板の断面図である。
【符号の説明】
１基板
２グランドパターン
３グランドパターン以外のパターン
４レジスト
５銅ペースト層
６基板に実装する部品
７部品のグランド端子と銅ペースト層とのターミナル
８プリプレグ基板
９信号パターン層
10 銅箔層

【特許請求の範囲】
【請求項１】信号パターン層と前記信号パターン層の外側にレジスト層にて絶縁された銅ペースト層を設けた多層基板において、前記信号パターン層には部品ごとにグランド端子あるいは＋５Ｖ端子から引き出したパターンを設け、前記銅ペースト層によってプリント配線基板上の全部品のグランド端子間あるいは＋５Ｖ端子間を導通させた構造を有することを特徴とする多層基板。

【図１】