多層接着シート及びその製造方法
【課題】 フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材（１）と、剥離基材（１）の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤（２）と、フィルム状接着剤（２）を覆うように配置された粘着フィルム（３）とを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム（４）が、フィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）と剥離基材（１）との間のフィルム状接着剤（２）の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層がフィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）に対向するように配置されていることを特徴とする多層接着シート。
【解決手段】 剥離基材（１）と、剥離基材（１）の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤（２）と、フィルム状接着剤（２）を覆うように配置された粘着フィルム（３）とを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム（４）が、フィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）と剥離基材（１）との間のフィルム状接着剤（２）の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層がフィルム状接着剤（２）及び粘着フィルム（３）に対向するように配置されていることを特徴とする多層接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層接着シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気及び電子機器の小型化並びに高機能化が進んでおり、それに伴い半導体の高密度実装に対する要求は高まってきている。半導体実装の材料の１つとしては半導体チップをリードフレーム又は基板に搭載するためのダイボンディング材料が挙げられる。ダイボンディング材料は、液状で塗布し、硬化させて使用するダイボンディングペーストと、フィルム状で貼り付け、硬化させて使用するダイボンディングシートに分類されるが、近年の高機能半導体パッケージにおいては、はみ出し防止、厚さの均一性、ボイド低減、信頼性向上といった観点から、ダイボンディングシートが使用されるようになっている。
【０００３】
また、フラッシュメモリにおいては、メモリ容量を増大させることを目的として、複数個の半導体チップを積層して搭載するスタックドパッケージが主に採用されている。スタックドパッケージにおいては、従来の様にスペーサーを用いることなく、上側に配置される半導体チップに付いた接着剤により、下側に配置される半導体チップに設けられた金属ワイヤを損ねることなく埋め込みつつ、直接積層する手法（フィルムオンワイヤ法）が採用されている。フィルムオンワイヤ法での半導体チップの積層においては、接着剤のはみ出し防止の観点から、ダイボンディングシートが主として用いられている。
【０００４】
一方、ダイボンディングシートにおいては、製造プロセス簡略化によるコスト低減の観点から、ダイシングテープと呼ばれる粘着フィルムと一体化される場合が多くなってきており、いわゆるダイシングテープ一体型ダイボンディングシート（多層接着シート）が使用されるようになっている。そして、このようなダイシングテープ一体型ダイボンディングシートにおいては、半導体ウェハ及びウェハリングの形状に合わせて、予めフィルム状接着剤であるダイボンディングシート及び粘着フィルムであるダイシングテープの打ち抜き加工をしておくという、いわゆるプリカット加工が行われている。
【０００５】
また、このようなプリカット加工においては、フィルム状接着剤を確実に切断するために、プリカットの加工刃がフィルム状接着剤だけでなく、剥離基材に対しても到達するように設定される。そして、このような場合、プリカットの加工刃により剥離基材に切り込みが生じ、多層接着シートの長期保存中に、フィルム状接着剤が剥離基材の切り込みに深く噛みこむために、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前に剥離基材をフィルム状接着剤から剥離する際に、フィルム状接着剤が剥離基材に残るという問題又はフィルム状接着剤と粘着フィルムとが剥離するという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決するために、例えば、特開２００５−３５０５２０号公報（特許文献１）には、剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートにおいて、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下である接着シートが開示されている。また、特開２００６−１１１７２７号公報（特許文献２）には、剥離基材、基材フィルム、及び、前記剥離基材と前記基材フィルムとの間に配置される第１の粘接着層を備える接着シートにおいて、前記剥離基材には、前記第１の粘接着層側の面から切り込み部が環状に形成されており、前記第１の粘接着層は、前記剥離基材における前記切り込み部の内側の面全体を覆うように積層されており、前記切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下である接着シートが開示されている。
【０００７】
しかしながら、前記特許文献等に記載されているような接着シートは、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の点及び粘着フィルムとフィルム状接着剤との剥離を防止するという点で必ずしも十分なものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３５０５２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１１１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートの所定の位置に片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを配置することにより、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の多層接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムが、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多層接着シートは、前記剥離補助フィルムと前記フィルム状接着剤との間の粘着力が０．１Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。なお、本発明における粘着力とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の方法に準じた測定によって求められる値のことをいう。
【００１３】
本発明にかかる前記剥離補助フィルムとしては、前記剥離補助フィルムの一端が前記フィルム状接着剤の周縁から内側に１〜１０ｍｍの領域に位置し、且つ、前記剥離補助フィルムの他端が前記フィルム状接着剤の周縁から外側に１〜１５ｍｍの領域に位置するように配置されていることが好ましい。
【００１４】
また、本発明にかかる前記剥離補助フィルムの厚さとしては、５〜１５０μｍであることが好ましい。
【００１５】
さらに、本発明の多層接着シートにおいては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有している形態が好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置されていることが好ましい。なお、本発明における略円形とは真円形を含むが、楕円形等も含む形状のことをいう。
【００１６】
また、本発明の多層接着シートにおいては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有している形態も好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の多層接着シートの製造方法は、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートの製造方法であって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置する工程を含むことを特徴とする方法である。
【００１８】
本発明にかかる前記剥離補助フィルムを配置する工程においては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有している形態が好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置され、該工程が、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が前記剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程と、
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程と、
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程と、
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程と、
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程と、
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程と、
を含むことが好ましい。
【００１９】
また、本発明にかかる前記剥離補助フィルムを配置する工程において、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有している形態も好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置され、該工程が、
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程であることが好ましい。
【００２０】
なお、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートの所定の領域に片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを配置することにより、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートが得られる理由について、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の多層接着シートにおいて剥離補助フィルムが介在している領域ではフィルム状接着剤は剥離基材に貼着していない。そのため、剥離補助フィルムにおいては、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前に剥離基材をフィルム状接着剤から剥離する際に、フィルム状接着剤からの剥離基材の剥離を容易に開始することができる。また、フィルム状接着剤及び粘着フィルムと前記剥離基材との間のフィルム状接着剤の周縁の一部又は全部を含む領域において、剥離補助フィルムはフィルム状接着剤及び粘着フィルムに貼着しているので、フィルム状接着剤と粘着フィルムとの界面剥離を防止することができる。そして、このような剥離補助フィルムをフィルム状接着剤から剥離基材を剥離する際の剥離起点とすることにより、剥離基材の除去を良好に行うことが可能になるため、本発明の多層接着シートはフィルム状接着剤と剥離基材との剥離性及びフィルム状接着剤と粘着フィルムとの接着性が十分に優れたものになる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シート及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の多層接着シートの好適な一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す多層接着シートを図１のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。
【図３】本発明の多層接着シートの他の好適な一実施形態を示す概略平面図及び概略側断面図である。
【図４】剥離基材の表面上に剥離補助フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図である。
【図５】剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成した状態を示す概略平面図及び概略側断面図である。
【図６】剥離補助フィルム層の上にフィルム状接着剤層を配置した状態を示す概略側断面図である。
【図７】フィルム状接着剤層を打ち抜き加工した状態を示す概略側断面図である。
【図８】フィルム状接着剤層を打ち抜き加工することによりフィルム状接着剤を形成した状態を示す概略側断面図である。
【図９】フィルム状接着剤の表面上に粘着フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図である。
【図１０】粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工した状態を示す概略平面図及び概略側断面図である。
【図１１】粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより粘着フィルム及び剥離補助フィルムを形成した状態を示す概略側断面図である。
【図１２】多層接着シートの剥離試験を行った場合の試料の状態を示す概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００２４】
先ず、本発明の多層接着シートについて説明する。本発明の多層接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムが、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置されていることを特徴とするものである。
【００２５】
本発明において用いられる剥離基材は、フィルム状接着剤及び粘着フィルムの支持体となるものであって、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前にフィルム状接着剤から剥離されるものである。このような剥離基材の厚さは、プリカット加工時及び半導体ウェハへのラミネート時等において作業性を損なわない範囲内であればよく、４０〜１００μｍであることが好ましく、５０〜７０μｍがあることがより好ましい。また、前記剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムが挙げられる。
【００２６】
本発明において用いられるフィルム状接着剤は、接着剤がフィルム状に形成されたものであり、ダイボンディング材料として用いることができるものである。このようなフィルム状接着剤の厚さは、打ち抜き加工の作業性の観点から、１０〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２７】
前記フィルム状接着剤としては、電気絶縁性、耐熱性、機械特性、接着性、作業性、信頼性等を向上させるという観点から、エポキシ樹脂を含有するものを用いることが好ましい。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、ビフェニル型、フルオレンビスフェノールＡ型、トリアジン型、ナフトール型、ナフタレンジオール型、トリフェニルメタン型、テトラフェニル型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型、トリメチロールメタン型等の骨格を有するエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２８】
前記フィルム状接着剤は、エポキシ樹脂硬化剤を更に含有していてもよい。エポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ樹脂を硬化させることができるものをいう。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の公知の硬化剤を用いることができる。
【００２９】
前記フィルム状接着剤は、常温における脆さを解消しつつフィルム支持性を発現するという観点から、フェノキシ樹脂を更に含有していてもよい。フェノキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂のように、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとから得られる樹脂であって、通常、フェノキシ樹脂の数平均分子量は１００００以上である。フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／Ｆ型等のフェノキシ樹脂を用いることができる。
【００３０】
前記フィルム状接着剤は、低吸水化、低熱膨張化の観点から、充填材としてのシリカを更に含有していてもよい。シリカとしては、平均粒子径が３〜２０μｍの微粒子球状シリカを用いることが好ましい。平均粒子径が３μｍ未満では、シリカが凝集しやすくなるためにエポキシ樹脂中に分散させにくくなり、また比表面積が大きくなるためにエポキシ樹脂との接触面積が大きくなり、フィルム状接着剤の溶融粘度を上昇させてしまう傾向にある。他方、平均粒子径が２０μｍを超えると、ロールナイフコーター等での塗工設備でフィルム状接着剤層を作製する際に、シリカがきっかけとなりフィルム表面にスジを発生しやすくなる傾向にある。
【００３１】
前記フィルム状接着剤は、必要に応じて、カップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤等の添加剤、ブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等の応力緩和剤を更に含有していてもよい。このようなカップリング剤は、シリカとの界面を補強し、高い破壊強度を発現させるとともに、接着力の向上を図ることができるという点で好ましい。このようなカップリング剤としては、アミノ基、エポキシ基を含有したものを用いることが好ましい。
【００３２】
本発明において用いられる粘着フィルムは、粘着性を有するフィルムであって、ダイシングテープとして用いることができるものである。前記粘着フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン等の基材フィルム上に、アクリル系粘着剤等の粘着層が塗布されたものを用いることができる。基材フィルムの厚さは２５〜１００μｍであることが好ましく、粘着層の厚さは１〜２０μｍであることが好ましい。
【００３３】
本発明において用いられる剥離補助フィルムは基材層を有し、前記基材層の片面のみに粘着層を有するフィルムであって、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに貼着できるものである。このような剥離補助フィルムの厚さは５〜１５０μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましい。前記剥離補助フィルムの厚さが前記下限未満だと、剥離補助フィルムを打ち抜き加工する作業や剥離補助フィルムを貼り付ける作業が困難になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間に空隙が生じ易くなる傾向にある。
【００３４】
前記剥離補助フィルムの粘着層には、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに貼着できるものであればよく、特に制限されないが、例えば、アクリルポリマー、シリコーンポリマー、ビニルエステルポリマー、天然ゴム、合成ゴム（スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等）を用いることができる。また、このような粘着性を有する化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ、必要に応じて、各種添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合．物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤を添加することもできる。このような粘着性を有する化合物の中では、後述のフィルム状接着剤との粘着強度の観点から、アクリルポリマーを前記剥離補助フィルムの粘着層に用いることが好ましい。
【００３５】
また、このような粘着層の厚さとしては、５〜３０μｍであることが好ましい。前記粘着層の厚さが前記下限未満であると安定的に粘着力を得ることが困難となる傾向になり、他方、前記上限を超えると粘着層の断面からのはみ出しによる前記フィルム状接着剤への汚染が生じ易くなる傾向にある。
【００３６】
前記剥離補助フィルムの基材層には、前記粘着層を支持できるものであればよく、特に制限されないが、例えば、プラスチックフィルム、ゴムシート、布、紙、金属箔が挙げられる。このようなプラスチックフィルムとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリビニルアルコールからなるフィルムが挙げられる。また、このような布としては、レーヨン、麻、綿等からなる織布及び不織布が挙げられ、このような紙としては、クラフト紙、和紙、クレープ紙が挙げられる。また、金属箔としてはアルミニウム、銅、鉛、ステンレスからなる箔が挙げられる。さらに、このようなフィルム等に関しては１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このようなフィルム等の中では、前記粘着材との粘着力発現および後述の打ち抜き加工性の観点から、ＰＥＴを前記基材層に用いることが好ましい。
【００３７】
また、前記剥離補助フィルムの基材層の厚さとしては、１５〜７０μｍであることが好ましい。前記剥離補助フィルムの基材層の厚さが前記下限未満だと、剥離補助フィルムを打ち抜き加工する作業や剥離補助フィルムを貼り付ける作業が困難になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間に空隙が生じ易くなる傾向にある。
【００３８】
以上、本発明の多層接着シートに用いる剥離基材、フィルム状接着剤、粘着フィルム及び剥離補助フィルムについて説明したが、以下、図面を参照しながら本発明の多層接着シートについて説明する。図１は、本発明の多層接着シートの好適な一実施形態を示す概略平面図である。また、図２は、図１に示す多層接着シートを図１のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。
【００３９】
図１に示す多層接着シートは、剥離基材１、フィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４を備えている。図１に示す多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤２は平面形状となるように打ち抜き加工がされている。フィルム状接着剤２の平面形状は、特に制限されるわけではないが、半導体ウェハ等の被着体の平面形状に合致する平面形状であることが好ましく、例えば、略円形であることが好ましい。
【００４０】
粘着フィルム３は図２に示すように、フィルム状接着剤２を覆うように配置されている。粘着フィルム３の平面形状は、特に制限されるわけではないが、フィルム状接着剤２の平面形状に合致する平面形状であることが好ましく、例えば、略円形であることが好ましい。
【００４１】
剥離補助フィルム４は、図１及び図２に示すように、フィルム状接着剤２及び粘着フィルム３と剥離基材１との間のフィルム状接着剤２の周縁の全部又は一部を含む領域（図１においては全部を含む領域）に、粘着フィルム４の粘着層がフィルム状接着剤２及び粘着フィルム３に対向するように配置されている。
【００４２】
剥離補助フィルム４とフィルム状接着剤２との間の粘着力は、剥離基材１を剥離する際にフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との界面剥離を防止するという観点から、０．１Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００４３】
また、剥離補助フィルム４としては、前記剥離補助フィルムの一端が前記フィルム状接着剤の周縁から内側に１〜１０ｍｍの領域に位置し、且つ、前記剥離補助フィルムの他端が前記フィルム状接着剤の周縁から外側に１〜１５ｍｍの領域に位置するように配置されていることが好ましい。
【００４４】
剥離補助フィルム４の一端がフィルム状接着剤２の周縁から内側に１ｍｍ未満であると、剥離補助フィルム４とフィルム状接着剤２との貼着が困難になる傾向にあり、他方、１０ｍｍを超えると、剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２と半導体ウェハ等との貼着面に介在することになるため、多層接着シートと半導体ウェハ等との貼着が困難になる傾向となる。また、剥離補助フィルム４の他端がフィルム状接着剤２の周縁から外側に１ｍｍ未満であると、剥離補助フィルム４と粘着フィルム３との貼着が困難になる傾向にあり、他方、１５ｍｍを超えると、剥離補助フィルム４が粘着フィルム３とウェハリングとの貼着面に介在することになるため、多層接着シートとウェハリングとの貼着が困難になる傾向となる。
【００４５】
また、フィルム状接着剤２が略円形の平面形状を有している場合において、剥離基材１を剥離する際にフィルム状接着剤２の周縁部がフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との剥離起点となることから、図２に示すように剥離補助フィルム４がリング形の平面形状を有しており、剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の全部を含む領域に配置されていることが好ましい。
【００４６】
以上、本発明の多層接着シートの好適な実施形態について説明したが、本発明の多層接着シートは上記実施形態に限定されるものではない。例えば、フィルム状接着剤２が略円形の平面形状を有している場合において、剥離基材１の剥離方向が一方向であり、剥離方向に対してフィルム状接着剤２が剥離基材１より剥離を開始する微小領域にてフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との界面剥離が発生することから、図３に示すように剥離補助フィルム４がテープ形の平面形状を有していてもよく、その場合は剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の一部を含む領域に配置されていることが好ましい。
【００４７】
また、剥離補助フィルム４とフィルム状接着剤２の周縁との交点２つとフィルム状接着剤２の中心点とを結ぶ直線並びに前記２つの交点によりフィルム状接着剤２の周縁に画成される扇形の中心角は、フィルム状接着剤２の周縁部にてフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との界面剥離が発生する領域を剥離補助フィルム４にて十分に覆うように配置させるという観点から、１０°以上であることが好ましい。
【００４８】
さらに、剥離基材１が長尺シート形状である場合において、フィルム状接着剤２の中心点を通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線が剥離補助フィルム４と交差するように剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の一部を含む領域に配置されていることが好ましく、フィルム状接着剤２の中心点を通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の一部を含む領域の２ヶ所に配置されていることがより好ましい。なお、本明細書において略線対称とは対称軸を境に折り返した場合に９０％以上（好ましくは９５％以上）の図形が重なることをいう。
【００４９】
また、本発明の多層接着シートが長尺シート形状である場合、多層接着シートをロール状に巻いた場合においても、フィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４の段差による巻き跡の転写及びしわの発生を防止することができるという観点から、剥離基材１の表面上であってフィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４が配置されている外側に、フィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４と各々同じ材質で同じ厚さで配置されているスぺーサーが設けられていることが好ましい。
【００５０】
次に、本発明の多層接着シートの製造方法について説明する。本発明の多層接着シートの製造方法は、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートの製造方法であって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置する工程を含むことを特徴とする方法である。
【００５１】
本発明にかかる前記剥離補助フィルムを配置する工程としては、公知のフィルム加工方法、積層方法等を適宜採用することができるが、以下に示すような工程を採用することが好ましい。以下、前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程と前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置する工程とに分けて、各々の好適な実施形態について説明する。
【００５２】
先ず、本発明にかかる前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態について説明する。
【００５３】
前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程
としては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する場合、該工程が、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が前記剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程と、
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程と、
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程と、
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程と、
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程と、
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程と、
を含むことが好ましい。
【００５４】
図４〜１１は、前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態を説明するための概略図である。図４は剥離基材の表面上に剥離補助フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図であり、図５は剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成した状態を示す概略平面図及び概略側断面図であり、図６は剥離補助フィルム層の上にフィルム状接着剤層を配置した状態を示す概略側断面図であり、図７はフィルム状接着剤層を打ち抜き加工した状態を示す概略側断面図であり、図８はフィルム状接着剤層を打ち抜き加工することによりフィルム状接着剤を形成した状態を示す概略側断面図であり、図９はフィルム状接着剤の表面上に粘着フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図であり、図１０は粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工した状態を示す概略平面図及び概略側断面図であり、図１１は粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより粘着フィルム及び剥離補助フィルムを形成した状態を示す概略側断面図である。
【００５５】
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程において、剥離補助フィルム層を剥離基材の表面上に配置する方法としては特に制限されることはなく、公知のフィルム積層方法を用いることができ、後述の打ち抜き加工等を施す際に位置がずれないように、剥離補助フィルム層を剥離基材上に仮止めしておいてもよい。
【００５６】
また、図４に示すように、剥離補助フィルム層４’の粘着層を保護するという観点から、剥離補助フィルム層４’にはカバーフィルム層５を付けたものを用いてカバーフィルム層５を剥がさずに剥離基材１の表面上に配置することが好ましい。このようなカバーフィルム層５としては、剥離補助フィルム層４’の粘着性を損なわないものであればよく、例えば、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを使用することができる。また、このようなフィルムに剥離補助フィルム層４’の粘着層との剥離性を高めるため、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理を施してもよい。
【００５７】
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程において、前記穴を形成する方法は特に制限されるわけではなく公知のフィルム加工方法を用いることができる。例えば、刃の形状が略円形である打ち抜き加工刃を用いる方法が挙げられる。
【００５８】
また、カバーフィルム層５を付けた剥離補助フィルム層４’を用いた場合においては、図５に示すように、カバーフィルム層５は剥離補助フィルム層４’に形成された略円形の穴の周縁より外側の位置で打ち抜かれていることが好ましく、前記穴の周縁から外側に１〜１０ｍｍの領域が打ち抜かれていることがより好ましい。
【００５９】
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程において、フィルム状接着剤層を配置する方法としては、特に制限されるわけではないが、前記剥離補助フィルムとフィルム状接着剤層とをしわや空隙が発生することなく配置させるために平坦性を確保するという観点から、図６に示すように、支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤層２’を接着剤が露出している面を対向させるように剥離基材１の表面上に配置させる方法が好ましい。
【００６０】
支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤層２’は、例えば、フィルム状接着剤２の構成成分を溶剤に溶解又は分散したワニスを、支持フィルム層６上に乾燥後の厚さが所定の厚さになるように塗布後、溶剤を乾燥させる方法を採用することができる。このようなワニスは、エポキシ樹脂等の必要成分を芳香族系、ケトン系、エーテル系等の有機溶剤若しくはその混合溶剤中に均一に溶解又は分散させて得られるものであり、溶剤の種類及びワニスの粘度は特に限定されない。また、支持フィルム層６としては前記カバーフィルム層５と同様のものを用いることができる。
【００６１】
また、予め支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤２’を用いる前記方法に代えて、フィルム状接着剤層を配置する方法として、前記ワニスを前記剥離基材の表面上に乾燥後の厚さが所定の厚さになるように直接塗布した後、溶剤を乾燥させる方法を採用してもよい。
【００６２】
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程においては、図７に示すように、打ち抜き加工刃７を用いて剥離補助フィルム層４’に形成された穴の周縁より外側の位置でフィルム状接着剤層２’を打ち抜き加工した後、図８に示すように不要なフィルム状接着剤層２’を除去することでフィルム状接着剤２を得る。なお、予め支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤２’を用いた場合は、図８に示すように不要なフィルム状接着剤層２’と一緒に支持フィルム層６を本工程において除去する必要がある。また、図には示していないが、カバーフィルム層５を付けた剥離補助フィルム層４’を用いた場合はカバーフィルム層５を本工程において除去する必要がある。
【００６３】
また、打ち抜き加工刃７によって打ち抜かれる前記穴の周縁より外側の位置としては、特に制限されないが、前記穴の周縁から外側に１〜１０ｍｍの位置であることが好ましい
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程においては、粘着フィルム層３’の粘着層を備えている面をフィルム状接着剤２に対向させてフィルム状接着剤２を覆うように粘着フィルム層３’を配置する。このような配置の方法としては、特に制限されることはなく公知のフィルム積層方法を用いることができる。
【００６４】
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程においては、図１０に示すように、打ち抜き加工刃７を用いてフィルム状接着剤２の周縁より外側の位置をリング形に打ち抜き加工した後、図には示していないが、粘着フィルム層３’及び剥離補助フィルム層４’の不要部分を除去することで、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４を得る。
【００６５】
このような打ち抜き加工としては、特に制限されることなく公知の方法を用いることができるが、前記不要部分を除去するという観点から、打ち抜き加工の際の剥離基材１における打ち抜き加工刃による切り込みの深さは０．５〜２５μｍであることが好ましい。
【００６６】
なお、このような前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程を含む本発明の製造方法によって得られる多層接着フィルムは、フィルム状接着剤層の打ち抜き加工時に打ち抜き加工刃が剥離基材まで到達することはなく、フィルム状接着剤が剥離基材の切り込みに噛み込んでいないため、剥離補助フィルムを用いることと合わせ、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することができる点において優れている。
【００６７】
以上、前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態について説明したが、本発明にかかる前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、
本発明の多層接着フィルムにおいてフィルム状接着剤の周縁より外側にウェハリングを貼着することができる領域を設けるという観点から、前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程の前に、剥離補助フィルム層をフィルム状接着剤の周縁の外側の位置にて打ち抜き加工し、リング形の剥離補助フィルムを得る工程を含んでもよい。このように打ち抜かれた剥離補助フィルム層の外側を不要部分として除去し、剥離補助フィルムの外円の外側を粘着フィルムで覆うことにより、ウェハリングを貼着することのできる本発明の多層接着フィルムを得ることができる。
【００６８】
次に、本発明にかかる前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態について説明する。
【００６９】
前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置する工程
としては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置され、該工程が、
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程であることが好ましい。
【００７０】
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程おいて、フィルム状接着剤層を挿入する方法としては、特に制限されるわけではないが、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートにおいて、前記剥離基材を前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムから一旦剥離し、剥離補助フィルムを図３に示すようにフィルム状接着剤の周縁の一部に貼着する方法が好ましい。
【００７１】
前記多層接着シートとしては、特に制限されることなく公知の物を用いることができるが、以下に記す製造方法で作製された物を用いることが好ましい。すなわち、剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を配置した後、フィルム状接着剤層をロータリー方式のプリカット加工装置を用いて打ち抜き加工し、フィルム状接着剤付剥離基材を得る。さらに打ち抜き加工にて得られたフィルム状接着剤を覆うように、粘着フィルム層を配置した後、粘着フィルム層をロータリー方式のプリカット加工装置を用いて打ち抜き加工するという製造方法で作製された多層接着シートを用いることが好ましい。
【００７２】
また、前記多層接着シートとしては、既存の多層接着シート、いわゆるダイシングテープ一体型ダイボンディングシートの市販品等を用いてもよい。このような場合、市販品等において、粘着フィルム（ダイシングテープ）とフィルム状接着剤（ダイボンディングシート）とが剥離することなく、フィルム状接着剤（ダイボンディングシート）と剥離基材とを剥離することができるようになるという点で有効である。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７４】
（実施例１）
先ず、エポキシ樹脂を含有するワニス（新日鐵化学社製、多層接着シート「ＮＥＸ−１３０Ｅ４Ｘ」の製造用ワニス）を準備し、剥離基材（材質：ＰＥＴ、厚さ：５０μｍ）の表面上に塗布後、溶剤を乾燥させ、フィルム状接着剤層を作製した。得られたフィルム状接着剤層の表面上に支持フィルム層（材質：ＰＥＴ、厚さ：２５μｍ）を配置することにより、厚さが６０μｍのフィルム状接着剤層を含む３層シートを得た。
【００７５】
次に、得られた３層シートを、ロータリー方式のプリカット加工装置に装着し、フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（打ち抜きの直径：２２０ｍｍ、打ち抜き加工刃の刃の高さ：１５μｍ）を用いて、支持フィルム層側からフィルム状接着剤層及び支持フィルム層を打ち抜き、その後フィルム状接着剤層における不要部分と支持フィルム層を除去して、フィルム状接着剤付剥離基材を得た。なお、プリカット加工装置における打ち抜き加工刃の深さ方向の設定位置は、厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム（剥離基材）のみを打ち抜き台に設置したとき、打ち抜き加工刃による切り込み部の切り込みの深さが約１０μｍとなるような位置に調整した。
【００７６】
次に、フィルム状接着剤が配置された側から粘着フィルム層（感圧型ダイシングテープ、厚さ：１０５μｍ）を積層した後に、ロータリー方式のプリカット加工装置に装着し、粘着フィルム層側から粘着フィルム層を、粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（打ち抜きの直径：２６９．５ｍｍ）を用いて打ち抜き、その後、粘着フィルム層における不要部分を除去した。
【００７７】
さらに、粘着フィルムが積層されたフィルム状接着剤付剥離基材から、剥離基材にフィルム状接着剤が付着していないこと及びフィルム状接着剤層と粘着フィルム層とが剥離しないことを確認しながら、剥離基材を粘着フィルムの周縁から内側に５０ｍｍほど剥がした。剥離基材が剥がされ露出したフィルム状接着剤層及び粘着フィルム層の表面上に、片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム（寺岡製作所社製、製品名「スプライシングテープ６４２」、厚さ：５５ｍｍ、幅：１０ｍｍ、長さ：３０ｍｍ）を剥離補助フィルムの一端がフィルム状接着剤の周縁から内側に３ｍｍの位置に、他端がフィルム状接着剤の周縁から外側に７ｍｍの位置にくるように貼着し、多層接着シートを得た。なお、剥離補助フィルムとフィルム状接着剤との粘着力は３Ｎ／ｃｍであり、前述のＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の方法に準じ測定して求めた値である。すなわち、前記粘着力は、フィルム状接着剤に貼着させた剥離補助フィルム（幅：１０ｍｍ）を万能試験機（オリエンテック社製、製品名「ＲＴＡ−２５０」）を用いて引っ張り速度５００ｍｍ／分で９０°方向に引き剥がし測定した値である。
【００７８】
（比較例１）
剥離補助フィルムを用いなかった以外は実施例１と同様にして多層接着シートを作製した。
【００７９】
（多層接着シートの剥離試験）
実施例１及び比較例１で得られた多層接着シートについて、以下に示す方法により剥離試験を行い、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の評価を行った。
【００８０】
図１２に示すように、実施例１において得られた多層接着シートにおいては、フィルム状接着剤２の中心点及び剥離補助フィルム４とを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線と粘着フィルム３の周縁とが交差する点を剥離起点として、粘着フィルム３の引張角度（粘着フィルムが屈曲により形成する角度）が３０°となるようにして、１ｍ／分の剥離速度で粘着フィルム３を剥離基材１から引き剥がすことにより多層接着シートの剥離試験を行った。フィルム状接着剤２が全て粘着フィルム３に付いていた場合を剥離良好と判定し、フィルム状接着剤２が剥離基材１に一部でも付着していた場合は剥離不良と判定した。さらに、温度２３℃において１４日間保存したもの、及び温度２３℃において２８日間保存したものについても上記と同様の剥離試験を行った。
【００８１】
また、比較例１において得られた多層接着シートにおいては、任意の箇所を剥離起点とした以外は実施例１と同様にして多層接着シートの剥離試験を行った。
【００８２】
本発明の多層接着シート（実施例１）については、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することができた。一方、比較例１で得られた多層接着シートにおいては、剥離補助フィルムを備えていないため、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離する際に、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離し、フィルム状接着剤が剥離基材に付着していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上説明したように、本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、
フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シート及びその製造方法を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００８４】
１…剥離基材、２…フィルム状接着剤、２’…フィルム状接着剤層、３…粘着フィルム、３’…粘着フィルム層、４…剥離補助フィルム、４’…剥離補助フィルム層、５…カバーフィルム層、６…支持フィルム層、７…打ち抜き加工刃。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層接着シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気及び電子機器の小型化並びに高機能化が進んでおり、それに伴い半導体の高密度実装に対する要求は高まってきている。半導体実装の材料の１つとしては半導体チップをリードフレーム又は基板に搭載するためのダイボンディング材料が挙げられる。ダイボンディング材料は、液状で塗布し、硬化させて使用するダイボンディングペーストと、フィルム状で貼り付け、硬化させて使用するダイボンディングシートに分類されるが、近年の高機能半導体パッケージにおいては、はみ出し防止、厚さの均一性、ボイド低減、信頼性向上といった観点から、ダイボンディングシートが使用されるようになっている。
【０００３】
また、フラッシュメモリにおいては、メモリ容量を増大させることを目的として、複数個の半導体チップを積層して搭載するスタックドパッケージが主に採用されている。スタックドパッケージにおいては、従来の様にスペーサーを用いることなく、上側に配置される半導体チップに付いた接着剤により、下側に配置される半導体チップに設けられた金属ワイヤを損ねることなく埋め込みつつ、直接積層する手法（フィルムオンワイヤ法）が採用されている。フィルムオンワイヤ法での半導体チップの積層においては、接着剤のはみ出し防止の観点から、ダイボンディングシートが主として用いられている。
【０００４】
一方、ダイボンディングシートにおいては、製造プロセス簡略化によるコスト低減の観点から、ダイシングテープと呼ばれる粘着フィルムと一体化される場合が多くなってきており、いわゆるダイシングテープ一体型ダイボンディングシート（多層接着シート）が使用されるようになっている。そして、このようなダイシングテープ一体型ダイボンディングシートにおいては、半導体ウェハ及びウェハリングの形状に合わせて、予めフィルム状接着剤であるダイボンディングシート及び粘着フィルムであるダイシングテープの打ち抜き加工をしておくという、いわゆるプリカット加工が行われている。
【０００５】
また、このようなプリカット加工においては、フィルム状接着剤を確実に切断するために、プリカットの加工刃がフィルム状接着剤だけでなく、剥離基材に対しても到達するように設定される。そして、このような場合、プリカットの加工刃により剥離基材に切り込みが生じ、多層接着シートの長期保存中に、フィルム状接着剤が剥離基材の切り込みに深く噛みこむために、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前に剥離基材をフィルム状接着剤から剥離する際に、フィルム状接着剤が剥離基材に残るという問題又はフィルム状接着剤と粘着フィルムとが剥離するという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決するために、例えば、特開２００５−３５０５２０号公報（特許文献１）には、剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートにおいて、前記接着層は、所定の第１の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第１の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第１の切り込み部が形成されており、前記第１の切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下である接着シートが開示されている。また、特開２００６−１１１７２７号公報（特許文献２）には、剥離基材、基材フィルム、及び、前記剥離基材と前記基材フィルムとの間に配置される第１の粘接着層を備える接着シートにおいて、前記剥離基材には、前記第１の粘接着層側の面から切り込み部が環状に形成されており、前記第１の粘接着層は、前記剥離基材における前記切り込み部の内側の面全体を覆うように積層されており、前記切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下である接着シートが開示されている。
【０００７】
しかしながら、前記特許文献等に記載されているような接着シートは、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の点及び粘着フィルムとフィルム状接着剤との剥離を防止するという点で必ずしも十分なものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３５０５２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１１１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートの所定の位置に片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを配置することにより、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の多層接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムが、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多層接着シートは、前記剥離補助フィルムと前記フィルム状接着剤との間の粘着力が０．１Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。なお、本発明における粘着力とは、ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の方法に準じた測定によって求められる値のことをいう。
【００１３】
本発明にかかる前記剥離補助フィルムとしては、前記剥離補助フィルムの一端が前記フィルム状接着剤の周縁から内側に１〜１０ｍｍの領域に位置し、且つ、前記剥離補助フィルムの他端が前記フィルム状接着剤の周縁から外側に１〜１５ｍｍの領域に位置するように配置されていることが好ましい。
【００１４】
また、本発明にかかる前記剥離補助フィルムの厚さとしては、５〜１５０μｍであることが好ましい。
【００１５】
さらに、本発明の多層接着シートにおいては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有している形態が好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置されていることが好ましい。なお、本発明における略円形とは真円形を含むが、楕円形等も含む形状のことをいう。
【００１６】
また、本発明の多層接着シートにおいては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有している形態も好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の多層接着シートの製造方法は、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートの製造方法であって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置する工程を含むことを特徴とする方法である。
【００１８】
本発明にかかる前記剥離補助フィルムを配置する工程においては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有している形態が好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置され、該工程が、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が前記剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程と、
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程と、
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程と、
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程と、
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程と、
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程と、
を含むことが好ましい。
【００１９】
また、本発明にかかる前記剥離補助フィルムを配置する工程において、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有している形態も好ましく、その場合は、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置され、該工程が、
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程であることが好ましい。
【００２０】
なお、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートの所定の領域に片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを配置することにより、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シートが得られる理由について、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の多層接着シートにおいて剥離補助フィルムが介在している領域ではフィルム状接着剤は剥離基材に貼着していない。そのため、剥離補助フィルムにおいては、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前に剥離基材をフィルム状接着剤から剥離する際に、フィルム状接着剤からの剥離基材の剥離を容易に開始することができる。また、フィルム状接着剤及び粘着フィルムと前記剥離基材との間のフィルム状接着剤の周縁の一部又は全部を含む領域において、剥離補助フィルムはフィルム状接着剤及び粘着フィルムに貼着しているので、フィルム状接着剤と粘着フィルムとの界面剥離を防止することができる。そして、このような剥離補助フィルムをフィルム状接着剤から剥離基材を剥離する際の剥離起点とすることにより、剥離基材の除去を良好に行うことが可能になるため、本発明の多層接着シートはフィルム状接着剤と剥離基材との剥離性及びフィルム状接着剤と粘着フィルムとの接着性が十分に優れたものになる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シート及びその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の多層接着シートの好適な一実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す多層接着シートを図１のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。
【図３】本発明の多層接着シートの他の好適な一実施形態を示す概略平面図及び概略側断面図である。
【図４】剥離基材の表面上に剥離補助フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図である。
【図５】剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成した状態を示す概略平面図及び概略側断面図である。
【図６】剥離補助フィルム層の上にフィルム状接着剤層を配置した状態を示す概略側断面図である。
【図７】フィルム状接着剤層を打ち抜き加工した状態を示す概略側断面図である。
【図８】フィルム状接着剤層を打ち抜き加工することによりフィルム状接着剤を形成した状態を示す概略側断面図である。
【図９】フィルム状接着剤の表面上に粘着フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図である。
【図１０】粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工した状態を示す概略平面図及び概略側断面図である。
【図１１】粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより粘着フィルム及び剥離補助フィルムを形成した状態を示す概略側断面図である。
【図１２】多層接着シートの剥離試験を行った場合の試料の状態を示す概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００２４】
先ず、本発明の多層接着シートについて説明する。本発明の多層接着シートは、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムが、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置されていることを特徴とするものである。
【００２５】
本発明において用いられる剥離基材は、フィルム状接着剤及び粘着フィルムの支持体となるものであって、フィルム状接着剤を半導体ウェハにラミネートする前にフィルム状接着剤から剥離されるものである。このような剥離基材の厚さは、プリカット加工時及び半導体ウェハへのラミネート時等において作業性を損なわない範囲内であればよく、４０〜１００μｍであることが好ましく、５０〜７０μｍがあることがより好ましい。また、前記剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムが挙げられる。
【００２６】
本発明において用いられるフィルム状接着剤は、接着剤がフィルム状に形成されたものであり、ダイボンディング材料として用いることができるものである。このようなフィルム状接着剤の厚さは、打ち抜き加工の作業性の観点から、１０〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２７】
前記フィルム状接着剤としては、電気絶縁性、耐熱性、機械特性、接着性、作業性、信頼性等を向上させるという観点から、エポキシ樹脂を含有するものを用いることが好ましい。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、ビフェニル型、フルオレンビスフェノールＡ型、トリアジン型、ナフトール型、ナフタレンジオール型、トリフェニルメタン型、テトラフェニル型、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、ビスフェノールＳ型、トリメチロールメタン型等の骨格を有するエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２８】
前記フィルム状接着剤は、エポキシ樹脂硬化剤を更に含有していてもよい。エポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ樹脂を硬化させることができるものをいう。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の公知の硬化剤を用いることができる。
【００２９】
前記フィルム状接着剤は、常温における脆さを解消しつつフィルム支持性を発現するという観点から、フェノキシ樹脂を更に含有していてもよい。フェノキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂のように、ビスフェノールとエピクロロヒドリンとから得られる樹脂であって、通常、フェノキシ樹脂の数平均分子量は１００００以上である。フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／Ｆ型等のフェノキシ樹脂を用いることができる。
【００３０】
前記フィルム状接着剤は、低吸水化、低熱膨張化の観点から、充填材としてのシリカを更に含有していてもよい。シリカとしては、平均粒子径が３〜２０μｍの微粒子球状シリカを用いることが好ましい。平均粒子径が３μｍ未満では、シリカが凝集しやすくなるためにエポキシ樹脂中に分散させにくくなり、また比表面積が大きくなるためにエポキシ樹脂との接触面積が大きくなり、フィルム状接着剤の溶融粘度を上昇させてしまう傾向にある。他方、平均粒子径が２０μｍを超えると、ロールナイフコーター等での塗工設備でフィルム状接着剤層を作製する際に、シリカがきっかけとなりフィルム表面にスジを発生しやすくなる傾向にある。
【００３１】
前記フィルム状接着剤は、必要に応じて、カップリング剤、酸化防止剤、難燃剤、着色剤等の添加剤、ブタジエン系ゴムやシリコーンゴム等の応力緩和剤を更に含有していてもよい。このようなカップリング剤は、シリカとの界面を補強し、高い破壊強度を発現させるとともに、接着力の向上を図ることができるという点で好ましい。このようなカップリング剤としては、アミノ基、エポキシ基を含有したものを用いることが好ましい。
【００３２】
本発明において用いられる粘着フィルムは、粘着性を有するフィルムであって、ダイシングテープとして用いることができるものである。前記粘着フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン等の基材フィルム上に、アクリル系粘着剤等の粘着層が塗布されたものを用いることができる。基材フィルムの厚さは２５〜１００μｍであることが好ましく、粘着層の厚さは１〜２０μｍであることが好ましい。
【００３３】
本発明において用いられる剥離補助フィルムは基材層を有し、前記基材層の片面のみに粘着層を有するフィルムであって、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに貼着できるものである。このような剥離補助フィルムの厚さは５〜１５０μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましい。前記剥離補助フィルムの厚さが前記下限未満だと、剥離補助フィルムを打ち抜き加工する作業や剥離補助フィルムを貼り付ける作業が困難になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間に空隙が生じ易くなる傾向にある。
【００３４】
前記剥離補助フィルムの粘着層には、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに貼着できるものであればよく、特に制限されないが、例えば、アクリルポリマー、シリコーンポリマー、ビニルエステルポリマー、天然ゴム、合成ゴム（スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等）を用いることができる。また、このような粘着性を有する化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ、必要に応じて、各種添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合．物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤を添加することもできる。このような粘着性を有する化合物の中では、後述のフィルム状接着剤との粘着強度の観点から、アクリルポリマーを前記剥離補助フィルムの粘着層に用いることが好ましい。
【００３５】
また、このような粘着層の厚さとしては、５〜３０μｍであることが好ましい。前記粘着層の厚さが前記下限未満であると安定的に粘着力を得ることが困難となる傾向になり、他方、前記上限を超えると粘着層の断面からのはみ出しによる前記フィルム状接着剤への汚染が生じ易くなる傾向にある。
【００３６】
前記剥離補助フィルムの基材層には、前記粘着層を支持できるものであればよく、特に制限されないが、例えば、プラスチックフィルム、ゴムシート、布、紙、金属箔が挙げられる。このようなプラスチックフィルムとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリカーボネート、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリビニルアルコールからなるフィルムが挙げられる。また、このような布としては、レーヨン、麻、綿等からなる織布及び不織布が挙げられ、このような紙としては、クラフト紙、和紙、クレープ紙が挙げられる。また、金属箔としてはアルミニウム、銅、鉛、ステンレスからなる箔が挙げられる。さらに、このようなフィルム等に関しては１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このようなフィルム等の中では、前記粘着材との粘着力発現および後述の打ち抜き加工性の観点から、ＰＥＴを前記基材層に用いることが好ましい。
【００３７】
また、前記剥離補助フィルムの基材層の厚さとしては、１５〜７０μｍであることが好ましい。前記剥離補助フィルムの基材層の厚さが前記下限未満だと、剥離補助フィルムを打ち抜き加工する作業や剥離補助フィルムを貼り付ける作業が困難になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間に空隙が生じ易くなる傾向にある。
【００３８】
以上、本発明の多層接着シートに用いる剥離基材、フィルム状接着剤、粘着フィルム及び剥離補助フィルムについて説明したが、以下、図面を参照しながら本発明の多層接着シートについて説明する。図１は、本発明の多層接着シートの好適な一実施形態を示す概略平面図である。また、図２は、図１に示す多層接着シートを図１のＡ１−Ａ１線に沿って切断した場合の切断面を示す概略側断面図である。
【００３９】
図１に示す多層接着シートは、剥離基材１、フィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４を備えている。図１に示す多層接着シートにおいて、フィルム状接着剤２は平面形状となるように打ち抜き加工がされている。フィルム状接着剤２の平面形状は、特に制限されるわけではないが、半導体ウェハ等の被着体の平面形状に合致する平面形状であることが好ましく、例えば、略円形であることが好ましい。
【００４０】
粘着フィルム３は図２に示すように、フィルム状接着剤２を覆うように配置されている。粘着フィルム３の平面形状は、特に制限されるわけではないが、フィルム状接着剤２の平面形状に合致する平面形状であることが好ましく、例えば、略円形であることが好ましい。
【００４１】
剥離補助フィルム４は、図１及び図２に示すように、フィルム状接着剤２及び粘着フィルム３と剥離基材１との間のフィルム状接着剤２の周縁の全部又は一部を含む領域（図１においては全部を含む領域）に、粘着フィルム４の粘着層がフィルム状接着剤２及び粘着フィルム３に対向するように配置されている。
【００４２】
剥離補助フィルム４とフィルム状接着剤２との間の粘着力は、剥離基材１を剥離する際にフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との界面剥離を防止するという観点から、０．１Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００４３】
また、剥離補助フィルム４としては、前記剥離補助フィルムの一端が前記フィルム状接着剤の周縁から内側に１〜１０ｍｍの領域に位置し、且つ、前記剥離補助フィルムの他端が前記フィルム状接着剤の周縁から外側に１〜１５ｍｍの領域に位置するように配置されていることが好ましい。
【００４４】
剥離補助フィルム４の一端がフィルム状接着剤２の周縁から内側に１ｍｍ未満であると、剥離補助フィルム４とフィルム状接着剤２との貼着が困難になる傾向にあり、他方、１０ｍｍを超えると、剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２と半導体ウェハ等との貼着面に介在することになるため、多層接着シートと半導体ウェハ等との貼着が困難になる傾向となる。また、剥離補助フィルム４の他端がフィルム状接着剤２の周縁から外側に１ｍｍ未満であると、剥離補助フィルム４と粘着フィルム３との貼着が困難になる傾向にあり、他方、１５ｍｍを超えると、剥離補助フィルム４が粘着フィルム３とウェハリングとの貼着面に介在することになるため、多層接着シートとウェハリングとの貼着が困難になる傾向となる。
【００４５】
また、フィルム状接着剤２が略円形の平面形状を有している場合において、剥離基材１を剥離する際にフィルム状接着剤２の周縁部がフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との剥離起点となることから、図２に示すように剥離補助フィルム４がリング形の平面形状を有しており、剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の全部を含む領域に配置されていることが好ましい。
【００４６】
以上、本発明の多層接着シートの好適な実施形態について説明したが、本発明の多層接着シートは上記実施形態に限定されるものではない。例えば、フィルム状接着剤２が略円形の平面形状を有している場合において、剥離基材１の剥離方向が一方向であり、剥離方向に対してフィルム状接着剤２が剥離基材１より剥離を開始する微小領域にてフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との界面剥離が発生することから、図３に示すように剥離補助フィルム４がテープ形の平面形状を有していてもよく、その場合は剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の一部を含む領域に配置されていることが好ましい。
【００４７】
また、剥離補助フィルム４とフィルム状接着剤２の周縁との交点２つとフィルム状接着剤２の中心点とを結ぶ直線並びに前記２つの交点によりフィルム状接着剤２の周縁に画成される扇形の中心角は、フィルム状接着剤２の周縁部にてフィルム状接着剤２と粘着フィルム３との界面剥離が発生する領域を剥離補助フィルム４にて十分に覆うように配置させるという観点から、１０°以上であることが好ましい。
【００４８】
さらに、剥離基材１が長尺シート形状である場合において、フィルム状接着剤２の中心点を通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線が剥離補助フィルム４と交差するように剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の一部を含む領域に配置されていることが好ましく、フィルム状接着剤２の中心点を通り且つ剥離基材１の短手方向と平行な直線を対称軸として略線対称となるように剥離補助フィルム４がフィルム状接着剤２の周縁の一部を含む領域の２ヶ所に配置されていることがより好ましい。なお、本明細書において略線対称とは対称軸を境に折り返した場合に９０％以上（好ましくは９５％以上）の図形が重なることをいう。
【００４９】
また、本発明の多層接着シートが長尺シート形状である場合、多層接着シートをロール状に巻いた場合においても、フィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４の段差による巻き跡の転写及びしわの発生を防止することができるという観点から、剥離基材１の表面上であってフィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４が配置されている外側に、フィルム状接着剤２、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４と各々同じ材質で同じ厚さで配置されているスぺーサーが設けられていることが好ましい。
【００５０】
次に、本発明の多層接着シートの製造方法について説明する。本発明の多層接着シートの製造方法は、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートの製造方法であって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置する工程を含むことを特徴とする方法である。
【００５１】
本発明にかかる前記剥離補助フィルムを配置する工程としては、公知のフィルム加工方法、積層方法等を適宜採用することができるが、以下に示すような工程を採用することが好ましい。以下、前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程と前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置する工程とに分けて、各々の好適な実施形態について説明する。
【００５２】
先ず、本発明にかかる前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態について説明する。
【００５３】
前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程
としては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する場合、該工程が、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が前記剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程と、
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程と、
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程と、
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程と、
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程と、
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程と、
を含むことが好ましい。
【００５４】
図４〜１１は、前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態を説明するための概略図である。図４は剥離基材の表面上に剥離補助フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図であり、図５は剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成した状態を示す概略平面図及び概略側断面図であり、図６は剥離補助フィルム層の上にフィルム状接着剤層を配置した状態を示す概略側断面図であり、図７はフィルム状接着剤層を打ち抜き加工した状態を示す概略側断面図であり、図８はフィルム状接着剤層を打ち抜き加工することによりフィルム状接着剤を形成した状態を示す概略側断面図であり、図９はフィルム状接着剤の表面上に粘着フィルム層を配置した状態を示す概略側断面図であり、図１０は粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工した状態を示す概略平面図及び概略側断面図であり、図１１は粘着フィルム層及び剥離補助フィルム層を打ち抜き加工することにより粘着フィルム及び剥離補助フィルムを形成した状態を示す概略側断面図である。
【００５５】
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程において、剥離補助フィルム層を剥離基材の表面上に配置する方法としては特に制限されることはなく、公知のフィルム積層方法を用いることができ、後述の打ち抜き加工等を施す際に位置がずれないように、剥離補助フィルム層を剥離基材上に仮止めしておいてもよい。
【００５６】
また、図４に示すように、剥離補助フィルム層４’の粘着層を保護するという観点から、剥離補助フィルム層４’にはカバーフィルム層５を付けたものを用いてカバーフィルム層５を剥がさずに剥離基材１の表面上に配置することが好ましい。このようなカバーフィルム層５としては、剥離補助フィルム層４’の粘着性を損なわないものであればよく、例えば、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを使用することができる。また、このようなフィルムに剥離補助フィルム層４’の粘着層との剥離性を高めるため、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理を施してもよい。
【００５７】
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程において、前記穴を形成する方法は特に制限されるわけではなく公知のフィルム加工方法を用いることができる。例えば、刃の形状が略円形である打ち抜き加工刃を用いる方法が挙げられる。
【００５８】
また、カバーフィルム層５を付けた剥離補助フィルム層４’を用いた場合においては、図５に示すように、カバーフィルム層５は剥離補助フィルム層４’に形成された略円形の穴の周縁より外側の位置で打ち抜かれていることが好ましく、前記穴の周縁から外側に１〜１０ｍｍの領域が打ち抜かれていることがより好ましい。
【００５９】
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程において、フィルム状接着剤層を配置する方法としては、特に制限されるわけではないが、前記剥離補助フィルムとフィルム状接着剤層とをしわや空隙が発生することなく配置させるために平坦性を確保するという観点から、図６に示すように、支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤層２’を接着剤が露出している面を対向させるように剥離基材１の表面上に配置させる方法が好ましい。
【００６０】
支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤層２’は、例えば、フィルム状接着剤２の構成成分を溶剤に溶解又は分散したワニスを、支持フィルム層６上に乾燥後の厚さが所定の厚さになるように塗布後、溶剤を乾燥させる方法を採用することができる。このようなワニスは、エポキシ樹脂等の必要成分を芳香族系、ケトン系、エーテル系等の有機溶剤若しくはその混合溶剤中に均一に溶解又は分散させて得られるものであり、溶剤の種類及びワニスの粘度は特に限定されない。また、支持フィルム層６としては前記カバーフィルム層５と同様のものを用いることができる。
【００６１】
また、予め支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤２’を用いる前記方法に代えて、フィルム状接着剤層を配置する方法として、前記ワニスを前記剥離基材の表面上に乾燥後の厚さが所定の厚さになるように直接塗布した後、溶剤を乾燥させる方法を採用してもよい。
【００６２】
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程においては、図７に示すように、打ち抜き加工刃７を用いて剥離補助フィルム層４’に形成された穴の周縁より外側の位置でフィルム状接着剤層２’を打ち抜き加工した後、図８に示すように不要なフィルム状接着剤層２’を除去することでフィルム状接着剤２を得る。なお、予め支持フィルム層６を備えたフィルム状接着剤２’を用いた場合は、図８に示すように不要なフィルム状接着剤層２’と一緒に支持フィルム層６を本工程において除去する必要がある。また、図には示していないが、カバーフィルム層５を付けた剥離補助フィルム層４’を用いた場合はカバーフィルム層５を本工程において除去する必要がある。
【００６３】
また、打ち抜き加工刃７によって打ち抜かれる前記穴の周縁より外側の位置としては、特に制限されないが、前記穴の周縁から外側に１〜１０ｍｍの位置であることが好ましい
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程においては、粘着フィルム層３’の粘着層を備えている面をフィルム状接着剤２に対向させてフィルム状接着剤２を覆うように粘着フィルム層３’を配置する。このような配置の方法としては、特に制限されることはなく公知のフィルム積層方法を用いることができる。
【００６４】
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程においては、図１０に示すように、打ち抜き加工刃７を用いてフィルム状接着剤２の周縁より外側の位置をリング形に打ち抜き加工した後、図には示していないが、粘着フィルム層３’及び剥離補助フィルム層４’の不要部分を除去することで、粘着フィルム３及び剥離補助フィルム４を得る。
【００６５】
このような打ち抜き加工としては、特に制限されることなく公知の方法を用いることができるが、前記不要部分を除去するという観点から、打ち抜き加工の際の剥離基材１における打ち抜き加工刃による切り込みの深さは０．５〜２５μｍであることが好ましい。
【００６６】
なお、このような前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程を含む本発明の製造方法によって得られる多層接着フィルムは、フィルム状接着剤層の打ち抜き加工時に打ち抜き加工刃が剥離基材まで到達することはなく、フィルム状接着剤が剥離基材の切り込みに噛み込んでいないため、剥離補助フィルムを用いることと合わせ、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することができる点において優れている。
【００６７】
以上、前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態について説明したが、本発明にかかる前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置する工程は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、
本発明の多層接着フィルムにおいてフィルム状接着剤の周縁より外側にウェハリングを貼着することができる領域を設けるという観点から、前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程の前に、剥離補助フィルム層をフィルム状接着剤の周縁の外側の位置にて打ち抜き加工し、リング形の剥離補助フィルムを得る工程を含んでもよい。このように打ち抜かれた剥離補助フィルム層の外側を不要部分として除去し、剥離補助フィルムの外円の外側を粘着フィルムで覆うことにより、ウェハリングを貼着することのできる本発明の多層接着フィルムを得ることができる。
【００６８】
次に、本発明にかかる前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置する工程の好適な実施形態について説明する。
【００６９】
前記剥離補助フィルムを前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置する工程
としては、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置され、該工程が、
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程であることが好ましい。
【００７０】
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程おいて、フィルム状接着剤層を挿入する方法としては、特に制限されるわけではないが、剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートにおいて、前記剥離基材を前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムから一旦剥離し、剥離補助フィルムを図３に示すようにフィルム状接着剤の周縁の一部に貼着する方法が好ましい。
【００７１】
前記多層接着シートとしては、特に制限されることなく公知の物を用いることができるが、以下に記す製造方法で作製された物を用いることが好ましい。すなわち、剥離基材の表面上にフィルム状接着剤層を配置した後、フィルム状接着剤層をロータリー方式のプリカット加工装置を用いて打ち抜き加工し、フィルム状接着剤付剥離基材を得る。さらに打ち抜き加工にて得られたフィルム状接着剤を覆うように、粘着フィルム層を配置した後、粘着フィルム層をロータリー方式のプリカット加工装置を用いて打ち抜き加工するという製造方法で作製された多層接着シートを用いることが好ましい。
【００７２】
また、前記多層接着シートとしては、既存の多層接着シート、いわゆるダイシングテープ一体型ダイボンディングシートの市販品等を用いてもよい。このような場合、市販品等において、粘着フィルム（ダイシングテープ）とフィルム状接着剤（ダイボンディングシート）とが剥離することなく、フィルム状接着剤（ダイボンディングシート）と剥離基材とを剥離することができるようになるという点で有効である。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７４】
（実施例１）
先ず、エポキシ樹脂を含有するワニス（新日鐵化学社製、多層接着シート「ＮＥＸ−１３０Ｅ４Ｘ」の製造用ワニス）を準備し、剥離基材（材質：ＰＥＴ、厚さ：５０μｍ）の表面上に塗布後、溶剤を乾燥させ、フィルム状接着剤層を作製した。得られたフィルム状接着剤層の表面上に支持フィルム層（材質：ＰＥＴ、厚さ：２５μｍ）を配置することにより、厚さが６０μｍのフィルム状接着剤層を含む３層シートを得た。
【００７５】
次に、得られた３層シートを、ロータリー方式のプリカット加工装置に装着し、フィルム状接着剤用の打ち抜き加工刃（打ち抜きの直径：２２０ｍｍ、打ち抜き加工刃の刃の高さ：１５μｍ）を用いて、支持フィルム層側からフィルム状接着剤層及び支持フィルム層を打ち抜き、その後フィルム状接着剤層における不要部分と支持フィルム層を除去して、フィルム状接着剤付剥離基材を得た。なお、プリカット加工装置における打ち抜き加工刃の深さ方向の設定位置は、厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム（剥離基材）のみを打ち抜き台に設置したとき、打ち抜き加工刃による切り込み部の切り込みの深さが約１０μｍとなるような位置に調整した。
【００７６】
次に、フィルム状接着剤が配置された側から粘着フィルム層（感圧型ダイシングテープ、厚さ：１０５μｍ）を積層した後に、ロータリー方式のプリカット加工装置に装着し、粘着フィルム層側から粘着フィルム層を、粘着フィルム用の打ち抜き加工刃（打ち抜きの直径：２６９．５ｍｍ）を用いて打ち抜き、その後、粘着フィルム層における不要部分を除去した。
【００７７】
さらに、粘着フィルムが積層されたフィルム状接着剤付剥離基材から、剥離基材にフィルム状接着剤が付着していないこと及びフィルム状接着剤層と粘着フィルム層とが剥離しないことを確認しながら、剥離基材を粘着フィルムの周縁から内側に５０ｍｍほど剥がした。剥離基材が剥がされ露出したフィルム状接着剤層及び粘着フィルム層の表面上に、片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム（寺岡製作所社製、製品名「スプライシングテープ６４２」、厚さ：５５ｍｍ、幅：１０ｍｍ、長さ：３０ｍｍ）を剥離補助フィルムの一端がフィルム状接着剤の周縁から内側に３ｍｍの位置に、他端がフィルム状接着剤の周縁から外側に７ｍｍの位置にくるように貼着し、多層接着シートを得た。なお、剥離補助フィルムとフィルム状接着剤との粘着力は３Ｎ／ｃｍであり、前述のＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の方法に準じ測定して求めた値である。すなわち、前記粘着力は、フィルム状接着剤に貼着させた剥離補助フィルム（幅：１０ｍｍ）を万能試験機（オリエンテック社製、製品名「ＲＴＡ−２５０」）を用いて引っ張り速度５００ｍｍ／分で９０°方向に引き剥がし測定した値である。
【００７８】
（比較例１）
剥離補助フィルムを用いなかった以外は実施例１と同様にして多層接着シートを作製した。
【００７９】
（多層接着シートの剥離試験）
実施例１及び比較例１で得られた多層接着シートについて、以下に示す方法により剥離試験を行い、フィルム状接着剤と剥離基材との剥離性の評価を行った。
【００８０】
図１２に示すように、実施例１において得られた多層接着シートにおいては、フィルム状接着剤２の中心点及び剥離補助フィルム４とを通り且つ剥離基材１の長手方向と平行な直線と粘着フィルム３の周縁とが交差する点を剥離起点として、粘着フィルム３の引張角度（粘着フィルムが屈曲により形成する角度）が３０°となるようにして、１ｍ／分の剥離速度で粘着フィルム３を剥離基材１から引き剥がすことにより多層接着シートの剥離試験を行った。フィルム状接着剤２が全て粘着フィルム３に付いていた場合を剥離良好と判定し、フィルム状接着剤２が剥離基材１に一部でも付着していた場合は剥離不良と判定した。さらに、温度２３℃において１４日間保存したもの、及び温度２３℃において２８日間保存したものについても上記と同様の剥離試験を行った。
【００８１】
また、比較例１において得られた多層接着シートにおいては、任意の箇所を剥離起点とした以外は実施例１と同様にして多層接着シートの剥離試験を行った。
【００８２】
本発明の多層接着シート（実施例１）については、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することができた。一方、比較例１で得られた多層接着シートにおいては、剥離補助フィルムを備えていないため、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離する際に、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離し、フィルム状接着剤が剥離基材に付着していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上説明したように、本発明によれば、フィルム状接着剤のプリカット加工がされている多層接着シートにおいて、粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、
フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することのできる多層接着シート及びその製造方法を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００８４】
１…剥離基材、２…フィルム状接着剤、２’…フィルム状接着剤層、３…粘着フィルム、３’…粘着フィルム層、４…剥離補助フィルム、４’…剥離補助フィルム層、５…カバーフィルム層、６…支持フィルム層、７…打ち抜き加工刃。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムが、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置されていることを特徴とする多層接着シート。
【請求項２】
前記剥離補助フィルムと前記フィルム状接着剤との間の粘着力が０．１Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の多層接着シート。
【請求項３】
前記剥離補助フィルムの一端が前記フィルム状接着剤の周縁から内側に１〜１０ｍｍの領域に位置し、且つ、前記剥離補助フィルムの他端が前記フィルム状接着剤の周縁から外側に１〜１５ｍｍの領域に位置するように前記剥離補助フィルムが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層接着シート。
【請求項４】
前記剥離補助フィルムの厚さが５〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の多層接着シート。
【請求項５】
前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の多層接着シート。
【請求項６】
前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の多層接着シート。
【請求項７】
剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートの製造方法であって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置する工程を含むことを特徴とする多層接着シートの製造方法。
【請求項８】
前記剥離補助フィルムを配置する工程において、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置され、該工程が、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が前記剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程と、
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程と、
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程と、
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程と、
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程と、
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の多層接着シートの製造方法。
【請求項９】
前記剥離補助フィルムを配置する工程において、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置され、該工程が、
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程であることを特徴とする請求項７に記載の多層接着シートの製造方法。
【請求項１】
剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートであって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムが、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置されていることを特徴とする多層接着シート。
【請求項２】
前記剥離補助フィルムと前記フィルム状接着剤との間の粘着力が０．１Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の多層接着シート。
【請求項３】
前記剥離補助フィルムの一端が前記フィルム状接着剤の周縁から内側に１〜１０ｍｍの領域に位置し、且つ、前記剥離補助フィルムの他端が前記フィルム状接着剤の周縁から外側に１〜１５ｍｍの領域に位置するように前記剥離補助フィルムが配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層接着シート。
【請求項４】
前記剥離補助フィルムの厚さが５〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の多層接着シート。
【請求項５】
前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の多層接着シート。
【請求項６】
前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の多層接着シート。
【請求項７】
剥離基材と、前記剥離基材の表面上に配置されており且つ打ち抜き加工されたフィルム状接着剤と、前記フィルム状接着剤を覆うように配置された粘着フィルムとを備える多層接着シートの製造方法であって、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルムを、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の全部又は一部を含む領域に、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように配置する工程を含むことを特徴とする多層接着シートの製造方法。
【請求項８】
前記剥離補助フィルムを配置する工程において、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがリング形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の全部を含む領域に配置され、該工程が、
片面のみに粘着層を有する剥離補助フィルム層を、前記粘着層が前記剥離基材に背向するように前記剥離基材の表面上に配置する工程と、
前記剥離補助フィルム層に略円形の穴を形成する工程と、
前記穴を覆うように前記剥離補助フィルム層の表面上にフィルム状接着剤層を配置する工程と、
前記フィルム状接着剤層を前記穴の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記フィルム状接着剤を得る工程と、
前記フィルム状接着剤の表面上を覆うように粘着フィルム層を配置する工程と、
前記粘着フィルム層及び前記剥離補助フィルム層を前記フィルム状接着剤の周縁より外側の位置で打ち抜き加工して前記粘着フィルム及び前記剥離補助フィルムを得る工程と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載の多層接着シートの製造方法。
【請求項９】
前記剥離補助フィルムを配置する工程において、前記フィルム状接着剤が略円形の平面形状を有しており、且つ、前記剥離補助フィルムがテープ形の平面形状を有しており、前記剥離補助フィルムが前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に配置され、該工程が、
前記剥離補助フィルムを、前記粘着層が前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムに対向するように、前記フィルム状接着剤及び前記粘着フィルムと前記剥離基材との間の前記フィルム状接着剤の周縁の一部を含む領域に挿入する工程であることを特徴とする請求項７に記載の多層接着シートの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１６２６９９（Ｐ２０１１−１６２６９９Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８４４８（Ｐ２０１０−２８４４８）
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００６６４４）新日鐵化学株式会社 (747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【出願人】（０００００６６４４）新日鐵化学株式会社 (747)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]