多層配線構造

【目的】多層配線構造におけるスルーホールをなくし、スルーホール領域用のスペースを有効活用する。
【構成】上層配線層４００と下層配線層１００間に設ける絶縁層３００を、両配線層が電気的に接続してはいけない部分のみに設けることにより、スルーホールの不要な多層配線構造を得る。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、第１配線層で形成された配線と第２配線層で形成された配線とを接続した多層配線構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層配線構造は図３，図４に示すように、第１の配線を形成する第１層配線層５００と第２の配線６００を形成する第２層配線層との間を絶縁層８００によって遮断し、配線層間の接続は、その絶縁層に層間通過用のスルーホール７００を設け、その穴に導電物を埋め込むことによって行っていた。また、スルーホールを形成するためには配線層に最小配線幅より大きな領域（スルーホール用領域）を確保する必要があり、かつスルーホールを作成するための製造工程を必要としている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記配線構造では、第１の配線と第２の配線間に絶縁する必要がない領域にまで絶縁層を形成し、かつ、それら配線層間の接続のためにその形成した絶縁層にスルーホールを設ける必要があるため、配線層にスルーホール用領域の確保が必要であり、かつ、スルーホール作成のための設計作業、及び製造工程も必要としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記問題点を解決するために、第１の配線と第２の配線間の絶縁層を、第１の配線と第２の配線の各配線層の間の交差部分に各配線が接触しない様に下層の配線を覆う様に形成し、第１の配線と第２の配線の交差しない部分、及び接続する部分には絶縁層を設けなくすることで各配線層の配線、配線層間の接続を行うものである。
【０００５】
【作用】
配線層間の絶縁層を第１の配線と第２の配線の各配線層の間の交差部分にのみ設けることで、その他の領域がスルーホールが機能していた接続部として作用する。
【０００６】
【実施例】
この考案の実施例を、マスクパターンの場合を例にとり図１，図２に示す。図１はこの考案の実施例のマスクパターンの平面図、図２は図１のＸ−Ｘ′断面図である。以下、これらの図を参照しつつこの考案の実施例を説明する。配線区間（Ａ−ａ，Ｂ−ｂ，Ｃ−ｃ，Ｄ−ｄ，Ｅ−ｅ，Ｆ−ｆ，Ｇ−ｇ，Ｅ−ｅ，Ｆ−ｆ）の配線を製造する場合、異なる配線区間の第１の配線と第２の配線との交差を持つ第１の配線の線分１００と、交差を持たない線分の配線２００を同時に形成し、次に異なる配線区間の第１の配線と第２の配線の交差部分及びその近傍を絶縁する絶縁層３００を形成し、更に異なる配線区間の第１の配線と第２の配線との交差を持つ第２の配線の線分４００を形成する。以上のことにより、上記配線区間をスルーホールなしに配線することが可能となる。
【０００７】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案によれば、第１の配線と第２の配線間に不要な絶縁層を形成する必要がなくなり、かつ第１の配線と第２の配線間を接続するための層間通過用のスルーホールを設ける必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の実施例のマスクパターン。
【図２】図１のＸ−Ｘ′断面図。
【図３】従来のマスクパターン。
【図４】図３のＸ−Ｘ′断面図。
【符号の説明】
１００，２００，５００第１の配線
３００，８００絶縁層
４００，６００第２の配線
７００スルーホール

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】下層配線層で形成する第１の配線と、この第１の配線層上に形成される絶縁層と、この絶縁層上に形成される第２配線層で形成する第２配線層とを有する多層配線構造において、前記絶縁層は、前記第１の配線と第２の配線とを電気的に接続させない領域及びその近傍のみに選択的に形成されていることを特徴とする多層配線構造。

【図１】