実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム
【課題】実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板上に電子部品を実装する実装システム等の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に半田を印刷する半田印刷装置、基板上に電子部品を実装する実装装置、電子部品が実装された基板をリフロー処理するリフロー装置等が一列に配置されて構成された実装システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種の実装システムでは、一般的に、装置毎に、その装置の下流側に基板を検査する検査装置が設けられる。処理不良が検出された場合には、検査結果が検査装置からフィードバックされ、次の基板の処理に反映される。
【０００４】
近年においては、実装タクトの向上のために、複数の実装装置が一列に連結される場合がある（例えば、特許文献２参照）。このような実装装置では、実装効率の向上等を目的として、例えば、特定の実装装置で電子部品の位置ずれ等のエラーなどが発生した場合に、他の実装装置にその電子部品の実装を担当させる等の処理が実行される。すなわち、どの実装装置がどの電子部品の実装を担当するのかが変更される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１３４９９８号公報
【特許文献２】特開２００１−２３０５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実装装置による電子部品の実装の担当の変更は、頻繁に発生する場合がある。電子部品の実装の担当が変更された場合、検査装置による検査結果が正確に実装装置にフィードバックできない場合があるといった問題がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術の一形態に係る実装システムは、記憶部と、制御部とを具備する。
前記記憶部は、基板毎の複数のフォーマットを記憶する。
前記複数のフォーマットは、実装装置の分担情報と、電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する。
前記実装装置の分担情報は、複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す情報である。
前記電子部品のずれ量の情報は、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報である。
前記制御部は、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【０００９】
この実装システムでは、実装装置の分担情報と、電子部品のずれ量の情報とを有するフォーマットが基板毎に用意されている。これにより、この実装システムは、基板毎に、各電子部品の実装を担当する実装装置と、各電子部品のずれ量とを認識することができる。
【００１０】
そして、実装装置による電子部品の実装の担当の変更があった場合には、制御部により、実装の担当が変更された基板に対応するフォーマットについて、分担情報が変更される。これにより、基板毎に、リアルタイムで実装の担当の変更に追従することができる。従って、複数の実装装置のうち、電子部品をずれた位置に実装した実装装置に対して、正確にずれ量の情報（検査装置による検査結果）をフィードバックすることができる。電子部品をずれた位置に実装した実装装置は、フォーマットの電子部品のずれ量に基づいて、電子部品の位置ずれを修正することができる。
【００１１】
上記実装システムにおいて、前記電子部品のずれ量の情報は、複数の検査装置によって分担して検査されてもよい。
この場合、前記フォーマットは、前記複数の検査装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの前記電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記検査装置による前記電子部品の検査の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記検査装置の分担情報を変更してもよい。
【００１２】
これにより、検査装置による電子部品の検査の担当の変更に柔軟に対応することができる。
【００１３】
上記実装システムにおいて、前記フォーマットは、前記電子部品が実装される前記基板上の位置に半田を形成する半田形成装置によって前記半田が形成された前記基板を検査する半田検査装置により検査され、前記半田形成装置により前記基板上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記半田形成装置に、前記フォーマットの前記半田のずれ量の情報に基づいて、前記半田の形成位置を修正させてもよい。
【００１４】
この実装システムでは、半田の位置ずれが発生した場合に、半田の形成位置を適切に修正させることができる。
【００１５】
上記実装システムにおいて、前記制御部は、前記複数の実装装置に、それぞれ、前記半田のずれ量の情報に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された前記半田上に前記電子部品を実装させてもよい。
【００１６】
この実装システムでは、半田の位置ずれが発生した場合に、位置がずれた半田上に正確に電子部品を実装することができる。なお、半田の位置ずれが小さい場合には、位置がずれた半田上に電子部品を実装しても問題ない場合が多い。
【００１７】
本技術の一形態に係る電子部品の実装方法は、複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更することを含む。
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【００１８】
本技術の一形態に係る基板の製造方法は、複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更することを含む。
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【００１９】
本技術の一形態に係るプログラムは、コンピュータに、
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更するステップと、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させるステップとを実行させる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本技術によれば、実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本技術の一実施形態に係る実装システムを示す図である。
【図２】本技術の一実施形態に係る実装システムの電気的な構成を示す図である。
【図３】本技術の一実施形態に係る実装システムで用いられるフォーマットの一例を示す図である。
【図４】本技術の一実施形態に係る実装システムの動作を示すシーケンス図である。
【図５】実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図６】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図７】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図６と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図８】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図９】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図８と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図１０】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図１１】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図１０と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図１２】本技術の他の実施形態に係る実装システムを示す図である。
【図１３】他の実施形態に係る実装システムで用いられるフォーマットの一例を示す図である。
【図１４】他の実施形態に係る実装システムの処理を示すシーケンス図である。
【図１５】他の実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図１６】他の実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図１５と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図１７】さらに別の実施形態に係る実装システムを示す図である。
【図１８】さらに別の実施形態に係る実装システムで用いられるフォーマットの一例を示す図である。
【図１９】制御装置、半田形成装置及び半田検査装置の動作を示すシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
［実装システムの全体構成及び各部の構成］
図１は、第１実施形態に係る実装システム１００を示す図である。図１に示すように、実装システム１００は、複数の電子部品を分担して基板１上に実装する複数の実装装置２０と、複数の実装装置２０により電子部品が実装された基板１を検査する検査装置３０と、複数の実装装置２０及び検査装置３０を制御する制御装置１０とを含む。複数の実装装置２０と、検査装置３０とは、一列に連結されて配置されている。
【００２４】
制御装置１０、複数の実装装置２０及び検査装置３０は、通信ケーブル９を介して相互に通信可能に接続されている。
【００２５】
実装装置２０の数は、本実施形態では、３つとされている。なお、本実施形態の説明において、３つの実装装置２０を特に区別する場合には、基板１が搬送される上流側から順番に、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃと呼ぶ。
【００２６】
図２は、実装システム１００の電気的な構成を示す図である。図２に示すように、制御装置１０は、制御部１１と、記憶部１２と、表示部１３と、入力部１４と、通信部１５とを有する。
【００２７】
制御部１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、制御装置１０が有する各部を統括的に制御する。
【００２８】
記憶部１２は、制御部１１の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリ（例えば、ＨＤ（Hard Disc）、ＲＯＭ（Read Only memory））を含む。また、記憶部１２は、制御部１１の作業領域として用いられる揮発性のメモリ（例えば、ＲＡＭ（Random Access memory））を含む。記憶部１２には、基板１毎に用意された複数のフォーマット２が記憶される。フォーマット２についての詳細については、後述する。
【００２９】
通信部１５は、各実装装置２０及び検査装置３０に情報を送信したり、各実装装置２０及び検査装置３０から情報を受信したりする。
【００３０】
表示部１３は、例えば、液晶ディスプレイ、あるいは、ＥＬディスプレイ（ＥＬ：Electro Luminescence）等により構成される。表示部１３は、必要に応じて、フォーマット２を画面上に表示する。入力部１４は、キーボードやマウス等により構成され、ユーザ操作に応じて、ユーザからの指示を入力する。
【００３１】
複数の実装装置２０は、それぞれ、制御部２１と、記憶部２２と、通信部２３と、実装機構２４とを有する。
【００３２】
制御部２１は、例えば、ＣＰＵであり、実装装置２０が有する各部を統括的に制御する。記憶部２２は、制御部２１の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部２１の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを含む。記憶部２２には、基板１毎に用意された複数のフォーマット２が記憶される。
【００３３】
通信部２３は、制御装置１０、検査装置３０及び他の実装装置２０へ情報を送信したり、制御装置１０、検査装置３０及び他の実装装置２０から情報を受信したりする。
【００３４】
実装機構２４は、例えば、基板１を搬送するコンベアなどの搬送部と、電子部品を供給する供給部と、電子部品を実装する一又は複数の実装ヘッドと、実装ヘッドを移動させる移動部とを含む。
【００３５】
供給部は、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）、抵抗Ｒ、コンデンサＣ、インダクタＩ等の電子部品が種類ごとに収納された複数のキャリアテープを含む。実装ヘッドは、供給部から供給される電子部品を吸着して保持する一又は複数の吸着ノズルを含む。実装ヘッドは、電子部品の供給位置で吸着ノズルにより電子部品を吸着して基板１上に移動する。そして、吸着ノズルを下降させて基板１上に電子部品を実装する。
【００３６】
電子部品の実装は、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃの順番で実行される。第１の実装装置２０ａは、自己が実装を担当する電子部品の実装が終了すると、次の第２の実装装置２０ｂに基板１を受け渡し、第２の実装装置２０ｂは、自己が実装を担当する電子部品の実装が終了すると、第３の実装装置２０ｃへ基板１を受け渡す。最後の第３の実装装置２０ｃは、自己が実装を担当する電子部品を基板１上に実装すると、検査装置３０に基板１を受け渡す。
【００３７】
検査装置３０は、制御部３１と、記憶部３２と、通信部３３と、検査機構３４とを有する。
【００３８】
制御部３１は、例えば、ＣＰＵであり、検査装置３０が有する各部を統括的に制御する。記憶部３２は、制御部３１の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３１の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを含む。記憶部３２には、基板１ごとに用意された複数のフォーマット２が記憶される。
【００３９】
通信部３３は、制御装置１０及び各実装装置２０に情報を送信したり、制御装置１０及び各実装装置２０から情報を受信したりする。
【００４０】
検査機構３４は、実装装置２０により電子部品が実装された基板１を搬送するコンベアなどの搬送部と、検査位置に位置決めされた基板１（電子部品）を撮像する撮像部を含む。撮像部は、例えば、ＣＣＤセンサ（ＣＣＤ：Charge Coupled Device）、あるいは、ＣＭＯＳセンサ（ＣＭＯＳ：Complementary Metal Oxide Semiconductor）等により構成される。
【００４１】
検査装置３０の制御部３１は、撮像部により撮像された画像を解析し、電子部品の実際の位置を判定する。そして、実際の電子部品の位置と、電子部品の正規の位置とを比較して、電子部品のずれ量を算出する。
【００４２】
図３は、第１実施形態で用いられるフォーマット２の一例を示す図である。
【００４３】
図３に示すように、フォーマット２は、基板１毎に用意されている。このフォーマット２は、制御装置１０、複数の実装装置２０及び検査装置３０で共通で用いられる。フォーマット２は、複数の電子部品をそれぞれ識別する部品名の情報を含む。例えば、部品名の欄では、抵抗がＲ１、Ｒ２・・等の部品名で識別され、コンデンサがＣ１、Ｃ２・・等の部品名で識別され、インダクタがＩ１、Ｉ２・・等の部品名で識別される。
【００４４】
また、フォーマット２は、各電子部品それぞれについて、その電子部品を実装する実装装置の番号の情報を含む。すなわち、フォーマット２は、複数の実装装置２０が、それぞれ、複数の電子部品のうちのどの電子部品を基板１上に実装するのかを示す実装装置の分担情報を含む。例えば、実装装置の番号の欄には、１〜３の番号のうち、何れかの番号が割り当てられる。１〜３の番号は、第１の実装装置２０ａ〜第３の実装装置２０ｃに対応している。
【００４５】
また、フォーマット２は、各電子部品それぞれについて、電子部品が実装される位置（Ｘ座標、Ｙ座標及び基準に対する傾きθ）の情報を含む。
【００４６】
また、フォーマット２は、各電子部品それぞれについて、電子部品のずれ量（Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量）の情報を含む。すなわち、フォーマット２は、複数の電子部品がそれぞれ基板１上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報を含む。
【００４７】
［動作説明］
次に、実装システム１００の動作について説明する。図４は、実装システム１００の動作を示すシーケンス図である。
【００４８】
制御装置１０の制御部１１は、実装装置２０による電子部品の実装の担当の変更に応じて、実装の担当が変更された基板１に対応するフォーマット２の実装装置の番号（分担情報）をリアルタイムに変更する処理を実行している（ステップ１０１）。
【００４９】
例えば、３つの実装装置２０のうちの何れかの実装装置２０で電子部品の位置ずれ等のエラーが発生した場合、そのエラーが生じた実装装置２０での実装時間が、エラーが生じていない他の実装装置２０の実装時間より長くなる場合がある。この場合、エラーが生じていない実装装置２０は、エラーが生じた実装装置２０の実装時間に合わせる必要があるため、実装タクトが低下する場合がある。そこで、このような場合に、エラーが生じた実装装置２０が実装を担当していた電子部品を、エラーが生じていない他の実装装置２０に割り振る場合がある。
【００５０】
ステップ１０１では、制御装置１０の制御部１１は、このようにして実装の担当が変更された場合に、実装担当が変更された基板１に対応するフォーマット２の実装装置の番号をリアルタイムに変更する処理を実行している。なお、理解の容易のために、実装装置２０による電子部品の実装の担当が変更された場合の実装システム１００の処理についての詳細は後述することとして、まず、実装の担当の変更がない場合について説明することとする。
【００５１】
各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、次に電子部品の実装を行なう基板１に対応するフォーマット２の送信要求の信号を、通信部２３を介して制御装置１０に送信する（ステップ１０２）。また、検査装置３０の制御部３１は、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット２の送信要求の信号を、通信部３３を介して制御装置１０に送信する（ステップ１０３）。
【００５２】
制御装置１０の制御部１１は、各実装装置２０からフォーマット２の送信要求の信号を受信すると、各実装装置２０に対して、要求されたフォーマット２を送信する（ステップ１０４）。同様に、制御装置１０の制御部１１は、検査装置３０からフォーマット２の送信要求の信号を受信すると、検査装置３０に対して、要求されたフォーマット２を送信する（ステップ１０４）。
【００５３】
なお、ステップ１０４において、制御装置１０から送信されるフォーマット２は、この時点では、電子部品のずれ量の情報については、書き込まれておらず、空白とされている。
【００５４】
ここで、図５を参照して、ステップ１０２〜ステップ１０４の処理について、一例を挙げて具体的に説明する。図５には、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃがそれぞれ基板１ｃ、１ｂ、１ａの実装を終了したときの様子が示されている。
【００５５】
この場合、第１の実装装置２０ａが次に電子部品の実装を予定している基板１は、基板１ｄである。従って、第１の実装装置２０ａが基板１ｃの実装を終了した時点では、第１の実装装置２０ａは、ステップ１０２において、基板１ｄについてのフォーマット２ｄの送信要求の信号を制御装置１０に送信をする。同様に、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃが次に電子部品の実装を予定している基板１は、基板１ｃ、１ｂである。従って、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃは、図５に示す時点では、ステップ１０２において、基板１ｃ、１ｂについてのフォーマット２ｃ、２ｂの送信要求の信号を制御装置１０へ送信する。
【００５６】
また、図５に示す時点で、検査装置３０が次に検査を予定している基板１は、基板１ａである。従って、検査装置３０は、ステップ１０３において、基板１ａについてのフォーマット２ａの送信要求の信号を制御装置１０に送信する。
【００５７】
そして、制御装置１０は、ステップ１０４において、各実装装置２０、検査装置３０から要求のあったフォーマット２を送信することになる。
【００５８】
各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ通信部２３を介して制御装置１０からフォーマット２を受信すると、受信したフォーマット２を記憶部２２に記憶する。そして、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当する電子部品と、その電子部品の実装位置とを判定する（ステップ１０５）。フォーマット２は、電子部品の部品名と、その電子部品の実装を担当する実装装置の番号と、その電子部品の実装位置とが関連付けられている。従って、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当する電子部品と、その電子部品の実装位置とを判定することができる。
【００５９】
次に、各実装装置２０は、それぞれ自己が実装を担当する電子部品を基板１上に実装する（ステップ１０６）。この場合、実装装置２０は、実装ヘッドを電子部品の供給位置に移動させて吸着ノズルにより電子部品を吸着する。その後、実装装置２０は、実装ヘッドを基板１上に移動して、吸着ノズルを下降させて基板１上に電子部品を実装する。
【００６０】
自己が担当する電子部品の実装が終了すると、各実装装置２０は、それぞれ、次の実装装置２０（第３の実装装置２０ｃは、検査装置３０）へ基板１を受け渡す。そして、各実装装置２０は、それぞれ、再び、次に実装を行なう基板１についてのフォーマット２の送信要求の信号を制御装置１０へ送信する（ステップ１０２）。以降、ステップ１０２、１０５〜１０６の処理が繰り返される。
【００６１】
検査装置３０の制御部３１は、通信部３３を介して制御装置１０からフォーマット２を受信すると、フォーマット２を記憶部３２に記憶させる。そして、検査装置３０の制御部３１は、フォーマット２に基づいて、電子部品のずれ量を算出する（ステップ１０７）。
【００６２】
フォーマット２は、電子部品の部品名と、電子部品の実装位置とが関連付けられている。従って、検査装置３０は、フォーマット２に基づいて、電子部品のずれ量を算出することができる。この場合、例えば、検査装置３０の制御部３１は、撮像部により撮像された画像を解析し、電子部品の実際の位置を判定する。そして、検査装置３０の制御部３１は、判定された電子部品の実際の位置と、電子部品の正規の位置（フォーマット２内の電子部品の実装位置）とを比較して、電子部品のずれ量を算出する。
【００６３】
検査装置３０の制御部３１は、電子部品のずれ量を算出すると、電子部品のずれ量の情報を、検査した基板１に対応するフォーマット２に書き込んで記憶部３２に記憶させる（ステップ１０８）。そして、検査装置３０の制御部３１は、電子部品のずれ量の情報を通信部３３を介して制御装置１０へ送信する（ステップ１０９）。
【００６４】
検査装置３０の制御部３１は、電子部品のずれ量の情報を制御装置１０へ送信すると、再び、次に検査を行なう基板１についてのフォーマット２の送信を制御装置１０に要求する（ステップ１０３）。以降、検査装置３０の制御部３１は、ステップ１０３、１０７〜１０９の処理を繰り返す。
【００６５】
制御装置１０の制御部１１は、検査装置３０からずれ量の情報を受信すると、フォーマット２にずれ量を書き込んで記憶部１２に記憶させる（ステップ１１０）。この場合、制御装置１０の制御部１１は、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット２に、ずれ量を書き込んで記憶部１２に記憶させる。そして、制御装置１０の制御部１１は、電子部品のずれ量の情報を各実装装置２０に送信する（ステップ１１１）。これにより、電子部品のずれ量が各実装装置２０にフィードバックされる。
【００６６】
各実装装置２０の制御部２１は、制御装置１０から電子部品のずれ量の情報を受信すると、それぞれ、フォーマット２にずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる（ステップ１１２）。この場合、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット２に、ずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる。各実装装置２０は、ステップ１０２において、既に、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット２を取得しているので、このフォーマット２の電子部品のずれ量の欄（空白）に、電子部品のずれ量を書き込めばよい。
【００６７】
次に、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、そのフォーマット２に基づいて自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定する（ステップ１１３）。フォーマット２は、電子部品の部品名と、その電子部品を実装した実装装置の番号と、その電子部品のずれ量とが関連付けられている。従って、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定することができる。
【００６８】
例えば、第１の実装装置２０ａの制御部２１は、フォーマット２の実装装置の番号の欄が１とされている電子部品について、電子部品にずれが発生したか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。同様に、第２の実装装置２０ｂ及び第３の実装装置２０ｃの制御部２１は、フォーマット２の実装装置の番号の欄が２、３とされている電子部品について、電子部品にずれが発生したか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。
【００６９】
電子部品のずれ量を判定すると、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、次に実装を行なう基板１について、電子部品のずれ量に基づいて、ずれ量を修正して基板１上に電子部品を実装する（ステップ１１４）。
【００７０】
ここで、図６及び図７を参照して、図４に示すステップ１１２〜ステップ１１４の処理について、一例を挙げて具体的に説明する。
【００７１】
図６には、検査装置３０が基板１ａの検査を終了し、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃがそれぞれ基板１ｄ、１ｃ、１ｂの実装を終了したときの様子が示されている。
【００７２】
図７は、基板１ａについての検査が終了して、基板１ａについてのフォーマット２ａに、電子部品のずれ量が書き込まれたときの、基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。すなわち、図７は、図６に示す時点での基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。図７では、基板１ａについて、電子部品Ｉ１（インダクタ）の実装位置がずれた場合の一例が示されている。なお、基板１ｂ以降の基板については、この時点では、検査装置３０により検査されていない。従って、図７に示すように、基板１ｂ以降の基板に対応するフォーマット２ｂ、２ｃ・・の電子部品のずれ量の欄は、空白とされている。
【００７３】
基板１ａの検査が終了し、基板１ａについてのフォーマット２ａにずれ量が書き込まれた場合（ステップ１１２）、各実装装置２０の制御部２１は、基板１ａについてのフォーマット２ａを参照する。そして、各実装装置２０の制御部２１は、基板１ａについてのフォーマット２ａに基づいて、自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定する（ステップ１１３）。
【００７４】
この場合、第１の実装装置２０ａの制御部２１は、基板１ａのフォーマット２ａにおいて、実装装置の番号が１とされている電子部品について、電子部品にずれが発生したか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。第２の実装装置２０ｂは、実装装置の番号が２とされている箇所を参照すればよく、第３の実装装置２０ｃは、実装装置の番号が３とされている箇所を参照すればよい。
【００７５】
図７に示す例では、基板１ａのフォーマット２ａにおいて、第３の実装装置２０ｃが実装を担当した電子部品Ｉ１（インダクタ）が、正規の位置からＸ方向に−１ｍｍ、Ｙ方向に０．８ｍｍずれた場合が示されている。従って、この場合、第３の実装装置２０ｃの制御部２１は、次に実装を行なう基板１では、電子部品Ｉ１のずれ量を修正するために、電子部品Ｉ１をＸ方向に＋１ｍｍ、Ｙ方向に−０．８ｍｍずれた位置に電子部品Ｃ１を実装する（ステップ１１４）。
【００７６】
図６を参照して、この時点で、第３の実装装置２０ｃが、次に実装を行なう基板１は、第２の実装装置２０ｂから受け渡される基板１ｃである。従って、この場合、第３の実装装置２０ｃは、次に実装を行なう基板１ｃにおいて、電子部品のずれ量を修正することになる。第３の実装装置２０ｃがその後に実装を行なう基板１ｄ、１ｅ・・は、基板１ｃと同様に、ずれ量が修正された位置に電子部品が実装されることになる。
【００７７】
なお、第１の実装装置２０ａが、次に実装を行なう基板１は、基板１ｅである。従って、基板１ａについて、第１の実装装置２０ａが実装を担当した電子部品のうち何れかの電子部品にずれが生じていた場合、第１の実装装置２０ａの制御部２１は、次に実装を行なう基板１ｅにおいて、電子部品のずれ量を修正することになる。
【００７８】
また、第２の実装装置２０ｂが、次に実装を行なう基板１は、基板１ｄである。従って、基板１ａについて、第２の実装装置２０ｂが実装を担当した電子部品のうち何れかの電子部品にずれが生じていた場合、第２の実装装置２０ｂの制御部２１は、次に実装を行なう基板１ｄにおいて、電子部品のずれ量を修正することになる。
【００７９】
なお、図４に示す例では、ステップ１１３において、各実装装置２０が、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当した電子部品にずれか発生したか否かと、その電子部品についてのずれ量を判定する場合について説明した。しかし、この処理は、制御装置１０が実行してもよい。この場合、制御装置１０の制御部１１は、フォーマット２に基づいて、どの実装装置２０が実装したどの電子部品にずれが生じたかを判定する。そして、制御装置１０の制御部１１は、ずれた位置に電子部品を実装した実装装置２０に対して、ずれた位置に実装された電子部品のずれ量を修正させる信号を送信すればよい。
【００８０】
次に、実装装置２０による電子部品の実装の担当が変更された場合の実装システム１００の処理について、一例を挙げて詳細に説明する。
【００８１】
図８は、実装装置２０による電子部品の実装の担当が変更された場合の実装システム１００の処理を説明するための補足図である。図８には、検査装置３０が基板１ｌの検査を終了し、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃが、基板１ｏ、１ｎ、１ｍの実装を終了したときの様子が示されている。
【００８２】
図９は、図８に示す時点での基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。図９では、制御装置１０の記憶部１２に記憶されたフォーマット２が示されている。
【００８３】
ここで、例えば、制御装置１０の制御部１１が、実装タクトの向上のために、電子部品Ｉ１の実装の担当を、第３の実装装置２０ｃから第２の実装装置２０ｂに変更することを決定した場合を想定する。
【００８４】
この場合、制御装置１０の制御部１１は、電子部品の実装が開始されていない基板１ｐ（これから第１の実装装置２０ａが電子部品を実装する基板１ｐ）（図８参照）のフォーマット２ｐについて、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する処理を実行する（ステップ１０１）。なお、基板１ｑ以降の基板１に対応するフォーマット２ｑ、２ｒ・・・についても、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する処理が実行される。
【００８５】
これにより、基板１ｏ以前の基板１についてのフォーマット２では、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号の欄の数字が３とされているのに対して、基板１ｐ以降の基板１についてのフォーマット２ｐ、２ｑ・・・では、その欄が２とされる。
【００８６】
各実装装置２０が基板１ｐに電子部品を実装するとき、各実装装置２０は、それぞれ、基板１ｐについてのフォーマット２ｐ内における実装装置の番号の欄を参照して自己が担当する部品を判定し、電子部品を基板１上に実装する（ステップ１１３、１１４）。このとき、フォーマット２ｐでは、電子部品Ｉ１についての実装装置の番号が３から２へ番号が書き換えられているので、電子部品Ｉ１は、基板１ｐ以降では、第２の実装装置２０ｂにより実装されることになる。
【００８７】
ここでの説明では、図８に示す状態のときに実装担当の変更が決定された場合に、基板１ｐ以降の基板１に対応するフォーマット２ｐ、２ｑ・・・について、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する場合について説明した。しかし、この時点で、第２の実装装置２０ｂは、基板１ｏの実装をまだ開始していない。従って、制御装置１０の制御部１１は、図８に示す状態のときに実装担当の変更を決定した場合、基板１ｏ以降の基板１に対応するフォーマット２ｏ、２ｐ・・について、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する処理を実行してもよい。このように、制御装置１０の制御部１１は、番号変更後の番号に対応する実装装置２０が、まだ実装を開始していない基板１について、その基板１に対応するフォーマット２の実装装置の番号を変更する処理を実行してもよい。
【００８８】
図１０は、基板１ｐが検査装置３０まで移動して、基板１ｐの検査が終了したときの様子を示す図である。
【００８９】
図１１は、検査装置３０によって基板１ｐの検査が終了して、基板１ｐのフォーマット２ｐに電子部品のずれ量が書き込まれた時点での基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。すなわち、図１１は、図１０に示す時点でのフォーマット２の一例を示す図である。図１１では、基板１ｐのフォーマット２ｐにおいて、第２の実装装置２０ｂが実装を担当する電子部品Ｉ１（インダクタ）が、正規の位置からＸ方向に２ｍｍ、Ｙ方向に３ｍｍずれた場合が示されている。
【００９０】
検査装置３０が基板１ｐの検査を終了し、電子部品のずれ量の情報が制御装置１０から各実装装置２０に送信されたとき（ステップ１１１）、各実装装置２０は、それぞれ、基板１ｐのフォーマット２に電子部品のずれ量を書き込んで記憶する（ステップ１１２）。そして、各実装装置２０は、それぞれ、基板１ｐのフォーマット２ｐを参照して、基板１ｐについて、自己が実装を担当した電子部品にずれが発生したかどうかと、電子部品のずれ量を判定する（ステップ１１３）。
【００９１】
ここでの例では、基板１ｐのフォーマット２ｐについて、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号の欄は、２とされている。従って、この場合、第２の実装装置２０ｂが、自己が実装を担当した電子部品Ｉ１にずれが生じたと判定する。
【００９２】
第２の実装装置２０ｂは、基板１ｐについて、電子部品Ｉ１のずれ量を判定すると、次に実装を行なう基板１ｓ以降の基板１（図１０参照）について、電子部品Ｉ１の実装位置を修正した上で、基板１上に電子部品Ｉ１を実装する（ステップ１１４）。この場合、第２の実装装置２０ｂの制御部２１は、電子部品Ｉ１のずれ量を修正するために、Ｘ方向に−２ｍｍ、Ｙ方向に−３ｍｍずらして電子部品Ｉ１を基板１上に実装する。
【００９３】
このように、本実施形態では、電子部品の実装の担当が変更された場合でも、複数の実装装置２０のうち、電子部品をずれた位置に実装した実装装置２０に対して、正確に電子部品のずれ量の情報をフィードバックすることができる。すなわち、本実施形態では、実装装置２０の分担情報（実装装置の番号の情報）と、電子部品のずれ量の情報とを含むフォーマット２が基板１毎に用意されている。そして、実装装置２０による電子部品の実装の担当の変更があった場合に、担当が変更された基板１についてのフォーマット２の分担情報がリアルタイムに変更する処理が実行されている。これにより、基板１毎に、リアルタイムで実装の担当の変更に追従することができるので、複数の実装装置２０のうち、電子部品をずれた位置に実装した実装装置２０に対して、正確にずれ量の情報をフィードバックすることができる。電子部品をずれた位置に実装した実装装置２０は、フォーマット２の電子部品のずれ量に基づいて、電子部品の位置ずれを修正することができる。
【００９４】
＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態以降の説明では、上述の第１実施形態と同様の構成及び機能を有する部分については、同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。
【００９５】
［実装システムの全体構成及び各部の構成］
図１２は、第２実施形態に係る実装システム２００を示す図である。図１２に示すように、第２実施形態に係る実装システム２００は、制御装置１０と、複数の実装装置２０と、複数の検査装置３０とを有する。第２実施形態では、複数の検査装置３０が、複数の実装装置２０の下流側に一列に連結して配置されている点で、上述の第１実施形態と異なっている。
【００９６】
複数の検査装置３０は、複数の実装装置２０によって電子部品が実装された基板１を分担して検査する。図２に示す例では、検査装置３０の数は、３つとされている。なお、３つの検査装置３０を特に区別する場合には、基板１が搬送される上流側から順番に、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃと呼ぶ。
【００９７】
第１の検査装置３０ａは、自己が検査を担当する電子部品の検査が終了すると、次の第２の検査装置３０ｂに基板１を受け渡し、第２の検査装置３０ｂは、自己が検査を担当する電子部品の検査が終了すると、第３の検査装置３０ｃへ基板１を受け渡す。第３の検査装置３０ｃは、自己が検査を担当する電子部品の検査が終了すると、例えば、リフロー装置等の装置に基板１を受け渡す。
【００９８】
図１３は、第２実施形態に係る実装システム２００で用いられるフォーマット３の一例を示す図である。このフォーマット３は、検査装置の番号の欄が追加されている点で、上述の第１実施形態と異なっている。すなわち、このフォーマット３は、複数の検査装置３０が、それぞれ、複数の電子部品のうちどの電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに含んでいる。このフォーマット３は、制御装置１０、複数の実装装置２０及び複数の検査装置３０で共通で用いられる。
【００９９】
［動作説明］
第２実施形態に係る実装システム２００の動作を説明する。図１４は、第２実施形態に係る実装システム２００の処理を示すシーケンス図である。なお、制御装置１０と、３つの実装装置２０との間の処理については、上述の第１実施形態と基本的に同じであるので、第２実施形態の説明では、制御装置１０と、複数の検査装置３０との間の処理を中心に説明する。
【０１００】
制御装置１０の制御部１１は、検査装置３０による電子部品の検査の担当の変更に応じて、検査担当が変更された基板１に対応するフォーマット３の検査装置の番号（検査装置の分担情報）をリアルタイムに変更する処理を実行している（ステップ２０１）。
【０１０１】
例えば、３つの検査装置３０のうちの何れかの検査装置３０で電子部品の位置ずれ等のエラーが検出された場合、エラーが生じた検査装置３０は、例えば、マーキング処理などのエラーに対応する処理が必要になる。従って、エラーが生じた検査装置３０での検査時間が、エラーが生じていない他の検査装置３０の検査時間より長くなる場合がある。このような場合に、エラーが生じた検査装置３０が検査を担当していた電子部品を、エラーが生じていない他の検査装置３０に割り振る場合がある。
【０１０２】
図１５には第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃが基板１ｏ、１ｎ、１ｍの検査を終了し、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃが基板１ｒ、１ｑ、１ｐの実装を終了したときの様子が示されている。
【０１０３】
図１６は、図１５に示す時点での基板１毎のフォーマット３の一例を示す図である。
【０１０４】
ここで、例えば、制御装置１０の制御部１１が、タクトの向上のために、電子部品Ｉ１の検査の担当を、第３の検査装置３０ｃから第２の検査装置３０ｂに変更することを決定した場合を想定する。
【０１０５】
この場合、制御装置１０の制御部１１は、電子部品の検査が開始されていない基板１ｐ（これから第１の検査装置３０ａが電子部品を検査する基板１ｐ）（図１５参照）のフォーマット３ｐについて、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する処理を実行する（ステップ２０１）。なお、基板１ｑ以降の基板１についてのフォーマット３ｑ、３ｒ・・・についても、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する処理が実行される。
【０１０６】
ここでの説明では、図１５に示す状態のときに検査担当の変更が決定された場合に、基板１ｐ以降の基板１に対応するフォーマット３ｐ、３ｑ・・について、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する場合について説明した。しかし、この時点で、第２の検査装置３０ｂは、基板１ｏの検査をまだ開始していない。従って、制御装置１０の制御部１１は、図１５に示す状態のときに検査担当の変更が決定された場合に、基板１ｏ以降の基板１に対応するフォーマット３ｏ、３ｐ・・について、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する処理を実行してもよい。すなわち、制御装置１０の制御部１１は、番号変更後の番号に対応する検査装置３０が、まだ検査を開始していない基板１について、その基板１に対応するフォーマット３の検査装置の番号を変更する処理を実行してもよい。
【０１０７】
各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット３の送信要求の信号を、通信部３３を介して制御装置１０に送信する（ステップ２０２）。図１５に示す例では、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃが、次に検査を行なう基板１は、基板１ｐ、１ｏ、１ｎである。従って、この場合、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃは、基板１ｐ、１ｏ、１ｎに対応するフォーマット３ｐ、３ｏ、３ｎの送信要求の信号を制御装置１０に送信する。
【０１０８】
制御装置１０の制御部１１は、各検査装置３０からフォーマット３の送信要求の信号を受信すると、各検査装置３０に対して、要求されたフォーマット３を送信する（ステップ２０３）。
【０１０９】
各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ通信部３３を介して制御装置１０からフォーマット３を受信すると、受信したフォーマット３を記憶部３２に記憶する。そして、各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ、フォーマット３に基づいて自己が検査を担当する電子部品を判定する（ステップ２０４）。フォーマット３は、電子部品の部品名と、その電子部品についての検査装置の番号とが関連づけられているので、各検査装置３０は、それぞれ、フォーマット３に基づいて、自己が検査を担当する電子部品を判定することができる。
【０１１０】
例えば、第１の検査装置３０ａの制御部３１は、基板１ｐに対応するフォーマット３ｐ内の検査装置の番号の欄が１とされている電子部品の検査を担当すると判定する。また、例えば、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃの制御部３１は、基板１ｏ、基板１ｎに対応するフォーマット３ｏ、３ｎ内の検査装置の番号の欄が２、３とされている電子部品の検査を担当すると判定する。
【０１１１】
そして、各検査装置３０は、それぞれ、担当の電子部品について、電子部品のずれ量を算出する（ステップ２０５）。この場合、各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ、実際の電子部品の位置と、電子部品の正規の位置（フォーマット３内の電子部品の実装位置）とを比較して、電子部品のずれ量を算出する。
【０１１２】
電子部品のずれ量を算出すると、各検査装置３０は、それぞれ、検査した基板１のフォーマット３に電子部品のずれ量を書き込む（ステップ２０６）。例えば、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃは、基板１ｐ、１ｏ、１ｎに対応するフォーマット３ｐ、３ｏ、３ｑに、検査したずれ量を書き込む。そして、各検査装置３０は、それぞれ、電子部品のずれ量の情報を制御装置１０に対して送信する（ステップ２０７）。
【０１１３】
ここで、基板１ｐに対応するフォーマット３ｐでは、電子部品Ｉ１についての実装装置の番号が３から２へ番号が変更されている。従って、基板１ｐ以降では、電子部品Ｉ１は、第２の実装装置２０ｂにより検査されることになる。
【０１１４】
このように、本実施形態では、検査装置３０による電子部品の検査の担当の変更に柔軟に対応することができる。
【０１１５】
制御装置１０の制御部１１は、各検査装置３０から電子部品のずれ量の情報を受信すると、受信されたずれ量をフォーマット３に書き込む（ステップ２０８）。そして、制御装置１０の制御部１１は、電子部品のずれ量の情報を各実装装置２０へ送信する（ステップ２０９）。
【０１１６】
各実装装置２０の制御部２１は、制御装置１０から電子部品のずれ量の情報を受信すると、フォーマット３にずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる。そして、各実装装置２０は、それぞれ、そのフォーマット３から自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。電子部品のずれ量を判定すると、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、次に実装を行なう基板１について、電子部品のずれ量に基づいて、ずれ量を修正して基板１上に電子部品を実装する。
【０１１７】
第２実施形態の説明では、複数の実装装置２０の下流側に、複数の検査装置３０が配置される場合について説明した。一方、第１の実装装置２０ａ、第１の検査装置３０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第２の検査装置３０ｂ・・のように、実装装置２０と検査装置３０とが交互に配列されていてもよい。この場合、実装装置２０のすぐ後ろ側に配置された検査装置３０により、その実装装置により実装された電子部品を検査することで、検査結果のフィードバックにかかる時間を短縮することができる。
【０１１８】
＜第３実施形態＞
次に、本技術の第３実施形態について説明する。
【０１１９】
［実装システムの全体構成及び各部の構成］
図１７は、第３実施形態に係る実装システム３００を示す図である。図１７に示すように、第３実施形態に係る実装システム３００は、各装置を制御する制御装置１０を有している。また、実装システム３００は、基板１の搬送方向の上流側から順番に、投入装置４０と、半田形成装置５０と、半田検査装置６０と、複数の実装装置２０と、複数の検査装置３０と、リフロー装置７０と、最終検査装置８０と、格納装置９０とを有している。
【０１２０】
投入装置４０は、半田形成装置５０に基板１を投入する。投入装置４０は、投入装置４０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、半田形成装置５０に基板１を投入する投入機構とを含む。
【０１２１】
半田形成装置５０は、電子部品が実装される位置に対応する位置に半田を形成し、半田が形成された基板１を半田検査装置６０に受け渡す。半田形成装置５０としては、例えば、クリーム半田を基板１上に印刷するクリーム半田印刷装置、あるいは、クリーム半田をノズルから吐出して塗布する半田塗布装置等が挙げられる。
【０１２２】
半田形成装置５０は、半田形成装置５０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１上に半田を形成する半田形成機構とを含む。
【０１２３】
半田検査装置６０は、半田形成装置５０により半田が形成された基板１を検査して、基板１を第１の実装装置２０ａに受け渡す。半田検査装置６０は、半田検査装置６０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１上に形成された半田を検査する半田検査機構とを含む。半田検査機構は、半田が形成された基板１を撮像する撮像部を含む。
【０１２４】
複数の実装装置２０及び複数の検査装置３０は、上述の各実施形態と同様の構成であるので、詳細については、省略する。
【０１２５】
リフロー装置７０は、第３の検査装置３０ｃから受け渡された基板１をリフロー処理し、リフロー処理後の基板１を最終検査装置８０に受け渡す。リフロー装置７０は、リフロー装置７０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１をリフロー処理する加熱機構とを含む。
【０１２６】
最終検査装置８０は、リフロー処理後の基板１を最終検査し、格納装置９０に受け渡す。最終検査装置８０は、検査装置３０と基本的に同様の構成であるので、詳細については省略する。
【０１２７】
格納装置９０は、最終検査装置８０から受け渡された基板１をストッカーに格納する。格納装置９０は、格納装置９０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１をストッカーに格納する格納機構とを含む。
【０１２８】
図１８は、第３実施形態に係る実装システム３００で用いられるフォーマットの一例を示す図である。このフォーマット４は、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、基板１毎に用意されている。
【０１２９】
このフォーマット４は、電子部品に対応する位置に形成される半田の欄と、半田が形成される位置（Ｘ座標、Ｙ座標及び基準に対する傾きθ）の欄とが追加されている。また、半田それぞれについての半田のずれ量（Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量）の欄が追加されている点で上述の各実施形態で用いられたフォーマット２、３と異なっている。すなわち、フォーマット４は、半田形成装置５０により基板１上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有している。
【０１３０】
また、フォーマット４は、最終的な電子部品のずれ量（Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量）の欄が追加されている。すなわち、フォーマット４は、リフロー装置７０によってリフロー処理された基板１上の電子部品が正規の位置からどの程度ずれたかを示す最終的な電子部品のずれ量の情報をさらに有している。このフォーマット４は、半田形成装置５０、半田検査装置６０、複数の実装装置２０、複数の検査装置３０、最終検査装置８０で共通で用いられる。
【０１３１】
［動作説明］
第３実施形態に係る実装システム３００の動作について説明する。まず、制御装置１０、半田形成装置５０及び半田検査装置６０の処理について説明する。図１９は、制御装置１０、半田形成装置５０及び半田検査装置６０の動作を示すシーケンス図である。
【０１３２】
半田形成装置５０の制御部は、次に半田を形成する基板１に対応するフォーマット４の送信要求の信号を、通信部を介して制御装置１０に送信する（ステップ３０１）。半田検査装置６０の制御部は、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット４の送信要求の信号を、通信部を介して制御装置１０に送信する（ステップ３０２）。
【０１３３】
制御装置１０の制御部１１は、フォーマット４の送信要求の信号を受信すると、要求されたフォーマット４を、半田形成装置５０、半田検査装置６０に送信する（ステップ３０３）。
【０１３４】
半田形成装置５０は、フォーマット４を受信すると、基板１上に半田を形成する（ステップ３０４）。ここで、半田形成装置５０が半田をノズルから吐出して塗布する半田塗布装置である場合、半田塗布装置は、半田の形成位置（Ｘ座標、Ｙ座標及び基準に対する傾きθ）の情報に基づいて、基板１上に半田を形成してもよい。なお、半田形成装置５０が、半田を基板１上に印刷する半田印刷装置である場合には、半田印刷時にフォーマット４内の情報は、用いられなくてもよい。
【０１３５】
半田検査装置６０は、フォーマット４を受信すると、そのフォーマット４に対応する基板１を検査する（ステップ３０５）。この場合、半田検査装置６０の制御部は、撮像部により基板１を撮像し、撮像部により撮像された画像を解析して半田の実際の位置を判定する。そして、実際の半田の位置と、半田の正規の位置（フォーマット４内の半田の形成位置）とを比較して、半田のずれ量を算出する。
【０１３６】
半田検査装置６０の制御部は、半田のずれ量を算出すると、半田のずれ量をフォーマット４内の半田のずれ量の欄に書き込んで記憶部に記憶する（ステップ３０６）。そして、半田検査装置６０の制御部は、半田のずれ量の情報を制御装置１０へ送信する（ステップ３０７）。
【０１３７】
制御装置１０の制御部１１は、半田のずれ量の情報を受信すると、半田検査装置６０によって検査された基板１に対応するフォーマット４内の半田のずれ量の欄に、半田のずれ量を書き込んで記憶する（ステップ３０８）。そして、半田のずれ量の情報を半田形成装置５０へ送信する（ステップ３０９）。
【０１３８】
半田形成装置５０の制御部は、半田のずれ量の情報を受信すると、半田検査装置６０によって検査された基板１に対応するフォーマット４内の半田のずれ量の欄に、半田のずれ量を書き込んで記憶する（ステップ３１０）。次に、半田形成装置５０の制御部は、フォーマット４内の半田のずれ量の情報に基づいて、半田のずれ量を判定する（ステップ３１１）。そして、半田形成装置５０は、次に半田を形成する基板１について、半田のずれ量に基づいて、半田の形成位置を修正する（ステップ３１２）。これにより、半田の位置ずれが適切に修正される。
【０１３９】
次に、制御装置１０及び最終検査装置８０の処理を説明する。
【０１４０】
最終検査装置８０の制御部は、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット４の送信要求の信号を制御装置１０に送信する。制御装置１０の制御部１１は、要求されたフォーマット４を最終検査装置８０へ送信する。
【０１４１】
最終検査装置８０の制御部は、制御装置１０からフォーマット４を受信すると、フォーマット４を記憶部に記憶させ、フォーマット４に基づいて、電子部品のずれ量を算出する。フォーマット４は、電子部品の実装位置の情報を含むので、最終検査装置８０は、フォーマット４に基づいて、電子部品のずれ量を算出することができる。
【０１４２】
最終検査装置８０の制御部は、電子部品のずれ量を算出すると、検査した基板１に対応するフォーマット４内の最終ずれ量の欄に、電子部品のずれ量を書き込んで記憶部に記憶する。そして、電子部品のずれ量の情報を制御装置１０へ送信する。
【０１４３】
制御装置１０の制御部１１は、最終検査装置８０からずれ量の情報を受信すると、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット４内の最終ずれ量の欄に、電子部品のずれ量を書き込んで記憶部１２に記憶させる。そして、制御装置１０の制御部１１は、電子部品のずれ量の情報を各実装装置２０に送信する。これにより、電子部品のずれ量が各実装装置２０にフィードバックされる。
【０１４４】
各実装装置２０の制御部２１は、制御装置１０からずれ量の情報を受信すると、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット４内の最終ずれ量の欄に、電子部品のずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる。そして、各実装装置２０は、そのフォーマット４から自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれの量とを判定する。電子部品のずれが発生した場合には、各実装装置２０の制御部２１は、次に実装を行なう基板１について、電子部品のずれ量に基づいて、ずれ量を修正して基板１上に電子部品を実装する。これにより、電子部品の位置ずれが適切に修正される。
【０１４５】
なお、制御装置１０、複数の制御装置１０、複数の検査装置３０の動作については、上述の各実施形態とは異なるフォーマット４が使用される点を除いて、基本的に、上述の各実施形態と同様である。
【０１４６】
ここで、第３実施形態では、各実装装置２０が基板１を実装するとき、その基板１に対応するフォーマット４には、既に半田のずれ量が書き込まれている。この半田ずれ量を有効活用することもできる。例えば、各実装装置２０の制御部２１は、半田のずれ量に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された半田上に、電子部品を実装してもよい。
【０１４７】
ここで、半田は、基板１の表面に形成されたソルダーレジストが開口された領域に形成される場合が多い。従って、半田が正規の位置から多少ずれた位置に形成されたとしても、半田は、リフロー装置７０のリフロー処理の際に、ソルダーレジストにより自動的に正規の位置に移動され場合が多い。従って、ずれた半田上に電子部品を実装した場合、電子部品も半田の移動により自動的に正規の位置に移動される。
【０１４８】
第３実施形態の説明では、半田検査装置６０が１つである場合について説明したが、半田検査装置６０は、複数であってもよい。複数の半田検査装置６０は、複数の半田を分担して検査する。この場合、半田検査装置の番号の欄がフォーマット４に追加される。また、第３実施形態の説明では、最終検査装置８０が１つである場合について説明したが、最終検査装置８０は、複数であってもよい。複数の最終検査装置８０は、複数の電子部品を分担して検査する。この場合、最終検査装置の番号の欄がフォーマット４に追加される。
【０１４９】
本技術は、以下の構成もとることができる。
（１）複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットを記憶する記憶部と、
前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装システム。
（２）上記（１）に記載の実装システムであって、
前記電子部品のずれ量の情報は、複数の検査装置によって分担して検査され、
前記フォーマットは、前記複数の検査装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの前記電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに有し、
前記制御部は、前記検査装置による前記電子部品の検査の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記検査装置の分担情報を変更する
実装システム。
（３）上記（１）又は（２）に記載の実装システムであって、
前記フォーマットは、前記電子部品が実装される前記基板上の位置に半田を形成する半田形成装置によって前記半田が形成された前記基板を検査する半田検査装置により検査され、前記半田形成装置により前記基板上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有し、
前記制御部は、前記半田形成装置に、前記フォーマットの前記半田のずれ量の情報に基づいて、前記半田の形成位置を修正させる
実装システム。
（４）上記（３）に記載の実装システムであって、
前記制御部は、前記複数の実装装置に、それぞれ、前記半田のずれ量の情報に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された前記半田上に前記電子部品を実装させる
実装システム。
（５）複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
（６）複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。
（７）コンピュータに、
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更するステップと、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
【符号の説明】
【０１５０】
１…基板
２、３、４…フォーマット
１０…制御装置
１１、２１、３１…制御部
１２、２２、３２…記憶部
１３、２３、３３…通信部
２０…実装装置
３０…検査装置
４０…投入装置
５０…半田形成装置
６０…半田検査装置
７０…リフロー装置
８０…最終検査装置
９０…格納装置
１００、２００、３００…実装システム
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板上に電子部品を実装する実装システム等の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に半田を印刷する半田印刷装置、基板上に電子部品を実装する実装装置、電子部品が実装された基板をリフロー処理するリフロー装置等が一列に配置されて構成された実装システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種の実装システムでは、一般的に、装置毎に、その装置の下流側に基板を検査する検査装置が設けられる。処理不良が検出された場合には、検査結果が検査装置からフィードバックされ、次の基板の処理に反映される。
【０００４】
近年においては、実装タクトの向上のために、複数の実装装置が一列に連結される場合がある（例えば、特許文献２参照）。このような実装装置では、実装効率の向上等を目的として、例えば、特定の実装装置で電子部品の位置ずれ等のエラーなどが発生した場合に、他の実装装置にその電子部品の実装を担当させる等の処理が実行される。すなわち、どの実装装置がどの電子部品の実装を担当するのかが変更される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１３４９９８号公報
【特許文献２】特開２００１−２３０５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実装装置による電子部品の実装の担当の変更は、頻繁に発生する場合がある。電子部品の実装の担当が変更された場合、検査装置による検査結果が正確に実装装置にフィードバックできない場合があるといった問題がある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術の一形態に係る実装システムは、記憶部と、制御部とを具備する。
前記記憶部は、基板毎の複数のフォーマットを記憶する。
前記複数のフォーマットは、実装装置の分担情報と、電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する。
前記実装装置の分担情報は、複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す情報である。
前記電子部品のずれ量の情報は、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報である。
前記制御部は、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【０００９】
この実装システムでは、実装装置の分担情報と、電子部品のずれ量の情報とを有するフォーマットが基板毎に用意されている。これにより、この実装システムは、基板毎に、各電子部品の実装を担当する実装装置と、各電子部品のずれ量とを認識することができる。
【００１０】
そして、実装装置による電子部品の実装の担当の変更があった場合には、制御部により、実装の担当が変更された基板に対応するフォーマットについて、分担情報が変更される。これにより、基板毎に、リアルタイムで実装の担当の変更に追従することができる。従って、複数の実装装置のうち、電子部品をずれた位置に実装した実装装置に対して、正確にずれ量の情報（検査装置による検査結果）をフィードバックすることができる。電子部品をずれた位置に実装した実装装置は、フォーマットの電子部品のずれ量に基づいて、電子部品の位置ずれを修正することができる。
【００１１】
上記実装システムにおいて、前記電子部品のずれ量の情報は、複数の検査装置によって分担して検査されてもよい。
この場合、前記フォーマットは、前記複数の検査装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの前記電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記検査装置による前記電子部品の検査の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記検査装置の分担情報を変更してもよい。
【００１２】
これにより、検査装置による電子部品の検査の担当の変更に柔軟に対応することができる。
【００１３】
上記実装システムにおいて、前記フォーマットは、前記電子部品が実装される前記基板上の位置に半田を形成する半田形成装置によって前記半田が形成された前記基板を検査する半田検査装置により検査され、前記半田形成装置により前記基板上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記半田形成装置に、前記フォーマットの前記半田のずれ量の情報に基づいて、前記半田の形成位置を修正させてもよい。
【００１４】
この実装システムでは、半田の位置ずれが発生した場合に、半田の形成位置を適切に修正させることができる。
【００１５】
上記実装システムにおいて、前記制御部は、前記複数の実装装置に、それぞれ、前記半田のずれ量の情報に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された前記半田上に前記電子部品を実装させてもよい。
【００１６】
この実装システムでは、半田の位置ずれが発生した場合に、位置がずれた半田上に正確に電子部品を実装することができる。なお、半田の位置ずれが小さい場合には、位置がずれた半田上に電子部品を実装しても問題ない場合が多い。
【００１７】
本技術の一形態に係る電子部品の実装方法は、複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更することを含む。
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【００１８】
本技術の一形態に係る基板の製造方法は、複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更することを含む。
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる。
【００１９】
本技術の一形態に係るプログラムは、コンピュータに、
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更するステップと、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させるステップとを実行させる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本技術によれば、実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本技術の一実施形態に係る実装システムを示す図である。
【図２】本技術の一実施形態に係る実装システムの電気的な構成を示す図である。
【図３】本技術の一実施形態に係る実装システムで用いられるフォーマットの一例を示す図である。
【図４】本技術の一実施形態に係る実装システムの動作を示すシーケンス図である。
【図５】実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図６】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図７】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図６と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図８】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図９】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図８と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図１０】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図１１】本技術の一実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図１０と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図１２】本技術の他の実施形態に係る実装システムを示す図である。
【図１３】他の実施形態に係る実装システムで用いられるフォーマットの一例を示す図である。
【図１４】他の実施形態に係る実装システムの処理を示すシーケンス図である。
【図１５】他の実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、ある特定の時間での基板の位置を示す図である。
【図１６】他の実施形態に係る実装システムの処理を説明するための補足図であり、図１５と同じ時刻での基板毎のフォーマットの一例を示す図である。
【図１７】さらに別の実施形態に係る実装システムを示す図である。
【図１８】さらに別の実施形態に係る実装システムで用いられるフォーマットの一例を示す図である。
【図１９】制御装置、半田形成装置及び半田検査装置の動作を示すシーケンス図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
［実装システムの全体構成及び各部の構成］
図１は、第１実施形態に係る実装システム１００を示す図である。図１に示すように、実装システム１００は、複数の電子部品を分担して基板１上に実装する複数の実装装置２０と、複数の実装装置２０により電子部品が実装された基板１を検査する検査装置３０と、複数の実装装置２０及び検査装置３０を制御する制御装置１０とを含む。複数の実装装置２０と、検査装置３０とは、一列に連結されて配置されている。
【００２４】
制御装置１０、複数の実装装置２０及び検査装置３０は、通信ケーブル９を介して相互に通信可能に接続されている。
【００２５】
実装装置２０の数は、本実施形態では、３つとされている。なお、本実施形態の説明において、３つの実装装置２０を特に区別する場合には、基板１が搬送される上流側から順番に、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃと呼ぶ。
【００２６】
図２は、実装システム１００の電気的な構成を示す図である。図２に示すように、制御装置１０は、制御部１１と、記憶部１２と、表示部１３と、入力部１４と、通信部１５とを有する。
【００２７】
制御部１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、制御装置１０が有する各部を統括的に制御する。
【００２８】
記憶部１２は、制御部１１の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリ（例えば、ＨＤ（Hard Disc）、ＲＯＭ（Read Only memory））を含む。また、記憶部１２は、制御部１１の作業領域として用いられる揮発性のメモリ（例えば、ＲＡＭ（Random Access memory））を含む。記憶部１２には、基板１毎に用意された複数のフォーマット２が記憶される。フォーマット２についての詳細については、後述する。
【００２９】
通信部１５は、各実装装置２０及び検査装置３０に情報を送信したり、各実装装置２０及び検査装置３０から情報を受信したりする。
【００３０】
表示部１３は、例えば、液晶ディスプレイ、あるいは、ＥＬディスプレイ（ＥＬ：Electro Luminescence）等により構成される。表示部１３は、必要に応じて、フォーマット２を画面上に表示する。入力部１４は、キーボードやマウス等により構成され、ユーザ操作に応じて、ユーザからの指示を入力する。
【００３１】
複数の実装装置２０は、それぞれ、制御部２１と、記憶部２２と、通信部２３と、実装機構２４とを有する。
【００３２】
制御部２１は、例えば、ＣＰＵであり、実装装置２０が有する各部を統括的に制御する。記憶部２２は、制御部２１の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部２１の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを含む。記憶部２２には、基板１毎に用意された複数のフォーマット２が記憶される。
【００３３】
通信部２３は、制御装置１０、検査装置３０及び他の実装装置２０へ情報を送信したり、制御装置１０、検査装置３０及び他の実装装置２０から情報を受信したりする。
【００３４】
実装機構２４は、例えば、基板１を搬送するコンベアなどの搬送部と、電子部品を供給する供給部と、電子部品を実装する一又は複数の実装ヘッドと、実装ヘッドを移動させる移動部とを含む。
【００３５】
供給部は、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）、抵抗Ｒ、コンデンサＣ、インダクタＩ等の電子部品が種類ごとに収納された複数のキャリアテープを含む。実装ヘッドは、供給部から供給される電子部品を吸着して保持する一又は複数の吸着ノズルを含む。実装ヘッドは、電子部品の供給位置で吸着ノズルにより電子部品を吸着して基板１上に移動する。そして、吸着ノズルを下降させて基板１上に電子部品を実装する。
【００３６】
電子部品の実装は、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃの順番で実行される。第１の実装装置２０ａは、自己が実装を担当する電子部品の実装が終了すると、次の第２の実装装置２０ｂに基板１を受け渡し、第２の実装装置２０ｂは、自己が実装を担当する電子部品の実装が終了すると、第３の実装装置２０ｃへ基板１を受け渡す。最後の第３の実装装置２０ｃは、自己が実装を担当する電子部品を基板１上に実装すると、検査装置３０に基板１を受け渡す。
【００３７】
検査装置３０は、制御部３１と、記憶部３２と、通信部３３と、検査機構３４とを有する。
【００３８】
制御部３１は、例えば、ＣＰＵであり、検査装置３０が有する各部を統括的に制御する。記憶部３２は、制御部３１の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３１の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを含む。記憶部３２には、基板１ごとに用意された複数のフォーマット２が記憶される。
【００３９】
通信部３３は、制御装置１０及び各実装装置２０に情報を送信したり、制御装置１０及び各実装装置２０から情報を受信したりする。
【００４０】
検査機構３４は、実装装置２０により電子部品が実装された基板１を搬送するコンベアなどの搬送部と、検査位置に位置決めされた基板１（電子部品）を撮像する撮像部を含む。撮像部は、例えば、ＣＣＤセンサ（ＣＣＤ：Charge Coupled Device）、あるいは、ＣＭＯＳセンサ（ＣＭＯＳ：Complementary Metal Oxide Semiconductor）等により構成される。
【００４１】
検査装置３０の制御部３１は、撮像部により撮像された画像を解析し、電子部品の実際の位置を判定する。そして、実際の電子部品の位置と、電子部品の正規の位置とを比較して、電子部品のずれ量を算出する。
【００４２】
図３は、第１実施形態で用いられるフォーマット２の一例を示す図である。
【００４３】
図３に示すように、フォーマット２は、基板１毎に用意されている。このフォーマット２は、制御装置１０、複数の実装装置２０及び検査装置３０で共通で用いられる。フォーマット２は、複数の電子部品をそれぞれ識別する部品名の情報を含む。例えば、部品名の欄では、抵抗がＲ１、Ｒ２・・等の部品名で識別され、コンデンサがＣ１、Ｃ２・・等の部品名で識別され、インダクタがＩ１、Ｉ２・・等の部品名で識別される。
【００４４】
また、フォーマット２は、各電子部品それぞれについて、その電子部品を実装する実装装置の番号の情報を含む。すなわち、フォーマット２は、複数の実装装置２０が、それぞれ、複数の電子部品のうちのどの電子部品を基板１上に実装するのかを示す実装装置の分担情報を含む。例えば、実装装置の番号の欄には、１〜３の番号のうち、何れかの番号が割り当てられる。１〜３の番号は、第１の実装装置２０ａ〜第３の実装装置２０ｃに対応している。
【００４５】
また、フォーマット２は、各電子部品それぞれについて、電子部品が実装される位置（Ｘ座標、Ｙ座標及び基準に対する傾きθ）の情報を含む。
【００４６】
また、フォーマット２は、各電子部品それぞれについて、電子部品のずれ量（Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量）の情報を含む。すなわち、フォーマット２は、複数の電子部品がそれぞれ基板１上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報を含む。
【００４７】
［動作説明］
次に、実装システム１００の動作について説明する。図４は、実装システム１００の動作を示すシーケンス図である。
【００４８】
制御装置１０の制御部１１は、実装装置２０による電子部品の実装の担当の変更に応じて、実装の担当が変更された基板１に対応するフォーマット２の実装装置の番号（分担情報）をリアルタイムに変更する処理を実行している（ステップ１０１）。
【００４９】
例えば、３つの実装装置２０のうちの何れかの実装装置２０で電子部品の位置ずれ等のエラーが発生した場合、そのエラーが生じた実装装置２０での実装時間が、エラーが生じていない他の実装装置２０の実装時間より長くなる場合がある。この場合、エラーが生じていない実装装置２０は、エラーが生じた実装装置２０の実装時間に合わせる必要があるため、実装タクトが低下する場合がある。そこで、このような場合に、エラーが生じた実装装置２０が実装を担当していた電子部品を、エラーが生じていない他の実装装置２０に割り振る場合がある。
【００５０】
ステップ１０１では、制御装置１０の制御部１１は、このようにして実装の担当が変更された場合に、実装担当が変更された基板１に対応するフォーマット２の実装装置の番号をリアルタイムに変更する処理を実行している。なお、理解の容易のために、実装装置２０による電子部品の実装の担当が変更された場合の実装システム１００の処理についての詳細は後述することとして、まず、実装の担当の変更がない場合について説明することとする。
【００５１】
各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、次に電子部品の実装を行なう基板１に対応するフォーマット２の送信要求の信号を、通信部２３を介して制御装置１０に送信する（ステップ１０２）。また、検査装置３０の制御部３１は、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット２の送信要求の信号を、通信部３３を介して制御装置１０に送信する（ステップ１０３）。
【００５２】
制御装置１０の制御部１１は、各実装装置２０からフォーマット２の送信要求の信号を受信すると、各実装装置２０に対して、要求されたフォーマット２を送信する（ステップ１０４）。同様に、制御装置１０の制御部１１は、検査装置３０からフォーマット２の送信要求の信号を受信すると、検査装置３０に対して、要求されたフォーマット２を送信する（ステップ１０４）。
【００５３】
なお、ステップ１０４において、制御装置１０から送信されるフォーマット２は、この時点では、電子部品のずれ量の情報については、書き込まれておらず、空白とされている。
【００５４】
ここで、図５を参照して、ステップ１０２〜ステップ１０４の処理について、一例を挙げて具体的に説明する。図５には、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃがそれぞれ基板１ｃ、１ｂ、１ａの実装を終了したときの様子が示されている。
【００５５】
この場合、第１の実装装置２０ａが次に電子部品の実装を予定している基板１は、基板１ｄである。従って、第１の実装装置２０ａが基板１ｃの実装を終了した時点では、第１の実装装置２０ａは、ステップ１０２において、基板１ｄについてのフォーマット２ｄの送信要求の信号を制御装置１０に送信をする。同様に、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃが次に電子部品の実装を予定している基板１は、基板１ｃ、１ｂである。従って、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃは、図５に示す時点では、ステップ１０２において、基板１ｃ、１ｂについてのフォーマット２ｃ、２ｂの送信要求の信号を制御装置１０へ送信する。
【００５６】
また、図５に示す時点で、検査装置３０が次に検査を予定している基板１は、基板１ａである。従って、検査装置３０は、ステップ１０３において、基板１ａについてのフォーマット２ａの送信要求の信号を制御装置１０に送信する。
【００５７】
そして、制御装置１０は、ステップ１０４において、各実装装置２０、検査装置３０から要求のあったフォーマット２を送信することになる。
【００５８】
各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ通信部２３を介して制御装置１０からフォーマット２を受信すると、受信したフォーマット２を記憶部２２に記憶する。そして、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当する電子部品と、その電子部品の実装位置とを判定する（ステップ１０５）。フォーマット２は、電子部品の部品名と、その電子部品の実装を担当する実装装置の番号と、その電子部品の実装位置とが関連付けられている。従って、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当する電子部品と、その電子部品の実装位置とを判定することができる。
【００５９】
次に、各実装装置２０は、それぞれ自己が実装を担当する電子部品を基板１上に実装する（ステップ１０６）。この場合、実装装置２０は、実装ヘッドを電子部品の供給位置に移動させて吸着ノズルにより電子部品を吸着する。その後、実装装置２０は、実装ヘッドを基板１上に移動して、吸着ノズルを下降させて基板１上に電子部品を実装する。
【００６０】
自己が担当する電子部品の実装が終了すると、各実装装置２０は、それぞれ、次の実装装置２０（第３の実装装置２０ｃは、検査装置３０）へ基板１を受け渡す。そして、各実装装置２０は、それぞれ、再び、次に実装を行なう基板１についてのフォーマット２の送信要求の信号を制御装置１０へ送信する（ステップ１０２）。以降、ステップ１０２、１０５〜１０６の処理が繰り返される。
【００６１】
検査装置３０の制御部３１は、通信部３３を介して制御装置１０からフォーマット２を受信すると、フォーマット２を記憶部３２に記憶させる。そして、検査装置３０の制御部３１は、フォーマット２に基づいて、電子部品のずれ量を算出する（ステップ１０７）。
【００６２】
フォーマット２は、電子部品の部品名と、電子部品の実装位置とが関連付けられている。従って、検査装置３０は、フォーマット２に基づいて、電子部品のずれ量を算出することができる。この場合、例えば、検査装置３０の制御部３１は、撮像部により撮像された画像を解析し、電子部品の実際の位置を判定する。そして、検査装置３０の制御部３１は、判定された電子部品の実際の位置と、電子部品の正規の位置（フォーマット２内の電子部品の実装位置）とを比較して、電子部品のずれ量を算出する。
【００６３】
検査装置３０の制御部３１は、電子部品のずれ量を算出すると、電子部品のずれ量の情報を、検査した基板１に対応するフォーマット２に書き込んで記憶部３２に記憶させる（ステップ１０８）。そして、検査装置３０の制御部３１は、電子部品のずれ量の情報を通信部３３を介して制御装置１０へ送信する（ステップ１０９）。
【００６４】
検査装置３０の制御部３１は、電子部品のずれ量の情報を制御装置１０へ送信すると、再び、次に検査を行なう基板１についてのフォーマット２の送信を制御装置１０に要求する（ステップ１０３）。以降、検査装置３０の制御部３１は、ステップ１０３、１０７〜１０９の処理を繰り返す。
【００６５】
制御装置１０の制御部１１は、検査装置３０からずれ量の情報を受信すると、フォーマット２にずれ量を書き込んで記憶部１２に記憶させる（ステップ１１０）。この場合、制御装置１０の制御部１１は、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット２に、ずれ量を書き込んで記憶部１２に記憶させる。そして、制御装置１０の制御部１１は、電子部品のずれ量の情報を各実装装置２０に送信する（ステップ１１１）。これにより、電子部品のずれ量が各実装装置２０にフィードバックされる。
【００６６】
各実装装置２０の制御部２１は、制御装置１０から電子部品のずれ量の情報を受信すると、それぞれ、フォーマット２にずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる（ステップ１１２）。この場合、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット２に、ずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる。各実装装置２０は、ステップ１０２において、既に、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット２を取得しているので、このフォーマット２の電子部品のずれ量の欄（空白）に、電子部品のずれ量を書き込めばよい。
【００６７】
次に、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、そのフォーマット２に基づいて自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定する（ステップ１１３）。フォーマット２は、電子部品の部品名と、その電子部品を実装した実装装置の番号と、その電子部品のずれ量とが関連付けられている。従って、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定することができる。
【００６８】
例えば、第１の実装装置２０ａの制御部２１は、フォーマット２の実装装置の番号の欄が１とされている電子部品について、電子部品にずれが発生したか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。同様に、第２の実装装置２０ｂ及び第３の実装装置２０ｃの制御部２１は、フォーマット２の実装装置の番号の欄が２、３とされている電子部品について、電子部品にずれが発生したか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。
【００６９】
電子部品のずれ量を判定すると、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、次に実装を行なう基板１について、電子部品のずれ量に基づいて、ずれ量を修正して基板１上に電子部品を実装する（ステップ１１４）。
【００７０】
ここで、図６及び図７を参照して、図４に示すステップ１１２〜ステップ１１４の処理について、一例を挙げて具体的に説明する。
【００７１】
図６には、検査装置３０が基板１ａの検査を終了し、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃがそれぞれ基板１ｄ、１ｃ、１ｂの実装を終了したときの様子が示されている。
【００７２】
図７は、基板１ａについての検査が終了して、基板１ａについてのフォーマット２ａに、電子部品のずれ量が書き込まれたときの、基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。すなわち、図７は、図６に示す時点での基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。図７では、基板１ａについて、電子部品Ｉ１（インダクタ）の実装位置がずれた場合の一例が示されている。なお、基板１ｂ以降の基板については、この時点では、検査装置３０により検査されていない。従って、図７に示すように、基板１ｂ以降の基板に対応するフォーマット２ｂ、２ｃ・・の電子部品のずれ量の欄は、空白とされている。
【００７３】
基板１ａの検査が終了し、基板１ａについてのフォーマット２ａにずれ量が書き込まれた場合（ステップ１１２）、各実装装置２０の制御部２１は、基板１ａについてのフォーマット２ａを参照する。そして、各実装装置２０の制御部２１は、基板１ａについてのフォーマット２ａに基づいて、自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定する（ステップ１１３）。
【００７４】
この場合、第１の実装装置２０ａの制御部２１は、基板１ａのフォーマット２ａにおいて、実装装置の番号が１とされている電子部品について、電子部品にずれが発生したか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。第２の実装装置２０ｂは、実装装置の番号が２とされている箇所を参照すればよく、第３の実装装置２０ｃは、実装装置の番号が３とされている箇所を参照すればよい。
【００７５】
図７に示す例では、基板１ａのフォーマット２ａにおいて、第３の実装装置２０ｃが実装を担当した電子部品Ｉ１（インダクタ）が、正規の位置からＸ方向に−１ｍｍ、Ｙ方向に０．８ｍｍずれた場合が示されている。従って、この場合、第３の実装装置２０ｃの制御部２１は、次に実装を行なう基板１では、電子部品Ｉ１のずれ量を修正するために、電子部品Ｉ１をＸ方向に＋１ｍｍ、Ｙ方向に−０．８ｍｍずれた位置に電子部品Ｃ１を実装する（ステップ１１４）。
【００７６】
図６を参照して、この時点で、第３の実装装置２０ｃが、次に実装を行なう基板１は、第２の実装装置２０ｂから受け渡される基板１ｃである。従って、この場合、第３の実装装置２０ｃは、次に実装を行なう基板１ｃにおいて、電子部品のずれ量を修正することになる。第３の実装装置２０ｃがその後に実装を行なう基板１ｄ、１ｅ・・は、基板１ｃと同様に、ずれ量が修正された位置に電子部品が実装されることになる。
【００７７】
なお、第１の実装装置２０ａが、次に実装を行なう基板１は、基板１ｅである。従って、基板１ａについて、第１の実装装置２０ａが実装を担当した電子部品のうち何れかの電子部品にずれが生じていた場合、第１の実装装置２０ａの制御部２１は、次に実装を行なう基板１ｅにおいて、電子部品のずれ量を修正することになる。
【００７８】
また、第２の実装装置２０ｂが、次に実装を行なう基板１は、基板１ｄである。従って、基板１ａについて、第２の実装装置２０ｂが実装を担当した電子部品のうち何れかの電子部品にずれが生じていた場合、第２の実装装置２０ｂの制御部２１は、次に実装を行なう基板１ｄにおいて、電子部品のずれ量を修正することになる。
【００７９】
なお、図４に示す例では、ステップ１１３において、各実装装置２０が、それぞれ、フォーマット２に基づいて、自己が実装を担当した電子部品にずれか発生したか否かと、その電子部品についてのずれ量を判定する場合について説明した。しかし、この処理は、制御装置１０が実行してもよい。この場合、制御装置１０の制御部１１は、フォーマット２に基づいて、どの実装装置２０が実装したどの電子部品にずれが生じたかを判定する。そして、制御装置１０の制御部１１は、ずれた位置に電子部品を実装した実装装置２０に対して、ずれた位置に実装された電子部品のずれ量を修正させる信号を送信すればよい。
【００８０】
次に、実装装置２０による電子部品の実装の担当が変更された場合の実装システム１００の処理について、一例を挙げて詳細に説明する。
【００８１】
図８は、実装装置２０による電子部品の実装の担当が変更された場合の実装システム１００の処理を説明するための補足図である。図８には、検査装置３０が基板１ｌの検査を終了し、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃが、基板１ｏ、１ｎ、１ｍの実装を終了したときの様子が示されている。
【００８２】
図９は、図８に示す時点での基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。図９では、制御装置１０の記憶部１２に記憶されたフォーマット２が示されている。
【００８３】
ここで、例えば、制御装置１０の制御部１１が、実装タクトの向上のために、電子部品Ｉ１の実装の担当を、第３の実装装置２０ｃから第２の実装装置２０ｂに変更することを決定した場合を想定する。
【００８４】
この場合、制御装置１０の制御部１１は、電子部品の実装が開始されていない基板１ｐ（これから第１の実装装置２０ａが電子部品を実装する基板１ｐ）（図８参照）のフォーマット２ｐについて、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する処理を実行する（ステップ１０１）。なお、基板１ｑ以降の基板１に対応するフォーマット２ｑ、２ｒ・・・についても、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する処理が実行される。
【００８５】
これにより、基板１ｏ以前の基板１についてのフォーマット２では、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号の欄の数字が３とされているのに対して、基板１ｐ以降の基板１についてのフォーマット２ｐ、２ｑ・・・では、その欄が２とされる。
【００８６】
各実装装置２０が基板１ｐに電子部品を実装するとき、各実装装置２０は、それぞれ、基板１ｐについてのフォーマット２ｐ内における実装装置の番号の欄を参照して自己が担当する部品を判定し、電子部品を基板１上に実装する（ステップ１１３、１１４）。このとき、フォーマット２ｐでは、電子部品Ｉ１についての実装装置の番号が３から２へ番号が書き換えられているので、電子部品Ｉ１は、基板１ｐ以降では、第２の実装装置２０ｂにより実装されることになる。
【００８７】
ここでの説明では、図８に示す状態のときに実装担当の変更が決定された場合に、基板１ｐ以降の基板１に対応するフォーマット２ｐ、２ｑ・・・について、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する場合について説明した。しかし、この時点で、第２の実装装置２０ｂは、基板１ｏの実装をまだ開始していない。従って、制御装置１０の制御部１１は、図８に示す状態のときに実装担当の変更を決定した場合、基板１ｏ以降の基板１に対応するフォーマット２ｏ、２ｐ・・について、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号を３から２へ変更する処理を実行してもよい。このように、制御装置１０の制御部１１は、番号変更後の番号に対応する実装装置２０が、まだ実装を開始していない基板１について、その基板１に対応するフォーマット２の実装装置の番号を変更する処理を実行してもよい。
【００８８】
図１０は、基板１ｐが検査装置３０まで移動して、基板１ｐの検査が終了したときの様子を示す図である。
【００８９】
図１１は、検査装置３０によって基板１ｐの検査が終了して、基板１ｐのフォーマット２ｐに電子部品のずれ量が書き込まれた時点での基板１毎のフォーマット２の一例を示す図である。すなわち、図１１は、図１０に示す時点でのフォーマット２の一例を示す図である。図１１では、基板１ｐのフォーマット２ｐにおいて、第２の実装装置２０ｂが実装を担当する電子部品Ｉ１（インダクタ）が、正規の位置からＸ方向に２ｍｍ、Ｙ方向に３ｍｍずれた場合が示されている。
【００９０】
検査装置３０が基板１ｐの検査を終了し、電子部品のずれ量の情報が制御装置１０から各実装装置２０に送信されたとき（ステップ１１１）、各実装装置２０は、それぞれ、基板１ｐのフォーマット２に電子部品のずれ量を書き込んで記憶する（ステップ１１２）。そして、各実装装置２０は、それぞれ、基板１ｐのフォーマット２ｐを参照して、基板１ｐについて、自己が実装を担当した電子部品にずれが発生したかどうかと、電子部品のずれ量を判定する（ステップ１１３）。
【００９１】
ここでの例では、基板１ｐのフォーマット２ｐについて、電子部品Ｉ１に対応する実装装置の番号の欄は、２とされている。従って、この場合、第２の実装装置２０ｂが、自己が実装を担当した電子部品Ｉ１にずれが生じたと判定する。
【００９２】
第２の実装装置２０ｂは、基板１ｐについて、電子部品Ｉ１のずれ量を判定すると、次に実装を行なう基板１ｓ以降の基板１（図１０参照）について、電子部品Ｉ１の実装位置を修正した上で、基板１上に電子部品Ｉ１を実装する（ステップ１１４）。この場合、第２の実装装置２０ｂの制御部２１は、電子部品Ｉ１のずれ量を修正するために、Ｘ方向に−２ｍｍ、Ｙ方向に−３ｍｍずらして電子部品Ｉ１を基板１上に実装する。
【００９３】
このように、本実施形態では、電子部品の実装の担当が変更された場合でも、複数の実装装置２０のうち、電子部品をずれた位置に実装した実装装置２０に対して、正確に電子部品のずれ量の情報をフィードバックすることができる。すなわち、本実施形態では、実装装置２０の分担情報（実装装置の番号の情報）と、電子部品のずれ量の情報とを含むフォーマット２が基板１毎に用意されている。そして、実装装置２０による電子部品の実装の担当の変更があった場合に、担当が変更された基板１についてのフォーマット２の分担情報がリアルタイムに変更する処理が実行されている。これにより、基板１毎に、リアルタイムで実装の担当の変更に追従することができるので、複数の実装装置２０のうち、電子部品をずれた位置に実装した実装装置２０に対して、正確にずれ量の情報をフィードバックすることができる。電子部品をずれた位置に実装した実装装置２０は、フォーマット２の電子部品のずれ量に基づいて、電子部品の位置ずれを修正することができる。
【００９４】
＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態以降の説明では、上述の第１実施形態と同様の構成及び機能を有する部分については、同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する。
【００９５】
［実装システムの全体構成及び各部の構成］
図１２は、第２実施形態に係る実装システム２００を示す図である。図１２に示すように、第２実施形態に係る実装システム２００は、制御装置１０と、複数の実装装置２０と、複数の検査装置３０とを有する。第２実施形態では、複数の検査装置３０が、複数の実装装置２０の下流側に一列に連結して配置されている点で、上述の第１実施形態と異なっている。
【００９６】
複数の検査装置３０は、複数の実装装置２０によって電子部品が実装された基板１を分担して検査する。図２に示す例では、検査装置３０の数は、３つとされている。なお、３つの検査装置３０を特に区別する場合には、基板１が搬送される上流側から順番に、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃと呼ぶ。
【００９７】
第１の検査装置３０ａは、自己が検査を担当する電子部品の検査が終了すると、次の第２の検査装置３０ｂに基板１を受け渡し、第２の検査装置３０ｂは、自己が検査を担当する電子部品の検査が終了すると、第３の検査装置３０ｃへ基板１を受け渡す。第３の検査装置３０ｃは、自己が検査を担当する電子部品の検査が終了すると、例えば、リフロー装置等の装置に基板１を受け渡す。
【００９８】
図１３は、第２実施形態に係る実装システム２００で用いられるフォーマット３の一例を示す図である。このフォーマット３は、検査装置の番号の欄が追加されている点で、上述の第１実施形態と異なっている。すなわち、このフォーマット３は、複数の検査装置３０が、それぞれ、複数の電子部品のうちどの電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに含んでいる。このフォーマット３は、制御装置１０、複数の実装装置２０及び複数の検査装置３０で共通で用いられる。
【００９９】
［動作説明］
第２実施形態に係る実装システム２００の動作を説明する。図１４は、第２実施形態に係る実装システム２００の処理を示すシーケンス図である。なお、制御装置１０と、３つの実装装置２０との間の処理については、上述の第１実施形態と基本的に同じであるので、第２実施形態の説明では、制御装置１０と、複数の検査装置３０との間の処理を中心に説明する。
【０１００】
制御装置１０の制御部１１は、検査装置３０による電子部品の検査の担当の変更に応じて、検査担当が変更された基板１に対応するフォーマット３の検査装置の番号（検査装置の分担情報）をリアルタイムに変更する処理を実行している（ステップ２０１）。
【０１０１】
例えば、３つの検査装置３０のうちの何れかの検査装置３０で電子部品の位置ずれ等のエラーが検出された場合、エラーが生じた検査装置３０は、例えば、マーキング処理などのエラーに対応する処理が必要になる。従って、エラーが生じた検査装置３０での検査時間が、エラーが生じていない他の検査装置３０の検査時間より長くなる場合がある。このような場合に、エラーが生じた検査装置３０が検査を担当していた電子部品を、エラーが生じていない他の検査装置３０に割り振る場合がある。
【０１０２】
図１５には第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃが基板１ｏ、１ｎ、１ｍの検査を終了し、第１の実装装置２０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第３の実装装置２０ｃが基板１ｒ、１ｑ、１ｐの実装を終了したときの様子が示されている。
【０１０３】
図１６は、図１５に示す時点での基板１毎のフォーマット３の一例を示す図である。
【０１０４】
ここで、例えば、制御装置１０の制御部１１が、タクトの向上のために、電子部品Ｉ１の検査の担当を、第３の検査装置３０ｃから第２の検査装置３０ｂに変更することを決定した場合を想定する。
【０１０５】
この場合、制御装置１０の制御部１１は、電子部品の検査が開始されていない基板１ｐ（これから第１の検査装置３０ａが電子部品を検査する基板１ｐ）（図１５参照）のフォーマット３ｐについて、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する処理を実行する（ステップ２０１）。なお、基板１ｑ以降の基板１についてのフォーマット３ｑ、３ｒ・・・についても、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する処理が実行される。
【０１０６】
ここでの説明では、図１５に示す状態のときに検査担当の変更が決定された場合に、基板１ｐ以降の基板１に対応するフォーマット３ｐ、３ｑ・・について、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する場合について説明した。しかし、この時点で、第２の検査装置３０ｂは、基板１ｏの検査をまだ開始していない。従って、制御装置１０の制御部１１は、図１５に示す状態のときに検査担当の変更が決定された場合に、基板１ｏ以降の基板１に対応するフォーマット３ｏ、３ｐ・・について、電子部品Ｉ１に対応する検査装置の番号を３から２へ変更する処理を実行してもよい。すなわち、制御装置１０の制御部１１は、番号変更後の番号に対応する検査装置３０が、まだ検査を開始していない基板１について、その基板１に対応するフォーマット３の検査装置の番号を変更する処理を実行してもよい。
【０１０７】
各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット３の送信要求の信号を、通信部３３を介して制御装置１０に送信する（ステップ２０２）。図１５に示す例では、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃが、次に検査を行なう基板１は、基板１ｐ、１ｏ、１ｎである。従って、この場合、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃは、基板１ｐ、１ｏ、１ｎに対応するフォーマット３ｐ、３ｏ、３ｎの送信要求の信号を制御装置１０に送信する。
【０１０８】
制御装置１０の制御部１１は、各検査装置３０からフォーマット３の送信要求の信号を受信すると、各検査装置３０に対して、要求されたフォーマット３を送信する（ステップ２０３）。
【０１０９】
各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ通信部３３を介して制御装置１０からフォーマット３を受信すると、受信したフォーマット３を記憶部３２に記憶する。そして、各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ、フォーマット３に基づいて自己が検査を担当する電子部品を判定する（ステップ２０４）。フォーマット３は、電子部品の部品名と、その電子部品についての検査装置の番号とが関連づけられているので、各検査装置３０は、それぞれ、フォーマット３に基づいて、自己が検査を担当する電子部品を判定することができる。
【０１１０】
例えば、第１の検査装置３０ａの制御部３１は、基板１ｐに対応するフォーマット３ｐ内の検査装置の番号の欄が１とされている電子部品の検査を担当すると判定する。また、例えば、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃの制御部３１は、基板１ｏ、基板１ｎに対応するフォーマット３ｏ、３ｎ内の検査装置の番号の欄が２、３とされている電子部品の検査を担当すると判定する。
【０１１１】
そして、各検査装置３０は、それぞれ、担当の電子部品について、電子部品のずれ量を算出する（ステップ２０５）。この場合、各検査装置３０の制御部３１は、それぞれ、実際の電子部品の位置と、電子部品の正規の位置（フォーマット３内の電子部品の実装位置）とを比較して、電子部品のずれ量を算出する。
【０１１２】
電子部品のずれ量を算出すると、各検査装置３０は、それぞれ、検査した基板１のフォーマット３に電子部品のずれ量を書き込む（ステップ２０６）。例えば、第１の検査装置３０ａ、第２の検査装置３０ｂ、第３の検査装置３０ｃは、基板１ｐ、１ｏ、１ｎに対応するフォーマット３ｐ、３ｏ、３ｑに、検査したずれ量を書き込む。そして、各検査装置３０は、それぞれ、電子部品のずれ量の情報を制御装置１０に対して送信する（ステップ２０７）。
【０１１３】
ここで、基板１ｐに対応するフォーマット３ｐでは、電子部品Ｉ１についての実装装置の番号が３から２へ番号が変更されている。従って、基板１ｐ以降では、電子部品Ｉ１は、第２の実装装置２０ｂにより検査されることになる。
【０１１４】
このように、本実施形態では、検査装置３０による電子部品の検査の担当の変更に柔軟に対応することができる。
【０１１５】
制御装置１０の制御部１１は、各検査装置３０から電子部品のずれ量の情報を受信すると、受信されたずれ量をフォーマット３に書き込む（ステップ２０８）。そして、制御装置１０の制御部１１は、電子部品のずれ量の情報を各実装装置２０へ送信する（ステップ２０９）。
【０１１６】
各実装装置２０の制御部２１は、制御装置１０から電子部品のずれ量の情報を受信すると、フォーマット３にずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる。そして、各実装装置２０は、それぞれ、そのフォーマット３から自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれ量とを判定する。電子部品のずれ量を判定すると、各実装装置２０の制御部２１は、それぞれ、次に実装を行なう基板１について、電子部品のずれ量に基づいて、ずれ量を修正して基板１上に電子部品を実装する。
【０１１７】
第２実施形態の説明では、複数の実装装置２０の下流側に、複数の検査装置３０が配置される場合について説明した。一方、第１の実装装置２０ａ、第１の検査装置３０ａ、第２の実装装置２０ｂ、第２の検査装置３０ｂ・・のように、実装装置２０と検査装置３０とが交互に配列されていてもよい。この場合、実装装置２０のすぐ後ろ側に配置された検査装置３０により、その実装装置により実装された電子部品を検査することで、検査結果のフィードバックにかかる時間を短縮することができる。
【０１１８】
＜第３実施形態＞
次に、本技術の第３実施形態について説明する。
【０１１９】
［実装システムの全体構成及び各部の構成］
図１７は、第３実施形態に係る実装システム３００を示す図である。図１７に示すように、第３実施形態に係る実装システム３００は、各装置を制御する制御装置１０を有している。また、実装システム３００は、基板１の搬送方向の上流側から順番に、投入装置４０と、半田形成装置５０と、半田検査装置６０と、複数の実装装置２０と、複数の検査装置３０と、リフロー装置７０と、最終検査装置８０と、格納装置９０とを有している。
【０１２０】
投入装置４０は、半田形成装置５０に基板１を投入する。投入装置４０は、投入装置４０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、半田形成装置５０に基板１を投入する投入機構とを含む。
【０１２１】
半田形成装置５０は、電子部品が実装される位置に対応する位置に半田を形成し、半田が形成された基板１を半田検査装置６０に受け渡す。半田形成装置５０としては、例えば、クリーム半田を基板１上に印刷するクリーム半田印刷装置、あるいは、クリーム半田をノズルから吐出して塗布する半田塗布装置等が挙げられる。
【０１２２】
半田形成装置５０は、半田形成装置５０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１上に半田を形成する半田形成機構とを含む。
【０１２３】
半田検査装置６０は、半田形成装置５０により半田が形成された基板１を検査して、基板１を第１の実装装置２０ａに受け渡す。半田検査装置６０は、半田検査装置６０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１上に形成された半田を検査する半田検査機構とを含む。半田検査機構は、半田が形成された基板１を撮像する撮像部を含む。
【０１２４】
複数の実装装置２０及び複数の検査装置３０は、上述の各実施形態と同様の構成であるので、詳細については、省略する。
【０１２５】
リフロー装置７０は、第３の検査装置３０ｃから受け渡された基板１をリフロー処理し、リフロー処理後の基板１を最終検査装置８０に受け渡す。リフロー装置７０は、リフロー装置７０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１をリフロー処理する加熱機構とを含む。
【０１２６】
最終検査装置８０は、リフロー処理後の基板１を最終検査し、格納装置９０に受け渡す。最終検査装置８０は、検査装置３０と基本的に同様の構成であるので、詳細については省略する。
【０１２７】
格納装置９０は、最終検査装置８０から受け渡された基板１をストッカーに格納する。格納装置９０は、格納装置９０の各部を統括的に制御する制御部と、揮発性メモリ及び不揮発性メモリを含む記憶部と、他の装置と通信するための通信部と、基板１をストッカーに格納する格納機構とを含む。
【０１２８】
図１８は、第３実施形態に係る実装システム３００で用いられるフォーマットの一例を示す図である。このフォーマット４は、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、基板１毎に用意されている。
【０１２９】
このフォーマット４は、電子部品に対応する位置に形成される半田の欄と、半田が形成される位置（Ｘ座標、Ｙ座標及び基準に対する傾きθ）の欄とが追加されている。また、半田それぞれについての半田のずれ量（Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量）の欄が追加されている点で上述の各実施形態で用いられたフォーマット２、３と異なっている。すなわち、フォーマット４は、半田形成装置５０により基板１上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有している。
【０１３０】
また、フォーマット４は、最終的な電子部品のずれ量（Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向のずれ量）の欄が追加されている。すなわち、フォーマット４は、リフロー装置７０によってリフロー処理された基板１上の電子部品が正規の位置からどの程度ずれたかを示す最終的な電子部品のずれ量の情報をさらに有している。このフォーマット４は、半田形成装置５０、半田検査装置６０、複数の実装装置２０、複数の検査装置３０、最終検査装置８０で共通で用いられる。
【０１３１】
［動作説明］
第３実施形態に係る実装システム３００の動作について説明する。まず、制御装置１０、半田形成装置５０及び半田検査装置６０の処理について説明する。図１９は、制御装置１０、半田形成装置５０及び半田検査装置６０の動作を示すシーケンス図である。
【０１３２】
半田形成装置５０の制御部は、次に半田を形成する基板１に対応するフォーマット４の送信要求の信号を、通信部を介して制御装置１０に送信する（ステップ３０１）。半田検査装置６０の制御部は、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット４の送信要求の信号を、通信部を介して制御装置１０に送信する（ステップ３０２）。
【０１３３】
制御装置１０の制御部１１は、フォーマット４の送信要求の信号を受信すると、要求されたフォーマット４を、半田形成装置５０、半田検査装置６０に送信する（ステップ３０３）。
【０１３４】
半田形成装置５０は、フォーマット４を受信すると、基板１上に半田を形成する（ステップ３０４）。ここで、半田形成装置５０が半田をノズルから吐出して塗布する半田塗布装置である場合、半田塗布装置は、半田の形成位置（Ｘ座標、Ｙ座標及び基準に対する傾きθ）の情報に基づいて、基板１上に半田を形成してもよい。なお、半田形成装置５０が、半田を基板１上に印刷する半田印刷装置である場合には、半田印刷時にフォーマット４内の情報は、用いられなくてもよい。
【０１３５】
半田検査装置６０は、フォーマット４を受信すると、そのフォーマット４に対応する基板１を検査する（ステップ３０５）。この場合、半田検査装置６０の制御部は、撮像部により基板１を撮像し、撮像部により撮像された画像を解析して半田の実際の位置を判定する。そして、実際の半田の位置と、半田の正規の位置（フォーマット４内の半田の形成位置）とを比較して、半田のずれ量を算出する。
【０１３６】
半田検査装置６０の制御部は、半田のずれ量を算出すると、半田のずれ量をフォーマット４内の半田のずれ量の欄に書き込んで記憶部に記憶する（ステップ３０６）。そして、半田検査装置６０の制御部は、半田のずれ量の情報を制御装置１０へ送信する（ステップ３０７）。
【０１３７】
制御装置１０の制御部１１は、半田のずれ量の情報を受信すると、半田検査装置６０によって検査された基板１に対応するフォーマット４内の半田のずれ量の欄に、半田のずれ量を書き込んで記憶する（ステップ３０８）。そして、半田のずれ量の情報を半田形成装置５０へ送信する（ステップ３０９）。
【０１３８】
半田形成装置５０の制御部は、半田のずれ量の情報を受信すると、半田検査装置６０によって検査された基板１に対応するフォーマット４内の半田のずれ量の欄に、半田のずれ量を書き込んで記憶する（ステップ３１０）。次に、半田形成装置５０の制御部は、フォーマット４内の半田のずれ量の情報に基づいて、半田のずれ量を判定する（ステップ３１１）。そして、半田形成装置５０は、次に半田を形成する基板１について、半田のずれ量に基づいて、半田の形成位置を修正する（ステップ３１２）。これにより、半田の位置ずれが適切に修正される。
【０１３９】
次に、制御装置１０及び最終検査装置８０の処理を説明する。
【０１４０】
最終検査装置８０の制御部は、次に検査を行なう基板１に対応するフォーマット４の送信要求の信号を制御装置１０に送信する。制御装置１０の制御部１１は、要求されたフォーマット４を最終検査装置８０へ送信する。
【０１４１】
最終検査装置８０の制御部は、制御装置１０からフォーマット４を受信すると、フォーマット４を記憶部に記憶させ、フォーマット４に基づいて、電子部品のずれ量を算出する。フォーマット４は、電子部品の実装位置の情報を含むので、最終検査装置８０は、フォーマット４に基づいて、電子部品のずれ量を算出することができる。
【０１４２】
最終検査装置８０の制御部は、電子部品のずれ量を算出すると、検査した基板１に対応するフォーマット４内の最終ずれ量の欄に、電子部品のずれ量を書き込んで記憶部に記憶する。そして、電子部品のずれ量の情報を制御装置１０へ送信する。
【０１４３】
制御装置１０の制御部１１は、最終検査装置８０からずれ量の情報を受信すると、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット４内の最終ずれ量の欄に、電子部品のずれ量を書き込んで記憶部１２に記憶させる。そして、制御装置１０の制御部１１は、電子部品のずれ量の情報を各実装装置２０に送信する。これにより、電子部品のずれ量が各実装装置２０にフィードバックされる。
【０１４４】
各実装装置２０の制御部２１は、制御装置１０からずれ量の情報を受信すると、ずれ量が検査された基板１に対応するフォーマット４内の最終ずれ量の欄に、電子部品のずれ量を書き込んで記憶部２２に記憶させる。そして、各実装装置２０は、そのフォーマット４から自己が実装を担当した電子部品にずれが生じたか否かと、電子部品のずれの量とを判定する。電子部品のずれが発生した場合には、各実装装置２０の制御部２１は、次に実装を行なう基板１について、電子部品のずれ量に基づいて、ずれ量を修正して基板１上に電子部品を実装する。これにより、電子部品の位置ずれが適切に修正される。
【０１４５】
なお、制御装置１０、複数の制御装置１０、複数の検査装置３０の動作については、上述の各実施形態とは異なるフォーマット４が使用される点を除いて、基本的に、上述の各実施形態と同様である。
【０１４６】
ここで、第３実施形態では、各実装装置２０が基板１を実装するとき、その基板１に対応するフォーマット４には、既に半田のずれ量が書き込まれている。この半田ずれ量を有効活用することもできる。例えば、各実装装置２０の制御部２１は、半田のずれ量に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された半田上に、電子部品を実装してもよい。
【０１４７】
ここで、半田は、基板１の表面に形成されたソルダーレジストが開口された領域に形成される場合が多い。従って、半田が正規の位置から多少ずれた位置に形成されたとしても、半田は、リフロー装置７０のリフロー処理の際に、ソルダーレジストにより自動的に正規の位置に移動され場合が多い。従って、ずれた半田上に電子部品を実装した場合、電子部品も半田の移動により自動的に正規の位置に移動される。
【０１４８】
第３実施形態の説明では、半田検査装置６０が１つである場合について説明したが、半田検査装置６０は、複数であってもよい。複数の半田検査装置６０は、複数の半田を分担して検査する。この場合、半田検査装置の番号の欄がフォーマット４に追加される。また、第３実施形態の説明では、最終検査装置８０が１つである場合について説明したが、最終検査装置８０は、複数であってもよい。複数の最終検査装置８０は、複数の電子部品を分担して検査する。この場合、最終検査装置の番号の欄がフォーマット４に追加される。
【０１４９】
本技術は、以下の構成もとることができる。
（１）複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットを記憶する記憶部と、
前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装システム。
（２）上記（１）に記載の実装システムであって、
前記電子部品のずれ量の情報は、複数の検査装置によって分担して検査され、
前記フォーマットは、前記複数の検査装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの前記電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに有し、
前記制御部は、前記検査装置による前記電子部品の検査の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記検査装置の分担情報を変更する
実装システム。
（３）上記（１）又は（２）に記載の実装システムであって、
前記フォーマットは、前記電子部品が実装される前記基板上の位置に半田を形成する半田形成装置によって前記半田が形成された前記基板を検査する半田検査装置により検査され、前記半田形成装置により前記基板上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有し、
前記制御部は、前記半田形成装置に、前記フォーマットの前記半田のずれ量の情報に基づいて、前記半田の形成位置を修正させる
実装システム。
（４）上記（３）に記載の実装システムであって、
前記制御部は、前記複数の実装装置に、それぞれ、前記半田のずれ量の情報に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された前記半田上に前記電子部品を実装させる
実装システム。
（５）複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
（６）複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。
（７）コンピュータに、
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更するステップと、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
【符号の説明】
【０１５０】
１…基板
２、３、４…フォーマット
１０…制御装置
１１、２１、３１…制御部
１２、２２、３２…記憶部
１３、２３、３３…通信部
２０…実装装置
３０…検査装置
４０…投入装置
５０…半田形成装置
６０…半田検査装置
７０…リフロー装置
８０…最終検査装置
９０…格納装置
１００、２００、３００…実装システム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットを記憶する記憶部と、
前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装システム。
【請求項２】
請求項１に記載の実装システムであって、
前記電子部品のずれ量の情報は、複数の検査装置によって分担して検査され、
前記フォーマットは、前記複数の検査装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの前記電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに有し、
前記制御部は、前記検査装置による前記電子部品の検査の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記検査装置の分担情報を変更する
実装システム。
【請求項３】
請求項１に記載の実装システムであって、
前記フォーマットは、前記電子部品が実装される前記基板上の位置に半田を形成する半田形成装置によって前記半田が形成された前記基板を検査する半田検査装置により検査され、前記半田形成装置により前記基板上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有し、
前記制御部は、前記半田形成装置に、前記フォーマットの前記半田のずれ量の情報に基づいて、前記半田の形成位置を修正させる
実装システム。
【請求項４】
請求項３に記載の実装システムであって、
前記制御部は、前記複数の実装装置に、それぞれ、前記半田のずれ量の情報に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された前記半田上に前記電子部品を実装させる
実装システム。
【請求項５】
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
【請求項６】
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。
【請求項７】
コンピュータに、
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更するステップと、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
【請求項１】
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットを記憶する記憶部と、
前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装システム。
【請求項２】
請求項１に記載の実装システムであって、
前記電子部品のずれ量の情報は、複数の検査装置によって分担して検査され、
前記フォーマットは、前記複数の検査装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの前記電子部品を検査するのかを示す検査装置の分担情報をさらに有し、
前記制御部は、前記検査装置による前記電子部品の検査の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記検査装置の分担情報を変更する
実装システム。
【請求項３】
請求項１に記載の実装システムであって、
前記フォーマットは、前記電子部品が実装される前記基板上の位置に半田を形成する半田形成装置によって前記半田が形成された前記基板を検査する半田検査装置により検査され、前記半田形成装置により前記基板上に形成された半田が正規の位置からどの程度ずれたかを示す半田のずれ量の情報をさらに有し、
前記制御部は、前記半田形成装置に、前記フォーマットの前記半田のずれ量の情報に基づいて、前記半田の形成位置を修正させる
実装システム。
【請求項４】
請求項３に記載の実装システムであって、
前記制御部は、前記複数の実装装置に、それぞれ、前記半田のずれ量の情報に基づいて、正規の位置からずれた位置に形成された前記半田上に前記電子部品を実装させる
実装システム。
【請求項５】
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
【請求項６】
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更し、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。
【請求項７】
コンピュータに、
複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、前記複数の電子部品のうちどの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す実装装置の分担情報と、前記複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって検査され、前記基板上に実装された前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す電子部品のずれ量の情報とをそれぞれ有する基板毎の複数のフォーマットについて、前記実装装置による前記電子部品の実装の担当の変更に応じて、担当が変更された基板に対応するフォーマットの前記実装装置の分担情報を変更するステップと、
前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて特定される、前記電子部品を実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量の情報に基づいて、ずれ量を修正して前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１２−２３１０１０（Ｐ２０１２−２３１０１０Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９８３３５（Ｐ２０１１−９８３３５）
【出願日】平成２３年４月２６日（２０１１．４．２６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２２日（２０１２．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月２６日（２０１１．４．２６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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