実装基板、および実装用部品

【課題】放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱板に取り付けられた電子部品を配線基板に実装する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の発達やユーザーニーズにより、表示デバイス等における電子機器等の高性能化が進み、例えば、パソコン用のディスプレイモニターにおいては、さらなる大画面化、高精細化、および高輝度化が求められている。
【０００３】これらの表示デバイスを駆動させる為の電子部品等は、その動作により、電子部品の素子における電気エネルギーが熱へと変換されて、電子部品の温度の上昇を招き、電子部品に不具合を生じるおそれがある。したがって、電子部品からの放熱を図るために、電子部品は放熱板に取り付けられて配線基板に実装される。例えば、実開平４−１３３３５７号公報に開示されている実装基板では、図１４に示すように、電子部品１３０は、放熱板１３１に、ネジ１３２等によって取り付けられ、配線基板に実装される。なお、図１４は、電子部品１３０が放熱板１３１に取り付けられている状態を示す斜視図である。
【０００４】更に、近年の表示デバイス等は、高性能化を図る上で、デジタル信号処理により、高速に動作する事から、電子部品の消費電力も上昇する傾向にあり、電子部品における発熱量が増大する傾向にある。したがって、放熱板の放熱の能力の増強が求められており、放熱板の大型化を招いている。
【０００５】また、１つの放熱板に１つの電子部品が取り付けられる場合は、取り付けられるそれぞれの電子部品に対して必要な放熱の能力を持つ放熱板の大きさが必要であるが、デバイスの駆動時の信号処理条件によって、１つの実装基板における各電子部品の温度が最高となる条件が異なるため、１つの大型の放熱板に複数の電子部品を取り付けることによって、全体として放熱板に求められる放熱の能力が小さくても良くなるため、１つの実装基板に取り付けられる放熱板の総量を低減することができる。したがって、１つの大型の放熱板に複数の電子部品を取り付けることによって、配線基板上の空間を有効に活用することができるため、実装基板の小型化が可能となるとともに、放熱板の製作に必要な材料の低減や、放熱板の数の減少にともなう部品点数の削減による作業効率の向上に基づくコストの削減を図ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説明した実装基板では、大型の放熱板に複数の電子部品を取り付ける場合において、例えば、フローはんだ付け時の熱で、配線基板に反り変形を生じ、その反りが生じた状態で、放熱板に取り付けられた電子部品（以下、放熱電子部品と称す）が、配線基板に対してはんだ付けによって固定される。よって、放熱電子部品が配線基板に実装された実装基板を種々の製品の筐体等に取り付ける際に、実装基板が製品の筐体内で本来の反りの無い正規の寸法の位置へ固定されるため、反りが矯正された分だけ放熱電子部品のリード部およびリード部が挿入されている配線基板のスルーホール周辺の基板配線に変形応力が生じる。
【０００７】また、放熱板の大型化により、複数の電子部品が１つの放熱板に取り付けられた場合、１つの放熱板に取り付けられた電子部品どうしの距離が長いことから、放熱板に対する複数の電子部品の取り付け位置の寸法公差が大きくなる。よって、放熱板に対する複数の電子部品の取り付け精度が確保され難い事から、放熱板に対して複数の電子部品の取り付け位置がずれた放熱電子部品を配線基板に対して実装することとなり、放熱板に対する複数の電子部品の取り付け位置のずれ量の大きさに起因する変形応力が、放熱電子部品のリード部およびリード部が挿入されている配線基板のスルーホール周辺の基板配線にも生じる。
【０００８】したがって、上述した変形応力によって、放熱電子部品のリード部が折れたり、放熱電子部品のリード部が挿入されている配線基板のスルーホール周辺の基板配線が剥離したりといった不具合が発生する問題点がある。
【０００９】また、図１５および図１６は、特開平１１−２８４３０７号公報に開示されている実装基板１４８の一部を示す斜視図および断面図である。図示するように、放熱板１４１に対して、電子部品１４０がネジ１４２によって取り付けられ、板１４６に固定された凹部を有するの導体１４４ａ〜１４４ｃが配線基板１４５に対してはんだ付けされ、電子部品１４０のリード部１４３ａ〜１４３ｃがそれぞれ導体１４４ａ〜１４４ｃの凹部に嵌入されることによって、配線基板１４５に対して電子部品１４０が実装される。このような構造とすることで、リード部１４３ａ〜１４３ｃにかかる変形応力を減じることができるが、リード部１４３ａ〜１４３ｃがそれぞれ導体１４４ａ〜１４４ｃの凹部に嵌入されることによって拘束される形態となため、上述した従来技術と同様な理由によってリード部１４３ａ〜１４３ｃ、および導体１４４ａ〜１４４ｃが挿入されている図示を省略する配線基板１４５のスルーホール周辺の基板配線に変形応力が生じる。さらに、電子部品１４０自体の発熱によるリード部１４３ａ〜１４３ｃの膨張収縮による変形応力が生じ、上述したものと同様に、リード部１４３ａ〜１４３ｃが折れたり、導体１４４ａ〜１４４ｃが挿入されている配線基板１４５のスルーホール周辺の基板配線が剥離したりといった不具合が発生する。
【００１０】そして、このような放熱電子部品のリード部が折れたり、配線基板の基板配線のうちリード部が固定されている箇所の周辺の基板配線が剥離したりといった問題は、上述した配線基板にスルーホールを設けて放熱電子部品を固定するリードスルー実装タイプに限らず、配線基板にスルーホールを設けることなく放熱電子部品を固定する表面実装タイプにおいても共通する問題となっている。
【００１１】また、図１７は、大型の放熱板１６１に複数の電子部品１６０がネジ１６２によって取り付けられて、配線基板１６５に実装されている実装基板１６８の一部を示す正面模式図である。なお、図１７には、方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、Ｚ方向を上方向とする。また、図１７には、電子部品１６０から放熱板１６１への熱伝導を模式的に示すために、２点鎖線によって電子部品１６０からの等距離にある地点を結んだ等距離線１６Ａを併せて示している。
【００１２】図１７に示すように、電子部品１６０のリード部１６３の長さによる制限によって、隣り合う電子部品１６０どうしを結ぶ線が配線基板１６５と平行（Ｙ軸方向）となっており、放熱板１６１に対する電子部品１６０の取り付け位置が全て放熱板１６１の下端部付近となっている。したがって、放熱板１６１に対する電子部品１６０の取り付け位置が密集しているため、各電子部品１６０から放熱板１６１へ伝導される熱は互いに干渉し合い、放熱板１６１の下端部付近の温度が上昇する。さらに、放熱板１６１に対する各電子部品１６０の取り付け位置が放熱板１６１の下端部付近であるため、放熱板１６１の上方の部分が有効に利用されておらず、放熱板１６１による電子部品１６０の冷却効果の効率を下げる原因となる。このように、放熱板１６１を有効利用していない場合には、放熱の能力を増強する必要性が生じるため、無駄に放熱板１６１の大型化を招き、配線基板上の空間の有効活用、および、放熱板の製作に必要な材料および部品点数の低減によるコストの削減を図ることができなくなるといった問題もある。
【００１３】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板の基板配線の剥離の発生しない実装基板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、配線基板と、前記配線基板の基板配線に固定された接合連結部品と、放熱板に取り付けられた電子部品本体と、前記電子部品本体から突設され、前記電子部品本体と外部との電気的接続を行うためのリード部とを有する電子部品と、前記接合連結部品と前記リード部とを接続する導電性および可変形性を有する応力緩和部材とを備えることを特徴とする。
【００１５】また、請求項２の発明は、配線基板と、前記配線基板の基板配線に固定された複数の接合連結部品と、放熱板に取り付けられた複数の電子部品本体と、前記複数の電子部品本体から突設され、前記複数の電子部品本体と外部との電気的接続を行うための複数のリード部とを有する複数の電子部品と、前記複数の接合連結部品と前記複数のリード部とを接続する導電性および可変形性を有する応力緩和部材とを備え、前記複数の電子部品本体のうち隣接する電子部品本体どうしを結ぶ線が前記配線基板の形成する面に対して平行でないことを特徴とする。
【００１６】また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の実装基板であって、前記配線基板に対する垂直な方向への当該配線基板と前記電子部品本体との距離が、前記リード部の前記配線基板に対する垂直な方向への長さよりも長いことを特徴とする。
【００１７】また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品が、前記応力緩和部材を保持する容器である保持部を備えることを特徴とする。
【００１８】また、請求項５の発明は、請求項４に記載の実装基板であって、前記接合連結部品は、前記保持部の底面から突設され前記配線基板のスルーホールに固定される棒部をさらに備え、前記保持部が、前記接合連結部品と前記配線基板とを接合する際に、当該接合連結部品と前記配線基板との接合位置を決定する第１のストッパーとして働くことを特徴とする。
【００１９】また、請求項６の発明は、請求項４に記載の実装基板であって、前記接合連結部品は、前記保持部の底面から突設され前記配線基板のスルーホールに固定される棒部をさらに備え、前記棒部が、前記接合連結部品と前記配線基板とを接合する際に、当該接合連結部品と前記配線基板との接合位置を決定する第１のストッパーを備えることを特徴とする。
【００２０】また、請求項７の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品とは別部品として、前記応力緩和部材を抱持するための筒状の抱持部をさらに備えることを特徴とする。
【００２１】また、請求項８の発明は、請求項７に記載の実装基板であって、前記接合連結部品が、当該接合連結部品に対する前記抱持部の据え付け位置を決定するための第２のストッパーを備えることを特徴とする。
【００２２】また、請求項９の発明は、請求項７または請求項８に記載の実装基板であって、前記接合連結部品を前記抱持部の内壁側に対して隙間なくはめ込むことを特徴とする。
【００２３】また、請求項１０の発明は、請求項７から請求項９のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品が、当該接合連結部品と前記配線基板とを接合する際に、当該接合連結部品と前記配線基板との接合位置を決定する第１のストッパーを備えることを特徴とする。
【００２４】また、請求項１１の発明は、請求項１から請求項１０のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品のうち、前記配線基板および前記応力緩和部材とそれぞれ電気的に接続するための部分以外の少なくとも一部が絶縁部材によって被覆されていることを特徴とする。
【００２５】また、請求項１２の発明は、電子部品本体と、前記電子部品本体から突設され、前記電子部品本体と外部との電気的接続を行うためのリード部とを有する電子部品を、配線基板に実装するための実装用部品であって、前記配線基板の配線に固定するための接合連結部品と、前記接合連結部品と前記リード部とを接続する導電性および可変形性を有する応力緩和部材とを備えることを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２７】＜第１実施形態＞図１および図２は、第１実施形態に係る電子部品３が配線基板１５に対して実装された実装基板１の一部を示す斜視図および断面模式図である。なお、図１および図２には、それらの方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、ここでは、１つの放熱板１１に２つの電子部品３が取り付けられている。
【００２８】図１および図２に示すとおり、ここでは、配線基板１５と、配線基板１５にはんだＨによって接合された接合連結部品１４と、放熱板１１にネジ１２およびバネワッシャー１２ａによって取り付けられた電子部品３と、接合連結部品１４とリード部１３とを接続する応力緩和部材２０とから構成されており、また、電子部品３は、放熱板１１に取り付けられる電子部品本体１０と、電子部品本体１０と外部との電気的接続を行うためのリード部１３とから構成される。
【００２９】電子部品本体１０は、例えば、半導体素子などによって構成され、当該電子部品本体１０が実装された実装基板が各種デバイスに組み込まれ、その各種デバイスが駆動する際に、電子部品本体１０の素子の電気エネルギーが熱へと変換されて、電子部品本体１０の温度が上昇する。なお、電子部品本体１０は、当該電子部品本体１０に設けられた図示を省略する穴を介して、ネジ１２等によって放熱板１１に取り付けられる。
【００３０】放熱板１１は、例えば、押し出し成形や、板材の加工によって作製されたアルミ製のものが挙げられ、熱伝導性と放熱性に優れている。また、放熱板１１には、当該放熱板１１に設けられた図示を省略する穴を介して、ネジ１２等によって電子部品本体１０が取り付けられる。
【００３１】また、リード部１３は、電子部品本体１０から突設され、電子部品本体１０と配線基板１５との電気的接続を行うためのものであり、例えば、銅などの良導体によって構成される。
【００３２】接合連結部品１４は、導電性を有し、はんだ付け等が可能な銅、ブリキ、ターンシート等の材料で構成されている。そして、接合連結部品１４は、応力緩和部材２０を保持する円筒状の容器である保持部１４ａと保持部１４ａの底面に突設される棒部１４ｂとから構成される。ここでは、接合連結部品１４に応力緩和部材２０を保持する容器である保持部１４ａを設けることによって、多少流動性のある応力緩和部材も接合連結部品１４に保持することができるため、応力緩和部材２０に用いることのできる材料の選択の幅を広げることができる。
【００３３】配線基板１５は、プリント基板などであり、電子部品３を実装するために、あらかじめ基板配線の一部に穴（スルーホール２１）が設けられている。
【００３４】応力緩和部材２０は、導電性を有し、可撓性、又は高粘性の材料、若しくはゲル状の材料であり、つまり、導電性および可変形性を有するものであれば良い。このような材料としては、例えば、シリコンエラストマー、又はシリコーングリース、若しくはシリコーンゲル中に、銀ペーストなどの導電性を有する材料を混ぜ込んだものが挙げられる。また、熱伝導性を高めるために、酸化アルミニウムや窒化ボロンをさらに混ぜ込んだものとしても良い。また、熱伝導性と耐熱性の両方を高めるために、ポリイミドなどをさらに混ぜ込んだものとしても良い。また、応力緩和部材２０の強度確保のために、熱伝導性を高めつつ強化を図ることのできるファイバーグラスをさらに混ぜ込んだものとしても良い。
【００３５】ここでは、図２に示すように、放熱板１１に取り付けられた電子部品３のリード部１３と接合連結部品１４とが、接合連結部品１４の保持部１４ａに充填された応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続される。なお、ここでは、応力緩和部材２０とリード部１３、および応力緩和部材２０と接合連結部品１４とは、密着して接続されることによって、電気伝導性が確保され、応力緩和部材２０および接合連結部品１４が電気的に接続されて実装用部品５を形成し、また、電子部品３、応力緩和部材２０、および接合連結部品１４のすべてが電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、配線基板１５に対して実装されている。
【００３６】また、配線基板１５に設けられたスルーホール２１に接合連結部品１４の棒部１４ｂが挿入されており、配線基板１５の基板配線に対して棒部１４ｂがフローはんだ付けによって接合されて固定される。この配線基板１５に対して接合連結部品１４を接合する際に、棒部１４ｂがスルーホール２１に挿入されると、配線基板１５に対して、接合連結部品１４が保持部１４ａの部分で引っ掛かる。つまり、接合連結部品１４の保持部１４ａが、接合連結部品１４と配線基板１５とを接合する際に、接合連結部品１４と配線基板１５との接合位置を決定するストッパー（第１のストッパー）として働くため、配線基板に対する接合連結部品１４の接合作業を容易に行うことができる。
【００３７】また、従来例において説明したが、大型の放熱板１１に複数の電子部品３を取り付ける場合において、配線基板１５に対して接合連結部品１４をフローはんだ付けする際の熱で、図１に示すような配線基板１５に反りＡが生じ、反りＡが生じた状態で配線基板１５に対して実装用デバイス２等が実装されることとなる。よって、実装用デバイス２が配線基板１５に実装された実装基板を種々の製品の筐体等に取り付ける際に、実装基板が本来の反りの無い正規の寸法の位置へ製品の筐体内で固定されるため、複数の実装用デバイス２がそれぞれ配線基板１５に接合されて固定されている距離が広がるため、形状を矯正された配線基板１５と、放熱板１１に取り付けられて固定されている実装用デバイス２との接合部分周辺において変形応力を生じるが、ここでは、配線基板１５に接合された接合連結部品１４と、リード部１３とを、応力緩和部材２０を介して接続することにより、リード部１３、および配線基板１５のスルーホール２１周辺に生じる変形応力を応力緩和部材２０が変形することによって緩和することができる。
【００３８】また、上述のごとく反りＡが生じた状態で、図１には示していないが、放熱板１１が配線基板１５のいずれかの部分に電子部品３等を介して固定する以外の位置でも固定された場合、実装用デバイス２が配線基板１５に実装された実装基板を種々の製品の筐体等に取り付ける際に、実装基板１が本来の反りの無い正規の寸法の位置へ製品の筐体内で固定されるため、放熱板１１と実装用デバイス２とが配線基板１５に対してそれぞれ固定されている距離が変化するため、形状を矯正された配線基板１５と、放熱板１１に取り付けられて固定されている実装用デバイス２との接合部分周辺において変形応力を生じるが、上述したものと同様に、配線基板１５に接合された接合連結部品１４と、リード部１３とを、応力緩和部材２０を介して接続することにより、リード部１３、および配線基板１５のスルーホール２１周辺に生じる変形応力を応力緩和部材２０が変形することによって緩和することができる。
【００３９】また、放熱板１１の大型化により、１つの放熱板１１に複数の電子部品３が取り付けられた場合、１つの放熱板１１に取り付けられた電子部品３どうしの距離が長いことから、放熱板１１に対する複数の電子部品３の取り付け位置の寸法公差が大きくなる。よって、放熱板１１に対して複数の電子部品３の取り付け位置がずれ、配線基板１５に対して複数の電子部品３を実装する際に、放熱板１１に対する複数の電子部品３の取り付け位置のずれ量に起因する変形応力が配線基板１５と実装用デバイス２との間に生じるが、応力緩和部材２０が変形することによって生じた変形応力を緩和することができる。したがって、リード部１３の折れや、リード部１３が挿入されている配線基板１５のスルーホール２１周辺の基板配線の剥離といった不具合を防止することができる。
【００４０】以上、第１実施形態では、種々の原因によってリード部１３、および配線基板１５のスルーホール２１周辺に生じる変形応力を、応力緩和部材２０が変形することによって緩和することができるため、放熱板１１に取り付けられた電子部品３のリード部１３の折れや、リード部１３が挿入されている配線基板１５のスルーホール２１周辺の基板配線の剥離といった不具合を防止することができる。したがって、例えば、１つの大型の放熱板１１に複数の電子部品３を取り付けることによって、全体として放熱板１１を小型化することができ、配線基板１５上の空間を有効に活用することができるため、実装基板１の小型化が可能となるとともに、放熱板１１の製作に必要な材料の低減や、放熱板１１の数の減少にともなう部品点数の削減による作業効率向上に基づいたコストの削減を図ることができる。
【００４１】＜第２実施形態＞図３は、第２実施形態に係る電子部品３が配線基板に対して実装された実装基板１の一部を示す正面模式図である。ここでは、１つの放熱板１１に３つの電子部品３が取り付けられ、配線基板１５に対して実装されており、電子部品３の数と、接合連結部品の形状が第１実施形態と異なる。なお、図３には、方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、第１実施形態と同様な部分については同様の符号を付して説明を省略し、以下、異なる点のみを説明する。また、図３には、電子部品本体１０から放熱板１１への熱伝導を模式的に示すために２点鎖線によって、放熱板１１に対して電子部品本体１０が取り付けられている位置から等距離にある地点を結んだ等距離線１１Ａを示している。
【００４２】図３に示すとおり、第１実施形態において接合連結部品１４であったものが、第２実施形態では、長さが２種類存在する接合連結部品３４Ｓ，３４Ｌとなっている。接合連結部品３４Ｓ，３４Ｌは、第１実施形態と同様に、導電性を有する銅、ブリキ、ターンシート等といった材料で構成される。
【００４３】図４（ａ）および図４（ｂ）は、接合連結部品３４Ｓ周辺の構造を説明する正面断面図と上面図である。なお、図４（ａ）および図４（ｂ）には、それらの方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、図２に示す第１実施形態と同様な部分については同じ符号を付して説明を省略する。接合連結部品３４Ｓは、保持部３４ａのＺ方向への長さが第１実施形態の保持部１４ａよりも長くなっている。また、図示を省略するが、接合連結部品３４Ｌは、図４で示した接合連結部品３４Ｓの保持部３４ａのＺ方向への長さをさらに長くしたものとなる。したがって、接合連結部品３４Ｓ，３４Ｌを使用することによって、放熱板１１に対する電子部品本体１０の取り付け位置を種々変更することができる。
【００４４】図３に戻って説明すると、図示するように、１つの放熱板１１に取り付けられる複数の電子部品３のうち隣り合う電子部品３について、異なる長さを有する接合連結部品３４Ｓ，３４Ｌがそれぞれ用いられて、実装用部品５Ｓ，５Ｌおよび実装用デバイス２Ｓ，２Ｌを形成している。また、接合連結部品３４Ｓを用いた実装用デバイス２Ｓは放熱板１１の下端よりも少し高い位置で放熱板１１に取り付けられ、接合連結部品３４Ｌを用いた実装用デバイス２Ｌは放熱板１１の上端よりも少し低い位置で放熱板１１に取り付けられる。つまり、複数の電子部品本体１０のうち隣接する電子部品本体１０どうしを結ぶ線が、配線基板１５の形成する面に対して平行とならないようになっており、また、接合連結部品３４Ｓ，３４Ｌおよび応力緩和部材２０を介して配線基板１５と電子部品３とを接続することによって、Ｚ方向（配線基板１５に対して垂直な方向）への配線基板１５と電子部品本体１０との距離が、リード部１３のＺ方向への長さよりも長くなるようになっている。
【００４５】ここで、図３と従来例の図１７とを比較すると、図３のような第２実施形態では、複数の電子部品本体１０のうち隣接する電子部品本体１０どうしを結ぶ線が配線基板１５に対して平行とならないようにすることによって、複数の電子部品本体１０を１つの放熱板に対して疎に取り付けることができる。したがって、複数の電子部品本体１０から放熱板１１に伝導する熱どうしの干渉を低減することによって、放熱板１１の放熱の効率を高めることができ、同じ放熱に必要な放熱板の大きさを比較的小さくすることができるため、放熱板に要する材料費の削減を図ることができる。また、Ｚ方向への配線基板１５と電子部品本体１０との距離を、リード部１３のＺ方向への長さよりも長くすることによって、各電子部品本体１０から放熱板１１に熱が伝導する位置から放熱板１１の端部までの距離を長くすることができるため、放熱板１１の放熱能力を有効に活用することができる。このように、放熱板１１の放熱能力を有効利用している場合は、放熱板１１を必要最小限の大きさにとどめることができるため、配線基板１５上の空間の有効活用、および、放熱板１１の製作に必要な材料費の削減を図ることができる。
【００４６】なお、ここでは、図４において接合連結部品３４Ｓ周辺の構造について示したが、これに限られるものではなく、接合連結部品３４Ｓ周辺の構造は、図５から図７に示すような構造であっても良い。図５から図７では、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）はそれぞれ正面断面図を示しており、図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）はそれぞれ上面図を示している。なお、図５〜図７には、それらの方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、図４と同様な部分については同じ符号を付して説明を省略する。以下、図５から図７について説明する。
【００４７】まず、図５について説明する。図５に示すように、応力緩和部材２０を保持するための保持部６４ａのＺ方向への長さは、図４に示す保持部３４ａと比べて短く、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入されてフローはんだ付けによって配線基板１５と接合される棒部６４ｂのＺ方向への長さは、図４に示す棒部３４ｂと比べて長い。また、棒部６４ｂには、突起部６４ｓｔが設けられており、配線基板１５に対して接合連結部品６４Ｓを接合する際に、棒部６４ｂがスルーホール２１に挿入されると、配線基板１５に対して突起部６４ｓｔが引っ掛かる。つまり、ここでは、接合連結部品６４Ｓが、当該接合連結部品６４Ｓと配線基板１５とを接合する際に、保持部６４ａとは別に、接合連結部品６４Ｓと配線基板１５との接合位置を決定する突起部６４ｓｔ（第１のストッパー）を備える。したがって、接合連結部品６４Ｓは、Ｚ方向への長さを長くした場合においても、保持部６４ａを小さくすることができるため、図４に示す接合連結部品３４Ｓと比較して、接合連結部品６４Ｓの形状が簡単なものとなり、接合連結部品６４Ｓの製作が容易となる。さらに、保持部６４ａが小さいため、保持部６４ａ内の容積の減少に伴って応力緩和部材２０の使用量も低減させることができる。したがって、全体としてコスト低減を図ることができる。
【００４８】次に、図６について説明する。図６に示すように、応力緩和部材２０を保持するための保持部７４ａのＺ方向の長さは、図５に示す保持部６４ａと同様に、図４に示す保持部３４ａと比べて短く、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入されてフローはんだ付けによって配線基板１５と接合される棒部７４ｂのＺ方向への長さは、図５に示す棒部６４ｂと同様に、図４に示す棒部３４ｂと比べて長い。また、棒部７４ｂには、段差部７４ｄが設けられており、配線基板１５に対して接合連結部品７４Ｓを接合する際に、棒部７４ｂがスルーホール２１に挿入されると、配線基板１５に対して段差部７４ｄが引っ掛かる。つまり、段差部７４ｄが、当該接合連結部品７４Ｓと配線基板１５との接合位置を決定するストッパー（第１のストッパー）として働くため、接合作業を容易に行うことができる。また、接合連結部品７４Ｓは、図５に示した接合連結部品６４Ｓと同様に、図４に示す接合連結部品３４Ｓと比較して形状が簡単なものとなるため、接合連結部品７４Ｓを容易に製作することができる。さらに、保持部７４ａが小さいため、保持部７４ａ内の容積の減少に伴って応力緩和部材２０の使用量も低減させることができる。したがって、全体としてコスト低減を図ることができる。
【００４９】さらに、図７について説明する。図７に示す接合連結部品８４Ｓは、図４に示す接合連結部品３４Ｓの保持部３４ａの側面を絶縁性のある樹脂またはビニルテープなどの絶縁部材８４ｃによって被覆したものである。つまり、ここでは、接合連結部品８４Ｓのうち、配線基板１５および応力緩和部材２０と電気的に接続するための部分以外の少なくとも一部を絶縁部材８４ｃによって被覆することによって、接合連結部品８４Ｓどうし、または、隣接する電子部品本体１０と接合連結部品８４Ｓとが接触等しても短絡等が発生するといった不具合を防ぐことができ、実装基板１の信頼性、ひいては、実装基板１が取り付けられたデバイスの信頼性を向上させることができる。
【００５０】＜第３実施形態＞図８は、リード部１３と、接合連結部品９４との接合について説明する断面図である。なお、図８には、それらの方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、図２と同様な部分については同じ符号を付して説明を省略する。また、ここでは、放熱板１１および配線基板１５等は図示を省略しているが、第２実施形態と同様に、電子部品３は放熱板１１に対して取り付けられ、また、接合連結部品９４は、配線基板１５のスルーホール２１に挿入されてフローはんだ付けによって配線基板１５の基板配線に接合し、固定されている。
【００５１】図８に示すように、接合連結部品９４は、単なる棒状の部品であり、接合連結部品９４とリード部１３とが、可撓性または高粘性、および導電性とを有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されている。なお、ここでは、応力緩和部材２０とリード部１３、および応力緩和部材２０と接合連結部品９４とは、密着して接続されることによって、電気伝導性が確保され、応力緩和部材２０および接合連結部品９４が電気的に接続されて実装用部品５５を形成し、また、電子部品３、応力緩和部材２０、および接合連結部品９４のすべてが電気的に接続されて実装用デバイス９を形成し、配線基板１５に対して実装されている。このように、接合連結部品９４の構造を簡単なものとすることで、接合連結部品９４を容易に製作することができる。
【００５２】＜第４実施形態＞図９は、リード部１３と、接合連結部品９４との接続について説明する図であり、図９（ａ）および図９（ｂ）はそれぞれ正面断面図および下面図を示している。なお、図９には、それらの方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、図２と同様な部分については同じ符号を付して説明を省略する。また、ここでは、放熱板１１および配線基板１５等は図示を省略しているが、第２実施形態と同様に、電子部品３は放熱板１１に対して取り付けられ、また、接合連結部品９４は、配線基板１５のスルーホール２１に挿入されてフローはんだ付けによって配線基板１５に接合されている。ここでは、図示するように、応力緩和部材２０を抱持するための円筒状の抱持部品１００が接合連結部品９４とは別に設けられており、応力緩和部材２０が充填された抱持部品１００の両端からリード部１３と接合連結部品９４とが挿入されたような状態で、リード部１３と、接合連結部品９４とが応力緩和部材２０によって接続される。なお、ここでは、応力緩和部材２０と電子部品３、および応力緩和部材２０と接合連結部品９４とは、第１実施形態と同様に、密着して、電気的、機械的に接続されることによって、電気伝導性が確保され、応力緩和部材２０、接合連結部品９４、および抱持部品１００が一まとまりとなって実装用部品１１５を形成し、また、電子部品３、応力緩和部材２０、接合連結部品９４、および抱持部品１００が一まとまりとなって実装用デバイス１１０を形成し、配線基板１５に対して実装されている。
【００５３】このように、リード部１３と接合連結部品９４とを接続するための応力緩和部材２０を抱持する円筒状の抱持部品１００を接合連結部品９４とは別に設けることによって、各部品の形状が簡単なものとなり、部品の製作が容易となる。また、抱持部品１００には、導電性が要求されないため、応力緩和部材２０を流れる電流量等によって決まる発熱量によって、抱持部品１００に金属やセラミックスやプラスチックスなどを含めた多様な材料を用いることができる。例えば、抱持部品１００として透明なプラスチックス等を使用し、応力緩和部材２０の量を少なくして、抱持部品１００とリード部１３、および抱持部品１００と接合連結部品９４との間の応力緩和部材２０を適度に薄くすることにより、応力緩和部材２０が透明でない場合にも、リード部１３と接合連結部品９４との位置関係が透けて見えるようにすることができるため、位置関係を確認しつつ応力緩和部材２０によって接続することができる。なお、ここでは、応力緩和部材２０の量は透けて見えるようにするための量と、必要な可撓性等に応じた量とのバランスから決定される。
【００５４】図１０には、図９に示す接合連結部品９４に突起部９５ｓｔを設けたものの断面図を示しており、図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、それぞれ正面断面図および下面図を示す。なお、ここでも、方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、図９と同様な部分については同じ符号を付して説明を省略する。図１０に示す接合連結部品９５には、突起部９５ｓｔが設けられており、リード部１３と接合連結部品９５とを応力緩和部材２０によって接続する際に、例えば、抱持部品１００に充填された応力緩和部材２０に接合連結部品９５を挿入していくと、抱持部品１００に対して突起部９５ｓｔが引っ掛かる。つまり、突起部９５ｓｔが、当該接合連結部品９５Ｓに対する抱持部品１００の据え付け位置を決定するストッパー（第２のストッパー）として働くため、抱持部品１００の接合連結部品９５に対する据え付け位置を容易に決定することができるため、作業効率を向上させることができる。
【００５５】図１１には、図１０に示す突起部９５ｓｔを、筒状の抱持部品１００の内側に対して隙間なくはめ込む形状とした突起部９６ｓｔを設けたものを図１１に示しており、図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、それぞれ正面断面図および下面図を示す。なお、ここでも、方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付しており、図１０と同様な部分については同じ符号を付して説明を省略する。図１１に示すように、リード部１３と接合連結部品９６とを応力緩和部材２０によって接続する際に、例えば、抱持部品１００に充填された応力緩和部材２０に接合連結部品９６を挿入していき、接合連結部品９６の突起部９６ｓｔを抱持部品１００に填め込むことによって、当該接合連結部品９６に対する抱持部品１００の据え付け位置を容易に決定することができる。また、ここでは、抱持部品１００に対して接合連結部品９６の突起部９６ｓｔをはめ込んむことで抱持部品１００と突起部９６ｓｔとの隙間を無くすことにより、接合連結部品９６と抱持部品１００とが容器を形成するため、ゲル状等の多少流動性のある応力緩和部材２０であっても抱持部品１００の内部で抱持することができ、応力緩和部材２０に使用される材料の選択の幅を広げることができる。
【００５６】以上、第４の実施形態では、第１または第２の実施形態のように接合連結部品に保持部１４ａ、３４ａ、６４ａ、７４ａを設けたような複雑な構造とすることなく、接合連結部品９４，９５，９６と抱持部品１００との別部品で構成することによって、多様な材料を用いた抱持部品１００を使用することができ、かつ、各部品の形状が簡単なものとなるため、接合連結部品９４，９５，９６および抱持部品１００を容易に製作することができる。さらに、接合連結部品９４，９５，９６が抱持部品１００と別部品であり、もともと簡単な形状であるため、図１０および図１１に示すように、突起部９５ｓｔ，９６ｓｔ等（第２のストッパー）を付加することが容易に可能なため、多様な応力緩和部材２０に適した接合連結部品９５，９６と抱持部品１００との組合せとすることが低コストで可能となる。
【００５７】＜変形例＞以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【００５８】例えば、上述した実施形態では、保持部１４ａ、３４ａ、６４ａ、７４ａの形状は円筒状の容器であったが、これに限られるものではなく、接続されたリード部１３の形状や、配線基板１５に対して実装される各電子部品本体１０の配置およびスペースの関係等から、必要に応じて適宜形状を変化させたものであっても良い。
【００５９】また、上述した第２実施形態では、１つの放熱板１１に取り付けられる複数の電子部品本体１０のうち隣接する電子部品本体１０どうしを結ぶ線がすべて配線基板１５に対して平行とならないようにしていたが、これに限られるものではなく、少なくとも１以上の隣接する電子部品本体１０どうしを結ぶ線が配線基板１５に対して平行とならないようにすることによっても、複数の電子部品本体１０を１つの放熱板１１に対して疎に取り付けることができるため、放熱板１１による電子部品本体１０の冷却効果を向上させることができる。
【００６０】また、上述した第２実施形態では、１つの放熱板１１に取り付けられる複数の電子部品３のすべてに対して、Ｚ方向への配線基板１５と電子部品本体１０との距離を、リード部１３のＺ方向への長さよりも長くしていたが、これに限られるものではなく、１つの放熱板１１に取り付けられる複数の電子部品３のうちの少なくとも１以上の電子部品３に対して、Ｚ方向への配線基板１５と電子部品本体１０との距離を、リード部１３のＺ方向への長さよりも長くすることによっても、放熱板１１の放熱能力を有効に活用することができる。
【００６１】また、上述した第３および第４実施形態を示す図８から図１１においては、接合連結部品９４，９５，９６に、当該接合連結部品９４，９５，９６と配線基板１５との接合位置を決定する第１のストッパーとして働く部分が設けられていなかったが、これに限られるものではなく、接合連結部品９４，９５，９６と配線基板１５との接合位置を決定する第１のストッパーとして働く突起部を図５に示す突起部６４ｓｔと同様に接合連結部品９４，９５，９６に設けることによって、配線基板１５に対する接合連結部品９４，９５，９６の接合が容易となるため、接合作業の効率を向上させることができる。また、接合連結部品９５については、第１のストッパーとして働く突起部を新たに設けることなく、第２のストッパーとして働く突起部９５ｓｔを、接合連結部品９５と配線基板１５との接合位置を決定する第１のストッパーとしても働かせることによって、１つの突起部９５ｓｔで配線基板１５に対する接合連結部品９５の接合位置の決定と、抱持部品１００の接合連結部品９５に対する据え付け位置の決定とを行うような構造とすることで、接合連結部品９５の形状が簡単なものとなるため、接合連結部品９５を容易に製作することができる。
【００６２】また、上述した実施形態では、放熱板１１に複数の電子部品３が取り付けられていたが、これに限られるものではなく、放熱板１１に１つの電子部品３が取り付けられた場合でも、電子部品本体１０自体の発熱によるリード部１３の膨張収縮による変形応力が生じるが、応力緩和部材２０が変形することによって生じた変形応力を緩和することができるため、放熱板１１に取り付けられた電子部品３のリード部１３の折れや、電子部品３が実装された配線基板１５の基板配線の剥離の発生しない実装基板１を提供することができる。
【００６３】また、上述した実施形態では、配線基板１５のスルーホール２１に接合連結部品を挿入して接合することによって電子部品３を配線基板１５に対して固定するリードスルー実装タイプの実装基板１について示したが、これに限られるものではなく、配線基板にスルーホールを設けることなく、配線基板の表面の基板配線に対して接合連結部品を接合して電子部品３を固定する表面実装タイプの実装基板であっても良い。
【００６４】図１２は、表面実装タイプの実装基板１Ａの一部を例示する模式図である。なお、ここでは、図を見易くするために電子部品３の電子部品本体１０および放熱板１１の図示を省略している。また、図１３は、図１２に示した実装基板１Ａのうち接合連結部品１２０周辺に注目し、リード部１３、応力緩和部材２０、抱持部品２００、および接合連結部品１２０のみを示した模式図であり、図１３（ａ）は断面模式図、図１３（ｂ）は底面図を示している。なお、図１２および図１３では、方向関係を明確にするため、ＸＹＺ直交座標系を付している。
【００６５】図１２に示すように、図１および図２などで示した実装基板１とは異なり、配線基板１５Ａにはスルーホール２１が設けられておらず、配線基板１５Ａの表面に設けられた基板配線１５Ｃ上に、接合連結部品１２０の十字型の板状の十字底面１２０ＴがはんだペーストＨＰによって固定されている。ここでは、図１２および図１３に示すように、接合連結部品１２０は、十字底面１２０Ｔと、十字底面１２０Ｔの中央から配線基板１５Ａとは逆側に設けられた棒部１２０Ｂと、棒部１２０Ｂの途中に設けられた突起部１２０ｓｔとから構成されている。なお、接合連結部品１２０を配線基板１５Ａに対して固定する際には、十字底面１２０ＴのＸ方向およびＹ方向への長さが長い方が接合連結部品１２０の安定を図ることができるが、基板配線１５Ｃのパターンの幅が狭くなった場合は、十字底面１２０Ｔと隣のパターンとの接触を避けるため、十字底面１２０ＴのＸ方向およびＹ方向の長さを短くしたものを用いることも可能である。具体的には、Ｘ方向のパターンの幅が狭くなった場合などは、図１３（ｂ）に示すように、十字底面１２０ＴのＸ方向の長さをＹ方向の長さと比べて短くすることも可能である。
【００６６】ここでは、図１２および図１３に示すように応力緩和部材２０を抱持するための円筒状の抱持部品２００が接合連結部品１２０とは別に設けられており、応力緩和部材２０が充填された抱持部品２００の両端からリード部１３と接合連結部品１２０とが挿入されたような状態で、リード部１３と、接合連結部品１２０とが応力緩和部材２０によって接続される。なお、ここでは、突起部１２０ｓｔが筒状の抱持部品２００の内側に対して隙間なくはめ込まれた状態となっている。
【００６７】また、ここでは、応力緩和部材２０と接合連結部品１２０とは、上述した実施形態と同様に、密着して、電気的、機械的に接続されることによって、電気伝導性が確保され、応力緩和部材２０、接合連結部品１２０、および抱持部品２００が一まとまりとなって実装用部品２０５を形成している。
【００６８】したがって、図１２および図１３に示す表面実装タイプの配線基板１５Ａにおいては、配線基板１５Ａの表面の基板配線１５Ｃに固定された接合連結部品１２０と、放熱板１１に取り付られた電子部品３のリード部１３とを導電性および可変形性を有する応力緩和部材２０を介して接続することにより、リード部１３、および配線基板１５Ａに対してリード部１３が固定された箇所の周辺に生じる変形応力を応力緩和部材２０が変形することによって緩和することができるため、放熱板１１に取り付けられた電子部品３のリード部１３の折れや、電子部品３が実装された配線基板１５Ａの基板配線１５Ｃの剥離といった不具合を防止することができる。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明によれば、配線基板の基板配線に固定された接合連結部品と、放熱板に取り付けられた電子部品のリード部とを、導電性および可変形性を有する応力緩和部材を介して接続することにより、リード部、および配線基板に対してリード部が固定された箇所の周辺に生じる変形応力を応力緩和部材が変形することによって緩和することができるため、放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板の基板配線の剥離の発生しない実装基板を提供することができる。
【００７０】また、請求項２の発明によれば、配線基板の基板配線に固定された複数の接合連結部品と、１つの放熱板に対して取り付けられた複数の電子部品のリード部とを、導電性および可変形性を有する応力緩和部材で接続することによって、リード部、および配線基板に対してリード部が固定された箇所の周辺に生じる変形応力を応力緩和部材が変形することによって緩和することができるため、放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板の基板配線の剥離の発生しない実装基板を提供することができる。さらに、複数の電子部品本体のうち隣接する電子部品本体を結ぶ線が配線基板が形成する面に対して平行とならないようにすることによって、複数の電子部品本体を１つの放熱板に対して疎に取り付けることができるため、複数の電子部品本体から放熱板に伝導する熱どうしの干渉を低減することができる。したがって、放熱板の放熱の効率を高めることができるため、同じ放熱に必要な放熱板の大きさを比較的小さくすることができ、放熱板に要する材料費の削減を図ることができる。
【００７１】また、請求項３の発明によれば、配線基板に対する垂直な方向への配線基板と電子部品本体との距離を、リード部の配線基板に対する垂直な方向への長さよりも長くすることによって、電子部品本体から放熱板に熱が伝導する位置から放熱板の端部までの距離を長くすることができるため、放熱板の放熱能力の有効活用、および、放熱板の製作に必要な材料費の削減を図ることができる。
【００７２】また、請求項４の発明によれば、接合連結部品に応力緩和部材を保持する容器である保持部を設けることによって、多少流動性のある応力緩和部材も接合連結部品に保持することができるため、応力緩和部材に用いる材料の選択の幅を広げることができる。
【００７３】また、請求項５の発明によれば、接合連結部は、保持部の底面から突設されて配線基板のスルーホールに固定される棒部を備え、配線基板に対して接合連結部品を接合する際に、接合連結部品に設けた保持部が、接合位置を決定する第１のストッパーとして働くことによって、配線基板に対する接合連結部品の接合作業を容易に行うことができる。
【００７４】また、請求項６の発明によれば、配線基板に対して接合連結部品を接合する際に接合位置を決定するための第１のストッパーを、接合連結部品の棒部に設けることによって、接合連結部品の長さを長くした場合においても、保持部を小さくすることができるため、接合連結部品の形状が簡易なものとなり、接合連結部品の加工が容易に実施でき、かつ、保持部内の容積の減少に伴って応力緩和部材の使用量も低減することができる。したがって、コスト低減を図ることができる。
【００７５】また、請求項７の発明によれば、リード部と接合連結部材とを接続するための応力緩和部材を抱持する筒状の抱持部品を接合連結部品とは別部品として設けることによって、各部品の形状が簡単なものとなり、部品を容易に製作することができる。また、抱持部品には、導電性が要求されないため、応力緩和部材を流れる電流量によって決まる発熱量によって、抱持部品に多様な材料を用いることができる。
【００７６】また、請求項８の発明によれば、接合連結部品に対する抱持部品の据え付け位置を決定するための第２のストッパーを接合連結部品に設けることによって、抱持部品の接合連結部品に対する据え付け位置を容易に決定することができるため、作業効率を向上させることができる。
【００７７】また、請求項９の発明によれば、接合連結部品を筒状の抱持部品の内壁側に対して隙間なくはめ込むような形態とすることによって、接合連結部品と抱持部品とが容器を形成するため、多少流動性を有する応力緩和部材であっても抱持部品の内側で抱持することができ、応力緩和部材に使用される材料の選択の幅を広げることができる。
【００７８】また、請求項１０の発明によれば、配線基板に対して接合連結部品を接合する際に、接合位置を決定するための第１のストッパーを接合連結部品に設けることによって、配線基板に対する接合連結部品の接合が容易となるため、接合作業の効率を向上させることができる。
【００７９】また、請求項１１の発明によれば、接合連結部品のうち、配線基板および応力緩和部材とそれぞれ電気的に接続するための部分以外の少なくとも一部を絶縁部材によって被覆することによって、接合連結部品と他の部品等とが接触しても、短絡等が発生するといった不具合を防ぐことができ、実装基板の信頼性、ひいては、実装基板が取り付けられたデバイスの信頼性を向上させることができる。
【００８０】また、請求項１２の発明では、請求項１に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る実装基板の一部を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実装基板の一部を示す断面模式図である。
【図３】第２実施形態に係る実装基板の一部を示す正面模式図である。
【図４】接合連結部品周辺の構造を説明する図である。
【図５】接合連結部品周辺の構造を説明する図である。
【図６】接合連結部品周辺の構造を説明する図である。
【図７】接合連結部品周辺の構造を説明する図である。
【図８】第３実施形態に係るリード部と接合連結部品との接続について説明する図である。
【図９】第４実施形態に係るリード部と接合連結部品との接続について説明する図である。
【図１０】リード部と接合連結部品との接続について説明する図である。
【図１１】リード部と接合連結部品との接続について説明する図である。
【図１２】表面実装タイプの実装基板の一部を例示する模式図である。
【図１３】図１２に示した実装基板の接合連結部品周辺を示す模式図である。
【図１４】電子部品が放熱板に取り付けられている従来例を示す斜視図である。
【図１５】従来の実装基板を示す斜視図である。
【図１６】従来の実装基板を示す断面図である。
【図１７】大型の放熱板に複数の電子部品が取り付けられて、配線基板に実装されている実装基板の一部の従来例を示す正面模式図である。
【符号の説明】
１実装基板、２，２Ｓ，２Ｌ，９，１１０実装用デバイス、３電子部品、５，５Ｓ，５Ｌ，５５，１１５，２０５実装用部品、１０電子部品本体、１１放熱板、１３リード部、１４，３４Ｓ，３４Ｌ，６４Ｓ，７４Ｓ，８４Ｓ，９４，９５，９６，１２０接合連結部品、１４ａ，３４ａ，６４ａ，７４ａ保持部、１５，１５Ａ配線基板、１５Ｃ基板配線、２０応力緩和部材、６４ｓｔ，９５ｓｔ，９６ｓｔ突起部、７４ｄ段差部、８４ｃ絶縁部材、１００，２００抱持部品。

【特許請求の範囲】
【請求項１】配線基板と、前記配線基板の基板配線に固定された接合連結部品と、放熱板に取り付けられた電子部品本体と、前記電子部品本体から突設され、前記電子部品本体と外部との電気的接続を行うためのリード部とを有する電子部品と、前記接合連結部品と前記リード部とを接続する導電性および可変形性を有する応力緩和部材と、を備えることを特徴とする実装基板。
【請求項２】配線基板と、前記配線基板の基板配線に固定された複数の接合連結部品と、放熱板に取り付けられた複数の電子部品本体と、前記複数の電子部品本体から突設され、前記複数の電子部品本体と外部との電気的接続を行うための複数のリード部とを有する複数の電子部品と、前記複数の接合連結部品と前記複数のリード部とを接続する導電性および可変形性を有する応力緩和部材と、を備え、前記複数の電子部品本体のうち隣接する電子部品本体どうしを結ぶ線が前記配線基板の形成する面に対して平行でないことを特徴とする実装基板。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の実装基板であって、前記配線基板に対する垂直な方向への当該配線基板と前記電子部品本体との距離が、前記リード部の前記配線基板に対する垂直な方向への長さよりも長いことを特徴とする実装基板。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品が、前記応力緩和部材を保持する容器である保持部を備えることを特徴とする実装基板。
【請求項５】請求項４に記載の実装基板であって、前記接合連結部品は、前記保持部の底面から突設され前記配線基板のスルーホールに固定される棒部をさらに備え、前記保持部が、前記接合連結部品と前記配線基板とを接合する際に、当該接合連結部品と前記配線基板との接合位置を決定する第１のストッパーとして働くことを特徴とする実装基板。
【請求項６】請求項４に記載の実装基板であって、前記接合連結部品は、前記保持部の底面から突設され前記配線基板のスルーホールに固定される棒部をさらに備え、前記棒部が、前記接合連結部品と前記配線基板とを接合する際に、当該接合連結部品と前記配線基板との接合位置を決定する第１のストッパーを備えることを特徴とする実装基板。
【請求項７】請求項１から請求項３のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品とは別部品として、前記応力緩和部材を抱持するための筒状の抱持部をさらに備えることを特徴とする実装基板。
【請求項８】請求項７に記載の実装基板であって、前記接合連結部品が、当該接合連結部品に対する前記抱持部の据え付け位置を決定するための第２のストッパーを備えることを特徴とする実装基板。
【請求項９】請求項７または請求項８に記載の実装基板であって、前記接合連結部品を前記抱持部の内壁側に対して隙間なくはめ込むことを特徴とする実装基板。
【請求項１０】請求項７から請求項９のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品が、当該接合連結部品と前記配線基板とを接合する際に、当該接合連結部品と前記配線基板との接合位置を決定する第１のストッパーを備えることを特徴とする実装基板。
【請求項１１】請求項１から請求項１０のいずれかに記載の実装基板であって、前記接合連結部品のうち、前記配線基板および前記応力緩和部材とそれぞれ電気的に接続するための部分以外の少なくとも一部が絶縁部材によって被覆されていることを特徴とする実装基板。
【請求項１２】電子部品本体と、前記電子部品本体から突設され、前記電子部品本体と外部との電気的接続を行うためのリード部とを有する電子部品を、配線基板に実装するための実装用部品であって、前記配線基板の基板配線に固定するための接合連結部品と、前記接合連結部品と前記リード部とを接続する導電性および可変形性を有する応力緩和部材と、を備えることを特徴とする実装用部品。

【図１】