封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（ここで、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（ここで、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さらにこれらのパッケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度（リフロー温度）にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生や電気的特性不良の原因となる。このため、半田耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。従って、封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（材質として、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ）、チップ界面等の異種材料界面との接着性、密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂側から様々な検討がされているが、エポキシ樹脂側の改良だけでは、低吸湿化に伴う耐熱性の低下、密着性の向上に伴う硬化性の低下等が生じ、物性のバランスをとることが困難であった。
従って、上記背景から主々のエポキシ樹脂改質材が検討されており、その中の１例としてインデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー（例えば特許文献１参照）や硫黄原子含有化合物（例えば特許文献２、３参照）及び硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば特許文献４参照）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６５６５０号公報
【特許文献２】特開平１１−１２４４２号公報
【特許文献３】特開２００２−３７０４号公報
【特許文献４】特開２０００−１０３９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー（例えば特許文献１参照）や硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば特許文献４参照）を用いた場合はＡｇやＡｕのような貴金属との接着性向上効果が乏しく、また硫黄原子含有化合物（例えば特許文献２、３参照）を文献開示の量を添加しても貴金属との接着性が十分に向上せず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。
【０００５】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに、環境対応の観点からノンハロゲン、ノンアンチモンにて難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂と特定のリン化合物を配合した封止用エポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明は以下に関する。
（１）（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【０００８】
【化１】
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【０００９】
【化２】
（一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
（２）（Ｄ）成分の含有量が無機充填剤（Ｃ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜３．０質量％となる量である上記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎが３である上記（１）又は（２）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（４）（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１及びｎ個のＲ２が全てフェニル基である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１とｎ個のＲ２のうち少なくとも１個がヒドロキシフェニル基であり、他の全てがフェニル基である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好であり、また、耐リフロー性が良好で、成形性に優れ、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに、環境対応の観点からハロゲン、アンチモンを用いずに難燃性が良好であり、これを用いて前記の特徴、特性を有する電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明において用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂を含有する。
【００１２】
【化３】
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
上記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えばＲ１〜Ｒ５が水素原子であるＮＣ−２０００Ｌ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００１３】
上記エポキシ樹脂の性能を発揮するためには、その配合量は、エポキシ樹脂全量に対して３０質量％以上とすることが耐リフロー性の観点から好ましく５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００１４】
本発明においては、さらに従来公知のエポキシ樹脂を併用することができる。併用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの。ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル。スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。
【００１５】
なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。難燃性の良好な樹脂を用いてノンハロゲン、ノンアンチモンとすることが高温放置特性向上の観点から好ましい。
【００１６】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１７】
【化４】
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１８】
【化５】
（一般式（ＩＶ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１９】
【化６】
（一般式（Ｖ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２０】
【化７】
（一般式（ＶＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２１】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−４０００（三菱化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２２】
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日化エポキシ製造株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２３】
上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。
この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日化エポキシ製造株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で併用してもよい。
【００２５】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
【化８】
（一般式（ＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２７】
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＯＣＮ−１０２０（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２８】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
【化９】
（一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００３０】
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３１】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３２】
【化１０】
（一般式（ＩＸ）中、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００３３】
上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１、Ｒ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３４】
【化１１】
（一般式（Ｘ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３５】
Ｒが水素原子である上記化合物としてはＥ−１０３２（三菱化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３６】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３７】
【化１２】
（一般式（ＸＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００３８】
【化１３】
（一般式（ＸＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ２は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３９】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。またナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはＥＳＮ−１７５等（新日化エポキシ製造株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよい。
【００４０】
また（Ａ）エポキシ樹脂として下記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。
【００４１】
【化１４】
（一般式（ＸＩＩＩ）中のＲ１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）
【００４２】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）〜（ＸＸＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４３】
【化１５】
【００４４】
【化１６】
【００４５】
【化１７】
【００４６】
【化１８】
【００４７】
【化１９】
【００４８】
【化２０】
【００４９】
【化２１】
【００５０】
【化２２】
【００５１】
【化２３】
【００５２】
【化２４】
【００５３】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−８８００（三菱化学株式会社製商品名）等が入手可能である。
【００５４】
また下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物を使用することもできる。
【００５５】
【化２５】
（一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のＲ1は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ2、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。
ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【００５６】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のｍは１〜２であることが難燃性、硬化性の観点から好ましい。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物はインドール類と架橋剤を酸触媒下で反応させた後、エピハロヒドリン化合物と反応させることにより得られる。インドール類の置換基Ｒ１としては水素原子、メトキシ基、エトキシ基、ビニルエーテル基、イソプロポキシ基、アリルオキシ基、プロパルギルエーテル基、ブトキシ基、フェノキシ基、メチル基、エチル基、ビニル基、エチン基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、アリル基、プロパルギル基、ブチル基、ｎ−アミル基、ｓｅｃ−アミル基、ｔｅｒｔ−アミル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。好ましくは水素原子、炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくは水素原子である。架橋剤と反応させて得られる下記一般式（ａ）の架橋基としてはｐ−キシリレン基、ｍ−キシリレン基、１，４−ビスエチリデンフェニル基、１，３−ビスエチリデンフェニレン基、１，４−ビスイソプロピリデンフェニレン基、１，３−イソプロピリデンフェニレン基、４，４’−ビスメチレンビフェニル基、３，４’−ビスメチレンビフェニル基、３，３’−ビスメチレンビフェニル基、４，４’−ビスエチリデンビフェニル基、３，４’−ビスエチリデンビフェニル基、３，３’−ビスエチリデンビフェニル基、４，４’−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，４’−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，３’−ビスイソプロピリデンビフェニル基が挙げられる。また架橋剤としてホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン等のアルデヒド類、ケトン類を併用してもよい。ｎは１〜２０の整数を示すが、好ましくは１〜５である。酸触媒としては塩酸、硫酸、燐酸、蟻酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素酸、イオン交換樹脂、活性白土、シリカアルミナ、ゼオライト等が挙げられる。
【００５７】
【化２６】
（一般式（ａ）中のＲ2、Ｒ3は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは１〜３の整数を示す。）
【００５８】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物としてはＥＮＰ−８０（新日化エポキシ製造株式会社製）等が入手可能である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物の軟化点は好ましくは４０〜２００℃、より好ましくは５０〜１６０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。４０℃未満の場合、硬化性が低下し、２００℃を超える場合は流動性が低下する傾向にある。ここで軟化点とはＪＩＳ−Ｋ−６９１１の環球法に基づき測定される軟化点を示す。
【００５９】
上記エポキシ樹脂を各々の観点で性能を発揮するためには、その配合量は、エポキシ樹脂全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００６０】
本発明には従来公知の（Ｂ）硬化剤を使用することができる。使用可能な硬化剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６１】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは、フェノール・アラルキル樹脂が好ましい。フェノールアラルキル樹脂としては、下記一般式（ＸＸＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００６２】
【化２７】
（一般式（ＸＸＸＩＶ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００６３】
一般式（ＸＸＸＩＶ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００６４】
また、難燃性、成形性の観点からはナフトール・アラルキル樹脂が好ましい。ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００６５】
【化２８】
【００６６】
（一般式（ＸＸＸＶ）中、Ｒ1〜Ｒ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１、Ｒ２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、ＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００６７】
また、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましい。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００６８】
【化２９】
（一般式（ＸＸＸＶＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００６９】
Ｒ１及びＲ２が水素原子である上記化合物としてはＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７０】
また、反り低減という観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００７１】
【化３０】
（一般式（ＸＸＸＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００７２】
Ｒが水素原子である上記化合物としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７３】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜３０質量％がさらに好ましい。１０質量％以上であると反り低減効果が良好となり、５０質量％以下であると難燃性が良好となる。
【００７４】
また、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。
【００７５】
また、耐リフロー性などの観点からは、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂が好ましい。ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００７６】
【化３１】
【００７７】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００７８】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。
このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００７９】
上記のアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８０】
併用する上記フェノール樹脂の中では特にノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましく、アラルキル型フェノール樹脂が流動性、耐リフロー性の観点から好ましい。
【００８１】
本発明においては下記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物を含むこともできる。
【００８２】
【化３２】
（一般式（ＸＸＸＩＸ）中のＲ1は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。）
【００８３】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物はフェノール化合物と芳香族アルデヒド及びビフェニレン化合物を酸触媒の存在下で反応させることにより得られる。フェノール化合物としてはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール等の置換フェノール類が用いられる。芳香族アルデヒドは芳香族に結合した１個のアルデヒド基を持った芳香族化合物である。芳香族アルデヒドとしてはベンズアルデヒド、メチルベンズアルデヒド、エチルベンズアルデヒド、ｔｅｒｔ−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。またビフェニレン化合物としてはビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテル、ビフェニレングリコールジエチルエーテル、ビフェニレングリコールジアセトキシエステル、ビフェニレングリコールジプロピオキシエステル、ビフェニレングリコールモノメチルエーテル、ビフェニレングリコールモノアセトキシエステル等が挙げられる。特にビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
また下記一般式（ｂ）で示されるビフェニレン化合物も用いることができる。
【００８４】
【化３３】
【００８５】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物としてはＨＥ−６１０Ｃ、６２０Ｃ（エア・ウォーター株式会社製）等が入手可能である。
【００８６】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して５０〜９０質量％であり、７０〜８５質量％が好ましい。５０質量％以上であると難燃性が良好となり、９０質量％以下であると反り低減効果が良好となる。
【００８７】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００８８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物を含有することが必要である。
【００８９】
【化３４】
（一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
上記一般式（ＩＩ）で示される化合物としては、３量体（ｎ＝３）の６員環、４量体（ｎ＝４）の８員環、５量体（ｎ＝５）の１０員環を単独あるいは混合して用いることができるが、エポキシ樹脂組成物の流動性向上という観点からはｎ＝３の３量体を主成分として用いることが好ましい。
【００９０】
上記一般式（ＩＩ）中のｎ個のＲ１、Ｒ２は同じでも異なっていてもよい炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基で、たとえばｎが３の３量体６員環の場合にはＲ１、Ｒ２は６個の置換基となり、これらは全て同じでも異なっていてもよい。Ｒ１、Ｒ２としてはエポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基であることが好ましく、フェニル基及び/又はヒドロキシフェニル基であることがより好ましい。ヒドロキシフェニル基を導入する場合には、ｎ個のＲ１とｎ個のＲ２が全てヒドロキシフェニル基でも良いが、少なくとも１個であることが耐熱性、難燃性向上の観点から好ましく、２〜４個であることがより好ましい。
【００９１】
本発明において用いられる（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物の好ましい構造として、たとえば、下記の一般式（ＸＸＸＸ）〜（ＸＸＸＸＩＩ）などがあげられる。
【００９２】
【化３５】
【００９３】
【化３６】
【００９４】
【化３７】
（一般式（ＸＸＸＸＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ６のうち少なくとも１個は水酸基で、他は水素を示す。）
【００９５】
これらの環状ホスファゼン化合物の添加量は、（Ｃ）無機充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量が０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。より好ましくは０.５〜１.５質量％である。０．２質量％以上であると耐リフロー性と難燃性が向上し、３．０質量％以下の場合は耐湿性が向上する。
【００９６】
また環状ホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式（ＸＸＸＸＩＩＩ）及び／又は次式（ＸＸＸＸＩＶ）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式（ＸＸＸＸＶ）及び／又は次式（ＸＸＸＸＶＩ）を繰り返し単位として含む化合物等を用いてもよい。
【００９７】
【化３８】
【００９８】
ここで、式（ＸＸＸＸＩＩＩ）及び式（ＸＸＸＸＶ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ１〜Ｒ４は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基及び水酸基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（ＸＸＸＸＩＶ）及び式（ＸＸＸＸＶＩ）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ５〜Ｒ８は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。また、式中ｍ個のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はｍ個全てが同一でも異なっていても良く、ｎ個のＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はｎ個全てが同一でも異なっていても良い。
【００９９】
上記式（ＸＸＸＸＩＩＩ）〜式（ＸＸＸＸＶＩ）において、Ｒ１〜Ｒ８で示される置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等のアリール基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、ｏ−クメニル基、ｍ−クメニル基、ｐ−クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。
【０１００】
これらの中で、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。
【０１０１】
また、上記式（ＸＸＸＸＩＩＩ）〜式（ＸＸＸＸＶＩ）中のＡで示される炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等が挙げられ、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリレン基が好ましく、中でもフェニレン基がより好ましい。
【０１０２】
環状ホスファゼン化合物は、上記一般式（ＸＸＸＸＩＩＩ）〜一般式（ＸＸＸＸＶＩ）のいずれかの重合物、上記一般式（ＸＸＸＸＩＩＩ）と上記一般式（ＸＸＸＸＶＩ）との共重合物、又は上記一般式（ＸＸＸＸＶ）と上記一般式（ＸＸＸＸＶＩ）との共重合物であるが、共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比ｍ／ｎは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から１／０〜１／４が好ましく、１／０〜１／１．５がより好ましい。また、重合度ｍ＋ｎは１〜２０であり、好ましくは２〜８、より好ましくは３〜６である。
【０１０３】
環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式（ＸＸＸＸＶＩＩ）の重合物、次式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）の共重合物等が挙げられる。
【０１０４】
【化３９】
（ここで、式（ＸＸＸＸＶＩＩ）中のｎは、０〜９の整数で、Ｒ１〜Ｒ５はそれぞれ独立に水素又は水酸基を示す。）
【０１０５】
【化４０】
【０１０６】
ここで、上記式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）中のｍ、ｎは、０〜９の整数で、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれ、Ｒ５〜Ｒ６はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれる。また、上記式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物は、次に示すｍ個の繰り返し単位（ｘ）とｎ個の繰り返し単位（ｙ）を交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。
【０１０７】
【化４１】
【０１０８】
中でも、上記一般式（ＸＸＸＸＶＩＩ）でｎが３〜６の重合体を主成分とするものや、上記一般式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）でＲ５〜Ｒ６が全て水素又は１つが水酸基であり、ｍ／ｎが１／２〜１／３で、ｍ＋ｎが３〜６の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、置換基が全てフェニル基であるＳＰＥ−１００、フェニル基とヒドロキシフェニル基の混合物であるＳＰＨ−１００（いずれも大塚化学株式会社製商品名）が入手可能である。
【０１０９】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１０】
なかでも、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としてはｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等があげられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点からｐ−ベンゾキノンが好ましい。トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点からより好ましい。
【０１１１】
（Ｅ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．００５〜２質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％以上では短時間での硬化性が向上する傾向があり、２質量％以下では流動性が向上し、良好な成形品を得ることができる。
【０１１２】
本発明では（Ｃ）無機充填剤を配合する。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としてはＦＢ−２９０、ＦＢ−５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製）、ＦＲＺ−５００Ｃ（水澤化学工業株式会社製）等が、モリブデン酸亜鉛としてはＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製）等が各々市販品として入手可能である。
【０１１３】
これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
【０１１４】
無機充填剤の配合量は、流動性、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して６０〜９５質量％が好ましく、７０〜９０質量％がさらに好ましい。
６０質量％以上では難燃性及び耐リフロー性が向上する傾向があり、９５質量％以下では流動性が向上する傾向がある。
【０１１５】
（Ｃ）無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、（Ｆ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｆ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１６】
なかでも流動性、金線変形低減、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１１７】
カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０３７〜５質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％以上ではフレームとの接着性が向上する傾向があり、５質量％以下ではパッケージの成形性が向上する傾向がある。
【０１１８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知の難燃剤、特に環境対応、信頼性の観点からはノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル、ホスフィンオキサイド等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【０１１９】
なかでも流動性の観点からは、リン酸エステル、ホスフィンオキサイドが好ましい。リン酸エステルはリン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（２，６ジメチルフェニル）ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式（ＸＸＸＸＩＸ）で示される芳香族縮合リン酸エステルが好ましい。
【０１２０】
【化４２】
【０１２１】
上記一般式（ＸＸＸＸＩＸ）のリン酸エステルを例示すると、下記構造式（ＸＸＸＸＸ）〜（ＸＸＸＸＩＶ）で示されるリン酸エステル等が挙げられる。
【０１２２】
【化４３】
【０１２３】
これらリン酸エステルの添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。０．２質量％以上であると難燃効果が向上する傾向があり、３．０質量％を超えると成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステルがしみ出し、外観を阻害する場合がある。
【０１２４】
ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式（ＸＸＸＸＸＶ）で示される化合物が好ましい。
【０１２５】
【化４４】
（一般式（ＸＸＸＸＸＶ）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。）
【０１２６】
上記一般式（ＸＸＸＸＸＶ）で示されるリン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはＲ１〜Ｒ３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
【０１２７】
ホスフィンオキサイドの配合量は封止用エポキシ樹脂組成物に対してリン原子の量が０．０１〜０．２質量％であることが好ましい。より好ましくは０．０２〜０．１質量％であり、さらに好ましくは０．０３〜０．０８質量％である。０．０１質量％以上であると難燃性が向上する傾向があり、０．２質量％以下であると成形性、耐湿性が向上する傾向がある。
【０１２８】
複合金属水酸化物を難燃剤として用いる場合、複合金属水酸化物は下記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）で示される化合物が好ましい。
【０１２９】
【化４５】
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
【０１３０】
なかでも、上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）中のｒが０である化合物、すなわち、下記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）で示される化合物がさらに好ましい。
【０１３１】
【化４６】
（ここで、Ｍ１及びＭ２は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｌは正の数を示す。）
【０１３２】
上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）及び（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１とＭ２が同一とならないようにＭ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＢ族、ＩＩＢ族及びＶＩＩＩ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、Ｍ１がマグネシウムでＭ２が亜鉛であることがより好ましい。
【０１３３】
上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）中のｐ、ｑ、ｒのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。すなわち、上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）中のｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。
【０１３４】
市販品としては、例えば、上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）のＭ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛で、ｐが７、ｑが３、ｌが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１である水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）を使用できる。なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。
【０１３５】
なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８４年３月１５日縮刷版第２８刷）に基づいて行った。
【０１３６】
複合金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性、充填性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られやすい。
【０１３７】
複合金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．５〜２０質量％が好ましく、０．７〜１５質量％がより好ましく、１．４〜１２質量％がさらに好ましい。０．５質量％以上では難燃性が向上する傾向があり、２０質量％以下では流動性及び耐リフロー性が向上する傾向がある。
【０１３８】
トリアジン環を有する化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物を共縮重合させたものが、難燃性、銅フレームとの接着性の観点から好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、フェニルフェノール、アミノフェノール、又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類あるいはこれらのフェノール性水酸基を有する化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノール、クレゾール、あるいはこれらとホルムアルデヒドとの共縮重合物が好ましい。また、トリアジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有するものであれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体が挙げられ、１種類のみまたは２種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【０１３９】
フェノール性水酸基を有する化合物に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量は、モル比（アルデヒド基を有する化合物（モル）／フェノール性水酸基を有する化合物（モル））で０．０５〜０．９になるようにすることが好ましく、０．１〜０．８とするのがより好ましい。０．０５未満ではフェノール性水酸基に対するアルデヒド基を有する化合物の反応が起こりにくく、未反応フェノールが残りやすく、生産性が悪く、０．９を超えると合成中ゲル化しやすくなる。
【０１４０】
フェノール性水酸基を有する化合物に対するトリアジン誘導体の配合量は１〜３０質量％とするのが好ましく、さらには５〜２０質量％とするのがより好ましい。１質量％未満では難燃性に乏しく、３０質量％を超えると軟化点が高くなり、組成物作製時の混練性が低下する。トリアジン誘導体に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量（モル比）は特に制限はない。
【０１４１】
フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の合成時の反応温度は特に制限はないが、６０〜１２０℃で行うのが好ましい。また反応のｐＨは３〜９が好ましく、４〜８がさらに好ましい。ｐＨが３未満では合成中に樹脂がゲル化し易く、９より高いとフェノール樹脂とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合が起こりにくくなり、製造した樹脂の窒素含有量が低くなる。
【０１４２】
必要に応じてフェノール性水酸基を有する化合物にアルデヒド基を有する化合物、トリアジン誘導体を反応させた後、常圧または減圧下での加熱蒸留等で、未反応のフェノール化合物及びアルデヒド基を有する化合物等を除去することができる。この時未反応フェノール化合物の残存量が３質量％以下であることが好ましい。３質量％を超える場合は成形性が低下しがちである。
【０１４３】
また得られた共縮重合物の軟化点は４０〜１５０℃であることが好ましい。４０℃未満であるとブロッキングしやすく、１５０℃を超える場合は組成物の混練性が低下する。このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物を例示するならば、下記構造式（ＸＸＸＸＸＶＩＩＩ）〜（ＸＸＸＸＸＸＩＩＩ）のものが挙げられる（ｎ，ｍは正の整数）。
【０１４４】
【化４７】
【０１４５】
フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましく、５５０〜８００がさらに好ましい。５００未満であると成形性、耐リフロークラック性が低下し、１０００を超える場合は流動性が低下しがちである。また重量平均分子量は１５００〜１００００であることが好ましく、１７００〜７０００がさらに好ましい。１５００未満であると耐リフロークラック性が低下し、１００００を超える場合は流動性が低下しがちである。さらに、このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは２．０〜１０．０であることが好ましく、３．０〜６．０がさらに好ましい。２．０未満であると耐リフロークラック性が低下し、１０．０を超える場合は流動性が低下しがちである。
【０１４６】
上記共縮重合物の中でもフェノール樹脂とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共重縮合物であることが、耐リフロー性の観点からより好ましい。ここで用いられるフェノール樹脂としては組成物で一般に使用されているもので特に限定はなく、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類又はフェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール誘導体とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物であるフェノール・ノボラック樹脂が好ましい。
【０１４７】
フェノール樹脂は上記に列挙したようなものであれば、特にその合成方法は限定するものではないが、下記に示す方法により合成したものを用いた場合、その分子量、分子量分布を本発明で記載する好ましい範囲のものとして合成可能であるという点で、好適である。すなわち、フェノール樹脂を合成する際、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体１モルに対してアルデヒド基を有する化合物が０．０１〜２．０モルとすることが好ましく、０．０５〜１．０モルとすることがより好ましい。０．０１モル未満では、反応が不十分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下する傾向があり、２．０モルを超えると、分子量が大きくなりすぎて、混練性が低下する傾向がある。
【０１４８】
この反応温度は、８０〜２２０℃とすることが好ましく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。８０℃未満では、反応性が不充分となり、分子量が小さく、成形性が低下する傾向があり、２２０℃を超えるとフェノール樹脂を合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、１〜３０時間程度とするのが好ましい。
【０１４９】
また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、ｐ−トルエンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア等のアルカリ触媒などを、フェノール誘導体１モルに対して、０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。また、反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【０１５０】
このようにして、フェノール誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を反応させた後、必要に応じて、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができるが、その条件は、一般的に、温度が８０〜２２０℃、望ましくは１００〜１８０℃、圧力が１００ｍｍＨｇ以下、望ましくは６０ｍｍＨｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。
【０１５１】
フェノール樹脂に、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を添加し、反応させる際のトリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フェノール樹脂）（未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去したもの、あるいは前記除去を行っていないもの（この場合は、未反応フェノールも重縮合物の質量に含むこととする））１００ｇ対して、トリアジン誘導体を３〜５０ｇとすることが好ましく、４〜３０ｇとすることがより好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物は、重縮合物（フェノール樹脂）１００ｇ対して、５〜１００ｇとすることが好ましく、６〜５０ｇとすることがより好ましい。トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を上記のような範囲とすることで、最終的に得られる重縮合物の分子量分布、窒素含有量を所望の範囲に容易に調整することができる。
【０１５２】
反応温度は、５０〜２５０℃とすることが好ましく、８０〜１７０℃とすることがより好ましい。５０℃未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下する傾向があり、２５０℃を超えると合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、１〜３０時間程度とするのが好ましい。
【０１５３】
また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、フェノール誘導体１モルに対して、０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。
【０１５４】
また、反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フェノール樹脂）と、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物との反応の後、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができるが、その条件は、温度が８０〜１８０℃、圧力が１００ｍｍＨｇ以下、望ましくは６０ｍｍＨｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。合成に用いるトリアジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有する化合物であれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体等が挙げられ、１種類のみまたは２種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルムアルデヒド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【０１５５】
また本発明ではさらなる反り低減の観点からケイ素含有重合物を含有してもよい。ケイ素含有重合物としては下記の結合（ｃ）及び（ｄ）を有し、末端がＲ１、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が５００〜４０００であれば特に制限はないが、このような重合物として例えば分岐状ポリシロキサンなどが挙げられる。
【０１５６】
【化４８】
（ここで、Ｒ１は炭素数１〜１２の置換または非置換の１価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ１はすべてが同一でも異なっていてもよい。Ｘはエポキシ基を含む１価の有機基を示す。）
【０１５７】
上記一般式（ｃ）及び（ｄ）中のＲ１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基又はフェニル基が好ましい。
【０１５８】
また、上記一般式（ｄ）中のＸとしては２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられ、中でも３−グリシドキシプロピル基が好ましい。
【０１５９】
また、ケイ素含有重合物の末端は重合物の保存安定性の点から前述のＲ１、水酸基及びアルコキシ基のいずれかである必要がある。この場合のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。さらに、ケイ素含有重合物のエポキシ当量は、５００〜４０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは１０００〜２５００である。５００より小さいと封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下する傾向にあり、４０００より大きいと硬化物表面に染み出しやすく、成形不良を起こし易い傾向にある。ケイ素含有重合物はさらに下記の結合（ｅ）を有することが得られる封止用エポキシ樹脂組成物の流動性と低反り性の両立の観点から好ましい。
【０１６０】
【化４９】
（ここで、Ｒ１はケイ素含有重合物中の全Ｒ１に対して炭素数１〜１２の置換又は非置換の１価または２価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ１はすべてが同一でも異なっていてもよい。）
【０１６１】
上記一般式（ｅ）中のＲ１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基またはフェニル基が好ましい（２価の炭化水素基は、上記のＲ１からＨ原子１個を除いたもの）。
【０１６２】
このようなケイ素含有重合物の軟化点は４０℃〜１２０℃に設定されることが好ましく、５０℃〜１００℃に設定されることがより好ましい。４０℃より低いと得られる封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械強度が低下する傾向にあり、１２０℃より高いと封止用エポキシ樹脂組成物中へのケイ素含有重合物の分散性が低下する傾向にある。ケイ素含有重合物の軟化点を調整する方法としては、ケイ素含有重合物の分子量、構成結合単位（例えば（ｃ）〜（ｅ）含有比率等）、ケイ素原子に結合する有機基の種類を設定することで可能であるが、特に封止用エポキシ樹脂組成物へのケイ素含有重合物の分散性及び得られる封止用エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からケイ素含有重合物中のアリール基の含有量を設定して軟化点を調整することが好ましい。この場合のアリール基とは、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、フェニル基がより好ましい。ケイ素含有重合物中のケイ素原子に結合した一価の有機基中のフェニル基の含有量を、好ましくは６０モル％〜９９モル％、より好ましくは７０モル％〜８５モル％に設定することで所望の軟化点を有するケイ素含有重合物を得ることができる。
【０１６３】
ケイ素含有重合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で、好ましくは１０００〜３００００、より好ましくは２０００〜２００００、さらに好ましくは３０００〜１００００である。また。ケイ素含有重合物は、ランダム共重合体であることが好ましい。
【０１６４】
このようなケイ素含有重合物は以下に示す製造方法により得ることができるが、市販品としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名ＡＹ４２−１１９として入手可能である。
【０１６５】
ケイ素含有重合物の製造方法は、特に制限なく公知の方法で製造することができる。例えば、加水分解縮合反応により上記（ｃ）〜（ｅ）単位を形成し得るオルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、シロキサン、あるいはそれらの部分加水分解縮合物を原料及び反応生成物を溶解可能な有機溶剤と原料のすべての加水分解性基を加水分解可能な量の水との混合溶液中に混合し、加水分解縮合反応させて得ることができる。この際、封止用エポキシ樹脂組成物中に不純物として含有される塩素量を低減させるためにオルガノアルコキシシラン及び／またはシロキサンを原料とすることが好ましい。この場合、反応を促進する触媒として、酸、塩基、有機金属化合物を添加することが好ましい。
【０１６６】
（Ａ）ケイ素含有重合物の原料となるオルガノアルコキシシラン及び／またはシロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（フェニル）ジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（フェニル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジエトキシシラン、およびこれらの加水分解縮合物等が挙げられる。
【０１６７】
ケイ素含有重合物の含有量は封止用エポキシ樹脂組成物全体の０．２質量％〜１．５質量％が好ましく、０．３質量％〜１．３質量％がさらに好ましい。０．２質量％未満では（Ａ）ケイ素含有重合物の添加効果が見られず、１．５質量％を超えて多いと得られる封止用エポキシ樹脂組成物の熱時硬度が低下する傾向にある。
【０１６８】
また、本発明では必要に応じて下記組成式（ＸＸＸＸＸＸＩＶ）で表される化合物及び／又は下記組成式（ＸＸＸＸＸＸＶ）で表される化合物をＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することができる。
【０１６９】
【化５０】
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【０１７０】
【化５１】
（０．９≦ｘ≦１．１ ０．６≦ｙ≦０．８ ０．２≦ｚ≦０．４）
【０１７１】
なお、上記式（ＸＸＸＸＸＸＩＶ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ−４Ａとして入手可能である。また、上記式（ＸＸＸＸＸＸＶ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１７２】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【０１７３】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。
【０１７４】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
【０１７５】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
【０１７６】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【０１７７】
このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
【実施例】
【０１７８】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に制限されるものではない。
（実施例１〜２６、比較例１〜１１）
エポキシ樹脂として、
［エポキシ樹脂１］エポキシ樹脂１：エポキシ当量２３８、軟化点５２℃の上記一般式（I）のエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−２０００Ｌ）、
［エポキシ樹脂２］：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、
［エポキシ樹脂３］：エポキシ当量１８６、融点１０８℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、
［エポキシ樹脂４］：エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）、
［エポキシ樹脂５］：エポキシ当量２７３、軟化点５８℃のビフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３０００）、
［エポキシ樹脂６］：エポキシ当量１９０、及び軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製商品名ＹＤＣＮ−５００）、
硬化剤として、
［硬化剤１］：軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）、
［硬化剤２］：水酸基当量１９９のビフェニレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）、
［硬化剤３］：軟化点８０℃、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）、
硬化促進剤として、
［硬化促進剤１］：トリフェニルホスフィン、
［硬化促進剤２］：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物、
添加剤として、
［燐化合物１］：上記一般式（ＸＸＸＸ）、燐原子含有率１３質量％の（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＥ−１００）、
［燐化合物２］：上記一般式（ＸＸＸＸＩＩ）のＲ１〜Ｒ６のうち、３個が水酸基で、残り全てが水素原子である燐原子含有率１２質量％の（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＨ−１００）、
［燐化合物３］：燐原子含有率９質量％のトリフェニルホスフェート、
カップリング剤として、
［硫黄化合物１］：硫黄原子含有シランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名Ｚ−６９４０）、
［エポキシシラン］：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
［アニリノシラン］：γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン（２級アミノ基を含有するシランカップリング剤）、
難燃剤として、
［三酸化アンチモン］：三酸化アンチモン、
［臭素化エポキシ樹脂］：エポキシ当量３９７、軟化点６９℃、臭素含量４９質量％のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製ＹＤＢ−４００）、
無機充填剤として、
［溶融シリカ］：平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
その他の添加剤として、
［カルナバワックス］：クラリアント社製商品名ＨＷ−Ｅ、
［カーボンブラック］：三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００
をそれぞれ表１〜表４に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜２６、比較例１〜１１を作製した。
【０１７９】
【表１】
【０１８０】
【表２】
【０１８１】
【表３】
【０１８２】
【表４】
【０１８３】
作製した実施例１〜２６、比較例１〜１１の封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表５〜表８に示した。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【０１８４】
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【０１８５】
（３）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【０１８６】
（４）ガラス転移温度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で２ｍｍ×２ｍｍ×１９ｍｍの角柱状に成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、熱機械測定装置（株式会社リガク製ＴＭＡ８１４０）を用いて膨張量の温度依存性を測定し、屈曲点より低温度側と高温側の接線の交点からガラス転移温度を求めた。
【０１８７】
（５）耐リフロー性
（５．１）Ｃｕリードフレーム
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面およびリード先端銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（１）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（５．２）ＰＰＦリードフレーム
リードフレームにＰＰＦ（コア材質：銅合金、三層（Ｎｉ/Ｐｄ/Ａｕ）メッキ処理品）を用いた以外は（５．１）と同様にして耐リフロー性の評価を実施した。
【０１８８】
（６）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（１）の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。
【０１８９】
なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
【０１９０】
（７）高温放置特性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（１）の条件で成形、後硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。
【０１９１】
【表５】
【０１９２】
【表６】
【０１９３】
【表７】
【０１９４】
【表８】
【０１９５】
（Ａ）成分の一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と（Ｄ）成分の一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物の両者を配合していない比較例１〜１１のうち、比較例１、３〜９及び１１は耐リフロー性が劣っている。特には比較例１、７及び１１は大きく劣っている。また、比較例３〜５、７及び８は難燃性が劣っており、ＵＬ−９４ Ｖ−０を達成していない。また、比較例３〜６及び９は硬化性が劣っている。さらには、比較例２、９及び１０は耐湿性、高温放置特性が劣っている。比較例１１は高温放置特性が劣っている。
【０１９６】
これに対し、（Ａ）成分の一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と（Ｄ）成分の一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物の両者を含有している実施例１〜２６は耐リフロー性が良好で、全てＵＬ−９４ Ｖ−０を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。さらには耐湿性及び高温放置といった信頼性にも優れている。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さらにこれらのパッケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度（リフロー温度）にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生や電気的特性不良の原因となる。このため、半田耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。従って、封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（材質として、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ）、チップ界面等の異種材料界面との接着性、密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂側から様々な検討がされているが、エポキシ樹脂側の改良だけでは、低吸湿化に伴う耐熱性の低下、密着性の向上に伴う硬化性の低下等が生じ、物性のバランスをとることが困難であった。
従って、上記背景から主々のエポキシ樹脂改質材が検討されており、その中の１例としてインデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー（例えば特許文献１参照）や硫黄原子含有化合物（例えば特許文献２、３参照）及び硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば特許文献４参照）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６５６５０号公報
【特許文献２】特開平１１−１２４４２号公報
【特許文献３】特開２００２−３７０４号公報
【特許文献４】特開２０００−１０３９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー（例えば特許文献１参照）や硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば特許文献４参照）を用いた場合はＡｇやＡｕのような貴金属との接着性向上効果が乏しく、また硫黄原子含有化合物（例えば特許文献２、３参照）を文献開示の量を添加しても貴金属との接着性が十分に向上せず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。
【０００５】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに、環境対応の観点からノンハロゲン、ノンアンチモンにて難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂と特定のリン化合物を配合した封止用エポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明は以下に関する。
（１）（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【０００８】
【化１】
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【０００９】
【化２】
（一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
（２）（Ｄ）成分の含有量が無機充填剤（Ｃ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜３．０質量％となる量である上記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎが３である上記（１）又は（２）に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（４）（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１及びｎ個のＲ２が全てフェニル基である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（５）（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１とｎ個のＲ２のうち少なくとも１個がヒドロキシフェニル基であり、他の全てがフェニル基である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好であり、また、耐リフロー性が良好で、成形性に優れ、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに、環境対応の観点からハロゲン、アンチモンを用いずに難燃性が良好であり、これを用いて前記の特徴、特性を有する電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明において用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂を含有する。
【００１２】
【化３】
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
上記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えばＲ１〜Ｒ５が水素原子であるＮＣ−２０００Ｌ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００１３】
上記エポキシ樹脂の性能を発揮するためには、その配合量は、エポキシ樹脂全量に対して３０質量％以上とすることが耐リフロー性の観点から好ましく５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００１４】
本発明においては、さらに従来公知のエポキシ樹脂を併用することができる。併用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの。ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル。スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。
【００１５】
なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。難燃性の良好な樹脂を用いてノンハロゲン、ノンアンチモンとすることが高温放置特性向上の観点から好ましい。
【００１６】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１７】
【化４】
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１８】
【化５】
（一般式（ＩＶ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１９】
【化６】
（一般式（Ｖ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２０】
【化７】
（一般式（ＶＩ）中、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００２１】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−４０００（三菱化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２２】
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日化エポキシ製造株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２３】
上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。
この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５’，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ジヒドロキシ−３’，５，５’−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日化エポキシ製造株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で併用してもよい。
【００２５】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
【化８】
（一般式（ＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２７】
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＯＣＮ−１０２０（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００２８】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２９】
【化９】
（一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００３０】
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３１】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３２】
【化１０】
（一般式（ＩＸ）中、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００３３】
上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１、Ｒ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３４】
【化１１】
（一般式（Ｘ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３５】
Ｒが水素原子である上記化合物としてはＥ−１０３２（三菱化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００３６】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３７】
【化１２】
（一般式（ＸＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００３８】
【化１３】
（一般式（ＸＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ２は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００３９】
ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。またナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはＥＳＮ−１７５等（新日化エポキシ製造株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよい。
【００４０】
また（Ａ）エポキシ樹脂として下記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。
【００４１】
【化１４】
（一般式（ＸＩＩＩ）中のＲ１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）
【００４２】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）〜（ＸＸＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４３】
【化１５】
【００４４】
【化１６】
【００４５】
【化１７】
【００４６】
【化１８】
【００４７】
【化１９】
【００４８】
【化２０】
【００４９】
【化２１】
【００５０】
【化２２】
【００５１】
【化２３】
【００５２】
【化２４】
【００５３】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−８８００（三菱化学株式会社製商品名）等が入手可能である。
【００５４】
また下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物を使用することもできる。
【００５５】
【化２５】
（一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のＲ1は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ2、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。
ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【００５６】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のｍは１〜２であることが難燃性、硬化性の観点から好ましい。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物はインドール類と架橋剤を酸触媒下で反応させた後、エピハロヒドリン化合物と反応させることにより得られる。インドール類の置換基Ｒ１としては水素原子、メトキシ基、エトキシ基、ビニルエーテル基、イソプロポキシ基、アリルオキシ基、プロパルギルエーテル基、ブトキシ基、フェノキシ基、メチル基、エチル基、ビニル基、エチン基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、アリル基、プロパルギル基、ブチル基、ｎ−アミル基、ｓｅｃ−アミル基、ｔｅｒｔ−アミル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。好ましくは水素原子、炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくは水素原子である。架橋剤と反応させて得られる下記一般式（ａ）の架橋基としてはｐ−キシリレン基、ｍ−キシリレン基、１，４−ビスエチリデンフェニル基、１，３−ビスエチリデンフェニレン基、１，４−ビスイソプロピリデンフェニレン基、１，３−イソプロピリデンフェニレン基、４，４’−ビスメチレンビフェニル基、３，４’−ビスメチレンビフェニル基、３，３’−ビスメチレンビフェニル基、４，４’−ビスエチリデンビフェニル基、３，４’−ビスエチリデンビフェニル基、３，３’−ビスエチリデンビフェニル基、４，４’−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，４’−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，３’−ビスイソプロピリデンビフェニル基が挙げられる。また架橋剤としてホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン等のアルデヒド類、ケトン類を併用してもよい。ｎは１〜２０の整数を示すが、好ましくは１〜５である。酸触媒としては塩酸、硫酸、燐酸、蟻酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素酸、イオン交換樹脂、活性白土、シリカアルミナ、ゼオライト等が挙げられる。
【００５７】
【化２６】
（一般式（ａ）中のＲ2、Ｒ3は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは１〜３の整数を示す。）
【００５８】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物としてはＥＮＰ−８０（新日化エポキシ製造株式会社製）等が入手可能である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物の軟化点は好ましくは４０〜２００℃、より好ましくは５０〜１６０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。４０℃未満の場合、硬化性が低下し、２００℃を超える場合は流動性が低下する傾向にある。ここで軟化点とはＪＩＳ−Ｋ−６９１１の環球法に基づき測定される軟化点を示す。
【００５９】
上記エポキシ樹脂を各々の観点で性能を発揮するためには、その配合量は、エポキシ樹脂全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００６０】
本発明には従来公知の（Ｂ）硬化剤を使用することができる。使用可能な硬化剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６１】
なかでも、難燃性、成形性の観点からは、フェノール・アラルキル樹脂が好ましい。フェノールアラルキル樹脂としては、下記一般式（ＸＸＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００６２】
【化２７】
（一般式（ＸＸＸＩＶ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００６３】
一般式（ＸＸＸＩＶ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００６４】
また、難燃性、成形性の観点からはナフトール・アラルキル樹脂が好ましい。ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００６５】
【化２８】
【００６６】
（一般式（ＸＸＸＶ）中、Ｒ1〜Ｒ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１、Ｒ２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、ＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００６７】
また、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましい。ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００６８】
【化２９】
（一般式（ＸＸＸＶＩ）中、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
【００６９】
Ｒ１及びＲ２が水素原子である上記化合物としてはＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７０】
また、反り低減という観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００７１】
【化３０】
（一般式（ＸＸＸＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
【００７２】
Ｒが水素原子である上記化合物としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００７３】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜３０質量％がさらに好ましい。１０質量％以上であると反り低減効果が良好となり、５０質量％以下であると難燃性が良好となる。
【００７４】
また、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。
【００７５】
また、耐リフロー性などの観点からは、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂が好ましい。ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【００７６】
【化３１】
【００７７】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
【００７８】
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。
このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
【００７９】
上記のアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００８０】
併用する上記フェノール樹脂の中では特にノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましく、アラルキル型フェノール樹脂が流動性、耐リフロー性の観点から好ましい。
【００８１】
本発明においては下記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物を含むこともできる。
【００８２】
【化３２】
（一般式（ＸＸＸＩＸ）中のＲ1は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ2は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。）
【００８３】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物はフェノール化合物と芳香族アルデヒド及びビフェニレン化合物を酸触媒の存在下で反応させることにより得られる。フェノール化合物としてはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール等の置換フェノール類が用いられる。芳香族アルデヒドは芳香族に結合した１個のアルデヒド基を持った芳香族化合物である。芳香族アルデヒドとしてはベンズアルデヒド、メチルベンズアルデヒド、エチルベンズアルデヒド、ｔｅｒｔ−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。またビフェニレン化合物としてはビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテル、ビフェニレングリコールジエチルエーテル、ビフェニレングリコールジアセトキシエステル、ビフェニレングリコールジプロピオキシエステル、ビフェニレングリコールモノメチルエーテル、ビフェニレングリコールモノアセトキシエステル等が挙げられる。特にビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
また下記一般式（ｂ）で示されるビフェニレン化合物も用いることができる。
【００８４】
【化３３】
【００８５】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物としてはＨＥ−６１０Ｃ、６２０Ｃ（エア・ウォーター株式会社製）等が入手可能である。
【００８６】
一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して５０〜９０質量％であり、７０〜８５質量％が好ましい。５０質量％以上であると難燃性が良好となり、９０質量％以下であると反り低減効果が良好となる。
【００８７】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００８８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物を含有することが必要である。
【００８９】
【化３４】
（一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
上記一般式（ＩＩ）で示される化合物としては、３量体（ｎ＝３）の６員環、４量体（ｎ＝４）の８員環、５量体（ｎ＝５）の１０員環を単独あるいは混合して用いることができるが、エポキシ樹脂組成物の流動性向上という観点からはｎ＝３の３量体を主成分として用いることが好ましい。
【００９０】
上記一般式（ＩＩ）中のｎ個のＲ１、Ｒ２は同じでも異なっていてもよい炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基で、たとえばｎが３の３量体６員環の場合にはＲ１、Ｒ２は６個の置換基となり、これらは全て同じでも異なっていてもよい。Ｒ１、Ｒ２としてはエポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基であることが好ましく、フェニル基及び/又はヒドロキシフェニル基であることがより好ましい。ヒドロキシフェニル基を導入する場合には、ｎ個のＲ１とｎ個のＲ２が全てヒドロキシフェニル基でも良いが、少なくとも１個であることが耐熱性、難燃性向上の観点から好ましく、２〜４個であることがより好ましい。
【００９１】
本発明において用いられる（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物の好ましい構造として、たとえば、下記の一般式（ＸＸＸＸ）〜（ＸＸＸＸＩＩ）などがあげられる。
【００９２】
【化３５】
【００９３】
【化３６】
【００９４】
【化３７】
（一般式（ＸＸＸＸＩＩ）中、Ｒ１〜Ｒ６のうち少なくとも１個は水酸基で、他は水素を示す。）
【００９５】
これらの環状ホスファゼン化合物の添加量は、（Ｃ）無機充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量が０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。より好ましくは０.５〜１.５質量％である。０．２質量％以上であると耐リフロー性と難燃性が向上し、３．０質量％以下の場合は耐湿性が向上する。
【００９６】
また環状ホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式（ＸＸＸＸＩＩＩ）及び／又は次式（ＸＸＸＸＩＶ）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式（ＸＸＸＸＶ）及び／又は次式（ＸＸＸＸＶＩ）を繰り返し単位として含む化合物等を用いてもよい。
【００９７】
【化３８】
【００９８】
ここで、式（ＸＸＸＸＩＩＩ）及び式（ＸＸＸＸＶ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ１〜Ｒ４は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基及び水酸基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（ＸＸＸＸＩＶ）及び式（ＸＸＸＸＶＩ）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ５〜Ｒ８は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。また、式中ｍ個のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はｍ個全てが同一でも異なっていても良く、ｎ個のＲ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８はｎ個全てが同一でも異なっていても良い。
【００９９】
上記式（ＸＸＸＸＩＩＩ）〜式（ＸＸＸＸＶＩ）において、Ｒ１〜Ｒ８で示される置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等のアリール基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、ｏ−クメニル基、ｍ−クメニル基、ｐ−クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。
【０１００】
これらの中で、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。
【０１０１】
また、上記式（ＸＸＸＸＩＩＩ）〜式（ＸＸＸＸＶＩ）中のＡで示される炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等が挙げられ、エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリレン基が好ましく、中でもフェニレン基がより好ましい。
【０１０２】
環状ホスファゼン化合物は、上記一般式（ＸＸＸＸＩＩＩ）〜一般式（ＸＸＸＸＶＩ）のいずれかの重合物、上記一般式（ＸＸＸＸＩＩＩ）と上記一般式（ＸＸＸＸＶＩ）との共重合物、又は上記一般式（ＸＸＸＸＶ）と上記一般式（ＸＸＸＸＶＩ）との共重合物であるが、共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比ｍ／ｎは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から１／０〜１／４が好ましく、１／０〜１／１．５がより好ましい。また、重合度ｍ＋ｎは１〜２０であり、好ましくは２〜８、より好ましくは３〜６である。
【０１０３】
環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式（ＸＸＸＸＶＩＩ）の重合物、次式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）の共重合物等が挙げられる。
【０１０４】
【化３９】
（ここで、式（ＸＸＸＸＶＩＩ）中のｎは、０〜９の整数で、Ｒ１〜Ｒ５はそれぞれ独立に水素又は水酸基を示す。）
【０１０５】
【化４０】
【０１０６】
ここで、上記式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）中のｍ、ｎは、０〜９の整数で、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれ、Ｒ５〜Ｒ６はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれる。また、上記式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物は、次に示すｍ個の繰り返し単位（ｘ）とｎ個の繰り返し単位（ｙ）を交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。
【０１０７】
【化４１】
【０１０８】
中でも、上記一般式（ＸＸＸＸＶＩＩ）でｎが３〜６の重合体を主成分とするものや、上記一般式（ＸＸＸＸＶＩＩＩ）でＲ５〜Ｒ６が全て水素又は１つが水酸基であり、ｍ／ｎが１／２〜１／３で、ｍ＋ｎが３〜６の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、置換基が全てフェニル基であるＳＰＥ−１００、フェニル基とヒドロキシフェニル基の混合物であるＳＰＨ−１００（いずれも大塚化学株式会社製商品名）が入手可能である。
【０１０９】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１０】
なかでも、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としてはｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等があげられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点からｐ−ベンゾキノンが好ましい。トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点からより好ましい。
【０１１１】
（Ｅ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．００５〜２質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％以上では短時間での硬化性が向上する傾向があり、２質量％以下では流動性が向上し、良好な成形品を得ることができる。
【０１１２】
本発明では（Ｃ）無機充填剤を配合する。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としてはＦＢ−２９０、ＦＢ−５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製）、ＦＲＺ−５００Ｃ（水澤化学工業株式会社製）等が、モリブデン酸亜鉛としてはＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製）等が各々市販品として入手可能である。
【０１１３】
これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
【０１１４】
無機充填剤の配合量は、流動性、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して６０〜９５質量％が好ましく、７０〜９０質量％がさらに好ましい。
６０質量％以上では難燃性及び耐リフロー性が向上する傾向があり、９５質量％以下では流動性が向上する傾向がある。
【０１１５】
（Ｃ）無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、（Ｆ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｆ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１６】
なかでも流動性、金線変形低減、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１１７】
カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０３７〜５質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％以上ではフレームとの接着性が向上する傾向があり、５質量％以下ではパッケージの成形性が向上する傾向がある。
【０１１８】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知の難燃剤、特に環境対応、信頼性の観点からはノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル、ホスフィンオキサイド等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【０１１９】
なかでも流動性の観点からは、リン酸エステル、ホスフィンオキサイドが好ましい。リン酸エステルはリン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（２，６ジメチルフェニル）ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式（ＸＸＸＸＩＸ）で示される芳香族縮合リン酸エステルが好ましい。
【０１２０】
【化４２】
【０１２１】
上記一般式（ＸＸＸＸＩＸ）のリン酸エステルを例示すると、下記構造式（ＸＸＸＸＸ）〜（ＸＸＸＸＩＶ）で示されるリン酸エステル等が挙げられる。
【０１２２】
【化４３】
【０１２３】
これらリン酸エステルの添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。０．２質量％以上であると難燃効果が向上する傾向があり、３．０質量％を超えると成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステルがしみ出し、外観を阻害する場合がある。
【０１２４】
ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式（ＸＸＸＸＸＶ）で示される化合物が好ましい。
【０１２５】
【化４４】
（一般式（ＸＸＸＸＸＶ）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。）
【０１２６】
上記一般式（ＸＸＸＸＸＶ）で示されるリン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはＲ１〜Ｒ３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
【０１２７】
ホスフィンオキサイドの配合量は封止用エポキシ樹脂組成物に対してリン原子の量が０．０１〜０．２質量％であることが好ましい。より好ましくは０．０２〜０．１質量％であり、さらに好ましくは０．０３〜０．０８質量％である。０．０１質量％以上であると難燃性が向上する傾向があり、０．２質量％以下であると成形性、耐湿性が向上する傾向がある。
【０１２８】
複合金属水酸化物を難燃剤として用いる場合、複合金属水酸化物は下記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）で示される化合物が好ましい。
【０１２９】
【化４５】
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
【０１３０】
なかでも、上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）中のｒが０である化合物、すなわち、下記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）で示される化合物がさらに好ましい。
【０１３１】
【化４６】
（ここで、Ｍ１及びＭ２は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｌは正の数を示す。）
【０１３２】
上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）及び（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１とＭ２が同一とならないようにＭ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＢ族、ＩＩＢ族及びＶＩＩＩ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、Ｍ１がマグネシウムでＭ２が亜鉛であることがより好ましい。
【０１３３】
上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩ）中のｐ、ｑ、ｒのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。すなわち、上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）中のｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。
【０１３４】
市販品としては、例えば、上記組成式（ＸＸＸＸＸＶＩＩ）のＭ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛で、ｐが７、ｑが３、ｌが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１である水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）を使用できる。なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。
【０１３５】
なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８４年３月１５日縮刷版第２８刷）に基づいて行った。
【０１３６】
複合金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性、充填性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られやすい。
【０１３７】
複合金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．５〜２０質量％が好ましく、０．７〜１５質量％がより好ましく、１．４〜１２質量％がさらに好ましい。０．５質量％以上では難燃性が向上する傾向があり、２０質量％以下では流動性及び耐リフロー性が向上する傾向がある。
【０１３８】
トリアジン環を有する化合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物を共縮重合させたものが、難燃性、銅フレームとの接着性の観点から好ましい。フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、フェニルフェノール、アミノフェノール、又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類あるいはこれらのフェノール性水酸基を有する化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノール、クレゾール、あるいはこれらとホルムアルデヒドとの共縮重合物が好ましい。また、トリアジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有するものであれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体が挙げられ、１種類のみまたは２種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【０１３９】
フェノール性水酸基を有する化合物に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量は、モル比（アルデヒド基を有する化合物（モル）／フェノール性水酸基を有する化合物（モル））で０．０５〜０．９になるようにすることが好ましく、０．１〜０．８とするのがより好ましい。０．０５未満ではフェノール性水酸基に対するアルデヒド基を有する化合物の反応が起こりにくく、未反応フェノールが残りやすく、生産性が悪く、０．９を超えると合成中ゲル化しやすくなる。
【０１４０】
フェノール性水酸基を有する化合物に対するトリアジン誘導体の配合量は１〜３０質量％とするのが好ましく、さらには５〜２０質量％とするのがより好ましい。１質量％未満では難燃性に乏しく、３０質量％を超えると軟化点が高くなり、組成物作製時の混練性が低下する。トリアジン誘導体に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量（モル比）は特に制限はない。
【０１４１】
フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の合成時の反応温度は特に制限はないが、６０〜１２０℃で行うのが好ましい。また反応のｐＨは３〜９が好ましく、４〜８がさらに好ましい。ｐＨが３未満では合成中に樹脂がゲル化し易く、９より高いとフェノール樹脂とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合が起こりにくくなり、製造した樹脂の窒素含有量が低くなる。
【０１４２】
必要に応じてフェノール性水酸基を有する化合物にアルデヒド基を有する化合物、トリアジン誘導体を反応させた後、常圧または減圧下での加熱蒸留等で、未反応のフェノール化合物及びアルデヒド基を有する化合物等を除去することができる。この時未反応フェノール化合物の残存量が３質量％以下であることが好ましい。３質量％を超える場合は成形性が低下しがちである。
【０１４３】
また得られた共縮重合物の軟化点は４０〜１５０℃であることが好ましい。４０℃未満であるとブロッキングしやすく、１５０℃を超える場合は組成物の混練性が低下する。このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物を例示するならば、下記構造式（ＸＸＸＸＸＶＩＩＩ）〜（ＸＸＸＸＸＸＩＩＩ）のものが挙げられる（ｎ，ｍは正の整数）。
【０１４４】
【化４７】
【０１４５】
フェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましく、５５０〜８００がさらに好ましい。５００未満であると成形性、耐リフロークラック性が低下し、１０００を超える場合は流動性が低下しがちである。また重量平均分子量は１５００〜１００００であることが好ましく、１７００〜７０００がさらに好ましい。１５００未満であると耐リフロークラック性が低下し、１００００を超える場合は流動性が低下しがちである。さらに、このフェノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは２．０〜１０．０であることが好ましく、３．０〜６．０がさらに好ましい。２．０未満であると耐リフロークラック性が低下し、１０．０を超える場合は流動性が低下しがちである。
【０１４６】
上記共縮重合物の中でもフェノール樹脂とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共重縮合物であることが、耐リフロー性の観点からより好ましい。ここで用いられるフェノール樹脂としては組成物で一般に使用されているもので特に限定はなく、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等の多価フェノール類、α−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類又はフェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール誘導体とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂等がある。中でも、成形性の観点からはフェノールとホルムアルデヒドとの重縮合物であるフェノール・ノボラック樹脂が好ましい。
【０１４７】
フェノール樹脂は上記に列挙したようなものであれば、特にその合成方法は限定するものではないが、下記に示す方法により合成したものを用いた場合、その分子量、分子量分布を本発明で記載する好ましい範囲のものとして合成可能であるという点で、好適である。すなわち、フェノール樹脂を合成する際、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体１モルに対してアルデヒド基を有する化合物が０．０１〜２．０モルとすることが好ましく、０．０５〜１．０モルとすることがより好ましい。０．０１モル未満では、反応が不十分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下する傾向があり、２．０モルを超えると、分子量が大きくなりすぎて、混練性が低下する傾向がある。
【０１４８】
この反応温度は、８０〜２２０℃とすることが好ましく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。８０℃未満では、反応性が不充分となり、分子量が小さく、成形性が低下する傾向があり、２２０℃を超えるとフェノール樹脂を合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、１〜３０時間程度とするのが好ましい。
【０１４９】
また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、ｐ−トルエンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア等のアルカリ触媒などを、フェノール誘導体１モルに対して、０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。また、反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【０１５０】
このようにして、フェノール誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を反応させた後、必要に応じて、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができるが、その条件は、一般的に、温度が８０〜２２０℃、望ましくは１００〜１８０℃、圧力が１００ｍｍＨｇ以下、望ましくは６０ｍｍＨｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。
【０１５１】
フェノール樹脂に、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を添加し、反応させる際のトリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フェノール樹脂）（未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去したもの、あるいは前記除去を行っていないもの（この場合は、未反応フェノールも重縮合物の質量に含むこととする））１００ｇ対して、トリアジン誘導体を３〜５０ｇとすることが好ましく、４〜３０ｇとすることがより好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物は、重縮合物（フェノール樹脂）１００ｇ対して、５〜１００ｇとすることが好ましく、６〜５０ｇとすることがより好ましい。トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を上記のような範囲とすることで、最終的に得られる重縮合物の分子量分布、窒素含有量を所望の範囲に容易に調整することができる。
【０１５２】
反応温度は、５０〜２５０℃とすることが好ましく、８０〜１７０℃とすることがより好ましい。５０℃未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下する傾向があり、２５０℃を超えると合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。反応時間は、１〜３０時間程度とするのが好ましい。
【０１５３】
また、必要に応じてトリメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、フェノール誘導体１モルに対して、０．００００１〜０．０１モル程度使用してもよい。
【０１５４】
また、反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。フェノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フェノール樹脂）と、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物との反応の後、未反応のフェノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができるが、その条件は、温度が８０〜１８０℃、圧力が１００ｍｍＨｇ以下、望ましくは６０ｍｍＨｇ以下、時間が０．５〜１０時間とすることが好ましい。合成に用いるトリアジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有する化合物であれば特に限定はなく、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シアヌル酸、メチルシアヌレート等のシアヌル酸誘導体等が挙げられ、１種類のみまたは２種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好ましい。また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルムアルデヒド、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【０１５５】
また本発明ではさらなる反り低減の観点からケイ素含有重合物を含有してもよい。ケイ素含有重合物としては下記の結合（ｃ）及び（ｄ）を有し、末端がＲ１、水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が５００〜４０００であれば特に制限はないが、このような重合物として例えば分岐状ポリシロキサンなどが挙げられる。
【０１５６】
【化４８】
（ここで、Ｒ１は炭素数１〜１２の置換または非置換の１価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ１はすべてが同一でも異なっていてもよい。Ｘはエポキシ基を含む１価の有機基を示す。）
【０１５７】
上記一般式（ｃ）及び（ｄ）中のＲ１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基又はフェニル基が好ましい。
【０１５８】
また、上記一般式（ｄ）中のＸとしては２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられ、中でも３−グリシドキシプロピル基が好ましい。
【０１５９】
また、ケイ素含有重合物の末端は重合物の保存安定性の点から前述のＲ１、水酸基及びアルコキシ基のいずれかである必要がある。この場合のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。さらに、ケイ素含有重合物のエポキシ当量は、５００〜４０００の範囲であることが好ましく、より好ましくは１０００〜２５００である。５００より小さいと封止用エポキシ樹脂組成物の流動性が低下する傾向にあり、４０００より大きいと硬化物表面に染み出しやすく、成形不良を起こし易い傾向にある。ケイ素含有重合物はさらに下記の結合（ｅ）を有することが得られる封止用エポキシ樹脂組成物の流動性と低反り性の両立の観点から好ましい。
【０１６０】
【化４９】
（ここで、Ｒ１はケイ素含有重合物中の全Ｒ１に対して炭素数１〜１２の置換又は非置換の１価または２価の炭化水素基から選ばれ、ケイ素含有重合物中の全Ｒ１はすべてが同一でも異なっていてもよい。）
【０１６１】
上記一般式（ｅ）中のＲ１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基またはフェニル基が好ましい（２価の炭化水素基は、上記のＲ１からＨ原子１個を除いたもの）。
【０１６２】
このようなケイ素含有重合物の軟化点は４０℃〜１２０℃に設定されることが好ましく、５０℃〜１００℃に設定されることがより好ましい。４０℃より低いと得られる封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械強度が低下する傾向にあり、１２０℃より高いと封止用エポキシ樹脂組成物中へのケイ素含有重合物の分散性が低下する傾向にある。ケイ素含有重合物の軟化点を調整する方法としては、ケイ素含有重合物の分子量、構成結合単位（例えば（ｃ）〜（ｅ）含有比率等）、ケイ素原子に結合する有機基の種類を設定することで可能であるが、特に封止用エポキシ樹脂組成物へのケイ素含有重合物の分散性及び得られる封止用エポキシ樹脂組成物の流動性の観点からケイ素含有重合物中のアリール基の含有量を設定して軟化点を調整することが好ましい。この場合のアリール基とは、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、フェニル基がより好ましい。ケイ素含有重合物中のケイ素原子に結合した一価の有機基中のフェニル基の含有量を、好ましくは６０モル％〜９９モル％、より好ましくは７０モル％〜８５モル％に設定することで所望の軟化点を有するケイ素含有重合物を得ることができる。
【０１６３】
ケイ素含有重合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で、好ましくは１０００〜３００００、より好ましくは２０００〜２００００、さらに好ましくは３０００〜１００００である。また。ケイ素含有重合物は、ランダム共重合体であることが好ましい。
【０１６４】
このようなケイ素含有重合物は以下に示す製造方法により得ることができるが、市販品としては東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名ＡＹ４２−１１９として入手可能である。
【０１６５】
ケイ素含有重合物の製造方法は、特に制限なく公知の方法で製造することができる。例えば、加水分解縮合反応により上記（ｃ）〜（ｅ）単位を形成し得るオルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、シロキサン、あるいはそれらの部分加水分解縮合物を原料及び反応生成物を溶解可能な有機溶剤と原料のすべての加水分解性基を加水分解可能な量の水との混合溶液中に混合し、加水分解縮合反応させて得ることができる。この際、封止用エポキシ樹脂組成物中に不純物として含有される塩素量を低減させるためにオルガノアルコキシシラン及び／またはシロキサンを原料とすることが好ましい。この場合、反応を促進する触媒として、酸、塩基、有機金属化合物を添加することが好ましい。
【０１６６】
（Ａ）ケイ素含有重合物の原料となるオルガノアルコキシシラン及び／またはシロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、フェニルビニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、フェニルビニルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（フェニル）ジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（フェニル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（フェニル）ジエトキシシラン、およびこれらの加水分解縮合物等が挙げられる。
【０１６７】
ケイ素含有重合物の含有量は封止用エポキシ樹脂組成物全体の０．２質量％〜１．５質量％が好ましく、０．３質量％〜１．３質量％がさらに好ましい。０．２質量％未満では（Ａ）ケイ素含有重合物の添加効果が見られず、１．５質量％を超えて多いと得られる封止用エポキシ樹脂組成物の熱時硬度が低下する傾向にある。
【０１６８】
また、本発明では必要に応じて下記組成式（ＸＸＸＸＸＸＩＶ）で表される化合物及び／又は下記組成式（ＸＸＸＸＸＸＶ）で表される化合物をＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することができる。
【０１６９】
【化５０】
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【０１７０】
【化５１】
（０．９≦ｘ≦１．１ ０．６≦ｙ≦０．８ ０．２≦ｚ≦０．４）
【０１７１】
なお、上記式（ＸＸＸＸＸＸＩＶ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ−４Ａとして入手可能である。また、上記式（ＸＸＸＸＸＸＶ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１７２】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【０１７３】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。
【０１７４】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
【０１７５】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
【０１７６】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
【０１７７】
このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
【実施例】
【０１７８】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に制限されるものではない。
（実施例１〜２６、比較例１〜１１）
エポキシ樹脂として、
［エポキシ樹脂１］エポキシ樹脂１：エポキシ当量２３８、軟化点５２℃の上記一般式（I）のエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−２０００Ｌ）、
［エポキシ樹脂２］：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、
［エポキシ樹脂３］：エポキシ当量１８６、融点１０８℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、
［エポキシ樹脂４］：エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）、
［エポキシ樹脂５］：エポキシ当量２７３、軟化点５８℃のビフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３０００）、
［エポキシ樹脂６］：エポキシ当量１９０、及び軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製商品名ＹＤＣＮ−５００）、
硬化剤として、
［硬化剤１］：軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−３Ｌ）、
［硬化剤２］：水酸基当量１９９のビフェニレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）、
［硬化剤３］：軟化点８０℃、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）、
硬化促進剤として、
［硬化促進剤１］：トリフェニルホスフィン、
［硬化促進剤２］：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物、
添加剤として、
［燐化合物１］：上記一般式（ＸＸＸＸ）、燐原子含有率１３質量％の（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＥ−１００）、
［燐化合物２］：上記一般式（ＸＸＸＸＩＩ）のＲ１〜Ｒ６のうち、３個が水酸基で、残り全てが水素原子である燐原子含有率１２質量％の（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物（大塚化学株式会社製商品名ＳＰＨ−１００）、
［燐化合物３］：燐原子含有率９質量％のトリフェニルホスフェート、
カップリング剤として、
［硫黄化合物１］：硫黄原子含有シランカップリング剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名Ｚ−６９４０）、
［エポキシシラン］：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
［アニリノシラン］：γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン（２級アミノ基を含有するシランカップリング剤）、
難燃剤として、
［三酸化アンチモン］：三酸化アンチモン、
［臭素化エポキシ樹脂］：エポキシ当量３９７、軟化点６９℃、臭素含量４９質量％のビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（新日化エポキシ製造株式会社製ＹＤＢ−４００）、
無機充填剤として、
［溶融シリカ］：平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ
その他の添加剤として、
［カルナバワックス］：クラリアント社製商品名ＨＷ−Ｅ、
［カーボンブラック］：三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００
をそれぞれ表１〜表４に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜２６、比較例１〜１１を作製した。
【０１７９】
【表１】
【０１８０】
【表２】
【０１８１】
【表３】
【０１８２】
【表４】
【０１８３】
作製した実施例１〜２６、比較例１〜１１の封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表５〜表８に示した。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
【０１８４】
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【０１８５】
（３）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【０１８６】
（４）ガラス転移温度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で２ｍｍ×２ｍｍ×１９ｍｍの角柱状に成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、熱機械測定装置（株式会社リガク製ＴＭＡ８１４０）を用いて膨張量の温度依存性を測定し、屈曲点より低温度側と高温側の接線の交点からガラス転移温度を求めた。
【０１８７】
（５）耐リフロー性
（５．１）Ｃｕリードフレーム
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面およびリード先端銀メッキ処理品）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（１）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（５．２）ＰＰＦリードフレーム
リードフレームにＰＰＦ（コア材質：銅合金、三層（Ｎｉ/Ｐｄ/Ａｕ）メッキ処理品）を用いた以外は（５．１）と同様にして耐リフロー性の評価を実施した。
【０１８８】
（６）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（１）の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。
【０１８９】
なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
【０１９０】
（７）高温放置特性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（１）の条件で成形、後硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。
【０１９１】
【表５】
【０１９２】
【表６】
【０１９３】
【表７】
【０１９４】
【表８】
【０１９５】
（Ａ）成分の一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と（Ｄ）成分の一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物の両者を配合していない比較例１〜１１のうち、比較例１、３〜９及び１１は耐リフロー性が劣っている。特には比較例１、７及び１１は大きく劣っている。また、比較例３〜５、７及び８は難燃性が劣っており、ＵＬ−９４ Ｖ−０を達成していない。また、比較例３〜６及び９は硬化性が劣っている。さらには、比較例２、９及び１０は耐湿性、高温放置特性が劣っている。比較例１１は高温放置特性が劣っている。
【０１９６】
これに対し、（Ａ）成分の一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂と（Ｄ）成分の一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物の両者を含有している実施例１〜２６は耐リフロー性が良好で、全てＵＬ−９４ Ｖ−０を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。さらには耐湿性及び高温放置といった信頼性にも優れている。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化２】
（一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
【請求項２】
（Ｄ）成分の含有量が無機充填剤（Ｃ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜３．０質量％となる量である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎが３である請求項１又は２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１及びｎ個のＲ２が全てフェニル基である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１とｎ個のＲ２のうち少なくとも１個がヒドロキシフェニル基であり、他の全てがフェニル基である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）下記一般式（ＩＩ）で示される環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化２】
（一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５の整数で、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４のアルキル基またはアリール基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。）
【請求項２】
（Ｄ）成分の含有量が無機充填剤（Ｃ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜３．０質量％となる量である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎが３である請求項１又は２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１及びｎ個のＲ２が全てフェニル基である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）成分の環状ホスファゼン化合物のｎ個のＲ１とｎ個のＲ２のうち少なくとも１個がヒドロキシフェニル基であり、他の全てがフェニル基である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【公開番号】特開２０１１−２４６５４２（Ｐ２０１１−２４６５４２Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１９１９６（Ｐ２０１０−１１９１９６）
【出願日】平成２２年５月２５日（２０１０．５．２５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２５日（２０１０．５．２５）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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