射出成形装置
【課題】合成樹脂成形品にフィラーを含有し、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、ゲートに面する開口形成体の裏方に形成される配向ラインを外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げること。
【解決手段】第１ゲート２６Ａによりフィラー２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０が射出されて配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成された後において、前記第１ゲート２６Ａによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１ゲート２６Ａによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった昇降ピン２８Ａ、２８Ｂをキャビティ１４内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させる。
【解決手段】第１ゲート２６Ａによりフィラー２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０が射出されて配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成された後において、前記第１ゲート２６Ａによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１ゲート２６Ａによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった昇降ピン２８Ａ、２８Ｂをキャビティ１４内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の射出成形装置では、特許文献１などに開示するように、合成樹脂成形品の強度を向上するためのフィラー（カーボン、ガラス繊維等）や、表面の質感向上や外観品質向上のためのフィラー（アルミニウム粉末、マイカ等）を含む溶融した熱可塑性合成樹脂を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記合成樹脂成形品に穴等の開口を形成するためにキャビティに開口形成体を臨ませた場合、図１７〜図１９に示すように、上金型である固定金型１と下金型である可動金型２との間に形成されたキャビティ内３にフィラー４を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂５をゲート（図示せず）から射出すると、前記ゲートと対向する前記開口形成体の裏方では図１６に示す実線矢印で示す前記合成樹脂５の流れ方向に沿って前記フィラー４が並列に流れ、前記合成樹脂５の流動先端部５Ａ、５Ｂでは前記フィラー４が前記合成樹脂５の先端表面形状に沿って並列に流れ（図１７参照）、前記流動先端部５Ａ、５Ｂが合流するウェルドライン６では前記フィラー４が前記合成樹脂５の流れ方向に対して垂直に配向されるようになる（図１８参照）。
【０００５】
そして、図１９に示す破線矢印で示す射出圧力が加わると、前記ウェルドライン６の前記フィラー４はより垂直に配向され、その後、前記固定金型１を冷却すると、合成樹脂成形品の表面には前記ウェルドライン６を中心とする配向部Ｌ１が形成され、前記ウェルドライン６に沿って上下方向に延びる前記フィラー４の配向ラインが発生して、合成樹脂成形品の見映えが悪くなるという問題があった。
【０００６】
このため、例えば特許文献１では、ウェルドラインを目立たなくするために成形時にウェルドライン近傍にせん断力を加えるようにしているが、合成樹脂成形品に穴等の開口を形成するためにキャビティ内に開口形成体を臨ませ、前記ゲートに面する前記開口形成体の裏方に前記ウェルドライン及び配向ラインが形成されるものでは、せん断力による溶融した合成樹脂の流動が間接的で、さほど大きくないことから、フィラーが溶融した合成樹脂の流れ方向と垂直に配向されることに起因する配向ラインを外側から見えなくすることは困難であった。
【０００７】
そこで本発明は、上記の点に鑑み、合成樹脂成形品にフィラーを含有し、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、ゲートに面する開口形成体の裏方に形成される配向ラインを外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このため第１の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に出没可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった前記昇降ピンを前記キャビティ内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させることを特徴とする。
【０００９】
第２の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面より下方の下降位置にある前記昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記昇降ピンをその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように上昇させて、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出により前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【００１０】
第３の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記第１ゲートにより射出された前記合成樹脂が前記開口形成体を回り込んで互いに合流するウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟む位置の前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ形成面と同じ面一とした状態にすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の下降位置としてこの第２昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１昇降ピンを前記キャビティ内に押し上げると共にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂をその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【００１１】
第４の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後において、前記第２ゲートにより前記合成樹脂を射出するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、合成樹脂成形品にフィラーを含有し、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、ゲートに面する開口形成体の裏方に形成される配向ラインを外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施態様の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図２】型閉めした状態の第１の合成樹脂の射出状態を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同じく第２の実施態様の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図５】型閉めした状態の射出成形装置の合成樹脂注入前の図４のＢ―Ｂ断面図である。
【図６】同じく第１の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】同じく第３の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】同じく第４の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】同じく第３の実施態様の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図１１】第４乃至第７の実施態様の射出成形装置のキャビティ部を上から見た概略構造説明図である。
【図１２】型閉めした状態の第１の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１３】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】同じく第１の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１５】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１６】同じく第３の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１７】従来の射出成形装置の第１の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【図１８】従来の射出成形装置の第２の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【図１９】従来の射出成形装置の第３の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下図面に基づき、本発明の実施の形態について説明する。先ず、図１〜図３に基づき、第１の実施態様の射出成形装置について説明する。図１〜図３において、加熱／冷却用の媒体通路１１を有する上金型である固定金型１２と下金型である可動金型１３との間にキャビティ１４が形成され、合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する開口形成体１５が前記キャビティ１４のほぼ中央部に位置するように前記可動金型１３に立設されている。
【００１５】
また、前記キャビティ１４の左側には後述する溶融した熱可塑性合成樹脂を射出するための第１ゲート１６が設けられ、溶融した合成樹脂の射出の際に、前記開口形成体１５の右側方に形成される上下方向に延びたウェルドライン１７Ａ１に沿って形成した配向ライン１７Ａ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするように、前記ウェルドライン１７Ａ１及び配向ライン１７Ａ２に対して、例えば直交して臨むように、前記キャビティ１４の手前側中央部に溶融した合成樹脂を射出するための第２ゲート１８が設けられている。
【００１６】
なお、前記開口体１５は、平面視した場合、前記第１ゲート１６方向から見て、先端に向けて先細り形状を呈しているので、前記配向ライン１７Ａ２の発生量は少ないし、また前記開口体１５の先端付近に合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部は発生しない。
【００１７】
なお、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂の射出は、前記第１ゲート１６に面する前記開口形成体１５の裏方に形成する配向ライン１７Ａ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためであって、前記ウェルドライン１７Ａ１及び配向ライン１７Ａ２に対して必ずしも直交しなくともよく、斜め方向から射出してもよい。
【００１８】
以下、第１の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型１２と前記可動金型１３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路１１内に加熱用媒体を流して前記固定金型１２を加熱し、前記固定金型１２の前記キャビティ１４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。なお、以上のように、昇温を開始した後に型閉めする場合に限らず、昇温の開始と同時に型閉めしたり、型閉めしてから昇温を開始してもよく、以後の実施態様において特別に限定する説明がない場合には、「昇温を開始した後に型閉めする」と表現しても、そのように解釈すべきものである。
【００１９】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型１２の前記加熱を停止し、強度向上、表面質感向上、外観品質向上等のためのフィラー（ガラス粉末、アルミニウム粉末、マイカ等）１９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂２０を型閉め後に前記第１ゲート１６から射出する。
【００２０】
そして、キャビティ１４内への前記合成樹脂２０の注入量が増大して来ると、前記第１ゲート１６に面する前記開口形成体１５の裏方に、即ち前記第１ゲート１６に面する側とは反対側の前記開口形成体１５の側方位置に、図２に示すように、溶融した合成樹脂２０が前記開口形成体１５を回り込んで互いに合流するウェルドライン１７Ａ１に沿って前記フィラー１９の配向ライン１７Ａ２が形成され、このウェルドライン１７Ａ１を中心とした配向部Ｌ２では前記フィラー１９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂２０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００２１】
そして、前記配向ライン１７Ａ２が形成された後において、前記加圧（保圧）が開始される前であって、前記合成樹脂２０の注入量が、例えば８０％以上から９５％未満までの間の、即ち前記キャビティ１４内の上部（合成樹脂成形品の表面部）に溶融した合成樹脂が行き渡る８０％以上から前記保圧が開始（注入量が９５％）される前の、例えば９０％になると前記第１ゲート１６を閉じ、代わりに前記第２ゲート１８を開いて、同様に前記フィラー１９を含む溶融した前記熱可塑性合成樹脂２０を射出すると、図３に示すように、射出された前記合成樹脂２０は前記ウェルドライン１７Ａ１に対して直交するように流れて前記配向部Ｌ２の前記合成樹脂２０を押し流し、特に合成樹脂成形品の表面近くでは前記フィラー１９を垂直方向から極力水平方向に近い並列に配向させ、前記ウェルドライン１７Ａ１に沿った配向ライン１７Ａ２を外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００２２】
そして、前記第２ゲート１８からの溶融した前記合成樹脂２０の注入量は残りの１０％であり、注入量の合計が９５％程度になると、前記第２ゲート１８からの合成樹脂の射出動作により前記キャビティ２４内の前記合成樹脂２０が加圧（保圧）されるようになり、やがて前記合成樹脂２０の注入量が１００％となっても、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められる。
【００２３】
なお、また、前記第２ゲート１８による射出開始を前記第１ゲート１６の射出の停止と同時にしたが、これに限らず、前記配向ライン１７Ａ２が形成され、保圧が開始される前であれば、停止の前に、又は停止の後に行っても良い。
【００２４】
前記キャビティ２４内の前記合成樹脂２０が保圧され始め、前記合成樹脂２０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路１１内に冷却用媒体を流して前記固定金型１２を冷却して前記合成樹脂２０を硬化させ、前記固定金型１２の温度が前記合成樹脂２０の軟化点温度未満になったら、前述した冷却を終了させる。
【００２５】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型１２の冷却を終了させて型開きを行い、前記キャビティ１４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００２６】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー１９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、配向ライン１７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００２７】
この実施態様では、前記配向部Ｌ２における前記フィラー１９を極力水平方向に配向させ、且つ、前記キャビティ１４内の合成樹脂２０を加圧するために前記第２ゲート１８から前記合成樹脂２０を射出するようにしたが、前記第１ゲート１６から前記第２ゲート１８への切り換えには種々の変形例がある。
【００２８】
例えば、前述した実施態様では、合成樹脂の注入量が８０％以上から９５％未満までの間の９０％になった時点で前記前記第１ゲート１６から前記第２ゲート１８に切り換えるようにしたが、これに限らず、注入量が例えば８０％の時点や、保圧が開始する９５％の直前（例えば、９４％）になった時点で切り換えるようにしても良い。
【００２９】
また、前記合成樹脂の注入量が、例えば８０％になったら前記第１ゲート１６の射出を停止し、その後前記第２ゲート１８から射出を行って合成樹脂の合計注入量が、例えば９０％になったら（前記第２ゲート１８から１０％射出した時点）、前記第１ゲート１６からの射出を再開して両ゲート１６、１８から残りの１０％を半分ずつ射出するようにしても良い。また、合成樹脂の注入量が、例えば８０％になったら前記第１ゲート１６の射出を停止して、前記第２ゲート１８から、例えば１０％分の射出注入を行って、前記合成樹脂の注入量が、例えば９０％になったら前記第２ゲート１８の射出を停止し、前記第１ゲート１６からの射出を再開して、残りの、例えば１０％を射出しても良い。
【００３０】
次に、図４〜図９に基づき、第２の実施態様の射出成形装置について説明する。加熱／冷却用の媒体通路２１を有する上金型である固定金型２２と下金型である可動金型２３との間にキャビティ２４が形成され、前記可動金型２３には合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する角柱状の開口形成体２５Ａ、２５Ｂが前記キャビティ２４内に突出して設けられている。
【００３１】
また、前記キャビティ２４の左側には溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出するためのゲート２６Ａが設けられ、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右方に形成されるウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１の近傍であって、例えば前記前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側面（図３参照）に接するように、前記前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂに隣接した位置の前記可動金型２３に、昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に出没自在に昇降できるように配設される。
【００３２】
前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは図示しない駆動機構により昇降可能であるが、成形サイクルの開始時の前記合成樹脂の射出開始時には、その上端面は前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置にある。
【００３３】
なお、前記開口体２５Ａ、２５Ｂは平面視した場合、四角形状を呈しており、前記ゲート２６Ａ方向から見て、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方に前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生し、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。
【００３４】
以下、第２の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型２２と前記可動金型２３との型閉めを行う直前に前記媒体通路２１に加熱用媒体を流して前記固定金型２２を加熱し、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００３５】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると加熱用媒体による前記固定金型２２の前記加熱を停止し、型閉め後に、第１の実施態様のフィラー１９と同様なフィラー２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０を前記ゲート２６Ａから射出する。
【００３６】
そして、前記ゲート２６Ａからのキャビティ２４内への溶融した前記合成樹脂３０の注入量が増大して来ると、前記ゲート２６Ａに面する前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート２６Ａに面する側とは反対側の前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの側方位置に、図６に示すように、前記合成樹脂３０が前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿って前記フィラー２９の配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、このウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ３では前記フィラー２９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂３０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００３７】
そして、前述したように、前記ゲート２６Ａ方向から見て、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方に前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生し、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される合成樹脂３０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。
【００３８】
また、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生した後で、前記保圧が開始される前に、図７乃至図９に示すように、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に進入した後、前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置に戻る。この昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作は、対応する配向ラインが形成した時に応じて個別に行ってもよく、同時に昇降してもよく、更には３本以上の昇降ピンを設けた場合でも同様に、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。
【００３９】
そして、前記合成樹脂３０の注入量が９５％以上となると、加圧（保圧）が始まるが、その保圧が開始する前の状態において、この射出中に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させるので（図７参照）、この前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは上昇し易く、上昇させると前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２は斜めに変形する。
【００４０】
そして、図８に示すように、保圧が始まる前に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを下降させることにより前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０内には空間Ｓ１（上昇した前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前記キャビティ２４内の容積分）が形成される。
【００４１】
前記ゲート２６Ａからの更なる前記合成樹脂３０の射出により、図９に示すように、この合成樹脂３０が前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０を前記空間Ｓ１内に埋めるように、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を図９における右方へ押し流す。従って、前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を含む前記配向部Ｌ３にあった前記フィラー２９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００４２】
そして、合成樹脂３０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧されるようになり、前記ゲート２６Ａからの合成樹脂３０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂３０の注入量が１００％となる。
【００４３】
前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧され始め、前記合成樹脂３０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路２１内に冷却用媒体を流して前記固定金型２２を冷却して前記合成樹脂３０を硬化させ、前記固定金型２２の温度が前記合成樹脂３０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００４４】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型２２の冷却を終了させて型開きを行い、前記キャビティ２４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００４５】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー２９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００４６】
次に、図１０に基づき、第３の実施態様の射出成形装置について説明するが、第２の実施態様と機械的な構成が異なるのは、前記ゲート２６Ａに加えて、他のゲート２６Ｂ、２６Ｂが設けられた点にあるので、第３の実施態様の射出成形装置における開口形成体２５Ａ、２５Ｂに関係する各断面図は第２の実施態様の図５〜図９と同一である。
【００４７】
即ち、合成樹脂の射出の際に、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側方に形成される上下方向に延びた配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするように、例えば前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２に対して、例えば直交して臨むように、前記キャビティ２４の奥側中間部に溶融した合成樹脂を射出するためのゲート２６Ｂ、２６Ｂが設けられている。尚、このゲート２６Ｂ、２６Ｂは、配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためであって、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２に対して必ずしも直交しなくともよく、斜め方向から射出してもよい。
【００４８】
以下、この第３の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型２２と前記可動金型２３との型閉めを行う直前に前記媒体通路２１に加熱用媒体を流して前記固定金型２２を加熱し、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００４９】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると加熱用媒体による前記固定金型２２の前記加熱を停止し、型閉め後に、第１の実施態様のフィラー１９と同様なフィラー２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０を前記ゲート２６Ａから射出する。
【００５０】
そして、キャビティ２４内への前記合成樹脂３０の注入量が増大して来ると、前記ゲート２６Ａに面する前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート２６Ａに面する側とは反対側の前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの側方位置に、図６に示すように、前記合成樹脂３０が前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿って前記フイラー２９の配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、このウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ３では前記フィラー２９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂３０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００５１】
そして、前述したように、前記ゲート２６Ａ方向から見て、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方に前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生し、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される前記合成樹脂２０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。
【００５２】
そして、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成されて保圧開始前の、前記ゲート２６Ａからのキャビティ２４内への合成樹脂の注入量が例えば９０％程度になったら、前記ゲート２６Ａからの射出を停止するが、この停止の同時に前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの溶融した熱可塑性の前記合成樹脂３０の射出を開始する。なお、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出の停止と同時に限らず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成されて保圧開始前であれば、この前記ゲート２６Ａからの射出の停止前又は停止後に、前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出を開始してもよい。
【００５３】
また、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生した後で、前記保圧が開始される前に、図７乃至図９に示すように、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に進入した後、前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置に戻る。この昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作は、対応する配向ラインが形成した時に応じて個別に行ってもよく、同時に昇降してもよく、更には３本以上の昇降ピンを設けた場合でも同様に、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。
【００５４】
そして、前記合成樹脂３０の注入量が９５％以上となると加圧（保圧）が始まるが、前記配向ラインが発生した後で、前記保圧が開始する前の状態において、この射出中に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させるので（図７参照）、この前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは上昇し易く、上昇させると前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２は斜めに変形する。
【００５５】
そして、図８に示すように、前述したように、保圧開始前に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを下降させることにより前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０内には空間Ｓ１（上昇した前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前記キャビティ２４内の容積分）が形成される。
【００５６】
前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの更なる熱可塑性合成樹脂３０の射出により、図９に示すように、この合成樹脂３０が前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０を前記空間Ｓ１内に埋めるように、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を図９における右方へ押し流す。従って、前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を含む前記配向部Ｌ３にあった前記フィラー２９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００５７】
そして、合成樹脂３０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧されるようになり、前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの合成樹脂２０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂２０の注入量が１００％となる。
【００５８】
前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧され始め、前記合成樹脂３０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路２１内に冷却用媒体を流して前記固定金型２２を冷却して前記合成樹脂３０を硬化させ、前記固定金型２２の温度が前記合成樹脂３０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００５９】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型２２の冷却を終了させて型開きを行い、前記キャビティ２４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００６０】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー２９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００６１】
次に、図１１〜図１６に基づき、第４及び第５の実施態様の射出成形装置について説明する。加熱／冷却用の媒体通路３１を有する上金型である固定金型３２と下金型である可動金型３３との間にキャビティ３４が形成され、前記可動金型３３には合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する角柱状の開口形成体３５Ａ、３５Ｂが前記キャビティ３４内に突出して設けられている。
【００６２】
また、前記キャビティ３４の左側には溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出するためのゲート３６が設けられ、前記開口形成体３５Ａの右側に形成されるウェルドライン３７Ａ１を挟んだ両側位置の前記可動金型３３にはこのウェルドライン３７Ａ１の近傍であって、例えば前記前記開口形成体３５Ａの右側面（図１１参照）に接するように、前記開口形成体３５Ａ、２５Ｂに隣接した位置に、昇降ピン３８Ａ及び３８Ｂが前記キャビティ３４内に昇降可能に設けられている。また、前記開口形成体３５Ｂの右側に形成されるウェルドライン３７Ｂ１の近傍であって、例えば前記前記開口形成体３ＢＡの右側面（図１１参照）に接するように、前記開口形成体３５Ｂに隣接した位置の前記可動金型３３に昇降ピン３８Ｃが設けられている。
【００６３】
そして、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃは図示しない駆動機構により昇降可能であるが、成形サイクルの開始時の前記合成樹脂の射出開始時には、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃはその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面より下方の下降位置にあって前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃの上方に樹脂溜まり部Ｐ１、Ｐ２がそれぞれ形成できる状態にあり（図１１、図１３参照）、一方前記昇降ピン３８Ｂはその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置にある（図１３参照）。
【００６４】
以下、第４及び第５の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型３２と前記可動金型３３との型閉めを行う直前に媒体通路３１に加熱用媒体を流して固定金型３２を加熱し、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００６５】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると前記加熱を停止し、型閉め後に、第１の実施態様のフィラー１９と同様なフィラー３９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂４０を前記ゲート３６から射出する。
【００６６】
そして、キャビティ３４内への前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ａの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ａの側方位置に、図１４に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ａを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ａ１に沿って前記フィラー３９の配向ライン３７Ａ２が形成され、このウェルドライン３７Ａ１を中心とした配向部Ｌ５では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００６７】
また、前述と同様に、キャビティ３４内への前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ｂの側方位置に、図１２に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ｂ１に沿って上下方向に延びた前記フィラー３９の配向ライン３７Ｂ２が形成され、このウェルドライン３７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ４では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００６８】
そして、前述したように、前記ゲート３６方向から見て、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの裏方に前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生し、また前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ３、Ｕ４が発生する。
【００６９】
そして、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、例えば保圧開始前に、前記昇降ピン３８Ｂを前記固定金型３２のキャビティ形成面には届かない位置まで一旦押し上げた後（図１５参照）、直ちに前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで下降させることにより前記ウェルドライン３７Ａ１の一側に空間Ｓ２が形成される。更に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時で、且つ、キャビティ３４内への合成樹脂の注入量が９５％以上となって加圧が開始することとなるその直前に、前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで押し上げると（図１６参照）、前記樹脂溜まり部Ｐ１内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ａ１の他側のキャビティ３４内に押し上げられて、ウェルドライン３７Ａ１付近の前記合成樹脂４０を前記空間Ｓ２内に埋めるように、また前記開口体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を図１６における右方へ押し流す。従って、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００７０】
また前述と同様に、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、例えば保圧開始前に、前記昇降ピン３８Ｃをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで上昇させると、前記樹脂溜まり部Ｐ２内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ｂ１近くにおいて前記キャビティ３４内に押し上げられて、このウェルドライン３７Ｂ１付近の合成樹脂を押し流し、また前記開口体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を図１６における右方へ押し流す（図１３参照）。前記淀み部Ｕ４を含む前記配向部Ｌ４にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００７１】
なお、この開口形成体３５Ａに対応した昇降ピン３８Ａ、３８Ｂ、開口形成体３５Ｂに対応した昇降ピン３８Ｃの昇降動作は、前記開口形成体３５Ａ、３５Ｂを複数設けた場合に各開口形成体３５Ａ、３５Ｂに対応して各昇降ピンも増加するが、各開口形成体３５Ａ、３５Ｂに対応して前記配向ラインが発生した時に対応して、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。これは、後述する第６及び第７の実施態様においても同様である。
【００７２】
そして、前記合成樹脂４０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧されるようになり、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる。
【００７３】
前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧され始め、前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路３１内に冷却用媒体を流して前記固定金型３２を冷却して前記合成樹脂４０を硬化させ、前記固定金型３２の温度が前記合成樹脂４０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００７４】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型３２の冷却を終了させて型開きを行い、また前記昇降ピン３８Ｃを上昇させると共に前記昇降ピン３８Ａを下降させ、前記キャビティ３４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００７５】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー３９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００７６】
なお、前述した図１１〜図１６に基づいた第４及び第５の実施態様において、図４〜図９に基づいた第２の実施態様で示したような配向ラインを外側から極力見えなくなるようにする他のゲート３６Ａ（図１１において点線で示す。）を設けてもよく、以下第６及び第７の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。尚、この他のゲート３６Ａは、配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためであって、ウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１及び配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２に対して必ずしも直交しなくともよく、斜め方向から射出してもよい。
【００７７】
先ず、前記固定金型３２と前記可動金型３３との型閉めを行う直前に前記媒体通路３１に加熱用媒体を流して前記固定金型３２を加熱し、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００７８】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると前記加熱を停止し、型閉め後に、前記フィラー３９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂４０を前記ゲート３６から射出する。
【００７９】
また、そして、キャビティ３４内への溶融した前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ａの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ａの側方位置に、図１４に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ａを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ａ１に沿って前記フィラー３９の配向ライン３７Ａ２が形成され、このウェルドライン３７Ａ１を中心とした配向部Ｌ５では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００８０】
そして、前述と同様に、キャビティ３４内への前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ｂの側方位置に、図１３に示すように、溶融した合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ｂ１に沿って前記フィラー３９の配向ライン３７Ｂ２が形成され、このウェルドライン３７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ４では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００８１】
そして、前述したように、前記ゲート３６方向から見て、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの裏方に前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生し、また前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ３、Ｕ４が発生する。
【００８２】
そして、配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、保圧が開始される前に、他のゲート３６Ａにより前記キャビティ３４内に射出が開始されるが、この開始と共に前記昇降ピン３８Ｂを前記固定金型３２のキャビティ形成面には届かない位置まで一旦押し上げた後（図１５参照）、直ちに前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで下降させることにより前記ウェルドライン３７Ａ１の一側に空間Ｓ２が形成される。更に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時で、且つ、キャビティ３４内への合成樹脂の注入量が９５％以上となって保圧が開始することとなるその直前に、前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一まで押し上げると（図１６参照）、前記樹脂溜まり部Ｐ１内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ａ１の他側のキャビティ３４内に押し上げられてウェルドライン３７Ａ１付近の前記合成樹脂４０を前記空間Ｓ２内に埋めるように、前記開口体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を図１６における右方へ押し流す。更には、前記配向ライン配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後の前記保圧の開始と同時に、又は保圧開始の前後に、前記ゲート３６からの射出を停止するが、この停止の少し前に他のゲート３６Ａから溶融した熱可塑性の前記合成樹脂４０を射出する。従って、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００８３】
また前述したように、配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、保圧が開始される前に、前記昇降ピン３８Ｃをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで上昇させると、前記樹脂溜まり部Ｐ２内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ｂ１近くの前記キャビティ３４内に押し上げられて、このウェルドライン３７Ｂ１付近の合成樹脂を押し流し、また前記開口体３５Ｂの裏方の右側面近傍に発生した前記淀み部Ｕ４をも右方へ押し流す（図１３参照）。このとき、前述したように、前記保圧の開始と同時に、又は保圧開始の前後に、前記ゲート３６からの射出を停止するが、この停止の少し前に他のゲート３６Ａから前記合成樹脂４０を射出する。従って、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００８４】
そして、前記合成樹脂４０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧されるようになり、前記他のゲート３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる。
【００８５】
前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧され始め、前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路３１内に冷却用媒体を流して前記固定金型３２を冷却して前記合成樹脂４０を硬化させ、前記固定金型３２の温度が前記合成樹脂４０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００８６】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型３２の冷却を終了させて型開きを行うと共に、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃを下降させ、前記キャビティ３４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００８７】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー３９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００８８】
なお、以上の第１の実施態様における第１ゲート１６及び第２ゲート１８、第２の実施態様におけるゲート２６Ａ、第３の実施態様におけるゲート２６Ａ及び他のゲート２６Ｂ、第４及び第５の実施態様におけるゲート３６及び他のゲート３６Ａ、第６及び第７の実施態様におけるゲート３６及び他のゲート３６Ａは、図面において示されている数に限らず、２以上又は３以上の数としてもよい。この場合、各実施態様における各ゲート同じ機能を果たすものであれば、それぞれのゲートを２以上又は３以上の数としても、それらは各実施態様における各ゲートとして扱われるべきである。
【００８９】
また、以上の第１〜第７の実施態様における各開口形成体や各昇降ピンの形状は、各図面において表された四角柱に限られない。
【００９０】
以上のように、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００９１】
１２、２２、３２ 固定金型
１３、２３、３３ 可動金型
１４、２４、３４ キャビティ
１５、２５Ａ、２５Ｂ、３５Ａ、３５Ｂ 開口形成体
１６ 第１ゲート
１８ 第２ゲート
２６Ａ、３６ ゲート
２６Ｂ、３６Ａ 他のゲート
１７Ａ１、２７Ａ１、２７Ｂ１、３７Ａ１、３７Ｂ１ ウェルドライン
１７Ａ２、２７Ａ２、２７Ｂ２、３７Ａ２、３７Ｂ２ 配向ライン
１９、２９、３９ フィラー
２０、３０、４０ 合成樹脂
２８Ａ、２８Ｂ、３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃ 昇降ピン
Ｓ１、Ｓ２ 空間
Ｐ１、Ｐ２ 樹脂溜まり部
Ｕ１〜Ｕ４ 淀み部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の射出成形装置では、特許文献１などに開示するように、合成樹脂成形品の強度を向上するためのフィラー（カーボン、ガラス繊維等）や、表面の質感向上や外観品質向上のためのフィラー（アルミニウム粉末、マイカ等）を含む溶融した熱可塑性合成樹脂を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記合成樹脂成形品に穴等の開口を形成するためにキャビティに開口形成体を臨ませた場合、図１７〜図１９に示すように、上金型である固定金型１と下金型である可動金型２との間に形成されたキャビティ内３にフィラー４を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂５をゲート（図示せず）から射出すると、前記ゲートと対向する前記開口形成体の裏方では図１６に示す実線矢印で示す前記合成樹脂５の流れ方向に沿って前記フィラー４が並列に流れ、前記合成樹脂５の流動先端部５Ａ、５Ｂでは前記フィラー４が前記合成樹脂５の先端表面形状に沿って並列に流れ（図１７参照）、前記流動先端部５Ａ、５Ｂが合流するウェルドライン６では前記フィラー４が前記合成樹脂５の流れ方向に対して垂直に配向されるようになる（図１８参照）。
【０００５】
そして、図１９に示す破線矢印で示す射出圧力が加わると、前記ウェルドライン６の前記フィラー４はより垂直に配向され、その後、前記固定金型１を冷却すると、合成樹脂成形品の表面には前記ウェルドライン６を中心とする配向部Ｌ１が形成され、前記ウェルドライン６に沿って上下方向に延びる前記フィラー４の配向ラインが発生して、合成樹脂成形品の見映えが悪くなるという問題があった。
【０００６】
このため、例えば特許文献１では、ウェルドラインを目立たなくするために成形時にウェルドライン近傍にせん断力を加えるようにしているが、合成樹脂成形品に穴等の開口を形成するためにキャビティ内に開口形成体を臨ませ、前記ゲートに面する前記開口形成体の裏方に前記ウェルドライン及び配向ラインが形成されるものでは、せん断力による溶融した合成樹脂の流動が間接的で、さほど大きくないことから、フィラーが溶融した合成樹脂の流れ方向と垂直に配向されることに起因する配向ラインを外側から見えなくすることは困難であった。
【０００７】
そこで本発明は、上記の点に鑑み、合成樹脂成形品にフィラーを含有し、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、ゲートに面する開口形成体の裏方に形成される配向ラインを外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このため第１の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に出没可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった前記昇降ピンを前記キャビティ内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させることを特徴とする。
【０００９】
第２の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面より下方の下降位置にある前記昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記昇降ピンをその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように上昇させて、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出により前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【００１０】
第３の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記第１ゲートにより射出された前記合成樹脂が前記開口形成体を回り込んで互いに合流するウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟む位置の前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ形成面と同じ面一とした状態にすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の下降位置としてこの第２昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１昇降ピンを前記キャビティ内に押し上げると共にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂をその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする。
【００１１】
第４の発明は、固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後において、前記第２ゲートにより前記合成樹脂を射出するようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、合成樹脂成形品にフィラーを含有し、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、ゲートに面する開口形成体の裏方に形成される配向ラインを外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施態様の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図２】型閉めした状態の第１の合成樹脂の射出状態を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同じく第２の実施態様の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図５】型閉めした状態の射出成形装置の合成樹脂注入前の図４のＢ―Ｂ断面図である。
【図６】同じく第１の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】同じく第３の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】同じく第４の合成樹脂射出状態を説明する図４のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】同じく第３の実施態様の射出成形装置のキャビティを上から見た概略構造説明図である。
【図１１】第４乃至第７の実施態様の射出成形装置のキャビティ部を上から見た概略構造説明図である。
【図１２】型閉めした状態の第１の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１３】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＤ−Ｄ断面図である。
【図１４】同じく第１の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１５】同じく第２の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１６】同じく第３の合成樹脂射出状態を説明する図１１のＥ-Ｅ断面図である。
【図１７】従来の射出成形装置の第１の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【図１８】従来の射出成形装置の第２の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【図１９】従来の射出成形装置の第３の合成樹脂射出状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下図面に基づき、本発明の実施の形態について説明する。先ず、図１〜図３に基づき、第１の実施態様の射出成形装置について説明する。図１〜図３において、加熱／冷却用の媒体通路１１を有する上金型である固定金型１２と下金型である可動金型１３との間にキャビティ１４が形成され、合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する開口形成体１５が前記キャビティ１４のほぼ中央部に位置するように前記可動金型１３に立設されている。
【００１５】
また、前記キャビティ１４の左側には後述する溶融した熱可塑性合成樹脂を射出するための第１ゲート１６が設けられ、溶融した合成樹脂の射出の際に、前記開口形成体１５の右側方に形成される上下方向に延びたウェルドライン１７Ａ１に沿って形成した配向ライン１７Ａ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするように、前記ウェルドライン１７Ａ１及び配向ライン１７Ａ２に対して、例えば直交して臨むように、前記キャビティ１４の手前側中央部に溶融した合成樹脂を射出するための第２ゲート１８が設けられている。
【００１６】
なお、前記開口体１５は、平面視した場合、前記第１ゲート１６方向から見て、先端に向けて先細り形状を呈しているので、前記配向ライン１７Ａ２の発生量は少ないし、また前記開口体１５の先端付近に合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部は発生しない。
【００１７】
なお、前記第２ゲート１８からの前記合成樹脂の射出は、前記第１ゲート１６に面する前記開口形成体１５の裏方に形成する配向ライン１７Ａ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためであって、前記ウェルドライン１７Ａ１及び配向ライン１７Ａ２に対して必ずしも直交しなくともよく、斜め方向から射出してもよい。
【００１８】
以下、第１の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型１２と前記可動金型１３との型閉めを行う直前に、前記媒体通路１１内に加熱用媒体を流して前記固定金型１２を加熱し、前記固定金型１２の前記キャビティ１４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。なお、以上のように、昇温を開始した後に型閉めする場合に限らず、昇温の開始と同時に型閉めしたり、型閉めしてから昇温を開始してもよく、以後の実施態様において特別に限定する説明がない場合には、「昇温を開始した後に型閉めする」と表現しても、そのように解釈すべきものである。
【００１９】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると、加熱用媒体による前記固定金型１２の前記加熱を停止し、強度向上、表面質感向上、外観品質向上等のためのフィラー（ガラス粉末、アルミニウム粉末、マイカ等）１９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂２０を型閉め後に前記第１ゲート１６から射出する。
【００２０】
そして、キャビティ１４内への前記合成樹脂２０の注入量が増大して来ると、前記第１ゲート１６に面する前記開口形成体１５の裏方に、即ち前記第１ゲート１６に面する側とは反対側の前記開口形成体１５の側方位置に、図２に示すように、溶融した合成樹脂２０が前記開口形成体１５を回り込んで互いに合流するウェルドライン１７Ａ１に沿って前記フィラー１９の配向ライン１７Ａ２が形成され、このウェルドライン１７Ａ１を中心とした配向部Ｌ２では前記フィラー１９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂２０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００２１】
そして、前記配向ライン１７Ａ２が形成された後において、前記加圧（保圧）が開始される前であって、前記合成樹脂２０の注入量が、例えば８０％以上から９５％未満までの間の、即ち前記キャビティ１４内の上部（合成樹脂成形品の表面部）に溶融した合成樹脂が行き渡る８０％以上から前記保圧が開始（注入量が９５％）される前の、例えば９０％になると前記第１ゲート１６を閉じ、代わりに前記第２ゲート１８を開いて、同様に前記フィラー１９を含む溶融した前記熱可塑性合成樹脂２０を射出すると、図３に示すように、射出された前記合成樹脂２０は前記ウェルドライン１７Ａ１に対して直交するように流れて前記配向部Ｌ２の前記合成樹脂２０を押し流し、特に合成樹脂成形品の表面近くでは前記フィラー１９を垂直方向から極力水平方向に近い並列に配向させ、前記ウェルドライン１７Ａ１に沿った配向ライン１７Ａ２を外側から極力見えなくして、前記合成樹脂成形品の外観を良好に仕上げることができる。
【００２２】
そして、前記第２ゲート１８からの溶融した前記合成樹脂２０の注入量は残りの１０％であり、注入量の合計が９５％程度になると、前記第２ゲート１８からの合成樹脂の射出動作により前記キャビティ２４内の前記合成樹脂２０が加圧（保圧）されるようになり、やがて前記合成樹脂２０の注入量が１００％となっても、前記射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められる。
【００２３】
なお、また、前記第２ゲート１８による射出開始を前記第１ゲート１６の射出の停止と同時にしたが、これに限らず、前記配向ライン１７Ａ２が形成され、保圧が開始される前であれば、停止の前に、又は停止の後に行っても良い。
【００２４】
前記キャビティ２４内の前記合成樹脂２０が保圧され始め、前記合成樹脂２０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路１１内に冷却用媒体を流して前記固定金型１２を冷却して前記合成樹脂２０を硬化させ、前記固定金型１２の温度が前記合成樹脂２０の軟化点温度未満になったら、前述した冷却を終了させる。
【００２５】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型１２の冷却を終了させて型開きを行い、前記キャビティ１４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００２６】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー１９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、配向ライン１７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００２７】
この実施態様では、前記配向部Ｌ２における前記フィラー１９を極力水平方向に配向させ、且つ、前記キャビティ１４内の合成樹脂２０を加圧するために前記第２ゲート１８から前記合成樹脂２０を射出するようにしたが、前記第１ゲート１６から前記第２ゲート１８への切り換えには種々の変形例がある。
【００２８】
例えば、前述した実施態様では、合成樹脂の注入量が８０％以上から９５％未満までの間の９０％になった時点で前記前記第１ゲート１６から前記第２ゲート１８に切り換えるようにしたが、これに限らず、注入量が例えば８０％の時点や、保圧が開始する９５％の直前（例えば、９４％）になった時点で切り換えるようにしても良い。
【００２９】
また、前記合成樹脂の注入量が、例えば８０％になったら前記第１ゲート１６の射出を停止し、その後前記第２ゲート１８から射出を行って合成樹脂の合計注入量が、例えば９０％になったら（前記第２ゲート１８から１０％射出した時点）、前記第１ゲート１６からの射出を再開して両ゲート１６、１８から残りの１０％を半分ずつ射出するようにしても良い。また、合成樹脂の注入量が、例えば８０％になったら前記第１ゲート１６の射出を停止して、前記第２ゲート１８から、例えば１０％分の射出注入を行って、前記合成樹脂の注入量が、例えば９０％になったら前記第２ゲート１８の射出を停止し、前記第１ゲート１６からの射出を再開して、残りの、例えば１０％を射出しても良い。
【００３０】
次に、図４〜図９に基づき、第２の実施態様の射出成形装置について説明する。加熱／冷却用の媒体通路２１を有する上金型である固定金型２２と下金型である可動金型２３との間にキャビティ２４が形成され、前記可動金型２３には合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する角柱状の開口形成体２５Ａ、２５Ｂが前記キャビティ２４内に突出して設けられている。
【００３１】
また、前記キャビティ２４の左側には溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出するためのゲート２６Ａが設けられ、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右方に形成されるウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１の近傍であって、例えば前記前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側面（図３参照）に接するように、前記前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂに隣接した位置の前記可動金型２３に、昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に出没自在に昇降できるように配設される。
【００３２】
前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは図示しない駆動機構により昇降可能であるが、成形サイクルの開始時の前記合成樹脂の射出開始時には、その上端面は前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置にある。
【００３３】
なお、前記開口体２５Ａ、２５Ｂは平面視した場合、四角形状を呈しており、前記ゲート２６Ａ方向から見て、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方に前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生し、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。
【００３４】
以下、第２の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型２２と前記可動金型２３との型閉めを行う直前に前記媒体通路２１に加熱用媒体を流して前記固定金型２２を加熱し、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００３５】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると加熱用媒体による前記固定金型２２の前記加熱を停止し、型閉め後に、第１の実施態様のフィラー１９と同様なフィラー２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０を前記ゲート２６Ａから射出する。
【００３６】
そして、前記ゲート２６Ａからのキャビティ２４内への溶融した前記合成樹脂３０の注入量が増大して来ると、前記ゲート２６Ａに面する前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート２６Ａに面する側とは反対側の前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの側方位置に、図６に示すように、前記合成樹脂３０が前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿って前記フィラー２９の配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、このウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ３では前記フィラー２９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂３０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００３７】
そして、前述したように、前記ゲート２６Ａ方向から見て、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方に前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生し、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される合成樹脂３０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。
【００３８】
また、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生した後で、前記保圧が開始される前に、図７乃至図９に示すように、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に進入した後、前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置に戻る。この昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作は、対応する配向ラインが形成した時に応じて個別に行ってもよく、同時に昇降してもよく、更には３本以上の昇降ピンを設けた場合でも同様に、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。
【００３９】
そして、前記合成樹脂３０の注入量が９５％以上となると、加圧（保圧）が始まるが、その保圧が開始する前の状態において、この射出中に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させるので（図７参照）、この前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは上昇し易く、上昇させると前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２は斜めに変形する。
【００４０】
そして、図８に示すように、保圧が始まる前に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを下降させることにより前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０内には空間Ｓ１（上昇した前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前記キャビティ２４内の容積分）が形成される。
【００４１】
前記ゲート２６Ａからの更なる前記合成樹脂３０の射出により、図９に示すように、この合成樹脂３０が前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０を前記空間Ｓ１内に埋めるように、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を図９における右方へ押し流す。従って、前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を含む前記配向部Ｌ３にあった前記フィラー２９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００４２】
そして、合成樹脂３０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧されるようになり、前記ゲート２６Ａからの合成樹脂３０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂３０の注入量が１００％となる。
【００４３】
前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧され始め、前記合成樹脂３０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路２１内に冷却用媒体を流して前記固定金型２２を冷却して前記合成樹脂３０を硬化させ、前記固定金型２２の温度が前記合成樹脂３０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００４４】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型２２の冷却を終了させて型開きを行い、前記キャビティ２４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００４５】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー２９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００４６】
次に、図１０に基づき、第３の実施態様の射出成形装置について説明するが、第２の実施態様と機械的な構成が異なるのは、前記ゲート２６Ａに加えて、他のゲート２６Ｂ、２６Ｂが設けられた点にあるので、第３の実施態様の射出成形装置における開口形成体２５Ａ、２５Ｂに関係する各断面図は第２の実施態様の図５〜図９と同一である。
【００４７】
即ち、合成樹脂の射出の際に、前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの右側方に形成される上下方向に延びた配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするように、例えば前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２に対して、例えば直交して臨むように、前記キャビティ２４の奥側中間部に溶融した合成樹脂を射出するためのゲート２６Ｂ、２６Ｂが設けられている。尚、このゲート２６Ｂ、２６Ｂは、配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためであって、前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２に対して必ずしも直交しなくともよく、斜め方向から射出してもよい。
【００４８】
以下、この第３の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型２２と前記可動金型２３との型閉めを行う直前に前記媒体通路２１に加熱用媒体を流して前記固定金型２２を加熱し、前記固定金型２２の前記キャビティ２４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００４９】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると加熱用媒体による前記固定金型２２の前記加熱を停止し、型閉め後に、第１の実施態様のフィラー１９と同様なフィラー２９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂３０を前記ゲート２６Ａから射出する。
【００５０】
そして、キャビティ２４内への前記合成樹脂３０の注入量が増大して来ると、前記ゲート２６Ａに面する前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート２６Ａに面する側とは反対側の前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂの側方位置に、図６に示すように、前記合成樹脂３０が前記開口形成体２５Ａ、２５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１に沿って前記フイラー２９の配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成され、このウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ３では前記フィラー２９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂３０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００５１】
そして、前述したように、前記ゲート２６Ａ方向から見て、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方に前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生し、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体２５Ａ、２５Ｂの右側の根元）に前記ゲート２６Ａより射出される前記合成樹脂２０が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ１、Ｕ２が発生する。
【００５２】
そして、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成されて保圧開始前の、前記ゲート２６Ａからのキャビティ２４内への合成樹脂の注入量が例えば９０％程度になったら、前記ゲート２６Ａからの射出を停止するが、この停止の同時に前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの溶融した熱可塑性の前記合成樹脂３０の射出を開始する。なお、前記ゲート２６Ａからの前記合成樹脂３０の射出の停止と同時に限らず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が形成されて保圧開始前であれば、この前記ゲート２６Ａからの射出の停止前又は停止後に、前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの前記合成樹脂３０の射出を開始してもよい。
【００５３】
また、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２が発生した後で、前記保圧が開始される前に、図７乃至図９に示すように、前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂが前記キャビティ２４内に進入した後、前記可動金型２３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置に戻る。この昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの昇降動作は、対応する配向ラインが形成した時に応じて個別に行ってもよく、同時に昇降してもよく、更には３本以上の昇降ピンを設けた場合でも同様に、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。
【００５４】
そして、前記合成樹脂３０の注入量が９５％以上となると加圧（保圧）が始まるが、前記配向ラインが発生した後で、前記保圧が開始する前の状態において、この射出中に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを上昇させるので（図７参照）、この前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂは上昇し易く、上昇させると前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２は斜めに変形する。
【００５５】
そして、図８に示すように、前述したように、保圧開始前に前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂを下降させることにより前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０内には空間Ｓ１（上昇した前記昇降ピン２８Ａ、２８Ｂの前記キャビティ２４内の容積分）が形成される。
【００５６】
前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの更なる熱可塑性合成樹脂３０の射出により、図９に示すように、この合成樹脂３０が前記ウェルドライン２７Ａ１、２７Ｂ１及び配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２近傍の前記合成樹脂３０を前記空間Ｓ１内に埋めるように、また前記開口体２５Ａ、２５Ｂの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を図９における右方へ押し流す。従って、前記淀み部Ｕ１、Ｕ２を含む前記配向部Ｌ３にあった前記フィラー２９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００５７】
そして、合成樹脂３０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧されるようになり、前記第２ゲート２６Ｂ、２６Ｂからの合成樹脂２０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂２０の注入量が１００％となる。
【００５８】
前記キャビティ２４内の前記合成樹脂３０が保圧され始め、前記合成樹脂３０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路２１内に冷却用媒体を流して前記固定金型２２を冷却して前記合成樹脂３０を硬化させ、前記固定金型２２の温度が前記合成樹脂３０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００５９】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型２２の冷却を終了させて型開きを行い、前記キャビティ２４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００６０】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー２９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン２７Ａ２、２７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００６１】
次に、図１１〜図１６に基づき、第４及び第５の実施態様の射出成形装置について説明する。加熱／冷却用の媒体通路３１を有する上金型である固定金型３２と下金型である可動金型３３との間にキャビティ３４が形成され、前記可動金型３３には合成樹脂成形品に穴等の開口を形成する角柱状の開口形成体３５Ａ、３５Ｂが前記キャビティ３４内に突出して設けられている。
【００６２】
また、前記キャビティ３４の左側には溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出するためのゲート３６が設けられ、前記開口形成体３５Ａの右側に形成されるウェルドライン３７Ａ１を挟んだ両側位置の前記可動金型３３にはこのウェルドライン３７Ａ１の近傍であって、例えば前記前記開口形成体３５Ａの右側面（図１１参照）に接するように、前記開口形成体３５Ａ、２５Ｂに隣接した位置に、昇降ピン３８Ａ及び３８Ｂが前記キャビティ３４内に昇降可能に設けられている。また、前記開口形成体３５Ｂの右側に形成されるウェルドライン３７Ｂ１の近傍であって、例えば前記前記開口形成体３ＢＡの右側面（図１１参照）に接するように、前記開口形成体３５Ｂに隣接した位置の前記可動金型３３に昇降ピン３８Ｃが設けられている。
【００６３】
そして、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃは図示しない駆動機構により昇降可能であるが、成形サイクルの開始時の前記合成樹脂の射出開始時には、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃはその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面より下方の下降位置にあって前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃの上方に樹脂溜まり部Ｐ１、Ｐ２がそれぞれ形成できる状態にあり（図１１、図１３参照）、一方前記昇降ピン３８Ｂはその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置にある（図１３参照）。
【００６４】
以下、第４及び第５の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。先ず、前記固定金型３２と前記可動金型３３との型閉めを行う直前に媒体通路３１に加熱用媒体を流して固定金型３２を加熱し、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００６５】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると前記加熱を停止し、型閉め後に、第１の実施態様のフィラー１９と同様なフィラー３９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂４０を前記ゲート３６から射出する。
【００６６】
そして、キャビティ３４内への前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ａの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ａの側方位置に、図１４に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ａを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ａ１に沿って前記フィラー３９の配向ライン３７Ａ２が形成され、このウェルドライン３７Ａ１を中心とした配向部Ｌ５では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００６７】
また、前述と同様に、キャビティ３４内への前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ｂの側方位置に、図１２に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ｂ１に沿って上下方向に延びた前記フィラー３９の配向ライン３７Ｂ２が形成され、このウェルドライン３７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ４では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００６８】
そして、前述したように、前記ゲート３６方向から見て、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの裏方に前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生し、また前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ３、Ｕ４が発生する。
【００６９】
そして、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、例えば保圧開始前に、前記昇降ピン３８Ｂを前記固定金型３２のキャビティ形成面には届かない位置まで一旦押し上げた後（図１５参照）、直ちに前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで下降させることにより前記ウェルドライン３７Ａ１の一側に空間Ｓ２が形成される。更に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時で、且つ、キャビティ３４内への合成樹脂の注入量が９５％以上となって加圧が開始することとなるその直前に、前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となるまで押し上げると（図１６参照）、前記樹脂溜まり部Ｐ１内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ａ１の他側のキャビティ３４内に押し上げられて、ウェルドライン３７Ａ１付近の前記合成樹脂４０を前記空間Ｓ２内に埋めるように、また前記開口体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を図１６における右方へ押し流す。従って、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００７０】
また前述と同様に、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、例えば保圧開始前に、前記昇降ピン３８Ｃをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで上昇させると、前記樹脂溜まり部Ｐ２内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ｂ１近くにおいて前記キャビティ３４内に押し上げられて、このウェルドライン３７Ｂ１付近の合成樹脂を押し流し、また前記開口体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を図１６における右方へ押し流す（図１３参照）。前記淀み部Ｕ４を含む前記配向部Ｌ４にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００７１】
なお、この開口形成体３５Ａに対応した昇降ピン３８Ａ、３８Ｂ、開口形成体３５Ｂに対応した昇降ピン３８Ｃの昇降動作は、前記開口形成体３５Ａ、３５Ｂを複数設けた場合に各開口形成体３５Ａ、３５Ｂに対応して各昇降ピンも増加するが、各開口形成体３５Ａ、３５Ｂに対応して前記配向ラインが発生した時に対応して、個別に又は同時に昇降動作をしてもよい。これは、後述する第６及び第７の実施態様においても同様である。
【００７２】
そして、前記合成樹脂４０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧されるようになり、前記ゲート３６からの前記合成樹脂４０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる。
【００７３】
前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧され始め、前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路３１内に冷却用媒体を流して前記固定金型３２を冷却して前記合成樹脂４０を硬化させ、前記固定金型３２の温度が前記合成樹脂４０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００７４】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型３２の冷却を終了させて型開きを行い、また前記昇降ピン３８Ｃを上昇させると共に前記昇降ピン３８Ａを下降させ、前記キャビティ３４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００７５】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー３９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００７６】
なお、前述した図１１〜図１６に基づいた第４及び第５の実施態様において、図４〜図９に基づいた第２の実施態様で示したような配向ラインを外側から極力見えなくなるようにする他のゲート３６Ａ（図１１において点線で示す。）を設けてもよく、以下第６及び第７の実施態様における合成樹脂の成形動作について説明する。尚、この他のゲート３６Ａは、配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を合成樹脂成形品において外側から極力見えなくするようにするためであって、ウェルドライン３７Ａ１、３７Ｂ１及び配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２に対して必ずしも直交しなくともよく、斜め方向から射出してもよい。
【００７７】
先ず、前記固定金型３２と前記可動金型３３との型閉めを行う直前に前記媒体通路３１に加熱用媒体を流して前記固定金型３２を加熱し、前記固定金型３２の前記キャビティ３４側の表面温度を前記合成樹脂の軟化点温度まで高める。
【００７８】
然る後、前記合成樹脂が軟化点温度まで高められると前記加熱を停止し、型閉め後に、前記フィラー３９を含む溶融した熱可塑性の合成樹脂４０を前記ゲート３６から射出する。
【００７９】
また、そして、キャビティ３４内への溶融した前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ａの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ａの側方位置に、図１４に示すように、前記合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ａを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ａ１に沿って前記フィラー３９の配向ライン３７Ａ２が形成され、このウェルドライン３７Ａ１を中心とした配向部Ｌ５では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００８０】
そして、前述と同様に、キャビティ３４内への前記合成樹脂４０の注入量が増大して来ると、前記ゲート３６に面する前記開口形成体３５Ｂの裏方に、即ち前記ゲート３６に面する側とは反対側の前記開口形成体３５Ｂの側方位置に、図１３に示すように、溶融した合成樹脂４０が前記開口形成体３５Ｂを回り込んで互いに合流するウェルドライン３７Ｂ１に沿って前記フィラー３９の配向ライン３７Ｂ２が形成され、このウェルドライン３７Ｂ１を中心とした配向部Ｌ４では前記フィラー３９が垂直方向に配向される。この状態では前記合成樹脂４０は加圧されてなく、圧縮密度がまだ低い。
【００８１】
そして、前述したように、前記ゲート３６方向から見て、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの裏方に前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生し、また前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側面付近（特に、前記開口体３５Ａ、３５Ｂの右側の根元）に前記ゲート３６より射出される合成樹脂が流れない又は流れにくい淀み部Ｕ３、Ｕ４が発生する。
【００８２】
そして、配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、保圧が開始される前に、他のゲート３６Ａにより前記キャビティ３４内に射出が開始されるが、この開始と共に前記昇降ピン３８Ｂを前記固定金型３２のキャビティ形成面には届かない位置まで一旦押し上げた後（図１５参照）、直ちに前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで下降させることにより前記ウェルドライン３７Ａ１の一側に空間Ｓ２が形成される。更に、前記昇降ピン３８Ｂの下降と同時で、且つ、キャビティ３４内への合成樹脂の注入量が９５％以上となって保圧が開始することとなるその直前に、前記昇降ピン３８Ａをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一まで押し上げると（図１６参照）、前記樹脂溜まり部Ｐ１内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ａ１の他側のキャビティ３４内に押し上げられてウェルドライン３７Ａ１付近の前記合成樹脂４０を前記空間Ｓ２内に埋めるように、前記開口体３５Ａの裏方の右側面付近、即ち右側に接する箇所に発生した前記淀み部Ｕ３を図１６における右方へ押し流す。更には、前記配向ライン配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後の前記保圧の開始と同時に、又は保圧開始の前後に、前記ゲート３６からの射出を停止するが、この停止の少し前に他のゲート３６Ａから溶融した熱可塑性の前記合成樹脂４０を射出する。従って、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００８３】
また前述したように、配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２が発生した後で、保圧が開始される前に、前記昇降ピン３８Ｃをその上端面が前記可動金型３３のキャビティ形成面と同じ面一となる位置まで上昇させると、前記樹脂溜まり部Ｐ２内に溜められた前記合成樹脂４０がウェルドライン３７Ｂ１近くの前記キャビティ３４内に押し上げられて、このウェルドライン３７Ｂ１付近の合成樹脂を押し流し、また前記開口体３５Ｂの裏方の右側面近傍に発生した前記淀み部Ｕ４をも右方へ押し流す（図１３参照）。このとき、前述したように、前記保圧の開始と同時に、又は保圧開始の前後に、前記ゲート３６からの射出を停止するが、この停止の少し前に他のゲート３６Ａから前記合成樹脂４０を射出する。従って、前記淀み部Ｕ３を含む前記配向部Ｌ５にあった前記フィラー３９を垂直から極力水平に近い並列に配向させることができ、配向ライン３７Ａ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００８４】
そして、前記合成樹脂４０の注入量が９５％程度になると、前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧されるようになり、前記他のゲート３６Ａからの前記合成樹脂４０の射出動作を継続すると保圧状態を維持しつつ圧縮密度が高められ、やがて前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる。
【００８５】
前記キャビティ３４内の前記合成樹脂４０が保圧され始め、前記合成樹脂４０の注入量が１００％となる直前、１００％となった時点又は１００％となった直後に、前記媒体通路３１内に冷却用媒体を流して前記固定金型３２を冷却して前記合成樹脂４０を硬化させ、前記固定金型３２の温度が前記合成樹脂４０の軟化点温度未満になったら、前述した保圧を終了させる。
【００８６】
その後、合成樹脂成形品として取り出せる程度まで固化したら、前記固定金型３２の冷却を終了させて型開きを行うと共に、前記昇降ピン３８Ａ、３８Ｃを下降させ、前記キャビティ３４内から合成樹脂成形品を取出す。
【００８７】
以上のようにして製造された合成樹脂成形品は、強度向上や表面質感向上、或は外観品質向上等のために前記フィラー３９を含有し、しかも、穴等の開口を有するものであるにもかかわらず、前記配向ライン３７Ａ２、３７Ｂ２を外側から極力見えなくして、外観を良好に仕上げることができる。
【００８８】
なお、以上の第１の実施態様における第１ゲート１６及び第２ゲート１８、第２の実施態様におけるゲート２６Ａ、第３の実施態様におけるゲート２６Ａ及び他のゲート２６Ｂ、第４及び第５の実施態様におけるゲート３６及び他のゲート３６Ａ、第６及び第７の実施態様におけるゲート３６及び他のゲート３６Ａは、図面において示されている数に限らず、２以上又は３以上の数としてもよい。この場合、各実施態様における各ゲート同じ機能を果たすものであれば、それぞれのゲートを２以上又は３以上の数としても、それらは各実施態様における各ゲートとして扱われるべきである。
【００８９】
また、以上の第１〜第７の実施態様における各開口形成体や各昇降ピンの形状は、各図面において表された四角柱に限られない。
【００９０】
以上のように、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００９１】
１２、２２、３２ 固定金型
１３、２３、３３ 可動金型
１４、２４、３４ キャビティ
１５、２５Ａ、２５Ｂ、３５Ａ、３５Ｂ 開口形成体
１６ 第１ゲート
１８ 第２ゲート
２６Ａ、３６ ゲート
２６Ｂ、３６Ａ 他のゲート
１７Ａ１、２７Ａ１、２７Ｂ１、３７Ａ１、３７Ｂ１ ウェルドライン
１７Ａ２、２７Ａ２、２７Ｂ２、３７Ａ２、３７Ｂ２ 配向ライン
１９、２９、３９ フィラー
２０、３０、４０ 合成樹脂
２８Ａ、２８Ｂ、３８Ａ、３８Ｂ、３８Ｃ 昇降ピン
Ｓ１、Ｓ２ 空間
Ｐ１、Ｐ２ 樹脂溜まり部
Ｕ１〜Ｕ４ 淀み部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に出没可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった前記昇降ピンを前記キャビティ内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させることを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面より下方の下降位置にある前記昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記昇降ピンをその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように上昇させて、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出により前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【請求項３】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記第１ゲートにより射出された前記合成樹脂が前記開口形成体を回り込んで互いに合流するウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟む位置の前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ形成面と同じ面一とした状態にすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の下降位置としてこの第２昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１昇降ピンを前記キャビティ内に押し上げると共にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂をその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【請求項４】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後において、前記第２ゲートにより前記合成樹脂を射出するようにしたことを特徴とする射出成形装置。
【請求項１】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ライン近傍の前記可動金型に前記キャビティ内に出没可能に設けられた昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面と同じ面一にあった前記昇降ピンを前記キャビティ内に上昇させた後、元の位置に戻るように下降させることを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時にその上端面が前記可動金型のキャビティ形成面より下方の下降位置にある前記昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記昇降ピンをその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように上昇させて、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出により前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂を前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【請求項３】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートと、
前記配向ラインの近傍の前記可動金型に昇降可能に設けられる第１昇降ピンと、
前記第１ゲートにより射出された前記合成樹脂が前記開口形成体を回り込んで互いに合流するウェルドラインを前記第１昇降ピンとで挟む位置の前記可動金型に昇降可能に設けられる第２昇降ピンとを設け、
前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出開始時には、前記第１昇降ピンはその上端面を前記金型のキャビティ形成面と同じ面一とした状態にすると共に、前記第２昇降ピンはその上端面を前記可動金型の前記キャビティ形成面より下方の下降位置としてこの第２昇降ピンの上方に樹脂溜まり部を形成し、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後に前記第２ゲートによる前記合成樹脂の射出を開始し、且つ前記第１昇降ピンを前記キャビティ内に押し上げると共にその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように下降させ、且つこの第１昇降ピンの下降と同時に前記樹脂溜まり部内に溜められた前記合成樹脂をその上端面が前記可動金型の前記キャビティ形成面と同じ面一となるように前記第２昇降ピンを上昇させて前記キャビティ内に押し上げることを特徴とする射出成形装置。
【請求項４】
固定金型と可動金型との間に形成され、且つ、成形品に開口を形成するための開口形成体を臨ませたキャビティ内にフィラーを含む溶融した熱可塑性の合成樹脂を射出して成形する射出成形装置であって、
前記キャビティ内に前記合成樹脂を射出するための第１ゲートと、
この第１ゲートに面する前記開口形成体の裏方に形成される前記フィラーの配向ラインに向けて前記合成樹脂を射出する第２ゲートとを設け、
前記第１ゲートにより前記合成樹脂が射出されて前記配向ラインが形成された後において、前記第１ゲートによる前記合成樹脂の射出の停止と同時に、停止前に又は停止後において、前記第２ゲートにより前記合成樹脂を射出するようにしたことを特徴とする射出成形装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１３−８２２３０（Ｐ２０１３−８２２３０Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２８６６４２（Ｐ２０１２−２８６６４２）
【出願日】平成２４年１２月２８日（２０１２．１２．２８）
【分割の表示】特願２０１１−２２３２１０（Ｐ２０１１−２２３２１０）の分割
【原出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（３０００４５５５８）株式会社富士精工 (14)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１２月２８日（２０１２．１２．２８）
【分割の表示】特願２０１１−２２３２１０（Ｐ２０１１−２２３２１０）の分割
【原出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（３０００４５５５８）株式会社富士精工 (14)
【Ｆターム（参考）】
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