導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラム
【課題】パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】各メッシュ形状２２の重心スペクトルＳｐｃｃに関して、所定の空間周波数Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側における平均強度ＰＨが、所定の空間周波数Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側における平均強度ＰＬよりも大きくなるように、メッシュパターン２０が形成されている。
【解決手段】各メッシュ形状２２の重心スペクトルＳｐｃｃに関して、所定の空間周波数Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側における平均強度ＰＨが、所定の空間周波数Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側における平均強度ＰＬよりも大きくなるように、メッシュパターン２０が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート、これを備えたタッチパネル及び表示装置、並びにこの導電シートの製造方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、タッチパネルを組み込んだ電子機器が広く普及しつつある。タッチパネルは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える機器にも組み込まれることが十分想定される。
【０００３】
従来のタッチパネル電極には、透光性の観点から、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）が主に用いられる。ＩＴＯの単位面積当たりの電気抵抗は、金属等と比べて相対的に高いことが知られている。すなわち、ＩＴＯの場合、画面のサイズ（タッチパネルの総面積）が大きくなるにつれて、電極全体での表面抵抗が高くなる。その結果、電極間での電流の伝達速度が遅くなり、タッチパネルへの接触後から接触位置を検出するまでの時間（すなわち応答速度）が遅くなるという課題が顕在化する。
【０００４】
そこで、電気抵抗が低い金属からなる細線（金属細線）で格子を多数形成し、電極を構成することで、表面抵抗を低下させる技術が種々提案されている（特許文献１〜３参照）。
【０００５】
ところで、同一のメッシュ形状を規則的に配列する場合、表示画面を構成する各画素との関係において、モアレ（干渉縞）が発生し易くなるという不都合があった。そこで、各メッシュ形状を規則的又は不規則的に配置することで、ノイズ粒状感（ざらつき感ともいう。）を抑制し、観察対象物の視認性を向上させるための技術が種々提案されている。
【０００６】
例えば、特許文献４には、図４６Ａに示すように、円の一部を切り欠いた円弧状の導電性を有する線材２が格子状に繰り返し配置されるとともに、前記円弧状の線材２の端部は、隣接する円弧状の線材２の中央部近傍に接続されるメッシュ層４が設けられている乗用移動体用窓及びそのパターンＰＴ１の平面視形状が開示されている。これにより、視認性のみならず、電磁波のシールド性及び耐破損性を向上できる旨が記載されている。
【０００７】
特許文献５には、図４６Ｂに示すように、基板上に一面に塗布して放置しておくと、自然に基板上に網目状の構造を形成する溶液、すなわち自己組織化する金属微粒子溶液を用いて製造した透明導電性基板及びそのパターンＰＴ２の平面視形状が開示されている。これにより、モアレ現象が発生しない不規則な網目状の構造が得られる旨が記載されている。
【０００８】
特許文献６には、図４６Ｃに示すように、電磁波シールド層６が海島構造の海領域の構造を有し、電磁波シールド層６で囲まれた開口部からなる島領域８の形状が相互に異なっている光透過性電磁波シールド材及びそのパターンＰＴ３の平面視形状が開示されている。これにより、モアレの発生がなく、光透過性及び電磁波シールド性が向上する旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献２】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献３】特開２００３−０９９１８５号公報
【特許文献４】特開２００９−１３７４５５号公報（［００２９］）
【特許文献５】特開２００９−１６７００号公報（［００２２］〜［００２４］）
【特許文献６】特開２００９−３０２４３９号公報（［００１１］〜［００１５］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献４及び５に開示されたパターンＰＴ１、ＰＴ２では、ノイズ粒状感をさらに低減し、視認性を改善するにはパターンの構造上の問題がある。
【００１１】
例えば、特許文献４のメッシュ状のパターンＰＴ１は、円弧状の線材２を格子状に繰り返し配置しているので、線材２の周期性がきわめて高い。すなわち、パターンＰＴ１のパワースペクトルを算出すると、線材２の配置間隔の逆数に相当する空間周波数帯域に鋭いピークを有すると予測される。ここで、パターンＰＴ１の視認性をさらに改善するためには、前記円弧のサイズ（径）を小さくしなければならない。
【００１２】
また、特許文献５のメッシュ状のパターンＰＴ２は、メッシュの形状やサイズが不揃いであるため、不規則性がきわめて高い。すなわち、パターンＰＴ２のパワースペクトルを算出すると、空間周波数帯域によらず略一定の値である（ホワイトノイズ特性に近い）と予測される。ここで、パターンＰＴ２の視認性をさらに改善するためには、自己組織化のサイズを小さくしなければならない。
【００１３】
そうすると、パターンＰＴ１、ＰＴ２のいずれも、視認性をさらに改善するためには、光透過率や生産性が低下するという不都合があった。
【００１４】
さらに、特許文献６に開示されたパターンＰＴ３は、メッシュ形状を構成していないので、この断裁面の配線形状にばらつきが生じる。そうすると、パターンＰＴ３を例えば電極として用いる場合に、安定した通電性能を得られないという不都合があった。
【００１５】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る導電シートは、基体と、前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、を有し、前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンが形成され、各前記メッシュ形状の重心位置の二次元分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きくなるように、前記メッシュパターンが構成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、前記所定の空間周波数は、人間の視覚応答特性が、最大応答の５％に相当する空間周波数であることが好ましい。
【００１８】
さらに、前記人間の視覚応答特性は、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性であり、前記所定の空間周波数は６ｃｙｃｌｅ／ｍｍであることが好ましい。
【００１９】
さらに、前記所定の空間周波数は、前記パワースペクトルの値が最大となる空間周波数であることが好ましい。
【００２０】
さらに、前記各メッシュ形状は、多角形状であることが好ましい。
【００２１】
さらに、各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてボロノイ図に従って決定されていることが好ましい。
【００２２】
さらに、各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてドロネー図に従って決定されていることが好ましい。
【００２３】
さらに、前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差は、１５μｍ以上であり６５μｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
さらに、前記メッシュパターンは、各前記メッシュ形状を隙間なく配列して構成されることが好ましい。前記メッシュパターンは、繰り返し形状を有してもよい。
【００２５】
さらに、前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、をさらに有し、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６以上であり１．１５以下であることが好ましい。
【００２６】
また、前記一方の主面に形成され、前記第１導電部と電気的に絶縁された複数の金属細線からなる第１ダミー電極部をさらに有し、前記第１導電部は、一方向に配置され、それぞれ複数の第１感知部が接続された第１導電パターンを複数有し、前記第１ダミー電極部は、隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置された第１ダミーパターンを複数有し、前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しいことが好ましい。
【００２７】
本発明に係るタッチパネルは、上記したいずれかの導電シートと、前記導電シートの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、を備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る表示装置は、上記したいずれかの導電シートと、前記導電シートの前記一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、表示信号に基づいて表示画面上に画像を表示する表示部と、を備え、前記導電シートは、前記他方の主面側を前記表示部に対向させて、前記表示画面上に配置されていることを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る導電シートの製造方法は、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する算出ステップと、算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する決定ステップと、決定された前記出力用画像データに基づいて導電性を有する線材を基体上に出力形成することで、平面視で、前記基体上に前記メッシュパターンが形成された導電シートを得る出力ステップとを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係るプログラムは、コンピュータを、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する画像データ作成部、前記画像データ作成部により作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する評価値算出部、前記評価値算出部により算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する画像データ決定部として機能させることを特徴とする。
【００３１】
また、前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布についてのパワースペクトルに基づいて前記評価値を算出することが好ましい。
【００３２】
また、前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の統計値を前記評価値として算出することが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明に係る導電シート、タッチパネル及び表示装置によれば、各メッシュ形状の重心位置の二次元分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数帯域側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きくなるように、メッシュパターンが形成されているので、低空間周波数帯域側と比べて高空間周波数帯域側のノイズ量が相対的に大きくなっている。人間の視覚は、低空間周波数帯域での応答特性は高いが、中〜高空間周波数帯域において応答特性が急激に低下する性質を有するので、人間にとって視覚的に感じられるノイズ感が減少する。これにより、導電シートが有するパターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上できる。
【００３４】
本発明に係る導電シートの製造方法及びプログラムによれば、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成し、前記画像データに基づいて各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出し、前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定するようにしたので、前記所定の評価条件を満たすノイズ特性を有する各メッシュ形状を決定できる。換言すれば、パターン形状を適切に制御することでノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１Ａは、本実施の形態に係る導電シートの一例を表す概略平面図である。図１Ｂは、図１Ａの導電シートの一部省略断面図である。
【図２】図２Ａは、本実施の形態に係る導電シートの別の一例を表す概略平面図である。図２Ｂは、図２Ａの導電シートの一部省略断面図である。
【図３】表示ユニットの画素配列を表す概略説明図である。
【図４】図２Ａの導電シートを組み込んだ表示装置の概略断面図である。
【図５】図５Ａは、図２Ａに示す第１導電部のパターン例を示す平面図である。図５Ｂは、図２Ａに示す第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図６】図５Ａの第１センサ部の部分拡大平面図である。
【図７】図５Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図８】第１導電部と第２導電部とを組み合わせた状態での導電シートの概略平面図である。
【図９】図９Ａは、１つの平面領域の中から８つの点を選択した結果を示す概略説明図である。図９Ｂは、ボロノイ図に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。図９Ｃは、ドロネー図に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。
【図１０】図１０Ａは、メッシュパターンの模様を表す画像データを可視化した概略説明図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す画像データに対してＦＦＴを施して得られるパワースペクトルの分布図である。図１０Ｃは、図１０Ｂに示すパワースペクトル分布のＸＣ−ＸＣ線に沿う断面図である。
【図１１】人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。
【図１２】本実施の形態に係るメッシュパターン及び従来例に係る各種パターンの画像データに対してそれぞれＦＦＴを施して得られるパワースペクトルのＸ軸に沿った断面図である。
【図１３】図９Ｂに示す各領域の重心位置を表す説明図である。
【図１４】メッシュパターンと、各メッシュ形状の重心位置との関係を示す概略説明図である。
【図１５】図１５Ａは、図１４のメッシュパターンが有する各メッシュ形状の重心位置分布を表す画像データを可視化した概略説明図である。図１５Ｂは、図１５Ａの重心画像データに対してＦＦＴを施して得られるパワースペクトルの分布図である。図１５Ｃは、図１５Ｂに示すパワースペクトルの分布のＸＶＣ−ＸＶＣ線に沿う断面図である。
【図１６】図１０Ｃ及び図１５Ｃのグラフの比較図である。
【図１７】図１７Ａ及び図１７Ｂは、重心スペクトルの特徴を表す概略説明図である。
【図１８】図１８Ａ及び図１８Ｂは、所定方向に沿って配置された各重心位置についての、所定方向の垂直方向に対する位置のＲＭＳの算出方法を模式的に表す説明図である。
【図１９】図１９Ａ〜図１９Ｄは、トポロジー的に閉じた開口部の領域内に他の要素を付加した事例（第１〜第３事例）についての概略説明図である。
【図２０】図２０Ａ〜図２０Ｄは、トポロジー的に開いておりメッシュ形状を構成しない事例（第４〜第６事例）についての概略説明図である。
【図２１】図２１Ａは、金属細線に向けて照射された平行光の経路を表す概略説明図である。図２１Ｂは、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図２１Ｃは、図２１Ｂにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図２２】図２２Ａは、本発明に係る構成において、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図２２Ｂは、図２２Ａにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図２３】図２３Ａは、参考例に係る第１センサ部の概略平面図である。図２３Ｂは、図２３Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図２３Ｃは、図２３Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。
【図２４】図２４Ａは、本実施の形態に係る第１センサ部の概略説明図である。図２４Ｂは、図２４Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図２４Ｃは、図２４Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。
【図２５】本実施の形態に係る導電シートを製造する製造装置の概略構成ブロック図である。
【図２６】図２５に示す画像生成装置の動作説明に供されるフローチャートである。
【図２７】出力用画像データの作成方法（図２６のステップＳ２）についてのフローチャートである。
【図２８】図２８Ａは、画像データにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。図２８Ｂは、画像データにおける画素値の定義を表す説明図である。
【図２９】図２９Ａは、シード点の初期位置の模式図である。図２９Ｂは、図２９Ａのシード点を基準とするボロノイ図である。
【図３０】単位領域の端部における模様（配線形状）の決定方法を示す概略説明図である。
【図３１】単位画像データを規則的に配列し、画像データを作成した結果を示す概略説明図である。
【図３２】図２７に示すステップＳ２６の詳細フローチャートである。
【図３３】図３３Ａは、画像領域内の第１シード点、第２シード点及び候補点の位置関係を表す説明図である。図３３Ｂは、第２シード点と候補点とを交換してシード点の位置を更新した結果の説明図である。
【図３４】図３４Ａは、各第１導電パターン及び各第１ダミーパターンを切り出した結果を示す概略説明図である。図３４Ｂは、各第２導電パターンを切り出した結果を示す概略説明図である。
【図３５】本実施の形態に係る導電シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図３６】図３６Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図３６Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す概略説明図である。
【図３７】第１露光処理及び第２露光処理の実行状態を示す概略説明図である。
【図３８】第１変形例に係るタッチパネルの概略断面図である。
【図３９】図３９Ａは、図３８に示す第１センサ部の部分拡大平面図である。図３９Ｂは、図３８に示す第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図４０】図３８に示すタッチパネルの一部省略正面図である。
【図４１】図４１Ａは、第２変形例に係る第１センサ部の部分拡大平面図である。図４１Ｂは、第２変形例に係る第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図４２】第３変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。
【図４３】第４変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。
【図４４】第５変形例に係る導電シートの部分拡大平面図である。
【図４５】本実施例に係る官能評価の結果を表す説明図である。
【図４６】図４６Ａ〜図４６Ｃは、比較例に係るパターンの拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明に係る導電シートについて、それを実施するタッチパネル及び表示装置との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００３７】
［本実施の形態］
本実施の形態に係る導電シート１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、透明基体１２（基体）を有する。絶縁性を有し、且つ、透光性が高い透明基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の材料からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ＰＰ（polypropylene）、ＰＳ（polystyrene）等が挙げられる。
【００３８】
透明基体１２の一方の主面（図１Ｂの矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａと、第１ダミー電極部１５ａ（図２Ａ、図２Ｂ参照）とが形成されている。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、金属製の細線（以下、金属細線１６と記す。また、金属細線１６ｐ、１６ｑ、１６ｒ、１６ｓと記す場合がある。）と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。金属細線１６は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）からなる。金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。
【００３９】
第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、詳細には、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０を有する。換言すれば、メッシュパターン２０は、各メッシュ形状２２に規則性（統一性）がないランダムなパターンである。例えば、メッシュパターン２０のうち、ハッチングを付したメッシュ形状２２は四角形状であり、頂点Ｃ１及び頂点Ｃ２を直線で結ぶ金属細線１６ｐと、頂点Ｃ２及び頂点Ｃ３を直線で結ぶ金属細線１６ｑと、頂点Ｃ３及び頂点Ｃ４を直線で結ぶ金属細線１６ｒと、頂点Ｃ４及び頂点Ｃ１を直線で結ぶ金属細線１６ｓとで形成されている。図１Ｂから諒解されるように、メッシュ形状２２はいずれも、少なくとも３辺を有する多角形状である。
【００４０】
以下、本明細書中における「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、前記完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、メッシュ形状２２と比べて微小な点要素・線要素の付加や、メッシュ形状２２を構成する各辺（金属細線１６）の部分的欠損等が挙げられる。
【００４１】
第１導電部１４ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。第１接着層２４ａの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。
【００４２】
第１保護層２６ａは、透明基体１２と同様に、樹脂、ガラス、シリコンを含む透光性が高い材料からなる。第１保護層２６ａの屈折率ｎ１は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は１に近い値である。
【００４３】
ここで、本明細書における屈折率は、波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムのＤ線）の光における屈折率を意味し、例えば樹脂では、国際標準規格であるＩＳＯ １４７８２：１９９９（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に対応）で定義される。また、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（ｎ１／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ１は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００４４】
この導電シート１０は、例えば、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、あるいは太陽電池等の各種電極に用いられる。また、導電シート１０は、電極以外にも、電流を流すことで発熱する透明発熱体（例えば、車両のデフロスタ）、電磁波を遮断する電磁波シールド材にも適用可能である。
【００４５】
本実施の形態に係る導電シート１１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、透明基体１２の一方の主面（図２Ｂの矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａの他、第１ダミー電極部１５ａが形成されている。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。タッチパネルに適用する導電シート１１に関し、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
【００４６】
ここで、第１ダミー電極部１５ａは、第１導電部１４ａと所定間隔だけ離間して配置されている。すなわち、第１ダミー電極部１５ａは、第１導電部１４ａと電気的に絶縁された状態下にある。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。
【００４７】
以下、透明基体１２の一方の主面（図１Ｂ、図２Ｂの矢印ｓ１方向側）に形成された各部（第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを含む。）を総称して第１積層部２８ａという場合がある。
【００４８】
ところで、透明基体１２の他方の主面（図２Ｂの矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂが形成されている。第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと同様に、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。透明基体１２は絶縁性材料からなり、第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａと電気的に絶縁された状態下にある。
【００４９】
第２導電部１４ｂの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。第２接着層２４ｂの材質は、第１接着層２４ａと同一であってもよいし異なってもよい。第２保護層２６ｂの材質は、第１保護層２６ａと同一であってもよいし異なってもよい。
【００５０】
第２保護層２６ｂの屈折率ｎ２は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は１に近い値である。ここで、屈折率及び相対屈折率の定義は上記の通りとする。また、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は、ｎｒ２＝（ｎ２／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ２は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００５１】
以下、透明基体１２の他方の主面（図２Ｂの矢印ｓ２方向側）に形成された各部（第２導電部１４ｂ、第２接着層２４ｂ及び第２保護層２６ｂを含む。）を総称して第２積層部２８ｂという場合がある。
【００５２】
この導電シート１１は、例えば、表示ユニット３０（表示部）のタッチパネルに適用される。この表示ユニット３０は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。
【００５３】
図３に一部を省略して示すように、表示ユニット３０は、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクス３４（遮光材）にて構成される形状（網掛けにて示す領域３６を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。上記した画素配列を有する表示ユニット３０の表示パネル上に導電シート１０を配置する場合、画素３２の配列周期と、ランダムに形成された金属細線１６との間における空間周波数の干渉が殆どなく、モアレの発生が抑制されることになる。
【００５４】
次に、本実施の形態に係る導電シート１１を組み込んだ表示装置４０について、図４〜図８を参照しながら説明する。ここでは、投影型静電容量方式のタッチパネルを例に挙げて説明する。
【００５５】
図４に示すように、表示装置４０は、カラー画像及び／又はモノクロ画像を表示可能な表示ユニット３０（図３参照）と、入力面４２（矢印Ｚ１方向側）からの接触位置を検出するタッチパネル４４と、表示ユニット３０及びタッチパネル４４を収容する筐体４６とを有する。筐体４６の一面（矢印Ｚ１方向側）に設けられた大きな開口部を介して、ユーザは、タッチパネル４４にアクセス可能である。
【００５６】
タッチパネル４４は、上記した導電シート１１（図２Ａ及び図２Ｂ参照）の他、導電シート１１の一面（矢印Ｚ１方向側）に積層されたカバー部材４８と、ケーブル５０を介して導電シート１１に電気的に接続されたフレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に配置された検出制御部５４とを備える。
【００５７】
表示ユニット３０の一面（矢印Ｚ１方向側）には、接着層５６を介して、導電シート１１が接着されている。導電シート１１は、他方の主面側（第２導電部１４ｂ側）を表示ユニット３０に対向させて、表示画面上に配置されている。
【００５８】
カバー部材４８は、導電シート１１の一面を被覆することで、入力面４２としての機能を発揮する。また、接触体５８（例えば、指やスタイラスペン）による直接的な接触を防止することで、擦り傷の発生や、塵埃の付着等を抑止可能であり、導電シート１１の導電性を安定させることができる。
【００５９】
カバー部材４８の材質は、例えば、ガラス、樹脂フイルムであってもよい。カバー部材４８の一面（矢印Ｚ２方向側）を酸化珪素等でコートした状態で、導電シート１１の一面（矢印Ｚ１方向側）に密着させてもよい。また、擦れ等による損傷を防止するため、導電シート１１及びカバー部材４８を貼り合わせて構成してもよい。
【００６０】
フレキシブル基板５２は、可撓性を備える電子基板である。本図例では、筐体４６の側面内壁に固定されているが、配設位置は種々変更してもよい。検出制御部５４は、導体である接触体５８を入力面４２に接触する（又は近づける）際、接触体５８と導電シート１１との間での静電容量の変化を捉えて、その接触位置（又は近接位置）を検出する電子回路を構成する。
【００６１】
図５Ａに示すように、導電シート１１の一方の主面には、矢印Ｚ２方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第１センサ部６０ａと、前記表示領域の外周領域に配された第１端子配線部６２ａ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００６２】
導電シート１１の外形は平面視で矩形状を有するとともに、第１センサ部６０ａの外形も矩形状を有する。第１端子配線部６２ａのうち、導電シート１１の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子６４ａが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第１センサ部６０ａの一辺（本図例では矢印Ｙ方向に平行する辺）に沿って、複数の第１結線部６６ａが略一列に配列されている。各第１結線部６６ａから導出された第１端子配線パターン６８ａは、前記表示領域の外周領域の第１端子６４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。
【００６３】
第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図２Ａ及び２Ｂ参照）で形成された２以上の第１導電パターン７０ａ（メッシュパターン）を有する。第１導電パターン７０ａは、矢印Ｘ方向（第１方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（第２方向）に配列されている。また、各第１導電パターン７０ａは、２以上の第１感知部７２ａが矢印Ｘ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第１感知部７２ａは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第１感知部７２ａ間には、これら第１感知部７２ａを電気的に接続する第１接続部７４ａが形成されている。より詳細には、一の第１感知部７２ａの頂角部は、第１接続部７４ａを介して、前記一の第１感知部７２ａの矢印Ｘ方向に隣接する他の第１感知部７２ａの頂角部に連結されている。
【００６４】
各第１導電パターン７０ａの一方の端部側において、第１感知部７２ａの開放端には、第１接続部７４ａが形成されていない。各第１導電パターン７０ａの他方の端部側において、第１感知部７２ａの端部には、第１結線部６６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン７０ａは、各第１結線部６６ａを介して、第１端子配線パターン６８ａに電気的に接続されている。
【００６５】
第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図２Ａ及び２Ｂ参照）で形成された２以上の第１ダミーパターン７６ａ（メッシュパターン）を有する。各第１ダミーパターン７６ａは、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａ（図６参照）に配置されている。その輪郭が概略菱形状の第１ダミーパターン７６ａは、各第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）と所定間隔だけ離間して配されている。この間隔（幅）は、第１感知部７２ａの一辺の長さと比較してきわめて小さい。従って、第１センサ部６０ａには、その全面にわたって、略一様な密度で金属細線１６が配線されている。
【００６６】
説明の便宜のため、図６では、１つの第１ダミーパターン７６ａ（図面の中央右部）に限り、各メッシュ形状を詳細に表記している。その他の第１ダミーパターン７６ａにおいては、その輪郭を破線で示し、その内部の形状を省略した。
【００６７】
図６に示すように、各第１感知部７２ａ及び各第１ダミーパターン７６ａは、それぞれ２以上の第１メッシュ要素７８ａを組み合わせて構成されている。第１メッシュ要素７８ａの形状は、上述したメッシュ形状２２（図２Ｂ参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。また、隣接する第１感知部７２ａ間を接続する第１接続部７４ａは、少なくとも１つの第１メッシュ要素７８ａから構成されている。
【００６８】
なお、各第１感知部７２ａ及び各第１ダミーパターン７６ａの周縁部を構成する第１メッシュ要素７８ａは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第１接続部７４ａに関しても同様である。
【００６９】
また、隣接する第１導電パターン７０ａ間には、電気的に絶縁された第１絶縁部８０ａがそれぞれ配されている。
【００７０】
ここで、第１ダミーパターン７６ａの配線密度は、第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）の配線密度に等しい。この場合、第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に一致する。金属細線１６の線幅が一定であるとき、配線密度と光反射率との間には高い相関関係があるためである。
【００７１】
なお、本明細書中において「配線密度が等しい」とは、完全に等しい場合のみならず、実質的に等しい場合（密度比が概ね０．８〜１．２の範囲内）をも含む概念である。すなわち、人間（観察者）の視覚にとって検知できない程度の光反射率の差であればよい。また、金属細線１６の配線密度の測定面積は、測定精度等を考慮して、１ｍｍ２以上であればよい。
【００７２】
また、各第１導電パターン７０ａと各第１ダミーパターン７６ａとの離間距離は、位置によらず一定（略一定の場合も含まれる。）にしてもよい。これにより、金属細線１６の配線密度が一様に近づくので好ましい。
【００７３】
さらに、第１隙間部７５ａに対する第１ダミーパターン７６ａの被覆率（配置割合）は、概ね３０〜９５％の範囲が好ましく、７０〜９５％の範囲が一層好ましい。
【００７４】
さらに、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、三角形、矩形、円形等を含む種々の形状を採り得る。例えば、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、各第１感知部７２ａの輪郭の形状（図５Ａ例では、概略菱形状）と同一の又は相似する形状を有してもよい。
【００７５】
一方、図５Ｂに示すように、導電シート１１の他方の主面には、矢印Ｚ１方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第２センサ部６０ｂと、前記表示領域の外周領域に配された第２端子配線部６２ｂ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００７６】
導電シート１１の外形は平面視で矩形状を有するとともに、第２センサ部６０ｂの外形も矩形状を有する。第２端子配線部６２ｂのうち、導電シート１１の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子６４ｂが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第２センサ部６０ｂの一辺（本図例では矢印Ｘ方向に平行する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、奇数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。第２センサ部６０ｂの他辺（前記一辺に対向する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、偶数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。各第２結線部６６ｂから導出された第２端子配線パターン６８ｂは、前記表示領域の外周領域の第２端子６４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子６４ｂに電気的に接続されている。
【００７７】
第２センサ部６０ｂに対応した部位には、複数の金属細線１６（図２Ａ及び２Ｂ参照）で形成された２以上の第２導電パターン７０ｂ（メッシュパターン）を有する。第２導電パターン７０ｂは、矢印Ｙ方向（第２方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向（第１方向）に配列されている。また、各第２導電パターン７０ｂは、２以上の第２感知部７２ｂが矢印Ｙ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第２感知部７２ｂは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第２感知部７２ｂ間には、これら第２感知部７２ｂを電気的に接続する第２接続部７４ｂが形成されている。より詳細には、一の第２感知部７２ｂの頂角部は、第２接続部７４ｂを介して、前記一の第２感知部７２ｂの矢印Ｙ方向に隣接する他の第２感知部７２ｂの頂角部に連結されている。
【００７８】
各第２導電パターン７０ｂの一方の端部側において、第２感知部７２ｂの開放端には、第２接続部７４ｂが形成されていない。各第２導電パターン７０ｂの他方の端部側において、第２感知部７２ｂの端部には、第２結線部６６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン７０ｂは、各第２結線部６６ｂを介して、第２端子配線パターン６８ｂに電気的に接続されている。
【００７９】
なお、第２センサ部６０ｂに関し、第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）と異なり、隣接する第２導電パターン７０ｂ同士の第２隙間部７５ｂにダミーパターンが配されていない。
【００８０】
図７に示すように、各第２感知部７２ｂは、それぞれ２以上の第２メッシュ要素７８ｂを組み合わせて構成されている。第２メッシュ要素７８ｂの形状は、上述したメッシュ形状２２（図２Ａ参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。隣接する第２感知部７２ｂ間を接続する第２接続部７４ｂは、少なくとも１つの第２メッシュ要素７８ｂから構成されている。
【００８１】
なお、各第２感知部７２ｂの周縁部を構成する第２メッシュ要素７８ｂは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第２接続部７４ｂに関しても同様である。
【００８２】
また、隣接する第２導電パターン７０ｂ間には、電気的に絶縁された第２絶縁部８０ｂがそれぞれ配されている。
【００８３】
図８に示すように、導電シート１１の平面視において、一面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの隙間（第１隙間部７５ａの一部）を埋めるように、他面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第２導電パターン７０ｂが配列された形態となる。また、第１導電パターン７０ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭が重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。さらに、第１ダミーパターン７６ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭とが重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。その結果、導電シート１１の平面視において、多数のポリゴン８２（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。
【００８４】
第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１１をタッチパネルに適用した場合、検出時の第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、接触位置の検出精度が低下するおそれがある。同様の観点から、ポリゴン８２（第１メッシュ要素７８ａ、第２メッシュ要素７８ｂ）の一辺の平均長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。ポリゴン８２の一辺が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示ユニット３０の前面に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００８５】
図６に戻って、第１接続部７４ａの幅ｗ１は、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましく、０．４〜０．８ｍｍであることがより好ましい。ｗ１が上記した下限値未満である場合、各第１感知部７２ａを接続する配線数が減少するため電極間抵抗が上昇する。一方、ｗ１が上記した上限値を超える場合、第２感知部７２ｂとの重なり面積が増加するためノイズ量が増大する。なお、第２接続部７４ｂ（図７参照）の幅に関しても幅ｗ１と同様である。
【００８６】
第１感知部７２ａと第２感知部７２ｂとの離間幅ｗ２は、０．１〜０．６ｍｍであることが好ましく、０．２〜０．５ｍｍであることがより好ましい。ｗ２が上記した下限値未満である場合、接触体５８の接触（又は近接）に伴う静電容量の変化量が小さくなるため信号量が低下する。一方、ｗ２が上記した上限値を超える場合、第１感知部７２ａの密度が低下するためセンサの解像度が低下する。
【００８７】
続いて、第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、及び第２導電部１４ｂの配線形状の決定方法の一例について、図９Ａ〜図９Ｃを参照しながら説明する。
【００８８】
本実施の形態では、１つの平面領域１００内に存在する複数の位置からメッシュパターン２０を決定する。図９Ａに示すように、正方形状の平面領域１００の中から、８つのシード点Ｐ１〜Ｐ８を無作為に選択したとする。
【００８９】
図９Ｂは、ボロノイ図（ボロノイ分割法）に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。これにより、８つのシード点Ｐ１〜Ｐ８をそれぞれ囲繞する８つの領域Ｖ１〜Ｖ８がそれぞれ画定される。ここで、ボロノイ図により区画された領域Ｖｉ（ｉ＝１〜８）は、シード点Ｐｉが最も近接する点である点の集合体であることを示している。ここで、距離関数としてユークリッド距離を用いたが、種々の関数を用いてもよい。
【００９０】
図９Ｃは、ドロネー図（ドロネー三角形分割法）に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。ドロネー三角形分割法とは、シード点Ｐ１〜Ｐ８のうち、隣接する点同士を繋いで三角形状の領域を画定する方法である。これにより、８つのシード点Ｐ１〜Ｐ８のいずれかを頂点とする８つの領域Ｖ１〜Ｖ８がそれぞれ画定される。
【００９１】
このようにして、図９Ｂ（又は図９Ｃ）に示す各境界線を金属細線１６とし、各領域Ｖｉを開口部１８とする配線形状、すなわち、第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、及び第２導電部１４ｂを重ね合わせた場合での各メッシュ形状２２が決定される。
【００９２】
続いて、本発明に係る導電シート１０、１１のノイズ特性（例えば、粒状ノイズ）を定量化した評価値について、図１０Ａ〜図１８Ｂを参照しながら詳細に説明する。なお、メッシュパターン２０の配線形状を数理的に評価するため、この模様を可視化した画像データを予め取得する必要がある。この画像データＩｍｇは、スキャナ等の入力装置を用いて読み取られた導電シート１０、１１の色値データや、メッシュパターン２０の出力形成に実際に用いた画像データであってもよい。いずれの場合でも、画像データＩｍｇは、金属細線１６の平均線幅を１以上の画素で表現可能な程度の高い解像度（小さい画素サイズ）を有することが好ましい。
【００９３】
［第１評価値］
第１評価値ＥＶ１は、メッシュ形状２２の重心位置における二次元パワースペクトルに基づく、所定の物理的特徴を定量化した指標である。以下、第１評価値ＥＶ１について、図１０Ａ〜図１７Ｂを参照しながら説明する。
【００９４】
図１０Ａは、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを可視化した概略説明図である。先ず、画像データＩｍｇに対してフーリエ変換（例えば、ＦＦＴ；Fast Fourier Transformation）を施す。これにより、メッシュパターン２０の形状について、部分的形状ではなく、全体の傾向（空間周波数分布）として把握できる。
【００９５】
図１０Ｂは、図１０Ａの画像データＩｍｇに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、単にスペクトルＳｐｃという。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、このスペクトルＳｐｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを２個有している。
【００９６】
図１０Ｃは、図１０Ｂに示すスペクトルＳｐｃの分布のＸＣ−ＸＣ線に沿った断面図である。スペクトルＳｐｃは等方的であるので、図１０Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から諒解されるように、低空間周波数帯域及び高空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域のみ強度レベルが高くなるいわゆるバンドパス型の特性を有する。すなわち、図１０Ａに示す画像データＩｍｇは、画像工学分野の技術用語によれば、「グリーンノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。
【００９７】
図１１は、人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。
【００９８】
本実施の形態では、人間の標準視覚応答特性として、明視状態下、観察距離３００ｍｍでのドゥーリー・ショー（Dooley-Shaw）関数を用いている。ドゥーリー・ショー関数は、ＶＴＦ（Visual Transfer Function）の一種であり、人間の標準視覚応答特性を模した代表的な関数である。具体的には、輝度のコントラスト比特性の２乗値に相当する。なお、グラフの横軸は空間周波数（単位：ｃｙｃｌｅ／ｍｍ）であり、縦軸はＶＴＦの値（単位は無次元）である。
【００９９】
観察距離を３００ｍｍとすると、０〜１．０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲ではＶＴＦの値は一定（１に等しい。）であり、空間周波数が高くなるにつれて次第にＶＴＦの値が減少する傾向がある。すなわち、この関数は、中〜高空間周波数帯域を遮断するローパスフィルタとして機能する。
【０１００】
図１２は、本実施の形態に係るメッシュパターン２０及び従来例に係る各種パターンＰＴ１〜ＰＴ３の模様を表す画像データＩｍｇに対してそれぞれＦＦＴを施して得られるスペクトルＳｐｃのＸ軸に沿った断面図である。
【０１０１】
図４６Ａに示すパターンＰＴ１のスペクトルＳｐｃは、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍを頂点とした幅の広いピーク（２〜３０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。また、図４６Ｂに示すパターンＰＴ２のスペクトルＳｐｃは、約３ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅の広いピーク（３〜２０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。さらに、図４６Ｃに示すパターンＰＴ３のスペクトルＳｐｃは、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅のやや狭いピーク（８〜１８ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。これに対し、メッシュパターン２０（本図では、Ｍと表記する。以下、図１６においても同じ。）のスペクトルＳｐｃは、８．８ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅の狭いピークを有している。
【０１０２】
ところで、図１０Ｃに示すスペクトルＳｐｃの特徴と、各メッシュ形状２２の重心位置との関係について以下説明する。図１３に示すように、図９Ｂと同様の平面領域１００に対し、上述したボロノイ図を用いて多角形状の各領域Ｖ１〜Ｖ８が画定されているものとする。なお、各領域Ｖ１〜Ｖ８内にそれぞれ属する各点Ｃ１〜Ｃ８は、各領域の幾何学的な重心位置を表している。
【０１０３】
図１４は、本実施の形態に係るメッシュパターン２０と、各メッシュ形状２２の重心位置との関係を示す概略説明図である。
【０１０４】
図１５Ａは、図１４のメッシュパターン２０が有する各メッシュ形状２２の重心位置の二次元分布（以下、「重心位置分布Ｃ」という。）を表す画像データ（以下、「重心画像データＩｍｇｃ」という。）を可視化した概略説明図である。本図から諒解されるように、重心位置分布Ｃは、各重心位置が互いに重複することなく適度に分散している。
【０１０５】
図１５Ｂは、図１５Ａの重心画像データＩｍｇｃに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、「重心スペクトルＳｐｃｃ」という。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、この重心スペクトルＳｐｃｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを１個有している。
【０１０６】
図１５Ｃは、図１５Ｂに示す重心スペクトルＳｐｃｃの分布のＸＶＣ−ＸＶＣ線に沿った断面図である。重心スペクトルＳｐｃｃは等方的であるので、図１５Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から諒解されるように、低空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域には幅が広いピークを有している。さらに、低空間数端数帯域に対して、高空間周波数帯域での強度レベルが高くなるいわゆるハイパス型の特性を有する。すなわち、図１５Ａに示す重心画像データＩｍｇｃは、画像工学分野の技術用語によれば、「ブルーノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。
【０１０７】
なお、導電シート１０、１１における重心位置分布Ｃのパワースペクトルは、以下の過程により取得できる。先ず、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを取得し、各メッシュ形状２２（閉空間）を識別し、その重心位置（例えば１画素のドット）をそれぞれ算出して重心画像データＩｍｇｃを求め、その二次元パワースペクトルを算出する。これにより、重心位置分布Ｃのパワースペクトル（重心スペクトルＳｐｃｃ）が得られる。
【０１０８】
図１６は、図１０Ｃ及び図１５Ｃのグラフの比較図である。具体的には、メッシュパターン２０のスペクトルＳｐｃと、重心位置分布Ｃの重心スペクトルＳｐｃｃとを比較する。便宜のため、最大のピークＰｋの値が一致するように、スペクトルＳｐｃ及び重心スペクトルＳｐｃｃの強度を規格化している。
【０１０９】
本図によると、ピークＰｋの空間周波数Ｆｐは一致しており、この値は８．８ｃｙｃｌｅ／ｍｍに相当する。空間周波数Ｆｐを超えた高空間周波数帯域では、スペクトルＳｐｃの強度は徐々に減少するのに対し、重心スペクトルＳｐｃｃの強度はなおも高い値を維持している。この理由は、メッシュパターン２０の構成要素は互いに交差した所定の幅を有する線分であるのに対し、重心位置分布Ｃの構成要素が点であるためと推測される。
【０１１０】
図１７Ａは、図１５Ｃの重心スペクトルＳｐｃｃの特徴を表す概略説明図である。重心スペクトルＳｐｃｃの値は、０〜５ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲で徐々に増加し、６ｃｙｃｌｅ／ｍｍの周辺で急激に増加し、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍで幅が広いピークを有する。そして、１０〜１５ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲で徐々に減少し、１５ｃｙｃｌｅ／ｍｍを超える高空間周波数帯域で高い値を維持する。
【０１１１】
ここで、基準空間周波数Ｆｂ（所定の空間周波数）を６ｃｙｃｌｅ／ｍｍに設定する。Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側、つまり、０〜Ｆｂ［ｃｙｃｌｅ／ｍｍ］の範囲における重心スペクトルＳｐｃｃの平均強度（平均値）をＰＬとする。一方、Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側、つまり、Ｆｂ［ｃｙｃｌｅ／ｍｍ］〜ナイキスト周波数での重心スペクトルＳｐｃｃの平均強度（平均値）をＰＨとする。このように、ＰＨはＰＬよりも大きくなっている。重心スペクトルＳｐｃｃはこのような特徴を有しているので、観察者にとって視覚的に感じられるノイズ感が減少する。この根拠は以下の通りである。
【０１１２】
例えば、Ｆｂの値は、人間の視覚応答特性が最大応答の５％に相当する空間周波数となるように設定している。この強度レベルであれば、視認が困難なレベルだからである。また、図１１に示すように、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性を用いている。本関数は、人間の視覚応答特性に良く適合するからである。
【０１１３】
すなわち、Ｆｂの値として、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数において、最大応答の５％に相当する空間周波数６ｃｙｃｌｅ／ｍｍを用いることができる。なお、６ｃｙｃｌｅ／ｍｍは、１６７μｍ間隔に相当する。
【０１１４】
また、図１７Ｂに示すように、重心スペクトルＳｐｃｃの値が最大となる空間周波数Ｆｐを、基準空間周波数Ｆｂとして設定してもよい。この場合でも、上記した関係（ＰＨ＞ＰＬ）を満たしている。
【０１１５】
ところで、重心スペクトルＳｐｃｃの強度のバランスを特徴付ける第１評価値ＥＶ１は、平均強度ＰＨ、ＰＬを用いて、次の（１）式で算出される。
【数１】
【０１１６】
ここで、ｃは、ＰＨ＝ＰＬにおける曲線の勾配に相当する正の定数である。（１）式の右辺はいわゆるシグモイド型関数であり、第１評価値ＥＶ１は、常に０以上の値を取る。平均強度ＰＨの値が十分に大きい場合、第１評価値ＥＶ１は０に近づく。一方、平均強度ＰＨの値が十分に小さい場合、第１評価値ＥＶ１は１に近づく。すなわち、第１評価値ＥＶ１が０に近づくほど、重心スペクトルＳｐｃｃは「ブルーノイズ」の特性を表す。
【０１１７】
［第２評価値ＥＶ２］
図１８Ａ及び図１８Ｂは、所定方向に沿って配置された各重心位置についての、所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差（ＲＭＳ；Root Mean Square）の算出方法を模式的に表す説明図である。
【０１１８】
図１８Ａに示すように、先ず、重心位置分布Ｃの中から初期位置としての重心位置Ｐｃ１を任意に選択する。そして、重心位置Ｐｃ１からの距離が最も近い重心位置Ｐｃ２を選択する。そして、既に選択された重心位置Ｐｃ１を除く残余の重心位置分布Ｃの中から、重心位置Ｐｃ２に最も近い重心位置Ｐｃ３を選択する。以下、同様にして、統計学的に十分に多いＮ個の重心位置（本図例では、説明の便宜のため、９点の重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９）をそれぞれ選択する。その後、重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９の回帰直線を求め、この直線を基準軸４３０として定義する。この回帰直線は、最小２乗法を含む種々公知の分析手法を用いて、決定してもよい。
【０１１９】
図１８Ｂに示すように、基準軸４３０（本図では、Ｘ’軸と表記する。）及びこれに直交する交差軸４３２（本図では、Ｙ’軸と表記する。）をそれぞれ設定する。そして、Ｘ’軸方向（所定方向）に沿って配置された重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９についての、Ｙ’軸方向（直交方向）に対する位置のＲＭＳを算出する。
【０１２０】
以下、重心位置分布Ｃの中から重心位置Ｐｃ１（初期位置）を無作為に選択し、ＲＭＳを算出する試行をＭ回繰り返す。以下、ｍ（ｍ＝１，２，‥‥，Ｍ）回目の試行で得られたＲＭＳの値をＲＭＳ（ｍ）と表記する。ＲＭＳ（ｍ）は、次の（２）式で算出される。
【数２】
【０１２１】
ここで、Ｙ’ｍｋは、ｍ回目の試行において、Ｘ’Ｙ’座標系で表現した場合におけるｋ番目の重心位置ＰｃｋのＹ’座標に相当する。（２）式から諒解されるように、ＲＭＳ（ｍ）は、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。
【０１２２】
そして、第２評価値ＥＶ２は、試行毎に得られたＲＭＳ（ｍ）及びこれらの平均値ＲＭＳａｖｅを用いて、（３）式で算出される。
【数３】
【０１２３】
（３）式から諒解されるように、第２評価値ＥＶ２は、常に０以上の値を取り、０に近づくほど重心位置分布Ｃの規則性が高いといえる。重心位置分布Ｃが規則的（例えば、周期的）である場合、ＲＭＳの値は、初期位置Ｐｃ１の選択結果によらず略一定になる。その結果、試行毎のＲＭＳ（ｍ）のばらつきが小さくなり、第２評価値ＥＶ２の値は小さくなる。この場合、重心位置分布Ｃの規則性が高いので、各開口部１８の配置位置と、各画素３２（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）との配置位置との同期（干渉）が発生し、色ノイズとして顕在化する傾向がある。
【０１２４】
一方、図１８Ａ例のように、適度に分散された重心位置分布Ｃを有する場合、ＲＭＳの値は、初期位置Ｐｃ１の選択結果に依存して変化する。その結果、試行毎のＲＭＳ（ｍ）の値がばらつき、第２評価値ＥＶ２の値は大きくなる。この場合、重心位置分布Ｃの規則性が低いので、各開口部１８の配置位置と、各画素３２（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）との配置位置との同期（干渉）が発生しなくなり、色ノイズが抑制される。
【０１２５】
なお、第２評価値ＥＶ２は、１５μｍ以上、例えば１５μｍ以上６５μｍ以下の範囲にあればよい。また、第２評価値ＥＶ２は、２６μｍ以上６５μｍ以下の範囲であることが好ましく、２６μｍ以上３６μｍ以下の範囲であることがさらに好ましい。
【０１２６】
ところで、図１Ａ、図２Ａ例に示すように、多角形状を敷き詰めたメッシュパターン２０の場合、開口部１８の各形状（あるいは、各メッシュ形状２２）が一意に画定されるので、これらの開口面積、並びに、第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２を算出することは容易である。しかし、メッシュ形状２２に変形等を施すことで、開口部１８の開口面積は一意に画定されない場合がある。そこで、本出願に係る特許請求の範囲及び明細書中では、第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２の定義を明確にするため、開口面積を次のように定義する。
【０１２７】
図１９Ａ〜図１９Ｄは、トポロジー的に閉じた開口部１８ａの領域内に他の要素を付加した事例（第１〜第３事例）についての概略説明図である。これらの事例の場合、各閉領域を形成する要素（線素）を予め抽出し、抽出された線素以外の要素を除外した上で、開口部１８の開口面積を計算する。
【０１２８】
図１９Ａに示すように、トポロジー的に閉じた開口部１８ａに関し、その開口面積は、ハッチングを付した領域の面積として計算される。開口部１８ａは幾何学的に完全な四角形状を有しているので、その開口面積は一意に計算される。
【０１２９】
第１事例として図１９Ｂに示すように、図１９Ａに示す開口部１８ａの一部（例えば中央部）に点素４００が形成された開口部１８ｂについて考察する。この場合、開口部１８ｂの開口面積は、点素４００を除外した領域の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｂは、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と等価に取り扱われる。
【０１３０】
第２事例として図１９Ｃに示すように、図１９Ａに示す開口部１８ａの一部に環状の線素４０２が形成された開口部１８ｃについて考察する。この場合、開口部１８ｃの開口面積は、線素４０２を除外した領域の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｃは、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と等価に取り扱われる。
【０１３１】
第３事例として図１９Ｄに示すように、図１９Ａに示す開口部１８ａの境界線（本図例では、四角形の一辺）と交差し、その内側に向けて突出する線素４０４（いわゆるヒゲ）を有する開口部１８ｄについて考察する。この場合、開口部１８ｄの開口面積は、線素４０４を除外した領域の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｄは、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と等価に取り扱われる。
【０１３２】
図２０Ａ〜図２０Ｄは、トポロジー的に開いておりメッシュ形状２２を構成しない事例（第４〜第６事例）についての概略説明図である。これらの事例の場合、開口部１８を囲繞する各線に対して最短の仮想線を補足することで閉領域（以下、仮領域という。）を画定し、この仮領域の面積を、開口部１８の開口面積として計算する。
【０１３３】
ただし、補足した仮想線の長さの総和が、仮領域を画定する境界線の全長の２０％以下である場合に限り、開口面積の計算が可能であると定義する。なぜならば、補足した仮想線の長さの総和が、仮領域を画定する境界線の全長の２０％を超える場合、各開口部１８をもはや特定できないからである。
【０１３４】
第４事例として図２０Ａに示すように、開口部１８ｅを囲繞する線は、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）の境界線の一部が欠損した形状を有する。この場合、図２０Ｂに示すように、第１端点４０６と第２端点４０８との間を最短経路（すなわち直線状の仮想線４１０）で補うことで、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と同じ形状を有する仮領域４１２が画定される。従って、開口部１８ｅの開口面積は、仮領域４１２の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｅは、開口部１８ａ（同図参照）と等価に取り扱われる。
【０１３５】
第５事例として図２０Ｃに示すように、開口部１８ｆを囲繞する線は、円周の一部が欠損した円弧形状を有する。この場合、第１端点４１４と第２端点４１６との間を最短距離（すなわち直線状の仮想線４１８）で補うことで、仮領域４２０が画定される。従って、開口部１８ｆの開口面積は、仮領域４２０の面積として計算される。
【０１３６】
第６事例として図２０Ｄに示すように、開口部１８ｇは、一対の平行線に挟まれた開領域であるとする。この場合、各平行線の端点をそれぞれ連結する仮想線４２２、４２４を補うことで、矩形状の仮領域４２６が画定される。しかし、補足した仮想線４２２、４２４の長さの総和が、仮領域４２６を画定する境界線の全長の２０％を超えているので、開口面積の計算が可能でないとし、第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２の算出から除外される。
【０１３７】
このようにして、第１評価値ＥＶ１｛（１）式参照｝及び第２評価値ＥＶ２｛（２）式及び（３）式参照｝を用いて、導電シート１０、１１のノイズ特性を種々定量化できる。
【０１３８】
続いて、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで得られる作用効果について、図２１Ａ〜図２２Ｂを参照しながら詳細に説明する。理解の容易のため、導電シート１１の一部の構成を省略し、透明基体１２、第１導電部１４ａ及び第１保護層２６ａのみを表記している。
【０１３９】
図２１Ａに示すように、表示ユニット３０（図４参照）側から照射された平行光１０２は、透明基体１２の内部に入射し、矢印Ｚ１方向に沿って直進する。そして、平行光１０２は、透明基体１２と金属細線１６との第１界面１０４で、反射成分１０６として、矢印Ｚ２方向に略全て反射される。すなわち、非透光性材料である金属細線１６の有無に応じて、導電シート１１を透過する光量の差が大きくなる。その結果、メッシュパターン２０の形状に応じた濃淡が顕著になり、モアレが発生し易くなる。これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、上記した影響を殆ど受けることはない。
【０１４０】
以下、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が大きい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１から離れている場合での光学的現象について、図２１Ｂ及び図２１Ｃを用いて説明する。
【０１４１】
図２１Ｂに示すように、矢印Ｚ１方向に対し僅かながら斜入する光（斜入光１０８）は、透明基体１２の内部に入射し、第１導電部１４ａ（開口部１８）と第１保護層２６ａとの第２界面１１０まで直進する。そして、斜入光１０８は、第２界面１１０による屈折現象により、一部の光（直進成分１１２）は透過されるとともに、残余の光（反射成分１１４）は反射される。このとき、相対屈折率ｎｒ１が１から離れているので界面透過率が低下し、直進成分１１２（あるいは反射成分１１４）の光量は相対的に減少（あるいは増加）する。
【０１４２】
例えば、図２１Ｃに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂの光量が、導電シート１１をそれぞれ透過して検出されたとする。この場合、金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ１＝−ｌｏｇ（Ｉｂ／Ｉｗ）で表される。
【０１４３】
次いで、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が小さい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合での光学的現象について、図２２Ａ及び図２２Ｂを用いて説明する。
【０１４４】
相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合、光学的考察から容易に導き出せるように、界面透過率が１（界面反射率が０）に近づく。従って、直進成分１１６（あるいは反射成分１１８）の光量は、図２１Ｂの場合と比べて相対的に増加（あるいは減少）する。換言すれば、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。以下、説明の便宜のため、検出光量がε（正値）だけ増加したとする。
【０１４５】
このとき、図２２Ａ及び図２２Ｂに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗ＋εの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂ＋εの光量が、それぞれ透過して検出される。金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ２＝−ｌｏｇ｛（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）｝で表される。
【０１４６】
Ｉｗ＞Ｉｂ≧０、且つ、ε＞０のとき、（Ｉｂ／Ｉｗ）＜（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）の不等式を満たすので、ΔＤ１＞ΔＤ２の関係が常に成り立つ。すなわち、透明基体１２及び第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減できる。これにより、表示装置４０の平面視において、金属細線１６の模様がユーザに視認され難くなる。
【０１４７】
なお、透明基体１２と第１保護層２６ａとの関係のみならず、透明基体１２と第２保護層２６ｂとの関係においても上記と同様である。また、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２が０．８６〜１．１５であれば好ましく、０．９１〜１．０８であることが一層好ましい。特に、第１保護層２６ａ及び／又は第２保護層２６ｂは、透明基体１２と同一の材料であれば、ｎｒ１＝１（ｎｒ２＝１）となるので、さらに好ましい。
【０１４８】
このように、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にしたので、透明基体１２の法線方向（矢印Ｚ１方向）に対して僅かに斜入する光（斜入光１０８）のうち、透明基体１２と第１保護層２６ａとの界面、及び／又は透明基体１２と第２保護層２６ｂとの界面において直進する光量（直進成分１１６）が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０では、ノイズ粒状感の発生を抑制できるので一層効果的である。なお、各メッシュ形状２２が多角形状である場合のみならず、種々の形状であっても上記した作用効果が得られることは言うまでもない。
【０１４９】
続いて、導電シート１１に第１ダミーパターン７６ａを設けることで得られる作用効果について、図２３Ａ〜図２４Ｃを参照しながら説明する。以下、理解の容易のため、第１保護層２６ａ等の構成を省略するとともに、光の屈折効果による影響が僅かであるとして光学的現象を説明する。
【０１５０】
図２３Ａは、参考例に係る第１センサ部１２０の概略平面図である。第１センサ部１２０は、第１導電パターン７０ａのみで構成されており、第１ダミーパターン７６ａ（図５Ａ及び図６参照）が欠落した形態を有する。
【０１５１】
図２３Ｂは、第１センサ部１２０に入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図２３Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。
【０１５２】
位置Ｐ１は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂのいずれにも金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１１の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、開口部１８と透明基体１２との第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。その後、直進成分１２４は、透明基体１２と開口部１８との第３界面１２８で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。透過光の一部は、直進成分１３０として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１３２として散乱する。その結果、位置Ｐ１に照射された外光１２２のうちの大半は、導電シート１１の矢印Ｚ２方向側に放出される。
【０１５３】
位置Ｐ２は、第１導電部１４ａに金属細線１６が存在し、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１導電部１４ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３４として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。
【０１５４】
位置Ｐ３は、第１導電部１４ａに金属細線１６が存在せず、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在する位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１１の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。そして、直進成分１２４は、第３界面１２８（非透光性材料である金属細線１６の表面）で、反射成分１３５として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。その後、反射成分１３５は、矢印Ｚ１方向に沿って透明基体１２内部を直進し、第１界面１０４で、矢印Ｚ１方向に略全て透過される。その結果、位置Ｐ３に照射された外光１２２のうちの一部は、直進成分１３６（あるいは散乱成分１３７）として、導電シート１１の外側（矢印Ｚ１方向側）に放出される。
【０１５５】
このように、位置Ｐ２での反射光量Ｉｒ（反射光１３４）は、位置Ｐ３での反射光量Ｉｒ（直進成分１３６）と比べて多いことが諒解される。これは、金属細線１６の位置に到達するまでの光路長の差異（透明基体１２の厚みの２倍値に相当する。）に起因する。
【０１５６】
図２３Ｃは、図２３Ａの第１センサ部１２０における反射光の強度分布を表すグラフである。グラフの横軸は矢印Ｘ方向の位置を表し、グラフの縦軸は反射光の強度（反射光量Ｉｒ）を表す。この反射光量Ｉｒは、矢印Ｘ方向の位置によらず一様な外光１２２を入射した場合での、導電シート１１の一面側（矢印Ｚ１方向側）に反射される光量を意味する。
【０１５７】
その結果、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在しない位置では、反射光量Ｉｒは極小値（Ｉｒ＝Ｉ１）を採る。また、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在する位置では、反射光量Ｉｒは極大値（Ｉｒ＝Ｉ２）を採る。すなわち、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置に応じた特性、換言すれば、極小値（Ｉ１）及び極大値（Ｉ２）を交互に繰り返す周期的な特性を有する。
【０１５８】
これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、反射光量Ｉｒは略０に等しい（Ｉ１＝Ｉ２＝０）。このため、第１導電パターン７０ａの有無に起因するコントラスト（輝度差）が殆どない。すなわち、第１導電パターン７０ａに金属細線１６を適用する場合と比べて、上記した影響を殆ど受けることはない。
【０１５９】
一方、図２４Ａは、本実施の形態に係る第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）の概略平面図である。第１センサ部６０ａは、第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａで構成されている。
【０１６０】
図２４Ｂは、第１センサ部６０ａに入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図２４Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。
【０１６１】
位置Ｐ１に対応する位置Ｑ１に関しては、図２３Ｂと同様であるので説明を割愛する。位置Ｐ２に対応する位置Ｑ２に関しても同様である。
【０１６２】
位置Ｐ３に対応する位置Ｑ３において、表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１ダミー電極部１５ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３８として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。すなわち、導電シート１１は、第２導電部１４ｂでの金属細線１６の有無にかかわらず、位置Ｑ２と同じ程度に外光１２２を反射する。
【０１６３】
その結果、図２４Ｃに示すように、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、Ｉｒ＝Ｉ２とする一様な特性を有する。なお、第１導電部１４ａと第１ダミー電極部１５ａとの離間部において、反射光量Ｉｒが若干（ε）減少する傾向がみられる。この離間部の幅を小さくすることで、第１感知部７２ａの形状が一層視認されにくくなる。
【０１６４】
以上のように、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａに配置された第１ダミーパターン７６ａの配線密度を、第１導電パターン７０ａの配線密度に等しくしたので、一方の主面側からの外光１２２に対する第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に略一致する。すなわち、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、反射光（反射成分１３４、１３８）の強度分布を一様に近づけることが可能である。これにより、透明基体１２の両面に金属細線１６からなる電極を形成した構成であっても、反射光源としての外光１２２に起因する第１感知部７２ａ（又は第２感知部７２ｂ）の視認を抑制できる。
【０１６５】
図２５は、本実施の形態に係る導電シート１０、１１を製造する製造装置３１０の概略構成ブロック図である。
【０１６６】
製造装置３１０は、メッシュパターン２０に応じた模様（配線形状）を表す画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する画像生成装置３１２と、画像生成装置３１２により作成された出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す模様を具現化すべく、製造工程下の導電シート（感光材料１４０；図３６Ａ参照）の一主面に第１光１４４ａを照射して露光する第１光源１４８ａと、出力用画像データＩｍｇＯｕｔに基づいて感光材料１４０の他主面に第２光１４４ｂを照射して露光する第２光源１４８ｂと、画像データＩｍｇを作成するための各種条件（メッシュパターン２０又はブラックマトリクス３４の視認情報を含む。）を画像生成装置３１２に入力する入力部３２０と、入力部３２０による入力作業を補助するＧＵＩ画像や、記憶された出力用画像データＩｍｇＯｕｔ等を表示する表示部３２２とを基本的に備える。
【０１６７】
画像生成装置３１２は、画像データＩｍｇ、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、候補点ＳＰの位置データＳＰｄ、及びシード点ＳＤの位置データＳＤｄを記憶する記憶部３２４と、擬似乱数を発生して乱数値を生成する乱数発生部３２６と、乱数発生部３２６により生成された前記乱数値を用いて、所定の二次元画像領域の中からシード点ＳＤの初期位置を選択する初期位置選択部３２８と、前記乱数値を用いて前記二次元画像領域の中から候補点ＳＰの位置（シード点ＳＤの位置を除く。）を決定する更新候補位置決定部３３０と、出力用画像データＩｍｇＯｕｔから第１画像データ及び第２画像データ（後述する。）をそれぞれ切り出す画像切り出し部３３２と、表示部３２２に各種画像を表示する制御を行う表示制御部３３４とを備える。
【０１６８】
シード点ＳＤは、更新対象でない第１シード点ＳＤＮと、更新対象である第２シード点ＳＤＳとからなる。換言すれば、シード点ＳＤの位置データＳＤｄは、第１シード点ＳＤＮの位置データＳＤＮｄと、第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄとから構成されている。
【０１６９】
なお、ＣＰＵ等で構成される図示しない制御部は、記録媒体（図示しないＲＯＭ又は記憶部３２４）に記録されているプログラムを読み出し実行することで、この画像処理に関する各制御を実現可能である。
【０１７０】
画像生成装置３１２は、入力部３２０から入力された視認情報（詳細は後述する。）に基づいてメッシュパターン２０に応じた画像情報を推定する画像情報推定部３３６と、画像情報推定部３３６から供給された前記画像情報及び記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの位置に基づいてメッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇを作成する画像データ作成部３３８と、画像データ作成部３３８により作成された画像データＩｍｇに基づいてメッシュ形状２２の模様を評価するための評価値ＥＶＰを算出するメッシュ模様評価部３４０（評価値算出部）と、メッシュ模様評価部３４０により算出された評価値ＥＶＰに基づいて、シード点ＳＤ及び評価値ＥＶＰ等のデータの更新／非更新、又は、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの決定可否を指示するデータ更新指示部３４２（画像データ決定部）と、をさらに備える。
【０１７１】
以下、メッシュパターン２０の出力形成に供される画像データの作成方法について、図２６のフローチャート及び図２５の構成ブロック図を主に参照しながら説明する。
【０１７２】
ステップＳ１において、入力部３２０は、メッシュパターン２０の配線形状の決定に必要な各種情報を入力する。作業者は、表示部３２２を介して、メッシュパターン２０の視認性に関わる視認情報を入力する。メッシュパターン２０の視認情報は、メッシュパターン２０の形状や光学濃度に寄与する各種情報であり、例えば、金属細線１６の材質、色値、光透過率、光反射率、断面形状及び太さのうち少なくとも１つが含まれてもよい。また、透明基体１２の材質、色値、光透過率、光反射率、及び膜厚のうち少なくとも１つが含まれてもよい。
【０１７３】
そして、画像情報推定部３３６は、入力部３２０から入力された各種情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた画像情報を推定する。例えば、メッシュパターン２０の縦サイズと出力用画像データＩｍｇＯｕｔの画像解像度とに基づいて、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの縦方向の画素数を算出できる。また、配線の幅と前記画像解像度とに基づいて金属細線１６の線幅に相当する画素数を算出できる。さらに、金属細線１６の光透過率と、透明基体１２の光透過率と、目標とする全体透過率と、配線の幅とに基づいて、開口部１８の個数を推定するとともに、シード点ＳＤの個数を推定できる。
【０１７４】
次いで、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成する（ステップＳ２）。出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成方法の説明に先立って、画像データＩｍｇの評価方法について始めに説明する。本実施の形態では、ノイズ特性（例えば、粒状ノイズ）を定量化した評価値ＥＶＰに基づいて評価を行う。
【０１７５】
基準評価値ＥＶ０は、スペクトルＳｐｃの値をＦ（Ｕｘ，Ｕｙ）とするとき、次の（４）式で算出される。
【数４】
【０１７６】
ウィナー・ヒンチン（Wiener-Khintchine）の定理によれば、スペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、ＲＭＳの２乗値に一致する。このスペクトルＳｐｃに対してＶＴＦを乗算し、この新たなスペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、人間の視覚特性に略一致する評価指標となる。この基準評価値ＥＶ０は、人間の視覚応答特性で補正したＲＭＳということができる。通常のＲＭＳと同様に、基準評価値ＥＶ０は、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。
【０１７７】
なお、実際の人間の視覚応答特性は、０ｃｙｃｌｅ／ｍｍ近傍で１より小さい値になっており、いわゆるバンドパスフィルタの特性を有する。しかし、本実施の形態において、図１１に例示するように、極めて低い空間周波数帯域であってもＶＴＦの値を１にすることで、基準評価値ＥＶ０への寄与度を高くしている。これにより、メッシュパターン２０の繰り返し配置に起因する周期性を抑制する効果が得られる。
【０１７８】
評価値ＥＶＰは、基準評価値ＥＶ０の他、上述した第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２を用いて、次の（５）式で算出される。
【数５】
【０１７９】
ここで、αｊ（ｊ＝０〜２）は、各評価の比重を決定する係数である。メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、係数αｊの値のみならず、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。
【０１８０】
例えば、角度方向のスペクトルＳｐｃ（第１評価値ＥＶ１）、又は所定方向に沿った重心位置（第２評価値ＥＶ２）についてのばらつき程度は、種々の統計値で定量化してもよい。ここで、「統計値」とは、統計学的手法を用いて算出した計算値であり、例えば、平均値、標準偏差（ＲＭＳ）の他、最頻値、中心値、最大値、最小値等であってもよい。また、ヒストグラム等のような統計的処理を行った後、その形状等からばらつき程度を定量化してもよい。
【０１８１】
以下、上記した評価値ＥＶＰに基づいて出力用画像データＩｍｇＯｕｔを決定する具体的方法について説明する。例えば、複数のシード点ＳＤからなるドットパターンの作成、複数のシード点ＳＤに基づく画像データＩｍｇの作成、及び評価値ＥＶＰによる評価を順次繰り返す方法を用いることができる。ここで、複数のシード点ＳＤの位置を決定するアルゴリズムは、種々の最適化手法を採り得る。例えば、ドットパターンを決定する最適化問題として、構成的アルゴリズムや逐次改善アルゴリズム等の種々の探索アルゴリズムを用いることができる。具体例として、ニューラルネットワーク、遺伝的アルゴリズム、擬似焼きなまし法、ボイド・アンド・クラスター法等が挙げられる。
【０１８２】
本実施の形態では、擬似焼きなまし法（Simulated Annealing；以下、ＳＡ法という。）によるメッシュパターン２０の模様の最適化方法について、図２７のフローチャート、図２５の機能ブロック図を主に参照しながら説明する。なお、ＳＡ法は、高温状態で鉄を叩くことで頑健な鉄を得る「焼きなまし法」を模した確率的探索アルゴリズムである。
【０１８３】
ステップＳ２１において、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を選択する。初期位置の選択に先立って、乱数発生部３２６は、擬似乱数の発生アルゴリズムを用いて乱数値を発生する。そして、初期位置選択部３２８は、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、シード点ＳＤの初期位置をランダムに決定する。ここで、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を画像データＩｍｇ上の画素のアドレスとして選択し、シード点ＳＤが互いに重複しない位置にそれぞれ設定する。
【０１８４】
ステップＳ２２において、画像データ作成部３３８は、初期データとしての画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する。画像データ作成部３３８は、記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの個数や位置データＳＤｄ、並びに画像情報推定部３３６から供給された画像情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇＩｎｉｔ（初期データ）を作成する。
【０１８５】
画像データＩｍｇ（画像データＩｍｇＩｎｉｔを含む。）の作成に先立ち、画素のアドレス及び画素値の定義を予め決定しておく。
【０１８６】
図２８Ａは、画像データＩｍｇにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。例えば、画素サイズが１０μｍであり、画像データの縦横の画素数はそれぞれ８１９２個とする。後述するＦＦＴの演算処理の便宜のため、２の冪乗（例えば、２の１３乗）となるように設けている。このとき、画像データＩｍｇの画像領域全体は、約８２ｍｍ四方の矩形領域に対応する。
【０１８７】
図２８Ｂは、画像データＩｍｇにおける画素値の定義を表す説明図である。例えば、１画素当たりの階調数を８ビット（２５６階調）とする。光学濃度０を画素値０（最小値）と対応させ、光学濃度４．５を画素値２５５（最大値）と対応させておく。その中間の画素値１〜２５４では、光学濃度に対して線形関係となるように値を定めておく。なお、画素値の定義は、光学濃度のみならず、三刺激値ＸＹＺやＲＧＢ、Ｌ＊ａ＊ｂ＊等の色値であってもよい。
【０１８８】
このようにして、画像データ作成部３３８は、画像データＩｍｇのデータ定義と、画像情報推定部３３６で推定された画像情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する（ステップＳ２２）。
【０１８９】
画像データ作成部３３８は、シード点ＳＤの初期位置（図２９Ａ参照）を基準とする種々の領域決定アルゴリズム（例えば、ボロノイ図、ドロネー図等）を用いて、図２９Ｂに示すメッシュパターン２０の初期状態を決定する。
【０１９０】
ところで、画像データＩｍｇのサイズが極めて大きい場合、最適化のための演算処理量が莫大になるので、画像生成装置３１２の処理能力及び処理時間を必要とする。また、画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔ）のサイズが大きくなるので、これを格納するメモリ容量も必要となる。そこで、所定の境界条件を満たす単位画像データＩｍｇＥを規則的に配置することで、画像データＩｍｇに繰り返し形状を持たせる手法が有効である。以下、その具体的方法について、図３０及び図３１を参照しながら詳細に説明する。
【０１９１】
図３０は、単位領域９０の端部における模様の決定方法を示す概略説明図である。図３１は、単位画像データＩｍｇＥを規則的に配列し、画像データＩｍｇを作成した結果を示す概略説明図である。
【０１９２】
図３０に示すように、概略正方形状の単位領域９０において、その右上隅部、左上隅部、左下隅部、及び右下隅部には、点Ｐ１１〜点Ｐ１４がそれぞれ配置されている。説明の便宜のため、単位領域９０内に存在する点Ｐ１１〜点Ｐ１４の４点のみ表記し、その他の点を省略した。
【０１９３】
単位領域９０の右方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９２（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９２上には、単位領域９０内の点Ｐ１２の位置に対応するように、仮想点Ｐ２２が配置されている。また、単位領域９０の右上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９４（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９４上には、単位領域９０内の点Ｐ１３の位置に対応するように、仮想点Ｐ２３が配置されている。さらに、単位領域９０の上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９６（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９６上には、単位領域９０内の点Ｐ１４の位置に対応するように、仮想点Ｐ２４が配置されている。
【０１９４】
以下、画像データ作成部３３８は、この条件下において、単位領域９０の右上隅部における模様（配線形状）をボロノイ図（分割法）に従って決定する。
【０１９５】
点Ｐ１１と仮想点Ｐ２２との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９７が決定される。また、点Ｐ１１と仮想点Ｐ２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９８が決定される。さらに、仮想点Ｐ２２と仮想点Ｐ２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９９が決定される。この区画線９７〜９９によって、単位領域９０の右上隅部における模様が画定される。同様にして、単位領域９０の端部のすべてにわたって模様が画定される。以下、このように作成された単位領域９０内の画像データを単位画像データＩｍｇＥという。
【０１９６】
図３１に示すように、単位画像データＩｍｇＥを、同じ向きに、且つ、縦方向及び横方向に規則的に配列することで、平面領域１００内に画像データＩｍｇが作成される。図３０に示す境界条件に従って模様を決定したので、単位画像データＩｍｇＥの上端と下端との間で、及び、単位画像データＩｍｇＥの右端と左端との間で、それぞれ継ぎ目なく繋げることができる。
【０１９７】
このように構成することで、単位画像データＩｍｇＥの小サイズ化が可能であり、演算処理量及びデータサイズを低減できる。また、継ぎ目の不整合に起因するモアレが発生することがない。なお、単位領域９０の形状は、図３０及び図３１に示す正方形に限られず、矩形、三角形、六角形等、隙間なく配列可能な形状であれば種類は問わない。
【０１９８】
ステップＳ２３において、メッシュ模様評価部３４０は、初期値としての評価値ＥＶＰＩｎｉｔを算出する。なお、ＳＡ法において、評価値ＥＶＰは、対価関数（Cost Function）としての役割を担う。メッシュ模様評価部３４０は、画像データＩｍｇＩｎｉｔに対してＦＦＴ（Fast Fourier Transformation）を施してスペクトルＳｐｃを得た後、該スペクトルＳｐｃに基づいて評価値ＥＶＰを算出する。また、メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。
【０１９９】
ステップＳ２４において、記憶部３２４は、ステップＳ２２で作成された画像データＩｍｇＩｎｉｔをＩｍｇとして、ステップＳ２３で算出された評価値ＥＶＰＩｎｉｔをＥＶＰとして、それぞれ一時的に記憶する。あわせて、擬似温度Ｔに初期値ｎΔＴ（ｎは自然数、ΔＴは正の実数である。）を代入する。
【０２００】
ステップＳ２５において、メッシュ模様評価部３４０は、変数Ｋを初期化する。すなわち、Ｋに０を代入する。
【０２０１】
次いで、シード点ＳＤの一部（第２シード点ＳＤＳ）を候補点ＳＰに置き換えた状態で、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成し、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出した後に、シード点ＳＤの「更新」又は「非更新」を判断する（ステップＳ２６）。このステップＳ２６について、図３２のフローチャート及び図２５の機能ブロック図を参照しながら、さらに詳細に説明する。
【０２０２】
ステップＳ２６１において、更新候補位置決定部３３０は、所定の平面領域１００から候補点ＳＰを抽出し、決定する。更新候補位置決定部３３０は、例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、画像データＩｍｇにおけるシード点ＳＤのいずれの位置とも重複しない位置を決定する。なお、候補点ＳＰの個数は１つであっても複数であってもよい。図３３Ａに示す例では、現在のシード点ＳＤが８個（点Ｐ１〜Ｐ８）に対して、候補点ＳＰは２個（点Ｑ１と点Ｑ２）である。
【０２０３】
ステップＳ２６２において、シード点ＳＤの一部と候補点ＳＰとを無作為に交換する。更新候補位置決定部３３０は、各候補点ＳＰと交換（あるいは更新）される各シード点ＳＤを無作為に対応付けておく。図３３Ａでは、点Ｐ１と点Ｑ１とが対応付けられ、点Ｐ３と点Ｑ２とが対応付けられたとする。図３３Ｂに示すように、点Ｐ１と点Ｑ１とが交換されるとともに、点Ｐ３と点Ｑ２とが交換される。ここで、交換（あるいは更新）対象でない点Ｐ２、点Ｐ４〜Ｐ８を第１シード点ＳＤＮといい、交換（あるいは更新）対象である点Ｐ１及び点Ｐ３を第２シード点ＳＤＳという。
【０２０４】
ステップＳ２６３において、画像データ作成部３３８は、交換された新たなシード点ＳＤ（図３３Ｂ参照）、及び、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成する。このとき、ステップＳ２２（図２７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。
【０２０５】
ステップＳ２６４において、メッシュ模様評価部３４０は、画像データＩｍｇＴｅｍｐに基づいて、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出する。このとき、ステップＳ２３（図２７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。
【０２０６】
ステップＳ２６５において、データ更新指示部３４２は、シード点ＳＤの位置の更新確率Ｐｒｏｂを算出する。ここで、「位置の更新」とは、ステップＳ２６２で暫定的に交換して得たシード点ＳＤ（すなわち、第１シード点ＳＤＮ及び候補点ＳＰ）を新たなシード点ＳＤとして決定することをいう。
【０２０７】
具体的には、メトロポリス基準に従って、シード点ＳＤを更新する確率又は更新しない確率をそれぞれ算出する。更新確率Ｐｒｏｂは、次の（６）式で与えられる。
【数６】
【０２０８】
ここで、Ｔは擬似温度を表し、絶対温度（Ｔ＝０）に近づくに従って、シード点ＳＤの更新則が確率論的から決定論的に変化する。
【０２０９】
ステップＳ２６６において、データ更新指示部３４２は、算出された更新確率Ｐｒｏｂに従って、シード点ＳＤの位置を更新するか否かについて判断する。例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、確率的に判断してもよい。データ更新指示部３４２は、シード点ＳＤを更新する場合は「更新」の旨を、更新しない場合は「非更新」の旨を記憶部３２４側にそれぞれ指示する（ステップＳ２６７、Ｓ２６８）。
【０２１０】
このようにして、シード点ＳＤの一部（第２シード点ＳＤＳ）を候補点ＳＰに置き換える（更新）か否か（非更新）を判断するステップＳ２６が完了する。
【０２１１】
図２７に戻って、シード点ＳＤの位置の「更新」及び「非更新」のうちいずれか一方の指示に従って、シード点ＳＤを更新するか否かが判定される（ステップＳ２７）。シード点ＳＤを更新する場合は次のステップＳ２８に進み、シード点ＳＤを更新しない場合は、ステップＳ２８を省略して、ステップＳ２９に進む。
【０２１２】
ステップＳ２８において、シード点ＳＤを更新する場合、記憶部３２４は、現在記憶している画像データＩｍｇに対し、ステップＳ２６３で求めた画像データＩｍｇＴｅｍｐを上書き更新する。また、記憶部３２４は、現在記憶している評価値ＥＶＰに対し、ステップＳ２６４で求めた評価値ＥＶＰＴｅｍｐを上書き更新する。さらに、記憶部３２４は、現在記憶している第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄに対し、ステップＳ２６１で求めた候補点ＳＰの位置データＳＰｄを上書き更新する。その後、次のステップＳ２９に進む。
【０２１３】
ステップＳ２９において、データ更新指示部３４２は、現時点でのＫの値を１だけ加算する。
【０２１４】
ステップＳ３０において、データ更新指示部３４２は、現時点でのＫの値と予め定められたＫｍａｘの値との大小関係を比較する。Ｋの値の方が小さい場合はステップＳ２６まで戻り、以下ステップＳ２６〜Ｓ２９を繰り返す。Ｋ＞Ｋｍａｘを満たす場合、次のステップＳ３１に進む。
【０２１５】
ステップＳ３１において、データ更新指示部３４２は、擬似温度ＴをΔＴだけ減算する。なお、擬似温度Ｔの変化量は、ΔＴの減算のみならず、定数δ（０＜δ＜１）の乗算であってもよい。この場合は、（６）式に示す確率Ｐｒｏｂ（下段）が一定値だけ減算される。
【０２１６】
ステップＳ３２において、データ更新指示部３４２は、現時点での擬似温度Ｔが０に等しいか否かを判定する。Ｔが０と等しくない場合はステップＳ２５に戻って、以下ステップＳ２５〜Ｓ３１を繰り返す。一方、Ｔが０に等しい場合、データ更新指示部３４２は、記憶部３２４に対してＳＡ法による評価が終了した旨を通知する。
【０２１７】
ステップＳ３３において、記憶部３２４は、ステップＳ２８で最後に更新された画像データＩｍｇの内容を出力用画像データＩｍｇＯｕｔに上書き更新する。このように、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成（ステップＳ２）を終了する。
【０２１８】
異なるメッシュ形状２２を配列したメッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを作成し、画像データＩｍｇに基づいて各メッシュ形状２２の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値ＥＶＰを算出し、評価値ＥＶＰ及び所定の評価条件に基づいて１つの画像データＩｍｇを出力用画像データＩｍｇＯｕｔとして決定するようにしたので、所定の評価条件を満たすノイズ特性を有する各メッシュ形状２２を決定できる。換言すれば、メッシュパターン２０の形状を適切に制御することで、モアレ及びノイズ粒状感の発生を両立して抑制できる。
【０２１９】
また、重心位置分布Ｃについての重心スペクトルＳｐｃｃに基づいて第１評価値ＥＶ１を算出することが好ましい。さらに、重心位置分布Ｃに関して、基準軸４３０に沿って配置された各重心位置についての、交差軸４３２に対する位置の統計値を第２評価値ＥＶ２として算出することが好ましい。
【０２２０】
出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、タッチパネル４４の他、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、あるいは太陽電池等の各種電極の配線形状であってもよい。また、電極以外にも、電流を流すことで発熱する透明発熱体（例えば、車両のデフロスタ）、電磁波を遮断する電磁波シールド材にも適用可能である。
【０２２１】
図２６に戻って、最後に、画像切り出し部３３２は、出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す平面領域１００の形状（メッシュパターン２０の模様）から、２以上の第１導電パターン７０ａ、２以上の第１ダミーパターン７６ａ、及び２以上の第２導電パターン７０ｂをそれぞれ切り出す（ステップＳ３）。
【０２２２】
図３４Ａは、各第１導電パターン７０ａ及び各第１ダミーパターン７６ａを切り出した結果を示す概略説明図である。図３４Ｂは、各第２導電パターン７０ｂを切り出した結果を示す概略説明図である。
【０２２３】
図３４Ａに示す平面領域１００の中から第１領域Ｒ１（ハッチングが付された領域）を除く箇所を切り出すことで、透明基体１２の一主面側（図２Ｂの矢印ｓ１方向側）での模様を表す第１画像データが作成される。第１領域Ｒ１は、額縁状の菱形枠が、矢印Ｘ方向に複数個連結された形状を有する。すなわち、第１画像データは、２以上の第１導電パターン７０ａ及び２以上の第１ダミーパターン７６ａ（図６等参照）をそれぞれ表している。
【０２２４】
また、図３４Ｂに示す平面領域１００の中から第２領域Ｒ２（ハッチングが付された領域）のみを切り出すことで、透明基体１２の他主面側（図２Ｂの矢印ｓ２方向側）での模様を表す第２画像データが作成される。第２画像データは、２以上の第２導電パターン７０ｂ（図７等参照）をそれぞれ表している。なお、第２領域Ｒ２を除く残余の領域（図３４Ｂに示す平面領域１００内の余白領域）は、各第１導電パターン７０ａの位置にそれぞれ対応する。
【０２２５】
図３４Ａ及び図３４Ｂでは、平面領域１００は、図３１と比べて、所定角度（例えば、θ＝４５°）だけ傾けた状態で配置されている。すなわち、単位画像データＩｍｇＥの配列方向と、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）の延在方向とのなす角θが、非０（０°＜θ＜９０°）である関係にされている。このように、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）は、メッシュパターン２０の繰り返し形状の配列方向に対して所定角度θだけ傾けて形成されることで、各第１感知部７２ａ（又は各第２感知部７２ｂ）と前記繰り返し形状との間のモアレの発生を抑制できる。なお、モアレが発生しないのであれば、θ＝０°であってもよいことは言うまでもない。同様の観点から、繰り返し形状のサイズは、各第１感知部７２ａ（又は各第１感知部７２ｂ）のサイズよりも大きくすることが好ましい。
【０２２６】
なお、作成された出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、第１画像データ及び第２画像データは、金属細線１６の出力形成に用いられる。例えば露光を用いて導電シート１０、１１を製造する場合、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、第１画像データ及び第２画像データは、フォトマスクのパターンの作製に用いられる。また、スクリーン印刷、インクジェット印刷を含む印刷により導電シート１０、１１を製造する場合、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、第１画像データ及び第２画像データは、印刷用データとして用いられる。
【０２２７】
次に、第１導電パターン７０ａ、第１ダミーパターン７６ａ、及び第２導電パターン７０ｂ（以下、第１導電パターン７０ａ等という場合がある。）を形成する方法としては、例えば、透明基体１２上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。図２Ｂに示す導電シート１１に関し、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電パターン７０ｂを形成する。
【０２２８】
この製造方法の具体例を、図３５〜図３７を参照しながら説明する。
【０２２９】
先ず、図３５のステップＳ１０１において、メッシュパターン２０の出力形成に供される画像データを作成する。このステップは、図２７のフローチャートに従って実行される。具体的方法について既に上述したので、ここの説明を割愛する。
【０２３０】
図３５のステップＳ１０２において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図３６Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、透明基体１２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【０２３１】
図３５のステップＳ１０３において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図３６Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。
【０２３２】
図３６Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【０２３３】
そして、図３５のステップＳ１０４において、露光後の感光材料１４０を現像処理する。第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【０２３４】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図３７に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【０２３５】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【０２３６】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【０２３７】
最後に、図３５のステップＳ１０５において、現像処理後の感光材料１４０にラミネート処理を施すことで、導電シート１１が完成する。具体的には、第１感光層１４２ａ側に第１保護層２６ａを形成するとともに、第２感光層１４２ｂ側に第２保護層２６ｂを形成する。これにより、第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護になる。
【０２３８】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法を用いることで、タッチパネル４４の電極を容易に形成可能であり、タッチパネル４４の薄型化（低背化）を図ることができる。
【０２３９】
上述した例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電パターン７０ａ等を形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
【０２４０】
例えば、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電パターン７０ａ等をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電パターン７０ａ等をインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【０２４１】
続いて、本実施の形態に係る導電シート１１の変形例（第１〜第５変形例）について、図３８〜図４４を参照しながら説明する。なお、変形例において本実施の形態と同一である構成要素には、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略し、以下同様とする。
【０２４２】
［第１変形例］
タッチパネル１６０は、静電容量方式ではなく、抵抗膜方式（さらには、デジタル方式、アナログ方式）に適用されてもよい。以下、図３８〜図４０を参照しながら、構造及び動作原理について説明する。
【０２４３】
デジタル抵抗膜方式のタッチパネル１６０は、下側パネル１６２と、下側パネル１６２に対向して配置された上側パネル１６４と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４の周縁部で貼り合わせ、且つ、両者を電気的に絶縁する額縁接着層１６６と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４に挟持されたＦＰＣ１６８（Flexible Printed Circuits）とを備える。
【０２４４】
図３８及び図３９Ａに示すように、上側パネル１６４は、可撓性を有する材質（例えば、樹脂）からなる第１透明基体１７０ａと、その一主面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第１センサ部１７２ａ及び第１端子配線部１７４ａとを有する。第１センサ部１７２ａは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第１導電パターン１７６ａを有する。帯状の第１導電パターン１７６ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に等間隔に配列されている。各第１導電パターン１７６ａは、第１端子配線部１７４ａを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第１導電パターン１７６ａ間には、帯状の第１ダミーパターン１７８ａがそれぞれ配置されている。
【０２４５】
図３８及び図３９Ｂに示すように、下側パネル１６２は、高剛性の材質（例えば、ガラス）からなる第２透明基体１７０ｂと、その一主面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第２センサ部１７２ｂ及び第２端子配線部１７４ｂと、第２センサ部１７２ｂ上に所定間隔で配置された多数のドットスペーサ１８０とを有する。第２センサ部１７２ｂは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第２導電パターン１７６ｂを有する。帯状の第２導電パターン１７６ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に等間隔に配列されている。各第２導電パターン１７６ｂは、第２端子配線部１７４ｂを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第２導電パターン１７６ｂ間には、帯状の第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ配置されている。
【０２４６】
図３８及び図４０に示すように、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を貼り合わせた状態において、各ドットスペーサ１８０を介して、第１センサ部１７２ａは、第２センサ部１７２ｂと所定間隔だけ離間して配されている。そして、各第１導電パターン１７６ａと各第２導電パターン１７６ｂがそれぞれ交差することで、略正方形の重複領域１８２が多数形成される。さらに、各第１ダミーパターン１７８ａと各第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ交差する位置に、ドットスペーサ１８０がそれぞれ配置されている。すなわち、各重複領域１８２の四隅に、ドットスペーサ１８０が１つずつ配置された位置関係にある。
【０２４７】
次いで、タッチパネル１６０の動作について説明する。入力面（第１透明基体１７０ａの矢印Ｚ１側主面）からの押圧を受けて、可撓性を有する第１透明基体１７０ａが凹状に撓まされる。そうすると、押圧位置に最も近い４つのドットスペーサ１８０に囲まれた、１つの重複領域１８２に対応する部位で、第１導電パターン１７６ａの一部が、第２導電パターン１７６ｂの一部と接触する。この状態下で、ＦＰＣ１６８を介して電圧を印加することで、上側パネル１６４と下側パネル１６２との間に電位勾配が発生する。すなわち、ＦＰＣ１６８を介して、上側パネル１６４から電圧を読み取ることで、矢印Ｘ方向（Ｘ軸）の入力位置が検出可能である。同様に、下側パネル１６２から電圧を読み取ることで、矢印Ｙ方向（Ｙ軸）の入力位置が検出可能である。
【０２４８】
ここで、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）の幅ｗ３は、解像度に応じて種々設定してもよく、例えば１〜５ｍｍ程度が好ましい。第１ダミーパターン１７８ａ（又は第２ダミーパターン１７８ｂ）の幅ｗ４は、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）との絶縁性及びタッチパネル１６０の感度の観点から、５０〜２００μｍの範囲が好ましい。
【０２４９】
図３９Ａ及び図３９Ｂに示すシングルハッチング領域（第１導電パターン１７６ａ及び第２導電パターン１７６ｂ）、並びにダブルハッチング領域（第１ダミーパターン１７８ａ及び第２ダミーパターン１７８ｂ）の一部を拡大すると、図２Ａに示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。すなわち、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を重畳した状態下で、モアレ発生の抑制及びノイズ粒状感の低減を両立可能な配線形状を決定しておくことが好ましい。
【０２５０】
［第２変形例］
第１導電パターン１９２ａ及び／又は第２導電パターン１９２ｂの輪郭形状は、本実施の形態と異なる形状であってもよい。以下、第１感知部７２ａ（図５Ａ参照）及び第２感知部７２ｂ（図５Ｂ参照）を形成することなく、平面視において巨視的に概略格子状の模様を有する第１センサ部１９０ａ及び第２センサ部１９０ｂについて、図４１Ａ及び図４１Ｂを参照しながら説明する。
【０２５１】
図４１Ａは第１センサ部１９０ａ（第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ）の部分拡大図であり、図４１Ｂは第２センサ部１９０ｂ（第２導電部１４ｂ、第２ダミー電極部１５ｂ）の部分拡大図である。説明の便宜のため、図４１Ａ及び図４１Ｂにおいて、複数の金属細線１６で形成されるメッシュパターン２０の輪郭のみを単線で表記している。すなわち、図４１Ａ及び図４１Ｂに示す各単線の一部を拡大すると、図２Ａに示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。
【０２５２】
図４１Ａに示すように、第１センサ部１９０ａに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第１導電パターン１９２ａを有する。第１導電パターン１９２ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向に等間隔で配列されている。また、第１導電パターン１９２ａは、第２導電パターン７０ｂ（図５Ｂ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第１導電パターン１９２ａの間には、格子状の第１ダミーパターン１９４がそれぞれ配置されている。第１ダミーパターン１９４は、矢印Ｙ方向に延在し且つ等間隔で配置された４本の長線パターン１９６と、４本の長線パターン１９６にそれぞれ交差して配置された多数の短線パターン１９８とから構成される。各短線パターン１９８はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【０２５３】
図４１Ｂに示すように、第２センサ部１９０ｂに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第２導電パターン１９２ｂを有する。第２導電パターン１９２ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向に等間隔で配列されている。また、第２導電パターン１９２ｂは、第１導電パターン７０ａ（図５Ａ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第２導電パターン１９２ｂの間には、矢印Ｘ方向に伸びる直線状の第２ダミーパターン２００が多数配置されている。各第２ダミーパターン２００はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【０２５４】
すなわち、平面視において、第１センサ部１９０ａ（図４１Ａ参照）及び第２センサ部１９０ｂ（図４１Ｂ参照）に形成される模様が相互に補完することで、格子要素２０２を単位とする格子形状が完成する。このように構成しても、本発明と同様の作用効果が得られる。
【０２５５】
［第３変形例］
導電シート２１０は、２枚のシート部材（第１シート部材２１２ａ及び第２シート部材２１２ｂ）から構成されてもよい。
【０２５６】
図４２に示すように、導電シート２１０は、下方から順番に、第２シート部材２１２ｂ及び第１シート部材２１２ａを積層して構成されている。第１シート部材２１２ａは、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａを有する。第２シート部材２１２ｂは、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第２導電部１４ｂを有する。すなわち、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）上に第１導電部１４ａ等が形成され、且つ、第１透明基体１２ａの他主面（矢印ｓ２方向側）上に第２導電部１４ｂ等が形成された一形態であると言える。
【０２５７】
このように導電シート２１０を構成しても、本実施の形態と同様の作用効果が得られる。なお、第１シート部材２１２ａと第２シート部材２１２ｂとの間に他の層が介在してもよい。また、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとが、あるいは、第１ダミー電極部１５ａと第２導電部１４ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【０２５８】
［第４変形例］
導電シート２２０には、片面側のみならず、両面側にダミー電極部（第１ダミー電極部１５ａ及び第２ダミー電極部１５ｂ）を設けてもよい。
【０２５９】
図４３に示すように、透明基体１２の他方の主面（矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂのみならず、第２ダミー電極部１５ｂが形成されている。ここで、第２ダミー電極部１５ｂは、第２導電部１４ｂと所定間隔だけ離間して配置されている。すなわち、第２ダミー電極部１５ｂは、第２導電部１４ｂと電気的に絶縁された状態下にある。
【０２６０】
このように、透明基体１２の両面側にダミー電極部を設けることで、表示装置４０（図４参照）に導電シート２２０を組み込む際、表裏いずれの配置であっても本発明の作用効果が得られる。逆に、生産コストの観点から、透明基体１２の両面にダミー電極部を設けない形態を採ってもよい。
【０２６１】
［第５変形例］
導電シート２３０は、異方的（非等方的）なメッシュパターン２３２を有していてもよい。
【０２６２】
図４４は、ブラックマトリクス３４（図３参照）を重畳する条件下で形状が最適化された、メッシュパターン２３２を有する導電シート２３０の部分拡大平面図である。
【０２６３】
図１０Ａ及び図４４から諒解されるように、メッシュパターン２３２の模様（各開口部１８）は、メッシュパターン２０の模様と比べて、総じて横長の形状を有している。その根拠は以下のように推測される。
【０２６４】
図３に示すように、赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ、青色副画素３２ｂが矢印Ｘ方向に配設されることで、１つの画素３２が１／３の領域にそれぞれ区画され、高空間周波数成分のノイズ粒状度が増加する。一方、矢印Ｙ方向には、ブラックマトリクス３４の配設周期に相当する空間周波数成分のみ存在し、それ以外の空間周波数成分がないため、この配設周期の視認性を低減するようにメッシュパターン２３２の模様が決定される。すなわち、矢印Ｙ方向に延在する各配線は、矢印Ｘ方向と比べて、その間隔がなるべく狭くなるように、且つ、ブラックマトリクス３４の間に規則的に配置されるように決定される。
【０２６５】
このように、ブラックマトリクス３４を含む構造パターンの模様を考慮に入れたメッシュパターン２３２の最適化が可能である。つまり、実際の使用態様での観察でノイズ粒状感が低減され、観察対象物の視認性が大幅に向上する。導電シート２３０の実際の使用態様が既知である場合、特に効果的である。
【０２６６】
次に、本実施の形態に係る導電シート１０、１１において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる製造方法を中心にして述べる。
【０２６７】
本実施の形態に係る導電シート１０、１１の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【０２６８】
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【０２６９】
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【０２７０】
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【０２７１】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
【０２７２】
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
【０２７３】
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【０２７４】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
【０２７５】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【０２７６】
ここで、本実施の形態に係る導電シート１０、１１の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
【０２７７】
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
【０２７８】
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル類、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
【０２７９】
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
【０２８０】
［銀塩乳剤層］
第１積層部２８ａ及び第２積層部２８ｂの金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
【０２８１】
＜１．銀塩＞
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【０２８２】
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０、１１とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【０２８３】
＜２．バインダ＞
本実施の形態に用いられるバインダとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
【０２８４】
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダの含有量は、銀／バインダ体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダ体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダ体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダ体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダ体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（体積比）に変換することで求めることができる。
【０２８５】
＜３．溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【０２８６】
＜４．その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、公知のものを好ましく用いることができる。
【０２８７】
［第１保護層２６ａ、第２保護層２６ｂ］
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂとしては、透明基体１２と同様に、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等を用いることができる。
【０２８８】
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。
【０２８９】
次に、導電シート１０、１１の作製方法の各工程について説明する。
【０２９０】
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１４ａ、第２導電部１４ｂ及び第１ダミー電極部１５ａ等を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１４ａ、第２導電部１４ｂ及び第１ダミー電極部１５ａ等を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【０２９１】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
【０２９２】
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【０２９３】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
【０２９４】
現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【０２９５】
以上の工程を経て、導電シート１０、１１は得られる。現像処理後の導電シート１０、１１に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。得られた導電シート１０、１１の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。
【０２９６】
なお、表面抵抗は、導電シート１０、１１の用途によって異なる。例えば、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。
【０２９７】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
【０２９８】
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
【０２９９】
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【０３００】
なお、本実施の形態に係る導電シート１０、１１の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダ体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。
【０３０１】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。
【０３０２】
［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
【０３０３】
本実施の形態に係る導電シート１０、１１には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
【０３０４】
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
【０３０５】
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
【０３０６】
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【０３０７】
［ラミネート処理］
第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護のため、銀塩乳剤層上に保護層を形成してもよい。保護層と銀塩乳剤層との間に第１接着層２４ａ（又は第２接着層２４ｂ）を設けることで、接着性の調整が自在となる。
【０３０８】
第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。特に、接着可能な材料の種類が豊富であり、且つ、貼り合わせ速度も早いドライラミネート接着剤が好ましい。ドライラミネート接着剤として、具体的には、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、反応型アクリル接着剤等を用いることができる。その中でも、アクリル系低酸価接着剤である住友スリーエム社製のＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることが好ましい。
【０３０９】
乾燥条件は、３０〜１５０℃の温度環境下で、１〜３０分間であることが好ましい。乾燥温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。
【０３１０】
また、上記した接着層に代替して、透明基体１２及び保護層の少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記銀塩乳剤層との接着力を高めるため、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理等を施してもよい。
【０３１１】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０３１２】
【表１】
【０３１３】
【表２】
【実施例】
【０３１４】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０３１５】
この実施例では、実施例１〜１３、比較例１〜３、並びに参考例１〜４に係る導電シート１１について、これらを組み込んだ表示装置４０での、表面抵抗率、視認性（ノイズ粒状感）及び輝度変化率をそれぞれ評価した。
【０３１６】
＜実施例１〜１３、比較例１〜３、参考例１〜４＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
【０３１７】
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように透明基体（ここでは、屈折率ｎ０＝１．６４であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
【０３１８】
幅３００ｍｍのＰＥＴ支持体に２５０ｍｍの幅で２０ｍ分だけ塗布し、塗布幅の中央部２４０ｍｍを残すように両端を３０ｍｍずつ切り落とし、ロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０３１９】
（露光パターンの作成）
本実施の形態で説明したＳＡ法（図２７等参照）を用いて、多角形からなるメッシュ形状２２を隙間なく敷き詰めたメッシュパターン２０（図２Ａ参照）を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。
【０３２０】
メッシュパターン２０の作製条件は、全体透過率９３％、透明基体１２の厚さを２０μｍ、金属細線１６の幅を２０μｍ、金属細線１６の厚さを１０μｍとした。単位領域９０のサイズを縦横とも５ｍｍ、画像解像度を３５００ｄｐｉ（dot per inch）とした。シード点ＳＤの初期位置は、メルセンヌ・ツイスタを用いてランダムに決定するとともに、多角形状の各メッシュ形状２２は、ボロノイ図に従って決定した。図３０及び図３１に示した手法を用いて、単位画像データＩｍｇＥを規則的に配置することで、繰り返し形状を有する出力用画像データＩｍｇＯｕｔを形成した。なお、この出力用画像データＩｍｇＯｕｔにより、目論見通りの導電シート１１が作製されたことを事後的に確認した。
【０３２１】
次いで、図３３Ａ及び図３３Ｂに示した通り、平面領域１００内の配線形状を切り出すことで、第１領域Ｒ１を除く領域からなる第１露光パターンと、第２領域Ｒ２からなる第２露光パターンとをそれぞれ作成した。
【０３２２】
比較のため、従来例に係るパターンＰＴ１〜ＰＴ３（図４６Ａ〜図４６Ｃ参照）を表す露光パターンも併せて作成した。これらを比較例１〜３と称する。
【０３２３】
一方、（５）式に示す評価値ＥＶＰに関し、係数αｊ（ｊ＝１、２）の値を種々変更することで、メッシュ形状２２の配置の規則性（ランダム性）が異なる９種類のメッシュパターン２０を得た。以下、規則性が高い順（ランダム性が低い順）に、参考例３、実施例７、実施例８、実施例９、実施例１０、実施例１１、実施例１２、実施例１３、参考例４とする。なお、後述する実施例１〜６、参考例１、２については、実施例１０と同一形状のメッシュパターン２０を用いた。
【０３２４】
（露光）
Ａ４判サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２の両面に向けてそれぞれ露光を行った。露光は上記した第１露光パターン（第１導電部１４ａ側に対応）及び第２露光パターン（第２導電部１４ｂ側に対応）のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０３２５】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【０３２６】
（ラミネート処理）
現像済み感材の両面に、同一の材質からなる第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂをそれぞれ貼り付けた。後述するように、導電シート１０のサンプル毎に、屈折率ｎ１がそれぞれ異なる保護膜を用いた。また、第１接着層２４ａ及び第２保護層２６ｂ（図２Ｂ参照）として、市販の粘着テープ（ＮＳＳ５０−１３１０；新タック化成社製、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂを貼り付けた後、気泡の発生を防止するため、０．５気圧、４０℃の環境下で２０分間加熱し、オートクレーブ処理を施した。
【０３２７】
なお、評価の便宜のため、シートの一部を切り欠いた第１保護層２６ａを用いた。すなわち、第１保護層２６ａを形成した場合（屈折率ｎ１）と、第１保護層２６ａを形成しない場合（屈折率１．００の空気層）との差異を一度に視認できるようにした。以下、第１保護層２６ａの切り欠き部に対応する表示箇所を「保護層なし」領域、残余の表示箇所を「保護層あり」領域という。
【０３２８】
（実施例１）
屈折率ｎ１＝１．４２であるポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＴＥ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例１に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．４２／１．６４）＝０．８６である。
【０３２９】
（実施例２、実施例７〜１３、比較例１〜３、参考例３、４）
屈折率ｎ１＝１．５０であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例２に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．５０／１．６４）＝０．９１である。
【０３３０】
また、パターンＰＴ１（図４６Ａ参照）に対応する比較例１、パターンＰＴ２（図４６Ｂ参照）に対応する比較例２、及びパターンＰＴ３（図４６Ｃ参照）に対応する比較例３、メッシュパターン２０（図２Ａ参照）に対応する実施例７〜１３、参考例３、４についても、ポリメチルメタクリレートを被覆することで各サンプルを作成した。
【０３３１】
（実施例３）
屈折率ｎ１＝１．６０であるポリスチレン（ＰＳ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例３に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．６０／１．６４）＝０．９７である。
【０３３２】
（実施例４）
屈折率ｎ１＝１．７０であるポリチオウレタン（ＰＴＵ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例４に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７０／１．６４）＝１．０３である。
【０３３３】
（実施例５）
屈折率ｎ１＝１．７８である高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例５に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７８／１．６４）＝１．０８である。
【０３３４】
（実施例６）
屈折率ｎ１＝１．９０である超高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例６に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９０／１．６４）＝１．１５である。
【０３３５】
（参考例１）
屈折率ｎ１＝１．３４であるテトラフルオロエチレン（ＦＥＰ）を第１保護層として用い、参考例１に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎ１２は、ｎｒ１＝（１．３４／１．６４）＝０．８１である。
【０３３６】
（参考例２）
屈折率ｎ１＝１．９８である超高屈折率ガラスを第１保護層として用い、参考例２に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９８／１．６４）＝１．２０である。
【０３３７】
［評価］
実施例１〜１３、比較例１〜３及び参考例１、２に係る各サンプルを、表示ユニット３０の表示画面上にそれぞれ貼り付けた。表示ユニット３０として、市販のカラー液晶ディスプレイ（画面サイズ１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチは縦横とも約１９２μｍ）を用いた。
【０３３８】
（表面抵抗測定）
表面抵抗率の均一性を評価するために、実施例２、比較例１〜３の各サンプルの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所を測定し、これらの平均値を取った。
【０３３９】
（ノイズ粒状感）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、３名の研究員は、ノイズ粒状感（ざらつき感）の官能評価をそれぞれ実施した。今回の評価では、メッシュ形状２２に起因する輝度のノイズ感と、副画素の構造に起因する色のノイズ感とを総合的に勘案し数値化した。なお、表示画面からの観察距離を３００ｍｍに、室内照度を３００ｌｘにそれぞれ設定した。
【０３４０】
今回の官能評価では、「保護層なし」領域（第１保護層２６ａを形成しない表示領域）での視認結果に対する対比観察を行った。具体的には、「保護層なし」領域に対して、「保護層あり」領域でのノイズ粒状感が顕著に改善した場合は５点、改善した場合は４点、変化がない場合は３点、悪化した場合は２点、顕著に悪化した場合は１点にそれぞれ設定した。そして、各研究員による得点の平均値を、ノイズ粒状感の評価値とした。
【０３４１】
（輝度変化率）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、表示画面上の輝度を測定した。輝度計は、ＬＳ−１００（コニカミノルタ社製）を用いた。なお、表示画面からの計測距離を３００ｍｍに、測定角を２°に、室内照度を１ｌｘ以下にそれぞれ設定した。
【０３４２】
「保護層なし」領域での輝度をＬａ［ｃｄ／ｍ２］、「保護層あり」領域での輝度をＬｂ［ｃｄ／ｍ２］とするとき、輝度変化率（単位：％）を１００×（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａとして算出した。なお、面内の均一性を考慮し、「保護層あり」領域内の測定位置を、「保護層なし」領域の境界近傍に設定した。
【０３４３】
（不規則性と視認性との関係）
また、多角形からなるメッシュ形状２２を隙間なく敷き詰めたメッシュパターン２０の不規則性と視認性との関係について調査すべく、官能評価を行った。具体的には、実施例７〜１３、参考例３、４に係るサンプルについて、モアレ、ざらつき感、及び色ノイズの個別評価、並びに総合評価を３段階評価で行った。
【０３４４】
モアレが顕在化しなかった場合を「Ａ」評価、モアレが視認されたが問題のないレベルであった場合を「Ｂ」評価、モアレが顕在化した場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、モアレの評価結果とした。
【０３４５】
ざらつき感が顕在化しなかった場合を「Ａ」評価、ざらつき感が視認されたが問題のないレベルであった場合を「Ｂ」評価、ざらつき感が顕在化した場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、ざらつき感の評価結果とした。
【０３４６】
色ノイズが顕在化しなかった場合を「Ａ」評価、色ノイズが視認されたが問題のないレベルであった場合を「Ｂ」評価、色ノイズが顕在化した場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、色ノイズの評価結果とした。
【０３４７】
表示画面の視認性が良好であった場合を「Ａ」評価、何らかの違和感が感知されたが観察に十分堪え得るレベルであった場合を「Ｂ」評価、視認性が悪かった場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、ざらつき感の評価結果とした。
【０３４８】
［結果］
（表面抵抗測定）
実施例２、比較例１〜３ともに、表面抵抗率も透明電極として十分に実用化できるレベルであり、透光性も良好であった。特に、表面抵抗率のばらつきが最も小さかったのは、実施例２（本発明に係る導電シート１１）であった。
【０３４９】
（ノイズ粒状感）
［１］パターン同士の視認性に関し、実施例２、比較例３、比較例１、及び比較例２のサンプルの順番で高い評価結果が得られた。この順番は、図１２に示すパワースペクトルのピークがなす面積が小さい順番に一致している。特に、実施例２（本発明に係る導電シート１１）でのノイズ粒状感が一層目立たないことを確認した。
【０３５０】
［２］図４５に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも評価値が３を超えており、空気層をなくすることで、ノイズ粒状感の低減効果が得られた。その中でも、実施例１〜６に関して評価値がいずれも４を超えており、参考例１、２と比べて顕著な効果がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．８６≦ｎｒ１≦１．１５の関係を満たす場合、ノイズ粒状感を抑制可能である結論を得た。
【０３５１】
（輝度の変化率）
表３に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも輝度変化率が正値であり、空気層（エアギャップ）をなくすることで、表示画面上の輝度が向上した。
【０３５２】
【表３】
【０３５３】
その中でも、実施例２〜５に関して輝度変化率がいずれも２０％を超えており、実施例１、６等と比較して、目視で識別可能な程度の差異がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．９１≦ｎｒ１≦１．０８の関係を満たす場合、さらには表示輝度を向上可能である結果を得た。
【０３５４】
［補足説明］
上記した実施例の他、導電シート１１の作製条件を種々変更して同様の評価を行った結果、以下の知見が得られた。
【０３５５】
（１）透明基体１２の材料はＰＥＴに限られず、上記した相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の関係を満たす範囲においては、材料を問わず同様の実験結果が得られた。また、第２保護層２６ｂが第１保護層２６ａと異なる材料であっても、前記関係を満たす範囲においては同様であった。
【０３５６】
（２）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．８６以上１．１５以下にすることで、ノイズ粒状感を低減する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．８６以上１．１５以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０３５７】
（３）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．９１以上１．０８以下にすることで、表示画面を介して外部に放射される光量、すなわち表示輝度が向上する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．９１以上１．０８以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０３５８】
（４）表裏を反転した状態で導電シート１１を配置しても、上記と略同様の評価結果が得られた。
【０３５９】
（不規則性と視認性との関係）
次の表４に、実施例７〜１３、参考例３、４に係るサンプルについて、モアレ、ざらつき感、及び色ノイズの個別評価、並びに総合評価の結果を示す。
【０３６０】
【表４】
【０３６１】
モアレに関し、参考例３は評価がＣであり、モアレが顕在化していることがわかった。また、実施例７、８は評価がいずれもＢであり、モアレが視認されたが問題がないレベルであった。さらに、実施例９〜１３、及び参考例４は、評価がいずれもＡであり、モアレが発生しなかった。
【０３６２】
ざらつき感に関し、参考例４は評価がＣであり、ざらつき感が顕在化していることがわかった。また、実施例１２、１３は評価がいずれもＢであり、ざらつき感が視認されたが問題がないレベルであった。さらに、参考例３、及び実施例７〜１１は、評価がいずれもＡであり、ざらつき感が発生しなかった。
【０３６３】
色ノイズに関し、参考例３、実施例７、８は評価がいずれもＢであり、色ノイズが視認されたが問題がないレベルであった。また、実施例９〜１３、及び参考例４は、評価がいずれもＡであり、色ノイズが発生しなかった。
【０３６４】
総合評価に関し、参考例３、４は評価がいずれもＣであり、表示画面の視認性が悪かった。また、実施例７、８、１２、１３は、評価がいずれもＢであり、何らかの違和感が感知されたが観察に十分堪え得るレベルであった。さらに、実施例９〜１１はいずれもＡであり、表示画面の視認性が良好であった。
【０３６５】
このように、メッシュパターン２０の各開口部１８（あるいは、各メッシュ形状２２）の重心位置分布Ｃに関して、基準軸４３０（Ｘ’軸）に沿って配置された各重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９についての、交差軸４３２（Ｙ’軸）に対する位置の平均２乗偏差を、１５μｍ以上６５μｍ以下にすることで、モアレ、ざらつき感及び色ノイズの発生を両立して抑制できることが確認された。
【０３６６】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【０３６７】
１０、１１、２１０、２２０、２３０…導電シート
１２…透明基体
１２ａ、１７０ａ…第１透明基体 １２ｂ、１７０ｂ…第２透明基体
１４ａ…第１導電部 １４ｂ…第２導電部
１６（ｐ、ｑ、ｒ、ｓ）…金属細線 １８、１８ａ〜１８ｇ…開口部
２０、２３２…メッシュパターン ２２…メッシュ形状
２６ａ…第１保護層 ２６ｂ…第２保護層
２８ａ…第１積層部 ２８ｂ…第２積層部
３０…表示ユニット ３２…画素
４０…表示装置 ４４、１６０…タッチパネル
７０ａ、１７６ａ、１９２ａ…第１導電パターン
７０ｂ、１７６ｂ、１９２ｂ…第２導電パターン
７２ａ…第１感知部 ７２ｂ…第２感知部
７８ａ…第１メッシュ要素 ７８ｂ…第２メッシュ要素
８２…ポリゴン ９０…単位領域
１００…平面領域 ３１０…製造装置
３１２…画像生成装置 ３２８…初期位置選択部
３３０…更新候補位置決定部 ３３２…画像切り出し部
３３６…画像情報推定部 ３３８…画像データ作成部
Ｉｍｇ…画像データ Ｉｍｇｃ…重心画像データ
Ｓｐｃ…スペクトル Ｓｐｃｃ…重心スペクトル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート、これを備えたタッチパネル及び表示装置、並びにこの導電シートの製造方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、タッチパネルを組み込んだ電子機器が広く普及しつつある。タッチパネルは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える機器にも組み込まれることが十分想定される。
【０００３】
従来のタッチパネル電極には、透光性の観点から、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）が主に用いられる。ＩＴＯの単位面積当たりの電気抵抗は、金属等と比べて相対的に高いことが知られている。すなわち、ＩＴＯの場合、画面のサイズ（タッチパネルの総面積）が大きくなるにつれて、電極全体での表面抵抗が高くなる。その結果、電極間での電流の伝達速度が遅くなり、タッチパネルへの接触後から接触位置を検出するまでの時間（すなわち応答速度）が遅くなるという課題が顕在化する。
【０００４】
そこで、電気抵抗が低い金属からなる細線（金属細線）で格子を多数形成し、電極を構成することで、表面抵抗を低下させる技術が種々提案されている（特許文献１〜３参照）。
【０００５】
ところで、同一のメッシュ形状を規則的に配列する場合、表示画面を構成する各画素との関係において、モアレ（干渉縞）が発生し易くなるという不都合があった。そこで、各メッシュ形状を規則的又は不規則的に配置することで、ノイズ粒状感（ざらつき感ともいう。）を抑制し、観察対象物の視認性を向上させるための技術が種々提案されている。
【０００６】
例えば、特許文献４には、図４６Ａに示すように、円の一部を切り欠いた円弧状の導電性を有する線材２が格子状に繰り返し配置されるとともに、前記円弧状の線材２の端部は、隣接する円弧状の線材２の中央部近傍に接続されるメッシュ層４が設けられている乗用移動体用窓及びそのパターンＰＴ１の平面視形状が開示されている。これにより、視認性のみならず、電磁波のシールド性及び耐破損性を向上できる旨が記載されている。
【０００７】
特許文献５には、図４６Ｂに示すように、基板上に一面に塗布して放置しておくと、自然に基板上に網目状の構造を形成する溶液、すなわち自己組織化する金属微粒子溶液を用いて製造した透明導電性基板及びそのパターンＰＴ２の平面視形状が開示されている。これにより、モアレ現象が発生しない不規則な網目状の構造が得られる旨が記載されている。
【０００８】
特許文献６には、図４６Ｃに示すように、電磁波シールド層６が海島構造の海領域の構造を有し、電磁波シールド層６で囲まれた開口部からなる島領域８の形状が相互に異なっている光透過性電磁波シールド材及びそのパターンＰＴ３の平面視形状が開示されている。これにより、モアレの発生がなく、光透過性及び電磁波シールド性が向上する旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献２】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献３】特開２００３−０９９１８５号公報
【特許文献４】特開２００９−１３７４５５号公報（［００２９］）
【特許文献５】特開２００９−１６７００号公報（［００２２］〜［００２４］）
【特許文献６】特開２００９−３０２４３９号公報（［００１１］〜［００１５］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献４及び５に開示されたパターンＰＴ１、ＰＴ２では、ノイズ粒状感をさらに低減し、視認性を改善するにはパターンの構造上の問題がある。
【００１１】
例えば、特許文献４のメッシュ状のパターンＰＴ１は、円弧状の線材２を格子状に繰り返し配置しているので、線材２の周期性がきわめて高い。すなわち、パターンＰＴ１のパワースペクトルを算出すると、線材２の配置間隔の逆数に相当する空間周波数帯域に鋭いピークを有すると予測される。ここで、パターンＰＴ１の視認性をさらに改善するためには、前記円弧のサイズ（径）を小さくしなければならない。
【００１２】
また、特許文献５のメッシュ状のパターンＰＴ２は、メッシュの形状やサイズが不揃いであるため、不規則性がきわめて高い。すなわち、パターンＰＴ２のパワースペクトルを算出すると、空間周波数帯域によらず略一定の値である（ホワイトノイズ特性に近い）と予測される。ここで、パターンＰＴ２の視認性をさらに改善するためには、自己組織化のサイズを小さくしなければならない。
【００１３】
そうすると、パターンＰＴ１、ＰＴ２のいずれも、視認性をさらに改善するためには、光透過率や生産性が低下するという不都合があった。
【００１４】
さらに、特許文献６に開示されたパターンＰＴ３は、メッシュ形状を構成していないので、この断裁面の配線形状にばらつきが生じる。そうすると、パターンＰＴ３を例えば電極として用いる場合に、安定した通電性能を得られないという不都合があった。
【００１５】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る導電シートは、基体と、前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、を有し、前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンが形成され、各前記メッシュ形状の重心位置の二次元分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きくなるように、前記メッシュパターンが構成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、前記所定の空間周波数は、人間の視覚応答特性が、最大応答の５％に相当する空間周波数であることが好ましい。
【００１８】
さらに、前記人間の視覚応答特性は、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性であり、前記所定の空間周波数は６ｃｙｃｌｅ／ｍｍであることが好ましい。
【００１９】
さらに、前記所定の空間周波数は、前記パワースペクトルの値が最大となる空間周波数であることが好ましい。
【００２０】
さらに、前記各メッシュ形状は、多角形状であることが好ましい。
【００２１】
さらに、各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてボロノイ図に従って決定されていることが好ましい。
【００２２】
さらに、各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてドロネー図に従って決定されていることが好ましい。
【００２３】
さらに、前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差は、１５μｍ以上であり６５μｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
さらに、前記メッシュパターンは、各前記メッシュ形状を隙間なく配列して構成されることが好ましい。前記メッシュパターンは、繰り返し形状を有してもよい。
【００２５】
さらに、前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、をさらに有し、前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６以上であり１．１５以下であることが好ましい。
【００２６】
また、前記一方の主面に形成され、前記第１導電部と電気的に絶縁された複数の金属細線からなる第１ダミー電極部をさらに有し、前記第１導電部は、一方向に配置され、それぞれ複数の第１感知部が接続された第１導電パターンを複数有し、前記第１ダミー電極部は、隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置された第１ダミーパターンを複数有し、前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しいことが好ましい。
【００２７】
本発明に係るタッチパネルは、上記したいずれかの導電シートと、前記導電シートの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、を備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る表示装置は、上記したいずれかの導電シートと、前記導電シートの前記一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、表示信号に基づいて表示画面上に画像を表示する表示部と、を備え、前記導電シートは、前記他方の主面側を前記表示部に対向させて、前記表示画面上に配置されていることを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る導電シートの製造方法は、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する算出ステップと、算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する決定ステップと、決定された前記出力用画像データに基づいて導電性を有する線材を基体上に出力形成することで、平面視で、前記基体上に前記メッシュパターンが形成された導電シートを得る出力ステップとを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係るプログラムは、コンピュータを、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する画像データ作成部、前記画像データ作成部により作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する評価値算出部、前記評価値算出部により算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する画像データ決定部として機能させることを特徴とする。
【００３１】
また、前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布についてのパワースペクトルに基づいて前記評価値を算出することが好ましい。
【００３２】
また、前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の統計値を前記評価値として算出することが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明に係る導電シート、タッチパネル及び表示装置によれば、各メッシュ形状の重心位置の二次元分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数帯域側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きくなるように、メッシュパターンが形成されているので、低空間周波数帯域側と比べて高空間周波数帯域側のノイズ量が相対的に大きくなっている。人間の視覚は、低空間周波数帯域での応答特性は高いが、中〜高空間周波数帯域において応答特性が急激に低下する性質を有するので、人間にとって視覚的に感じられるノイズ感が減少する。これにより、導電シートが有するパターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上できる。
【００３４】
本発明に係る導電シートの製造方法及びプログラムによれば、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成し、前記画像データに基づいて各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出し、前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定するようにしたので、前記所定の評価条件を満たすノイズ特性を有する各メッシュ形状を決定できる。換言すれば、パターン形状を適切に制御することでノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１Ａは、本実施の形態に係る導電シートの一例を表す概略平面図である。図１Ｂは、図１Ａの導電シートの一部省略断面図である。
【図２】図２Ａは、本実施の形態に係る導電シートの別の一例を表す概略平面図である。図２Ｂは、図２Ａの導電シートの一部省略断面図である。
【図３】表示ユニットの画素配列を表す概略説明図である。
【図４】図２Ａの導電シートを組み込んだ表示装置の概略断面図である。
【図５】図５Ａは、図２Ａに示す第１導電部のパターン例を示す平面図である。図５Ｂは、図２Ａに示す第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図６】図５Ａの第１センサ部の部分拡大平面図である。
【図７】図５Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図８】第１導電部と第２導電部とを組み合わせた状態での導電シートの概略平面図である。
【図９】図９Ａは、１つの平面領域の中から８つの点を選択した結果を示す概略説明図である。図９Ｂは、ボロノイ図に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。図９Ｃは、ドロネー図に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。
【図１０】図１０Ａは、メッシュパターンの模様を表す画像データを可視化した概略説明図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示す画像データに対してＦＦＴを施して得られるパワースペクトルの分布図である。図１０Ｃは、図１０Ｂに示すパワースペクトル分布のＸＣ−ＸＣ線に沿う断面図である。
【図１１】人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。
【図１２】本実施の形態に係るメッシュパターン及び従来例に係る各種パターンの画像データに対してそれぞれＦＦＴを施して得られるパワースペクトルのＸ軸に沿った断面図である。
【図１３】図９Ｂに示す各領域の重心位置を表す説明図である。
【図１４】メッシュパターンと、各メッシュ形状の重心位置との関係を示す概略説明図である。
【図１５】図１５Ａは、図１４のメッシュパターンが有する各メッシュ形状の重心位置分布を表す画像データを可視化した概略説明図である。図１５Ｂは、図１５Ａの重心画像データに対してＦＦＴを施して得られるパワースペクトルの分布図である。図１５Ｃは、図１５Ｂに示すパワースペクトルの分布のＸＶＣ−ＸＶＣ線に沿う断面図である。
【図１６】図１０Ｃ及び図１５Ｃのグラフの比較図である。
【図１７】図１７Ａ及び図１７Ｂは、重心スペクトルの特徴を表す概略説明図である。
【図１８】図１８Ａ及び図１８Ｂは、所定方向に沿って配置された各重心位置についての、所定方向の垂直方向に対する位置のＲＭＳの算出方法を模式的に表す説明図である。
【図１９】図１９Ａ〜図１９Ｄは、トポロジー的に閉じた開口部の領域内に他の要素を付加した事例（第１〜第３事例）についての概略説明図である。
【図２０】図２０Ａ〜図２０Ｄは、トポロジー的に開いておりメッシュ形状を構成しない事例（第４〜第６事例）についての概略説明図である。
【図２１】図２１Ａは、金属細線に向けて照射された平行光の経路を表す概略説明図である。図２１Ｂは、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図２１Ｃは、図２１Ｂにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図２２】図２２Ａは、本発明に係る構成において、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図２２Ｂは、図２２Ａにおける透過光の強度分布を表すグラフである。
【図２３】図２３Ａは、参考例に係る第１センサ部の概略平面図である。図２３Ｂは、図２３Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図２３Ｃは、図２３Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。
【図２４】図２４Ａは、本実施の形態に係る第１センサ部の概略説明図である。図２４Ｂは、図２４Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図２４Ｃは、図２４Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。
【図２５】本実施の形態に係る導電シートを製造する製造装置の概略構成ブロック図である。
【図２６】図２５に示す画像生成装置の動作説明に供されるフローチャートである。
【図２７】出力用画像データの作成方法（図２６のステップＳ２）についてのフローチャートである。
【図２８】図２８Ａは、画像データにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。図２８Ｂは、画像データにおける画素値の定義を表す説明図である。
【図２９】図２９Ａは、シード点の初期位置の模式図である。図２９Ｂは、図２９Ａのシード点を基準とするボロノイ図である。
【図３０】単位領域の端部における模様（配線形状）の決定方法を示す概略説明図である。
【図３１】単位画像データを規則的に配列し、画像データを作成した結果を示す概略説明図である。
【図３２】図２７に示すステップＳ２６の詳細フローチャートである。
【図３３】図３３Ａは、画像領域内の第１シード点、第２シード点及び候補点の位置関係を表す説明図である。図３３Ｂは、第２シード点と候補点とを交換してシード点の位置を更新した結果の説明図である。
【図３４】図３４Ａは、各第１導電パターン及び各第１ダミーパターンを切り出した結果を示す概略説明図である。図３４Ｂは、各第２導電パターンを切り出した結果を示す概略説明図である。
【図３５】本実施の形態に係る導電シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図３６】図３６Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図３６Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す概略説明図である。
【図３７】第１露光処理及び第２露光処理の実行状態を示す概略説明図である。
【図３８】第１変形例に係るタッチパネルの概略断面図である。
【図３９】図３９Ａは、図３８に示す第１センサ部の部分拡大平面図である。図３９Ｂは、図３８に示す第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図４０】図３８に示すタッチパネルの一部省略正面図である。
【図４１】図４１Ａは、第２変形例に係る第１センサ部の部分拡大平面図である。図４１Ｂは、第２変形例に係る第２センサ部の部分拡大平面図である。
【図４２】第３変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。
【図４３】第４変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。
【図４４】第５変形例に係る導電シートの部分拡大平面図である。
【図４５】本実施例に係る官能評価の結果を表す説明図である。
【図４６】図４６Ａ〜図４６Ｃは、比較例に係るパターンの拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明に係る導電シートについて、それを実施するタッチパネル及び表示装置との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【００３７】
［本実施の形態］
本実施の形態に係る導電シート１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、透明基体１２（基体）を有する。絶縁性を有し、且つ、透光性が高い透明基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の材料からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ＰＰ（polypropylene）、ＰＳ（polystyrene）等が挙げられる。
【００３８】
透明基体１２の一方の主面（図１Ｂの矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａと、第１ダミー電極部１５ａ（図２Ａ、図２Ｂ参照）とが形成されている。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、金属製の細線（以下、金属細線１６と記す。また、金属細線１６ｐ、１６ｑ、１６ｒ、１６ｓと記す場合がある。）と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。金属細線１６は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）からなる。金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。
【００３９】
第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、詳細には、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０を有する。換言すれば、メッシュパターン２０は、各メッシュ形状２２に規則性（統一性）がないランダムなパターンである。例えば、メッシュパターン２０のうち、ハッチングを付したメッシュ形状２２は四角形状であり、頂点Ｃ１及び頂点Ｃ２を直線で結ぶ金属細線１６ｐと、頂点Ｃ２及び頂点Ｃ３を直線で結ぶ金属細線１６ｑと、頂点Ｃ３及び頂点Ｃ４を直線で結ぶ金属細線１６ｒと、頂点Ｃ４及び頂点Ｃ１を直線で結ぶ金属細線１６ｓとで形成されている。図１Ｂから諒解されるように、メッシュ形状２２はいずれも、少なくとも３辺を有する多角形状である。
【００４０】
以下、本明細書中における「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、前記完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、メッシュ形状２２と比べて微小な点要素・線要素の付加や、メッシュ形状２２を構成する各辺（金属細線１６）の部分的欠損等が挙げられる。
【００４１】
第１導電部１４ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。第１接着層２４ａの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。
【００４２】
第１保護層２６ａは、透明基体１２と同様に、樹脂、ガラス、シリコンを含む透光性が高い材料からなる。第１保護層２６ａの屈折率ｎ１は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は１に近い値である。
【００４３】
ここで、本明細書における屈折率は、波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムのＤ線）の光における屈折率を意味し、例えば樹脂では、国際標準規格であるＩＳＯ １４７８２：１９９９（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に対応）で定義される。また、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（ｎ１／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ１は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００４４】
この導電シート１０は、例えば、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、あるいは太陽電池等の各種電極に用いられる。また、導電シート１０は、電極以外にも、電流を流すことで発熱する透明発熱体（例えば、車両のデフロスタ）、電磁波を遮断する電磁波シールド材にも適用可能である。
【００４５】
本実施の形態に係る導電シート１１は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、透明基体１２の一方の主面（図２Ｂの矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａの他、第１ダミー電極部１５ａが形成されている。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａは、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。タッチパネルに適用する導電シート１１に関し、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
【００４６】
ここで、第１ダミー電極部１５ａは、第１導電部１４ａと所定間隔だけ離間して配置されている。すなわち、第１ダミー電極部１５ａは、第１導電部１４ａと電気的に絶縁された状態下にある。第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。
【００４７】
以下、透明基体１２の一方の主面（図１Ｂ、図２Ｂの矢印ｓ１方向側）に形成された各部（第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを含む。）を総称して第１積層部２８ａという場合がある。
【００４８】
ところで、透明基体１２の他方の主面（図２Ｂの矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂが形成されている。第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと同様に、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。透明基体１２は絶縁性材料からなり、第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａと電気的に絶縁された状態下にある。
【００４９】
第２導電部１４ｂの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。第２接着層２４ｂの材質は、第１接着層２４ａと同一であってもよいし異なってもよい。第２保護層２６ｂの材質は、第１保護層２６ａと同一であってもよいし異なってもよい。
【００５０】
第２保護層２６ｂの屈折率ｎ２は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は１に近い値である。ここで、屈折率及び相対屈折率の定義は上記の通りとする。また、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は、ｎｒ２＝（ｎ２／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ２は、０．８６以上１．１５以下の範囲にあればよく、より好ましくは、０．９１以上１．０８以下である。
【００５１】
以下、透明基体１２の他方の主面（図２Ｂの矢印ｓ２方向側）に形成された各部（第２導電部１４ｂ、第２接着層２４ｂ及び第２保護層２６ｂを含む。）を総称して第２積層部２８ｂという場合がある。
【００５２】
この導電シート１１は、例えば、表示ユニット３０（表示部）のタッチパネルに適用される。この表示ユニット３０は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。
【００５３】
図３に一部を省略して示すように、表示ユニット３０は、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクス３４（遮光材）にて構成される形状（網掛けにて示す領域３６を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。上記した画素配列を有する表示ユニット３０の表示パネル上に導電シート１０を配置する場合、画素３２の配列周期と、ランダムに形成された金属細線１６との間における空間周波数の干渉が殆どなく、モアレの発生が抑制されることになる。
【００５４】
次に、本実施の形態に係る導電シート１１を組み込んだ表示装置４０について、図４〜図８を参照しながら説明する。ここでは、投影型静電容量方式のタッチパネルを例に挙げて説明する。
【００５５】
図４に示すように、表示装置４０は、カラー画像及び／又はモノクロ画像を表示可能な表示ユニット３０（図３参照）と、入力面４２（矢印Ｚ１方向側）からの接触位置を検出するタッチパネル４４と、表示ユニット３０及びタッチパネル４４を収容する筐体４６とを有する。筐体４６の一面（矢印Ｚ１方向側）に設けられた大きな開口部を介して、ユーザは、タッチパネル４４にアクセス可能である。
【００５６】
タッチパネル４４は、上記した導電シート１１（図２Ａ及び図２Ｂ参照）の他、導電シート１１の一面（矢印Ｚ１方向側）に積層されたカバー部材４８と、ケーブル５０を介して導電シート１１に電気的に接続されたフレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に配置された検出制御部５４とを備える。
【００５７】
表示ユニット３０の一面（矢印Ｚ１方向側）には、接着層５６を介して、導電シート１１が接着されている。導電シート１１は、他方の主面側（第２導電部１４ｂ側）を表示ユニット３０に対向させて、表示画面上に配置されている。
【００５８】
カバー部材４８は、導電シート１１の一面を被覆することで、入力面４２としての機能を発揮する。また、接触体５８（例えば、指やスタイラスペン）による直接的な接触を防止することで、擦り傷の発生や、塵埃の付着等を抑止可能であり、導電シート１１の導電性を安定させることができる。
【００５９】
カバー部材４８の材質は、例えば、ガラス、樹脂フイルムであってもよい。カバー部材４８の一面（矢印Ｚ２方向側）を酸化珪素等でコートした状態で、導電シート１１の一面（矢印Ｚ１方向側）に密着させてもよい。また、擦れ等による損傷を防止するため、導電シート１１及びカバー部材４８を貼り合わせて構成してもよい。
【００６０】
フレキシブル基板５２は、可撓性を備える電子基板である。本図例では、筐体４６の側面内壁に固定されているが、配設位置は種々変更してもよい。検出制御部５４は、導体である接触体５８を入力面４２に接触する（又は近づける）際、接触体５８と導電シート１１との間での静電容量の変化を捉えて、その接触位置（又は近接位置）を検出する電子回路を構成する。
【００６１】
図５Ａに示すように、導電シート１１の一方の主面には、矢印Ｚ２方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第１センサ部６０ａと、前記表示領域の外周領域に配された第１端子配線部６２ａ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００６２】
導電シート１１の外形は平面視で矩形状を有するとともに、第１センサ部６０ａの外形も矩形状を有する。第１端子配線部６２ａのうち、導電シート１１の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子６４ａが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第１センサ部６０ａの一辺（本図例では矢印Ｙ方向に平行する辺）に沿って、複数の第１結線部６６ａが略一列に配列されている。各第１結線部６６ａから導出された第１端子配線パターン６８ａは、前記表示領域の外周領域の第１端子６４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。
【００６３】
第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図２Ａ及び２Ｂ参照）で形成された２以上の第１導電パターン７０ａ（メッシュパターン）を有する。第１導電パターン７０ａは、矢印Ｘ方向（第１方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（第２方向）に配列されている。また、各第１導電パターン７０ａは、２以上の第１感知部７２ａが矢印Ｘ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第１感知部７２ａは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第１感知部７２ａ間には、これら第１感知部７２ａを電気的に接続する第１接続部７４ａが形成されている。より詳細には、一の第１感知部７２ａの頂角部は、第１接続部７４ａを介して、前記一の第１感知部７２ａの矢印Ｘ方向に隣接する他の第１感知部７２ａの頂角部に連結されている。
【００６４】
各第１導電パターン７０ａの一方の端部側において、第１感知部７２ａの開放端には、第１接続部７４ａが形成されていない。各第１導電パターン７０ａの他方の端部側において、第１感知部７２ａの端部には、第１結線部６６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン７０ａは、各第１結線部６６ａを介して、第１端子配線パターン６８ａに電気的に接続されている。
【００６５】
第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図２Ａ及び２Ｂ参照）で形成された２以上の第１ダミーパターン７６ａ（メッシュパターン）を有する。各第１ダミーパターン７６ａは、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａ（図６参照）に配置されている。その輪郭が概略菱形状の第１ダミーパターン７６ａは、各第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）と所定間隔だけ離間して配されている。この間隔（幅）は、第１感知部７２ａの一辺の長さと比較してきわめて小さい。従って、第１センサ部６０ａには、その全面にわたって、略一様な密度で金属細線１６が配線されている。
【００６６】
説明の便宜のため、図６では、１つの第１ダミーパターン７６ａ（図面の中央右部）に限り、各メッシュ形状を詳細に表記している。その他の第１ダミーパターン７６ａにおいては、その輪郭を破線で示し、その内部の形状を省略した。
【００６７】
図６に示すように、各第１感知部７２ａ及び各第１ダミーパターン７６ａは、それぞれ２以上の第１メッシュ要素７８ａを組み合わせて構成されている。第１メッシュ要素７８ａの形状は、上述したメッシュ形状２２（図２Ｂ参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。また、隣接する第１感知部７２ａ間を接続する第１接続部７４ａは、少なくとも１つの第１メッシュ要素７８ａから構成されている。
【００６８】
なお、各第１感知部７２ａ及び各第１ダミーパターン７６ａの周縁部を構成する第１メッシュ要素７８ａは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第１接続部７４ａに関しても同様である。
【００６９】
また、隣接する第１導電パターン７０ａ間には、電気的に絶縁された第１絶縁部８０ａがそれぞれ配されている。
【００７０】
ここで、第１ダミーパターン７６ａの配線密度は、第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）の配線密度に等しい。この場合、第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に一致する。金属細線１６の線幅が一定であるとき、配線密度と光反射率との間には高い相関関係があるためである。
【００７１】
なお、本明細書中において「配線密度が等しい」とは、完全に等しい場合のみならず、実質的に等しい場合（密度比が概ね０．８〜１．２の範囲内）をも含む概念である。すなわち、人間（観察者）の視覚にとって検知できない程度の光反射率の差であればよい。また、金属細線１６の配線密度の測定面積は、測定精度等を考慮して、１ｍｍ２以上であればよい。
【００７２】
また、各第１導電パターン７０ａと各第１ダミーパターン７６ａとの離間距離は、位置によらず一定（略一定の場合も含まれる。）にしてもよい。これにより、金属細線１６の配線密度が一様に近づくので好ましい。
【００７３】
さらに、第１隙間部７５ａに対する第１ダミーパターン７６ａの被覆率（配置割合）は、概ね３０〜９５％の範囲が好ましく、７０〜９５％の範囲が一層好ましい。
【００７４】
さらに、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、三角形、矩形、円形等を含む種々の形状を採り得る。例えば、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、各第１感知部７２ａの輪郭の形状（図５Ａ例では、概略菱形状）と同一の又は相似する形状を有してもよい。
【００７５】
一方、図５Ｂに示すように、導電シート１１の他方の主面には、矢印Ｚ１方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第２センサ部６０ｂと、前記表示領域の外周領域に配された第２端子配線部６２ｂ（いわゆる額縁）とが設けられている。
【００７６】
導電シート１１の外形は平面視で矩形状を有するとともに、第２センサ部６０ｂの外形も矩形状を有する。第２端子配線部６２ｂのうち、導電シート１１の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子６４ｂが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第２センサ部６０ｂの一辺（本図例では矢印Ｘ方向に平行する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、奇数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。第２センサ部６０ｂの他辺（前記一辺に対向する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、偶数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。各第２結線部６６ｂから導出された第２端子配線パターン６８ｂは、前記表示領域の外周領域の第２端子６４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子６４ｂに電気的に接続されている。
【００７７】
第２センサ部６０ｂに対応した部位には、複数の金属細線１６（図２Ａ及び２Ｂ参照）で形成された２以上の第２導電パターン７０ｂ（メッシュパターン）を有する。第２導電パターン７０ｂは、矢印Ｙ方向（第２方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向（第１方向）に配列されている。また、各第２導電パターン７０ｂは、２以上の第２感知部７２ｂが矢印Ｙ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第２感知部７２ｂは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第２感知部７２ｂ間には、これら第２感知部７２ｂを電気的に接続する第２接続部７４ｂが形成されている。より詳細には、一の第２感知部７２ｂの頂角部は、第２接続部７４ｂを介して、前記一の第２感知部７２ｂの矢印Ｙ方向に隣接する他の第２感知部７２ｂの頂角部に連結されている。
【００７８】
各第２導電パターン７０ｂの一方の端部側において、第２感知部７２ｂの開放端には、第２接続部７４ｂが形成されていない。各第２導電パターン７０ｂの他方の端部側において、第２感知部７２ｂの端部には、第２結線部６６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン７０ｂは、各第２結線部６６ｂを介して、第２端子配線パターン６８ｂに電気的に接続されている。
【００７９】
なお、第２センサ部６０ｂに関し、第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）と異なり、隣接する第２導電パターン７０ｂ同士の第２隙間部７５ｂにダミーパターンが配されていない。
【００８０】
図７に示すように、各第２感知部７２ｂは、それぞれ２以上の第２メッシュ要素７８ｂを組み合わせて構成されている。第２メッシュ要素７８ｂの形状は、上述したメッシュ形状２２（図２Ａ参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。隣接する第２感知部７２ｂ間を接続する第２接続部７４ｂは、少なくとも１つの第２メッシュ要素７８ｂから構成されている。
【００８１】
なお、各第２感知部７２ｂの周縁部を構成する第２メッシュ要素７８ｂは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第２接続部７４ｂに関しても同様である。
【００８２】
また、隣接する第２導電パターン７０ｂ間には、電気的に絶縁された第２絶縁部８０ｂがそれぞれ配されている。
【００８３】
図８に示すように、導電シート１１の平面視において、一面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの隙間（第１隙間部７５ａの一部）を埋めるように、他面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第２導電パターン７０ｂが配列された形態となる。また、第１導電パターン７０ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭が重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。さらに、第１ダミーパターン７６ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭とが重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。その結果、導電シート１１の平面視において、多数のポリゴン８２（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。
【００８４】
第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１１をタッチパネルに適用した場合、検出時の第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、接触位置の検出精度が低下するおそれがある。同様の観点から、ポリゴン８２（第１メッシュ要素７８ａ、第２メッシュ要素７８ｂ）の一辺の平均長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。ポリゴン８２の一辺が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示ユニット３０の前面に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。
【００８５】
図６に戻って、第１接続部７４ａの幅ｗ１は、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましく、０．４〜０．８ｍｍであることがより好ましい。ｗ１が上記した下限値未満である場合、各第１感知部７２ａを接続する配線数が減少するため電極間抵抗が上昇する。一方、ｗ１が上記した上限値を超える場合、第２感知部７２ｂとの重なり面積が増加するためノイズ量が増大する。なお、第２接続部７４ｂ（図７参照）の幅に関しても幅ｗ１と同様である。
【００８６】
第１感知部７２ａと第２感知部７２ｂとの離間幅ｗ２は、０．１〜０．６ｍｍであることが好ましく、０．２〜０．５ｍｍであることがより好ましい。ｗ２が上記した下限値未満である場合、接触体５８の接触（又は近接）に伴う静電容量の変化量が小さくなるため信号量が低下する。一方、ｗ２が上記した上限値を超える場合、第１感知部７２ａの密度が低下するためセンサの解像度が低下する。
【００８７】
続いて、第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、及び第２導電部１４ｂの配線形状の決定方法の一例について、図９Ａ〜図９Ｃを参照しながら説明する。
【００８８】
本実施の形態では、１つの平面領域１００内に存在する複数の位置からメッシュパターン２０を決定する。図９Ａに示すように、正方形状の平面領域１００の中から、８つのシード点Ｐ１〜Ｐ８を無作為に選択したとする。
【００８９】
図９Ｂは、ボロノイ図（ボロノイ分割法）に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。これにより、８つのシード点Ｐ１〜Ｐ８をそれぞれ囲繞する８つの領域Ｖ１〜Ｖ８がそれぞれ画定される。ここで、ボロノイ図により区画された領域Ｖｉ（ｉ＝１〜８）は、シード点Ｐｉが最も近接する点である点の集合体であることを示している。ここで、距離関数としてユークリッド距離を用いたが、種々の関数を用いてもよい。
【００９０】
図９Ｃは、ドロネー図（ドロネー三角形分割法）に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。ドロネー三角形分割法とは、シード点Ｐ１〜Ｐ８のうち、隣接する点同士を繋いで三角形状の領域を画定する方法である。これにより、８つのシード点Ｐ１〜Ｐ８のいずれかを頂点とする８つの領域Ｖ１〜Ｖ８がそれぞれ画定される。
【００９１】
このようにして、図９Ｂ（又は図９Ｃ）に示す各境界線を金属細線１６とし、各領域Ｖｉを開口部１８とする配線形状、すなわち、第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ、及び第２導電部１４ｂを重ね合わせた場合での各メッシュ形状２２が決定される。
【００９２】
続いて、本発明に係る導電シート１０、１１のノイズ特性（例えば、粒状ノイズ）を定量化した評価値について、図１０Ａ〜図１８Ｂを参照しながら詳細に説明する。なお、メッシュパターン２０の配線形状を数理的に評価するため、この模様を可視化した画像データを予め取得する必要がある。この画像データＩｍｇは、スキャナ等の入力装置を用いて読み取られた導電シート１０、１１の色値データや、メッシュパターン２０の出力形成に実際に用いた画像データであってもよい。いずれの場合でも、画像データＩｍｇは、金属細線１６の平均線幅を１以上の画素で表現可能な程度の高い解像度（小さい画素サイズ）を有することが好ましい。
【００９３】
［第１評価値］
第１評価値ＥＶ１は、メッシュ形状２２の重心位置における二次元パワースペクトルに基づく、所定の物理的特徴を定量化した指標である。以下、第１評価値ＥＶ１について、図１０Ａ〜図１７Ｂを参照しながら説明する。
【００９４】
図１０Ａは、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを可視化した概略説明図である。先ず、画像データＩｍｇに対してフーリエ変換（例えば、ＦＦＴ；Fast Fourier Transformation）を施す。これにより、メッシュパターン２０の形状について、部分的形状ではなく、全体の傾向（空間周波数分布）として把握できる。
【００９５】
図１０Ｂは、図１０Ａの画像データＩｍｇに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、単にスペクトルＳｐｃという。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、このスペクトルＳｐｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを２個有している。
【００９６】
図１０Ｃは、図１０Ｂに示すスペクトルＳｐｃの分布のＸＣ−ＸＣ線に沿った断面図である。スペクトルＳｐｃは等方的であるので、図１０Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から諒解されるように、低空間周波数帯域及び高空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域のみ強度レベルが高くなるいわゆるバンドパス型の特性を有する。すなわち、図１０Ａに示す画像データＩｍｇは、画像工学分野の技術用語によれば、「グリーンノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。
【００９７】
図１１は、人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。
【００９８】
本実施の形態では、人間の標準視覚応答特性として、明視状態下、観察距離３００ｍｍでのドゥーリー・ショー（Dooley-Shaw）関数を用いている。ドゥーリー・ショー関数は、ＶＴＦ（Visual Transfer Function）の一種であり、人間の標準視覚応答特性を模した代表的な関数である。具体的には、輝度のコントラスト比特性の２乗値に相当する。なお、グラフの横軸は空間周波数（単位：ｃｙｃｌｅ／ｍｍ）であり、縦軸はＶＴＦの値（単位は無次元）である。
【００９９】
観察距離を３００ｍｍとすると、０〜１．０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲ではＶＴＦの値は一定（１に等しい。）であり、空間周波数が高くなるにつれて次第にＶＴＦの値が減少する傾向がある。すなわち、この関数は、中〜高空間周波数帯域を遮断するローパスフィルタとして機能する。
【０１００】
図１２は、本実施の形態に係るメッシュパターン２０及び従来例に係る各種パターンＰＴ１〜ＰＴ３の模様を表す画像データＩｍｇに対してそれぞれＦＦＴを施して得られるスペクトルＳｐｃのＸ軸に沿った断面図である。
【０１０１】
図４６Ａに示すパターンＰＴ１のスペクトルＳｐｃは、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍを頂点とした幅の広いピーク（２〜３０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。また、図４６Ｂに示すパターンＰＴ２のスペクトルＳｐｃは、約３ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅の広いピーク（３〜２０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。さらに、図４６Ｃに示すパターンＰＴ３のスペクトルＳｐｃは、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅のやや狭いピーク（８〜１８ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。これに対し、メッシュパターン２０（本図では、Ｍと表記する。以下、図１６においても同じ。）のスペクトルＳｐｃは、８．８ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅の狭いピークを有している。
【０１０２】
ところで、図１０Ｃに示すスペクトルＳｐｃの特徴と、各メッシュ形状２２の重心位置との関係について以下説明する。図１３に示すように、図９Ｂと同様の平面領域１００に対し、上述したボロノイ図を用いて多角形状の各領域Ｖ１〜Ｖ８が画定されているものとする。なお、各領域Ｖ１〜Ｖ８内にそれぞれ属する各点Ｃ１〜Ｃ８は、各領域の幾何学的な重心位置を表している。
【０１０３】
図１４は、本実施の形態に係るメッシュパターン２０と、各メッシュ形状２２の重心位置との関係を示す概略説明図である。
【０１０４】
図１５Ａは、図１４のメッシュパターン２０が有する各メッシュ形状２２の重心位置の二次元分布（以下、「重心位置分布Ｃ」という。）を表す画像データ（以下、「重心画像データＩｍｇｃ」という。）を可視化した概略説明図である。本図から諒解されるように、重心位置分布Ｃは、各重心位置が互いに重複することなく適度に分散している。
【０１０５】
図１５Ｂは、図１５Ａの重心画像データＩｍｇｃに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、「重心スペクトルＳｐｃｃ」という。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、この重心スペクトルＳｐｃｃの分布は、等方的であるとともに環状のピークを１個有している。
【０１０６】
図１５Ｃは、図１５Ｂに示す重心スペクトルＳｐｃｃの分布のＸＶＣ−ＸＶＣ線に沿った断面図である。重心スペクトルＳｐｃｃは等方的であるので、図１５Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から諒解されるように、低空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域には幅が広いピークを有している。さらに、低空間数端数帯域に対して、高空間周波数帯域での強度レベルが高くなるいわゆるハイパス型の特性を有する。すなわち、図１５Ａに示す重心画像データＩｍｇｃは、画像工学分野の技術用語によれば、「ブルーノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。
【０１０７】
なお、導電シート１０、１１における重心位置分布Ｃのパワースペクトルは、以下の過程により取得できる。先ず、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを取得し、各メッシュ形状２２（閉空間）を識別し、その重心位置（例えば１画素のドット）をそれぞれ算出して重心画像データＩｍｇｃを求め、その二次元パワースペクトルを算出する。これにより、重心位置分布Ｃのパワースペクトル（重心スペクトルＳｐｃｃ）が得られる。
【０１０８】
図１６は、図１０Ｃ及び図１５Ｃのグラフの比較図である。具体的には、メッシュパターン２０のスペクトルＳｐｃと、重心位置分布Ｃの重心スペクトルＳｐｃｃとを比較する。便宜のため、最大のピークＰｋの値が一致するように、スペクトルＳｐｃ及び重心スペクトルＳｐｃｃの強度を規格化している。
【０１０９】
本図によると、ピークＰｋの空間周波数Ｆｐは一致しており、この値は８．８ｃｙｃｌｅ／ｍｍに相当する。空間周波数Ｆｐを超えた高空間周波数帯域では、スペクトルＳｐｃの強度は徐々に減少するのに対し、重心スペクトルＳｐｃｃの強度はなおも高い値を維持している。この理由は、メッシュパターン２０の構成要素は互いに交差した所定の幅を有する線分であるのに対し、重心位置分布Ｃの構成要素が点であるためと推測される。
【０１１０】
図１７Ａは、図１５Ｃの重心スペクトルＳｐｃｃの特徴を表す概略説明図である。重心スペクトルＳｐｃｃの値は、０〜５ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲で徐々に増加し、６ｃｙｃｌｅ／ｍｍの周辺で急激に増加し、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍで幅が広いピークを有する。そして、１０〜１５ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲で徐々に減少し、１５ｃｙｃｌｅ／ｍｍを超える高空間周波数帯域で高い値を維持する。
【０１１１】
ここで、基準空間周波数Ｆｂ（所定の空間周波数）を６ｃｙｃｌｅ／ｍｍに設定する。Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側、つまり、０〜Ｆｂ［ｃｙｃｌｅ／ｍｍ］の範囲における重心スペクトルＳｐｃｃの平均強度（平均値）をＰＬとする。一方、Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側、つまり、Ｆｂ［ｃｙｃｌｅ／ｍｍ］〜ナイキスト周波数での重心スペクトルＳｐｃｃの平均強度（平均値）をＰＨとする。このように、ＰＨはＰＬよりも大きくなっている。重心スペクトルＳｐｃｃはこのような特徴を有しているので、観察者にとって視覚的に感じられるノイズ感が減少する。この根拠は以下の通りである。
【０１１２】
例えば、Ｆｂの値は、人間の視覚応答特性が最大応答の５％に相当する空間周波数となるように設定している。この強度レベルであれば、視認が困難なレベルだからである。また、図１１に示すように、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性を用いている。本関数は、人間の視覚応答特性に良く適合するからである。
【０１１３】
すなわち、Ｆｂの値として、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数において、最大応答の５％に相当する空間周波数６ｃｙｃｌｅ／ｍｍを用いることができる。なお、６ｃｙｃｌｅ／ｍｍは、１６７μｍ間隔に相当する。
【０１１４】
また、図１７Ｂに示すように、重心スペクトルＳｐｃｃの値が最大となる空間周波数Ｆｐを、基準空間周波数Ｆｂとして設定してもよい。この場合でも、上記した関係（ＰＨ＞ＰＬ）を満たしている。
【０１１５】
ところで、重心スペクトルＳｐｃｃの強度のバランスを特徴付ける第１評価値ＥＶ１は、平均強度ＰＨ、ＰＬを用いて、次の（１）式で算出される。
【数１】
【０１１６】
ここで、ｃは、ＰＨ＝ＰＬにおける曲線の勾配に相当する正の定数である。（１）式の右辺はいわゆるシグモイド型関数であり、第１評価値ＥＶ１は、常に０以上の値を取る。平均強度ＰＨの値が十分に大きい場合、第１評価値ＥＶ１は０に近づく。一方、平均強度ＰＨの値が十分に小さい場合、第１評価値ＥＶ１は１に近づく。すなわち、第１評価値ＥＶ１が０に近づくほど、重心スペクトルＳｐｃｃは「ブルーノイズ」の特性を表す。
【０１１７】
［第２評価値ＥＶ２］
図１８Ａ及び図１８Ｂは、所定方向に沿って配置された各重心位置についての、所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差（ＲＭＳ；Root Mean Square）の算出方法を模式的に表す説明図である。
【０１１８】
図１８Ａに示すように、先ず、重心位置分布Ｃの中から初期位置としての重心位置Ｐｃ１を任意に選択する。そして、重心位置Ｐｃ１からの距離が最も近い重心位置Ｐｃ２を選択する。そして、既に選択された重心位置Ｐｃ１を除く残余の重心位置分布Ｃの中から、重心位置Ｐｃ２に最も近い重心位置Ｐｃ３を選択する。以下、同様にして、統計学的に十分に多いＮ個の重心位置（本図例では、説明の便宜のため、９点の重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９）をそれぞれ選択する。その後、重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９の回帰直線を求め、この直線を基準軸４３０として定義する。この回帰直線は、最小２乗法を含む種々公知の分析手法を用いて、決定してもよい。
【０１１９】
図１８Ｂに示すように、基準軸４３０（本図では、Ｘ’軸と表記する。）及びこれに直交する交差軸４３２（本図では、Ｙ’軸と表記する。）をそれぞれ設定する。そして、Ｘ’軸方向（所定方向）に沿って配置された重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９についての、Ｙ’軸方向（直交方向）に対する位置のＲＭＳを算出する。
【０１２０】
以下、重心位置分布Ｃの中から重心位置Ｐｃ１（初期位置）を無作為に選択し、ＲＭＳを算出する試行をＭ回繰り返す。以下、ｍ（ｍ＝１，２，‥‥，Ｍ）回目の試行で得られたＲＭＳの値をＲＭＳ（ｍ）と表記する。ＲＭＳ（ｍ）は、次の（２）式で算出される。
【数２】
【０１２１】
ここで、Ｙ’ｍｋは、ｍ回目の試行において、Ｘ’Ｙ’座標系で表現した場合におけるｋ番目の重心位置ＰｃｋのＹ’座標に相当する。（２）式から諒解されるように、ＲＭＳ（ｍ）は、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。
【０１２２】
そして、第２評価値ＥＶ２は、試行毎に得られたＲＭＳ（ｍ）及びこれらの平均値ＲＭＳａｖｅを用いて、（３）式で算出される。
【数３】
【０１２３】
（３）式から諒解されるように、第２評価値ＥＶ２は、常に０以上の値を取り、０に近づくほど重心位置分布Ｃの規則性が高いといえる。重心位置分布Ｃが規則的（例えば、周期的）である場合、ＲＭＳの値は、初期位置Ｐｃ１の選択結果によらず略一定になる。その結果、試行毎のＲＭＳ（ｍ）のばらつきが小さくなり、第２評価値ＥＶ２の値は小さくなる。この場合、重心位置分布Ｃの規則性が高いので、各開口部１８の配置位置と、各画素３２（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）との配置位置との同期（干渉）が発生し、色ノイズとして顕在化する傾向がある。
【０１２４】
一方、図１８Ａ例のように、適度に分散された重心位置分布Ｃを有する場合、ＲＭＳの値は、初期位置Ｐｃ１の選択結果に依存して変化する。その結果、試行毎のＲＭＳ（ｍ）の値がばらつき、第２評価値ＥＶ２の値は大きくなる。この場合、重心位置分布Ｃの規則性が低いので、各開口部１８の配置位置と、各画素３２（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）との配置位置との同期（干渉）が発生しなくなり、色ノイズが抑制される。
【０１２５】
なお、第２評価値ＥＶ２は、１５μｍ以上、例えば１５μｍ以上６５μｍ以下の範囲にあればよい。また、第２評価値ＥＶ２は、２６μｍ以上６５μｍ以下の範囲であることが好ましく、２６μｍ以上３６μｍ以下の範囲であることがさらに好ましい。
【０１２６】
ところで、図１Ａ、図２Ａ例に示すように、多角形状を敷き詰めたメッシュパターン２０の場合、開口部１８の各形状（あるいは、各メッシュ形状２２）が一意に画定されるので、これらの開口面積、並びに、第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２を算出することは容易である。しかし、メッシュ形状２２に変形等を施すことで、開口部１８の開口面積は一意に画定されない場合がある。そこで、本出願に係る特許請求の範囲及び明細書中では、第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２の定義を明確にするため、開口面積を次のように定義する。
【０１２７】
図１９Ａ〜図１９Ｄは、トポロジー的に閉じた開口部１８ａの領域内に他の要素を付加した事例（第１〜第３事例）についての概略説明図である。これらの事例の場合、各閉領域を形成する要素（線素）を予め抽出し、抽出された線素以外の要素を除外した上で、開口部１８の開口面積を計算する。
【０１２８】
図１９Ａに示すように、トポロジー的に閉じた開口部１８ａに関し、その開口面積は、ハッチングを付した領域の面積として計算される。開口部１８ａは幾何学的に完全な四角形状を有しているので、その開口面積は一意に計算される。
【０１２９】
第１事例として図１９Ｂに示すように、図１９Ａに示す開口部１８ａの一部（例えば中央部）に点素４００が形成された開口部１８ｂについて考察する。この場合、開口部１８ｂの開口面積は、点素４００を除外した領域の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｂは、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と等価に取り扱われる。
【０１３０】
第２事例として図１９Ｃに示すように、図１９Ａに示す開口部１８ａの一部に環状の線素４０２が形成された開口部１８ｃについて考察する。この場合、開口部１８ｃの開口面積は、線素４０２を除外した領域の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｃは、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と等価に取り扱われる。
【０１３１】
第３事例として図１９Ｄに示すように、図１９Ａに示す開口部１８ａの境界線（本図例では、四角形の一辺）と交差し、その内側に向けて突出する線素４０４（いわゆるヒゲ）を有する開口部１８ｄについて考察する。この場合、開口部１８ｄの開口面積は、線素４０４を除外した領域の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｄは、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と等価に取り扱われる。
【０１３２】
図２０Ａ〜図２０Ｄは、トポロジー的に開いておりメッシュ形状２２を構成しない事例（第４〜第６事例）についての概略説明図である。これらの事例の場合、開口部１８を囲繞する各線に対して最短の仮想線を補足することで閉領域（以下、仮領域という。）を画定し、この仮領域の面積を、開口部１８の開口面積として計算する。
【０１３３】
ただし、補足した仮想線の長さの総和が、仮領域を画定する境界線の全長の２０％以下である場合に限り、開口面積の計算が可能であると定義する。なぜならば、補足した仮想線の長さの総和が、仮領域を画定する境界線の全長の２０％を超える場合、各開口部１８をもはや特定できないからである。
【０１３４】
第４事例として図２０Ａに示すように、開口部１８ｅを囲繞する線は、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）の境界線の一部が欠損した形状を有する。この場合、図２０Ｂに示すように、第１端点４０６と第２端点４０８との間を最短経路（すなわち直線状の仮想線４１０）で補うことで、開口部１８ａ（図１９Ａ参照）と同じ形状を有する仮領域４１２が画定される。従って、開口部１８ｅの開口面積は、仮領域４１２の面積として計算される。すなわち、開口部１８ｅは、開口部１８ａ（同図参照）と等価に取り扱われる。
【０１３５】
第５事例として図２０Ｃに示すように、開口部１８ｆを囲繞する線は、円周の一部が欠損した円弧形状を有する。この場合、第１端点４１４と第２端点４１６との間を最短距離（すなわち直線状の仮想線４１８）で補うことで、仮領域４２０が画定される。従って、開口部１８ｆの開口面積は、仮領域４２０の面積として計算される。
【０１３６】
第６事例として図２０Ｄに示すように、開口部１８ｇは、一対の平行線に挟まれた開領域であるとする。この場合、各平行線の端点をそれぞれ連結する仮想線４２２、４２４を補うことで、矩形状の仮領域４２６が画定される。しかし、補足した仮想線４２２、４２４の長さの総和が、仮領域４２６を画定する境界線の全長の２０％を超えているので、開口面積の計算が可能でないとし、第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２の算出から除外される。
【０１３７】
このようにして、第１評価値ＥＶ１｛（１）式参照｝及び第２評価値ＥＶ２｛（２）式及び（３）式参照｝を用いて、導電シート１０、１１のノイズ特性を種々定量化できる。
【０１３８】
続いて、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで得られる作用効果について、図２１Ａ〜図２２Ｂを参照しながら詳細に説明する。理解の容易のため、導電シート１１の一部の構成を省略し、透明基体１２、第１導電部１４ａ及び第１保護層２６ａのみを表記している。
【０１３９】
図２１Ａに示すように、表示ユニット３０（図４参照）側から照射された平行光１０２は、透明基体１２の内部に入射し、矢印Ｚ１方向に沿って直進する。そして、平行光１０２は、透明基体１２と金属細線１６との第１界面１０４で、反射成分１０６として、矢印Ｚ２方向に略全て反射される。すなわち、非透光性材料である金属細線１６の有無に応じて、導電シート１１を透過する光量の差が大きくなる。その結果、メッシュパターン２０の形状に応じた濃淡が顕著になり、モアレが発生し易くなる。これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、上記した影響を殆ど受けることはない。
【０１４０】
以下、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が大きい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１から離れている場合での光学的現象について、図２１Ｂ及び図２１Ｃを用いて説明する。
【０１４１】
図２１Ｂに示すように、矢印Ｚ１方向に対し僅かながら斜入する光（斜入光１０８）は、透明基体１２の内部に入射し、第１導電部１４ａ（開口部１８）と第１保護層２６ａとの第２界面１１０まで直進する。そして、斜入光１０８は、第２界面１１０による屈折現象により、一部の光（直進成分１１２）は透過されるとともに、残余の光（反射成分１１４）は反射される。このとき、相対屈折率ｎｒ１が１から離れているので界面透過率が低下し、直進成分１１２（あるいは反射成分１１４）の光量は相対的に減少（あるいは増加）する。
【０１４２】
例えば、図２１Ｃに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂの光量が、導電シート１１をそれぞれ透過して検出されたとする。この場合、金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ１＝−ｌｏｇ（Ｉｂ／Ｉｗ）で表される。
【０１４３】
次いで、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が小さい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合での光学的現象について、図２２Ａ及び図２２Ｂを用いて説明する。
【０１４４】
相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合、光学的考察から容易に導き出せるように、界面透過率が１（界面反射率が０）に近づく。従って、直進成分１１６（あるいは反射成分１１８）の光量は、図２１Ｂの場合と比べて相対的に増加（あるいは減少）する。換言すれば、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。以下、説明の便宜のため、検出光量がε（正値）だけ増加したとする。
【０１４５】
このとき、図２２Ａ及び図２２Ｂに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗ＋εの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂ＋εの光量が、それぞれ透過して検出される。金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ２＝−ｌｏｇ｛（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）｝で表される。
【０１４６】
Ｉｗ＞Ｉｂ≧０、且つ、ε＞０のとき、（Ｉｂ／Ｉｗ）＜（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）の不等式を満たすので、ΔＤ１＞ΔＤ２の関係が常に成り立つ。すなわち、透明基体１２及び第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減できる。これにより、表示装置４０の平面視において、金属細線１６の模様がユーザに視認され難くなる。
【０１４７】
なお、透明基体１２と第１保護層２６ａとの関係のみならず、透明基体１２と第２保護層２６ｂとの関係においても上記と同様である。また、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２が０．８６〜１．１５であれば好ましく、０．９１〜１．０８であることが一層好ましい。特に、第１保護層２６ａ及び／又は第２保護層２６ｂは、透明基体１２と同一の材料であれば、ｎｒ１＝１（ｎｒ２＝１）となるので、さらに好ましい。
【０１４８】
このように、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にしたので、透明基体１２の法線方向（矢印Ｚ１方向）に対して僅かに斜入する光（斜入光１０８）のうち、透明基体１２と第１保護層２６ａとの界面、及び／又は透明基体１２と第２保護層２６ｂとの界面において直進する光量（直進成分１１６）が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０では、ノイズ粒状感の発生を抑制できるので一層効果的である。なお、各メッシュ形状２２が多角形状である場合のみならず、種々の形状であっても上記した作用効果が得られることは言うまでもない。
【０１４９】
続いて、導電シート１１に第１ダミーパターン７６ａを設けることで得られる作用効果について、図２３Ａ〜図２４Ｃを参照しながら説明する。以下、理解の容易のため、第１保護層２６ａ等の構成を省略するとともに、光の屈折効果による影響が僅かであるとして光学的現象を説明する。
【０１５０】
図２３Ａは、参考例に係る第１センサ部１２０の概略平面図である。第１センサ部１２０は、第１導電パターン７０ａのみで構成されており、第１ダミーパターン７６ａ（図５Ａ及び図６参照）が欠落した形態を有する。
【０１５１】
図２３Ｂは、第１センサ部１２０に入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図２３Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。
【０１５２】
位置Ｐ１は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂのいずれにも金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１１の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、開口部１８と透明基体１２との第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。その後、直進成分１２４は、透明基体１２と開口部１８との第３界面１２８で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。透過光の一部は、直進成分１３０として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１３２として散乱する。その結果、位置Ｐ１に照射された外光１２２のうちの大半は、導電シート１１の矢印Ｚ２方向側に放出される。
【０１５３】
位置Ｐ２は、第１導電部１４ａに金属細線１６が存在し、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１導電部１４ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３４として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。
【０１５４】
位置Ｐ３は、第１導電部１４ａに金属細線１６が存在せず、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在する位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１１の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進するとともに、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。そして、直進成分１２４は、第３界面１２８（非透光性材料である金属細線１６の表面）で、反射成分１３５として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。その後、反射成分１３５は、矢印Ｚ１方向に沿って透明基体１２内部を直進し、第１界面１０４で、矢印Ｚ１方向に略全て透過される。その結果、位置Ｐ３に照射された外光１２２のうちの一部は、直進成分１３６（あるいは散乱成分１３７）として、導電シート１１の外側（矢印Ｚ１方向側）に放出される。
【０１５５】
このように、位置Ｐ２での反射光量Ｉｒ（反射光１３４）は、位置Ｐ３での反射光量Ｉｒ（直進成分１３６）と比べて多いことが諒解される。これは、金属細線１６の位置に到達するまでの光路長の差異（透明基体１２の厚みの２倍値に相当する。）に起因する。
【０１５６】
図２３Ｃは、図２３Ａの第１センサ部１２０における反射光の強度分布を表すグラフである。グラフの横軸は矢印Ｘ方向の位置を表し、グラフの縦軸は反射光の強度（反射光量Ｉｒ）を表す。この反射光量Ｉｒは、矢印Ｘ方向の位置によらず一様な外光１２２を入射した場合での、導電シート１１の一面側（矢印Ｚ１方向側）に反射される光量を意味する。
【０１５７】
その結果、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在しない位置では、反射光量Ｉｒは極小値（Ｉｒ＝Ｉ１）を採る。また、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在する位置では、反射光量Ｉｒは極大値（Ｉｒ＝Ｉ２）を採る。すなわち、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置に応じた特性、換言すれば、極小値（Ｉ１）及び極大値（Ｉ２）を交互に繰り返す周期的な特性を有する。
【０１５８】
これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、反射光量Ｉｒは略０に等しい（Ｉ１＝Ｉ２＝０）。このため、第１導電パターン７０ａの有無に起因するコントラスト（輝度差）が殆どない。すなわち、第１導電パターン７０ａに金属細線１６を適用する場合と比べて、上記した影響を殆ど受けることはない。
【０１５９】
一方、図２４Ａは、本実施の形態に係る第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）の概略平面図である。第１センサ部６０ａは、第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａで構成されている。
【０１６０】
図２４Ｂは、第１センサ部６０ａに入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図２４Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。
【０１６１】
位置Ｐ１に対応する位置Ｑ１に関しては、図２３Ｂと同様であるので説明を割愛する。位置Ｐ２に対応する位置Ｑ２に関しても同様である。
【０１６２】
位置Ｐ３に対応する位置Ｑ３において、表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１ダミー電極部１５ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３８として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。すなわち、導電シート１１は、第２導電部１４ｂでの金属細線１６の有無にかかわらず、位置Ｑ２と同じ程度に外光１２２を反射する。
【０１６３】
その結果、図２４Ｃに示すように、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、Ｉｒ＝Ｉ２とする一様な特性を有する。なお、第１導電部１４ａと第１ダミー電極部１５ａとの離間部において、反射光量Ｉｒが若干（ε）減少する傾向がみられる。この離間部の幅を小さくすることで、第１感知部７２ａの形状が一層視認されにくくなる。
【０１６４】
以上のように、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａに配置された第１ダミーパターン７６ａの配線密度を、第１導電パターン７０ａの配線密度に等しくしたので、一方の主面側からの外光１２２に対する第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に略一致する。すなわち、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、反射光（反射成分１３４、１３８）の強度分布を一様に近づけることが可能である。これにより、透明基体１２の両面に金属細線１６からなる電極を形成した構成であっても、反射光源としての外光１２２に起因する第１感知部７２ａ（又は第２感知部７２ｂ）の視認を抑制できる。
【０１６５】
図２５は、本実施の形態に係る導電シート１０、１１を製造する製造装置３１０の概略構成ブロック図である。
【０１６６】
製造装置３１０は、メッシュパターン２０に応じた模様（配線形状）を表す画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する画像生成装置３１２と、画像生成装置３１２により作成された出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す模様を具現化すべく、製造工程下の導電シート（感光材料１４０；図３６Ａ参照）の一主面に第１光１４４ａを照射して露光する第１光源１４８ａと、出力用画像データＩｍｇＯｕｔに基づいて感光材料１４０の他主面に第２光１４４ｂを照射して露光する第２光源１４８ｂと、画像データＩｍｇを作成するための各種条件（メッシュパターン２０又はブラックマトリクス３４の視認情報を含む。）を画像生成装置３１２に入力する入力部３２０と、入力部３２０による入力作業を補助するＧＵＩ画像や、記憶された出力用画像データＩｍｇＯｕｔ等を表示する表示部３２２とを基本的に備える。
【０１６７】
画像生成装置３１２は、画像データＩｍｇ、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、候補点ＳＰの位置データＳＰｄ、及びシード点ＳＤの位置データＳＤｄを記憶する記憶部３２４と、擬似乱数を発生して乱数値を生成する乱数発生部３２６と、乱数発生部３２６により生成された前記乱数値を用いて、所定の二次元画像領域の中からシード点ＳＤの初期位置を選択する初期位置選択部３２８と、前記乱数値を用いて前記二次元画像領域の中から候補点ＳＰの位置（シード点ＳＤの位置を除く。）を決定する更新候補位置決定部３３０と、出力用画像データＩｍｇＯｕｔから第１画像データ及び第２画像データ（後述する。）をそれぞれ切り出す画像切り出し部３３２と、表示部３２２に各種画像を表示する制御を行う表示制御部３３４とを備える。
【０１６８】
シード点ＳＤは、更新対象でない第１シード点ＳＤＮと、更新対象である第２シード点ＳＤＳとからなる。換言すれば、シード点ＳＤの位置データＳＤｄは、第１シード点ＳＤＮの位置データＳＤＮｄと、第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄとから構成されている。
【０１６９】
なお、ＣＰＵ等で構成される図示しない制御部は、記録媒体（図示しないＲＯＭ又は記憶部３２４）に記録されているプログラムを読み出し実行することで、この画像処理に関する各制御を実現可能である。
【０１７０】
画像生成装置３１２は、入力部３２０から入力された視認情報（詳細は後述する。）に基づいてメッシュパターン２０に応じた画像情報を推定する画像情報推定部３３６と、画像情報推定部３３６から供給された前記画像情報及び記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの位置に基づいてメッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇを作成する画像データ作成部３３８と、画像データ作成部３３８により作成された画像データＩｍｇに基づいてメッシュ形状２２の模様を評価するための評価値ＥＶＰを算出するメッシュ模様評価部３４０（評価値算出部）と、メッシュ模様評価部３４０により算出された評価値ＥＶＰに基づいて、シード点ＳＤ及び評価値ＥＶＰ等のデータの更新／非更新、又は、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの決定可否を指示するデータ更新指示部３４２（画像データ決定部）と、をさらに備える。
【０１７１】
以下、メッシュパターン２０の出力形成に供される画像データの作成方法について、図２６のフローチャート及び図２５の構成ブロック図を主に参照しながら説明する。
【０１７２】
ステップＳ１において、入力部３２０は、メッシュパターン２０の配線形状の決定に必要な各種情報を入力する。作業者は、表示部３２２を介して、メッシュパターン２０の視認性に関わる視認情報を入力する。メッシュパターン２０の視認情報は、メッシュパターン２０の形状や光学濃度に寄与する各種情報であり、例えば、金属細線１６の材質、色値、光透過率、光反射率、断面形状及び太さのうち少なくとも１つが含まれてもよい。また、透明基体１２の材質、色値、光透過率、光反射率、及び膜厚のうち少なくとも１つが含まれてもよい。
【０１７３】
そして、画像情報推定部３３６は、入力部３２０から入力された各種情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた画像情報を推定する。例えば、メッシュパターン２０の縦サイズと出力用画像データＩｍｇＯｕｔの画像解像度とに基づいて、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの縦方向の画素数を算出できる。また、配線の幅と前記画像解像度とに基づいて金属細線１６の線幅に相当する画素数を算出できる。さらに、金属細線１６の光透過率と、透明基体１２の光透過率と、目標とする全体透過率と、配線の幅とに基づいて、開口部１８の個数を推定するとともに、シード点ＳＤの個数を推定できる。
【０１７４】
次いで、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成する（ステップＳ２）。出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成方法の説明に先立って、画像データＩｍｇの評価方法について始めに説明する。本実施の形態では、ノイズ特性（例えば、粒状ノイズ）を定量化した評価値ＥＶＰに基づいて評価を行う。
【０１７５】
基準評価値ＥＶ０は、スペクトルＳｐｃの値をＦ（Ｕｘ，Ｕｙ）とするとき、次の（４）式で算出される。
【数４】
【０１７６】
ウィナー・ヒンチン（Wiener-Khintchine）の定理によれば、スペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、ＲＭＳの２乗値に一致する。このスペクトルＳｐｃに対してＶＴＦを乗算し、この新たなスペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、人間の視覚特性に略一致する評価指標となる。この基準評価値ＥＶ０は、人間の視覚応答特性で補正したＲＭＳということができる。通常のＲＭＳと同様に、基準評価値ＥＶ０は、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。
【０１７７】
なお、実際の人間の視覚応答特性は、０ｃｙｃｌｅ／ｍｍ近傍で１より小さい値になっており、いわゆるバンドパスフィルタの特性を有する。しかし、本実施の形態において、図１１に例示するように、極めて低い空間周波数帯域であってもＶＴＦの値を１にすることで、基準評価値ＥＶ０への寄与度を高くしている。これにより、メッシュパターン２０の繰り返し配置に起因する周期性を抑制する効果が得られる。
【０１７８】
評価値ＥＶＰは、基準評価値ＥＶ０の他、上述した第１評価値ＥＶ１及び第２評価値ＥＶ２を用いて、次の（５）式で算出される。
【数５】
【０１７９】
ここで、αｊ（ｊ＝０〜２）は、各評価の比重を決定する係数である。メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、係数αｊの値のみならず、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。
【０１８０】
例えば、角度方向のスペクトルＳｐｃ（第１評価値ＥＶ１）、又は所定方向に沿った重心位置（第２評価値ＥＶ２）についてのばらつき程度は、種々の統計値で定量化してもよい。ここで、「統計値」とは、統計学的手法を用いて算出した計算値であり、例えば、平均値、標準偏差（ＲＭＳ）の他、最頻値、中心値、最大値、最小値等であってもよい。また、ヒストグラム等のような統計的処理を行った後、その形状等からばらつき程度を定量化してもよい。
【０１８１】
以下、上記した評価値ＥＶＰに基づいて出力用画像データＩｍｇＯｕｔを決定する具体的方法について説明する。例えば、複数のシード点ＳＤからなるドットパターンの作成、複数のシード点ＳＤに基づく画像データＩｍｇの作成、及び評価値ＥＶＰによる評価を順次繰り返す方法を用いることができる。ここで、複数のシード点ＳＤの位置を決定するアルゴリズムは、種々の最適化手法を採り得る。例えば、ドットパターンを決定する最適化問題として、構成的アルゴリズムや逐次改善アルゴリズム等の種々の探索アルゴリズムを用いることができる。具体例として、ニューラルネットワーク、遺伝的アルゴリズム、擬似焼きなまし法、ボイド・アンド・クラスター法等が挙げられる。
【０１８２】
本実施の形態では、擬似焼きなまし法（Simulated Annealing；以下、ＳＡ法という。）によるメッシュパターン２０の模様の最適化方法について、図２７のフローチャート、図２５の機能ブロック図を主に参照しながら説明する。なお、ＳＡ法は、高温状態で鉄を叩くことで頑健な鉄を得る「焼きなまし法」を模した確率的探索アルゴリズムである。
【０１８３】
ステップＳ２１において、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を選択する。初期位置の選択に先立って、乱数発生部３２６は、擬似乱数の発生アルゴリズムを用いて乱数値を発生する。そして、初期位置選択部３２８は、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、シード点ＳＤの初期位置をランダムに決定する。ここで、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を画像データＩｍｇ上の画素のアドレスとして選択し、シード点ＳＤが互いに重複しない位置にそれぞれ設定する。
【０１８４】
ステップＳ２２において、画像データ作成部３３８は、初期データとしての画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する。画像データ作成部３３８は、記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの個数や位置データＳＤｄ、並びに画像情報推定部３３６から供給された画像情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇＩｎｉｔ（初期データ）を作成する。
【０１８５】
画像データＩｍｇ（画像データＩｍｇＩｎｉｔを含む。）の作成に先立ち、画素のアドレス及び画素値の定義を予め決定しておく。
【０１８６】
図２８Ａは、画像データＩｍｇにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。例えば、画素サイズが１０μｍであり、画像データの縦横の画素数はそれぞれ８１９２個とする。後述するＦＦＴの演算処理の便宜のため、２の冪乗（例えば、２の１３乗）となるように設けている。このとき、画像データＩｍｇの画像領域全体は、約８２ｍｍ四方の矩形領域に対応する。
【０１８７】
図２８Ｂは、画像データＩｍｇにおける画素値の定義を表す説明図である。例えば、１画素当たりの階調数を８ビット（２５６階調）とする。光学濃度０を画素値０（最小値）と対応させ、光学濃度４．５を画素値２５５（最大値）と対応させておく。その中間の画素値１〜２５４では、光学濃度に対して線形関係となるように値を定めておく。なお、画素値の定義は、光学濃度のみならず、三刺激値ＸＹＺやＲＧＢ、Ｌ＊ａ＊ｂ＊等の色値であってもよい。
【０１８８】
このようにして、画像データ作成部３３８は、画像データＩｍｇのデータ定義と、画像情報推定部３３６で推定された画像情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する（ステップＳ２２）。
【０１８９】
画像データ作成部３３８は、シード点ＳＤの初期位置（図２９Ａ参照）を基準とする種々の領域決定アルゴリズム（例えば、ボロノイ図、ドロネー図等）を用いて、図２９Ｂに示すメッシュパターン２０の初期状態を決定する。
【０１９０】
ところで、画像データＩｍｇのサイズが極めて大きい場合、最適化のための演算処理量が莫大になるので、画像生成装置３１２の処理能力及び処理時間を必要とする。また、画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔ）のサイズが大きくなるので、これを格納するメモリ容量も必要となる。そこで、所定の境界条件を満たす単位画像データＩｍｇＥを規則的に配置することで、画像データＩｍｇに繰り返し形状を持たせる手法が有効である。以下、その具体的方法について、図３０及び図３１を参照しながら詳細に説明する。
【０１９１】
図３０は、単位領域９０の端部における模様の決定方法を示す概略説明図である。図３１は、単位画像データＩｍｇＥを規則的に配列し、画像データＩｍｇを作成した結果を示す概略説明図である。
【０１９２】
図３０に示すように、概略正方形状の単位領域９０において、その右上隅部、左上隅部、左下隅部、及び右下隅部には、点Ｐ１１〜点Ｐ１４がそれぞれ配置されている。説明の便宜のため、単位領域９０内に存在する点Ｐ１１〜点Ｐ１４の４点のみ表記し、その他の点を省略した。
【０１９３】
単位領域９０の右方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９２（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９２上には、単位領域９０内の点Ｐ１２の位置に対応するように、仮想点Ｐ２２が配置されている。また、単位領域９０の右上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９４（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９４上には、単位領域９０内の点Ｐ１３の位置に対応するように、仮想点Ｐ２３が配置されている。さらに、単位領域９０の上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９６（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９６上には、単位領域９０内の点Ｐ１４の位置に対応するように、仮想点Ｐ２４が配置されている。
【０１９４】
以下、画像データ作成部３３８は、この条件下において、単位領域９０の右上隅部における模様（配線形状）をボロノイ図（分割法）に従って決定する。
【０１９５】
点Ｐ１１と仮想点Ｐ２２との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９７が決定される。また、点Ｐ１１と仮想点Ｐ２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９８が決定される。さらに、仮想点Ｐ２２と仮想点Ｐ２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９９が決定される。この区画線９７〜９９によって、単位領域９０の右上隅部における模様が画定される。同様にして、単位領域９０の端部のすべてにわたって模様が画定される。以下、このように作成された単位領域９０内の画像データを単位画像データＩｍｇＥという。
【０１９６】
図３１に示すように、単位画像データＩｍｇＥを、同じ向きに、且つ、縦方向及び横方向に規則的に配列することで、平面領域１００内に画像データＩｍｇが作成される。図３０に示す境界条件に従って模様を決定したので、単位画像データＩｍｇＥの上端と下端との間で、及び、単位画像データＩｍｇＥの右端と左端との間で、それぞれ継ぎ目なく繋げることができる。
【０１９７】
このように構成することで、単位画像データＩｍｇＥの小サイズ化が可能であり、演算処理量及びデータサイズを低減できる。また、継ぎ目の不整合に起因するモアレが発生することがない。なお、単位領域９０の形状は、図３０及び図３１に示す正方形に限られず、矩形、三角形、六角形等、隙間なく配列可能な形状であれば種類は問わない。
【０１９８】
ステップＳ２３において、メッシュ模様評価部３４０は、初期値としての評価値ＥＶＰＩｎｉｔを算出する。なお、ＳＡ法において、評価値ＥＶＰは、対価関数（Cost Function）としての役割を担う。メッシュ模様評価部３４０は、画像データＩｍｇＩｎｉｔに対してＦＦＴ（Fast Fourier Transformation）を施してスペクトルＳｐｃを得た後、該スペクトルＳｐｃに基づいて評価値ＥＶＰを算出する。また、メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。
【０１９９】
ステップＳ２４において、記憶部３２４は、ステップＳ２２で作成された画像データＩｍｇＩｎｉｔをＩｍｇとして、ステップＳ２３で算出された評価値ＥＶＰＩｎｉｔをＥＶＰとして、それぞれ一時的に記憶する。あわせて、擬似温度Ｔに初期値ｎΔＴ（ｎは自然数、ΔＴは正の実数である。）を代入する。
【０２００】
ステップＳ２５において、メッシュ模様評価部３４０は、変数Ｋを初期化する。すなわち、Ｋに０を代入する。
【０２０１】
次いで、シード点ＳＤの一部（第２シード点ＳＤＳ）を候補点ＳＰに置き換えた状態で、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成し、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出した後に、シード点ＳＤの「更新」又は「非更新」を判断する（ステップＳ２６）。このステップＳ２６について、図３２のフローチャート及び図２５の機能ブロック図を参照しながら、さらに詳細に説明する。
【０２０２】
ステップＳ２６１において、更新候補位置決定部３３０は、所定の平面領域１００から候補点ＳＰを抽出し、決定する。更新候補位置決定部３３０は、例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、画像データＩｍｇにおけるシード点ＳＤのいずれの位置とも重複しない位置を決定する。なお、候補点ＳＰの個数は１つであっても複数であってもよい。図３３Ａに示す例では、現在のシード点ＳＤが８個（点Ｐ１〜Ｐ８）に対して、候補点ＳＰは２個（点Ｑ１と点Ｑ２）である。
【０２０３】
ステップＳ２６２において、シード点ＳＤの一部と候補点ＳＰとを無作為に交換する。更新候補位置決定部３３０は、各候補点ＳＰと交換（あるいは更新）される各シード点ＳＤを無作為に対応付けておく。図３３Ａでは、点Ｐ１と点Ｑ１とが対応付けられ、点Ｐ３と点Ｑ２とが対応付けられたとする。図３３Ｂに示すように、点Ｐ１と点Ｑ１とが交換されるとともに、点Ｐ３と点Ｑ２とが交換される。ここで、交換（あるいは更新）対象でない点Ｐ２、点Ｐ４〜Ｐ８を第１シード点ＳＤＮといい、交換（あるいは更新）対象である点Ｐ１及び点Ｐ３を第２シード点ＳＤＳという。
【０２０４】
ステップＳ２６３において、画像データ作成部３３８は、交換された新たなシード点ＳＤ（図３３Ｂ参照）、及び、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成する。このとき、ステップＳ２２（図２７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。
【０２０５】
ステップＳ２６４において、メッシュ模様評価部３４０は、画像データＩｍｇＴｅｍｐに基づいて、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出する。このとき、ステップＳ２３（図２７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。
【０２０６】
ステップＳ２６５において、データ更新指示部３４２は、シード点ＳＤの位置の更新確率Ｐｒｏｂを算出する。ここで、「位置の更新」とは、ステップＳ２６２で暫定的に交換して得たシード点ＳＤ（すなわち、第１シード点ＳＤＮ及び候補点ＳＰ）を新たなシード点ＳＤとして決定することをいう。
【０２０７】
具体的には、メトロポリス基準に従って、シード点ＳＤを更新する確率又は更新しない確率をそれぞれ算出する。更新確率Ｐｒｏｂは、次の（６）式で与えられる。
【数６】
【０２０８】
ここで、Ｔは擬似温度を表し、絶対温度（Ｔ＝０）に近づくに従って、シード点ＳＤの更新則が確率論的から決定論的に変化する。
【０２０９】
ステップＳ２６６において、データ更新指示部３４２は、算出された更新確率Ｐｒｏｂに従って、シード点ＳＤの位置を更新するか否かについて判断する。例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、確率的に判断してもよい。データ更新指示部３４２は、シード点ＳＤを更新する場合は「更新」の旨を、更新しない場合は「非更新」の旨を記憶部３２４側にそれぞれ指示する（ステップＳ２６７、Ｓ２６８）。
【０２１０】
このようにして、シード点ＳＤの一部（第２シード点ＳＤＳ）を候補点ＳＰに置き換える（更新）か否か（非更新）を判断するステップＳ２６が完了する。
【０２１１】
図２７に戻って、シード点ＳＤの位置の「更新」及び「非更新」のうちいずれか一方の指示に従って、シード点ＳＤを更新するか否かが判定される（ステップＳ２７）。シード点ＳＤを更新する場合は次のステップＳ２８に進み、シード点ＳＤを更新しない場合は、ステップＳ２８を省略して、ステップＳ２９に進む。
【０２１２】
ステップＳ２８において、シード点ＳＤを更新する場合、記憶部３２４は、現在記憶している画像データＩｍｇに対し、ステップＳ２６３で求めた画像データＩｍｇＴｅｍｐを上書き更新する。また、記憶部３２４は、現在記憶している評価値ＥＶＰに対し、ステップＳ２６４で求めた評価値ＥＶＰＴｅｍｐを上書き更新する。さらに、記憶部３２４は、現在記憶している第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄに対し、ステップＳ２６１で求めた候補点ＳＰの位置データＳＰｄを上書き更新する。その後、次のステップＳ２９に進む。
【０２１３】
ステップＳ２９において、データ更新指示部３４２は、現時点でのＫの値を１だけ加算する。
【０２１４】
ステップＳ３０において、データ更新指示部３４２は、現時点でのＫの値と予め定められたＫｍａｘの値との大小関係を比較する。Ｋの値の方が小さい場合はステップＳ２６まで戻り、以下ステップＳ２６〜Ｓ２９を繰り返す。Ｋ＞Ｋｍａｘを満たす場合、次のステップＳ３１に進む。
【０２１５】
ステップＳ３１において、データ更新指示部３４２は、擬似温度ＴをΔＴだけ減算する。なお、擬似温度Ｔの変化量は、ΔＴの減算のみならず、定数δ（０＜δ＜１）の乗算であってもよい。この場合は、（６）式に示す確率Ｐｒｏｂ（下段）が一定値だけ減算される。
【０２１６】
ステップＳ３２において、データ更新指示部３４２は、現時点での擬似温度Ｔが０に等しいか否かを判定する。Ｔが０と等しくない場合はステップＳ２５に戻って、以下ステップＳ２５〜Ｓ３１を繰り返す。一方、Ｔが０に等しい場合、データ更新指示部３４２は、記憶部３２４に対してＳＡ法による評価が終了した旨を通知する。
【０２１７】
ステップＳ３３において、記憶部３２４は、ステップＳ２８で最後に更新された画像データＩｍｇの内容を出力用画像データＩｍｇＯｕｔに上書き更新する。このように、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成（ステップＳ２）を終了する。
【０２１８】
異なるメッシュ形状２２を配列したメッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを作成し、画像データＩｍｇに基づいて各メッシュ形状２２の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値ＥＶＰを算出し、評価値ＥＶＰ及び所定の評価条件に基づいて１つの画像データＩｍｇを出力用画像データＩｍｇＯｕｔとして決定するようにしたので、所定の評価条件を満たすノイズ特性を有する各メッシュ形状２２を決定できる。換言すれば、メッシュパターン２０の形状を適切に制御することで、モアレ及びノイズ粒状感の発生を両立して抑制できる。
【０２１９】
また、重心位置分布Ｃについての重心スペクトルＳｐｃｃに基づいて第１評価値ＥＶ１を算出することが好ましい。さらに、重心位置分布Ｃに関して、基準軸４３０に沿って配置された各重心位置についての、交差軸４３２に対する位置の統計値を第２評価値ＥＶ２として算出することが好ましい。
【０２２０】
出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、タッチパネル４４の他、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、あるいは太陽電池等の各種電極の配線形状であってもよい。また、電極以外にも、電流を流すことで発熱する透明発熱体（例えば、車両のデフロスタ）、電磁波を遮断する電磁波シールド材にも適用可能である。
【０２２１】
図２６に戻って、最後に、画像切り出し部３３２は、出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す平面領域１００の形状（メッシュパターン２０の模様）から、２以上の第１導電パターン７０ａ、２以上の第１ダミーパターン７６ａ、及び２以上の第２導電パターン７０ｂをそれぞれ切り出す（ステップＳ３）。
【０２２２】
図３４Ａは、各第１導電パターン７０ａ及び各第１ダミーパターン７６ａを切り出した結果を示す概略説明図である。図３４Ｂは、各第２導電パターン７０ｂを切り出した結果を示す概略説明図である。
【０２２３】
図３４Ａに示す平面領域１００の中から第１領域Ｒ１（ハッチングが付された領域）を除く箇所を切り出すことで、透明基体１２の一主面側（図２Ｂの矢印ｓ１方向側）での模様を表す第１画像データが作成される。第１領域Ｒ１は、額縁状の菱形枠が、矢印Ｘ方向に複数個連結された形状を有する。すなわち、第１画像データは、２以上の第１導電パターン７０ａ及び２以上の第１ダミーパターン７６ａ（図６等参照）をそれぞれ表している。
【０２２４】
また、図３４Ｂに示す平面領域１００の中から第２領域Ｒ２（ハッチングが付された領域）のみを切り出すことで、透明基体１２の他主面側（図２Ｂの矢印ｓ２方向側）での模様を表す第２画像データが作成される。第２画像データは、２以上の第２導電パターン７０ｂ（図７等参照）をそれぞれ表している。なお、第２領域Ｒ２を除く残余の領域（図３４Ｂに示す平面領域１００内の余白領域）は、各第１導電パターン７０ａの位置にそれぞれ対応する。
【０２２５】
図３４Ａ及び図３４Ｂでは、平面領域１００は、図３１と比べて、所定角度（例えば、θ＝４５°）だけ傾けた状態で配置されている。すなわち、単位画像データＩｍｇＥの配列方向と、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）の延在方向とのなす角θが、非０（０°＜θ＜９０°）である関係にされている。このように、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）は、メッシュパターン２０の繰り返し形状の配列方向に対して所定角度θだけ傾けて形成されることで、各第１感知部７２ａ（又は各第２感知部７２ｂ）と前記繰り返し形状との間のモアレの発生を抑制できる。なお、モアレが発生しないのであれば、θ＝０°であってもよいことは言うまでもない。同様の観点から、繰り返し形状のサイズは、各第１感知部７２ａ（又は各第１感知部７２ｂ）のサイズよりも大きくすることが好ましい。
【０２２６】
なお、作成された出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、第１画像データ及び第２画像データは、金属細線１６の出力形成に用いられる。例えば露光を用いて導電シート１０、１１を製造する場合、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、第１画像データ及び第２画像データは、フォトマスクのパターンの作製に用いられる。また、スクリーン印刷、インクジェット印刷を含む印刷により導電シート１０、１１を製造する場合、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、第１画像データ及び第２画像データは、印刷用データとして用いられる。
【０２２７】
次に、第１導電パターン７０ａ、第１ダミーパターン７６ａ、及び第２導電パターン７０ｂ（以下、第１導電パターン７０ａ等という場合がある。）を形成する方法としては、例えば、透明基体１２上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。図２Ｂに示す導電シート１１に関し、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電パターン７０ｂを形成する。
【０２２８】
この製造方法の具体例を、図３５〜図３７を参照しながら説明する。
【０２２９】
先ず、図３５のステップＳ１０１において、メッシュパターン２０の出力形成に供される画像データを作成する。このステップは、図２７のフローチャートに従って実行される。具体的方法について既に上述したので、ここの説明を割愛する。
【０２３０】
図３５のステップＳ１０２において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図３６Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、透明基体１２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【０２３１】
図３５のステップＳ１０３において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図３６Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。
【０２３２】
図３６Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【０２３３】
そして、図３５のステップＳ１０４において、露光後の感光材料１４０を現像処理する。第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【０２３４】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図３７に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【０２３５】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【０２３６】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【０２３７】
最後に、図３５のステップＳ１０５において、現像処理後の感光材料１４０にラミネート処理を施すことで、導電シート１１が完成する。具体的には、第１感光層１４２ａ側に第１保護層２６ａを形成するとともに、第２感光層１４２ｂ側に第２保護層２６ｂを形成する。これにより、第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護になる。
【０２３８】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法を用いることで、タッチパネル４４の電極を容易に形成可能であり、タッチパネル４４の薄型化（低背化）を図ることができる。
【０２３９】
上述した例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電パターン７０ａ等を形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
【０２４０】
例えば、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電パターン７０ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電パターン７０ａ等をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電パターン７０ａ等をインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【０２４１】
続いて、本実施の形態に係る導電シート１１の変形例（第１〜第５変形例）について、図３８〜図４４を参照しながら説明する。なお、変形例において本実施の形態と同一である構成要素には、同一の参照符号を付して詳細な説明を省略し、以下同様とする。
【０２４２】
［第１変形例］
タッチパネル１６０は、静電容量方式ではなく、抵抗膜方式（さらには、デジタル方式、アナログ方式）に適用されてもよい。以下、図３８〜図４０を参照しながら、構造及び動作原理について説明する。
【０２４３】
デジタル抵抗膜方式のタッチパネル１６０は、下側パネル１６２と、下側パネル１６２に対向して配置された上側パネル１６４と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４の周縁部で貼り合わせ、且つ、両者を電気的に絶縁する額縁接着層１６６と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４に挟持されたＦＰＣ１６８（Flexible Printed Circuits）とを備える。
【０２４４】
図３８及び図３９Ａに示すように、上側パネル１６４は、可撓性を有する材質（例えば、樹脂）からなる第１透明基体１７０ａと、その一主面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第１センサ部１７２ａ及び第１端子配線部１７４ａとを有する。第１センサ部１７２ａは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第１導電パターン１７６ａを有する。帯状の第１導電パターン１７６ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に等間隔に配列されている。各第１導電パターン１７６ａは、第１端子配線部１７４ａを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第１導電パターン１７６ａ間には、帯状の第１ダミーパターン１７８ａがそれぞれ配置されている。
【０２４５】
図３８及び図３９Ｂに示すように、下側パネル１６２は、高剛性の材質（例えば、ガラス）からなる第２透明基体１７０ｂと、その一主面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第２センサ部１７２ｂ及び第２端子配線部１７４ｂと、第２センサ部１７２ｂ上に所定間隔で配置された多数のドットスペーサ１８０とを有する。第２センサ部１７２ｂは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第２導電パターン１７６ｂを有する。帯状の第２導電パターン１７６ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に等間隔に配列されている。各第２導電パターン１７６ｂは、第２端子配線部１７４ｂを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第２導電パターン１７６ｂ間には、帯状の第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ配置されている。
【０２４６】
図３８及び図４０に示すように、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を貼り合わせた状態において、各ドットスペーサ１８０を介して、第１センサ部１７２ａは、第２センサ部１７２ｂと所定間隔だけ離間して配されている。そして、各第１導電パターン１７６ａと各第２導電パターン１７６ｂがそれぞれ交差することで、略正方形の重複領域１８２が多数形成される。さらに、各第１ダミーパターン１７８ａと各第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ交差する位置に、ドットスペーサ１８０がそれぞれ配置されている。すなわち、各重複領域１８２の四隅に、ドットスペーサ１８０が１つずつ配置された位置関係にある。
【０２４７】
次いで、タッチパネル１６０の動作について説明する。入力面（第１透明基体１７０ａの矢印Ｚ１側主面）からの押圧を受けて、可撓性を有する第１透明基体１７０ａが凹状に撓まされる。そうすると、押圧位置に最も近い４つのドットスペーサ１８０に囲まれた、１つの重複領域１８２に対応する部位で、第１導電パターン１７６ａの一部が、第２導電パターン１７６ｂの一部と接触する。この状態下で、ＦＰＣ１６８を介して電圧を印加することで、上側パネル１６４と下側パネル１６２との間に電位勾配が発生する。すなわち、ＦＰＣ１６８を介して、上側パネル１６４から電圧を読み取ることで、矢印Ｘ方向（Ｘ軸）の入力位置が検出可能である。同様に、下側パネル１６２から電圧を読み取ることで、矢印Ｙ方向（Ｙ軸）の入力位置が検出可能である。
【０２４８】
ここで、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）の幅ｗ３は、解像度に応じて種々設定してもよく、例えば１〜５ｍｍ程度が好ましい。第１ダミーパターン１７８ａ（又は第２ダミーパターン１７８ｂ）の幅ｗ４は、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）との絶縁性及びタッチパネル１６０の感度の観点から、５０〜２００μｍの範囲が好ましい。
【０２４９】
図３９Ａ及び図３９Ｂに示すシングルハッチング領域（第１導電パターン１７６ａ及び第２導電パターン１７６ｂ）、並びにダブルハッチング領域（第１ダミーパターン１７８ａ及び第２ダミーパターン１７８ｂ）の一部を拡大すると、図２Ａに示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。すなわち、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を重畳した状態下で、モアレ発生の抑制及びノイズ粒状感の低減を両立可能な配線形状を決定しておくことが好ましい。
【０２５０】
［第２変形例］
第１導電パターン１９２ａ及び／又は第２導電パターン１９２ｂの輪郭形状は、本実施の形態と異なる形状であってもよい。以下、第１感知部７２ａ（図５Ａ参照）及び第２感知部７２ｂ（図５Ｂ参照）を形成することなく、平面視において巨視的に概略格子状の模様を有する第１センサ部１９０ａ及び第２センサ部１９０ｂについて、図４１Ａ及び図４１Ｂを参照しながら説明する。
【０２５１】
図４１Ａは第１センサ部１９０ａ（第１導電部１４ａ、第１ダミー電極部１５ａ）の部分拡大図であり、図４１Ｂは第２センサ部１９０ｂ（第２導電部１４ｂ、第２ダミー電極部１５ｂ）の部分拡大図である。説明の便宜のため、図４１Ａ及び図４１Ｂにおいて、複数の金属細線１６で形成されるメッシュパターン２０の輪郭のみを単線で表記している。すなわち、図４１Ａ及び図４１Ｂに示す各単線の一部を拡大すると、図２Ａに示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。
【０２５２】
図４１Ａに示すように、第１センサ部１９０ａに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第１導電パターン１９２ａを有する。第１導電パターン１９２ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向に等間隔で配列されている。また、第１導電パターン１９２ａは、第２導電パターン７０ｂ（図５Ｂ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第１導電パターン１９２ａの間には、格子状の第１ダミーパターン１９４がそれぞれ配置されている。第１ダミーパターン１９４は、矢印Ｙ方向に延在し且つ等間隔で配置された４本の長線パターン１９６と、４本の長線パターン１９６にそれぞれ交差して配置された多数の短線パターン１９８とから構成される。各短線パターン１９８はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【０２５３】
図４１Ｂに示すように、第２センサ部１９０ｂに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第２導電パターン１９２ｂを有する。第２導電パターン１９２ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向に等間隔で配列されている。また、第２導電パターン１９２ｂは、第１導電パターン７０ａ（図５Ａ参照）とは異なり、略一定の線幅を有している。各第２導電パターン１９２ｂの間には、矢印Ｘ方向に伸びる直線状の第２ダミーパターン２００が多数配置されている。各第２ダミーパターン２００はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。
【０２５４】
すなわち、平面視において、第１センサ部１９０ａ（図４１Ａ参照）及び第２センサ部１９０ｂ（図４１Ｂ参照）に形成される模様が相互に補完することで、格子要素２０２を単位とする格子形状が完成する。このように構成しても、本発明と同様の作用効果が得られる。
【０２５５】
［第３変形例］
導電シート２１０は、２枚のシート部材（第１シート部材２１２ａ及び第２シート部材２１２ｂ）から構成されてもよい。
【０２５６】
図４２に示すように、導電シート２１０は、下方から順番に、第２シート部材２１２ｂ及び第１シート部材２１２ａを積層して構成されている。第１シート部材２１２ａは、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第１導電部１４ａ及び第１ダミー電極部１５ａを有する。第２シート部材２１２ｂは、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第２導電部１４ｂを有する。すなわち、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）上に第１導電部１４ａ等が形成され、且つ、第１透明基体１２ａの他主面（矢印ｓ２方向側）上に第２導電部１４ｂ等が形成された一形態であると言える。
【０２５７】
このように導電シート２１０を構成しても、本実施の形態と同様の作用効果が得られる。なお、第１シート部材２１２ａと第２シート部材２１２ｂとの間に他の層が介在してもよい。また、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとが、あるいは、第１ダミー電極部１５ａと第２導電部１４ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【０２５８】
［第４変形例］
導電シート２２０には、片面側のみならず、両面側にダミー電極部（第１ダミー電極部１５ａ及び第２ダミー電極部１５ｂ）を設けてもよい。
【０２５９】
図４３に示すように、透明基体１２の他方の主面（矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂのみならず、第２ダミー電極部１５ｂが形成されている。ここで、第２ダミー電極部１５ｂは、第２導電部１４ｂと所定間隔だけ離間して配置されている。すなわち、第２ダミー電極部１５ｂは、第２導電部１４ｂと電気的に絶縁された状態下にある。
【０２６０】
このように、透明基体１２の両面側にダミー電極部を設けることで、表示装置４０（図４参照）に導電シート２２０を組み込む際、表裏いずれの配置であっても本発明の作用効果が得られる。逆に、生産コストの観点から、透明基体１２の両面にダミー電極部を設けない形態を採ってもよい。
【０２６１】
［第５変形例］
導電シート２３０は、異方的（非等方的）なメッシュパターン２３２を有していてもよい。
【０２６２】
図４４は、ブラックマトリクス３４（図３参照）を重畳する条件下で形状が最適化された、メッシュパターン２３２を有する導電シート２３０の部分拡大平面図である。
【０２６３】
図１０Ａ及び図４４から諒解されるように、メッシュパターン２３２の模様（各開口部１８）は、メッシュパターン２０の模様と比べて、総じて横長の形状を有している。その根拠は以下のように推測される。
【０２６４】
図３に示すように、赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ、青色副画素３２ｂが矢印Ｘ方向に配設されることで、１つの画素３２が１／３の領域にそれぞれ区画され、高空間周波数成分のノイズ粒状度が増加する。一方、矢印Ｙ方向には、ブラックマトリクス３４の配設周期に相当する空間周波数成分のみ存在し、それ以外の空間周波数成分がないため、この配設周期の視認性を低減するようにメッシュパターン２３２の模様が決定される。すなわち、矢印Ｙ方向に延在する各配線は、矢印Ｘ方向と比べて、その間隔がなるべく狭くなるように、且つ、ブラックマトリクス３４の間に規則的に配置されるように決定される。
【０２６５】
このように、ブラックマトリクス３４を含む構造パターンの模様を考慮に入れたメッシュパターン２３２の最適化が可能である。つまり、実際の使用態様での観察でノイズ粒状感が低減され、観察対象物の視認性が大幅に向上する。導電シート２３０の実際の使用態様が既知である場合、特に効果的である。
【０２６６】
次に、本実施の形態に係る導電シート１０、１１において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる製造方法を中心にして述べる。
【０２６７】
本実施の形態に係る導電シート１０、１１の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
【０２６８】
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【０２６９】
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
【０２７０】
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【０２７１】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
【０２７２】
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
【０２７３】
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【０２７４】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
【０２７５】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【０２７６】
ここで、本実施の形態に係る導電シート１０、１１の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
【０２７７】
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
【０２７８】
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル類、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
【０２７９】
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
【０２８０】
［銀塩乳剤層］
第１積層部２８ａ及び第２積層部２８ｂの金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
【０２８１】
＜１．銀塩＞
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
【０２８２】
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０、１１とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【０２８３】
＜２．バインダ＞
本実施の形態に用いられるバインダとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
【０２８４】
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダの含有量は、銀／バインダ体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダ体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダ体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダ体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダ体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（体積比）に変換することで求めることができる。
【０２８５】
＜３．溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
【０２８６】
＜４．その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、公知のものを好ましく用いることができる。
【０２８７】
［第１保護層２６ａ、第２保護層２６ｂ］
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂとしては、透明基体１２と同様に、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等を用いることができる。
【０２８８】
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。
【０２８９】
次に、導電シート１０、１１の作製方法の各工程について説明する。
【０２９０】
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１４ａ、第２導電部１４ｂ及び第１ダミー電極部１５ａ等を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１４ａ、第２導電部１４ｂ及び第１ダミー電極部１５ａ等を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【０２９１】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
【０２９２】
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【０２９３】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
【０２９４】
現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【０２９５】
以上の工程を経て、導電シート１０、１１は得られる。現像処理後の導電シート１０、１１に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。得られた導電シート１０、１１の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。
【０２９６】
なお、表面抵抗は、導電シート１０、１１の用途によって異なる。例えば、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。
【０２９７】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
【０２９８】
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
【０２９９】
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【０３００】
なお、本実施の形態に係る導電シート１０、１１の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダ体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。
【０３０１】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。
【０３０２】
［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。
【０３０３】
本実施の形態に係る導電シート１０、１１には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
【０３０４】
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
【０３０５】
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
【０３０６】
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
【０３０７】
［ラミネート処理］
第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護のため、銀塩乳剤層上に保護層を形成してもよい。保護層と銀塩乳剤層との間に第１接着層２４ａ（又は第２接着層２４ｂ）を設けることで、接着性の調整が自在となる。
【０３０８】
第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。特に、接着可能な材料の種類が豊富であり、且つ、貼り合わせ速度も早いドライラミネート接着剤が好ましい。ドライラミネート接着剤として、具体的には、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、反応型アクリル接着剤等を用いることができる。その中でも、アクリル系低酸価接着剤である住友スリーエム社製のＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることが好ましい。
【０３０９】
乾燥条件は、３０〜１５０℃の温度環境下で、１〜３０分間であることが好ましい。乾燥温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。
【０３１０】
また、上記した接着層に代替して、透明基体１２及び保護層の少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記銀塩乳剤層との接着力を高めるため、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理等を施してもよい。
【０３１１】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０３１２】
【表１】
【０３１３】
【表２】
【実施例】
【０３１４】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０３１５】
この実施例では、実施例１〜１３、比較例１〜３、並びに参考例１〜４に係る導電シート１１について、これらを組み込んだ表示装置４０での、表面抵抗率、視認性（ノイズ粒状感）及び輝度変化率をそれぞれ評価した。
【０３１６】
＜実施例１〜１３、比較例１〜３、参考例１〜４＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
【０３１７】
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように透明基体（ここでは、屈折率ｎ０＝１．６４であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
【０３１８】
幅３００ｍｍのＰＥＴ支持体に２５０ｍｍの幅で２０ｍ分だけ塗布し、塗布幅の中央部２４０ｍｍを残すように両端を３０ｍｍずつ切り落とし、ロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
【０３１９】
（露光パターンの作成）
本実施の形態で説明したＳＡ法（図２７等参照）を用いて、多角形からなるメッシュ形状２２を隙間なく敷き詰めたメッシュパターン２０（図２Ａ参照）を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。
【０３２０】
メッシュパターン２０の作製条件は、全体透過率９３％、透明基体１２の厚さを２０μｍ、金属細線１６の幅を２０μｍ、金属細線１６の厚さを１０μｍとした。単位領域９０のサイズを縦横とも５ｍｍ、画像解像度を３５００ｄｐｉ（dot per inch）とした。シード点ＳＤの初期位置は、メルセンヌ・ツイスタを用いてランダムに決定するとともに、多角形状の各メッシュ形状２２は、ボロノイ図に従って決定した。図３０及び図３１に示した手法を用いて、単位画像データＩｍｇＥを規則的に配置することで、繰り返し形状を有する出力用画像データＩｍｇＯｕｔを形成した。なお、この出力用画像データＩｍｇＯｕｔにより、目論見通りの導電シート１１が作製されたことを事後的に確認した。
【０３２１】
次いで、図３３Ａ及び図３３Ｂに示した通り、平面領域１００内の配線形状を切り出すことで、第１領域Ｒ１を除く領域からなる第１露光パターンと、第２領域Ｒ２からなる第２露光パターンとをそれぞれ作成した。
【０３２２】
比較のため、従来例に係るパターンＰＴ１〜ＰＴ３（図４６Ａ〜図４６Ｃ参照）を表す露光パターンも併せて作成した。これらを比較例１〜３と称する。
【０３２３】
一方、（５）式に示す評価値ＥＶＰに関し、係数αｊ（ｊ＝１、２）の値を種々変更することで、メッシュ形状２２の配置の規則性（ランダム性）が異なる９種類のメッシュパターン２０を得た。以下、規則性が高い順（ランダム性が低い順）に、参考例３、実施例７、実施例８、実施例９、実施例１０、実施例１１、実施例１２、実施例１３、参考例４とする。なお、後述する実施例１〜６、参考例１、２については、実施例１０と同一形状のメッシュパターン２０を用いた。
【０３２４】
（露光）
Ａ４判サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２の両面に向けてそれぞれ露光を行った。露光は上記した第１露光パターン（第１導電部１４ａ側に対応）及び第２露光パターン（第２導電部１４ｂ側に対応）のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【０３２５】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【０３２６】
（ラミネート処理）
現像済み感材の両面に、同一の材質からなる第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂをそれぞれ貼り付けた。後述するように、導電シート１０のサンプル毎に、屈折率ｎ１がそれぞれ異なる保護膜を用いた。また、第１接着層２４ａ及び第２保護層２６ｂ（図２Ｂ参照）として、市販の粘着テープ（ＮＳＳ５０−１３１０；新タック化成社製、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂを貼り付けた後、気泡の発生を防止するため、０．５気圧、４０℃の環境下で２０分間加熱し、オートクレーブ処理を施した。
【０３２７】
なお、評価の便宜のため、シートの一部を切り欠いた第１保護層２６ａを用いた。すなわち、第１保護層２６ａを形成した場合（屈折率ｎ１）と、第１保護層２６ａを形成しない場合（屈折率１．００の空気層）との差異を一度に視認できるようにした。以下、第１保護層２６ａの切り欠き部に対応する表示箇所を「保護層なし」領域、残余の表示箇所を「保護層あり」領域という。
【０３２８】
（実施例１）
屈折率ｎ１＝１．４２であるポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＴＥ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例１に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．４２／１．６４）＝０．８６である。
【０３２９】
（実施例２、実施例７〜１３、比較例１〜３、参考例３、４）
屈折率ｎ１＝１．５０であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例２に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．５０／１．６４）＝０．９１である。
【０３３０】
また、パターンＰＴ１（図４６Ａ参照）に対応する比較例１、パターンＰＴ２（図４６Ｂ参照）に対応する比較例２、及びパターンＰＴ３（図４６Ｃ参照）に対応する比較例３、メッシュパターン２０（図２Ａ参照）に対応する実施例７〜１３、参考例３、４についても、ポリメチルメタクリレートを被覆することで各サンプルを作成した。
【０３３１】
（実施例３）
屈折率ｎ１＝１．６０であるポリスチレン（ＰＳ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例３に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．６０／１．６４）＝０．９７である。
【０３３２】
（実施例４）
屈折率ｎ１＝１．７０であるポリチオウレタン（ＰＴＵ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例４に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７０／１．６４）＝１．０３である。
【０３３３】
（実施例５）
屈折率ｎ１＝１．７８である高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例５に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７８／１．６４）＝１．０８である。
【０３３４】
（実施例６）
屈折率ｎ１＝１．９０である超高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例６に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９０／１．６４）＝１．１５である。
【０３３５】
（参考例１）
屈折率ｎ１＝１．３４であるテトラフルオロエチレン（ＦＥＰ）を第１保護層として用い、参考例１に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎ１２は、ｎｒ１＝（１．３４／１．６４）＝０．８１である。
【０３３６】
（参考例２）
屈折率ｎ１＝１．９８である超高屈折率ガラスを第１保護層として用い、参考例２に係る導電シート１１を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９８／１．６４）＝１．２０である。
【０３３７】
［評価］
実施例１〜１３、比較例１〜３及び参考例１、２に係る各サンプルを、表示ユニット３０の表示画面上にそれぞれ貼り付けた。表示ユニット３０として、市販のカラー液晶ディスプレイ（画面サイズ１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチは縦横とも約１９２μｍ）を用いた。
【０３３８】
（表面抵抗測定）
表面抵抗率の均一性を評価するために、実施例２、比較例１〜３の各サンプルの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所を測定し、これらの平均値を取った。
【０３３９】
（ノイズ粒状感）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、３名の研究員は、ノイズ粒状感（ざらつき感）の官能評価をそれぞれ実施した。今回の評価では、メッシュ形状２２に起因する輝度のノイズ感と、副画素の構造に起因する色のノイズ感とを総合的に勘案し数値化した。なお、表示画面からの観察距離を３００ｍｍに、室内照度を３００ｌｘにそれぞれ設定した。
【０３４０】
今回の官能評価では、「保護層なし」領域（第１保護層２６ａを形成しない表示領域）での視認結果に対する対比観察を行った。具体的には、「保護層なし」領域に対して、「保護層あり」領域でのノイズ粒状感が顕著に改善した場合は５点、改善した場合は４点、変化がない場合は３点、悪化した場合は２点、顕著に悪化した場合は１点にそれぞれ設定した。そして、各研究員による得点の平均値を、ノイズ粒状感の評価値とした。
【０３４１】
（輝度変化率）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、表示画面上の輝度を測定した。輝度計は、ＬＳ−１００（コニカミノルタ社製）を用いた。なお、表示画面からの計測距離を３００ｍｍに、測定角を２°に、室内照度を１ｌｘ以下にそれぞれ設定した。
【０３４２】
「保護層なし」領域での輝度をＬａ［ｃｄ／ｍ２］、「保護層あり」領域での輝度をＬｂ［ｃｄ／ｍ２］とするとき、輝度変化率（単位：％）を１００×（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａとして算出した。なお、面内の均一性を考慮し、「保護層あり」領域内の測定位置を、「保護層なし」領域の境界近傍に設定した。
【０３４３】
（不規則性と視認性との関係）
また、多角形からなるメッシュ形状２２を隙間なく敷き詰めたメッシュパターン２０の不規則性と視認性との関係について調査すべく、官能評価を行った。具体的には、実施例７〜１３、参考例３、４に係るサンプルについて、モアレ、ざらつき感、及び色ノイズの個別評価、並びに総合評価を３段階評価で行った。
【０３４４】
モアレが顕在化しなかった場合を「Ａ」評価、モアレが視認されたが問題のないレベルであった場合を「Ｂ」評価、モアレが顕在化した場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、モアレの評価結果とした。
【０３４５】
ざらつき感が顕在化しなかった場合を「Ａ」評価、ざらつき感が視認されたが問題のないレベルであった場合を「Ｂ」評価、ざらつき感が顕在化した場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、ざらつき感の評価結果とした。
【０３４６】
色ノイズが顕在化しなかった場合を「Ａ」評価、色ノイズが視認されたが問題のないレベルであった場合を「Ｂ」評価、色ノイズが顕在化した場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、色ノイズの評価結果とした。
【０３４７】
表示画面の視認性が良好であった場合を「Ａ」評価、何らかの違和感が感知されたが観察に十分堪え得るレベルであった場合を「Ｂ」評価、視認性が悪かった場合を「Ｃ」評価とした。そして、各研究員による評価の平均をもって、ざらつき感の評価結果とした。
【０３４８】
［結果］
（表面抵抗測定）
実施例２、比較例１〜３ともに、表面抵抗率も透明電極として十分に実用化できるレベルであり、透光性も良好であった。特に、表面抵抗率のばらつきが最も小さかったのは、実施例２（本発明に係る導電シート１１）であった。
【０３４９】
（ノイズ粒状感）
［１］パターン同士の視認性に関し、実施例２、比較例３、比較例１、及び比較例２のサンプルの順番で高い評価結果が得られた。この順番は、図１２に示すパワースペクトルのピークがなす面積が小さい順番に一致している。特に、実施例２（本発明に係る導電シート１１）でのノイズ粒状感が一層目立たないことを確認した。
【０３５０】
［２］図４５に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも評価値が３を超えており、空気層をなくすることで、ノイズ粒状感の低減効果が得られた。その中でも、実施例１〜６に関して評価値がいずれも４を超えており、参考例１、２と比べて顕著な効果がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．８６≦ｎｒ１≦１．１５の関係を満たす場合、ノイズ粒状感を抑制可能である結論を得た。
【０３５１】
（輝度の変化率）
表３に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも輝度変化率が正値であり、空気層（エアギャップ）をなくすることで、表示画面上の輝度が向上した。
【０３５２】
【表３】
【０３５３】
その中でも、実施例２〜５に関して輝度変化率がいずれも２０％を超えており、実施例１、６等と比較して、目視で識別可能な程度の差異がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．９１≦ｎｒ１≦１．０８の関係を満たす場合、さらには表示輝度を向上可能である結果を得た。
【０３５４】
［補足説明］
上記した実施例の他、導電シート１１の作製条件を種々変更して同様の評価を行った結果、以下の知見が得られた。
【０３５５】
（１）透明基体１２の材料はＰＥＴに限られず、上記した相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の関係を満たす範囲においては、材料を問わず同様の実験結果が得られた。また、第２保護層２６ｂが第１保護層２６ａと異なる材料であっても、前記関係を満たす範囲においては同様であった。
【０３５６】
（２）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．８６以上１．１５以下にすることで、ノイズ粒状感を低減する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．８６以上１．１５以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０３５７】
（３）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．９１以上１．０８以下にすることで、表示画面を介して外部に放射される光量、すなわち表示輝度が向上する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．９１以上１．０８以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。
【０３５８】
（４）表裏を反転した状態で導電シート１１を配置しても、上記と略同様の評価結果が得られた。
【０３５９】
（不規則性と視認性との関係）
次の表４に、実施例７〜１３、参考例３、４に係るサンプルについて、モアレ、ざらつき感、及び色ノイズの個別評価、並びに総合評価の結果を示す。
【０３６０】
【表４】
【０３６１】
モアレに関し、参考例３は評価がＣであり、モアレが顕在化していることがわかった。また、実施例７、８は評価がいずれもＢであり、モアレが視認されたが問題がないレベルであった。さらに、実施例９〜１３、及び参考例４は、評価がいずれもＡであり、モアレが発生しなかった。
【０３６２】
ざらつき感に関し、参考例４は評価がＣであり、ざらつき感が顕在化していることがわかった。また、実施例１２、１３は評価がいずれもＢであり、ざらつき感が視認されたが問題がないレベルであった。さらに、参考例３、及び実施例７〜１１は、評価がいずれもＡであり、ざらつき感が発生しなかった。
【０３６３】
色ノイズに関し、参考例３、実施例７、８は評価がいずれもＢであり、色ノイズが視認されたが問題がないレベルであった。また、実施例９〜１３、及び参考例４は、評価がいずれもＡであり、色ノイズが発生しなかった。
【０３６４】
総合評価に関し、参考例３、４は評価がいずれもＣであり、表示画面の視認性が悪かった。また、実施例７、８、１２、１３は、評価がいずれもＢであり、何らかの違和感が感知されたが観察に十分堪え得るレベルであった。さらに、実施例９〜１１はいずれもＡであり、表示画面の視認性が良好であった。
【０３６５】
このように、メッシュパターン２０の各開口部１８（あるいは、各メッシュ形状２２）の重心位置分布Ｃに関して、基準軸４３０（Ｘ’軸）に沿って配置された各重心位置Ｐｃ１〜Ｐｃ９についての、交差軸４３２（Ｙ’軸）に対する位置の平均２乗偏差を、１５μｍ以上６５μｍ以下にすることで、モアレ、ざらつき感及び色ノイズの発生を両立して抑制できることが確認された。
【０３６６】
なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【０３６７】
１０、１１、２１０、２２０、２３０…導電シート
１２…透明基体
１２ａ、１７０ａ…第１透明基体 １２ｂ、１７０ｂ…第２透明基体
１４ａ…第１導電部 １４ｂ…第２導電部
１６（ｐ、ｑ、ｒ、ｓ）…金属細線 １８、１８ａ〜１８ｇ…開口部
２０、２３２…メッシュパターン ２２…メッシュ形状
２６ａ…第１保護層 ２６ｂ…第２保護層
２８ａ…第１積層部 ２８ｂ…第２積層部
３０…表示ユニット ３２…画素
４０…表示装置 ４４、１６０…タッチパネル
７０ａ、１７６ａ、１９２ａ…第１導電パターン
７０ｂ、１７６ｂ、１９２ｂ…第２導電パターン
７２ａ…第１感知部 ７２ｂ…第２感知部
７８ａ…第１メッシュ要素 ７８ｂ…第２メッシュ要素
８２…ポリゴン ９０…単位領域
１００…平面領域 ３１０…製造装置
３１２…画像生成装置 ３２８…初期位置選択部
３３０…更新候補位置決定部 ３３２…画像切り出し部
３３６…画像情報推定部 ３３８…画像データ作成部
Ｉｍｇ…画像データ Ｉｍｇｃ…重心画像データ
Ｓｐｃ…スペクトル Ｓｐｃｃ…重心スペクトル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、
前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、
を有し、
前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンが形成され、
各前記メッシュ形状の重心位置の二次元分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きくなるように、前記メッシュパターンが構成されている
ことを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記所定の空間周波数は、人間の視覚応答特性が、最大応答の５％に相当する空間周波数であることを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項２記載の導電シートにおいて、
前記人間の視覚応答特性は、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性であり、
前記所定の空間周波数は６ｃｙｃｌｅ／ｍｍである
ことを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記所定の空間周波数は、前記パワースペクトルの値が最大となる空間周波数であることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差は、１５μｍ以上であり６５μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記各メッシュ形状は、多角形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項６記載の導電シートにおいて、
各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてボロノイ図に従って決定されていることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項６記載の導電シートにおいて、
各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてドロネー図に従って決定されていることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記メッシュパターンは、各前記メッシュ形状を隙間なく配列して構成されることを特徴とする導電シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記メッシュパターンは、繰り返し形状を有することを特徴とする導電シート。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、
前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、
をさらに有し、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６以上であり１．１５以下である
ことを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記一方の主面に形成され、前記第１導電部と電気的に絶縁された複数の金属細線からなる第１ダミー電極部をさらに有し、
前記第１導電部は、一方向に配置され、それぞれ複数の第１感知部が接続された第１導電パターンを複数有し、
前記第１ダミー電極部は、隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置された第１ダミーパターンを複数有し、
前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しい
ことを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電シートと、
前記導電シートの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電シートと、
前記導電シートの前記一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、
表示信号に基づいて表示画面上に画像を表示する表示部と、
を備え、
前記導電シートは、前記他方の主面側を前記表示部に対向させて、前記表示画面上に配置されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、
作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する算出ステップと、
算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する決定ステップと、
決定された前記出力用画像データに基づいて導電性を有する線材を基体上に出力形成することで、平面視で、前記基体上に前記メッシュパターンが形成された導電シートを得る出力ステップと
を備えることを特徴とする導電シートの製造方法。
【請求項１６】
コンピュータを、
異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する画像データ作成部、
前記画像データ作成部により作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する評価値算出部、
前記評価値算出部により算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する画像データ決定部
として機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項１７】
請求項１６記載のプログラムにおいて、
前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布についてのパワースペクトルに基づいて前記評価値を算出することを特徴とするプログラム。
【請求項１８】
請求項１６記載のプログラムにおいて、
前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の統計値を前記評価値として算出することを特徴とするプログラム。
【請求項１】
基体と、
前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、
前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と、
を有し、
前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンが形成され、
各前記メッシュ形状の重心位置の二次元分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きくなるように、前記メッシュパターンが構成されている
ことを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記所定の空間周波数は、人間の視覚応答特性が、最大応答の５％に相当する空間周波数であることを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項２記載の導電シートにおいて、
前記人間の視覚応答特性は、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性であり、
前記所定の空間周波数は６ｃｙｃｌｅ／ｍｍである
ことを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記所定の空間周波数は、前記パワースペクトルの値が最大となる空間周波数であることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差は、１５μｍ以上であり６５μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記各メッシュ形状は、多角形状であることを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項６記載の導電シートにおいて、
各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてボロノイ図に従って決定されていることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項６記載の導電シートにおいて、
各前記メッシュ形状は、１つの平面領域内にある複数の位置に基づいてドロネー図に従って決定されていることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記メッシュパターンは、各前記メッシュ形状を隙間なく配列して構成されることを特徴とする導電シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記メッシュパターンは、繰り返し形状を有することを特徴とする導電シート。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記一方の主面の上に設けられた、前記第１導電部を被覆する第１保護層と、
前記他方の主面の上に設けられた、前記第２導電部を被覆する第２保護層と、
をさらに有し、
前記第１保護層に対する前記基体の相対屈折率、及び／又は前記第２保護層に対する前記基体の相対屈折率は０．８６以上であり１．１５以下である
ことを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
前記一方の主面に形成され、前記第１導電部と電気的に絶縁された複数の金属細線からなる第１ダミー電極部をさらに有し、
前記第１導電部は、一方向に配置され、それぞれ複数の第１感知部が接続された第１導電パターンを複数有し、
前記第１ダミー電極部は、隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置された第１ダミーパターンを複数有し、
前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しい
ことを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電シートと、
前記導電シートの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電シートと、
前記導電シートの前記一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、
表示信号に基づいて表示画面上に画像を表示する表示部と、
を備え、
前記導電シートは、前記他方の主面側を前記表示部に対向させて、前記表示画面上に配置されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、
作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する算出ステップと、
算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する決定ステップと、
決定された前記出力用画像データに基づいて導電性を有する線材を基体上に出力形成することで、平面視で、前記基体上に前記メッシュパターンが形成された導電シートを得る出力ステップと
を備えることを特徴とする導電シートの製造方法。
【請求項１６】
コンピュータを、
異なるメッシュ形状を配列したメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する画像データ作成部、
前記画像データ作成部により作成された前記画像データに基づいて、各前記メッシュ形状の重心位置のばらつき程度について定量化した評価値を算出する評価値算出部、
前記評価値算出部により算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを出力用画像データとして決定する画像データ決定部
として機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項１７】
請求項１６記載のプログラムにおいて、
前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布についてのパワースペクトルに基づいて前記評価値を算出することを特徴とするプログラム。
【請求項１８】
請求項１６記載のプログラムにおいて、
前記評価値算出部は、前記重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各前記重心位置についての、前記所定方向の垂直方向に対する位置の統計値を前記評価値として算出することを特徴とするプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
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【図１１】
【図１２】
【図１３】
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【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
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【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【公開番号】特開２０１３−８４６３９（Ｐ２０１３−８４６３９Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２１４３２（Ｐ２０１１−２２１４３２）
【出願日】平成２３年１０月５日（２０１１．１０．５）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月５日（２０１１．１０．５）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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