導電シート及びタッチパネル
【課題】金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる導電シートを提供する。
【解決手段】第１導電パターン１８Ａは、ｙ方向に延びる帯状部２０を有し、第２導電パターン１８Ｂは、ｘ方向にそれぞれ接続部２８を介して接続された複数の電極部３０を有し、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂは共に第１格子２６と第２格子２７（第１格子２６よりもサイズが大きい）とが組み合わされて構成され、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と第２導電パターン１８Ｂの接続部２８は、それぞれ対向する部分が複数の第２格子２７にて構成され、上面から見たとき、帯状部２０と接続部２８とが対向する部分は、複数の第１格子２６が組み合わされた形態を有する。
【解決手段】第１導電パターン１８Ａは、ｙ方向に延びる帯状部２０を有し、第２導電パターン１８Ｂは、ｘ方向にそれぞれ接続部２８を介して接続された複数の電極部３０を有し、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂは共に第１格子２６と第２格子２７（第１格子２６よりもサイズが大きい）とが組み合わされて構成され、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と第２導電パターン１８Ｂの接続部２８は、それぞれ対向する部分が複数の第２格子２７にて構成され、上面から見たとき、帯状部２０と接続部２８とが対向する部分は、複数の第１格子２６が組み合わされた形態を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜１０が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】米国特許第５１１３０４１号明細書
【特許文献５】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献６】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献７】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献８】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献９】特開２００３−０９９１８５号公報
【特許文献１０】国際公開第２００５／１２１９４０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献３〜１０のように、タッチパネルの電極として、金属細線を用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］ 第１の本発明に係る導電シートは、対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
これにより、第１導電パターンの筒状部と第２導電パターンの接続部とを対向させた際に、複数の第２格子同士が対向し、上面から見たとき、複数の第１格子が配列された形態にすることができる。これは視認性の向上につながる。すなわち、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンが共に複数の第１格子と複数の第２格子との組み合わせにて構成されることから、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができる。
［２］ 第１の本発明において、前記第１格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであることが好ましい。
［３］ また、前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることが好ましい。これにより、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる。
［４］ 第１の本発明において、前記第１導電部と前記第２導電部とが基体を介して対向し、前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることが好ましい。これにより、検出感度と視認性を向上させることができる。
［５］ 第１の本発明において、前記電極部が前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする。この場合、電極部が複数の第１格子にて構成されていることから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。
［６］ 第１の本発明において、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積が前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。その結果、表示装置側に低抵抗の第２導電パターンを設置することで、電磁波によるノイズの影響を抑制することが可能となる。
［７］ この場合、前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、１＜Ａ２／Ａ１≦２０であることが好ましい。
［８］ さらに好ましくは、１＜Ａ２／Ａ１≦１０である。
［９］ 特に好ましくは、２≦Ａ２／Ａ１≦１０である。
［１０］ 第１の本発明において、前記電極部の前記一方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上１０倍以下であることが好ましい。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。その結果、表示装置側に低抵抗の第２導電パターンを設置することで、電磁波によるノイズの影響を抑制することが可能となる。これは、検出感度の向上につながる。
［１１］ 第１の本発明において、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上であることが好ましい。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。
［１２］ 第１の本発明において、前記第１導電パターンは、さらに、前記帯状部から両方向に張り出し、且つ、前記一方向と略直交する方向に沿って所定の間隔で配列された複数の張り出し部を有し、前記張り出し部は、前記第２導電パターンおける前記電極部と対向せず、前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする。この場合、張り出し部が複数の第１格子にて構成されて、電極として機能することから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。また、前記張り出し部は、前記第２導電パターンおける前記電極部と対向しないことから、張り出し部と電極部間の寄生容量を大幅に低減することができ、検出感度の向上を図ることができる。
［１３］ 第１の本発明において、前記電極部における前記金属細線の占有面積が前記張り出し部における前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする。これにより、第２導電パターンを表示装置側に設置したとしても、例えば自己容量方式において、電極部での検出感度の低下を抑えることができる。また、相互容量方式を採用した場合において、金属細線の占有面積の広い電極部を駆動電極、張り出し部を受信電極として使用することで、張り出し部での受信感度を高めることが可能となる。
［１４］ この場合、前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、１＜ａ２／ａ１≦２０であることが好ましい。
［１５］ さらに好ましくは、１＜ａ２／ａ１≦１０である。
［１６］ 特に好ましくは、２≦ａ２／ａ１≦１０である。
［１７］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、前記電極部の前記一方向の長さよりも短いことを特徴とする。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。
［１８］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より大きく、且つ、前記帯状部間の長さより小さいことが好ましい。これにより、張り出し部が電極として機能することから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。
［１９］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より小さいことが好ましい。
［２０］ この場合、隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端とが互いに対向するようにしてもよい。張り出し部が電極として機能することから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。
［２１］ 第１の本発明において、前記帯状部の幅は、前記張り出し部の幅の３倍以上であることが好ましい。この場合、帯状部の導電性が良好となり、張り出し部に蓄積された信号電荷を高速に伝達させることができる。これは、検出感度の向上につながる。
［２２］ 第１の本発明において、隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する一方の張り出し部との間の第１距離をＬ１とし、前記１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する他方の張り出し部との間の第２距離をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２であることが好ましい。
［２３］ この場合、前記第１距離は、前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの２倍以下であることが好ましい。
［２４］ また、前記第２距離は、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの３倍以下であることが好ましい。
［２５］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの１／２以下であることが好ましい。
［２６］ 第１の本発明において、前記第１導電部は、隣接する前記第１導電パターン間に、前記第１導電パターンと非接続とされた第１補助パターンを有し、
前記第２導電部は、隣接する前記第２導電パターン間に、前記第２導電パターンと非接続とされた第２補助パターンを有し、上面から見たとき、前記第１補助パターンと前記第２補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、該組合せパターンは複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。これにより、張り出し部と電極部との境界をほとんど見分けることができなくなり、視認性が向上する。
［２７］ 第２の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に配置される導電シートを有するタッチパネルであって、前記導電シートは、対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、本発明に係る導電シート及びタッチパネルによれば、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図２】第１積層導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図３】図３Ａは第１積層導電シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図３Ｂは第１積層導電シートの他の例を一部省略して示す断面図である。
【図４】第１積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図５】第１積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図６】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第１積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図７】第２積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図８】第２積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図９】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第２積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１０】第３積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図１１】第３積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図１２】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第３積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１３】第４積層導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図１４】図１４Ａは第４積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図であり、図１４Ｂは第４積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図１５】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第４積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１６】本実施の形態に係る導電シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図１７】図１７Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１７Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。
【図１８】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る導電シート及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１８を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
先ず、本実施の形態に係る導電シートが使用されるタッチパネル１００について、図１を参照しながら説明する。
タッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、第１の実施の形態に係る導電シート（以下、第１積層導電シート１２Ａと記す）と、その上に積層された保護層１０６とを有する。第１積層導電シート１２Ａ及び保護層１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。センサ本体１０２は、上面から見たときに、表示パネル１１０の表示画面１１０ａに対応した領域に配されたタッチ位置のセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。
【０００９】
第１積層導電シート１２Ａは、図２に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成されている。
第１導電シート１０Ａは、第１透明基体１４Ａ（図３Ａ参照）の一主面上に形成された第１導電部１６Ａを有する。この第１導電部１６Ａは、図４にも示すように、それぞれ第１方向（ｘ方向）に配列された複数の第１導電パターン１８Ａを有する。
【００１０】
第１導電パターン１８Ａは、第２方向（第１方向と直交する方向：ｙ方向）に延在する帯状部２０と、該帯状部２０から両方向に張り出し、且つ、第２方向に沿って所定の間隔で配列された複数の張り出し部２２とを有する。張り出し部２２の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬａは、隣接する帯状部２０間の長さＬｂの１／２より大きく、且つ、帯状部２０間の長さＬｂより小さい。この場合、張り出し部が電極として機能することから、指（あるいは入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。帯状部２０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さ（帯状部２０の幅）Ｌｃは、張り出し部２２の第２方向（ｙ方向）に沿った長さ（張り出し部２２の幅）Ｌｄの３倍以上である。好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下、特に好ましくは３倍以上５倍以下である。図４の例では約３．５倍とされている。帯状部２０の導電性が良好となり、張り出し部２２に蓄積された信号電荷を高速に伝達させることができる。これは、検出感度の向上につながる。隣接する帯状部２０間の長さＬｂは、帯状部２０の幅Ｌｃの２倍以上であり、好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは４倍以上６倍以下である。図４では約５倍に設定した例を示す。この場合、後述する第２導電パターン１８Ｂの電極部３０の第１方向に沿った長さＬｅが、帯状部２０の幅Ｌｃの２倍以上となるから、第２導電パターン１８Ｂの金属細線２４の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。なお、張り出し部２２の形状は、図４に示されたものに限定されず、張り出し部２２からさらに複数の張り出し部を有するものや末端が二股に分かれたような幾何形状でもよい。この張り出し部２２の形状に応じて、後述する第２導電パターン１８Ｂの電極部３０の外形も変わってもよい。
【００１１】
また、第１導電パターン１８Ａは、金属細線２４による複数の第１格子２６と、該第１格子２６よりもサイズが大きい金属細線２４による複数の第２格子２７とが組み合わされて構成されている。特に、後述するように、この第１導電パターン１８Ａは、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合に、第２導電パターン１８Ｂと対向する部分が複数の第２格子２７にて構成され、第２導電パターン１８Ｂと対向しない部分が複数の第１格子２６にて構成されている。従って、この例では、少なくとも張り出し部２２が複数の第１格子２６にて構成され、帯状部２０の一部が複数の第２格子２７にて構成される。
【００１２】
ここで、第１格子２６及び第２格子２７はそれぞれひし形（正方形を含む）にて構成され、第１格子２６と第２格子２７は相似形を有し、第２格子２７の一辺の長さは、第１格子２６の一辺の長さのｍ倍（ｍは１より大きい実数）の長さを有する。図４の例では、第２格子２７の一辺の長さを、第１格子２６の一辺の長さの２倍に設定した場合を示す。もちろん、第１格子２６の一辺の長さの１．５倍、２．５倍、３倍等、種々の組み合わせに設定することができる。第１格子２６の一辺の長さは３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍである。また、第１格子２６及び第２格子２７の頂角は６０°〜１２０°から適宜選択することができる。
【００１３】
また、隣接する帯状部２０の張り出し部２２の配置関係は、以下の通りである。すなわち、一方の帯状部２０から他方の帯状部２０に向かって張り出す１つの張り出し部２２を注目したとき、他方の帯状部２０から一方の帯状部２０に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部２２と対向する一方の張り出し部２２との間の第１距離をＬ１とし、前記１つの張り出し部２２と、他方の帯状部２０から一方の帯状部２０に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部２２と対向する他方の張り出し部２２との間の第２距離をＬ２としたとき、
Ｌ１＜Ｌ２
である。
特に、第１距離Ｌ１は、張り出し部２２の幅Ｌｄの２倍以下であり、好ましくは１．８倍以下、より好ましくは１．５倍以下である。第２距離Ｌ２は、張り出し部２２の幅Ｌｄの５倍以上であり、好ましくは７倍以上２０倍以下、より好ましくは１０倍以上１５倍以下である。図４の例では、第１距離Ｌ１を、張り出し部２２の幅Ｌｄとほぼ同じにし、第２距離Ｌ２を、張り出し部２２の幅Ｌｄの約１３倍としている。
【００１４】
金属細線２４は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。また、金属細線２４の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１００に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１００に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、金属細線２４による導電パターンのモアレが改善され、視認性が特によくなる。また、少なくとも第１透明基体１４Ａの厚みは５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下となっている。
また、第１導電部１６Ａは、図２に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の各第１導電パターン１８Ａの一方の端部、並びに偶数番目の各第１導電パターン１８Ａの他方の端部は、それぞれ第１結線部４０ａを介して金属細線２４による第１端子配線パターン４２ａに電気的に接続されている。
【００１５】
一方、第２導電シート１０Ｂは、図２、図３Ａ及び図５に示すように、第２透明基体１４Ｂ（図３Ａ参照）の一主面上に形成された第２導電部１６Ｂを有する。この第２導電部１６Ｂは、図５にも示すように、それぞれ第２方向（ｙ方向）に配列された複数の第２導電パターン１８Ｂを有する。
第２導電パターン１８Ｂは、第１方向（ｘ方向）にそれぞれ接続部２８を介して接続された複数の電極部３０を有する。接続部２８は、第１方向（ｘ方向）に隣接する電極部３０間に位置している。電極部３０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬｅは、接続部２８の第１方向に沿った長さＬｆの３倍以上であり、好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは４倍以上６倍以下である。図５では約５倍に設定した例を示す。第２導電パターン１８Ｂは、上述した第１導電パターン１８Ａと同様に、複数の第１格子２６と複数の第２格子２７とが組み合わされて構成されている。この場合も、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合に、第１導電パターン１８Ａと対向する部分が複数の第２格子２７にて構成され、第１導電パターン１８Ａと対向しない部分が複数の第１格子２６にて構成されている。従って、この例では、少なくとも電極部３０が複数の第１格子２６にて構成される。
【００１６】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された部分とが対向することになるが、このとき、第２導電パターン１８Ｂにおける第２格子２７の交差部が第１導電パターン１８Ａにおける第２格子２７の開口部中央に位置するように設定されている。
また、図２に示すように、隣接する２つの第２導電パターン１８Ｂを一組として、各組の一方の端部が、第２結線部４０ｂを介して金属細線２４による第２端子配線パターン４２ｂに電気的に接続されている。１つの組を構成する２つの第２導電パターン１８Ｂは、後述するように、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合に、第１導電パターン１８Ａの張り出し部２２を第２方向（ｙ方向）から挟む２つの第２導電パターン１８Ｂが相当する。従って、１つの張り出し部２２に対して１つの電極部３０が対応することとなる。
【００１７】
タッチパネル１００に適用した第１導電シート１０Ａは、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第１導電パターン１８Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された複数の第１端子配線パターン４２ａが配列されている。
図１の例では、第１導電シート１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（第１導電シート１０Ａの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａ（例えば奇数番目の第１結線部４０ａ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（第１導電シート１０Ａの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａ（例えば偶数番目の第１結線部４０ａ）が直線状に配列されている。
【００１８】
複数の第１導電パターン１８Ａのうち、例えば奇数番目の第１導電パターン１８Ａが、それぞれ対応する奇数番目の第１結線部４０ａに接続され、偶数番目の第１導電パターン１８Ａが、それぞれ対応する偶数番目の第１結線部４０ａに接続されている。奇数番目の第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４２ａ並びに偶数番目の第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４２ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６ａに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第１端子配線パターン４２ａは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第１端子配線パターン４２ａは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。
もちろん、第１端子１１６ａを第１導電シート１０Ａのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第１端子配線パターン４２ａとその近傍の複数の第１端子配線パターン４２ａに対応する第１導電パターン１８Ａへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第１導電シート１０Ａの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第１端子１１６ａを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
【００１９】
一方、タッチパネル１００に適用した第２導電シート１０Ｂは、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第２導電パターン１８Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された金属細線２４による複数の第２端子配線パターン４２ｂが配列されている。
図１に示すように、端子配線部１１４のうち、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（第２導電シート１０Ｂの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂが直線状に配列されている。各第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂは、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第２結線部４０ｂに接続された第２端子配線パターン４２ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回されることになる。もちろん、第２端子１１６ｂを第２導電シート１０Ｂのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、複数の第２端子配線パターン４２ｂのうち、最も長い第２端子配線パターン４２ｂと最も短い第２端子配線パターン４２ｂとの間に大きな長さ上の違いが生じ、最も長い第２端子配線パターン４２ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン４２ｂに対応する第２導電パターン１８Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
なお、第１端子配線パターン４２ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４２ｂと同様にし、第２端子配線パターン４２ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４２ａと同様にしてもよい。
【００２０】
そして、この第１積層導電シート１２Ａをタッチパネル１００として使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層１０６を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン１８Ａから導出された第１端子配線パターン４２ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン１８Ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
【００２１】
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン１８Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン１８Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン１８Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン１８Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン１８Ａの順番と、供給された第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００２２】
本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６ａを形成し、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６ｂを形成するようにしている。特に、図１の例では、第１端子１１６ａと第２端子１１６ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン４２ａとが一部上下で重なる形態にしてもよい。
これにより、複数の第１端子１１６ａ及び複数の第２端子１１６ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
また、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重ならないようにしているため、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂ間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。
【００２３】
第１結線部４０ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部４０ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。
端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間の距離、隣接する第２端子配線パターン４２ｂ間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００２４】
その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間に第２端子配線パターン４２ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくすることが考えられるが、パターンの形成ずれがあると、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。そこで、このような配置構成を採用する場合は、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間の距離を５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが好ましい。
また、図１に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂは、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて第１積層導電シート１２Ａとした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該第１積層導電シート１２Ａを表示パネル１１０に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
【００２５】
そして、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１積層導電シート１２Ａとしたとき、図６に示すように、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０のうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された接続部２８とが対向することによる組合せパターン９０が形成される。この場合、第２導電パターン１８Ｂにおける第２格子２７の交差部が第１導電パターン１８Ａにおける第２格子２７の開口部中央に位置するように設定されているため、組合せパターン９０は、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。すなわち、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と第２導電パターン１８Ｂの接続部２８との境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
【００２６】
また、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの大小関係をみると、電極部３０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬｅは、帯状部２０の幅Ｌｃの２倍以上であり、好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは４倍以上６倍以下である。張り出し部２２の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬａは、電極部３０の第１方向に沿った長さＬｅよりも短く、張り出し部２２の幅Ｌｄは、電極部３０の第２方向に沿った長さＬｇの１／２以下であり、好ましくは１／３以下であり、さらに好ましくは１／５以下である。
そのため、第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積が第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積よりも大きい。この場合、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積をＡ１、第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積をＡ２としたとき、
１＜Ａ２／Ａ１≦２０
である。さらに好ましくは、
１＜Ａ２／Ａ１≦１０
であり、より好ましくは、
２≦Ａ２／Ａ１≦１０
である。
【００２７】
通常、表示装置１０８側の第２導電パターン１８Ｂは、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。すなわち、電磁波の電界成分を打ち消す方向に表皮電流が流れ、電磁波の磁界成分を打ち消す方向に渦電流が流れることで、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。この第１積層導電シート１２Ａにおいては、表示装置１０８側の第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積を第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積よりも大きくしたので、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗を７０オーム／ｓｑ．以下に低くすることができ、例えば表示装置１０８等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。
【００２８】
また、この実施の形態では、複数の第１格子２６にて構成された電極部３０における金属細線２４の占有面積が、複数の第１格子２６にて構成された張り出し部２２における金属細線２４の占有面積よりも大きい。この場合、張り出し部２２における金属細線２４の占有面積をａ１、電極部３０における金属細線２４の占有面積をａ２としたとき、
１＜ａ２／ａ１≦２０
である。さらに好ましくは、
１＜ａ２／ａ１≦１０
であり、より好ましくは、
２≦ａ２／ａ１≦１０
である。
【００２９】
そのため、指のタッチ位置の検出方式として、自己容量方式を採用した場合に、指のタッチ位置から距離的に遠い電極部３０であっても、張り出し部２２と同等程度の信号電荷を蓄積させることができ、張り出し部２２での検出感度と電極部３０での検出感度をほぼ同等にすることができ、信号処理の負担を低減することができると共に、検出精度の向上も図ることができる。指のタッチ位置の検出方式として、例えば相互容量方式を採用した場合においても、金属細線２４の占有面積の広い電極部３０を駆動電極、張り出し部２２を受信電極として使用することで、張り出し部２２での受信感度を高めることが可能となる。また、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとが一部において対向して、寄生容量が形成されたとしても、第１透明基体１４Ａの厚みを５０μｍ以上３５０μｍ以下としたので、寄生容量を低く抑えることができ、検出感度の低下を抑制することができる。
これらの金属細線２４の占有面積の比は、上述した長さＬａ〜Ｌｇ並びにＬ１及びＬ１を上述した範囲において適宜変更することで容易に設定することができる。
【００３０】
ところで、本実施の形態では、張り出し部２２と電極部３０とは対向しない位置関係となっているため、張り出し部２２と電極部３０との間には寄生容量がほとんど形成されないが、第１導電パターン１８Ａの第２格子２７にて構成された部分と第２導電パターン１８Ｂの第２格子２７にて構成された部分とが対向することから、これらの間で、寄生容量が発生することになる。しかし、第１格子２６よりもサイズの大きい第２格子２７同士の各一部が対向することになるため、金属細線２４が対向するポイントが少なく、しかも、第１透明基体１４Ａの厚みを５０μｍ以上３５０μｍとしているため、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの間に形成される寄生容量は非常に小さいものとなる。しかも、第１透明基体１４Ａの厚みを上述の範囲とすることで、所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
このように、第１積層導電シート１２Ａにおいては、金属細線２４のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、検出信号のＳ／Ｎ比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。
【００３１】
なお、張り出し部２２及び電極部３０の大きさは、特に限定されることはなく、人間の指によるタッチ位置あるいはペン入力タイプのペン先のタッチ位置を感知するのに十分な大きさがあればよい。
また、第１格子２６及び第２格子２７の形状をひし形としたが、その他、三角形や多角形状としてもよい。三角形にする場合は、例えばひし形の第１格子２６及び第２格子２７の各対角線に沿って直線状の金属細線を橋渡すことで容易に作製することができる。また、第１格子２６及び第２格子２７の一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
また、第１格子２６のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、張り出し部２２を構成する第１格子２６の個数、電極部３０を構成する第１格子２６の個数も、適用されるタッチパネル１００のサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
【００３２】
次に、第２の実施の形態に係る導電シート（以下、第２積層導電シート１２Ｂと記す）について、図７〜図９を参照しながら説明する。
この第２積層導電シート１２Ｂは、上述した第１積層導電シート１２Ａとほぼ同様の構成を有するが、第１導電パターン１８Ａにおける帯状部２０のパターンと、第２導電パターン１８Ｂにおける接続部２８のパターンが以下の点で異なる。
すなわち、図８に示すように、接続部２８は、２つの第２格子２７が第２方向（ｙ方向）に配列されて構成されている。この関係で、図７に示すように、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０のうち、第２格子２７にて構成された部分が、第１積層導電シート１２Ａにおける帯状部２０よりも多くなっている。その結果、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積と第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積との比（Ａ２／Ａ１）が第１積層導電シート１２Ａの場合よりも大きくなり、例えば表示装置１０８等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上でさらに有利になる。
【００３３】
なお、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第２積層導電シート１２Ｂとしたとき、図９に示すように、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０のうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された接続部２８とが対向することによる組合せパターン９０が形成される。この組合せパターン９０は、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。すなわち、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と第２導電パターン１８Ｂの接続部２８との境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
【００３４】
次に、第３の実施の形態に係る導電シート（以下、第３積層導電シート１２Ｃと記す）について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
この第３積層導電シート１２Ｃは、上述した第１積層導電シート１２Ａとほぼ同様の構成を有するが、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂの各パターンが以下の点で異なる。
すなわち、第１導電部１６Ａは、図１０に示すように、隣接する第１導電パターン１８Ａ間に、第１導電パターン１８Ａと非接続とされた第１補助パターン３２Ａを有する。この第１補助パターン３２Ａは、複数の第１格子２６から構成される鎖状のパターン３４や、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン、直線パターン、Ｔ字状パターン等）が、図１１に示す第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（第１導電パターン１８Ａの帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
図１１に示すように、第２導電部１６Ｂにおいても、隣接する第２導電パターン１８Ｂ間に、第２導電パターン１８Ｂと非接続とされた第２補助パターン３２Ｂを有する。この第２補助パターン３２Ｂは、複数の第１格子２６から構成される鎖状のパターンを半分にした波状のパターン３８や、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン、直線パターン等）を有し、図１０に示す第１導電パターン１８Ａ間の空白部分４０（第２導電パターン１８Ｂの接続部２８及び電極部３０が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
【００３５】
そして、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第３積層導電シート１２Ｃとしたとき、図１２に示すように、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された部分とが対向することによる第１組合せパターン９０Ａが形成される。この場合、第２導電パターン１８Ｂにおける第２格子２７の交差部が第１導電パターン１８Ａにおける第２格子２７の開口部中央に位置するように設定されているため、第１組合せパターン９０Ａは、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
【００３６】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとが対向することで、第１補助パターン３２Ａと第２補助パターン３２Ｂとが対向することによる第２組合せパターン９０Ｂが形成される。このとき、第１補助パターン３２Ａによって、第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く：図１１参照）を埋め、第２補助パターン３２Ｂが第１補助パターン３２Ａを補完する形になるため、第２組合せパターン９０Ｂも複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
その結果、図１２に示すように、全体として第１格子２６が敷き詰められた形態となり、複数の第１格子２６にて構成された張り出し部２２と電極部３０との境界をほとんど見分けることができない状態となる。すなわち、視認性が向上する。
【００３７】
次に、第４の実施の形態に係る導電シート（以下、第４積層導電シート１２Ｄと記す）について、図１３〜図１５を参照しながら説明する。
この第４積層導電シート１２Ｄは、上述した第１積層導電シート１２Ａとほぼ同様の構成を有するが、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂの各パターンが以下の点で異なる。
先ず、図１３及び図１４Ａに示すように、第１導電パターン１８Ａにおいて、一方の帯状部２０から他方の帯状部２０に向かって張り出す張り出し部２２の先端と、他方の帯状部２０から一方の帯状部２０に向かって張り出す張り出し部２２の先端とが、互いに対向した形態となっている。すなわち、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０から両方向に張り出す張り出し部２２の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬａは、隣接する帯状部２０間の長さＬｂの１／２より小さく設定されている。上述の長さＬａは、例えばＬｂ／８以上Ｌｂ／２未満、好ましくはＬｂ／４以上Ｌｂ／２未満とされている。
【００３８】
特に、この第１導電パターン１８Ａは、基本的には、複数の第１格子２６が組み合わされて構成されているが、帯状部２０のうち、張り出し部２２と交差する部分以外の一部、ここでは第１接続部２８ａ、すなわち、後述する第２導電パターン１８Ｂの第２接続部２８ｂと対向する部分が複数の第２格子２７にて構成されている。この第１接続部２８ａにおける第２格子２７の大きさは、上述した第１積層導電シート１２Ａ〜第３積層導電シート１２Ｃにおける第２格子２７とは異なる。具体的には、第１接続部２８ａは、２種類の第２格子２７ａ及び２７ｂにて構成されている。一方の第２格子２７ａは、ｒ個（ｒは１より大きい整数）の第１格子２６が第１傾斜方向（ｓ方向）に配列された大きさを有する。他方の第２格子２７ｂは、第１格子２６が第１傾斜方向にｐ個（ｐは１より大きい整数）、第２傾斜方向（ｔ方向）にｑ個（ｑは１より大きい整数）の第１格子２６がｐ×ｑで配列第された大きさを有する。図１４Ａの例では、一方の第２格子２７ａは、ｒが７であり、７個分の第１格子２６が第１傾斜方向に配列された大きさを有し、他方の第２格子２７ｂは、第１傾斜方向のｐが３、第２傾斜方向のｑが５であり、合計１５個分の第１格子２６が配列された大きさを有する。
【００３９】
また、第１導電部１６Ａは、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と張り出し部２２に沿って、第１導電パターン１８Ａと非接続とされた第１補助パターン３２Ａを有する。この第１補助パターン３２Ａは、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン等）が、図１４Ｂに示す第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（第１導電パターン１８Ａの帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
【００４０】
一方、第２導電部１６Ｂの第２導電パターン１８Ｂは、図１４Ｂに示すように、第１方向（ｘ方向）にそれぞれ第２接続部２８ｂを介して接続された複数の電極部３０を有する。電極部３０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬｅは、第２接続部２８ｂの第１方向に沿った長さＬｆの２倍以上である。
第２導電パターン１８Ｂは、上述した第１導電パターン１８Ａと同様に、複数の第１格子２６と複数の第２格子２７とが組み合わされて構成されている。この場合も、少なくとも電極部３０が複数の第１格子２６にて構成され、第２接続部２８ｂが複数の第２格子２７にて構成されている。この第２接続部２８ｂにおいても、上述した第１接続部２８ａと同様に、２種類の第２格子２７ａ及び２７ｂにて構成されている。一方の第２格子２７ａは、ｒ個（ｒは１より大きい整数）の第１格子２６が第２傾斜方向（ｔ方向）に配列された大きさを有する。他方の第２格子２７ｂは、第１格子２６が第２傾斜方向にｐ個（ｐは１より大きい整数）、第１傾斜方向（ｓ方向）にｑ個（ｑは１より大きい整数）の第１格子２６がｐ×ｑで配列第された大きさを有する。図１４Ｂの例では、一方の第２格子２７ａは、ｒが７であり、７個分の第１格子２６が第２傾斜方向に配列された大きさを有し、他方の第２格子２７ｂは、第２傾斜方向のｐが３、第１傾斜方向のｑが５であり、合計１５個分の第１格子２６が配列された大きさを有する。
【００４１】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された部分とが対向することになるが、このとき、第１接続部２８ａの一方の第２格子２７ａと第２接続部２８ｂの一方の第２格子２７ａとが交差すると共に、第１接続部２８ａの他方の第２格子２７ｂと第２接続部２８ｂの他方の第２格子２７ｂとが交差するように設定されている。
第２導電部１６Ｂは、さらに、第２導電パターン１８Ｂの電極部３０の外形に沿って、第２導電パターン１８Ｂと非接続とされた第２補助パターン３２Ｂを有する。この第２補助パターン３２Ｂは、第１格子２６と同一のパターン、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン）を複数並べた波状のパターン、第１格子２６の一部のパターン（十字パターン、直線パターン等）が、図１４Ａに示す第１導電パターン１８Ａ間の空白部分４０（第２導電パターン１８Ｂの第２接続部２８ｂ及び電極部３０が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
【００４２】
そして、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第４積層導電シート１２Ｄとしたとき、図１５に示すように、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された第１接続部２８ａと、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された第２接続部２８ｂとが対向することによる第１組合せパターン９０Ａが形成される。この場合、第１接続部２８ａの一方の第２格子２７ａと第２接続部２８ｂの一方の第２格子２７ｂとが交差すると共に、第１接続部２８ａの他方の第２格子２７ｂと第２接続部２８ｂの他方の第２格子２７ｂとが交差するように設定されているため、第１組合せパターン９０Ａは、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
【００４３】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとが対向することで、第１補助パターン３２Ａと第２補助パターン３２Ｂとが対向することによる第２組合せパターン９０Ｂが形成される。このとき、第１補助パターン３２Ａによって、第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く：図１４Ｂ参照）を埋め、第２補助パターン３２Ｂが第１補助パターン３２Ａを補完する形になるため、第２組合せパターン９０Ｂも複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
その結果、図１５に示すように、全体として第１格子２６が敷き詰められた形態となり、複数の第１格子２６にて構成された張り出し部２２と電極部３０との境界をほとんど見分けることができない状態となる。すなわち、視認性が向上する。
【００４４】
上述の例では、第１積層導電シート１２Ａ〜第４積層導電シート１２Ｄを投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
【００４５】
以下の説明では、第１積層導電シート１２Ａ〜第４積層導電シート１２Ｄを一括して積層導電シート１２と記す。
上述の積層導電シート１２では、図３Ａに示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第２透明基体１４Ｂの一主面に第２導電部１６Ｂを形成して、積層するようにしたが、その他、図３Ｂに示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１４Ｂが存在せず、第２導電部１６Ｂ上に、第１透明基体１４Ａが積層され、第１透明基体１４Ａ上に第１導電部１６Ａが積層された形態となる。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００４６】
次に、第１導電部１６Ａや第２導電部１６Ｂを形成する方法としては、例えば第１透明基体１４Ａ上及び第２透明基体１４Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００４７】
一方、図３Ｂに示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを得ることができない場合がある。特に、図４及び図７等に示すように、帯状部２０から張り出した張り出し部２２等を均一に形成することは困難性が伴う。
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、第１透明基体１４Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成する。
【００４８】
この製造方法の具体例を、図１６〜図１８を参照しながら説明する。
先ず、図１６のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１７Ａに示すように、第１透明基体１４Ａと、該第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【００４９】
図１６のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１７Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１７Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【００５０】
そして、図１６のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、例えば図３Ｂに示すように、積層導電シート１２が作製される。積層導電シート１２は、第１透明基体１４Ａと、該第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１６Ａと、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１６Ｂとを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が８０〜１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００５１】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１８に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００５２】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００５３】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００５４】
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１４Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１透明基体１４Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて積層導電シート１２とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１６Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
【００５５】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
【００５６】
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００５７】
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１８に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて積層導電シート１２とした場合に、図３Ｂに示すように、第１透明基体１４Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１６Ａを構成するパターン）のみが形成され、第１透明基体１４Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１６Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
【００５８】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１透明基体１４Ａへの露光処理によって、第１透明基体１４Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００５９】
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
すなわち、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００６０】
次に、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００６１】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００６２】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００６３】
ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［第１透明基体１４Ａ、第２透明基体１４Ｂ］
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。積層導電シート１２に使用される第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのような導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの透明度は高いことが好ましい。
【００６４】
［銀塩乳剤層］
第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電層（第１導電パターン１８Ａ、第１補助パターン３２Ａ、第２導電パターン１８Ｂ、第２補助パターン３２Ｂ等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、積層導電シート１２とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【００６５】
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する積層導電シートを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００６６】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００６７】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００６８】
次に、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００６９】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
【００７０】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【００７１】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【００７２】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
【００７３】
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部（金属細線２４）の線幅は、上述したように、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。第１格子２６の一辺の長さは３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１導電パターン、第１補助パターン、第２導電パターン、第２補助パターン等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
【００７４】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００７５】
［第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂ］
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおける第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの厚さは、５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍ以下であり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下である。５０〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。また、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂ間の寄生容量も低減させることができる。
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【００７６】
導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【００７７】
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
［積層導電シート］
積層導電シート１２には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
【００７８】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【表２】
【実施例】
【００８１】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
［第１実施例］
第１実施例は、実施例１〜９に係る積層導電シート１２について、第１格子２６の一辺の長さ、金属細線２４の線幅、代表的に第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例１〜９の内訳並びに評価結果を表３に示す。
＜実施例１〜９＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように、厚みが１５０μｍの第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
（露光）
露光のパターンは、第１導電シート１０Ａについては図４に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【００８２】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【００８３】
（実施例１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン１８Ａ、第２導電パターン１８Ｂ）における第１格子２６の一辺の長さを３０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを６０μｍ）とし、金属細線２４の線幅を１μｍとした。
（実施例２）
第１格子２６の一辺の長さを４０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを８０μｍ）、金属細線２４の線幅を３μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例３）
第１格子２６の一辺の長さを５０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１００μｍ）、金属細線２４の線幅を４μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例４）
第１格子２６の一辺の長さを８０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１６０μｍ）、金属細線２４の線幅を５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例５）
第１格子２６の一辺の長さを１００μｍ（第２格子２７の一辺の長さを２００μｍ）、金属細線２４の線幅を８μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例６）
第１格子２６の一辺の長さを２５０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを５００μｍ）、金属細線２４の線幅を９μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例７）
第１格子２６の一辺の長さを３５０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを７００μｍ）、金属細線２４の線幅を１０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例８）
第１格子２６の一辺の長さを４００μｍ（第２格子２７の一辺の長さを８００μｍ）、金属細線２４の線幅を１５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例８に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例９）
第１格子２６の一辺の長さを５００μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１０００μｍ）、金属細線２４の線幅を１５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例９に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００８４】
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（モアレの評価）
実施例１〜９について、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して積層導電シート１２を作製し、その後、表示装置１０８（液晶ディスプレイ）の表示画面に積層導電シート１２を貼り付けてタッチパネル１００を構成した。その後、タッチパネル１００を回転盤に設置し、表示装置１０８を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、表示装置１０８の表示画面１１０ａから観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。
（視認性の評価）
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネル１００を回転盤に設置し、表示装置１０８を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂ、帯状部２０及び接続部２８の境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【００８５】
【表３】
【００８６】
表３から、実施例１〜９のうち、実施例１〜８は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例９はモアレの評価及び視認性の評価が実施例１〜８よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置１０８の表示画像が見え難くなるということはなかった。
このことから、第１格子２６の一辺の長さは３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍである。また、金属細線２４の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましいことがわかる。
【００８７】
［第２実施例］
第２実施例は、実施例１１〜１７並びに参考例１１及び１２に係る積層導電シート１２について、第１透明基体１４Ａの厚みを変えた場合の検出感度及び視認性を評価した。実施例１１〜１７、参考例１１及び１２の内訳並びに評価結果を表４に示す。
（実施例１１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン１８Ａ、第２導電パターン１８Ｂ）における第１格子２６の一辺の長さを８０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１６０μｍ）とし、金属細線２４の線幅を５μｍとし、第１透明基体１４Ａの厚みを５０μｍとした点以外は、上述した実施例１と同様にして、実施例１１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１２）
第１透明基体１４Ａの厚みを８０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１３）
第１透明基体１４Ａの厚みを１００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１３に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１４）
第１透明基体１４Ａの厚みを１５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１５）
第１透明基体１４Ａの厚みを２００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１６）
第１透明基体１４Ａの厚みを２５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１６に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１７）
第１透明基体１４Ａの厚みを３５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００８８】
（参考例１１）
第１透明基体１４Ａの厚みを３０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、参考例１１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（参考例１２）
第１透明基体１４Ａの厚みを４００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、参考例１２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００８９】
（透過率の測定）
第１透明基体１４Ａの透明性の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの透光部の透過率を分光光度計を用いて測定した。
（検出感度の評価）
タッチパネル１００に対して指を一定方向に移動させることで、検出波形を取得し、取得した検出波形に基づいて検出感度を求めた。検出感度が予め設定したしきい値の１１０％を超えていれば「◎」、しきい値の９０％以上、１１０％以下であれば「○」、しきい値の９０％未満であれば「△」とした。
実施例１１〜１７、参考例１１及び１２の結果を表４に示す。
【００９０】
【表４】
【００９１】
表４から、参考例１１は視認性については良好であったが、検出感度が悪かった。これは、第１透明基体１４Ａの厚みが３０μｍと薄いため、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの間の寄生容量が大きく、この寄生容量の存在により、検出感度が悪化したものと考えられる。参考例１２は検出感度及び視認性共に評価が悪かった。これは、第１透明基体１４Ａの厚みが４００μｍと非常に厚いため、自己容量方式の場合においては、第２導電パターン１８Ｂにおいて指のタッチ位置が認識し難くなり、相互容量方式の場合においては、第２電極２４Ｂ（駆動電極）からの発信信号が第１電極２４Ａ（受信電極）にて受信し難くなったものと考えられる。また、視認性の評価が悪くなった原因は、第１透明基体１４Ａの厚みが４００μｍと非常に厚いため、透光部での透過率が８０％と低く、透明性が低下したことによる。
これに対して、実施例１１〜１７は共に検出感度及び視認性が良好であった。特に、実施例１３〜１５は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂ間に介在する透明基体（ここでは第１透明基体１４Ａ）の厚みは、５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下であることがわかる。
【００９２】
［第３実施例］
第３実施例は、実施例２１〜２８並びに参考例２１及び２２に係る積層導電シート１２について、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積Ａ１と、第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積Ａ２との比（Ａ２／Ａ１）、並びに張り出し部２２における金属細線２４の占有面積ａ１と、電極部３０における金属細線２４の占有面積ａ２との比（ａ２／ａ１）を変えた場合の第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗の変化を確認し、併せて検出感度を評価した。実施例２１〜２８、参考例２１及び２２の内訳並びに評価結果を表５に示す。
（実施例２１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン１８Ａ、第２導電パターン１８Ｂ）における第１格子２６の一辺の長さを８０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１６０μｍ）とし、金属細線２４の線幅を５μｍとし、第１透明基体１４Ａの厚みを１５０μｍとし、占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に２とした点以外は、上述した実施例１と同様にして、実施例２１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２２）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に３とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２３）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に５とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２４）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に７とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２５）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に８とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２６）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に１０とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２７）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に１５とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２８に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２８）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に２０とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２９に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００９３】
（参考例２１）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に１とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、参考例２１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（参考例２２）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に２５とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、参考例２２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００９４】
【表５】
【００９５】
表５から、参考例２１及び２２は検出感度が共に悪かった。参考例２１については、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗が７５オーム／ｓｑ．と高く、電磁波によるノイズの影響を抑制できなかったものと考えられる。参考例２２については、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗は大幅に低下したが、第１導電パターン１８Ａの表面抵抗が反対に１５０オーム／ｓｑ．と大きくなり、第１電極２４Ａでの検出感度が低下したことが原因であると考えられる。
【００９６】
これに対して、実施例２１〜２８は共に検出感度が良好であった。特に、実施例２３〜２５は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積Ａ１と第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積Ａ２との比が１＜Ａ２／Ａ１≦２０であることが好ましく、さらに好ましくは、１＜Ａ２／Ａ１≦１０であり、特に好ましくは２≦Ａ２／Ａ１≦１０であることがわかる。また、張り出し部２２における金属細線２４の占有面積ａ１、電極部３０における金属細線２４の占有面積ａ２との比が１＜ａ２／ａ１≦２０であることが好ましく、さらに好ましくは、１＜ａ２／ａ１≦１０であり、特に好ましくは、２≦ａ２／ａ１≦１０であることがわかる。
これらの金属細線２４の占有面積の比は、上述した長さＬａ〜Ｌｇ並びにＬ１及びＬ１を上述した範囲において適宜変更することで容易に設定することができる。
なお、本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００９７】
１０Ａ…第１導電シート １０Ｂ…第２導電シート
１２…積層導電シート
１２Ａ〜１２Ｄ…第１積層導電シート〜第４積層導電シート
１４Ａ…第１透明基体 １４Ｂ…第２透明基体
１６Ａ…第１導電部 １６Ｂ…第２導電部
１８Ａ…第１導電パターン １８Ｂ…第２導電パターン
２０…帯状部 ２２…張り出し部
２４…金属細線 ２６…第１格子
２７…第２格子 ２８…接続部
２８ａ〜２８ｃ…第１接続部〜第３接続部
３０…電極部 ３２Ａ…第１補助パターン
３２Ｂ…第２補助パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜１０が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット
【特許文献３】特開平５−２２４８１８号公報
【特許文献４】米国特許第５１１３０４１号明細書
【特許文献５】国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット
【特許文献６】米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書
【特許文献７】米国特許第７２０２８５９号明細書
【特許文献８】国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット
【特許文献９】特開２００３−０９９１８５号公報
【特許文献１０】国際公開第２００５／１２１９４０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献３〜１０のように、タッチパネルの電極として、金属細線を用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］ 第１の本発明に係る導電シートは、対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
これにより、第１導電パターンの筒状部と第２導電パターンの接続部とを対向させた際に、複数の第２格子同士が対向し、上面から見たとき、複数の第１格子が配列された形態にすることができる。これは視認性の向上につながる。すなわち、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンが共に複数の第１格子と複数の第２格子との組み合わせにて構成されることから、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができる。
［２］ 第１の本発明において、前記第１格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであることが好ましい。
［３］ また、前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることが好ましい。これにより、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる。
［４］ 第１の本発明において、前記第１導電部と前記第２導電部とが基体を介して対向し、前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることが好ましい。これにより、検出感度と視認性を向上させることができる。
［５］ 第１の本発明において、前記電極部が前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする。この場合、電極部が複数の第１格子にて構成されていることから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。
［６］ 第１の本発明において、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積が前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。その結果、表示装置側に低抵抗の第２導電パターンを設置することで、電磁波によるノイズの影響を抑制することが可能となる。
［７］ この場合、前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、１＜Ａ２／Ａ１≦２０であることが好ましい。
［８］ さらに好ましくは、１＜Ａ２／Ａ１≦１０である。
［９］ 特に好ましくは、２≦Ａ２／Ａ１≦１０である。
［１０］ 第１の本発明において、前記電極部の前記一方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上１０倍以下であることが好ましい。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。その結果、表示装置側に低抵抗の第２導電パターンを設置することで、電磁波によるノイズの影響を抑制することが可能となる。これは、検出感度の向上につながる。
［１１］ 第１の本発明において、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上であることが好ましい。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。
［１２］ 第１の本発明において、前記第１導電パターンは、さらに、前記帯状部から両方向に張り出し、且つ、前記一方向と略直交する方向に沿って所定の間隔で配列された複数の張り出し部を有し、前記張り出し部は、前記第２導電パターンおける前記電極部と対向せず、前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする。この場合、張り出し部が複数の第１格子にて構成されて、電極として機能することから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。また、前記張り出し部は、前記第２導電パターンおける前記電極部と対向しないことから、張り出し部と電極部間の寄生容量を大幅に低減することができ、検出感度の向上を図ることができる。
［１３］ 第１の本発明において、前記電極部における前記金属細線の占有面積が前記張り出し部における前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする。これにより、第２導電パターンを表示装置側に設置したとしても、例えば自己容量方式において、電極部での検出感度の低下を抑えることができる。また、相互容量方式を採用した場合において、金属細線の占有面積の広い電極部を駆動電極、張り出し部を受信電極として使用することで、張り出し部での受信感度を高めることが可能となる。
［１４］ この場合、前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、１＜ａ２／ａ１≦２０であることが好ましい。
［１５］ さらに好ましくは、１＜ａ２／ａ１≦１０である。
［１６］ 特に好ましくは、２≦ａ２／ａ１≦１０である。
［１７］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、前記電極部の前記一方向の長さよりも短いことを特徴とする。これにより、第２導電パターンの金属細線の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターンの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。
［１８］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より大きく、且つ、前記帯状部間の長さより小さいことが好ましい。これにより、張り出し部が電極として機能することから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。
［１９］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より小さいことが好ましい。
［２０］ この場合、隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端とが互いに対向するようにしてもよい。張り出し部が電極として機能することから、指（入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。
［２１］ 第１の本発明において、前記帯状部の幅は、前記張り出し部の幅の３倍以上であることが好ましい。この場合、帯状部の導電性が良好となり、張り出し部に蓄積された信号電荷を高速に伝達させることができる。これは、検出感度の向上につながる。
［２２］ 第１の本発明において、隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する一方の張り出し部との間の第１距離をＬ１とし、前記１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する他方の張り出し部との間の第２距離をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２であることが好ましい。
［２３］ この場合、前記第１距離は、前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの２倍以下であることが好ましい。
［２４］ また、前記第２距離は、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの３倍以下であることが好ましい。
［２５］ 第１の本発明において、前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの１／２以下であることが好ましい。
［２６］ 第１の本発明において、前記第１導電部は、隣接する前記第１導電パターン間に、前記第１導電パターンと非接続とされた第１補助パターンを有し、
前記第２導電部は、隣接する前記第２導電パターン間に、前記第２導電パターンと非接続とされた第２補助パターンを有し、上面から見たとき、前記第１補助パターンと前記第２補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、該組合せパターンは複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。これにより、張り出し部と電極部との境界をほとんど見分けることができなくなり、視認性が向上する。
［２７］ 第２の本発明に係るタッチパネルは、表示装置の表示パネル上に配置される導電シートを有するタッチパネルであって、前記導電シートは、対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、本発明に係る導電シート及びタッチパネルによれば、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係るタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図２】第１積層導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図３】図３Ａは第１積層導電シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図３Ｂは第１積層導電シートの他の例を一部省略して示す断面図である。
【図４】第１積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図５】第１積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図６】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第１積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図７】第２積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図８】第２積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図９】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第２積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１０】第３積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図である。
【図１１】第３積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図１２】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第３積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１３】第４積層導電シートを一部省略して示す分解斜視図である。
【図１４】図１４Ａは第４積層導電シートの第１導電シートに形成される第１導電部のパターン例を示す平面図であり、図１４Ｂは第４積層導電シートの第２導電シートに形成される第２導電部のパターン例を示す平面図である。
【図１５】第１導電シートと第２導電シートを組み合わせて第４積層導電シートとした例を一部省略して示す平面図である。
【図１６】本実施の形態に係る導電シートの製造方法を示すフローチャートである。
【図１７】図１７Ａは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図１７Ｂは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。
【図１８】第１感光層に照射された光が第２感光層に到達せず、第２感光層に照射された光が第１感光層に到達しないようにして第１露光処理及び第２露光処理を行っている状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る導電シート及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１８を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
先ず、本実施の形態に係る導電シートが使用されるタッチパネル１００について、図１を参照しながら説明する。
タッチパネル１００は、センサ本体１０２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体１０２は、第１の実施の形態に係る導電シート（以下、第１積層導電シート１２Ａと記す）と、その上に積層された保護層１０６とを有する。第１積層導電シート１２Ａ及び保護層１０６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置１０８における表示パネル１１０上に配置されるようになっている。センサ本体１０２は、上面から見たときに、表示パネル１１０の表示画面１１０ａに対応した領域に配されたタッチ位置のセンサ部１１２と、表示パネル１１０の外周部分に対応する領域に配された端子配線部１１４（いわゆる額縁）とを有する。
【０００９】
第１積層導電シート１２Ａは、図２に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成されている。
第１導電シート１０Ａは、第１透明基体１４Ａ（図３Ａ参照）の一主面上に形成された第１導電部１６Ａを有する。この第１導電部１６Ａは、図４にも示すように、それぞれ第１方向（ｘ方向）に配列された複数の第１導電パターン１８Ａを有する。
【００１０】
第１導電パターン１８Ａは、第２方向（第１方向と直交する方向：ｙ方向）に延在する帯状部２０と、該帯状部２０から両方向に張り出し、且つ、第２方向に沿って所定の間隔で配列された複数の張り出し部２２とを有する。張り出し部２２の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬａは、隣接する帯状部２０間の長さＬｂの１／２より大きく、且つ、帯状部２０間の長さＬｂより小さい。この場合、張り出し部が電極として機能することから、指（あるいは入力ペン）のタッチ位置に応じた信号電荷を蓄積させることができる。帯状部２０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さ（帯状部２０の幅）Ｌｃは、張り出し部２２の第２方向（ｙ方向）に沿った長さ（張り出し部２２の幅）Ｌｄの３倍以上である。好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは３倍以上７倍以下、特に好ましくは３倍以上５倍以下である。図４の例では約３．５倍とされている。帯状部２０の導電性が良好となり、張り出し部２２に蓄積された信号電荷を高速に伝達させることができる。これは、検出感度の向上につながる。隣接する帯状部２０間の長さＬｂは、帯状部２０の幅Ｌｃの２倍以上であり、好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは４倍以上６倍以下である。図４では約５倍に設定した例を示す。この場合、後述する第２導電パターン１８Ｂの電極部３０の第１方向に沿った長さＬｅが、帯状部２０の幅Ｌｃの２倍以上となるから、第２導電パターン１８Ｂの金属細線２４の占有面積を大きくことが可能となり、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗の低抵抗化を図ることができる。なお、張り出し部２２の形状は、図４に示されたものに限定されず、張り出し部２２からさらに複数の張り出し部を有するものや末端が二股に分かれたような幾何形状でもよい。この張り出し部２２の形状に応じて、後述する第２導電パターン１８Ｂの電極部３０の外形も変わってもよい。
【００１１】
また、第１導電パターン１８Ａは、金属細線２４による複数の第１格子２６と、該第１格子２６よりもサイズが大きい金属細線２４による複数の第２格子２７とが組み合わされて構成されている。特に、後述するように、この第１導電パターン１８Ａは、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合に、第２導電パターン１８Ｂと対向する部分が複数の第２格子２７にて構成され、第２導電パターン１８Ｂと対向しない部分が複数の第１格子２６にて構成されている。従って、この例では、少なくとも張り出し部２２が複数の第１格子２６にて構成され、帯状部２０の一部が複数の第２格子２７にて構成される。
【００１２】
ここで、第１格子２６及び第２格子２７はそれぞれひし形（正方形を含む）にて構成され、第１格子２６と第２格子２７は相似形を有し、第２格子２７の一辺の長さは、第１格子２６の一辺の長さのｍ倍（ｍは１より大きい実数）の長さを有する。図４の例では、第２格子２７の一辺の長さを、第１格子２６の一辺の長さの２倍に設定した場合を示す。もちろん、第１格子２６の一辺の長さの１．５倍、２．５倍、３倍等、種々の組み合わせに設定することができる。第１格子２６の一辺の長さは３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍである。また、第１格子２６及び第２格子２７の頂角は６０°〜１２０°から適宜選択することができる。
【００１３】
また、隣接する帯状部２０の張り出し部２２の配置関係は、以下の通りである。すなわち、一方の帯状部２０から他方の帯状部２０に向かって張り出す１つの張り出し部２２を注目したとき、他方の帯状部２０から一方の帯状部２０に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部２２と対向する一方の張り出し部２２との間の第１距離をＬ１とし、前記１つの張り出し部２２と、他方の帯状部２０から一方の帯状部２０に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部２２と対向する他方の張り出し部２２との間の第２距離をＬ２としたとき、
Ｌ１＜Ｌ２
である。
特に、第１距離Ｌ１は、張り出し部２２の幅Ｌｄの２倍以下であり、好ましくは１．８倍以下、より好ましくは１．５倍以下である。第２距離Ｌ２は、張り出し部２２の幅Ｌｄの５倍以上であり、好ましくは７倍以上２０倍以下、より好ましくは１０倍以上１５倍以下である。図４の例では、第１距離Ｌ１を、張り出し部２２の幅Ｌｄとほぼ同じにし、第２距離Ｌ２を、張り出し部２２の幅Ｌｄの約１３倍としている。
【００１４】
金属細線２４は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。また、金属細線２４の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル１００に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル１００に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、金属細線２４による導電パターンのモアレが改善され、視認性が特によくなる。また、少なくとも第１透明基体１４Ａの厚みは５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下となっている。
また、第１導電部１６Ａは、図２に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の各第１導電パターン１８Ａの一方の端部、並びに偶数番目の各第１導電パターン１８Ａの他方の端部は、それぞれ第１結線部４０ａを介して金属細線２４による第１端子配線パターン４２ａに電気的に接続されている。
【００１５】
一方、第２導電シート１０Ｂは、図２、図３Ａ及び図５に示すように、第２透明基体１４Ｂ（図３Ａ参照）の一主面上に形成された第２導電部１６Ｂを有する。この第２導電部１６Ｂは、図５にも示すように、それぞれ第２方向（ｙ方向）に配列された複数の第２導電パターン１８Ｂを有する。
第２導電パターン１８Ｂは、第１方向（ｘ方向）にそれぞれ接続部２８を介して接続された複数の電極部３０を有する。接続部２８は、第１方向（ｘ方向）に隣接する電極部３０間に位置している。電極部３０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬｅは、接続部２８の第１方向に沿った長さＬｆの３倍以上であり、好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは４倍以上６倍以下である。図５では約５倍に設定した例を示す。第２導電パターン１８Ｂは、上述した第１導電パターン１８Ａと同様に、複数の第１格子２６と複数の第２格子２７とが組み合わされて構成されている。この場合も、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合に、第１導電パターン１８Ａと対向する部分が複数の第２格子２７にて構成され、第１導電パターン１８Ａと対向しない部分が複数の第１格子２６にて構成されている。従って、この例では、少なくとも電極部３０が複数の第１格子２６にて構成される。
【００１６】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された部分とが対向することになるが、このとき、第２導電パターン１８Ｂにおける第２格子２７の交差部が第１導電パターン１８Ａにおける第２格子２７の開口部中央に位置するように設定されている。
また、図２に示すように、隣接する２つの第２導電パターン１８Ｂを一組として、各組の一方の端部が、第２結線部４０ｂを介して金属細線２４による第２端子配線パターン４２ｂに電気的に接続されている。１つの組を構成する２つの第２導電パターン１８Ｂは、後述するように、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合に、第１導電パターン１８Ａの張り出し部２２を第２方向（ｙ方向）から挟む２つの第２導電パターン１８Ｂが相当する。従って、１つの張り出し部２２に対して１つの電極部３０が対応することとなる。
【００１７】
タッチパネル１００に適用した第１導電シート１０Ａは、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、多数の第１導電パターン１８Ａが配列され、端子配線部１１４には各第１結線部４０ａから導出された複数の第１端子配線パターン４２ａが配列されている。
図１の例では、第１導電シート１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部１１２の外形も長方形状を有する。端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子１１６ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の短辺（第１導電シート１０Ａの一方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａ（例えば奇数番目の第１結線部４０ａ）が直線状に配列され、センサ部１１２の他方の短辺（第１導電シート１０Ａの他方の短辺に最も近い短辺：ｘ方向）に沿って複数の第１結線部４０ａ（例えば偶数番目の第１結線部４０ａ）が直線状に配列されている。
【００１８】
複数の第１導電パターン１８Ａのうち、例えば奇数番目の第１導電パターン１８Ａが、それぞれ対応する奇数番目の第１結線部４０ａに接続され、偶数番目の第１導電パターン１８Ａが、それぞれ対応する偶数番目の第１結線部４０ａに接続されている。奇数番目の第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４２ａ並びに偶数番目の第１結線部４０ａから導出された第１端子配線パターン４２ａは、第１導電シート１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子１１６ａに電気的に接続されている。従って、例えば第１番目と第２番目の第１端子配線パターン４２ａは、ほぼ同じ長さにて引き回され、以下同様に、第２ｎ−１番目と第２ｎ番目の第１端子配線パターン４２ａは、それぞれほぼ同じ長さにて引き回されることになる（ｎ＝１、２、３・・・）。
もちろん、第１端子１１６ａを第１導電シート１０Ａのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、上述したように、最も長い第１端子配線パターン４２ａとその近傍の複数の第１端子配線パターン４２ａに対応する第１導電パターン１８Ａへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第１導電シート１０Ａの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第１端子１１６ａを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
【００１９】
一方、タッチパネル１００に適用した第２導電シート１０Ｂは、図２に示すように、センサ部１１２に対応した部分に、上述した多数の第２導電パターン１８Ｂが配列され、端子配線部１１４には各第２結線部４０ｂから導出された金属細線２４による複数の第２端子配線パターン４２ｂが配列されている。
図１に示すように、端子配線部１１４のうち、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子１１６ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部１１２の一方の長辺（第２導電シート１０Ｂの一方の長辺に最も近い長辺：ｙ方向）に沿って複数の第２結線部４０ｂが直線状に配列されている。各第２結線部４０ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂは、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子１１６ｂに電気的に接続されている。従って、センサ部１１２における一方の長辺の両側に対応する各第２結線部４０ｂに接続された第２端子配線パターン４２ｂは、ほぼ同じ長さにて引き回されることになる。もちろん、第２端子１１６ｂを第２導電シート１０Ｂのコーナー部やその近傍に形成してもよいが、複数の第２端子配線パターン４２ｂのうち、最も長い第２端子配線パターン４２ｂと最も短い第２端子配線パターン４２ｂとの間に大きな長さ上の違いが生じ、最も長い第２端子配線パターン４２ｂとその近傍の複数の第２端子配線パターン４２ｂに対応する第２導電パターン１８Ｂへの信号伝達が遅くなるという問題がある。そこで、本実施の形態のように、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺の長さ方向中央部分に、第２端子１１６ｂを形成することで、局所的な信号伝達の遅延を抑制することができる。これは、応答速度の高速化につながる。
なお、第１端子配線パターン４２ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン４２ｂと同様にし、第２端子配線パターン４２ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン４２ａと同様にしてもよい。
【００２０】
そして、この第１積層導電シート１２Ａをタッチパネル１００として使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層１０６を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン１８Ａから導出された第１端子配線パターン４２ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン１８Ｂから導出された第２端子配線パターン４２ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
【００２１】
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン１８Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン１８Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン１８Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン１８Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層１０６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン１８Ａの順番と、供給された第２導電パターン１８Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層１０６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
【００２２】
本実施の形態では、端子配線部１１４のうち、第１導電シート１０Ａの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第１端子１１６ａを形成し、第２導電シート１０Ｂの一方の長辺側の周縁部における長さ方向中央部分に複数の第２端子１１６ｂを形成するようにしている。特に、図１の例では、第１端子１１６ａと第２端子１１６ｂとが重ならないように、且つ、互いに接近した状態で配列し、さらに、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重ならないようにしている。なお、第１端子１１６ａと例えば奇数番目の第２端子配線パターン４２ａとが一部上下で重なる形態にしてもよい。
これにより、複数の第１端子１１６ａ及び複数の第２端子１１６ｂを、２つのコネクタ（第１端子用コネクタ及び第２端子用コネクタ）あるいは１つのコネクタ（第１端子１１６ａ及び第２端子１１６ｂに接続される複合コネクタ）及びケーブルを介して制御回路に電気的に接続することができる。
また、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重ならないようにしているため、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂ間での寄生容量の発生が抑制され、応答速度の低下を抑えることができる。
【００２３】
第１結線部４０ａをセンサ部１１２の一方の長辺に沿って配列し、第２結線部４０ｂをセンサ部１１２の両側の短辺に沿って配列するようにしたので、端子配線部１１４の面積を低減することができる。これは、タッチパネル１００を含めた表示パネル１１０の小型化を促進させることができると共に、表示画面１１０ａを印象的に大きく見せることができる。また、タッチパネル１００としての操作性も向上させることができる。
端子配線部１１４の面積をさらに小さくするには、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間の距離、隣接する第２端子配線パターン４２ｂ間の距離を狭くすることが考えられるが、この場合、マイグレーションの発生防止を考慮すると、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００２４】
その他、上面から見たときに、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間に第２端子配線パターン４２ｂを配置することによって、端子配線部１１４の面積を小さくすることが考えられるが、パターンの形成ずれがあると、第１端子配線パターン４２ａと第２端子配線パターン４２ｂとが上下で重なり、配線間の寄生容量が大きくなるおそれがある。これは応答速度の低下をもたらす。そこで、このような配置構成を採用する場合は、隣接する第１端子配線パターン４２ａ間の距離を５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが好ましい。
また、図１に示すように、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク１１８ａ及び第２アライメントマーク１１８ｂは、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて第１積層導電シート１２Ａとした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該第１積層導電シート１２Ａを表示パネル１１０に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
【００２５】
そして、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第１積層導電シート１２Ａとしたとき、図６に示すように、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０のうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された接続部２８とが対向することによる組合せパターン９０が形成される。この場合、第２導電パターン１８Ｂにおける第２格子２７の交差部が第１導電パターン１８Ａにおける第２格子２７の開口部中央に位置するように設定されているため、組合せパターン９０は、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。すなわち、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と第２導電パターン１８Ｂの接続部２８との境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
【００２６】
また、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの大小関係をみると、電極部３０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬｅは、帯状部２０の幅Ｌｃの２倍以上であり、好ましくは３倍以上１０倍以下、より好ましくは４倍以上６倍以下である。張り出し部２２の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬａは、電極部３０の第１方向に沿った長さＬｅよりも短く、張り出し部２２の幅Ｌｄは、電極部３０の第２方向に沿った長さＬｇの１／２以下であり、好ましくは１／３以下であり、さらに好ましくは１／５以下である。
そのため、第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積が第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積よりも大きい。この場合、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積をＡ１、第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積をＡ２としたとき、
１＜Ａ２／Ａ１≦２０
である。さらに好ましくは、
１＜Ａ２／Ａ１≦１０
であり、より好ましくは、
２≦Ａ２／Ａ１≦１０
である。
【００２７】
通常、表示装置１０８側の第２導電パターン１８Ｂは、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。すなわち、電磁波の電界成分を打ち消す方向に表皮電流が流れ、電磁波の磁界成分を打ち消す方向に渦電流が流れることで、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。この第１積層導電シート１２Ａにおいては、表示装置１０８側の第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積を第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積よりも大きくしたので、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗を７０オーム／ｓｑ．以下に低くすることができ、例えば表示装置１０８等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。
【００２８】
また、この実施の形態では、複数の第１格子２６にて構成された電極部３０における金属細線２４の占有面積が、複数の第１格子２６にて構成された張り出し部２２における金属細線２４の占有面積よりも大きい。この場合、張り出し部２２における金属細線２４の占有面積をａ１、電極部３０における金属細線２４の占有面積をａ２としたとき、
１＜ａ２／ａ１≦２０
である。さらに好ましくは、
１＜ａ２／ａ１≦１０
であり、より好ましくは、
２≦ａ２／ａ１≦１０
である。
【００２９】
そのため、指のタッチ位置の検出方式として、自己容量方式を採用した場合に、指のタッチ位置から距離的に遠い電極部３０であっても、張り出し部２２と同等程度の信号電荷を蓄積させることができ、張り出し部２２での検出感度と電極部３０での検出感度をほぼ同等にすることができ、信号処理の負担を低減することができると共に、検出精度の向上も図ることができる。指のタッチ位置の検出方式として、例えば相互容量方式を採用した場合においても、金属細線２４の占有面積の広い電極部３０を駆動電極、張り出し部２２を受信電極として使用することで、張り出し部２２での受信感度を高めることが可能となる。また、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとが一部において対向して、寄生容量が形成されたとしても、第１透明基体１４Ａの厚みを５０μｍ以上３５０μｍ以下としたので、寄生容量を低く抑えることができ、検出感度の低下を抑制することができる。
これらの金属細線２４の占有面積の比は、上述した長さＬａ〜Ｌｇ並びにＬ１及びＬ１を上述した範囲において適宜変更することで容易に設定することができる。
【００３０】
ところで、本実施の形態では、張り出し部２２と電極部３０とは対向しない位置関係となっているため、張り出し部２２と電極部３０との間には寄生容量がほとんど形成されないが、第１導電パターン１８Ａの第２格子２７にて構成された部分と第２導電パターン１８Ｂの第２格子２７にて構成された部分とが対向することから、これらの間で、寄生容量が発生することになる。しかし、第１格子２６よりもサイズの大きい第２格子２７同士の各一部が対向することになるため、金属細線２４が対向するポイントが少なく、しかも、第１透明基体１４Ａの厚みを５０μｍ以上３５０μｍとしているため、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの間に形成される寄生容量は非常に小さいものとなる。しかも、第１透明基体１４Ａの厚みを上述の範囲とすることで、所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
このように、第１積層導電シート１２Ａにおいては、金属細線２４のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、検出信号のＳ／Ｎ比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。
【００３１】
なお、張り出し部２２及び電極部３０の大きさは、特に限定されることはなく、人間の指によるタッチ位置あるいはペン入力タイプのペン先のタッチ位置を感知するのに十分な大きさがあればよい。
また、第１格子２６及び第２格子２７の形状をひし形としたが、その他、三角形や多角形状としてもよい。三角形にする場合は、例えばひし形の第１格子２６及び第２格子２７の各対角線に沿って直線状の金属細線を橋渡すことで容易に作製することができる。また、第１格子２６及び第２格子２７の一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
また、第１格子２６のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、張り出し部２２を構成する第１格子２６の個数、電極部３０を構成する第１格子２６の個数も、適用されるタッチパネル１００のサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
【００３２】
次に、第２の実施の形態に係る導電シート（以下、第２積層導電シート１２Ｂと記す）について、図７〜図９を参照しながら説明する。
この第２積層導電シート１２Ｂは、上述した第１積層導電シート１２Ａとほぼ同様の構成を有するが、第１導電パターン１８Ａにおける帯状部２０のパターンと、第２導電パターン１８Ｂにおける接続部２８のパターンが以下の点で異なる。
すなわち、図８に示すように、接続部２８は、２つの第２格子２７が第２方向（ｙ方向）に配列されて構成されている。この関係で、図７に示すように、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０のうち、第２格子２７にて構成された部分が、第１積層導電シート１２Ａにおける帯状部２０よりも多くなっている。その結果、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積と第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積との比（Ａ２／Ａ１）が第１積層導電シート１２Ａの場合よりも大きくなり、例えば表示装置１０８等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上でさらに有利になる。
【００３３】
なお、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第２積層導電シート１２Ｂとしたとき、図９に示すように、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０のうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された接続部２８とが対向することによる組合せパターン９０が形成される。この組合せパターン９０は、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。すなわち、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と第２導電パターン１８Ｂの接続部２８との境界が目立たなくなり、視認性が向上する。
【００３４】
次に、第３の実施の形態に係る導電シート（以下、第３積層導電シート１２Ｃと記す）について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
この第３積層導電シート１２Ｃは、上述した第１積層導電シート１２Ａとほぼ同様の構成を有するが、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂの各パターンが以下の点で異なる。
すなわち、第１導電部１６Ａは、図１０に示すように、隣接する第１導電パターン１８Ａ間に、第１導電パターン１８Ａと非接続とされた第１補助パターン３２Ａを有する。この第１補助パターン３２Ａは、複数の第１格子２６から構成される鎖状のパターン３４や、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン、直線パターン、Ｔ字状パターン等）が、図１１に示す第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（第１導電パターン１８Ａの帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
図１１に示すように、第２導電部１６Ｂにおいても、隣接する第２導電パターン１８Ｂ間に、第２導電パターン１８Ｂと非接続とされた第２補助パターン３２Ｂを有する。この第２補助パターン３２Ｂは、複数の第１格子２６から構成される鎖状のパターンを半分にした波状のパターン３８や、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン、直線パターン等）を有し、図１０に示す第１導電パターン１８Ａ間の空白部分４０（第２導電パターン１８Ｂの接続部２８及び電極部３０が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
【００３５】
そして、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第３積層導電シート１２Ｃとしたとき、図１２に示すように、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された部分とが対向することによる第１組合せパターン９０Ａが形成される。この場合、第２導電パターン１８Ｂにおける第２格子２７の交差部が第１導電パターン１８Ａにおける第２格子２７の開口部中央に位置するように設定されているため、第１組合せパターン９０Ａは、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
【００３６】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとが対向することで、第１補助パターン３２Ａと第２補助パターン３２Ｂとが対向することによる第２組合せパターン９０Ｂが形成される。このとき、第１補助パターン３２Ａによって、第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く：図１１参照）を埋め、第２補助パターン３２Ｂが第１補助パターン３２Ａを補完する形になるため、第２組合せパターン９０Ｂも複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
その結果、図１２に示すように、全体として第１格子２６が敷き詰められた形態となり、複数の第１格子２６にて構成された張り出し部２２と電極部３０との境界をほとんど見分けることができない状態となる。すなわち、視認性が向上する。
【００３７】
次に、第４の実施の形態に係る導電シート（以下、第４積層導電シート１２Ｄと記す）について、図１３〜図１５を参照しながら説明する。
この第４積層導電シート１２Ｄは、上述した第１積層導電シート１２Ａとほぼ同様の構成を有するが、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂの各パターンが以下の点で異なる。
先ず、図１３及び図１４Ａに示すように、第１導電パターン１８Ａにおいて、一方の帯状部２０から他方の帯状部２０に向かって張り出す張り出し部２２の先端と、他方の帯状部２０から一方の帯状部２０に向かって張り出す張り出し部２２の先端とが、互いに対向した形態となっている。すなわち、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０から両方向に張り出す張り出し部２２の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬａは、隣接する帯状部２０間の長さＬｂの１／２より小さく設定されている。上述の長さＬａは、例えばＬｂ／８以上Ｌｂ／２未満、好ましくはＬｂ／４以上Ｌｂ／２未満とされている。
【００３８】
特に、この第１導電パターン１８Ａは、基本的には、複数の第１格子２６が組み合わされて構成されているが、帯状部２０のうち、張り出し部２２と交差する部分以外の一部、ここでは第１接続部２８ａ、すなわち、後述する第２導電パターン１８Ｂの第２接続部２８ｂと対向する部分が複数の第２格子２７にて構成されている。この第１接続部２８ａにおける第２格子２７の大きさは、上述した第１積層導電シート１２Ａ〜第３積層導電シート１２Ｃにおける第２格子２７とは異なる。具体的には、第１接続部２８ａは、２種類の第２格子２７ａ及び２７ｂにて構成されている。一方の第２格子２７ａは、ｒ個（ｒは１より大きい整数）の第１格子２６が第１傾斜方向（ｓ方向）に配列された大きさを有する。他方の第２格子２７ｂは、第１格子２６が第１傾斜方向にｐ個（ｐは１より大きい整数）、第２傾斜方向（ｔ方向）にｑ個（ｑは１より大きい整数）の第１格子２６がｐ×ｑで配列第された大きさを有する。図１４Ａの例では、一方の第２格子２７ａは、ｒが７であり、７個分の第１格子２６が第１傾斜方向に配列された大きさを有し、他方の第２格子２７ｂは、第１傾斜方向のｐが３、第２傾斜方向のｑが５であり、合計１５個分の第１格子２６が配列された大きさを有する。
【００３９】
また、第１導電部１６Ａは、第１導電パターン１８Ａの帯状部２０と張り出し部２２に沿って、第１導電パターン１８Ａと非接続とされた第１補助パターン３２Ａを有する。この第１補助パターン３２Ａは、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン等）が、図１４Ｂに示す第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（第１導電パターン１８Ａの帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
【００４０】
一方、第２導電部１６Ｂの第２導電パターン１８Ｂは、図１４Ｂに示すように、第１方向（ｘ方向）にそれぞれ第２接続部２８ｂを介して接続された複数の電極部３０を有する。電極部３０の第１方向（ｘ方向）に沿った長さＬｅは、第２接続部２８ｂの第１方向に沿った長さＬｆの２倍以上である。
第２導電パターン１８Ｂは、上述した第１導電パターン１８Ａと同様に、複数の第１格子２６と複数の第２格子２７とが組み合わされて構成されている。この場合も、少なくとも電極部３０が複数の第１格子２６にて構成され、第２接続部２８ｂが複数の第２格子２７にて構成されている。この第２接続部２８ｂにおいても、上述した第１接続部２８ａと同様に、２種類の第２格子２７ａ及び２７ｂにて構成されている。一方の第２格子２７ａは、ｒ個（ｒは１より大きい整数）の第１格子２６が第２傾斜方向（ｔ方向）に配列された大きさを有する。他方の第２格子２７ｂは、第１格子２６が第２傾斜方向にｐ個（ｐは１より大きい整数）、第１傾斜方向（ｓ方向）にｑ個（ｑは１より大きい整数）の第１格子２６がｐ×ｑで配列第された大きさを有する。図１４Ｂの例では、一方の第２格子２７ａは、ｒが７であり、７個分の第１格子２６が第２傾斜方向に配列された大きさを有し、他方の第２格子２７ｂは、第２傾斜方向のｐが３、第１傾斜方向のｑが５であり、合計１５個分の第１格子２６が配列された大きさを有する。
【００４１】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとを対向させた場合、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された部分と、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された部分とが対向することになるが、このとき、第１接続部２８ａの一方の第２格子２７ａと第２接続部２８ｂの一方の第２格子２７ａとが交差すると共に、第１接続部２８ａの他方の第２格子２７ｂと第２接続部２８ｂの他方の第２格子２７ｂとが交差するように設定されている。
第２導電部１６Ｂは、さらに、第２導電パターン１８Ｂの電極部３０の外形に沿って、第２導電パターン１８Ｂと非接続とされた第２補助パターン３２Ｂを有する。この第２補助パターン３２Ｂは、第１格子２６と同一のパターン、第１格子２６の一部のパターン（Ｌ字状パターン）を複数並べた波状のパターン、第１格子２６の一部のパターン（十字パターン、直線パターン等）が、図１４Ａに示す第１導電パターン１８Ａ間の空白部分４０（第２導電パターン１８Ｂの第２接続部２８ｂ及び電極部３０が対向する部分を除く）を埋めるように配列された形態を有する。
【００４２】
そして、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して第４積層導電シート１２Ｄとしたとき、図１５に示すように、第１導電パターン１８Ａのうち、複数の第２格子２７で構成された第１接続部２８ａと、第２導電パターン１８Ｂのうち、複数の第２格子２７で構成された第２接続部２８ｂとが対向することによる第１組合せパターン９０Ａが形成される。この場合、第１接続部２８ａの一方の第２格子２７ａと第２接続部２８ｂの一方の第２格子２７ｂとが交差すると共に、第１接続部２８ａの他方の第２格子２７ｂと第２接続部２８ｂの他方の第２格子２７ｂとが交差するように設定されているため、第１組合せパターン９０Ａは、複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
【００４３】
また、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとが対向することで、第１補助パターン３２Ａと第２補助パターン３２Ｂとが対向することによる第２組合せパターン９０Ｂが形成される。このとき、第１補助パターン３２Ａによって、第２導電パターン１８Ｂ間の空白部分３６（帯状部２０及び張り出し部２２が対向する部分を除く：図１４Ｂ参照）を埋め、第２補助パターン３２Ｂが第１補助パターン３２Ａを補完する形になるため、第２組合せパターン９０Ｂも複数の第１格子２６が組み合わされた形態となる。
その結果、図１５に示すように、全体として第１格子２６が敷き詰められた形態となり、複数の第１格子２６にて構成された張り出し部２２と電極部３０との境界をほとんど見分けることができない状態となる。すなわち、視認性が向上する。
【００４４】
上述の例では、第１積層導電シート１２Ａ〜第４積層導電シート１２Ｄを投影型静電容量方式のタッチパネル１００に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
【００４５】
以下の説明では、第１積層導電シート１２Ａ〜第４積層導電シート１２Ｄを一括して積層導電シート１２と記す。
上述の積層導電シート１２では、図３Ａに示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第２透明基体１４Ｂの一主面に第２導電部１６Ｂを形成して、積層するようにしたが、その他、図３Ｂに示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１４Ｂが存在せず、第２導電部１６Ｂ上に、第１透明基体１４Ａが積層され、第１透明基体１４Ａ上に第１導電部１６Ａが積層された形態となる。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
【００４６】
次に、第１導電部１６Ａや第２導電部１６Ｂを形成する方法としては、例えば第１透明基体１４Ａ上及び第２透明基体１４Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００４７】
一方、図３Ｂに示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを得ることができない場合がある。特に、図４及び図７等に示すように、帯状部２０から張り出した張り出し部２２等を均一に形成することは困難性が伴う。
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、第１透明基体１４Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１４Ａの一主面に第１導電部１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２導電部１６Ｂを形成する。
【００４８】
この製造方法の具体例を、図１６〜図１８を参照しながら説明する。
先ず、図１６のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図１７Ａに示すように、第１透明基体１４Ａと、該第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
【００４９】
図１６のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図１７Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図１７Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
【００５０】
そして、図１６のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、例えば図３Ｂに示すように、積層導電シート１２が作製される。積層導電シート１２は、第１透明基体１４Ａと、該第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電部１６Ａと、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電部１６Ｂとを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が８０〜１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
【００５１】
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図１８に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００５２】
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
【００５３】
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００５４】
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１４Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１透明基体１４Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にて積層導電シート１２とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１６Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
【００５５】
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
【００５６】
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
【００５７】
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図１８に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にて積層導電シート１２とした場合に、図３Ｂに示すように、第１透明基体１４Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電部１６Ａを構成するパターン）のみが形成され、第１透明基体１４Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電部１６Ｂを構成するパターン）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
【００５８】
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１透明基体１４Ａへの露光処理によって、第１透明基体１４Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル１００の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル１００の薄型化（低背化）を図ることができる。
【００５９】
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
すなわち、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
【００６０】
次に、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００６１】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００６２】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
【００６３】
ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［第１透明基体１４Ａ、第２透明基体１４Ｂ］
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。積層導電シート１２に使用される第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのような導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの透明度は高いことが好ましい。
【００６４】
［銀塩乳剤層］
第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電層（第１導電パターン１８Ａ、第１補助パターン３２Ａ、第２導電パターン１８Ｂ、第２補助パターン３２Ｂ等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、積層導電シート１２とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
【００６５】
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する積層導電シートを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
【００６６】
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
【００６７】
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
【００６８】
次に、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１６Ａ及び第２導電部１６Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
【００６９】
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
【００７０】
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。下限値は、１オーム／ｓｑ．以上、３オーム／ｓｑ．以上、５オーム／ｓｑ．以上、１０オーム／ｓｑ．以上であることが好ましい。上限値は、７０オーム／ｓｑ．以下、５０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
【００７１】
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
【００７２】
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
【００７３】
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部（金属細線２４）の線幅は、上述したように、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。第１格子２６の一辺の長さは３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１導電パターン、第１補助パターン、第２導電パターン、第２補助パターン等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
【００７４】
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
【００７５】
［第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂ］
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおける第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの厚さは、５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍ以下であり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下である。５０〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。また、第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂ間の寄生容量も低減させることができる。
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
【００７６】
導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
【００７７】
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
［積層導電シート］
積層導電シート１２には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。
【００７８】
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【表２】
【実施例】
【００８１】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
［第１実施例］
第１実施例は、実施例１〜９に係る積層導電シート１２について、第１格子２６の一辺の長さ、金属細線２４の線幅、代表的に第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例１〜９の内訳並びに評価結果を表３に示す。
＜実施例１〜９＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように、厚みが１５０μｍの第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
（露光）
露光のパターンは、第１導電シート１０Ａについては図４に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
【００８２】
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
【００８３】
（実施例１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン１８Ａ、第２導電パターン１８Ｂ）における第１格子２６の一辺の長さを３０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを６０μｍ）とし、金属細線２４の線幅を１μｍとした。
（実施例２）
第１格子２６の一辺の長さを４０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを８０μｍ）、金属細線２４の線幅を３μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例３）
第１格子２６の一辺の長さを５０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１００μｍ）、金属細線２４の線幅を４μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例４）
第１格子２６の一辺の長さを８０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１６０μｍ）、金属細線２４の線幅を５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例５）
第１格子２６の一辺の長さを１００μｍ（第２格子２７の一辺の長さを２００μｍ）、金属細線２４の線幅を８μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例６）
第１格子２６の一辺の長さを２５０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを５００μｍ）、金属細線２４の線幅を９μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例７）
第１格子２６の一辺の長さを３５０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを７００μｍ）、金属細線２４の線幅を１０μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例８）
第１格子２６の一辺の長さを４００μｍ（第２格子２７の一辺の長さを８００μｍ）、金属細線２４の線幅を１５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例８に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例９）
第１格子２６の一辺の長さを５００μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１０００μｍ）、金属細線２４の線幅を１５μｍとした点以外は、実施例１と同様にして、実施例９に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００８４】
（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（モアレの評価）
実施例１〜９について、第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層して積層導電シート１２を作製し、その後、表示装置１０８（液晶ディスプレイ）の表示画面に積層導電シート１２を貼り付けてタッチパネル１００を構成した。その後、タッチパネル１００を回転盤に設置し、表示装置１０８を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−４５°〜＋４５°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、表示装置１０８の表示画面１１０ａから観察距離１．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。
（視認性の評価）
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネル１００を回転盤に設置し、表示装置１０８を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネルの第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂ、帯状部２０及び接続部２８の境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
【００８５】
【表３】
【００８６】
表３から、実施例１〜９のうち、実施例１〜８は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例９はモアレの評価及び視認性の評価が実施例１〜８よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置１０８の表示画像が見え難くなるということはなかった。
このことから、第１格子２６の一辺の長さは３０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは５０〜４００μｍであり、特に好ましくは１００〜３５０μｍである。また、金属細線２４の線幅は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましいことがわかる。
【００８７】
［第２実施例］
第２実施例は、実施例１１〜１７並びに参考例１１及び１２に係る積層導電シート１２について、第１透明基体１４Ａの厚みを変えた場合の検出感度及び視認性を評価した。実施例１１〜１７、参考例１１及び１２の内訳並びに評価結果を表４に示す。
（実施例１１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン１８Ａ、第２導電パターン１８Ｂ）における第１格子２６の一辺の長さを８０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１６０μｍ）とし、金属細線２４の線幅を５μｍとし、第１透明基体１４Ａの厚みを５０μｍとした点以外は、上述した実施例１と同様にして、実施例１１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１２）
第１透明基体１４Ａの厚みを８０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１３）
第１透明基体１４Ａの厚みを１００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１３に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１４）
第１透明基体１４Ａの厚みを１５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１５）
第１透明基体１４Ａの厚みを２００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１６）
第１透明基体１４Ａの厚みを２５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１６に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例１７）
第１透明基体１４Ａの厚みを３５０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、実施例１７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００８８】
（参考例１１）
第１透明基体１４Ａの厚みを３０μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、参考例１１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（参考例１２）
第１透明基体１４Ａの厚みを４００μｍとした点以外は、上述した実施例１１と同様にして、参考例１２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００８９】
（透過率の測定）
第１透明基体１４Ａの透明性の良否を確認するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの透光部の透過率を分光光度計を用いて測定した。
（検出感度の評価）
タッチパネル１００に対して指を一定方向に移動させることで、検出波形を取得し、取得した検出波形に基づいて検出感度を求めた。検出感度が予め設定したしきい値の１１０％を超えていれば「◎」、しきい値の９０％以上、１１０％以下であれば「○」、しきい値の９０％未満であれば「△」とした。
実施例１１〜１７、参考例１１及び１２の結果を表４に示す。
【００９０】
【表４】
【００９１】
表４から、参考例１１は視認性については良好であったが、検出感度が悪かった。これは、第１透明基体１４Ａの厚みが３０μｍと薄いため、第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの間の寄生容量が大きく、この寄生容量の存在により、検出感度が悪化したものと考えられる。参考例１２は検出感度及び視認性共に評価が悪かった。これは、第１透明基体１４Ａの厚みが４００μｍと非常に厚いため、自己容量方式の場合においては、第２導電パターン１８Ｂにおいて指のタッチ位置が認識し難くなり、相互容量方式の場合においては、第２電極２４Ｂ（駆動電極）からの発信信号が第１電極２４Ａ（受信電極）にて受信し難くなったものと考えられる。また、視認性の評価が悪くなった原因は、第１透明基体１４Ａの厚みが４００μｍと非常に厚いため、透光部での透過率が８０％と低く、透明性が低下したことによる。
これに対して、実施例１１〜１７は共に検出感度及び視認性が良好であった。特に、実施例１３〜１５は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第１導電部１６Ａと第２導電部１６Ｂ間に介在する透明基体（ここでは第１透明基体１４Ａ）の厚みは、５０μｍ以上３５０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは８０μｍ以上２５０μｍであり、特に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下であることがわかる。
【００９２】
［第３実施例］
第３実施例は、実施例２１〜２８並びに参考例２１及び２２に係る積層導電シート１２について、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積Ａ１と、第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積Ａ２との比（Ａ２／Ａ１）、並びに張り出し部２２における金属細線２４の占有面積ａ１と、電極部３０における金属細線２４の占有面積ａ２との比（ａ２／ａ１）を変えた場合の第１導電パターン１８Ａ及び第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗の変化を確認し、併せて検出感度を評価した。実施例２１〜２８、参考例２１及び２２の内訳並びに評価結果を表５に示す。
（実施例２１）
作製した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電部（第１導電パターン１８Ａ、第２導電パターン１８Ｂ）における第１格子２６の一辺の長さを８０μｍ（第２格子２７の一辺の長さを１６０μｍ）とし、金属細線２４の線幅を５μｍとし、第１透明基体１４Ａの厚みを１５０μｍとし、占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に２とした点以外は、上述した実施例１と同様にして、実施例２１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２２）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に３とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２３）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に５とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２４に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２４）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に７とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２５に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２５）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に８とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２６）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に１０とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２７に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２７）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に１５とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２８に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（実施例２８）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に２０とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、実施例２９に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００９３】
（参考例２１）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に１とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、参考例２１に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
（参考例２２）
占有面積比Ａ２／Ａ１及びａ２／ａ１を共に２５とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして、参考例２２に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを作製した。
【００９４】
【表５】
【００９５】
表５から、参考例２１及び２２は検出感度が共に悪かった。参考例２１については、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗が７５オーム／ｓｑ．と高く、電磁波によるノイズの影響を抑制できなかったものと考えられる。参考例２２については、第２導電パターン１８Ｂの表面抵抗は大幅に低下したが、第１導電パターン１８Ａの表面抵抗が反対に１５０オーム／ｓｑ．と大きくなり、第１電極２４Ａでの検出感度が低下したことが原因であると考えられる。
【００９６】
これに対して、実施例２１〜２８は共に検出感度が良好であった。特に、実施例２３〜２５は検出感度が非常に良好であった。
このことから、第１導電パターン１８Ａにおける金属細線２４の占有面積Ａ１と第２導電パターン１８Ｂにおける金属細線２４の占有面積Ａ２との比が１＜Ａ２／Ａ１≦２０であることが好ましく、さらに好ましくは、１＜Ａ２／Ａ１≦１０であり、特に好ましくは２≦Ａ２／Ａ１≦１０であることがわかる。また、張り出し部２２における金属細線２４の占有面積ａ１、電極部３０における金属細線２４の占有面積ａ２との比が１＜ａ２／ａ１≦２０であることが好ましく、さらに好ましくは、１＜ａ２／ａ１≦１０であり、特に好ましくは、２≦ａ２／ａ１≦１０であることがわかる。
これらの金属細線２４の占有面積の比は、上述した長さＬａ〜Ｌｇ並びにＬ１及びＬ１を上述した範囲において適宜変更することで容易に設定することができる。
なお、本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００９７】
１０Ａ…第１導電シート １０Ｂ…第２導電シート
１２…積層導電シート
１２Ａ〜１２Ｄ…第１積層導電シート〜第４積層導電シート
１４Ａ…第１透明基体 １４Ｂ…第２透明基体
１６Ａ…第１導電部 １６Ｂ…第２導電部
１８Ａ…第１導電パターン １８Ｂ…第２導電パターン
２０…帯状部 ２２…張り出し部
２４…金属細線 ２６…第１格子
２７…第２格子 ２８…接続部
２８ａ〜２８ｃ…第１接続部〜第３接続部
３０…電極部 ３２Ａ…第１補助パターン
３２Ｂ…第２補助パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、
前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、
前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、
前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、
上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部と前記第２導電部とが基体を介して対向し、
前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記電極部が前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積が前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項６記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、
１＜Ａ２／Ａ１≦２０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項６記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、
１＜Ａ２／Ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項５記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、
２≦Ａ２／Ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１０】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記電極部の前記一方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上１０倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１１】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンは、さらに、前記帯状部から両方向に張り出し、且つ、前記一方向と略直交する方向に沿って所定の間隔で配列された複数の張り出し部を有し、
前記張り出し部は、前記第２導電パターンおける前記電極部と対向せず、前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記電極部における前記金属細線の占有面積が前記張り出し部における前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする導電シート。
【請求項１４】
請求項１３記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、
１＜ａ２／ａ１≦２０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１５】
請求項１３記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、
１＜ａ２／ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１６】
請求項１３記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、
２≦ａ２／ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１７】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、前記電極部の前記一方向の長さよりも短いことを特徴とする導電シート。
【請求項１８】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より大きく、且つ、前記帯状部間の長さより小さいことを特徴とする導電シート。
【請求項１９】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より小さいことを特徴とする導電シート。
【請求項２０】
請求項１９記載の導電シートにおいて、
隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端とが互いに対向することを特徴とする導電シート。
【請求項２１】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記帯状部の幅は、前記張り出し部の幅の３倍以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項２２】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する一方の張り出し部との間の第１距離をＬ１とし、
前記１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する他方の張り出し部との間の第２距離をＬ２としたとき、
Ｌ１＜Ｌ２
であることを特徴とする導電シート。
【請求項２３】
請求項２２記載の導電シートにおいて、
前記第１距離は、前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの２倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２４】
請求項２２記載の導電シートにおいて、
前記第２距離は、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの３倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２５】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの１／２以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部は、隣接する前記第１導電パターン間に、前記第１導電パターンと非接続とされた第１補助パターンを有し、
前記第２導電部は、隣接する前記第２導電パターン間に、前記第２導電パターンと非接続とされた第２補助パターンを有し、
上面から見たとき、前記第１補助パターンと前記第２補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、該組合せパターンは複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。
【請求項２７】
表示装置の表示パネル上に配置される導電シートを有するタッチパネルであって、
前記導電シートは、
対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、
前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、
前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、
前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、
上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項１】
対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、
前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、
前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、
前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、
上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１格子の一辺の長さが３０〜５００μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項３】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記金属細線の線幅が１５μｍ以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項４】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部と前記第２導電部とが基体を介して対向し、
前記基体の厚みが５０μｍ〜３５０μｍであることを特徴とする導電シート。
【請求項５】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記電極部が前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする導電シート。
【請求項６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積が前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする導電シート。
【請求項７】
請求項６記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、
１＜Ａ２／Ａ１≦２０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項８】
請求項６記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、
１＜Ａ２／Ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項９】
請求項５記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ１、前記第２導電パターンにおける前記金属細線の占有面積をＡ２としたとき、
２≦Ａ２／Ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１０】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記電極部の前記一方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上１０倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項１１】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記帯状部の幅の２倍以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項１２】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電パターンは、さらに、前記帯状部から両方向に張り出し、且つ、前記一方向と略直交する方向に沿って所定の間隔で配列された複数の張り出し部を有し、
前記張り出し部は、前記第２導電パターンおける前記電極部と対向せず、前記複数の第１格子にて構成されていることを特徴とする導電シート。
【請求項１３】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記電極部における前記金属細線の占有面積が前記張り出し部における前記金属細線の占有面積よりも大きいことを特徴とする導電シート。
【請求項１４】
請求項１３記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、
１＜ａ２／ａ１≦２０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１５】
請求項１３記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、
１＜ａ２／ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１６】
請求項１３記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部における前記金属細線の占有面積をａ１、前記電極部における前記金属細線の占有面積をａ２としたとき、
２≦ａ２／ａ１≦１０
であることを特徴とする導電シート。
【請求項１７】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、前記電極部の前記一方向の長さよりも短いことを特徴とする導電シート。
【請求項１８】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より大きく、且つ、前記帯状部間の長さより小さいことを特徴とする導電シート。
【請求項１９】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記一方向に沿った長さは、隣接する前記帯状部間の長さの１／２より小さいことを特徴とする導電シート。
【請求項２０】
請求項１９記載の導電シートにおいて、
隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出す張り出し部の先端とが互いに対向することを特徴とする導電シート。
【請求項２１】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記帯状部の幅は、前記張り出し部の幅の３倍以上であることを特徴とする導電シート。
【請求項２２】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
隣接する前記帯状部のうち、一方の前記帯状部から他方の前記帯状部に向かって張り出す１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する一方の張り出し部との間の第１距離をＬ１とし、
前記１つの張り出し部と、他方の前記帯状部から一方の前記帯状部に向かって張り出し、且つ、前記１つの張り出し部と対向する他方の張り出し部との間の第２距離をＬ２としたとき、
Ｌ１＜Ｌ２
であることを特徴とする導電シート。
【請求項２３】
請求項２２記載の導電シートにおいて、
前記第１距離は、前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの２倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２４】
請求項２２記載の導電シートにおいて、
前記第２距離は、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの３倍以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２５】
請求項１２記載の導電シートにおいて、
前記張り出し部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さは、前記電極部の前記第２導電パターンの配列方向に沿った長さの１／２以下であることを特徴とする導電シート。
【請求項２６】
請求項１記載の導電シートにおいて、
前記第１導電部は、隣接する前記第１導電パターン間に、前記第１導電パターンと非接続とされた第１補助パターンを有し、
前記第２導電部は、隣接する前記第２導電パターン間に、前記第２導電パターンと非接続とされた第２補助パターンを有し、
上面から見たとき、前記第１補助パターンと前記第２補助パターンとが対向することによる組合せパターンが形成され、該組合せパターンは複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電シート。
【請求項２７】
表示装置の表示パネル上に配置される導電シートを有するタッチパネルであって、
前記導電シートは、
対向して配置された第１導電部及び第２導電部を有し、
前記第１導電部は、一方向に配列された複数の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、前記第１導電パターンの配列方向と略直交する方向に配列された複数の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターンは、前記一方向と略直交する方向に延びる帯状部を有し、
前記第２導電パターンは、前記一方向にそれぞれ接続部を介して接続された複数の電極部を有し、
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは共に金属細線による複数の第１格子と、該第１格子よりもサイズが大きい金属細線による複数の第２格子とが組み合わされて構成され、
前記第１導電パターンの前記帯状部と前記第２導電パターンの前記接続部は、それぞれ対向する部分が複数の前記第２格子にて構成され、
上面から見たとき、前記帯状部と前記接続部とが対向する部分は、複数の前記第１格子が組み合わされた形態を有することを特徴とするタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−２３８２７６（Ｐ２０１２−２３８２７６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０８３２８（Ｐ２０１１−１０８３２８）
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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