導電性フイルムの製造方法
【課題】金属銀部を含む導電層を有し、延伸されて所望の構造に成形されながらも導電性に優れ、しかも導電層と支持体との密着性にも優れた導電性フイルムを、より少ない製造工程で得るための製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
【解決手段】 支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フイルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等は電磁波を発生する。この電磁波による人体への影響を防ぐために、電子機器中の電磁波発生源は、通常、電磁波シールド体（電磁波遮蔽体）に格納されている。この電磁波シールド体として、導電材を練りこんだ樹脂を所望の形状に成形したものや、予め成形した樹脂に導電材を塗装したものが知られている。しかし、導電材を練りこんだ樹脂を成形した電磁波シールド体は、導電性が十分でなく、導電性を上げるべく樹脂に練りこむ導電材の量を増やしても、電磁波シールド体から導電材が脱落しやすいために耐久性が十分でなかった。一方、予め成形した樹脂に導電材を塗装する方法は、工程が多く生産性に劣るものであった。
【０００３】
電磁波シールド体に用いうる導電性フイルムとして、銀塩方式で製造されるフイルムが知られている。この導電性フイルムは、支持体に設けられたハロゲン化銀含有乳剤層を、金属銀からなる導電部を形成するように露光して製造される（例えば、特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１５６５号公報
【特許文献３】特開２００７−９５４０８号公報
【特許文献４】特開２００６−３３２４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、銀塩方式で製造される導電性フイルムを通常の条件で所望の３次元構造に成形すると、成形における延伸により金属銀部に破断が生じやすく、成形された電磁波シールド体の導電性に劣ることを見い出した。
本発明は、金属銀部を含む導電層を有し、延伸されて所望の構造に成形されながらも導電性に優れ、しかも導電層と支持体との密着性にも優れた導電性フイルムを、より少ない製造工程で得るための製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題は、下記の手段によって達成された。
＜１＞支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
＜２＞支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但しＸは８０〜２３０である。）
＜３＞支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（II）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
（但しＺは５０〜１０００である。）
＜４＞導電性フイルムの表面抵抗率が５０Ω／ｓｑ以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の製造方法。
＜５＞真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形する、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の製造方法。
＜６＞相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形する、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の製造方法。
＜７＞金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、＜２＞〜＜６＞のいずれかに記載の製造方法。
＜８＞銀塩含有乳剤層における銀とバインダーの体積比（銀／バインダー）が１／１〜４／１である、＜１＞又は＜７＞に記載の製造方法。
＜９＞バインダーがゼラチンである、＜８＞に記載の製造方法。
＜１０＞銀塩含有乳剤層がさらにアクリル系ラテックスを含む、＜７＞〜＜９＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１１＞導電層上に保護層を備える、＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１２＞金属銀部のパターンが、金属細線にて構成された多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンである、＜１＞〜＜１１＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１３＞導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、＜１＞〜＜１２＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１４＞前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、＜１＞〜＜１３＞いずれかに記載の製造方法。
＜１５＞支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、＜１＞〜＜１４＞いずれかに記載の製造方法。
＜１６＞成形された導電性フイルムの全可視光透過率が７０％以上である、＜１２＞〜＜１５＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１７＞
成形工程における延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、＜１＞〜＜１６＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１８＞成形工程における延伸速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、＜１７＞に記載の製造方法。
＜１９＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．４倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２０＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．６倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２１＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．８倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２２＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを２倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２３＞導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、＜１９＞〜＜２２＞のいずれかに記載の成型用導電性基材フイルム。
＜２４＞前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、＜２３＞に記載の成型用導電性基材フイルム。
＜２５＞成形用支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、＜１９＞〜＜２４＞のいずれかに記載の成型用導電性基材フイルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性フイルムの製造方法によれば、所望の形状に成形されながらも導電性に優れ、しかも耐久性の高い導電性フイルムをより少ない工程で得ることができる。
また、本発明の成形用導電性基材フイルムは、本発明の製造方法で所望の形態に成形することができ、当該成形後においても導電性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例２に記載の条件で導電性基材フイルムを延伸して得られた導電性フイルムの顕微鏡写真である。図１中ａは金属銀部に破断がないもの、ｂ及びｃは金属銀部に破断があるものを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の導電性フイルムの製造方法（以下、単に本発明の製造方法と呼ぶ。）について以下に詳細に説明する。
【００１０】
本発明の製造方法は、支持体と金属銀部よりなる導電層とを有する導電性基材フイルムを、特定の荷重条件下で成形する工程を含み、これにより成形による金属銀部の破断が抑えられ、導電性に優れた導電性フイルムを製造することができる。
まず、本発明の導電性基材フイルムの各層の構成について説明する。
【００１１】
［支持体］
本発明に用いる導電性基材フイルムの支持体としては、プラスチックフイルム、プラスチック板などを挙げることができる。上記プラスチックフイルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などを用いることができる。製造される導電性フイルムに透過性が要求される場合には、全可視光透過率は７０〜１００％であることが好ましく、８５〜１００％であることがより好ましく、９０〜１００％であることがさらに好ましく、ＰＥＴ、ＰＣ、アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、加工性の観点からはＰＥＴを好適に用いることができる。上記支持体は、目的に応じて着色されていてもよい。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組合わせた多層フイルムとして用いることもできる。
【００１２】
支持体には、該支持体に対して導電層を強固に接着させる目的で、予め、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザ処理、混酸処理、オゾン酸処理等の表面活性処理を施しておくことが好ましい。
例えば、後述するように、支持体上にハロゲン化銀含有乳剤層を設け、この乳剤層を露光、現像して金属銀部よりなる導電層を形成させる場合には、支持体と導電層との接着性（密着性）を確保するために、（１）前記表面活性処理を施した後、該表面上に直接ハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、（２）一旦、前記表面活性処理を施した後、下塗り層を設け、該下塗り層上にハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、が挙げられる。中でも、前記方法（２）により、支持体と導電層との密着性をより高めることができる。
【００１３】
上記下塗り層は、単層でもよく２層以上でもよい。下塗り層は、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ブタジエン、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などの中から選ばれた単量体を出発原料とする共重合体からなってもよく、ポリエチレンイミン、エポキシ樹脂、グラフト化ゼラチン、ニトロセルロース、ゼラチンからなってもよいが、ゼラチンを含むことが好ましい。下塗り層は、支持体を膨潤させる化合物としてレゾルシンとｐ−クロルフェノールを含んでもよい。また、下塗り層がゼラチンを含む場合には、該下塗り層は、ゼラチン硬化剤としてクロム塩（クロム明ばんなど）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、グルタールアルデヒドなど）、イソシアネート類、活性ハロゲン化合物（２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−Ｓ−トリアジンなど）、エピクロルヒドリン樹脂、活性ビニルスルホン化合物などを含んでもよい。また、下塗り層は、マット剤として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、無機物微粒子又はポリメチルメタクリレート共重合体微粒子を含んでもよい。
当該下塗り層は、アクリル系ラテックスを含有することが好ましい。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸のアルキルエステル及びメタクリル酸のアルキルエステルから選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物を好適に用いることができる。なかでもアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アセトキシエチルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アセトキシエチルメタクリレート等から選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が好ましい。
上記下塗り層は、バインダーとしてゼラチンを含有し、かつ、上記アクリル系ラテックスを含有することが好ましいが、アクリル系ラテックスを含有する場合において、ゼラチンは必ずしも必要ではない。当該下塗り層中のアクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）は１／０〜１／１であることが好ましく、１／０〜２／１であることがより好ましく、１／０〜３／１であることがさらに好ましく。１／０〜４／１であることが特に好ましい。下塗り層がアクリル系ラテックスを含有することで、導電層を支持体に、より強固に密着させることができる。
【００１４】
［導電層］
本発明の導電性基材フイルムは、上記支持体に導電層が設けられている。導電層は支持体の片面に設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。当該導電層は、支持体上に塗設されたハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を所望の形状パターンで露光及び現像処理することで形成することができる。前記パターンを細線からなる多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンとすることで、細線状の導電部分とそれ以外の開口部分とを含む導電層を形成させることができ、これにより、導電層の光透過性を向上させることもできる。また、当該導電層は、銀塩含有乳剤層の全面に露光し、現像処理することで形成してもよい。また導電層は、支持体上に金属微粒子を含むペースト（触媒を含有）を印刷し、必要により、ペーストに金属めっきを行うことによって、導電層を形成してもよい。また、支持体上に、導電層をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成してもよい。
上記銀塩含有乳剤層は、ハロゲン化銀とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含んでもよい。上記銀塩含有乳剤層は１層でもよく、２層以上設けてもよい。乳剤層の厚さは、好ましくは０．０５〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００１５】
（銀塩）
上記銀塩含有乳剤層における銀塩はハロゲン化銀である。本発明においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本発明においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀を好適に用いることができる。また、塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀を主体としたハロゲン化銀も好適に用いることができる。ここで、「ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成物中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。すなわち、ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに、沃化物イオン、塩化物イオンを含有してもよい。他のハロゲン化銀（ＡｇＣｌ、ＡｇＩ等）を主体としたハロゲン化銀についても、上記「ＡｇＢｒ」を当該他のハロゲン化銀に置き換えて解釈する。
銀塩含有乳剤層中のハロゲン化銀の含有量に特に制限はないが、銀に換算して０．１〜４０ｇ／ｍ2であることが好ましく、０．５〜２５ｇ／ｍ2であることがより好ましく、さらに３〜２５ｇ／ｍ2、特に５〜２０ｇ／ｍ2、殊更７〜１５ｇ／ｍ2であることが好ましい。
【００１６】
（バインダー）
上記銀塩含有乳剤層には、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、かつ銀塩含有乳剤層と支持体との密着を補助する目的でバインダーが含まれる。当該バインダーとしては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれを用いてもよいが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。具体的には、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等を銀塩含有乳剤層のバインダーとして用いることができる。
本発明においては、上記銀塩含有乳剤層のバインダーとして、ゼラチンが好適に用いられる。
上記銀塩含有乳剤層中のバインダーの含有量に特に制限はなく、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができるが、銀（Ａｇ）／バインダー（体積比）で１／１〜４／１であることが好ましく、１．５／１〜４／１であることがより好ましい。上記銀塩含有乳剤層中の銀／バインダー（体積比）を上記範囲内とすることで、成形後の金属銀部の破断をより確実に抑えることができる。
【００１７】
（溶媒）
上記銀塩含有乳剤層の形成に用いられる溶媒に特に制限はなく、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
上記銀塩含有乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩含有乳剤層に含有される溶媒以外の成分の合計１００質量部に対して３０〜９０質量部の範囲であり、５０〜８０質量部の範囲であることが好ましい。
【００１８】
（アクリル系ラテックス）
上記銀塩含有乳剤層には、支持体との密着性を向上させる観点からアクリル系ラテックスを含有させることができる。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸のアルキルエステル及びメタクリル酸のアルキルエステルから選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物を好適に用いることができる。なかでもアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アセトキシエチルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アセトキシエチルメタクリレート等等から選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が好ましい。
上記銀塩含有乳剤層におけるラテックス／ゼラチン（質量比）は０．１５／１〜２．０／１であることが好ましく、０．５／１〜１．０／１であることがより好ましい。
銀塩含有乳剤層がアクリル系ラテックスを含有することで、導電層が支持体に、より強固に密着しうる。
【００１９】
（その他の添加剤）
上記銀塩含有乳剤層には、さらに各種添加剤が含まれてもよい。当該添加剤として、例えば、増粘剤、酸化防止剤、マット剤、滑剤、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤などを挙げることができる。
【００２０】
［保護層］
本発明に用いる導電性基材フイルムには、導電層上に保護層が設けられていてもよい。保護層を設けることで、導電性基材フイルム又は導電性フイルムからの導電層の脱落をより抑制することができる。保護層は、ゼラチンや高分子ポリマー等からなることが好ましい。保護層の厚みは０．０２〜０．２μｍ以下であることが好ましく、０．０５〜０．１μｍであることがより好ましい。また、保護層は、導電層上に直接設けられていてもよいし、導電層上に下塗り層を設けてからその上に設けてもよい。
【００２１】
［導電性基材フイルムの作製］
本発明に用いる導電性基材フイルムは、支持体上に設けられた銀塩含有乳剤層を所望のパターンに露光した後現像処理し、該支持体上に、所望の形状の金属銀部を含む導電層を形成させることで得られる。露光は銀塩含有乳剤層全体に行ってもよく、この場合には、支持体上全体に金属銀部が形成される。本発明において、露光、現像処理によって形成されるパターンは、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターンや、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン等であることが好ましい。導電層の金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、メッシュパターンのピッチ（金属銀部の線幅と開口部の幅の合計）に特に制限はないが、１００〜６００μｍであることが好ましく、１００〜４００μｍであることがより好ましい。また、金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、金属銀部の線幅は、０．５〜３０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。
【００２２】
（パターン露光）
銀塩含有乳剤層をパターン状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
【００２３】
（現像処理）
銀塩含有乳剤層は、露光がなされた後、さらに現像処理が施される。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明では、露光及び現像処理を行うことによって、露光部分に導電部分（金属銀部）が形成されると共に、未露光部に開口部（光透過性部）が形成される。乳剤層への現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。乳剤層に対する定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【００２４】
本発明に用いる導電性基材フイルムでは、以下に列挙する公知文献に記載の技術を必要により適宜組合わせて使用することができる。
特開2004-221564号公報、特開2004-221565号公報、特開2007-200922号公報、特開2006-352073号公報、WO2006/001461A1号パンフレット、特開2007-129205号公報、特開2007-235115号公報、特開2007-207987号公報、特開2006-012935号公報、特開2006-010795号公報、特開2006-228469号公報、特開2006-332459号公報、特開2007-207987号公報、特開2007-226215号公報、WO2006/088059A1号パンフレット、特開2006-261315号公報、特開2007-072171号公報、特開2007-102200号公報、特開2006-228473号公報、特開2006-269795号公報、特開2006-267635号公報、特開2006-267627号公報、WO2006/098333号パンフレット、特開2006-324203号公報、特開2006-228478号公報、特開2006-228836号公報、特開2006-228480号公報、WO2006/098336A1号パンフレット、WO2006/098338A1号パンフレット、特開2007-009326号公報、特開2006-336057号公報、特開2006-339287号公報、特開2006-336090号公報、特開2006-336099号公報、特開2007-039738号公報、特開2007-039739号公報、特開2007-039740号公報、特開2007-002296号公報、特開2007-084886号公報、特開2007-092146号公報、特開2007-162118号公報、特開2007-200872号公報、特開2007-197809号公報、特開2007-270353号公報、特開2007-308761号公報、特開2006-286410号公報、特開2006-283133号公報、特開2006-283137号公報、特開2006-348351号公報、特開2007-270321号公報、特開2007-270322号公報、WO2006/098335A1号パンフレット、特開2007-088218号公報、特開2007-201378号公報、特開2007-335729号公報、WO2006/098334A1号パンフレット、特開2007-134439号公報、特開2007-149760号公報、特開2007-208133号公報、特開2007-178915号公報、特開2007-334325号公報、特開2007-310091号公報、特開2007-311646号公報、特開2007-013130号公報、特開2006-339526号公報、特開2007-116137号公報、特開2007-088219号公報、特開2007-207883号公報、特開2007-207893号公報、特開2007-207910号公報、特開2007-013130号公報、WO2007/001008号パンフレット、特開2005-302508号公報、特開2005-197234号公報、特開2008-218784号公報、特開2008-227350号公報、特開2008-227351号公報、特開2008-244067号公報、特開2008-267814号公報、特開2008-270405号公報、特開2008-277675号公報、特開2008-277676号公報、特開2008-282840号公報、特開2008-283029号公報、特開2008-288305号公報、特開2008-288419号公報、特開2008-300720号公報、特開2008-300721号公報、特開2009-4213号公報、特開2009-10001号公報、特開2009-16526号公報、特開2009-21334号公報、特開2009-26933号公報、特開2008-147507号公報、特開2008-159770号公報、特開2008-159771号公報、特開2008-171568号公報、特開2008-198388号公報、特開2008-218096号公報、特開2008-218264号公報、特開2008-224916号公報、特開2008-235224号公報、特開2008-235467号公報、特開2008-241987号公報、特開2008-251274号公報、特開2008-251275号公報、特開2008-252046号公報、特開2008-277428号公報、特開2009-21153号公報。
【００２５】
［成形］
本発明の製造方法では、導電性基材フイルムは特定の条件下で所望の構造に成形され、これにより導電性フイルムが製造される。導電性基材フイルムが成形される形状は、２次元形状（平板状）であってもよいし、３次元形状（凹凸、曲面を有する形状）であってもよい。２次元形状の導電性フイルムは、平板状の導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で、フイルム面と水平方向に延伸（伸長）して得ることができる。また、３次元形状の導電性フイルムは、平板状の導電性基材フイルムを、特定の荷重条件下で曲面形状、直方体形状、ボタン形状、円柱形状、又はこれらを組み合わせた形状等に成形することで得ることができる。
【００２６】
導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で２次元形状に成形するための方法としては、引張成形、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性基材フイルムを特定の温度及び荷重条件下で２次元形状に成形するための成形装置としては、例えば、テンシロン万能試験機（エーアンドデイ社製）等が挙げられる。
また、導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で３次元形状に成形するため方法として、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性基材フイルムを特定の温度及び荷重条件下で３次元形状に延伸するための成形装置としては、例えば、超小型真空成形機 ＦＶＳ−５００型（脇坂エンジニアリング社製）等が挙げられる。
【００２７】
本発明の製造方法では、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形するが、４０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがより好ましく、５０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがより好ましい。本発明の製造方法では、導電性フイルムは、一般的な樹脂の成形条件よりもより大きな荷重下で成形されることが好ましい。荷重が小さすぎると、導電性基材フイルムを所望の形状に成形することが難しい。一方、荷重が大きすぎても、フイルムおよび導電膜が破断しうるため好ましくない。
ここで、荷重とは、成形時に導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる重量を意味する。すなわち、導電性基材フイルムを引張成形する場合には、導電性基材フイルムの引張方向に垂直な断面の単位面積当たりにかかる引張強度を意味する。真空成形においては真空引きした際に導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる負圧を意味し、圧空成形においては、導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる空気圧を意味する。
【００２８】
本発明の製造方法では、導電性基材フイルムは、８０〜２３０℃の温度下で成形することが好ましいが、１２０〜２３０℃の温度下で成形することが好ましく、１３０〜２３０℃の温度下で成形することがより好ましく、１４０〜２３０℃の温度下で成形することがさらに好ましく、１５０〜２２０℃の温度下で成形することが特に好ましい。すなわち、本発明の製造方法における導電性基材フイルムの成形温度は、一般的な樹脂の成形条件よりも高温であることが好ましい。温度が低すぎると、導電性基材フイルムの柔軟性が十分でなく、所望の形状に成形しにくく、また、成形により導電性が損なわれやすい。一方、温度が高すぎても、導電性基材フイルムが溶けてしまい好ましくない。
上記成形温度は、成形機の設定温度、すなわち、成形時の雰囲気の温度を意味する。
【００２９】
本発明の製造方法では、成形により導電性基材フイルムを１．３倍以上延伸して導電性フイルムを製造することが好ましい。上記のような特定の条件下で成形することにより、導電性基材フイルムを１．３倍以上に延伸しながらも金属銀部の破断を防ぐことができる。通常、導電性基材フイルムを１．３倍以上延伸した場合には、導電層の金属銀部が破断してしまい、成形して得られる導電性フイルムの導電性が低下又は喪失してしまう。しかし、上記温度及び荷重条件下で成形すると、導電性基材フイルムを１．３倍以上に成形した場合であっても、導電層の金属銀部に破断が生じにくい。すなわち、上記のような特定の条件下で成形することで、従来に比べて導電性基材フイルムの成形の自由度が上がり、より柔軟に導電性フイルム形状の設計を行うことができる。
導電性基材フイルムの延伸率の上限に特に制限はないが、２．５倍以下、好ましくは２倍以下に延伸することにより、導電層の金属銀部の破断をより確実に防ぐことができる。
ここで、導電性基材フイルムを１．３倍以上延伸する、とは、導電性フイルム面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さが、成形前の導電性基材フイルムにおける対応する方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さを１としたときに、１．３以上となっていることを意味する。本発明において、導電性基材フイルムを１．３倍延伸したときの延伸率は、１．３となる（同様に、例えば、２倍延伸したときの延伸率は２となり、３倍延伸したときの延伸率は３となる。）
【００３０】
本発明の製造方法では、成形における延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、５０〜１０００ｍｍ／ｍｉｎであることがより好ましく、５０〜３００ｍｍ／ｍｉｎであることがさらに好ましい。ここで、延伸速度とは、導電性基材フイルム面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向への延伸速度を意味する。延伸速度が速すぎると、導電層の金属銀部が破断しやすく、延伸速度が遅すぎると、所望の形状に成形することが困難となり、また、生産性にも劣り好ましくない。延伸速度は一定であることが好ましい。
【００３１】
本発明の製造方法において、成形における延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）は下記式（Ｉ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦０．００８１×Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但しＸは８０〜２３０である。）
上記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することにより、導電膜の破断をより抑えることができる。
【００３２】
また、当該成形における延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）は下記式（Ｉ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
（但しＺは５０〜１０００である。）
上記式（II）を満たす条件下で成形することにより、導電膜の破断をより抑えることができる。
【００３３】
本発明の製造方法において、成形は相対湿度７０％以上、より好ましくは８０〜９５％の雰囲気下で行うことが好ましい。このような相対湿度下で成形することにより、バインダーである水溶性高分子（ゼラチン）が膨潤し、延伸されやすいという利点がある。
【００３４】
本発明において、導電性基材フイルムの表面抵抗率（Ω／ｓｑ（□））をＲ１、導電性フイルムの表面抵抗率（Ω／ｓｑ）をＲ２とすると、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することが好ましく、Ｒ２／Ｒ１＜２を満足することがより好ましい。例えば、導電性基材フイルムを１．２倍延伸した場合、１．４延伸した場合、１．６倍延伸した場合、１．８倍延伸した場合、さらには２倍に延伸した場合であっても、Ｒ２／Ｒ１が上記条件を満たすことが好ましい。
また、Ｒ２は５０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、０．０１〜５０Ω／ｓｑであることがより好ましく、０．１〜３０Ω／ｓｑであることがさらに好ましく、０．１〜１０Ω／ｓｑであることが特に好ましい。
【００３５】
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記実施例において成分組成を表す％は特に断りのない限り質量％を意味する。
【実施例】
【００３６】
調製例１ 導電性基材フイルムの調製
［乳剤の調製］
・１液：
水 ７５０ｍＬ
フタル化処理ゼラチン ２０ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
・２液：
水 ３００ｍＬ
硝酸銀 １５０ｇ
・３液：
水 ３００ｍＬ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍＬ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍＬ
【００３７】
３液に用いるヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）は、それぞれの錯体粉末をそれぞれＫＣｌ２０％水溶液、ＮａＣｌ２０％水溶液に溶解し、４０℃で１２０分間加熱して調製した。
【００３８】
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００３９】
・４液：
水 １００ｍＬ
硝酸銀 ５０ｇ
・５液：
水 １００ｍＬ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
【００４０】
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を０．０８モル％含む平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、ｐＨ＝６．４、ｐＡｇ＝７．５、電導度＝４０００μＳ/ｃｍ、密度＝１．４×１０3ｋｇ/ｍ3、粘度＝２０ｍＰａ・ｓとなった。
【００４１】
［乳剤層塗布液の調製］
上記乳剤に下記化合物（Ｃｐｄ−１）８．０×１０-4モル／モルＡｇ、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物（Ｃｐｄ−２）を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
【００４２】
【化１】
【００４３】
［透明基材フイルム調製］
厚さが７５〜１８０μｍのＰＥＴフイルム支持体の両面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた。
【００４４】
［感光フイルムの調製］
上記のコロナ放電処理ＰＥＴフイルムに、上記の乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
【００４５】
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀／バインダー体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。
【００４６】
［露光・現像処理］
次いで、上記感光フイルムにライン／スペース＝５μｍ／１９５μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝１９５μｍ／５μｍ（ピッチ２００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
【００４７】
（現像液の組成）
現像液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン １５ｇ／Ｌ
亜硫酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ
炭酸カリウム ４０ｇ／Ｌ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ／Ｌ
臭化カリウム ３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ／Ｌ
水酸化カリウム ４ｇ／Ｌ
ｐＨ１０．５に調整
【００４８】
（定着液の組成）
定着液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(７５％) ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・一水塩 ２５ｇ／Ｌ
１,３-ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ／Ｌ
酢酸 ５ｇ／Ｌ
アンモニア水(２７％) １ｇ／Ｌ
ヨウ化カリウム ２ｇ／Ｌ
ｐＨ６．２に調整
【００４９】
上記により導電性基材フイルムを得た。得られた導電性基材フイルムの表面抵抗率は２０Ω／ｓｑであった。
【００５０】
実施例１ 導電性基材フイルムの成形−１
上記調製例１で得られた導電性基材フイルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表１に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。延伸率は、マイクロスコープで金属銀部のメッシュピッチを測定することで算出し、延伸性はフイルムおよび導電膜が延伸率のとおり伸びるかどうかで判断した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
表１の結果から、荷重３０ｋｇ／ｃｍ２以下では、導電性基材フイルムを所望の延伸率で延伸させることができないのに対し、荷重４０ｋｇ／ｃｍ２以上では、フイルムを所望の延伸率で延伸させることができた。
【００５３】
実施例２ 導電性基材フイルムの成形−２
上記調製例１で得られた導電性基材フイルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表２に示す条件下で長軸方向に引張延伸した。得られた導電性フイルムの写真を図１に、評価結果を下記表２に示す。
金属銀部の破断の有無は、マイクロスコープによる観察により評価した。
また、表面抵抗率（Ｒ１及びＲ２）は、２５℃、相対湿度４５％の条件下で、ロレスタＧＰ（三菱化学アナリック社製）を用いて測定した。
また、表２では、下記式（Ｉ）及び（II）のそれぞれの要件充足性についても評価し、下記式（Ｉ）又は（II）の要件を満たすものを○、満たさないものを×として記載した。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
Ｘ：温度（℃）
Ｙ：延伸率
Ｚ：延伸速度（ｍｍ／ｍｉｎ）
【００５４】
【表２】
【００５５】
表２の結果から、本発明の製造方法により、所望の形状に成形され、表面抵抗率の低い導電性フイルムが得られうることがわかった。また、上記式（Ｉ）及び（II）のいずれかの要件を満たすことにより、金属銀部の破断がより抑制され、双方の要件を満たす場合には、金属銀部の破断は生じなかった。なお、成形された導電性フイルムは、導電層と支持体との密着性が維持されていた。
【００５６】
実施例３ 導電性基材フイルムの成形−３
［ラテックス含有乳剤層塗布液の調製］
上記調製例１で用いた乳剤層塗布液に対し、ポリエチルアクリレートラテックス、コアシェル型ラテックス（コア：スチレン／ブタジエン共重合体（質量比３７／６３）、シェル：スチレン／２−アセトキシエチルアクリレート共重合体（質量比８４／１６）、コア／シェル比＝５０／５０）又はアクリル酸・メタクリル酸メチル・アクリル酸アルキル・メタクリル酸2-ヒドロキシルエチル・スチレン重合体を、それぞれ下記表３に示すラテックス／ゼラチン比（質量比）になるように添加し、アクリル系ラテックスを含有する乳剤層塗布液を得た。
この乳剤層塗布液を用いて、調製例１と同様のメッシュ状のパターン露光、又は全面露光を行い、調製例１と同様の方法で導電性基材フイルムを得た。
全面露光により得られた導電性基材フイルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして成型温度２２０℃、荷重５０ｋｇ／ｃｍ２、延伸速度５００ｍｍ／ｍｉｎで２倍延伸し、得られた導電性フイルムについて表面抵抗率を調べた。また、メッシュパターン露光により得られた導電性基材フイルムについても同様の成形を行い、金属銀部の破断の有無を確認した。結果を下記表３に示す。
なお、上記のアクリル系ラテックスを含有しない乳剤層塗布液を用いて全面露光した場合には、得られた導電性基材フイルムの表面抵抗率は０．５Ω/ｓｑであった。
【００５７】
【表３】
【００５８】
表３の結果から、アクリル系ラテックスを含有する銀塩含有乳剤層を露光して得た導電性基材フイルムは、本発明で規定する成形条件で２倍と高度に延伸しても、高い導電性を維持できることがわかった。
【００５９】
実施例４ 導電性基材フイルムの成形−４
銀塩含有乳剤層を全面露光した以外は調製例１と同様の方法で得た導電性基材フイルム（表面抵抗率０．５Ω/ｓｑ）を用いて、超小型真空成形機 ＦＶＳ−５００型（脇坂エンジニアリング社製）により真空成型（成形温度２２０℃、荷重６０ｋｇ／ｃｍ２）を行い導電性フイルム（直方体の箱型形状）を得た。この導電性フイルムを用いての電磁波シールド性を、MIL STD285に準拠した方法で測定した。結果を下記表４に示す。
【００６０】
【表４】
【００６１】
表４の結果から、本発明で規定する条件下で真空成型により高度に延伸した場合であっても、金属銀部の破断がない導電性フイルムが得られ、成形前（導電性基材フイルム）と同様の高い電磁波シールド能を有することがわかった。
【００６２】
実施例５ 下塗り層の検討
基板に、アクリル樹脂板として、アクリライト（登録商標、三菱レイヨン社製）を使用した。
このアクリル樹脂板上に、以下の組成の液を下塗り層として設けた。
下塗り層はバー塗布法で設けた。
【００６３】
下塗り層塗布液
ゼラチン及びポリエチルアクリレートラテックス 下記表５に記載の質量比率になるように、かつ総量が３０ｇになるように添加
界面活性剤 適宜添加
水 全量５００ｍＬとなるように添加
【００６４】
上記下塗り層塗布液は３ｍＬ／ｍ２となるようにアクリル樹脂板に塗布した。その後、実施例１で使用した乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀／バインダー体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。次いで、上記感光フイルムにライン／スペース＝５μｍ／１９５μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝１９５μｍ／５μｍ（ピッチ２００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
【００６５】
得られた導電性基材フイルムについて、表面抵抗率を測定し、導電層の密着性をテープ密着で評価し、クロスカット法（JIS K5600-5-6(ISO2409)）に準じてで５段階評価した（０から５にかけて、数値が高いほど密着性が悪いことを示す。）。結果を下記表５に示す。
【００６６】
【表５】
【００６７】
表５の結果から、ラテックス／ゼラチン（質量比）が１／１以上のときに密着性評価が３以下となった。また、ラテックス／ゼラチン（質量比）が４／１以上のときには密着性評価が０となり、極めて良好な密着性を示した。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フイルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等は電磁波を発生する。この電磁波による人体への影響を防ぐために、電子機器中の電磁波発生源は、通常、電磁波シールド体（電磁波遮蔽体）に格納されている。この電磁波シールド体として、導電材を練りこんだ樹脂を所望の形状に成形したものや、予め成形した樹脂に導電材を塗装したものが知られている。しかし、導電材を練りこんだ樹脂を成形した電磁波シールド体は、導電性が十分でなく、導電性を上げるべく樹脂に練りこむ導電材の量を増やしても、電磁波シールド体から導電材が脱落しやすいために耐久性が十分でなかった。一方、予め成形した樹脂に導電材を塗装する方法は、工程が多く生産性に劣るものであった。
【０００３】
電磁波シールド体に用いうる導電性フイルムとして、銀塩方式で製造されるフイルムが知られている。この導電性フイルムは、支持体に設けられたハロゲン化銀含有乳剤層を、金属銀からなる導電部を形成するように露光して製造される（例えば、特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１５６５号公報
【特許文献３】特開２００７−９５４０８号公報
【特許文献４】特開２００６−３３２４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、銀塩方式で製造される導電性フイルムを通常の条件で所望の３次元構造に成形すると、成形における延伸により金属銀部に破断が生じやすく、成形された電磁波シールド体の導電性に劣ることを見い出した。
本発明は、金属銀部を含む導電層を有し、延伸されて所望の構造に成形されながらも導電性に優れ、しかも導電層と支持体との密着性にも優れた導電性フイルムを、より少ない製造工程で得るための製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題は、下記の手段によって達成された。
＜１＞支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
＜２＞支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但しＸは８０〜２３０である。）
＜３＞支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（II）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
（但しＺは５０〜１０００である。）
＜４＞導電性フイルムの表面抵抗率が５０Ω／ｓｑ以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の製造方法。
＜５＞真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形する、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の製造方法。
＜６＞相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形する、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の製造方法。
＜７＞金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、＜２＞〜＜６＞のいずれかに記載の製造方法。
＜８＞銀塩含有乳剤層における銀とバインダーの体積比（銀／バインダー）が１／１〜４／１である、＜１＞又は＜７＞に記載の製造方法。
＜９＞バインダーがゼラチンである、＜８＞に記載の製造方法。
＜１０＞銀塩含有乳剤層がさらにアクリル系ラテックスを含む、＜７＞〜＜９＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１１＞導電層上に保護層を備える、＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１２＞金属銀部のパターンが、金属細線にて構成された多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンである、＜１＞〜＜１１＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１３＞導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、＜１＞〜＜１２＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１４＞前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、＜１＞〜＜１３＞いずれかに記載の製造方法。
＜１５＞支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、＜１＞〜＜１４＞いずれかに記載の製造方法。
＜１６＞成形された導電性フイルムの全可視光透過率が７０％以上である、＜１２＞〜＜１５＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１７＞
成形工程における延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、＜１＞〜＜１６＞のいずれかに記載の製造方法。
＜１８＞成形工程における延伸速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、＜１７＞に記載の製造方法。
＜１９＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．４倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２０＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．６倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２１＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．８倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２２＞成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを２倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
＜２３＞導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、＜１９＞〜＜２２＞のいずれかに記載の成型用導電性基材フイルム。
＜２４＞前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、＜２３＞に記載の成型用導電性基材フイルム。
＜２５＞成形用支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、＜１９＞〜＜２４＞のいずれかに記載の成型用導電性基材フイルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性フイルムの製造方法によれば、所望の形状に成形されながらも導電性に優れ、しかも耐久性の高い導電性フイルムをより少ない工程で得ることができる。
また、本発明の成形用導電性基材フイルムは、本発明の製造方法で所望の形態に成形することができ、当該成形後においても導電性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例２に記載の条件で導電性基材フイルムを延伸して得られた導電性フイルムの顕微鏡写真である。図１中ａは金属銀部に破断がないもの、ｂ及びｃは金属銀部に破断があるものを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の導電性フイルムの製造方法（以下、単に本発明の製造方法と呼ぶ。）について以下に詳細に説明する。
【００１０】
本発明の製造方法は、支持体と金属銀部よりなる導電層とを有する導電性基材フイルムを、特定の荷重条件下で成形する工程を含み、これにより成形による金属銀部の破断が抑えられ、導電性に優れた導電性フイルムを製造することができる。
まず、本発明の導電性基材フイルムの各層の構成について説明する。
【００１１】
［支持体］
本発明に用いる導電性基材フイルムの支持体としては、プラスチックフイルム、プラスチック板などを挙げることができる。上記プラスチックフイルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂；その他、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などを用いることができる。製造される導電性フイルムに透過性が要求される場合には、全可視光透過率は７０〜１００％であることが好ましく、８５〜１００％であることがより好ましく、９０〜１００％であることがさらに好ましく、ＰＥＴ、ＰＣ、アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、加工性の観点からはＰＥＴを好適に用いることができる。上記支持体は、目的に応じて着色されていてもよい。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板は、単層で用いることもできるが、２層以上を組合わせた多層フイルムとして用いることもできる。
【００１２】
支持体には、該支持体に対して導電層を強固に接着させる目的で、予め、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザ処理、混酸処理、オゾン酸処理等の表面活性処理を施しておくことが好ましい。
例えば、後述するように、支持体上にハロゲン化銀含有乳剤層を設け、この乳剤層を露光、現像して金属銀部よりなる導電層を形成させる場合には、支持体と導電層との接着性（密着性）を確保するために、（１）前記表面活性処理を施した後、該表面上に直接ハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、（２）一旦、前記表面活性処理を施した後、下塗り層を設け、該下塗り層上にハロゲン化銀含有乳剤層を設ける方法、が挙げられる。中でも、前記方法（２）により、支持体と導電層との密着性をより高めることができる。
【００１３】
上記下塗り層は、単層でもよく２層以上でもよい。下塗り層は、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ブタジエン、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などの中から選ばれた単量体を出発原料とする共重合体からなってもよく、ポリエチレンイミン、エポキシ樹脂、グラフト化ゼラチン、ニトロセルロース、ゼラチンからなってもよいが、ゼラチンを含むことが好ましい。下塗り層は、支持体を膨潤させる化合物としてレゾルシンとｐ−クロルフェノールを含んでもよい。また、下塗り層がゼラチンを含む場合には、該下塗り層は、ゼラチン硬化剤としてクロム塩（クロム明ばんなど）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、グルタールアルデヒドなど）、イソシアネート類、活性ハロゲン化合物（２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−Ｓ−トリアジンなど）、エピクロルヒドリン樹脂、活性ビニルスルホン化合物などを含んでもよい。また、下塗り層は、マット剤として、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、無機物微粒子又はポリメチルメタクリレート共重合体微粒子を含んでもよい。
当該下塗り層は、アクリル系ラテックスを含有することが好ましい。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸のアルキルエステル及びメタクリル酸のアルキルエステルから選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物を好適に用いることができる。なかでもアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アセトキシエチルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アセトキシエチルメタクリレート等から選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が好ましい。
上記下塗り層は、バインダーとしてゼラチンを含有し、かつ、上記アクリル系ラテックスを含有することが好ましいが、アクリル系ラテックスを含有する場合において、ゼラチンは必ずしも必要ではない。当該下塗り層中のアクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）は１／０〜１／１であることが好ましく、１／０〜２／１であることがより好ましく、１／０〜３／１であることがさらに好ましく。１／０〜４／１であることが特に好ましい。下塗り層がアクリル系ラテックスを含有することで、導電層を支持体に、より強固に密着させることができる。
【００１４】
［導電層］
本発明の導電性基材フイルムは、上記支持体に導電層が設けられている。導電層は支持体の片面に設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。当該導電層は、支持体上に塗設されたハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を所望の形状パターンで露光及び現像処理することで形成することができる。前記パターンを細線からなる多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンとすることで、細線状の導電部分とそれ以外の開口部分とを含む導電層を形成させることができ、これにより、導電層の光透過性を向上させることもできる。また、当該導電層は、銀塩含有乳剤層の全面に露光し、現像処理することで形成してもよい。また導電層は、支持体上に金属微粒子を含むペースト（触媒を含有）を印刷し、必要により、ペーストに金属めっきを行うことによって、導電層を形成してもよい。また、支持体上に、導電層をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成してもよい。
上記銀塩含有乳剤層は、ハロゲン化銀とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含んでもよい。上記銀塩含有乳剤層は１層でもよく、２層以上設けてもよい。乳剤層の厚さは、好ましくは０．０５〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。
【００１５】
（銀塩）
上記銀塩含有乳剤層における銀塩はハロゲン化銀である。本発明においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましく、ハロゲン化銀に関する銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本発明においても用いることができる。
上記ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素及びフッ素のいずれであってもよく、これらの組み合わせでもよい。例えば、ＡｇＣｌ、ＡｇＢｒ、ＡｇＩを主体としたハロゲン化銀を好適に用いることができる。また、塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀を主体としたハロゲン化銀も好適に用いることができる。ここで、「ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成物中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。すなわち、ＡｇＢｒを主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに、沃化物イオン、塩化物イオンを含有してもよい。他のハロゲン化銀（ＡｇＣｌ、ＡｇＩ等）を主体としたハロゲン化銀についても、上記「ＡｇＢｒ」を当該他のハロゲン化銀に置き換えて解釈する。
銀塩含有乳剤層中のハロゲン化銀の含有量に特に制限はないが、銀に換算して０．１〜４０ｇ／ｍ2であることが好ましく、０．５〜２５ｇ／ｍ2であることがより好ましく、さらに３〜２５ｇ／ｍ2、特に５〜２０ｇ／ｍ2、殊更７〜１５ｇ／ｍ2であることが好ましい。
【００１６】
（バインダー）
上記銀塩含有乳剤層には、ハロゲン化銀粒子を均一に分散させ、かつ銀塩含有乳剤層と支持体との密着を補助する目的でバインダーが含まれる。当該バインダーとしては、非水溶性ポリマー及び水溶性ポリマーのいずれを用いてもよいが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。具体的には、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等を銀塩含有乳剤層のバインダーとして用いることができる。
本発明においては、上記銀塩含有乳剤層のバインダーとして、ゼラチンが好適に用いられる。
上記銀塩含有乳剤層中のバインダーの含有量に特に制限はなく、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができるが、銀（Ａｇ）／バインダー（体積比）で１／１〜４／１であることが好ましく、１．５／１〜４／１であることがより好ましい。上記銀塩含有乳剤層中の銀／バインダー（体積比）を上記範囲内とすることで、成形後の金属銀部の破断をより確実に抑えることができる。
【００１７】
（溶媒）
上記銀塩含有乳剤層の形成に用いられる溶媒に特に制限はなく、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
上記銀塩含有乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩含有乳剤層に含有される溶媒以外の成分の合計１００質量部に対して３０〜９０質量部の範囲であり、５０〜８０質量部の範囲であることが好ましい。
【００１８】
（アクリル系ラテックス）
上記銀塩含有乳剤層には、支持体との密着性を向上させる観点からアクリル系ラテックスを含有させることができる。アクリル系ラテックスとしては、アクリル酸のアルキルエステル及びメタクリル酸のアルキルエステルから選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物を好適に用いることができる。なかでもアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アセトキシエチルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アセトキシエチルメタクリレート等等から選ばれる少なくとも１種のモノマーを含む重合体の水系媒体中の分散物が好ましい。
上記銀塩含有乳剤層におけるラテックス／ゼラチン（質量比）は０．１５／１〜２．０／１であることが好ましく、０．５／１〜１．０／１であることがより好ましい。
銀塩含有乳剤層がアクリル系ラテックスを含有することで、導電層が支持体に、より強固に密着しうる。
【００１９】
（その他の添加剤）
上記銀塩含有乳剤層には、さらに各種添加剤が含まれてもよい。当該添加剤として、例えば、増粘剤、酸化防止剤、マット剤、滑剤、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤などを挙げることができる。
【００２０】
［保護層］
本発明に用いる導電性基材フイルムには、導電層上に保護層が設けられていてもよい。保護層を設けることで、導電性基材フイルム又は導電性フイルムからの導電層の脱落をより抑制することができる。保護層は、ゼラチンや高分子ポリマー等からなることが好ましい。保護層の厚みは０．０２〜０．２μｍ以下であることが好ましく、０．０５〜０．１μｍであることがより好ましい。また、保護層は、導電層上に直接設けられていてもよいし、導電層上に下塗り層を設けてからその上に設けてもよい。
【００２１】
［導電性基材フイルムの作製］
本発明に用いる導電性基材フイルムは、支持体上に設けられた銀塩含有乳剤層を所望のパターンに露光した後現像処理し、該支持体上に、所望の形状の金属銀部を含む導電層を形成させることで得られる。露光は銀塩含有乳剤層全体に行ってもよく、この場合には、支持体上全体に金属銀部が形成される。本発明において、露光、現像処理によって形成されるパターンは、メッシュ状で、且つ、直線が略直交した形態の直線格子パターンや、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン等であることが好ましい。導電層の金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、メッシュパターンのピッチ（金属銀部の線幅と開口部の幅の合計）に特に制限はないが、１００〜６００μｍであることが好ましく、１００〜４００μｍであることがより好ましい。また、金属銀部の形状がメッシュパターンである場合において、金属銀部の線幅は、０．５〜３０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることがより好ましい。
【００２２】
（パターン露光）
銀塩含有乳剤層をパターン状に露光する方法は、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。この際、レンズを用いた屈折式露光でも反射鏡を用いた反射式露光でもよく、コンタクト露光、プロキシミティー露光、縮小投影露光、反射投影露光等の露光方式を用いることができる。
【００２３】
（現像処理）
銀塩含有乳剤層は、露光がなされた後、さらに現像処理が施される。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明では、露光及び現像処理を行うことによって、露光部分に導電部分（金属銀部）が形成されると共に、未露光部に開口部（光透過性部）が形成される。乳剤層への現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。乳剤層に対する定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
【００２４】
本発明に用いる導電性基材フイルムでは、以下に列挙する公知文献に記載の技術を必要により適宜組合わせて使用することができる。
特開2004-221564号公報、特開2004-221565号公報、特開2007-200922号公報、特開2006-352073号公報、WO2006/001461A1号パンフレット、特開2007-129205号公報、特開2007-235115号公報、特開2007-207987号公報、特開2006-012935号公報、特開2006-010795号公報、特開2006-228469号公報、特開2006-332459号公報、特開2007-207987号公報、特開2007-226215号公報、WO2006/088059A1号パンフレット、特開2006-261315号公報、特開2007-072171号公報、特開2007-102200号公報、特開2006-228473号公報、特開2006-269795号公報、特開2006-267635号公報、特開2006-267627号公報、WO2006/098333号パンフレット、特開2006-324203号公報、特開2006-228478号公報、特開2006-228836号公報、特開2006-228480号公報、WO2006/098336A1号パンフレット、WO2006/098338A1号パンフレット、特開2007-009326号公報、特開2006-336057号公報、特開2006-339287号公報、特開2006-336090号公報、特開2006-336099号公報、特開2007-039738号公報、特開2007-039739号公報、特開2007-039740号公報、特開2007-002296号公報、特開2007-084886号公報、特開2007-092146号公報、特開2007-162118号公報、特開2007-200872号公報、特開2007-197809号公報、特開2007-270353号公報、特開2007-308761号公報、特開2006-286410号公報、特開2006-283133号公報、特開2006-283137号公報、特開2006-348351号公報、特開2007-270321号公報、特開2007-270322号公報、WO2006/098335A1号パンフレット、特開2007-088218号公報、特開2007-201378号公報、特開2007-335729号公報、WO2006/098334A1号パンフレット、特開2007-134439号公報、特開2007-149760号公報、特開2007-208133号公報、特開2007-178915号公報、特開2007-334325号公報、特開2007-310091号公報、特開2007-311646号公報、特開2007-013130号公報、特開2006-339526号公報、特開2007-116137号公報、特開2007-088219号公報、特開2007-207883号公報、特開2007-207893号公報、特開2007-207910号公報、特開2007-013130号公報、WO2007/001008号パンフレット、特開2005-302508号公報、特開2005-197234号公報、特開2008-218784号公報、特開2008-227350号公報、特開2008-227351号公報、特開2008-244067号公報、特開2008-267814号公報、特開2008-270405号公報、特開2008-277675号公報、特開2008-277676号公報、特開2008-282840号公報、特開2008-283029号公報、特開2008-288305号公報、特開2008-288419号公報、特開2008-300720号公報、特開2008-300721号公報、特開2009-4213号公報、特開2009-10001号公報、特開2009-16526号公報、特開2009-21334号公報、特開2009-26933号公報、特開2008-147507号公報、特開2008-159770号公報、特開2008-159771号公報、特開2008-171568号公報、特開2008-198388号公報、特開2008-218096号公報、特開2008-218264号公報、特開2008-224916号公報、特開2008-235224号公報、特開2008-235467号公報、特開2008-241987号公報、特開2008-251274号公報、特開2008-251275号公報、特開2008-252046号公報、特開2008-277428号公報、特開2009-21153号公報。
【００２５】
［成形］
本発明の製造方法では、導電性基材フイルムは特定の条件下で所望の構造に成形され、これにより導電性フイルムが製造される。導電性基材フイルムが成形される形状は、２次元形状（平板状）であってもよいし、３次元形状（凹凸、曲面を有する形状）であってもよい。２次元形状の導電性フイルムは、平板状の導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で、フイルム面と水平方向に延伸（伸長）して得ることができる。また、３次元形状の導電性フイルムは、平板状の導電性基材フイルムを、特定の荷重条件下で曲面形状、直方体形状、ボタン形状、円柱形状、又はこれらを組み合わせた形状等に成形することで得ることができる。
【００２６】
導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で２次元形状に成形するための方法としては、引張成形、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性基材フイルムを特定の温度及び荷重条件下で２次元形状に成形するための成形装置としては、例えば、テンシロン万能試験機（エーアンドデイ社製）等が挙げられる。
また、導電性基材フイルムを特定の荷重条件下で３次元形状に成形するため方法として、例えば、真空成形、圧空成形、熱プレス成形等が挙げられる。導電性基材フイルムを特定の温度及び荷重条件下で３次元形状に延伸するための成形装置としては、例えば、超小型真空成形機 ＦＶＳ−５００型（脇坂エンジニアリング社製）等が挙げられる。
【００２７】
本発明の製造方法では、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形するが、４０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがより好ましく、５０〜８０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形することがより好ましい。本発明の製造方法では、導電性フイルムは、一般的な樹脂の成形条件よりもより大きな荷重下で成形されることが好ましい。荷重が小さすぎると、導電性基材フイルムを所望の形状に成形することが難しい。一方、荷重が大きすぎても、フイルムおよび導電膜が破断しうるため好ましくない。
ここで、荷重とは、成形時に導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる重量を意味する。すなわち、導電性基材フイルムを引張成形する場合には、導電性基材フイルムの引張方向に垂直な断面の単位面積当たりにかかる引張強度を意味する。真空成形においては真空引きした際に導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる負圧を意味し、圧空成形においては、導電性基材フイルムの単位面積当たりにかかる空気圧を意味する。
【００２８】
本発明の製造方法では、導電性基材フイルムは、８０〜２３０℃の温度下で成形することが好ましいが、１２０〜２３０℃の温度下で成形することが好ましく、１３０〜２３０℃の温度下で成形することがより好ましく、１４０〜２３０℃の温度下で成形することがさらに好ましく、１５０〜２２０℃の温度下で成形することが特に好ましい。すなわち、本発明の製造方法における導電性基材フイルムの成形温度は、一般的な樹脂の成形条件よりも高温であることが好ましい。温度が低すぎると、導電性基材フイルムの柔軟性が十分でなく、所望の形状に成形しにくく、また、成形により導電性が損なわれやすい。一方、温度が高すぎても、導電性基材フイルムが溶けてしまい好ましくない。
上記成形温度は、成形機の設定温度、すなわち、成形時の雰囲気の温度を意味する。
【００２９】
本発明の製造方法では、成形により導電性基材フイルムを１．３倍以上延伸して導電性フイルムを製造することが好ましい。上記のような特定の条件下で成形することにより、導電性基材フイルムを１．３倍以上に延伸しながらも金属銀部の破断を防ぐことができる。通常、導電性基材フイルムを１．３倍以上延伸した場合には、導電層の金属銀部が破断してしまい、成形して得られる導電性フイルムの導電性が低下又は喪失してしまう。しかし、上記温度及び荷重条件下で成形すると、導電性基材フイルムを１．３倍以上に成形した場合であっても、導電層の金属銀部に破断が生じにくい。すなわち、上記のような特定の条件下で成形することで、従来に比べて導電性基材フイルムの成形の自由度が上がり、より柔軟に導電性フイルム形状の設計を行うことができる。
導電性基材フイルムの延伸率の上限に特に制限はないが、２．５倍以下、好ましくは２倍以下に延伸することにより、導電層の金属銀部の破断をより確実に防ぐことができる。
ここで、導電性基材フイルムを１．３倍以上延伸する、とは、導電性フイルム面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さが、成形前の導電性基材フイルムにおける対応する方向の両端を結ぶ線（面上に沿って引いた線）の最短長さを１としたときに、１．３以上となっていることを意味する。本発明において、導電性基材フイルムを１．３倍延伸したときの延伸率は、１．３となる（同様に、例えば、２倍延伸したときの延伸率は２となり、３倍延伸したときの延伸率は３となる。）
【００３０】
本発明の製造方法では、成形における延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、５０〜１０００ｍｍ／ｍｉｎであることがより好ましく、５０〜３００ｍｍ／ｍｉｎであることがさらに好ましい。ここで、延伸速度とは、導電性基材フイルム面上において、成形により最も高い延伸率で延伸された延伸方向への延伸速度を意味する。延伸速度が速すぎると、導電層の金属銀部が破断しやすく、延伸速度が遅すぎると、所望の形状に成形することが困難となり、また、生産性にも劣り好ましくない。延伸速度は一定であることが好ましい。
【００３１】
本発明の製造方法において、成形における延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）は下記式（Ｉ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦０．００８１×Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但しＸは８０〜２３０である。）
上記式（Ｉ）を満たす条件下で成形することにより、導電膜の破断をより抑えることができる。
【００３２】
また、当該成形における延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）は下記式（Ｉ）を満たすことが好ましい。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
（但しＺは５０〜１０００である。）
上記式（II）を満たす条件下で成形することにより、導電膜の破断をより抑えることができる。
【００３３】
本発明の製造方法において、成形は相対湿度７０％以上、より好ましくは８０〜９５％の雰囲気下で行うことが好ましい。このような相対湿度下で成形することにより、バインダーである水溶性高分子（ゼラチン）が膨潤し、延伸されやすいという利点がある。
【００３４】
本発明において、導電性基材フイルムの表面抵抗率（Ω／ｓｑ（□））をＲ１、導電性フイルムの表面抵抗率（Ω／ｓｑ）をＲ２とすると、Ｒ２／Ｒ１＜３を満足することが好ましく、Ｒ２／Ｒ１＜２を満足することがより好ましい。例えば、導電性基材フイルムを１．２倍延伸した場合、１．４延伸した場合、１．６倍延伸した場合、１．８倍延伸した場合、さらには２倍に延伸した場合であっても、Ｒ２／Ｒ１が上記条件を満たすことが好ましい。
また、Ｒ２は５０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、０．０１〜５０Ω／ｓｑであることがより好ましく、０．１〜３０Ω／ｓｑであることがさらに好ましく、０．１〜１０Ω／ｓｑであることが特に好ましい。
【００３５】
以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記実施例において成分組成を表す％は特に断りのない限り質量％を意味する。
【実施例】
【００３６】
調製例１ 導電性基材フイルムの調製
［乳剤の調製］
・１液：
水 ７５０ｍＬ
フタル化処理ゼラチン ２０ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
・２液：
水 ３００ｍＬ
硝酸銀 １５０ｇ
・３液：
水 ３００ｍＬ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍＬ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍＬ
【００３７】
３液に用いるヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）は、それぞれの錯体粉末をそれぞれＫＣｌ２０％水溶液、ＮａＣｌ２０％水溶液に溶解し、４０℃で１２０分間加熱して調製した。
【００３８】
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００３９】
・４液：
水 １００ｍＬ
硝酸銀 ５０ｇ
・５液：
水 １００ｍＬ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
【００４０】
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を０．０８モル％含む平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、ｐＨ＝６．４、ｐＡｇ＝７．５、電導度＝４０００μＳ/ｃｍ、密度＝１．４×１０3ｋｇ/ｍ3、粘度＝２０ｍＰａ・ｓとなった。
【００４１】
［乳剤層塗布液の調製］
上記乳剤に下記化合物（Ｃｐｄ−１）８．０×１０-4モル／モルＡｇ、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物（Ｃｐｄ−２）を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
【００４２】
【化１】
【００４３】
［透明基材フイルム調製］
厚さが７５〜１８０μｍのＰＥＴフイルム支持体の両面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた。
【００４４】
［感光フイルムの調製］
上記のコロナ放電処理ＰＥＴフイルムに、上記の乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
【００４５】
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀／バインダー体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。
【００４６】
［露光・現像処理］
次いで、上記感光フイルムにライン／スペース＝５μｍ／１９５μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝１９５μｍ／５μｍ（ピッチ２００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
【００４７】
（現像液の組成）
現像液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン １５ｇ／Ｌ
亜硫酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ
炭酸カリウム ４０ｇ／Ｌ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ／Ｌ
臭化カリウム ３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ／Ｌ
水酸化カリウム ４ｇ／Ｌ
ｐＨ１０．５に調整
【００４８】
（定着液の組成）
定着液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(７５％) ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・一水塩 ２５ｇ／Ｌ
１,３-ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ／Ｌ
酢酸 ５ｇ／Ｌ
アンモニア水(２７％) １ｇ／Ｌ
ヨウ化カリウム ２ｇ／Ｌ
ｐＨ６．２に調整
【００４９】
上記により導電性基材フイルムを得た。得られた導電性基材フイルムの表面抵抗率は２０Ω／ｓｑであった。
【００５０】
実施例１ 導電性基材フイルムの成形−１
上記調製例１で得られた導電性基材フイルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表１に記載の条件下で長軸方向に引張延伸した。延伸率は、マイクロスコープで金属銀部のメッシュピッチを測定することで算出し、延伸性はフイルムおよび導電膜が延伸率のとおり伸びるかどうかで判断した。
【００５１】
【表１】
【００５２】
表１の結果から、荷重３０ｋｇ／ｃｍ２以下では、導電性基材フイルムを所望の延伸率で延伸させることができないのに対し、荷重４０ｋｇ／ｃｍ２以上では、フイルムを所望の延伸率で延伸させることができた。
【００５３】
実施例２ 導電性基材フイルムの成形−２
上記調製例１で得られた導電性基材フイルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして下記表２に示す条件下で長軸方向に引張延伸した。得られた導電性フイルムの写真を図１に、評価結果を下記表２に示す。
金属銀部の破断の有無は、マイクロスコープによる観察により評価した。
また、表面抵抗率（Ｒ１及びＲ２）は、２５℃、相対湿度４５％の条件下で、ロレスタＧＰ（三菱化学アナリック社製）を用いて測定した。
また、表２では、下記式（Ｉ）及び（II）のそれぞれの要件充足性についても評価し、下記式（Ｉ）又は（II）の要件を満たすものを○、満たさないものを×として記載した。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
Ｘ：温度（℃）
Ｙ：延伸率
Ｚ：延伸速度（ｍｍ／ｍｉｎ）
【００５４】
【表２】
【００５５】
表２の結果から、本発明の製造方法により、所望の形状に成形され、表面抵抗率の低い導電性フイルムが得られうることがわかった。また、上記式（Ｉ）及び（II）のいずれかの要件を満たすことにより、金属銀部の破断がより抑制され、双方の要件を満たす場合には、金属銀部の破断は生じなかった。なお、成形された導電性フイルムは、導電層と支持体との密着性が維持されていた。
【００５６】
実施例３ 導電性基材フイルムの成形−３
［ラテックス含有乳剤層塗布液の調製］
上記調製例１で用いた乳剤層塗布液に対し、ポリエチルアクリレートラテックス、コアシェル型ラテックス（コア：スチレン／ブタジエン共重合体（質量比３７／６３）、シェル：スチレン／２−アセトキシエチルアクリレート共重合体（質量比８４／１６）、コア／シェル比＝５０／５０）又はアクリル酸・メタクリル酸メチル・アクリル酸アルキル・メタクリル酸2-ヒドロキシルエチル・スチレン重合体を、それぞれ下記表３に示すラテックス／ゼラチン比（質量比）になるように添加し、アクリル系ラテックスを含有する乳剤層塗布液を得た。
この乳剤層塗布液を用いて、調製例１と同様のメッシュ状のパターン露光、又は全面露光を行い、調製例１と同様の方法で導電性基材フイルムを得た。
全面露光により得られた導電性基材フイルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットし、テンシロン万能試験機ＲＴＦシリーズ（エーアンドデイ社製）にセットして成型温度２２０℃、荷重５０ｋｇ／ｃｍ２、延伸速度５００ｍｍ／ｍｉｎで２倍延伸し、得られた導電性フイルムについて表面抵抗率を調べた。また、メッシュパターン露光により得られた導電性基材フイルムについても同様の成形を行い、金属銀部の破断の有無を確認した。結果を下記表３に示す。
なお、上記のアクリル系ラテックスを含有しない乳剤層塗布液を用いて全面露光した場合には、得られた導電性基材フイルムの表面抵抗率は０．５Ω/ｓｑであった。
【００５７】
【表３】
【００５８】
表３の結果から、アクリル系ラテックスを含有する銀塩含有乳剤層を露光して得た導電性基材フイルムは、本発明で規定する成形条件で２倍と高度に延伸しても、高い導電性を維持できることがわかった。
【００５９】
実施例４ 導電性基材フイルムの成形−４
銀塩含有乳剤層を全面露光した以外は調製例１と同様の方法で得た導電性基材フイルム（表面抵抗率０．５Ω/ｓｑ）を用いて、超小型真空成形機 ＦＶＳ−５００型（脇坂エンジニアリング社製）により真空成型（成形温度２２０℃、荷重６０ｋｇ／ｃｍ２）を行い導電性フイルム（直方体の箱型形状）を得た。この導電性フイルムを用いての電磁波シールド性を、MIL STD285に準拠した方法で測定した。結果を下記表４に示す。
【００６０】
【表４】
【００６１】
表４の結果から、本発明で規定する条件下で真空成型により高度に延伸した場合であっても、金属銀部の破断がない導電性フイルムが得られ、成形前（導電性基材フイルム）と同様の高い電磁波シールド能を有することがわかった。
【００６２】
実施例５ 下塗り層の検討
基板に、アクリル樹脂板として、アクリライト（登録商標、三菱レイヨン社製）を使用した。
このアクリル樹脂板上に、以下の組成の液を下塗り層として設けた。
下塗り層はバー塗布法で設けた。
【００６３】
下塗り層塗布液
ゼラチン及びポリエチルアクリレートラテックス 下記表５に記載の質量比率になるように、かつ総量が３０ｇになるように添加
界面活性剤 適宜添加
水 全量５００ｍＬとなるように添加
【００６４】
上記下塗り層塗布液は３ｍＬ／ｍ２となるようにアクリル樹脂板に塗布した。その後、実施例１で使用した乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した。
得られた感光フイルムは、乳剤層の銀／バインダー体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。次いで、上記感光フイルムにライン／スペース＝５μｍ／１９５μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝１９５μｍ／５μｍ（ピッチ２００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。
【００６５】
得られた導電性基材フイルムについて、表面抵抗率を測定し、導電層の密着性をテープ密着で評価し、クロスカット法（JIS K5600-5-6(ISO2409)）に準じてで５段階評価した（０から５にかけて、数値が高いほど密着性が悪いことを示す。）。結果を下記表５に示す。
【００６６】
【表５】
【００６７】
表５の結果から、ラテックス／ゼラチン（質量比）が１／１以上のときに密着性評価が３以下となった。また、ラテックス／ゼラチン（質量比）が４／１以上のときには密着性評価が０となり、極めて良好な密着性を示した。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
【請求項２】
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但しＸは８０〜２３０である。）
【請求項３】
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（II）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
（但しＺは５０〜１０００である。）
【請求項４】
導電性フイルムの表面抵抗率が５０Ω／ｓｑ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、請求項２〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
銀塩含有乳剤層における銀とバインダーの体積比（銀／バインダー）が１／１〜４／１である、請求項１又は７に記載の製造方法。
【請求項９】
バインダーがゼラチンである、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
銀塩含有乳剤層がさらにアクリル系ラテックスを含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
導電層上に保護層を備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
金属銀部のパターンが、金属細線にて構成された多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンである、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、請求項１〜１２のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１４】
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、請求項１〜１３いずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１５】
支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、請求項１〜１４いずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１６】
成形された導電性フイルムの全可視光透過率が７０％以上である、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１７】
成形工程における延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１８】
成形工程における延伸速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．４倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２０】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．６倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２１】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．８倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２２】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを２倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２３】
導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、請求項１９〜２２のいずれか１項に記載の成型用導電性基材フイルム。
【請求項２４】
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、請求項２３に記載の成型用導電性基材フイルム。
【請求項２５】
成形用支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、請求項１９〜２４のいずれか１項に記載の成型用導電性基材フイルム。
【請求項１】
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の条件下で成形する工程を含み、
該金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、導電性フイルムの製造方法。
【請求項２】
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形温度Ｘ（℃）が下記式（Ｉ）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦０．００８１Ｘ＋０．４２８６ （Ｉ）
（但しＸは８０〜２３０である。）
【請求項３】
支持体と、該支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムを、荷重４０〜１００ｋｇ／ｃｍ２、かつ、延伸率Ｙと成形速度Ｚ（ｍｍ／ｍｉｎ）が下記式（II）を満たす条件下で成形する工程を含む、導電性フイルムの製造方法。
Ｙ≦−０．０００６Ｚ＋２．３４９４ （II）
（但しＺは５０〜１０００である。）
【請求項４】
導電性フイルムの表面抵抗率が５０Ω／ｓｑ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
真空成形、圧空成形又は熱プレス成形により成形する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
相対湿度７０％以上の雰囲気下で成形する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
金属銀部が、銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものである、請求項２〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
銀塩含有乳剤層における銀とバインダーの体積比（銀／バインダー）が１／１〜４／１である、請求項１又は７に記載の製造方法。
【請求項９】
バインダーがゼラチンである、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
銀塩含有乳剤層がさらにアクリル系ラテックスを含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
導電層上に保護層を備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
金属銀部のパターンが、金属細線にて構成された多数の格子の交点を有するメッシュ状パターンである、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、請求項１〜１２のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１４】
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、請求項１〜１３いずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１５】
支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、請求項１〜１４いずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１６】
成形された導電性フイルムの全可視光透過率が７０％以上である、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１７】
成形工程における延伸速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１８】
成形工程における延伸速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ以下である、請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．４倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２０】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．６倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２１】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを１．８倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２２】
成型用支持体と、該支持体上に設けられた金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性基材フイルムであって、
当該導電性基材フイルムの表面抵抗率Ｒ１（Ω／ｓｑ）と、当該導電性基材フイルムを２倍延伸させた後の表面抵抗率Ｒ２（Ω／ｓｑ）が、Ｒ２／Ｒ１＜３を満たす、成型用導電性基材フイルム。
【請求項２３】
導電性基材フイルムが支持体と導電層との間に下塗り層を有する、請求項１９〜２２のいずれか１項に記載の成型用導電性基材フイルム。
【請求項２４】
前記下塗り層中の、アクリル系ラテックスとバインダーの質量比（アクリル系ラテックス／バインダー）が、１／０〜１／１である、請求項２３に記載の成型用導電性基材フイルム。
【請求項２５】
成形用支持体がポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート又はアクリル樹脂であり、下塗り層がゼラチンを含む、請求項１９〜２４のいずれか１項に記載の成型用導電性基材フイルム。
【図１】
【公開番号】特開２０１３−１２６０４（Ｐ２０１３−１２６０４Ａ）
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４４７００（Ｐ２０１１−１４４７００）
【出願日】平成２３年６月２９日（２０１１．６．２９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１７日（２０１３．１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２９日（２０１１．６．２９）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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