導電性ペースト組成物およびプリント配線板
【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な導電性ペースト組成物およびプリント配線板に関するものである。好ましくは、本発明は、多層プリント配線板の層間接続に用いられる電極バンプの形成に特に適した導電性組成物およびそれを用いたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、導電性ペースト組成物は、エレクトロニクス分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なくとも一方の面の所定位置に導電性ペーストで作った円錐状導電バンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられた面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されている（特開平６−３５０２５８号公報）。
【０００３】
また、プリプレグ貫通性が良好、且つ貫通時およびプレス時に割れ欠けを発生せず、更に貫通後のバンプと配線パターンとの接着力が大きいバンプを作成でき、貫通型の導電配線部を有するプリント配線板製造において、歩留まりが高く接続信頼性が良好である導電性ペ−ストの提供として、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、導電粉末および溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃以上、１３０℃以下であるプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物が提案されている（特開２００２−２７００３３号公報）。
【０００４】
また、高い硬度、割れ、配線パターンとの接続不良のないバンプを形成することのできるプリント配線板層間接続用接着性ペースト組成物を提供すべく、少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末および１８０℃以上の沸点である２価アルコールおよび（または）３価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることが提案されている（特開２００３−７７３３７号公報）。
【０００５】
また、特許第３５８８４００号公報により、スクリーン印刷後に装置、治具および容器を水で洗浄できる熱硬化性の導電性樹脂組成物の提供する例として、水溶性の熱硬化性樹脂、導電性粒子、２価アルコールを含むことを特徴とする導電性樹脂組成物が知られている。
【０００６】
特開平９−２８６９２４号公報により、特許第３５８８４００号と同様に、印刷後のスクリーン版等を水で洗浄できる導電性樹脂組成物として、水溶性の熱可塑性樹脂、平均粒径０．０５〜５０μｍの導電性粒子、２価アルコールを含むものが知られている。
【０００７】
特開２００１−１１３８８号公報により、印刷に用いた版を水で洗浄することができる水溶性樹脂、グリコール類を含む積層コンデンサ用電極ペースト組成物が知られている。
【０００８】
特開２００３−３３１６４８号公報および特開２００４−２６５８２６号公報により、低温で焼成できる金属ペーストとして、周期律表３族〜１５族金属の有機金属化合物とアルコール化合物、好ましくは、グリコール類を含む金属ペーストが知られている。
【特許文献１】特開平６−３５０２５８号公報
【特許文献２】特開２００２−２７００３３号公報
【特許文献３】特開２００３−７７３３７号公報
【特許文献４】特許第３５８８４００号公報
【特許文献５】特開平９−２８６９２４号公報
【特許文献６】特開２００１−１１３８８号公報
【特許文献７】特開２００３−３３１６４８号公報
【特許文献８】特開２００４−２６５８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
エレクトニクス回路等の配線パターンの高精密化によって、より細い配線をより精密かつ確実に形成することが求められている。
【００１０】
細い配線を精密に形成させるためには、それに対応して孔径が小さいスクリーン版を用いる必要がある。しかし、従来の導電性ペースト組成物では、そのような孔径が小さいスクリーン版を用いた場合その孔径が目詰まりしやすくて、良好な配線パターンを形成させることが難しかった。そして、良好な配線パターンを形成させるには、スクリーンメッシュの交換あるいは洗浄を頻繁に行う必要があって、生産性を向上させることも困難であった。通常、導電性ペースト組成物に用いられる導電性粉末は、その製造過程においてボールミル等で粉砕したり、鱗ペン状のものを作成したりしているため、製造される導電性粉末の粒径ないし特性をコントロールするのが難しかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題に解決を与えようとするものである。
【００１２】
したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とするもの、である。
【００１３】
このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記導電性粉末が鱗ペン状の導電性粉末を３０〜６０重量％含有するもの、を包含する。
【００１４】
そして、本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするもの、である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による導電性ペースト組成物は、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることから、印刷時におけるスクリーンメッシュの目詰まりが少なく、精密かつ明瞭に導電性ペースト組成物による印刷パターンを形成させることができる。 したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、細い配線を精密かつ確実に形成することが求められる、高精度配線パターンの形成に特に適したものである。
【００１６】
そして、スクリーンメッシュの交換あるいは洗浄の回数ないし作業を低減できるので、生産性を著しく向上させることができる。
【００１７】
また、本発明の導電性ペースト組成物は、スクリーンメッシュの孔径が小さい場合であっても、１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能である。したがって、少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【００１８】
よって、導電性組成物の重ね刷りの回数を削減することができ、生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜導電性ペースト組成物＞
本発明による導電性ペースト組成物は、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有するものである。ここで、「含有する」とは、上記の必須成分（即ち、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤）以外の他の成分が共存する導電性ペースト組成物を排除しない。すなわち、本発明による導電性組成物は、上記必須成分のみからなる導電性組成物、および、上記必須成分とこれらの必須成分以外の他の成分を含んでなる導電性組成物の両者を包含する。また、上記おいて、「導電性」とは、体積抵抗値が少なくとも１×１０−３ｃｍ・Ω以下であることを意味する。
【００２０】
本発明による導電性ペースト組成物は、特に粘度が５０〜６００Ｐａ・ｓ、特に１５０〜５００Ｐａ・ｓ、であるものが好ましい。なお、この粘度は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定したときのものである。
【００２１】
そして、本発明による導電性ペースト組成物は、チクソ指数が０．１〜１．５、特に０．４〜１．０、であるものが好ましい。なお、このチクソ指数は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、５ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定した導電性ペーストの粘度より、チクソ指数計算式ｌｏｇ（５ｒｐｍ時の粘度値／１０ｒｐｍ時の粘度値）／ｌｏｇ〔１０（ｒｐｍ）／５（ｒｐｍ）〕で算出したときのものである。チクソ指数は静置すると見掛け粘度が上がり、激しく混合すると見掛け粘度が低下して塗工しやすくなる性質をあらわす一指標である。
【００２２】
（１）バインダ樹脂
本発明におけるバインダ樹脂の好ましい具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。これらの各バインダ樹脂は、それぞれ単独で用いることもできるし、混合して用いることもできる。
【００２３】
エポキシ樹脂
本発明で使用されるエポキシ樹脂としては、（イ）グリシジルエーテル型、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型等の二官能タイプの性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック型、テトラフェニロールエタン型等の三官能以上の多官能タイプのエポキシ樹脂、（ロ）グリシジルエステル型、（ハ）グリシジルアミン型、（ニ）脂環型のいずれのものを利用することができる。この中でも、ビスフェノールＡ型とフェノールノボラック型またはオルソクレゾールノボラック型との混合物が特に好ましい。
【００２４】
メラミン樹脂
本発明で使用されるメラミン樹脂としては、メチロールメラミン、エーテル化メラミン樹脂またはアルキル化メラミン樹脂のいずれでも使用することができる。この中では、アルキル化メラミン樹脂が好ましく、特にメチル化メラミン樹脂が好ましい。
【００２５】
ポリエステル樹脂
本発明で使用されるポリエステル樹脂としては、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステルおよびアルキド樹脂のいずれも使用することができる。この中では、不飽和ポリエステルが特に好ましい。
【００２６】
シリコーン樹脂
本発明で使用されるシリコーン樹脂としては、メチルシリコーン樹脂およびメチルフェニルシリコーン樹脂が好ましい。本発明では、メチルフェニルシリコーン樹脂が特に好ましい。
【００２７】
フェノール樹脂
本発明で使用されるフェノール樹脂としては、ノボラック型およびレゾール型のいずれのものを利用することができ、特にフェノール、クレゾール、キシレノール、ポリパラビニルフェノール、ｐ−アルキルフェノール、クロルフェノール、ビスフェノールＡ、フェノールスルホン酸、レゾルシン等のフェノール性水酸基を有するものにホルマリン、フルフラール等のアルデヒド類を付加、縮合した樹脂等を好ましい樹脂として挙げることができる。この中でも特にポリパラビニルフェノールが好ましい。
【００２８】
（２）導電性粉末
本発明で使用される導電性粉末としては、各種の導電性微粉末、例えば銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもできる。また、金属以外の導電性粉末、例えばカーボン粉末、を使用することもできる。導電性粉末は、表面処理されたものであってもよい。
【００２９】
ただし、本発明における導電性粉末は、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下のものであることが必要である。上記の各要件の全てが満たされない場合には、本発明の目的および効果を達成することができない。
【００３０】
特に、導電性粉末の平均粒径が０．５μｍ未満である場合には、抵抗値が上昇し必要な導電性が得られない。一方、平均粒径が１０μｍ超過の場合には、印刷時に版（メッシュ）の目詰まりが頻繁におこることから好ましくない。本発明の導電性粉末は、好ましくは平均粒径１〜８μｍのもの、特に好ましくは平均粒径２〜５μｍのもの、である。なお、本発明における平均粒径は、レーザー回折／錯乱式粒度分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、「ＬＡ−９１０」）を使用して、導電性粉末を酢酸エチル中に分散させたサンプルについて、セル内の攪拌を行いつつその粒度を測定したときのものである。
【００３１】
また、粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が３００ｐｐｍを越える場合には、印刷時に版の詰まりがおこることから好ましくない。本発明では、上記の存在比率が、好ましくは２００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下、のものである。
【００３２】
本発明において使用する上記要件を満足する導電性粉末の得る方法は任意であるが、本発明では、導電性粉末を所定の大きさの開口部を有する篩いによって篩い分けする方法が好ましい。
【００３３】
例えば、（イ）粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が、３００ｐｐｍ以下の導電性粉末は、開口部の大きさが４０μｍ以下の篩いを用いることによって、
（ロ）粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が、２００ｐｐｍ以下の導電性粉末は、開口部の大きさが２５μｍ以下の篩いを用いることによって、
（ハ）粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が、１００ｐｐｍ以下の導電性粉末は、開口部の大きさが１５μｍ以下の篩いを用いることによって、容易に得ることができる。なお、本発明の導電性粉末を得る際には、開口部の大きさが異なる複数種の篩いを用いることができる。また、同一または異なる篩いによって複数回数篩い分けることもできる。
【００３４】
導電性粉末の形態は、本発明の目的に反しない限り任意である。本発明では、例えば樹枝状、鱗ペン状、球状、フレーク状の形態のものおよびこれらが混在したもの、を用いることができる。本発明では、鱗ペン状の導電性粉末を３０〜６０重量％含有するものが特に好ましい。鱗ペン状の粉末を加えることにより、導電性粒子の接触面積が増加して抵抗値が低下する。
【００３５】
（３）硬化剤
硬化剤の種類は、例えばバインダ樹脂として用いられる樹脂の種類や特性、硬化剤の反応性、その作用効果等を考慮して適宜定めることができる。
【００３６】
例えば、バインダ樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂用硬化剤として従来公知の硬化剤、例えば（イ）多価フェノール類、例えばカテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノール、フェノールノボラック類、クレゾールノボラツク類、ビスフェノールＡノボラツク類等の２価フェノールのノボラック化物類、トリスヒドロキシフェニルメタン類、アラルキルポリフェノール類、ジシクロペンタジエンポリフェノール類等、（ロ）イミダゾール類、例えば２‐メチルイミダゾール、２‐ウンデシルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール、１，２‐ジメチルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐フェニルメチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４，５‐ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、（ハ）アミン類、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ｍ−キシリレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン等、（ニ）ポリアミド類、例えばメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン類、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン−７、その他として、３級アミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ホスホニウム塩、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ‐ジメチル尿素誘導体等を挙げることができる。この中では、イミダゾール類およびジシアンアミドが好ましく、特に２‐フェニル‐４，５‐ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、ジシアンジアミドが好ましい。例えば、バインダ樹脂としてメラミン樹脂を用いる場合には、メラミン樹脂用硬化剤として従来公知の硬化剤であるフェノール類、例えばポリパララビニルフェノールが好ましい。
【００３７】
（４）上記以外の成分（任意成分）
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の成分を含むことができる。そのような必要に応じて含むことが可能な成分の具体例としては、次のような溶剤や、顔料、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤、界面活性剤、および、前記フェノール樹脂および（または）メラミン樹脂と混和可能な他の樹脂成分（例えば、アクリル樹脂）等を挙げることができる。
【００３８】
溶剤
本発明で使用される溶剤としては、例えば前記のバインダ樹脂、導電性粉末、硬化剤とともにペースト組成物を形成可能な各種の有機溶剤を用いることができる。そのような有機溶剤の好ましい具体例としては、例えばブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、チキサノール、ブチルセロソルブアセテート、イソホロンの単独またはこれらの混合溶剤を挙げることができる。
【００３９】
上記の溶剤には、必要に応じて、エーテル結合を有する２価のアルコールを配合することができる。本発明では、エーテル結合を有する２価のアルコールの中でも、分子構造にエチレンジオキシ部分を持つ２価のアルコールが好ましく、特に両端にヒドロキシ基を持つ２価のアルコールが特に好ましい。そのような好ましい化合物の具体例としては、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコールおよびヘキサエチレングリコールを挙げることができる。この中でも、特にトリエチレングリコールが好ましい。本発明では、これらのエーテル結合を有する２価のアルコールから選ばれた１種類を単独で用いることができ、また二種類以上を併用することもできる。エーテル結合を有する２価のアルコールの配合割合は、溶剤の全量に対して０．１〜５０質量％、好ましくは０．５〜４０質量％、更に好ましくは１〜３０質量％、である。
【００４０】
顔料
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の有機または無機の顔料を含有することができ、そのような顔料によって導電性ペースト組成物の塗膜補強、機能付加、作業性改良、着色および増量等を図ることが可能になる。
【００４１】
本発明では特に体質顔料、例えばマイクロシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、アルミナ等を単独またはこれらに混合物を用いることができる。
【００４２】
（６）配合割合
本発明の導電性ペースト組成物における各成分の配合比率は、下記の通りである。
バインダ樹脂の配合比率は、導電性ペースト組成物（１００質量部）に対して、１〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部、である
導電性粉末の配合比率は、導電性ペースト組成物（１００質量部）に対して、６０〜９５質量部、好ましくは７０〜９０質量部、である。
【００４３】
硬化剤の配合比率は、バインダ樹脂としてメラミン樹脂を使用する場合には、バインダ樹脂（１００質量部）に対して、５０〜１５０質量部、好ましくは７０〜１３０質量部、特に好ましくは８０〜１２０質量部、である。また、バインダ樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、バインダ樹脂（１００質量部）に対して、１〜６０質量部、好ましくは５〜５０質量部、特に好ましくは１０〜４０質量部、である。
【００４４】
溶剤の配合比率は、導電性ペースト組成物（１００質部）に対して、４〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部、である。
【００４５】
体質顔料を配合する場合のその配合量は、導電性ペースト組成物（１００質量部）に対して、好ましくは０．５〜５質量部、より好ましくは１〜３質量部、である。
【００４６】
（７）導電性ペースト組成物の利用
本発明による導電性ペースト組成物は、良好な導電性を有するものであり、例えばスクリーン印刷法、メタルマスク印刷法などの公知の印刷法によって基板上に印刷可能なものである。従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来同様に広範な分野において利用可能なものである。
【００４７】
特に本発明の効果が顕著に現れるのは、孔径が１５０μｍ以下、好ましくは１３０μｍ以下、さらに好ましは１００μｍ以下、最も好ましは８０μｍ以下の孔径が小さいスクリーン版を使用して高精度の導電性パターンを形成可能なスクリーン印刷用の導電性ペースト組成物である。
【００４８】
＜プリント配線板＞
本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするものである。
【００４９】
このような本発明によるプリント配線板は、好ましい態様として、上記導電性ペースト組成物から形成されたバンプによって層間の電気的接続がなされたプリント配線板を包含する。
【実施例】
【００５０】
＜実施例１〜９および比較例１〜３＞
下記の各成分を、表３に示される質量割合で配合し、３本ロールで充分に混錬して、導電性ペースト組成物（実施例１〜９および比較例１〜３）を調製した。
各導電性ペースト組成物を、ガラス板上に表２に示されるスクリーン版を用いて１回印刷し、下記評価方法にて評価した。
結果は、表４に示される通りである。
【００５１】
Ａ．導電性ペースト組成物
（１）バインダ樹脂１：エポキシ樹脂（ビスフェノールＡエポキシ）
バインダ樹脂２：メラミン樹脂（メチル化メラミン）
バインダ樹脂３：エポキシ樹脂（フェノールノボラックエポキシ）
（２）導電性粉末は、銀粉（「ＳＦ９」、ＦＥＲＲＯ社製）を、開口径が異なる四種類の篩によって篩い分けることにより、導電性粉末１〜４（平均粒径２．０〜２．６μｍ）を得た。
【表１】
（３）硬化剤１：フェノール系硬化剤（ポリパラビニルフェノール）
硬化剤２：イミダゾール系硬化剤（２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール）
硬化剤３：ジシアンジアミド
（４）顔料：マイクロシリカ（平均粒径１２ｎｍ、親水性シリカ）
（５）溶剤：ブチルジグリコールアセテート（ブチルカルビトールアセテート）
【００５２】
Ｂ．スクリーン版
【表２】
【００５３】
Ｃ：評価方法
（１）導電性ペースト組成物の粘度：マルコム社製、スパイラル粘度計（１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃）
（２）導電性ペースト組成物のチクソ性：スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、５ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定した導電性ペーストの粘度より、チクソ指数計算式ｌｏｇ（５ｒｐｍ時の粘度値／１０ｒｐｍ時の粘度値）／ｌｏｇ〔１０（ｒｐｍ）／５（ｒｐｍ）〕で算出したときのものである。
（３）抵抗値：ガラス板上に導電性ペースト組成物を塗布し、温度１８０℃にて３０分間硬化後に体積抵抗値を測定した。抵抗値が５×１０−４Ω・ｃｍ以下の場合を「良」と判定した。
（４）安定性：スパイラル粘度計によって、調製直後の導電性ペースト組成物の粘度と、２ヶ月間冷蔵保管した後の導電性ペースト組成物の粘度とを測定し、実質的に粘度変化が観測されない場合を「良」と判定した。
（６）バンプ形状：レーザー顕微鏡にて、印刷横部からバンプ形状を確認した。バンプが尖ってなく円錐形のものを「良」と判定した。
（７）バンプ高さ：レーザー顕微鏡にて、印刷横部からバンプ高さ測定した。
（８）吐出不良個数：レーザー顕微鏡にて、印刷上部からバンプ形状を確認した。４０００個のバンプのうち円形状でないものの数を吐出不良個数とした。
【表３】
【表４】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な導電性ペースト組成物およびプリント配線板に関するものである。好ましくは、本発明は、多層プリント配線板の層間接続に用いられる電極バンプの形成に特に適した導電性組成物およびそれを用いたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、導電性ペースト組成物は、エレクトロニクス分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なくとも一方の面の所定位置に導電性ペーストで作った円錐状導電バンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられた面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されている（特開平６−３５０２５８号公報）。
【０００３】
また、プリプレグ貫通性が良好、且つ貫通時およびプレス時に割れ欠けを発生せず、更に貫通後のバンプと配線パターンとの接着力が大きいバンプを作成でき、貫通型の導電配線部を有するプリント配線板製造において、歩留まりが高く接続信頼性が良好である導電性ペ−ストの提供として、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、導電粉末および溶剤を含有してなる導電性ペーストであって、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃以上、１３０℃以下であるプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物が提案されている（特開２００２−２７００３３号公報）。
【０００４】
また、高い硬度、割れ、配線パターンとの接続不良のないバンプを形成することのできるプリント配線板層間接続用接着性ペースト組成物を提供すべく、少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末および１８０℃以上の沸点である２価アルコールおよび（または）３価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることが提案されている（特開２００３−７７３３７号公報）。
【０００５】
また、特許第３５８８４００号公報により、スクリーン印刷後に装置、治具および容器を水で洗浄できる熱硬化性の導電性樹脂組成物の提供する例として、水溶性の熱硬化性樹脂、導電性粒子、２価アルコールを含むことを特徴とする導電性樹脂組成物が知られている。
【０００６】
特開平９−２８６９２４号公報により、特許第３５８８４００号と同様に、印刷後のスクリーン版等を水で洗浄できる導電性樹脂組成物として、水溶性の熱可塑性樹脂、平均粒径０．０５〜５０μｍの導電性粒子、２価アルコールを含むものが知られている。
【０００７】
特開２００１−１１３８８号公報により、印刷に用いた版を水で洗浄することができる水溶性樹脂、グリコール類を含む積層コンデンサ用電極ペースト組成物が知られている。
【０００８】
特開２００３−３３１６４８号公報および特開２００４−２６５８２６号公報により、低温で焼成できる金属ペーストとして、周期律表３族〜１５族金属の有機金属化合物とアルコール化合物、好ましくは、グリコール類を含む金属ペーストが知られている。
【特許文献１】特開平６−３５０２５８号公報
【特許文献２】特開２００２−２７００３３号公報
【特許文献３】特開２００３−７７３３７号公報
【特許文献４】特許第３５８８４００号公報
【特許文献５】特開平９−２８６９２４号公報
【特許文献６】特開２００１−１１３８８号公報
【特許文献７】特開２００３−３３１６４８号公報
【特許文献８】特開２００４−２６５８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
エレクトニクス回路等の配線パターンの高精密化によって、より細い配線をより精密かつ確実に形成することが求められている。
【００１０】
細い配線を精密に形成させるためには、それに対応して孔径が小さいスクリーン版を用いる必要がある。しかし、従来の導電性ペースト組成物では、そのような孔径が小さいスクリーン版を用いた場合その孔径が目詰まりしやすくて、良好な配線パターンを形成させることが難しかった。そして、良好な配線パターンを形成させるには、スクリーンメッシュの交換あるいは洗浄を頻繁に行う必要があって、生産性を向上させることも困難であった。通常、導電性ペースト組成物に用いられる導電性粉末は、その製造過程においてボールミル等で粉砕したり、鱗ペン状のものを作成したりしているため、製造される導電性粉末の粒径ないし特性をコントロールするのが難しかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題に解決を与えようとするものである。
【００１２】
したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とするもの、である。
【００１３】
このような本発明による導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記導電性粉末が鱗ペン状の導電性粉末を３０〜６０重量％含有するもの、を包含する。
【００１４】
そして、本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするもの、である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による導電性ペースト組成物は、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることから、印刷時におけるスクリーンメッシュの目詰まりが少なく、精密かつ明瞭に導電性ペースト組成物による印刷パターンを形成させることができる。 したがって、本発明による導電性ペースト組成物は、細い配線を精密かつ確実に形成することが求められる、高精度配線パターンの形成に特に適したものである。
【００１６】
そして、スクリーンメッシュの交換あるいは洗浄の回数ないし作業を低減できるので、生産性を著しく向上させることができる。
【００１７】
また、本発明の導電性ペースト組成物は、スクリーンメッシュの孔径が小さい場合であっても、１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能である。したがって、少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【００１８】
よって、導電性組成物の重ね刷りの回数を削減することができ、生産性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜導電性ペースト組成物＞
本発明による導電性ペースト組成物は、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有するものである。ここで、「含有する」とは、上記の必須成分（即ち、バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤）以外の他の成分が共存する導電性ペースト組成物を排除しない。すなわち、本発明による導電性組成物は、上記必須成分のみからなる導電性組成物、および、上記必須成分とこれらの必須成分以外の他の成分を含んでなる導電性組成物の両者を包含する。また、上記おいて、「導電性」とは、体積抵抗値が少なくとも１×１０−３ｃｍ・Ω以下であることを意味する。
【００２０】
本発明による導電性ペースト組成物は、特に粘度が５０〜６００Ｐａ・ｓ、特に１５０〜５００Ｐａ・ｓ、であるものが好ましい。なお、この粘度は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定したときのものである。
【００２１】
そして、本発明による導電性ペースト組成物は、チクソ指数が０．１〜１．５、特に０．４〜１．０、であるものが好ましい。なお、このチクソ指数は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、５ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定した導電性ペーストの粘度より、チクソ指数計算式ｌｏｇ（５ｒｐｍ時の粘度値／１０ｒｐｍ時の粘度値）／ｌｏｇ〔１０（ｒｐｍ）／５（ｒｐｍ）〕で算出したときのものである。チクソ指数は静置すると見掛け粘度が上がり、激しく混合すると見掛け粘度が低下して塗工しやすくなる性質をあらわす一指標である。
【００２２】
（１）バインダ樹脂
本発明におけるバインダ樹脂の好ましい具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。これらの各バインダ樹脂は、それぞれ単独で用いることもできるし、混合して用いることもできる。
【００２３】
エポキシ樹脂
本発明で使用されるエポキシ樹脂としては、（イ）グリシジルエーテル型、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型等の二官能タイプの性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック型、テトラフェニロールエタン型等の三官能以上の多官能タイプのエポキシ樹脂、（ロ）グリシジルエステル型、（ハ）グリシジルアミン型、（ニ）脂環型のいずれのものを利用することができる。この中でも、ビスフェノールＡ型とフェノールノボラック型またはオルソクレゾールノボラック型との混合物が特に好ましい。
【００２４】
メラミン樹脂
本発明で使用されるメラミン樹脂としては、メチロールメラミン、エーテル化メラミン樹脂またはアルキル化メラミン樹脂のいずれでも使用することができる。この中では、アルキル化メラミン樹脂が好ましく、特にメチル化メラミン樹脂が好ましい。
【００２５】
ポリエステル樹脂
本発明で使用されるポリエステル樹脂としては、飽和ポリエステル、不飽和ポリエステルおよびアルキド樹脂のいずれも使用することができる。この中では、不飽和ポリエステルが特に好ましい。
【００２６】
シリコーン樹脂
本発明で使用されるシリコーン樹脂としては、メチルシリコーン樹脂およびメチルフェニルシリコーン樹脂が好ましい。本発明では、メチルフェニルシリコーン樹脂が特に好ましい。
【００２７】
フェノール樹脂
本発明で使用されるフェノール樹脂としては、ノボラック型およびレゾール型のいずれのものを利用することができ、特にフェノール、クレゾール、キシレノール、ポリパラビニルフェノール、ｐ−アルキルフェノール、クロルフェノール、ビスフェノールＡ、フェノールスルホン酸、レゾルシン等のフェノール性水酸基を有するものにホルマリン、フルフラール等のアルデヒド類を付加、縮合した樹脂等を好ましい樹脂として挙げることができる。この中でも特にポリパラビニルフェノールが好ましい。
【００２８】
（２）導電性粉末
本発明で使用される導電性粉末としては、各種の導電性微粉末、例えば銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、半田粉、前記金属の合金粉末等の金属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもできる。また、金属以外の導電性粉末、例えばカーボン粉末、を使用することもできる。導電性粉末は、表面処理されたものであってもよい。
【００２９】
ただし、本発明における導電性粉末は、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下のものであることが必要である。上記の各要件の全てが満たされない場合には、本発明の目的および効果を達成することができない。
【００３０】
特に、導電性粉末の平均粒径が０．５μｍ未満である場合には、抵抗値が上昇し必要な導電性が得られない。一方、平均粒径が１０μｍ超過の場合には、印刷時に版（メッシュ）の目詰まりが頻繁におこることから好ましくない。本発明の導電性粉末は、好ましくは平均粒径１〜８μｍのもの、特に好ましくは平均粒径２〜５μｍのもの、である。なお、本発明における平均粒径は、レーザー回折／錯乱式粒度分布測定装置（ＨＯＲＩＢＡ社製、「ＬＡ−９１０」）を使用して、導電性粉末を酢酸エチル中に分散させたサンプルについて、セル内の攪拌を行いつつその粒度を測定したときのものである。
【００３１】
また、粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が３００ｐｐｍを越える場合には、印刷時に版の詰まりがおこることから好ましくない。本発明では、上記の存在比率が、好ましくは２００ｐｐｍ以下、特に好ましくは１００ｐｐｍ以下、のものである。
【００３２】
本発明において使用する上記要件を満足する導電性粉末の得る方法は任意であるが、本発明では、導電性粉末を所定の大きさの開口部を有する篩いによって篩い分けする方法が好ましい。
【００３３】
例えば、（イ）粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が、３００ｐｐｍ以下の導電性粉末は、開口部の大きさが４０μｍ以下の篩いを用いることによって、
（ロ）粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が、２００ｐｐｍ以下の導電性粉末は、開口部の大きさが２５μｍ以下の篩いを用いることによって、
（ハ）粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が、１００ｐｐｍ以下の導電性粉末は、開口部の大きさが１５μｍ以下の篩いを用いることによって、容易に得ることができる。なお、本発明の導電性粉末を得る際には、開口部の大きさが異なる複数種の篩いを用いることができる。また、同一または異なる篩いによって複数回数篩い分けることもできる。
【００３４】
導電性粉末の形態は、本発明の目的に反しない限り任意である。本発明では、例えば樹枝状、鱗ペン状、球状、フレーク状の形態のものおよびこれらが混在したもの、を用いることができる。本発明では、鱗ペン状の導電性粉末を３０〜６０重量％含有するものが特に好ましい。鱗ペン状の粉末を加えることにより、導電性粒子の接触面積が増加して抵抗値が低下する。
【００３５】
（３）硬化剤
硬化剤の種類は、例えばバインダ樹脂として用いられる樹脂の種類や特性、硬化剤の反応性、その作用効果等を考慮して適宜定めることができる。
【００３６】
例えば、バインダ樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂用硬化剤として従来公知の硬化剤、例えば（イ）多価フェノール類、例えばカテコール、レゾルシン、ハイドロキノン、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノール、フェノールノボラック類、クレゾールノボラツク類、ビスフェノールＡノボラツク類等の２価フェノールのノボラック化物類、トリスヒドロキシフェニルメタン類、アラルキルポリフェノール類、ジシクロペンタジエンポリフェノール類等、（ロ）イミダゾール類、例えば２‐メチルイミダゾール、２‐ウンデシルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール、１，２‐ジメチルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐フェニルメチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４，５‐ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、（ハ）アミン類、例えばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ｍ−キシリレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン等、（ニ）ポリアミド類、例えばメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン類、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）ノネン−７、その他として、３級アミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ホスホニウム塩、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ‐ジメチル尿素誘導体等を挙げることができる。この中では、イミダゾール類およびジシアンアミドが好ましく、特に２‐フェニル‐４，５‐ジヒドロキシジメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、ジシアンジアミドが好ましい。例えば、バインダ樹脂としてメラミン樹脂を用いる場合には、メラミン樹脂用硬化剤として従来公知の硬化剤であるフェノール類、例えばポリパララビニルフェノールが好ましい。
【００３７】
（４）上記以外の成分（任意成分）
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の成分を含むことができる。そのような必要に応じて含むことが可能な成分の具体例としては、次のような溶剤や、顔料、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤、界面活性剤、および、前記フェノール樹脂および（または）メラミン樹脂と混和可能な他の樹脂成分（例えば、アクリル樹脂）等を挙げることができる。
【００３８】
溶剤
本発明で使用される溶剤としては、例えば前記のバインダ樹脂、導電性粉末、硬化剤とともにペースト組成物を形成可能な各種の有機溶剤を用いることができる。そのような有機溶剤の好ましい具体例としては、例えばブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、チキサノール、ブチルセロソルブアセテート、イソホロンの単独またはこれらの混合溶剤を挙げることができる。
【００３９】
上記の溶剤には、必要に応じて、エーテル結合を有する２価のアルコールを配合することができる。本発明では、エーテル結合を有する２価のアルコールの中でも、分子構造にエチレンジオキシ部分を持つ２価のアルコールが好ましく、特に両端にヒドロキシ基を持つ２価のアルコールが特に好ましい。そのような好ましい化合物の具体例としては、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコールおよびヘキサエチレングリコールを挙げることができる。この中でも、特にトリエチレングリコールが好ましい。本発明では、これらのエーテル結合を有する２価のアルコールから選ばれた１種類を単独で用いることができ、また二種類以上を併用することもできる。エーテル結合を有する２価のアルコールの配合割合は、溶剤の全量に対して０．１〜５０質量％、好ましくは０．５〜４０質量％、更に好ましくは１〜３０質量％、である。
【００４０】
顔料
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の有機または無機の顔料を含有することができ、そのような顔料によって導電性ペースト組成物の塗膜補強、機能付加、作業性改良、着色および増量等を図ることが可能になる。
【００４１】
本発明では特に体質顔料、例えばマイクロシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、アルミナ等を単独またはこれらに混合物を用いることができる。
【００４２】
（６）配合割合
本発明の導電性ペースト組成物における各成分の配合比率は、下記の通りである。
バインダ樹脂の配合比率は、導電性ペースト組成物（１００質量部）に対して、１〜３０質量部、好ましくは３〜２０質量部、である
導電性粉末の配合比率は、導電性ペースト組成物（１００質量部）に対して、６０〜９５質量部、好ましくは７０〜９０質量部、である。
【００４３】
硬化剤の配合比率は、バインダ樹脂としてメラミン樹脂を使用する場合には、バインダ樹脂（１００質量部）に対して、５０〜１５０質量部、好ましくは７０〜１３０質量部、特に好ましくは８０〜１２０質量部、である。また、バインダ樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、バインダ樹脂（１００質量部）に対して、１〜６０質量部、好ましくは５〜５０質量部、特に好ましくは１０〜４０質量部、である。
【００４４】
溶剤の配合比率は、導電性ペースト組成物（１００質部）に対して、４〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部、である。
【００４５】
体質顔料を配合する場合のその配合量は、導電性ペースト組成物（１００質量部）に対して、好ましくは０．５〜５質量部、より好ましくは１〜３質量部、である。
【００４６】
（７）導電性ペースト組成物の利用
本発明による導電性ペースト組成物は、良好な導電性を有するものであり、例えばスクリーン印刷法、メタルマスク印刷法などの公知の印刷法によって基板上に印刷可能なものである。従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来同様に広範な分野において利用可能なものである。
【００４７】
特に本発明の効果が顕著に現れるのは、孔径が１５０μｍ以下、好ましくは１３０μｍ以下、さらに好ましは１００μｍ以下、最も好ましは８０μｍ以下の孔径が小さいスクリーン版を使用して高精度の導電性パターンを形成可能なスクリーン印刷用の導電性ペースト組成物である。
【００４８】
＜プリント配線板＞
本発明によるプリント配線板は、上記の導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするものである。
【００４９】
このような本発明によるプリント配線板は、好ましい態様として、上記導電性ペースト組成物から形成されたバンプによって層間の電気的接続がなされたプリント配線板を包含する。
【実施例】
【００５０】
＜実施例１〜９および比較例１〜３＞
下記の各成分を、表３に示される質量割合で配合し、３本ロールで充分に混錬して、導電性ペースト組成物（実施例１〜９および比較例１〜３）を調製した。
各導電性ペースト組成物を、ガラス板上に表２に示されるスクリーン版を用いて１回印刷し、下記評価方法にて評価した。
結果は、表４に示される通りである。
【００５１】
Ａ．導電性ペースト組成物
（１）バインダ樹脂１：エポキシ樹脂（ビスフェノールＡエポキシ）
バインダ樹脂２：メラミン樹脂（メチル化メラミン）
バインダ樹脂３：エポキシ樹脂（フェノールノボラックエポキシ）
（２）導電性粉末は、銀粉（「ＳＦ９」、ＦＥＲＲＯ社製）を、開口径が異なる四種類の篩によって篩い分けることにより、導電性粉末１〜４（平均粒径２．０〜２．６μｍ）を得た。
【表１】
（３）硬化剤１：フェノール系硬化剤（ポリパラビニルフェノール）
硬化剤２：イミダゾール系硬化剤（２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール）
硬化剤３：ジシアンジアミド
（４）顔料：マイクロシリカ（平均粒径１２ｎｍ、親水性シリカ）
（５）溶剤：ブチルジグリコールアセテート（ブチルカルビトールアセテート）
【００５２】
Ｂ．スクリーン版
【表２】
【００５３】
Ｃ：評価方法
（１）導電性ペースト組成物の粘度：マルコム社製、スパイラル粘度計（１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃）
（２）導電性ペースト組成物のチクソ性：スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、５ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定した導電性ペーストの粘度より、チクソ指数計算式ｌｏｇ（５ｒｐｍ時の粘度値／１０ｒｐｍ時の粘度値）／ｌｏｇ〔１０（ｒｐｍ）／５（ｒｐｍ）〕で算出したときのものである。
（３）抵抗値：ガラス板上に導電性ペースト組成物を塗布し、温度１８０℃にて３０分間硬化後に体積抵抗値を測定した。抵抗値が５×１０−４Ω・ｃｍ以下の場合を「良」と判定した。
（４）安定性：スパイラル粘度計によって、調製直後の導電性ペースト組成物の粘度と、２ヶ月間冷蔵保管した後の導電性ペースト組成物の粘度とを測定し、実質的に粘度変化が観測されない場合を「良」と判定した。
（６）バンプ形状：レーザー顕微鏡にて、印刷横部からバンプ形状を確認した。バンプが尖ってなく円錐形のものを「良」と判定した。
（７）バンプ高さ：レーザー顕微鏡にて、印刷横部からバンプ高さ測定した。
（８）吐出不良個数：レーザー顕微鏡にて、印刷上部からバンプ形状を確認した。４０００個のバンプのうち円形状でないものの数を吐出不良個数とした。
【表３】
【表４】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、
前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、導電性ペースト組成物。
【請求項２】
前記導電性粉末が、鱗ペン状の導電性粉末を３０〜６０質量％含有するものである、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性組成物を用いたことを特徴とする、プリント配線板。
【請求項１】
バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、
前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜３００μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、導電性ペースト組成物。
【請求項２】
前記導電性粉末が、鱗ペン状の導電性粉末を３０〜６０質量％含有するものである、請求項１に記載の導電性ペースト組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性組成物を用いたことを特徴とする、プリント配線板。
【公開番号】特開２００８−４７４８７（Ｐ２００８−４７４８７Ａ）
【公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２４１７５（Ｐ２００６−２２４１７５）
【出願日】平成１８年８月２１日（２００６．８．２１）
【出願人】（０００１８３９２３）ザ・インクテック株式会社 (268)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２１日（２００６．８．２１）
【出願人】（０００１８３９２３）ザ・インクテック株式会社 (268)
【Ｆターム（参考）】
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