導電性微粒子、異方性導電接着剤組成物、および異方性導電成形体
【課題】基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供する。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性微粒子に関する。本発明は、また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物に関する。さらに、本発明は、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるエレクトロニクス製品において、各種電子部品を基板に電気的に接続したり、基板同士を電気的に接続したりするために、いわゆる異方性導電材料が使用されている。なかでも、導電性微粒子をバインダー樹脂に分散した異方性導電接着剤組成物（あるいは異方性導電フィルム）が広く用いられている。異方性導電接着剤組成物（あるいは異方性導電フィルム）に用いられる導電性微粒子としては、有機系基材粒子や無機系基材粒子の表面に金属めっきを施したものや金属粒子等が挙げられる（特許文献１）。
【０００３】
近年では特に、電子機器や電子部品の小型化が進行し、接続信頼性の高い導電性微粒子が要求されている。特に、アルミニウム配線がパターンされた配線基板間を接続する場合においては酸化皮膜が存在しているため、酸化皮膜を破る機能を備えて良好な導電性を得ることができる導電性微粒子として、表面に突起構造を有する導電性微粒子が提案されている。表面に突起構造を有する導電性微粒子を製造する方法としては、例えば、基材粒子の表面に無電解めっきによりニッケルの導電被膜を形成させる際に、ニッケル被膜と突起の核となるニッケルの微小粒子を同時に析出させ、ニッケルの微小粒子を取り込みながらさらにニッケル被膜を形成させることにより、基材粒子の表面に導電性の突起を形成させる方法が開示されている。しかしながら、この方法では、析出させるニッケルの微小粒子の量や大きさを制御することが極めて困難であるため、得られる突起の数や大きさを制御することが難しいという問題がある（特許文献２）。また、重合性液滴の表面に子粒子を付着させた後にこの重合性液滴を重合させる突起粒子の製造方法や、このような製造方法で得られる突起粒子の表面に金属層が形成された突起導電性粒子が開示されているが、突起粒子と基材粒子の密着性が十分ではないため、突起部が脱落したり欠損したりするという問題がある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平６−９６７７１号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３１３２号公報
【特許文献３】特開２００５−１７１０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供することにある。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供することにある。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。
【０００７】
本発明の異方性導電接着剤組成物は、本発明の導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる。
【０００８】
本発明の異方性導電成形体は、本発明の異方性導電接着剤組成物から得られる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供することができる。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供することができる。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
≪Ａ．導電性微粒子≫
本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。
【００１１】
＜Ａ−１．微粒子被覆基材粒子＞
微粒子被覆基材粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる。「表面の少なくとも一部」とは、表面の一部であっても良いし全部であっても良いとの意味であり、具体的には、微粒子被覆基材粒子の任意の１０個の正投影面において、アミノ樹脂粒子が少なくとも１箇所／微粒子被覆基材粒子１個以上、より好ましくは５箇所／微粒子被覆基材粒子１個以上存在していることである。
【００１２】
＜Ａ−１−１．基材粒子＞
基材粒子は、導電性微粒子の基材粒子として用い得るものであれば、任意の適切な基材粒子を採用し得る。このような基材粒子の材料としては、例えば、シリカなどの無機材料；シリコーン樹脂（ポリメチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサン）、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリブタジエンなど）、ビニル重合体樹脂（（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、（メタ）アクリル−スチレン樹脂など）、ポリスルホン、ポリカーボネート、フェノール樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、メラミン−ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂など）、尿素樹脂などの有機材料；有機無機複合材料；などが挙げられる。これらの中でも、適度な弾性率や回復特性を有する点で、ビニル重合体樹脂（（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、（メタ）アクリル−スチレン樹脂など）、アミノ樹脂（メラミン樹脂、メラミン−ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂など）、有機無機複合材料が好ましい。有機無機複合材料としては、任意の適切な有機無機複合材料を採用し得る。好ましくは、後述する、基材粒子の表面に存在するアミノ樹脂微粒子の形態３における有機無機複合微粒子の形態ａ）〜ｅ）と同様の形態のものを好ましく採用し得る。有機無機複合材料としては、また、特開２００３−１８３３３７号公報や特開平８−８１５６１号公報などに記載されているものを好ましく採用し得る。
【００１３】
上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜５０μｍ、特に好ましくは１〜２０μｍ、最も好ましくは１〜１０μｍである。上記基材粒子の平均粒子径が１μｍ未満の場合、無電解めっきなどで導電性金属層を被覆する際に、粒子が凝集し易くなり、均一な導電性金属層を形成できないおそれがある。上記基材粒子の平均粒子径が１００μｍを超えると、導電性微粒子とした際の用途が限られてしまい、工業上の利用分野が少なくなってしまうおそれがある。平均粒子径の評価方法は後述する。
【００１４】
＜Ａ−１−２．アミノ樹脂微粒子＞
本発明におけるアミノ樹脂微粒子とは、表面にアミノ樹脂を有する微粒子をいう。すなわち、本発明におけるアミノ樹脂微粒子は、均一組成のアミノ樹脂微粒子（微粒子全体が均一なアミノ樹脂の組成から構成されるアミノ樹脂微粒子）（形態１のアミノ樹脂微粒子ともいう）であっても良いし、微粒子表面にアミノ樹脂の成分を有する不均一な組成のアミノ樹脂微粒子（たとえば、後述する形態２、３のアミノ樹脂微粒子を含む）であっても良い。なお、「微粒子全体が均一なアミノ樹脂の組成」とは、用いたアミノ化合物の組成が実質的に同じであることを意味し、アミノ化合物とホルムアルデヒドの比率が僅かに異なっている程度や、コアと表層部とで架橋度が異なる程度は、均一組成のアミノ樹脂微粒子の形態に含める。
【００１５】
上記アミノ樹脂微粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以下であり、より好ましくは０．０１〜１μｍ、さらに好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ましくは０．０３〜０．５μｍである。上記アミノ樹脂微粒子の平均粒子径が上記範囲内に収まる場合は、該アミノ樹脂微粒子を基材粒子の表面に存在させて微粒子被覆基材粒子とすることにより、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面から脱落し難くすることができる。平均粒子径の評価方法は後述する。
【００１６】
上記アミノ樹脂微粒子の粒度分布のシャープさは、粒子径の変動係数（ＣＶ値）で示すことができる。上記アミノ樹脂微粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、具体的には、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下である。上記アミノ樹脂微粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）が５０％を超えると、本発明の導電性微粒子における突起の大きさのバラツキが大きくなり、導通性、あるいは接続信頼性が不十分となるおそれがある。変動係数（ＣＶ値）の評価方法は後述する。
【００１７】
上記アミノ樹脂としては、アミノ化合物とホルムアルデヒドとの重縮合物であれば、任意の適切なアミノ樹脂を採用し得る。上記アミノ化合物としては、アミノ基を有する化合物であれば、任意の適切なアミノ化合物を採用し得る。上記アミノ化合物としては、好ましくは、多官能アミノ化合物であり、より好ましくは、トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物である。上記アミノ化合物は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００１８】
上記トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物としては、例えば、メラミン；一般式（１）で表されるアミノ化合物；一般式（２）や一般式（３）などで表されるジアミノトリアジン化合物；ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンなどのグアナミン化合物；などが挙げられる。これらの中でも、メラミン、ベンゾグアナミンが好ましい。
【００１９】
【化１】
【００２０】
【化２】
【００２１】
【化３】
【００２２】
一般式（１）中、Ｒ１は、同一または異なり、水素原子または置換基があっても良いアルキル基を表し、Ｒ１の少なくとも１つは置換基があっても良いアルキル基である。一般式（１）中、Ｒ１は、好ましくは、水素原子、ヒドロキシアルキル基である。
【００２３】
一般式（２）中、Ｒ２は、同一または異なり、直鎖構造または側鎖を有する構造である炭素原子数１〜２の炭化水素基（−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−）である。
【００２４】
一般式（３）中、Ｒ３は、直鎖構造、側鎖を有する構造、置換基があっても良い芳香族環を有する構造、置換基があっても良い脂環を有する構造のいずれかである炭素原子数１〜８の炭化水素基である。なお、芳香族環を有する構造や脂環を有する構造は、側鎖を有する構造であっても良い。
【００２５】
上記アミノ樹脂微粒子の好ましい形態の１つである均一組成のアミノ樹脂微粒子としては、平均粒子径が１μｍ以下のものであれば、従来一般に知られているアミノ樹脂微粒子を採用し得る。このような均一組成のアミノ樹脂微粒子およびその製造方法としては、例えば、特開２０００−２５６４３２号公報、特開２００２−２９３８５４号公報、特開２００２−２９３８５５号公報、特開２００２−２９３８５６号公報、特開２００２−２９３８５７号公報、特開２００３−５５４２２号公報、特開２００３−８２０４９号公報、特開２００３−１３８０２３号公報、特開２００３−１４７０３９号公報、特開２００３−１７１４３２号公報、特開２００３−１７６３３０号公報、特開２００５−９７５７５号公報、特開２００７−１８６７１６号公報、特開２００８−１０１０４０号公報などに記載のアミノ樹脂微粒子およびその製造方法が挙げられる。すなわち、上記均一組成のアミノ樹脂微粒子は、例えば、上記多官能アミノ化合物とホルムアルデヒドを、好ましくは塩基性の水性媒体中で反応（付加縮合反応）させて縮合物オリゴマーを生成させ、該縮合物オリゴマーが溶解または分散する水性媒体にドデシルベンゼンスルホン酸や硫酸などの酸触媒を混合して硬化させることによって、架橋されたアミノ樹脂微粒子を製造することができる。縮合物オリゴマーを生成させる段階、架橋構造のアミノ樹脂微粒子とする段階は、いずれも、５０〜１００℃の温度で加熱された状態で行うことが好ましい。また、架橋されたアミノ樹脂微粒子の粒子径を制御するために、架橋構造のアミノ樹脂微粒子とする段階は界面活性剤の存在下で行われることが好ましい。また、上記均一組成のアミノ樹脂微粒子として、市販のアミノ樹脂微粒子（例えば、日本触媒社製の「エポスター」シリーズなど）も採用し得る。
【００２６】
上記アミノ樹脂微粒子の好ましい形態の別の１つである、微粒子表面にアミノ樹脂の成分を有する不均一な組成のアミノ樹脂微粒子としては、例えば、コア部と表層部とでそれぞれ異なるアミノ化合物が用いられたアミノ樹脂微粒子（形態２のアミノ樹脂微粒子ともいう）が挙げられる。より好ましくは、トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物から選ばれる異なる２種であり、具体的には、例えば、メラミン；上記一般式（１）で表されるアミノ化合物；上記一般式（２）や上記一般式（３）などで表されるジアミノトリアジン化合物；ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンなどのグアナミン化合物；から選ばれる異なる２種である。さらに好ましくは、メラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物と上記グアナミン化合物との組み合わせ、すなわち、コア部にメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物が用いられて表層部に上記グアナミン化合物が用いられる場合、または、コア部に上記グアナミン化合物が用いられて表層部にメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物が用いられる場合である。特に好ましくは、コア部にメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物が用いられて表層部に上記グアナミン化合物が用いられる場合であり、最も好ましくは、コア部にメラミンが用いられて表層部にベンゾグアナミンが用いられる場合である。上記の特に好ましい形態の場合、コア部に用いられるアミノ化合物中のメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物の含有割合は、好ましくは１〜１００質量％、より好ましくは８０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％、特に好ましくは９５〜１００質量％、最も好ましくは１００質量％である。上記の特に好ましい形態の場合、表層部に用いられるアミノ化合物中の上記グアナミン化合物の含有割合は、好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは６０〜１００質量％、さらに好ましくは８０〜１００質量％、さらに好ましくは８５〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％、特に好ましくは９５〜１００質量％、最も好ましくは１００質量％である。このような微粒子表面にアミノ樹脂の成分を有する不均一な組成のアミノ樹脂微粒子は、上述した均一組成のアミノ樹脂微粒子およびその製造方法が記載された公知文献に記載された方法と同様の方法を、コアとなる微粒子の存在下で行うことにより得られる。すなわち、水性媒体中でコアとなる微粒子が分散された状態で、アミノ化合物とホルムアルデヒドを反応（付加縮合反応）させることによりアミノ樹脂からなる表層を形成する。通常、この反応は加熱下（５０〜１００℃）で行い、架橋度を高めるために、ドデシルベンゼンスルホン酸や硫酸などの酸触媒の存在下で行われる。コアがアミノ樹脂微粒子である場合、コアを前述のアミノ樹脂微粒子の製法に従って製造した後、得られたアミノ樹脂微粒子が分散含有された水性媒体を用いて、上記の表層のアミノ樹脂層の形成反応を適用すればよい。
【００２７】
上記アミノ樹脂微粒子の好ましい形態の別の１つである、表面にアミノ樹脂成分を有する微粒子において、アミノ樹脂成分以外の粒子部分としては、任意の適切な粒子を採用し得る。このような微粒子を形態３のアミノ樹脂微粒子ともいう。上記粒子の製造方法については、無機粒子、有機粒子、有機無機複合粒子などの粒子を製造する方法であれば、任意の適切な製造方法を採用し得る。形態２のアミノ樹脂微粒子の製法においてコアとなる微粒子をアミノ樹脂成分以外の粒子に代える以外は同様の方法を採用し得る。上記粒子の材料としては、例えば、ビニル重合体微粒子、シリカ微粒子、有機無機複合微粒子などが挙げられる。形態２、形態３における表層部のアミノ樹脂層の厚みは、任意の適切な厚みを採用し得る。形態２、形態３における表層部のアミノ樹脂層の厚みは、例えば、導電層を構成する金属との密着性、基材粒子との密着性を十分とするために、好ましくは０．０１μｍ以上であり、より好ましくは０．０５μｍ以上である。形態２、形態３における表層部のアミノ樹脂層の厚みの上限は、好ましくは１μｍ未満であり、より好ましくは０．５μｍ以下である。コアとなる部分の直径は、上述したアミノ樹脂微粒子における好適な粒子径の範囲となるよう、表層部の厚みに応じて制御されていればよい。
【００２８】
上記ビニル重合体微粒子としては、任意の適切な重合性モノマーおよび必要に応じて任意の適切な架橋性モノマーを用いて得られる重合体微粒子を採用し得る。
【００２９】
上記重合性モノマーとしては、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を含有する化合物であればよい。具体的には、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキブチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する単量体類；メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のポリエチレングリコール成分を有する単量体類；（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアルキル（メタ）アクリレート類；トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ペンタンフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロアミル（メタ）アクリレート等のフッ素原子含有（メタ）アクリレート類；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルマン、α−クロロスチレン、０−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリロニトリル；等が挙げられる。上記重合性モノマーは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３０】
上記架橋性モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジアリルフタレートおよびその異性体、トリアリルイソシアヌレートおよびその誘導体、等が挙げられる。上記架橋性モノマーは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３１】
上記シリカ微粒子としては、任意の適切なシリカ微粒子を採用し得る。上記シリカ微粒子としては、具体的には、例えば、シリコンアルコキシドの加水分解縮合物の微粒子、ケイ酸ナトリウムの加水分解縮合物の微粒子などが挙げられる。
【００３２】
上記有機無機複合微粒子は、無機質成分であるポリシロキサンと有機質成分であるビニル系重合体とを必須としてなる複合体微粒子である。上記無機質成分であるポリシロキサンは、好ましくは、（メタ）アクリロキシ基を有するシリコン化合物を必須とする無機化合物原料を加水分解・縮合して得られるポリシロキサン骨格である。
【００３３】
上記有機無機複合微粒子の形態としては、無機質成分であるポリシロキサンと有機質成分であるビニル系重合体とを必須としてなるものであれば、任意の適切な形態を採用し得る。具体的には、例えば、
ａ）無機質成分であるポリシロキサンが微粒子であって、有機質成分であるビニル系重合体中に分散している形態、
ｂ）無機質成分であるポリシロキサンが微粒子のコア粒子であって、該コア粒子表面に、有機質成分であるビニル系重合体からなるシェルが形成されている、コアシェル構造の形態、
ｃ）有機質成分であるビニル系重合体が微粒子のコア粒子であって、該コア粒子表面に、無機質成分であるポリシロキサンからなるシェルが形成されている、コアシェル構造の形態、
ｄ）無機質成分であるポリシロキサンと有機質成分であるビニル系重合体が分子レベルで複合または混合されている形態、
ｅ）上記ｄ）の状態の微粒子がコア粒子となり、該コア粒子表面に、無機質成分であるポリシロキサンからなるシェルが形成されている、コアシェル構造の形態、
などが挙げられる。
【００３４】
上記有機無機複合微粒子の好ましい製造方法としては、例えば、特開平９−１９７７０６号公報、有機質−無機質複合体粒子の製造方法。特開平８−８１５６１号公報や特開２００３−１８３３２７号公報に記載の方法が挙げられる。
【００３５】
上記有機無機複合微粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、具体的には、例えば、球状、針状、板状、鱗片状、粉砕状、偏状、まゆ状、こんぺい糖状などの形状を挙げることができる。
【００３６】
＜Ａ−１−３．微粒子被覆基材粒子の製造方法＞
上記基材粒子の表面に上記アミノ樹脂微粒子を被覆する方法としては、任意の適切な被覆方法を採用し得る。例えば、基材粒子およびアミノ樹脂微粒子を有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中に分散させた後にスプレードライを行う方法、有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中で基材粒子の表面にアミノ樹脂微粒子を付着させた後に基材粒子とアミノ樹脂微粒子を化学結合させる方法、基材粒子の粉体とアミノ樹脂微粒子の粉体の共存下で高速撹拌機による撹拌やハイブリダイゼーション処理を行う方法、アミノ樹脂微粒子を有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中に分散させた分散液中に基材粒子を添加して均一に分散させた後に分散媒をエバポレーター等で除去する方法、などが挙げられる。
【００３７】
＜Ａ−２．導電性金属層＞
導電性金属層を構成する金属としては、任意の適切な金属を採用し得る。このような金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素などの金属や金属化合物、および、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れ、工業的に安価である点で、金、銀、銅、ニッケルが好ましい。
【００３８】
上記導電性金属層の厚みは、好ましくは１０〜５００ｎｍ、より好ましくは２０〜４００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜３００ｎｍである。上記導電性金属層の厚みが１０ｎｍ未満の場合、導電性微粒子として異方性導電接着剤組成物に用いた場合に、安定した電気的接続を維持し難くなるおそれがある。上記導電性金属層の厚みが５００ｎｍを超える場合、導電性微粒子としたときの表面の硬度が高くなりすぎ、回復率等の機械的特性を十分に発揮できないおそれがある。
【００３９】
上記導電性金属層は、その表面に、実質的な割れや、導電性金属層が形成されていない面が存在しないものであることが好ましい。ここで、「実質的な割れや、導電性金属層が形成されていない面」とは、電子顕微鏡（倍率１０００倍）を用いて任意の１００００個の導電性微粒子の表面を観察した場合に、導電性金属層の割れ、および、基材粒子表面やアミノ樹脂微粒子の露出が、実質的に目視で観察されないことを意味する。
【００４０】
上記微粒子被覆基材粒子の表面に導電性金属層を被覆する方法は、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、無電解めっき法、置換めっき法などによるめっき方法；金属微粉を単独またはバインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを微粒子被覆基材粒子にコーティングする方法；真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリングなどの物理的蒸着方法；などが挙げられる。これらの中でも、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できる点で、無電解めっき法が好ましい。
【００４１】
通常、無電解めっき法は、（１）親水化工程（エッチング）、（２）触媒化工程、（３）無電解めっき工程、の３工程からなる。親水化工程（エッチング）は、微粒子被覆基材粒子の種類に応じて、省略することができる。
【００４２】
上記親水化工程（エッチング）は、微粒子被覆基材粒子の表面に微小な凹凸を形成して、導電性金属層の密着を良くするために行われる。上記親水化工程（エッチング）は、例えば、クロム酸、硫酸−クロム酸混液、過マンガン酸溶液等の酸化剤；塩酸、硫酸等の強酸；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の強アルカリ溶液；などを用いて、微粒子被覆基材粒子の表面に微小な凹凸を形成する。
【００４３】
上記触媒化工程は、微粒子被覆基材粒子の表面に無電解めっき工程の起点となり得る触媒層を形成するために行われる。触媒層を形成する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、無電解めっき用として市販されている触媒化試薬などを用いて行うことができる。このような市販されている触媒化試薬としては、例えば、ピンクシューマー（日本カニゼン株式会社製）、レッドシューマー（日本カニゼン株式会社製）などが挙げられる。触媒層を形成する方法としては、具体的には、例えば、塩化パラジウムと塩化スズとからなる溶液に微粒子被覆基材粒子を浸漬した後、硫酸、塩酸等の強酸や水酸化ナトリウム等の強アルカリ溶液で活性化してパラジウムを微粒子被覆基材粒子表面に析出させる方法；硫酸パラジウム溶液に基材粒子を浸漬した後、ジメチルアミンボラン等の還元剤を含む溶液で活性化してパラジウムを微粒子被覆基材粒子表面に析出させる方法；などが挙げられる。
【００４４】
上記無電解めっき工程においては、好ましくは、微粒子被覆基材粒子を水性媒体に十分に分散させ、水性スラリーを調製する。ここで、微粒子被覆基材粒子は水性媒体に十分に分散させておくことが好ましい。微粒子被覆基材粒子が凝集した状態で導電性金属層が形成すると、未処理面が露出するおそれがある。微粒子被覆基材粒子の分散は、任意の適切な分散方法を採用し得る。例えば、通常撹拌、高速撹拌、コロイドミルやホモジナイザーのようなせん断分散装置を用いた分散、などが挙げられる。分散の際に、超音波照射を併用しても良い。また、分散の際に、界面活性剤などの分散剤を用いても良い。
【００４５】
次いで、金属塩、還元剤、錯化剤などを含んだ無電解めっき浴に、上記分散処理した微粒子被覆基材粒子スラリーを添加し、無電解めっきを行う。
【００４６】
上記金属塩としては、例えば、導電性金属層を構成する金属として上述した金属の塩が挙げられる。例えば、ニッケル塩を用いる場合、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、酢酸ニッケル等が挙げられる。無電解めっき浴中における上記金属塩の濃度は、所望の厚みの導電性金属層が形成されるように、微粒子被覆基材粒子のサイズ（表面積）に応じて適宜設定すれば良い。
【００４７】
上記還元剤としては、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ヒドラジンなどが挙げられる。
【００４８】
上記錯化剤としては、例えば、クエン酸、ヒドロキシ酢酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、グルコン酸、またはそれらのアルカリ金属塩やアンモニウム塩などのカルボン酸塩、グリシンなどのアミノ酸、エチレンジアミン、アルキルアミンなどのアミン酸、アンモニウム化合物、ＥＤＴＡ、ピロリン酸（塩）などが挙げられる。上記錯化剤は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４９】
上記無電解めっき法における無電解めっき浴のｐＨは、好ましくは４〜１４である。
【００５０】
無電解めっき法においては、微粒子被覆基材粒子のスラリーを添加すると、速やかに反応が始まり、水素ガスの発生を伴う。無電解めっき法における、無電解めっき工程の終了は、その水素ガスの発生が完全に認められなくなった時点をもって終了とする。反応終了後、反応系内から導電性微粒子を取り出し、必要に応じて洗浄、乾燥を行う。
【００５１】
上記無電解めっき工程は、複数回繰り返しても良い。このようにすることで、微粒子被覆基材粒子に複層の導電性金属層を被覆することができる。例えば、微粒子被覆基材粒子にニッケルめっきを施してニッケル被覆粒子を得た後に、無電解金めっき浴に該ニッケル被覆粒子を投入して金めっきを施すことにより、最外層に金の被覆層を有する導電性微粒子が得られる。
【００５２】
＜Ａ−３．用途等＞
本発明の導電性微粒子は、異方性導電材料の構成材料として好適である。上記異方性導電材料とは、さまざまな形態により相対向する基板同士や電極端子同士を電気的に接続するものである。
【００５３】
上記異方性導電材料を用いて電極同士を電気的に接続する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、絶縁性のバインダー樹脂中に本発明の導電性微粒子を分散させて異方性導電接着剤組成物を作製したうえで、この異方性導電接着剤組成物により接続する方法；絶縁性のバインダー樹脂と本発明の導電性微粒子とを別々に使用して接続する方法；等が挙げられる。
【００５４】
≪Ｂ．異方性導電接着剤組成物≫
本発明の異方性導電接着剤組成物は、本発明の導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる。
【００５５】
上記バインダー樹脂としては、任意の適切なバインダー樹脂を採用し得る。例えば、アクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により得られる硬化性樹脂組成物等の光や熱による硬化性樹脂組成物；等が挙げられる。
【００５６】
上記異方性導電接着剤組成物としては、任意の適切な用途に適用し得る。例えば、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電接着剤、液晶表示素子（ＬＣＤ）のシール剤に含有される導電性スペーサ等が挙げられる。
【００５７】
上記異方性導電ペーストは、例えば、異方性導電接着剤組成物をペースト状にすることにより得られる。得られた異方性導電ペーストは、例えば、適当なディスペンサーに入れられ、接続すべき電極上に所望の厚さに塗工され、塗工された異方性導電ペースト上に対向電極を重ね合わせ、加熱するとともに加圧して樹脂を硬化させることにより、電極間の接続に使用される。
【００５８】
上記異方性導電インクは、例えば、異方性導電接着剤組成物に溶媒を加えて印刷に適した粘度にすることにより得られる。得られた異方性導電インクは、例えば、接着すべき電極上にスクリーン印刷し、その溶媒を蒸発させた後、印刷された異方性導電インクの上に対向電極を重ね合わせ、加熱圧縮することにより電極間の接続に使用される。
【００５９】
≪Ｃ．異方性導電成形体≫
本発明の異方性導電成形体は、本発明の異方性導電接着剤組成物から得られる。本発明の異方性導電成形体の具体例としては、例えば、異方性導電膜、異方性導電フィルム、異方性導電シートなどが挙げられる。
【００６０】
本発明の異方性導電成形体は、例えば、本発明の異方性導電接着剤組成物に溶媒を加えて溶液状にし、この溶液を離型フィルム上に流し込んだ後、溶媒を蒸発させて異方性導電接着剤組成物を被膜状にすることにより得られる。
【００６１】
本発明の異方性導電成形体は、例えば、接着すべき電極上に配置され、配置された異方性導電成形体上に対向電極を重ね合わせ、加熱圧縮することにより電極間の接続に使用される。
【００６２】
上記異方性導電成形体における膜厚、塗工膜厚及び印刷膜厚は、含有する絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の平均粒子径と接続すべき電極の仕様とから計算し、接続すべき電極間に導電性微粒子が挟持され、接続すべき電極が形成された接合基板同士の空隙がバインダー樹脂層により充分に満たされるよう設定することが好ましい。
【００６３】
本発明の導電性微粒子を用いた異方性導電成形体は、高い導電性を示すばかりでなく、加重圧縮した際にも金属層が剥離、破壊されず、相対向する電極基板間の電気的な接続を確保することができる。また、経時安定性にも優れるので、長期間の使用においてもメッキ割れ等による導電性の低下を来すことなく、電極基板間の電気的な接続を堅持し信頼性の向上を図ることができる。
【実施例】
【００６４】
以下に、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、以下では、便宜上、「質量部」を単に「部」と記すことがある。また、「質量％」を「ｗｔ％」と記すことがある。また、本明細書において、「質量」とあるのは、「重量」と読み替えても良い。なお、平均粒子径および変動係数（ＣＶ値）の評価は下記のように行った。
【００６５】
〔ノギス法による平均粒子径および変動係数（ＣＶ値）の測定〕
粒子総個数が２００個前後になるようにＳＥＭ写真を撮影し、その写真より無作為に選んだ１００個の粒子の直径（撮影された粒子（断面）の最大長）をノギスにて計測し、その算術平均径を平均粒子径Ｄとした。また、平均粒子径Ｄに対する粒子径の標準偏差の百分率（％）として、平均粒子径Ｄの変動係数（ＣＶ値）を算出した。
【００６６】
〔実施例１〕
（基材粒子の合成）
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、界面活性剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、ハイテノール（登録商標）ＮＦ−０８）２部をイオン交換水で溶解した水溶液１５０部を仕込んだ。そこへ、予め準備しておいた、スチレン５０部、ジビニルベンゼン９６０（新日鉄化学社製）５０部、重合開始剤として２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製、Ｖ−６５）２部を仕込み、ＴＫホモミキサー（特殊機化工業社製）により５０００ｒｐｍで５分間乳化分散させて、懸濁液を調製した。この懸濁液に、イオン交換水２５０部を加え、窒素雰囲気下で６５℃に昇温し、６５℃で２時間保持し、ラジカル重合を行った。ラジカル重合の後、生成した乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いで、メタノールで洗浄した。その後、分級を行い、窒素雰囲気下で４０℃で２時間真空乾燥を行い、基材粒子（１）を得た。基材粒子（１）の粒子径をコールターマルチサイザーＩＩＩ型（ベックマンコールター社製）により測定したところ、平均粒子径は３．５μｍ、変動係数（ＣＶ）は４．７％であった。
（微粒子被覆基材粒子の合成）
メラミンとホルムアルデヒドの縮合物からなるアミノ樹脂微粒子（日本触媒社製、「エポスターＳ」、ノギス法による平均粒子径＝０．２０μｍ、変動係数（ＣＶ）＝８．０％）を、アミノ樹脂微粒子濃度が５．０質量％になるように、メタノールに分散させた。得られたエポスターＳ分散液１００部に、上記で得られた基材粒子（１）５０部を加え、均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、基材粒子（１）の表面にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子（１）を得た。微粒子被覆基材粒子（１）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（１）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は１２箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
（導電性微粒子の合成）
ビーカーに「ピンクシューマー」（日本カニゼン株式会社製）１０部とイオン交換水７０部を入れ、混合して混合液を得た。別途、イオン交換水１０部に微粒子被覆基材粒子（１）２部を加えて超音波分散を行ったものを準備し、上記混合液に投入し、３０℃で１０分間撹拌して懸濁液とし、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
次に、ビーカーに「レッドシューマー」（日本カニゼン株式会社製）２０部とイオン交換水７０部を入れ、混合して混合液を得た。別途、イオン交換水１０部に上記で得られた乾燥粒子２部を加えて超音波分散を行ったものを準備し、上記混合液に投入し、３０℃で１０分間撹拌して懸濁液とした後、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
以上の操作により、微粒子被覆基材粒子（１）の表面にパラジウムが吸着されたパラジウム活性重合体微粒子（１）を得た。
ビーカーにパラジウム活性重合体微粒子（１）２部とイオン交換水８０部を入れて懸濁させ、７０℃に調温した。また、別途、無電解めっき液「シューマーＳ６８０」（日本カニゼン株式会社製）６０部を別のビーカーに入れ、７０℃に調温した。７０℃に調温した上記パラジウム活性重合体微粒子（１）の懸濁液を撹拌子で３００ｒｐｍで撹拌させながら、７０℃に調温した上記無電解めっき液を投入した。投入から１０秒後、水素ガスの発泡が始まり、溶液の色が緑色から黒褐色に変化した。水素ガスの発生が終了した時点を反応終点と判断し、そこから３０分間、７０℃で撹拌を行った。室温まで冷却後、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
以上の操作により、導電性微粒子（１）を得た。
（異方性導電接着剤組成物（１）の合成）
エポキシ樹脂（ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）６５部、エポキシ硬化剤（ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成工業社製）３５部、導電性微粒子（１）２０部、１ｍｍφのジルコニアビーズ２００部を混合し、３０分間ビーズミル分散を行い、異方性導電接着剤組成物（１）を得た。
（異方性導電成形体（１）の合成）
剥離処理済みポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥厚みで２５μｍとなるように異方性導電接着剤組成物（１）を塗布して接着層を形成し、異方性導電シートである異方性導電成形体（１）を作製した。
＜導通性、絶縁性の評価＞
異方性導電成形体（１）を、１５０μｍ幅のパターンを有するＩＴＯ付きガラス基板２枚の間に挟み、２００℃で１５秒間加熱加圧して、導電接続構造体を得た。得られた導電接続構造体について、下記の基準にしたがい、導通性および絶縁性の評価を行った。結果を表１に示した。
（導通性の評価）
対向する電極間の導通抵抗を測定し、抵抗値が２０Ω以下の場合を○、２０Ωを超える場合を×とした。
（絶縁性の評価）
対向する電極間の絶縁抵抗を測定し、抵抗値が１００ＭΩ以上の場合を○、１００ＭΩ未満の場合を×とした。
＜導電性微粒子の被覆状態の評価＞
異方性導電接着剤組成物を酢酸エチルに希釈した後に濾過して、導電性微粒子を取り出し、下記の基準にしたがい、ＳＥＭにて導電性金属層の被覆状態を評価した。結果を表１に示した。
○：均一な被覆状態を保持している。
×：被覆が不均一である。
【００６７】
〔実施例２〕
＜アミノ樹脂微粒子（２）の合成＞
攪拌機、還流冷却管及び温度計を備えた四つ口フラスコにメラミン１００部、３７％ホルマリン１９３部、２５％アンモニア水３．５部を仕込み、攪拌しながら７０℃に昇温し、７０℃で３０分間保持した。かかる操作によりアミノ樹脂前駆体含有液（２）２９６．５部を得た。
別に、攪拌機、還流冷却管、および温度計を備えたフラスコに、固形分濃度６５質量％ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ（花王株式会社製、ネオペレックスＧ６５）（６５質量％ＤＢＳＮａ）６．２部と純水１４００部を攪拌しながら入れ、９０℃に昇温し、均一な界面活性剤水溶液を調製した。
上記の９０℃の攪拌状態下にある界面活性剤水溶液にアミノ樹脂前駆体含有液（１）２９６．５部を投入して、９０℃で５分間保持し、次いで１０質量％ドデシルベンゼンスルホン酸水溶液５０部を加えた。この状態で９０℃にて５時間保持して、メラミン樹脂粒子を含有する液１７５０部（固形分１０質量％）を得た。
ベンゾグアナミン１００部、３７％ホルマリン１３０部、６５％ＤＢＳＮａ６．２部、ドデシルベンゼンスルホン酸５．０部、イオン交換水３５０部を均一に分散混合し、ベンゾグアナミン分散液を得た。上記の９０℃に保持されたメラミン樹脂粒子含有液１７５２部中に上記のベンゾグアナミン分散液を２時間かけて滴下した。滴下後、さらに９０℃で５時間保持し、その後３０℃まで冷却して、メラミン樹脂粒子の表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（２）を含有する分散液を得た。
上記アミノ樹脂微粒子の分散液を遠心分離機により固液分離し、得られたケーキをメタノールで洗浄後、１８０℃で２時間真空乾燥を行い、アミノ樹脂微粒子（２）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（２）の平均粒子径をノギス法により測定したところ、平均粒子径は０．２４μｍ、変動係数は８．２％であった。
＜微粒子被覆基材粒子（２）の合成＞
実施例１において、アミノ樹脂微粒子（エポスターＳ）に代えてアミノ樹脂微粒子（２）を用いた以外は実施例１と同様にして、微粒子被覆基材粒子（２）を得た。微粒子被覆基材粒子（２）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（２）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は７箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
＜導電性微粒子（２）、異方性導電接着剤組成物（２）、異方性導電成形体（２）の合成＞
さらに、実施例１と同様にして、導電性微粒子（２）、異方性導電接着剤組成物（２）、異方性導電成形体（２）を得た。
評価結果を表１に示した。
【００６８】
〔実施例３〕
アモルファスシリカ微粒子（日本触媒社製、「シーホスターＫＥ−Ｐ３０」、平均粒子径０．２８μｍ）１７５部をビーカーに入れ、ここにイオン交換水１５７５部を添加し超音波分散させた後、攪拌機、還流冷却管及び温度計を備えた四つ口フラスコに移し替え、９０℃に昇温した。別途、ベンゾグアナミン１００部、３７％ホルマリン１３０部、６５％ＤＢＳＮａ６．２部、ドデシルベンゼンスルホン酸５．０部、イオン交換水３５０部を均一に分散混合し、ベンゾグアナミン分散液を得た。上記の９０℃に保持されたアモルファスシリカ微粒子含有液１７５０部中に上記のベンゾグアナミン分散液を２時間かけて滴下した。滴下後、さらに９０℃で５時間保持し、その後３０℃まで冷却して、アモルファスシリカ微粒子の表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（３）（平均粒子径０．３６μｍ）を含有する分散液を得た後、アミノ樹脂微粒子（３）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（３）の粉体を用いて、実施例２と同様にして、微粒子被覆基材粒子（３）を得た後、導電性微粒子（３）、異方性導電接着剤組成物（３）、異方性導電成形体（３）を得た。微粒子被覆基材粒子（３）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（３）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は１０箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
評価結果を表１に示した。
【００６９】
〔実施例４〕
実施例３におけるアミノ樹脂微粒子（３）の合成において、アモルファスシリカ微粒子の代わりにポリメタクリル酸メチル架橋物（日本触媒社製、「エポスターＭＸ１００Ｗ」、平均粒子径０．２０μｍ）を用いた以外は実施例３と同様にして、ポリメタクリル酸メチル架橋物表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（４）（平均粒子径０．２４μｍ）を含有する分散液を得た後、アミノ樹脂微粒子（４）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（４）の粉体を用いて、実施例２と同様にして、微粒子被覆基材粒子（４）を得た後、導電性微粒子（４）、異方性導電接着剤組成物（４）、異方性導電成形体（４）を得た。微粒子被覆基材粒子（４）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（４）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は１５箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
評価結果を表１に示した。
【００７０】
〔実施例５〕
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン２７部を、０．１５％ドデシルベンゼンスルホン酸水溶液５４部と混合し、５０℃に加熱して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを加水分解し、透明な溶液とした。冷却後、該溶液にメタノール１０部、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）０．１４部を混合して、Ｂ液とした。
一方、水１４１部、２５質量％アンモニア溶液９部を混合してＡ液を別途調製した。
Ａ液を攪拌しながら、Ｂ液を１０分間かけて滴下して、重縮合反応を行った。撹拌を継続しながら、１時間後、窒素雰囲気中で７０℃に昇温し、７０℃で２時間加熱保持することにより、ラジカル重合反応を行った。その後、室温まで冷却し、懸濁体を得た。得られた懸濁体を瀘過により固液分離し、得られたケーキに対し、水による洗浄と瀘過を３回繰返した後、１５０℃で２時間真空乾燥して、有機無機複合粒子（５）（平均粒子径０．８０μｍ）を得た。
実施例３におけるアミノ樹脂微粒子（３）の合成において、アモルファスシリカ微粒子の代わりに有機無機複合粒子（５）を用いた以外は実施例２と同様にして、有機無機複合粒子（５）表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（５）（平均粒子径０．９７μｍ）を含有する分散液を得た後、アミノ樹脂微粒子（５）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（５）の粉体を用いて、実施例２と同様にして、微粒子被覆基材粒子（５）を得た後、導電性微粒子（５）、異方性導電接着剤組成物（５）、異方性導電成形体（５）を得た。微粒子被覆基材粒子（５）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（５）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は９箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
評価結果を表１に示した。
【００７１】
〔比較例１〕
「エポスターＳ」に代えて、アモルファスシリカ微粒子（日本触媒社製、「シーホスターＫＥ−Ｐ３０」、平均粒子径０．２８μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、微粒子被覆基材粒子（Ｃ１）、導電性微粒子（Ｃ１）、異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）、異方性導電成形体（Ｃ１）を得た。
評価結果を表１に示した。
【００７２】
〔比較例２〕
「エポスターＳ」に代えて、ポリメタクリル酸メチル架橋物（日本触媒社製、「エポスターＭＸ１００Ｗ」、平均粒子径０．２０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、微粒子被覆基材粒子（Ｃ２）、導電性微粒子（Ｃ２）、異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）、異方性導電成形体（Ｃ２）を得た。
評価結果を表１に示した。
【００７３】
【表１】
【００７４】
表１に示すように、本発明の導電性微粒子を用いた実施例１〜５においては、導電接続構造体における導通性および絶縁性が優れていることが判る。また、本発明の導電性微粒子を用いた実施例１〜５においては、導電性微粒子の被覆状態が良好であることが判る。一方、アミノ樹脂微粒子の代わりにアモルファスシリカ微粒子、ポリメタクリル酸メチル架橋物を用いた比較例１、比較例２では、導電接続構造体における導通性および絶縁性が劣っていること、導電性微粒子の被覆状態が悪いことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の導電性微粒子は、電気接続用異方導電材料として好適に用いることができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性微粒子に関する。本発明は、また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物に関する。さらに、本発明は、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるエレクトロニクス製品において、各種電子部品を基板に電気的に接続したり、基板同士を電気的に接続したりするために、いわゆる異方性導電材料が使用されている。なかでも、導電性微粒子をバインダー樹脂に分散した異方性導電接着剤組成物（あるいは異方性導電フィルム）が広く用いられている。異方性導電接着剤組成物（あるいは異方性導電フィルム）に用いられる導電性微粒子としては、有機系基材粒子や無機系基材粒子の表面に金属めっきを施したものや金属粒子等が挙げられる（特許文献１）。
【０００３】
近年では特に、電子機器や電子部品の小型化が進行し、接続信頼性の高い導電性微粒子が要求されている。特に、アルミニウム配線がパターンされた配線基板間を接続する場合においては酸化皮膜が存在しているため、酸化皮膜を破る機能を備えて良好な導電性を得ることができる導電性微粒子として、表面に突起構造を有する導電性微粒子が提案されている。表面に突起構造を有する導電性微粒子を製造する方法としては、例えば、基材粒子の表面に無電解めっきによりニッケルの導電被膜を形成させる際に、ニッケル被膜と突起の核となるニッケルの微小粒子を同時に析出させ、ニッケルの微小粒子を取り込みながらさらにニッケル被膜を形成させることにより、基材粒子の表面に導電性の突起を形成させる方法が開示されている。しかしながら、この方法では、析出させるニッケルの微小粒子の量や大きさを制御することが極めて困難であるため、得られる突起の数や大きさを制御することが難しいという問題がある（特許文献２）。また、重合性液滴の表面に子粒子を付着させた後にこの重合性液滴を重合させる突起粒子の製造方法や、このような製造方法で得られる突起粒子の表面に金属層が形成された突起導電性粒子が開示されているが、突起粒子と基材粒子の密着性が十分ではないため、突起部が脱落したり欠損したりするという問題がある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平６−９６７７１号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３１３２号公報
【特許文献３】特開２００５−１７１０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供することにある。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供することにある。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。
【０００７】
本発明の異方性導電接着剤組成物は、本発明の導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる。
【０００８】
本発明の異方性導電成形体は、本発明の異方性導電接着剤組成物から得られる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供することができる。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供することができる。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
≪Ａ．導電性微粒子≫
本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。
【００１１】
＜Ａ−１．微粒子被覆基材粒子＞
微粒子被覆基材粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる。「表面の少なくとも一部」とは、表面の一部であっても良いし全部であっても良いとの意味であり、具体的には、微粒子被覆基材粒子の任意の１０個の正投影面において、アミノ樹脂粒子が少なくとも１箇所／微粒子被覆基材粒子１個以上、より好ましくは５箇所／微粒子被覆基材粒子１個以上存在していることである。
【００１２】
＜Ａ−１−１．基材粒子＞
基材粒子は、導電性微粒子の基材粒子として用い得るものであれば、任意の適切な基材粒子を採用し得る。このような基材粒子の材料としては、例えば、シリカなどの無機材料；シリコーン樹脂（ポリメチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサン）、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリブタジエンなど）、ビニル重合体樹脂（（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、（メタ）アクリル−スチレン樹脂など）、ポリスルホン、ポリカーボネート、フェノール樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、メラミン−ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂など）、尿素樹脂などの有機材料；有機無機複合材料；などが挙げられる。これらの中でも、適度な弾性率や回復特性を有する点で、ビニル重合体樹脂（（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、（メタ）アクリル−スチレン樹脂など）、アミノ樹脂（メラミン樹脂、メラミン−ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂など）、有機無機複合材料が好ましい。有機無機複合材料としては、任意の適切な有機無機複合材料を採用し得る。好ましくは、後述する、基材粒子の表面に存在するアミノ樹脂微粒子の形態３における有機無機複合微粒子の形態ａ）〜ｅ）と同様の形態のものを好ましく採用し得る。有機無機複合材料としては、また、特開２００３−１８３３３７号公報や特開平８−８１５６１号公報などに記載されているものを好ましく採用し得る。
【００１３】
上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜５０μｍ、特に好ましくは１〜２０μｍ、最も好ましくは１〜１０μｍである。上記基材粒子の平均粒子径が１μｍ未満の場合、無電解めっきなどで導電性金属層を被覆する際に、粒子が凝集し易くなり、均一な導電性金属層を形成できないおそれがある。上記基材粒子の平均粒子径が１００μｍを超えると、導電性微粒子とした際の用途が限られてしまい、工業上の利用分野が少なくなってしまうおそれがある。平均粒子径の評価方法は後述する。
【００１４】
＜Ａ−１−２．アミノ樹脂微粒子＞
本発明におけるアミノ樹脂微粒子とは、表面にアミノ樹脂を有する微粒子をいう。すなわち、本発明におけるアミノ樹脂微粒子は、均一組成のアミノ樹脂微粒子（微粒子全体が均一なアミノ樹脂の組成から構成されるアミノ樹脂微粒子）（形態１のアミノ樹脂微粒子ともいう）であっても良いし、微粒子表面にアミノ樹脂の成分を有する不均一な組成のアミノ樹脂微粒子（たとえば、後述する形態２、３のアミノ樹脂微粒子を含む）であっても良い。なお、「微粒子全体が均一なアミノ樹脂の組成」とは、用いたアミノ化合物の組成が実質的に同じであることを意味し、アミノ化合物とホルムアルデヒドの比率が僅かに異なっている程度や、コアと表層部とで架橋度が異なる程度は、均一組成のアミノ樹脂微粒子の形態に含める。
【００１５】
上記アミノ樹脂微粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以下であり、より好ましくは０．０１〜１μｍ、さらに好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ましくは０．０３〜０．５μｍである。上記アミノ樹脂微粒子の平均粒子径が上記範囲内に収まる場合は、該アミノ樹脂微粒子を基材粒子の表面に存在させて微粒子被覆基材粒子とすることにより、絶縁性微粒子が導電性微粒子の表面から脱落し難くすることができる。平均粒子径の評価方法は後述する。
【００１６】
上記アミノ樹脂微粒子の粒度分布のシャープさは、粒子径の変動係数（ＣＶ値）で示すことができる。上記アミノ樹脂微粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、具体的には、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下である。上記アミノ樹脂微粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）が５０％を超えると、本発明の導電性微粒子における突起の大きさのバラツキが大きくなり、導通性、あるいは接続信頼性が不十分となるおそれがある。変動係数（ＣＶ値）の評価方法は後述する。
【００１７】
上記アミノ樹脂としては、アミノ化合物とホルムアルデヒドとの重縮合物であれば、任意の適切なアミノ樹脂を採用し得る。上記アミノ化合物としては、アミノ基を有する化合物であれば、任意の適切なアミノ化合物を採用し得る。上記アミノ化合物としては、好ましくは、多官能アミノ化合物であり、より好ましくは、トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物である。上記アミノ化合物は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００１８】
上記トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物としては、例えば、メラミン；一般式（１）で表されるアミノ化合物；一般式（２）や一般式（３）などで表されるジアミノトリアジン化合物；ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンなどのグアナミン化合物；などが挙げられる。これらの中でも、メラミン、ベンゾグアナミンが好ましい。
【００１９】
【化１】
【００２０】
【化２】
【００２１】
【化３】
【００２２】
一般式（１）中、Ｒ１は、同一または異なり、水素原子または置換基があっても良いアルキル基を表し、Ｒ１の少なくとも１つは置換基があっても良いアルキル基である。一般式（１）中、Ｒ１は、好ましくは、水素原子、ヒドロキシアルキル基である。
【００２３】
一般式（２）中、Ｒ２は、同一または異なり、直鎖構造または側鎖を有する構造である炭素原子数１〜２の炭化水素基（−ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−）である。
【００２４】
一般式（３）中、Ｒ３は、直鎖構造、側鎖を有する構造、置換基があっても良い芳香族環を有する構造、置換基があっても良い脂環を有する構造のいずれかである炭素原子数１〜８の炭化水素基である。なお、芳香族環を有する構造や脂環を有する構造は、側鎖を有する構造であっても良い。
【００２５】
上記アミノ樹脂微粒子の好ましい形態の１つである均一組成のアミノ樹脂微粒子としては、平均粒子径が１μｍ以下のものであれば、従来一般に知られているアミノ樹脂微粒子を採用し得る。このような均一組成のアミノ樹脂微粒子およびその製造方法としては、例えば、特開２０００−２５６４３２号公報、特開２００２−２９３８５４号公報、特開２００２−２９３８５５号公報、特開２００２−２９３８５６号公報、特開２００２−２９３８５７号公報、特開２００３−５５４２２号公報、特開２００３−８２０４９号公報、特開２００３−１３８０２３号公報、特開２００３−１４７０３９号公報、特開２００３−１７１４３２号公報、特開２００３−１７６３３０号公報、特開２００５−９７５７５号公報、特開２００７−１８６７１６号公報、特開２００８−１０１０４０号公報などに記載のアミノ樹脂微粒子およびその製造方法が挙げられる。すなわち、上記均一組成のアミノ樹脂微粒子は、例えば、上記多官能アミノ化合物とホルムアルデヒドを、好ましくは塩基性の水性媒体中で反応（付加縮合反応）させて縮合物オリゴマーを生成させ、該縮合物オリゴマーが溶解または分散する水性媒体にドデシルベンゼンスルホン酸や硫酸などの酸触媒を混合して硬化させることによって、架橋されたアミノ樹脂微粒子を製造することができる。縮合物オリゴマーを生成させる段階、架橋構造のアミノ樹脂微粒子とする段階は、いずれも、５０〜１００℃の温度で加熱された状態で行うことが好ましい。また、架橋されたアミノ樹脂微粒子の粒子径を制御するために、架橋構造のアミノ樹脂微粒子とする段階は界面活性剤の存在下で行われることが好ましい。また、上記均一組成のアミノ樹脂微粒子として、市販のアミノ樹脂微粒子（例えば、日本触媒社製の「エポスター」シリーズなど）も採用し得る。
【００２６】
上記アミノ樹脂微粒子の好ましい形態の別の１つである、微粒子表面にアミノ樹脂の成分を有する不均一な組成のアミノ樹脂微粒子としては、例えば、コア部と表層部とでそれぞれ異なるアミノ化合物が用いられたアミノ樹脂微粒子（形態２のアミノ樹脂微粒子ともいう）が挙げられる。より好ましくは、トリアジン環構造を有する多官能アミノ化合物から選ばれる異なる２種であり、具体的には、例えば、メラミン；上記一般式（１）で表されるアミノ化合物；上記一般式（２）や上記一般式（３）などで表されるジアミノトリアジン化合物；ベンゾグアナミン、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンなどのグアナミン化合物；から選ばれる異なる２種である。さらに好ましくは、メラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物と上記グアナミン化合物との組み合わせ、すなわち、コア部にメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物が用いられて表層部に上記グアナミン化合物が用いられる場合、または、コア部に上記グアナミン化合物が用いられて表層部にメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物が用いられる場合である。特に好ましくは、コア部にメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物が用いられて表層部に上記グアナミン化合物が用いられる場合であり、最も好ましくは、コア部にメラミンが用いられて表層部にベンゾグアナミンが用いられる場合である。上記の特に好ましい形態の場合、コア部に用いられるアミノ化合物中のメラミンまたは上記一般式（１）で表されるアミノ化合物の含有割合は、好ましくは１〜１００質量％、より好ましくは８０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％、特に好ましくは９５〜１００質量％、最も好ましくは１００質量％である。上記の特に好ましい形態の場合、表層部に用いられるアミノ化合物中の上記グアナミン化合物の含有割合は、好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは６０〜１００質量％、さらに好ましくは８０〜１００質量％、さらに好ましくは８５〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％、特に好ましくは９５〜１００質量％、最も好ましくは１００質量％である。このような微粒子表面にアミノ樹脂の成分を有する不均一な組成のアミノ樹脂微粒子は、上述した均一組成のアミノ樹脂微粒子およびその製造方法が記載された公知文献に記載された方法と同様の方法を、コアとなる微粒子の存在下で行うことにより得られる。すなわち、水性媒体中でコアとなる微粒子が分散された状態で、アミノ化合物とホルムアルデヒドを反応（付加縮合反応）させることによりアミノ樹脂からなる表層を形成する。通常、この反応は加熱下（５０〜１００℃）で行い、架橋度を高めるために、ドデシルベンゼンスルホン酸や硫酸などの酸触媒の存在下で行われる。コアがアミノ樹脂微粒子である場合、コアを前述のアミノ樹脂微粒子の製法に従って製造した後、得られたアミノ樹脂微粒子が分散含有された水性媒体を用いて、上記の表層のアミノ樹脂層の形成反応を適用すればよい。
【００２７】
上記アミノ樹脂微粒子の好ましい形態の別の１つである、表面にアミノ樹脂成分を有する微粒子において、アミノ樹脂成分以外の粒子部分としては、任意の適切な粒子を採用し得る。このような微粒子を形態３のアミノ樹脂微粒子ともいう。上記粒子の製造方法については、無機粒子、有機粒子、有機無機複合粒子などの粒子を製造する方法であれば、任意の適切な製造方法を採用し得る。形態２のアミノ樹脂微粒子の製法においてコアとなる微粒子をアミノ樹脂成分以外の粒子に代える以外は同様の方法を採用し得る。上記粒子の材料としては、例えば、ビニル重合体微粒子、シリカ微粒子、有機無機複合微粒子などが挙げられる。形態２、形態３における表層部のアミノ樹脂層の厚みは、任意の適切な厚みを採用し得る。形態２、形態３における表層部のアミノ樹脂層の厚みは、例えば、導電層を構成する金属との密着性、基材粒子との密着性を十分とするために、好ましくは０．０１μｍ以上であり、より好ましくは０．０５μｍ以上である。形態２、形態３における表層部のアミノ樹脂層の厚みの上限は、好ましくは１μｍ未満であり、より好ましくは０．５μｍ以下である。コアとなる部分の直径は、上述したアミノ樹脂微粒子における好適な粒子径の範囲となるよう、表層部の厚みに応じて制御されていればよい。
【００２８】
上記ビニル重合体微粒子としては、任意の適切な重合性モノマーおよび必要に応じて任意の適切な架橋性モノマーを用いて得られる重合体微粒子を採用し得る。
【００２９】
上記重合性モノマーとしては、分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を含有する化合物であればよい。具体的には、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキブチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する単量体類；メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、等のポリエチレングリコール成分を有する単量体類；（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル等のアルキル（メタ）アクリレート類；トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ペンタンフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロアミル（メタ）アクリレート等のフッ素原子含有（メタ）アクリレート類；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルマン、α−クロロスチレン、０−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン等の芳香族ビニル化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリルアミド；（メタ）アクリロニトリル；等が挙げられる。上記重合性モノマーは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３０】
上記架橋性モノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジアリルフタレートおよびその異性体、トリアリルイソシアヌレートおよびその誘導体、等が挙げられる。上記架橋性モノマーは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３１】
上記シリカ微粒子としては、任意の適切なシリカ微粒子を採用し得る。上記シリカ微粒子としては、具体的には、例えば、シリコンアルコキシドの加水分解縮合物の微粒子、ケイ酸ナトリウムの加水分解縮合物の微粒子などが挙げられる。
【００３２】
上記有機無機複合微粒子は、無機質成分であるポリシロキサンと有機質成分であるビニル系重合体とを必須としてなる複合体微粒子である。上記無機質成分であるポリシロキサンは、好ましくは、（メタ）アクリロキシ基を有するシリコン化合物を必須とする無機化合物原料を加水分解・縮合して得られるポリシロキサン骨格である。
【００３３】
上記有機無機複合微粒子の形態としては、無機質成分であるポリシロキサンと有機質成分であるビニル系重合体とを必須としてなるものであれば、任意の適切な形態を採用し得る。具体的には、例えば、
ａ）無機質成分であるポリシロキサンが微粒子であって、有機質成分であるビニル系重合体中に分散している形態、
ｂ）無機質成分であるポリシロキサンが微粒子のコア粒子であって、該コア粒子表面に、有機質成分であるビニル系重合体からなるシェルが形成されている、コアシェル構造の形態、
ｃ）有機質成分であるビニル系重合体が微粒子のコア粒子であって、該コア粒子表面に、無機質成分であるポリシロキサンからなるシェルが形成されている、コアシェル構造の形態、
ｄ）無機質成分であるポリシロキサンと有機質成分であるビニル系重合体が分子レベルで複合または混合されている形態、
ｅ）上記ｄ）の状態の微粒子がコア粒子となり、該コア粒子表面に、無機質成分であるポリシロキサンからなるシェルが形成されている、コアシェル構造の形態、
などが挙げられる。
【００３４】
上記有機無機複合微粒子の好ましい製造方法としては、例えば、特開平９−１９７７０６号公報、有機質−無機質複合体粒子の製造方法。特開平８−８１５６１号公報や特開２００３−１８３３２７号公報に記載の方法が挙げられる。
【００３５】
上記有機無機複合微粒子の形状は、特に限定されるわけではなく、具体的には、例えば、球状、針状、板状、鱗片状、粉砕状、偏状、まゆ状、こんぺい糖状などの形状を挙げることができる。
【００３６】
＜Ａ−１−３．微粒子被覆基材粒子の製造方法＞
上記基材粒子の表面に上記アミノ樹脂微粒子を被覆する方法としては、任意の適切な被覆方法を採用し得る。例えば、基材粒子およびアミノ樹脂微粒子を有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中に分散させた後にスプレードライを行う方法、有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中で基材粒子の表面にアミノ樹脂微粒子を付着させた後に基材粒子とアミノ樹脂微粒子を化学結合させる方法、基材粒子の粉体とアミノ樹脂微粒子の粉体の共存下で高速撹拌機による撹拌やハイブリダイゼーション処理を行う方法、アミノ樹脂微粒子を有機溶媒あるいは水性媒体などの液体中に分散させた分散液中に基材粒子を添加して均一に分散させた後に分散媒をエバポレーター等で除去する方法、などが挙げられる。
【００３７】
＜Ａ−２．導電性金属層＞
導電性金属層を構成する金属としては、任意の適切な金属を採用し得る。このような金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素などの金属や金属化合物、および、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れ、工業的に安価である点で、金、銀、銅、ニッケルが好ましい。
【００３８】
上記導電性金属層の厚みは、好ましくは１０〜５００ｎｍ、より好ましくは２０〜４００ｎｍ、さらに好ましくは５０〜３００ｎｍである。上記導電性金属層の厚みが１０ｎｍ未満の場合、導電性微粒子として異方性導電接着剤組成物に用いた場合に、安定した電気的接続を維持し難くなるおそれがある。上記導電性金属層の厚みが５００ｎｍを超える場合、導電性微粒子としたときの表面の硬度が高くなりすぎ、回復率等の機械的特性を十分に発揮できないおそれがある。
【００３９】
上記導電性金属層は、その表面に、実質的な割れや、導電性金属層が形成されていない面が存在しないものであることが好ましい。ここで、「実質的な割れや、導電性金属層が形成されていない面」とは、電子顕微鏡（倍率１０００倍）を用いて任意の１００００個の導電性微粒子の表面を観察した場合に、導電性金属層の割れ、および、基材粒子表面やアミノ樹脂微粒子の露出が、実質的に目視で観察されないことを意味する。
【００４０】
上記微粒子被覆基材粒子の表面に導電性金属層を被覆する方法は、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、無電解めっき法、置換めっき法などによるめっき方法；金属微粉を単独またはバインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを微粒子被覆基材粒子にコーティングする方法；真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリングなどの物理的蒸着方法；などが挙げられる。これらの中でも、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できる点で、無電解めっき法が好ましい。
【００４１】
通常、無電解めっき法は、（１）親水化工程（エッチング）、（２）触媒化工程、（３）無電解めっき工程、の３工程からなる。親水化工程（エッチング）は、微粒子被覆基材粒子の種類に応じて、省略することができる。
【００４２】
上記親水化工程（エッチング）は、微粒子被覆基材粒子の表面に微小な凹凸を形成して、導電性金属層の密着を良くするために行われる。上記親水化工程（エッチング）は、例えば、クロム酸、硫酸−クロム酸混液、過マンガン酸溶液等の酸化剤；塩酸、硫酸等の強酸；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の強アルカリ溶液；などを用いて、微粒子被覆基材粒子の表面に微小な凹凸を形成する。
【００４３】
上記触媒化工程は、微粒子被覆基材粒子の表面に無電解めっき工程の起点となり得る触媒層を形成するために行われる。触媒層を形成する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、無電解めっき用として市販されている触媒化試薬などを用いて行うことができる。このような市販されている触媒化試薬としては、例えば、ピンクシューマー（日本カニゼン株式会社製）、レッドシューマー（日本カニゼン株式会社製）などが挙げられる。触媒層を形成する方法としては、具体的には、例えば、塩化パラジウムと塩化スズとからなる溶液に微粒子被覆基材粒子を浸漬した後、硫酸、塩酸等の強酸や水酸化ナトリウム等の強アルカリ溶液で活性化してパラジウムを微粒子被覆基材粒子表面に析出させる方法；硫酸パラジウム溶液に基材粒子を浸漬した後、ジメチルアミンボラン等の還元剤を含む溶液で活性化してパラジウムを微粒子被覆基材粒子表面に析出させる方法；などが挙げられる。
【００４４】
上記無電解めっき工程においては、好ましくは、微粒子被覆基材粒子を水性媒体に十分に分散させ、水性スラリーを調製する。ここで、微粒子被覆基材粒子は水性媒体に十分に分散させておくことが好ましい。微粒子被覆基材粒子が凝集した状態で導電性金属層が形成すると、未処理面が露出するおそれがある。微粒子被覆基材粒子の分散は、任意の適切な分散方法を採用し得る。例えば、通常撹拌、高速撹拌、コロイドミルやホモジナイザーのようなせん断分散装置を用いた分散、などが挙げられる。分散の際に、超音波照射を併用しても良い。また、分散の際に、界面活性剤などの分散剤を用いても良い。
【００４５】
次いで、金属塩、還元剤、錯化剤などを含んだ無電解めっき浴に、上記分散処理した微粒子被覆基材粒子スラリーを添加し、無電解めっきを行う。
【００４６】
上記金属塩としては、例えば、導電性金属層を構成する金属として上述した金属の塩が挙げられる。例えば、ニッケル塩を用いる場合、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、酢酸ニッケル等が挙げられる。無電解めっき浴中における上記金属塩の濃度は、所望の厚みの導電性金属層が形成されるように、微粒子被覆基材粒子のサイズ（表面積）に応じて適宜設定すれば良い。
【００４７】
上記還元剤としては、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ヒドラジンなどが挙げられる。
【００４８】
上記錯化剤としては、例えば、クエン酸、ヒドロキシ酢酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、グルコン酸、またはそれらのアルカリ金属塩やアンモニウム塩などのカルボン酸塩、グリシンなどのアミノ酸、エチレンジアミン、アルキルアミンなどのアミン酸、アンモニウム化合物、ＥＤＴＡ、ピロリン酸（塩）などが挙げられる。上記錯化剤は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４９】
上記無電解めっき法における無電解めっき浴のｐＨは、好ましくは４〜１４である。
【００５０】
無電解めっき法においては、微粒子被覆基材粒子のスラリーを添加すると、速やかに反応が始まり、水素ガスの発生を伴う。無電解めっき法における、無電解めっき工程の終了は、その水素ガスの発生が完全に認められなくなった時点をもって終了とする。反応終了後、反応系内から導電性微粒子を取り出し、必要に応じて洗浄、乾燥を行う。
【００５１】
上記無電解めっき工程は、複数回繰り返しても良い。このようにすることで、微粒子被覆基材粒子に複層の導電性金属層を被覆することができる。例えば、微粒子被覆基材粒子にニッケルめっきを施してニッケル被覆粒子を得た後に、無電解金めっき浴に該ニッケル被覆粒子を投入して金めっきを施すことにより、最外層に金の被覆層を有する導電性微粒子が得られる。
【００５２】
＜Ａ−３．用途等＞
本発明の導電性微粒子は、異方性導電材料の構成材料として好適である。上記異方性導電材料とは、さまざまな形態により相対向する基板同士や電極端子同士を電気的に接続するものである。
【００５３】
上記異方性導電材料を用いて電極同士を電気的に接続する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、絶縁性のバインダー樹脂中に本発明の導電性微粒子を分散させて異方性導電接着剤組成物を作製したうえで、この異方性導電接着剤組成物により接続する方法；絶縁性のバインダー樹脂と本発明の導電性微粒子とを別々に使用して接続する方法；等が挙げられる。
【００５４】
≪Ｂ．異方性導電接着剤組成物≫
本発明の異方性導電接着剤組成物は、本発明の導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる。
【００５５】
上記バインダー樹脂としては、任意の適切なバインダー樹脂を採用し得る。例えば、アクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂；グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により得られる硬化性樹脂組成物等の光や熱による硬化性樹脂組成物；等が挙げられる。
【００５６】
上記異方性導電接着剤組成物としては、任意の適切な用途に適用し得る。例えば、異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電接着剤、液晶表示素子（ＬＣＤ）のシール剤に含有される導電性スペーサ等が挙げられる。
【００５７】
上記異方性導電ペーストは、例えば、異方性導電接着剤組成物をペースト状にすることにより得られる。得られた異方性導電ペーストは、例えば、適当なディスペンサーに入れられ、接続すべき電極上に所望の厚さに塗工され、塗工された異方性導電ペースト上に対向電極を重ね合わせ、加熱するとともに加圧して樹脂を硬化させることにより、電極間の接続に使用される。
【００５８】
上記異方性導電インクは、例えば、異方性導電接着剤組成物に溶媒を加えて印刷に適した粘度にすることにより得られる。得られた異方性導電インクは、例えば、接着すべき電極上にスクリーン印刷し、その溶媒を蒸発させた後、印刷された異方性導電インクの上に対向電極を重ね合わせ、加熱圧縮することにより電極間の接続に使用される。
【００５９】
≪Ｃ．異方性導電成形体≫
本発明の異方性導電成形体は、本発明の異方性導電接着剤組成物から得られる。本発明の異方性導電成形体の具体例としては、例えば、異方性導電膜、異方性導電フィルム、異方性導電シートなどが挙げられる。
【００６０】
本発明の異方性導電成形体は、例えば、本発明の異方性導電接着剤組成物に溶媒を加えて溶液状にし、この溶液を離型フィルム上に流し込んだ後、溶媒を蒸発させて異方性導電接着剤組成物を被膜状にすることにより得られる。
【００６１】
本発明の異方性導電成形体は、例えば、接着すべき電極上に配置され、配置された異方性導電成形体上に対向電極を重ね合わせ、加熱圧縮することにより電極間の接続に使用される。
【００６２】
上記異方性導電成形体における膜厚、塗工膜厚及び印刷膜厚は、含有する絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の平均粒子径と接続すべき電極の仕様とから計算し、接続すべき電極間に導電性微粒子が挟持され、接続すべき電極が形成された接合基板同士の空隙がバインダー樹脂層により充分に満たされるよう設定することが好ましい。
【００６３】
本発明の導電性微粒子を用いた異方性導電成形体は、高い導電性を示すばかりでなく、加重圧縮した際にも金属層が剥離、破壊されず、相対向する電極基板間の電気的な接続を確保することができる。また、経時安定性にも優れるので、長期間の使用においてもメッキ割れ等による導電性の低下を来すことなく、電極基板間の電気的な接続を堅持し信頼性の向上を図ることができる。
【実施例】
【００６４】
以下に、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。なお、以下では、便宜上、「質量部」を単に「部」と記すことがある。また、「質量％」を「ｗｔ％」と記すことがある。また、本明細書において、「質量」とあるのは、「重量」と読み替えても良い。なお、平均粒子径および変動係数（ＣＶ値）の評価は下記のように行った。
【００６５】
〔ノギス法による平均粒子径および変動係数（ＣＶ値）の測定〕
粒子総個数が２００個前後になるようにＳＥＭ写真を撮影し、その写真より無作為に選んだ１００個の粒子の直径（撮影された粒子（断面）の最大長）をノギスにて計測し、その算術平均径を平均粒子径Ｄとした。また、平均粒子径Ｄに対する粒子径の標準偏差の百分率（％）として、平均粒子径Ｄの変動係数（ＣＶ値）を算出した。
【００６６】
〔実施例１〕
（基材粒子の合成）
冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、界面活性剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩（第一工業製薬社製、ハイテノール（登録商標）ＮＦ−０８）２部をイオン交換水で溶解した水溶液１５０部を仕込んだ。そこへ、予め準備しておいた、スチレン５０部、ジビニルベンゼン９６０（新日鉄化学社製）５０部、重合開始剤として２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業社製、Ｖ−６５）２部を仕込み、ＴＫホモミキサー（特殊機化工業社製）により５０００ｒｐｍで５分間乳化分散させて、懸濁液を調製した。この懸濁液に、イオン交換水２５０部を加え、窒素雰囲気下で６５℃に昇温し、６５℃で２時間保持し、ラジカル重合を行った。ラジカル重合の後、生成した乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いで、メタノールで洗浄した。その後、分級を行い、窒素雰囲気下で４０℃で２時間真空乾燥を行い、基材粒子（１）を得た。基材粒子（１）の粒子径をコールターマルチサイザーＩＩＩ型（ベックマンコールター社製）により測定したところ、平均粒子径は３．５μｍ、変動係数（ＣＶ）は４．７％であった。
（微粒子被覆基材粒子の合成）
メラミンとホルムアルデヒドの縮合物からなるアミノ樹脂微粒子（日本触媒社製、「エポスターＳ」、ノギス法による平均粒子径＝０．２０μｍ、変動係数（ＣＶ）＝８．０％）を、アミノ樹脂微粒子濃度が５．０質量％になるように、メタノールに分散させた。得られたエポスターＳ分散液１００部に、上記で得られた基材粒子（１）５０部を加え、均一に分散させた後、エバポレーターでメタノールを留去し、基材粒子（１）の表面にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子（１）を得た。微粒子被覆基材粒子（１）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（１）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は１２箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
（導電性微粒子の合成）
ビーカーに「ピンクシューマー」（日本カニゼン株式会社製）１０部とイオン交換水７０部を入れ、混合して混合液を得た。別途、イオン交換水１０部に微粒子被覆基材粒子（１）２部を加えて超音波分散を行ったものを準備し、上記混合液に投入し、３０℃で１０分間撹拌して懸濁液とし、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
次に、ビーカーに「レッドシューマー」（日本カニゼン株式会社製）２０部とイオン交換水７０部を入れ、混合して混合液を得た。別途、イオン交換水１０部に上記で得られた乾燥粒子２部を加えて超音波分散を行ったものを準備し、上記混合液に投入し、３０℃で１０分間撹拌して懸濁液とした後、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
以上の操作により、微粒子被覆基材粒子（１）の表面にパラジウムが吸着されたパラジウム活性重合体微粒子（１）を得た。
ビーカーにパラジウム活性重合体微粒子（１）２部とイオン交換水８０部を入れて懸濁させ、７０℃に調温した。また、別途、無電解めっき液「シューマーＳ６８０」（日本カニゼン株式会社製）６０部を別のビーカーに入れ、７０℃に調温した。７０℃に調温した上記パラジウム活性重合体微粒子（１）の懸濁液を撹拌子で３００ｒｐｍで撹拌させながら、７０℃に調温した上記無電解めっき液を投入した。投入から１０秒後、水素ガスの発泡が始まり、溶液の色が緑色から黒褐色に変化した。水素ガスの発生が終了した時点を反応終点と判断し、そこから３０分間、７０℃で撹拌を行った。室温まで冷却後、この懸濁液を固液分離し、得られたケーキを、イオン交換水、メタノールの順で洗浄した後、窒素雰囲気下１００℃で２時間真空乾燥した。
以上の操作により、導電性微粒子（１）を得た。
（異方性導電接着剤組成物（１）の合成）
エポキシ樹脂（ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン社製）６５部、エポキシ硬化剤（ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ、旭化成工業社製）３５部、導電性微粒子（１）２０部、１ｍｍφのジルコニアビーズ２００部を混合し、３０分間ビーズミル分散を行い、異方性導電接着剤組成物（１）を得た。
（異方性導電成形体（１）の合成）
剥離処理済みポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥厚みで２５μｍとなるように異方性導電接着剤組成物（１）を塗布して接着層を形成し、異方性導電シートである異方性導電成形体（１）を作製した。
＜導通性、絶縁性の評価＞
異方性導電成形体（１）を、１５０μｍ幅のパターンを有するＩＴＯ付きガラス基板２枚の間に挟み、２００℃で１５秒間加熱加圧して、導電接続構造体を得た。得られた導電接続構造体について、下記の基準にしたがい、導通性および絶縁性の評価を行った。結果を表１に示した。
（導通性の評価）
対向する電極間の導通抵抗を測定し、抵抗値が２０Ω以下の場合を○、２０Ωを超える場合を×とした。
（絶縁性の評価）
対向する電極間の絶縁抵抗を測定し、抵抗値が１００ＭΩ以上の場合を○、１００ＭΩ未満の場合を×とした。
＜導電性微粒子の被覆状態の評価＞
異方性導電接着剤組成物を酢酸エチルに希釈した後に濾過して、導電性微粒子を取り出し、下記の基準にしたがい、ＳＥＭにて導電性金属層の被覆状態を評価した。結果を表１に示した。
○：均一な被覆状態を保持している。
×：被覆が不均一である。
【００６７】
〔実施例２〕
＜アミノ樹脂微粒子（２）の合成＞
攪拌機、還流冷却管及び温度計を備えた四つ口フラスコにメラミン１００部、３７％ホルマリン１９３部、２５％アンモニア水３．５部を仕込み、攪拌しながら７０℃に昇温し、７０℃で３０分間保持した。かかる操作によりアミノ樹脂前駆体含有液（２）２９６．５部を得た。
別に、攪拌機、還流冷却管、および温度計を備えたフラスコに、固形分濃度６５質量％ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ（花王株式会社製、ネオペレックスＧ６５）（６５質量％ＤＢＳＮａ）６．２部と純水１４００部を攪拌しながら入れ、９０℃に昇温し、均一な界面活性剤水溶液を調製した。
上記の９０℃の攪拌状態下にある界面活性剤水溶液にアミノ樹脂前駆体含有液（１）２９６．５部を投入して、９０℃で５分間保持し、次いで１０質量％ドデシルベンゼンスルホン酸水溶液５０部を加えた。この状態で９０℃にて５時間保持して、メラミン樹脂粒子を含有する液１７５０部（固形分１０質量％）を得た。
ベンゾグアナミン１００部、３７％ホルマリン１３０部、６５％ＤＢＳＮａ６．２部、ドデシルベンゼンスルホン酸５．０部、イオン交換水３５０部を均一に分散混合し、ベンゾグアナミン分散液を得た。上記の９０℃に保持されたメラミン樹脂粒子含有液１７５２部中に上記のベンゾグアナミン分散液を２時間かけて滴下した。滴下後、さらに９０℃で５時間保持し、その後３０℃まで冷却して、メラミン樹脂粒子の表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（２）を含有する分散液を得た。
上記アミノ樹脂微粒子の分散液を遠心分離機により固液分離し、得られたケーキをメタノールで洗浄後、１８０℃で２時間真空乾燥を行い、アミノ樹脂微粒子（２）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（２）の平均粒子径をノギス法により測定したところ、平均粒子径は０．２４μｍ、変動係数は８．２％であった。
＜微粒子被覆基材粒子（２）の合成＞
実施例１において、アミノ樹脂微粒子（エポスターＳ）に代えてアミノ樹脂微粒子（２）を用いた以外は実施例１と同様にして、微粒子被覆基材粒子（２）を得た。微粒子被覆基材粒子（２）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（２）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は７箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
＜導電性微粒子（２）、異方性導電接着剤組成物（２）、異方性導電成形体（２）の合成＞
さらに、実施例１と同様にして、導電性微粒子（２）、異方性導電接着剤組成物（２）、異方性導電成形体（２）を得た。
評価結果を表１に示した。
【００６８】
〔実施例３〕
アモルファスシリカ微粒子（日本触媒社製、「シーホスターＫＥ−Ｐ３０」、平均粒子径０．２８μｍ）１７５部をビーカーに入れ、ここにイオン交換水１５７５部を添加し超音波分散させた後、攪拌機、還流冷却管及び温度計を備えた四つ口フラスコに移し替え、９０℃に昇温した。別途、ベンゾグアナミン１００部、３７％ホルマリン１３０部、６５％ＤＢＳＮａ６．２部、ドデシルベンゼンスルホン酸５．０部、イオン交換水３５０部を均一に分散混合し、ベンゾグアナミン分散液を得た。上記の９０℃に保持されたアモルファスシリカ微粒子含有液１７５０部中に上記のベンゾグアナミン分散液を２時間かけて滴下した。滴下後、さらに９０℃で５時間保持し、その後３０℃まで冷却して、アモルファスシリカ微粒子の表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（３）（平均粒子径０．３６μｍ）を含有する分散液を得た後、アミノ樹脂微粒子（３）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（３）の粉体を用いて、実施例２と同様にして、微粒子被覆基材粒子（３）を得た後、導電性微粒子（３）、異方性導電接着剤組成物（３）、異方性導電成形体（３）を得た。微粒子被覆基材粒子（３）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（３）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は１０箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
評価結果を表１に示した。
【００６９】
〔実施例４〕
実施例３におけるアミノ樹脂微粒子（３）の合成において、アモルファスシリカ微粒子の代わりにポリメタクリル酸メチル架橋物（日本触媒社製、「エポスターＭＸ１００Ｗ」、平均粒子径０．２０μｍ）を用いた以外は実施例３と同様にして、ポリメタクリル酸メチル架橋物表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（４）（平均粒子径０．２４μｍ）を含有する分散液を得た後、アミノ樹脂微粒子（４）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（４）の粉体を用いて、実施例２と同様にして、微粒子被覆基材粒子（４）を得た後、導電性微粒子（４）、異方性導電接着剤組成物（４）、異方性導電成形体（４）を得た。微粒子被覆基材粒子（４）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（４）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は１５箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
評価結果を表１に示した。
【００７０】
〔実施例５〕
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン２７部を、０．１５％ドデシルベンゼンスルホン酸水溶液５４部と混合し、５０℃に加熱して、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを加水分解し、透明な溶液とした。冷却後、該溶液にメタノール１０部、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）０．１４部を混合して、Ｂ液とした。
一方、水１４１部、２５質量％アンモニア溶液９部を混合してＡ液を別途調製した。
Ａ液を攪拌しながら、Ｂ液を１０分間かけて滴下して、重縮合反応を行った。撹拌を継続しながら、１時間後、窒素雰囲気中で７０℃に昇温し、７０℃で２時間加熱保持することにより、ラジカル重合反応を行った。その後、室温まで冷却し、懸濁体を得た。得られた懸濁体を瀘過により固液分離し、得られたケーキに対し、水による洗浄と瀘過を３回繰返した後、１５０℃で２時間真空乾燥して、有機無機複合粒子（５）（平均粒子径０．８０μｍ）を得た。
実施例３におけるアミノ樹脂微粒子（３）の合成において、アモルファスシリカ微粒子の代わりに有機無機複合粒子（５）を用いた以外は実施例２と同様にして、有機無機複合粒子（５）表面がベンゾグアナミンとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたアミノ樹脂微粒子（５）（平均粒子径０．９７μｍ）を含有する分散液を得た後、アミノ樹脂微粒子（５）の粉体を得た。
得られたアミノ樹脂微粒子（５）の粉体を用いて、実施例２と同様にして、微粒子被覆基材粒子（５）を得た後、導電性微粒子（５）、異方性導電接着剤組成物（５）、異方性導電成形体（５）を得た。微粒子被覆基材粒子（５）の任意の１０個を電子顕微鏡（ＳＥＭ、倍率１００００倍）で観察したところ、微粒子被覆基材粒子（５）の正投影面において、アミノ樹脂微粒子は９箇所／微粒子被覆基材粒子１個存在していた。
評価結果を表１に示した。
【００７１】
〔比較例１〕
「エポスターＳ」に代えて、アモルファスシリカ微粒子（日本触媒社製、「シーホスターＫＥ−Ｐ３０」、平均粒子径０．２８μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、微粒子被覆基材粒子（Ｃ１）、導電性微粒子（Ｃ１）、異方性導電接着剤組成物（Ｃ１）、異方性導電成形体（Ｃ１）を得た。
評価結果を表１に示した。
【００７２】
〔比較例２〕
「エポスターＳ」に代えて、ポリメタクリル酸メチル架橋物（日本触媒社製、「エポスターＭＸ１００Ｗ」、平均粒子径０．２０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、微粒子被覆基材粒子（Ｃ２）、導電性微粒子（Ｃ２）、異方性導電接着剤組成物（Ｃ２）、異方性導電成形体（Ｃ２）を得た。
評価結果を表１に示した。
【００７３】
【表１】
【００７４】
表１に示すように、本発明の導電性微粒子を用いた実施例１〜５においては、導電接続構造体における導通性および絶縁性が優れていることが判る。また、本発明の導電性微粒子を用いた実施例１〜５においては、導電性微粒子の被覆状態が良好であることが判る。一方、アミノ樹脂微粒子の代わりにアモルファスシリカ微粒子、ポリメタクリル酸メチル架橋物を用いた比較例１、比較例２では、導電接続構造体における導通性および絶縁性が劣っていること、導電性微粒子の被覆状態が悪いことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の導電性微粒子は、電気接続用異方導電材料として好適に用いることができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる、導電性微粒子。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる、異方性導電接着剤組成物。
【請求項３】
請求項２に記載の異方性導電接着剤組成物から得られる、異方性導電成形体。
【請求項１】
基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる、導電性微粒子。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性微粒子がバインダー樹脂中に分散してなる、異方性導電接着剤組成物。
【請求項３】
請求項２に記載の異方性導電接着剤組成物から得られる、異方性導電成形体。
【公開番号】特開２０１１−１５０８０２（Ｐ２０１１−１５０８０２Ａ）
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８８７０（Ｐ２０１０−８８７０）
【出願日】平成２２年１月１９日（２０１０．１．１９）
【出願人】（０００００４６２８）株式会社日本触媒 (2,292)
【復代理人】
【識別番号】１００１２１６３６
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 昌靖
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１９日（２０１０．１．１９）
【出願人】（０００００４６２８）株式会社日本触媒 (2,292)
【復代理人】
【識別番号】１００１２１６３６
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 昌靖
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]