導電性部材
【課題】本発明は、電子写真装置の導電性部材において、長期にわたり画像形成を行った場合に発生する通電劣化の発生を抑制し、通電劣化に起因する欠陥画像の発生を抑制した導電性部材を提供することにある。
【解決手段】本発明の導電性部材は、導電性基体の上に弾性層を有する導電性部材であり、該弾性層はイオン導電ゴムと中空粒子とからなり、該中空粒子のシェル５０が電子導電剤５１を含有する樹脂からなる。
【解決手段】本発明の導電性部材は、導電性基体の上に弾性層を有する導電性部材であり、該弾性層はイオン導電ゴムと中空粒子とからなり、該中空粒子のシェル５０が電子導電剤５１を含有する樹脂からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真装置に使用される導電性部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置においては、帯電部材、現像部材及び転写部材として導電性部材が用いられている。かかる導電性部材に対しては柔軟な表面を有することが求められている。
【０００３】
帯電部材においては、使用に伴って表面に現像剤（トナー）、トナーに用いられる外添剤、紙粉等が付着し、汚れることにより、帯電不良を招来し、電子写真画像の品位に影響を与えることがある。かかる汚れの付着を抑制するために帯電部材の表面を低硬度化することが求められている。また現像部材の場合、トナーを均一に薄膜担持し、かつ感光体上に形成された静電潜像を均一に現像するトナー搬送体としての機能性を確保すること、トナーへのダメージを与えないように、表面の低硬度化が求められている。更に、転写部材においては、感光体上のトナー像を画像担持体である紙等に均一に転写するため、十分なニップ幅を保持し得るように、表面の低硬度化が求められている。
【０００４】
導電性部材を低硬度化する手段として可塑剤の添加、スポンジ化、弾性体中へのマイクロカプセルの添加などの方法が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
一方、近年、電子写真装置である複写機やプリンターに高寿命化が求められている。上記の導電性部材は長期に亘って電圧が印加された状態が続くこととなり、それに伴い、導電性部材自体の電気抵抗値が徐々に上昇することがある（通電劣化）。このような現象は、導電性部材の弾性層にイオン導電ゴムを用いることにより緩和し得る。
しかしながら、イオン導電ゴムを含む弾性層の低硬度化を図るためにマイクロカプセルを添加すると、当該弾性層の電気抵抗が上昇してしまうという課題があった。ここに、更に電子導電剤を添加して低抵抗化しようとすると、補強効果により、ゴムの高硬度化が避けられなかった。さらに通電劣化に対しても効果が薄れる傾向にあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０７０６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、長期にわたって使用した場合にも電気抵抗が変化しにくく、かつ柔軟な導電性部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、導電性基体及び弾性層を有する導電性部材であって、該弾性層は、イオン導電ゴムと、電子導電剤及び樹脂を含有するシェルを有する中空粒子と、を含む導電性部材が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、弾性層中に中空粒子を含有することにより、導電性部材の安定した低硬度化を図ることができる。かつ、電子導電剤が中空粒子の外殻を構成するシェルに固定化されていることにより、電子導電剤の位置変化が起こりにくく、結果的に通電劣化の発生を抑制し、長期にわたり画像形成を行った場合でも、通電劣化に起因する欠陥画像の発生を抑制した導電性部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の導電性部材（ローラ形状）の断面模式図である。
【図２】本発明に用いる中空粒子を模式的に示した断面模式図である。
【図３】導電性部材の電気抵抗値の測定方法の説明図である。
【図４】本発明の電子写真装置の一つの実施の形態の断面を表す概略図を示す。
【図５】本発明に係るプロセスカートリッジの断面図である。
【図６】本発明の導電性部材の製造に用いるクロスヘッド押出成形機の模式図である。
【図７】本発明の導電性部材と感光体との当接状態を表す模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る導電性部材は、導電性基体及び弾性層を有し、該弾性層はイオン導電ゴムと、中空粒子とを含む。中空粒子は電子導電剤及び樹脂を含有するシェルを有している。
イオン導電性のゴムは抵抗の安定性から、導電性部材として用いられる場合が多かった。また、一方で、導電性部材の低硬度化が求められており、イオン導電性のゴムに中空粒子を添加することで低硬度化を図ることが可能となった。しかし、一方で絶縁性である中空粒子を添加することにより、イオン導電ゴム全体として高抵抗化してしまうという課題があった。そこで、導電性部材の低抵抗化のためにイオン導電ゴムに電子導電剤を添加する場合、多量に添加する必要があり、そのため導電性部材が高硬度化するという課題があった。
【００１２】
本発明では、中空粒子として、その外殻を構成しているシェルが電子導電剤を含むことによって電子導電化されてなる中空粒子を用いることにより、上記の課題を解決した。
【００１３】
イオン導電ゴムは、安定した電気抵抗値が得られるものの、吸湿による影響を受けやすい。また、電子導電剤の粒子は、一般的に粒径が非常に小さく、サブミクロンからナノオーダーレベルのものであり、これらをイオン導電ゴムに添加すると、環境の違いなどによるゴムの膨張・収縮の影響を受けやすかった。しかし、電子導電剤が中空粒子のシェルに固定化されて存在することで、電子導電剤の位置変化が抑制され、電子導電剤のパスが安定して形成でき、長期にわたって安定した導電性が維持できるものと推察している。
【００１４】
また、シェル内に電子導電剤を含ませることにより、ゴムの加工中に電子導電剤が欠落することがなく、安定して導電性部材の低抵抗化が図れるとともに、安定した耐通電劣化性を得ることができる。
【００１５】
＜導電性部材＞
図１に、本発明に係るローラ形状の導電性部材（導電性ローラ）の軸に直交する方向の概略断面図を示す。なお、本発明に係る導電性部材の形状は、ローラ形状に限られず、平板形状であってもよい。図１に係る導電性ローラは、導電性基体１、弾性層２及び表面層３を有する。導電性基体と弾性層は、接着剤を介して接着してもよい。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。
【００１６】
＜導電性基体＞
本発明の導電性部材に用いられる導電性基体は、導電性を有し、その上に設けられる弾性層等を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル等の金属やその合金を挙げることができる。
【００１７】
＜弾性層＞
本発明の弾性層は、イオン導電性を有するゴム（イオン導電ゴム）を用いて形成することを特徴とする。
イオン導電ゴムとしては、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドからなる共重合体、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドからなる共重合体、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、ポリエーテルウレタン、クロロプレンゴム、ＥＰＤＭ、ＮＢＲ等が使用できる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。また、上記ゴムにイオン導電剤を添加したものが使用できる。
上記のイオン導電ゴムの中でも好ましいゴムとしては、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドからなる共重合体、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体及びポリエーテルウレタンから選ばれる少なくとも１種である。これらのゴムは、抵抗調整が容易で、抵抗ばらつきが小さく抑えられて、好ましい。また、弾性層は一層構成でもよく、また二層以上からなる構成でもよい。
【００１８】
＜イオン導電剤＞
弾性層に添加するイオン導電剤としては以下のものが挙げられる。過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カルシウムの如き無機イオン物質、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルプロピルアンモニウムブロミド、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの如き陽イオン性界面活性剤、ラウリルベタイン、ステアリルベタイン、ジメチルアルキルラウリルベタインの如き両性イオン界面活性剤、過塩素酸テトラエチルアンモニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸トリメチルオクタデシルアンモニウムの如き第四級アンモニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム等の有機酸リチウム塩。これらを単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。イオン導電剤の中でも、環境変化に対して抵抗が安定なことから特に過塩素酸４級アンモニウム塩が好適に用いられる。
【００１９】
＜中空粒子＞
図２に、本発明に用いる中空粒子の一例としての概略断面図を示す。中空粒子は、そのコアが空洞であり、また、その外殻であるシェルは中空粒子を含有する樹脂からなる。従って、シェル５０には、電子導電剤５１の粒子が分散して含まれている。
本発明の導電性部材の弾性層は、イオン導電ゴムと該イオン導電ゴムに分散させた中空粒子とからなる多孔質体である。該多孔質を形成するための中空粒子としては、粒子の外殻に囲まれた内部が気泡となっている粒子を用いてもよいし、粒子の内部に内包物質を含み、熱を加えることにより内包物質が膨張し、中空粒子となるいわゆる熱膨張性マイクロカプセルを用いてもよい。また、熱膨張性マイクロカプセルを加熱することにより、予め中空粒子を作製しておき、これをイオン導電ゴムに含ませることにより中空粒子を含有する多孔質体としてもよい。
熱膨張性マイクロカプセルを本発明に用いた場合には、弾性層の加硫時の熱でシェルとなる熱可塑性樹脂が膨張する。成形時の温度条件によってカプセルが溶融したり、破裂したりすることなく、シェル構造を維持した状態で弾性層を成形することができる。
【００２０】
＜中空粒子のシェルを形成する樹脂＞
シェルを形成するのに用いる樹脂としては、公知の樹脂が挙げられる。例えば、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニル芳香族化合物類（例えばスチレン等）、及び酢酸ビニルからなる群より選ばれるビニル単量体を含む重合性単量体のうち少なくとも一つを重合して得られる熱可塑性樹脂などがあげられる。また、少なくともポリオールとイソシアネートとを架橋することにより得られるポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。更に、ポリカルボン酸類とポリアミンの重縮合物、カルボキシル基とアミノ基を同一分子内にもつ化合物又はその無水物の重縮合物からなるポリアミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
上記のうち、塩化ビニリデンを重合したポリ塩化ビニリデン、ポリウレタン樹脂は吸湿性が少なく、環境変化に伴う吸湿の影響を受けにくく、電子導電剤をシェル中に固定化させる上で好ましい。
【００２１】
＜シェルに含ませる電子導電剤＞
中空粒子のシェルに含ませる電子導電剤としては、クロム、鉄、銅、コバルト、ニッケル、チタン、パラジウム、亜鉛、錫、金、白金、銀、アルミニウム、インジウム等の金属；酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ等の金属酸化物；カーボンブラック等を挙げることができる。導電性粒子はこれらの金属の合金からなる粒子であってもよく、上記金属からなる粒子、上記金属酸化物からなる粒子、カーボンブラックからなる粒子の１種又は２種以上から構成されていてもよい。
上記のうち、カーボンブラックは少量含ませるだけで高い導電性が得られるため、中空粒子のシェルを形成する材料の物性変化を小さく抑えることができ好ましい。また、酸化スズも高い導電性が得られて好ましい。酸化スズとしては、酸素欠損型酸化スズ、リンドープ酸化スズ等を例として挙げることができる。
【００２２】
＜電子導電剤の含有量＞
電子導電剤の含有量は樹脂１００質量部に対し、１〜２００質量部であることが好ましい。この範囲内とすることで所望の電気抵抗が得られる。また、シェルが硬くなり、導電性部材全体の硬度が上昇することを避け得る。
【００２３】
＜電子導電剤の表面処理＞
本発明では、電子導電剤を表面処理してもよい。電子導電剤を表面処理することで、シェル中での電子導電剤の移動がより抑制できて好ましい。表面処理剤としては、アルコキシシラン、フルオロアルキルシラン、ポリシロキサン等の有機ケイ素化合物、シラン系、チタネート系、アルミネート系及びジルコネート系の各種カップリング剤、オリゴマー又は高分子化合物が使用可能である。これらは一種で使用しても、二種以上を用いても良い。
【００２４】
表面処理剤としては、下記式１〜３により表される化学構造を有する表面処理剤から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【化１】
上記式１中、Ｘはアルコキシ基を示し、Ｙはアリル基、グリシドキシ基、メタクリル基、ビニル基又はメルカプト基を示し、Ｒ１はエチレン基又はプロピレン基を示す。ｋは０又は１の整数を表し、１は０又は１の整数を表す。
【化２】
式２中、
Ｒ２及びＲ３は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｍは１〜３の整数を示す。
【化３】
式３中、
Ｒ４及びＲ５は、各々独立にアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。
【００２５】
上記式のような構造を持つ物質の例として、アルキルアルコキシシラン、シラン系カップリング剤及びチタネート系カップリング剤が挙げられる。
【００２６】
アルキルアルコキシシランとしては、次に示す物質が挙げられる。すなわち、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランから選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。
【００２７】
シラン系カップリング剤としては、アリルシランカップリング剤及びエポキシシランカップリング剤が、電子導電剤をシェル中に固定化する上で好ましい。
【００２８】
アリルシランカップリング剤としては、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
【００２９】
エポキシシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン及び３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランから選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。
【００３０】
また、チタネート系カップリング剤も、電子導電剤をシェル中に固定化する上で好ましい。
【００３１】
＜電子導電剤の表面処理方法＞
電子導電剤の表面処理方法としては、湿式処理、乾式処理のどちらでもよい。
湿式処理としては、上記の表面処理剤をアルコール等の溶媒で希釈し、これに電子導電剤を添加してスラリーとし、これを攪拌し、濾過、乾燥する方法が挙げられる。
乾式処理の場合、容器と攪拌羽根といった極めて簡単な機構を備えた装置を用いて行うことができる。また、一般的な揺動又は攪拌を行える粉体混合機を用いてもよい。粉体混合機としては、たとえば、リボン型混合機、垂直スクリュー型混合機等の揺動攪拌又は攪拌を行える粉体混合機を挙げることができる。また、近年、攪拌装置を組み合わせたことにより効率のよい多機能な粉体混合機であるスーパーミキサー（株式会社カワタ製）及びハイスピードミキサー（株式会社深江製）、ニューグラムマシン（株式会社セイシン企業製）、ＳＶミキサー（株式会社神鋼環境ソリューション社製）等を用いてもよい。
【００３２】
＜表面処理剤の割合＞
電子導電剤に対する表面処理剤の割合としては、質量比で電子導電剤の０．１〜１０％、特には、０．５〜５％の範囲とすることが好ましい。この範囲内とすることで、電子導電剤の固定化の効果をより確実に得ることができる。
【００３３】
＜内包物質＞
熱膨張性マイクロカプセルを用いて中空粒子を形成する場合に熱膨張性マイクロカプセルに内包する液体又は気体としては、例えばプロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタンなどの低沸点液体、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ノルマルヘプタン、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルデカン、イソデカンなどの高沸点液体、加熱により熱分解してガス状になるＡＩＢＮなどの化合物が多く用いられるが、これに限定されるものではない。導電性ローラを作製する際、ゴムの加硫を行う温度は一般的に１５０〜１８０℃である。この温度において加硫と発泡を同時に行う場合、高発泡の多孔質弾性層を形成するために、好ましくは、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルヘキサン、ノルマルペンタンが好ましい。
【００３４】
＜熱膨張性マイクロカプセル製造方法＞
本発明に用いる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法としては、従来公知の方法を用いることができる。
ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、アクリル等のビニル系ポリマーからなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。まず、シェルとなる原料モノマー、電子導電剤、コアとなる内包物質、重合開始剤、架橋物質等からなる油性混合液を調製する。別途、水、分散安定剤等からなる水性分散媒体を調製する。上記により得られた油性混合液を、上記の水性分散媒体に添加し、更に必要に応じて水酸化ナトリウム等を添加し、分散液を調製する。得られた分散液を混合・攪拌し、必要に応じて、窒素置換や加温を行って、加圧・反応させることにより、反応生成物を調製する。得られた反応生成物を濾過・水洗後、乾燥して、必要に応じ、解砕・分級等の工程を行い、熱膨張性マイクロカプセルを得る。
また、ポリウレタンからなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。ポリオールとイソシアネートとを反応させ、プレポリマー化し、ここに電子導電剤、架橋剤等を添加して、ポリウレタン樹脂を得る。得られたポリウレタン樹脂を溶媒に溶解させ、樹脂溶液とし、この樹脂溶液を、必要に応じ分散剤等を添加した貧溶媒に滴下しながら分散し、分離・乾燥させて熱膨張性マイクロカプセルを得る。
また、ポリアミドからなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。まず、シェルとなる原料モノマー（ポリカルボン酸類、ポリアミン類等）、コアとなる内包物質、電子導電剤、溶剤等を加えて油相とする。別途、水に乳化剤等を添加し、これを水相とする。油相と水相とを混合し、ホモジナイザー等を用い、機械的に攪拌・分散し、油滴を作製する。この分散液を加温し、反応させる。反応後、濾過・脱水を行い、乾燥し、必要に応じ、解砕・分級等の工程を行い、熱膨張性マイクロカプセルを得る。
また、エポキシ樹脂からなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。原料モノマー、内包物質、電子導電剤、乳化剤等を混合、攪拌する。ここで、乳化剤は、乳化剤として機能しつつ、原料モノマーと共重合してポリマーの一部になる反応性乳化剤としてもよい。上記の混合液に、水を滴下し、乳濁液を得る。これを加熱し、硬化剤（例えば、脂肪族ポリアミンあるいは芳香族ポリアミン等）を滴下し開環と架橋を行い、反応後、濾過・脱水を行い、乾燥し、必要に応じ、解砕・分級等の工程を行い、熱膨張性マイクロカプセルを得る。
【００３５】
＜熱膨張性マイクロカプセルの体積平均粒径＞
熱膨張性マイクロカプセルの体積平均粒径の目安としては、５〜２５０μｍ、特には、２５〜１００μｍの範囲が好ましい。この範囲内とすることで、弾性層が高硬度化すること、および、硬度ムラの発生をより確実に抑制し得る。体積平均粒径は、分散条件等によってコントロールすることができる。
【００３６】
＜中空粒子の体積平均粒径＞
熱膨張性マイクロカプセルを加熱、膨張させた後の中空粒子の体積平均粒径の目安としては、１０〜５００μｍ、特には、５０〜２００μｍの範囲内とすることが好ましい。この範囲内とすることで、弾性層の高硬度化、および、硬度ムラの発生をより確実に抑制し得る。中空粒子の体積平均粒径は、加熱・膨張時の温度や反応時間によってコントロールすることができる。
【００３７】
＜中空粒子のシェル壁の厚さ＞
中空粒子のシェル壁の厚さの目安としては、０．１〜５μｍの範囲内とすることが好ましい。この範囲内とすることで、シェル内に電子導電剤をより確実に固定化することができる。シェル壁の厚さは、シェルを形成する樹脂とコアを形成する内包物質の比率等によってコントロールすることができる。
【００３８】
＜イオン導電ゴムに対する熱膨張性マイクロカプセルの添加量＞
弾性層を形成するイオン導電ゴムに対する、熱膨張性マイクロカプセルの添加量の目安としては、イオン導電ゴム１００質量部に対し、３〜３０質量部が好ましい。この範囲内とすることで、弾性層をより確実に低硬度化することができる。
【００３９】
＜フィラー、その他の添加剤＞
弾性層は、発明の効果を損なわない範囲で、更にフィラーを添加してもよい。
フィラーとしては、主に無機化合物及び有機化合物からなる粒子を例示することができる。例えば、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン（二酸化チタン、一酸化チタン等）、酸化鉄、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、硫酸バリウム、二硫化モリブデン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、タルク、カオリンクレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゼオライト、ウオラストナイト、けいそう土、ガラスビーズ、ベントナイト、モンモリナイト、有機金属化合物及び有機金属塩等の粒子を挙げることができる。また、フェライト、マグネタイト、ヘマタイト等の酸化鉄類や活性炭等も使用することができる。
また、弾性層には、硬度等を調整するために、軟化油、可塑剤等の添加剤を添加してもよい。可塑剤等の配合量は、弾性層材料１００質量部に対して、好ましくは１質量部から３０質量部であり、より好ましくは３質量部から２０質量部である。可塑剤としては、高分子可塑剤を用いることが好ましい。高分子可塑剤の分子量は、好ましくは２０００以上、より好ましくは４０００以上である。
更に、弾性層には、種々な機能を付与する材料を適宜含有させてもよい。これらの例として、老化防止剤、充填剤等を挙げることができる。
【００４０】
＜弾性層の形成＞
弾性層を形成する材料にイオン導電剤、熱膨張性マイクロカプセルあるいは中空粒子、フィラー、各種添加等を分散する方法としては、リボンブレンダー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、加圧ニーダー等で混合するなど、公知の方法を用いることができる。
弾性層の形成方法としては、上記の構成を満たす方法であれば、公知の方法を適宜用いればよい。
例えば、クロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に原料ゴム組成物を被覆して、導電性基体と弾性層材料を一体的に押出して作製する方法が例示できる。クロスヘッドは、一般に電線や針金の被覆に用いられている装置であり、押出機のシリンダのゴム排出部に取り付けて使用されるものである。
弾性層を２層からなる弾性層とする場合には、押出成型装置を２台用い、２台の押出成型装置から同時に押出し、クロスヘッド中で各々の弾性層材料を一体とし、２層に成形する、所謂２層押出による成形方法等が挙げられる。
また、未加硫のゴムチューブを形成し、導電性基体を該チューブに挿入し、金型内で加硫を行う方法が例示できる。また、未加硫のゴムシートを導電性基体に被覆し、金型内で加硫を行う方法が例示できる。
上記形成した弾性層は、適時、表面を研磨加工してもよい。研磨加工を行う円筒研磨機としては、トラバース方式のＮＣ円筒研磨機、プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機等を例示することができる。
【００４１】
＜表面層、中間層＞
本発明の導電性部材は、弾性層の上に更に表面層を設けてもよい。また、弾性層と表面層との間に１層以上の中間層を設けてもよい。
【００４２】
＜導電性部材の電気抵抗＞
本発明の導電性部材は、電子写真装置中で、導電性部材として正常に機能するために、通常、電気抵抗が、２３℃／５０％ＲＨ環境中において、１×１０２Ω以上、１×１０10Ω以下であることがより好ましい。
【００４３】
＜導電性部材の硬度＞
弾性層の硬度の目安は、アスカーＣ硬度で７０°以下、特には、６０°以下が好ましい。これにより、電子写真装置中で、感光体、トナー、転写材との適度な当接を維持することができる。ここで、アスカーＣ硬度とは基準規格アスカーＣ型ＳＲＩＳ（日本ゴム協会規格）０１０１を有する試験機を用いて測定した値である。
【００４４】
＜各種パラメーターの測定方法＞
＜導電性部材の弾性層に含有されている中空粒子の体積平均粒径とシェル厚みの測定＞
弾性層中の中空粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて１００個観察し、その投影面積を求め、得られた面積の円相当径を計算して体積平均粒径とする。
また、中空粒子のシェルの厚みは、体積平均粒径と同様にして、弾性層中の中空粒子をＴＥＭにて任意の１００箇所についてシェル壁の厚みを測定し、その平均値を平均シェル厚みとする。
【００４５】
＜熱膨張性マイクロカプセルの体積平均粒径＞
光学顕微鏡、ビデオマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等により、熱膨張性マイクロカプセルを１００個観察し、その投影面積を求め、得られた面積の円相当径を計算して体積平均粒径とする。
【００４６】
＜本発明の導電性部材の電気抵抗の測定方法＞
図３に示す電気抵抗値測定用の機器を用いて、導電性部材の電気抵抗を測定した。
まず、導電性部材５を軸受け３３ａと３３ｂにより、円柱形金属３２（直径３０ｍｍ）に対して導電性部材が平行になるように当接させる（図３（ａ））。ここで、当接圧はバネによる押し圧力により一端が４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎに調整した。
次に、図示しないモータにより周速４５ｍｍ／secで駆動回転される円柱形金属３２に従い導電性部材が従動回転する。従動回転中、図３（ｂ）の様に、安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加し、導電性部材に流れる電流値を電流計３５で測定する。印加電圧、電流値から、導電性部材の電気抵抗を算出した。なお、導電性部材は、ＮＮ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後に電気抵抗値を測定した。
【００４７】
＜電子写真装置＞
本発明の導電性部材を備える電子写真装置の一例の概略構成を図４に示す。
電子写真装置は、主に、感光体、感光体を帯電する帯電装置、露光を行う潜像形成装置、トナー像に現像する現像装置、転写材に転写する転写装置、感光体上の転写トナーを回収するクリーニング装置、トナー像を定着する定着装置等から構成されている。
本発明の導電性部材は、帯電装置としての帯電部材、現像装置としての現像部材、転写装置としての転写部材等として好適に用いられる。
感光体４は、導電性基体上に感光層を有する回転ドラム型である。感光体は矢示の方向に所定の周速度（プロセススピード）で回転駆動される。
帯電装置は、感光体４に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される接触式の
帯電ローラ５を有する。帯電ローラ５は、感光体の回転に従い回転する従動回転であり、帯電用電源１９から所定の電圧（直流電圧のみの電圧又は直流電圧に交流電圧を重畳した電圧）を印加することにより、感光体を所定の電位に帯電する。
感光体４に静電潜像を形成する潜像形成装置１１は、例えばレーザービームスキャナーなどの露光装置が用いられる。一様に帯電された感光体に画像情報に対応した露光を行うことにより、静電潜像が形成される。
現像装置は、感光体４に近接又は接触して配設される現像ローラ６を有する。感光体帯電極性と同極性に静電的処理されたトナーを反転現像により、静電潜像をトナー像に可視化現像する。
転写装置は、接触式の転写ローラ８を有する。感光体からトナー像を普通紙などの転写材７（転写材は、搬送部材を有する給紙システムにより搬送される。）に転写する。
クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材１０、回収容器を有し、転写した後、感光体上に残留する転写残トナーを機械的に掻き落とし回収する。
ここで、現像装置にて転写残トナーを回収する現像同時クリーニング方式を採用することにより、クリーニング装置を省くことも可能である。
定着装置９は、加熱されたロール等で構成され、転写されたトナー像を転写材７に定着し、機外に排出する。
なお、図４において、符号１２は帯電前露光装置、１３は弾性規制ブレード、１４はトナー供給ローラ、１８、１９は電源を示す。
【００４８】
＜プロセスカートリッジ＞
図５に示すように、感光体４、帯電部材５を含む帯電装置、現像ローラ６及びトナー供給ローラ１４を含む現像装置、及びクリーニングブレード１０を含むクリーニング装置等を一体化し、電子写真装置に着脱可能に設計しプロセスカートリッジとすることができる。すなわち、少なくとも帯電部材が被帯電体と一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されているプロセスカートリッジであり、該帯電部材が本発明の導電性部材である。また、電子写真装置は、少なくとも、プロセスカートリッジ、露光装置及び現像装置を有し、該プロセスカートリッジが本発明の導電性部材を帯電部材として含む上記のプロセスカートリッジである。
【実施例】
【００４９】
以下に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
【００５０】
また、本実施例では、一例として本発明の導電性部材を帯電部材として評価しているが、本発明の導電性部材の用途がこれに限定されるものではない。
【００５１】
＜表面処理電子導電剤の製造＞
＜表面処理電子導電剤１の製造例＞
下記材料を混合し、ペイントシェーカーで７０時間分散後、分散液を２００メッシュの網で濾過し、ガラスビーズを分離した。次に、この溶液をナウターミキサーで攪拌しながら１００℃の湯浴で暖めてアルコールを飛ばして乾燥させ、表面処理したカーボンブラックを得た。これを表面処理電子導電剤１とする。
【表１】
【００５２】
＜表面処理電子導電剤２の製造例＞
カーボンブラックを、旭＃５１（Ｎ−７６２）（商品名、旭カーボン株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤２を得た。
【００５３】
＜表面処理電子導電剤３の製造例＞
カーボンブラックを＃５２（商品名、三菱化学株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤３を得た。
【００５４】
＜表面処理電子導電剤４の製造例＞
カーボンブラックを、酸素欠損型導電性酸化スズ（商品名：Ｓ−２０００、三菱マテリアル電子化成株式会社製）に変えた以外は表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤４を得た。
【００５５】
＜表面処理電子導電剤５の製造例＞
カーボンブラックを銀ナノ粒子が分散したペースト（商品名：MDot-SLP、三ツ星ベルト株式会社製）６００質量部とした以外は、表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤５を得た。
【００５６】
＜表面処理電子導電剤６の製造例＞
表面処理剤を、式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）に変えた以外は表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤６を得た。
【００５７】
＜表面処理電子導電剤７の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを２５０質量部とした以外は表面処理電子導電剤２と同様にして表面処理電子導電剤７を得た。
【００５８】
＜表面処理電子導電剤８の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを１０００質量部とした以外は表面処理電子導電剤３と同様にして表面処理電子導電剤８を得た。
【００５９】
＜表面処理電子導電剤９の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、酸素欠損型導電性酸化スズを１０００質量部とした以外は、表面処理電子導電剤４と同様にして表面処理電子導電剤９を得た。
【００６０】
＜表面処理電子導電剤１０の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤５と同様にして表面処理電子導電剤１０を得た。
【００６１】
＜表面処理電子導電剤１１の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを１００質量部とした以外は、表面処理電子導電剤1と同様にして表面処理電子導電剤１１を得た。
【００６２】
＜表面処理電子導電剤１２の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを１５０質量部とした以外は、表面処理電子導電剤２と同様にして表面処理電子導電剤１２を得た。
【００６３】
＜表面処理電子導電剤１３の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤３と同様にして表面処理電子導電剤１３を得た。
【００６４】
＜表面処理電子導電剤１４の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤４と同様にして表面処理電子導電剤１４を得た。
【００６５】
＜表面処理電子導電剤１５の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤５と同様にして表面処理電子導電剤１５を得た。
【００６６】
＜表面処理電子導電剤１６の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤1と同様にして表面処理電子導電剤１６を得た。
【００６７】
＜表面処理電子導電剤１７の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤２と同様にして表面処理電子導電剤１７を得た。
【００６８】
＜表面処理電子導電剤１８の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤３と同様にして表面処理電子導電剤１８を得た。
【００６９】
＜表面処理電子導電剤１９の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤４と同様にして表面処理電子導電剤１９を得た。
【００７０】
＜表面処理電子導電剤２０の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤５と同様にして表面処理電子導電剤２０を得た。
【００７１】
＜表面処理電子導電剤２１〜２５の製造例＞
表面処理電子導電剤１〜５の各製造例において表面処理剤を、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レ・ダウコーニング株式会社製）に変えた以外は表面処理電子導電剤１〜５の各製造例と同様にして表面処理電子導電剤２１〜２５を得た。
【００７２】
＜熱膨張性マイクロカプセルの製造＞
＜製造例１＞
重合反応容器に、水８Ｌ、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部及びポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。
次に、下記に示した材料からなる油性混合液を上記水性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより、分散液を調製した。
【表２】
得られた分散液をホモジナイザーを用い、４０００ｒｐｍ×１分間攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、濾過と水洗を繰り返した後、乾燥して製造例１の熱膨張性マイクロカプセルを得た。これを熱膨張性マイクロカプセル１とする。
【００７３】
＜製造例２〜１３＞
製造例１において、表面処理電子導電剤および添加量を下記に示すように変えた以外は製造例１と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル２〜１３を得た。
【表３】
【００７４】
＜製造例１４〜１９＞
製造例１において表面処理電子導電剤とその添加量、内包物質とその添加量、および撹拌条件を下記のように変えた以外は製造例１と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル１４〜１９を得た。
【表４】
【００７５】
＜製造例２０＞
下記の材料を混合し、トルエン還流下に１２０℃で５時間反応を行った（イソシアネート基含量３．２％）。
【表５】
その後、室温まで冷却し、２５部のヘキサメチレンジアミン、及び２０部のジエチレントリアミンを添加し６０℃で５時間反応を行った後、トルエンを減圧下に留去し、両末端に水酸基を持ちウレタン及びウレア結合を有するポリウレタン樹脂を得た。
得られた樹脂４００部、表面処理電子導電剤３（６０質量部）、ｎ−ヘキサン（沸点６９℃）６２部、酢酸エチル３８０部を混合し、予め作成したポリビニルアルコール０．５％水溶液２０００部に滴下しながら分散した。得られた樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、熱膨張性マイクロカプセル２０を得た。
【００７６】
＜製造例２１〜３５＞
製造例２０において表面処理電子導電剤およびその添加量を下記のように変更した以外は製造例２０と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル２１〜３５を得た。
【表６】
【００７７】
＜製造例３６＞
下記材料を混合・撹拌し、重合用モノマー溶液を調製した。
【表７】
ついで極性溶媒としてのイオン交換水（全使用量の５０重量％）及び水溶性高分子水溶液を添加、ホモジナイザーにて撹拌し、懸濁液を調製した。一方、撹拌機、ジャケット、還流冷却器、及び温度計を備えた２０リットルの重合器に、残りのイオン交換水、水溶性重合禁止剤としての亜硫酸ナトリウムを入れて、攪拌を開始した。
重合器内を減圧して容器内の脱酸素をおこなった後、窒素により圧力を大気圧まで戻して、内部を窒素雰囲気とした後、上記懸濁液を重合槽に一括投入したのち、重合槽を６０℃まで昇温し重合を開始した。４時間で重合を終了し、その後１時間の熟成期間をおいた後、重合槽を室温まで冷却した。スラリーをセントルにて脱水し、熱膨張性マイクロカプセル３６を得た。
【００７８】
＜製造例３７〜４３＞
製造例３６において表面処理導電剤および添加量を下記のように変えた以外は製造例３６と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル３７〜４３を得た。
【表８】
【００７９】
＜製造例４３＞
表面処理電子導電剤５（３０質量部）をにかえた以外は製造例３６と同様にして熱膨張性マイクロカプセル４３を得た。
【００８０】
＜製造例４４＞
重合反応容器に、水８Ｌと、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部及びポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。一方、下記の材料と表面処理電子導電剤６（１５質量部）からなる油性混合液を上記水性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加して分散液を調製した。
【表９】
得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、濾過と水洗を繰り返した後、乾燥して製造例１の熱膨張性マイクロカプセル４４を得た。
【００８１】
＜製造例４５〜４９＞
製造例４４において表面処理電子導電剤および添加量を下記のように変更した以外は製造例４４と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル４５〜４９を得た。
【表１０】
【００８２】
＜製造例５０＞
表面処理電子導電剤６（１５質量部）を表面処理電子導電剤２５（６０質量部）にかえ、内包物質をイソオクタンにかえた以外は製造例４４と同様にして熱膨張性マイクロカプセル５０を得た。
【００８３】
＜製造例５１＞
表面処理電子導電剤６（１５質量部）をカーボンブラック（商品名：ＭＡ−７７、三菱化学株式会社製）１５質量部にかえた以外は製造例４４と同様にして熱膨張性マイクロカプセル５１を得た。
【００８４】
＜製造例５２＞
ペンタン１００部（溶剤沸点３６℃）、テレフタル酸クロリド１００部、メタキシレンジアミン１００部、表面処理電子導電剤４ ２００質量部及びＭＥＫ１２０部を加えて溶解させ、これを油相とする。イオン交換水８００部に乳化剤（キャリボンB（三洋化成工業社製））１０部を溶解させ、これを水相とする。水相と油相を混合し、ホモミキサーを用いて４０００ｒｐｍ×１分の条件で分散させる。油滴の体積平均粒径は２０μmであった。この分散液を６０℃の条件で１０ｈｒ反応させる。反応終了後、得られた樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、熱膨張性マイクロカプセル５２を得た。
【００８５】
＜製造例５３〜５７＞
製造例５２において表面処理電子導電剤および添加量を下記のように変えた以外は製造例５２と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル５３〜５７を得た。
【表１１】
【００８６】
＜製造例５８＞
下記材料に、表面処理電子導電剤４（３００質量部）を添加し、撹拌棒及び温度計をセットした反応容器に、投入し均一に溶解させた。
【表１２】
次いで、攪拌下で反応容器に水を滴下した。滴下を続けていると、系が乳化した。乳化後、更に水を２２４部滴下し、乳濁液を得た。これを加熱して、系内温度７０℃まで昇温した後、エチレンジアミン２０部を水４４６部に溶解させた溶液を７０℃に維持したまま２時間かけて滴下した。滴下後、７０℃で５時間、９０℃で５時間反応・熟成してエポキシ樹脂水性分散液を得た。ついでこの樹脂分散液を濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、熱膨張性マイクロカプセル５８を得た。
【００８７】
＜製造例５９〜６４＞
製造例５８において表面処理電子導電剤および添加量を下記のように変えた以外は製造例５８と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル５９〜６４を得た。
【表１３】
【００８８】
＜製造例６５＞
下記の材料をＳＶミキサー（神鋼環境ソリューション株式会社製、内容量：３０Ｌ）に投入し、１０分間混合した。
【表１４】
その後、得られた混合物をレーディゲミキサー（株式会社マツボー製）に投入し、ジャケット温度２３０℃で１０分間加熱し、混合物の温度が１７０℃に到達した時点で冷却し、表面が導電性酸化亜鉛で被覆された熱膨張性マイクロカプセル６５を得た。
上記製造例１〜６５に係る熱膨張性マイクロカプセル１〜６５の体積平均粒径及びシェル厚さを下記表１５−１〜表１５−２に示す。
【００８９】
【表１５−１】
【００９０】
【表１５−２】
【００９１】
〔実施例１〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１０分間混練し、ゴムコンパウンドＡを調製した。
【表１６】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１０分間混練して、ゴムコンパウンドＢを調製した。
【表１７】
一方、直径６ｍｍ、長さ２５２ｍｍのステンレス製棒に、熱硬化性接着剤（商品名：メタロックＵ−２０、東洋化学研究所社製）を塗布し、１８０℃の熱風炉内にて３０分間静置して導電性基体を得た。続いて、図６に示すクロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に、上記により得られたゴムコンパウンドＢを被覆して、原料ゴム組成物層の外径がφ１０ｍｍである導電性部材予備成形体を得た。
次いで、上記の導電性部材予備成形体を電気オーブンにて１６０℃で１時間、加硫及び接着剤の硬化を行った。その後ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２３２ｍｍとした。更に、ローラ中央部における外径が１２ｍｍのローラ形状になるように表面の研磨加工を行って、導電性基体上に弾性層を形成して、弾性層付きの導電性基体を得た。シェルに電子導電剤を含有している熱膨張性マイクロカプセルを有する弾性層は、加硫による熱により、シェルに電子導電剤を含有している中空粒子を含有する多孔質体からなる弾性層となった。
【００９２】
＜表面層の形成＞
下記材料をガラスビンに入れ、ここにガラスビーズ１００質量部を添加し、ペイントシェーカーにて２０時間振とう後、ガラスビーズを濾過により分離し、分離した液を上記により得られた弾性層付きの導電性基体にディッピングにより塗布し、導電性部材を製造した。
【表１８】
得られた導電性部材の電気抵抗を図３に示す測定装置により測定した結果、１．０×１０５Ωであった。この導電性部材を電子写真装置の帯電部材として以下に示す評価方法にて評価した。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。
【００９３】
＜ガサツキ画像の評価＞
以下、本実施例では、一例として帯電ローラに直流電圧を印加するタイプの電子写真装置を用いて評価を行っているが、直流電圧に交流電圧を重畳した電圧を印加するタイプの電子写真装置の帯電ローラとしても使用できる。
図４に示す構成を有する電子写真装置として、ヒューレット・パッカード社製カラーレーザージェットプリンター（商品名：HP Color LaserJet 4700dn）を使用した。なお、図４に示す構成を有するプロセスカートリッジとして、上記プリンター用のプロセスカートリッジ（ブラック用）を用いた。
上記プロセスカートリッジから帯電ローラを取り外し、その代わりに本実施例の導電性部材を帯電ローラとしてをセットした。帯電ローラは、感光体に対し、一端で４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎのバネによる押し圧力で当接させた（図７）。
ここで帯電ローラに直流電圧−１１００Ｖを印加した状態で、感光体を回転駆動させ、２０時間連続で回転させ、電圧を印可し続けた。
その後、図４に示す構成を有する電子写真装置として、ヒューレット・パッカード社製カラーレーザージェットプリンター（商品名：HP Color LaserJet 4700dn）を記録メディアの出力スピード２００ｍｍ／ｓｅｃ（Ａ４縦出力）に改造して、高速化を図った。この電子写真装置を用い、１枚画像を出力して電子写真装置の回転を停止させた後、また画像形成動作を再開するという動作を繰り返し（印字率１％で間欠耐久）、５０００枚の画像出力耐久試験を行った。上記の試験を、２３℃／５５％ＲＨ（ＮＮ環境、以下「ＮＮ」と記す）、１５℃／１０％ＲＨ（ＬＬ環境、以下「ＬＬ」と記す）、３０℃／８０％ＲＨ（ＨＨ環境、以下「ＨＨ」と記す）の３環境でそれぞれ行った。耐久試験中、初期と、１０００枚目、２０００枚目、３０００枚目、４０００枚目及び５０００枚目の時点でハーフトーン画像を出力し、目視で観察してガサツキ画像の発生状態を下記の基準で評価した。評価結果を表２９に示す。表中、「１ｋ」は、１０００枚目通紙時点を現し、２ｋ、３ｋ、４ｋ及び５ｋは、それぞれ２０００枚目、３０００枚目、４０００枚目及び５０００枚目通紙時点を現す。
【００９４】
＜ガサツキ画像の評価基準＞
ランクＡ：ガサツキの発生なし
ランクＢ：ごく軽微なガサツキのみが観察される
ランクＣ：軽微なガサツキがあり、帯電ローラのピッチ（帯電ローラ周方向１周分の周期）でガサツキが確認される。
ランクＤ：画像全体にガサツキが発生し、著しく画像の品質が低下。
【００９５】
〔実施例２〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１５分間混練し、ゴムコンパウンドＡを調製した。
【表１９】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１５分間混練して、ゴムコンパウンドＢを調製した。
【表２０】
上記のゴムコンパウンドを、実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は１．１×１０５Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として用い、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９６】
〔実施例３〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１５分間混練し、ゴムコンパウンドＡを調製した。
【表２１】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１５分間混練して、ゴムコンパウンドＢを調製した。
【表２２】
上記のゴムコンパウンドを、実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は９．１×１０４Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９７】
〔実施例４〕
予め、熱膨張性マイクロカプセル３を１１０℃の循風乾燥機で１５分間加熱処理することで、中空粒子３を得た。
【表２３】
上記材料を混合し、窒素雰囲気下７０℃で３時間反応させてＮＣＯ＝７．６％のプレポリマーを得た。
【表２４】
上記の配合組成物を１２０℃で加熱溶融し、１〜２分間混合し、導電性基体をセットした円筒金型に流し込んで、１１０℃で３０分硬化させた後、金型から取り出して１１０℃で４時間アフターキュアーして、弾性層付きの導電性基体を得た。
上記により得られた弾性層付きの導電性基体に、実施例１と同様にして表面層を設けることにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は８．３×１０４Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９８】
〔実施例５，９，１３〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９９】
〔実施例６，１０〜１１，１４〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例２と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１００】
〔実施例７，１５〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例３と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０１】
〔実施例８，１２，１６〕
熱膨張性マイクロカプセル３を実施例８では熱膨張性マイクロカプセル１２に、実施例１２では熱膨張性マイクロカプセル２１に、実施例１６では熱膨張性マイクロカプセル２９にかえ、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。
得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０２】
〔実施例１７〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、８０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１５分間混練し、ゴムコンパウンドAを調製した。
【表２５】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１５分間混練して、ゴムコンパウンドBを調製した。
【表２６】
上記のゴムコンパウンドを、実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は１．０×１０５Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０３】
〔実施例１８〜２２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０４】
〔実施例２３，２７〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０５】
〔実施例２４，２８〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例２と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０６】
〔実施例２５〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０７】
〔実施例２６〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル５９にかえ、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０８】
〔実施例２９〜３２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０９】
〔実施例３３〜３５〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は、実施例３３では実施例１と同様に、実施例３４では実施例２と同様に、実施例３５では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１１０】
〔実施例３６〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル３１にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１１】
〔実施例３７〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１２】
〔実施例３８〜３９〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は、実施例３８では実施例２と同様に、実施例３９では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１３】
〔実施例４０〜４２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１４】
〔実施例４３〜４４〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１５】
〔実施例４５〜４６〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１６】
〔実施例４７〜４９〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は、実施例４７では実施例１と同様に、実施例４８では実施例２と同様に、実施例４９では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１７】
〔実施例５０〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル６１にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１８】
〔実施例５１〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１９】
〔実施例５２〜５３〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は、実施例５２では実施例２と同様に、実施例５３では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２０】
〔実施例５４〜５６〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２１】
〔実施例５７〜５８〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２２】
〔実施例５９〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２３】
〔実施例６０〜６１〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２４】
〔実施例６２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例２と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２５】
〔実施例６３〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２６】
〔実施例６４〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２７】
〔実施例６５〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル５０にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２８】
〔実施例６６〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２９】
〔実施例６７〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３０】
〔実施例６８〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３１】
〔比較例１〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル６４にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３２】
〔比較例２〕
熱膨張性マイクロカプセル３ １０質量部をカーボンブラック（商品名：＃５２、三菱化学株式会社製） １５質量部にかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３３】
〔比較例３〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル６５にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３４】
【表２７】
【０１３５】
【表２８】
【０１３６】
【表２９】
【０１３７】
【表３０】
【産業上の利用可能性】
【０１３８】
本発明の導電性部材は、電子写真装置に用いられる帯電部材の他、現像部材、転写部材、清掃部材等、電気抵抗値の制御が必要な部材に使用可能である。
【符号の説明】
【０１３９】
１ 導電性基体
２ 弾性層
３ 表面層
４ 感光体
５ 帯電部材（帯電ローラ）
６ 現像ローラ
７ 印刷メディア
８ 転写ローラ
９ 定着部
１０ クリーニングブレード
１１ 露光
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子写真装置に使用される導電性部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置においては、帯電部材、現像部材及び転写部材として導電性部材が用いられている。かかる導電性部材に対しては柔軟な表面を有することが求められている。
【０００３】
帯電部材においては、使用に伴って表面に現像剤（トナー）、トナーに用いられる外添剤、紙粉等が付着し、汚れることにより、帯電不良を招来し、電子写真画像の品位に影響を与えることがある。かかる汚れの付着を抑制するために帯電部材の表面を低硬度化することが求められている。また現像部材の場合、トナーを均一に薄膜担持し、かつ感光体上に形成された静電潜像を均一に現像するトナー搬送体としての機能性を確保すること、トナーへのダメージを与えないように、表面の低硬度化が求められている。更に、転写部材においては、感光体上のトナー像を画像担持体である紙等に均一に転写するため、十分なニップ幅を保持し得るように、表面の低硬度化が求められている。
【０００４】
導電性部材を低硬度化する手段として可塑剤の添加、スポンジ化、弾性体中へのマイクロカプセルの添加などの方法が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
一方、近年、電子写真装置である複写機やプリンターに高寿命化が求められている。上記の導電性部材は長期に亘って電圧が印加された状態が続くこととなり、それに伴い、導電性部材自体の電気抵抗値が徐々に上昇することがある（通電劣化）。このような現象は、導電性部材の弾性層にイオン導電ゴムを用いることにより緩和し得る。
しかしながら、イオン導電ゴムを含む弾性層の低硬度化を図るためにマイクロカプセルを添加すると、当該弾性層の電気抵抗が上昇してしまうという課題があった。ここに、更に電子導電剤を添加して低抵抗化しようとすると、補強効果により、ゴムの高硬度化が避けられなかった。さらに通電劣化に対しても効果が薄れる傾向にあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０７０６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、長期にわたって使用した場合にも電気抵抗が変化しにくく、かつ柔軟な導電性部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、導電性基体及び弾性層を有する導電性部材であって、該弾性層は、イオン導電ゴムと、電子導電剤及び樹脂を含有するシェルを有する中空粒子と、を含む導電性部材が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、弾性層中に中空粒子を含有することにより、導電性部材の安定した低硬度化を図ることができる。かつ、電子導電剤が中空粒子の外殻を構成するシェルに固定化されていることにより、電子導電剤の位置変化が起こりにくく、結果的に通電劣化の発生を抑制し、長期にわたり画像形成を行った場合でも、通電劣化に起因する欠陥画像の発生を抑制した導電性部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の導電性部材（ローラ形状）の断面模式図である。
【図２】本発明に用いる中空粒子を模式的に示した断面模式図である。
【図３】導電性部材の電気抵抗値の測定方法の説明図である。
【図４】本発明の電子写真装置の一つの実施の形態の断面を表す概略図を示す。
【図５】本発明に係るプロセスカートリッジの断面図である。
【図６】本発明の導電性部材の製造に用いるクロスヘッド押出成形機の模式図である。
【図７】本発明の導電性部材と感光体との当接状態を表す模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る導電性部材は、導電性基体及び弾性層を有し、該弾性層はイオン導電ゴムと、中空粒子とを含む。中空粒子は電子導電剤及び樹脂を含有するシェルを有している。
イオン導電性のゴムは抵抗の安定性から、導電性部材として用いられる場合が多かった。また、一方で、導電性部材の低硬度化が求められており、イオン導電性のゴムに中空粒子を添加することで低硬度化を図ることが可能となった。しかし、一方で絶縁性である中空粒子を添加することにより、イオン導電ゴム全体として高抵抗化してしまうという課題があった。そこで、導電性部材の低抵抗化のためにイオン導電ゴムに電子導電剤を添加する場合、多量に添加する必要があり、そのため導電性部材が高硬度化するという課題があった。
【００１２】
本発明では、中空粒子として、その外殻を構成しているシェルが電子導電剤を含むことによって電子導電化されてなる中空粒子を用いることにより、上記の課題を解決した。
【００１３】
イオン導電ゴムは、安定した電気抵抗値が得られるものの、吸湿による影響を受けやすい。また、電子導電剤の粒子は、一般的に粒径が非常に小さく、サブミクロンからナノオーダーレベルのものであり、これらをイオン導電ゴムに添加すると、環境の違いなどによるゴムの膨張・収縮の影響を受けやすかった。しかし、電子導電剤が中空粒子のシェルに固定化されて存在することで、電子導電剤の位置変化が抑制され、電子導電剤のパスが安定して形成でき、長期にわたって安定した導電性が維持できるものと推察している。
【００１４】
また、シェル内に電子導電剤を含ませることにより、ゴムの加工中に電子導電剤が欠落することがなく、安定して導電性部材の低抵抗化が図れるとともに、安定した耐通電劣化性を得ることができる。
【００１５】
＜導電性部材＞
図１に、本発明に係るローラ形状の導電性部材（導電性ローラ）の軸に直交する方向の概略断面図を示す。なお、本発明に係る導電性部材の形状は、ローラ形状に限られず、平板形状であってもよい。図１に係る導電性ローラは、導電性基体１、弾性層２及び表面層３を有する。導電性基体と弾性層は、接着剤を介して接着してもよい。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。
【００１６】
＜導電性基体＞
本発明の導電性部材に用いられる導電性基体は、導電性を有し、その上に設けられる弾性層等を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル等の金属やその合金を挙げることができる。
【００１７】
＜弾性層＞
本発明の弾性層は、イオン導電性を有するゴム（イオン導電ゴム）を用いて形成することを特徴とする。
イオン導電ゴムとしては、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドからなる共重合体、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドからなる共重合体、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、ポリエーテルウレタン、クロロプレンゴム、ＥＰＤＭ、ＮＢＲ等が使用できる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。また、上記ゴムにイオン導電剤を添加したものが使用できる。
上記のイオン導電ゴムの中でも好ましいゴムとしては、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドからなる共重合体、エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体及びポリエーテルウレタンから選ばれる少なくとも１種である。これらのゴムは、抵抗調整が容易で、抵抗ばらつきが小さく抑えられて、好ましい。また、弾性層は一層構成でもよく、また二層以上からなる構成でもよい。
【００１８】
＜イオン導電剤＞
弾性層に添加するイオン導電剤としては以下のものが挙げられる。過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カルシウムの如き無機イオン物質、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルプロピルアンモニウムブロミド、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの如き陽イオン性界面活性剤、ラウリルベタイン、ステアリルベタイン、ジメチルアルキルラウリルベタインの如き両性イオン界面活性剤、過塩素酸テトラエチルアンモニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸トリメチルオクタデシルアンモニウムの如き第四級アンモニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム等の有機酸リチウム塩。これらを単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。イオン導電剤の中でも、環境変化に対して抵抗が安定なことから特に過塩素酸４級アンモニウム塩が好適に用いられる。
【００１９】
＜中空粒子＞
図２に、本発明に用いる中空粒子の一例としての概略断面図を示す。中空粒子は、そのコアが空洞であり、また、その外殻であるシェルは中空粒子を含有する樹脂からなる。従って、シェル５０には、電子導電剤５１の粒子が分散して含まれている。
本発明の導電性部材の弾性層は、イオン導電ゴムと該イオン導電ゴムに分散させた中空粒子とからなる多孔質体である。該多孔質を形成するための中空粒子としては、粒子の外殻に囲まれた内部が気泡となっている粒子を用いてもよいし、粒子の内部に内包物質を含み、熱を加えることにより内包物質が膨張し、中空粒子となるいわゆる熱膨張性マイクロカプセルを用いてもよい。また、熱膨張性マイクロカプセルを加熱することにより、予め中空粒子を作製しておき、これをイオン導電ゴムに含ませることにより中空粒子を含有する多孔質体としてもよい。
熱膨張性マイクロカプセルを本発明に用いた場合には、弾性層の加硫時の熱でシェルとなる熱可塑性樹脂が膨張する。成形時の温度条件によってカプセルが溶融したり、破裂したりすることなく、シェル構造を維持した状態で弾性層を成形することができる。
【００２０】
＜中空粒子のシェルを形成する樹脂＞
シェルを形成するのに用いる樹脂としては、公知の樹脂が挙げられる。例えば、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニル芳香族化合物類（例えばスチレン等）、及び酢酸ビニルからなる群より選ばれるビニル単量体を含む重合性単量体のうち少なくとも一つを重合して得られる熱可塑性樹脂などがあげられる。また、少なくともポリオールとイソシアネートとを架橋することにより得られるポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。更に、ポリカルボン酸類とポリアミンの重縮合物、カルボキシル基とアミノ基を同一分子内にもつ化合物又はその無水物の重縮合物からなるポリアミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
上記のうち、塩化ビニリデンを重合したポリ塩化ビニリデン、ポリウレタン樹脂は吸湿性が少なく、環境変化に伴う吸湿の影響を受けにくく、電子導電剤をシェル中に固定化させる上で好ましい。
【００２１】
＜シェルに含ませる電子導電剤＞
中空粒子のシェルに含ませる電子導電剤としては、クロム、鉄、銅、コバルト、ニッケル、チタン、パラジウム、亜鉛、錫、金、白金、銀、アルミニウム、インジウム等の金属；酸化亜鉛、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ等の金属酸化物；カーボンブラック等を挙げることができる。導電性粒子はこれらの金属の合金からなる粒子であってもよく、上記金属からなる粒子、上記金属酸化物からなる粒子、カーボンブラックからなる粒子の１種又は２種以上から構成されていてもよい。
上記のうち、カーボンブラックは少量含ませるだけで高い導電性が得られるため、中空粒子のシェルを形成する材料の物性変化を小さく抑えることができ好ましい。また、酸化スズも高い導電性が得られて好ましい。酸化スズとしては、酸素欠損型酸化スズ、リンドープ酸化スズ等を例として挙げることができる。
【００２２】
＜電子導電剤の含有量＞
電子導電剤の含有量は樹脂１００質量部に対し、１〜２００質量部であることが好ましい。この範囲内とすることで所望の電気抵抗が得られる。また、シェルが硬くなり、導電性部材全体の硬度が上昇することを避け得る。
【００２３】
＜電子導電剤の表面処理＞
本発明では、電子導電剤を表面処理してもよい。電子導電剤を表面処理することで、シェル中での電子導電剤の移動がより抑制できて好ましい。表面処理剤としては、アルコキシシラン、フルオロアルキルシラン、ポリシロキサン等の有機ケイ素化合物、シラン系、チタネート系、アルミネート系及びジルコネート系の各種カップリング剤、オリゴマー又は高分子化合物が使用可能である。これらは一種で使用しても、二種以上を用いても良い。
【００２４】
表面処理剤としては、下記式１〜３により表される化学構造を有する表面処理剤から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
【化１】
上記式１中、Ｘはアルコキシ基を示し、Ｙはアリル基、グリシドキシ基、メタクリル基、ビニル基又はメルカプト基を示し、Ｒ１はエチレン基又はプロピレン基を示す。ｋは０又は１の整数を表し、１は０又は１の整数を表す。
【化２】
式２中、
Ｒ２及びＲ３は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｍは１〜３の整数を示す。
【化３】
式３中、
Ｒ４及びＲ５は、各々独立にアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。
【００２５】
上記式のような構造を持つ物質の例として、アルキルアルコキシシラン、シラン系カップリング剤及びチタネート系カップリング剤が挙げられる。
【００２６】
アルキルアルコキシシランとしては、次に示す物質が挙げられる。すなわち、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランから選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。
【００２７】
シラン系カップリング剤としては、アリルシランカップリング剤及びエポキシシランカップリング剤が、電子導電剤をシェル中に固定化する上で好ましい。
【００２８】
アリルシランカップリング剤としては、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
【００２９】
エポキシシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン及び３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランから選ばれる少なくとも１種を挙げることができる。
【００３０】
また、チタネート系カップリング剤も、電子導電剤をシェル中に固定化する上で好ましい。
【００３１】
＜電子導電剤の表面処理方法＞
電子導電剤の表面処理方法としては、湿式処理、乾式処理のどちらでもよい。
湿式処理としては、上記の表面処理剤をアルコール等の溶媒で希釈し、これに電子導電剤を添加してスラリーとし、これを攪拌し、濾過、乾燥する方法が挙げられる。
乾式処理の場合、容器と攪拌羽根といった極めて簡単な機構を備えた装置を用いて行うことができる。また、一般的な揺動又は攪拌を行える粉体混合機を用いてもよい。粉体混合機としては、たとえば、リボン型混合機、垂直スクリュー型混合機等の揺動攪拌又は攪拌を行える粉体混合機を挙げることができる。また、近年、攪拌装置を組み合わせたことにより効率のよい多機能な粉体混合機であるスーパーミキサー（株式会社カワタ製）及びハイスピードミキサー（株式会社深江製）、ニューグラムマシン（株式会社セイシン企業製）、ＳＶミキサー（株式会社神鋼環境ソリューション社製）等を用いてもよい。
【００３２】
＜表面処理剤の割合＞
電子導電剤に対する表面処理剤の割合としては、質量比で電子導電剤の０．１〜１０％、特には、０．５〜５％の範囲とすることが好ましい。この範囲内とすることで、電子導電剤の固定化の効果をより確実に得ることができる。
【００３３】
＜内包物質＞
熱膨張性マイクロカプセルを用いて中空粒子を形成する場合に熱膨張性マイクロカプセルに内包する液体又は気体としては、例えばプロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタンなどの低沸点液体、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ノルマルヘプタン、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルデカン、イソデカンなどの高沸点液体、加熱により熱分解してガス状になるＡＩＢＮなどの化合物が多く用いられるが、これに限定されるものではない。導電性ローラを作製する際、ゴムの加硫を行う温度は一般的に１５０〜１８０℃である。この温度において加硫と発泡を同時に行う場合、高発泡の多孔質弾性層を形成するために、好ましくは、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルヘキサン、ノルマルペンタンが好ましい。
【００３４】
＜熱膨張性マイクロカプセル製造方法＞
本発明に用いる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法としては、従来公知の方法を用いることができる。
ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリロニトリル、アクリル等のビニル系ポリマーからなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。まず、シェルとなる原料モノマー、電子導電剤、コアとなる内包物質、重合開始剤、架橋物質等からなる油性混合液を調製する。別途、水、分散安定剤等からなる水性分散媒体を調製する。上記により得られた油性混合液を、上記の水性分散媒体に添加し、更に必要に応じて水酸化ナトリウム等を添加し、分散液を調製する。得られた分散液を混合・攪拌し、必要に応じて、窒素置換や加温を行って、加圧・反応させることにより、反応生成物を調製する。得られた反応生成物を濾過・水洗後、乾燥して、必要に応じ、解砕・分級等の工程を行い、熱膨張性マイクロカプセルを得る。
また、ポリウレタンからなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。ポリオールとイソシアネートとを反応させ、プレポリマー化し、ここに電子導電剤、架橋剤等を添加して、ポリウレタン樹脂を得る。得られたポリウレタン樹脂を溶媒に溶解させ、樹脂溶液とし、この樹脂溶液を、必要に応じ分散剤等を添加した貧溶媒に滴下しながら分散し、分離・乾燥させて熱膨張性マイクロカプセルを得る。
また、ポリアミドからなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。まず、シェルとなる原料モノマー（ポリカルボン酸類、ポリアミン類等）、コアとなる内包物質、電子導電剤、溶剤等を加えて油相とする。別途、水に乳化剤等を添加し、これを水相とする。油相と水相とを混合し、ホモジナイザー等を用い、機械的に攪拌・分散し、油滴を作製する。この分散液を加温し、反応させる。反応後、濾過・脱水を行い、乾燥し、必要に応じ、解砕・分級等の工程を行い、熱膨張性マイクロカプセルを得る。
また、エポキシ樹脂からなるシェルを有する熱膨張性マイクロカプセルを製造する場合の一例を以下に示す。原料モノマー、内包物質、電子導電剤、乳化剤等を混合、攪拌する。ここで、乳化剤は、乳化剤として機能しつつ、原料モノマーと共重合してポリマーの一部になる反応性乳化剤としてもよい。上記の混合液に、水を滴下し、乳濁液を得る。これを加熱し、硬化剤（例えば、脂肪族ポリアミンあるいは芳香族ポリアミン等）を滴下し開環と架橋を行い、反応後、濾過・脱水を行い、乾燥し、必要に応じ、解砕・分級等の工程を行い、熱膨張性マイクロカプセルを得る。
【００３５】
＜熱膨張性マイクロカプセルの体積平均粒径＞
熱膨張性マイクロカプセルの体積平均粒径の目安としては、５〜２５０μｍ、特には、２５〜１００μｍの範囲が好ましい。この範囲内とすることで、弾性層が高硬度化すること、および、硬度ムラの発生をより確実に抑制し得る。体積平均粒径は、分散条件等によってコントロールすることができる。
【００３６】
＜中空粒子の体積平均粒径＞
熱膨張性マイクロカプセルを加熱、膨張させた後の中空粒子の体積平均粒径の目安としては、１０〜５００μｍ、特には、５０〜２００μｍの範囲内とすることが好ましい。この範囲内とすることで、弾性層の高硬度化、および、硬度ムラの発生をより確実に抑制し得る。中空粒子の体積平均粒径は、加熱・膨張時の温度や反応時間によってコントロールすることができる。
【００３７】
＜中空粒子のシェル壁の厚さ＞
中空粒子のシェル壁の厚さの目安としては、０．１〜５μｍの範囲内とすることが好ましい。この範囲内とすることで、シェル内に電子導電剤をより確実に固定化することができる。シェル壁の厚さは、シェルを形成する樹脂とコアを形成する内包物質の比率等によってコントロールすることができる。
【００３８】
＜イオン導電ゴムに対する熱膨張性マイクロカプセルの添加量＞
弾性層を形成するイオン導電ゴムに対する、熱膨張性マイクロカプセルの添加量の目安としては、イオン導電ゴム１００質量部に対し、３〜３０質量部が好ましい。この範囲内とすることで、弾性層をより確実に低硬度化することができる。
【００３９】
＜フィラー、その他の添加剤＞
弾性層は、発明の効果を損なわない範囲で、更にフィラーを添加してもよい。
フィラーとしては、主に無機化合物及び有機化合物からなる粒子を例示することができる。例えば、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン（二酸化チタン、一酸化チタン等）、酸化鉄、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、硫酸バリウム、二硫化モリブデン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、タルク、カオリンクレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゼオライト、ウオラストナイト、けいそう土、ガラスビーズ、ベントナイト、モンモリナイト、有機金属化合物及び有機金属塩等の粒子を挙げることができる。また、フェライト、マグネタイト、ヘマタイト等の酸化鉄類や活性炭等も使用することができる。
また、弾性層には、硬度等を調整するために、軟化油、可塑剤等の添加剤を添加してもよい。可塑剤等の配合量は、弾性層材料１００質量部に対して、好ましくは１質量部から３０質量部であり、より好ましくは３質量部から２０質量部である。可塑剤としては、高分子可塑剤を用いることが好ましい。高分子可塑剤の分子量は、好ましくは２０００以上、より好ましくは４０００以上である。
更に、弾性層には、種々な機能を付与する材料を適宜含有させてもよい。これらの例として、老化防止剤、充填剤等を挙げることができる。
【００４０】
＜弾性層の形成＞
弾性層を形成する材料にイオン導電剤、熱膨張性マイクロカプセルあるいは中空粒子、フィラー、各種添加等を分散する方法としては、リボンブレンダー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、加圧ニーダー等で混合するなど、公知の方法を用いることができる。
弾性層の形成方法としては、上記の構成を満たす方法であれば、公知の方法を適宜用いればよい。
例えば、クロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に原料ゴム組成物を被覆して、導電性基体と弾性層材料を一体的に押出して作製する方法が例示できる。クロスヘッドは、一般に電線や針金の被覆に用いられている装置であり、押出機のシリンダのゴム排出部に取り付けて使用されるものである。
弾性層を２層からなる弾性層とする場合には、押出成型装置を２台用い、２台の押出成型装置から同時に押出し、クロスヘッド中で各々の弾性層材料を一体とし、２層に成形する、所謂２層押出による成形方法等が挙げられる。
また、未加硫のゴムチューブを形成し、導電性基体を該チューブに挿入し、金型内で加硫を行う方法が例示できる。また、未加硫のゴムシートを導電性基体に被覆し、金型内で加硫を行う方法が例示できる。
上記形成した弾性層は、適時、表面を研磨加工してもよい。研磨加工を行う円筒研磨機としては、トラバース方式のＮＣ円筒研磨機、プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機等を例示することができる。
【００４１】
＜表面層、中間層＞
本発明の導電性部材は、弾性層の上に更に表面層を設けてもよい。また、弾性層と表面層との間に１層以上の中間層を設けてもよい。
【００４２】
＜導電性部材の電気抵抗＞
本発明の導電性部材は、電子写真装置中で、導電性部材として正常に機能するために、通常、電気抵抗が、２３℃／５０％ＲＨ環境中において、１×１０２Ω以上、１×１０10Ω以下であることがより好ましい。
【００４３】
＜導電性部材の硬度＞
弾性層の硬度の目安は、アスカーＣ硬度で７０°以下、特には、６０°以下が好ましい。これにより、電子写真装置中で、感光体、トナー、転写材との適度な当接を維持することができる。ここで、アスカーＣ硬度とは基準規格アスカーＣ型ＳＲＩＳ（日本ゴム協会規格）０１０１を有する試験機を用いて測定した値である。
【００４４】
＜各種パラメーターの測定方法＞
＜導電性部材の弾性層に含有されている中空粒子の体積平均粒径とシェル厚みの測定＞
弾性層中の中空粒子を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて１００個観察し、その投影面積を求め、得られた面積の円相当径を計算して体積平均粒径とする。
また、中空粒子のシェルの厚みは、体積平均粒径と同様にして、弾性層中の中空粒子をＴＥＭにて任意の１００箇所についてシェル壁の厚みを測定し、その平均値を平均シェル厚みとする。
【００４５】
＜熱膨張性マイクロカプセルの体積平均粒径＞
光学顕微鏡、ビデオマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等により、熱膨張性マイクロカプセルを１００個観察し、その投影面積を求め、得られた面積の円相当径を計算して体積平均粒径とする。
【００４６】
＜本発明の導電性部材の電気抵抗の測定方法＞
図３に示す電気抵抗値測定用の機器を用いて、導電性部材の電気抵抗を測定した。
まず、導電性部材５を軸受け３３ａと３３ｂにより、円柱形金属３２（直径３０ｍｍ）に対して導電性部材が平行になるように当接させる（図３（ａ））。ここで、当接圧はバネによる押し圧力により一端が４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎに調整した。
次に、図示しないモータにより周速４５ｍｍ／secで駆動回転される円柱形金属３２に従い導電性部材が従動回転する。従動回転中、図３（ｂ）の様に、安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加し、導電性部材に流れる電流値を電流計３５で測定する。印加電圧、電流値から、導電性部材の電気抵抗を算出した。なお、導電性部材は、ＮＮ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後に電気抵抗値を測定した。
【００４７】
＜電子写真装置＞
本発明の導電性部材を備える電子写真装置の一例の概略構成を図４に示す。
電子写真装置は、主に、感光体、感光体を帯電する帯電装置、露光を行う潜像形成装置、トナー像に現像する現像装置、転写材に転写する転写装置、感光体上の転写トナーを回収するクリーニング装置、トナー像を定着する定着装置等から構成されている。
本発明の導電性部材は、帯電装置としての帯電部材、現像装置としての現像部材、転写装置としての転写部材等として好適に用いられる。
感光体４は、導電性基体上に感光層を有する回転ドラム型である。感光体は矢示の方向に所定の周速度（プロセススピード）で回転駆動される。
帯電装置は、感光体４に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される接触式の
帯電ローラ５を有する。帯電ローラ５は、感光体の回転に従い回転する従動回転であり、帯電用電源１９から所定の電圧（直流電圧のみの電圧又は直流電圧に交流電圧を重畳した電圧）を印加することにより、感光体を所定の電位に帯電する。
感光体４に静電潜像を形成する潜像形成装置１１は、例えばレーザービームスキャナーなどの露光装置が用いられる。一様に帯電された感光体に画像情報に対応した露光を行うことにより、静電潜像が形成される。
現像装置は、感光体４に近接又は接触して配設される現像ローラ６を有する。感光体帯電極性と同極性に静電的処理されたトナーを反転現像により、静電潜像をトナー像に可視化現像する。
転写装置は、接触式の転写ローラ８を有する。感光体からトナー像を普通紙などの転写材７（転写材は、搬送部材を有する給紙システムにより搬送される。）に転写する。
クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材１０、回収容器を有し、転写した後、感光体上に残留する転写残トナーを機械的に掻き落とし回収する。
ここで、現像装置にて転写残トナーを回収する現像同時クリーニング方式を採用することにより、クリーニング装置を省くことも可能である。
定着装置９は、加熱されたロール等で構成され、転写されたトナー像を転写材７に定着し、機外に排出する。
なお、図４において、符号１２は帯電前露光装置、１３は弾性規制ブレード、１４はトナー供給ローラ、１８、１９は電源を示す。
【００４８】
＜プロセスカートリッジ＞
図５に示すように、感光体４、帯電部材５を含む帯電装置、現像ローラ６及びトナー供給ローラ１４を含む現像装置、及びクリーニングブレード１０を含むクリーニング装置等を一体化し、電子写真装置に着脱可能に設計しプロセスカートリッジとすることができる。すなわち、少なくとも帯電部材が被帯電体と一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されているプロセスカートリッジであり、該帯電部材が本発明の導電性部材である。また、電子写真装置は、少なくとも、プロセスカートリッジ、露光装置及び現像装置を有し、該プロセスカートリッジが本発明の導電性部材を帯電部材として含む上記のプロセスカートリッジである。
【実施例】
【００４９】
以下に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
【００５０】
また、本実施例では、一例として本発明の導電性部材を帯電部材として評価しているが、本発明の導電性部材の用途がこれに限定されるものではない。
【００５１】
＜表面処理電子導電剤の製造＞
＜表面処理電子導電剤１の製造例＞
下記材料を混合し、ペイントシェーカーで７０時間分散後、分散液を２００メッシュの網で濾過し、ガラスビーズを分離した。次に、この溶液をナウターミキサーで攪拌しながら１００℃の湯浴で暖めてアルコールを飛ばして乾燥させ、表面処理したカーボンブラックを得た。これを表面処理電子導電剤１とする。
【表１】
【００５２】
＜表面処理電子導電剤２の製造例＞
カーボンブラックを、旭＃５１（Ｎ−７６２）（商品名、旭カーボン株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤２を得た。
【００５３】
＜表面処理電子導電剤３の製造例＞
カーボンブラックを＃５２（商品名、三菱化学株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤３を得た。
【００５４】
＜表面処理電子導電剤４の製造例＞
カーボンブラックを、酸素欠損型導電性酸化スズ（商品名：Ｓ−２０００、三菱マテリアル電子化成株式会社製）に変えた以外は表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤４を得た。
【００５５】
＜表面処理電子導電剤５の製造例＞
カーボンブラックを銀ナノ粒子が分散したペースト（商品名：MDot-SLP、三ツ星ベルト株式会社製）６００質量部とした以外は、表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤５を得た。
【００５６】
＜表面処理電子導電剤６の製造例＞
表面処理剤を、式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）に変えた以外は表面処理電子導電剤１と同様にして表面処理電子導電剤６を得た。
【００５７】
＜表面処理電子導電剤７の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを２５０質量部とした以外は表面処理電子導電剤２と同様にして表面処理電子導電剤７を得た。
【００５８】
＜表面処理電子導電剤８の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを１０００質量部とした以外は表面処理電子導電剤３と同様にして表面処理電子導電剤８を得た。
【００５９】
＜表面処理電子導電剤９の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、酸素欠損型導電性酸化スズを１０００質量部とした以外は、表面処理電子導電剤４と同様にして表面処理電子導電剤９を得た。
【００６０】
＜表面処理電子導電剤１０の製造例＞
表面処理剤を式１に示す構造を有する３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４４、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤５と同様にして表面処理電子導電剤１０を得た。
【００６１】
＜表面処理電子導電剤１１の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを１００質量部とした以外は、表面処理電子導電剤1と同様にして表面処理電子導電剤１１を得た。
【００６２】
＜表面処理電子導電剤１２の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とし、カーボンブラックを１５０質量部とした以外は、表面処理電子導電剤２と同様にして表面処理電子導電剤１２を得た。
【００６３】
＜表面処理電子導電剤１３の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤３と同様にして表面処理電子導電剤１３を得た。
【００６４】
＜表面処理電子導電剤１４の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤４と同様にして表面処理電子導電剤１４を得た。
【００６５】
＜表面処理電子導電剤１５の製造例＞
表面処理剤を式２に示す構造を有するトリメチルメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０１３、東レ・ダウコーニング株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤５と同様にして表面処理電子導電剤１５を得た。
【００６６】
＜表面処理電子導電剤１６の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤1と同様にして表面処理電子導電剤１６を得た。
【００６７】
＜表面処理電子導電剤１７の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤２と同様にして表面処理電子導電剤１７を得た。
【００６８】
＜表面処理電子導電剤１８の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤３と同様にして表面処理電子導電剤１８を得た。
【００６９】
＜表面処理電子導電剤１９の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤４と同様にして表面処理電子導電剤１９を得た。
【００７０】
＜表面処理電子導電剤２０の製造例＞
表面処理剤を式３に示す構造を有するチタネート系カップリング剤（商品名：プレンアクトＫＲ ４６Ｂ、味の素ファインテクノ株式会社製）とした以外は、表面処理電子導電剤５と同様にして表面処理電子導電剤２０を得た。
【００７１】
＜表面処理電子導電剤２１〜２５の製造例＞
表面処理電子導電剤１〜５の各製造例において表面処理剤を、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レ・ダウコーニング株式会社製）に変えた以外は表面処理電子導電剤１〜５の各製造例と同様にして表面処理電子導電剤２１〜２５を得た。
【００７２】
＜熱膨張性マイクロカプセルの製造＞
＜製造例１＞
重合反応容器に、水８Ｌ、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部及びポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。
次に、下記に示した材料からなる油性混合液を上記水性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加することにより、分散液を調製した。
【表２】
得られた分散液をホモジナイザーを用い、４０００ｒｐｍ×１分間攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、濾過と水洗を繰り返した後、乾燥して製造例１の熱膨張性マイクロカプセルを得た。これを熱膨張性マイクロカプセル１とする。
【００７３】
＜製造例２〜１３＞
製造例１において、表面処理電子導電剤および添加量を下記に示すように変えた以外は製造例１と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル２〜１３を得た。
【表３】
【００７４】
＜製造例１４〜１９＞
製造例１において表面処理電子導電剤とその添加量、内包物質とその添加量、および撹拌条件を下記のように変えた以外は製造例１と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル１４〜１９を得た。
【表４】
【００７５】
＜製造例２０＞
下記の材料を混合し、トルエン還流下に１２０℃で５時間反応を行った（イソシアネート基含量３．２％）。
【表５】
その後、室温まで冷却し、２５部のヘキサメチレンジアミン、及び２０部のジエチレントリアミンを添加し６０℃で５時間反応を行った後、トルエンを減圧下に留去し、両末端に水酸基を持ちウレタン及びウレア結合を有するポリウレタン樹脂を得た。
得られた樹脂４００部、表面処理電子導電剤３（６０質量部）、ｎ−ヘキサン（沸点６９℃）６２部、酢酸エチル３８０部を混合し、予め作成したポリビニルアルコール０．５％水溶液２０００部に滴下しながら分散した。得られた樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、熱膨張性マイクロカプセル２０を得た。
【００７６】
＜製造例２１〜３５＞
製造例２０において表面処理電子導電剤およびその添加量を下記のように変更した以外は製造例２０と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル２１〜３５を得た。
【表６】
【００７７】
＜製造例３６＞
下記材料を混合・撹拌し、重合用モノマー溶液を調製した。
【表７】
ついで極性溶媒としてのイオン交換水（全使用量の５０重量％）及び水溶性高分子水溶液を添加、ホモジナイザーにて撹拌し、懸濁液を調製した。一方、撹拌機、ジャケット、還流冷却器、及び温度計を備えた２０リットルの重合器に、残りのイオン交換水、水溶性重合禁止剤としての亜硫酸ナトリウムを入れて、攪拌を開始した。
重合器内を減圧して容器内の脱酸素をおこなった後、窒素により圧力を大気圧まで戻して、内部を窒素雰囲気とした後、上記懸濁液を重合槽に一括投入したのち、重合槽を６０℃まで昇温し重合を開始した。４時間で重合を終了し、その後１時間の熟成期間をおいた後、重合槽を室温まで冷却した。スラリーをセントルにて脱水し、熱膨張性マイクロカプセル３６を得た。
【００７８】
＜製造例３７〜４３＞
製造例３６において表面処理導電剤および添加量を下記のように変えた以外は製造例３６と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル３７〜４３を得た。
【表８】
【００７９】
＜製造例４３＞
表面処理電子導電剤５（３０質量部）をにかえた以外は製造例３６と同様にして熱膨張性マイクロカプセル４３を得た。
【００８０】
＜製造例４４＞
重合反応容器に、水８Ｌと、分散安定剤としてコロイダルシリカ（旭電化社製）８質量部及びポリビニルピロリドン（ＢＡＳＦ社製）０．２質量部を添加し、水性分散媒体を調製した。一方、下記の材料と表面処理電子導電剤６（１５質量部）からなる油性混合液を上記水性分散媒体に添加し、更に水酸化ナトリウム０．８質量部を添加して分散液を調製した。
【表９】
得られた分散液をホモジナイザーで攪拌混合し、窒素置換した加圧重合器（２０Ｌ）内へ仕込み、加圧（０.２ＭＰａ）し、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、濾過と水洗を繰り返した後、乾燥して製造例１の熱膨張性マイクロカプセル４４を得た。
【００８１】
＜製造例４５〜４９＞
製造例４４において表面処理電子導電剤および添加量を下記のように変更した以外は製造例４４と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル４５〜４９を得た。
【表１０】
【００８２】
＜製造例５０＞
表面処理電子導電剤６（１５質量部）を表面処理電子導電剤２５（６０質量部）にかえ、内包物質をイソオクタンにかえた以外は製造例４４と同様にして熱膨張性マイクロカプセル５０を得た。
【００８３】
＜製造例５１＞
表面処理電子導電剤６（１５質量部）をカーボンブラック（商品名：ＭＡ−７７、三菱化学株式会社製）１５質量部にかえた以外は製造例４４と同様にして熱膨張性マイクロカプセル５１を得た。
【００８４】
＜製造例５２＞
ペンタン１００部（溶剤沸点３６℃）、テレフタル酸クロリド１００部、メタキシレンジアミン１００部、表面処理電子導電剤４ ２００質量部及びＭＥＫ１２０部を加えて溶解させ、これを油相とする。イオン交換水８００部に乳化剤（キャリボンB（三洋化成工業社製））１０部を溶解させ、これを水相とする。水相と油相を混合し、ホモミキサーを用いて４０００ｒｐｍ×１分の条件で分散させる。油滴の体積平均粒径は２０μmであった。この分散液を６０℃の条件で１０ｈｒ反応させる。反応終了後、得られた樹脂を濾紙濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、熱膨張性マイクロカプセル５２を得た。
【００８５】
＜製造例５３〜５７＞
製造例５２において表面処理電子導電剤および添加量を下記のように変えた以外は製造例５２と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル５３〜５７を得た。
【表１１】
【００８６】
＜製造例５８＞
下記材料に、表面処理電子導電剤４（３００質量部）を添加し、撹拌棒及び温度計をセットした反応容器に、投入し均一に溶解させた。
【表１２】
次いで、攪拌下で反応容器に水を滴下した。滴下を続けていると、系が乳化した。乳化後、更に水を２２４部滴下し、乳濁液を得た。これを加熱して、系内温度７０℃まで昇温した後、エチレンジアミン２０部を水４４６部に溶解させた溶液を７０℃に維持したまま２時間かけて滴下した。滴下後、７０℃で５時間、９０℃で５時間反応・熟成してエポキシ樹脂水性分散液を得た。ついでこの樹脂分散液を濾過にて水中より取り出し、４０℃の循風乾燥機にて乾燥した。本球状体を音波式分級機により解砕して篩い分け、熱膨張性マイクロカプセル５８を得た。
【００８７】
＜製造例５９〜６４＞
製造例５８において表面処理電子導電剤および添加量を下記のように変えた以外は製造例５８と同じ操作を行って熱膨張性マイクロカプセル５９〜６４を得た。
【表１３】
【００８８】
＜製造例６５＞
下記の材料をＳＶミキサー（神鋼環境ソリューション株式会社製、内容量：３０Ｌ）に投入し、１０分間混合した。
【表１４】
その後、得られた混合物をレーディゲミキサー（株式会社マツボー製）に投入し、ジャケット温度２３０℃で１０分間加熱し、混合物の温度が１７０℃に到達した時点で冷却し、表面が導電性酸化亜鉛で被覆された熱膨張性マイクロカプセル６５を得た。
上記製造例１〜６５に係る熱膨張性マイクロカプセル１〜６５の体積平均粒径及びシェル厚さを下記表１５−１〜表１５−２に示す。
【００８９】
【表１５−１】
【００９０】
【表１５−２】
【００９１】
〔実施例１〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１０分間混練し、ゴムコンパウンドＡを調製した。
【表１６】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１０分間混練して、ゴムコンパウンドＢを調製した。
【表１７】
一方、直径６ｍｍ、長さ２５２ｍｍのステンレス製棒に、熱硬化性接着剤（商品名：メタロックＵ−２０、東洋化学研究所社製）を塗布し、１８０℃の熱風炉内にて３０分間静置して導電性基体を得た。続いて、図６に示すクロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に、上記により得られたゴムコンパウンドＢを被覆して、原料ゴム組成物層の外径がφ１０ｍｍである導電性部材予備成形体を得た。
次いで、上記の導電性部材予備成形体を電気オーブンにて１６０℃で１時間、加硫及び接着剤の硬化を行った。その後ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２３２ｍｍとした。更に、ローラ中央部における外径が１２ｍｍのローラ形状になるように表面の研磨加工を行って、導電性基体上に弾性層を形成して、弾性層付きの導電性基体を得た。シェルに電子導電剤を含有している熱膨張性マイクロカプセルを有する弾性層は、加硫による熱により、シェルに電子導電剤を含有している中空粒子を含有する多孔質体からなる弾性層となった。
【００９２】
＜表面層の形成＞
下記材料をガラスビンに入れ、ここにガラスビーズ１００質量部を添加し、ペイントシェーカーにて２０時間振とう後、ガラスビーズを濾過により分離し、分離した液を上記により得られた弾性層付きの導電性基体にディッピングにより塗布し、導電性部材を製造した。
【表１８】
得られた導電性部材の電気抵抗を図３に示す測定装置により測定した結果、１．０×１０５Ωであった。この導電性部材を電子写真装置の帯電部材として以下に示す評価方法にて評価した。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。
【００９３】
＜ガサツキ画像の評価＞
以下、本実施例では、一例として帯電ローラに直流電圧を印加するタイプの電子写真装置を用いて評価を行っているが、直流電圧に交流電圧を重畳した電圧を印加するタイプの電子写真装置の帯電ローラとしても使用できる。
図４に示す構成を有する電子写真装置として、ヒューレット・パッカード社製カラーレーザージェットプリンター（商品名：HP Color LaserJet 4700dn）を使用した。なお、図４に示す構成を有するプロセスカートリッジとして、上記プリンター用のプロセスカートリッジ（ブラック用）を用いた。
上記プロセスカートリッジから帯電ローラを取り外し、その代わりに本実施例の導電性部材を帯電ローラとしてをセットした。帯電ローラは、感光体に対し、一端で４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎのバネによる押し圧力で当接させた（図７）。
ここで帯電ローラに直流電圧−１１００Ｖを印加した状態で、感光体を回転駆動させ、２０時間連続で回転させ、電圧を印可し続けた。
その後、図４に示す構成を有する電子写真装置として、ヒューレット・パッカード社製カラーレーザージェットプリンター（商品名：HP Color LaserJet 4700dn）を記録メディアの出力スピード２００ｍｍ／ｓｅｃ（Ａ４縦出力）に改造して、高速化を図った。この電子写真装置を用い、１枚画像を出力して電子写真装置の回転を停止させた後、また画像形成動作を再開するという動作を繰り返し（印字率１％で間欠耐久）、５０００枚の画像出力耐久試験を行った。上記の試験を、２３℃／５５％ＲＨ（ＮＮ環境、以下「ＮＮ」と記す）、１５℃／１０％ＲＨ（ＬＬ環境、以下「ＬＬ」と記す）、３０℃／８０％ＲＨ（ＨＨ環境、以下「ＨＨ」と記す）の３環境でそれぞれ行った。耐久試験中、初期と、１０００枚目、２０００枚目、３０００枚目、４０００枚目及び５０００枚目の時点でハーフトーン画像を出力し、目視で観察してガサツキ画像の発生状態を下記の基準で評価した。評価結果を表２９に示す。表中、「１ｋ」は、１０００枚目通紙時点を現し、２ｋ、３ｋ、４ｋ及び５ｋは、それぞれ２０００枚目、３０００枚目、４０００枚目及び５０００枚目通紙時点を現す。
【００９４】
＜ガサツキ画像の評価基準＞
ランクＡ：ガサツキの発生なし
ランクＢ：ごく軽微なガサツキのみが観察される
ランクＣ：軽微なガサツキがあり、帯電ローラのピッチ（帯電ローラ周方向１周分の周期）でガサツキが確認される。
ランクＤ：画像全体にガサツキが発生し、著しく画像の品質が低下。
【００９５】
〔実施例２〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１５分間混練し、ゴムコンパウンドＡを調製した。
【表１９】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１５分間混練して、ゴムコンパウンドＢを調製した。
【表２０】
上記のゴムコンパウンドを、実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は１．１×１０５Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として用い、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９６】
〔実施例３〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１５分間混練し、ゴムコンパウンドＡを調製した。
【表２１】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１５分間混練して、ゴムコンパウンドＢを調製した。
【表２２】
上記のゴムコンパウンドを、実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は９．１×１０４Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９７】
〔実施例４〕
予め、熱膨張性マイクロカプセル３を１１０℃の循風乾燥機で１５分間加熱処理することで、中空粒子３を得た。
【表２３】
上記材料を混合し、窒素雰囲気下７０℃で３時間反応させてＮＣＯ＝７．６％のプレポリマーを得た。
【表２４】
上記の配合組成物を１２０℃で加熱溶融し、１〜２分間混合し、導電性基体をセットした円筒金型に流し込んで、１１０℃で３０分硬化させた後、金型から取り出して１１０℃で４時間アフターキュアーして、弾性層付きの導電性基体を得た。
上記により得られた弾性層付きの導電性基体に、実施例１と同様にして表面層を設けることにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は８．３×１０４Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９８】
〔実施例５，９，１３〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【００９９】
〔実施例６，１０〜１１，１４〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例２と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１００】
〔実施例７，１５〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例３と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０１】
〔実施例８，１２，１６〕
熱膨張性マイクロカプセル３を実施例８では熱膨張性マイクロカプセル１２に、実施例１２では熱膨張性マイクロカプセル２１に、実施例１６では熱膨張性マイクロカプセル２９にかえ、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を設け、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。
得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０２】
〔実施例１７〕
弾性層用のコンパウンド作製にあたり、まず、８０℃に調節した密閉型ミキサーにて下記材料を１５分間混練し、ゴムコンパウンドAを調製した。
【表２５】
次に、２０℃に冷却した二本ロール機にて下記材料を１５分間混練して、ゴムコンパウンドBを調製した。
【表２６】
上記のゴムコンパウンドを、実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗は１．０×１０５Ωであった。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を、用いた熱膨張性マイクロカプセルと添加量と共に、表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０３】
〔実施例１８〜２２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０４】
〔実施例２３，２７〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０５】
〔実施例２４，２８〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例２と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０６】
〔実施例２５〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０７】
〔実施例２６〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル５９にかえ、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０８】
〔実施例２９〜３２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１０９】
〔実施例３３〜３５〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２７に示すものにかえた以外は、実施例３３では実施例１と同様に、実施例３４では実施例２と同様に、実施例３５では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２７に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表２９に示す。
【０１１０】
〔実施例３６〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル３１にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１１】
〔実施例３７〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１２】
〔実施例３８〜３９〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は、実施例３８では実施例２と同様に、実施例３９では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１３】
〔実施例４０〜４２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１４】
〔実施例４３〜４４〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１５】
〔実施例４５〜４６〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１６】
〔実施例４７〜４９〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は、実施例４７では実施例１と同様に、実施例４８では実施例２と同様に、実施例４９では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１７】
〔実施例５０〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル６１にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１８】
〔実施例５１〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１１９】
〔実施例５２〜５３〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は、実施例５２では実施例２と同様に、実施例５３では実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２０】
〔実施例５４〜５６〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２１】
〔実施例５７〜５８〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２２】
〔実施例５９〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２３】
〔実施例６０〜６１〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２４】
〔実施例６２〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例２と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２５】
〔実施例６３〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２６】
〔実施例６４〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例３と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２７】
〔実施例６５〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル５０にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２８】
〔実施例６６〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１２９】
〔実施例６７〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３０】
〔実施例６８〕
熱膨張性マイクロカプセル、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例１７と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３１】
〔比較例１〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル６４にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３２】
〔比較例２〕
熱膨張性マイクロカプセル３ １０質量部をカーボンブラック（商品名：＃５２、三菱化学株式会社製） １５質量部にかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３３】
〔比較例３〕
熱膨張性マイクロカプセル３を熱膨張性マイクロカプセル６５にかえ、添加部数を表２８に示すものにかえた以外は実施例４と同様にして成型・加工し、弾性層付きの導電性基体を得た。得られた弾性層付きの導電性基体に実施例１と同様にして表面層を形成することにより、導電性部材を得た。得られた導電性部材の電気抵抗の測定結果を表２８に示す。得られた導電性部材を電子写真装置の帯電部材として実施例１と同様にして評価した。評価結果を表３０に示す。
【０１３４】
【表２７】
【０１３５】
【表２８】
【０１３６】
【表２９】
【０１３７】
【表３０】
【産業上の利用可能性】
【０１３８】
本発明の導電性部材は、電子写真装置に用いられる帯電部材の他、現像部材、転写部材、清掃部材等、電気抵抗値の制御が必要な部材に使用可能である。
【符号の説明】
【０１３９】
１ 導電性基体
２ 弾性層
３ 表面層
４ 感光体
５ 帯電部材（帯電ローラ）
６ 現像ローラ
７ 印刷メディア
８ 転写ローラ
９ 定着部
１０ クリーニングブレード
１１ 露光
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体及び弾性層を有する導電性部材であって、
該弾性層は、
イオン導電ゴムと、
電子導電剤及び樹脂を含有するシェルを有する中空粒子と、
を含むことを特徴とする導電性部材。
【請求項２】
前記電子導電剤は、下記式１、式２及び式３で示される化合物からなる群から選ばれる１つ又は複数の化合物によって表面処理されている請求項１に記載の導電性部材。
【化１】
（式１中、Ｘはアルコキシ基を示し、Ｙはアリル基、グリシドキシ基、メタクリル基、ビニル基又はメルカプト基を示し、Ｒ１はエチレン基又はプロピレン基を示す。ｋは０又は１の整数を示し、ｌは０又は１の整数を示す。）
【化２】
（式２中、Ｒ２及びＲ３は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【化３】
（式３中、Ｒ４及びＲ５は各々独立にアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。）。
【請求項３】
前記電子導電剤がカーボンブラック及び金属酸化物から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載の導電性部材。
【請求項４】
前記シェルが樹脂として、ポリ塩化ビニリデン及びポリウレタンから選ばれる何れか一方又は両方を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項５】
前記弾性層が、イオン導電ゴムとして、下記（１）〜（４）の化合物群から選ばれる１つ又は複数のイオン導電ゴムを含む請求項１〜４の何れか一項に記載の導電性部材：
（１）エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドからなる共重合体、
（２）エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、
（３）エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、
（４）ポリエーテルウレタン。
【請求項１】
導電性基体及び弾性層を有する導電性部材であって、
該弾性層は、
イオン導電ゴムと、
電子導電剤及び樹脂を含有するシェルを有する中空粒子と、
を含むことを特徴とする導電性部材。
【請求項２】
前記電子導電剤は、下記式１、式２及び式３で示される化合物からなる群から選ばれる１つ又は複数の化合物によって表面処理されている請求項１に記載の導電性部材。
【化１】
（式１中、Ｘはアルコキシ基を示し、Ｙはアリル基、グリシドキシ基、メタクリル基、ビニル基又はメルカプト基を示し、Ｒ１はエチレン基又はプロピレン基を示す。ｋは０又は１の整数を示し、ｌは０又は１の整数を示す。）
【化２】
（式２中、Ｒ２及びＲ３は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
【化３】
（式３中、Ｒ４及びＲ５は各々独立にアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。）。
【請求項３】
前記電子導電剤がカーボンブラック及び金属酸化物から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載の導電性部材。
【請求項４】
前記シェルが樹脂として、ポリ塩化ビニリデン及びポリウレタンから選ばれる何れか一方又は両方を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項５】
前記弾性層が、イオン導電ゴムとして、下記（１）〜（４）の化合物群から選ばれる１つ又は複数のイオン導電ゴムを含む請求項１〜４の何れか一項に記載の導電性部材：
（１）エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドからなる共重合体、
（２）エピクロルヒドリンとエチレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、
（３）エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとアリルグリシジルエーテルからなる共重合体、
（４）ポリエーテルウレタン。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２３４０９２（Ｐ２０１２−２３４０９２Ａ）
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０３６０５（Ｐ２０１１−１０３６０５）
【出願日】平成２３年５月６日（２０１１．５．６）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月２９日（２０１２．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月６日（２０１１．５．６）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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