帯電防止コーティング用組成物
【課題】乾燥するだけで成膜でき、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および導電性に優れた塗膜を形成できる帯電防止コーティング用組成物を提供する。
【解決手段】水溶性導電性高分子（Ａ）と、バインダー樹脂（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする帯電防止コーティング用組成物であって、前記架橋剤（Ｃ）がカルボキシル基またはその塩と反応し得る官能基を有することを特徴とする帯電防止コーティング用組成物。
【解決手段】水溶性導電性高分子（Ａ）と、バインダー樹脂（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする帯電防止コーティング用組成物であって、前記架橋剤（Ｃ）がカルボキシル基またはその塩と反応し得る官能基を有することを特徴とする帯電防止コーティング用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック基材への密着性、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性、導電性に優れた塗膜を形成する帯電防止コーティング用組成物、並びに、それを塗布してなる帯電防止フィルムに関するものである。具体的には電子材料包装用のキャリアテープ、カバーテープ、およびトレイ、ならびにワープロ、コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、または偏光板などの光学部品の表面保護フィルム、電子部品の包装用などとして有用な帯電防止構成物が得られる帯電防止コーティング用組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の半導体及び電子機器の微細化・高集積化に伴い、静電気の発生が加工製品への粉塵吸着や電気製品の誤作動などの問題を引き起こしている。このような静電気を効果的に除去するために、導電性物質を利用した帯電防止コーティング組成物を、部材へ直接塗布した帯電防止膜や、基材フィルムへ塗布した帯電防止フィルムとして使用することが提案されている。現在このような帯電防止コーティング組成物は、ディスプレイ素子の外面ガラスの帯電防止コーティング膜、半導体素子運搬用トレイ、偏光板及びバックライトユニットの保護フィルム、透明レンズのコーティング膜等の用途に使用されている。このような帯電防止機能を発現する材料として、カーボンブラック、金属粉、金属酸化物などの導電性粒子体組成物、π共役系導電性高分子、界面活性剤、イオン伝導系導電性高分子等が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、このような導電性材料を含むコーティング液をプラスチック基材に塗布する場合、基材に対する透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および帯電防止性などの性能を同時に満足する塗膜を得ることは容易ではない。
【０００４】
たとえば、導電性粒子体組成物やπ共役系の導電性高分子を用いた場合、これらの材料が高価であるために高コストになることや、高透明性が損なわれてしまうという問題がある。一方、界面活性剤やイオン伝導系導電性高分子は材料が安価であり透明性も高いため、低コスト、高透明性の実現が可能である。しかし、安定した帯電防止性を発現させるためには多量の添加が必要であり、耐水性や耐溶剤性などの塗膜耐性を悪化させてしまうという問題がある。
【０００５】
そこでカルボキシル基を持つイオン伝導系高分子と架橋剤を用いることで、耐水性、耐溶剤性に優れた塗膜を得る方法が提案されていたが（特許文献１参照）、実際は官能基を持つイオン伝導系高分子を単独でバインダーとして用いた場合、成膜性が悪く、透明性の高い塗膜は得られない。この成膜性を補うために水溶性ポリエステル樹脂を併用する方法が提案されていたが（特許文献２）、一般的に水溶性ポリエステル樹脂はカルボキシル基の量が十分でないため、実際は水溶性ポリエステルの添加量が増えるに従って塗膜の耐久性が悪化してしまう。そこで、高い塗膜の耐久性を得るために、十分な量のカルボキシル基を有するバインダー樹脂を併用する方法が考えられるが、一般的にこのような樹脂を用いた場合、バインダー樹脂によりイオン伝導系高分子の導電パスが阻害され、帯電防止性の悪化が生じるため、帯電防止性と膜耐性の両立が困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１６６１０９号公報
【特許文献２】特開平５−２７１５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、乾燥するだけで成膜でき、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および導電性に優れた塗膜を形成できる帯電防止コーティング用組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記一般式（１）で表される水溶性導電性高分子（Ａ）と、
下記一般式（２）で表されるバインダー樹脂（Ｂ）と、
架橋剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする帯電防止コーティング用組成物であって、
前記架橋剤（Ｃ）がカルボキシル基またはその塩と反応し得る官能基を有することを特徴とする帯電防止コーティング用組成物に関する。
【０００９】
一般式（１）
【化１】
【００１０】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、水素、カルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ３およびＲ４は、水素またはメチル基を表し、Ｌはスルホン酸あるいはその塩を表し、ｎおよびｍは整数であり、かつｎ／ｍの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。）
【００１１】
一般式（２）
【化２】
【００１２】
(式中、Ｒ５およびＲ６はカルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ５およびＲ６の少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ７およびＲ８は、水素またはメチル基を表し、ｐおよびｑは整数であり、かつｐ／ｑの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。)
【００１３】
また本発明は、水溶性導電性高分子（Ａ）のＲ１およびＲ２がカルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ３およびＲ４が水素であることを特徴とする上記発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１４】
また本発明は、水溶性導電性高分子（Ａ）のＲ１およびＲ２がカルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ３およびＲ４が水素であることを特徴とする上記発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１５】
また本発明は、バインダー樹脂（Ｂ）のＲ５およびＲ６がカルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ７およびＲ８が水素であることを特徴とする上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１６】
また本発明は、水溶性導電性高分子（Ａ）を、組成物１００重量％中に３０〜７０重量％含むことを特徴とする上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１７】
また本発明は、架橋剤（Ｃ）がアジリジン基を含有することを特徴とする上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１８】
また本発明は、上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物から形成してなる帯電防止層を基材上に有することを特徴とする帯電防止構成物に関する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の帯電防止コーティング用組成物を用いた帯電防止フィルムは、低温・短時間の成膜が可能であり、さらに透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および導電性が優れている。従って電子材料包装用のキャリアテープ、カバーテープ、およびトレイ、ならびにワープロ、コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、または偏光板などの光学部品の表面保護フィルム、電子部品の包装用などの帯電防止用途に好適に使用できる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）は、下記一般式（１）で表される高分子である。具体的には、ベンゼンスルホン酸を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを共重合させて作製することができる。
【００２１】
一般式（１）
【化３】
【００２２】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、水素、カルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ３およびＲ４は、水素またはメチル基を表し、Ｌはスルホン酸あるいはその塩を表し、ｎおよびｍは整数であり、かつｎ／ｍの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。）
【００２３】
前記ベンゼンスルホン酸を有する重合性単量体としては、例えば、スチレンスルホン酸、α−メチルスチレンスルホン酸あるいはこれらの塩等が挙げられる。
【００２４】
前記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸；（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸等の（無水）ジカルボン酸等が挙げられる。
【００２５】
前記重合性単量体の重合方法は、特に制限するものではなく、従来公知の方法が適用できる。具体的には、例えば、上記ベンゼンスルホン酸を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを、重合開始剤（例えば、過硫酸カリウム）等を添加して加熱することにより、重合を行うことができる。
【００２６】
また、本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）は、上記とは別の方法でも作製することができる。具体的には、例えば、ベンゼン環を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを重合して共重合物を作製し、この共重合物をスルホン化処理することによっても前記導電性高分子（Ａ）を得ることができる。
【００２７】
前記ベンゼン環を有する重合性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
【００２８】
そして、前述の方法により重合性単量体を重合して共重合物を作成し、これに対してスルホン化処理を行う。このスルホン化処理の方法としては、特に制限するものではなく、従来公知の方法を適用することができる。具体的には、溶媒中に、前記共重合物を投入し、スルホン化剤を用いてスルホン化処理を行うものである。
【００２９】
前記溶媒としては、ジクロロメタン、１、２−ジクロロエタンなどのクロロ炭化水素、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等の炭化水素、ジオキサン等が良好な溶媒として挙げられ、これらの中で、スルホン化剤と反応しにくく、中和時に塩を形成しないジクロロエタンなどを好適溶媒として挙げることができる。
【００３０】
また、前記スルホン化剤としては、ＳＯ3、ルイス酸とＳＯ3との錯体、クロロスルホン等が挙げられる。なお、上記溶媒中でのスルホン化剤の反応は、３０℃以下の低温条件が好ましい。
【００３１】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）として、特にスチレンスルホン酸あるいはその塩と、（無水）マレイン酸あるいはそのエステル化物またはアミド化物の繰り返し構造単位を有することが、帯電防止性と塗膜耐性のバランスが良いという理由から好ましい。
【００３２】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）において、ｎ／ｍの比率は０．１〜２０の範囲から選ばれ、好ましくは、０．１〜１０、更に好ましくは０．５〜５の範囲である。ｎ／ｍの比率が０．１未満であると十分な導電性を得るのが困難である。またｎ／ｍが２０を超えると、耐水性、耐溶剤性が悪化する恐れがある。
【００３３】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）の分子量は、特に制限はないが、数平均分子量が２０００〜１５０００の範囲が好ましく、より好ましくは５０００〜１００００の範囲であり、更に好ましくは５０００〜８０００の範囲である。水溶性導電性高分子（Ａ）の数平均分子量が２０００未満であると、十分な導電性、耐水性、耐溶剤性を得ることが困難になる恐れがある。また重量平均分子量が１５０００を超えると粘度が高すぎるために塗工性が悪化する恐れがある。
【００３４】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）は実質的に水溶性を有するが、本発明で述べるところの実質的に水溶性とは、物理化学的に厳密なものを意味するのではなく、水に溶解および／または微分散するものも含む。以下、本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）の例として化学式（３）〜（９）を挙げるが、これに限定されるものではない。
【００３５】
化学式（３） Ｍｎ＝４０００
【化４】
【００３６】
化学式（４） Ｍｎ＝５５００
【化５】
【００３７】
化学式（５） Ｍｎ＝１３０００
【化６】
【００３８】
化学式（６） Ｍｎ＝８０００
【化７】
【００３９】
化学式（７） Ｍｎ＝９０００
【化８】
【００４０】
化学式（８） Ｍｎ＝６５００
【化９】
【００４１】
化学式（９） Ｍｎ＝５５００
【化１０】
【００４２】
なお、Ｍｎは数平均分子量を表し、ポリスチレンスルホン酸ソーダ換算で表したＧＰＣ（測定機：ＨＬＣ−８０２０ 東ソー社製）による測定値によるものである。
【００４３】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）は、下記一般式（２）で表される高分子である。具体的には、ベンゼン環を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを共重合させて作製することができる。
【００４４】
一般式（２）
【化１１】
【００４５】
(式中、Ｒ５およびＲ６はカルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ５およびＲ６の少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ７およびＲ８は、水素またはメチル基を表し、ｐおよびｑは整数であり、かつｐ／ｑの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。)
【００４６】
前記ベンゼン環を有する重合性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
【００４７】
前記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸；（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸等の（無水）ジカルボン酸等が挙げられる。
【００４８】
前記重合性単量体の重合方法は、特に制限するものではなく、従来公知の方法が適用できる。具体的には、例えば、上記ベンゼン環を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体を溶解し、重合開始剤（例えば、過硫酸カリウム）等を添加して加熱することにより、重合を行うことができる。
【００４９】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）として、特にスチレンと無水マレイン酸またはそのエステル化物や若しくはそのアミド化物の繰り返し構造単位を有することが、良好な帯電防止性を保ったまま高い塗膜耐性を得られるという点から好ましい。帯電防止性が良好な原因は、明確ではないが、水溶性導電性高分子（Ａ）およびバインダー樹脂（Ｂ）の塗膜形成時に、これらの樹脂の構造に含まれるベンゼン環構造のπ電子が相互作用することが影響しているのではないかと推察される。
【００５０】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）において、ｐ／ｑの比率は０．１〜２０の範囲から選ばれ、好ましくは、０．１〜１０、更に好ましくは０．５〜５の範囲である。ｐ／ｑの比率が０．１未満であると導電性が悪化する恐れがある。またｐ／ｑが２０を超えると、十分な耐水性、耐溶剤性が得られない恐れがある。
【００５１】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）の分子量は、特に制限はないが、数平均分子量が５００〜６０００の範囲が好ましく、更に好ましくは１５００〜４５００の範囲である。バインダー樹脂（Ｂ）の数平均分子量が５００未満であると、十分な耐水性、耐溶剤性が得られない場合がある。数平均分子量が６０００を超えると粘度が高すぎるために塗工性が悪化する恐れがある。
【００５２】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）の市販品としては、例えば、サートマー社製のＳＭＡ１０００、ＳＭＡ２０００およびＳＭＡ３０００等のスチレンと無水マレイン酸の共重合物およびその塩、ＳＭＡ１４４０、ＳＭＡ１７３５２、ＳＭＡ２６２５およびＳＭＡ３８４０等のスチレンと無水マレイン酸の共重合物のエステル化物等が挙げられる。中でも、塗膜の耐水性、耐溶剤性が良いという理由から、スチレンと無水マレイン酸の共重合物あるいはその塩が好ましい。
【００５３】
本発明で使用される架橋剤（Ｃ）は、アジリジン基、カルボジイミド基、オキサゾリン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を有する。架橋剤（Ｃ）は、水溶性導電性高分子（Ａ）およびバインダー樹脂（Ｂ）のカルボキシル基と反応し、帯電防止コーティング組成物から形成した塗膜へ耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性を付与する。
【００５４】
アジリジン基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えばＮ，Ｎ´−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタン−４，４´−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート）、Ｎ，Ｎ´−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。市販品としては、日本触媒（株）製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅなどが使用できる。
【００５５】
カルボジイミド基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えば、特開昭６３−２６４１２８号公報、米国特許第４，８２０，８６３号明細書、米国特許第５，１０８，６５３号明細書、米国特許第５，０４７，５８８号明細書、米国特許第５，０８１，１７３号明細書などに記載されているものが使用できる。市販品としては日清紡（株）製のカルボジライトＶ−０２、Ｖ−０２−Ｌ２、Ｖ−０４、Ｖ−０６などが使用できる。
【００５６】
オキサゾリン基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等のオキサゾリン基を含むビニル系単量体を共重合したビニルあるいはアクリル樹脂等が挙げられる。市販品としては、日本触媒（株）製のエポクロスＷＳ−３００、ＷＳ−５００、ＷＳ−７００、エポクロスＫ−２０１０、Ｋ−２０２０、Ｋ−２０３０などが使用できる。
【００５７】
エポキシ基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル系、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル系、ジグリセロールポリグリシジルエーテル系、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル系、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル及びその水添化物などが使用できる。市販品としては、ナガセケムテック（株）製のデナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８５０などが使用できる。
これら架橋剤（Ｃ）は単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００５８】
本発明で使用される架橋剤（Ｃ）としては、耐水性、耐溶剤性が良く、湿熱試験後に塗膜のヘイズ上昇が小さいという理由から、アジリジン基を含む化合物であるのが好ましい。
【００５９】
架橋剤（Ｃ）に含まれる官能基量には、特に制限はないが、好ましくは架橋剤（Ｃ）１ｇ中に前記官能基を１．５〜１０ｍｍｏｌ含有する事が好ましい。官能基が１．５ｍｍｏｌ未満であると、前記導電性高分子（Ａ）および前記バインダー樹脂（Ｂ）との反応点が少なく、低温・短時間での硬化の場合、高い耐水性、耐溶剤性が得られにくい。また１０ｍｍｏｌを超えると架橋密度が高くなりすぎ、塗膜が脆くなる恐れがある。
【００６０】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を用いる比率は、水溶性導電性高分子（Ａ）およびバインダー樹脂（Ｂ）のカルボキシル基のモル数の和と、架橋剤（Ｃ）の官能基のモル数の比が１：０．４〜１．３になるように添加する。官能基のモル数の比が前記範囲内に無いと、塗膜の耐水性、耐溶剤性が低下する恐れがある。
【００６１】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）の配合量は、特に制限はないが、帯電防止コーティング用組成物中３０〜７０重量％が好ましく、更に好ましくは４０〜６０重量％である。水溶性導電性高分子（Ａ）の配合量が３０重量％未満であると、十分な帯電防止性が得られない場合がある。また、配合量が７０重量％を超えると塗工性が悪化する恐れがある。
【００６２】
本発明の帯電防止コーティング組成物で用いられる溶媒として、特に制限はないが、水、メタノール、エタノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリルなどが挙げられる。これらは単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。水溶性導電性高分子（Ａ）の溶解性が良いという理由から、溶媒として水を含むことが好ましい。溶媒を併用する場合、速乾性を向上させるという観点から、沸点あるいは水との共沸温度が１００℃以下であるものが好ましい。
【００６３】
本発明の帯電防止コーティング組成物は、所望する膜厚に合わせて、前記の溶媒を用いて任意の不揮発分濃度に調整することができる。通常不揮発分を０．３〜３０重量％の範囲とするのが好ましい。
【００６４】
本発明の帯電防止コーティング組成物は塗膜のレベリング性および耐摩耗性を向上させる目的で、添加剤として界面活性剤やレベリング剤などを併用してもよい。これらは単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。添加剤の種類としては特に限定はされないが、アニオン性およびノニオン性の添加剤が好ましく、中でもノニオン性シリコーン系界面活性剤が好ましい。
【００６５】
前記添加剤の添加量としては特に制限はないが、水溶性導電性高分子（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して０．１〜８重量部の範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜５重量部である。前記添加剤の添加量が０．１重量部未満の時は十分なレベリング性や耐摩耗性向上の効果は得られず、８重量部を超えると耐水性および耐溶剤性が悪化する恐れがある。
【００６６】
本発明の帯電防止コーティング組成物には、基材への密着性を向上させる目的で、密着性付与剤として水溶性ポリエステル系樹脂や水溶性ポリオレフィン系樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲内で添加してもよい。これらは単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。また、ここで言う水溶性とは物理化学的に厳密なものを意味するのではなく、水に溶解および／または微分散するものを含む。
【００６７】
前記密着性付与剤の添加量としては、特に制限はないが、水溶性導電性高分子（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して０．１〜８重量部の範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜５重量部である。前記添加剤の添加量が０．１重量部未満の時は十分な基材への密着性向上の効果は得られず、８重量部を超えると耐溶剤性が悪化する恐れがある。
【００６８】
本発明の帯電防止構成物は、基材へ帯電防止コーティング組成物をコーティングし帯電防止層（以下塗膜とも言う）を形成することで得られる。
【００６９】
上記基材としては、ガラスや、プラスチックの板、成型品、シート、フィルム、不織布等の絶縁性の基材に対して、用途に応じて任意のものを用いることが好ましい。ここでプラスチックとしては、例えばポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリル、トリアセチルセルロース、並びにこれらの混合物および共重合体、さらにはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂などをあげることができる。これらの中でも、基材フィルムとしては二軸配向したポリエステルフィルムが、寸法安定性、機械的性質、耐熱性、電気的性質などに優れた性質を有することより好ましく、特にポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムが、高ヤング率である等の機械的特性に優れ、耐熱寸法安定性がよい等の熱的特性にも優れているため好ましい。なお基材にフィルムを用いて帯電防止層を形成した場合は、帯電防止フィルムと呼ぶ。
【００７０】
コーティング方法としては、例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、スピンコート法、バーコーター法など、従来公知の方法を採用することができる。また、必要に応じて、基材表面にコロナ放電処理、プラズマ放電処理などの物理的表面処理や、ポリエステル樹脂やアクリル樹脂などの有機物による公知の易接着層を施しても構わない。
【００７１】
塗膜の乾燥および硬化の条件は、それぞれのコーティング法に適した条件が選択される。例えばロールコーティング法を用いる場合は、一般的に６０〜１２０℃、５〜６０秒で行われることが好ましい。またガラスにコーティングする場合はスピンコート法を用いることも好ましい。
【００７２】
本発明において塗膜の厚みは５ｎｍ〜５μｍの範囲、特に１０〜３００ｎｍの範囲であることが好ましい。該塗膜の厚さが薄すぎると十分な耐摩耗性、帯電防止機能が得られないことがあり、逆に厚すぎると、光の透過率が不足したりブロッキングを起こしたりすることがある。
【００７３】
本発明の帯電防止フィルムは、表面抵抗率がＥ＋０３〜Ｅ＋１１Ω／□と帯電防止性に優れ、基材との密着性、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性に優れる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例により、本発明を更に具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例中における各評価は下記の方法に従った。
【００７５】
（膜厚）
帯電防止フィルムをミクロトームＵＬＴＲＡＣＵＴ−Ｓでフィルム表面に対し垂直に超薄切片を切り出し、この超薄切片を透過型電子顕微鏡ＬＥＭ−２０００を用いて加速電圧１００ｋｖで観察・撮影し測定した。
【００７６】
（表面抵抗率）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して測定を行い、三菱化学（株）製のハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０を用いて測定した。
【００７７】
（ヘイズ・全光線透過率）
帯電防止フィルムに対して、日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ２０００で測定した。
【００７８】
（耐摩耗性）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、テスター産業（株）製染色物磨耗堅牢度試験機ＡＢ−３０１を用い、ベンコットで、５００ｇ荷重、１０往復後の塗膜の外観を目視で以下のとおり評価した。
◎：帯電防止層にはがれ、傷が全く観察されない。
○：帯電防止層に傷がわずかに観察される。
×：帯電防止層がはがれてしまい、基材表面が剥き出しになった。
【００７９】
（耐水性・耐溶剤性）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、テスター産業（株）製染色物磨耗堅牢度試験機ＡＢ−３０１を用い、水、エタノール、酢酸エチル、アセトンをそれぞれ染込ませたベンコットで、５００ｇ荷重、３往復後の塗膜の外観を目視で以下のとおり評価した。
◎：全く変化が観察されなかった。
○：塗膜がわずかに変色した。
×：塗膜が溶解し、基材表面が剥き出しになった。
【００８０】
（塗膜外観）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、塗りムラ、白化、ハジキ等の塗膜の外観不良を目視で以下のとおり評価した。
◎：外観不良が全く観察されなかった。
○：わずかに外観不良が観察された。
×：著しい外観不良が観察された。
【００８１】
（基材密着性）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、スコッチテープ（登録商標）Ｎｏ．６００（３Ｍ社製）幅１２．７ｍｍ、長さ１５ｃｍを気泡が入らないように粘着し、この上をＪＩＳ Ｃ２７０１（１９７５）記載の手動式荷重ロールでならし密着させ、テープ巾に切り出した。これを１８０度剥離した後に塗膜の外観を目視で以下のとおり評価した。
◎：塗膜のはがれが全く観察されない。
○：塗膜のはがれがわずかに観察される。
×：塗膜が完全にはがれてしまい、基材表面が剥き出しになった。
【００８２】
（湿熱試験後のヘイズ変化）
帯電防止フィルムの帯電防止層を８０℃−８５％ＲＨ環境下に１００時間エージングした後に、塗膜のヘイズを日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ２０００で測定し、エージング前後でのヘイズ値の変化量を評価した。
【００８３】
（実施例１）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（３）の樹脂を３７．１３重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ１０００；サートマー社製、Ｍｎ＝２，０００）１２．３７重量部、架橋剤（Ｃ）としてカルボジイミド樹脂（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２；日清紡績（株）製）５０．５０重量部を混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるように水／エタノール＝１／１の混合溶媒で希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．０９μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８４】
（実施例２）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（４）の樹脂を３３．９２重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ２０００；サートマー社製、Ｍｎ＝３，０００）１９．１５重量部、架橋剤（Ｃ）としてカルボジイミド樹脂（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２；日清紡績（株）製）４５．２９重量部、密着性付与剤として水溶性ポリエステル樹脂（Ｚ５６５；互応化学工業製、Ｍｎ＝２５０００）１．６７重量部を
混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるように水／エタノール＝１／１の混合溶媒で希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．０９μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８５】
（実施例３）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（４）の樹脂を４０．８３重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ１０００；サートマー社製、Ｍｎ＝３，０００）１０．２１重量部、架橋剤（Ｃ）としてエポキシ樹脂（デナコールＥＸ−６１４Ｂ；ナガセケムテックス（株）製）４２．３３重量％、添加剤としてシリコーン系界面活性剤（ＢＹＫ３０７；ビックケミー社製）７．１０重量部を混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるようにメタノールで希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．１０μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８６】
（実施例６）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（６）の樹脂を４０．８５重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ３０００；サートマー社製、Ｍｎ＝３，８００）１０．５０重量部、架橋剤（Ｃ）としてオキサゾリン樹脂（ＷＳ−７００；日本触媒（株）製）３９．９０重量部、添加剤としてシリコーン系界面活性剤（ＢＹＫ３０２；ビックケミー社製）１．９２重量部、密着性付与剤として水溶性ポリエステル樹脂（Ｚ７３０；互応化学工業製、Ｍｎ＝３０００）７．６７重量部を混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるように水／エタノール＝１／１の混合溶媒で希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．０８μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８７】
（実施例５、１３）
表１に示す組成に従い、実施例１同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００８８】
（実施例４、９、１２）
表１に示す組成に従い、実施例２同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００８９】
（実施例８、１０、１１、比較例４）
表１に示す組成に従い、実施例３同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００９０】
（実施例７、比較例１〜３、５）
表１に示す組成に従い、実施例６同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００９１】
【表１】
【００９２】
表中に示す略語は以下の通り。
＜バインダー樹脂（Ｂ）＞
・ＳＭＡ−１０００：サートマー社製 ＳＭＡ−１０００（ＳＭＡベースレジン）
・ＳＭＡ−２０００：サートマー社製 ＳＭＡ−２０００（ＳＭＡベースレジン）
・ＳＭＡ−３０００：サートマー社製 ＳＭＡ−３０００（ＳＭＡベースレジン）
・ＳＭＡ−１４４０：サートマー社製 ＳＭＡ−１４４０（ＳＭＡエステルレジン）
・ＡＮ−１１９：ＩＳＰ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．製 ＧＡＮＴＲＥＺ ＡＮ−１１９（無水マレイン酸／メチルビニルエーテル共重合体）
【００９３】
＜架橋剤（Ｃ）＞
・Ｖ−０２−Ｌ２：日清紡績（株）製 カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（カルボジイミド）
・ＥＸ−６１４Ｂ：ナガセケムテックス（株）製 デナコールＥＸ−６１４Ｂ（エポキシ）
・ＷＳ−７００：日本触媒（株）製 エポクロスＷＳ−７００（オキサゾリン）
・ＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ：日本触媒（株）製 ケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ（アジリジン）
【００９４】
＜添加剤＞
・ＢＹＫ−３０２：ビックケミー社製 ＢＹＫ−３０２（ノニオン性シリコーン界面活性剤）
・ＢＹＫ−３０７：ビックケミー社製 ＢＹＫ−３０７（ノニオン性シリコーン界面活性剤）
・ＥＳ−Ｆ：花王（株）製 エレクトロストリッパーＦ（アニオン性界面活性剤）
・ＮＰ−ＧＳ：花王（株）製 ネオペレックスＧＳ（アニオン性界面活性剤）
【００９５】
＜密着性付与剤＞
・Ｚ５６５：互応化学工業（株）製 プラスコートＺ５６５（水溶性ポリエステル）
・Ｚ７３０：互応化学工業（株）製 プラスコートＺ７３０（水溶性ポリエステル）
・ＳＡ１２００：ユニチカ（株）製 アローベースＳＡ１２００（水溶性ポリオレフィン）
・ＳＢ１０１０：ユニチカ（株）製 アローベースＳＢ１０１０（水溶性ポリオレフィン）
【００９６】
＜溶媒＞
・ＭｅＯＨ：メタノール
・ＥｔＯＨ：エタノール
・ＩＰＡ：イソプロパノール
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
【００９７】
得られた帯電防止フィルムの評価結果を表２に示す。
【００９８】
【表２】
【００９９】
表２の結果より、比較例１では、水溶性導電性高分子（Ａ）が無いため、導電性が得られなかった。比較例２では、バインダー樹脂（Ｂ）が無いため、耐溶剤性が若干劣り、ハジキ、白化といった塗膜外観不良が著しく、ヘイズ値が高い値となってしまった。比較例３では、架橋剤（Ｃ）が無いため、塗膜の耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性が悪かった。比較例４では、バインダー樹脂（Ｂ）に水溶性ポリエステルを使用しているため、耐溶剤性の著しい悪化が見られた。比較例５では、バインダー樹脂（Ｂ）にビニルエーテルと無水マレイン酸の共重合体を使用しているため、表面抵抗値の著しい悪化が見られた。
実施例１〜１３は、表面抵抗値、耐溶剤性などの諸物性をすべてバランスよく満たしていた。中でも実施例３、６〜８、１０、１１では添加剤が添加されているため塗膜外観が良く、実施例３、６、７、１１では添加剤としてシリコーン界面活性剤が添加されているため塗膜外観に加えて耐摩耗性も良好であった。更に、実施例２、４、６、７、９、１２では密着付与剤が添加されているため密着性が良好であった。特に実施例７、１１、１２は水溶性導電性高分子（Ａ）の繰り返し構造単位におけるＲ１およびＲ２がカルボキシル基またはその塩であり、Ｒ３およびＲ４が水素であり、バインダー樹脂（Ｂ）の繰り返し構造単位におけるＲ５およびＲ６がカルボキシル基またはその塩であり、Ｒ７およびＲ８が水素であり、架橋剤（Ｃ）がアジリジン基を含有していることで、耐水性、耐溶剤性、湿熱試験後のヘイズ変化の点でより良好な結果が得られた。
以上より本発明の帯電防止コーティング用組成物は、電子材料包装用のキャリアテープ、カバーテープ、およびトレイ、ならびにワープロ、コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、または偏光板などの光学部品の表面保護フィルム、電子部品の包装用などの帯電防止用途に好適に使用できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック基材への密着性、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性、導電性に優れた塗膜を形成する帯電防止コーティング用組成物、並びに、それを塗布してなる帯電防止フィルムに関するものである。具体的には電子材料包装用のキャリアテープ、カバーテープ、およびトレイ、ならびにワープロ、コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、または偏光板などの光学部品の表面保護フィルム、電子部品の包装用などとして有用な帯電防止構成物が得られる帯電防止コーティング用組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の半導体及び電子機器の微細化・高集積化に伴い、静電気の発生が加工製品への粉塵吸着や電気製品の誤作動などの問題を引き起こしている。このような静電気を効果的に除去するために、導電性物質を利用した帯電防止コーティング組成物を、部材へ直接塗布した帯電防止膜や、基材フィルムへ塗布した帯電防止フィルムとして使用することが提案されている。現在このような帯電防止コーティング組成物は、ディスプレイ素子の外面ガラスの帯電防止コーティング膜、半導体素子運搬用トレイ、偏光板及びバックライトユニットの保護フィルム、透明レンズのコーティング膜等の用途に使用されている。このような帯電防止機能を発現する材料として、カーボンブラック、金属粉、金属酸化物などの導電性粒子体組成物、π共役系導電性高分子、界面活性剤、イオン伝導系導電性高分子等が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、このような導電性材料を含むコーティング液をプラスチック基材に塗布する場合、基材に対する透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および帯電防止性などの性能を同時に満足する塗膜を得ることは容易ではない。
【０００４】
たとえば、導電性粒子体組成物やπ共役系の導電性高分子を用いた場合、これらの材料が高価であるために高コストになることや、高透明性が損なわれてしまうという問題がある。一方、界面活性剤やイオン伝導系導電性高分子は材料が安価であり透明性も高いため、低コスト、高透明性の実現が可能である。しかし、安定した帯電防止性を発現させるためには多量の添加が必要であり、耐水性や耐溶剤性などの塗膜耐性を悪化させてしまうという問題がある。
【０００５】
そこでカルボキシル基を持つイオン伝導系高分子と架橋剤を用いることで、耐水性、耐溶剤性に優れた塗膜を得る方法が提案されていたが（特許文献１参照）、実際は官能基を持つイオン伝導系高分子を単独でバインダーとして用いた場合、成膜性が悪く、透明性の高い塗膜は得られない。この成膜性を補うために水溶性ポリエステル樹脂を併用する方法が提案されていたが（特許文献２）、一般的に水溶性ポリエステル樹脂はカルボキシル基の量が十分でないため、実際は水溶性ポリエステルの添加量が増えるに従って塗膜の耐久性が悪化してしまう。そこで、高い塗膜の耐久性を得るために、十分な量のカルボキシル基を有するバインダー樹脂を併用する方法が考えられるが、一般的にこのような樹脂を用いた場合、バインダー樹脂によりイオン伝導系高分子の導電パスが阻害され、帯電防止性の悪化が生じるため、帯電防止性と膜耐性の両立が困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１６６１０９号公報
【特許文献２】特開平５−２７１５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、乾燥するだけで成膜でき、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および導電性に優れた塗膜を形成できる帯電防止コーティング用組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記一般式（１）で表される水溶性導電性高分子（Ａ）と、
下記一般式（２）で表されるバインダー樹脂（Ｂ）と、
架橋剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする帯電防止コーティング用組成物であって、
前記架橋剤（Ｃ）がカルボキシル基またはその塩と反応し得る官能基を有することを特徴とする帯電防止コーティング用組成物に関する。
【０００９】
一般式（１）
【化１】
【００１０】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、水素、カルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ３およびＲ４は、水素またはメチル基を表し、Ｌはスルホン酸あるいはその塩を表し、ｎおよびｍは整数であり、かつｎ／ｍの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。）
【００１１】
一般式（２）
【化２】
【００１２】
(式中、Ｒ５およびＲ６はカルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ５およびＲ６の少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ７およびＲ８は、水素またはメチル基を表し、ｐおよびｑは整数であり、かつｐ／ｑの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。)
【００１３】
また本発明は、水溶性導電性高分子（Ａ）のＲ１およびＲ２がカルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ３およびＲ４が水素であることを特徴とする上記発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１４】
また本発明は、水溶性導電性高分子（Ａ）のＲ１およびＲ２がカルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ３およびＲ４が水素であることを特徴とする上記発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１５】
また本発明は、バインダー樹脂（Ｂ）のＲ５およびＲ６がカルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ７およびＲ８が水素であることを特徴とする上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１６】
また本発明は、水溶性導電性高分子（Ａ）を、組成物１００重量％中に３０〜７０重量％含むことを特徴とする上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１７】
また本発明は、架橋剤（Ｃ）がアジリジン基を含有することを特徴とする上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物に関する。
【００１８】
また本発明は、上記いずれかの発明の帯電防止コーティング用組成物から形成してなる帯電防止層を基材上に有することを特徴とする帯電防止構成物に関する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の帯電防止コーティング用組成物を用いた帯電防止フィルムは、低温・短時間の成膜が可能であり、さらに透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性および導電性が優れている。従って電子材料包装用のキャリアテープ、カバーテープ、およびトレイ、ならびにワープロ、コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、または偏光板などの光学部品の表面保護フィルム、電子部品の包装用などの帯電防止用途に好適に使用できる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）は、下記一般式（１）で表される高分子である。具体的には、ベンゼンスルホン酸を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを共重合させて作製することができる。
【００２１】
一般式（１）
【化３】
【００２２】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、水素、カルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ３およびＲ４は、水素またはメチル基を表し、Ｌはスルホン酸あるいはその塩を表し、ｎおよびｍは整数であり、かつｎ／ｍの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。）
【００２３】
前記ベンゼンスルホン酸を有する重合性単量体としては、例えば、スチレンスルホン酸、α−メチルスチレンスルホン酸あるいはこれらの塩等が挙げられる。
【００２４】
前記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸；（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸等の（無水）ジカルボン酸等が挙げられる。
【００２５】
前記重合性単量体の重合方法は、特に制限するものではなく、従来公知の方法が適用できる。具体的には、例えば、上記ベンゼンスルホン酸を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを、重合開始剤（例えば、過硫酸カリウム）等を添加して加熱することにより、重合を行うことができる。
【００２６】
また、本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）は、上記とは別の方法でも作製することができる。具体的には、例えば、ベンゼン環を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを重合して共重合物を作製し、この共重合物をスルホン化処理することによっても前記導電性高分子（Ａ）を得ることができる。
【００２７】
前記ベンゼン環を有する重合性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
【００２８】
そして、前述の方法により重合性単量体を重合して共重合物を作成し、これに対してスルホン化処理を行う。このスルホン化処理の方法としては、特に制限するものではなく、従来公知の方法を適用することができる。具体的には、溶媒中に、前記共重合物を投入し、スルホン化剤を用いてスルホン化処理を行うものである。
【００２９】
前記溶媒としては、ジクロロメタン、１、２−ジクロロエタンなどのクロロ炭化水素、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等の炭化水素、ジオキサン等が良好な溶媒として挙げられ、これらの中で、スルホン化剤と反応しにくく、中和時に塩を形成しないジクロロエタンなどを好適溶媒として挙げることができる。
【００３０】
また、前記スルホン化剤としては、ＳＯ3、ルイス酸とＳＯ3との錯体、クロロスルホン等が挙げられる。なお、上記溶媒中でのスルホン化剤の反応は、３０℃以下の低温条件が好ましい。
【００３１】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）として、特にスチレンスルホン酸あるいはその塩と、（無水）マレイン酸あるいはそのエステル化物またはアミド化物の繰り返し構造単位を有することが、帯電防止性と塗膜耐性のバランスが良いという理由から好ましい。
【００３２】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）において、ｎ／ｍの比率は０．１〜２０の範囲から選ばれ、好ましくは、０．１〜１０、更に好ましくは０．５〜５の範囲である。ｎ／ｍの比率が０．１未満であると十分な導電性を得るのが困難である。またｎ／ｍが２０を超えると、耐水性、耐溶剤性が悪化する恐れがある。
【００３３】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）の分子量は、特に制限はないが、数平均分子量が２０００〜１５０００の範囲が好ましく、より好ましくは５０００〜１００００の範囲であり、更に好ましくは５０００〜８０００の範囲である。水溶性導電性高分子（Ａ）の数平均分子量が２０００未満であると、十分な導電性、耐水性、耐溶剤性を得ることが困難になる恐れがある。また重量平均分子量が１５０００を超えると粘度が高すぎるために塗工性が悪化する恐れがある。
【００３４】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）は実質的に水溶性を有するが、本発明で述べるところの実質的に水溶性とは、物理化学的に厳密なものを意味するのではなく、水に溶解および／または微分散するものも含む。以下、本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）の例として化学式（３）〜（９）を挙げるが、これに限定されるものではない。
【００３５】
化学式（３） Ｍｎ＝４０００
【化４】
【００３６】
化学式（４） Ｍｎ＝５５００
【化５】
【００３７】
化学式（５） Ｍｎ＝１３０００
【化６】
【００３８】
化学式（６） Ｍｎ＝８０００
【化７】
【００３９】
化学式（７） Ｍｎ＝９０００
【化８】
【００４０】
化学式（８） Ｍｎ＝６５００
【化９】
【００４１】
化学式（９） Ｍｎ＝５５００
【化１０】
【００４２】
なお、Ｍｎは数平均分子量を表し、ポリスチレンスルホン酸ソーダ換算で表したＧＰＣ（測定機：ＨＬＣ−８０２０ 東ソー社製）による測定値によるものである。
【００４３】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）は、下記一般式（２）で表される高分子である。具体的には、ベンゼン環を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体とを共重合させて作製することができる。
【００４４】
一般式（２）
【化１１】
【００４５】
(式中、Ｒ５およびＲ６はカルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ５およびＲ６の少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ７およびＲ８は、水素またはメチル基を表し、ｐおよびｑは整数であり、かつｐ／ｑの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。)
【００４６】
前記ベンゼン環を有する重合性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
【００４７】
前記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸；（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸等の（無水）ジカルボン酸等が挙げられる。
【００４８】
前記重合性単量体の重合方法は、特に制限するものではなく、従来公知の方法が適用できる。具体的には、例えば、上記ベンゼン環を有する重合性単量体とカルボキシル基を有する重合性単量体を溶解し、重合開始剤（例えば、過硫酸カリウム）等を添加して加熱することにより、重合を行うことができる。
【００４９】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）として、特にスチレンと無水マレイン酸またはそのエステル化物や若しくはそのアミド化物の繰り返し構造単位を有することが、良好な帯電防止性を保ったまま高い塗膜耐性を得られるという点から好ましい。帯電防止性が良好な原因は、明確ではないが、水溶性導電性高分子（Ａ）およびバインダー樹脂（Ｂ）の塗膜形成時に、これらの樹脂の構造に含まれるベンゼン環構造のπ電子が相互作用することが影響しているのではないかと推察される。
【００５０】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）において、ｐ／ｑの比率は０．１〜２０の範囲から選ばれ、好ましくは、０．１〜１０、更に好ましくは０．５〜５の範囲である。ｐ／ｑの比率が０．１未満であると導電性が悪化する恐れがある。またｐ／ｑが２０を超えると、十分な耐水性、耐溶剤性が得られない恐れがある。
【００５１】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）の分子量は、特に制限はないが、数平均分子量が５００〜６０００の範囲が好ましく、更に好ましくは１５００〜４５００の範囲である。バインダー樹脂（Ｂ）の数平均分子量が５００未満であると、十分な耐水性、耐溶剤性が得られない場合がある。数平均分子量が６０００を超えると粘度が高すぎるために塗工性が悪化する恐れがある。
【００５２】
本発明で使用されるバインダー樹脂（Ｂ）の市販品としては、例えば、サートマー社製のＳＭＡ１０００、ＳＭＡ２０００およびＳＭＡ３０００等のスチレンと無水マレイン酸の共重合物およびその塩、ＳＭＡ１４４０、ＳＭＡ１７３５２、ＳＭＡ２６２５およびＳＭＡ３８４０等のスチレンと無水マレイン酸の共重合物のエステル化物等が挙げられる。中でも、塗膜の耐水性、耐溶剤性が良いという理由から、スチレンと無水マレイン酸の共重合物あるいはその塩が好ましい。
【００５３】
本発明で使用される架橋剤（Ｃ）は、アジリジン基、カルボジイミド基、オキサゾリン基、エポキシ基からなる群より選ばれる官能基を有する。架橋剤（Ｃ）は、水溶性導電性高分子（Ａ）およびバインダー樹脂（Ｂ）のカルボキシル基と反応し、帯電防止コーティング組成物から形成した塗膜へ耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性を付与する。
【００５４】
アジリジン基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えばＮ，Ｎ´−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルメタン−４，４´−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート）、Ｎ，Ｎ´−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。市販品としては、日本触媒（株）製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅなどが使用できる。
【００５５】
カルボジイミド基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えば、特開昭６３−２６４１２８号公報、米国特許第４，８２０，８６３号明細書、米国特許第５，１０８，６５３号明細書、米国特許第５，０４７，５８８号明細書、米国特許第５，０８１，１７３号明細書などに記載されているものが使用できる。市販品としては日清紡（株）製のカルボジライトＶ−０２、Ｖ−０２−Ｌ２、Ｖ−０４、Ｖ−０６などが使用できる。
【００５６】
オキサゾリン基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等のオキサゾリン基を含むビニル系単量体を共重合したビニルあるいはアクリル樹脂等が挙げられる。市販品としては、日本触媒（株）製のエポクロスＷＳ−３００、ＷＳ−５００、ＷＳ−７００、エポクロスＫ−２０１０、Ｋ−２０２０、Ｋ−２０３０などが使用できる。
【００５７】
エポキシ基を含有する架橋剤（Ｃ）としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル系、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル系、ジグリセロールポリグリシジルエーテル系、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル系、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル及びその水添化物などが使用できる。市販品としては、ナガセケムテック（株）製のデナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８５０などが使用できる。
これら架橋剤（Ｃ）は単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００５８】
本発明で使用される架橋剤（Ｃ）としては、耐水性、耐溶剤性が良く、湿熱試験後に塗膜のヘイズ上昇が小さいという理由から、アジリジン基を含む化合物であるのが好ましい。
【００５９】
架橋剤（Ｃ）に含まれる官能基量には、特に制限はないが、好ましくは架橋剤（Ｃ）１ｇ中に前記官能基を１．５〜１０ｍｍｏｌ含有する事が好ましい。官能基が１．５ｍｍｏｌ未満であると、前記導電性高分子（Ａ）および前記バインダー樹脂（Ｂ）との反応点が少なく、低温・短時間での硬化の場合、高い耐水性、耐溶剤性が得られにくい。また１０ｍｍｏｌを超えると架橋密度が高くなりすぎ、塗膜が脆くなる恐れがある。
【００６０】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を用いる比率は、水溶性導電性高分子（Ａ）およびバインダー樹脂（Ｂ）のカルボキシル基のモル数の和と、架橋剤（Ｃ）の官能基のモル数の比が１：０．４〜１．３になるように添加する。官能基のモル数の比が前記範囲内に無いと、塗膜の耐水性、耐溶剤性が低下する恐れがある。
【００６１】
本発明で使用される水溶性導電性高分子（Ａ）の配合量は、特に制限はないが、帯電防止コーティング用組成物中３０〜７０重量％が好ましく、更に好ましくは４０〜６０重量％である。水溶性導電性高分子（Ａ）の配合量が３０重量％未満であると、十分な帯電防止性が得られない場合がある。また、配合量が７０重量％を超えると塗工性が悪化する恐れがある。
【００６２】
本発明の帯電防止コーティング組成物で用いられる溶媒として、特に制限はないが、水、メタノール、エタノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリルなどが挙げられる。これらは単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。水溶性導電性高分子（Ａ）の溶解性が良いという理由から、溶媒として水を含むことが好ましい。溶媒を併用する場合、速乾性を向上させるという観点から、沸点あるいは水との共沸温度が１００℃以下であるものが好ましい。
【００６３】
本発明の帯電防止コーティング組成物は、所望する膜厚に合わせて、前記の溶媒を用いて任意の不揮発分濃度に調整することができる。通常不揮発分を０．３〜３０重量％の範囲とするのが好ましい。
【００６４】
本発明の帯電防止コーティング組成物は塗膜のレベリング性および耐摩耗性を向上させる目的で、添加剤として界面活性剤やレベリング剤などを併用してもよい。これらは単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。添加剤の種類としては特に限定はされないが、アニオン性およびノニオン性の添加剤が好ましく、中でもノニオン性シリコーン系界面活性剤が好ましい。
【００６５】
前記添加剤の添加量としては特に制限はないが、水溶性導電性高分子（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して０．１〜８重量部の範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜５重量部である。前記添加剤の添加量が０．１重量部未満の時は十分なレベリング性や耐摩耗性向上の効果は得られず、８重量部を超えると耐水性および耐溶剤性が悪化する恐れがある。
【００６６】
本発明の帯電防止コーティング組成物には、基材への密着性を向上させる目的で、密着性付与剤として水溶性ポリエステル系樹脂や水溶性ポリオレフィン系樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲内で添加してもよい。これらは単独で使用しても良いし、２種以上併用しても良い。また、ここで言う水溶性とは物理化学的に厳密なものを意味するのではなく、水に溶解および／または微分散するものを含む。
【００６７】
前記密着性付与剤の添加量としては、特に制限はないが、水溶性導電性高分子（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して０．１〜８重量部の範囲が好ましく、更に好ましくは０．３〜５重量部である。前記添加剤の添加量が０．１重量部未満の時は十分な基材への密着性向上の効果は得られず、８重量部を超えると耐溶剤性が悪化する恐れがある。
【００６８】
本発明の帯電防止構成物は、基材へ帯電防止コーティング組成物をコーティングし帯電防止層（以下塗膜とも言う）を形成することで得られる。
【００６９】
上記基材としては、ガラスや、プラスチックの板、成型品、シート、フィルム、不織布等の絶縁性の基材に対して、用途に応じて任意のものを用いることが好ましい。ここでプラスチックとしては、例えばポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリル、トリアセチルセルロース、並びにこれらの混合物および共重合体、さらにはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂などをあげることができる。これらの中でも、基材フィルムとしては二軸配向したポリエステルフィルムが、寸法安定性、機械的性質、耐熱性、電気的性質などに優れた性質を有することより好ましく、特にポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムが、高ヤング率である等の機械的特性に優れ、耐熱寸法安定性がよい等の熱的特性にも優れているため好ましい。なお基材にフィルムを用いて帯電防止層を形成した場合は、帯電防止フィルムと呼ぶ。
【００７０】
コーティング方法としては、例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、スピンコート法、バーコーター法など、従来公知の方法を採用することができる。また、必要に応じて、基材表面にコロナ放電処理、プラズマ放電処理などの物理的表面処理や、ポリエステル樹脂やアクリル樹脂などの有機物による公知の易接着層を施しても構わない。
【００７１】
塗膜の乾燥および硬化の条件は、それぞれのコーティング法に適した条件が選択される。例えばロールコーティング法を用いる場合は、一般的に６０〜１２０℃、５〜６０秒で行われることが好ましい。またガラスにコーティングする場合はスピンコート法を用いることも好ましい。
【００７２】
本発明において塗膜の厚みは５ｎｍ〜５μｍの範囲、特に１０〜３００ｎｍの範囲であることが好ましい。該塗膜の厚さが薄すぎると十分な耐摩耗性、帯電防止機能が得られないことがあり、逆に厚すぎると、光の透過率が不足したりブロッキングを起こしたりすることがある。
【００７３】
本発明の帯電防止フィルムは、表面抵抗率がＥ＋０３〜Ｅ＋１１Ω／□と帯電防止性に優れ、基材との密着性、透明性、耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性に優れる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例により、本発明を更に具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例中における各評価は下記の方法に従った。
【００７５】
（膜厚）
帯電防止フィルムをミクロトームＵＬＴＲＡＣＵＴ−Ｓでフィルム表面に対し垂直に超薄切片を切り出し、この超薄切片を透過型電子顕微鏡ＬＥＭ−２０００を用いて加速電圧１００ｋｖで観察・撮影し測定した。
【００７６】
（表面抵抗率）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して測定を行い、三菱化学（株）製のハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０を用いて測定した。
【００７７】
（ヘイズ・全光線透過率）
帯電防止フィルムに対して、日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ２０００で測定した。
【００７８】
（耐摩耗性）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、テスター産業（株）製染色物磨耗堅牢度試験機ＡＢ−３０１を用い、ベンコットで、５００ｇ荷重、１０往復後の塗膜の外観を目視で以下のとおり評価した。
◎：帯電防止層にはがれ、傷が全く観察されない。
○：帯電防止層に傷がわずかに観察される。
×：帯電防止層がはがれてしまい、基材表面が剥き出しになった。
【００７９】
（耐水性・耐溶剤性）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、テスター産業（株）製染色物磨耗堅牢度試験機ＡＢ−３０１を用い、水、エタノール、酢酸エチル、アセトンをそれぞれ染込ませたベンコットで、５００ｇ荷重、３往復後の塗膜の外観を目視で以下のとおり評価した。
◎：全く変化が観察されなかった。
○：塗膜がわずかに変色した。
×：塗膜が溶解し、基材表面が剥き出しになった。
【００８０】
（塗膜外観）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、塗りムラ、白化、ハジキ等の塗膜の外観不良を目視で以下のとおり評価した。
◎：外観不良が全く観察されなかった。
○：わずかに外観不良が観察された。
×：著しい外観不良が観察された。
【００８１】
（基材密着性）
帯電防止フィルムの帯電防止層に対して、スコッチテープ（登録商標）Ｎｏ．６００（３Ｍ社製）幅１２．７ｍｍ、長さ１５ｃｍを気泡が入らないように粘着し、この上をＪＩＳ Ｃ２７０１（１９７５）記載の手動式荷重ロールでならし密着させ、テープ巾に切り出した。これを１８０度剥離した後に塗膜の外観を目視で以下のとおり評価した。
◎：塗膜のはがれが全く観察されない。
○：塗膜のはがれがわずかに観察される。
×：塗膜が完全にはがれてしまい、基材表面が剥き出しになった。
【００８２】
（湿熱試験後のヘイズ変化）
帯電防止フィルムの帯電防止層を８０℃−８５％ＲＨ環境下に１００時間エージングした後に、塗膜のヘイズを日本電色工業（株）製ヘイズメーターＮＤＨ２０００で測定し、エージング前後でのヘイズ値の変化量を評価した。
【００８３】
（実施例１）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（３）の樹脂を３７．１３重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ１０００；サートマー社製、Ｍｎ＝２，０００）１２．３７重量部、架橋剤（Ｃ）としてカルボジイミド樹脂（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２；日清紡績（株）製）５０．５０重量部を混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるように水／エタノール＝１／１の混合溶媒で希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．０９μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８４】
（実施例２）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（４）の樹脂を３３．９２重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ２０００；サートマー社製、Ｍｎ＝３，０００）１９．１５重量部、架橋剤（Ｃ）としてカルボジイミド樹脂（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２；日清紡績（株）製）４５．２９重量部、密着性付与剤として水溶性ポリエステル樹脂（Ｚ５６５；互応化学工業製、Ｍｎ＝２５０００）１．６７重量部を
混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるように水／エタノール＝１／１の混合溶媒で希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．０９μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８５】
（実施例３）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（４）の樹脂を４０．８３重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ１０００；サートマー社製、Ｍｎ＝３，０００）１０．２１重量部、架橋剤（Ｃ）としてエポキシ樹脂（デナコールＥＸ−６１４Ｂ；ナガセケムテックス（株）製）４２．３３重量％、添加剤としてシリコーン系界面活性剤（ＢＹＫ３０７；ビックケミー社製）７．１０重量部を混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるようにメタノールで希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．１０μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８６】
（実施例６）
水溶性導電性高分子（Ａ）として化学式（６）の樹脂を４０．８５重量部、バインダー樹脂（Ｂ）としてスチレン／マレイン酸共重合物（ＳＭＡ３０００；サートマー社製、Ｍｎ＝３，８００）１０．５０重量部、架橋剤（Ｃ）としてオキサゾリン樹脂（ＷＳ−７００；日本触媒（株）製）３９．９０重量部、添加剤としてシリコーン系界面活性剤（ＢＹＫ３０２；ビックケミー社製）１．９２重量部、密着性付与剤として水溶性ポリエステル樹脂（Ｚ７３０；互応化学工業製、Ｍｎ＝３０００）７．６７重量部を混合し、帯電防止コーティング組成物の不揮発分が１．０重量％になるように水／エタノール＝１／１の混合溶媒で希釈調整し帯電防止コーティング組成物を得た。得られた帯電防止コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡エステルフィルムＡ４１００；東洋紡績(株)製）にバーコーター（＃７）を用いて塗布し、１２０℃、３０秒乾燥後、得られた乾燥膜厚０．０８μｍの帯電防止フィルムを評価した。
【００８７】
（実施例５、１３）
表１に示す組成に従い、実施例１同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００８８】
（実施例４、９、１２）
表１に示す組成に従い、実施例２同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００８９】
（実施例８、１０、１１、比較例４）
表１に示す組成に従い、実施例３同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００９０】
（実施例７、比較例１〜３、５）
表１に示す組成に従い、実施例６同様に、帯電防止コーティング組成物を調製後、塗工、乾燥工程を経て、帯電防止フィルムを得た。
【００９１】
【表１】
【００９２】
表中に示す略語は以下の通り。
＜バインダー樹脂（Ｂ）＞
・ＳＭＡ−１０００：サートマー社製 ＳＭＡ−１０００（ＳＭＡベースレジン）
・ＳＭＡ−２０００：サートマー社製 ＳＭＡ−２０００（ＳＭＡベースレジン）
・ＳＭＡ−３０００：サートマー社製 ＳＭＡ−３０００（ＳＭＡベースレジン）
・ＳＭＡ−１４４０：サートマー社製 ＳＭＡ−１４４０（ＳＭＡエステルレジン）
・ＡＮ−１１９：ＩＳＰ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．製 ＧＡＮＴＲＥＺ ＡＮ−１１９（無水マレイン酸／メチルビニルエーテル共重合体）
【００９３】
＜架橋剤（Ｃ）＞
・Ｖ−０２−Ｌ２：日清紡績（株）製 カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（カルボジイミド）
・ＥＸ−６１４Ｂ：ナガセケムテックス（株）製 デナコールＥＸ−６１４Ｂ（エポキシ）
・ＷＳ−７００：日本触媒（株）製 エポクロスＷＳ−７００（オキサゾリン）
・ＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ：日本触媒（株）製 ケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ（アジリジン）
【００９４】
＜添加剤＞
・ＢＹＫ−３０２：ビックケミー社製 ＢＹＫ−３０２（ノニオン性シリコーン界面活性剤）
・ＢＹＫ−３０７：ビックケミー社製 ＢＹＫ−３０７（ノニオン性シリコーン界面活性剤）
・ＥＳ−Ｆ：花王（株）製 エレクトロストリッパーＦ（アニオン性界面活性剤）
・ＮＰ−ＧＳ：花王（株）製 ネオペレックスＧＳ（アニオン性界面活性剤）
【００９５】
＜密着性付与剤＞
・Ｚ５６５：互応化学工業（株）製 プラスコートＺ５６５（水溶性ポリエステル）
・Ｚ７３０：互応化学工業（株）製 プラスコートＺ７３０（水溶性ポリエステル）
・ＳＡ１２００：ユニチカ（株）製 アローベースＳＡ１２００（水溶性ポリオレフィン）
・ＳＢ１０１０：ユニチカ（株）製 アローベースＳＢ１０１０（水溶性ポリオレフィン）
【００９６】
＜溶媒＞
・ＭｅＯＨ：メタノール
・ＥｔＯＨ：エタノール
・ＩＰＡ：イソプロパノール
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン
【００９７】
得られた帯電防止フィルムの評価結果を表２に示す。
【００９８】
【表２】
【００９９】
表２の結果より、比較例１では、水溶性導電性高分子（Ａ）が無いため、導電性が得られなかった。比較例２では、バインダー樹脂（Ｂ）が無いため、耐溶剤性が若干劣り、ハジキ、白化といった塗膜外観不良が著しく、ヘイズ値が高い値となってしまった。比較例３では、架橋剤（Ｃ）が無いため、塗膜の耐摩耗性、耐水性、耐溶剤性が悪かった。比較例４では、バインダー樹脂（Ｂ）に水溶性ポリエステルを使用しているため、耐溶剤性の著しい悪化が見られた。比較例５では、バインダー樹脂（Ｂ）にビニルエーテルと無水マレイン酸の共重合体を使用しているため、表面抵抗値の著しい悪化が見られた。
実施例１〜１３は、表面抵抗値、耐溶剤性などの諸物性をすべてバランスよく満たしていた。中でも実施例３、６〜８、１０、１１では添加剤が添加されているため塗膜外観が良く、実施例３、６、７、１１では添加剤としてシリコーン界面活性剤が添加されているため塗膜外観に加えて耐摩耗性も良好であった。更に、実施例２、４、６、７、９、１２では密着付与剤が添加されているため密着性が良好であった。特に実施例７、１１、１２は水溶性導電性高分子（Ａ）の繰り返し構造単位におけるＲ１およびＲ２がカルボキシル基またはその塩であり、Ｒ３およびＲ４が水素であり、バインダー樹脂（Ｂ）の繰り返し構造単位におけるＲ５およびＲ６がカルボキシル基またはその塩であり、Ｒ７およびＲ８が水素であり、架橋剤（Ｃ）がアジリジン基を含有していることで、耐水性、耐溶剤性、湿熱試験後のヘイズ変化の点でより良好な結果が得られた。
以上より本発明の帯電防止コーティング用組成物は、電子材料包装用のキャリアテープ、カバーテープ、およびトレイ、ならびにワープロ、コンピュータ、テレビなどの各種ディスプレイ、または偏光板などの光学部品の表面保護フィルム、電子部品の包装用などの帯電防止用途に好適に使用できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される水溶性導電性高分子（Ａ）と、
下記一般式（２）で表されるバインダー樹脂（Ｂ）と、
架橋剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする帯電防止コーティング用組成物であって、
前記架橋剤（Ｃ）がカルボキシル基またはその塩と反応し得る官能基を有することを特徴とする帯電防止コーティング用組成物。
一般式（１）
【化１】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、水素、カルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ３およびＲ４は、水素またはメチル基を表し、Ｌはスルホン酸あるいはその塩を表し、ｎおよびｍは整数であり、かつｎ／ｍの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。）
一般式（２）
【化２】
(式中、Ｒ５およびＲ６はカルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ５およびＲ６の少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ７およびＲ８は、水素またはメチル基を表し、ｐおよびｑは整数であり、かつｐ／ｑの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。)
【請求項２】
水溶性導電性高分子（Ａ）のＲ１およびＲ２が、カルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ３およびＲ４が水素であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項３】
バインダー樹脂（Ｂ）のＲ５およびＲ６が、カルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ７およびＲ８が水素であることを特徴とする請求項１または２記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項４】
水溶性導電性高分子（Ａ）を、組成物１００重量％中に３０〜７０重量％含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項５】
架橋剤（Ｃ）が、アジリジン基を含有することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物から形成してなる帯電防止層を基材上に有することを特徴とする帯電防止構成物。
【請求項１】
下記一般式（１）で表される水溶性導電性高分子（Ａ）と、
下記一般式（２）で表されるバインダー樹脂（Ｂ）と、
架橋剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする帯電防止コーティング用組成物であって、
前記架橋剤（Ｃ）がカルボキシル基またはその塩と反応し得る官能基を有することを特徴とする帯電防止コーティング用組成物。
一般式（１）
【化１】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、水素、カルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ１およびＲ２のうち少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ３およびＲ４は、水素またはメチル基を表し、Ｌはスルホン酸あるいはその塩を表し、ｎおよびｍは整数であり、かつｎ／ｍの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。）
一般式（２）
【化２】
(式中、Ｒ５およびＲ６はカルボキシル基あるいはその塩、炭素数１〜２０のアルキレン基を有するエステル基または炭素数１〜２０のアルキレン基を有するアミド基を表し、Ｒ５およびＲ６の少なくとも一方がカルボキシル基あるいはその塩であり、Ｒ７およびＲ８は、水素またはメチル基を表し、ｐおよびｑは整数であり、かつｐ／ｑの比率が０．１〜２０の範囲から選ばれる。)
【請求項２】
水溶性導電性高分子（Ａ）のＲ１およびＲ２が、カルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ３およびＲ４が水素であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項３】
バインダー樹脂（Ｂ）のＲ５およびＲ６が、カルボキシル基あるいはその塩であり、かつＲ７およびＲ８が水素であることを特徴とする請求項１または２記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項４】
水溶性導電性高分子（Ａ）を、組成物１００重量％中に３０〜７０重量％含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項５】
架橋剤（Ｃ）が、アジリジン基を含有することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の帯電防止コーティング用組成物から形成してなる帯電防止層を基材上に有することを特徴とする帯電防止構成物。
【公開番号】特開２０１１−１２２０６５（Ｐ２０１１−１２２０６５Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８１０７９（Ｐ２００９−２８１０７９）
【出願日】平成２１年１２月１１日（２００９．１２．１１）
【出願人】（０００２２２１１８）東洋インキＳＣホールディングス株式会社 (2,229)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１１日（２００９．１２．１１）
【出願人】（０００２２２１１８）東洋インキＳＣホールディングス株式会社 (2,229)
【Ｆターム（参考）】
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