説明

帯電防止性撥水塗料組成物及び帯電防止性撥水部材並びに照明カバー

【課題】優れた撥水性と帯電防止性を発揮しつつ、塗布する基材に着色性を与えにくい帯電防止性撥水塗料組成物を提供する。
【解決手段】下記成分(A)〜(C)を含んでなることを特徴とするものである。
(A)水酸基価0〜12、重量平均分子量Mwが30000以上のアクリル樹脂。
(B)前記(A)成分の固形分100質量部に対して10質量部〜100質量部の針状の導電性金属酸化物。
(C)前記(A)成分の固形分100質量部に対して5質量部〜50質量部の、下記の式(1)で示されるジメチルシロキサン基、フルオロアルキル基、フルオロアルキレン基、アルキル基の群から選ばれる少なくとも一つの撥水基を有する樹脂。


(nは2以上の整数を示す)

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、撥水性と帯電防止性とを有する塗料組成物に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から、埃付着を防止するためにはその表面に導電性や帯電防止性を付与する方法が知られている。その具体的な方策としては、例えば、特殊な界面活性剤(特許文献1、2参照)や、4級アンモニウム塩などのイオン性材料(特許文献3参照)を表面を形成する材料中に添加する方法が取られている。一方、表面の耐汚染性に関して、埃等の静電的な汚れだけではなく、親水系の汚れや油類等の疎水系の汚れも含めて汚染を低減するために、帯電防止性に加えて、撥水性を材料に対して付与する技術が検討されている(例えば特許文献4参照)。
【0003】
しかしながら、撥水性樹脂に、界面活性剤や4級アンモニウム塩などのイオン性材料を添加すると、撥水性の機能が低下してしまうといった問題が生じる。
【0004】
そこで、これらの機能の低下を招かずに帯電防止性を付与する方法として、導電性の微粒子を樹脂に複合化する方法が考えられる。しかし、導電性の微粒子は自由電子による電子導電が導電機構であるためにいずれも強い着色性があり、塗布した基材を黒、または青に着色してしまう課題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2008−231240号公報
【特許文献2】特開2008−201036号公報
【特許文献3】特開2009−51983号公報
【特許文献4】特開2009−155499号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、優れた撥水性と帯電防止性を発揮しつつ、塗布する基材に着色性を与えにくい帯電防止性撥水塗料組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る帯電防止性撥水塗料組成物は、下記成分(A)〜(C)を含んでなることを特徴とするものである。
(A)水酸基価0〜12、重量平均分子量Mwが30000以上のアクリル樹脂。
(B)前記(A)成分の固形分100質量部に対して10質量部〜100質量部の針状の導電性金属酸化物。
(C)前記(A)成分の固形分100質量部に対して5質量部〜50質量部の、下記の式(1)で示されるジメチルシロキサン基、フルオロアルキル基、フルオロアルキレン基、アルキル基の群から選ばれる少なくとも一つの撥水基を有する樹脂。
【0008】
【化1】

(nは2以上の整数を示す)
本発明は、前記帯電防止性撥水塗料組成物において、さらに下記成分(D)と(E)とを含むことが好ましい。
(D)アミノ樹脂とイソシアネート樹脂の少なくとも一方。
(E)エポキシ基を有するシラン化合物。
【0009】
本発明に係る帯電防止性撥水部材は、前記帯電防止性撥水塗料組成物からなる被膜が樹脂製又はガラス製の基材の表面に形成されて成ることを特徴とするものである。
【0010】
本発明に係る照明カバーは、前記帯電防止性撥水部材により形成されて成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0011】
本発明は、優れた撥水性と帯電防止性を発揮しつつ、塗布する基材に着色性を与えにくいものである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
【0013】
本発明の帯電防止性撥水塗料組成物は成分(A)〜(C)を含んでいる。
【0014】
成分(A)は、本発明の帯電防止性撥水塗料組成物の硬化膜の主骨格となる成分であり、水酸基価0〜12、重量平均分子量Mwが30000以上のアクリル樹脂であれば特に限定されない。アクリル樹脂は炭素−炭素二重結合を有するモノマーの重合物であり、そのモノマー成分を例示すると、(メタ)アクリレート系モノマー、スチレン系モノマー、オレフィン系モノマー、及びビニル系モノマーが好ましい。
【0015】
(メタ)アクリレート系モノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。また、スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレンなどが挙げられる。また、オレフィン系モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレンなどが挙げられる。また、ビニル系モノマーとしては、例えば、塩化ビニル、塩化ビニリデンなどが挙げられる。これらのモノマー成分は、一種を単独で、又は二種以上を混合して用いることができる。
【0016】
重量平均分子量Mwは、例えば、標準ポリスチレン換算によるGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)により測定することができる。重量平均分子量Mwの上限は200000以下であることが好ましい。
【0017】
重量平均分子量及び水酸基価が上記の範囲の場合、後述の針状の導電性粒子が配列しやすく、導電性を確保しやすくなるものである。この範囲から外れると、導電性粒子同士の接触が確保しにくくなり、導電性が低下するおそれがある。尚、より好ましい水酸基価の範囲は0〜10、さらに好ましい水酸基価の範囲は0〜5である。また、より好ましい重量平均分子量Mwの範囲は40000〜80000である。
【0018】
成分(B)は、本発明の帯電防止性撥水塗料組成物の硬化膜に導電性を付与するための導電性金属酸化物であり、これにより、上記硬化膜に帯電防止性が付与されるものである。この成分(B)はフィラーとしての機能を有してもよい。また、成分(B)には針状の微粒子が用いられる。ここで、針状とはアスペクト比(長軸と短軸の比)が高い材料のことであり、一般的には長軸が短軸の10倍以上(上限は50倍が好ましい)となる材料を言う。針状の導電性金属酸化物を用いれば、球状のものよりも少ない添加量で表面抵抗が下がり、かつ延伸時にも球状に比べて通電パスが確保されやすい。すなわち、針状であれば、もともと長軸方向で粒子が交差して接触する可能性が高くなるのに加え、延伸された際にも、球状のものに比べて長軸方向で接触する可能性が高くなるのである。
【0019】
成分(B)としては、例えば、非酸化金属がドープされた金属酸化物を使用することが可能であり、好ましいものである。非酸化金属がドープされた金属酸化物の具体例としては、例えば、アンチモンドープ二酸化スズ、アルミドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモンドープ酸化チタンなどが挙げられる。これらの中でも、アンチモンドープ二酸化スズ、アルミドープ酸化亜鉛が好ましく、アンチモンドープ二酸化スズがさらに好ましい。これらの導電性金属酸化物は一種単独で又は二種以上を併用して用いることができる。
【0020】
成分(B)の含有量は、成分(A)の固形分100質量部に対して10〜100質量部である。成分(B)の含有量がこの範囲であれば、基材への着色が強くなりすぎず、外観不良が起こしにくくなり、また、帯電防止性を発揮させて汚染物質が硬化膜の表面に付着しにくくなる。成分(B)の含有量のより好ましい範囲は、成分(A)の固形分100質量部に対して20〜80質量部であり、この範囲であれば、上記効果を発揮しやすくなる。
【0021】
上記の範囲で成分(B)を含有すると、帯電防止性撥水塗料組成物の硬化膜の表面抵抗率を10〜1013Ω/□にすることがより可能となる。すなわち、表面抵抗率は、成分(B)の種類や量に依存することになるが、含有量を上記の範囲に設定することで表面抵抗率を好適な範囲にすることができるものである。ここで、表面抵抗率は、JISK 6911−1995に基づく値である。表面抵抗率は、例えば、ハイレスタUP MCP−HT450型(ダイアインスツルメンツ製)によって測定される。
【0022】
成分(C)は、本発明の帯電防止性撥水塗料組成物の硬化膜に撥水性を付与する樹脂であり、撥水基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。ここで、撥水基とは表面自由エネルギーが特に低い官能基のことであり、以下に示すようなフルオロアルキル基、フルオロアルキレン基、アルキル基を例示することができる。
【0023】
(官能基) (構造式) (表面自由エネルギー)
フルオロアルキル基 CF− 6.7mJ/m
フルオロアルキレン基 −CF− 18mJ/m
アルキル基 CH− 24mJ/m
なお、上記の構造式はそれぞれ炭素数が1のものを例示しており、CF−はパーフルオロメチル基であり、−CF−はパーフルオロメチレン基であり、CH−はメチル基である。このような化学構造を保有している分子鎖が、硬化膜の最表面層に局在化することによって、高い撥水性や低付着性、易除去性を発現することができるのである。撥水基はアクリル樹脂等の樹脂の側鎖として有していることが好ましく、それにより、撥水性をより発現することができるものである。
【0024】
また、撥水基としてジメチルシロキサン基を有することも好ましい。ジメチルシロキサン基を有する場合も、硬化膜の表面自由エネルギーを低下させることができる。
【0025】
撥水基としては、より具体的には、樹脂の分子骨格に上記の式(1)で示されるジメチルシロキサン基又はフルオロアルキル基を有していることが好ましい。nは1以上の整数であり、上限について、特に制限ないが、実用上、好ましくは160である。nが160を超えると硬度が下がるなどの硬化膜の物性が低下する恐れがある。ここで、撥水性を高める点から、フルオロアルキル基は、パーフルオロアルキル基(全ての水素原子がフッ素原子に置換されたアルキル基)であることが好ましい。なお、これ以降、フルオロアルキル基又はパーフルオロアルキル基を表す場合、これらをまとめて「(パー)フルオロアルキル基」と表記する。
【0026】
撥水基を有する樹脂である成分(C)は、(C−1)撥水基を有し、炭素−炭素二重結合を有するモノマーと、(C−2)撥水基を有さず、炭素−炭素二重結合を有するモノマーとを、共重合してなるアクリル樹脂であることが好ましい。すなわち、表面機能層は、(C−1)と(C−2)のモノマーが共重合した撥水性のアクリル樹脂を主成分の一つとすることが好ましいものである。
【0027】
(C−1)成分である、撥水基を有し、炭素−炭素二重結合を有するモノマーとしては、(パー)フルオロアルキル基を有するモノマーや、ジメチルシロキサン基を有するモノマーを用いることができる。(C−1)成分であるモノマーが(パー)フルオロアルキル基を有するものである場合、モノマー成分としては、(メタ)アクリレート系モノマー又はビニル系モノマーが好ましい。(メタ)アクリレート系モノマーとしては、具体的には、例えば、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロデシルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロブチルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロポリエーテル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。また、ビニル系モノマーとしては、具体的には、例えば、トリフルオロメチルビニル、パーフルオロエチルビニル、パーフルオロエチルエーテルビニルなどが挙げられる。なお、ここで(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
【0028】
(C−1)成分であるモノマーがジメチルシロキサン基を有するものである場合、モノマー成分としては、ラジカル重合性ポリジメチルシロキサンを用いることができる。より詳しくは、直鎖状ポリシロキサン鎖の片末端にラジカル重合性不飽和結合部分を有するものを用いることができる。そのようなラジカル重合性ポリシロキサンとして、下記の式(2)で示される単量体を用いることができる。
【0029】
【化2】

式(2)中、Rは水素原子又は炭素原子数1〜10の炭化水素基を示す。mは2以上の整数を示す。
【0030】
式(2)のRとしては、例えば、炭素数1〜10のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基)、炭素数6〜10のアリール基(例えば、フェニル基)、又は炭素数3〜10のシクロアルキル基(例えば、シクロヘキシル基)を挙げることができ、好ましくは水素原子又はメチル基である。また、mは、好ましくは10以上の整数、より好ましくは30以上の整数である。mの上限は、特に制限ないが、実用上、好ましくは160である。mが160以下であると硬度が下がるなどの被膜物性が低下しにくくなる。
【0031】
ラジカル重合性ポリシロキサンとして、下記の式(3)で示される単量体を用いることもできる。
【0032】
【化3】

式(3)中、Rは水素原子又は炭素原子数1〜10の炭化水素基を示す。pは2以上の整数を示す。qは0〜10の整数を示す。
【0033】
式(3)中のRとしては、例えば、炭素数1〜10のアルキル基( 例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基)、炭素数6〜10のアリール基(例えば、フェニル基)又は炭素数3〜10のシクロアルキル基(例えば、シクロヘキシル基)を挙げることができ、好ましくは水素原子又はメチル基である。また、pは、好ましくは10以上の整数、より好ましくは30以上の整数である。pの上限は、特に制限ないが、実用上、好ましくは160である。qは、好ましくは3である。pが160以下であると硬度が下がるなどの被膜物性が低下しにくくなる。
【0034】
ラジカル重合性ポリシロキサンを用いる場合、撥水性や低付着性、易除去性をさらに向上させるため、もしくは耐薬品性や耐光性を向上させるため、フッ素を含有し、炭素−炭素二重結合を有する成分であるフルオロオレフィンをさらに重合させても良い。フルオロオレフィンとしては、例えば、フッ化ビニリデン、ヒトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン等が挙げられる。これらのフルオロオレフィンは、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0035】
上記の(C−1)成分は、一種を単独で、又は二種以上を混合して用いることができる。
【0036】
(C−1)成分の含有量は、(C−1)成分と(C−2)成分とを共重合してなるアクリル樹脂(C)を基準(100質量%)としたときに、50〜95質量%の範囲であることが好ましい。(C−1)成分の含有量がこの範囲であると、溶剤への溶解性が低くなりにくく、また、硬化後の被膜(コーティング皮膜)がもろくなりにくく、急激な温度変化などにより容易に硬化膜(コーティング皮膜)に亀裂が入りにくく、防湿性、絶縁性、耐酸性を維持することが容易になる。以上の観点から、成分(C)中の(C−1)成分の含有量は、60〜85質量%の範囲であることがさらに好ましい。
【0037】
(C−2)成分である、撥水基を有さず、炭素−炭素二重結合を有するモノマーとしては、(メタ)アクリレート系モノマー、スチレン系モノマー、オレフィン系モノマー、及びビニル系モノマーが好ましい。
【0038】
(メタ)アクリレート系モノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。また、スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレンなどが挙げられる。また、オレフィン系モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレンなどが挙げられる。また、ビニル系モノマーとしては、例えば、塩化ビニル、塩化ビニリデンなどが挙げられる。上記の(C−2)成分は、一種を単独で、又は二種以上を混合して用いることができる。
【0039】
(C−2)成分の含有量は、(C−1)成分と(C−2)成分とを共重合してなるアクリル樹脂を基準(100質量%)としたときに、5〜50質量%の範囲であることが好ましい。(C−2)成分の含有量がこの範囲であると、硬化膜(コーティング皮膜)がもろくなりにくく、また、溶剤への溶解性が低くなりにくい。以上の観点から、成分(C)中の(C−2)成分の含有量は、10〜40質量%の範囲であることがさらに好ましい。
【0040】
(C−1)成分と(C−2)成分とを重合させる方法としては、特に限定されるものではなく、従来から公知の方法を用いることができる。すなわち、炭素−炭素二重結合を重合させる適宜の方法を用いることができる。また、成分(C)は、その重量平均分子量が50,000〜100,000の範囲であることが好ましい。重量平均分子量Mwは、例えば、標準ポリスチレン換算によるGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によりされる。(C−1)成分と(C−2)成分は、ランダム状に共重合していてもよいし、またブロック状に共重合していてもよい。
【0041】
本発明では、成分(A)〜(C)に加えて、成分(D)と成分(E)のいずれか一方又は両方を含有することも好ましい。
【0042】
成分(D)は成分(A)及び成分(C)の架橋材となる成分であって、アミノ樹脂とイソシアネート樹脂のいずれか一方又は両方を用いることができる。
【0043】
イソシアネート樹脂としては、例えば、リジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート類;水素添加キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチルシクロヘキサン−2,4(または2,6)−ジイソシアネート、4,4´−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,3−(イソシアナトメチル)シクロヘキサンなどの環状脂肪族ジイソシアネート類;トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ−ト、ジフェニルメタンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類;リジントリイソシアネ−トなどの3価以上のポリイソシアネートなどのような有機ポリイソシアネートそれ自体、またはこれらの各有機ポリイソシアネートと多価アルコール、低分子量ポリエステル樹脂もしくは水等との付加物、あるいは上記したような各有機ジイソシアネート同士の環化重合体(例えばイソシアヌレート)、ビウレット型付加物などが挙げられる。これらのなかでもヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレートが好適である。これらは、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
【0044】
イソシアネート樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、イソシアネート樹脂中に含まれるイソシアネート基(NCO)が、成分(A)及び(C)中の水酸基(OH)に対して、NCO/OHの当量比で、0.2〜2.0の範囲となるように、より好ましくは0.5〜1.5の範囲となるように、設定するのが好ましい。この範囲の場合、樹脂の架橋部位同士が結合して、3次元的なネットワークが有効に形成されるため、塗膜物性が向上するとともに、耐汚染性等が向上する。また、イソシアネート樹脂が多すぎる場合は、導電性を妨げる原因になり、少なすぎる場合は、アクリル樹脂のフリーな架橋基(水酸基)が多くなってしまうため、耐汚染性が低下する恐れがある。
【0045】
また、アミノ樹脂としては、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、グリコールウリル樹脂、尿素樹脂などを用いることができ、このうちメラミン樹脂やベンゾグアナミン樹脂が好ましい。このメラミン樹脂及びベンゾグアナミン樹脂としては、アルキルエーテル化したものが好ましい。他の型のもの、即ちイミノ型やメチロール型のものは、上記のように3官能や4官能のアルコキシシランを本発明の帯電防止性撥水塗料組成物中に含有させた場合、アルコキシシラン化合物の部分加水分解縮合物をシランカップリング剤で処理したとしても、このイミノ型メラミン樹脂や、メチロール型メラミン樹脂と反応し易く、塗料貯蔵安定性が低下するので好ましくない。アルキルエーテル化メラミン樹脂のうち、メトキシ基とブトキシ基の少なくとも一方で置換されたメラミン樹脂が特に好ましい。このものは塗料貯蔵安定性の点に加えて、メラミン樹脂が疎水性となるため、表面層の硬化膜を形成した際に、メラミン樹脂が硬化膜の上層部に偏在して、表層の架橋密度が高くなることで、内部への汚染物質の浸透を抑制することができ、耐汚染性が良好になるものである。メトキシ基やブトキシ基で置換されたメラミン樹脂とは、i−ブチル基またはn−ブチル基単独で、あるいはブチル基とメチル基とでエーテル化したメラミン樹脂である。
【0046】
アミノ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、成分(A)の固形分に対して、10〜50質量%の範囲に設定するのが好ましく、更に好ましくは15〜40質量%の範囲である。アミノ樹脂の含有量がこの範囲であると、硬く脆い硬化膜になりにくい傾向があり、また、架橋度が不足することなく十分な硬度が得られ、耐薬品性も低くならない傾向がある。
【0047】
成分(E)は、密着性を付与するための成分であり、エポキシ基を有するシラン化合物を用いることにより、下地、基材への高密着性が発現しやすくなる。この成分(E)は、例えば、信越化学製のKBM−303、KBM403、KBE−402、KBE−403、X−41−1053、X−41−1056等が用いられる。
【0048】
この成分(E)の配合量としては、特に限定されないが、成分(A)のアクリル樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部が好適であり、より好ましくは1〜6質量部の範囲である。エポキシ基含有化合物が多過ぎると導電性粒子間に入って、結合してしまうために導電性が低下する傾向がある。一方、少な過ぎると下地への密着が低下し、長期間に亘って高い密着性を確保しにくくなる傾向がある。
【0049】
また、この成分(E)は基材がガラス、セラミック、金属等の無機物が下地、基材となる場合に好適に用いられる成分であって、基材がアクリルやポリカーボネート、ポリスチレンなどのプラスチック(有機物)の場合には、基材と硬化膜との密着性を考慮して必要に応じて用いることができる。
【0050】
本発明の帯電防止性撥水部材は、上記の帯電防止性撥水塗料組成物の硬化膜を基材の表面に設けて形成される。基材の表面に帯電防止性撥水塗料組成物を塗布する場合の塗布方法は、特に限定されるものではないが、スプレーコ−ティング法、ディップコーティング法、フローコーティング法、スピンコーティング法、ロールコーティング法、刷毛塗り、スポンジ塗り等の方法を好適に用いることができる。また、基材の表面に直接塗布することだけに限定されるものではなく、帯電防止性撥水塗料組成物をシート状に成形した硬化膜を基材に積層したり、金型の内面に帯電防止性撥水塗料組成物を吹き付けておき、この金型で基材を成形することによって積層したりすることもできる。あるいは帯電防止性撥水塗料組成物を不織布等に含浸してプレス等で成型する方法も可能である。
【0051】
また、帯電防止性撥水塗料組成物の硬化方法は、特に限定されるものではないが、帯電防止性撥水部材の表面に要求される硬化被膜性能や、基材の耐熱温度、生産性等に応じて常温(室温放置)での硬化や、焼付けによる硬化など、任意に選択することができる。さらに、帯電防止性撥水部材の硬化後の膜厚についても、特に制限はないが、通常は0.1〜50μm程度であればよい。
【0052】
上記の帯電防止性撥水部材の基材としては、樹脂製やガラス製のものを用いるのが好ましい。これにより、基材を任意の形状に成形しやすく、所望の形状を有する帯電防止性撥水部材を形成しやすくなるものである。
【0053】
上記の帯電防止性撥水部材は光源を覆う照明カバーとして形成することができる。この場合、基材は光源からの光が透過可能な透明性を有するのが好ましい。また、本発明の帯電防止性撥水塗料組成物からなる硬化膜も光が透過可能な透明性を有するのが好ましい。
【実施例】
【0054】
以下、実施例によって具体的に説明する。
【0055】
(実施例1)
成分(A)として重量平均分子量Mwが65000で水酸基価0のアクリル樹脂(三菱レイヨン製 ダイヤナールLR−186 固形分40%)を25質量部、成分(B)として長軸0.2〜2μm、短軸0.01〜0.02μmの針状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 FSS−10M 固形分30%)を17質量部、成分(C)としてジメチルシロキサン基を有するアクリル樹脂(東亞合成製 サイマック US−120 固形分35%)を6質量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを40質量部混合して、塗料を調製した。
【0056】
この塗料を、乾燥膜厚が3μmになるように、板厚2mmのアクリル樹脂押出し成型板(スミペックス ES055 全光線透過率36%)の表面に塗布し、70度で15分乾燥させることにより、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0057】
(実施例2)
成分(B)として長軸0.2〜2μm、短軸0.01〜0.02μmの針状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 FSS−10M 固形分30%)の配合量を30質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0058】
(実施例3)
成分(B)として長軸0.2〜2μm、短軸0.01〜0.02μmの針状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 FSS−10M 固形分30%)の配合量を5質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0059】
(実施例4)
成分(C)としてジメチルシロキサン基を有するアクリル樹脂(東亞合成製 サイマック US−120 固形分35%)の配合量を14質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0060】
(実施例5)
成分(C)としてジメチルシロキサン基を有するアクリル樹脂(東亞合成製 サイマック US−120 固形分35%)の配合量を2.5質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0061】
(実施例6)
成分(A)として重量平均分子量Mwが42000で水酸基価0のアクリル樹脂(三菱レイヨン製 ダイヤナールJR−7907 固形分40%)を25質量部する以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0062】
(実施例7)
成分(A)として重量平均分子量Mwが70000で水酸基価10のアクリル樹脂(DIC製 アクリディック WBU−1218 固形分30%)を33質量部、成分(B)として長軸0.2〜2μm、短軸0.01〜0.02μmの針状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 FSS−10M 固形分30%)を17質量部、成分(C)としてジメチルシロキサン基を有するアクリル樹脂(東亞合成製 サイマック US−120 固形分35%)を6質量部、成分(D)としてイソシアネート樹脂(三井化学製 タケネートD−165N 固形分100%)を1.5質量部、成分(E)としてエポキシシラン(信越化学製 KBM−403 有効成分100%)0.5質量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトンを40質量部混合して、塗料を調製した。
【0063】
この塗料を、乾燥膜厚が3μmになるように、板厚1mmのスライドガラス板(松浪ガラス製 S9111 全光線透過率92%)の表面に塗布し、100度で30分硬化させることにより、本発明の塗料組成物を塗布したガラス板を得た。
【0064】
(実施例8)
成分(C)としてパーフルオロアルキル基を有するアクリル樹脂(フロロテクノロジー製 フロロサーフFG−4010 固形分5%)を40質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0065】
(実施例9)
成分(A)として重量平均分子量Mwが30000で水酸基価0のアクリル樹脂(大成ファインケミカル製 アクリット 8UA−140 固形分40%)を25質量部する以外は実施例1と同様の方法で、本発明の塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0066】
(比較例1)
成分(B)として4級アンモニウム基を有するアクリル樹脂(コルコート製 121X−9 固形分10質量%)を20質量部配合する以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0067】
(比較例2)
成分(A)として重量平均分子量Mwが63000で水酸基価25のアクリル樹脂(DIC製 アクリディック52−668BA 固形分45%)を22部配合する以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0068】
(比較例3)
成分(B)として長軸0.2〜2μm、短軸0.01〜0.02μmの針状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 FSS−10M 固形分30%)の配合量を40質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0069】
(比較例4)
成分(B)として長軸0.2〜2μm、短軸0.01〜0.02μmの針状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 FSS−10M 固形分30%)の配合量を2質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0070】
(比較例5)
成分(C)としてジメチルシロキサン基を有するアクリル樹脂(東亞合成製 サイマック US−120 固形分35%)の配合量を20質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0071】
(比較例6)
成分(C)としてジメチルシロキサン基を有するアクリル樹脂(東亞合成製 サイマック US−120 固形分35%)の配合量を1質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0072】
(比較例7)
成分(B)として分散粒子径0.1μmの球状アンチモンドープ酸化錫のメチルエチルケトン分散液(石原産業製 SNS−10M 固形分30%)の配合量を17質量部とする以外は実施例1と同様の方法で、塗料組成物を塗布した樹脂板を得た。
【0073】
(評価)
実施例1〜9、比較例1〜7で得られた樹脂板、およびガラス板について、次の項目の評価を行った。
【0074】
(評価項目)
(1)外観
塗装後の外観を目視にて評価した。判定基準は以下の通りである。
【0075】
問題なし:○良好
ゆず肌、ハジキ等発生:×不良
(2)水接触角
協和界面科学社製の接触角計(DM500)にて、水を試料表面に滴下した際の接触角を測定した。判定基準は以下の通りである。
【0076】
90°以上:○
90°未満:×
(3)表面抵抗
ダイアインスツルメンツ製の表面抵抗測定器(ハイレスタUP MCP−HT450型)によって印加電圧100Vで測定した。この表面抵抗率は、JISK 6911−1995に基づく値である。判定基準は以下の通りである。
【0077】
1×1012Ω/□より小さい:○
1×1012Ω/□以上:×
(4)色差
コニカミノルタ製CM−700dにて元の基材と塗装後の基材での色差ΔEabを測定した。判定基準は以下の通りである。
【0078】
ΔEab 3以下:○
ΔEab 3より大きい:×
【0079】
【表1】

【0080】
【表2】


【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記成分(A)〜(C)を含んでなることを特徴とする帯電防止性撥水塗料組成物。
(A)水酸基価0〜12、重量平均分子量Mwが30000以上のアクリル樹脂。
(B)前記(A)成分の固形分100質量部に対して10質量部〜100質量部の針状の導電性金属酸化物。
(C)前記(A)成分の固形分100質量部に対して5質量部〜50質量部の、下記の式(1)で示されるジメチルシロキサン基、フルオロアルキル基、フルオロアルキレン基、アルキル基の群から選ばれる少なくとも一つの撥水基を有する樹脂。
【化1】

(nは2以上の整数を示す)
【請求項2】
請求項1に記載の帯電防止性撥水塗料組成物において、さらに下記成分(D)と(E)とを含んでなる帯電防止性撥水塗料組成物。
(D)アミノ樹脂とイソシアネート樹脂の少なくとも一方。
(E)エポキシ基を有するシラン化合物。
【請求項3】
請求項1又は2に記載の帯電防止性撥水塗料組成物からなる被膜が樹脂製又はガラス製の基材の表面に形成されて成ることを特徴とする帯電防止性撥水部材。
【請求項4】
請求項3に記載の帯電防止性撥水部材により形成されて成ることを特徴とする照明カバー。

【公開番号】特開2012−224764(P2012−224764A)
【公開日】平成24年11月15日(2012.11.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−94274(P2011−94274)
【出願日】平成23年4月20日(2011.4.20)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】